[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP7615659B2 - 磁気センサ - Google Patents

磁気センサ Download PDF

Info

Publication number
JP7615659B2
JP7615659B2 JP2020212026A JP2020212026A JP7615659B2 JP 7615659 B2 JP7615659 B2 JP 7615659B2 JP 2020212026 A JP2020212026 A JP 2020212026A JP 2020212026 A JP2020212026 A JP 2020212026A JP 7615659 B2 JP7615659 B2 JP 7615659B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic field
sensing element
magnetic
focusing
diverging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020212026A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022098575A (ja
Inventor
大三 遠藤
浩幸 冨田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Showa Denko Materials Co Ltd
Resonac Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd, Showa Denko Materials Co Ltd, Resonac Corp filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP2020212026A priority Critical patent/JP7615659B2/ja
Priority to CN202111376018.8A priority patent/CN114660514A/zh
Priority to DE102021131280.9A priority patent/DE102021131280A1/de
Priority to US17/457,299 priority patent/US11719767B2/en
Priority to GB2117540.1A priority patent/GB2602390A/en
Publication of JP2022098575A publication Critical patent/JP2022098575A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7615659B2 publication Critical patent/JP7615659B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09Magnetoresistive devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/0011Arrangements or instruments for measuring magnetic variables comprising means, e.g. flux concentrators, flux guides, for guiding or concentrating the magnetic flux, e.g. to the magnetic sensor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/063Magneto-impedance sensors; Nanocristallin sensors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Measuring Magnetic Variables (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)

