JP7521173B2 - Blade detection device and method for cleaning the blade detection device - Google Patents
Blade detection device and method for cleaning the blade detection device Download PDFInfo
- Publication number
- JP7521173B2 JP7521173B2 JP2020103172A JP2020103172A JP7521173B2 JP 7521173 B2 JP7521173 B2 JP 7521173B2 JP 2020103172 A JP2020103172 A JP 2020103172A JP 2020103172 A JP2020103172 A JP 2020103172A JP 7521173 B2 JP7521173 B2 JP 7521173B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- cleaning
- blade
- amount
- cleaning member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 355
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 155
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 58
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 35
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 25
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 10
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 7
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZLHLYESIHSHXGM-UHFFFAOYSA-N 4,6-dimethyl-1h-imidazo[1,2-a]purin-9-one Chemical compound N=1C(C)=CN(C2=O)C=1N(C)C1=C2NC=N1 ZLHLYESIHSHXGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Dicing (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Description
本発明はブレード検出装置及びブレード検出装置の洗浄方法に係り、特にダイシング装置のブレードの摩耗又は破損等のブレードの状態を検出するブレード検出装置及びブレード検出装置の洗浄方法に関する。 The present invention relates to a blade detection device and a method for cleaning the blade detection device, and in particular to a blade detection device that detects the condition of the blade of a dicing device, such as wear or damage, and a method for cleaning the blade detection device.
半導体装置又は電子部品が形成されたワークを個々のチップに分割するダイシング装置は、スピンドルによって高速回転されるブレードと、ワークを吸着保持するテーブルとを備えている。ダイシング装置は、テーブルに吸着保持されたワークに対し、高速回転するブレードによって溝入れ加工又は切断加工を行う。 A dicing device that divides a workpiece on which semiconductor devices or electronic components are formed into individual chips is equipped with a blade that is rotated at high speed by a spindle and a table that suction-holds the workpiece. The dicing device performs grooving or cutting on the workpiece that is suction-held on the table with the blade that rotates at high speed.
上記のようなダイシング装置において、例えば、特許文献1に開示されたダイシング装置には、ブレードの摩耗又は破損等の状態を検出するブレード検出装置が搭載されている。 In the above-mentioned dicing device, for example, the dicing device disclosed in Patent Document 1 is equipped with a blade detection device that detects the wear or damage of the blade.
上記のブレード検出装置は、ブレードを覆うホイールカバーに取り付けられており、ブレードに向けて光を投光する投光部と、ブレードを挟んで投光部に対向して設けられ投光部からの光を受光する受光部と、を有する検出ユニットを備えている。また、上記のブレード検出装置は、検出ユニットをブレードの回転中心に向けて移動させる移動手段と、検出ユニットの受光部による受光量の変化に基づいてブレードの状態を検出するとともに、移動手段を制御して検出ユニットをブレードの回転中心に向けて移動させ、移動量を積算してブレードの磨耗量を演算する制御部と、を有している。 The above blade detection device is attached to a wheel cover that covers the blade, and is equipped with a detection unit having a light-projecting section that projects light toward the blade, and a light-receiving section that is disposed opposite the light-projecting section across the blade and receives the light from the light-projecting section. The above blade detection device also has a moving means that moves the detection unit toward the center of rotation of the blade, and a control section that detects the state of the blade based on changes in the amount of light received by the light-receiving section of the detection unit, controls the moving means to move the detection unit toward the center of rotation of the blade, and calculates the amount of wear of the blade by integrating the amount of movement.
しかしながら、上記のブレード検出装置は、ワークの加工時に発生する切削粉を含んだミスト状の環境下に設置されているため、以下の問題が発生する。 However, the above blade detection device is installed in a misty environment that contains cutting powder generated during workpiece processing, which causes the following problems:
すなわち、上記の検出ユニットのうち、外部に露出されている投光面や受光面に上記の切削粉が付着すると、受光部で受光される受光量が減少する。この場合、ブレード検出装置は、実際の摩耗量よりも少ない摩耗量を検出してしまうので、ブレードの状態(摩耗又は破損)を正確に検出することができない場合がある。 In other words, if the cutting powder adheres to the light-emitting surface or light-receiving surface of the detection unit that is exposed to the outside, the amount of light received by the light-receiving section decreases. In this case, the blade detection device detects an amount of wear that is less than the actual amount of wear, and may not be able to accurately detect the condition of the blade (worn or damaged).
本発明はこのような問題に鑑みて成されたものであり、ブレードの状態を正確に検出することができるブレード検出装置及びブレード検出装置の洗浄方法を提供することを目的とする。 The present invention was made in consideration of these problems, and aims to provide a blade detection device and a method for cleaning the blade detection device that can accurately detect the condition of the blade.
本発明のブレード検出装置は、本発明の目的を達成するために、ブレードの側面に対し離間して配置された投光面を有する投光部と、ブレードを挟んで投光面に対向配置された受光面を有する受光部と、を有し、投光面から受光面に向けて光を投光する検出ユニットと、投光面と受光面とに接触して投光面と受光面とを洗浄する洗浄部材と、洗浄部材が投光面と受光面とから離間した退避位置と、洗浄部材が投光面と受光面とに接触する洗浄位置との間で、検出ユニットと洗浄部材とを相対的に移動させる移動手段と、を備える。 To achieve the object of the present invention, the blade detection device of the present invention comprises a light-projecting section having a light-projecting surface spaced apart from the side of the blade, and a light-receiving section having a light-receiving surface arranged opposite the light-projecting surface across the blade, a detection unit that projects light from the light-projecting surface towards the light-receiving surface, a cleaning member that comes into contact with the light-projecting surface and the light-receiving surface to clean them, and a moving means that moves the detection unit and the cleaning member relatively between a retracted position where the cleaning member is spaced apart from the light-projecting surface and the light-receiving surface, and a cleaning position where the cleaning member comes into contact with the light-projecting surface and the light-receiving surface.
本発明のブレード検出装置の一形態は、弾性変形可能な弾性部材により形成されることが好ましい。 One embodiment of the blade detection device of the present invention is preferably formed from an elastic member that can be elastically deformed.
本発明のブレード検出装置の一形態は、洗浄部材は、連続気泡構造、半独立気泡構造又は独立気泡構造のスポンジであることが好ましい。 In one embodiment of the blade detection device of the present invention, the cleaning member is preferably a sponge having an open cell structure, a semi-closed cell structure, or a closed cell structure.
本発明のブレード検出装置の一形態は、洗浄部材は、軸心を有するロール状に形成されることが好ましい。 In one embodiment of the blade detection device of the present invention, the cleaning member is preferably formed in a roll shape having an axis.
本発明のブレード検出装置の一形態は、洗浄部材は、軸心を中心に回転自在に設けられ、洗浄部材が洗浄位置にある場合、洗浄部材は、投光面及び受光面のいずれか一方よりも他方に近い側にオフセットされた位置に配置されることが好ましい。 In one embodiment of the blade detection device of the present invention, the cleaning member is provided so as to be freely rotatable about its axis, and when the cleaning member is in the cleaning position, it is preferable that the cleaning member is disposed at a position offset to the side closer to either the light projecting surface or the light receiving surface than the other.
本発明のブレード検出装置の一形態は、洗浄部材は、軸心に沿ってスライド可能に配置されることが好ましい。 In one embodiment of the blade detection device of the present invention, the cleaning member is preferably arranged to be slidable along the axis.
本発明のブレード検出装置の一形態は、検出ユニットをブレードの回転中心に向けて駆動する送り手段を有し、送り手段は、移動手段として兼用されることが好ましい。 One embodiment of the blade detection device of the present invention has a feed means for driving the detection unit toward the center of rotation of the blade, and the feed means preferably also serves as a moving means.
