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JP7532050B2 - Imaging device - Google Patents

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JP7532050B2
JP7532050B2 JP2020045496A JP2020045496A JP7532050B2 JP 7532050 B2 JP7532050 B2 JP 7532050B2 JP 2020045496 A JP2020045496 A JP 2020045496A JP 2020045496 A JP2020045496 A JP 2020045496A JP 7532050 B2 JP7532050 B2 JP 7532050B2
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Description

本発明は、撮像装置に関し、特に、外部機器と無線通信可能な無線モジュールを内蔵した撮像装置に関する。 The present invention relates to an imaging device, and in particular to an imaging device that has a built-in wireless module capable of wireless communication with an external device.

近年、他の電子機器と有線で接続することなくデータを転送することができる無線通信手段を内蔵したデジタルカメラ等の撮像装置が提案されている。 In recent years, imaging devices such as digital cameras have been proposed that incorporate wireless communication means that allow data to be transferred without being connected to other electronic devices via wires.

このような撮像装置において、動画データなど大容量のデータを転送したり、無線を使用して他の電子機器を操作したりする機会が増えており、通信距離と通信速度の向上が求められている。また、同時に携帯性の面から、撮像装置の小型化を図る必要もある。 In these imaging devices, there are increasing opportunities to transfer large volumes of data, such as video data, and to wirelessly operate other electronic devices, so there is a demand for improved communication distances and speeds. At the same time, there is also a need to miniaturize imaging devices for portability.

無線通信手段として、従来はアンテナパターンと、アンテナパターンから出力された信号を処理する集積回路などの信号処理部が一体化された無線モジュールが使用されていた。しかし、通信の高速化、装置の小型化の観点からアンテナパターンと信号処理部が別々の無線モジュールの使用が近年増えてきた(特許文献1)。 Conventionally, wireless communication means have used wireless modules that integrate an antenna pattern with a signal processing unit, such as an integrated circuit that processes the signal output from the antenna pattern. However, in recent years, the use of wireless modules with separate antenna patterns and signal processing units has increased in order to increase communication speed and reduce the size of devices (Patent Document 1).

これらの無線モジュールは、アンテナパターンと信号処理部を細線同軸などのケーブルで接続するのが一般的だが、組立性を考慮すると細線同軸の処理が別途必要である。なお、従来の一体化された無線モジュールにおいても、組立性の観点では配線処理部を設けた方が望ましい。また、無線性能の向上にともない、従来の無線モジュールと近くの導電部材との距離だけではなく、SAR(Specific Absorption Rate)の観点から、無線モジュールと、ユーザが触れる外装部材との距離も重要になってきた。 In these wireless modules, the antenna pattern and signal processing unit are generally connected with a cable such as a fine coaxial wire, but when considering assembly, separate processing of the fine coaxial wire is required. Even in conventional integrated wireless modules, it is preferable to provide a wiring processing unit from the viewpoint of assembly. Furthermore, with improvements in wireless performance, in addition to the distance between the conventional wireless module and nearby conductive materials, the distance between the wireless module and the exterior material that the user touches has become important from the viewpoint of SAR (Specific Absorption Rate).

特開2009-225235号公報JP 2009-225235 A

しかしながら、特許文献1に開示された従来技術は、非導電部材である保持部材に無線通信部を取り付け、把持部に開口を有する外装ケースの開口部に無線通信部を備えた保持部材を取り付けている。これにより、無線通信部と外装部材の距離バラツキを抑えている。また、無線通信部とアンテナパターンとの接続をフレキにて行っているが、特にケーブルで接続する場合は、挟み込み対策や、余長、作業性を考慮するとケーブルの配線処理が必要になる。 However, in the conventional technology disclosed in Patent Document 1, the wireless communication unit is attached to a holding member, which is a non-conductive member, and the holding member equipped with the wireless communication unit is attached to an opening of an exterior case that has an opening in the gripping portion. This reduces variation in the distance between the wireless communication unit and the exterior member. In addition, the wireless communication unit and the antenna pattern are connected by a flex cable, but when connecting with a cable, in particular, cable wiring processing is required considering measures against pinching, excess length, and workability.

また、無線性能を考慮するとアンテナパターンのグランドは、導電部材にしっかりと接続した方が望ましい。更に、無線通信部の配置については、把持部などユーザがカメラ使用時に触れるところに配置すると、ユーザの影響で無線特性が低下するため、極力ユーザが触れない場所に無線通信部を配置するのが望ましい。 In addition, when considering wireless performance, it is desirable to firmly connect the ground of the antenna pattern to a conductive member. Furthermore, regarding the placement of the wireless communication unit, if it is placed in a place that the user touches when using the camera, such as the grip part, the wireless characteristics will be degraded by the influence of the user, so it is desirable to place the wireless communication unit in a place that the user cannot touch as much as possible.

本発明の目的は、省スペースな構成で配線の処理を行うと共に、外装部材に精度よく位置決めされ、かつ組立作業性のよい無線モジュールを備えた撮像装置であって、外部との良好な無線通信特性を確保することができる撮像装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an imaging device that has a wireless module that can be precisely positioned on an exterior member and has good assembly workability, while performing wiring processing with a space-saving configuration, and that can ensure good wireless communication characteristics with the outside .

上記目的を達成するために、請求項1に記載の撮像装置は、外装を構成する非導電性の非導電外装と、前記非導電外装内に配置された撮像素子と、外部機器との間で無線通信を行う無線モジュール基板と、非導電性の無線モジュール保持部材と、導電性の無線モジュール固定部材と、を備えた撮像装置であって、前記無線モジュール基板の前記非導電外装と対向する第1の面に、アンテナパターン、伝送部、配線処理部が実装され、前記アンテナパターンは、前記無線モジュール基板の前記第1の面の反対側の第2の面に実装されておらず、前記アンテナパターン、前記伝送部、前記配線処理部の順に前記第1の面に配列され、前記第1の面における前記伝送部よりも前記配線処理部側の領域で機械的な固定にて前記無線モジュール基板と前記無線モジュール固定部材がグランド接続されており、前記無線モジュール基板と前記無線モジュール固定部材は、前記伝送部よりも前記アンテナパターン側の領域で機械的な固定にてグランド接続されておらず、前記無線モジュール基板の前記伝送部よりも前記アンテナパターン側の領域で前記無線モジュール基板と前記無線モジュール保持部材が位置決め固定され、前記無線モジュール保持部材と前記無線モジュール固定部材は、一体化された状態で前記非導電外装に位置決めされていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the imaging device according to claim 1 is an imaging device including a non-conductive exterior that constitutes an exterior, an imaging element disposed within the non-conductive exterior, a wireless module board that performs wireless communication with an external device, a non-conductive wireless module holding member, and a conductive wireless module fixing member, wherein an antenna pattern, a transmission section, and a wiring processing section are mounted on a first surface of the wireless module board that faces the non-conductive exterior, the antenna pattern is not mounted on a second surface opposite to the first surface of the wireless module board, and the antenna pattern, the transmission section, and the wiring processing section are arranged on the first surface in this order. the wireless module board and the wireless module fixing member are mechanically fixed to ground in an area on the first surface closer to the wiring processing section than the transmission section , the wireless module board and the wireless module fixing member are not mechanically fixed to ground in an area on the antenna pattern side than the transmission section, the wireless module board and the wireless module holding member are positioned and fixed in an area of the wireless module board closer to the antenna pattern than the transmission section , and the wireless module holding member and the wireless module fixing member are positioned on the non-conductive exterior in an integrated state.

本発明によれば、省スペースな構成で、無線モジュールの位置決め、及び配線の処理を行いつつ、無線モジュールを外装に対して精度よく位置決めした撮像装置を提供することができる。 The present invention provides an imaging device that uses a space-saving configuration, positions the wireless module and processes the wiring, and positions the wireless module accurately relative to the exterior.

実施の形態に係る撮像装置の斜視図である。1 is a perspective view of an imaging device according to an embodiment. 図1の撮像装置のハードウェア構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a hardware configuration of the imaging apparatus shown in FIG. 1 . 図1の撮像装置の上蓋を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a top cover of the imaging device of FIG. 1 . 図1の撮像装置の部分縦断面図である。FIG. 2 is a partial vertical cross-sectional view of the imaging device of FIG. 1 . 図1の撮像装置に適用される無線モジュールの外観図である。2 is an external view of a wireless module applied to the imaging device of FIG. 1 . 第2の実施の形態に適用される無線モジュールユニットの構成を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration of a wireless module unit applied to a second embodiment.

(第1の実施の形態)
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、実施の形態に係る撮像装置の斜視図である。図1において、図1(a)は、撮像装置の前面側の斜視図であり、図1(b)は、撮像装置の背面側の斜視図である。 Figure 1 is a perspective view of an imaging device according to an embodiment. In Figure 1, Figure 1(a) is a perspective view of the front side of the imaging device, and Figure 1(b) is a perspective view of the rear side of the imaging device.

図1において、撮像装置としてのデジタルカメラ100は、背面に表示部28を備えている。表示部28は、画像や各種情報を表示する表示部である。表示部28は、タッチパネル70aで構成されており、タッチパネル70aは、表示部28の表示面(操作面)に対するタッチ操作を検出する。 In FIG. 1, the digital camera 100 serving as an imaging device has a display unit 28 on the rear surface. The display unit 28 is a display unit that displays images and various information. The display unit 28 is configured with a touch panel 70a, which detects touch operations on the display surface (operation surface) of the display unit 28.

表示部28の上方に、接眼部16及び接眼検知部57が設けられている。接眼部16は、接眼ファインダ(覗き込み型のファインダ)の接眼部であり、ユーザは、接眼部16を介して内部の電子ビューファインダ29(以下、「EVF29」という。)に表示された映像を視認することができる。接眼検知部57は、接眼部16にユーザが接眼しているか否かを検知する接眼検知センサである。 The eyepiece 16 and eyepiece detection unit 57 are provided above the display unit 28. The eyepiece 16 is the eyepiece of an eyepiece finder (a peer-type finder), and the user can view the image displayed on the internal electronic viewfinder 29 (hereinafter referred to as "EVF 29") through the eyepiece 16. The eyepiece detection unit 57 is an eyepiece detection sensor that detects whether the user has placed his or her eye on the eyepiece 16.

表示部28及び接眼部16の右側に隣接するように、各種のボタン、キー等が配置された操作部(70)が設けられている。すなわち、接眼部16の右側に隣接するように、操作部70の一部としてマルチ方向キー74が配置されている。マルチ方向キー74は、上、下、左、右、斜め右上、斜め右下、斜め左下、斜め左上の8方向に対して操作可能な8方向キーである。8方向のいずれかを押下することによって、マルチ方向キー74の押下された部分に応じた操作が可能となる。 An operation unit (70) on which various buttons, keys, etc. are arranged is provided adjacent to the right side of the display unit 28 and the eyepiece unit 16. That is, a multi-directional key 74 is arranged as part of the operation unit 70 adjacent to the right side of the eyepiece unit 16. The multi-directional key 74 is an eight-way key that can be operated in eight directions: up, down, left, right, diagonally upper right, diagonally lower right, diagonally lower left, and diagonally upper left. By pressing any of the eight directions, operation corresponding to the part of the multi-directional key 74 that is pressed becomes possible.

