JPH04212208A - ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルとその接続部、ならびに、それらの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ゴム・プラスチック絶
縁電力ケーブルに分類される電力ケーブルの高温におけ
る諸特性の向上を図った電力ケーブルおよび電力ケーブ
ルの接続部、ならびにそれらの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のゴム・プラスチック絶縁電力ケー
ブル（以下、単に「電力ケーブル」という）は、通常は
導体の外周に、内部半導電層および絶縁体層を設けたケ
ーブルコア、または内部半導電層、絶縁体層および外部
半導電層を設けたケーブルコアを有する。これらの各層
は、リボンミキサー，インラインミキサー，バンバリー
ミキサーなどの混合機を用いて、ベース樹脂，有機過酸
化物（架橋剤），抗酸化剤などをブレンドして樹脂組成
物を調製し、この樹脂組成物を押出機から導体の外周に
押出し被覆するか、または、有機過酸化物や抗酸化物が
液状体である場合には、各層を押出し被覆するときに、
押出機の中に、直接、有機過酸化物や抗酸化剤を注入し
ながらその樹脂組成物を導体の外周に押出し被覆したの
ち、引き続き加圧加熱して、ベース樹脂に配合した架橋
剤を分解させ、発生したラジカルにより架橋させて形成
される。

【０００３】また、従来、１５４ＫＶ級以上の電力ケー
ブルの接続は、いわゆるモールドジョイント法により以
下のように行われている。まず、２つの電力ケーブル端
部の導体を露出させるとともに、露出導体近傍の内部半
導電層、絶縁体層および外部半導電層を略円錐状に切削
して所望形状に仕上げる。その後、露出導体同士を接合
し、導体接合部およびその近傍の外周に導電性ガーボン
ブラックや架橋剤を含有するオレフィン系樹脂組成物か
らなる半導電性テープを巻くことにより、または前記樹
脂組成物からなる半導電性熱収縮性チューブを被覆して
内部半導電層を形成する。次に、内部半導電層上に、架
橋剤を配合したオレフィン系樹脂組成物からなる絶縁テ
ープを巻くか、または金型内に架橋剤を配合したオレフ
ィン系樹脂絶縁コンパウンドを押出し被覆することによ
って補強絶縁体層を形成する。そして、さらに補強絶縁
体層上に、内部半導電層形成時と同様にして前記半導電
性テープを巻くかまたは前記熱収縮性チューブを被覆し
て外部半導電層を形成する。このようにして各層を形成
後、これらを加熱加圧し、架橋一体化させて電力ケーブ
ルの接続を行う。

【０００４】なお、従来は、このような電力ケーブルお
よびその接続部の絶縁体層や半導電層を形成するオレフ
ィン系樹脂の架橋剤としては、一般にジクミルペルオキ
シド，ｔ−ブチルクミルペルオキシドのような有機過酸
化物が用いられ、また抗酸化剤としては、一般に４，４
’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール
），ビス［２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプ
ロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル］スルフ
ィドが用いられている。

【０００５】前記した各層を導体に押出し被覆して電力
ケーブルを製造するときや、前記した接続部を形成する
場合、例えば、用いる有機過酸化物と抗酸化剤がジクミ
ルペルオキシドと４，４’−チオビス（３−メチル−６
−ｔ−ブチルフェノール）のような常温で固体であるも
のの組合せのときには、これらをベース樹脂と一緒に混
合機の中で混合して樹脂組成物としたのち、これを押出
機から押出し被覆する。また、有機過酸化物と抗酸化剤
が、ｔ−ブチルクミルペルオキシドとビス［２−メチル
−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−
５−ｔ−ブチルフェニル］スルフィドのような常温で液
体であるものの組合せのときには、押出し被覆の際にこ
れらを直接押出機に注入して押出し被覆を行う。