本発明のブレード検出装置の一形態は、受光部が受光した受光量を検出する受光量検出部と、単位時間当たりの受光量の変化率を算出する算出部と、受光量と変化率とに基づき、投光面及び受光面の洗浄が必要であるか否かを判定する判定部と、判定部が洗浄が必要であると判定した場合に、移動手段を駆動して洗浄部材を退避位置から洗浄位置に相対的に移動させる駆動制御部と、を有することが好ましい。 One embodiment of the blade detection device of the present invention preferably includes a light receiving amount detection unit that detects the amount of light received by the light receiving unit, a calculation unit that calculates the rate of change of the amount of light received per unit time, a determination unit that determines whether cleaning of the light projecting surface and the light receiving surface is necessary based on the amount of light received and the rate of change, and a drive control unit that drives the moving means to relatively move the cleaning member from the retracted position to the cleaning position when the determination unit determines that cleaning is necessary.
本発明のブレード検出装置の一形態は、受光部が受光した受光量を検出する受光量検出部と、受光量に基づき、投光面及び受光面の洗浄が必要であるか否かを判定する判定部と、判定部が洗浄が必要であると判定した場合に、受光量に応じた洗浄回数の分だけ移動手段を駆動して洗浄部材を退避位置と洗浄位置との間で相対的に往復移動させる駆動制御部と、を有することが好ましい。 One embodiment of the blade detection device of the present invention preferably includes a light receiving amount detection unit that detects the amount of light received by the light receiving unit, a determination unit that determines whether cleaning of the light projecting surface and the light receiving surface is necessary based on the amount of light received, and a drive control unit that, when the determination unit determines that cleaning is necessary, drives the moving means for the number of cleanings corresponding to the amount of light received, thereby relatively moving the cleaning member back and forth between the retracted position and the cleaning position.
本発明のブレード検出装置の洗浄方法は、本発明の目的を達成するために、ブレードを挟んで対向配置された投光面と受光面とを有し、投光面から投光されて受光面を介して受光した受光量に基づきブレードの状態を検出するブレード検出装置の投光面と受光面とを洗浄する洗浄方法において、受光量を検出する受光量検出工程と、単位時間当たりの受光量の変化率を算出する算出工程と、受光量と変化率とに基づき、投光面及び受光面の洗浄が必要であるか否かを判定する判定工程と、投光面と受光面とから離間した退避位置から、投光面と受光面とに接触する洗浄位置に洗浄部材を相対的に移動させる移動工程と、を有し、移動工程は、判定工程が洗浄が必要であると判定した場合に実行される。 In order to achieve the object of the present invention, the cleaning method for a blade detection device of the present invention is a cleaning method for cleaning the light-projecting surface and the light-receiving surface of a blade detection device that has a light-projecting surface and a light-receiving surface arranged opposite each other with a blade therebetween and detects the state of the blade based on the amount of light projected from the light-projecting surface and received through the light-receiving surface, the cleaning method includes a light-receiving amount detection process for detecting the amount of light received, a calculation process for calculating the rate of change in the amount of light received per unit time, a determination process for determining whether cleaning of the light-projecting surface and the light-receiving surface is necessary based on the amount of light received and the rate of change, and a movement process for relatively moving a cleaning member from a retracted position spaced apart from the light-projecting surface and the light-receiving surface to a cleaning position in contact with the light-projecting surface and the light-receiving surface, the movement process being executed when the determination process determines that cleaning is necessary.
本発明のブレード検出装置の洗浄方法は、本発明の目的を達成するために、ブレードを挟んで対向配置された投光面と受光面とを有し、投光面から投光されて受光面を介して受光した受光量に基づきブレードの状態を検出するブレード検出装置の投光面と受光面とを洗浄する洗浄方法において、受光量を検出する受光量検出工程と、受光量に基づき、投光面及び受光面の洗浄が必要であるか否かを判定する判定工程と、投光面と受光面とから離間した退避位置と、投光面と受光面とに接触する洗浄位置との間で洗浄部材を相対的に往復移動させる移動工程と、を有し、移動工程は、判定工程が洗浄が必要であると判定した場合に、受光量に応じた洗浄回数の分だけ実行される。 In order to achieve the object of the present invention, the cleaning method for a blade detection device of the present invention is a cleaning method for cleaning the light-projecting surface and the light-receiving surface of a blade detection device that has a light-projecting surface and a light-receiving surface arranged opposite each other with a blade therebetween and detects the state of the blade based on the amount of light projected from the light-projecting surface and received through the light-receiving surface, the cleaning method includes a light-receiving amount detection process that detects the amount of light received, a determination process that determines whether cleaning of the light-projecting surface and the light-receiving surface is necessary based on the amount of light received, and a movement process that relatively moves the cleaning member back and forth between a retracted position spaced apart from the light-projecting surface and the light-receiving surface and a cleaning position in contact with the light-projecting surface and the light-receiving surface, and the movement process is performed a number of times for cleaning according to the amount of light received when the determination process determines that cleaning is necessary.
