JPH04115527U - 回路基板加工用工具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、切込み深さの調整が容易で、バリ
発生の少ない長寿命の回路基板加工用の工具を提供す
る。 【構成】 シャンク１の先端に、軸線に対して先端から
等角度αで後退する２つの傾斜状切刃６、６を形成し、
各切刃６、６がなす先端角２αを９０度以下に設定す
る。また、各切刃６、６に、５度以上の逃げ角β、βを
設ける。切刃６、６の切込み深さと切削幅の増大の割合
が同程度になるので、微小な切削幅に対する深さ調整が
容易になる。また、大きな逃げ角により切刃と加工物の
摩擦が小さくなるため、切刃の摩耗とバリの発生が抑え
られる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、基板上に切削加工により電子回路を形成するための工具に関する ものである。

【０００２】

【従来の技術及びその課題】

基板に電子回路を作成する方法は、露光フィルムにプリントした回路を基板表 面に現像した後、その表面をエッチングする方法で行なわれているが、最近、試 作基板や少ロットの回路基板の作成において、図５に示すような基板加工機３０ を用いて、ＣＡＤ３４で作図したデータを直接切削工具３２により基板３３上に 描画することが行なわれている。

【０００３】 この種の電子回路用の基板は、紙フェノール樹脂や紙エポキシ樹脂などの樹脂 製板の上に、メッキ法などにより薄膜の銅箔を接着して形成されているが、基板 上に精度の高い電子回路を形成するためには、通常、切削幅が０.2mm程度で銅箔 の膜を削り落し、幅が０.1〜０.2mm程度のバリのないパターンを形成する必要が ある。

【０００４】 従来、このような基板加工に使用される切削工具として、図３（ａ）（ｂ）に 示すＡタイプの工具と、図４（ａ）（ｂ）に示すＢタイプの工具が代表的なもの として知られている。

【０００５】 上記Ａタイプの工具は、回路パターンの溝を加工するためのもので、図５に示 すような基板加工機３０の主軸３１に着脱されるシャンク２１の端部に、平行な 平坦面を有する切刃部２２を形成し、その切刃部２２の先端に、軸線に対して先 端から等角度で後退する２つの傾斜状切刃２３、２３を設けて形成されている。

【０００６】 従来のこのタイプの工具は、切刃部の機械的強度を上げるために、２つの傾斜 状切刃２３、２３がなす先端角２αを、１２０〜１３０度の比較的大きな角度範 囲で設定し、かつ、切刃の逃げ角度を、加工物にぎりぎり干渉しない２〜３度程 度の極めて小さい角度に設定しているが、このように強度向上を重視した切刃形 状では、切込み深さの調整や仕上面精度に悪い影響が生じる問題がある。

【０００７】 例えば、先端角２αが１２０度である場合、切刃先端の切込み深さに対して常 に切削幅が約３倍以上にもなるため、０.2mm程度の細い切削幅を得るためには、 極めて微小な切込み深さで設定する必要があり、調整に手間がかかる不具合があ る。

【０００８】 また、切刃の逃げ角度が小さいと、切刃自体の強度は大きくなるが、その反面 切れ味が落ち、切削抵抗が大きくなって、加工面にバリの発生が多くなるという 欠点があった。

【０００９】 一方、図４に示すＢタイプの工具は、非常に細い溝を精度良く切削するための もので、円筒状のシャンク２４の先端部に、横断面が半円形の軸線方向に延びる 切刃部２５を設け、その切刃部２５の先端に、微少な角度で傾斜する前逃げ面２ ６を設けて形成されている。

【００１０】 従来、このタイプの工具は、加工する溝側面の平行度を精度良く出すために、 切刃部２５の両側辺を軸線に平行なストレートの形状で形成しているが、通常使 用される切刃部２５の幅は、０.4〜０.5mm程度の大きさでしかないために、切刃 部の剛性が著しく小さくなり、切粉噛みなどの小さな衝撃によっても切刃部の破 損が生じやすいという欠点を有していた。

