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JPH04229296A - 集積回路カード - Google Patents

集積回路カード

Info

Publication number
JPH04229296A
JPH04229296A JP3133282A JP13328291A JPH04229296A JP H04229296 A JPH04229296 A JP H04229296A JP 3133282 A JP3133282 A JP 3133282A JP 13328291 A JP13328291 A JP 13328291A JP H04229296 A JPH04229296 A JP H04229296A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
cavity
card
circuit
circuit card
Prior art date
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Pending
Application number
JP3133282A
Other languages
English (en)
Inventor
Jacques Venambre
ジャック　ベナブル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=9396531&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH04229296(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV, Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of JPH04229296A publication Critical patent/JPH04229296A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は集積回路が配置される
キャビティを有すると共に集積回路への機械的応力の伝
達を阻止する弱化部を有するカード支持体を具える集積
回路カードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】このようなカードはＥＰ１６３８８０号
から既知であり、この既知のカードでは集積回路が配置
されるキャビティの周囲の外側の、カードの全厚部分内
に弱化部を設けている。この解決策は積層した３つの層
を有するカードの場合に特に好適である。
【０００３】いわゆる“ビネット”（ｖｉｇｎｅｔｔｅ
）もフランス国特許願（ＦＲ−Ａ）２６１７６６８　号
（１９８７　年３月７日出願）から既知である。これら
カードの保持及び使用中に機械的応力が軟質又は半軟質
カード支持体に加わり、これら応力がビネット及びこれ
が支持する回路に再伝達されること明らかである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】凡ゆるタイプの集積回
路カードの信頼性はこのような応力のくり返し印加に耐
えその電気特性（接続、回路の全体）に悪影響を与えな
い能力に直接関連する。
【０００５】これがため、集積回路カードは名目上千回
又は数千回の標準縦または横方向折曲げ運動に劣化する
ことなく耐え得る必要があるという機械抵抗試験が定め
らさている。このような折曲げ中、特にカードの縦方向
に平行な力の印加による折曲げ中に回路は高い応力を受
ける。
【０００６】本発明の目的は特にカードの機械的変形中
における集積回路への応力の再伝達に関連する機械的状
態を改善し、カードの信頼性を増大させることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、カード支持体は、キャビティ底壁の、集積回路に対
向して位置する部分を形成するブリッジ部と該キャビテ
ィ底壁の残部との間に位置する弾性的に変形可能な接合
部を構成する少なくとも２つの弱化部を具えていること
を特徴とする。
【０００８】このような弱化部は後に説明するように変
形の集中点を構成し、且つキャビティ底壁の回路に対向
して位置する部分がブリッジ部を構成するので、この構
成は回路が受ける応力を減少させることができる。弱化
部はカード支持体のキャビティ底壁に位置させ、従って
前記ＥＰ１６３８８０号による従来のものと異なり、カ
ードの全厚に対し予め肉薄にされているキャビティの内
側領域に位置させる。後に説明するように、これらの弱
化部はキャビティ底壁の残部から機械的に分離されたブ