本発明によれば、ブレードの状態を正確に検出することができる。 The present invention allows the blade condition to be detected accurately.
以下添付図面に従って本発明に係るブレード検出装置及びブレード検出装置の洗浄方法の好ましい実施形態について詳説する。 The following describes in detail a preferred embodiment of the blade detection device and the method for cleaning the blade detection device according to the present invention with reference to the attached drawings.
図1は、実施形態のブレード検出装置10(図4参照)が搭載されたダイシング装置100の外観を示す斜視図である。
Figure 1 is a perspective view showing the appearance of a
図1に示すダイシング装置100は、互いに対向して配置された一対のスピンドル106、106と、ワークWを吸着保持するワークテーブル108と、を有する加工部110を備える。また、ダイシング装置100は、加工済みのワークWをスピン洗浄する洗浄部112と、複数枚のワークWを収納したカセットを載置するロードポート114と、ワークWを搬送する搬送装置116と、各部の動作を統括制御する制御部118と、を備えている。
The
上記のスピンドル106は、例えば、高周波モータ内蔵型のスピンドルであり、スピンドル106の先端には、ワークWに対して切削加工を行うブレード102が取り付けられている。ブレード102は、スピンドル106によって、例えば8000rpm~60000rpmで高速回転される。
The
ブレード102は、薄い円盤状に構成された切削刃である。ブレード102としては、ダイヤモンド砥粒やCBN(Cubic Boron Nitride)砥粒をニッケルで電着した電着ブレード、又は樹脂で結合したレジンブレード等が用いられる。また、ブレード102の寸法は、加工内容によって種々選択されるが、通常の半導体ウェーハをワークWとしてダイシングする場合は直径50mm、厚さ30μm前後のものが用いられる。
The
図2は、加工部110の構成を示した斜視図である。
Figure 2 is a perspective view showing the configuration of the
図2に示す加工部110は、Xテーブル126を有している。このXテーブル126は、Xベース120に設けられたXガイド122、122にガイドされ、リニアモータ124によって図2のX-Xで示すX軸方向に駆動される。このXテーブル126には、Z軸を中心に回転する回転テーブル128が搭載され、この回転テーブル128にワークテーブル108が設けられている。
The
また、加工部110は、Yベース130を有している。このYベース130は、リニアモータ124を跨ぐように設けられている。このYベース130の側面には、Yガイド132、132にガイドされ、図示しない駆動装置によって図2のY-Yで示すY軸方向に駆動されるYテーブル134、134が設けられている。各Yテーブル134には、図示しない駆動手段によってZ軸方向に駆動されるZテーブル136が設けられている。また、Zテーブル136には、先端にブレード102が取り付けられた上記のスピンドル106が固定されている。このような加工部110の構造により、ブレード102はY軸方向にインデックス送りされるとともにZ軸方向に切込み送りされ、ワークテーブル108はX軸方向に切削送りされる。なお、X、Y、Z軸の各軸は、互いに直交する軸であり、X、Y軸は水平方向に向いた軸であり、Z軸は鉛直(上下)方向に向いた軸である。
The
図3は、スピンドル106の先端部構造を示した斜視図である。
Figure 3 is an oblique view showing the tip structure of the
図3に示すように、スピンドル106の先端部には、ブレード102の上部を覆うホイールカバー15が取り付けられている。このホイールカバー15は、カバー前部16、カバー後部18及びノズルブロック20等の部材を組み付けることによって構成され、ワークWの加工時に発生する切削粉や切削水及び冷却水の飛散を抑制する機能を有している。
As shown in FIG. 3, a
カバー後部18の上面には、ホース21の端部が接続されており、ホース21からは切削水が供給される。供給された切削水は、ホイールカバー15に設けられたノズル23から回転中のブレード102に向けて噴射される。また、ノズルブロック20の上面には、ホース22の端部が接続されており、ホース22からは冷却水が供給される。供給された冷却水は、ブレード102を挟んで対向配置された一対のL字状のノズル24、24から回転中のブレード102とワークWに向けて噴射される。
The end of a
上記のように構成されたホイールカバー15には、ブレード検出装置10を構成する検出ユニット12と、検出ユニット12をZ軸方向に移動させる送り機構14とが設けられている。以下、検出ユニット12の構造について詳しく説明する。
The
図4は、検出ユニット12の構造を示した概略構造図であり、検出ユニット12を図3のX軸方向から見た側面図が示されている。
Figure 4 is a schematic diagram showing the structure of the
図4に示すように、検出ユニット12は、投光部26と受光部28とを備えており、投光部26は、移動ブロック26Aを有し、受光部28は、移動ブロック28Aを有している。移動ブロック26Aと移動ブロック28Aは、Y軸方向に互い対向配置されて各々の上部で連結されて一体化されている。また、移動ブロック26Aと移動ブロック28Aとの間にはZ軸方向に沿った空間72が形成され、この空間72に後述の洗浄部材70が配置されている。
As shown in FIG. 4, the
投光部26は、発光ダイオード又はレーザーダイオード等から構成される発光素子30と、発光素子30の光を伝送するオプティカルケーブル32と、移動ブロック26Aの下部に取り付けられてオプティカルケーブル32で伝送された光を反射して出射する直角プリズム34と、を有している。そして、直角プリズム34の光出射端面が投光部26の投光面36として形成されている。この投光面36は、ブレード102の側面に対し離間して配置されている。
The light-projecting
一方、受光部28は、フォトダイオード等の受光素子38と、受光素子38に接続されたオプティカルケーブル40と、移動ブロック28Aの下部に取り付けられてオプティカルケーブル40に接続された直角プリズム42と、を有している。そして、直角プリズム42の光入射端面が受光部28の受光面44として形成されている。
On the other hand, the
図4に示したブレード検出装置10においては、投光部26の投光面36と受光部28の受光面44とが、ブレード102の刃先102Aを挟むように対向して配置され、投光面36から受光面44に向けて出射(投光)された光のうち刃先102Aで遮られない光が受光面44に入射されるように構成されている。また、受光素子38で受光された受光量に基づいて、後述の制御部118(図1参照)がブレード102の摩耗量を検出し、また、洗浄部材70による洗浄を実行する。
In the
次に、検出ユニット12をZ軸方向に移動させる送り機構14について説明する。
Next, we will explain the
図5は、送り機構14の構造を示した概略構造図である。
Figure 5 is a schematic diagram showing the structure of the
図5に示すように、送り機構14は、パルスモータ50と、パルスモータ50の出力軸52に固定されたギヤ54と、ギヤ54に噛合されたギヤ56と、ギヤ56に連結された送りネジ58と、送りネジ58に噛合されるとともに検出ユニット12に固定されたナット60と、を有している。また、パルスモータ50の出力軸52、各ギヤ54、56、及び送りネジ58のそれぞれの回転軸心は図5上でZ軸に沿って配置されている。このように構成された送り機構14によれば、パルスモータ50の回転力がギヤ54、56を介して送りネジ58に伝達され、送りネジ58が回転されることにより、ナット60を介して検出ユニット12が図5上でZ軸に沿って移動される。これにより、投光部26の投光面36と受光部28の受光面44が、ブレード102の回転中心S(図3参照)に対して一体的に進退移動される。
5, the
上記の検出ユニット12と送り機構14とを備えたブレード検出装置10によれば、受光素子38で受光される受光量の変化に基づき、制御部118(図1参照)が送り機構14を制御して検出ユニット12をブレード102の回転中心Sに向けてZ軸方向に自動送りする。そして、制御部118は、検出ユニット12の移動量を積算することでブレード102の刃先102Aの磨耗量を検出する。
According to the
ところで、上記の検出ユニット12を有するブレード検出装置10では、加工時に発生した塵が検出ユニット12の投光面36に付着した場合、投光面36からの光が減衰し散乱することによりSN比が低下してブレード102の状態を誤検出する場合がある。また、受光面44に塵が付着している場合、正確な受光量を検出できないためブレード102の状態を誤検出する場合がある。
However, in the
そこで、実施形態のブレード検出装置10は、上記の誤検出を防止するために、投光面36と受光面44とを洗浄(清掃とも言う。)する洗浄部材70(図4参照)を備えている。以下、洗浄部材70について詳しく説明する。
To prevent the above-mentioned erroneous detection, the
〈第1実施形態の洗浄部材70について〉
図4に示すように、洗浄部材70は、移動ブロック26Aと移動ブロック28Aとの間に形成される空間72に配置される。この洗浄部材70は、非洗浄時において、図4の実線及び図6の二点鎖線で示す退避位置に配置されている。すなわち、洗浄部材70は、投光面36と受光面44とから離間した位置に配置されている。そして、投光面36と受光面44とを洗浄する洗浄時には、上記の退避位置から、図6の実線で示した洗浄位置に相対的に移動され、投光面36と受光面44と接触される。そして、洗浄部材70は、洗浄位置でZ軸方向に相対的に上下に移動される。これにより、投光面36と受光面44とが洗浄部材70に擦られて投光面36と受光面44とに付着した塵が除去される。なお、図6は、洗浄部材70による投光面36と受光面44の洗浄状態を模式的に示した説明図である。
Regarding the cleaning
As shown in FIG. 4, the cleaning
