JPH04226328A - 高剛性フィルム - Google Patents
高剛性フィルムInfo
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- JPH04226328A JPH04226328A JP10752591A JP10752591A JPH04226328A JP H04226328 A JPH04226328 A JP H04226328A JP 10752591 A JP10752591 A JP 10752591A JP 10752591 A JP10752591 A JP 10752591A JP H04226328 A JPH04226328 A JP H04226328A
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- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 11
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical group OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical group CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 17
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- -1 aliphatic dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 5
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- GDBUZIKSJGRBJP-UHFFFAOYSA-N 4-acetoxy benzoic acid Chemical compound CC(=O)OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 GDBUZIKSJGRBJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPHOPMSGKZNELG-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxynaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=C(O)C=CC2=C1 UPHOPMSGKZNELG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007791 dehumidification Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 2-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTGCXYYDAVPSFD-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 JTGCXYYDAVPSFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Chemical group BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Chemical group 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 238000004439 roughness measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気電子材料に用いら
れる機械特性、耐熱性に優れたフィルムに関するもので
ある。
れる機械特性、耐熱性に優れたフィルムに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、電気電子機器の分野では小型化、
軽量化が進み、使用される材料にも小型化のみならず工
程の簡略化、短縮化に伴う耐熱性の付与などの要求が出
されている。フィルムに関しても薄膜化、高耐熱化のた
めに、ポリイミド、アラミド、液晶ポリマなどが検討さ
れている。
軽量化が進み、使用される材料にも小型化のみならず工
程の簡略化、短縮化に伴う耐熱性の付与などの要求が出
されている。フィルムに関しても薄膜化、高耐熱化のた
めに、ポリイミド、アラミド、液晶ポリマなどが検討さ
れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリイ
ミドフィルム、アラミドフィルムは溶液製膜という製造
方法やモノマコストが高価格であり使用が限定されてし
まう。また、液晶ポリマは溶融ポリマの中では比較的高
い耐熱性を有し、ブロック成形体やファイバーの場合高
剛性を発現するが、フィルムに成形しようと口金から押
し出すとその方向への配向が強くフィブリル化してしま
い、配向と直角方向への延伸ができないばかりでなく表
面の荒れた不透明のフィルムしか得られない。
ミドフィルム、アラミドフィルムは溶液製膜という製造
方法やモノマコストが高価格であり使用が限定されてし
まう。また、液晶ポリマは溶融ポリマの中では比較的高
い耐熱性を有し、ブロック成形体やファイバーの場合高
剛性を発現するが、フィルムに成形しようと口金から押
し出すとその方向への配向が強くフィブリル化してしま
い、配向と直角方向への延伸ができないばかりでなく表
面の荒れた不透明のフィルムしか得られない。
【0004】本発明は、かかる課題を改善し、安価で容
易に作製でき機械特性、耐熱性、表面特性の優れたフィ
ルムを提供することを目的とする。
