JPH0423309A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH0423309A JPH0423309A JP2123567A JP12356790A JPH0423309A JP H0423309 A JPH0423309 A JP H0423309A JP 2123567 A JP2123567 A JP 2123567A JP 12356790 A JP12356790 A JP 12356790A JP H0423309 A JPH0423309 A JP H0423309A
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- ceramic
- dielectric
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Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 29
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940023462 paste product Drugs 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高周波特性の優れた積層セラミックコンデンサ
に関する。
に関する。
従来の技術
従来の積層セラミックコンデンサは、セラミックグリー
ンシート２の表面に内部電極３を印刷塗布して誘電体シ
ート４となし、この誘電体シート４を複数枚重ね合わせ
て積層し、熱圧着を行い、切断加工して単体のセラミッ
クコンデンサ素子５を形成し、所定温度で焼成した後、
コンテ〕／す素子５０両端部に外部電極６を形成してコ
ンデンサを製作している。
ンシート２の表面に内部電極３を印刷塗布して誘電体シ
ート４となし、この誘電体シート４を複数枚重ね合わせ
て積層し、熱圧着を行い、切断加工して単体のセラミッ
クコンデンサ素子５を形成し、所定温度で焼成した後、
コンテ〕／す素子５０両端部に外部電極６を形成してコ
ンデンサを製作している。
この内部電極３を形成するための印刷用インク状ペース
トは、ニッケル粉や銀／パラジウム合金粉にガラスフリ
ットを添加したものが用いられているが、高周波特性を
高めるために、銅の粉末、有機ビヒクル及び溶剤とから
なるペーストを用いることがある。しかし銅の融点が１
０８３℃であるため、この温度以下で焼成するセラミッ
ク誘電体粉にしか適用することができなかった。
トは、ニッケル粉や銀／パラジウム合金粉にガラスフリ
ットを添加したものが用いられているが、高周波特性を
高めるために、銅の粉末、有機ビヒクル及び溶剤とから
なるペーストを用いることがある。しかし銅の融点が１
０８３℃であるため、この温度以下で焼成するセラミッ
ク誘電体粉にしか適用することができなかった。
発明が解決しようとする課題
従来、内部電極のペーストとして銅粉ペーストを使用す
る場合は、銅の融点以上の焼成温度が必要なセラミック
誘電体粉に適用すると、焼成中に銅粉が溶融して膨部し
、積層するセラミック誘電体層間を剥離させる力を生じ
、層間剥離（デラミネーション）不良を発生する要因と
なっていた。
る場合は、銅の融点以上の焼成温度が必要なセラミック
誘電体粉に適用すると、焼成中に銅粉が溶融して膨部し
、積層するセラミック誘電体層間を剥離させる力を生じ
、層間剥離（デラミネーション）不良を発生する要因と
なっていた。
課題を解決するための手段
本発明は１２００℃までの焼成温度を有するセラミック
誘電体に適用でき、かつ高周波特性に優れた積層セラミ
ックコンデンサ用の内部電極に使用するペーストを提供
する。
誘電体に適用でき、かつ高周波特性に優れた積層セラミ
ックコンデンサ用の内部電極に使用するペーストを提供
する。
本発明の積層セラミックコンデンサは、チタン酸系バリ
ウム系のセラミック誘電体層上に内部電極を形成する誘
電体シートにおいて、この内部電極として銅層を被覆し
た誘電体セラミック粉、有機ビヒクル及び有機溶剤を混
練して製作した印刷用インク状ペーストを用いることを
特徴とする。
ウム系のセラミック誘電体層上に内部電極を形成する誘
電体シートにおいて、この内部電極として銅層を被覆し
た誘電体セラミック粉、有機ビヒクル及び有機溶剤を混
練して製作した印刷用インク状ペーストを用いることを
特徴とする。
作用
従来銅粉を用いていたものに対し、銅層を被覆した誘電
セラミック粉を使用することにより、銅の相対的体積が
減少するので、溶融膨張量を抑えることができ、デラミ
ネーション不良の発生を防止することができる。銅の総
量が減少しても、高周波電流は表面層に集中して流れる
性質を有しているので、高周波領域におけるインピーダ
ンスを小さく保つことができる。
セラミック粉を使用することにより、銅の相対的体積が
減少するので、溶融膨張量を抑えることができ、デラミ
ネーション不良の発生を防止することができる。銅の総
量が減少しても、高周波電流は表面層に集中して流れる
性質を有しているので、高周波領域におけるインピーダ
ンスを小さく保つことができる。
実施例
本発明の詳細な説明する。
セラミック誘電体粉として３ａＴｉ０３９５％以上から
なるセラミックを用い厚さ３０μ汎のセラミック誘電体
１２を製作する。このセラミック誘電体シート１２の表
面にペーストを印刷塗布して内部電極１３を形成した誘
電体シート１４をうる。このペーストとして、平均粒径
０．１μｍの上記のセラミック誘電体粉１５を用い、平
均的０゜０５μｍの銅層１６を被覆した銅層被覆セラミ
ック粉１７を５２重量％と有機ビヒクル４８重量％とを
良く混練した後、溶剤を添加して粘度１２０ボイスに調
整したペースト１８を内部電極１３として用いる。
なるセラミックを用い厚さ３０μ汎のセラミック誘電体
１２を製作する。このセラミック誘電体シート１２の表
面にペーストを印刷塗布して内部電極１３を形成した誘
電体シート１４をうる。このペーストとして、平均粒径
０．１μｍの上記のセラミック誘電体粉１５を用い、平
均的０゜０５μｍの銅層１６を被覆した銅層被覆セラミ
ック粉１７を５２重量％と有機ビヒクル４８重量％とを
良く混練した後、溶剤を添加して粘度１２０ボイスに調
整したペースト１８を内部電極１３として用いる。
この誘電体シート１４を複数枚積層して定格５０Ｖ、０
．１μＦの積層セラミックコンデンサ素子を作製し、３
００℃で脱脂後焼成温度１１５０”Ｃ，１２００℃、１
２５０℃の３種類のものを作った。
．１μＦの積層セラミックコンデンサ素子を作製し、３
００℃で脱脂後焼成温度１１５０”Ｃ，１２００℃、１
２５０℃の３種類のものを作った。
１２５０℃で焼成したものにはデラミネーションが一部
に発生するものがあったが、１１５０℃及び１２００℃
で焼成したものにはデラミネーションの発生は認められ
なかった。
に発生するものがあったが、１１５０℃及び１２００℃
で焼成したものにはデラミネーションの発生は認められ
なかった。