【０００６】また、従来の絶縁体層は、融点が９８〜１
０３℃で、キシレン抽出法による架橋度が７５〜８５％
であるオレフィン系樹脂組成物の架橋体で形成されてい
る。そして、この樹脂組成物の架橋度を高めて高融点に
すれば、それで形成した絶縁体層の電気特性（高温下に
おける絶縁性）は良好になることが知られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】電力ケーブルの製造時
、または電力ケーブルを接続するときに、絶縁体層や半
導電層の形成材料として従来のものより融点の高い樹脂
を用いることや架橋度を高くすることにより、得られた
電力ケーブルまたはその接続部の高温における特性を向
上させ、電力ケーブルまたは接続部としての信頼性を高
めることが試みられている。とりわけ、この要請は高電
圧の電力ケーブルの場合に大きい。しかし、このように
高融点の樹脂を用いて絶縁体層や半導電層を導体上に押
出し被覆する、または前記した押出しモールドジョイン
ト時に補強絶縁体層を導体接合部もしくはその近傍に押
出し被覆する場合には、押出機の設定温度を高くするこ
とが必要であるが、その場合には次のような問題が生じ
ることがある。

【０００８】即ち、樹脂組成物が押出機のスクリューに
よる剪断力で発熱し、樹脂組成物の押出温度が高くなり
すぎ、樹脂組成物に配合されている架橋剤のジクミルペ
ルオキシドの一部が分解して押出成形体中に、いわゆる
「焼け」（ａｍｂｅｒ）と呼ばれるこはく色の微少異物
が生じるという問題である。しかも、電力ケーブルやそ
の接続部の高温特性を高める場合には、前記した層の樹
脂組成物の架橋度を高めることが好適であり、そのため
に、有機過酸化物を多量に配合することが望ましいこと
になるが、しかし、そのような処置を採ると、上記した
「焼け」が生じやすくなる。この「焼け」は、絶縁破壊
の起点となり、電力ケーブルの特性、従って、電力ケー
ブルとしての信頼性を低下させてしまう。また、「焼け
」の発生が多い場合には、押出成形体表面に荒れが発生
してケーブルの外観を損ない、また、内部半導電層，外
部半導電層，絶縁体層との各層の界面にも荒れが発生す
る。

【０００９】また、前記した「焼け」は押出し被覆のと
きに発生するだけではなく、混合機の中で樹脂組成物を
混合しているときに、混合機の壁面に付着した有機過酸
化物の粉末が、長時間、熱が加えられる過程で分解して
発生する場合もある。このような混合機中での「焼け」
の発生は、有機過酸化物や抗酸化剤を液体状態にして混
合機の中に直接注入すれば防止することができる。しか
しながら、ジクミルペルオキシド，４，４’−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）の場合には
、これらを溶融して液化するために加熱することが必要
となるため、操作が煩雑となる。

【００１０】また、電力ケーブルコア製造時、テープ巻
きモールドジョイント用のテープ製造時または押出モー
ルドジョイント施工における絶縁体層の押出形成時に使
用する押出機先端部には、異物を除去するためのスクリ
ーンメッシュが装着されている。そして、電力ケーブル
および電力ケーブル接続部の信頼性向上の点から絶縁体
層等に含まれる異物量を減少させるため、このスクリー
ンメッシュの孔径はより細密化される傾向にある。従っ
て、この細密化されたスクリーンメッシュによって異物
を除去しようとすれば、高圧下でスクリーンメッシュを
通過させることが必要である。しかしこの場合には、押
出圧力が高まることに伴い、樹脂組成物がフィルタのメ
ッシュを通過する際の剪断力で発熱し、押出される樹脂
組成物の温度が高くなりすぎて前記した「焼け」が増加
するという問題がある。

【００１１】また、電力ケーブルの高温特性を向上させ
るため、樹脂の架橋度を高くすることも試みられている
が、この場合、架橋剤を多く添加する必要があるため、
前記の「焼け」が増加し、実際には充分な効果が得られ
ない。従って、電力ケーブルの製造時やモールドジョイ
ント法による接続時においては、絶縁体層や半導電層の
被覆形成時における押出機の設定温度を、「焼け」が起
こらないような低い温度に設定することが必要であり、
これがベース樹脂を比較的低融点のオレフィン樹脂（最
高ｍ．ｐ．１１０℃程度）に制限せざるを得ない原因と
なっている。そして、さらには現在使用されているオレ
フィン樹脂であっても、「焼け」の発生を防止するため
には非常に厳しい温度管理が必要となる。また、「焼け
」の発生を防止するためにも架橋剤の添加量を増加させ
ることはできない。