Description

本発明は、磁気センサに関する。
公報記載の従来技術として、非磁性基板上に形成された硬磁性体膜からなる薄膜磁石と、前記薄膜磁石の上を覆う絶縁層と、前記絶縁層上に形成された一軸異方性を付与された一個または複数個の長方形状の軟磁性体膜からなる感磁部とを備えた磁気インピーダンス効果素子が存在する(特許文献1参照)。
特開2008-249406号公報
磁気インピーダンス効果によって磁界を感受する感受素子を用いた磁気センサには、磁界の変化に対する感度が高いことが求められる。
本発明は、磁気インピーダンス効果によって磁界を感受する感受素子を用いた磁気センサの感度を高めることを目的とする。
本発明が適用される磁気センサは、基板上に感受回路が設けられ、感受回路により磁気インピーダンス効果により磁界を感受する感受素子と、感受素子とは別の部材であって、感受素子に対向して設けられ、軟磁性体で構成されて感受素子に外部からの磁力線を集束させる集束部材と、感受素子及び集束部材とは別の部材であって、集束部材が対向する側とは逆の側から感受素子に対向して設けられ、軟磁性体で構成されて感受素子を透過した磁力線を外部に発散させる発散部材と、集束部材と発散部材とのいずれか一方に接触し、集束部材と発散部材とのいずれか他方に接触せず、集束部材と発散部材とを介して感受素子にバイアス磁界を印加するバイアス磁界印加部材とを、備え、集束部材は、感受素子に対向する対向部と、外部から磁力線が入る側に設けられ、外部の磁力線の方向と交差する方向における幅が対向部より両側に広がった幅広部とを備え発散部材は、感受素子に対向する対向部と、外部に磁力線が出る側に設けられ、外部の磁力線の方向と交差する方向における幅が対向部より両側に広がった幅広部とを備え、バイアス磁界印加部材は、集束部材の幅広部において対向部の一方側に広がった部分と、発散部材の幅広部における対向部の一方側に広がった部分とのいずれか一方に接触し、集束部材の幅広部における対向部の一方側に広がった部分と、発散部材の幅広部における対向部の一方側に広がった部分とのいずれか他方と対向している。
本発明が適用される磁気センサは、基板上に感受回路が設けられ、感受回路により磁気インピーダンス効果により磁界を感受する感受素子と、感受素子とは別の部材であって、感受素子に対向して設けられ、軟磁性体で構成されて感受素子に外部からの磁力線を集束させる集束部材と、感受素子及び集束部材とは別の部材であって、集束部材が対向する側とは逆の側から感受素子に対向して設けられ、軟磁性体で構成されて感受素子を透過した磁力線を外部に発散させる発散部材と、集束部材と発散部材とのいずれか一方に接触し、集束部材と発散部材とのいずれか他方に接触せず、集束部材と発散部材とを介して感受素子にバイアス磁界を印加するバイアス磁界印加部材とを、備え、集束部材は、感受素子に対向する対向部と、外部から磁力線が入る側に設けられ、外部の磁力線の方向と交差する方向における幅が対向部より両側に広がった幅広部と、幅広部の端部から感受素子側に延伸する延伸部と、を備え発散部材は、感受素子に対向する対向部と、外部に磁力線が出る側に設けられ、外部の磁力線の方向と交差する方向における幅が対向部より両側に広がった幅広部と、幅広部の端部から感受素子側に延伸する延伸部とを備え、バイアス磁界印加部材は、集束部材の延伸部における感受素子側の端部と発散部材の延伸部における感受素子側の端部とのいずれか一方に接触し、集束部材の延伸部における感受素子側の端部と発散部材の延伸部における感受素子側の端部とのいずれか他方と対向している。
本発明によれば、磁気インピーダンス効果によって磁界を感受する感受素子を用いた磁気センサの感度を高めることができる。
第1の実施の形態が適用される磁気センサを説明する図である。 第1の実施の形態が適用される他の磁気センサを説明する図である。 感受素子の一例を説明する図である。(a)は、平面図、(b)は、(a)のIIIB-IIIB線での断面図である。 感受素子の感受部の長手方向に印加された磁界と感受素子のインピーダンスとの関係を説明する図である。 第1の実施の形態が適用される磁気センサにおけるインピーダンスと磁界との関係を説明する図である。 第1の実施の形態が適用される磁気センサの感度と異方性磁界とを示す図である。 第1の実施の形態が適用される磁気センサの変形例を説明する図である。(a)は、平面形状が台形である集束部材及び発散部材を備える磁気センサ、(b)は、平面形状がY字状である集束部材及び発散部材を備える磁気センサである。 第2の実施の形態が適用される磁気センサを示す図である。 第2の実施の形態が適用される磁気センサの検知感度を説明する図である。 バイアス磁界の印加方法とノイズとの関係を比較した磁気センサを説明する図である。(a)は、“T型”の集束部材及び発散部材を備え、永久磁石によりバイアス磁界が印加される磁気センサ、(b)は、ボンド磁石によりバイアス磁界が印加される磁気センサである。 “T型”の集束部材及び発散部材を備え、永久磁石によりバイアス磁界が印加される磁気センサにおけるノイズを説明する図である。(a)は、感受素子の電圧の時間変化、(b)は、電圧の時間変化を高速フーリエ変換(FFT)したFFTデータである。 ボンド磁石によりバイアス磁界を印加する磁気センサにおけるノイズを説明する図である。(a)は、感受素子10の電圧の時間変化、(b)は、電圧の時間変化を高速フーリエ変換(FFT)したFFTデータである。 第2の実施の形態が適用される他の磁気センサ310を説明する図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
[第1の実施の形態]
(磁気センサ200、210)
図1は、第1の実施の形態が適用される磁気センサ200を説明する図である。図1に示すように、紙面の横方向をx方向、紙面の上方向をy方向、そして紙面の表面方向をz方向とする。なお、図1には、磁力線を矢印で示している。
磁気センサ200は、感受素子10と、外部空間からの磁力線を感受素子10に集束する集束部材20と、感受素子10を透過した磁力線を発散させる発散部材30とを備えている。そして、集束部材20、感受素子10、及び発散部材30が、この順でx方向に配列されている。ここでは、磁気センサ200は、図1に示す一点鎖線で囲んだ部分をいい、それ以外の部分を外部空間又は外部と表記する。他の場合も同様である。
感受素子10は、磁気インピーダンス効果によって、x方向における磁界又は磁界の変化を感受する。
集束部材20は、感受素子10に対向する対向部20aと、対向部20aよりy方向の幅が広い幅広部20bとを備えている。つまり、集束部材20は、平面形状において、対向部20aが縦棒、幅広部20bが横棒となるT字状である。そして、集束部材20は、z方向において一定の厚さを有している。
集束部材20において、対向部20aの感受素子10に対向する部分(y方向の)幅20aは、例えば4.5mm、x方向の長さL20aは、例えば6mm、幅広部20bのy方向の幅W20bは、例えば16mm、x方向の長さL20bは、例えば2mmである。さらに、対向部20aと感受素子10との距離L20agは、例えば2mmである。なお、これらの値は一例であって他の値であってもよい。
発散部材30は、感受素子10に対向する対向部30aと対向部30aよりy方向の幅が広い幅広部30bとを備えている。つまり、発散部材30は、平面形状において、集束部材20と同様に、平面形状がT字状である。そして、発散部材30は、z方向において一定の厚さを有している。
発散部材30において、対向部30aの感受素子10に対向する部分(y方向の)幅30aは、例えば4.5mm、x方向の長さL30aは、例えば6mm、幅広部30bのy方向の幅W30bは、例えば16mm、x方向の長さL30bは、例えば2mmである。さらに、対向部30aと感受素子10との距離L30agは、例えば2mmである。なお、これらの値は一例であって他の値であってもよい。
付言すれば、磁気センサ200は、x方向において、集束部材20の幅広部20b、対向部20a、感受素子10、発散部材30の対向部30a、幅広部30bの順で配列されている。そして、集束部材20と発散部材30とは、平面形状が同じT字状で、x方向において感受素子10を挟んで対称になるように配置されている。以下では、磁気センサ200は、“T型”の集束部材20、発散部材30を備えていると表記する。
なお、図1に示す集束部材20では、対向部20aは、幅広部20bのy方向の中心部に設けられている。しかし、対向部20aは、幅広部20bの中心部に設けられなくてもよく、幅広部20bのy方向における端部又は-y方向における端部に設けられてもよい。すなわち、集束部材20は、平面形状がL字形であってもよい(“L型”)。発散部材30も同様である。
集束部材20と発散部材30とは、軟磁性体で構成されている。軟磁性体とは、磁界によって容易に磁化されるが、磁界を取り除くと速やかに磁化がないか又は磁化が小さい状態に戻る、いわゆる保磁力の小さい材料である。ここでは、集束部材20と発散部材30とは、一例としてフェライトで構成されている。このようなフェライトとして、材質がMnZnで、初透磁率が2500±25%、飽和磁束密度Bsが420mTのものが挙げられる。そして、集束部材20の対向部20aと幅広部20bとは、一体で構成され、発散部材30の対向部30aと幅広部30bとは、一体で構成されている。
図1に示すように、外部空間からの磁力線は、紙面の左側(-x方向側)から集束部材20の幅広部20bに入り、幅広部20bから対向部20aに進むにつれて集束され、対向部20aから出る。そして、感受素子10を透過した磁力線は、発散部材30の対向部30aに入る。そして、磁力線は、対向部30aから幅広部30bに進むにつれて発散し、幅広部30bから、外部空間に出る。つまり、外部空間からの磁力線が、集束部材20により集束され、磁力線の密度である磁束密度が大きくなって感受素子10を透過するようにしている。なお、図1には、外部空間の磁界(外部磁界と表記する。)を磁界Hとして表記している。
そして、発散部材30は、集束部材20と同じ平面形状を有し、x方向において感受素子10を挟んで対称に配置されている。発散部材30は、集束部材20で集束された磁力線が、集束された状態で感受素子10を透過するようにするために設けられている。つまり、発散部材30を設けることで、磁力線は、感受素子10を平行に透過しやすくなる。これにより、外部空間の磁界が強められて、感受素子10に印加される。
