JP7535869B2 - Fan motor - Google Patents
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Description
本発明は、ファンモータに関する。 The present invention relates to a fan motor.
ファンモータは、ファン(羽根)を回転させることにより、風力によりパソコンやOA機器等の内部で発生する熱を外部へ排出し、内部を冷却する装置である。 A fan motor is a device that uses the power of the wind to expel heat generated inside a computer or office equipment by rotating a fan (blade), thereby cooling the inside.
ファンモータの内部には、ステータ、回路基板、ロータ等が含まれている。回路基板に対しては、ステータのコイルと接続された端子ピンとの半田付けが行われる。半田付け時の熱によってフラックスが沸騰することに起因して、フラックスや半田ボールが飛散し、電子部品を損傷させたり、配線をショートさせたりする虞があり、その対策が重要となる。半田付けを行う側の回路基板面については、フラックスや半田ボールの飛散する範囲を制限する等によって対処が可能であるが、回路基板の裏面については、回路基板のスルーホールを流れてバックフィレットを形成した半田からフラックスや半田ボールが飛散する場合があり、対応が困難である。 The inside of a fan motor contains a stator, a circuit board, a rotor, etc. The stator coil and the connected terminal pins are soldered to the circuit board. When soldering, the heat causes the flux to boil, which can cause the flux and solder balls to scatter, damaging electronic components and shorting out wiring, so it is important to take measures to prevent this. On the side of the circuit board where soldering is performed, it is possible to deal with this by limiting the area from which the flux and solder balls scatter, but on the back side of the circuit board, flux and solder balls can scatter from the solder that flows through the through holes in the circuit board and forms a back fillet, making it difficult to deal with this.
ファンモータに限られた技術ではないが、回路基板の半田付け時における半田ボールの飛散を防止できる回転電機が提案されている(例えば、特許文献1等を参照)。この回転電機では、回路基板の半田付けが行われる端子ピンの裏面側を有底円筒状のグロメットで覆うことで、裏面に流れ込んだ半田による半田ボールの飛散を防止している。 Although this technology is not limited to fan motors, a rotating electric machine that can prevent solder balls from scattering when soldering a circuit board has been proposed (see, for example, Patent Document 1). In this rotating electric machine, the back side of the terminal pin where the circuit board is soldered is covered with a cylindrical grommet with a bottom, thereby preventing solder balls from scattering due to solder flowing to the back side.
しかしながら、回路基板上の半田付けが行われる全ての端子ピンの箇所にグロメットが装着される構成は、端子ピンと同数のグロメットの装着のための作業が必要となる。そのため、作業工数の増加によって作業効率の低下を招くとともに、部品点数が増加する結果、製造上のコスト増加を招くため、好ましくない。 However, a configuration in which grommets are attached to all terminal pins that are soldered on a circuit board requires work to attach the same number of grommets as there are terminal pins. This is not desirable because it increases the number of work steps, which reduces work efficiency, and increases the number of parts, which increases manufacturing costs.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、端子ピンと回路基板との半田付け時におけるフラックスや半田ボールの飛散を防止することのできるファンモータを提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above, and aims to provide a fan motor that can prevent flux and solder balls from scattering when soldering the terminal pins to the circuit board.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一態様に係るファンモータは、ハウジングと、前記ハウジングに固定されるベース部と、前記ベース部に固定される筒状の軸受ホルダと、前記軸受ホルダの外周に装着されたステータと、前記ステータのコイルと電気的に接続され、軸方向において前記ベース部を挟んで前記ステータと反対側に装着された回路基板と、を備える。前記ベース部は、前記回路基板の半田付けが行われるスルーホールに対向する部分に、前記スルーホールに半田付けされる端子ピンが挿通される貫通孔と、該貫通孔を囲繞し、頂部が前記回路基板に当接するリブとを有する。径方向において、前記リブの全体は前記端子ピンと空隙を介して対向している。 In order to solve the above problems and achieve the object, a fan motor according to one aspect of the present invention includes a housing, a base portion fixed to the housing, a cylindrical bearing holder fixed to the base portion, a stator mounted on the outer periphery of the bearing holder, and a circuit board electrically connected to a coil of the stator and mounted on the opposite side of the base portion from the stator in the axial direction. The base portion has, at a portion facing a through hole in the circuit board where soldering is performed, a through hole through which a terminal pin soldered to the through hole is inserted, and a rib surrounding the through hole and having a top portion abutting the circuit board. In the radial direction, the entire rib faces the terminal pin with a gap therebetween.