リッジ部をほぼ平面に維持し、これにより集積回路に加
わる折曲げ応力を少なくとも相当程度減少させることが
できる。
【０００９】本発明の一実施例では、前記弱化部をキャ
ビティ底壁の回路に対向する部分のそばを長さ方向に延
在させる。これはカードの長さ方向応力に対する改善を
もたらす。２つの弱化部はブリッジ部の両側に設けるの
が有利である。これによりキャビティのほぼ中心部に位
置する回路に対し対称の構成が得られる。
【００１０】前記弱化部はキャビティに形成し得る溝で
構成することができる。好適実施例ではキャビティに形
成した少なくとも１つの溝を設けると共に、回路の少な
くとも１つの接続ワイヤを少なくとも部分的に前記溝内
に配置する。
【００１１】本発明集積回路カードは磁気細条が前記キ
ャビティと少なくとも部分的にオーバラップするタイプ
のものとすることができる。このようなカードの読取り
及び／又は書込み中、ブリッジ部が底壁の機械的変形が
強くなりすぎるのを阻止するため、磁気ヘッドと磁気細
条との間の接触が十分に維持されてキャビティのレベル
での信号の過大な減衰（“ドロップアウト”）を避ける
ことができる。例えば、読取／書込動作中にビネット上
をローラがころがるとき、ビネットの変形はこの変形が
所定の限界を越える場合に限りブリッジ部に伝達される
だけである。
【００１２】スペーサを構成する弾性層を回路とブリッ
ジ部との間に配置することができる。このような弾性結
合は機械的変形の減少及び応力、特にダイナミック応力
の伝達の著しい減衰に寄与する。
【００１３】図面につき本発明を説明する。図１は従来
の集積回路カードの断面図を示す。図１において、この
集積回路カードは回路支持体２０，　４０及び回路１０
を有するビネット２００　を具え、このビネットはキャ
ビティ１０１　内に固定される。回路１０は回路支持体
２０，　４０の下側表面上に、回路１０がキャビティ１
０１　の内部に収納されキャビティ１０１　の底壁１０
０　に対向するよう配置される。回路１０は回路支持体
２０，　４０上に慣例の如く導電性接着剤３０，３１　
で接着され、接続ワイヤ６０が回路１０と回路支持体２
０，　４０との間にはんだ付けされ、回路支持体には必
要な接続を実現するように配置された導電層が設けられ
ている。本例では回路支持体は銅箔から成る導電層４０
を具え、その上にＮｉ層、次いでＡｕ層を電気めっきに
より堆積すると共に絶縁層２０を堆積し、全体が軟質支
持体を形成する。層４０はこの層を種々の区域に分離し
て電気接点領域を絶縁する開口４１を具える。接続ワイ
ヤ６０は超音波手段によりチップ１０の上側表面と前記
区域との間に設ける。エポキシ樹脂部７１を機械抵抗の
補強のために設けることもできる。この実施例の一層詳
細な説明は前記フランス国特許願（ＦＲ−Ａ）２５８０
４１６　号に記載されている。
【００１４】切断して得たビネットをキャビティ１０１
　内に位置させ、部分９０に接着する。接着部９０には
上記フランス特許願に従ってダブルフェースピールオフ
接着剤を用いることができ、これによりピールオフ層を
保護ワニス８０に対するマスクとして作用させることが
できる。
【００１５】最后に、ビネットを比較的硬いポリウレタ
ン樹脂層１０２　によりキャビティ底壁に接着して組立
体の良好な機械的剛性を得るようにする。このような樹
脂には、重合後８５ＳＨＯＲＥ　Ｄ２の硬度定格を有す
るＡＬＳＨＯＭ社製のＤＡＭＩＶＡＬ（商品名）　があ
る。ＤＡＭＩＶＡＬ　系の樹脂は製造メーカにより９０
ＳＨＯＲＥ　Ｄ２の硬度で硬質、８５ＳＨＯＲＥ　Ｄ２
（　上記の場合）　の硬度で半硬質、及び５０ＳＨＯＲ
Ｅ　Ｄ２の硬度で軟質とみなされている。
【００１６】
【実施例】図２ａ，　２ｂ，　２ｃは本発明集積回路カ
ードの好適実施例の縦断面図を示す。図２ａ，２ｂ，　
２ｃ　に示すように、カード支持体１３０　のキャビテ
ィ１０１　の底壁１００　の内表面５０に溝１０５　、
本例では回路１０の両側に２つの溝を設けて弾性的に変
形可能な接合部として機能する弱化部を構成する２つの
肉薄部１０４　を形成すると共に回路１０の主部分と対
向するブリッジ部１０３　を残存させる。
【００１７】ビネット２００　が接着剤９０で接着され
る外側輪郭接合部５７の底面５６と実際のキャビティ１
０１　との間に斜面５１を形成することができる。この
斜面５１はキャビティ１０１　の外面を限界すると共に
キャビティ底壁１００　の外側部分１０６とカード支持
体１３０　のビネット接合部１２０　との間の遷移部を
形成する。弾性層１１０　を回路１０とキャビティ１０
１　の底壁１００　のブリッジ部１０３　の内面との間
に設けることができる。その機能については後に説明す
る。溝１０５　は、底壁１００　と対向する回路１０の
