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JP7534378B2 - 軟磁性扁平粉末 - Google Patents

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Description

本明細書は、その粒子の形状が扁平であり、かつ軟磁性を有する粉末に関する。
パーソナルコンピュータ、携帯電話機等の電子機器は、回路を有している。この回路に装着される電子部品から放射される電波ノイズに起因して、電子部品と他の電子部品との間の電波干渉、及び電子回路と他の電子回路との間の電波干渉が生じる。電波干渉は、電子機器の誤動作を招来する。誤作動の抑制の目的で、電子機器に磁性シート(電磁波吸収シート)が挿入される。磁性シートは、電磁波を磁力に変換する。この磁性シートにより、ノイズが抑制されうる。
特開2017-118114公報に、軟磁性扁平粉末を含む磁性シートが開示されている。この粉末の材質は、Fe-Si-Al合金である。この粉末の平均アスペクト比は、大きい。この粉末は、磁性シートの高い電磁波吸収性能に寄与しうる。
特開2017-118114公報
電子機器の小型化及び高性能化が、進んでいる。電子機器内の回路部品にも、小型化及び高性能化の要求が高まっている。小型化及び高性能化された機器では、回路に装着される電子部品の密度が高い。従って、この電子部品から放射される電波ノイズに起因して、電子部品同士間の電波干渉、及び電子回路同士間の電波干渉が生じやすい。ノイズをより抑制しうる磁性部材が、求められている。
本出願人の意図するところは、ノイズ抑制性能に優れた磁性部材が得られうる、軟磁性扁平粉末の提供にある。
本明細書が開示する軟磁性扁平粉末は、多数の扁平粒子を含む。これらの扁平粒子の材質は、0.010質量%以上0.050質量%以下のCを含むFe-Si-Al系合金である。
好ましくは、この軟磁性扁平粉末の、体積基準のメジアン径D50は、20.0μm以上90.0μm以下である。
好ましくは、この軟磁性扁平粉末のタップ密度TDは、1.25g/cm以下である。
好ましくは、この軟磁性扁平粉末の、粒子の長手方向に磁場が付加されたときの保磁力は、400A/m以下である。
本明細書が開示する磁性部材は、ポリマーが基材であるマトリックスと、このマトリックスに分散する軟磁性扁平粉末とを有する。この軟磁性扁平粉末は、多数の扁平粒子を含む。これらの扁平粒子の材質は、0.01質量%以上0.05質量%以下のCを含むFe-Si-Al系合金である。
この軟磁性扁平粉末の保磁力は、小さい。この粉末を含む磁性部材の透磁率は、大きい。この磁性部材は、ノイズ抑制性能に優れる。
図1は、一実施形態に係る磁性部材の一部が示された模式的な断面図である。 図2は、図1の磁性部材に含まれる扁平粒子が示された拡大図である。
以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態が詳細に説明される。
[磁性シート]
図1に、磁性シート2(磁性部材)が示されている。この磁性シート2は、マトリックス4と、このマトリックス4に分散する粉末とを有している。マトリックス4は、ポリマー組成物である。このポリマー組成物の典型的な基材は、ゴム又は樹脂である。粉末は、多数の粒子6の集合である。
この磁性シート2の製造では、粉末が基材ポリマーに各種薬品と共に混練されて、ポリマー組成物が得られる。混練には、既知の方法が採用されうる。例えば、密閉式混練機、オープンロール等により、混練がなされうる。薬品として、潤滑材及びバインダーのような加工助剤が例示される。
次に、このポリマー組成物から、磁性シート2が成形される。成形には、既知の方法が採用されうる。圧縮成形法、射出成形法、押出成形法、圧延法等により、成形がなされうる。
磁性部材の形状は、シート状には限られない。リング状、立方体状、直方体状、円筒状等の形状が、採用されうる。さらに複雑な形状を有する磁性部材にも、この粉末は適している。
[粒子形状]
図2に、1つの粒子6の断面が示されている。図1において、符号L1で示されているのは粒子6の長軸の長さであり、符号T1で示されているのは粒子6の厚さである。長さL1は、厚さT1よりも大きい。換言すれば、この粒子6の形状は扁平である。
