JPH04243173A - 電歪効果素子 - Google Patents
電歪効果素子Info
- Publication number
- JPH04243173A JPH04243173A JP3003568A JP356891A JPH04243173A JP H04243173 A JPH04243173 A JP H04243173A JP 3003568 A JP3003568 A JP 3003568A JP 356891 A JP356891 A JP 356891A JP H04243173 A JPH04243173 A JP H04243173A
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- electrodes
- sintered body
- electrostrictive
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- Pending
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims description 12
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical group [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層構造を有する電歪効
果素子に関し、特にその外部電極の構造に関する。
果素子に関し、特にその外部電極の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電歪効果素子は特開昭５９−２１
９９７２にあるように、図３に示す構造となっていた。 すなわち、電歪シート１と内部電極２が交互に積層され
、内部電極２は対向する一対の側面で交互にガラス絶縁
物３ａ，３ｂで覆い、その上から外部電極４ａ，４ｂ（
図中死角）を形成し、上下両端面全面に形成した端面外
部電極５ａ，５ｂに各々接続していた。
９９７２にあるように、図３に示す構造となっていた。 すなわち、電歪シート１と内部電極２が交互に積層され
、内部電極２は対向する一対の側面で交互にガラス絶縁
物３ａ，３ｂで覆い、その上から外部電極４ａ，４ｂ（
図中死角）を形成し、上下両端面全面に形成した端面外
部電極５ａ，５ｂに各々接続していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電歪効
果素子は図４に示す工程フローチャートに沿って製造さ
れる。すなわち、シート状に形成された電歪セラミック
に内部電極ペーストを塗布し、定型に切断した後積層し
、プレス後焼結する。得られた焼結体は短冊状にスライ
スし、ガラス絶縁物、外部電極の順に形成した後、一定
寸法に切断し素子とする。図５は素子に切断する直前の
スライスを示したものであるが、素子の上下両端面の外
部電極が端面全体に形成されるようにスライスの端面全
体に外部電極が形成されている。このため、このスライ
スを素子に切断する際、切断線上の端面外部電極の一部
が、切断時の衝撃により剥離してしまい、外観不良とな
り易く歩留りが低下するほか、剥離した外部電極片や屑
が切断面に付着して内部電極間のショート等を引き起こ
し、素子の初期特性や信頼性をも低下させてしまう。 さらに、素子同士あるいは素子と部材を接着して使用す
る場合、引張強度が外部電極とセラミックとの密着強度
により規定されてしまい、充分な強度がないことがある
。
果素子は図４に示す工程フローチャートに沿って製造さ
れる。すなわち、シート状に形成された電歪セラミック
に内部電極ペーストを塗布し、定型に切断した後積層し
、プレス後焼結する。得られた焼結体は短冊状にスライ
スし、ガラス絶縁物、外部電極の順に形成した後、一定
寸法に切断し素子とする。図５は素子に切断する直前の
スライスを示したものであるが、素子の上下両端面の外
部電極が端面全体に形成されるようにスライスの端面全
体に外部電極が形成されている。このため、このスライ
スを素子に切断する際、切断線上の端面外部電極の一部
が、切断時の衝撃により剥離してしまい、外観不良とな
り易く歩留りが低下するほか、剥離した外部電極片や屑
が切断面に付着して内部電極間のショート等を引き起こ
し、素子の初期特性や信頼性をも低下させてしまう。 さらに、素子同士あるいは素子と部材を接着して使用す
る場合、引張強度が外部電極とセラミックとの密着強度
により規定されてしまい、充分な強度がないことがある
。
【０００４】本発明の目的は、端面外部電極の剥離不良
が発生することがなく、また従来の素子に比較してショ
ート不良、初期不良を減少でき、信頼性を向上できる電
歪効果素子を提供することにある。
が発生することがなく、また従来の素子に比較してショ
ート不良、初期不良を減少でき、信頼性を向上できる電
歪効果素子を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電歪効果素子は
、シート状の圧電セラミック部材と内部電極とが交互に
重ね合わされた積層焼結体の対向する一対の側面に露出
する内部電極導体の一方の端部が前記一対の側面におい
て互い違いに絶縁物により絶縁され、前記内部電極導体
の絶縁されていないもう一方の端部は前記側面ごとに設
けられた外部電極に接続されており、前記一対の外部電
極が前記積層焼結体の上下両端面に形成された外部電極
に各々接続されている電歪効果素子において、前記積層
焼結体の上下両端面に形成された外部電極が、前記積層
焼結体の上下両端面の外形より小さく形成されていると
いう特徴を有している。
、シート状の圧電セラミック部材と内部電極とが交互に
重ね合わされた積層焼結体の対向する一対の側面に露出
する内部電極導体の一方の端部が前記一対の側面におい
