JPH04123415A - Manufacture of capacitor - Google Patents
Manufacture of capacitorInfo
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- JPH04123415A JPH04123415A JP24434290A JP24434290A JPH04123415A JP H04123415 A JPH04123415 A JP H04123415A JP 24434290 A JP24434290 A JP 24434290A JP 24434290 A JP24434290 A JP 24434290A JP H04123415 A JPH04123415 A JP H04123415A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電力用コンデンサ、電気機器用コンデンサ等
の力率改善用として、またはモーター駆動用、各種電源
回路として使用される電気回路用のコンデンサの製造方
法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to capacitors for electric circuits used for power factor improvement such as power capacitors and capacitors for electrical equipment, motor drives, and various power supply circuits. Regarding the manufacturing method.
従来の技術
従来の小判形のコンデンサの製造方法においては、巻回
したコンデンサ素子を小判形に形成するために、コンデ
ンサフィルム自身の熱膨張と機械的な圧力を利用した熱
処理によって小判形に形成するのが一般的であった。特
に交流用のコンデンサでは電気的特性を安定させるため
に、上記の工程を必要とする。Conventional technology In the conventional manufacturing method of oval-shaped capacitors, in order to form a wound capacitor element into an oval shape, the capacitor film itself is formed into an oval shape by heat treatment using thermal expansion and mechanical pressure. was common. In particular, AC capacitors require the above steps to stabilize their electrical characteristics.
第5図は従来のコンデンサの製造方法の一部を示すもの
であり、図に示すように、コンデンサ素子6を仕切板7
によって挟み、数段重ねた後にこれをプレスしてコンデ
ンサ素子6を小判形にし、そのままの状態で仕切板7を
枠組み等の方法により固定する。その後、熱処理の工程
で加熱されるコンデンサ素子6はフィルム自身の熱膨張
と枠組み等の方法で固定された仕切板7による機械的な
圧力によって小判形に形成される。FIG. 5 shows a part of the conventional capacitor manufacturing method, and as shown in the figure, the capacitor element 6 is placed between the partition plate 7
After stacking several layers, the capacitor element 6 is pressed into an oval shape, and in this state, the partition plate 7 is fixed by a method such as a frame. Thereafter, the capacitor element 6 heated in the heat treatment process is formed into an oval shape by the thermal expansion of the film itself and mechanical pressure by the partition plate 7 fixed by a method such as a frame.
またコンデンサ素子6を小判形に形成する従来の他の方
法として、第6図に示すように、コンデンサ素子6をヒ
ーター8を内蔵したプレス板9により加熱しながらプレ
スする方法がある。この方法はプレスによる機械的な圧
力をコンデンサ素子6に加えると同時に、ヒーター8に
より熱せられたプレス板9の熱をコンデンサ素子6に加
えてコンデンサ素子6のフィルムを熱膨張させることに
よりコンデンサ素子6を小判形に形成するものである。Another conventional method for forming the capacitor element 6 into an oval shape is to press the capacitor element 6 while heating it with a press plate 9 having a built-in heater 8, as shown in FIG. In this method, mechanical pressure is applied to the capacitor element 6 by pressing, and at the same time, heat from a press plate 9 heated by a heater 8 is applied to the capacitor element 6 to thermally expand the film of the capacitor element 6. is formed into an oval shape.
発明か解決しようとする課題
しかしながら、このような従来の小判形のコンデンサの
製造方法では、第5図に示すようにコンデンサ素子6を
並へたり、仕切板7を積み重ねたり、コンデンサ素子6
をプレスした状態で枠組みを固定するという工程が必要
となる。したかつて、メタリコンや熱処理を行った後、
コンデンサ素子6を枠組みから外す工程も必要であり、
メタリコンの工程で枠組みや仕切板6に付着したメタリ
コンを取り除く工程も必要となるなど、その製造方法は
極めて煩雑であるという課題があった。Problems to be Solved by the Invention However, in the conventional manufacturing method of oval-shaped capacitors, as shown in FIG.
This requires a process of fixing the frame in a pressed state. Once, after metallicon and heat treatment,
A process of removing the capacitor element 6 from the frame is also necessary,
There was a problem in that the manufacturing method was extremely complicated, such as the process of removing metallicon adhering to the framework and partition plate 6 during the metallicon manufacturing process.