【００１２】このように電力ケーブルの製造時や電力ケ
ーブルの接続時においては、絶縁体層や半導電層の押出
し被覆時における架橋剤の分解により「焼け」が生じ、
これに起因する電力ケーブルの特性および信頼性の低下
が大きな問題となっている。しかし、現在までのところ
、従来より高い融点の樹脂を従来より高い設定温度によ
り絶縁体層や半導電層の被覆形成を行った場合や、絶縁
体層や半導電層に用いる樹脂組成物への架橋剤の添加量
を多くして架橋度を高くした場合、「焼け」を引き起こ
すことがなく、高い信頼性が得られる電力ケーブルは見
出されていない。

【００１３】本発明の目的は、架橋剤の分解による「焼
け」が発生することがなく、絶縁体層や半導電層に従来
より高い融点の樹脂を使用し、同時に架橋度を高くする
ことにより、優れた高温電気特性，高い信頼性を有する
ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルおよびその接続部
を提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段および作用】上記した目的
を達成するため、本発明においては、導体の外周に、内
部半導電層，絶縁体層，必要に応じて外部半導電層をこ
の順序で形成したゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル
において、前記各層の少なくとも１つの層が、オレフィ
ン系樹脂，有機過酸化物および２，４−ジフェニル−４
−メチル−１−ペンテンを含有するオレフィン系樹脂組
成物の架橋体から成ることを特徴とするゴム・プラスチ
ック絶縁電力ケーブルが提供され、また２つのゴム・プ
ラスチック絶縁電力ケーブルの導体接合部および導体接
合部近傍の外周に、内部半導電層，絶縁体層，必要に応
じて外部半導電層をこの順序で形成したゴム・プラスチ
ック絶縁電力ケーブルの接続部において、前記各層の少
なくとも１つの層が、オレフィン系樹脂，有機過酸化物
および２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン
を含有するオレフィン系樹脂組成物の架橋体から成るこ
とを特徴とするゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルの
接続部ならびにそれらの製造方法が提供される。

【００１５】本発明の電力ケーブルおよびその接続部に
おいて、導体または導体接合部の外周に形成する内部半
導電層，絶縁体層，外部半導電層は上記した成分を必須
成分とするオレフィン系樹脂組成物の架橋体で構成され
る。なお、内部半導電層，外部半導電層は、更に、ファ
ーネスブラック，ケッチェンブラック，アセチレンブラ
ックのような導電性カーボンが、導電性付与材として配
合されている。その配合量は、オレフィン系樹脂を１０
０重量部に対し、２０〜１００重量部であることが好ま
しい。

【００１６】この樹脂組成物のベースとなるオレフィン
系樹脂としては、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエ
チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−プロピ
レンゴム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共
重合体およびエチレン−スチレン共重合体をあげること
ができる。これらは単独または２種以上を用いることが
できる。なお、このオレフィン系樹脂は、後述するよう
な電力ケーブルの絶縁体層としては低密度ポリエチレン
が好ましく、内部半導層、外部半導電層としては、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体およびエチレン−エチレンア
クリレート共重合体の単独またはこれらの混合物、ある
いは前記共重合体とポリエチレンとの混合物が好ましい
。

【００１７】架橋剤である有機過酸化物としては、例え
ば、ｍ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソ
プロピルベンゼン，ｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプ
ロピル）−イソプロピルベンゼン，ジクミルペルオキシ
ド，ｔ−ブチルクミルペルオキシド，α，α’−ビス（
ｔ−ブチルペルオキシ−ｍ−イソプロピル）−ベンゼン
をあげることができる。

【００１８】これら有機過酸化物のうち、ｍ−（ｔ−ブ
チルペルオキシイソプロピル）−イソプロピルベンゼン
またはｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イ
ソプロピルベンゼンは、架橋剤としてジクミルペルオキ
シドを含むオレフィン系樹脂組成物を用いた場合に比べ
て、押出機の設定温度をより高く設定することができ、
このため、従来は適用が困難であった融点の高いオレフ
ィン系樹脂（約ｍ．ｐ　１１０℃以上）をベース樹脂と
して用いることができ、したがって、電力ケーブルやそ
の接続部の高温下における特性や耐久性を向上させるこ
とができ、電力ケーブルの信頼性を大幅に向上させるこ
とができるので好適である。

【００１９】ｍ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル
）−イソプロピルベンゼンおよびｐ−（ｔ−ブチルペル
オキシイソプロピル）−イソプロピルベンゼンは、メタ
型ないしはパラ型のイソプロピルα，α−ジメチルベン
ジルカルビノールとｔ−ブチルヒドロペルオキシドを酸
触媒の存在下で、４０℃前後で反応させることによりそ
れぞれ合成することができる。これらは融点−１０℃以
下の粘性液体である。ｍ−およびｐ−（ｔ−ブチルペル
オキシイソプロピル）−イソプロピルベンゼンの化学構
造式を下記に示す。