て互い違いに絶縁物により絶縁され、前記内部電極導体
の絶縁されていないもう一方の端部は前記側面ごとに設
けられた外部電極に接続されており、前記一対の外部電
極が前記積層焼結体の上下両端面に形成された外部電極
に各々接続されている電歪効果素子において、前記積層
焼結体の上下両端面に形成された外部電極が、前記積層
焼結体の上下両端面の外形より小さく形成されていると
いう特徴を有している。
【０００６】
【実施例】次に、本発明を図面を参照して説明する。図
１は本発明の実施例を示す斜視図である。図中１は、例
えばチタン酸ジルコン酸鉛Ｐｂ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３ を
主成分とする圧電体材料の粉末に、微量の有機バインダ
を添加しこれを有機容媒中に分散させて泥漿を作り、テ
ープキャスト法により膜厚約１３０μｍに形成した電歪
シートである。２はこの電歪シート１に被着形成した内
部電極である。電歪シート１上に銀・パラジウム粉末を
７：３に混合したペーストを約１０μｍの厚さになるよ
うスクリーン印刷で被着形成した。
１は本発明の実施例を示す斜視図である。図中１は、例
えばチタン酸ジルコン酸鉛Ｐｂ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３ を
主成分とする圧電体材料の粉末に、微量の有機バインダ
を添加しこれを有機容媒中に分散させて泥漿を作り、テ
ープキャスト法により膜厚約１３０μｍに形成した電歪
シートである。２はこの電歪シート１に被着形成した内
部電極である。電歪シート１上に銀・パラジウム粉末を
７：３に混合したペーストを約１０μｍの厚さになるよ
うスクリーン印刷で被着形成した。
【０００７】次にこの内部電極２を印刷していない電歪
シート１を３０枚、印刷した電歪シートを１２０枚、さ
らに印刷していない電歪シートを３０枚順次積層し、２
００ｋｇ／ｃｍ２ の条件で熱加圧して一体化し、約１
１００℃の温度で２時間焼結した。この焼結体を短冊状
にスライスした後、対向する内部電極露出面上の内部電
極２上に表裏で互い違いになるように一層おきにガラス
絶縁物３ａ，３ｂを形成した。この面上に銀を主成分と
する高温焼成タイプのペーストを厚さが約３０μｍにな
るようスクリーン印刷により被着形成し、乾燥後６００
℃で１０分間焼成し、外部電極４ａ，４ｂ（図中死角）
を形成した。さらに上下両端面にも同一ペーストを切断
時に切断部分がパターンにかからないように素子の端面
の外形より０．２ｍｍ内側になるような独立なパターン
で被着し、乾燥後６００℃で１０分間焼成し、端面外部
電極５ａ，５ｂ（図中死角）を形成した。この後、この
ようにしてガラス絶縁物、外部電極及び端面外部電極を
形成した短冊状の焼結体を小さく切断して電歪効果素子
１０を得た。
シート１を３０枚、印刷した電歪シートを１２０枚、さ
らに印刷していない電歪シートを３０枚順次積層し、２
００ｋｇ／ｃｍ２ の条件で熱加圧して一体化し、約１
１００℃の温度で２時間焼結した。この焼結体を短冊状
にスライスした後、対向する内部電極露出面上の内部電
極２上に表裏で互い違いになるように一層おきにガラス
絶縁物３ａ，３ｂを形成した。この面上に銀を主成分と
する高温焼成タイプのペーストを厚さが約３０μｍにな
るようスクリーン印刷により被着形成し、乾燥後６００
℃で１０分間焼成し、外部電極４ａ，４ｂ（図中死角）
を形成した。さらに上下両端面にも同一ペーストを切断
時に切断部分がパターンにかからないように素子の端面
の外形より０．２ｍｍ内側になるような独立なパターン
で被着し、乾燥後６００℃で１０分間焼成し、端面外部
電極５ａ，５ｂ（図中死角）を形成した。この後、この
ようにしてガラス絶縁物、外部電極及び端面外部電極を
形成した短冊状の焼結体を小さく切断して電歪効果素子
１０を得た。
【０００８】図２に本発明の第２の実施例を示す。本実
施例が第１の実施例と異なる点は、端面外部電極５ａ，
５ｂ（図中死角）の形状が半円上に形成されている点で
、第１の実施例と同様に製造した。本実施例の素子は、
第一の実施例の素子に比べセラミックの露出している面
積が大きいため、他の素子や部材と接着する際充分な強
度が得られるという特徴を有している。
施例が第１の実施例と異なる点は、端面外部電極５ａ，
５ｂ（図中死角）の形状が半円上に形成されている点で
、第１の実施例と同様に製造した。本実施例の素子は、
第一の実施例の素子に比べセラミックの露出している面
積が大きいため、他の素子や部材と接着する際充分な強
度が得られるという特徴を有している。
【０００９】第１及び第２の実施例により製造した素子
では、従来５％の確率で発生していた端面外部電極の剥
離不良が全く発生しなかった。また、従来の素子に比較
してショート不良、初期不良が減少し、信頼性が向上し
た。
では、従来５％の確率で発生していた端面外部電極の剥
離不良が全く発生しなかった。また、従来の素子に比較
してショート不良、初期不良が減少し、信頼性が向上し
た。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、素子端面
の外部電極が素子端面の外形より小さくなるよう形成す
ることにより、素子製造工程の歩留りを向上し、素子の
信頼性を向上する効果がある。さらに、素子を被着して
使用する際、引張強度が向上する効果もある。
の外部電極が素子端面の外形より小さくなるよう形成す
ることにより、素子製造工程の歩留りを向上し、素子の
信頼性を向上する効果がある。さらに、素子を被着して
使用する際、引張強度が向上する効果もある。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例の斜視図である。
【図３】従来の電歪効果素子の一例の斜視図である。