易に作製でき機械特性、耐熱性、表面特性の優れたフィ
ルムを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性のポ
リマからなり、少なくとも一方向のヤング率が500k
g/mm2 以上、縦方向と横方向のヤング率の比Rが
R=0.2〜5.0、少なくとも一方向の伸度1%時の
強度(引張速度300mm/分)が3kg/mm2 以
上、ピーク平均高さ(RMS)が5〜500nmである
ことを特徴とする熱可塑性高剛性フィルムに関するもの
である。
リマからなり、少なくとも一方向のヤング率が500k
g/mm2 以上、縦方向と横方向のヤング率の比Rが
R=0.2〜5.0、少なくとも一方向の伸度1%時の
強度(引張速度300mm/分)が3kg/mm2 以
上、ピーク平均高さ(RMS)が5〜500nmである
ことを特徴とする熱可塑性高剛性フィルムに関するもの
である。
【0006】本発明のフィルムを構成する熱可塑性ポリ
マとしては、上記フィルム特性を満足すれば特に限定さ
れないが、下式からなるポリエステルが好ましい。
マとしては、上記フィルム特性を満足すれば特に限定さ
れないが、下式からなるポリエステルが好ましい。
【0007】
【化3】
【0008】(ただし、l+n=100とした場合、l
=m、n=3〜70であり、R1 、R2 のC6 以
上の脂肪族ジカルボン酸残基と脂肪族ジオール残基を合
わせた割合がlに対して1〜30mol%で、かつR1
のlに対して0〜10mol%は、イソフタル酸から
なり、R3 が
=m、n=3〜70であり、R1 、R2 のC6 以
上の脂肪族ジカルボン酸残基と脂肪族ジオール残基を合
わせた割合がlに対して1〜30mol%で、かつR1
のlに対して0〜10mol%は、イソフタル酸から
なり、R3 が
【0009】
【化4】
【0010】から選ばれた1種以上からなる)C6 以
上の脂肪族ジカルボン酸残基のもととなる脂肪族ジカル
ボン酸としては、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸
などが挙げられるが、C50以下のものが好ましい。ま
た、C6 以上の脂肪族ジオール残基のもととなる脂肪
族ジオールとしては、1,6−ヘキサンジオール、1,
10−デカンジオールなどが挙げられ、C30以下のも
のが好ましく、さらに、C4 以下の脂肪族ジオール縮
合物、たとえば、ジエチレングリコール、トリエチレン
グリコールなども挙げられる。また、R3 のもととな
るモノマとしては、p−ヒドロキシ安息香酸、2,6−
ヒドロキシナフトエ酸などが挙げられる。
上の脂肪族ジカルボン酸残基のもととなる脂肪族ジカル
ボン酸としては、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸
などが挙げられるが、C50以下のものが好ましい。ま
た、C6 以上の脂肪族ジオール残基のもととなる脂肪
族ジオールとしては、1,6−ヘキサンジオール、1,
10−デカンジオールなどが挙げられ、C30以下のも
のが好ましく、さらに、C4 以下の脂肪族ジオール縮
合物、たとえば、ジエチレングリコール、トリエチレン
グリコールなども挙げられる。また、R3 のもととな
るモノマとしては、p−ヒドロキシ安息香酸、2,6−
ヒドロキシナフトエ酸などが挙げられる。
【0011】さらに、上記特性を満足するものとしては
、他の芳香族ポリエステル、芳香族ポリカーボネート、
熱可塑性芳香族ポリアミド、熱可塑性ポリイミド、芳香
族ポリエーテル、芳香族ポリスルホン、芳香族ポリスル
フィド、芳香族ポリケトンなどのホモポリマ、あるいは
、それらから選ばれた2種以上の共重合体(ランダム、
ブロック、グラフト)を70wt%以上含むポリマが好
ましく、さらに好ましくは80wt%以上含むポリマで
ある。この共重合体としては、ポリエステルカーボネー
ト、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリエ
ーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエステルアミド、ポリアミドイミド
などが挙げられる。特に、
、他の芳香族ポリエステル、芳香族ポリカーボネート、
熱可塑性芳香族ポリアミド、熱可塑性ポリイミド、芳香
族ポリエーテル、芳香族ポリスルホン、芳香族ポリスル
フィド、芳香族ポリケトンなどのホモポリマ、あるいは
、それらから選ばれた2種以上の共重合体(ランダム、
ブロック、グラフト)を70wt%以上含むポリマが好
ましく、さらに好ましくは80wt%以上含むポリマで
ある。この共重合体としては、ポリエステルカーボネー
ト、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリエ
ーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエステルアミド、ポリアミドイミド
などが挙げられる。特に、
【0012】
【化5】
【0013】(ここでAr1 、Ar2 、Ar3 は
、
、
【0014】
【化6】
【0015】の中から選ばれる一種以上であり、Ar2
、Ar3は、同一でも異なっていてもよい。また、B
は、エステル基、アミド基から選ばれる一種以上である
。)のような構造一種以上を、好ましくは10〜70モ
ル%、さらに好ましくは20〜60モル%含有するポリ
マが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタート(P
ET)に、p−ヒドロキシ安息香酸や2−ヒドロキシ−
6−ナフタレンカルボン酸を10〜70モル%共重合し
たり、
、Ar3は、同一でも異なっていてもよい。また、B
は、エステル基、アミド基から選ばれる一種以上である
。)のような構造一種以上を、好ましくは10〜70モ
