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JPH04105582U - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

Info

Publication number
JPH04105582U
JPH04105582U JP1579691U JP1579691U JPH04105582U JP H04105582 U JPH04105582 U JP H04105582U JP 1579691 U JP1579691 U JP 1579691U JP 1579691 U JP1579691 U JP 1579691U JP H04105582 U JPH04105582 U JP H04105582U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
printed wiring
wiring board
positioning
electrode leads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1579691U
Other languages
English (en)
Inventor
泰道 大北
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP1579691U priority Critical patent/JPH04105582U/ja
Publication of JPH04105582U publication Critical patent/JPH04105582U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品のプリント配線板に対する位置決め
の容易化と、電子部品の装着状態の目視確認の容易化を
図る。 【構成】 プリント配線板上に、電子部品2の電極リー
ド3にクリーム半田を介して半田付けされる複数の銅箔
パターン1を形成するとともに、この複数の銅箔パター
ン1から平面略正方形を呈する複数の列を構成する。ま
た、この列の両端に位置する銅箔パターン1を電極リー
ド3の外側方向に伸長して、クリーム半田を塗布されな
い伸長部を備えた位置決め用の位置合せ用銅箔パターン
1Aを構成する。 【効果】 位置合せ用銅箔パターンを位置決めの基準に
すれば、色彩の酷似する銅箔パターンと電極リードの識
別が容易となり、実装時の位置決めや検査が容易とな
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、表面実装部品を搭載するプリント配線板の改良に関するものである 。
【0002】
【従来の技術】
従来のプリント配線板は図4及び図5に示す如く、表面に、複数の銅箔パター ン1が平面略正方形状に配列して形成され、この複数の銅箔パターン1に、電子 部品2の四方向から折曲して延設された複数の電極リード3がクリーム半田4を 介してそれぞれ半田付けされるようになっている。尚、電極リード3とクリーム 半田4の色彩は酷似している。
【0003】 次に電子部品2の実装方法について説明する。先ず、プリント配線板の銅箔パ ターン1にクリーム半田4を塗布し、銅箔パターン1に電極リード3を機械若し くは人力で位置決めし、プリント配線板に電子部品2を装着する。電子部品2を 機械により装着する場合には、電子部品2の実装状態を人間の視覚により確認し 、位置ずれが生じていれば、人力により位置補正を行う。然してその後、リフロ ー半田付け等の方法でクリーム半田4を溶融して半田付け作業を完了すれば、プ リント配線板に電子部品2を実装することができる。尚、この種の先行技術文献 として実開平1−157437号、及び実開昭62−49266号公報等がある 。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
従来の電子部品2の実装方法は以上のようになされていたので、銅箔パターン 1と電極リード3の位置合わせや電子部品2の装着状態の確認を視覚により行わ ざるを得ず、位置決め等が困難であった。また、電極リード3とクリーム半田4 の色彩が酷似しているので、目視作業では識別が困難であるという問題点があっ た。
【0005】 本考案は上記に鑑みなされたもので、電子部品の位置決めの容易化と、機械装 着時における電子部品の装着状態の目視確認の容易化を図ることのできるプリン ト配線板を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本考案においては上述の目的を達成するため、電子部品の電極リードに半田付 けされるプリント配線板の複数の銅箔パターンのうちの一部を、電極リードの外 側方向に位置決め用に伸長したことを特徴としている。
【0007】
【作用】
本考案によれば、クリーム半田を塗布されない位置合わせ用銅箔パターンによ り、電子部品の電極リードと銅箔パターンの色別が可能となり、部品実装時の位 置合せや確認が容易となる。
【0008】
【実施例】
以下、図1及び図2に示す一実施例に基づき本考案を詳述すると、本考案に係 るプリント配線板は、表面に、複数の銅箔パターン1が形成され、この複数の銅 箔パターン1が平面略正方形状を呈する複数の列を構成しており、該複数の銅箔 パターン1に、電子部品2の四方向から折曲して延設された複数の電極リード3 がクリーム半田4を介してそれぞれ半田付けされるようになっている。そして、 該列の両端に位置する銅箔パターン1は、電極リード3の外側方向に、換言すれ ば、電子部品2の反本体方向に位置決め用に伸長されて位置合わせ用銅箔パター ン1Aを構成している。尚、位置合せ用銅箔パターン1Aの伸長部分には図2に 示す如く、クリーム半田4が塗布されない。
【0009】 次に電子部品2の実装方法について説明する。先ず、プリント配線板の銅箔パ ターン1と位置合せ用銅箔パターン1Aの非伸長部にクリーム半田4を塗布する 。このクリーム半田4の供給量はいずれの銅箔パターン1に於いても同一量であ る。
【0010】 次いで、プリント配線板に電子部品2を装着する。この際、電子部品2を人力 により位置決めする場合には、位置合せ用銅箔パターン1Aのクリーム半田4を 塗布されない伸長部分を基準に位置決めする。また、電子部品2を機械力により 装着する場合には、座標値による機械装着を行い、人間の視覚による確認で装着 ずれを補正して位置決めする。
【0011】 然してその後、リフロー半田付け等の方法でクリーム半田4を溶融して半田付 け作業を半田付け作業を完了すれば、プリント配線板に電子部品2を実装するこ とができる。
【0012】 以上のように本考案によれば、クリーム半田4を塗布されない位置合せ用銅箔 パターン1Aを銅箔パターン1から構成しているので、銅箔パターン1と電極リ ード3の識別が容易となり、部品実装時の位置合せや検査が容易となる。
【0013】 尚、上記実施例では、列の両端に位置する銅箔パターン1から位置合せ用銅箔 パターン1Aを構成したものを示したが、図3に示す如く、両端以外に位置する 銅箔パターン1から位置合せ用銅箔パターン1Aを構成しても上記実施例と同様 の作用効果を奏する。この場合、外力等により端部の電極リード3に変形が生じ ても、端部以外の電極リード3を使用して位置決めすることができ、電子部品2 の実装を確実に行うことが可能となる。また、上記実施例では四方向に電極リー ド3を有する電子部品2について説明したが、一方向や2方向等に電極リード3 を有する電子部品2であっても上記実施例と同様の作用効果を奏する。
【0014】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、電子部品の電極リードに半田付けされるプリン ト配線板の複数の銅箔パターンのうちの一部を、電極リードの外側方向に位置決 め用に伸長しているのでプリント配線板の銅箔パターンと電子部品の電極リード の識別が容易となり、部品実装時の位置合せや検査が容易になるとともに、精度 が高く、しかも品質の良い半田付け接合が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係るプリント配線板の電子部品搭載時
の状態を示す平面図である。
【図2】本考案に係るプリント配線板の電子部品搭載時
の状態を示す部分斜視図である。
【図3】本考案に係るプリント配線板の他の実施例を示
す部分斜視図である。
【図4】従来のプリント配線板の電子部品搭載時の状態
を示す平面図である。
【図5】従来のプリント配線板の電子部品搭載時の状態
を示す部分斜視図である。
【符号の説明】
1 銅箔パターン 1A 位置合せ用銅箔パターン 2 電子部品 3 電極リード 4 クリーム半田