同時に、ニッケル粉及び銀／パラジウム合金粉ペースト
で内部電極を形成した同一定格の積層セラミックコンデ
ンサのインピーダンスにつき比較してみた。銀／パラジ
ウムを用いたものはインピーダンスを１００としたとき
、５００ＭＨｚではニッケル粉ペースト品は９０、本発
明品の銅被覆のものは８５と最も低い値が得られた。
で内部電極を形成した同一定格の積層セラミックコンデ
ンサのインピーダンスにつき比較してみた。銀／パラジ
ウムを用いたものはインピーダンスを１００としたとき
、５００ＭＨｚではニッケル粉ペースト品は９０、本発
明品の銅被覆のものは８５と最も低い値が得られた。
発明の効果
従来の銅粉とセラミック粉体を有機ビヒクル中に混在分
散させたものは、銅粉とセラミック誘電体粉とで比重及
び表面性状が異なるので、銅粉同志又はセラミック粉同
志が偏析凝集してしまうので、銅粉が溶融したとき銅の
厚い層が形成され、膨張作用が１箇所に集中してデラミ
ネーション発生及び局所的な断線手釣につながっていた
。
散させたものは、銅粉とセラミック誘電体粉とで比重及
び表面性状が異なるので、銅粉同志又はセラミック粉同
志が偏析凝集してしまうので、銅粉が溶融したとき銅の
厚い層が形成され、膨張作用が１箇所に集中してデラミ
ネーション発生及び局所的な断線手釣につながっていた
。
本発明は銅層を被覆したセラミック粉体を有機ビヒクル
中で混練したペーストを内部電極として用いることによ
り、デラミネーションの発生がなくなり、周知の銀／パ
ラジウムペースト品と対比して、５００ＭＨｚの高周波
領域でインピーダンスだ８５％低いものが得られ、１２
００℃までの焼成温度を有する誘電体粉に適用できるも
のを提供することができた。
中で混練したペーストを内部電極として用いることによ
り、デラミネーションの発生がなくなり、周知の銀／パ
ラジウムペースト品と対比して、５００ＭＨｚの高周波
領域でインピーダンスだ８５％低いものが得られ、１２
００℃までの焼成温度を有する誘電体粉に適用できるも
のを提供することができた。
第１図は本発明の断面斜視図、第２図は内部電極用ペー
ストの断面図、第３図は同焼成後の断面図、第４図は従
来の断面図である。 １２・・・セラミック誘電体、 １３・・・内部電極、
１４・・・誘電体シート、 １５・・・セラミック粉、
１６・・・銅層、 １７・・・銅被覆セラミック粉１８
・・・ペースト。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 条１（２） 奪Ｚ・圓 争４図
ストの断面図、第３図は同焼成後の断面図、第４図は従
来の断面図である。 １２・・・セラミック誘電体、 １３・・・内部電極、
１４・・・誘電体シート、 １５・・・セラミック粉、
１６・・・銅層、 １７・・・銅被覆セラミック粉１８
・・・ペースト。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 条１（２） 奪Ｚ・圓 争４図
Claims (1)
- （１）セラミック誘電体層上に内部電極を形成する誘電
体シートを用い、この誘電体シートを複数枚積層してな
る積層セラミックコンデンサにおいて、この内部電極と
して銅層を被覆した誘電体セラミック粉、有機ビヒクル
及び有機溶剤を混練して作製した印刷用インク状ペース
トを用いることを特徴とする積層セラミックコンデンサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123567A JPH0423309A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123567A JPH0423309A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423309A true JPH0423309A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14863778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2123567A Pending JPH0423309A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423309A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7131174B2 (en) * | 2002-03-07 | 2006-11-07 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| CN100466120C (zh) * | 1999-07-21 | 2009-03-04 | 太阳诱电株式会社 | 堆积陶瓷电容器 |
| CN103474237A (zh) * | 2012-06-05 | 2013-12-25 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷组件 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5868918A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | 三菱鉱業セメント株式会社 | 電極層を有する電子部品とその製造法 |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP2123567A patent/JPH0423309A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5868918A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | 三菱鉱業セメント株式会社 | 電極層を有する電子部品とその製造法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100466120C (zh) * | 1999-07-21 | 2009-03-04 | 太阳诱电株式会社 | 堆积陶瓷电容器 |
| US7131174B2 (en) * | 2002-03-07 | 2006-11-07 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| CN103474237A (zh) * | 2012-06-05 | 2013-12-25 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷组件 |
| US9183987B2 (en) | 2012-06-05 | 2015-11-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayered ceramic component |
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