扁平粒子6は、形状異方性を有する。この異方性は、磁性シート2の高い実部透磁率μ’に寄与しうる。しかも、厚さT1が小さな扁平粒子6を含む磁性シート2では、渦電流損失が抑制されるので、実部透磁率μ’の緩和が生じにくい。この扁平粒子6を含む磁性シート2は、ノイズを十分に遮蔽しうる。
[粒子の材質]
扁平粒子6の材質は、Cを含むFe-Si-Al系合金である。Fe-Si-Al系合金は、D03構造の規則格子を有しうる。従ってFe-Si-Al系合金では、低い磁歪定数と低い結晶磁気異方性定数とが、両立されうる。Fe-Si-Al系合金からなる粉末は、高い実部透磁率μ’を達成しうる。以下、各元素の役割が詳説される。
[C(炭素)]
Cは、本実施形態に係る粉末において最も重要な添加元素である。Cは、Fe-Si-Al系合金に、微量に添加される。Cは、粉末の大きなメジアン径D50に寄与し、従って扁平粒子6の大きなアスペクト比を達成しうる。アスペクト比が大きい粒子6を含む磁性シート2の透磁率は、大きい。Cが大きなメジアン径D50に寄与する理由は、Fe-Si-Al系合金のD03構造の一部が、Cによって他の構造へと変更されるためと推測される。
Fe-Si-Al系合金を材質とする粉末では、Siの含有率又はAlの含有率の変更により、大きなメジアン径D50が達成されうる。しかし、Siの含有率の変更及びAlの含有率の変更は、磁歪定数及び結晶磁気異方性定数の増大をもたらしうる。本実施形態では、Cの微量添加により、大きなメジアン径D50が達成される。Cの微量添加は、Fe-Si-Al系合金の磁歪定数を、大幅には増大させない。Cの微量添加は、Fe-Si-Al系合金の結晶磁気異方性定数を、大幅には増大させない。換言すれば、Cの微量添加により、Fe-Si-Al系合金の電磁気特性がほとんど損なわれることなく、大きなメジアン径D50が達成されうる。
さらにCは、合金中の酸素を優先的に吸着する。Cを含む合金では、Fe酸化物、Si酸化物及びAl酸化物の生成が抑制される。この合金では、これらの酸化物によるピン止め効果が抑制される。換言すれば、Cは粉末の保磁力を抑制し、磁性シート2の高い透磁率に寄与しうる。
高い透磁率の観点から、Cの含有率は0.010質量%以上が好ましく、0.015質量%以上がより好ましく、0.020質量%以上が特に好ましい。高い透磁率の観点から、Cの含有率は0.050質量%以下が好ましく、0.045質量%以下がより好ましく、0.040質量%以下が特に好ましい。
[ケイ素(Si)]
Siは、大きな比抵抗に寄与し、渦電流損失を低減しうる。Siはさらに、高い透磁率に寄与する。Siは、ノイズの抑制に寄与する。この観点から、Siの含有率は3.0質量%以上が好ましく、4.0質量%以上がより好ましく、5.0質量%以上が特に好ましい。過剰のSiは、飽和磁束密度の低下に起因する透磁率の低下を招来する。高い透磁率の観点から、Siの含有率は12.0質量%以下が好ましく、11.0質量%以下がより好ましく、10.0質量%以上が特に好ましい。
[アルミニウム(Al)]
Alは、大きな比抵抗に寄与し、渦電流損失を低減しうる。Alはさらに、高い透磁率に寄与する。この観点から、Alの含有率は2.0質量%以上が好ましく、2.5質量%以上がより好ましく、3.0質量%以上が特に好ましい。過剰のAlは、飽和磁束密度の低下に起因する透磁率の低下を招来する。高い透磁率の観点から、Alの含有率は10.0質量%以下が好ましく、9.0質量%以下がより好ましく、8.0質量%以上が特に好ましい。
[鉄(Fe)]
Feは、合金の基材である。Feは、強磁性を有する。Feは、粉末の磁気特性に寄与する。
[好ましい組成]
磁性シート2に特に適したFe-Si-Al系合金は、
Si:3.0質量%以上12.0質量%以下
Al:2.0質量%以上10.0質量%以下
及び
C:0.01質量%以上0.05質量%以下
を含む。残部は、Fe及び不可避的不純物である。Si、Al及びCのそれぞれの含有率にかかわらず、残部がFe及び不可避的不純物であることが好ましい。
[メジアン径D50]