本発明の一態様に係るファンモータは、端子ピンと回路基板との半田付け時におけるフラックスや半田ボールの飛散を防止することができる。 A fan motor according to one aspect of the present invention can prevent flux and solder balls from scattering when soldering terminal pins to a circuit board.
以下、実施形態に係るファンモータについて図面を参照して説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、図面における各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、1つの実施形態や変形例に記載された内容は、原則として他の実施形態や変形例にも同様に適用される。 Below, a fan motor according to an embodiment will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to this embodiment. Furthermore, the dimensional relationships between elements in the drawings and the ratios between elements may differ from reality. Even between the drawings, there may be parts in which the dimensional relationships and ratios differ. Furthermore, the contents described in one embodiment or modified example are, in principle, applicable to other embodiments or modified examples in the same way.
図1は、一実施形態にかかるファンモータ1の構成例を示す外観斜視図である。便宜上、ファンモータ1の軸方向(回転軸方向)をZ軸方向とし、ハウジング11の長手方向の直交する2つの辺をそれぞれX軸方向およびY軸方向としている。図2は、図1のファンモータ1の平面図である。図3は、図2のファンモータ1のA-A断面図である。
Figure 1 is an external perspective view showing an example of the configuration of a
図4は、ハウジング11に一体成型されたベース部12にインサート成型された軸受ホルダ17にステータ21が装着された状態を示す平面図である。図5は、図4のファンモータ1の底面図である。図6は、図5の貫通孔12dおよびリブ12eの付近の拡大図である。図7は、図5のファンモータ1のB-O-B断面図である。
Figure 4 is a plan view showing the state in which the
図8は、図5の状態に回路基板26が装着された状態の底面図である。図9は、図8のファンモータ1のB-O-B断面図である。図10は、図9の範囲V1を拡大して示した断面図である。
Figure 8 is a bottom view of the state in which the
図11は、金型91、92によりベース部12、軸受ホルダ17、ステータ21および回路基板26が封止される状態を示す断面図である。図12は、軸受ホルダ17の一方(金型92側)の端部を軸方向から見た図(底面図)である。図13は、図12のY-Y断面図である。図14は、軸受ホルダ17の他方(金型91側)の端部を軸方向から見た図(平面図)である。図15は、図14のY-Y断面図である。図16は、ファンモータ1のコネクタハウジング15を通る断面図である。
Figure 11 is a cross-sectional view showing the state in which the
以下、製造工程に沿ってファンモータ1の構造を説明する。
The structure of the
(ハウジングの作製)
主に図1~図10において、真鍮等による非磁性の金属材からなる中空円筒状の軸受ホルダ17がインサートされた状態で、熱可塑性樹脂の射出成形によって、ハウジング11と、ベース部12と、スポーク13(幅広部14を含む)と、コネクタハウジング15とが一体成形にて形成される。
(Housing Construction)
As shown mainly in Figures 1 to 10, a hollow
ハウジング11には、外枠を構成する枠部11aと、中空円筒状の風洞部11bと、風洞部11bの軸方向両端面における略四角形のフランジ11cとが設けられている。フランジ11cの四隅には取付用のネジ等が挿通される挿通孔11dが設けられている。風洞部11bの軸方向の一方端側には、ベース部12と複数のスポーク13(幅広部14を含む)が設けられ、ハウジング11の外周部の一部にはコネクタハウジング15が一体成形にて形成される。コネクタハウジング15はハウジング11に連なる枠部15aが設けられ、その内部には、複数のコネクタピン16がインサートされてコネクタハウジング15と一体成形して配置されている。