マルチ方向キー74の右側には、操作部70の一部としてAEロックボタン77が配置されている。AEロックボタン77は、撮影待機状態で押下することによって、露出状態を固定することができる。 To the right of the multi-directional key 74, an AE lock button 77 is located as part of the operation unit 70. The AE lock button 77 can be pressed in the shooting standby state to fix the exposure state.

マルチ方向キー74の下方には、操作部70の一部として拡大ボタン78が配置されている。拡大ボタン78は、撮影モードのライブビュー表示において、拡大モードのON、OFFを行うための操作ボタンである。拡大モードをONにしてから後述するメイン電子ダイヤル71を操作することにより、LV画像の拡大、縮小を行うことができる。拡大ボタン78は、再生モードにおいては、再生画像を拡大し、拡大率を増加させるための拡大ボタンとして機能する。 Below the multi-directional key 74, a magnification button 78 is located as part of the operation unit 70. The magnification button 78 is an operation button for turning the magnification mode ON and OFF in the live view display in the shooting mode. After turning the magnification mode ON, the LV image can be enlarged or reduced by operating the main electronic dial 71, which will be described later. In the playback mode, the magnification button 78 functions as a magnification button for enlarging the playback image and increasing the magnification ratio.

拡大ボタン78の下方で、表示部28の右側に隣接するように、操作部70の一部としてSETボタン75が配置されている。SETボタン75は、押しボタンであり、主に選択項目の決定などに用いられる。SETボタン75の下方に、操作部70の一部として再生ボタン79が配置されている。再生ボタン79は、撮影モードと再生モードとを切り替える操作ボタンである。撮影モード中に再生ボタン79を押下することで再生モードに移行し、後述する記録媒体200に記録された画像のうち最新の画像を表示部28に表示させることができる。 Below the enlarge button 78, adjacent to the right side of the display unit 28, a SET button 75 is disposed as part of the operation unit 70. The SET button 75 is a push button, and is mainly used for confirming selected items, etc. Below the SET button 75, a playback button 79 is disposed as part of the operation unit 70. The playback button 79 is an operation button for switching between shooting mode and playback mode. Pressing the playback button 79 during shooting mode switches to playback mode, and the most recent image recorded on the recording medium 200, described below, can be displayed on the display unit 28.

接眼部16の左側に隣接するように、メニューボタン81が配置されている。メニューボタン81も、操作部70の一部であり、メニューボタン81が押下されると各種の設定可能なメニュー画面が表示部28に表示される。 A menu button 81 is disposed adjacent to the left side of the eyepiece 16. The menu button 81 is also part of the operation unit 70, and when the menu button 81 is pressed, a menu screen in which various settings can be made is displayed on the display unit 28.

デジタルカメラ本体の右端は、グリップ部90となっている。グリップ部90は、ユーザがデジタルカメラ100を構えた際に右手で握りやすい形状とした把持部である。グリップ部90を右手の小指、薬指、中指で握ってデジタルカメラ100を保持した状態で、右手の人差指で操作可能な位置に、後述するシャッタボタン61、メイン電子ダイヤル71が配置されている。 The right end of the digital camera body is the grip section 90. The grip section 90 is a handle shaped to be easily held in the right hand when the user holds the digital camera 100. When the digital camera 100 is held by gripping the grip section 90 with the little finger, ring finger, and middle finger of the right hand, the shutter button 61 and main electronic dial 71, which will be described later, are located in positions that can be operated with the index finger of the right hand.

また、グリップ部90を握ってデジタルカメラ100を保持した状態で、右手の親指で操作可能な位置に、上述したマルチ方向キー74が配置されている。マルチ方向キー74の近傍にモード切替スイッチ60が配置されている。モード切替スイッチ60は、各種モードを切り替えるための操作部である。モード切替スイッチ60の外周部に、サブ電子ダイヤル73が配置されている。サブ電子ダイヤル73は、操作部70に含まれる回転操作部材であり、選択枠の移動や画像送りなどを指示するためのダイヤルである。グリップ部90に設けられた蓋202は、記録媒体200を格納したスロットの蓋である。 The multi-directional key 74 described above is located in a position that can be operated with the thumb of the right hand when the digital camera 100 is held by gripping the grip unit 90. The mode change switch 60 is located near the multi-directional key 74. The mode change switch 60 is an operation unit for switching between various modes. The sub electronic dial 73 is located on the outer periphery of the mode change switch 60. The sub electronic dial 73 is a rotary operation member included in the operation unit 70, and is a dial for instructing the movement of the selection frame, image forwarding, etc. The lid 202 provided on the grip unit 90 is a lid for a slot that stores the recording medium 200.

サブ電子ダイヤル73とシャッタボタン61との間に、メイン電子ダイヤル71が配置されている。シャッタボタン61は、撮影を指示するための操作部である。また、メイン電子ダイヤル71は、操作部70に含まれる回転操作部材であり、メイン電子ダイヤル71を回すことによって、シャッタ速度や絞りなどの設定値を変更等することができる。サブ電子ダイヤル73とメイン電子ダイヤル71に挟まれるように、動画ボタン76が配置されている。動画ボタン76は、動画撮影(記録)の開始、停止の指示に用いられる。 The main electronic dial 71 is disposed between the sub electronic dial 73 and the shutter button 61. The shutter button 61 is an operation unit for issuing instructions to shoot. The main electronic dial 71 is also a rotating operation member included in the operation unit 70, and by turning the main electronic dial 71, settings such as the shutter speed and aperture can be changed. The movie button 76 is disposed between the sub electronic dial 73 and the main electronic dial 71. The movie button 76 is used to issue instructions to start and stop movie shooting (recording).

デジタルカメラ本体の左側面には、端子カバー40が設けられている。端子カバー40は、外部機器との接続ケーブルとデジタルカメラ100とを接続する接続ケーブル等のコネクタ(図示省略)を保護するカバーである。また、デジタルカメラ本体の左側上面に、電源スイッチ72が設けられている。電源スイッチ72は、デジタルカメラ100の電源のON及びOFFを切り替える操作部材である。 A terminal cover 40 is provided on the left side of the digital camera body. The terminal cover 40 is a cover that protects a connector (not shown) such as a connection cable that connects an external device to the digital camera 100. In addition, a power switch 72 is provided on the upper left side of the digital camera body. The power switch 72 is an operating member that switches the power of the digital camera 100 ON and OFF.

そして、デジタルカメラ100の上面は、撮像装置本体の外装上部を構成する上蓋300で覆われている。上蓋300の詳細については、後述する。上蓋300の略中央部に、突出するようにアクセサリシュ303が設けられている。アクセサリシュ303の右側に隣接するようにファインダ外表示部43が設けられている。ファインダ外表示部43は、シャッタ速度や絞りをはじめとするカメラの様々な設定値を表示する。 The top surface of the digital camera 100 is covered with a top cover 300 that constitutes the upper exterior part of the imaging device body. Details of the top cover 300 will be described later. An accessory shoe 303 is provided so as to protrude from approximately the center of the top cover 300. An outside viewfinder display unit 43 is provided adjacent to the right side of the accessory shoe 303. The outside viewfinder display unit 43 displays various settings of the camera, including the shutter speed and aperture.

デジタルカメラ100の正面中央部に、交換レンズを装着するためのマウントユニットが配置されている。マウントユニット内、下部にカメラ側通信端子10が配置されている。カメラ側通信端子10は、デジタルカメラ100がレンズ側(着脱可能)と通信を行うための通信端子である。 A mount unit for mounting an interchangeable lens is located in the center of the front of the digital camera 100. A camera-side communication terminal 10 is located at the bottom inside the mount unit. The camera-side communication terminal 10 is a communication terminal that allows the digital camera 100 to communicate with the lens side (detachable).

このような構成のデジタルカメラ100において、ユーザは、表示部28に表示されたメニュー画面と、マルチ方向キー74、SETボタン75等を用いて直感的に各種設定を行う。 In a digital camera 100 configured in this way, the user intuitively configures various settings using the menu screen displayed on the display unit 28, the multi-directional key 74, the SET button 75, etc.

図2は、図1の撮像装置のハードウェア構成を示すブロック図である。 Figure 2 is a block diagram showing the hardware configuration of the imaging device in Figure 1.

図2において、撮像装置としてのデジタルカメラ100は、後述するレンズユニット150の光軸に沿って順次配置されたシャッタ101、撮像素子22、A/D変換器23を備えている。撮像素子22には、AEセンサ17及び焦点検出部11が接続されている。A/D変換器23は、アドレスバス又はデータバスを介して画像処理部24及びメモリ制御部15とそれぞれ接続されており、メモリ制御部15は、アドレスバス又はデータバスを介してD/A変換器19と接続されている。D/A変換器19は、電子ビューファインダ29(EVF29)及び表示部28とそれぞれ接続されている。なお、EVF29は、接眼部16と接続されている。 In FIG. 2, the digital camera 100 as an imaging device includes a shutter 101, an image sensor 22, and an A/D converter 23, which are arranged in sequence along the optical axis of a lens unit 150 (described later). The image sensor 22 is connected to the AE sensor 17 and the focus detection unit 11. The A/D converter 23 is connected to the image processing unit 24 and the memory control unit 15 via an address bus or a data bus, respectively, and the memory control unit 15 is connected to the D/A converter 19 via an address bus or a data bus. The D/A converter 19 is connected to an electronic viewfinder 29 (EVF 29) and a display unit 28, respectively. The EVF 29 is connected to the eyepiece unit 16.

デジタルカメラ100は、システム制御部50を備えている。システム制御部50は、カメラ側通信端子10、シャッタ101、撮像素子22、画像処理部24とそれぞれ接続されている。システム制御部50は、また、第1シャッタスイッチ62及び第2シャッタスイッチ64を介してシャッタボタン61と接続されており、モード切替スイッチ60及び電源スイッチ72ともそれぞれ接続されている。 The digital camera 100 includes a system control unit 50. The system control unit 50 is connected to the camera side communication terminal 10, the shutter 101, the image sensor 22, and the image processing unit 24. The system control unit 50 is also connected to the shutter button 61 via the first shutter switch 62 and the second shutter switch 64, and is also connected to the mode change switch 60 and the power switch 72.

システム制御部50は、また、電源制御部80を介して電源部30と接続されており、ファインダ外表示部駆動回路44を介してファインダ外表示部43に接続されており、さらに、操作部70及びタッチパネル70aともそれぞれ接続されている。システム制御部50は、また、不揮発性メモリ56、接眼検知部57、姿勢検知部55、通信部54、システムタイマ53、及びシステムメモリ52とそれぞれ接続されている。 The system control unit 50 is also connected to the power supply unit 30 via the power supply control unit 80, to the viewfinder display unit 43 via the viewfinder display unit drive circuit 44, and is also connected to the operation unit 70 and the touch panel 70a. The system control unit 50 is also connected to the non-volatile memory 56, the eyepiece detection unit 57, the attitude detection unit 55, the communication unit 54, the system timer 53, and the system memory 52.