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品の電極リードに半田付けされる
    プリント配線板の複数の銅箔パターンのうちの一部を、
    電極リードの外側方向に位置決め用に伸長したことを特
    徴とするプリント配線板。
JP1579691U 1991-02-25 1991-02-25 プリント配線板 Pending JPH04105582U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1579691U JPH04105582U (ja) 1991-02-25 1991-02-25 プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1579691U JPH04105582U (ja) 1991-02-25 1991-02-25 プリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04105582U true JPH04105582U (ja) 1992-09-10

Family

ID=31902924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1579691U Pending JPH04105582U (ja) 1991-02-25 1991-02-25 プリント配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04105582U (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61145287A (ja) * 1984-12-20 1986-07-02 Nippon Steel Chem Co Ltd 密閉状態で乾燥粉コ−クスを整粒搬送するための整粒搬送装置
JPH01147892A (ja) * 1987-12-04 1989-06-09 Hitachi Ltd 表面実装電子部品接続用ランド
JPH01283993A (ja) * 1988-05-11 1989-11-15 Hitachi Ltd 回路プリント板、その面付け部品位置認識装置、及び面付け部品検査装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61145287A (ja) * 1984-12-20 1986-07-02 Nippon Steel Chem Co Ltd 密閉状態で乾燥粉コ−クスを整粒搬送するための整粒搬送装置
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