なお、磁気センサ200において、あらかじめ定められた感度が得られれば、発散部材30を備えなくてもよい。
以上説明したように、集束部材20は、外部空間からの磁力線を集束できればよい。このため集束部材20は、外部空間から磁力線が入る幅広部20b側(-x方向側)の幅W20bが、集束された磁力線が感受素子10に出る対向部20a側(+x方向側)の幅W20aより広ければよい(W20a<W20b)。
また、発散部材30は、磁力線を外部空間へ発散して出せればよい。このため発散部材30は、感受素子10から磁力線が入る対向部30a側(-x方向側)の幅W30aが、発散された磁力線が出る幅広部30b側の幅W30bより狭ければよい(W30a<W30b)。
なお、図1では、集束部材20の幅広部20bの-x方向側は、x方向に向かう外部空間からの磁力線に対して垂直(90°)に配置されている。しかし、集束部材20の幅広部20bの端部は外部空間からの磁力線に対して垂直に配置されていなくてもよく、45°以上且つ90°以下に設けられていればよい。なお、発散部材30においても同様である。
また、図1に破線で示すように、磁気センサ200における集束部材20の幅広部20b及び発散部材30の幅広部30bは、±y方向側の端部を感受素子10側に斜めに傾斜させてもよい。この斜めに除去された部分は、集束部材20において幅広部20bから対向部20aへと磁力線が向かう場合や、発散部材30において対向部30aから幅広部30bへと磁力線が向かう場合に磁力線が通りにくい部分である。よって、集束部材20の幅広部20b及び発散部材30の幅広部30bの±y方向側の端部を感受素子10側に斜めに傾斜させても、磁力線を集束又は発散させる特性に与える影響が少ない。
ここで、比較のために、集束部材20及び発散部材30を備えない感受素子10を磁気センサ100と表記する。なお、磁気センサ100、200を区別しない場合は、磁気センサと表記する。後述する磁気センサについても同様とする。
図2は、第1の実施の形態が適用される他の磁気センサ210を説明する図である。
磁気センサ210は、感受素子10と、外部空間からの磁力線を感受素子10に集束する集束部材21と、感受素子10を透過した磁力線を発散させる発散部材31とを備えている。そして、集束部材21、感受素子10、及び発散部材31が、この順でx方向に配列されている。
感受素子10は、磁気センサ200の感受素子10と同様である。
集束部材21は、感受素子10に対向する対向部21aと、対向部21aよりy方向の幅が広い幅広部21bと、幅広部21bの両端部からそれぞれx方向に延伸した延伸部21c、21dを備えている。なお、延伸部21c、21dは、対向部21aと平行に構成されている。つまり、集束部材21は、平面形状において、幅広部21bが縦棒、対向部21a及び延伸部21c、21dがそれぞれ横棒となるE字状である。そして、集束部材21は、z方向において一定の厚さを有している。なお、対向部21a、幅広部21bは、磁気センサ200における対向部20a、幅広部20bと同様である。
集束部材21において、対向部21aの感受素子10に対向する部分(y方向の)幅21a、x方向の長さL21aは、磁気センサ200の対向部20aの幅W20a、x方向の長さL20aと同じである。幅広部21bのy方向の幅W21b、x方向の長さL21bは、磁気センサ200の幅広部20bの幅W20b、x方向の長さL20bと同じである。延伸部21cのy方向の幅W21c及び延伸部21dのy方向の幅W21dは、例えば2mm、延伸部21cのx方向の長さL21c及び延伸部21dのx方向の長さL21dは、例えば6mmである。さらに、対向部21aと感受素子10との距離L21agは、磁気センサ200における集束部材20の対向部20aと感受素子10との距離L20agと同じである。なお、これらの値は一例であって他の値であってもよい。
発散部材31は、感受素子10に対向する対向部31aと対向部31aよりy方向の幅が広い幅広部31bと、幅広部31bの両端部からそれぞれ-x方向に延伸した延伸部31c、31dを備えている。なお、延伸部31c、31dは、対向部31aと平行に構成されている。つまり、発散部材31は、平面形状において、集束部材21と同様に、平面形状がE字状である。そして、発散部材31は、z方向において一定の厚さを有している。なお、対向部31a、幅広部31bは、磁気センサ200における対向部30a、幅広部30bと同様である。
発散部材31において、対向部31aの感受素子10に対向する部分(y方向の)幅31a、x方向の長さL31aは、磁気センサ200の対向部30aの幅W30a、x方向の長さL30aと同じである。幅広部31bのy方向の幅W31b、x方向の長さL31bは、磁気センサ200の幅広部30bの幅W30b、x方向の長さL30bと同じである。延伸部31cのy方向の幅W31c及び延伸部31dのy方向の幅W31dは、例えば2mm、延伸部31cのx方向の長さL31c及び延伸部31dのx方向の長さL31dは、例えば6mmである。さらに、対向部31aと感受素子10との距離L31agは、磁気センサ200における発散部材30の対向部30aと感受素子10との距離L30agと同じである。なお、これらの値は一例であって他の値であってもよい。
付言すれば、磁気センサ210は、x方向において、集束部材21の幅広部21b、対向部21a、感受素子10、発散部材31の対向部31a、幅広部31bの順で配列されている。そして、集束部材21と発散部材31とは、平面形状が同じE字状で、x方向において感受素子10を挟んで対称になるように配置されている。以下では、磁気センサ210は、“E型”の集束部材21、発散部材31を備えていると表記する。
なお、図2に示す集束部材21では、対向部21aは、幅広部21bのy方向の中心部に設けられ、延伸部21c、21dが、幅広部21bの±y方向の端部に設けられている。しかし、対向部20aは、幅広部20bの中心部から+y方向又は-y方向にずれて設けられてもよい。また、延伸部21c及び延伸部21dの一方を備えなくてもよい。つまり、集束部材21において、対向部21aが幅広部21bの一方の端部に設けられ、延伸部21c又は延伸部21dが幅広部21bの他方の端部に設けられてもよい。すなわち、集束部材21は、平面形状がC字形であってもよい(“C型”)。発散部材31も同様である。
図2に示すように、外部空間からの磁力線は、紙面の左側(-x方向側)から集束部材21の幅広部21bに入り、一部が幅広部21bから対向部21aに進むにつれて集束され、対向部21aから出る。なお、集束部材21の幅広部21bに入った磁力線の他部は、延伸部21c、21dに進むにつれて集束され、延伸部21c、21dから出る。そして、対向部21aから出た磁力線は、感受素子10を透過し、発散部材31の対向部31aに入る。また、延伸部21c、21dから出た磁力線のそれぞれは、発散部材31の延伸部31d、31cに入る。そして、磁力線は、対向部31a、延伸部31c、31dから幅広部31bに進むにつれて発散し、幅広部31bから、外部空間に出る。つまり、外部空間からの磁力線が、集束部材21により集束され、磁力線の密度である磁束密度が大きくなって感受素子10を透過するようにしている。なお、図2には、外部空間の磁界(外部磁界と表記する。)を磁界Hとして表記している。
以上説明したように、集束部材21は、外部空間からの磁力線を対向部21aに集束できればよい。このため集束部材21は、外部空間から磁力線が入る幅広部21b側(-x方向側)の幅W21bが、集束された磁力線が感受素子10に出る対向部21a側(+x方向側)の幅W21aより広ければよい(W21a<W21b)。
また、発散部材31は、磁力線を外部空間へ発散して出せればよい。このため発散部材31は、感受素子10から磁力線が入る対向部31a側(-x方向側)の幅W31aが、発散された磁力線が出る幅広部31b側(+x方向側)の幅W31bより狭ければよい(W31a<W31b)。
なお、集束部材21の対向部21aと発散部材31の対向部31aとの間の距離Lは、集束部材21の延伸部21cと発散部材31の延伸部31dとの間の距離L及び集束部材21の延伸部21dと発散部材31の延伸部31cとの間の距離Lより小さいか同じであることが好ましい(L≦L、L)。これは、距離L又は/及び距離Lが距離Lより小さいと、延伸部21cと延伸部31dと又は/及び延伸部21dと延伸部31cとの間(ギャップ)の磁気抵抗が、対向部21aと対向部31aとの間より小さくなる。このため、磁力線が、延伸部21cと延伸部31dと又は/及び延伸部21dと延伸部31cとの間(ギャップ)側に集中しやすくなり、対向部21aと対向部31aとの間に設けられた感受素子10に印加される磁界が小さくなってしまう。
そして、発散部材31は、集束部材21と同じ平面形状を有し、x方向において感受素子10を挟んで対称に配置されている。これは、磁気センサ200で説明した理由と同様である。よって、磁気センサ210において、あらかじめ定められた感度が得られれば、発散部材31を備えなくてもよい。
以下において、磁気センサ200の集束部材20と磁気センサ210の集束部材21とをそれぞれ区別しない場合は、集束部材と表記する。同様に、磁気センサ200の発散部材30と磁気センサ210の発散部材31とをそれぞれ区別しない場合は、発散部材と表記する。他の場合も同様とする。
(感受素子10)
図3は、感受素子10の一例を説明する図である。図3(a)は、平面図、図3(b)は、図3(a)のIIIB-IIIB線での断面図である。図3(a)において、紙面の横方向がx方向、紙面の上方向がy方向、紙面の表面方向がz方向である。図3(b)において、紙面の横方向がx方向、紙面の上方向がz方向、紙面の裏面方向がy方向である。
図3(b)の断面図により、感受素子10の断面構造を説明する。感受素子10は、基板11と、基板11上に設けられた感受回路12とを備えている。
図3(a)の平面図により、感受素子10の平面構造を説明する。感受素子10は、一例として四角形の平面形状を有する。感受素子10の平面形状は、数mm角である。例えば、x方向の長さが4mm~6mm、y方向の長さが3mm~5mmである。なお、感受素子10の平面形状の大きさは、他の値であってもよい。