主表面上のワイヤはんだ付け部６１の近くにおいて回路
１０に対し過大の厚さとなるワイヤ６０の少なくとも一
部分を溝内に収納するのにも用いられる。これにより無
視し得ないスペースの節約が得られる。実際には中央部
１０３　は回路１０と対向する底壁１００　の部分より
幅狭にしてはんだ付け部６１の近くにおいてワイヤ６０
の周囲に隙間ができるようにする。
【００１８】図４ａ及び４ｂはフライス削りにより得ら
れた溝１０５の一例を底面図で示す。特に、カードの背
面上に配設し得る磁気細条３００はキャビティ１０１　
とオーバラップさせることができ、この場合には磁気読
取／書込装置がカードの読取及び／又は書込中にビネッ
ト及び／又はキャビティの底壁１００　に圧力を及ぼす
ことになる。最后に、図５及び図６は本発明の２つの変
形例を示す。溝１０５　′はキャビティ１０１　と反対
側のカード支持体表面に設けることができ（図５）、或
いは又キャビティ１０１　の内面及びキャビティ１０１
　と反対側のカード支持体表面の両面に溝１０５　′及
び１０５　″を設けることができる（　図６）。
【００１９】カードの折曲げ中に弱化部１０４　がどの
ように作用するかを特に図３ａ及び３ｂについて説明す
る。図３ａにおいて、ビネット２００　は伸張され、底
面５０の部分５２が回路１０に対し平面になる。弱化部
１０４　が折れて変形の大部分を吸収する結果、ブリッ
ジ部１０３　は回路１０を押圧せず、カードのもっと強
い折曲げの場合には回路１０を押圧するがブリッジ部１
０３　がほぼ平面に維持されるために応力の一部を回路
１０に伝達するだけであり、その結果としてくり返し折
曲げ中のカードの信頼性が増大する。図３ａに示す場合
には、弱化部１０４　が変形応力の集中点として作用し
てブリッジ部１０３　が回路１０に強すぎる応力を伝達
するのを阻止する。実際上、かなり強い折曲げを受ける
と、キャビティの底壁が集積回路に押圧されるが応力の
集中が生ずる肉薄弱化部が回路への強い応力を吸収する
。
【００２０】図３ｂにおいて、ビネット２００　は圧縮
され、回路１０がブリッジ部１０３　に当接するが、ブ
リッジ部１０３　は弱化部１０４　によりほぼ平面のま
ま平行移動されるアバットメント（　又はビーム）　を
構成する。このため、回路１０が受ける応力は減少する
と共に、キャビティ１０１　の底壁１００　の変形が適
度の限界値内に保たれる。変形が弱化部１０４　でほぼ
吸収されると共にブリッジ部１０３がほぼ平面に保たれ
るため、ブリッジ部１０３　のアバットメント機能によ
り特にこのブリッジ部と回路１０との間に一層大きな接
触面積が得られるので、集積回路に及ぼされる応力は最
小になる。実際上、ブリッジ部１０３　はカードの厚さ
の公差と適合する最大厚さ及び回路１０の表面積（　ワ
イヤ６０のための通路は除く）　に等しい表面積にする
。くり返し折曲げ試験と適合する最大可能幅及び最小可
能厚さを有する弱化部１０４　を実現することが特に重
要である。
【００２１】実施例：８５．６ｍｍのＩＳＯ　標準定格
長さ、５３．９８ｍｍ　の定格幅及び８１０　ミクロン
の定格厚さを有するＴｉＯ２充填塩化ビニルのクレジッ
トカードは約１６．２ｍｍの全径を有するキャビティを
有し、斜面５１の底面における直径は１２ｍｍである。 キャビティ１０１　の底壁１００　は３００　ミクロン
の厚さを有し、弱化部１０４　は２００　ミクロンの厚
さ、６．９ｍｍ　の長さ及び２．５ｍｍ　の幅を有する
。ブリッジ部１０３　は２．５ｍｍ　の幅を有する。回
路１０とブリッジ部１０３　との間には５０ミクロンの
定格公差がある。
【００２２】弾性層１１０　を設ける場合にはこの層は
加硫状態に応じて２０〜３０　ＳＨＯＲＥ　Ｄ２　の硬
度を有するＤＯＷ　ＣＯＲＮＩＮＧ　社製のシリコンＲ
ＴＶ３１４０（商品名）　で実現することができる。樹
脂に対する上述の分類基準を使用すると、ＲＴＶ３１４
０　は”極めて軟質”　であるとみなせる。この弾性層
１１０　は回路１０と底壁１００　のブリッジ部１０３
　との間の伝達応力のダイナミック減衰を可能にし、弱
化部１０４　の作用を補促する。弾性層１１０　はその
減衰機能を満足するために過度に変形可能にしてはなら
ないが、組立体が応力を集積回路に伝達し得るような剛
さにならないように十分に変形可能にする必要がある。 層１１０　の最適な弾性は折曲げ試験により決定するこ
とができる。
【００２３】本発明の、好ましくは弾性層１１０　を具
えたカードはキャビティ１０１　と部分的にオーバラッ
プする磁気細条の読取りに関し良好な特性を有する。こ
の場合には、ブリッジ部１０３　が信号の過大な減衰（
”ドロップアウト”　）　をもたらすような大きな変形
を不可能にするに十分な剛性を有するアバットメントを
構成する。剛性層１０２（図１）がないため、磁気読取