【００２０】

【化１】

【００２１】これらの有機過酸化物の配合量は、オレフ
ィン系樹脂１００重量部に対し、０．５〜１０重量部で
あることが好ましい。配合量が０．５重量部未満の場合
には、充分な架橋効果が得られず、また、１０重量部を
超えると、架橋が過度に進んで「焼け」が発生しやすく
なるからである。とくに好ましくは、オレフィン系樹脂
１００重量部に対し、１．５〜３重量部である。

【００２２】２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペ
ンテンは、前記有機過酸化物と一緒に前記オレフィン系
樹脂に配合すると、「焼け」が発生しなくなると同時に
架橋度を高くすることができる。すなわち、絶縁体層や
半導電層の被覆形成時に押出機の設定温度を更に高くし
た場合にも「焼け」が発生しないため、融点の高いオレ
フィン系樹脂をベース樹脂として使用でき、更に架橋度
を高くすることも可能になる。

【００２３】この配合量は、オレフィン系樹脂１００重
量部に対し、０．１〜５重量部であることが好ましい。 配合量が０．１重量部未満の場合は、上記した効果が不
充分で「焼け」の防止や架橋度の向上を実現できず、ま
た５重量部を超える場合は、逆に架橋度を低下させてし
まうからである。とくに好ましい配合量は、オレフィン
系樹脂１００重量部に対し０．５〜１．０重量部である
。

【００２４】この２，４−ジフェニル−４−メチル−１
−ペンテンは、通常、α−メチルスチレンを酸性触媒の
存在下で２量化して合成することができる。本発明にお
ける絶縁体層や内・外部半導電層は、上記成分を必須と
する樹脂組成物の架橋体として構成されているが、更に
絶縁体層においては、その架橋体が、融点１０５℃以上
であって、キシレン抽出法によって測定される架橋度が
８６％以上であることが好ましい。

【００２５】このように、絶縁体層の融点や架橋度を従
来より高くすることによって高温における機械特性の向
上並びに結晶融解の抑制が図られ、結果として、ケーブ
ルの高温における電気特性（ＡＣ破壊強度，インパルス
破壊強度）を向上させ、異物からのトリーの発生を減少
させることができる。これらの効果は、ＡＣ破壊，イン
パルス破壊およびトリー発生の起点となる「焼け」を無
くすことによりさらに大きくすることができる。

【００２６】また、オレフィン系樹脂には、必要に応じ
て抗酸化剤，滑剤，充填剤を配合することができる。抗
酸化剤としては、４，４’−チオビス（３−メチル−６
−ｔ−ブチルフェノール）　，ビス〔２−メチル−４−
（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ
−ブチルフェニル〕スルフィド，２，５−ジ−ｔ−ブチ
ルヒドロキノン，２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾ
ール，２，２’−チオジエチレンビス−〔３−（３，５
−ジ−　ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）　プロ
ピオネート〕，ジラウリルチオジプロピオネートおよび
ジステアリルチオジプロピオネートなどをあげることが
できる。これらは単独または２種以上を用いることがで
きる。これらの抗酸化剤の中でも、４，４’−チオビス
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）　およびビ
ス〔２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオ
ニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル〕スルフィドが
特に好ましい。

【００２７】これら抗酸化剤のオレフィン系樹脂に対す
る配合量は、オレフィン系樹脂１００重量部に対して、
０．０５〜１．０重量部が好ましい。この配合量が０．
０５重量部未満であると絶縁体層の酸化劣化を防止する
効果が低くなり、また、１．０重量部を超えると架橋反
応を阻害してしまい、架橋度が低くなるからである。上
記した有機過酸化物や抗酸化剤は、それぞれを単体の状
態でベース樹脂に配合してもよいが、例えば、有機過酸
化物，抗酸化剤が固体である場合には、これらの単独ま
たは両者を２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペン
テンに溶解して液状混合物とし、必要ならば、この液状
混合物を若干加熱して有機過酸化物，抗酸化剤を完全に
溶解した状態で配合してもよい。この後者の場合には、
押出機への直接注入が可能になるので「焼け」の発生防
止にとって有用である。