感受回路12は、複数の感受部121と、感受部121間をつづら折りに直列接続する接続部122と、直列接続された感受部121の一方の端部と他方の端部に設けられた端子部123とを備えている。
感受部121は、平面形状が長手方向と短手方向とを有する短冊状である。図3(a)に示す感受部121は、x方向を長手方向、y方向を短手方向とする。そして、図3(a)では、6個の感受部121がy方向に並列配置されている。感受部121は、長手方向に交差する方向、例えば直交する短手方向(幅方向)に一軸磁気異方性が付与されている。なお、長手方向に交差する方向とは、長手方向に対して45°を超えた角度を有すればよい。これにより、感受部121が磁気インピーダンス効果を示す。よって、感受素子10又は感受回路12を磁気インピーダンス素子と表記することがある。
各感受部121は、例えば長手方向の長さが1mm~10mm、短手方向の幅が50μm~150μmである。厚さが0.2μm~5μmである。隣接する感受部121間の間隔は、50μm~150μmである。そして、感受部121の数は、例えば18である。
なお、それぞれの感受部121の大きさ(長さ、面積、厚さ等)、感受部121の数、感受部121間の間隔等は、感受、つまり計測したい磁界の大きさなどによって設定されればよい。なお、感受部121は、1個でもよい。
接続部122は、隣接する感受部121の端部間に設けられ、複数の感受部121を直列接続する。つまり、接続部122は、隣接する感受部121をつづら折り(ミアンダ状)に接続されるように設けられている。図3(a)に示す6個の感受部121を備える感受素子10では、接続部122は5個である。接続部122の数は、感受部121の数によって異なる。例えば、感受部121が4個であれば、接続部122は3個である。また、感受部121が1個であれば、接続部122を備えない。なお、接続部122の幅は、感受回路12に流す電流などによって設定すればよい。例えば、接続部122の幅は、感受部121と同じであってもよい。
端子部123は、直列接続された感受部121の一方の端部と他方の端部に設けられている。図3(a)においては、紙面の下側に端子部123aが設けられ、紙面の上側に端子部123bが設けられている。端子部123a、123bをそれぞれ区別しないときは、端子部123と表記する。端子部123は、電線を接続しうる大きさであればよい。なお、図3(a)に示す感受素子10では、感受部121が6個であるため、端子部123a、123bは、紙面の左側に設けられている。感受部121の数が奇数の場合には、2個の端子部123a、123bを紙面の左右に分けて設ければよい。なお、感受素子10を左右反転して構成してもよい。
以上説明したように、感受回路12は、感受部121が接続部122によってつづら折りに直列接続され、両端部に設けられた端子部123a、123bから電流が流れるように構成されている。よって、感受回路12と表記する。
基板11は、非磁性体からなる基板であって、例えばガラス、サファイアといった電気絶縁性の酸化物基板、シリコン等の半導体基板、又は、アルミニウム、ステンレススティール、ニッケルリンメッキを施した金属等の金属基板などである。なお、基板11が、シリコン等の半導体基板、又は、アルミニウム、ステンレススティール、ニッケルリンメッキを施した金属等の金属基板などであって導電性が高い場合には、感受回路12が設けられる側の基板11の表面に、基板11と感受回路12とを電気的に絶縁する絶縁体層を設けるとよい。このような絶縁体層を構成する絶縁体としては、SiO、Al、TiO等の酸化物、又は、Si、AlN等の窒化物等が挙げられる。ここでは、基板11は、ガラスであるとして説明する。このような基板11においては、厚さは例えば0.3mm~2mmである。なお、厚さは他の値であってもよい。
感受部121を構成する軟磁性体としては、Coを主成分とした合金に高融点金属Nb、Ta、W等を添加したアモルファス合金を用いるのがよい。感受部121を構成するCo合金としては、CoNbZr、CoFeTa、CoWZr等が挙げられる。このような感受部121を構成する軟磁性体は、スパッタリング法で形成できる。
感受回路12における接続部122及び端子部123は、感受部121と一体に形成されている。なお、接続部122及び端子部123の一方又は両方を導電体で構成してもよい。このような接続部122、端子部123を構成する導電体としては、例えば、Ag、Cu、Au、Al等が挙げられる。なお、接続部122と端子部123とを異なる導電体で構成してもよい。なお、接続部122及び端子部123を、感受部121と一体に形成すると、感受部121と、接続部122及び端子部123とを別途形成することを要しない。なお、接続部122及び端子部123を感受部121と一体に形成したのち、接続部122又は/及び端子部123の上に導電体を重ねてもよい。
上記においては、感受部121は、一層の軟磁性体(軟磁性体層と表記する。)で構成されているとしたが、軟磁性体層を上層軟磁性体層と下層軟磁性体層との二層とし、上層軟磁性体層と下層軟磁性体層との間に、上層軟磁性体層と下層軟磁性体層とを反強磁性結合(AFC:Anti-Ferro-Coupling)させる反強磁性結合層を設けてもよい。このような反強磁性結合層としては、Ruなどが挙げられる。反強磁性結合層を設けることで、反磁界の発生が抑制されて、感受素子10の感度が向上する。
また、感受部121を構成する上層軟磁性体層と下層軟磁性体層との間に、感受部121の電気抵抗を低減する導電体層を設けてもよい。導電体層としては、導電性が高い金属または合金を用いることが好ましく、導電性が高く且つ非磁性の金属または合金を用いることがより好ましい。このような導電体層としては、アルミニウム、銅、銀等の金属が挙げられる。導電体層の厚さは、例えば、10nm~500nmである。導電体層を設けることで、感受回路12に流す交流電流の周波数を高くできる。
さらにまた、感受部121を構成する上層軟磁性体層と下層軟磁性体層との間に、上層軟磁性体層及び下層軟磁性体層に還流磁区の発生を抑制する磁区抑制層を設けてもよい。このような磁区抑制層としては、Ru、SiO等の非磁性体や、CrTi、AlTi、CrB、CrTa、CoW等の非磁性アモルファス金属が挙げられる。磁区抑制層を設けて、感受部121における還流磁区の発生を抑制することにより、磁壁の移動に基づく、所謂バルクハウゼン効果によるノイズの発生が抑制される。
なお、感受部121を構成する軟磁性体層を二層を超える多層とし、それぞれの層の間に、反強磁性結合層、導電体層又は磁区抑制層を設けてもよい。また、上記の反強磁性結合層、導電体層及び磁区抑制層の二つ又は全てを組み合わせて用いてもよい。
(感受素子10の作用)
続いて、感受素子10の作用について説明する。
図4は、感受素子10の感受部121の長手方向に印加された磁界Hと感受素子10のインピーダンスZとの関係を説明する図である。図4において、横軸が磁界H、縦軸がインピーダンスZである。なお、インピーダンスZは、図3(a)に示す感受回路12の端子部123a、123b間に交流電流を流して測定される。よって、インピーダンスZは感受回路12のインピーダンスであるが、感受素子10のインピーダンスZと表記する。
図4に示すように、感受素子10のインピーダンスZは、感受部121の長手方向に印加される磁界Hが大きくなるにしたがい大きくなる。そして、感受素子10のインピーダンスZは、印加する磁界Hが異方性磁界Hkより大きくなると小さくなる。感受部121の異方性磁界Hkより小さい範囲において、磁界Hの変化量ΔHに対してインピーダンスZの変化量ΔZが急峻な部分(ΔZ/ΔHが大きい)を用いると、磁界Hの微弱な変化をインピーダンスZの変化量ΔZとして取り出すことができる。図4では、ΔZ/ΔHが大きい磁界Hの中心を磁界Hbとして示している。つまり、磁界Hbの近傍(図4で矢印で示す範囲)における磁界Hの変化量(ΔH)が高精度に測定できる。ここで、インピーダンスZの変化量ΔZが最も急峻な(ΔZ/ΔHが最も大きい)部分、つまり磁界Hbにおける単位磁界当たりのインピーダンスの変化量Zmaxを、磁界HbでのインピーダンスZ(インピーダンスZbと表記する。)で割ったもの(Zmax/Zb)が感度である。感度が高いほど、磁気インピーダンス効果が大きく、磁界又は磁界の変化を計測しやすい。換言すれば、磁界Hに対するインピーダンスZの変化が急峻なほど感度が高くなる。磁界Hbは、バイアス磁界と呼ばれることがある。以下では、磁界Hbをバイアス磁界Hbと表記する。なお、感受回路12に流される交流電流の周波数が高いほど、感度は高くなる。
(磁気センサ200、210のインピーダンスZと磁界Hとの関係)
図5は、第1の実施の形態が適用される磁気センサ200、210におけるインピーダンスZと磁界Hとの関係を説明する図である。図5において、横軸が磁界H(Oe)、縦軸がインピーダンスZ(Ω)である。図5は、磁界Hが±15Oeの範囲におけるインピーダンスZを示している。そして、図5には、“T型”の集束部材20及び発散部材30を備えた磁気センサ200と、“E型”の集束部材21及び発散部材31を備えた磁気センサ210とに加え、比較のために集束部材及び発散部材を備えない感受素子10で構成された磁気センサ100を示す。以下では、T型”の集束部材20及び発散部材30を備えた磁気センサ200を磁気センサ200(“T型”)、“E型”の集束部材21及び発散部材31を備えた磁気センサ210を磁気センサ210(“E型”)、集束部材及び発散部材を備えない感受素子10で構成された磁気センサ100を磁気センサ100(“無”)と表記する。そして、図5では、磁気センサ200(“T型”)を“T型”、磁気センサ210(“E型”)を“E型”、磁気センサ100(“無”)を“無”と表記する。他の図においても同様とする。
磁気センサ100(“無”)に比べて、磁気センサ200(“T型”)及び磁気センサ210(“E型”)は、異方性磁界Hk(図4参照)が小さくなり、磁界Hに対するインピーダンスZの変化が急峻になっている。なお、磁気センサ200(“T型”)は、磁気センサ210(“E型”)に比べ、異方性磁界Hkがより小さく、磁界Hに対するインピーダンスZの変化がより急峻になっている。
