JPH04139014A - 炭化珪素の製造方法 - Google Patents
炭化珪素の製造方法Info
- Publication number
- JPH04139014A JPH04139014A JP2256886A JP25688690A JPH04139014A JP H04139014 A JPH04139014 A JP H04139014A JP 2256886 A JP2256886 A JP 2256886A JP 25688690 A JP25688690 A JP 25688690A JP H04139014 A JPH04139014 A JP H04139014A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon carbide
- gas
- reaction
- heating
- cvd
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 80
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 72
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 52
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 13
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 8
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 7
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 14
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 description 34
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 18
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 5
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 2
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 101100215641 Aeromonas salmonicida ash3 gene Proteins 0.000 description 1
- 241000906142 Balistes polylepis Species 0.000 description 1
- -1 C5CH%CH2 Chemical class 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000013626 chemical specie Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004050 hot filament vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000001182 laser chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001144 powder X-ray diffraction data Methods 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明は、粒状、膜状の炭化珪素を製造するのに好適
な炭化珪素の製造方法に関する。
な炭化珪素の製造方法に関する。
(従来の技術)
炭化珪素は天然には産出されない人造鉱物であり、古く
から研磨材料としての用途を中心として、高温耐食性、
耐磨耗性、高強度などの特性を生かして耐火煉瓦や高温
発熱体などに広く利用されている。近年では、高密度に
焼結された炭化珪素素材は、高温強度が優れていること
から、1500℃以上の高温で使用する構造物への応用
か検討され、一部では実用化されている。また、炭化珪
素は、電気的には広いバンドギャップを有するIV−V
l族化合物半導体として知られており、単結晶を用いた
発光ダイオードや高温ダイオードの研究開発も行われて
いる。さらに最近では、炭化珪素結晶の本来の高熱伝導
性と電気絶縁性とを兼備した新しい炭化珪素焼結体が開
発され、半導体用放熱基板として実用化されている。
から研磨材料としての用途を中心として、高温耐食性、
耐磨耗性、高強度などの特性を生かして耐火煉瓦や高温
発熱体などに広く利用されている。近年では、高密度に
焼結された炭化珪素素材は、高温強度が優れていること
から、1500℃以上の高温で使用する構造物への応用
か検討され、一部では実用化されている。また、炭化珪
素は、電気的には広いバンドギャップを有するIV−V
l族化合物半導体として知られており、単結晶を用いた
発光ダイオードや高温ダイオードの研究開発も行われて
いる。さらに最近では、炭化珪素結晶の本来の高熱伝導
性と電気絶縁性とを兼備した新しい炭化珪素焼結体が開
発され、半導体用放熱基板として実用化されている。
炭化珪素を製造方法には種々の方法があり、以下の4つ
の方法に大別される。すなわち、■粉末状態の珪素(S
t)と炭素(C)とを直接反応させる方法、■二酸化珪
素(S102)のCによる還元反応を利用する方法、■
Siの水素化物例えばシラン(S l m H2m+z
)ガスやSiの塩化物例えば四塩化珪素(SiC14)
ガスと炭化水素例えばプロパン(03H8)ガスやメタ
ン(CH4)ガスとを気相反応させる方法、■有機珪素
化合物例えばポリカルボシラン((−S i CH,C
H3−CCHs CHs −)。)を合成し、これを焼
成して炭化珪素を製造する方法である。これらの方法は
、上述の炭化珪素の用途に応じて適宜使い分けられてい
る。例えば、研磨材や焼結体を得るための粉末を大量に
製造するためには■の方法が広く用いられている。■の
方法は炭化珪素繊維を製造する方法として有名である。
の方法に大別される。すなわち、■粉末状態の珪素(S
t)と炭素(C)とを直接反応させる方法、■二酸化珪
素(S102)のCによる還元反応を利用する方法、■
Siの水素化物例えばシラン(S l m H2m+z
)ガスやSiの塩化物例えば四塩化珪素(SiC14)
ガスと炭化水素例えばプロパン(03H8)ガスやメタ
ン(CH4)ガスとを気相反応させる方法、■有機珪素
化合物例えばポリカルボシラン((−S i CH,C
H3−CCHs CHs −)。)を合成し、これを焼
成して炭化珪素を製造する方法である。これらの方法は
、上述の炭化珪素の用途に応じて適宜使い分けられてい
る。例えば、研磨材や焼結体を得るための粉末を大量に
製造するためには■の方法が広く用いられている。■の
方法は炭化珪素繊維を製造する方法として有名である。
また、■の方法は、主として基板や繊維の表面に薄膜を
形成する場合や、高純度の単結晶合成に用いられ、通常
CVD(化学蒸着法)と呼ばれている方法であり、原料
のガスに種々の方法でエネルギを付与し様々な化学反応
を生じさせるごとによって固体の炭化珪素を得る方法で
ある。この方法は、化学反応を生じさせる条件によって
、粉末や粒ばかりでなく膜が得られること、炭化珪素の
融点よりも低い温度で粒や膜を形成することができるこ
と、複雑な形状の基体上にも均一厚さで膜を形成するこ
とができること、原料ガスの純度管理により高純度の炭
化珪素が得られることなどの特徴を有している。
形成する場合や、高純度の単結晶合成に用いられ、通常
CVD(化学蒸着法)と呼ばれている方法であり、原料
のガスに種々の方法でエネルギを付与し様々な化学反応
を生じさせるごとによって固体の炭化珪素を得る方法で
ある。この方法は、化学反応を生じさせる条件によって
、粉末や粒ばかりでなく膜が得られること、炭化珪素の
融点よりも低い温度で粒や膜を形成することができるこ
と、複雑な形状の基体上にも均一厚さで膜を形成するこ
とができること、原料ガスの純度管理により高純度の炭
化珪素が得られることなどの特徴を有している。
ところで、CVDによる炭化珪素の合成では、前述した
S t a H2m+2.5iC14などのSiを含む
ガス、C3H8C2H4CH4などのCを含むガス、S
i (CH3) C13(CHi)4siなどのSi
とCとを含むガスが用いられることが多い。これらいず
れの場合においても、SiはSiの水素化物のガスや塩
化物のガスとして反応系に供給されることが特徴である
。
S t a H2m+2.5iC14などのSiを含む
ガス、C3H8C2H4CH4などのCを含むガス、S
i (CH3) C13(CHi)4siなどのSi
とCとを含むガスが用いられることが多い。これらいず
れの場合においても、SiはSiの水素化物のガスや塩
化物のガスとして反応系に供給されることが特徴である
。
このような特徴を有するCVD法は上述のように基体上
に炭化珪素の膜を形成する方法として適しているが、膜
彰成は1000℃以上の高温で実施されることが一般的
であり基体物質によっては熱膨張係数の差に起因して膜
に亀裂が入ったり、また基体との密着性が十分でないた
めに基体から膜が剥離することがある。また、CVD法
によって炭化珪素粉体を製造する場合には、生成条件の
制御によって、粒径分布が狭く、粒径が0.01〜0.
1μmの粒子からなる超微粉体が容易に得られる特徴が
ある。すなわち、従来のCVDによる炭化珪素の製造方
法は、サブミクロン域の微粉を得るのに適している。し
かし、粗粒を得るためには必ずしも適していない。さら
に、CVD法で製造した炭化珪素よりも一層結晶性が優
れた炭化珪素が望まれている。
に炭化珪素の膜を形成する方法として適しているが、膜
彰成は1000℃以上の高温で実施されることが一般的
であり基体物質によっては熱膨張係数の差に起因して膜
に亀裂が入ったり、また基体との密着性が十分でないた
めに基体から膜が剥離することがある。また、CVD法
によって炭化珪素粉体を製造する場合には、生成条件の
制御によって、粒径分布が狭く、粒径が0.01〜0.
1μmの粒子からなる超微粉体が容易に得られる特徴が
ある。すなわち、従来のCVDによる炭化珪素の製造方
法は、サブミクロン域の微粉を得るのに適している。し
かし、粗粒を得るためには必ずしも適していない。さら
に、CVD法で製造した炭化珪素よりも一層結晶性が優
れた炭化珪素が望まれている。
(発明が解決しようとする課題)
以上のように、炭化珪素の製造方法は種々あり、用途に
応じて夫々の方法の特徴を活かすべく各方法が用いられ
ている。しかし、結晶性が優れた高純度の炭化珪素粉末
、粒体及び膜を容易に得ることができ、しかも健全な膜
を確実に得ることができる方法は未だ確立されていない
。
応じて夫々の方法の特徴を活かすべく各方法が用いられ
ている。しかし、結晶性が優れた高純度の炭化珪素粉末
、粒体及び膜を容易に得ることができ、しかも健全な膜
を確実に得ることができる方法は未だ確立されていない
。
この発明はかかる事情に鑑み寸なされたものであって、
結晶性が優れた高純度の炭化珪素粉末、粒体及σ膜を容
易に得ることができ、しかも健全な膜を確実に得ること
ができる炭化珪素の製造方法を提供することを目的とす
る。
結晶性が優れた高純度の炭化珪素粉末、粒体及σ膜を容
易に得ることができ、しかも健全な膜を確実に得ること
ができる炭化珪素の製造方法を提供することを目的とす
る。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段及び作用)この発明に係る
炭化珪素の製造方法は、原料物質としての固体Siが設
けられた反応容器内に炭化水素を含むガスを供給し、供
給されたガスの分解と前記固体Stの加熱とを同時に行
って炭化珪素を気相析出させることを特徴とする。
炭化珪素の製造方法は、原料物質としての固体Siが設
けられた反応容器内に炭化水素を含むガスを供給し、供
給されたガスの分解と前記固体Stの加熱とを同時に行
って炭化珪素を気相析出させることを特徴とする。
本願発明者らは、反応容器中に固体状態のSiを設け、
このSiを加熱するとともに、放電や加熱などにより炭
素源ガスを分解する所謂CVD反応を生じさせることに
より、Si上又はその近傍に設置された基板上に結晶性
の優れた炭化珪素が成長することを見出した。この発明
はこのような知見に基づいてなされたものである。
このSiを加熱するとともに、放電や加熱などにより炭
素源ガスを分解する所謂CVD反応を生じさせることに
より、Si上又はその近傍に設置された基板上に結晶性
の優れた炭化珪素が成長することを見出した。この発明
はこのような知見に基づいてなされたものである。
反応容器内に設けられたStは、CVDにより炭化珪素
を生成するための原料となる。従って、このSiは分解
した炭素源ガスと反応することができればよく、その形
態は問わない。すなわち、粉末状、粒状、塊状、板状な
ど種々の形態を採り得る。ただし、炭化珪素をSi上に
析出させる目的に対しては、SLはSiCの原料である
と同時に、下地としての役目も果たすことになる。
を生成するための原料となる。従って、このSiは分解
した炭素源ガスと反応することができればよく、その形
態は問わない。すなわち、粉末状、粒状、塊状、板状な
ど種々の形態を採り得る。ただし、炭化珪素をSi上に
析出させる目的に対しては、SLはSiCの原料である
と同時に、下地としての役目も果たすことになる。
炭化珪素を構成するもう一方の元素であるCの原料とし
ては、炭化水素を含むガスを用いる。これにより、結晶
性が良好な炭化珪素を成長させることがてきる。ここて
、炭化水素を含むガスとは、メタン(CH4) 、エタ
ン(C2H,、)、プロパン(C3H8)、エチレン(
C2H4)、アセチレン(C2H2)などの炭化水素ガ
スそのもの、又はアセトン(CHs COCHi )、
メチルアルコール(CH30H) 、エチルアルコール
(C2H,OH) プロピルアルコール(CiH70
H) ブチルアルコール(C4H90H) アセト
アルデヒド(C)l、CHO)などの炭化水素基を含む
有機化合物をいい、これらのうち1種又は2種以上を用
いることができる。これらの炭素源ガスは、分解により
、C5CH%CH2、CH3などの炭素化学種になり、
これらの化学種が上記のCVD反応に重要な役割を果た
していると考えることができる。
ては、炭化水素を含むガスを用いる。これにより、結晶
性が良好な炭化珪素を成長させることがてきる。ここて
、炭化水素を含むガスとは、メタン(CH4) 、エタ
ン(C2H,、)、プロパン(C3H8)、エチレン(
C2H4)、アセチレン(C2H2)などの炭化水素ガ
スそのもの、又はアセトン(CHs COCHi )、
メチルアルコール(CH30H) 、エチルアルコール
(C2H,OH) プロピルアルコール(CiH70
H) ブチルアルコール(C4H90H) アセト
アルデヒド(C)l、CHO)などの炭化水素基を含む
有機化合物をいい、これらのうち1種又は2種以上を用
いることができる。これらの炭素源ガスは、分解により
、C5CH%CH2、CH3などの炭素化学種になり、
これらの化学種が上記のCVD反応に重要な役割を果た
していると考えることができる。
なお、本発明においては、上記ガスとともに、次に示す
ようなガスを反応容器に供給して反応させることにより
、B、AI、Ga、In、TI。
ようなガスを反応容器に供給して反応させることにより
、B、AI、Ga、In、TI。
N、P、As、Sb、Biなどのうち1種又は2種以上
の元素を含んだ炭化珪素を製造することができる。すな
わち、単体ガスとしてのB、AlGa、In、Tl、N
、P、As、Sb、Bi。
の元素を含んだ炭化珪素を製造することができる。すな
わち、単体ガスとしてのB、AlGa、In、Tl、N
、P、As、Sb、Bi。
化合物ガスとしてのB2 Hb 、Ba Hro、B2
0s 、CH3BCI□、 (CHiAIBr2)2、(CH3)2AICI。
0s 、CH3BCI□、 (CHiAIBr2)2、(CH3)2AICI。
[(CH3) s A l コ 2 、
G a 2 H6、(CH3)s Ga、(CH3)2
GaBH4、(CHi )s I n、(CH3)i
T 1.NH3、PHi 、ASH3、N2 H4、
P209、CH−i As B r2 、CH3As
H2、(CHs ) s A s s (CHi )
3B 1 %(C2H5) 3 B is S bH
s、CI CH2SbCl、CHI 5bH2、(CH
l)sSbなどのうち1種又は2種以上を反応ガスとし
て用いる。ここで、B、AI、Ga。
G a 2 H6、(CH3)s Ga、(CH3)2
GaBH4、(CHi )s I n、(CH3)i
T 1.NH3、PHi 、ASH3、N2 H4、
P209、CH−i As B r2 、CH3As
H2、(CHs ) s A s s (CHi )
3B 1 %(C2H5) 3 B is S bH
s、CI CH2SbCl、CHI 5bH2、(CH
l)sSbなどのうち1種又は2種以上を反応ガスとし
て用いる。ここで、B、AI、Ga。
In、Tl、P、As、Sb、Biなどの単体は、抵抗
加熱や電子ビーム加熱などによりガス化して用いる。ま
た、例えば[(CM))s A 1]2は常温では液体
であるが、揮発性なので加熱により気化させて用いる。
加熱や電子ビーム加熱などによりガス化して用いる。ま
た、例えば[(CM))s A 1]2は常温では液体
であるが、揮発性なので加熱により気化させて用いる。
さらに、例えばB 2 Hbは常温で気体なのでそのま
ま用いる。上記元素を含んだガスの反応容器への供給量
は、目的とするドープ量やガスの種類、ガスの加熱・分
解方法などにより左右されるので特に限定されないが、
−設置には(不純物)/(炭素)の原子比で10−5〜
10−2の範囲が好適である。
ま用いる。上記元素を含んだガスの反応容器への供給量
は、目的とするドープ量やガスの種類、ガスの加熱・分
解方法などにより左右されるので特に限定されないが、
−設置には(不純物)/(炭素)の原子比で10−5〜
10−2の範囲が好適である。
炭化珪素を析出させるための下地材料は、上記CVD反
応の反応雰囲気の温度以上の融点を有するものであれば
よく、特に限定されない。下地材料としての基板は、S
iの近傍に、あるいはSi上で反応したガスの流れの下
流に設置されていればよい。析出反応が短時間の場合に
は、基板上で炭化珪素は独立した粒子として成長し、従
ってこれを回収することにより炭化珪素粉末が得られる
。
応の反応雰囲気の温度以上の融点を有するものであれば
よく、特に限定されない。下地材料としての基板は、S
iの近傍に、あるいはSi上で反応したガスの流れの下
流に設置されていればよい。析出反応が短時間の場合に
は、基板上で炭化珪素は独立した粒子として成長し、従
ってこれを回収することにより炭化珪素粉末が得られる
。
析出反応を長時間行うと、析出した炭化珪素粒子の融合
合体が起こり一様膜が形成され成長する。
合体が起こり一様膜が形成され成長する。
また、反応容器内に設置された原料としてのSi自体を
下地として使用する場合には、Si上に炭化珪素の粒、
膜を形成することができるため、Siと炭化珪素の接合
体が得られる。この場合、Si表面での化学反応により
炭化珪素が生成するため、Siと炭化珪素との結合は強
固であり、従って密着性に優れた接合体を得ることがで
きる。
下地として使用する場合には、Si上に炭化珪素の粒、
膜を形成することができるため、Siと炭化珪素の接合
体が得られる。この場合、Si表面での化学反応により
炭化珪素が生成するため、Siと炭化珪素との結合は強
固であり、従って密着性に優れた接合体を得ることがで
きる。
なお、この原料Siとして単結晶の81を用いる場合に
は、条件を適切に調整することにより、単結晶Si上に
炭化珪素をエピタキシャル成長させることができ、単結
晶の炭化珪素を得ることができる。
は、条件を適切に調整することにより、単結晶Si上に
炭化珪素をエピタキシャル成長させることができ、単結
晶の炭化珪素を得ることができる。
次に炭化珪素の析出反応について説明する。
先ず、上述した炭素源としての炭化水素を含むガスを原
料としてのSiを設置した反応容器に供給する。この場
合に炭素源ガスとともに水素ガスを容器内に導入するこ
とが好ましい。水素ガスは、炭素源ガスを反応容器に導
入するためのキャリヤガスとしての役目を有し、さらに
分解により生成する水素原子の作用により°炭化珪素の
析出を促進する効幕を有するからである。炭素源ガスと
水素ガスとの混合比は特に限定されるものではないが、
その好ましい範囲は炭素源ガスの種類によって異なる。
料としてのSiを設置した反応容器に供給する。この場
合に炭素源ガスとともに水素ガスを容器内に導入するこ
とが好ましい。水素ガスは、炭素源ガスを反応容器に導
入するためのキャリヤガスとしての役目を有し、さらに
分解により生成する水素原子の作用により°炭化珪素の
析出を促進する効幕を有するからである。炭素源ガスと
水素ガスとの混合比は特に限定されるものではないが、
その好ましい範囲は炭素源ガスの種類によって異なる。
ただし、一般的に(炭素源ガス)/(水素ガス)−0,
001〜1゜0の範囲とすることが好ましい。炭素源ガ
スとしてメタンガスを用いる場合には、(メタンガス)
/(水素ガス)−〇、001〜0.003の範囲で最も
結晶性が良い炭化珪素を成長させることができる。
001〜1゜0の範囲とすることが好ましい。炭素源ガ
スとしてメタンガスを用いる場合には、(メタンガス)
/(水素ガス)−〇、001〜0.003の範囲で最も
結晶性が良い炭化珪素を成長させることができる。
CVD反応を生じさせるためにはSiの加熱が必要であ
るが、加熱方法は特に限定されない。
るが、加熱方法は特に限定されない。
Siの加熱温度は、結晶性の良い炭化珪素を大きい析出
速度で析出させるためには、900〜1400℃の範囲
にすることが好ましい。なお、上限の1400℃はSi
の融点を考慮したものである。
速度で析出させるためには、900〜1400℃の範囲
にすることが好ましい。なお、上限の1400℃はSi
の融点を考慮したものである。
このようなSiの加熱と同時に、Si上に供給する炭素
源ガス又は炭素源ガスと水素ガスとの混合ガスの分解反
応を誘起させる。分解反応を誘起する方法は特に限定さ
れるものではなく、熱、電子、光などによりガスの分解
に足るエネルギを付与し得る方法であればよい。すなわ
ち、CVD反応において一般的にに用いられている方法
、例えば、熱フィラメントによる熱分解を利用する方法
(熱フィラメントCVD)、正電位を印加した電極を設
け、電子を導くことによりガスの分解・励起を促進させ
る方法(電子衝撃CvD)、マイクロ波放電や直流放電
によるプラズマを用いた方法(プラズマCVD) レ
ーザー照射による方法(レーザーCVD)などを適用す
ることができる。
源ガス又は炭素源ガスと水素ガスとの混合ガスの分解反
応を誘起させる。分解反応を誘起する方法は特に限定さ
れるものではなく、熱、電子、光などによりガスの分解
に足るエネルギを付与し得る方法であればよい。すなわ
ち、CVD反応において一般的にに用いられている方法
、例えば、熱フィラメントによる熱分解を利用する方法
(熱フィラメントCVD)、正電位を印加した電極を設
け、電子を導くことによりガスの分解・励起を促進させ
る方法(電子衝撃CvD)、マイクロ波放電や直流放電
によるプラズマを用いた方法(プラズマCVD) レ
ーザー照射による方法(レーザーCVD)などを適用す
ることができる。
反応圧力は炭化珪素の成長速度に深く係わる条件である
が、他の条件によって適正な範囲が変化するため、特定
範囲に限定されない。一般的には、圧力が高いと反応に
寄与する炭素濃度が高まることに起因して成長速度が増
加する。結晶性の良い炭化珪素を成長させるためには、
合成反応の方法に応じた適切な圧力に設定する必要があ
り、例えばプラズマCVDの場合には、0.1〜100
0Torrの範囲が望ましい。
が、他の条件によって適正な範囲が変化するため、特定
範囲に限定されない。一般的には、圧力が高いと反応に
寄与する炭素濃度が高まることに起因して成長速度が増
加する。結晶性の良い炭化珪素を成長させるためには、
合成反応の方法に応じた適切な圧力に設定する必要があ
り、例えばプラズマCVDの場合には、0.1〜100
0Torrの範囲が望ましい。
反応容器内においては、適当な流量で炭素源ガス又は混
合ガスを供給しその流量に応じて容器内のガスを排出し
て、ある程度のガスの流れを形成することが好ましい。
合ガスを供給しその流量に応じて容器内のガスを排出し
て、ある程度のガスの流れを形成することが好ましい。
これにより、反応によって消費された原料ガスを補充す
るとともに、反応によって生成した不要なガス成分(炭
化珪素の成長に寄与しないか、又は炭化珪素の成長に不
都合となるガス成分)を反応容器外に排出することがで
きる。この場合のガス流量は、合成方法や合成装置の規
模に応じて適宜決定されるものであり、特に限定される
ものではない。
るとともに、反応によって生成した不要なガス成分(炭
化珪素の成長に寄与しないか、又は炭化珪素の成長に不
都合となるガス成分)を反応容器外に排出することがで
きる。この場合のガス流量は、合成方法や合成装置の規
模に応じて適宜決定されるものであり、特に限定される
ものではない。
炭化珪素の析出のための気相中での炭素源ガスの分解・
励起及び基体上での析出反応を制御する条件は、特に限
定されず、上述した各合成方法に応じた反応条件を設定
すればよい。例えば、熱フイラメント法ではフィラメン
トを2000℃以上に加熱することが望ましい。また、
直流放電を用いたCVDでは、放電としては正規グロー
放電よりもアーク放電側の領域を必要とするので、直流
印加電圧を、両極間距離及び反応圧カ一定条件下におけ
る正規グロー放電時の両極間電圧と向等か又はそれより
高い値に設定することが好ましい。
励起及び基体上での析出反応を制御する条件は、特に限
定されず、上述した各合成方法に応じた反応条件を設定
すればよい。例えば、熱フイラメント法ではフィラメン
トを2000℃以上に加熱することが望ましい。また、
直流放電を用いたCVDでは、放電としては正規グロー
放電よりもアーク放電側の領域を必要とするので、直流
印加電圧を、両極間距離及び反応圧カ一定条件下におけ
る正規グロー放電時の両極間電圧と向等か又はそれより
高い値に設定することが好ましい。
本発明によれば、上述のように、Si源として固体Si
を用いて、CVDを生じさせる全く新しい方法によって
、結晶性が良好な炭化珪素の粉末、粒及び膜を容易に製
造することができる。特に、原料としての固体Si自体
を使用することにより、Siと炭化珪素が強固に結合し
たStと炭化珪素の接合体を、粒状又は膜状の形態で形
成することができる。また、炭素源ガス及び固体Siと
して高純度のものを用いることにより、高純度の炭化珪
素を得ることができる。
を用いて、CVDを生じさせる全く新しい方法によって
、結晶性が良好な炭化珪素の粉末、粒及び膜を容易に製
造することができる。特に、原料としての固体Si自体
を使用することにより、Siと炭化珪素が強固に結合し
たStと炭化珪素の接合体を、粒状又は膜状の形態で形
成することができる。また、炭素源ガス及び固体Siと
して高純度のものを用いることにより、高純度の炭化珪
素を得ることができる。
(実施例)
以下、この発明の実施例について説明する。
実施例1
第1図に示した気相成長装置を用いて炭化珪素を製造し
た。この気相成長装置1は、石英ガラス製の反応容器2
を備えている。この反応容器2には、この中に原料ガス
を供給するためのガス供給装置(図示せず)に接続され
たガス供給口3、及び反応によって生じた不要なガスを
排出するための排気装置(図示せず)に接続された排出
口4が設けられている。また、反応容器2内にはSi基
体5を固定するためのモリブデン製ホルダー6が配設さ
れている。ホルダー6の下方には、図示しない電源から
給電されることによりSi基体5を加熱して所定の温度
に調整する加熱ヒーター7が設けられている。さらに、
ホルダー6の上方には、反応容器2内に導入された原料
ガスとしての炭素源ガスを分解するためのタンタル製の
フィラメント8が設けられている。このフィラメント8
は、モリブデン製給電治具9に固定され、図示しない電
源からこの給電治具9を介して給電される。
た。この気相成長装置1は、石英ガラス製の反応容器2
を備えている。この反応容器2には、この中に原料ガス
を供給するためのガス供給装置(図示せず)に接続され
たガス供給口3、及び反応によって生じた不要なガスを
排出するための排気装置(図示せず)に接続された排出
口4が設けられている。また、反応容器2内にはSi基
体5を固定するためのモリブデン製ホルダー6が配設さ
れている。ホルダー6の下方には、図示しない電源から
給電されることによりSi基体5を加熱して所定の温度
に調整する加熱ヒーター7が設けられている。さらに、
ホルダー6の上方には、反応容器2内に導入された原料
ガスとしての炭素源ガスを分解するためのタンタル製の
フィラメント8が設けられている。このフィラメント8
は、モリブデン製給電治具9に固定され、図示しない電
源からこの給電治具9を介して給電される。
このような装置を用いて以下の手順で炭化珪素を製造し
た。
た。
先ず、反応容器2内のホルダー6に、Si基体5として
直径15m5のSi円盤を設置した。次いで、反応容器
2内を10−’Torrに排気後、フィラメント8を2
200℃に加熱しながら、メタン/水素の容積比0.1
/99.9の混合ガスを圧力60 Torr及び流量1
50 cc/分で反応容器2内に通流すると共に、Si
基体5のフィラメント8側の温度を1000℃に保持し
た。なお、この際に、加熱ヒータ7をSi基体5の温度
を調節するための補助加熱源として用いた。このように
してCVD反応を生しさせ、この反応を10時間継続さ
せた。その後、ガスの供給、フィラメント8及びヒータ
7による加熱を中止した。
直径15m5のSi円盤を設置した。次いで、反応容器
2内を10−’Torrに排気後、フィラメント8を2
200℃に加熱しながら、メタン/水素の容積比0.1
/99.9の混合ガスを圧力60 Torr及び流量1
50 cc/分で反応容器2内に通流すると共に、Si
基体5のフィラメント8側の温度を1000℃に保持し
た。なお、この際に、加熱ヒータ7をSi基体5の温度
を調節するための補助加熱源として用いた。このように
してCVD反応を生しさせ、この反応を10時間継続さ
せた。その後、ガスの供給、フィラメント8及びヒータ
7による加熱を中止した。
Si基体5を取り出して走査型電子顕微鏡で観察したと
ころ、表面全面に直径が0.5μmの粒子径が揃った粒
子からなる−様な膜が形成されていることが確゛認され
た。次に、この試料を厚み方向に沿って強制的に破壊し
て、その断面を走査型電子顕微鏡で観察した結果、膜厚
が約1μmであることが確認された。一方、この膜につ
いてX線回折試験を行ったところ、回折ピークはシャー
プであり、パターン及びピーク強度比はβ型炭化珪素の
粉末X線回折データと一致した。これらのことから、S
i基体上に形成された膜は結晶性の優れたβ型炭化珪素
の粒子からなる多結晶膜であることが確認された。
ころ、表面全面に直径が0.5μmの粒子径が揃った粒
子からなる−様な膜が形成されていることが確゛認され
た。次に、この試料を厚み方向に沿って強制的に破壊し
て、その断面を走査型電子顕微鏡で観察した結果、膜厚
が約1μmであることが確認された。一方、この膜につ
いてX線回折試験を行ったところ、回折ピークはシャー
プであり、パターン及びピーク強度比はβ型炭化珪素の
粉末X線回折データと一致した。これらのことから、S
i基体上に形成された膜は結晶性の優れたβ型炭化珪素
の粒子からなる多結晶膜であることが確認された。
また、炭素源ガスとして、エタン、プロパン、エチレン
、アセチレン、アセトン、メチルアルコール、エチルア
ルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、ア
セトアルデヒドを用いること以外は上記条件と同一の条
件で反応を行ったところ、メタンガスの場合と同様に炭
化珪素が生成された。
、アセチレン、アセトン、メチルアルコール、エチルア
ルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、ア
セトアルデヒドを用いること以外は上記条件と同一の条
件で反応を行ったところ、メタンガスの場合と同様に炭
化珪素が生成された。
実施例2
この実施例では実施例1で用いた装置と類似の第2図に
示す気相成長装置11により炭化珪素を製造した。第2
図中、第1図と同じものには同じ符号を付して説明を省
略する。この装置においては反応容器2内に、ガスの流
れの上流側すなわちガス供給口3側に平均粒子径が40
μmのSi粉末12が装入された炭化珪素製容器13が
設置されている。この容器13のガス流下流側にはSi
基板14を固定するためのモリブデン製ホルダー15が
配設され、このホルダー15の下方には加熱ヒーター1
6が設けられている。
示す気相成長装置11により炭化珪素を製造した。第2
図中、第1図と同じものには同じ符号を付して説明を省
略する。この装置においては反応容器2内に、ガスの流
れの上流側すなわちガス供給口3側に平均粒子径が40
μmのSi粉末12が装入された炭化珪素製容器13が
設置されている。この容器13のガス流下流側にはSi
基板14を固定するためのモリブデン製ホルダー15が
配設され、このホルダー15の下方には加熱ヒーター1
6が設けられている。
このような装置を用いて以下の手順で炭化珪素を製造し
た。
た。
先ず、反応容器2内のホルダー15に、直径15mmの
円盤状のSi基板14を設置した。次いで、反応容器2
内を10−’Torrに排気後、フィラメント8を22
00℃に加熱しながら、メタン/水素の容積比0.1/
99.9の混合ガスを圧力60 Torr及び流量30
0 cc/分で反応容器2内に通流すると共に、Si粉
末12のフィラメント8側の温度を1200℃に保持し
た。また、加熱ヒータ16の加熱によりSi基板14の
表面温度を950℃に保持した。このようにしてCVD
反応を生じさせ、この反応を10時間継続させた。その
後、ガスの供給、フィラメント8及びヒータ7.16に
よる加熱を中止した。
円盤状のSi基板14を設置した。次いで、反応容器2
内を10−’Torrに排気後、フィラメント8を22
00℃に加熱しながら、メタン/水素の容積比0.1/
99.9の混合ガスを圧力60 Torr及び流量30
0 cc/分で反応容器2内に通流すると共に、Si粉
末12のフィラメント8側の温度を1200℃に保持し
た。また、加熱ヒータ16の加熱によりSi基板14の
表面温度を950℃に保持した。このようにしてCVD
反応を生じさせ、この反応を10時間継続させた。その
後、ガスの供給、フィラメント8及びヒータ7.16に
よる加熱を中止した。
Si基板14の表面を走査型電子顕微鏡で観察するとと
もにX線回折試験を行ったところ、基板表面全体に約0
.2μmの粒子径が揃った粒子からなる膜が形成されて
いること、及びこの膜は結晶性に優れたβ型炭化珪素の
多結晶膜であることが確認された。また、反応後に炭化
珪素製容器13内の粉末についてX線回折を行ったとこ
ろ、炭化珪素及びSiの回折ピークが観察され、炭化珪
素とStの複合体の粉末が生成していることが確認され
た。
もにX線回折試験を行ったところ、基板表面全体に約0
.2μmの粒子径が揃った粒子からなる膜が形成されて
いること、及びこの膜は結晶性に優れたβ型炭化珪素の
多結晶膜であることが確認された。また、反応後に炭化
珪素製容器13内の粉末についてX線回折を行ったとこ
ろ、炭化珪素及びSiの回折ピークが観察され、炭化珪
素とStの複合体の粉末が生成していることが確認され
た。
[発明の効果]
この発明によれば、結晶性が優れた高純度の炭化珪素粉
末、粒体及び膜を容易に得ることができ、しかも健全な
膜を確実に得ることができる炭化珪素の製造方法を提供
することができる。
末、粒体及び膜を容易に得ることができ、しかも健全な
膜を確実に得ることができる炭化珪素の製造方法を提供
することができる。
第1図及び第2図はこの発明に係る炭化珪素を製造する
ための気相成長装置を示す断面図である。 1.11;気相成長装置、2;反応容器、5;Si基体
、6,15;ホルダー 7,16;ヒーター 8;フィ
ラメント、12;Si粉末、14HSi基板 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1 図 第2図
ための気相成長装置を示す断面図である。 1.11;気相成長装置、2;反応容器、5;Si基体
、6,15;ホルダー 7,16;ヒーター 8;フィ
ラメント、12;Si粉末、14HSi基板 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1 図 第2図
Claims (1)
- 原料物質としての固体Siが設けられた反応容器内に炭
化水素を含むガスを供給し、供給されたガスの分解と前
記固体Siの加熱とを同時に行って炭化珪素を気相析出
させることを特徴とする炭化珪素の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2256886A JPH04139014A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 炭化珪素の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2256886A JPH04139014A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 炭化珪素の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04139014A true JPH04139014A (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=17298780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2256886A Pending JPH04139014A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 炭化珪素の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04139014A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007223853A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | National Institute For Materials Science | 炭化珪素ナノワイヤーの製造方法 |
JP2008100863A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | National Institute For Materials Science | 炭化ケイ素ナノ構造物とその製造方法 |
JP2017055003A (ja) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP2256886A patent/JPH04139014A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007223853A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | National Institute For Materials Science | 炭化珪素ナノワイヤーの製造方法 |
JP2008100863A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | National Institute For Materials Science | 炭化ケイ素ナノ構造物とその製造方法 |
JP2017055003A (ja) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
US11450745B2 (en) | 2015-09-11 | 2022-09-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4434188A (en) | Method for synthesizing diamond | |
Zhou et al. | Synthesis of nanocrystalline diamond thin films from an Ar–CH 4 microwave plasma | |
Matsumoto et al. | Growth of diamond particles from methane-hydrogen gas | |
Tsang et al. | Examination of the effects of nitrogen on the CVD diamond growth mechanism using in situ molecular beam mass spectrometry | |
JPS5891100A (ja) | ダイヤモンドの合成法 | |
Shin et al. | Deposition of diamond coatings on particles in a microwave plasma-enhanced fluidized bed reactor | |
Nakajima et al. | Chemical vapor deposition of tungsten carbide, molybdenum carbide nitride, and molybdenum nitride films | |
JPS62202897A (ja) | ダイヤモンドの製造方法 | |
JPS62138395A (ja) | ダイヤモンド膜の製造方法 | |
JPH04139014A (ja) | 炭化珪素の製造方法 | |
JPH0518796B2 (ja) | ||
Kweon et al. | The interface morphology of diamond film grown on Si | |
US5296207A (en) | Composite element, process for its preparation and its use | |
JPH04139076A (ja) | Si―炭化珪素接合体の製造方法 | |
Albella et al. | Deposition of diamond and boron nitride films by plasma chemical vapour deposition | |
EP4190748A1 (en) | Method of manufacturing high-purity sic crystal | |
JPH0448757B2 (ja) | ||
Fainer et al. | Physicochemical Properties and Structure of SiC x N y: Fe Films Grown From a Gas Mixture of Ferrocene, Hydrogen and 1, 1, 3, 3, 5, 5-Hexamethylcyclotrisilazane | |
JPH0667797B2 (ja) | ダイヤモンドの合成方法 | |
JP2799849B2 (ja) | 化学蒸着法によるダイヤモンドの合成方法 | |
JPS6369973A (ja) | 立方晶系窒化ホウ素膜の製造方法 | |
JPS60112699A (ja) | ダイヤモンドの製造方法 | |
JPS62202898A (ja) | ダイヤモンド膜の製造方法 | |
JPS6353159B2 (ja) | ||
JP2752753B2 (ja) | 燃焼炎によるダイヤモンドの合成法 |