システム制御部50は、また、アドレスバス又はデータバスを介してメモリ制御部15、メモリ32、及び記録媒体I/F18とそれぞれ接続されており、記録媒体I/F18を介して記録媒体200とも接続されている。 The system control unit 50 is also connected to the memory control unit 15, memory 32, and recording medium I/F 18 via an address bus or a data bus, and is also connected to the recording medium 200 via the recording medium I/F 18.

AEセンサ17は、レンズユニット150を通した被写体の輝度を測光する。焦点検出部11は、システム制御部50にデフォーカス量情報を出力する。システム制御部50は、デフォーカス量情報に基づいてレンズユニット150を制御し、位相差AFを行う。焦点検出部11は、専用の位相差センサでもよいし、撮像素子22の撮像面位相差センサとして構成しても良い。 The AE sensor 17 measures the brightness of the subject through the lens unit 150. The focus detection unit 11 outputs defocus amount information to the system control unit 50. The system control unit 50 controls the lens unit 150 based on the defocus amount information to perform phase difference AF. The focus detection unit 11 may be a dedicated phase difference sensor, or may be configured as an imaging surface phase difference sensor of the image sensor 22.

シャッタ101は、システム制御部50の制御によって撮像素子22の露光時間を自由に制御できるフォーカルプレーンシャッタである。撮像素子22は、光学像を電気信号に変換するCCDやCMOS素子等で構成される撮像素子である。A/D変換器23は、アナログ信号をデジタル信号に変換する。A/D変換器23は、撮像素子22から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換するために用いられる。 The shutter 101 is a focal plane shutter that can freely control the exposure time of the image sensor 22 under the control of the system control unit 50. The image sensor 22 is an image sensor that is composed of a CCD or CMOS element that converts an optical image into an electrical signal. The A/D converter 23 converts an analog signal into a digital signal. The A/D converter 23 is used to convert the analog signal output from the image sensor 22 into a digital signal.

画像処理部24は、A/D変換器23からのデータ又はメモリ制御部15からのデータに対し所定の画素補間、縮小といったリサイズ処理や色変換処理を行う。また、画像処理部24は、撮像した画像データを用いて所定の演算処理を行う。画像処理部24によって得られた演算結果に基づいてシステム制御部50が露光制御、測距制御を行う。これによって、TTL(スルー・ザ・レンズ)方式のAF(オートフォーカス)処理、AE(自動露出)処理、EF(フラッシュプリ発光)処理が行われる。画像処理部24では更に、撮像した画像データを用いて所定の演算処理を行い、得られた演算結果に基づいてTTL方式のAWB(オートホワイトバランス)処理を行う。 The image processing unit 24 performs predetermined pixel interpolation, resizing such as reduction, and color conversion processing on the data from the A/D converter 23 or the data from the memory control unit 15. The image processing unit 24 also performs predetermined calculation processing using the captured image data. The system control unit 50 performs exposure control and distance measurement control based on the calculation results obtained by the image processing unit 24. This allows TTL (through-the-lens) type AF (autofocus) processing, AE (automatic exposure) processing, and EF (flash pre-flash) processing to be performed. The image processing unit 24 also performs predetermined calculation processing using the captured image data, and performs TTL type AWB (auto white balance) processing based on the obtained calculation results.

A/D変換器23からの出力データは、画像処理部24及びメモリ制御部15を介して、またはメモリ制御部15を介してメモリ32に直接書き込まれる。メモリ32は、撮像素子22によって得られ、A/D変換器23によってデジタルデータに変換された画像データや、表示部28、EVF29に表示するための画像データを格納する。メモリ32は、所定枚数の静止画像や所定時間の動画像および音声を格納するのに十分な記憶容量を備えている。また、メモリ32は、画像表示用のメモリ(ビデオメモリ)を兼ねている。 The output data from the A/D converter 23 is written to the memory 32 via the image processing unit 24 and memory control unit 15, or directly via the memory control unit 15. The memory 32 stores image data obtained by the image sensor 22 and converted to digital data by the A/D converter 23, as well as image data to be displayed on the display unit 28 and EVF 29. The memory 32 has a storage capacity sufficient to store a predetermined number of still images and a predetermined period of moving images and audio. The memory 32 also serves as a memory for displaying images (video memory).

D/A変換器19は、メモリ32に格納されている画像表示用のデータをアナログ信号に変換して表示部28、EVF29に供給する。こうして、メモリ32に書き込まれた表示用の画像データはD/A変換器19を介して表示部28、EVF29に表示される。表示部28、EVF29は、LCDや有機EL等の表示器上に、D/A変換器19からのアナログ信号に応じた表示を行う。 The D/A converter 19 converts the image display data stored in the memory 32 into an analog signal and supplies it to the display unit 28 and the EVF 29. In this way, the display image data written to the memory 32 is displayed on the display unit 28 and the EVF 29 via the D/A converter 19. The display unit 28 and the EVF 29 display an image according to the analog signal from the D/A converter 19 on a display such as an LCD or an organic EL.

ファインダ外表示部43は、ファインダ外表示部駆動回路44を介して、シャッタ速度や絞りをはじめとするカメラの様々な設定値を表示する。不揮発性メモリ56は、電気的に消去・記録可能なメモリであり、例えば、EEPROM等が用いられる。不揮発性メモリ56には、システム制御部50の動作用の定数、プログラム等が記憶される。 The viewfinder display unit 43 displays various camera settings such as shutter speed and aperture via the viewfinder display unit drive circuit 44. The non-volatile memory 56 is an electrically erasable and recordable memory, such as an EEPROM. The non-volatile memory 56 stores constants, programs, etc. for the operation of the system control unit 50.

システム制御部50は、少なくとも1つのプロセッサまたは回路からなる制御部であり、デジタルカメラ100全体を制御する。上述した不揮発性メモリ56に記録されたプログラムを実行することで、後述する本実施の形態の各処理が実現される。 The system control unit 50 is a control unit consisting of at least one processor or circuit, and controls the entire digital camera 100. By executing the programs recorded in the non-volatile memory 56 described above, each process of this embodiment, which will be described later, is realized.

システムメモリ52には、例えば、RAMが用いられ、システム制御部50の動作用の定数、変数、不揮発性メモリ56から読み出したプログラム等が展開される。また、システム制御部50は、メモリ32、D/A変換器19、表示部28等を制御することにより表示制御も行う。 The system memory 52 may be, for example, a RAM, and stores constants and variables for the operation of the system control unit 50, programs read from the non-volatile memory 56, and the like. The system control unit 50 also controls the display by controlling the memory 32, the D/A converter 19, the display unit 28, and the like.

システムタイマ53は、各種制御に用いられる時間や、内蔵された時計の時間を計測する計時部である。モード切替スイッチ60、第1シャッタスイッチ62、第2シャッタスイッチ64、操作部70は、システム制御部50に各種の動作指示を入力するための操作手段である。モード切替スイッチ60は、システム制御部50の動作モードを静止画撮影モード、動画撮影モード、再生モード等のいずれかに切り替える。 The system timer 53 is a timing unit that measures the time used for various controls and the time of a built-in clock. The mode change switch 60, the first shutter switch 62, the second shutter switch 64, and the operation unit 70 are operation means for inputting various operation instructions to the system control unit 50. The mode change switch 60 switches the operation mode of the system control unit 50 to one of still image shooting mode, video shooting mode, playback mode, etc.

静止画撮影モードに含まれるモードとして、オート撮影モード、オートシーン判別モード、マニュアルモード、絞り優先モード(Avモード)、シャッタ速度優先モード(Tvモード)、プログラムAEモード(Pモード)等が挙げられる。また、撮影シーン別の撮影設定となる各種シーンモード、カスタムモード等がある。ユーザは、モード切替スイッチ60を用いて、各種モードのいずれかに直接切り替えることができる。なお、モード切替スイッチ60で撮影モードの一覧画面に一旦切り換えた後に、表示された複数のモードのいずれかを選択し、他の操作部材を用いて切り替えるようにしてもよい。同様に、動画撮影モードにも複数のモードが含まれていてもよい。 Modes included in the still image shooting mode include an auto shooting mode, an auto scene determination mode, a manual mode, an aperture priority mode (Av mode), a shutter speed priority mode (Tv mode), and a program AE mode (P mode). There are also various scene modes and custom modes that provide shooting settings for different shooting scenes. The user can directly switch to one of the various modes using the mode change switch 60. Note that after switching to a list screen of shooting modes with the mode change switch 60, one of the displayed multiple modes may be selected and then switched using other operating members. Similarly, the video shooting mode may also include multiple modes.

第1シャッタスイッチ62は、デジタルカメラ100に設けられたシャッタボタン61の操作途中、いわゆる半押し(撮影準備指示)でONとなり第1シャッタスイッチ信号SW1を発生する。第1シャッタスイッチ信号SW1により、AF(オートフォーカス)処理、AE(自動露出)処理、AWB(オートホワイトバランス)処理、EF(フラッシュプリ発光)処理等の撮影準備動作を開始する。第2シャッタスイッチ64は、シャッタボタン61の操作完了、いわゆる全押し(撮影指示)でONとなり、第2シャッタスイッチ信号SW2を発生する。 The first shutter switch 62 is turned ON when the shutter button 61 on the digital camera 100 is pressed halfway (instruction to prepare for shooting) and generates a first shutter switch signal SW1. The first shutter switch signal SW1 starts preparation operations for shooting, such as AF (autofocus) processing, AE (auto exposure) processing, AWB (auto white balance) processing, and EF (pre-flash) processing. The second shutter switch 64 is turned ON when the shutter button 61 is pressed fully (instruction to prepare for shooting) and generates a second shutter switch signal SW2.

システム制御部50は、第2シャッタスイッチ信号SW2により、撮像素子22からの信号読み出しから記録媒体200に撮像された画像を画像ファイルとして書き込むまでの一連の撮影処理の動作を開始する。 The system control unit 50, in response to the second shutter switch signal SW2, starts a series of shooting processing operations from reading the signal from the image sensor 22 to writing the captured image to the recording medium 200 as an image file.

操作部70は、ユーザからの操作を受け付ける入力部としての各種操作部材である。操作部70には、少なくとも以下の操作部が含まれる。すなわち、シャッタボタン61、メイン電子ダイヤル71、電源スイッチ72、サブ電子ダイヤル73、マルチ方向キー74、SETボタン75、動画ボタン76、AEロックボタン77、及び拡大ボタン78は、操作部に含まれる。また、再生ボタン79及びメニューボタン81も操作部に含まれる。 The operation unit 70 is a variety of operation members that serve as an input unit that accepts operations from the user. The operation unit 70 includes at least the following operation units. That is, the operation unit includes the shutter button 61, the main electronic dial 71, the power switch 72, the sub electronic dial 73, the multi-directional key 74, the SET button 75, the movie button 76, the AE lock button 77, and the enlarge button 78. The operation unit also includes a playback button 79 and a menu button 81.