また第6図に示すように、他の従来例においてもヒータ
ー8をその内部に備えたプレス板9の熱かコンデンサ素
子6の内部まで伝わるのに長時間を必要とし、特にコン
デンサ素子6の形状か大きい程、その内部まで熱が伝わ
るための時間が長くなる。このためプレス板9の熱が伝
わり易いコンデンサ素子6の外周部と伝わり難い内部と
では、フィルムの熱膨張による熱処理の効果に差異か生
してくる。プレス板9の温度を高くすることにより、コ
ンデンサ素子6の内部までの熱伝導時間をある程度短縮
することも可能ではあるか、コンデンサ素子6を構成す
るコンデンサフィルムは温度特性に限界を有するためコ
ンデンサ素子6の熱伝導時間を大幅に短縮することは困
難であると(1う課題がある。In addition, as shown in FIG. 6, in other conventional examples, it takes a long time for the heat of the press plate 9 with the heater 8 therein to be transmitted to the inside of the capacitor element 6, especially when the shape of the capacitor element 6 is The larger it is, the longer it takes for heat to reach its interior. Therefore, there is a difference in the effect of heat treatment due to thermal expansion of the film between the outer periphery of the capacitor element 6, where the heat of the press plate 9 is easily transferred, and the inside, where the heat is not easily transferred. Is it possible to shorten the heat transfer time to the inside of the capacitor element 6 to some extent by increasing the temperature of the press plate 9?Since the capacitor film that constitutes the capacitor element 6 has a limit in temperature characteristics, the capacitor element It is difficult to significantly shorten the heat conduction time (1).
本発明は上記課題を解決するものであり、極めて簡単な
工程でありながら、ばらつきの少ない優れた特性を有す
るコンデンサを製造することかできる方法を提供するこ
とを目的とするものである。The present invention is intended to solve the above problems, and aims to provide a method that allows manufacturing capacitors with excellent characteristics with little variation through extremely simple steps.
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、巻回したコンデン
サ素子を小判形にする工程において、コンデンサ素子の
プレス面に対して600〜900kg/dの圧力を加え
てプレスするようにしたものである。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention applies a pressure of 600 to 900 kg/d to the pressing surface of the capacitor element in the process of forming a wound capacitor element into an oval shape. It was designed to do so.
作用
したかって本発明によれば、コンデンサ素子を構成する
巻回したコンデンサフィルムの弾性限界を超える圧力を
加えることにより、コンデンサ素子に充分に小判形の形
状を保持させることができ、またプレス後に電気的特性
を安定させるために熱処理を施すことにより、ばらつき
の少ない、極めて安定性に優れた特性を有するコンデン
サが得られるものである。According to the present invention, by applying pressure that exceeds the elastic limit of the wound capacitor film constituting the capacitor element, it is possible to sufficiently maintain the oval shape of the capacitor element. By applying heat treatment to stabilize the physical characteristics, a capacitor with extremely stable characteristics with little variation can be obtained.
実施例
以下、本発明の一実施例について、第1図および第2図
を参照しながら説明する。第1図(alは本発明の一実
施例のコンデンサの製造方法におけるプレス工程を示す
概略正面図、第1図fblはプレス工程において圧力が
かかる面積を示したコンデンサ素子の斜視図、第2図は
本実施例によって製造された小判形コンデンサのプレス
圧力と静電容量との関係を示す特性図であり、横軸で表
すプレス圧力は第1図(blに示すコンデンサ素子の斜
線部分のプレス面に対するものである。EXAMPLE Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 (al is a schematic front view showing the pressing step in the method for manufacturing a capacitor according to an embodiment of the present invention, FIG. 1 fbl is a perspective view of the capacitor element showing the area to which pressure is applied in the pressing step, FIG. 2 is a characteristic diagram showing the relationship between press pressure and capacitance of the oval capacitor manufactured according to this example, and the press pressure represented by the horizontal axis is the press surface of the diagonally shaded part of the capacitor element shown in FIG. It is for.
次に本実施例の製造方法の要点について説明する。Next, the main points of the manufacturing method of this example will be explained.
巻回したコンデンサ素子を小判形に形成するために、第
1図(alに示すようにプレス板1によってコンデンサ
素子2を上下より挟持し、プレスすることによって小判
形に成形する。このとき、第1図(blに示すコンデン
サ素子2の斜線部分のプレス面3に対する圧力が600
kg/cmに満たない場合は、小判形にプレスされたコ
ンデンサ素子2かそのフィルムの弾性力により成形前の
丸形に戻ろうとする。しかしプレス面3に対する圧力を
600kg/cut以上に上昇していくとプレスされた
コンデンサ素子2が圧力を除いても小判形の形状をその
まま保持するようになる。またコンデンサ素子2の静電
容量も第2図に示すようにプレス圧の上昇に伴って増加
する。第2図より明らかなように、従来の製造方法によ
るコンデンサの静電容量と同等レベルの静電容量以上の
ものを得るためには、コンデンサ素子2のプレス面3に
対して600kg/cIIr以上のプレス圧力を必要と
する。In order to form the wound capacitor element into an oval shape, as shown in FIG. The pressure on the press surface 3 of the shaded part of the capacitor element 2 shown in Figure 1 (bl) is 600
If it is less than kg/cm, the capacitor element 2 pressed into an oval shape or its film tends to return to its round shape due to the elastic force of the film. However, if the pressure on the pressing surface 3 is increased to 600 kg/cut or more, the pressed capacitor element 2 will maintain its oval shape even after the pressure is removed. Furthermore, as shown in FIG. 2, the capacitance of the capacitor element 2 also increases as the press pressure increases. As is clear from Fig. 2, in order to obtain a capacitance equal to or higher than the capacitance of a capacitor produced by the conventional manufacturing method, it is necessary to Requires press pressure.
次に、プレス面3に対するプレス圧をさらに上昇して行
き、9.00kg/afを超えると、プレスされたコン
デンサ素子2のフィルム端面の状態か13図に示すよう
に、フィルム端部4が折れ曲がf: 状態(!: f、
;す、この状態では、フィルム端面5iメタリコン(図
示せず)を施したとき、フィル。Next, the press pressure on the press surface 3 is further increased, and when it exceeds 9.00 kg/af, the film end 4 is bent, as shown in FIG. The song is f: state (!: f,
; In this state, when the film edge surface 5i metallicon (not shown) is applied, the film is not filled.
端面5とメタリコンとの接触が折れ曲がったフィルム自
身4のため不具合となり、第4図の特性図C示すように
tanδ特性にばらつきか生しる。こCばらつきをなく
すためには、プレス圧力を900klad以下に設定す
る必要がある。The contact between the end face 5 and the metallicon is caused by the bent film 4, which causes a problem, resulting in variations in the tan δ characteristics as shown in the characteristic diagram C in FIG. In order to eliminate this C variation, it is necessary to set the press pressure to 900klad or less.
このように上記実施例によればコンデンサ素子2をプレ
ス板1によって挟持し、6oo〜900kg/aの圧力
でプレスすることにより、ばらつきの少九い安定した特
性を有するコンデンサを製造することかできる。In this way, according to the above embodiment, by sandwiching the capacitor element 2 between the press plates 1 and pressing it at a pressure of 600 to 900 kg/a, a capacitor having stable characteristics with little variation can be manufactured. .
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかなように、巻回したコン
デンサ素子をそのプレス面に対して600〜900/c
dの圧力でプレスするものであり、これにより従来のよ
うに仕切板を使用した枠組み工程や枠外し工程等をなく
すことができ、したがって製造工程を簡素化することか
できる。また電気的特性を安定させるための熱処理を行
う工程でも、コンデンサ素子は充分に小判形の形状を保
持しているため、熱処理の効果を十分受け、安定した電
気的特性を有するコンデンサを製造する二きかできる。Effects of the Invention As is clear from the above embodiments, the present invention provides a wound capacitor element with an angle of 600 to 900/c to its pressed surface.
d pressure, and as a result, it is possible to eliminate the conventional framework process using partition plates, frame removal process, etc., and therefore the manufacturing process can be simplified. In addition, even during the process of heat treatment to stabilize the electrical characteristics, the capacitor element sufficiently maintains its oval shape, so it receives the full effect of the heat treatment, making it possible to manufacture capacitors with stable electrical characteristics. I can listen.
また、コンデンサ素子に直接プレス板から熱を加える
ことがないため、特に大形のコンテ/”I−素子の場合
に生しるコンデンサ素子内部への熱伝達速度の違いによ
るコンデンサ素子の外周部と内部におけるフィルム自身
の熱膨張の差による熱処理効果への影響をなくし、コン
デンサ素子の大きさによる特性のばらつきをなくすこと
ができる。In addition, since heat is not applied directly to the capacitor element from the press plate, the outer periphery of the capacitor element and It is possible to eliminate the influence on the heat treatment effect due to the difference in thermal expansion of the film itself inside, and to eliminate variations in characteristics due to the size of the capacitor element.
第1図(alは本発明の一実施例のコンデンサの製造方
法におけるプレス工程を示す要部正面図、第1図fbl
は同プレス工程において圧力かかかる面積を示すコンデ
ンサ素子の斜視図、第2図は同実施例によって製造され
たコンデンサのプレス圧力と静電容量との関係を示す特
性図、第3図はコンデンサ素子に過大な圧力を加えた時
のフィルム端面の状態を示す要部断面図、第4図は本発
明の一実施例ノコンテンサの製造方法におけるコンデン
サ素子に加えるプレス圧力とtanδとの関係を示す特
性図、第5図は従来のコンデンサの製造方法におけるプ
レス工程を示す要部正面図、第6図は他の従来例におけ
るプレス工程を示す要部断面図である。
1・・・・・・プレス板、2・・・・・・コンデンサ素
子、3・・・・・・プレス面。
代理人の氏名 弁理士小鍜治明 ほか2名μ)
(b)
第
図
プレス圧力(k恥、す、
第
図
第
図
#0 60ρ θθO
プレスLカ(にR1り−
lρρO
第
図Figure 1 (al is a front view of the main part showing the pressing step in the capacitor manufacturing method of one embodiment of the present invention, Figure 1 fbl
is a perspective view of a capacitor element showing the area to which pressure is applied in the same pressing process, Figure 2 is a characteristic diagram showing the relationship between pressing pressure and capacitance of the capacitor manufactured by the same example, and Figure 3 is a diagram of the capacitor element. FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part showing the state of the end face of the film when excessive pressure is applied to the capacitor, and FIG. , FIG. 5 is a front view of a main part showing a pressing process in a conventional capacitor manufacturing method, and FIG. 6 is a sectional view of a main part showing a pressing process in another conventional example. 1...Press plate, 2...Capacitor element, 3...Press surface. Name of agent: Patent attorney Haruaki Ogata and 2 others
Claims (1)
レス板に600〜900kg/cm^2の圧力を加えて
コンデンサ素子をプレスし、小判形に形成することを特
徴とするコンデンサの製造方法。A method for manufacturing a capacitor, which comprises sandwiching a wound capacitor element between press plates, applying a pressure of 600 to 900 kg/cm^2 to the press plates to press the capacitor element, and forming it into an oval shape.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24434290A JPH04123415A (en) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | Manufacture of capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24434290A JPH04123415A (en) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | Manufacture of capacitor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04123415A true JPH04123415A (en) | 1992-04-23 |
Family
ID=17117281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24434290A Pending JPH04123415A (en) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | Manufacture of capacitor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04123415A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100442774B1 (en) * | 2001-06-27 | 2004-08-04 | 한국에너지기술연구원 | Manufacturing Method for capacitor |
JP2007088247A (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resin partitioning plate, and manufacturing method of film capacitor using same resin partitioning plate |
JP2012060032A (en) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Kojima Press Industry Co Ltd | Method of manufacturing film capacitor |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP24434290A patent/JPH04123415A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100442774B1 (en) * | 2001-06-27 | 2004-08-04 | 한국에너지기술연구원 | Manufacturing Method for capacitor |
JP2007088247A (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resin partitioning plate, and manufacturing method of film capacitor using same resin partitioning plate |
JP4577170B2 (en) * | 2005-09-22 | 2010-11-10 | パナソニック株式会社 | Resin partition plate and method of manufacturing film capacitor using resin partition plate |
JP2012060032A (en) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Kojima Press Industry Co Ltd | Method of manufacturing film capacitor |
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