図6は、第1の実施の形態が適用される磁気センサ200、210の感度Zmax/Zbと異方性磁界Hkとを示す図である。左側の縦軸が感度Zmax/Zb(/Oe)、右側の縦軸が異方性磁界Hk(Oe)である。図6は、図5に示したインピーダンスZと磁界Hとの関係から、感度Zmax/Zbと異方性磁界Hkとの値を取り出して示したものである。なお、図6には、磁気センサ200(“T型”)と磁気センサ210(“E型”)とに加え、比較のために磁気センサ100(“無”)を示す。
図6に示すように、磁気センサ200(“T型”)及び磁気センサ210(“E型”)は、磁気センサ100(“無”)に比べ、異方性磁界Hkが小さく、感度Zmax/Zbが向上している。そして、磁気センサ200(“T型”)は、磁気センサ210(“E型”)に比べ、異方性磁界Hkがより小さく、感度Zmax/Zbがより向上していることが分かる。
これは、磁気センサ200、210のように、感受素子10が集束部材及び発散部材を備えることにより、感受素子10を透過する磁束密度が高くなり、感受素子10に印加される磁界が大きくなることによると考えられる。
図7は、第1の実施の形態が適用される磁気センサ200の変形例を説明する図である。図7(a)は、平面形状が台形である集束部材22及び発散部材32を備える磁気センサ220、図7(b)は、平面形状がY字状である集束部材23及び発散部材33を備える磁気センサ230である。
図7(a)に示すように、磁気センサ220は、磁気センサ200(“T型”)における平面形状がT字形である集束部材20及び発散部材30を、平面形状が台形である集束部材22及び発散部材32に置き換えたものである。よって、磁気センサ220を磁気センサ220(“台形型”)と表記する。集束部材22は、台形の下底側が-x方向の外部空間から磁力線が入る側に、台形の上底側が感受素子10に対向する側に配置されている。集束部材22において、感受素子10に対向する上底のy方向の幅W22aは、外部空間から磁力線が入る下底のy方向の幅W22bに比べて小さい(W22a<W22b)。同様に、発散部材32は、台形の上底側が感受素子10に対向する側に、台形の下底側が+x方向の外部空間に磁力線が出る側に配置されている。発散部材32において、感受素子10に対向する上底のy方向の幅W32aは、外部空間に磁力線が出る下底のy方向の幅W32bに比べて小さい(W32a<W32b)。つまり、集束部材22と発散部材32とは、感受素子10を挟んでx方向に対称に配置されている。このようにすることで、集束部材22は、外部空間から入った磁力線を、感受素子10に対して集束させる。また、発散部材32は、感受素子10を透過した磁力線を発散させて出す。磁気センサ220(“台形型”)は、磁気センサ200(“T型”)に比べ、集束部材及び発散部材の磁気抵抗が小さくなる。なお、磁気センサ220(“台形型”)の集束部材22及び発散部材32の平面形状は、y方向に対称な形状でなくてもよい。
図7(b)に示すように、磁気センサ230は、磁気センサ200(“T型”)における平面形状がT字形である集束部材20及び発散部材30を、平面形状がY字形である集束部材23及び発散部材33に置き換えたものである。よって、磁気センサ230を磁気センサ230(“Y型”)と表記する。集束部材23は、Y字の広がった部分が-x方向の外部空間から磁力線が入る側に、Y字の狭まった部分が感受素子10に対向する側に配置されている。集束部材23において、感受素子10に対向する側のy方向における幅W23aは、外部空間から磁力線が入る側のy方向の幅W23bに比べて小さい(W23a<W23b)。同様に、発散部材33は、Y字の狭まった部分が感受素子10に対向する側に、Y字の広がった部分が+x方向の外部空間に磁力線が出る側に配置されている。発散部材33において、感受素子10に対向する側のy方向の幅W33aは、外部空間に磁力線が出る側のy方向の幅W33bに比べて小さい(W33a<W33b)。つまり、集束部材23と発散部材33とは、感受素子10を挟んでx方向に対称に配置されている。このようにすることで、集束部材23は、外部空間から入った磁力線を、感受素子10に対して集束させる。また、発散部材33は、感受素子10を透過した磁力線を発散させて出す。なお、磁気センサ230(“Y型”)における集束部材23及び発散部材33のY字の広がった部分が一方のみであってもよい。また、集束部材23及び発散部材33の平面形状をV字形としてもよい。
前述したように、集束部材は、外部磁界からの磁力線を集束し、磁束密度を高くして、感受素子10を透過させる。発散部材は、感受素子10を透過した磁力線を発散させて外部に出す。よって、図7(a)の磁気センサ220の集束部材22、及び図7(b)の磁気センサ230の集束部材23のように、集束部材は、外部磁界による磁力線を集束させるものであればよい。また、図7(a)の磁気センサ220の発散部材32、及び図7(b)の磁気センサ230の発散部材33に示すように、発散部材は、外部空間に磁力線を発散させて出すものであればよい。
そのために、集束部材は、外部空間からの磁力線が入る側、つまり感受素子10から遠い側の幅が、感受素子10側の幅に比べ広ければよい。同様に、発散部材は、磁力線が外部空間に出る側、つまり感受素子10から遠い側の幅が、感受素子10側の幅に比べ広ければよい。
[第2の実施の形態]
第1の実施の形態では、感受素子10に印加されるバイアス磁界Hbは、外部空間からの外部磁界に重畳されて印加されている。第2の実施の形態では、バイアス磁界Hbは、集束部材及び発散部材のいずれか一方又は両方に近接又は接触させて設けられた永久磁石によって印加される。
図8は、第2の実施の形態が適用される磁気センサ300を示す図である。磁気センサ300は、図1に示した磁気センサ200と永久磁石40とを備えたものである。よって、図1に示した磁気センサ200と同様の部分には、同じ符号を付して説明を省略する。永久磁石40としては、例えば円盤状の永久磁石が適用できる。このような永久磁石40としては、例えば直径1mm~5mm、厚さ0.1mm~2mmのフェライト磁石が挙げられる。永久磁石40は、バイアス磁界印加部材の一例である。
磁気センサ300では、永久磁石40が集束部材20の幅広部20bにおける-y方向側端部の感受素子10側に接触させて設けられている。この永久磁石40が設けられている位置を位置A(図8では、[A]と表記する。他も同様とする。)とする。このとき、永久磁石40のN極が集束部材20の幅広部20b側になるように配置されている。
太い矢印で示すように、永久磁石40のN極から出た磁力線は、集束部材20の幅広部20bから対向部20aを経て、感受素子10を透過する。そして、感受素子10を透過した磁力線は、発散部材30の対向部30aから幅広部30bを経て、永久磁石40のS極に戻る。つまり、永久磁石40からの磁力線は、集束部材20及び発散部材30を経由して感受素子10透過することにより、バイアス磁界Hbが感受素子10に印加される。
なお、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)では、磁力線は、発散部材30の幅広部30bから永久磁石40に戻る際に、距離Lを経由する。
なお、永久磁石40は、位置Aに設ける他、集束部材20の幅広部20bの+y方向側端部で感受素子10側の側面(位置B)、発散部材30の幅広部30bの-y方向側端部で感受素子10側の側面(位置C)、+y方向側端部で感受素子10側の側面(位置D)のいずれに設けてもよい。
また、集束部材20の幅広部20bの-y方向側端部(位置E)に設けてもよい。さらに、永久磁石40は、集束部材20の幅広部20bの-y方向側端部で感受素子10と反対側の側面(位置F)に設けてもよく、集束部材20の幅広部20bの感受素子10側の側面であって、対向部20aと近接する部分(位置G)に設けてもよい。ここで示す位置A~位置Gは例示であって、永久磁石40は、位置A~位置G以外の部分に設けてもよい。また、複数の永久磁石40を複数の位置(位置A~Gなど)に設けてもよい。このとき用いる複数の永久磁石40は、同じ性能のものであってもよく、異なる性能のものであってもよい。なお、図8に示した、永久磁石40を位置Aに設けた場合と同様に、永久磁石40は、永久磁石40からの磁力線が感受素子10を透過してバイアス磁界Hbを印加するように配置すればよい。
図9は、第2の実施の形態が適用される磁気センサ300の検知感度を説明する図である。横軸は、交流電圧(V)、縦軸は、検知感度(mV/nT)である。ここで、磁気センサ300を磁気センサ300(“T型+永久磁石”)と表記し、図9では、“T型+永久磁石”と表記する。そして、図9には、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)に加え、磁気センサ100(“無”)を示す。
検知感度とは、磁気センサ(磁気センサ300(“T型+永久磁石”)、磁気センサ100)をAM変調回路に設置して、交流電圧を印加した場合における単位磁界当たりの感受素子10の電圧である。
図9に示すように、磁気センサ100(“無”)に比べ、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)は、検知感度が2倍以上に向上する。
また、ノイズ密度は、磁気センサ100(“無”)では38pT/√Hzであるのに対して、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)では12.4pT/√Hzと3倍近く向上した。
図10は、バイアス磁界Hbの印加方法とノイズとの関係を比較した磁気センサを説明する図である。図10(a)は、“T型”の集束部材20及び発散部材30を備え、永久磁石40によりバイアス磁界Hbが印加される磁気センサ300、図10(b)は、ボンド磁石50によりバイアス磁界Hbが印加される磁気センサ400である。
図10(a)は、図8に示した磁気センサ300(“T型+永久磁石”)であって、位置Aに永久磁石40が設けられている。
図10(b)の磁気センサ400は、感受素子10と、ボンド磁石50a、50bを備えている。そして、ボンド磁石50a、50bは、感受素子10を挟むようにy方向に配置されている。なお、ボンド磁石50a、50bをそれぞれ区別しない場合は、ボンド磁石50と表記する。また、ボンド磁石50をボンド磁石と表記する場合がある。ボンド磁石とは、微小な磁石粒又は微粉を樹脂等のバインダと混ぜて成形した棒状の永久磁石である。なお、ボンド磁石50によりバイアス磁界Hbが印加される磁気センサ400を磁気センサ400(“ボンド磁石”)と表記する。