ル%、さらに好ましくは20〜60モル%含有するポリ
マが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタート(P
ET)に、p−ヒドロキシ安息香酸や2−ヒドロキシ−
6−ナフタレンカルボン酸を10〜70モル%共重合し
たり、
【0016】
【化7】
【0017】の構造をPETに10〜70モル%導入し
たポリマや、ポリカーボネートにp−ヒドロキシ安息香
酸などを、10〜70モル%共重合したものなどが好ま
しい。また、上記の構造に置換基を有する構造でもよく
、置換基を有するものと有しないものの混合体でもよい
。置換基としては、塩素、臭素などのハロゲン基、C1
〜C6 のアルキル基やアルコキシ基、フェニル基、
たポリマや、ポリカーボネートにp−ヒドロキシ安息香
酸などを、10〜70モル%共重合したものなどが好ま
しい。また、上記の構造に置換基を有する構造でもよく
、置換基を有するものと有しないものの混合体でもよい
。置換基としては、塩素、臭素などのハロゲン基、C1
〜C6 のアルキル基やアルコキシ基、フェニル基、
【0018】
【化8】
【0019】などのリン化合物が好ましい。たとえば
【
0020】
0020】
【化9】
【0021】などが挙げられる。
【0022】本発明の熱可塑性ポリマの数平均分子量は
、5000以上が好ましく、7000以上がさらに好ま
しい。5000未満では、フィルムにした場合、機械特
性が悪化する。
、5000以上が好ましく、7000以上がさらに好ま
しい。5000未満では、フィルムにした場合、機械特
性が悪化する。
【0023】本発明のフィルムの少なくとも一方向のヤ
ング率は、500kg/mm2 以上であることが必要
である。これ未満では、薄膜化した際にいわゆる腰の弱
いフィルムとなってしまい、取り扱い性に欠ける。好ま
しくは、600kg/mm2 以上である。さらに、縦
方向、横方向ともにヤング率が500kg/mm2 以
上であることが好ましい。また、縦方向と横方向のヤン
グ率の比Rは、R=0.2〜5.0であることが必要で
ある。この範囲を越えるとヤング率がアンバランスとな
り、どちらか一方向に配向しフィルムが裂け易くなるな
ど問題である。好ましくは、R=0.25〜4.0であ
る。
ング率は、500kg/mm2 以上であることが必要
である。これ未満では、薄膜化した際にいわゆる腰の弱
いフィルムとなってしまい、取り扱い性に欠ける。好ま
しくは、600kg/mm2 以上である。さらに、縦
方向、横方向ともにヤング率が500kg/mm2 以
上であることが好ましい。また、縦方向と横方向のヤン
グ率の比Rは、R=0.2〜5.0であることが必要で
ある。この範囲を越えるとヤング率がアンバランスとな
り、どちらか一方向に配向しフィルムが裂け易くなるな
ど問題である。好ましくは、R=0.25〜4.0であ
る。
【0024】また、本発明のフィルムの表面のピーク平
均高さ(RMS)は、5〜500nmであることが必要
である。この範囲外であると、小さい場合は加工時の作
業性や使用時の走行性が悪く、大き過ぎると磁気テープ
などに使用した場合、ドロップアウトが増えたり記録特
性などが悪化する。好ましくは、5〜300nm、より
好ましくは、10〜200nmである。さらに、平均表
面粗さ(Ra)は、5〜500nmが好ましい。より好
ましくは5〜300nmである。この範囲外であると、
小さい場合は加工時の作業性や使用時の走行性が悪く、
大き過ぎると磁気テープなどに使用した場合、記録特性
などが悪化する。
均高さ(RMS)は、5〜500nmであることが必要
である。この範囲外であると、小さい場合は加工時の作
業性や使用時の走行性が悪く、大き過ぎると磁気テープ
などに使用した場合、ドロップアウトが増えたり記録特
性などが悪化する。好ましくは、5〜300nm、より
好ましくは、10〜200nmである。さらに、平均表
面粗さ(Ra)は、5〜500nmが好ましい。より好
ましくは5〜300nmである。この範囲外であると、
小さい場合は加工時の作業性や使用時の走行性が悪く、
大き過ぎると磁気テープなどに使用した場合、記録特性
などが悪化する。
【0025】本発明のフィルムの表面の中心線深さ(R
p)は特に限定はされないが、Rpが500nm以下が
好ましく、特に200nm以下の場合に磁気テープなど
は耐ダビング性がより一層良好となるので好ましい。ま
た、Rpと最大高さ(Rt)の比、Rt/Rpが1.5
〜2.5、特に、1.7〜2.3の場合に耐スクラッチ
性、耐ダビング性、摩擦係数がより一層良好となるので
特に好ましい。
p)は特に限定はされないが、Rpが500nm以下が
好ましく、特に200nm以下の場合に磁気テープなど
は耐ダビング性がより一層良好となるので好ましい。ま
た、Rpと最大高さ(Rt)の比、Rt/Rpが1.5
〜2.5、特に、1.7〜2.3の場合に耐スクラッチ
性、耐ダビング性、摩擦係数がより一層良好となるので
特に好ましい。
【0026】なお、以上の表面粗さを達成するには、平
均粒径5nm〜10μmの無機、有機の微粒子やフィル
ムを構成するポリマと非相溶の別のポリマを、フィルム
の重量に対して0.01〜1%添加することが有効であ
る。例えば、無機微粒子としては、アルミナ、シリカ、
酸化チタン、ジルコニア、酸化鉄、酸化クロムなどの金
属酸化物や金、銀、白金などの金属超微粒子などが、有
機微粒子としては、ポリイミド、架橋ポリスチレン、架
橋ポリメチルメタアクリレートなどが挙げられ、粒型は
球形、針状、不定形、多孔質など特に限定はされないが
球形が好ましい。また、フィルムを構成するポリマと非
相溶の別のポリマとしては、非相溶であれば特に限定は
されないが、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィ
ン、ポリスチレンなどが好ましい。