The
ベース部12は円環状の円環部12aを有し、その中央には軸受ホルダ17が配設される。円環部12aの外周縁には円筒状の外周壁12bが形成され、外周壁12bの軸方向の一方端は開口している。また、外周壁12bの複数箇所には、回路基板26の外周縁に形成された凸部26b(図8)と係合するための切欠12cが形成されている。
The
スポーク13(幅広部14を含む)は、外周壁12bの外周面に周方向に沿って配置され、外周壁12bの外周面とハウジング11の枠部11aの内周面との間を結合している。また、スポーク13の一つは、幅広部14として、他のスポーク13よりも幅が広くされ、コネクタハウジング15に向かって延在しており、この箇所には、回路基板26の延在部26dが配置される。
The spokes 13 (including the wide portion 14) are arranged along the circumferential direction on the outer peripheral surface of the outer
ベース部12の成形時、ベース部12には、ステータ21のインシュレータ23に配設された複数の端子ピン24が挿通される貫通孔12dが形成されるとともに、回路基板26が配置される側には、貫通孔12dを囲繞するリブ12eが一体成形にて形成される(図5、図6)。このリブ12eは、貫通孔12dおよび軸受ホルダ17を囲繞するように形成されている。また、ベース部12に形成される貫通孔12dは、回路基板26が配置される側に向かって縮径となる円錐状の形状に形成されている。リブ12eおよび貫通孔12dの機能については、後述する。
When the
(ステータの作製、ステータの装着、回路基板の装着)
主に図1~図10において、ステータ21を構成するステータコア22は、薄板状のコア片が軸方向に複数枚積層されて構成されている。ステータコア22は、環状のコアバック22aと、コアバック22aから放射状に径外方に延在する複数のティース22bとを備えている。コア片は軟磁性である電磁鋼板等からプレス加工等により作製される。
(Making the stator, mounting the stator, mounting the circuit board)
1 to 10, the
ステータコア22の軸方向両側からそれぞれ絶縁性の合成樹脂材からなるインシュレータ23が装着され、インシュレータ23を介して各ティース22bにコイル25が巻回される。コイル25の端末は、インシュレータ23の軸方向の一方側に配設された端子ピン24に絡げ接続され、半田接続(接合)されて、ステータ21が作製される。
ステータ21を構成するステータコア22のコアバック22aの開口が、軸受ホルダ17の外周面に嵌着される。この時、端子ピン24は、ベース部12の円環部12aに形成された貫通孔12dにそれぞれ挿通される(図4~図7)。
The opening of the core back 22a of the
その後、ベース部12の外周壁12bの開口から、電子部品などが実装された回路基板26が装着される(図8~図10)。回路基板26は、円板部26aと、円板部26aの外周縁の一部から径外方に延在する延在部26dとを有しており、円板部26aの外周縁には径外方に突出する凸部26bが複数箇所、形成されている。この凸部26bは、ベース部12の外周壁に形成された切欠12c(図5)と係合することで、位置決めされる。
Then, a
回路基板26が装着された際、ベース部12の外周壁12bの開口から、各端子ピン24の先端はベース部12に形成された貫通孔12dを挿通され、そして回路基板26の配線パターンのランド部に形成されたスルーホール26cに挿通される。同様に、各コネクタピン16の先端は、回路基板26の配線パターンのランド部に形成されたスルーホール26e(図16)に挿通される。そして、回路基板26の配線パターンのランド部から突出した端子ピン24の先端とコネクタピン16の先端とがそれぞれ半田付けされる。
When the
一方、ベース部12の成形時に一体成形された貫通孔12dおよびリブ12eは、フラックスや半田ボールの飛散を防止する役目を果たす。すなわち、端子ピン24と回路基板26の配線パターンとが、半田付けにより電気的に接続される際、半田付け時の熱によってフラックスが沸騰することに起因して、フラックスや半田ボールが飛散することがあっても、貫通孔12dを囲繞するようにリブ12eが形成されているため、フラックスや半田ボールはリブ12eの内側に溜り、周囲に飛散することが防止される。
On the other hand, the through
また、リブ12eは、軸受ホルダ17の端部を囲むベース部12上の他のリブ12f(図6)に連なっている。これにより、回路基板26とリブ12eとの当接を安定に行うことができ、半田付け時におけるフラックスや半田ボールの飛散をより有効に防止することができる。