図11は、“T型”の集束部材20及び発散部材30を備え、永久磁石40によりバイアス磁界Hbが印加される磁気センサ300(“T型+永久磁石”)におけるノイズを説明する図である。図11(a)は、感受素子10の電圧の時間変化、図11(b)は、電圧の時間変化を高速フーリエ変換(FFT)したFFTデータである。図11(a)では、横軸が時間(sec)、縦軸が電圧(V)である。図11(b)では、横軸が周波数(Hz)、縦軸がFFTデータ(mV/√Hz)である。なお、感受素子10の電圧とは、感受素子10をAM変調回路に接続して、交流電圧を印加した場合における感受素子10の電圧である。そして、図11(a)では、4回の計測結果を重ねて示している。図11(b)では、4回の計測の内の一つを示している。
図12は、ボンド磁石50によりバイアス磁界Hbを印加する磁気センサ400(“ボンド磁石”)におけるノイズを説明する図である。図12(a)は、感受素子10の電圧の時間変化、図12(b)は、電圧の時間変化を高速フーリエ変換(FFT)したFFTデータである。図12(a)では、横軸が時間(sec)、縦軸が電圧(V)である。図12(b)では、横軸が周波数(Hz)、縦軸がFFTデータ(mV/√Hz)である。なお、感受素子10の電圧は、磁気センサ300の場合と同様である。そして、図12(a)では、4回の計測結果を重ねて示している。図12(b)では、4回の計測の内の一つを示している。
図11(a)に示す磁気センサ300(“T型+永久磁石”)は、図12(a)に示す磁気センサ400(“ボンド磁石”)に比べ、電圧の時間に対する変動(うねり)が少ない。つまり、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)では、磁気センサ400(“ボンド磁石”)に比べ、電圧の時間に対するうねり系のノイズの発生が抑制されている。図11(a)に示す磁気センサ300(“T型+永久磁石”)では、図12(a)に示す磁気センサ400(“ボンド磁石”)に比べ、安定した電圧が得られる。
また、図11(b)に示す磁気センサ300(“T型+永久磁石”)は、図12(b)に示す磁気センサ400(“ボンド磁石”)に比べ、10Hzから100Hzにおける周波数におけるFFTデータの変動が少ない。特に、図11(b)に示す磁気センサ300(“T型+永久磁石”)では、図12(b)に示す磁気センサ400(“ボンド磁石”)における30Hz付近に出ていたノイズが抑制されている。これは、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)では、ボンド磁石50に比べて集束部材20及び発散部材30の熱容量が大きく安定していることによると考えられる。
磁気センサ400(“ボンド磁石”)では、ボンド磁石50からの磁力線が外部空間に出やすい。これに対して、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)では、集束部材20及び発散部材30を設け、永久磁石40によりバイアス磁界Hbを印加しているので、永久磁石40から発生する磁力線が集束部材及び発散部材内に閉じ込められやすい。一方、ボンド磁石50では、磁力線が外部空間に出やすくバイアス磁界Hbが変動しやすいためと考えられる。よって、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)は、磁気センサ400(“ボンド磁石”)より、ノイズの発生が抑制されると考えられる。
ただし、磁気センサ300("T型+永久磁石")において、図8の位置Eに永久磁石40を配置した場合には、図11(a)、(b)に示したより大きなノイズが発生した。これは、永久磁石40から発生した磁力線が集束部材20及び発散部材30内だけでなく、外部空間に出やすいためと考えられる。
図13は、第2の実施の形態が適用される他の磁気センサ310を説明する図である。磁気センサ310は、図2に示した磁気センサ210(“E型”)と永久磁石40とを備えている。よって、図2に示した磁気センサ210(“E型”)と同様の部分には、同じ符号を付して説明を省略する。永久磁石40としては、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)と同様に、例えば円盤状の永久磁石が適用できる。よって、永久磁石を永久磁石40と表記する。そして、磁気センサ310を、磁気センサ310(“E型+永久磁石”)と表記する。
磁気センサ310では、永久磁石40が集束部材21の延伸部21cの+x方向側端部(位置I)に接触させて設けられている。このとき、永久磁石40は、N極が集束部材21の延伸部21c側になるように設けられている。永久磁石40のN極から出た磁力線は、太い矢印で示すように、集束部材21の延伸部21c、幅広部21b、対向部21aを経て、感受素子10を透過する。そして、感受素子10を透過した磁力線は、発散部材31の対向部31a、幅広部31b、延伸部31dを経て、永久磁石40のS極に戻る。つまり、永久磁石40からの磁力線は、集束部材21及び発散部材31を経由して感受素子10透過することにより、感受素子10にバイアス磁界Hbが印加される。
なお、永久磁石40は、位置Iの他に、集束部材21における延伸部21dの+x方向側端部(位置J)、発散部材31の延伸部31cの-x方向側端部(位置K)、発散部材31の延伸部31dの-x方向側端部(位置M)のいずれに設けてもよい。なお、位置I~位置Mは、例示であって、他の位置に設けてもよい。複数の永久磁石40を複数の位置(位置I~位置Mなど)に設けてもよい。
なお、図13に示した磁気センサ310(“E型+永久磁石”)は、集束部材21に延伸部21c、21dを備え、発散部材31に延伸部31c、31dを備える。そして、集束部材21の延伸部21cと発散部材31の延伸部31dとが対向する。同様に、集束部材21の延伸部21dと発散部材31の延伸部31cとが対向する。よって、図13に示すように、磁力線は、発散部材31の延伸部31dから永久磁石40に戻る際に、距離Lを経由する。
一方、図8に示した磁気センサ300(“T型+永久磁石”)では、磁力線は、発散部材30の幅広部30bから永久磁石40に戻る際に、距離Lを経由する。磁気センサ310(“E型+永久磁石”)は、発散部材31に延伸部31dを備えるため、距離Lは、距離Lより短い(L<L)。よって、磁気センサ310(“E型+永久磁石”)は、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)に比べ、永久磁石40に戻る磁力線が外部空間に漏れにくい。つまり、磁気センサ310(“E型+永久磁石”)は、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)に比べ、ノイズの発生がより抑制されやすい。
なお、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)と磁気センサ310(“E型+永久磁石”)とにおいて、感受素子10部分の磁界強度を電磁界解析した。ここでは、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)の平面形状は、磁気センサ310(“E型+永久磁石”)における集束部材21の延伸部21c、21dと発散部材31の延伸部31c、31dとを除いた形状とした。すると、感受素子10における磁界強度は、集束部材と発散部材とを備えない磁気センサ100(“無”)に比べ、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)では2.78倍、磁気センサ310(“E型+永久磁石”)では2.25倍であった。
これは、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)では、磁力線が対向部20a、30aに集束するのに対して、磁気センサ310(“E型+永久磁石”)では、磁力線が対向部21a、31aに集束する他、延伸部21c、21d、31c、31dにも集束するためと考えられる(図1、図2参照)。
しかし、複数の磁気センサを配列して用いる場合には、それぞれの磁気センサに用いられるバイアス磁界Hbが配列された他の磁気センサに影響を与えるおそれがある。このような場合には、バイアス磁界Hbが漏れにくい磁気センサ310(“E型+永久磁石”)を用いることがよい。
なお、磁気センサ300(“T型+永久磁石”)及び磁気センサ310(“E型+永久磁石”)では、永久磁石40を集束部材又は/及び発散部材に接触させて設けたが、永久磁石40を集束部材又は/及び発散部材に近接して設けてもよい。
さらに、感受素子10にバイアス磁界Hbを印加する永久磁石40は、図7(a)に示した磁気センサ220の平面形状が台形である集束部材22又は/及び発散部材32に近接又は接触させて設けてもよく、図7(b)に示した磁気センサ230の平面形状がY字形である集束部材23又は/及び発散部材33に近接又は接触させて設けてもよい。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は本実施の形態に限定されるものではない。本実施の形態が適用される磁気センサ200、210、220、230、300、310のそれぞれにおいて示した集束部材と発散部材とを組み合わせて用いてもよい。つまり、本発明の趣旨に反しない限りにおいては様々な変形や組み合わせを行っても構わない。
10…感受素子、11…基板、12…感受回路、20、21、22、23…集束部材、20a、21a、30a、31a…対向部、20b、21b、30b、31b…幅広部、21c、21d、31c、31d…延伸部、30、31、32、33…発散部材、40…永久磁石、50、50a、50b…ボンド磁石、100、200、210、220、230、300、310、400…磁気センサ、121…感受部、122…接続部、123、123a、123b…端子部、H…磁界、Hb…バイアス磁界、Hk…異方性磁界、Z…インピーダンス

Claims (2)

  1. 基板上に感受回路が設けられ、当該感受回路により磁気インピーダンス効果により磁界を感受する感受素子と、
    前記感受素子とは別の部材であって、当該感受素子に対向して設けられ、軟磁性体で構成されて当該感受素子に外部からの磁力線を集束させる集束部材と、
    前記感受素子及び前記集束部材とは別の部材であって、当該集束部材が対向する側とは逆の側から当該感受素子に対向して設けられ、軟磁性体で構成されて当該感受素子を透過した磁力線を外部に発散させる発散部材と、
    前記集束部材と前記発散部材とのいずれか一方に接触し、当該集束部材と当該発散部材とのいずれか他方に接触せず、当該集束部材と当該発散部材とを介して前記感受素子にバイアス磁界を印加するバイアス磁界印加部材とを、備え
    前記集束部材は、
    前記感受素子に対向する対向部と、外部から磁力線が入る側に設けられ、外部の磁力線の方向と交差する方向における幅が当該対向部より両側に広がった幅広部とを備え
    前記発散部材は、
    前記感受素子に対向する対向部と、外部に磁力線が出る側に設けられ、外部の磁力線の方向と交差する方向における幅が当該対向部より両側に広がった幅広部とを備え、
    前記バイアス磁界印加部材は、前記集束部材の幅広部において対向部の一方側に広がった部分と、前記発散部材の幅広部における対向部の一方側に広がった部分とのいずれか一方に接触し、当該集束部材の幅広部における対向部の一方側に広がった部分と、当該発散部材の幅広部における対向部の一方側に広がった部分とのいずれか他方と対向している
    磁気センサ。
  2. 基板上に感受回路が設けられ、当該感受回路により磁気インピーダンス効果により磁界を感受する感受素子と、
    前記感受素子とは別の部材であって、当該感受素子に対向して設けられ、軟磁性体で構成されて当該感受素子に外部からの磁力線を集束させる集束部材と、
    前記感受素子及び前記集束部材とは別の部材であって、当該集束部材が対向する側とは逆の側から当該感受素子に対向して設けられ、軟磁性体で構成されて当該感受素子を透過した磁力線を外部に発散させる発散部材と、
    前記集束部材と前記発散部材とのいずれか一方に接触し、当該集束部材と当該発散部材とのいずれか他方に接触せず、当該集束部材と当該発散部材とを介して前記感受素子にバイアス磁界を印加するバイアス磁界印加部材とを、備え、
    前記集束部材は、
    前記感受素子に対向する対向部と、外部から磁力線が入る側に設けられ、外部の磁力線の方向と交差する方向における幅が当該対向部より両側に広がった幅広部と、当該幅広部の端部から当該感受素子側に延伸する延伸部と、を備え
    前記発散部材は、
    前記感受素子に対向する対向部と、外部に磁力線が出る側に設けられ、外部の磁力線の方向と交差する方向における幅が当該対向部より両側に広がった幅広部と、当該幅広部の端部から当該感受素子側に延伸する延伸部とを備え
    前記バイアス磁界印加部材は、前記集束部材の延伸部における前記感受素子側の端部と前記発散部材の延伸部における当該感受素子側の端部とのいずれか一方に接触し、当該集束部材の延伸部における当該感受素子側の端部と当該発散部材の延伸部における当該感受素子側の端部とのいずれか他方と対向している
    磁気センサ。
JP2020212026A 2020-12-22 2020-12-22 磁気センサ Active JP7615659B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020212026A JP7615659B2 (ja) 2020-12-22 2020-12-22 磁気センサ
CN202111376018.8A CN114660514A (zh) 2020-12-22 2021-11-19 磁传感器
DE102021131280.9A DE102021131280A1 (de) 2020-12-22 2021-11-29 Magnetsensor
US17/457,299 US11719767B2 (en) 2020-12-22 2021-12-02 Magnetic sensor
GB2117540.1A GB2602390A (en) 2020-12-22 2021-12-03 Magnetic sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020212026A JP7615659B2 (ja) 2020-12-22 2020-12-22 磁気センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022098575A JP2022098575A (ja) 2022-07-04
JP7615659B2 true JP7615659B2 (ja) 2025-01-17