【００２８】滑剤としては、ステアリン酸，オキシ脂肪
酸，オレイン酸アミド，エシル酸アミド，エチレングリ
コールモノステアレート，セチルアルコール，ステアリ
ルアルコールなどをあげることができる。充填剤として
は、前述した導電性カーボン，ハロゲン化ケイ素，ステ
アリン酸亜鉛などをあげることができる。

【００２９】本発明の電力ケーブルは、前記したオレフ
ィン系樹脂組成物を導体や導体接合部の外周に押出成形
してこれを架橋することにより、半導電層や絶縁体層を
形成してもよいし、前記オレフィン系樹脂組成物で半導
電性テープや絶縁テープとして成形し、これを導体や導
体接合部の外周に巻回して使用してもよい。図１は、本
発明の電力ケーブルの断面構造の一例を示す。この電力
ケーブル１０は、導体１１の外周に、前記した樹脂組成
物を使用し、公知の方法により、内部半導体層１２、絶
縁体層１３および必要に応じて外部半導電層１４を被覆
形成したのち、その上に、さらに半導電性布テープ１５
、金属遮蔽層１６、押さえテープ１７およびシース層１
８を形成することにより製造することができる。

【００３０】図２は、本発明の電力ケーブルの接続部３
０の構造の一例を示す。２本の電力ケーブル２０を接続
する場合、例えば、公知のモールドジョイント法が適用
される。この方法では、先ず、各電力ケーブル２０の端
末が、図２に示されるように、導体２１、内部半導電層
２２、絶縁体層２３、外部半導電層２４等の各層がそれ
ぞれ露出するように端末処理される。そして、導体２１
同士が導体接続管３１で接続される。なお、接続する電
力ケーブル２０の内部半導電層２２、絶縁体層２３、お
よび外部半導電層２４は、特に限定されないが、本発明
のオレフィン系樹脂組成物の架橋体で形成されたものが
好ましい。

【００３１】次いで、接続部３０に、前記した樹脂組成
物からなる半導電性テープないしは半導電性熱収縮チュ
ーブを被覆し、加熱融着して内部半導電層３２を形成さ
せ、両端末の内部半導電層２２を接続する。この内部半
導電層３２を形成させた後、樹脂モールデング用の型を
取り付けて、内部半導電層３２の外周に、前記した樹脂
組成物からなる補強絶縁体層３３が加熱モールド成形さ
れたのち、加熱架橋される。絶縁体層３３の外周には、
外部半導電層３４、導電性自己融着テープ３５、遮蔽層
３６、および防食テープ３７が順次が巻回されて、各層
が形成される。外部半導電層３４の形成には、前記した
樹脂組成物が使用される。次に、その外層に銅管３８、
防食層３９からなる保護管を取付け、手巻防食層４０に
より、シールした後、防水コンパウンド層４１を充填す
る。

【００３２】

【実施例】

実施例１〜５および比較例１，２ 表１に示す組成の樹脂組成物のみを、６００メッシュの
口径のスクリーンメッシュを押出機の押出し口に装着し
、この押出機により各樹脂組成物を表に示す設定温度で
厚さ２００μｍのテープ状に押し出し、その外観を目視
により観察した。結果を表１に示す。なお、同表中、○
印は外観が良好なもの、×印は不良なもの、△印は部分
的に不良なものを意味する。

【００３３】

【表１】

【００３４】 実施例６〜１１および比較例３〜５ 表２に示す樹脂組成物を用いて、常法により、導体の外
周に内部半導電層，絶縁体層，外部半導電層を被覆形成
した。このときの押出機の設定温度，押出し口のスクリ
ーンメッシュは、絶縁体層の被覆形成時にはそれぞれ１
３５℃，６００メッシュとし、内・外部半導電層の被覆
形成時にはそれぞれ１２０℃，３５０メッシュとした。

【００３５】なお、実施例９，実施例１０における絶縁
体層は、架橋剤混和物，抗酸化剤ａを２，４−ジフェニ
ル−４−メチル−１−ペンテンに表示の割合で混合して
液状混合物とし、この液状混合物を、押出し被覆時に直
接押出機に注入して製造したものである。また、実施例
１１は、樹脂組成物を調製する際に、架橋剤混和物，抗
酸化剤ａ，２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペン
テンを混合し、得られた液状混合物を用いた場合である
。