The
ベース部12に形成された貫通孔12dは、回路基板26が配置される側に向かって縮径となる円錐状の形状に形成されている。このため、端子ピン24が半田付けされた際、回路基板26のスルーホール26cを流れてバックフィレットを形成した半田が、ベース部12の貫通孔12dに流れ込むことがあっても、半田はリブ12eの内側に溜り、さらに、貫通孔12dが円錐状に形成されているため、テーパシールとして機能し、貫通孔12dから流れ出すことが防止される。
The through
(合成樹脂による封止)
主に図11~図16において、回路基板26が接続されたステータ21が金型91、92の間にセットされ、合成樹脂51として、例えばエポキシ樹脂を用いたトランスファー成形が行われる。このエポキシ樹脂によって、ステータコア22の全ての外周面と、コイル25と、電子部品が実装された回路基板26とが封止される。
(Sealing with synthetic resin)
11 to 16, the
金型91、92に注入されるエポキシ樹脂のゲート口(樹脂注入ゲート)15bが、コネクタの箇所に配置されている(図5、図16)。所定の射出圧力によって、ゲート口15bから金型91、92に注入されたエポキシ樹脂は、ハウジング11の内側に衝突した後、分かれて四方に広がる。四方に分かれたエポキシ樹脂の内、回路基板26の方向に流れたエポキシ樹脂は回路基板26のゲート口15b側の面(便宜上、回路基板26のゲート面と呼ぶ)を押圧するため、回路基板26は樹脂の射出圧力を受けて変形しようとする。
The gate opening (resin injection gate) 15b for the epoxy resin injected into the
コネクタピン16は回路基板26の配線パターンに半田付けされているため、この半田付けされた箇所に応力が集中するが、コネクタハウジング15の内部に、コネクタハウジング15と一体成形にて形成されたリブ15cが回路基板26のゲート口15b側の面とは反対の面(便宜上、回路基板26の裏面と呼ぶ)に当接している。このため、回路基板26の裏面に当接するリブ15cによって、エポキシ樹脂の射出圧力を受けて回路基板26が変形することを防止する。なお、リブ15cはコネクタピン16を挟んで、コネクタピン16の配列方向に2列で設けられているため、コネクタピン16の根元における回路基板26(延在部26d)の変形をより有効に防止することができる。
Since the connector pins 16 are soldered to the wiring pattern of the
ゲート口15b近傍がエポキシ樹脂の射出圧力による影響を最も受けるため、コネクタハウジング15の内部にリブ15cを形成し、リブ15cを回路基板26の裏面に当接させているが、コネクタハウジング15の内部以外でも変形を防止している。例えば円板部26aの裏面にも、回路基板26の裏面に当接するリブ12gを形成し、エポキシ樹脂の射出圧力を受けて回路基板26が変形することを防止している。
Because the area near the
一方、金型91、92に当接する軸受ホルダ17の軸方向両端面には、環状の凹部(溝)17a、17bが形成されている(図12~図15)。本実施形態では、軸受ホルダ17の軸方向の一方(金型92側)の端面には、同心状で複列(二列)の環状の凹部17aが形成されており(図12、図13)、軸受ホルダ17の軸方向の他方(金型91側)の端面には、一列の環状の凹部17bが形成されている(図14、図15)。なお、図示の環状の凹部17a、17bは軸受ホルダ17の端面から軸方向で遠い側が断面形状で鋭角状となるものとしているが、軸受ホルダ17の端面から軸方向で遠い側が断面形状で略円弧状となるものとしてもよい。
On the other hand, annular recesses (grooves) 17a, 17b are formed on both axial end faces of the bearing
金型91、92の型締めの際、ステータ21の軸方向の高さ寸法は、所定の寸法範囲になるように作製されるが、寸法のバラツキによって、軸受ホルダ17の軸方向端面と金型91、92との間に僅かな隙間が生じた場合、金型91、92のキャビティに注入されたエポキシ樹脂が軸受ホルダ17の軸方向端面と金型91、92との間に生じた僅かな隙間に侵入する。しかし、僅かな隙間に侵入したエポキシ樹脂は、軸受ホルダ17の端面に形成された環状の凹部17a、17bに入り込み、環状の凹部17a、17b内に充填されるため、軸受ホルダ17の内周面までには至らない。
When the
このように、軸受ホルダ17の軸方向端面と金型91、92との間に生じた僅かな隙間に侵入したエポキシ樹脂は、軸受ホルダ17の端面に形成された環状の凹部17a、17bに入り込んで充填される結果、樹脂バリが軸受ホルダ17の内周面に至らないため、その後に軸受31を軸受ホルダ17に容易に装着することができる。なお、軸受ホルダ17の両端面の内周面17c、17dは、端面側から内部に入るにつれて径が細くなるテーパ状となっており、軸受31の装着時に軸受ホルダ17の内面に入りやすく、装着が容易となっている。