洗浄部材70を上記の退避位置から洗浄位置に相対的に移動させる移動手段として、実施形態のブレード検出装置10では、検出ユニット12をZ軸方向に沿って送り移動させる送り機構14を兼用している。
In the embodiment of the
送り機構14を移動手段として兼用した場合、洗浄部材70は、移動させる必要がないので、例えば、ホイールカバー15側に固定することが好ましい。そして、図5の状態の検出ユニット12を送り機構14によって上昇させて投光面36と受光面44とを洗浄部材70に接触させる。これにより、検出ユニット12に対して洗浄部材70を上記の洗浄位置に相対的に移動させることが可能となる。なお、送り機構14を移動手段として兼用することなく、洗浄部材70を単独で洗浄位置と退避位置との間で移動させる専用の移動手段をブレード検出装置10に設けてもよい。つまり、上記の移動手段としては、洗浄位置と退避位置との間で、検出ユニット12と洗浄部材70とを相対的に移動させる移動手段であれば適用できる。但し、送り機構14を移動手段として兼用することにより、ブレード検出装置10の装置構成を簡素化できるので好ましい。
When the
次に、投光面36と受光面44に付着した塵を効果的に除去するための洗浄部材70の構成について説明する。
Next, we will explain the configuration of the cleaning
《洗浄部材70の素材について》
洗浄部材70は、弾性変形可能な弾性部材によって形成されていることが好ましく、その一例として、発泡体であるスポンジによって形成されている。
<<Material of the cleaning
The cleaning
《洗浄部材70の形状について》
図7は、洗浄部材70の外観を示した斜視図である。
<<Shape of the cleaning
FIG. 7 is a perspective view showing the appearance of the cleaning
図6及び図7に示すように、洗浄部材70は、断面形状が円筒であるロール状に構成されている。この洗浄部材70は、軸心70Aと洗浄面として機能する外周面70Bを有している。なお、洗浄部材70の断面形状は真円であってもよく、例えば、楕円であってもよい。
As shown in Figures 6 and 7, the cleaning
洗浄部材70をロール状に形成することにより、図6の如く、投光面36と受光面44とを洗浄する洗浄液74を、外周面70Bと投光面36との間の隙間(X軸方向から見て断面三角形状の隙間)76、及び外周面70Bと受光面44との間の隙間(X軸方向から見て断面三角形状の隙間)78に効果的に貯めることが可能となる。これにより、投光面36と受光面44の洗浄性を向上させることができる。
By forming the cleaning
上記の洗浄液74としては、ノズル23、24、24(図3参照)から噴射される切削水や冷却水を兼用することができる。つまり、切削水や冷却水は、ホイールカバー15の内部で飛散し、その飛散した一部の切削水や冷却水が洗浄液74として上記の隙間76、78に貯まるからである。なお、洗浄液74を個別に供給する供給ラインをブレード検出装置10に設けてもよい。但し、切削水や冷却水を洗浄液74として兼用することにより、ブレード検出装置10の装置構成を簡素化できるので好ましい。
The above-mentioned
《洗浄部材70の配置形態について》
図6に示すように、洗浄部材70は、軸心70AがX軸方向に沿うように配置されている。また、図6の実線で示した洗浄位置に洗浄部材70がある場合、洗浄部材70は、Y軸方向において投光面36と受光面44との間の中央位置に配置されている。これにより、投光面36と受光面44とに洗浄部材70の外周面70Bが均一な接触力(押圧力)で接触されるので、投光面36と受光面44の洗浄性を均一にすることができる。なお、洗浄部材70は、長手方向の両端部のうち少なくとも一つの端部をホイールカバー15側に支持させることでホイールカバー15側に固定することができる。この場合、洗浄部材70を回転自在に支持してもよく、回転不能に支持してもよい。
Regarding the arrangement of the cleaning
As shown in Fig. 6, the cleaning
図8は、洗浄部材70の洗浄動作を制御する制御部118の機能ブロック図である。なお、制御部118は、ダイシング装置100全体を統括制御するものであるが、図8では、図面の煩雑さを避けるため、洗浄部材70の洗浄動作を制御する機能部のみ図示している。
Figure 8 is a functional block diagram of the
図8に示すように、制御部118は、受光素子38(図4参照)が受光した受光量を検出する受光量検出部62を備えている。また、制御部118は、単位時間当たりの受光量の変化率を算出する算出部66と、受光量検出部62の検出結果や算出部66の算出結果に基づき判定を行う判定部65と、送り機構14のパルスモータ50(図5参照)を駆動制御する駆動制御部64と、を備えている。駆動制御部64は、判定部65による判定結果に基づき、パルスモータ50を駆動制御して検出ユニット12をZ軸に沿って移動させる。
As shown in FIG. 8, the
なお、制御部118は、CPU(Central Processing Unit)及びFPGA(field-programmable gate array)等含む1つ又は複数のプロセッサ(processor)と、1つ又は複数のメモリとを備えて構成されている。
The
次に、上記の洗浄部材70を使用したブレード検出装置10の洗浄方法のいくつかの例について説明する。
Next, we will explain some examples of how to clean the
〈第1の洗浄方法〉
第1の洗浄方法は、図8に示した判定部65が、受光量検出部62で検出した「受光量」と、算出部66で算出した単位時間当たりの「受光量の変化率」とに基づき、洗浄が必要であるか否かを判定して行う洗浄方法である。
<First cleaning method>
The first cleaning method is a cleaning method in which the
すなわち、第1の洗浄方法は、上記の「受光量」だけではなく、上記の「受光量の変化率」を含めて洗浄要否の判断を行うものである。その理由について、図9のグラフを用いて説明する。 In other words, the first cleaning method determines whether or not cleaning is necessary based not only on the "amount of received light" but also on the "rate of change in the amount of received light." The reason for this will be explained using the graph in Figure 9.
図9の矢印IXAで示すグラフは、受光量検出部62で検出される受光量(L)が縦軸に示され、加工時間(t)が横軸に示されており、汚れ判定閾値としての受光量aが示されている。IXAで示すグラフによれば、受光量検出部62(図8参照)で検出される受光量は、投光面36(図7参照)や受光面44に付着する塵や汚れが時間の経過とともに増えていくことから、概ね加工開始直後の初期値から徐々に減少していく傾向にあることが分かる。
The graph indicated by the arrow IXA in FIG. 9 shows the amount of light (L) detected by the light receiving
ここで、IXAのグラフに示す「受光量」のみで判定部65が洗浄要否を判定した場合、例えば、急激に低下した受光量cであって、汚れ判定閾値(受光量a)未満の受光量cを受光量検出部62が検出すると、判定部65は洗浄要と判定するので、洗浄部材70の洗浄動作が実行される。しかしながら、受光量検出部62による受光量cの検出は一瞬であり、その直後の受光量は受光量a以上となる。このような現象は、例えば、微細な塵が投光面36と受光面44との間の光路を遮ったために発生したものと考えられる。この場合は、汚れではない可能性が高いので洗浄は不要である。
Here, if the
つまり、「受光量」のみで洗浄要否を判定した場合、本来必要のない場合であっても、洗浄部材70の洗浄動作を実行してしまうという問題がある。
In other words, if the need for cleaning is determined based solely on the "amount of received light," there is a problem in that the cleaning operation of the cleaning
そこで、第1の洗浄方法は、受光量検出部62で検出した「受光量」と、算出部66で算出した「受光量の変化率」とに基づき、判定部65が洗浄要否を判断することで、本来必要とする場合のみ洗浄を行うものである。
In the first cleaning method, the
ここで、図9の矢印IXBで示すグラフには、算出部66で算出される受光量の変化率(dL/dt)が縦軸に示され、加工時間(t)が横軸に示されており、汚れ判定範囲としての変化率範囲bが示されている。 In the graph indicated by the arrow IXB in FIG. 9, the vertical axis shows the rate of change (dL/dt) of the amount of received light calculated by the calculation unit 66, the horizontal axis shows the processing time (t), and the change rate range b is shown as the dirt determination range.
図9のIXBのグラフによれば、受光量検出部62で上記の受光量cを検出したとき(t1)、算出部66で算出される「受光の変化率」は、変化率範囲bの範囲外である変化率eであるので、このとき、判定部65は、上述したように洗浄不要と判定する。そして、判定部65は、受光量検出部62で受光量a未満の「受光量」を検出し、且つ算出部66で変化率範囲bの範囲内の「受光量の変化率」を算出したとき(t2)に洗浄要と判断して洗浄を行う。このように、第1の洗浄方法は、本来必要とする場合のみ洗浄を行うものである。
According to the graph of IXB in FIG. 9, when the received light
以下、第1の洗浄方法について、図9のグラフを参照しながら図10に示すフローチャートを説明する。 The first cleaning method will now be described with reference to the graph in Figure 9 and the flowchart in Figure 10.