Family

ID=80080933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020212026A Active JP7615659B2 (ja) 2020-12-22 2020-12-22 磁気センサ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11719767B2 (ja)
JP (1) JP7615659B2 (ja)
CN (1) CN114660514A (ja)
DE (1) DE102021131280A1 (ja)
GB (1) GB2602390A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024135077A (ja) * 2023-03-22 2024-10-04 Tdk株式会社 磁気センサのノイズ評価方法、磁気センサのノイズ評価装置及びコンピュータプログラム

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007093328A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 磁気検出装置
WO2013141124A1 (ja) 2012-03-23 2013-09-26 日立金属株式会社 磁気センサデバイス
US20180003776A1 (en) 2016-06-30 2018-01-04 Infineon Technologies Ag Magnetic sensor device and magnetic sensing method
JP2019002715A (ja) 2017-06-12 2019-01-10 昭和電工株式会社 磁気センサ及び磁気センサの製造方法
JP2019100847A (ja) 2017-12-01 2019-06-24 昭和電工株式会社 磁気センサ、計測装置及び磁気センサの製造方法
JP2019102681A (ja) 2017-12-05 2019-06-24 昭和電工株式会社 磁気センサの製造方法及び磁気センサ集合体

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0916961B1 (en) 1997-11-07 2007-01-17 Sumitomo Electric Industries, Limited Magnetic field sensor
US6563679B1 (en) 2000-08-08 2003-05-13 Tdk Corporation Current perpendicular-to-the-plane magnetoresistance read heads with transverse magnetic bias
JP2008249406A (ja) 2007-03-29 2008-10-16 Fujikura Ltd 磁気インピーダンス効果素子及びその製造方法
DE112008001414T5 (de) * 2007-05-28 2010-04-22 Mitsubishi Electric Corp. Magnetfelddetektionsvorrichtung
US9274180B2 (en) 2013-07-29 2016-03-01 Innovative Mion Technology Microfabricated magnetic field transducer with flux guide
CN107462846A (zh) 2017-07-21 2017-12-12 北京蓝玛星际科技有限公司 弱磁场检测装置及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007093328A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 磁気検出装置
WO2013141124A1 (ja) 2012-03-23 2013-09-26 日立金属株式会社 磁気センサデバイス
US20180003776A1 (en) 2016-06-30 2018-01-04 Infineon Technologies Ag Magnetic sensor device and magnetic sensing method
JP2019002715A (ja) 2017-06-12 2019-01-10 昭和電工株式会社 磁気センサ及び磁気センサの製造方法
JP2019100847A (ja) 2017-12-01 2019-06-24 昭和電工株式会社 磁気センサ、計測装置及び磁気センサの製造方法
JP2019102681A (ja) 2017-12-05 2019-06-24 昭和電工株式会社 磁気センサの製造方法及び磁気センサ集合体

Also Published As

Publication number Publication date
GB2602390A (en) 2022-06-29
JP2022098575A (ja) 2022-07-04
US20220196762A1 (en) 2022-06-23
DE102021131280A1 (de) 2022-06-23
CN114660514A (zh) 2022-06-24
GB202117540D0 (en) 2022-01-19
US11719767B2 (en) 2023-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4105147B2 (ja) 電流センサ
US4896235A (en) Magnetic transducer head utilizing magnetoresistance effect
JP4458149B2 (ja) 磁気カプラ
US5592082A (en) Magnetic sensor with permanent magnet bias layers
JPH11510911A (ja) 磁気抵抗式磁界センサ
WO2009084433A1 (ja) 磁気センサ及び磁気センサモジュール
JP5210983B2 (ja) 地磁気センサ
JP2008249406A (ja) 磁気インピーダンス効果素子及びその製造方法
US20040150397A1 (en) Magnetic sensor and method for manufacturing the same
JP7615659B2 (ja) 磁気センサ
US11719768B2 (en) Magnetic sensor and magnetic sensor device
US20220308128A1 (en) Magnetic sensor
US9116197B2 (en) Integrated interconnect and magnetic-field detector for current sensing
JP2022150153A (ja) 磁気センサ
US20220308126A1 (en) Magnetic sensor
KR0152965B1 (ko) 이중 요소 자기저항 센서
US4471467A (en) Magnetic domain device
CN114690086A (zh) 磁传感器
JP2012105060A (ja) 磁気アイソレータ
US20240111002A1 (en) Magnetic sensor
JPH0375925B2 (ja)
JP2596010B2 (ja) 磁気抵抗効果型磁気ヘッド
JPH09106913A (ja) 磁電変換素子
JP2024172979A (ja) 異物検出装置
JPS6325820A (ja) 磁気抵抗効果型磁気ヘツド

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211117

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20230131

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20230201

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20230307

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20231012

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240424

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240507

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240704

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240813

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20241010

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20241203

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20241216

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7615659

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150