In this way, the epoxy resin that penetrates into the small gaps that occur between the axial end faces of the bearing
(ロータの作製および装着)
主に図1~図3において、軟磁性材からなるカップ状のロータヨーク41の中央にバーリング加工にて突起部41aが形成され、突起部41aに回転軸32が圧入される。そして、回転軸32が結合されたロータヨーク41がインサートされ、熱可塑性樹脂の射出成形によって、ロータヨーク41の外周にカップ状のハブ43と、ハブ43の外周面の複数の羽根44とが一体成形にて形成される。さらに、ロータヨーク41の内周面に環状のマグネット42が固着される。
(Rotor Creation and Installation)
1 to 3, a
一方、軸受ホルダ17の軸方向両端より、2つの軸受31が間に予圧ばね35を挟んで軸受ホルダ17に嵌着され、軸受31にてロータの回転軸32が回転可能に支持される。回転軸32にグリース保持プレート33が装着され、シール用グリース34がグリース保持プレート33に充填され、回転軸32のロータヨーク41と反対側の端部側には止め輪36が装着される。シール用グリース34にて軸受31への防水が図られる。
Meanwhile, two
<比較例>
図17は、比較例#1の構成例を示す断面図であり、特開2001-128408号公報に示された防水型ブラシレスファンモータの回転軸を通る断面図(半分省略)である。図17において、回転子6’の複数枚のブレード12’の外周を囲むハウジング部18’を備えて、回転子6’の回転軸13’は軸受支持用筒部17’に収納された軸受15’、16’にて回転自在に支持されている。そして、固定子1’、電子部品を含む回路基板4’およびリード線21’を、固定子側ケース14’に収納した状態で、エポキシ樹脂を用いてモールドしてモールド部24’を形成し、固定子磁極の磁極面2b’もモールド部24’によって覆った構成を有している。
Comparative Example
Fig. 17 is a cross-sectional view showing a configuration example of
回路基板4’上の制御回路と巻線3’とは、回路基板4’のスルーホール4a’に通されて回路基板4’上の電極に半田付けされた端子ピン5’に巻線3’のリード線が巻き付けられて、電気的に接続されている。このため、端子ピン5’と回路基板4’とを、半田付けにより電気的に接続する際、半田付け時の熱によってフラックスが沸騰することに起因して、フラックスや半田ボールが飛散する虞がある。
The control circuit on the
また、軸受支持用筒部17’の端面は、金型の内面と密接した状態となるが、軸受支持用筒部17’の端面と金型の内面との間に僅かな隙間が生じた場合、この僅かな隙間に溶融した樹脂の一部が入り込み、樹脂バリが発生する。この樹脂バリは、軸受支持用筒部17’の端面上で留まっていれば、特に問題はないが、樹脂バリが軸受支持用筒部17’の内周面に至る場合、軸受支持用筒部17’の内周面に軸受15’、16’が装着できず、余分な樹脂バリを取り除く作業が生じる。 The end face of the bearing support cylindrical portion 17' is in close contact with the inner surface of the mold, but if a small gap occurs between the end face of the bearing support cylindrical portion 17' and the inner surface of the mold, some of the molten resin will enter this small gap and generate resin burrs. This resin burr does not cause any problems if it remains on the end face of the bearing support cylindrical portion 17', but if the resin burr reaches the inner surface of the bearing support cylindrical portion 17', the bearings 15', 16' cannot be attached to the inner surface of the bearing support cylindrical portion 17', and work must be done to remove the excess resin burrs.