【図４】電歪効果素子の製造工程を示すフローチャート
である。
である。
【図５】図４のフローチャートに沿って製造された従来
の電歪効果素子の切断前の状態を示す斜視図である。
の電歪効果素子の切断前の状態を示す斜視図である。
１ 電歪シート
２ 内部電極
３ａ，３ｂ ガラス絶縁物
４ａ，４ｂ 外部電極
５ａ，５ｂ 端面外部電極
１０ 電歪効果素子
Claims (1)
- 【請求項１】 シート状の圧電セラミック部材と内部
電極とが交互に重ね合わされた積層焼結体の対向する一
対の側面に露出する内部電極導体の一方の端部が前記一
対の側面において互い違いに絶縁物により絶縁され、前
記内部電極導体の絶縁されていないもう一方の端部は前
記側面ごとに設けられた外部電極に接続されており、前
記一対の外部電極が前記積層焼結体の上下両端面に形成
された外部電極に各々接続されている電歪効果素子にお
いて、前記積層焼結体の上下両端面に形成された外部電
極が、前記積層焼結体の上下両端面の外形より小さく形
成されていることを特徴とする電歪効果素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003568A JPH04243173A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 電歪効果素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003568A JPH04243173A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 電歪効果素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04243173A true JPH04243173A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=11561044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3003568A Pending JPH04243173A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | 電歪効果素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04243173A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6475831B2 (en) | 1998-08-21 | 2002-11-05 | Micron Technology, Inc. | Methods for a low profile multi-IC chip package connector |
| US6906408B2 (en) | 2000-07-12 | 2005-06-14 | Micron Technology, Inc. | Assemblies and packages including die-to-die connections |
| WO2010141299A1 (en) * | 2009-06-04 | 2010-12-09 | Cts Corporation | Piezoelectric stack actuator assembly |
-
1991
- 1991-01-17 JP JP3003568A patent/JPH04243173A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6475831B2 (en) | 1998-08-21 | 2002-11-05 | Micron Technology, Inc. | Methods for a low profile multi-IC chip package connector |
| US6486546B2 (en) * | 1998-08-21 | 2002-11-26 | Micron Technology, Inc. | Low profile multi-IC chip package connector |
| US6686655B2 (en) | 1998-08-21 | 2004-02-03 | Micron Technology, Inc. | Low profile multi-IC chip package connector |
| US6773955B2 (en) | 1998-08-21 | 2004-08-10 | Micron Technology, Inc. | Low profile multi-IC chip package connector |
| US6906408B2 (en) | 2000-07-12 | 2005-06-14 | Micron Technology, Inc. | Assemblies and packages including die-to-die connections |
| US6984544B2 (en) | 2000-07-12 | 2006-01-10 | Micron Technology, Inc. | Die to die connection method and assemblies and packages including dice so connected |
| WO2010141299A1 (en) * | 2009-06-04 | 2010-12-09 | Cts Corporation | Piezoelectric stack actuator assembly |
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