図10に示すように、ブレード102による加工を開始すると、受光量検出部62(図8参照)で受光量が検出される(S10:受光量検出工程)。
As shown in FIG. 10, when processing with the
そして、判定部65(図8参照)は、受光量検出部62で検出された受光量が、受光量a未満であるか否かを判定し(S20)、その受光量が受光量a以上の場合には(S20:NO)、洗浄不要と判定してS10に戻る。
Then, the determination unit 65 (see FIG. 8) determines whether the amount of received light detected by the light receiving
一方、S20において、受光量検出部62で検出された受光量が、受光量a未満の受光量cの場合には(S20:YES)、判定部65は、算出部66で算出された受光量の変化率が、変化率範囲bの範囲内にあるか否かを判定する(S30:算出工程、判定工程)。そして、変化率が変化率範囲bの範囲外の上記の変化率eの場合には(S30:NO、t1)、洗浄不要と判定してS10に戻る(判定工程)。
On the other hand, in S20, if the amount of received light detected by the light receiving
そして、受光量が受光量a未満の場合であって(S20:YES)、変化率が変化率範囲bの範囲内のときに(S30:YES、t2)、判定部65は洗浄要と判定する(判定工程)。判定部65が洗浄要と判定した場合、駆動制御部64(図8参照)が送り機構14を駆動して洗浄部材70を退避位置から洗浄位置に移動させて、洗浄部材70による投光面36と受光面44の洗浄を実行する(S40:移動工程)。以上が第1の洗浄方法である。
If the amount of received light is less than the amount of received light a (S20: YES) and the rate of change is within the rate of change range b (S30: YES, t2), the
第1の洗浄方法では、上述したように、受光量検出部62で検出された「受光量」が受光量a未満であり、かつ算出部66で算出された「受光量の変化率」が変化率範囲bの範囲内にある場合に、洗浄部材70を退避位置から洗浄位置に移動させて洗浄動作を実行する。すなわち、受光量a未満であっても、変化率範囲bの範囲内でない場合には、投光面36や受光面44に付着する塵や汚れに起因しない一時的な受光量の変化と考えられるため、洗浄動作は行わない。これにより、第1の洗浄方法によれば、本来洗浄が必要な場合にのみ洗浄を行うことができる。よって、洗浄部材70の摩耗を抑制することができ、また、洗浄時間を短縮することができるので、ダイシング装置100によるワークWの加工効率(スループット)を向上させることができる。
In the first cleaning method, as described above, when the "amount of received light" detected by the light receiving
また、第1の洗浄方法は、受光量検出部62等によるブレード状態検出動作中に洗浄が必要と判断された場合には、ブレード状態検出動作及び加工動作を一時停止させて、送り機構14により洗浄部材70を洗浄位置まで移動させて洗浄することが可能となる。これにより、ブレード状態検出動作及び加工動作を速やかに再開することができ、洗浄動作のためにダイシング装置100の稼働を停止する必要がない。また、上記のように洗浄が必要と判断された場合に洗浄部材70による洗浄を実行するので、塵に起因する誤検出を防止でき、ブレード102の状態を正確に検出することが可能となる。
Furthermore, in the first cleaning method, if cleaning is determined to be necessary during the blade state detection operation by the light receiving
〈第2の洗浄方法〉
第2の洗浄方法は、受光量検出部62で検出された「受光量」に応じて洗浄部材70による洗浄回数を変化させて洗浄動作を行うものである。
<Second cleaning method>
In the second cleaning method, the number of cleaning operations by the cleaning
つまり、「受光量」に関係なく、例えば、洗浄部材70による洗浄回数を等しくした場合、微小な汚れであるにもかかわらず、本来必要としない過剰な洗浄回数で洗浄したり、大きな汚れであるのにもかかわらず、本来必要とする多めの洗浄回数で洗浄されなかったりする問題がある。
In other words, regardless of the "amount of received light," for example, if the number of cleanings using the cleaning
そこで、第2の洗浄方法は、「受光量」に応じて洗浄部材70による洗浄回数を変化させることで、本来必要とする洗浄回数で洗浄を行うものである。
Therefore, the second cleaning method involves changing the number of cleanings performed by the cleaning
以下、第2の洗浄方法について、図11に示すグラフを参照しながら図12に示すフローチャートを説明する。 The second cleaning method will now be described with reference to the graph in Figure 11 and the flowchart in Figure 12.
ここで、図11の矢印XIA及びXIBで示すグラフは、受光量検出部62で検出される受光量(%)が縦軸に示され、加工時間(t)が横軸に示されている。また、XIA及びXIBのグラフでは、第1の閾値としての受光量(一例として85%)が設定されていることが示され、第2の閾値としての受光量(一例として80%)が設定されていることが示されている。なお、本例の受光量(%)とは、例えば、ワークWの加工開始直後に受光部28で受光された受光量を100%とした場合における割合を示している。
Here, the graphs indicated by the arrows XIA and XIB in FIG. 11 show the amount of light (%) detected by the
図12に示すように、ワークW加工中のダイシング装置100では、ブレード検出装置10を洗浄するか否かの洗浄チェック指令が制御部118(図8参照)から判定部65に定期的に出力される(S200)。洗浄チェック指令を受けた判定部65は、受光量検出部62で検出されている受光量が、第1の閾値である受光量(85%)以上であるか否かを判定し(S210)、その受光量が85%以上の場合には(S210:YES)、正常と判定して洗浄動作を実行せずに、洗浄を終了する(S220:受光量検出工程)。
As shown in FIG. 12, in the
一方、S210において、受光量検出部62で検出している受光量が85%未満の場合には(S210:NO)、判定部65は、その受光量が第2の閾値である受光量(80%)以上であるか否かを判定する(S230:受光量検出工程)。そして、その受光量が80%以上の場合には(S230:YES)、判定部65は、洗浄が必要であると判定して維持モードを選択する(S240:判定工程)。この維持モードでは、駆動制御部64が送り機構14を駆動制御して投光面36と受光面44とを洗浄部材70で第1の洗浄回数にて洗浄する(移動工程)。
On the other hand, in S210, if the amount of received light detected by the light receiving
ここで、上記の洗浄回数とは、送り機構14による検出ユニット12の往復動作(ストローク)の回数を指しており、維持モードでは例えば1ストロークの動作が実行される。
The number of cleanings mentioned above refers to the number of reciprocating movements (strokes) of the
図11のXIAでは、ストローク回数が1回の維持モードを実行した場合の受光量の変化が示されている。このような維持モードが終了すると、判定部65は、図12に示すように、受光量検出部62で検出されている受光量が85%以上であるか否かを判定し(S250)、その受光量が85%以上の場合には(S250:YES)、正常と判定して洗浄部材70による洗浄を終了する(S260)。一方で、維持モード終了後の受光量が85%未満の場合には(S250:NO)、判定部65は、強制洗浄モードを選択する(S270)。この強制洗浄モードでは、例えば、送り機構14による検出ユニット12の往復動作を複数回実行させて投光面36と受光面44を強制的に洗浄する。その後、S210に戻る。なお、上記の強制洗浄モードにおいては、洗浄部材70を軸心70Aを中心に回転させて投光面36と受光面44を強制的に洗浄してもよい。
In FIG. 11, XIA shows the change in the amount of received light when the maintenance mode is executed with one stroke. When the maintenance mode ends, the
一方、S230において、受光量検出部62で検出している受光量が80%未満の場合には(S230:NO)、判定部65は、洗浄が必要であると判定して洗浄モードを選択する(S280:判定工程)。この洗浄モードでは、駆動制御部64が送り機構14を駆動制御して投光面36と受光面44とを洗浄部材70で上記の第1の洗浄回数(1ストローク)よりも多い第2の洗浄回数(6ストローク)にて洗浄する(移動工程)。
On the other hand, in S230, if the amount of received light detected by the light receiving
図11のXIBでは、ストローク回数が6回の洗浄モードを実行した場合の受光量の変化が示されている。このような洗浄モードが終了すると、判定部65は、図12に示すように、受光量検出部62で検出されている受光量が85%以上であるか否かを判定し(S290)、その受光量が85%以上の場合には(S290:YES)、正常と判定して洗浄部材70による洗浄を終了する(S300)。一方で、洗浄モード終了後の受光量が85%未満の場合には(S290:NO)、判定部65は、強制洗浄モードを選択し(S270)、送り機構14による検出ユニット12の往復動作を複数回実行させて投光面36と受光面44を強制的に洗浄する。又は、洗浄部材70を軸心70Aを中心に回転させて投光面36と受光面44を強制的に洗浄する。その後、S210に戻る。以上が第2の洗浄方法である。なお、上記の強制洗浄モードとは、維持モードや洗浄モードでは除去できなかった、比較的酷い汚れを強制的に除去するモードであり、洗浄回数は洗浄モードよりも多い回数(例えば、洗浄モードの洗浄回数の2倍程度)に設定されている。
In FIG. 11, XIB shows the change in the amount of received light when the cleaning mode with six strokes is executed. When such a cleaning mode ends, the