鉄心2’、突極部2a’、巻線3’、回転子側ケース7’、カップ部材8’、筒状部8a’、底壁部8b’、貫通孔8c’、ブレード取付用ハブ9’、筒状部9a’、底壁部9b’、回転子磁極10’、ブッシュ11’、基板収納部19’、ウエブ20’、リード線収納溝22’、連通路23’については、説明を省略する。
Descriptions of the iron core 2',
図18は、比較例#2の構成例を示す断面図であり、特開2018-007303号公報に示された回転電機の回転軸を通る断面図である。図18において、回転電機としてのモータは、フレーム貫通孔が形成されたリアフレームエンド215’と、巻線延設部213b’と、巻線延設部213b’と半田付けされる制御基板218’とを備えている。また、フレーム貫通孔に挿入された状態で、リアフレームエンド215’のステータコア213’側とは反対側に設けられたグロメット221’を備えている。グロメット221’は、巻線延設部213b’が挿通される挿通孔が形成された本体部221a’と、本体部221a’の外側から挿通孔の延びる方向と交差する方向に延びる底受部221b’とを有している。グロメット221’は、底受部221b’の外縁部から挿通孔の延びる方向に沿って制御基板218’側に延びる側壁部221c’を有している。
Figure 18 is a cross-sectional view showing a configuration example of
回転軸211’、ロータ212’、ステータ巻線213a’、フロントフレームエンド214’、フロント本体部214a’、フロント周壁部214b’、リア本体部215a’、ヒートシンク部215c’、フロント軸受216’、電子部品219’、カバー220’、拡径部221dについては、説明を省略する。
Descriptions of the rotating shaft 211', rotor 212', stator winding 213a', front frame end 214', front
制御基板218’と巻線延設部213b’との半田付け時において、半田ボールが発生した場合であっても、グロメット221’および制御基板218’により形成された空間内に半田ボールを閉じ込めることができる。その結果、半田ボールが飛散するのを防止できる。
Even if solder balls are generated during soldering between the control board 218' and the winding
比較例#1(図17)の回路基板4’の端子ピン5’に、比較例#2(図18)に示されるグロメット221’を適用することで、端子ピン5’と回路基板4’とを、半田付けにより電気的に接続する際、フラックスや半田ボールが飛散するのを防止することが考えられる。
By applying the grommet 221' shown in Comparative Example #2 (Fig. 18) to the terminal pin 5' of the
しかしながら、比較例#2のようにグロメット221’を装着する構成は、端子ピン5’と同数のグロメット221’を装着する作業が必要となり、作業工数の増加によって作業効率の低下を招くとともに、部品点数が増加する結果、ファンモータのコスト増加を招くため、好ましくない。
However, the configuration in which grommets 221' are attached as in
この点、本実施形態では、回路基板の半田付けが行われるスルーホールに対向する部分に、スルーホールに半田付けされる端子ピンが挿通される貫通孔と、この貫通孔を囲繞し、頂部が前記回路基板に当接するリブとを有することで、半田付けが行われる面とは反対側の面への半田の流入を防止することができ、部品点数を増加することなく、端子ピンと回路基板との半田付け時におけるフラックスや半田ボールの飛散を防止できる。 In this regard, in this embodiment, the portion of the circuit board facing the through hole where soldering is performed has a through hole through which the terminal pin to be soldered to the through hole is inserted, and a rib surrounding this through hole and having its top abutting the circuit board. This makes it possible to prevent solder from flowing onto the side opposite the side where soldering is performed, and prevents flux and solder balls from scattering when soldering the terminal pin to the circuit board without increasing the number of parts.
図19は、比較例#3の構成例を示す断面図であり、特開平05-269791号公報に示されたインサート金具および金型の断面図である。図19において、金型330’のキャビティに挿入されたインサート金具310’は、型締めによって、環状の突起312’が金型330’の内面331’に適切なつぶし代をもって全周密接させる。樹脂材320’、樹脂表面320a’については、説明を省略する。
Figure 19 is a cross-sectional view showing a configuration example of Comparative Example #3, and is a cross-sectional view of the insert metal fitting and mold shown in JP Patent Publication No. 05-269791. In Figure 19, the insert metal fitting 310' inserted into the cavity of the mold 330' is clamped so that the annular protrusion 312' comes into close contact with the inner surface 331' of the mold 330' all around with an appropriate amount of crushing. Explanation of the
これにより、突起312’と金型内面331’の圧接部でシールされる結果、インサート金具310’の露出面311’側への樹脂バリの発生を防止している。 This creates a seal at the pressure contact between the protrusion 312' and the mold inner surface 331', preventing the occurrence of resin burrs on the exposed surface 311' of the insert metal fitting 310'.