／書込動作中にビネット上をころがるローラにより生ず
るビネットの変形はこの変形が所定の限界値を越える場
合に限りブリッジ部１０３　に伝達されるだけである。 ブリッジ部１０３　をできるだけ厚く及び従ってできる
だけ剛固にし得るように回路１０とブリッジ部１０３　
との間の間隙をできるだけ小さくするのが好ましく、ブ
リッジ部１０３　が剛固であることは図３ａ及び３ｂに
示す折曲げ運動の場合に好適である。
【００２４】本発明は上述した及び図示した実施例にの
み限定されるものでない。回路１０は必ずしもキャビテ
ィ１０１　の中心に配置する必要はなく、またキャビテ
ィは円形以外の形状にすることもできる。キャビティ１
０１　は特に回路１０がキャビティの縁に隣接する場合
には１つの弱化部１０４　を有するだけでよい。溝１０
５，　１０５′及び１０５　″は例えばモールド成形に
より形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の集積回路カードの断面図である。
【図２】図２ａ、２ｂ及び２ｃは本発明集積回路カード
の好適実施例の縦断面図、その一部の詳細図及びそのカ
ード支持体の断面図である。
【図３】図３ａ及び３ｂは本発明カードの変形状態を示
す図である。
【図４】図４ａはキャビティとオーバラップする磁気細
条が設けられた本発明カード支持体の底面図及び図４ｂ
は図４ａのカードのキャビティの拡大図である。
【図５】本発明の変形例を示す図である。
【図６】本発明の他の変形例を示す図である。
【符号の説明】
２００　　　ビネット １０　　集積回路 ２０，　４０　　回路支持体 ６０　　接続ワイヤ １３０　　　カード支持体 １０１　　　キャビティ １００　　　底壁 １０３　　　ブリッジ部 １０４　　　弱化部　４

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　集積回路が配置されるキャビティを有
    すると共に集積回路への機械的応力の伝達を阻止する弱
    化部を有するカード支持体を具える集積回路カードにお
    いて、前記カード支持体はキャビティ（１０１）　の底
    壁（１００）の、集積回路に対向して位置する部分を構
    成するブリッジ部（１０３）　と前記キャビティ底壁（
    １００）　の残部との間に位置する弾性的に変形可能な
    接合部を構成する少なくとも２つの弱化部（１０４）　
    を具えていることを特徴とする集積回路カード。
  2. 【請求項２】　　前記弱化部（１０４）　はキャビティ
    底壁（１００）　の前記部分のそばをカードの長さ方向
    に延在させたことを特徴とする請求項１記載の集積回路
    カード。
  3. 【請求項３】　　前記ブリッジ部の両側に配置された２
    つの弱化部（１０４）　を具えることを特徴とする請求
    項１又は２記載の集積回路カード
  4. 【請求項４】　　前記弱化部は溝（１０５）　により形
    成したことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の
    集積回路カード。
  5. 【請求項５】　　前記溝（１０５）　はキャビティ（１
    ０１）　内に形成したことを特徴とする請求項４記載の
    集積回路カード。
  6. 【請求項６】　　前記集積回路の少なくとも１つの接続
    ワイヤ（６０）を少なくとも部分的に前記溝（１０５）
    　内に配置したことを特徴とする請求項５記載の集積回
    路カード。
  7. 【請求項７】　　前記キャビティ（１０１）　と少なく
    とも部分的にオーバラップする少なくとも１つの磁気細
    条（３００）　を具えることを特徴とする請求項５又は
    ６記載の集積回路カード。
  8. 【請求項８】　　集積回路（１０）と前記ブリッジ部（
    １０３）　との間のスペーサを構成する弾性層（１１０
    ）　を具えることを特徴とする請求項１〜７の何れかに
    記載の集積回路カード。
  9. 【請求項９】　　前記弾性層（１１０）　は２０〜３０
    ＳＨＯＲＥ　Ｄ２の硬度を有することを徴とする請求項
    ８記載の集積回路カード。
  10. 【請求項１０】　　集積回路を受け入れるキャビティを
    有するカード支持体であって、キャビティ（１０１）　
    の底壁（１００）　の中心ブリッジ部（１０３）　の外
    側に、弾性的に変形可能な接合部を構成する少なくとも
    ２つの弱化部（１０４）　を具えていることを特徴とす
    るカード支持体。
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