上記の第2の洗浄方法は、受光量検出部62で検出された受光量が第1の閾値(例えば85%)未満であって第2の閾値(例えば80%)以上の場合には、ストローク回数の少ない第1の洗浄回数の分だけ洗浄する。また、受光量が第2の閾値未満の場合には、ストローク回数の多い第2の洗浄回数の分だけ洗浄する。すなわち、第1の閾値以上の場合には洗浄動作は行わず、第1の閾値未満であっても第2の閾値以上の場合には、第1の洗浄回数の分だけ洗浄を行い、第2の閾値未満の場合のみ第2の洗浄回数の分だけ洗浄を行う。このように第2の洗浄方法は、投光面36や受光面44に付着した汚れの度合いに対応した適切な洗浄回数で洗浄動作を実行するので、洗浄部材70の摩耗を抑制することができ、また、洗浄時間を短縮することができるので、ダイシング装置100によるワークWの加工効率(スループット)を向上させることができる。
In the second cleaning method described above, when the amount of received light detected by the light receiving
また、第2の洗浄方法は、受光量検出部62等によるブレード状態検出動作中に洗浄が必要と判断された場合には、ブレード状態検出動作及び加工動作を一時停止させて、送り機構14によって洗浄部材70を退避位置と洗浄位置との間で往復移動させて洗浄することが可能となる。これにより、ブレード状態検出動作及び加工動作を速やかに再開することができ、洗浄動作のためにダイシング装置100の稼働を停止する必要がない。また、上記のように洗浄が必要と判断された場合に洗浄部材70による洗浄を実行するので、塵に起因する誤検出を防止でき、ブレード102の状態を正確に検出することが可能となる。
In addition, in the second cleaning method, when cleaning is determined to be necessary during the blade state detection operation by the light receiving
なお、上記の第2の洗浄方法では、第1の洗浄回数として1ストロークを例示したが、これに限定されるものではない。但し、第1の洗浄回数を必要以上に増やした場合には、必要以上に洗浄動作を行う場合があるので、上記のように第1の洗浄回数は1ストローク又は2ストローク程度であることが好ましい。また、第2の洗浄回数として6ストロークを例示したが、これに限定されるものではない。但し、第2の洗浄回数を必要以上に少なくした場合には、洗浄性が低下する場合があるので、上記のように第2の洗浄回数は6ストローク又は5ストローク程度であることが好ましい。 In the above second cleaning method, one stroke is exemplified as the first cleaning count, but this is not limited to this. However, if the first cleaning count is increased more than necessary, the cleaning operation may be performed more than necessary, so as described above, it is preferable that the first cleaning count is about one or two strokes. Also, six strokes are exemplified as the second cleaning count, but this is not limited to this. However, if the second cleaning count is decreased more than necessary, the cleaning performance may decrease, so as described above, it is preferable that the second cleaning count is about six or five strokes.
また、第1乃至第2の洗浄方法は、ブレード102をスピンドル106に取り付けた状態で投光面36と受光面44の洗浄を行うことができるので、例えば、洗浄する際にブレード102をスピンドル106から取り外さなければならない洗浄方法と比較して、ダイシング装置100によるワークWの加工効率をより一層向上させることができる。
In addition, the first and second cleaning methods allow cleaning of the light-projecting
以下、洗浄部材70の他の実施形態について説明する。
Other embodiments of the cleaning
<第2実施形態の洗浄部材70について>
以下、第2実施形態の洗浄部材70について図13を参照して説明する。なお、図6に示した第1実施形態の洗浄部材70と同一若しくは類似する部分については同一の符号を付して説明する。
<Regarding the cleaning
The cleaning
第1実施形態の洗浄部材70は、ホイールカバー15側に回転可能又は回転不能に固定された形態であるが、図13に示す第2実施形態の洗浄部材70は、軸心70Aを中心にホイールカバー15(図3参照)に回転自在に設けられている。
The cleaning
また、第2実施形態の洗浄部材70では、図13の二点鎖線で示す洗浄位置に洗浄部材70がある場合、洗浄部材70は、Y軸方向において、受光面44よりも投光面36に近い側にオフセットされた位置に配置される。なお、洗浄部材70は、Y軸方向におけるオフセット量を調整自在に構成されていてもよい。
In addition, in the second embodiment of the cleaning
上記のようにオフセットされた位置に洗浄部材70を配置した場合、洗浄部材70は、投光面36に大きく弾性変形して接触し、受光面44に小さく弾性変形して接触するので、洗浄部材70と投光面36との間の摩擦抵抗が、洗浄部材70と受光面44との間の摩擦抵抗よりも大きく設定される。
When the cleaning
このような第2実施形態の洗浄部材70において、検出ユニット12を送り機構14(図5参照)によって上昇させて、図13の如く、投光面36と受光面44とを洗浄部材70から上方に退避させると、上記の摩擦抵抗の差によって洗浄部材70が軸心70Aを中心に図13の矢印方向に所定角度回転する。
In this second embodiment of the cleaning
洗浄部材70の回転によって、洗浄部材70の外周面70Bのうち、先の洗浄では未使用の新たな外周面70Bが投光面36と受光面44とに対向するようになるので、新たな外周面70Bを次の洗浄に利用することができる。これにより、洗浄部材70の外周面70Bの全面を有効利用することができ、また、外周面70Bの偏摩耗を防止することができるので、洗浄部材70の使用寿命を延ばすことができる。なお、洗浄部材70を投光面36よりも受光面44に近い側にオフセットされた位置に配置した場合も同様である。
By rotating the cleaning
また、第2実施形態の洗浄部材70では、軸心70Aを中心に洗浄部材70を回転自在に設け、かつ軸心70AをX軸方向に沿って配置した形態について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、Y軸方向から見た場合に、軸心70AをX軸方向に対して傾斜させて配置してもよい。この場合、検出ユニット12の昇降動作に伴い洗浄部材70が斜め方向に回転する。これにより、洗浄部材70から投光面36と受光面44とに横方向の擦り力が付与されるので、洗浄力が向上する。
In addition, in the second embodiment of the cleaning
<第3実施形態の洗浄部材70について>
第3実施形態の洗浄部材70は、軸心70Aに沿ってスライド可能にホイールカバー15(図3参照)に設けられている。これにより、洗浄部材70の外周面70Bが洗浄動作によって汚れた場合は、洗浄部材70を軸心70Aに沿ってスライドさせる。これにより、未使用の新たな外周面70Bを洗浄に利用することができるので、洗浄部材70の外周面70Bを有効利用することができ、洗浄部材70の使用寿命を延ばすことができる。
<Regarding the cleaning
The cleaning
以上、第1乃至第3実施形態の洗浄部材70について説明したが、この洗浄部材70は既述したように弾性変形可能なスポンジ製なので、投光面36と受光面44の洗浄時に、投光面36及び受光面44に弾性をもって柔らかく接触する。これにより、投光面36及び受光面44の疵付きを防止することができ、かつ投光面36と受光面44に付着した汚れや塵を効果的に除去することができる。この場合、スポンジとしては、天然スポンジ又は合成スポンジを例示することができる。天然スポンジとしては海綿を例示できる。また、合成スポンジとしては、フッ素ゴム又はポリウレタン等の合成樹脂を発泡形成したものを例示できる。その中でもフッ素ゴムを発泡形成したスポンジは、耐久性が高いので好ましい。
The above describes the cleaning
また、スポンジとしては、連続気泡構造、半独立気泡構造又は独立気泡構造のスポンジを適用可能である。洗浄部材70が連続気泡構造のスポンジであれば、洗浄部材70の内部に洗浄液74を貯めることができるので保水性が向上する。また、半独立気泡構造のスポンジであれば、保水性が向上し、かつ投光面36及び受光面44に対する形状の追従性が向上する。また、独立気泡構造のスポンジであれば、外周面70Bの凹みに洗浄液74を貯めることができるので保水性が向上する。いずれの形態のスポンジであっても、洗浄性を向上させることができる。
The sponge may have an open cell structure, a semi-closed cell structure, or a closed cell structure. If the cleaning
なお、洗浄部材70は、スポンジ製に限定されず、投光面36と受光面44とに接触した場合に弾性変形可能な弾性部材であれば適用できる。
The cleaning
また、このような弾性部材に限定されるものではなく、例えば、全体がプラスチック等の樹脂によって形成された弾性変形不能な部材であっても洗浄部材70として適用できる。
In addition, the cleaning
また、第1乃至第3実施形態では、ロール状に形成された洗浄部材70について説明したが、洗浄部材の形状はロール状に限定されず、例えば、球状又はブラジ状であってもよい。
In addition, in the first to third embodiments, the cleaning
また、第1乃至第3実施形態では、1つの洗浄部材70によって投光面36と受光面44とを洗浄する形態を説明したが、投光面専用の洗浄部材と、受光面専用の洗浄部材を設けて投光面36と受光面44とを別々の洗浄部材によって洗浄してもよい。この場合、上記の専用の洗浄部材は、ロール状のものに限定されないが、例えば、それぞれの洗浄部材がロール状に構成されている場合、各々の軸心をX軸方向に沿って配置してもよく、上記のように各々の軸心をX軸方向に対して傾斜させて配置してもよい。
In the first to third embodiments, the light-projecting
更に、本例で説明したブレード検出装置10を、ブレードを自動交換する装置を備えたダイシング装置(例えば、特開2016-168652号公報参照)に搭載することが好ましい。これにより、ブレードの交換時に実施していたオペレータによる手動清掃作業をブレード検出装置10の洗浄部材70によって自動で行うことができる。よって、投光面36と受光面44の清掃作業を含む一連のブレード交換作業を自動化することができる。
Furthermore, it is preferable to mount the
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。 Although an embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications are possible without departing from the spirit of the invention.