電源制御部80は、電池検出回路、DC-DCコンバータ、通電するブロックを切り替えるスイッチ回路等により構成され、電池の装着の有無、電池の種類、電池残量の検出等を行う。また、電源制御部80は、その検出結果及びシステム制御部50の指示に基づいてDC-DCコンバータを制御し、必要な電圧を必要な期間、記録媒体200を含む各部へ供給する。 The power supply control unit 80 is composed of a battery detection circuit, a DC-DC converter, a switch circuit that switches between blocks to which electricity is applied, and other components, and detects whether a battery is installed, the type of battery, and the remaining battery power. The power supply control unit 80 also controls the DC-DC converter based on the detection results and instructions from the system control unit 50, and supplies the necessary voltage to each unit, including the recording medium 200, for the necessary period of time.

電源部30は、アルカリ電池やリチウム電池等の一次電池やNiCd電池やNiMH電池、Li電池等の二次電池、ACアダプタ等からなる。記録媒体I/F18は、メモリカードやハードディスク等の記録媒体200とのインターフェースである。記録媒体200は、撮影された画像を記録するためのメモリカード等の記録媒体であり、半導体メモリや磁気ディスク等から構成されている。 The power supply unit 30 consists of a primary battery such as an alkaline battery or a lithium battery, a secondary battery such as a NiCd battery, a NiMH battery, or a Li battery, an AC adapter, etc. The recording medium I/F 18 is an interface with a recording medium 200 such as a memory card or a hard disk. The recording medium 200 is a recording medium such as a memory card for recording captured images, and is composed of a semiconductor memory, a magnetic disk, etc.

通信部54は、無線または有線ケーブルによって接続し、映像信号や音声信号の送受信を行う。通信部54は、無線LAN(Local Area Network)やインターネットとも接続可能である。また、通信部54は、Bluetooth(登録商標)やBluetooth Low Energyでも外部機器と通信可能である。通信部54は、撮像素子22で撮像した画像(LV画像を含む)や、記録媒体200に記録された画像を送信可能であり、また、外部機器から画像やその他の各種情報を受信することもできる。 The communication unit 54 is connected wirelessly or via a wired cable, and transmits and receives video and audio signals. The communication unit 54 can also connect to a wireless LAN (Local Area Network) or the Internet. The communication unit 54 can also communicate with external devices via Bluetooth (registered trademark) or Bluetooth Low Energy. The communication unit 54 can transmit images (including LV images) captured by the imaging element 22 and images recorded on the recording medium 200, and can also receive images and various other information from external devices.

姿勢検知部55は、重力方向に対するデジタルカメラ100の姿勢を検知する。姿勢検知部55で検知された姿勢に基づいて、撮像素子22で撮影された画像が、デジタルカメラ100を横に構えて撮影された画像であるか、縦に構えて撮影された画像であるかを判別する。姿勢検知部55として、加速度センサやジャイロセンサなどを用いることができる。姿勢検知部55である加速度センサやジャイロセンサを用いて、デジタルカメラ100の動き(パン、チルト、持ち上げ、静止しているか否か等)を検知することも可能である。 The attitude detection unit 55 detects the attitude of the digital camera 100 with respect to the direction of gravity. Based on the attitude detected by the attitude detection unit 55, it is determined whether the image captured by the image sensor 22 was captured with the digital camera 100 held horizontally or vertically. An acceleration sensor or a gyro sensor can be used as the attitude detection unit 55. It is also possible to detect the movement of the digital camera 100 (panning, tilting, lifting, whether it is stationary, etc.) using the acceleration sensor or gyro sensor that is the attitude detection unit 55.

接眼検知部57は、ファインダの接眼部16に対する目(物体)の接近(接眼)および離反(離眼)を検知する(接近検知)接眼検知センサである。システム制御部50は、接眼検知部57で検知された状態に応じて、表示部28とEVF29の表示(表示状態)/非表示(非表示状態)を切り替える。より具体的には、少なくとも撮影待機状態で、かつ、表示先の切替が自動切替である場合において、非接眼中、システム制御部50は、表示先を表示部28として表示部28の表示をオンとし、EVF29を非表示とする。また、接眼中、システム制御部50は、表示先をEVF29としてEVF29の表示をオンとし、表示部28を非表示とする。 The eyepiece detection unit 57 is an eyepiece detection sensor that detects (approach detection) the approach (eyepiece) and departure (eye departure) of the eye (object) to the eyepiece unit 16 of the finder. The system control unit 50 switches the display unit 28 and the EVF 29 between display (display state) and non-display (non-display state) depending on the state detected by the eyepiece detection unit 57. More specifically, at least in the shooting standby state and when the display destination switching is automatic switching, when the eye is not placed near the camera, the system control unit 50 sets the display destination to the display unit 28, turns on the display of the display unit 28, and hides the EVF 29. Also, when the eye is placed near the camera, the system control unit 50 sets the display destination to the EVF 29, turns on the display of the EVF 29, and hides the display unit 28.

タッチパネル70aと表示部28とは一体的に構成することができる。例えば、タッチパネル70aは光の透過率が表示部28の表示を妨げないように構成され、表示部28の表示面の上層に取り付けられる。そして、タッチパネル70aにおける入力座標と、表示部28の表示画面上の表示座標とを対応付ける。これにより、あたかもユーザが表示部28上に表示された画面を直接的に操作可能であるかのようなGUI(グラフィカルユーザインターフェース)を提供することができる。 The touch panel 70a and the display unit 28 can be configured as one unit. For example, the touch panel 70a is configured so that the light transmittance does not interfere with the display of the display unit 28, and is attached to the upper layer of the display surface of the display unit 28. Then, input coordinates on the touch panel 70a are associated with display coordinates on the display screen of the display unit 28. This makes it possible to provide a GUI (graphical user interface) that gives the user the feeling that they can directly operate the screen displayed on the display unit 28.

図2において、デジタルカメラ100には、レンズユニット150が装着されている。レンズユニット150は、交換可能な撮影レンズが搭載されたユニットである。レンズユニット150は、レンズ103、絞り1、絞り駆動回路2、AF駆動回路3、レンズシステム制御回路4、及びレンズ側通信端子6を備えている。レンズ103は、通常、複数枚のレンズから構成されているが、ここでは簡略して一枚のレンズのみを示している。 In FIG. 2, a lens unit 150 is attached to the digital camera 100. The lens unit 150 is a unit equipped with an interchangeable photographic lens. The lens unit 150 includes a lens 103, an aperture 1, an aperture drive circuit 2, an AF drive circuit 3, a lens system control circuit 4, and a lens side communication terminal 6. The lens 103 is usually composed of multiple lenses, but here only one lens is shown for simplicity.

レンズユニット150は、レンズシステム制御回路4によって絞り駆動回路2を介して絞り1を制御し、AF駆動回路3を介してレンズ103の位置を変位させることによって焦点を合わせる。レンズ側通信端子6は、レンズユニット150がデジタルカメラ100側と通信を行うための通信端子である。レンズユニット150は、レンズ側通信端子6と、上述したカメラ側通信端子10を介してシステム制御部50と通信している。カメラ側通信端子10は、デジタルカメラ100がレンズユニット150側と通信を行うための通信端子である。 The lens unit 150 controls the aperture 1 via the aperture drive circuit 2 by the lens system control circuit 4, and adjusts the focus by displacing the position of the lens 103 via the AF drive circuit 3. The lens side communication terminal 6 is a communication terminal through which the lens unit 150 communicates with the digital camera 100. The lens unit 150 communicates with the system control unit 50 via the lens side communication terminal 6 and the above-mentioned camera side communication terminal 10. The camera side communication terminal 10 is a communication terminal through which the digital camera 100 communicates with the lens unit 150.

以下、図3~図5を用いて、本実施の形態における特徴部分について詳細に説明する。 The following describes in detail the characteristics of this embodiment using Figures 3 to 5.

図3は、図1の撮像装置の上蓋300を示す斜視図である。図3において、図3(a)は、上蓋300の拡大斜視図であり、図3(b)は、図3(a)の上蓋300から非導電外装301を取り除いた状態を示す斜視図である。 Figure 3 is a perspective view showing the top cover 300 of the imaging device of Figure 1. In Figure 3, Figure 3(a) is an enlarged perspective view of the top cover 300, and Figure 3(b) is a perspective view showing the top cover 300 of Figure 3(a) with the non-conductive exterior 301 removed.

図3(a)に示したように、撮像装置としてのデジタルカメラ100の上蓋300は、原則として電気的に導電性を有する導電外装302で構成されている。導電外装302は、例えば、マグネシウム、アルミニウムなどの金属材料で構成されている。導電外装302は、また、カーボンなどを含有する導電性樹脂材料で構成されたものであってもよく、樹脂部材の表面に導電性材料を塗装やコーティングした材料で構成されたものでもよい。 As shown in FIG. 3(a), the top cover 300 of the digital camera 100 as an imaging device is composed of a conductive exterior 302 that is, in principle, electrically conductive. The conductive exterior 302 is composed of a metal material such as magnesium or aluminum. The conductive exterior 302 may also be composed of a conductive resin material containing carbon or the like, or may be composed of a material in which a conductive material is painted or coated on the surface of a resin member.

一般的に、導電部材は非導電部材と比較して熱伝導率が高いので、上蓋300として導電外装302を用いることによって放熱性が非常に良くなり、上蓋300全体に熱を拡散させることができる。また、外装部材を導電部材にすることによって、シールド効果が発揮され、デジタルカメラ100から発生する電磁波が他の電子機器に妨害を与えるEMI(電磁妨害:Electromagnetic Interference)を低減することができる。また、同様に、デジタルカメラ100が外部の電子機器から受けるノイズ耐性であるEMS(電磁感受性:Electromagnetic Susceptibility)にも有効である。 Generally, conductive materials have a higher thermal conductivity than non-conductive materials, so by using a conductive exterior 302 as the top cover 300, heat dissipation is improved and heat can be diffused throughout the entire top cover 300. In addition, by using a conductive exterior material, a shielding effect is achieved, making it possible to reduce EMI (Electromagnetic Interference), which is electromagnetic waves generated by the digital camera 100 that interfere with other electronic devices. Similarly, this is also effective against EMS (Electromagnetic Susceptibility), which is the noise resistance of the digital camera 100 from external electronic devices.

上蓋300の中央部は、部分的に非導電外装301で構成されている。非導電外装301は、電気を通さない樹脂部材などの非導電部材で形成されている。非導電外装301の背面側にアクセサリシュ303が配置されている。アクセサリシュ303は、着脱機構の他に通信接点を備えている。アクセサリシュ303によって、外部ストロボや外部マイク等の外付けアクセサリの着脱及び使用が可能となる。 The center of the top cover 300 is partially composed of a non-conductive exterior 301. The non-conductive exterior 301 is made of a non-conductive material such as a resin material that does not conduct electricity. An accessory shoe 303 is disposed on the rear side of the non-conductive exterior 301. The accessory shoe 303 has a communication contact in addition to an attachment/detachment mechanism. The accessory shoe 303 allows the attachment/detachment and use of external accessories such as an external strobe or external microphone.