比較例#1(図17)の軸受支持用筒部17’の端部に比較例#3(図19)に示される環状の突起312’を適用することで、軸受支持用筒部17’の端面に樹脂バリの発生を防止することが考えられる。 By applying the annular protrusion 312' shown in Comparative Example #3 (Fig. 19) to the end of the bearing support cylindrical portion 17' in Comparative Example #1 (Fig. 17), it is thought that the occurrence of resin burrs on the end face of the bearing support cylindrical portion 17' can be prevented.
しかしながら、比較例#3のインサート金具を有する樹脂成形品の製造方法は、インサート金具310’の露出面311’の外径部に形成した環状の突起312’が、金型330’の内面331’にてつぶし代をもって圧接されるため、インサート金具310’に相当する軸受支持用筒部17’の径方向の厚み寸法が小さい場合、軸受支持用筒部17’が変形する虞がある。小型の軸流ファンでは、軸受支持用筒部17’も小型化する必要があり、必然的に、軸受支持用筒部17’の径方向の厚み寸法が小さく、軸受支持用筒部17’が変形し易い。軸受支持用筒部17’が変形した場合、軸受支持用筒部17’の内周面に軸受が装着できないという問題が生じる。 However, in the manufacturing method of the resin molded product having the insert metal fitting of Comparative Example #3, the annular protrusion 312' formed on the outer diameter part of the exposed surface 311' of the insert metal fitting 310' is pressed against the inner surface 331' of the mold 330' with a crushed margin, so if the radial thickness dimension of the bearing support cylindrical part 17' corresponding to the insert metal fitting 310' is small, there is a risk that the bearing support cylindrical part 17' will be deformed. In a small axial flow fan, the bearing support cylindrical part 17' must also be made small, and the radial thickness dimension of the bearing support cylindrical part 17' is inevitably small, making the bearing support cylindrical part 17' prone to deformation. If the bearing support cylindrical part 17' is deformed, a problem occurs in that a bearing cannot be attached to the inner peripheral surface of the bearing support cylindrical part 17'.
この点、本実施形態では、軸受ホルダの両端面に1つ以上の環状の凹部が設けられ、合成樹脂の侵入を防止しているため、小型化されたファンモータにおいても、軸受ホルダの変形を生じることなく、軸受ホルダの内周面に樹脂バリが形成されることを防止できる。 In this embodiment, one or more annular recesses are provided on both end surfaces of the bearing holder to prevent the intrusion of synthetic resin, so that even in a miniaturized fan motor, deformation of the bearing holder does not occur and resin burrs can be prevented from forming on the inner surface of the bearing holder.
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。 Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.
以上のように、実施形態に係るファンモータは、ハウジングに一体化されたベース部にインサート成型された筒状の軸受ホルダと、軸受ホルダの外周に装着されたステータと、ステータのコイルと電気的に接続され、ベース部の軸受ホルダと反対側の面に装着された回路基板とを備え、ベース部は、回路基板の半田付けが行われるスルーホールに対向する部分に、スルーホールに半田付けされる端子ピンが挿通される貫通孔と、貫通孔を囲繞し、頂部が回路基板に当接するリブとを有する。これにより、端子ピンと回路基板との半田付け時におけるフラックスや半田ボールの飛散を防止することができる。 As described above, the fan motor according to the embodiment comprises a cylindrical bearing holder insert-molded into a base portion integrated with a housing, a stator mounted on the outer periphery of the bearing holder, and a circuit board electrically connected to the coil of the stator and mounted on the surface of the base portion opposite the bearing holder. The base portion has, in a portion facing the through-hole where soldering of the circuit board is performed, a through-hole through which a terminal pin to be soldered to the through-hole is inserted, and a rib surrounding the through-hole and having a top abutting the circuit board. This makes it possible to prevent flux and solder balls from scattering when soldering the terminal pin to the circuit board.