10…ブレード検出装置、12…検出ユニット、14…送り機構、15…ホイールカバー、16…カバー前部、18…カバー後部、20…ノズルブロック、21…ホース、22…ホース、23…ノズル、24…ノズル、26…投光部、28…受光部、30…発光素子、32…オプティカルケーブル、34…直角プリズム、36…投光面、38…受光素子、40…オプティカルケーブル、42…直角プリズム、44…受光面、50…パルスモータ、52…出力軸、54…ギヤ、56…ギヤ、56…ギヤ、58…ネジ、60…ナット、62…受光量検出部、64…駆動制御部、66…算出部、70…洗浄部材、72…空間、74…洗浄液、76…隙間、78…隙間、100…ダイシング装置、102…ブレード、106…スピンドル、108…ワークテーブル、110…加工部、112…洗浄部、114…ロードポート、116…搬送装置、118…制御部、120…Xベース、122…Xガイド、124…リニアモータ、126…Xテーブル、128…回転テーブル、130…Yベース、132…Yガイド、134…Yテーブル、136…Zテーブル 10...Blade detection device, 12...Detection unit, 14...Feed mechanism, 15...Wheel cover, 16...Front cover, 18...Rear cover, 20...Nozzle block, 21...Hose, 22...Hose, 23...Nozzle, 24...Nozzle, 26...Light projecting section, 28...Light receiving section, 30...Light emitting element, 32...Optical cable, 34...Right-angle prism, 36...Light projecting surface, 38...Light receiving element, 40...Optical cable, 42...Right-angle prism, 44...Light receiving surface, 50...Pulse motor, 52...Output shaft, 54...Gear, 56...Gear, 56...Gear, 58...Screw, 60...Nut , 62...light receiving amount detection unit, 64...drive control unit, 66...calculation unit, 70...cleaning member, 72...space, 74...cleaning liquid, 76...gap, 78...gap, 100...dicing device, 102...blade, 106...spindle, 108...work table, 110...processing unit, 112...cleaning unit, 114...load port, 116...transport device, 118...control unit, 120...X base, 122...X guide, 124...linear motor, 126...X table, 128...rotary table, 130...Y base, 132...Y guide, 134...Y table, 136...Z table
Claims (13)
前記ワーク側に開口する空間を有し、前記ブレードを前記開口側から前記空間に収容可能な移動ブロックと、
前記移動ブロックの前記ワーク側の先端に配置された投光面を有する投光部と、前記空間を挟んで前記投光面に対向配置された受光面を有する受光部と、を有し、前記投光面から前記受光面に向けて光を投光する検出ユニットと、
前記投光面と前記受光面とに接触して前記投光面と前記受光面とを洗浄する洗浄部材と、
前記空間において前記投光面及び前記受光面に接触する洗浄位置と前記洗浄位置から前記開口側と反対方向に離間した退避位置との間で、前記検出ユニットと前記洗浄部材とを相対的に移動させる移動手段と、を備える、
ブレード検出装置。 A blade detection device capable of detecting a state of a blade during processing of a workpiece,
a moving block having a space that opens to the workpiece side and capable of housing the blade in the space from the opening side;
a detection unit including a light-projecting section having a light-projecting surface disposed at the tip of the moving block on the work side, and a light-receiving section having a light-receiving surface disposed opposite the light-projecting surface across the space , the detection unit projecting light from the light-projecting surface toward the light-receiving surface;
a cleaning member that comes into contact with the light projecting surface and the light receiving surface to clean the light projecting surface and the light receiving surface;
a moving means for relatively moving the detection unit and the cleaning member between a cleaning position in the space where the cleaning member contacts the light projection surface and the light receiving surface and a retracted position spaced from the cleaning position in a direction opposite to the opening side,
Blade detection device.
請求項1に記載のブレード検出装置。 The cleaning member is formed of an elastic member that is elastically deformable.
The blade detection device of claim 1 .
請求項2に記載のブレード検出装置。 The cleaning member is a sponge having an open cell structure, a semi-closed cell structure, or a closed cell structure.
3. The blade detection device of claim 2.
請求項1から3のいずれか1項に記載のブレード検出装置。 The cleaning member is formed in a roll shape having an axis capable of storing cleaning liquid in a gap between the cleaning member and the moving block .
A blade detection device according to any one of claims 1 to 3.
前記洗浄部材が前記洗浄位置にある場合、前記洗浄部材は、前記投光面及び前記受光面のいずれか一方よりも他方に近い側にオフセットされた位置に配置される、
請求項4に記載のブレード検出装置。 The cleaning member is provided so as to be rotatable about the axis,
When the cleaning member is in the cleaning position, the cleaning member is disposed at a position offset toward a side closer to either the light projection surface or the light receiving surface than the other.
5. The blade detection device of claim 4.
請求項4又は5に記載のブレード検出装置。 The cleaning member is disposed slidably along the axis.
A blade detection device according to claim 4 or 5.
前記送り手段は、前記移動手段として兼用される、
請求項1から6のいずれか1項に記載のブレード検出装置。 a feed means for driving the detection unit toward the rotation center of the blade;
The feeding means is also used as the moving means.
A blade detection device according to any one of claims 1 to 6.
単位時間当たりの前記受光量の変化率を算出する算出部と、
前記受光量と前記変化率とに基づき、前記投光面及び前記受光面の洗浄が必要であるか否かを判定する判定部と、
前記判定部が前記洗浄が必要であると判定した場合に、前記移動手段を駆動して前記洗浄部材を前記退避位置から前記洗浄位置に相対的に移動させる駆動制御部と、を有する、
請求項1から7のいずれか1項に記載のブレード検出装置。 a light receiving amount detection unit that detects an amount of light received by the light receiving unit;
A calculation unit that calculates a rate of change of the amount of received light per unit time;
a determination unit that determines whether or not cleaning of the light projection surface and the light receiving surface is necessary based on the amount of received light and the rate of change;
a drive control unit that drives the moving means to relatively move the cleaning member from the retracted position to the cleaning position when the determination unit determines that the cleaning is necessary,
A blade detection device according to any one of claims 1 to 7.