図3(b)において、取り除かれた非導電外装301の直下には無線モジュール304が配置されている。無線モジュール304は、通信部54(図2参照)の一例であり、外部機器と無線通信を行う電気部品である。導電外装302は、無線やGPS、Bluetoothを遮蔽するが、非導電外装301には、遮蔽効果がない。 In FIG. 3(b), a wireless module 304 is placed directly below the removed non-conductive exterior 301. The wireless module 304 is an example of the communication unit 54 (see FIG. 2), and is an electrical component that performs wireless communication with an external device. The conductive exterior 302 blocks radio waves, GPS, and Bluetooth, but the non-conductive exterior 301 does not have a shielding effect.

そのため、無線モジュール304の直上部だけを非導電外装301で構成することによって、導電外装302による放熱性及びEMC(電磁両立性:Electromagnetic Compatibility)の特性を維持することができる。また、導電外装302による放熱性及びEMC特性の維持に加え、非導電外装301による効果である各種機器との通信性を確保することができる。無線モジュール304の直上部以外の上蓋300は、導電外装302で構成されている。 Therefore, by constructing only the area directly above the wireless module 304 with the non-conductive exterior 301, the heat dissipation and EMC (Electromagnetic Compatibility) characteristics provided by the conductive exterior 302 can be maintained. In addition to maintaining the heat dissipation and EMC characteristics provided by the conductive exterior 302, the effect of the non-conductive exterior 301, which is the ability to communicate with various devices, can be ensured. The upper cover 300 other than the area directly above the wireless module 304 is constructed with the conductive exterior 302.

無線モジュール304は、ビスによりアンテナ固定部としての無線モジュール固定部材305に固定されており、無線モジュール固定部材305は、導電外装302とビスにより締結されている。これによって、無線モジュール304のグランド(接地)は、無線モジュール固定部材305を介して、導電外装302に接続されている。無線モジュール固定部材305は、例えば、アルミニウムやステンレスの板金で構成されているが、これによらず導電樹脂部材で構成することもできる。 The wireless module 304 is fixed to a wireless module fixing member 305, which serves as an antenna fixing portion, with screws, and the wireless module fixing member 305 is fastened to the conductive exterior 302 with screws. As a result, the ground of the wireless module 304 is connected to the conductive exterior 302 via the wireless module fixing member 305. The wireless module fixing member 305 is made of, for example, aluminum or stainless steel sheet metal, but can also be made of a conductive resin material instead.

図4は、図1の撮像装置の部分縦断面図である。図4において、図4(a)は、レンズユニット150の光軸に沿った縦断面図であり、図4(b)は、図4(a)のエリア(A)を拡大すると共に、説明に不要な部品を非表示にした模式図である。 Figure 4 is a partial vertical cross-sectional view of the imaging device of Figure 1. In Figure 4, Figure 4(a) is a vertical cross-sectional view along the optical axis of the lens unit 150, and Figure 4(b) is a schematic diagram in which area (A) of Figure 4(a) is enlarged and parts unnecessary for explanation are not shown.

図4(b)において、デバイス400は、例えば、カメラの姿勢検知や、手振れ検知を行う加速度センサやジャイロセンサで構成された姿勢検知部55(図2参照)である。デバイス400は、また、デジタルカメラ100の位置を測位するGPSでも良く、外部機器と通信を行う近距離無線、デジタルカメラ100の内部において強制空冷により冷却を行うファンであってもよい。更に、また、デバイス400は、電気デバイスに限定されず、表面積を増やすことで冷却を行う放熱フィンなどのメカ部品でも良く、形態、機能に限定されない。 In FIG. 4(b), device 400 is, for example, attitude detection unit 55 (see FIG. 2) configured with an acceleration sensor and a gyro sensor that detects the attitude of the camera and camera shake. Device 400 may also be a GPS that measures the position of digital camera 100, a short-range wireless device that communicates with external devices, or a fan that cools the inside of digital camera 100 by forced air cooling. Furthermore, device 400 is not limited to an electrical device, but may also be a mechanical part such as a heat dissipation fin that cools by increasing the surface area, and is not limited in shape or function.

以下、図4(b)を用いて撮像装置としてのデジタルカメラ100における無線モジュール304の配置について説明する。 The following describes the arrangement of the wireless module 304 in the digital camera 100 as an imaging device, using FIG. 4(b).

無線モジュール304は、上蓋300の下方に配置されている。無線モジュール304は、当該無線モジュール304の後述するアンテナパターン500が撮像素子22と平行になる向きに配置されている。つまり、無線モジュール304のアンテナパターン500は、光軸に対して垂直方向に配置されている。これによって、デジタルカメラ100の大型化を回避することができる。 The wireless module 304 is disposed below the top cover 300. The wireless module 304 is disposed so that an antenna pattern 500 (described later) of the wireless module 304 is parallel to the image sensor 22. In other words, the antenna pattern 500 of the wireless module 304 is disposed perpendicular to the optical axis. This makes it possible to prevent the digital camera 100 from becoming larger.

なお、これに反して、例えば、無線モジュール304のアンテナパターン500が撮像素子22と垂直になる向きで、デバイス400の直上部に配置したとすると、以下のような問題が発生する。すなわち、無線モジュール304の固定方法などを考慮すると、デジタルカメラ100の高さ方向(Y方向)が大型化し、デジタルカメラ100の小型化の妨げとなる。 However, if, on the other hand, the antenna pattern 500 of the wireless module 304 is oriented perpendicular to the image sensor 22 and placed directly above the device 400, the following problem will occur. That is, when the method of fixing the wireless module 304 is taken into consideration, the height direction (Y direction) of the digital camera 100 will become larger, which will hinder the miniaturization of the digital camera 100.

また、無線モジュール304は、デジタルカメラ100の厚み方向(Z方向)において、アクセサリシュ303と重ならない位置かつ、デジタルカメラ100の前面に配置される。無線モジュール304をアクセサリシュ303と重ならない位置に配置することによって、デジタルカメラ100の上蓋300近傍部分の大型化を回避することができる。 The wireless module 304 is disposed in a position that does not overlap the accessory shoe 303 in the thickness direction (Z direction) of the digital camera 100 and is disposed on the front side of the digital camera 100. By disposing the wireless module 304 in a position that does not overlap the accessory shoe 303, it is possible to avoid an increase in size of the portion of the digital camera 100 near the top cover 300.

また、無線モジュール304を接眼部16の近傍に配置すると、ユーザがEVF29を使用している接眼時に、ユーザの顔の影響を受けることによって無線特性が低下する可能性がある。すなわち、無線モジュール304は、ユーザの手などで覆われると人体の影響を受けて通信距離が短くなったり、通信速度が遅くなるなど、無線特性が低下することが知られている。そのため、無線モジュール304は、接眼部16から遠いデジタルカメラ100の前面側に配置されることが望ましい。これによって、人体の影響による無線特性の低下を回避することができる。 In addition, if the wireless module 304 is placed near the eyepiece 16, there is a possibility that the wireless characteristics will be degraded due to the influence of the user's face when the user is using the EVF 29. In other words, it is known that if the wireless module 304 is covered by the user's hand, etc., the wireless characteristics will be degraded, such as by the influence of the human body shortening the communication distance and slowing down the communication speed. For this reason, it is desirable to place the wireless module 304 on the front side of the digital camera 100, far from the eyepiece 16. This makes it possible to avoid degradation of the wireless characteristics due to the influence of the human body.

また、無線モジュール304は、光軸方向(Z方向)において、デバイス400及び、EVF29と重複(オーバーラップ)する位置に配置され、デジタルカメラ100の前面側から無線モジュール304、デバイス400、EVF29の順番で配置されている。これによって、デジタルカメラ100の高さ方向(Y方向)の大型化を最小限に抑え、装置の小型化を図ることができる。 The wireless module 304 is also positioned so as to overlap the device 400 and the EVF 29 in the optical axis direction (Z direction), and is arranged in the following order from the front side of the digital camera 100: wireless module 304, device 400, EVF 29. This makes it possible to minimize the increase in size of the digital camera 100 in the height direction (Y direction), and to miniaturize the device.

本実施の形態において、無線モジュール304、デバイス400及びEVF29を、光軸方向(Z方向)に沿って重複(オーバーラップ)させることが好ましい。しかしながら、これに限定されるものではない。例えば、デバイス400を備えない構成のデジタルカメラにおいては、無線モジュール304とEVF29とを重複(オーバーラップ)させることが好ましい。また、EVF29を備えない構成のデジタルカメラにおいては、無線モジュール304とデバイス400とを重複(オーバーラップ)させることが好ましい。すなわち、無線モジュール304を、デバイス400及びEVF29の両方又は、一方しか備えない場合は、何れか一方と光軸方向(Z方向)に重複(オーバーラップ)させることが好ましい。これによって、デジタルカメラ100の高さ方向(Y方向)の大型化を最小限に抑えて小型化を図ることができる。 In this embodiment, it is preferable that the wireless module 304, the device 400, and the EVF 29 overlap along the optical axis direction (Z direction). However, this is not limited to this. For example, in a digital camera that does not have the device 400, it is preferable that the wireless module 304 and the EVF 29 overlap. Also, in a digital camera that does not have the EVF 29, it is preferable that the wireless module 304 and the device 400 overlap. That is, when the wireless module 304 has both or only one of the device 400 and the EVF 29, it is preferable that the wireless module 304 overlaps with either one of them in the optical axis direction (Z direction). This allows the digital camera 100 to be made smaller by minimizing the increase in size in the height direction (Y direction).

図3及び図4から分かるように、無線モジュール304は、長方形形状を呈しており、長方形の長辺方向がデジタルカメラ100の幅方向(X方向)、短辺方向がデジタルカメラ100の高さ方向(Y方向)になるように配置されている。無線モジュール304の短辺方向を高さ方向(Y方向)にすることで、デジタルカメラ100の高さ方向(Y方向)の大型化を最小限に抑えることができる。 As can be seen from Figures 3 and 4, the wireless module 304 has a rectangular shape and is arranged so that the long side of the rectangle is the width direction (X direction) of the digital camera 100 and the short side is the height direction (Y direction) of the digital camera 100. By aligning the short side of the wireless module 304 with the height direction (Y direction), the increase in size of the digital camera 100 in the height direction (Y direction) can be minimized.

上述したように、上蓋300は、基本的に導電外装302で構成されており、無線モジュール304の直上部だけが非導電外装301で構成されている。これにより、導電外装302による放熱性、EMC特性を確保しつつ、非導電外装301による無線通信特性を確保することが可能となる。また、無線モジュール304のアンテナパターン500と、周囲の導電性部材のクリアランスは、無線性能に影響があるため可能な限り大きなクリアランスを設けることが望ましい。 As described above, the top cover 300 is basically made of the conductive exterior 302, and only the area directly above the wireless module 304 is made of the non-conductive exterior 301. This makes it possible to ensure the heat dissipation and EMC characteristics of the conductive exterior 302 while ensuring the wireless communication characteristics of the non-conductive exterior 301. In addition, it is desirable to provide as large a clearance as possible between the antenna pattern 500 of the wireless module 304 and the surrounding conductive members, as this affects wireless performance.