均粒径5nm〜10μmの無機、有機の微粒子やフィル
ムを構成するポリマと非相溶の別のポリマを、フィルム
の重量に対して0.01〜1%添加することが有効であ
る。例えば、無機微粒子としては、アルミナ、シリカ、
酸化チタン、ジルコニア、酸化鉄、酸化クロムなどの金
属酸化物や金、銀、白金などの金属超微粒子などが、有
機微粒子としては、ポリイミド、架橋ポリスチレン、架
橋ポリメチルメタアクリレートなどが挙げられ、粒型は
球形、針状、不定形、多孔質など特に限定はされないが
球形が好ましい。また、フィルムを構成するポリマと非
相溶の別のポリマとしては、非相溶であれば特に限定は
されないが、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィ
ン、ポリスチレンなどが好ましい。
【0027】本発明のフィルムにおける少なくとも一方
向の伸度1%時の強度(引張速度300mm/分)は3
kg/mm2 以上であることが必要である。これより
小さい場合、磁気記録テープやプリンターリボン、シー
トなどの張力がかかるような用途に用いた場合、変形を
起こし実用的ではない。好ましくは、5kg/mm2
以上、より好ましくは7kg/mm2 以上である。さ
らに、縦方向と横方向ともに伸度1%時の強度(引張速
度300mm/分)が3kg/mm2 以上であること
が好ましい。また、引張速度を30mm/分で測定した
伸度1%時の強度との比、すなわち、(F−1)R は
0.7以上であることが好ましい。これより小さいと、
長時間張力がかかるような磁気記録テープやプリンター
リボン、シートなどの用途には変形が起こり使用できな
い。また、少なくとも一方向の伸度5%時の強度(F−
5)は4kg/mm2 以上が好ましく、6kg/mm
2 以上がより好ましい。そして、少なくとも一方向の
強度は5kg/mm2 以上が好ましく、より好ましく
は7kg/mm2 以上、さらに好ましくは9kg/m
m2 以上である。また、少なくとも一方向の破断伸度
は10%以上が好ましい。より好ましくは15%以上、
さらに好ましくは20%以上である。10%未満ではフ
ィルムのハンドリング時や加工時にフィルム破れを起こ
し実用に耐えない。また、少なくとも一方向の端裂抵抗
は、0.01kg/μ以上が好ましい。これ未満ではフ
ィルムのハンドリング時や加工時にフィルム破れを起こ
し実用に耐えない。より好ましくは、0.1kg/μ以
上、さらに好ましくは0.3kg/μ以上である。
向の伸度1%時の強度(引張速度300mm/分)は3
kg/mm2 以上であることが必要である。これより
小さい場合、磁気記録テープやプリンターリボン、シー
トなどの張力がかかるような用途に用いた場合、変形を
起こし実用的ではない。好ましくは、5kg/mm2
以上、より好ましくは7kg/mm2 以上である。さ
らに、縦方向と横方向ともに伸度1%時の強度(引張速
度300mm/分)が3kg/mm2 以上であること
が好ましい。また、引張速度を30mm/分で測定した
伸度1%時の強度との比、すなわち、(F−1)R は
0.7以上であることが好ましい。これより小さいと、
長時間張力がかかるような磁気記録テープやプリンター
リボン、シートなどの用途には変形が起こり使用できな
い。また、少なくとも一方向の伸度5%時の強度(F−
5)は4kg/mm2 以上が好ましく、6kg/mm
2 以上がより好ましい。そして、少なくとも一方向の
強度は5kg/mm2 以上が好ましく、より好ましく
は7kg/mm2 以上、さらに好ましくは9kg/m
m2 以上である。また、少なくとも一方向の破断伸度
は10%以上が好ましい。より好ましくは15%以上、
さらに好ましくは20%以上である。10%未満ではフ
ィルムのハンドリング時や加工時にフィルム破れを起こ
し実用に耐えない。また、少なくとも一方向の端裂抵抗
は、0.01kg/μ以上が好ましい。これ未満ではフ
ィルムのハンドリング時や加工時にフィルム破れを起こ
し実用に耐えない。より好ましくは、0.1kg/μ以
上、さらに好ましくは0.3kg/μ以上である。
【0028】本発明のフィルムの厚みは1〜500μm
が好ましく、2〜200μmがより好ましい。また、本
フィルムの密度は1.2〜1.8g/cm3 が好まし
く、1.2〜1.6g/cm3 がより好ましい。
が好ましく、2〜200μmがより好ましい。また、本
フィルムの密度は1.2〜1.8g/cm3 が好まし
く、1.2〜1.6g/cm3 がより好ましい。
【0029】本発明のフィルムの少なくとも一方向の2
00℃の荷重下(0.5kg/mm2 )の熱寸法変化
率は、50%以下が好ましい。これより大きいと、張力
がかかった状態で熱が加わるような用途には使用できな
い。より好ましくは、30%以下、さらに好ましくは、
20%以下である。また、少なくとも一方向の150℃
の熱収縮率は20%以下が好ましい。より好ましくは1
0%以下、さらに好ましくは5%以下である。20%よ
り大きくなると、寸法安定性が悪く、例えば感熱転写用
途、フレキシブル回路基板、コンデンサー用途の分野で
は実用に耐えない。また、少なくとも一方向の200℃
での熱収縮率は40%以下が好ましく、30%以下がよ
り好ましい。さらに、少なくとも一方向の熱膨張係数は
、5×10−5/℃以下が好ましく、4×10−5/℃
以下がより好ましい。5×10−5/℃を超えると、フ
レキシブル回路基板用途での使用に耐えない。
00℃の荷重下(0.5kg/mm2 )の熱寸法変化
率は、50%以下が好ましい。これより大きいと、張力
がかかった状態で熱が加わるような用途には使用できな
い。より好ましくは、30%以下、さらに好ましくは、
20%以下である。また、少なくとも一方向の150℃
の熱収縮率は20%以下が好ましい。より好ましくは1
0%以下、さらに好ましくは5%以下である。20%よ
り大きくなると、寸法安定性が悪く、例えば感熱転写用
途、フレキシブル回路基板、コンデンサー用途の分野で
は実用に耐えない。また、少なくとも一方向の200℃
での熱収縮率は40%以下が好ましく、30%以下がよ
り好ましい。さらに、少なくとも一方向の熱膨張係数は
、5×10−5/℃以下が好ましく、4×10−5/℃
以下がより好ましい。5×10−5/℃を超えると、フ
レキシブル回路基板用途での使用に耐えない。
【0030】本発明のフィルムの吸湿率は5%以下が好
ましい。より好ましくは3%以下、さらに好ましくは1
%以下である。5%より大きいと吸湿による寸法変化が
大きくなり実用に耐えない。また、少なくとも一方向の
湿度膨張係数は、5×10−5/%RH以下が好ましい
。 4×10−5/%RH以下がより好ましい。
ましい。より好ましくは3%以下、さらに好ましくは1
%以下である。5%より大きいと吸湿による寸法変化が
大きくなり実用に耐えない。また、少なくとも一方向の
湿度膨張係数は、5×10−5/%RH以下が好ましい
。 4×10−5/%RH以下がより好ましい。
【0031】次に本発明のフィルムを製造する方法につ
いて説明する。
いて説明する。
【0032】まず、熱可塑性のポリマに粒子を含有させ
る方法であるが、該ポリマを重合する際に粒子の存在下
に行なう方法や2軸の押出機を用いる方法、少量の場合
はミキシングロールを用いる方法がある。例えばポリエ
ステルの場合、モノマの一種であるエチレングリコール
のスラリーの形で分散し他のジオール成分と混ぜた後所
定のジカルボン酸成分とを重合したり、上記エチレング
リコールのスラリーとポリエステルと混合し、ベント方
式の2軸押出機を用いて練り込む方法がある。なお、粒
子の含有量を調節する方法としては、上記方法で高濃度
マスターを作っておき、それを製膜時に粒子を実質的に
含有しない熱可塑性のポリマで希釈して粒子の含有量を
調節する方法が有効である。また、熱可塑性のポリマと
相溶しない別のポリマとの混合は、通常の混練方法が用
いられる。
る方法であるが、該ポリマを重合する際に粒子の存在下
に行なう方法や2軸の押出機を用いる方法、少量の場合
はミキシングロールを用いる方法がある。例えばポリエ
ステルの場合、モノマの一種であるエチレングリコール
のスラリーの形で分散し他のジオール成分と混ぜた後所
定のジカルボン酸成分とを重合したり、上記エチレング
リコールのスラリーとポリエステルと混合し、ベント方
式の2軸押出機を用いて練り込む方法がある。なお、粒
子の含有量を調節する方法としては、上記方法で高濃度
マスターを作っておき、それを製膜時に粒子を実質的に
含有しない熱可塑性のポリマで希釈して粒子の含有量を
調節する方法が有効である。また、熱可塑性のポリマと
相溶しない別のポリマとの混合は、通常の混練方法が用
いられる。
【0033】かくして、得られた製膜用のペレットを必
要に応じて乾燥した後、公知の溶融押出機に供給し、熱
可塑性のポリマの融点以上、分解点以下でスリット状の
ダイからシート状に押し出し、キャスティングロール上
で冷却して未延伸フィルムを作る。
要に応じて乾燥した後、公知の溶融押出機に供給し、熱
可塑性のポリマの融点以上、分解点以下でスリット状の
ダイからシート状に押し出し、キャスティングロール上
で冷却して未延伸フィルムを作る。
【0034】次にこの未延伸フィルムを2軸延伸し、2
軸配向させる。延伸方法としては、逐次2軸延伸法また
は同時2軸延伸法を用いることができる。逐次2軸延伸
の場合、縦(長手)方向の延伸は2段階以上に分けて行
なうのが好ましく、総延伸倍率は1.5〜7.0倍が好
ましい。延伸温度は熱可塑性のポリマの種類によって異
なり一概には言えないが、通常その一段めを50〜15
0℃とし、2段目以降はそれより高くすることが本発明
の範囲のフィルムを得るのには好ましい。横(幅)方向
の延伸方法としてはステンタを用いる方法が一般的であ
る。延伸倍率は、1.5〜5.0倍、延伸温度は80〜
200℃の範囲が好ましい。さらにこの延伸フィルムを
熱処理することもあり、熱処理温度は150〜250℃
、熱処理時間は0.5〜60秒の範囲が好適である。 一方、同時2軸延伸の場合は、延伸倍率(縦、横方向と
も)は1.5〜7.0倍、延伸温度は50〜200℃が
好ましく、その後逐次法と同様に熱処理を行なう場合も
ある。
軸配向させる。延伸方法としては、逐次2軸延伸法また
は同時2軸延伸法を用いることができる。逐次2軸延伸
の場合、縦(長手)方向の延伸は2段階以上に分けて行
なうのが好ましく、総延伸倍率は1.5〜7.0倍が好
ましい。延伸温度は熱可塑性のポリマの種類によって異
なり一概には言えないが、通常その一段めを50〜15
0℃とし、2段目以降はそれより高くすることが本発明
の範囲のフィルムを得るのには好ましい。横(幅)方向
の延伸方法としてはステンタを用いる方法が一般的であ
る。延伸倍率は、1.5〜5.0倍、延伸温度は80〜
200℃の範囲が好ましい。さらにこの延伸フィルムを
熱処理することもあり、熱処理温度は150〜250℃
、熱処理時間は0.5〜60秒の範囲が好適である。 一方、同時2軸延伸の場合は、延伸倍率(縦、横方向と
も)は1.5〜7.0倍、延伸温度は50〜200℃が
好ましく、その後逐次法と同様に熱処理を行なう場合も
ある。
【0035】
【実施例】次に実施例に基づいて本発明の実施態様を説
明するが、これに限定されるものではない。なお、実施
例中の特性の測定法は以下の通りである。
明するが、これに限定されるものではない。なお、実施
例中の特性の測定法は以下の通りである。
【0036】(1)強度、伸度、ヤング率、特に指定の
ないものは、TRS型引張り試験器で幅10mm、長さ
50mm、引張速度300mm/分の条件で測定した。 なお、(F−1)Rは、引張速度30mm/分と300
mm/分で測定した伸度1%時の強度の比である。すな