【００１１】 この考案は、上述した回路基板加工用の工具がもつ課題に鑑みてなされたもの で、上記のＡタイプとＢタイプの工具におけるそれぞれの問題点を解決して、高 い剛性と長寿命を具備する工具を提供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

上記の課題を解決するため、この考案は、先ずＡタイプの工具において、２つ の傾斜状切刃がなす先端角を、９０度以下に設定する構成としたものである。

【００１３】 また、上記の構成に加えて、角傾斜状切刃に５度以上の逃げ角を設けた構造を 採用するものである。

【００１４】 一方、Ｂタイプの工具に対して、この考案は、横断面が半円形の切刃部の両側 辺を、先端から後退する方向に幅広となるテーパ面で形成した構造としたもので ある。

【００１５】 また、上記の構造に加えて、切刃部の基部を、後退する方向に拡径する軸テー パによりシャンクの外周に連続させた構造を採用するものである。

【００１６】

【作用】

上記Ａタイプの工具に対する手段においては、切刃の先端角を９０度以下と小 さくしたことにより、切込み深さに対する切削幅の増大量を小さくでき、微小な 切削幅に対しても切込み深さの調整が容易になる。

【００１７】 また、切刃の逃げ角を大きくして、切刃部と加工物の間で発生する摩擦を小さ くすることにより、切刃の摩耗を少なくでき、加工面のバリの発生を抑えること ができる。

【００１８】 一方、Ｂタイプの工具に対する手段においては、切刃部の両側面をテーパ面と することにより、切刃部の根元の厚みが大きくなるため、切刃の剛性が向上し、 耐破損強度を大きくすることができる。

【００１９】

【実施例】

図１の（ａ）（ｂ）（ｃ）は、Ａタイプの工具の実施例を示している。

【００２０】 図に示すように、この工具は、シャンク１の一方の端部に、図５に示すような 基板加工機３０の主軸３１に着脱自在に装着される円筒状の保持部２を形成し、 他方の端部に、テーパ部３を介して両面が平坦面４、４となる切刃部５を形成し 、その切刃部５の先端に、２つの傾斜状切刃６、６を設けて成っている。

【００２１】 この２つの傾斜状切刃６、６は、シャンク１の軸線に対して先端から等角度α で後退する直線状の切刃を形成しており、その両切刃６、６が交叉する先端角２ αは、約６０度に設定されている。

【００２２】 また、各切刃６、６の回転方向に対する背面側には、それぞれ逃げ面７、７が 形成され、その逃げ面７、７と、すくい面となる平坦面４、４とのなす逃げ角β 、βは、それぞれ１０度程度に設定されている。

【００２３】 上記の構造で成る工具においては、切刃の先端角２αが６０度であるために、 切込み深さに対する切削幅の増大量は同じ割合となる。このため、微少な切削幅 に対しても切込み深さの調整を容易に行なうことができる。

【００２４】 また、逃げ角β、βが大きいため、切刃６、６と加工物との間で発生する摩擦 が小さくなり、切刃摩耗が抑えられる。したがって、図３に示す従来構造に比べ て、先端角２αを小さくしたことによる切刃強度の低下を、逃げ角による切刃摩 耗の抑制効果によって補うことができ、従来構造に比べて同等以上の工具寿命を 実現することができる。

【００２５】 また、逃げ角を大きくしたことにより切れ味が向上するため、バリの発生が少 なくなり、良好な仕上面を得るこができる。

【００２６】 一方、図２の（ａ）（ｂ）は、Ｂタイプの工具の実施例を示している。

【００２７】 この工具は、シャンク１１の後端に円筒状の保持部１２を設け、そのシャンク １１の先端部を、軸線から片側半分だけを削り落として、横断面が半円形となっ た切刃部１３を形成している。

【００２８】 この切刃部１３は、長さが加工対象となる溝深さよりわずかに大きいだけの寸 法に形成されており、その両側の側辺は、先端から後退方向に幅広となるテーパ 面１４、１４で形成されている。この各テーパ面１４、１４のシャンク軸線に対 する角度γ、γは、１０度前後に設定され、一方、切刃部１３前面の前逃げ角θ は５度前後に設定されている。

【００２９】 また、上記切刃部１３の基部は、後退する方向に拡径する軸テーパ１５により 大径の円筒部１６に連続し、さらにその円筒部１６の基部は、大径の軸テーパ１ ７を介してシャンク１１の保持部１２外周に連続している。

【００３０】 このように構成される実施例の工具においては、図４に示す従来のものと比較 した場合、テーパ面１４、１４によって切刃部１３の根元の幅が大きくなると共 に、２つの軸テーパ１５、１７によって切刃部１３と保持部１２を連結する連結 部分の径が大きくなるため、切刃部１３自体の剛性と、それを支持する支持部の 強度が著しく向上する。

【００３１】 このため、その剛性と支持強度の向上分だけ切刃部１３の厚みを従来より一層 小さく形成することが可能となり、非常に細い溝幅の加工を安定して行なわせる ことができる。

【００３２】 なお、切刃部１３の両側面をテーパ面１４、１４としたことにより、加工され る溝幅も変化するが、通常銅箔の加工で行なわれている０.1mm程度の小さい切込 み量では、テーパ面１４、１４によって溝側面に生じる幅の変化量は極めてわず かなものとなるため、溝側面の平行度などの精度に与える影響は、ほとんど無視 することができる。

【００３３】

【効果】

以上のように、この考案は、Ａタイプの工具において、切刃の先端角を小さく し、切込み深さと切削幅の増大の割合を小さくしたので、切削幅に対する切込み 深さの調整が容易になり、微小な切削幅でも精度よく設定することができる。

【００３４】 また、逃げ角を大きくし、切刃に生じる摩擦を小さくしたので、切刃の摩耗と バリの発生を抑えることができ、長寿命化と仕上面精度の向上を図ることができ る。

【００３５】 一方、Ｂタイプの工具に対しては、切刃部の両側辺をテーパ面として剛性を向 上させたので、切刃部の小径化を可能とし、細い切削幅を安定して加工できる利 点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】ａは実施例の正面図、ｂは側面図、ｃは底面図

【図２】ａは他の実施例の正面図、ｂは側面図

【図３】ａは従来例の正面図、ｂは側面図

【図４】ａは他の従来例の正面図、ｂは側面図

【図５】基板加工機を示す正面図

【符号の説明】

１ シャンク ２ 保持部 ５ 切刃部 ６ 切刃 ７ 逃げ面 １１ シャンク １２ 保持部 １３ 切刃部 １４ テーパ面 １５、１７ 軸テーパ

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板加工機の主軸に着脱されるシャンク
   の先端部に、軸線に対して先端から等角度で後退する２
   つの傾斜状切刃を形成した回路基板加工用工具におい
   て、上記２つの傾斜状切刃がなす先端角度を９０度以下
   に設定したことを特徴とする回路基板加工用工具。
2. 【請求項２】 上記各傾斜状切刃に５度以上の逃げ角度
   を設けたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板加
   工用工具。
3. 【請求項３】 基板加工機の主軸に着脱されるシャンク
   の先端部に、横断面が半円形の軸線に沿って延びる切刃
   部を設けた回路基板加工用工具において、上記切刃部の
   両側辺を、先端から後退するに従って幅広となるテーパ
   面としたことを特徴とする回路基板加工用工具。
4. 【請求項４】 上記切刃部の基部を、後退する方向に拡
   径する軸テーパによりシャンクの外周に連続させたこと
   を特徴とする請求項３に記載の回路基板加工用工具。