図5は、図1の撮像装置に適用される無線モジュールの外観図である。図5において、図5(a)は、アンテナパターン500を備えるが、信号処理部を備えない無線モジュール304の外観図である。また、図5(b)は、図5(a)の変形例であって、アンテナパターン500及び信号処理部501の両方を備える無線モジュール304の外観図である。 Figure 5 is an external view of a wireless module applied to the imaging device of Figure 1. In Figure 5, Figure 5(a) is an external view of a wireless module 304 that has an antenna pattern 500 but does not have a signal processing unit. Also, Figure 5(b) is an external view of a wireless module 304 that is a modified example of Figure 5(a) and has both an antenna pattern 500 and a signal processing unit 501.

以下、図5(a)を用いて、アンテナパターン500を備え、信号処理部を備えない無線モジュール304について説明する。 Below, we will use Figure 5(a) to explain the wireless module 304 that has an antenna pattern 500 but does not have a signal processing unit.

無線モジュール304は、プリント配線板であり、アンテナパターン500、固定部502、伝送部503、部品実装部504及びアンテナパターン開口端505を備えている。 The wireless module 304 is a printed wiring board and includes an antenna pattern 500, a fixed portion 502, a transmission portion 503, a component mounting portion 504, and an antenna pattern opening end 505.

アンテナパターン500は、銅などの導電材料によって形成されている。なお、無線モジュール304は、プリント基板に限定されず、柔軟性のあるフレキキブルプリント配線板でもよい。アンテナパターン500の形状は、特に限定されるものではなく、無線特性を得られる範囲でパターンを変更することができる。 The antenna pattern 500 is formed from a conductive material such as copper. Note that the wireless module 304 is not limited to a printed circuit board, but may be a flexible printed wiring board. The shape of the antenna pattern 500 is not particularly limited, and the pattern can be changed within the range in which wireless characteristics can be obtained.

固定部502は、無線モジュール304が、撮像装置本体の無線モジュール固定部材305(図3(b)参照)に固定される固定部である。固定部502が固定される無線モジュール固定部材305は、電気的にグランドに接続されている。 The fixed portion 502 is a fixed portion where the wireless module 304 is fixed to the wireless module fixing member 305 (see FIG. 3B) of the imaging device body. The wireless module fixing member 305 where the fixed portion 502 is fixed is electrically connected to ground.

固定部502は、例えば、丸穴であり、無線モジュール固定部材305に、例えば、ビスによって締結される。なお、締結部材は、ビスに限定されず、導電性の両面テープであってもよいし、導電性の接着材等によって固定することもできる。 The fixing portion 502 is, for example, a round hole, and is fastened to the wireless module fixing member 305 by, for example, a screw. Note that the fastening member is not limited to a screw, and may be a conductive double-sided tape, or the fixing may be performed by a conductive adhesive, etc.

伝送部503は、例えば、細線同軸ケーブルで構成されている。伝送部503を介してアンテナパターン500で得られた信号が図示省略した回路基板に伝送される。 The transmission unit 503 is composed of, for example, a thin coaxial cable. The signal obtained by the antenna pattern 500 is transmitted via the transmission unit 503 to a circuit board (not shown).

伝送部503の無線モジュール304側の端部は、モジュール側接続部503aとなっている。モジュール側接続部503aを無線モジュール304に半田付けすることによって、伝送部503と無線モジュール304が電気的に接続される。一方、伝送部503の反対側の端部は、コネクタで構成された接続先接続部503bとなっている。接続先接続部503bは、図示省略した回路基板にコネクタ接続されている。 The end of the transmission unit 503 on the wireless module 304 side is the module side connection unit 503a. The transmission unit 503 and the wireless module 304 are electrically connected by soldering the module side connection unit 503a to the wireless module 304. On the other hand, the opposite end of the transmission unit 503 is the destination connection unit 503b composed of a connector. The destination connection unit 503b is connected to a circuit board (not shown) by a connector.

モジュール側接続部503a及び接続先接続部503bの接続形態は、特に限定されるものではなく、両端ともコネクタ接続でも良いし、両端とも半田付け接続であってもよい。 The connection form of the module side connection part 503a and the destination connection part 503b is not particularly limited, and both ends may be connector connections, or both ends may be solder connections.

伝送部503は、細線同軸ケーブルである。伝送部503を細線同軸ケーブルとしたことにより、外部からのノイズだけでなく、伝送部503から発するノイズの遮断にもなる。なお、伝送部503は、細線同軸ケーブルに限定されず、一般的なワイヤでも良いし、フレキシブルプリント配線板によって後述する回路基板と接続するものでもよい。 Transmission section 503 is a thin coaxial cable. By using a thin coaxial cable for transmission section 503, it is possible to block not only external noise but also noise emitted from transmission section 503. Note that transmission section 503 is not limited to a thin coaxial cable, and may be a general wire or may be connected to a circuit board described later by a flexible printed wiring board.

接続先接続部503bが接続する回路基板には、アンテナパターン500から出力された信号を処理する信号処理部が実装される。信号処理部は、集積回路などのICで構成され、信号処理部とシステム制御部50とによりデジタルカメラ100と外部機器との通信が可能となる。 A signal processing unit that processes the signal output from the antenna pattern 500 is mounted on the circuit board to which the destination connection unit 503b is connected. The signal processing unit is composed of an IC such as an integrated circuit, and the signal processing unit and the system control unit 50 enable communication between the digital camera 100 and external devices.

部品実装部504には、抵抗、インダクタ、コンデンサなどの各種電気部品が実装される。これにより、アンテナ特性のチューニングが可能となる。すなわち、同じ無線モジュール304を異なるデジタルカメラ100で使用する場合も、部品実装部504の電気部品を変更してチューニングすることによって、異なるデジタルカメラ100においても、最適な条件によって無線通信が可能となる。 Various electrical components such as resistors, inductors, and capacitors are mounted on the component mounting section 504. This allows tuning of the antenna characteristics. In other words, even when the same wireless module 304 is used in different digital cameras 100, wireless communication can be performed under optimal conditions even in different digital cameras 100 by changing and tuning the electrical components in the component mounting section 504.

本実施の形態によれば、無線モジュール304を上蓋300で覆われた撮像装置本体内に配置し、上蓋300の無線モジュール304の直上部を非導電外装301とした。これによって、上蓋300の大部分を占める導電外装302による放熱性及びEMC(電磁両立性)特性を維持したまま、非導電外装301による無線通信特性を確保することができる。 According to this embodiment, the wireless module 304 is disposed inside the imaging device body covered with the top cover 300, and the part of the top cover 300 directly above the wireless module 304 is the non-conductive exterior 301. This makes it possible to ensure wireless communication characteristics by the non-conductive exterior 301 while maintaining the heat dissipation and EMC (electromagnetic compatibility) characteristics by the conductive exterior 302 that occupies most of the top cover 300.

また、本実施の形態によれば、無線モジュール304を、アンテナパターン500が光軸に対して垂直になるように、すなわちアンテナパターン500が撮像素子22と平行になるように配置したので、デジタルカメラ100の厚み方向を小型化することができる。 In addition, according to this embodiment, the wireless module 304 is positioned so that the antenna pattern 500 is perpendicular to the optical axis, i.e., so that the antenna pattern 500 is parallel to the image sensor 22, making it possible to reduce the thickness of the digital camera 100.

また、本実施の形態によれば、無線モジュール304を、デジタルカメラ100の厚み方向において、アクセサリシュ303と重ならない位置で、デジタルカメラ100の前面側に配置した。これによって、ユーザが近接することに起因する無線特性の低下を回避することができる。 In addition, according to this embodiment, the wireless module 304 is disposed on the front side of the digital camera 100 in a position that does not overlap with the accessory shoe 303 in the thickness direction of the digital camera 100. This makes it possible to avoid degradation of wireless characteristics caused by the user being in close proximity.

また、本実施の形態によれば、無線モジュール304は、光軸方向(Z方向)において、デバイス400及び、EVF29と重複(オーバーラップ)する位置に配置されている。これによって、デジタルカメラ100の高さ方向(Y方向)の大型化を最小限に抑え、装置の小型化を図ることができる。 Furthermore, according to this embodiment, the wireless module 304 is arranged in a position that overlaps the device 400 and the EVF 29 in the optical axis direction (Z direction). This minimizes the increase in size of the digital camera 100 in the height direction (Y direction), making it possible to miniaturize the device.

また、本実施の形態によれば、無線モジュール304を、当該無線モジュール304の短辺方向がデジタルカメラ100の高さ方向(Y方向)に沿うように配置する。これによって、デジタルカメラ100の高さ方向(Y方向)の大型化を最小限に抑えてデジタルカメラ100の小型化を図ることができる。 Furthermore, according to this embodiment, the wireless module 304 is arranged so that the short side direction of the wireless module 304 is along the height direction (Y direction) of the digital camera 100. This makes it possible to minimize the increase in size of the digital camera 100 in the height direction (Y direction) and to reduce the size of the digital camera 100.

また、本実施の形態によれば、無線モジュール304のアンテナパターン開口端505を非導電外装側に配置することが好ましい。これによって、無線モジュール304における無線特性が確保し易くなる。 Furthermore, according to this embodiment, it is preferable to arrange the antenna pattern opening end 505 of the wireless module 304 on the non-conductive exterior side. This makes it easier to ensure the wireless characteristics of the wireless module 304.

本実施の形態において、無線モジュール304を、信号処理部を有しないもの、すなわち信号処理部と別体とすることによって、無線モジュール自体の小型化が可能となる。これにより、デジタルカメラ100内において、従来では配置できなかった場所に無線モジュール304を配置してデジタルカメラ100の小型化を図ることが可能となる。 In this embodiment, the wireless module 304 does not have a signal processing unit, i.e., it is separate from the signal processing unit, which allows the wireless module itself to be made smaller. This allows the wireless module 304 to be placed in a location within the digital camera 100 where it was not possible to place it in the past, thereby making the digital camera 100 more compact.

本実施の形態において、固定部502、伝送部503のモジュール側接続部503a、部品実装部504、アンテナパターン500は、この順番でかつ、略同一直線上に沿って配置されている。これにより、無線モジュール304の小型化が可能となる。 In this embodiment, the fixed portion 502, the module side connection portion 503a of the transmission portion 503, the component mounting portion 504, and the antenna pattern 500 are arranged in this order and along a substantially same straight line. This makes it possible to miniaturize the wireless module 304.