また、貫通孔は、回路基板から遠ざかるにつれて径が大きくなる。換言すれば、貫通孔の径は、回路基板が配置される側に向かって縮径となる円錐状の形状に形成されている。これにより、ステータに配設した端子ピンをベース部に形成された貫通孔へ挿入する作業を容易にするとともに、貫通孔から半田が流れ出すことを防止することができる。 The through hole has a larger diameter as it is farther away from the circuit board. In other words, the through hole is formed in a conical shape that decreases in diameter toward the side where the circuit board is placed. This makes it easier to insert the terminal pins on the stator into the through holes formed in the base, and also prevents solder from flowing out of the through holes.
また、リブは、軸受ホルダの端部を囲む他のリブに連なる。これにより、回路基板との当接を安定に行うことがで、半田付け時におけるフラックスや半田ボールの飛散をより有効に防止することができる。 The rib is also connected to other ribs that surround the end of the bearing holder. This allows for stable contact with the circuit board and more effectively prevents flux and solder balls from scattering during soldering.
また、上記実施の形態により本発明が限定されるものではない。上述した各構成要素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。また、さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。 Furthermore, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment. The present invention also includes configurations in which the above-mentioned components are appropriately combined. Furthermore, further effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. Therefore, the broader aspects of the present invention are not limited to the above-mentioned embodiment, and various modifications are possible.
1 ファンモータ,11 ハウジング,12 ベース部,12d 貫通孔,12e、12f、12g リブ,13 スポーク,14 幅広部,15 コネクタハウジング,15b ゲート口,15c リブ,16 コネクタピン,17 軸受ホルダ,21 ステータ,22 ステータコア,23 インシュレータ,24 端子ピン,25 コイル,26 回路基板,26a 円板部,26d 延在部,31 軸受,32 回転軸,33 グリース保持プレート,34 シール用グリース,35 予圧ばね,36 止め輪,41 ロータヨーク,42 マグネット,43 ハブ,44 羽根,51 合成樹脂,91、92 金型 1 Fan motor, 11 Housing, 12 Base portion, 12d Through hole, 12e, 12f, 12g Rib, 13 Spoke, 14 Wide portion, 15 Connector housing, 15b Gate opening, 15c Rib, 16 Connector pin, 17 Bearing holder, 21 Stator, 22 Stator core, 23 Insulator, 24 Terminal pin, 25 Coil, 26 Circuit board, 26a Disk portion, 26d Extension portion, 31 Bearing, 32 Rotating shaft, 33 Grease retaining plate, 34 Sealing grease, 35 Preload spring, 36 Retaining ring, 41 Rotor yoke, 42 Magnet, 43 Hub, 44 Blade, 51 Synthetic resin, 91, 92 Mold
Claims (3)
前記ハウジングに固定されるベース部と、
前記ベース部に固定される筒状の軸受ホルダと、
前記軸受ホルダの外周に装着されたステータと、
前記ステータのコイルと電気的に接続され、軸方向において前記ベース部を挟んで前記ステータと反対側に装着された回路基板と、
を備え、
前記ベース部は、前記回路基板の半田付けが行われるスルーホールに対向する部分に、前記スルーホールに半田付けされる端子ピンが挿通される貫通孔と、該貫通孔を囲繞し、頂部が前記回路基板に当接するリブとを有し、
径方向において、前記リブの全体は前記端子ピンと空隙を介して対向している、
ファンモータ。 Housing and
a base portion fixed to the housing;
a cylindrical bearing holder fixed to the base portion;
A stator attached to an outer periphery of the bearing holder;
a circuit board electrically connected to the coil of the stator and attached to the opposite side of the stator in the axial direction across the base portion;
Equipped with
the base portion has, at a portion facing a through hole to which soldering of the circuit board is performed, a through hole through which a terminal pin to be soldered to the through hole is inserted, and a rib surrounding the through hole and having a top portion abutting against the circuit board;
In the radial direction, the entire rib faces the terminal pin with a gap therebetween.
Fan motor.
請求項1に記載のファンモータ。 The through hole has a diameter that increases with increasing distance from the circuit board.
2. The fan motor according to claim 1.
請求項1または2に記載のファンモータ。 The rib is connected to another rib surrounding an end of the bearing holder.
3. A fan motor according to claim 1 or 2.
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