【００３６】ついで、これらを圧力１０Ｋｇ／ｃｍ２，
温度２７０℃の条件下で加圧，加熱して架橋反応を行わ
せたのち、常法により金属遮蔽層およびシース層を被覆
形成して、６６ｋＶ用の各電力ケーブル（導体サイズ２
５０ｍｍ２　，絶縁体層１１ｍｍ）を得た。これら電力
ケーブルの絶縁体層について、「焼け」の有無，融点，
架橋度を調査した。

【００３７】なお、融点および架橋度は、各絶縁体層を
電力ケーブルから切り出して、ＤＳＣ（示差熱量計）に
よる融点の測定およびキシレン抽出法による架橋度の測
定により求めた。なお、ＤＳＣは１０℃／ｍｉｎ　の昇
温条件により、３０〜１５０℃の温度範囲において測定
し、チャートのボトム値を融点とした。絶縁体層中の「
焼け」については、絶縁体層から０．５ｍｍ厚のスライ
ス片を切出し、体積でその１ｃｍ３　相当分を顕微鏡（
倍率１００）により観察し判定した。また、これらの各
電力ケーブルについて、導体温度が９０℃になるように
導体通電をしながら、ＡＣ破壊試験およびインパルス破
壊試験を行った。また、５０Ｈｚで９０ｋＶの交流課電
を１０日間行い、その後、絶縁体層を顕微鏡により観察
し、異物１００個のうち電気トリーが発生している異物
数を計数した。これらの結果を表２に一括して示した。

【００３８】

【表２】

【００３９】 実施例１２〜１７および比較例６〜８ 実施例６〜１１，比較例３〜５で得られた各６６ＫＶ電
力ケーブルの端末の導体を露出されるとともに、露出導
体近傍を鉛筆状に削り、露出導体を圧縮スリーブ（接続
管）で接続し、スリーブで接続された各ケーブルの導体
の外周に、従来使用の半導電性テープを巻回し加熱融着
して、それぞれの内部半導電層を形成した。その後、こ
れらの各導体接合部上に２つ割金型を被せ、直径２５ｍ
ｍの押出機で、１３５℃に加熱した金型内に表３に示す
樹脂組成物を押出機設定温度１３５℃で押出注入し、そ
の後金型を２００℃に加熱し、架橋させて補強絶縁体層
を形成した。ついで、その外周に熱収縮性導電性架橋ポ
リエチレンチューブによる外部半導電層、遮蔽層シース
を設け、それぞれのケーブル接続部を得た。これらケー
ブルの接続部における絶縁体層につき、実施例６〜１１
と同様にして、「焼け」の有無，融点，架橋度を調査し
た。その結果を一括して表３に示した。

【００４０】

【表３】

【００４１】

【発明の効果】本発明の電力ケーブルとその接続部は、
絶縁体層や半導電層を構成する樹脂組成物に、その架橋
剤である有機過酸化物による「焼け」を抑制し、かつ架
橋度を高くする２，４−ジフェニル−４−メチル−１−
ペンテンが含有されているので、その樹脂組成物で導体
や導体接合部近傍を被覆形成するときに、従来の電力ケ
ーブルの場合に比べて、押出機の設定温度をより高く設
定することができる。このため、従来は適用が困難であ
った融点の高いオレフィン系樹脂（約ｍ．ｐ．１１０℃
以上）を用いることができる。これにより、電力ケーブ
ルの高温におけるＡＣ破壊強度，インパルス破壊強度を
向上させ、異物からのトリー発生を減少させることがで
き、電力ケーブルの信頼性を大幅に向上させることがで
きる。本発明の電力ケーブルおよびその接続部は、特に
高電圧用として有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電力ケーブルの構成を示す断面図
である。

【図２】本発明に係る電力ケーブルの接続部の構成を示
す部分断面図である。

【符号の説明】

１０　　　　電力ケーブル １１　　　　導体 １２　　　　内部半導電層 １３　　　　絶縁体層 １４　　　　外部半導電層 ２０　　　　電力ケーブル ２１　　　　導体 ２２　　　　内部半導電層 ２３　　　　絶縁体層 ２４　　　　外部半導電層 ３０　　　　電力ケーブルの接続部 ３２　　　　内部半導電層 ３３　　　　絶縁体層 ３４　　　　外部半導電層