これに対して、例えば、図5(a)において、固定部502を伝送部503の上側(Y方向)に配置することによって、無線モジュール304の長辺方向の寸法を短くすることができる。しかしながら、無線モジュール304の短辺方向のサイズがアップしてしまい、本実施の形態のように、上蓋300の真下に無線モジュール304を配置して、デジタルカメラ100の大型化を抑えることが難しくなる。 In response to this, for example, in FIG. 5(a), by arranging the fixing part 502 above the transmission part 503 (Y direction), it is possible to shorten the dimension of the wireless module 304 in the long side direction. However, this increases the size of the wireless module 304 in the short side direction, making it difficult to prevent the digital camera 100 from becoming larger by arranging the wireless module 304 directly below the top cover 300, as in this embodiment.

また、本実施の形態において、伝送部503の無線モジュール304との接続端と対向する他端である接続先接続部503bは、各構成部材が配置された直線方向でなく、直線方向に対して所定角度、例えば45°傾斜して引出されるのが望ましい(図5(a))。これも同様に、無線モジュール304を可能な限り短辺方向に大型化させないためである。 In addition, in this embodiment, it is desirable that the other end of the transmission section 503, which is the end opposite the connection end with the wireless module 304, is pulled out at a predetermined angle, for example 45°, to the linear direction in which the components are arranged (Figure 5(a)). This is also to prevent the wireless module 304 from becoming as large as possible in the short side direction.

また、本実施の形態において、アンテナパターン500の端部であるアンテナパターン開口端505は、上蓋300の下方において、非導電外装301側に配置されるのが好ましい。アンテナパターン500の端部であるアンテナパターン開口端505は、最も無線特性が強いので、アンテナパターン開口端505を可能な限り、外装である非導電外装301に近づけることによって無線特性を確保し易くなる。 In addition, in this embodiment, the antenna pattern opening end 505, which is the end of the antenna pattern 500, is preferably disposed on the non-conductive exterior 301 side below the top cover 300. Since the antenna pattern opening end 505, which is the end of the antenna pattern 500, has the strongest wireless characteristics, it is easier to ensure the wireless characteristics by placing the antenna pattern opening end 505 as close as possible to the non-conductive exterior 301, which is the exterior.

次に、本実施の形態における無線モジュール304の変形例について説明する。 Next, we will explain a modified example of the wireless module 304 in this embodiment.

本変形例では、無線モジュールが、アンテナパターン500及び信号処理部501を備えている。 In this modified example, the wireless module includes an antenna pattern 500 and a signal processing unit 501.

すなわち、図5(b)において、無線モジュール304は、プリント配線板であり、アンテナパターン500、信号処理部501、固定部502、伝送部503、部品実装部504及びアンテナパターン開口端505を備えている。 That is, in FIG. 5(b), the wireless module 304 is a printed wiring board and includes an antenna pattern 500, a signal processing unit 501, a fixed unit 502, a transmission unit 503, a component mounting unit 504, and an antenna pattern opening end 505.

アンテナパターン500は、銅などの導電材料によって形成されている。なお、無線モジュール304は、プリント基板に限定されず、柔軟性のあるフレキシブルプリント配線板でもよい。また、アンテナパターン500の形状は、特に限定されるものではなく、無線特性を得られる範囲でパターン形状を変更することもできる。 The antenna pattern 500 is formed from a conductive material such as copper. Note that the wireless module 304 is not limited to a printed circuit board, but may be a flexible printed wiring board. The shape of the antenna pattern 500 is not particularly limited, and the pattern shape can be changed within the range in which wireless characteristics can be obtained.

固定部502は、無線モジュール304が、撮像装置本体の無線モジュール固定部材305(図3(b)参照)に固定される固定部である。固定部502が固定される無線モジュール固定部材305は、電気的にグランドと接続されている。 The fixing portion 502 is a fixing portion where the wireless module 304 is fixed to the wireless module fixing member 305 (see FIG. 3B) of the imaging device body. The wireless module fixing member 305 where the fixing portion 502 is fixed is electrically connected to ground.

固定部502は、例えば、丸穴であり、無線モジュール固定部材305に、例えば、ビスによって締結される。なお、締結部材は、ビスに限定されず、導電性の両面テープであってもよいし、導電性の接着材等によって固定することもできる。 The fixing portion 502 is, for example, a round hole, and is fastened to the wireless module fixing member 305 by, for example, a screw. Note that the fastening member is not limited to a screw, and may be a conductive double-sided tape, or the fixing may be performed by a conductive adhesive, etc.

信号処理部501は、集積回路などのICで構成され、アンテナパターン500から出力された信号を、信号処理回路で処理する。伝送部503は、無線モジュール304の信号処理部501と回路基板上のシステム制御部50(図2参照)が実装された回路基板とを接続する。伝送部503は、例えば、フレキコネクタであるが、細線同軸ケーブルであってもよい。信号処理部501と回路基板上のシステム制御部50とが接続され、互いに通信することによって、デジタルカメラ100と外部機器との無線通信が可能となる。 The signal processing unit 501 is composed of an IC such as an integrated circuit, and processes the signal output from the antenna pattern 500 in a signal processing circuit. The transmission unit 503 connects the signal processing unit 501 of the wireless module 304 to a circuit board on which the system control unit 50 (see FIG. 2) is mounted. The transmission unit 503 is, for example, a flexible connector, but may also be a thin coaxial cable. The signal processing unit 501 and the system control unit 50 on the circuit board are connected and communicate with each other, enabling wireless communication between the digital camera 100 and an external device.

部品実装部504には、抵抗、インダクタ、コンデンサなどの電気部品が実装される。これにより、アンテナ特性のチューニングが可能となる。すなわち、同じ無線モジュール304を異なるデジタルカメラ100で使用する場合も、部品実装部504の電気部品を変更してチューニングすることで、異なるデジタルカメラ100においても、通信距離を確保しつつ、高速な通信が可能となる。 Electrical components such as resistors, inductors, and capacitors are mounted on the component mounting section 504. This allows tuning of the antenna characteristics. In other words, even when the same wireless module 304 is used with different digital cameras 100, by changing and tuning the electrical components on the component mounting section 504, high-speed communication can be achieved while maintaining communication distance even with different digital cameras 100.

本実施の形態において、アンテナパターン500の端部のアンテナパターン開口端505は、上蓋300の下方において、非導電外装301側に配置されることが好ましい。アンテナパターン500の端部であるアンテナパターン開口端505は、最も無線特性が強いので、アンテナパターン開口端505を可能な限り、外装である非導電外装301に近づけることによって無線特性上、有利となり、無線特性を確保し易くなる。 In this embodiment, the antenna pattern opening end 505 at the end of the antenna pattern 500 is preferably disposed on the non-conductive exterior 301 side below the top cover 300. The antenna pattern opening end 505, which is the end of the antenna pattern 500, has the strongest wireless characteristics, so by placing the antenna pattern opening end 505 as close as possible to the non-conductive exterior 301, which is the exterior, it is advantageous in terms of wireless characteristics and makes it easier to ensure the wireless characteristics.

(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described.

図6は、第2の実施の形態に適用される無線モジュールユニットの構成を示す図である。図6において、図6(a)は、デジタルカメラ100において、無線モジュール304、無線モジュール固定部材305、無線モジュール保持部材601から構成される無線モジュールユニット600を抜き出した状態を示す。図6(b)は、無線モジュールユニット600を非導電外装301に取り付けた状態を示す。 Figure 6 is a diagram showing the configuration of a wireless module unit applied to the second embodiment. In Figure 6, Figure 6(a) shows the state in which the wireless module unit 600, which is composed of the wireless module 304, the wireless module fixing member 305, and the wireless module holding member 601, has been removed from the digital camera 100. Figure 6(b) shows the state in which the wireless module unit 600 is attached to the non-conductive exterior 301.

なお、第2の実施の形態が、第1の実施の形態と異なる点は、主として、無線モジュールの保持構成を変更した点である。第2の実施の形態において、図6に示した無線モジュールユニット以外の構成、すなわち、デジタルカメラ100本体等の構成は、上述した第1の実施の形態と同様である。以下、第1の実施の形態と異なる点を中心に第2の実施の形態について説明する。 The second embodiment differs from the first embodiment mainly in that the wireless module holding configuration has been changed. In the second embodiment, the configuration other than the wireless module unit shown in FIG. 6, i.e., the configuration of the digital camera 100 body, etc., is the same as that of the first embodiment described above. The second embodiment will be described below, focusing on the differences from the first embodiment.

図6(a)を用いて、本実施の形態の特徴的な構成について組立順番に沿って説明する。まず、導電部材である無線モジュール固定部材305と非導電部材である無線モジュール保持部材601は位置決めされた状態でビスにより固定されている。無線モジュール固定部材305は、例えばアルミニウムやステンレスの板金で構成され、無線モジュール保持部材601は、例えば樹脂材料などで構成されている。 The characteristic configuration of this embodiment will be described in the order of assembly using FIG. 6(a). First, the wireless module fixing member 305, which is a conductive member, and the wireless module holding member 601, which is a non-conductive member, are positioned and fixed with screws. The wireless module fixing member 305 is made of, for example, aluminum or stainless steel sheet metal, and the wireless module holding member 601 is made of, for example, a resin material.

無線モジュール304は、無線モジュール保持部材601に設けられた無線モジュール位置決め部602によって、無線モジュール保持部材601に対して位置決めされ、位置決めされた状態で、固定部502によって無線モジュール固定部材305に固定され電気的にグランドが接続されている。 The wireless module 304 is positioned relative to the wireless module holding member 601 by a wireless module positioning portion 602 provided on the wireless module holding member 601, and in the positioned state, it is fixed to the wireless module fixing member 305 by a fixing portion 502 and electrically connected to ground.

無線モジュール304に接続する伝送部503は、無線モジュール保持部材601に設けられた配線処理部603によって配線が処理される。なお、配線処理部は1つに限らず、全ての方向を規制するように複数個設けてもよい。配線処理部603によって伝送部503の動きが規制され組立時の挟み込みの抑制や、組立作業性が良くなる。 The transmission section 503 connected to the wireless module 304 is wired by a wiring processing section 603 provided on the wireless module holding member 601. The number of wiring processing sections is not limited to one, and multiple wiring processing sections may be provided to regulate all directions. The movement of the transmission section 503 is regulated by the wiring processing section 603, preventing it from being pinched during assembly and improving assembly workability.

無線モジュール304、無線モジュール固定部材305、無線モジュール保持部材601が固定された状態を無線モジュールユニット600として扱う。 The state in which the wireless module 304, wireless module fixing member 305, and wireless module holding member 601 are fixed is treated as a wireless module unit 600.

ここで、無線モジュールユニット600は、無線モジュール304を構成するアンテナパターン500近傍に無線モジュール位置決め部602があるが、無線モジュール位置決め部602は、導電部材である無線モジュール固定部材305ではなく、非導電部材である無線モジュール保持部材601で構成されるため、無線特性への悪影響を抑えられる。 Here, the wireless module unit 600 has a wireless module positioning portion 602 near the antenna pattern 500 that constitutes the wireless module 304. However, since the wireless module positioning portion 602 is made of the wireless module holding member 601, which is a non-conductive member, rather than the wireless module fixing member 305, which is a conductive member, adverse effects on the wireless characteristics are suppressed.

また、本実施の形態では、無線モジュール304は、固定部502で、ビスにより導電部材である無線モジュール固定部材305としっかりと電気的にグランド接続されているため、良好な無線性能を得られる。 In addition, in this embodiment, the wireless module 304 is firmly electrically grounded to the wireless module fixing member 305, which is a conductive member, at the fixing portion 502 using a screw, so good wireless performance can be obtained.

無線モジュール304と無線モジュール固定部材305の長手方向は略平行であり、両者間には可能な限りクリアランスが設けられている。 The longitudinal directions of the wireless module 304 and the wireless module fixing member 305 are approximately parallel, and as much clearance as possible is provided between the two.

両者を略平行にすることで、無線モジュールユニット600を小型化することが可能となり、アンテナパターン500と導電部材である無線モジュール固定部材305の間にクリアランスを設けることで、無線性能を確保することが可能となる。 By arranging the two roughly parallel to each other, it is possible to miniaturize the wireless module unit 600, and by providing a clearance between the antenna pattern 500 and the wireless module fixing member 305, which is a conductive member, it is possible to ensure wireless performance.

無線モジュール固定部材305において、固定部502への延伸部305aは、無線モジュール304のアンテナパターン500の略延長線上になる向きに配置される。これは、アンテナパターン500の延長線上にグランドがあるほうが、無線性能に良いためである。無線モジュール304と接続する伝送部503の配線処理を行う、無線モジュール保持部材601に設けられる配線処理部603は、アンテナパターン500と反対の側に配置される。伝送部503は無線モジュール304の長手方向に引き出され、配線処理部603によって配線が処理されるので、省スペースな構成でアンテナモジュール304の保持及び配線処理が可能となる。 In the wireless module fixing member 305, the extension portion 305a to the fixing portion 502 is arranged in a direction that is approximately on an extension of the antenna pattern 500 of the wireless module 304. This is because having a ground on an extension of the antenna pattern 500 improves wireless performance. The wiring processing portion 603 provided in the wireless module holding member 601, which performs wiring processing of the transmission portion 503 that connects to the wireless module 304, is arranged on the opposite side to the antenna pattern 500. The transmission portion 503 is drawn out in the longitudinal direction of the wireless module 304, and wiring is processed by the wiring processing portion 603, so that the antenna module 304 can be held and wired in a space-saving configuration.

次いで、図6(b)を用いて無線モジュールユニット600と非導電外装301の関係について説明する。 Next, the relationship between the wireless module unit 600 and the non-conductive exterior 301 will be explained using FIG. 6(b).

非導電外装301は、デジタルカメラ100の上蓋300を構成する部品の一つであり、樹脂材料などの非導電部材で構成される。無線モジュールユニット600と、非導電外装301は位置決め部によって位置が決められる。 The non-conductive exterior 301 is one of the components that make up the top cover 300 of the digital camera 100, and is made of a non-conductive material such as a resin material. The wireless module unit 600 and the non-conductive exterior 301 are positioned by a positioning portion.

これにより、非導電外装301に対して精度よく無線モジュール304の位置が決まるため、無線モジュール304とユーザが触れる外装間のクリアランスのバラツキを抑えることが可能となる。無線モジュールユニット600の非導電外装301への位置決めは、無線モジュール保持部材601に設けられてもよいし、無線モジュール固定部材305に設けられてもよい。 This allows the wireless module 304 to be positioned with precision relative to the non-conductive exterior 301, making it possible to reduce variations in the clearance between the wireless module 304 and the exterior that the user touches. The wireless module unit 600 may be positioned relative to the non-conductive exterior 301 on the wireless module holding member 601 or on the wireless module fixing member 305.

無線モジュール固定部材305は、導電部材である導電外装302に対して電気的にグランドが接続されるように固定される。これにより、良好な無線性能が得られる。非導電外装301において、無線モジュール304はアクセサリシュ303を避けた位置でかつ、デジタルカメラ100の前面に配置される。これにより、ユーザがEVF29を使用中も人体の影響で無線性能が低下することを抑えられる。 The wireless module fixing member 305 is fixed to the conductive exterior 302, which is a conductive member, so that it is electrically connected to ground. This provides good wireless performance. In the non-conductive exterior 301, the wireless module 304 is positioned to avoid the accessory shoe 303 and to the front of the digital camera 100. This prevents the wireless performance from deteriorating due to the influence of the human body even while the user is using the EVF 29.

なおここで、無線モジュール304と非導電外装301間のクリアランスよりも、無線モジュール保持部材601と非導電外装301間のクリアランスの方が近い方が望ましい。これにより、落下時に無線モジュール保持部材601が先にあたり、無線モジュール304の破損及び、位置ずれなどを抑えられる。 Note that it is preferable that the clearance between the wireless module holding member 601 and the non-conductive exterior 301 is closer than the clearance between the wireless module 304 and the non-conductive exterior 301. This ensures that the wireless module holding member 601 strikes the wall first when dropped, preventing damage to the wireless module 304 and misalignment.

次に、第2の実施の形態の変形例について説明する。 Next, we will explain a variation of the second embodiment.

第2の実施の形態では、無線モジュール保持部材601に無線モジュール位置決め部602及び、配線処理部603を設けることで、無線モジュール304の位置決め及び伝送部503の配線処理を行った。 In the second embodiment, the wireless module holding member 601 is provided with a wireless module positioning section 602 and a wiring processing section 603, thereby performing positioning of the wireless module 304 and wiring processing of the transmission section 503.

しかし、無線モジュール保持部材601を廃止し、非導電外装301に無線モジュール位置決め部602及び配線処理部603を設けてもよい。すなわち、非導電外装301に無線モジュール固定部材305が固定された状態で、非導電外装301に対して無線モジュール304の位置決め及び伝送部503の配線処理を行い、無線モジュール固定部材305に対して無線モジュール304の固定及び電気的なグランド接続をすることもできる。 However, the wireless module holding member 601 may be eliminated, and the wireless module positioning section 602 and the wiring processing section 603 may be provided on the non-conductive exterior 301. In other words, with the wireless module fixing member 305 fixed to the non-conductive exterior 301, the wireless module 304 may be positioned relative to the non-conductive exterior 301 and the transmission section 503 may be wired, and the wireless module 304 may be fixed to the wireless module fixing member 305 and electrically connected to ground.

これにより、無線モジュール304のグランドをとりつつ、より省スペースな構成で無線モジュール304の保持が可能となる。 This allows the wireless module 304 to be held in a more space-saving configuration while still providing ground for the wireless module 304.

以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。 The above describes a preferred embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications and variations are possible within the scope of the gist of the invention.

22 撮像素子
29 電子ビューファインダ(EVF)
100 デジタルカメラ
300 上蓋
301 非導電外装
302 導電外装
303 アクセサリシュ
304 無線モジュール
305 無線モジュール固定部材
305a 延伸部
400 デバイス
500 アンテナパターン
501 信号処理部
502 固定部
503 伝送部
504 部品実装部
505 アンテナパターン開口端
600 無線モジュールユニット
601 無線モジュール保持部材
602 無線モジュール位置決め部
603 配線処理部
22 Image sensor 29 Electronic viewfinder (EVF)
100 Digital camera 300 Top cover 301 Non-conductive exterior 302 Conductive exterior 303 Accessory shoe 304 Wireless module 305 Wireless module fixing member 305a Extension section 400 Device 500 Antenna pattern 501 Signal processing section 502 Fixing section 503 Transmission section 504 Part mounting section 505 Antenna pattern opening end 600 Wireless module unit 601 Wireless module holding member 602 Wireless module positioning section 603 Wiring processing section

Claims (5)

外装を構成する非導電性の非導電外装と、
前記非導電外装内に配置された撮像素子と、
外部機器との間で無線通信を行う無線モジュール基板と、
非導電性の無線モジュール保持部材と、
導電性の無線モジュール固定部材と、を備えた撮像装置であって、
前記無線モジュール基板の前記非導電外装と対向する第1の面に、アンテナパターン、伝送部、配線処理部が実装され、前記アンテナパターンは、前記無線モジュール基板の前記第1の面の反対側の第2の面に実装されておらず、
前記アンテナパターン、前記伝送部、前記配線処理部の順に前記第1の面に配列され、記第1の面における前記伝送部よりも前記配線処理部側の領域で機械的な固定にて前記無線モジュール基板と前記無線モジュール固定部材がグランド接続されており、前記無線モジュール基板と前記無線モジュール固定部材は、前記伝送部よりも前記アンテナパターン側の領域で機械的な固定にてグランド接続されておらず、
前記無線モジュール基板の前記伝送部よりも前記アンテナパターン側の領域で前記無線モジュール基板と前記無線モジュール保持部材が位置決め固定され、
前記無線モジュール保持部材と前記無線モジュール固定部材は、一体化された状態で前記非導電外装に位置決めされていることを特徴とする撮像装置。
a non-conductive sheath constituting the sheath;
an imaging element disposed within the non-conductive packaging;
a wireless module board for wirelessly communicating with an external device;
a non-conductive wireless module holding member;
An imaging device including a conductive wireless module fixing member,
an antenna pattern, a transmission section, and a wiring processing section are mounted on a first surface of the wireless module substrate facing the non-conductive exterior, and the antenna pattern is not mounted on a second surface of the wireless module substrate opposite to the first surface;
the antenna pattern, the transmission section, and the wiring processing section are arranged on the first surface in this order, the wireless module substrate and the wireless module fixing member are grounded by mechanical fixation in an area on the first surface closer to the wiring processing section than the transmission section , and the wireless module substrate and the wireless module fixing member are not grounded by mechanical fixation in an area on the antenna pattern side than the transmission section,
the wireless module substrate and the wireless module holding member are positioned and fixed in a region of the wireless module substrate closer to the antenna pattern than the transmission section;
The imaging device according to claim 1, wherein the wireless module holding member and the wireless module fixing member are positioned on the non-conductive exterior in an integrated state.
前記無線モジュール基板と前記非導電外装とのクリアランスよりも、前記無線モジュール保持部材と前記非導電外装とのクリアランスの方が短いことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 The imaging device according to claim 1, characterized in that the clearance between the wireless module holding member and the non-conductive exterior is shorter than the clearance between the wireless module board and the non-conductive exterior. 前記無線モジュール基板と、前記無線モジュール固定部材の長手方向は略平行であることを特徴とする請求項1又は2に記載の撮像装置。 The imaging device according to claim 1 or 2, characterized in that the longitudinal directions of the wireless module board and the wireless module fixing member are approximately parallel. 前記無線モジュール固定部材は、前記非導電外装の外縁部に形成された導電外装に機械的に固定されて、前記無線モジュール基板は、前記導電外装にグランド接続されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の撮像装置。 The imaging device according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the wireless module fixing member is mechanically fixed to a conductive sheath formed on the outer edge of the non-conductive sheath, and the wireless module board is grounded to the conductive sheath. 前記無線モジュール基板に実装された前記アンテナパターンは、光軸に対して垂直であることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の撮像装置。 The imaging device according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the antenna pattern mounted on the wireless module board is perpendicular to the optical axis.
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