わち、
ないものは、TRS型引張り試験器で幅10mm、長さ
50mm、引張速度300mm/分の条件で測定した。 なお、(F−1)Rは、引張速度30mm/分と300
mm/分で測定した伸度1%時の強度の比である。すな
わち、
【0037】
【式1】
【0038】
【0039】(2)熱収縮率(%)
無荷重で所定の温度で10分間、オーブン中に入れ、室
温にもどして寸法を測り、下式の計算式より算出した。
温にもどして寸法を測り、下式の計算式より算出した。
【0040】
【式2】
【0041】
【0042】(3)加重下の熱寸法変化率加重(0.5
kg/mm2 )をかけて、200℃のオーブンに5分
間入れ、室温に戻して寸法を測定し、下記の式により求
めた。
kg/mm2 )をかけて、200℃のオーブンに5分
間入れ、室温に戻して寸法を測定し、下記の式により求
めた。
【0043】
【式3】
【0044】
【0045】(4)熱膨張係数(α)
熱収縮や吸脱湿の影響を除くためフィルムを一旦150
℃まで加熱し、徐々に冷却していった時の80〜150
℃の領域における寸法変化から計算した。寸法変化量は
、熱機械分析計(TMA)によって測定した。
℃まで加熱し、徐々に冷却していった時の80〜150
℃の領域における寸法変化から計算した。寸法変化量は
、熱機械分析計(TMA)によって測定した。
【0046】(5)吸湿率(%)
150℃、60分絶乾後と、75%RH中に48時間放
置後のフィルム重量を測定し、下記の計算式により算出
した。
置後のフィルム重量を測定し、下記の計算式により算出
した。
【0047】
【式4】
【0048】
【0049】(6)湿度膨張係数(β)恒温恒湿槽中で
、脱湿時(約30%RH)と加湿時(約80%RH)で
それぞれ平衡になった時のフィルム長を読み取りその差
(伸び量)を使い下式より求めた。
、脱湿時(約30%RH)と加湿時(約80%RH)で
それぞれ平衡になった時のフィルム長を読み取りその差
(伸び量)を使い下式より求めた。
【0050】
【式5】
【0051】
【0052】ΔH:加湿時と脱湿時の湿度差(%RH)
(7)端裂抵抗 JIS−C−2318 に準拠して測定し、厚み1μ
mあたりに換算した。
(7)端裂抵抗 JIS−C−2318 に準拠して測定し、厚み1μ
mあたりに換算した。
【0053】(8)ピーク平均高さ(RMS)、平均表
面粗さ(Ra)、最大高さ(Rt)、中心線深さ(Rp
) 小坂研究所製の高精度薄膜段差測定器ET−10を用い
て測定した。条件は下記の通りであり、20回の平均値
をもって値とした。
面粗さ(Ra)、最大高さ(Rt)、中心線深さ(Rp
) 小坂研究所製の高精度薄膜段差測定器ET−10を用い
て測定した。条件は下記の通りであり、20回の平均値
をもって値とした。
【0054】・触針先端半径:0.5μm・触針荷重
:5mg ・測定長 :1mm ・カットオフ値:0.08mm なお、Raなどの定義は、例えば、奈良治郎著「表面粗
さの測定・評価法」(総合技術センター、1983)に
示されているものである。
:5mg ・測定長 :1mm ・カットオフ値:0.08mm なお、Raなどの定義は、例えば、奈良治郎著「表面粗
さの測定・評価法」(総合技術センター、1983)に
示されているものである。
【0055】実施例1
テレフタル酸(TPA)50mol%、アジピン酸10
mol%、エチレングリコール(EG)60mol%か
らなるポリエステルとp−ヒドロキシ安息香酸(HBA
)40mol%を反応させて得られたポリエステルに、
平均粒径0.5μmの球形シリカ0.40wt%(対ポ
リマ)をミキシングロール用いて285℃で30分混練
した。この混合物を290でプレスして得られた約10
0μmのシートをストレッチャーで延伸(同時3×3倍
、180℃)し10μmのフィルムを得た。表1のよう
な特性を有し、表面特性が良好で機械特性も優れたフィ
ルムであった。
mol%、エチレングリコール(EG)60mol%か
らなるポリエステルとp−ヒドロキシ安息香酸(HBA
)40mol%を反応させて得られたポリエステルに、
平均粒径0.5μmの球形シリカ0.40wt%(対ポ
リマ)をミキシングロール用いて285℃で30分混練
した。この混合物を290でプレスして得られた約10
0μmのシートをストレッチャーで延伸(同時3×3倍
、180℃)し10μmのフィルムを得た。表1のよう
な特性を有し、表面特性が良好で機械特性も優れたフィ
ルムであった。
【0056】実施例2
TPA47mol%、イソフタル酸3mol%、EG4
0mol%、1,10−デカンジオール(DDO)10
mol%、ヒドロキシナフトエ酸50mol%からなり
、1.0μmの球状の架橋ポリスチレン粒子を0.3w
t%含有しているポリエステルを、290℃で押出機を
用いてTダイより表面温度30℃のキャスティングドラ
ム上に押し出し、未延伸フィルムを作製した。この未延
伸フィルムを95℃で縦方向に3.5倍延伸した。この
延伸は2組ずつのロールの周速差で、3段階で行なった
。この一軸延伸フィルムをステンタを用いて130℃で
横方向に4.0倍延伸した後、ロール状に巻き上げた。 。得られたフィルムは、表1に示したような優れた特性
のフィルムであり、ロールの巻姿も良好であり、取り扱
い性も優れたフィルムであった。。
0mol%、1,10−デカンジオール(DDO)10
mol%、ヒドロキシナフトエ酸50mol%からなり
、1.0μmの球状の架橋ポリスチレン粒子を0.3w
t%含有しているポリエステルを、290℃で押出機を
用いてTダイより表面温度30℃のキャスティングドラ
ム上に押し出し、未延伸フィルムを作製した。この未延
伸フィルムを95℃で縦方向に3.5倍延伸した。この
延伸は2組ずつのロールの周速差で、3段階で行なった
。この一軸延伸フィルムをステンタを用いて130℃で
横方向に4.0倍延伸した後、ロール状に巻き上げた。 。得られたフィルムは、表1に示したような優れた特性
のフィルムであり、ロールの巻姿も良好であり、取り扱
い性も優れたフィルムであった。。
【0057】実施例3
TPA60mol%、セバシン酸10mol%、EG6
5mol%、DDO5mol%、4−ヒドロキシビフェ
ニル−4’−カルボン酸30mol%からなり、0.1
μmのシリカ粒子をポリマに対して0.5wt%添加し
たポリエステルを300℃で小型の口金からシート状に
押し出して得られたシートを、ストレッチャーで200
℃で3.5×3.5倍延伸して得られたフィルムは表1
に示したような優れた特性を有していた。
5mol%、DDO5mol%、4−ヒドロキシビフェ
ニル−4’−カルボン酸30mol%からなり、0.1
μmのシリカ粒子をポリマに対して0.5wt%添加し
たポリエステルを300℃で小型の口金からシート状に
押し出して得られたシートを、ストレッチャーで200
℃で3.5×3.5倍延伸して得られたフィルムは表1
に示したような優れた特性を有していた。
【0058】実施例4
平均分子量30000のポリカーボネート(PC)10
0重量部とp−アセトキシ安息香酸(ABA)100重
量部を円筒状の重合管に入れ、減圧(1mmHg程度)
で撹拌しながら加熱すると、250℃で溶融状態となり
、さらに加熱し300℃付近から反応が始まり、溶融粘
度が上昇を始めた。350℃で2時間後、粘度の上昇が
止まったため反応を止めた。冷却後得られたポリマと、
平均粒径0.7μmの球形シリカ0.40%をミキシン
グロール用いて300℃で30分混練した。この混合物
を300でプレスして得られた約100μmのシートを
ストレッチャーで延伸(同時3×3倍、200℃)し1
1μmのフィルムを得た。表1のような特性を有し、表
面特性が良好で機械特性も優れたフィルムであった。
0重量部とp−アセトキシ安息香酸(ABA)100重
量部を円筒状の重合管に入れ、減圧(1mmHg程度)
で撹拌しながら加熱すると、250℃で溶融状態となり
、さらに加熱し300℃付近から反応が始まり、溶融粘
度が上昇を始めた。350℃で2時間後、粘度の上昇が
止まったため反応を止めた。冷却後得られたポリマと、
平均粒径0.7μmの球形シリカ0.40%をミキシン
グロール用いて300℃で30分混練した。この混合物
を300でプレスして得られた約100μmのシートを
ストレッチャーで延伸(同時3×3倍、200℃)し1
1μmのフィルムを得た。表1のような特性を有し、表
面特性が良好で機械特性も優れたフィルムであった。
【0059】実施例5
固有粘度0.62(フェノール:1,1,2,2−テト
ラクロロエタン=1:1wt比の0.5g/dl溶液で
測定)で、1.2μmの球状の架橋ポリスチレン粒子を
0.2wt%含有しているポリエチレンテレフタレート
(PET)70モル、ABA30モルを100lの重合
槽に入れ、常圧で280℃に加熱、撹拌する。2時間後
、三酸化アンチモン0.1モルを添加し、徐々に減圧に
していき、1時間で1mmHgにした。3時間後減圧を
やめポリマを取り出し、固有粘度を測定したところ、0
.66であった。このポリマをペレットにし、290℃
で押出機を用いてTダイより表面温度30℃のキャステ
ィングドラム上に押し出し、未延伸フィルムを作製した
。この未延伸フィルムを95℃で縦方向に3.5倍延伸
した。この延伸は2組ずつのロールの周速差で、3段階
で行なった。この一軸延伸フィルムをステンタを用いて
130℃で横方向に4.0倍延伸した。得られたフィル
ムは、表1に示したような優れた特性のフィルムであっ
た。
ラクロロエタン=1:1wt比の0.5g/dl溶液で
測定)で、1.2μmの球状の架橋ポリスチレン粒子を
0.2wt%含有しているポリエチレンテレフタレート
(PET)70モル、ABA30モルを100lの重合
槽に入れ、常圧で280℃に加熱、撹拌する。2時間後
、三酸化アンチモン0.1モルを添加し、徐々に減圧に
していき、1時間で1mmHgにした。3時間後減圧を
やめポリマを取り出し、固有粘度を測定したところ、0
.66であった。このポリマをペレットにし、290℃
で押出機を用いてTダイより表面温度30℃のキャステ
ィングドラム上に押し出し、未延伸フィルムを作製した
。この未延伸フィルムを95℃で縦方向に3.5倍延伸
した。この延伸は2組ずつのロールの周速差で、3段階
で行なった。この一軸延伸フィルムをステンタを用いて
130℃で横方向に4.0倍延伸した。得られたフィル
ムは、表1に示したような優れた特性のフィルムであっ
た。
【0060】実施例6
テレフタル酸クロリド50モル%を10wt%の濃度で
溶解した塩化メチレン溶液を、ビスフェノールA30モ
ル%、4,4’−ビフェノール20モル%と水酸化ナト
リウム100モル%を溶解し、0.1μmのシリカ粒子
を理論生成ポリマ量の0.5wt%添加した水溶液中へ
、液温を20℃以下に保ちながら30分かけて滴下した
。滴下終了後1時間撹拌した後、塩化メチレン層を分離
しメタノールへの再沈によりポリマを精製した。減圧で
加熱乾燥したポリマを300℃で小型の口金からシート
状に押し出して得られたシートを、ストレッチャーで3
.5×3.5倍延伸して得られたフィルムは表1に示し
たような優れた特性を有していた。
溶解した塩化メチレン溶液を、ビスフェノールA30モ
ル%、4,4’−ビフェノール20モル%と水酸化ナト
リウム100モル%を溶解し、0.1μmのシリカ粒子
を理論生成ポリマ量の0.5wt%添加した水溶液中へ
、液温を20℃以下に保ちながら30分かけて滴下した
。滴下終了後1時間撹拌した後、塩化メチレン層を分離
しメタノールへの再沈によりポリマを精製した。減圧で
加熱乾燥したポリマを300℃で小型の口金からシート
状に押し出して得られたシートを、ストレッチャーで3
.5×3.5倍延伸して得られたフィルムは表1に示し
たような優れた特性を有していた。
【0061】比較例1
実施例4において、粒子を添加しない以外は、同様な方
法で厚み13μmのフィルムを得たが、表1に示したよ
うな特性の悪いフィルムしか得られなかった。
法で厚み13μmのフィルムを得たが、表1に示したよ
うな特性の悪いフィルムしか得られなかった。
【0062】比較例2
実施例1で用いたものと同じ粒子を同量、ポリプロピレ
ンに添加した。これを290℃で口金からドラム上へ押
し出し、130℃で縦方向に3倍延伸し、155℃で横
方向に3.5倍延伸して8μmの長尺フィルムを得た。 表1に示したような特性の得られたが巻取時に張力をか
け過ぎると伸びて変形してしまうなど取り扱い性に劣る
フィルムであった。
ンに添加した。これを290℃で口金からドラム上へ押
し出し、130℃で縦方向に3倍延伸し、155℃で横
方向に3.5倍延伸して8μmの長尺フィルムを得た。 表1に示したような特性の得られたが巻取時に張力をか
け過ぎると伸びて変形してしまうなど取り扱い性に劣る
フィルムであった。
【0063】
【表1】
【0064】
【発明の効果】本発明のフィルムは、機械特性、表面特
性が優れており、薄くても取り扱い時のハンドリング性
に優れており、特に長時間張力のかかるような用途、例
えば、磁気記録媒体やプリンタリボンなどのベースフィ
ルムに用いた場合、変形が起こりにくく適している。さ
らに、コンデンサ、FPCなどを始めとする電気絶縁材
料や包装材料などにも適している。
性が優れており、薄くても取り扱い時のハンドリング性
に優れており、特に長時間張力のかかるような用途、例
えば、磁気記録媒体やプリンタリボンなどのベースフィ
ルムに用いた場合、変形が起こりにくく適している。さ
らに、コンデンサ、FPCなどを始めとする電気絶縁材
料や包装材料などにも適している。
Claims (2)
- 【請求項1】 熱可塑性のポリマからなり、少なくと
も一方向のヤング率が500kg/mm2 以上、縦方
向と横方向のヤング率の比RがR=0.2〜5.0、少
なくとも一方向の伸度1%時の強度(引張速度300m
m/分)が3kg/mm2 以上、ピーク平均高さ(R
MS)が5〜500nmであることを特徴とする高剛性
フィルム。 - 【請求項2】 熱可塑性のポリマが下式で示されるポ
リエステルであることを特徴とする請求項1に記載の高
剛性フィルム。 【化1】 (ただし、l+n=100とした場合、l=m、n=3
〜70であり、R1、R2 のC6 以上の脂肪族ジカ
ルボン酸残基と脂肪族ジオール残基を合わせた割合がl
に対して1〜30mol%で、かつR1 のlに対して
0〜10mol%は、イソフタル酸からなり、R3 が
【化2】 から選ばれた1種以上からなる)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10752591A JPH04226328A (ja) | 1990-09-14 | 1991-05-13 | 高剛性フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2-245063 | 1990-09-14 | ||
JP24506390 | 1990-09-14 | ||
JP10752591A JPH04226328A (ja) | 1990-09-14 | 1991-05-13 | 高剛性フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04226328A true JPH04226328A (ja) | 1992-08-17 |
Family
ID=26447549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10752591A Pending JPH04226328A (ja) | 1990-09-14 | 1991-05-13 | 高剛性フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04226328A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0609077A1 (en) * | 1993-01-29 | 1994-08-03 | Teijin Limited | Unidirectionally long, biaxially oriented film of polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate |
JP2011256334A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Teijin Ltd | 共重合芳香族ポリエステルおよび二軸配向ポリエステルフィルム |
-
1991
- 1991-05-13 JP JP10752591A patent/JPH04226328A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0609077A1 (en) * | 1993-01-29 | 1994-08-03 | Teijin Limited | Unidirectionally long, biaxially oriented film of polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate |
JP2011256334A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Teijin Ltd | 共重合芳香族ポリエステルおよび二軸配向ポリエステルフィルム |
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