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　導体の外周に、内部半導電層，絶縁体
   層，必要に応じて外部半導電層をこの順序で形成したゴ
   ム・プラスチック絶縁電力ケーブルにおいて、前記各層
   の少なくとも１つの層が、オレフィン系樹脂，有機過酸
   化物および２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペン
   テンを含有するオレフィン系樹脂組成物の架橋体から成
   ることを特徴とするゴム・プラスチック絶縁電力ケーブ
   ル。
2. 【請求項２】　　前記有機過酸化物が、ｍ−（ｔ−ブチ
   ルペルオキシイソプロピル）−イソプロピルベンゼンま
   たは／およびｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル
   ）−イソプロピルベンゼンである請求項１のゴム・プラ
   スチック絶縁電力ケーブル。
3. 【請求項３】　　前記オレフィン系樹脂組成物が、前記
   オレフィン系樹脂１００重量部に対し、前記ｍ−（ｔ−
   ブチルペルオキシイソプロピル）−イソプロピルベンゼ
   ンまたは／およびｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロ
   ピル）−イソプロピルベンゼン０．５〜１０重量部、な
   らびに前記２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペン
   テン０．１〜５重量部を配合して成る請求項１または２
   のゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル。
4. 【請求項４】　　前記絶縁体層が、オレフィン系樹脂，
   有機過酸化物および２，４−ジフェニル−４−メチル−
   １−ペンテンを含有するオレフィン系樹脂組成物の架橋
   体から成り、かつ、前記架橋体が、融点１０５℃以上、
   キシレン抽出法による架橋度が８６％以上である請求項
   １のゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル。
5. 【請求項５】　　有機過酸化物または／および抗酸化剤
   を２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテンに溶
   解して液状混合物を調製したのち、前記液状混合物をオ
   レフィン系樹脂に配合して樹脂組成物を調製し、前記樹
   脂組成物を導体の外周に押出し被覆し、更に架橋処理を
   施して内部半導電層，絶縁体層，必要に応じて外部半導
   電層を形成することを特徴とする請求項１のゴム・プラ
   スチック絶縁電力ケーブルの製造方法。
6. 【請求項６】　　２つのゴム・プラスチック絶縁電力ケ
   ーブルの導体接合部および導体接合部近傍の外周に、内
   部半導電層，絶縁体層，必要に応じて外部半導電層をこ
   の順序で形成したゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル
   の接続部において、前記各層の少なくとも１つの層が、
   オレフィン系樹脂，有機過酸化物および２，４−ジフェ
   ニル−４−メチル−１−ペンテンを含有するオレフィン
   系樹脂組成物の架橋体から成ることを特徴とするゴム・
   プラスチック絶縁電力ケーブルの接続部。
7. 【請求項７】　　前記有機過酸化物が、ｍ−（ｔ−ブチ
   ルペルオキシイソプロピル）−イソプロピルベンゼンま
   たは／およびｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル
   ）−イソプロピルベンゼンである請求項６のゴム・プラ
   スチック絶縁電力ケーブルの接続部。
8. 【請求項８】　　前記オレフィン系樹脂組成物が、前記
   オレフィン系樹脂１００重量部に対し、前記ｍ−（ｔ−
   ブチルペルオキシイソプロピル）−イソプロピルベンゼ
   ンまたは／およびｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロ
   ピル）−イソプロピルベンゼン０．５〜１０重量部、な
   らびに前記２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペン
   テン０．１〜５重量部を配合して成る請求項６または７
   のゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルの接続部。
9. 【請求項９】　　前記絶縁体層が、オレフィン系樹脂，
   有機過酸化物および２，４−ジフェニル−４−メチル−
   １−ペンテンを含有するオレフィン系樹脂組成物の架橋
   体から成り、かつ、前記架橋体が、融点１０５℃以上、
   キシレン抽出法による架橋度が８６％以上である請求項
   ６のゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルの接続部。
10. 【請求項１０】　　有機過酸化物または／および抗酸化
    剤を２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテンに
    溶解して液状混合物を調製したのち、前記液状混合物を
    オレフィン系樹脂に配合して樹脂組成物を調製し、前記
    樹脂組成物を導体接続部および導体接続部近傍の外周に
    押出し被覆し、更に架橋処理を施して内部半導電層，絶
    縁体層，必要に応じて外部半導電層を形成することを特
    徴とする請求項６のゴム・プラスチック絶縁電力ケーブ
    ルの接続部の製造方法。