メジアン径D50が大きい粒子の長さL1(図2参照)は、この粒子の厚さT1と同等の厚さT1を有しかつメジアン径D50が小さい粒子の長さL1よりも、大きい。換言すれば、所定の厚さT1が得られる扁平加工において、メジアン径D50が大きい粒子は、大きなアスペクト比に寄与する。大きなアスペクト比が達成されるとの観点から、粉末のメジアン径D50は20.0μm以上が好ましく、30.0μm以上がより好ましく、40.0μm以上が特に好ましい。磁性シート2の表面の平滑の観点から、このメジアン径D50は90.0μm以下が好ましく、80.0μm以下がより好ましく、70.0μm以下が特に好ましい。
メジアン径D50は、体積基準によって算出される。メジアン径D50は、粉末の全体積が100%とされて累積カーブが画かれたとき、この累積が50%となるカーブ上の点の、粒子6の直径である。メジアン径D50は、例えば、日機装社のレーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置「マイクロトラックMT3000」によって測定されうる。この装置のセル内に、粉末が純水と共に流し込まれ、粉末をなす各粒子6の光散乱情報に基づいて、メジアン径D50が検出される。
[アスペクト比]
前述の通り、粒子6の形状は扁平である。この粒子6は、形状異方性を有する。この異方性は、磁性部材の実部透磁率μ’を高める。高い透磁率の観点から、粉末の平均アスペクト比は、1.5以上が好ましく、5.0以上がより好ましく、8.0以上が特に好ましい。好ましくは、平均アスペクト比は、100以下である。
アスペクト比の測定には、粒子6の厚さが観察されうる試料が用いられる。この試料では、樹脂中に複数の粒子6が埋まっている。この試料が研磨され、研磨面が走査型電子顕微鏡(SEM)によって観察される。観察時の画像の倍率は、1000倍である。この画像の解析では、粒子6の画像データが二値化される。この二値化画像が楕円に近似されたとき、この楕円の短軸の長さに対する長軸の長さの比が、当該粒子6のアスペクト比である。4つの視野で得られる全ての粒子6のアスペクト比が相加平均されて、粉末の平均アスペクト比が算出される。
[タップ密度TD]
粉末のタップ密度TDは、1.25g/cm以下が好ましい。タップ密度TDがこの範囲である粉末から、表面が平滑な磁性シート2が得られうる。この簡単から、タップ密度TDは、1.00g/cm以下がより好ましく、0.90g/cm以下が特に好ましい。タップ密度TDの下限値は、0.3g/cm以上が好ましい。
タップ密度TDの測定では、約20gの粉末が、容積が100cmであるシリンダーに充填される。測定条件は、以下の通りである。
落下高さ:10mm
タップ回数:200
[保磁力Hc]
保磁力Hcは、磁化された磁性体を磁化されていない状態に戻すために必要な外部磁場の強さである。粒子6の長手方向に磁場が付加されたときの、粉末の保磁力Hcは、400A/m以下が好ましい。保磁力Hcがこの範囲である粉末は、高い実部透磁率μ’を達成しうる。この観点から、保磁力Hcは300A/m以下がより好ましく、200A/m以下が特に好ましい。
保磁力Hcの測定には、例えば、電子磁器気工業の保磁力計「HC―1031」が用いられうる。測定では、樹脂製容器に扁平粉末が充填され、この容器の直径方向に磁化される。最大印加磁場は、239kA/mである。
[粉末の製造方法]
本実施形態に係る粉末は、原料粉末に扁平加工が施されることで得られる。原料粉末は、ガスアトマイズ法、水アトマイズ法、ディスクアトマイズ法、粉砕法等によって得られうる。ガスアトマイズ法及びディスクアトマイズ法が、好ましい。
ガスアトマイズ法では、原料金属が加熱されて溶解し、溶湯が得られる。この溶湯が、ノズルから流れ出る。この溶湯に、ガス(アルゴンガス、窒素ガス等)が吹き付けられる。このガスのエネルギーにより、溶湯は粉化して液滴となり、落下されつつ冷却される。この液滴が凝固し、粒子が形成される。このガスアトマイズ法では、溶湯が瞬間的に液滴化し、これと同時に冷却されるので、均一な微細組織が得られる。しかも、連続的に液滴が形成されるので、粒子間の組成差がきわめて小さい。
ディスクアトマイズ法では、原料金属が加熱されて溶解し、溶湯が得られる。この溶湯が、ノズルから流れ出る。この溶湯が、高速で回転するディスクの上に落とされる。溶湯は急冷されて凝固し、粉末が得られる。
典型的な扁平加工は、アトライタによってなされる。扁平加工は、乾式でなされてもよく、湿式でなされてもよい。湿式での扁平加工では、適量の有機溶媒が用いられる。種々の有機溶媒が、この湿式加工に用いられうる。粒子の酸化を抑制しうる有機溶媒が、好ましい。
扁平加工後の粉末に、必要に応じ、熱処理が施される。高い透磁率の観点から、好ましい熱処理温度は500℃以上900℃以下である。粉末の処理量、生産性等に応じ、熱処理時間が適宜調整される。真空中又は不活性ガス中での熱処理が、好ましい。扁平加工前の原料粉末に、必要に応じて、熱処理が施されてもよい。
粉末に、分級が施されてもよい。分級は、扁平加工前の粉末に施されてもよく、扁平加工後の粉末に施されてもよく、熱処理後の粉末に施されてもよい。
以下、実施例に係る軟磁性扁平粉末の効果が明らかにされるが、この実施例の記載に基づいて本明細書で開示された範囲が限定的に解釈されるべきではない。
参考例1]
ガスアトマイズ及び分級により、原料粉末を得た。ICP(Inductive Coupled Plasma)発光分光分析装置によって分析された原料粉末の材質は、0.011質量%のCを含むFe-9Si-6Al合金であった。500gの原料粉末を、ナフテン系溶媒と共に、アトライタに投入した。メディアの材質は、高炭素クロム軸受鋼(SUJ2)であった。このメディアの直径は、4.8mmであった。このアトライタによって、原料粉末に扁平加工を施した。この粉末に熱処理を施して、参考例1の軟磁性扁平粉末を得た。熱処理の条件は、以下の通りであった。
温度:800℃
保持時間:1時間
冷却方法:徐冷
この軟磁性扁平粉末の、メジアン径D50は52.6μmであり、タップ密度TDは0.77g/cmであり、保磁力Hcは133A/mであった。
[実施例2-4並びに比較例1及び2]
原料粉末のCの含有率を下記の表1及び2に示された通りとした他は参考例1と同様にして、実施例2-4並びに比較例1及び2の粉末を得た。
[比較例3及び4]
原料粉末の組成を下記の表2に示された通りとした他は参考例1と同様にして、比較例3及び4の粉末を得た。
[透磁率の測定]
扁平粉末とアクリル樹脂とを混練し、スラリーを得た。このスラリーをドクターブレード法に供し、シートを得た。このシートに、温度が60℃であって圧力が50MPaである条件でプレス加工を施し、磁性シートを得た。この磁性シート中の扁平粉末の体積充填率は、約35%であった。この磁性シートの複素透磁率を、インピーダンスアナライザ(Keysight Technology社の製品名「E4991B」)を用いて測定した。測定は、1MHz以上1GHz以下の範囲で行い、2MHz以上5MHzの範囲の実部透磁率μ’の平均値を求めた。この結果が、下記の表1及び2に示されている。
Figure 0007534378000001
Figure 0007534378000002
表1及び2から明らかな通り、各実施例の軟磁性扁平粉末は、磁性部材の大きな実部透磁率μ’に寄与しうる。この評価結果から、この粉末の優位性は明らかである。
以上説明された扁平粉末は、種々の磁性部材に適している。
2・・・磁性シート
4・・・マトリックス
6・・・粒子

Claims (4)

  1. 多数の扁平粒子を備えており、
    これらの扁平粒子の材質が、0.020質量%以上0.050質量%以下のCを含むFe-Si-Al系合金であり、
    上記扁平粒子の長手方向に磁場が付加されたときの保磁力が、96A/m以上328A/m以下である、軟磁性扁平粉末。
  2. 体積基準のメジアン径D50が20.0μm以上90.0μm以下である、請求項1に記載の軟磁性扁平粉末。
  3. タップ密度TDが1.25g/cm以下である、請求項1又は2に記載の軟磁性扁平粉末。
  4. ポリマーが基材であるマトリックスと、このマトリックスに分散する軟磁性扁平粉末とを備えており、
    上記軟磁性扁平粉末が、多数の扁平粒子を含んでおり、
    これらの扁平粒子の材質が、0.020質量%以上0.050質量%以下のCを含むFe-Si-Al系合金であり、
    上記扁平粒子の長手方向に磁場が付加されたときの、上記軟磁性扁平粉末の保磁力が、96A/m以上328A/m以下である、磁性部材。
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