前記受光量に基づき、前記投光面及び前記受光面の洗浄が必要であるか否かを判定する判定部と、
前記判定部が洗浄が必要であると判定した場合に、前記受光量に応じた洗浄回数の分だけ前記移動手段を駆動して前記洗浄部材を前記退避位置と前記洗浄位置との間で相対的に往復移動させる駆動制御部と、を有する、
請求項1から7のいずれか1項に記載のブレード検出装置。 a light receiving amount detection unit that detects an amount of light received by the light receiving unit;
a determination unit that determines whether or not cleaning of the light projection surface and the light receiving surface is required based on the amount of received light;
a drive control unit that drives the moving means to relatively move the cleaning member back and forth between the retracted position and the cleaning position by a number of cleaning times corresponding to the amount of received light when the determination unit determines that cleaning is necessary,
A blade detection device according to any one of claims 1 to 7.
前記受光量を検出する受光量検出工程と、
単位時間当たりの前記受光量の変化率を算出する算出工程と、
前記受光量と前記変化率とに基づき、前記投光面及び前記受光面の洗浄が必要であるか
否かを判定する判定工程と、
前記投光面と前記受光面とから離間した退避位置から、前記投光面と前記受光面とに接触する洗浄位置に洗浄部材を相対的に移動させる移動工程と、を有し、
前記移動工程は、前記判定工程が前記洗浄が必要であると判定した場合に実行される、
ブレード検出装置の洗浄方法。 A cleaning method for cleaning a blade detection device having a light-projecting surface and a light-receiving surface disposed opposite each other with a blade therebetween, the blade detection device detecting a state of the blade based on an amount of light projected from the light-projecting surface and received via the light-receiving surface, comprising:
a light receiving amount detection step of detecting the amount of light received;
a calculation step of calculating a rate of change of the amount of received light per unit time;
a determination step of determining whether or not cleaning of the light projection surface and the light receiving surface is necessary based on the amount of received light and the rate of change;
a moving step of relatively moving a cleaning member from a retreated position separated from the light projection surface and the light receiving surface to a cleaning position in which the cleaning member contacts the light projection surface and the light receiving surface,
The moving step is performed when the determining step determines that the cleaning is necessary.
A method for cleaning a blade detection device.
前記受光量を検出する受光量検出工程と、
前記受光量に基づき、前記投光面及び前記受光面の洗浄が必要であるか否かを判定する判定工程と、
前記投光面と前記受光面とから離間した退避位置と、前記投光面と前記受光面とに接触する洗浄位置との間で洗浄部材を相対的に往復移動させる移動工程と、を有し、
前記移動工程は、前記判定工程が洗浄が必要であると判定した場合に、前記受光量に応じた洗浄回数の分だけ実行される、
ブレード検出装置の洗浄方法。 A cleaning method for cleaning a blade detection device having a light-projecting surface and a light-receiving surface disposed opposite each other with a blade therebetween, the blade detection device detecting a state of the blade based on an amount of light projected from the light-projecting surface and received via the light-receiving surface, comprising:
a light receiving amount detection step of detecting the amount of light received;
a determination step of determining whether or not cleaning of the light projection surface and the light receiving surface is necessary based on the amount of received light;
a moving step of relatively reciprocatingly moving a cleaning member between a retracted position spaced apart from the light projection surface and the light receiving surface and a cleaning position in contact with the light projection surface and the light receiving surface,
the moving step is performed a number of times for cleaning corresponding to the amount of received light when the determining step determines that cleaning is necessary.
A method for cleaning a blade detection device.
前記投光面と前記受光面とに接触して前記投光面と前記受光面とを洗浄する洗浄部材と、a cleaning member that comes into contact with the light projecting surface and the light receiving surface to clean the light projecting surface and the light receiving surface;
前記洗浄部材が前記投光面と前記受光面とから離間した退避位置と、前記洗浄部材が前記投光面と前記受光面とに接触する洗浄位置との間で、前記検出ユニットと前記洗浄部材とを相対的に移動させる移動手段と、を備え、a moving means for relatively moving the detection unit and the cleaning member between a retracted position where the cleaning member is separated from the light projection surface and the light receiving surface and a cleaning position where the cleaning member is in contact with the light projection surface and the light receiving surface,
前記洗浄部材は、軸心を有するロール状に形成され、前記軸心を中心に回転自在に設けられ、前記洗浄位置にある場合に前記投光面及び前記受光面のいずれか一方よりも他方に近い側にオフセットされた位置に配置される、ブレード検出装置。A blade detection device in which the cleaning member is formed in a roll shape having an axis, is freely rotatable around the axis, and is positioned at a position offset to one side closer to the other of the light projecting surface and the light receiving surface when in the cleaning position.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020103172A JP7521173B2 (en) | 2020-06-15 | 2020-06-15 | Blade detection device and method for cleaning the blade detection device |
JP2024108639A JP2024128020A (en) | 2020-06-15 | 2024-07-05 | Blade Detector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020103172A JP7521173B2 (en) | 2020-06-15 | 2020-06-15 | Blade detection device and method for cleaning the blade detection device |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024108639A Division JP2024128020A (en) | 2020-06-15 | 2024-07-05 | Blade Detector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021194739A JP2021194739A (en) | 2021-12-27 |
JP7521173B2 true JP7521173B2 (en) | 2024-07-24 |
Family
ID=79196950
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020103172A Active JP7521173B2 (en) | 2020-06-15 | 2020-06-15 | Blade detection device and method for cleaning the blade detection device |
JP2024108639A Pending JP2024128020A (en) | 2020-06-15 | 2024-07-05 | Blade Detector |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024108639A Pending JP2024128020A (en) | 2020-06-15 | 2024-07-05 | Blade Detector |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7521173B2 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001298001A (en) | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting blade detecting mechanism for cutting device |
JP2014108463A (en) | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
JP2018043309A (en) | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | Cutting apparatus |
JP2018196920A (en) | 2017-05-24 | 2018-12-13 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
JP2019119001A (en) | 2018-01-05 | 2019-07-22 | 株式会社ディスコ | Cutting apparatus |
-
2020
- 2020-06-15 JP JP2020103172A patent/JP7521173B2/en active Active
-
2024
- 2024-07-05 JP JP2024108639A patent/JP2024128020A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001298001A (en) | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting blade detecting mechanism for cutting device |
JP2014108463A (en) | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
JP2018043309A (en) | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | Cutting apparatus |
JP2018196920A (en) | 2017-05-24 | 2018-12-13 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
JP2019119001A (en) | 2018-01-05 | 2019-07-22 | 株式会社ディスコ | Cutting apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024128020A (en) | 2024-09-20 |
JP2021194739A (en) | 2021-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101624465B1 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
US7884929B2 (en) | Blade breakage and abrasion detecting device | |
JP5722065B2 (en) | Polishing equipment | |
US20190047116A1 (en) | Processing apparatus | |
JP6736367B2 (en) | Spindle unit | |
JP7521173B2 (en) | Blade detection device and method for cleaning the blade detection device | |
KR20150130914A (en) | Grinding apparatus | |
TW201919816A (en) | Dressing device and dressing method for substrate back surface polishing member | |
JP2018113393A (en) | Wafer cleaning device | |
JP2019115961A (en) | Cutting device | |
US20170341254A1 (en) | Cutting apparatus | |
JP2010114251A (en) | Cutting device | |
JP2011110631A (en) | Cutting device | |
JP5618508B2 (en) | Wafer polisher | |
JP2000153517A (en) | Wire saw | |
JP2017127910A (en) | Cutting device | |
JP2015044250A (en) | Polishing method | |
JP2011062778A (en) | Cutting device | |
US20210039213A1 (en) | Spindle unit | |
JP6908474B2 (en) | Wafer cleaning device | |
JP6808292B2 (en) | Diagnosis method of processing equipment | |
JP2018012149A (en) | Spindle unit | |
JP7105093B2 (en) | cutting equipment | |
JP7433709B2 (en) | Cleaning equipment and cleaning method | |
KR20180103768A (en) | Cutting blade, mount flange |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230501 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240423 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240610 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7521173 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |