JP7575097B2 - 電子部品取付装置、電子装置の製造方法及びストラップの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品取付装置、電子装置の製造方法及びストラップの製造方法に関する。

所定箇所に密接に載置された多数の電子部品のうちの１または複数を被着物に取り付けて電子装置を製造する工程を含む電子装置の製造方法が知られている。例えば、ＩＣチップを電子装置に取り付ける際にもこのような製造方法が用いられる場合がある。

ＩＣチップを製造する際には、レーザー等を用いて半導体ウエハを切断して多数のチップを個片化する。半導体ウエハが多数のＩＣチップに切り分けられた状態では、多数のＩＣチップが隙間なく複数列かつ複数行に整列されている。

このような半導体ウエハのＩＣチップを被着物に取り付けるために、半導体ウエハからＩＣチップを個別に取り出し、取り出したＩＣチップを被着物に個別に取り付ける方法が知られている。

また、特開２００６－１７３１９０号公報では、複数のＩＣチップを伸縮性のあるシートに載置して、シートを伸ばすことで各ＩＣチップの間隔を調整し、複数のアンテナなどが所定の間隔で形成されたアンテナシート（被着物）の各アンテナに取り付ける方法が提案されている。

さらに、電子部品の種類によっては、電子部品がそれぞれ嵌まり込む複数の凹部が形成されたプレートを用いる方法も公知である。この方法は、被着物における複数の被着位置に対応する位置にプレートの凹部を形成しておき、このプレート上に多数の電子部品を載置し、プレートを振動させたり傾けたりして、プレートの凹部に電子部品を嵌め込んで、この凹部の電子部品を被着物に取り付けるものである。

しかし、上記従来のいずれの方法も以下のような不都合があった。

つまり、個別にＩＣチップを取り出し取り付ける方法にあっては、一つずつ電子部品を取り出し、被着物に取り付けることを要するので、効率が悪く、生産性の向上を図ることができない。

また、伸縮性のあるシートを用いる方法にあっては、ダイシング上でのＩＣチップの位置、シート上でのＩＣチップの位置、シートの均一な伸縮性等が極めて高い精度でなければ、アンテナに適切にＩＣチップを取り付けることができないという不都合がある。しかも、被着物であるアンテナシートの種類が変更されると、隣り合うＩＣチップ同士の間隔が変わるため、このような変更のたびにシートの種類や伸縮性についての検討が必要となり、多品種に対応するとコスト高となるおそれがある。

さらに、凹部の形成されたプレートを用いる方法にあっては、被着物の種類によって電子部品を取り付ける位置が異なるため、被着物の種類に応じたプレートが必要となり、プレートの準備や取り替えに時間がかかり、他品種に対応するとコスト高となるおそれがある。

特開２００６－１７３１９０号公報

本発明はこのような不都合に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、精度良く効率的に電子部品を被着物に取り付けることができ、しかも被着物の種類の変更に際しても容易に対応することのできる電子部品取付装置及び電子装置の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するためになされた発明は、
所定箇所に載置された複数の電子部品を異なる間隔で被着物に取り付ける電子部品取付装置であって、
上記所定箇所に載置された上記複数の電子部品から一部の複数の上記電子部品を取り出す取り出し機構と、
上記取り出し機構が取り出した上記電子部品を搬送し、上記被着物に到達する前に上記複数の電子部品が上記被着物へ取り付ける上記異なる間隔となるよう各上記電子部品を移動させ、上記電子部品を上記被着物まで搬送する搬送機構と、
上記搬送機構が搬送した電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送機構と、
を備える。

当該電子部品取付装置にあっては、取り出し機構が、複数の上記電子部品を取り出し、搬送機構が、この取り出された上記電子部品を搬送し、上記被着物に到達する前に上記複数の電子部品が上記被着物へ取り付ける上記異なる間隔となるよう各上記電子部品を移動させ、上記電子部品を上記被着物まで搬送し、取付移送機構が、上記搬送機構が搬送した電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける。このように当該電子部品取付装置は、複数の上記電子部品を同時に被着物に載置することができるため、電子部品の取付を効率的に行うことができる。また、当該電子部品取付装置にあっては、被着物の種類の変更などによって被着物の被着位置の間隔が変更された場合にあっても、搬送機構が電子部品の間隔を変更するだけで対応することができる。さらに、従来の伸縮性を有するシートを用いるものに比べて精度良く電子部品の取付を行うことができる。

当該電子部品取付装置にあっては、上記電子部品がそれぞれ上記異なる間隔を有する複数の列状に配置される整列部と、上記取り出し機構が取り出した上記電子部品を保持するとともに、これらの上記電子部品を上記整列部に移動させる第一移送機構と、上記整列部に移動された上記電子部品を上記取付移送機構まで移送する第二移送機構と、を有することが好ましい。当該電子部品取付装置にあっては、取り出し機構と取付移送機構との間で整列部に電子部品を上記異なる間隔を有する複数の列状に仮置きすることができるので、例えば、電子部品の検査を行ったとしても、取付動作への影響を低減させることができる。また、第一移送機構が、整列部に電子部品を被着物に取り付けやすい配置に仮置きすることができるため、取り付け効率を向上させることができる。

当該電子部品取付装置にあっては、上記第一移送機構は、上記整列部に上記電子部品が列間に上記異なる間隔を有する状態で複数列並べて移動させて載置し、上記第二移送機構は、上記整列部から同一行複数個の電子部品を、各上記電子部品の間が上記異なる間隔となった状態を保持して搬送し、上記取付移送機構は、各上記電子部品の間が上記異なる間隔となった状態で上記被着物上に取り付けることが好ましい。当該電子部品取付装置にあっては、第一移送機構は、載置台から複数個の電子部品を同時に吸着して取り出し、この電子部品を整列部に移動させて載置する。この第一移送機構による整列部への載置が複数回繰り返され、電子部品が列間に上記異なる間隔を有する状態で複数列並べられる。そして、第二移送機構は、整列部から、列間に上記異なる間隔を有する状態の同一行複数個の電子部品を同時に吸着して取り出し、この同一行複数個の電子部品を被着物に同時に載置する。このように当該電子部品取付装置は、複数の電子部品を同時に被着物に載置することができるため、電子部品の取付を効率的に行うことができる。また、当該電子部品取付装置にあっては、被着物の種類の変更などによって被着物の被着位置の間隔が変更された場合にあっても、整列部に載置する電子部品の列間の間隔を変更するだけで対応することができる。さらに、従来の伸縮性を有するシートを用いるものに比べて精度良く電子部品の取付を行うことができる。ここで、第二移送機構は同一行複数個の電子部品を保持する際に、必ずしも同一行に配置されたすべての電子部品を保持、移送しなくともよい。例えば、第二移送機構は、同一行に配置された電子部品を奇数行と偶数行というように、所定行間隔をあけて保持、移送するようにしても良い。

上記第二移送機構は、上記整列部から同一行複数個の電子部品を同時に吸着することで取り出す取出手段と、上記取出手段が取り出した同一行複数個の電子部品が受け渡される仮置部と、有し、上記取付移送機構が、上記仮置部に受け渡された同一行複数個の上記電子部品を吸着すると共に上記被着物に取り付けることが好ましい。このように第二移送機構が仮置部を有することで、取出手段によって整列部から電子部品を受け取るタイミングと、取出手段によって仮置部への受け渡すタイミングと、取付移送手段によって仮置部から電子部品を受け取るタイミングと、取付移送手段によって被着物に電子部品を際するタイミングとを調整することができ、これによって電子部品の取付作業の効率化をより図ることができる。

上記第二移送機構は、上記第二移送機構が、上記取出手段から同一行複数個の上記電子部品が載置されると共に、載置された電子部品を反転して上記仮置部に受け渡す反転手段をさらに有することが好ましい。電子部品によっては表裏の区別がなされている場合があり（例えば一方の面のみに回路が形成されている場合があり）、このような場合にあっても第二移送機構手段が上記反転手段を有することで、電子部品の所望の面を被着物に載置することができる。

上記仮置部が、載置された上記電子部品の位置を修正する修正手段を備えることが好ましい。これにより、仮置部で整列部に載置されている状態よりもさらに正確な位置で電子部品を被着物に載置することができる。

上記第二移送機構が、上記整列部から複数行の電子部品を同時に吸着することが好ましい。これにより、第二移送機構による整列部からの電子部品の取出作業の効率化が図られる。

上記第二移送機構が、複数行の上記電子部品を同時に被着物に載置することが好ましい。これにより、第二移送機構による電子部品の取付作業の効率化が図られる。

上記整列部が、載置された上記電子部品を、上記第一移送機構と電子部品を受け渡す第一受渡位置と、上記第二移送機構と電子部品を受け渡す第二受渡し位置との間を移動することが好ましい。これにより、第一移送機構の構成要素と第二移送機構の構成要素との配設箇所の自由度が向上する。

上記第一移送機構が、吸着する電子部品の個数を変更可能な吸着保持装置を備えていることが好ましい。これにより、載置台から第一移送機構が吸着する電子部品の個数を変更することができる。

上記第二移送機構によって保持された複数の上記電子部品の並ぶ方向は、取り付けられる複数の上記被着物が並ぶ方向と平行であるとよい。これにより、第二移送機構によって整列部に載置された電子部品を取付移送機構まで移送し、この電子部品を取付移送機構によって上記被着物の所定位置に容易かつ確実に取り付けることができる。

上記搬送機構は、複数の上記整列部を有しており、それぞれ載置ポジションと取り出しポジションに位置可能であるとよい。搬送機構が載置ポジションと取り出しポジションにそれぞれ位置可能なので、両方の位置には常にいずれかの整理台を位置させることが可能である。このため、常に電子部品載置および取り出し作業を行え、効率的である。しかも載置と取り出しを効率的に分けることができるため、１つの取り出しポジションと２つの載置などにすると、常に取り出し作業を行うこともでき、効率的である。

第二移送機構は、各上記電子部品間の間隔が上記異なる間隔になる状態で搬送するとよい。これにより、第二移送機構によって容易かつ確実に電子部品を搬送することができる。

上記第二移送機構は、一度の搬送作業に際して複数行の電子部品を搬送し、複数行の電子部品の間隔のパターンが異なるとよい。これにより、一度の搬送作業により異なる間隔パターンの複数行の電子部品を搬送できる。

上記取り出し機構は、上記複数の電子部品を一列に並んだ状態で取り出すことが好ましい。

上記電子部品は、ＲＦＩＤ装置に用いられるＩＣチップ又はＩＣチップが搭載されたストラップであるとよい。これにより、当該電子部品取付装置によりＲＦＩＤ装置を容易かつ確実に製造することができる。

複数の上記電子部品は、上記載置台に密接して載置されるとよい。これにより、載置台に多数の電子部品を載置することができる。なお、ここで、密接とは、隙間の無いほどぴったりとくっついていることを意味する。

上記取り出し機構は、上記電子部品を吸着保持するとよい。これにより、取り出し機構によって容易かつ確実に複数の電子部品を取り出すことができる。

上記取付移送機構は複数の上記電子部品を同じ高さ位置で上記被着物に取り付けるとよい。これにより、取付移送機構によって容易かつ確実に複数の電子部品を被着物に取り付けることができる。

当該電子部品取付装置にあっては、上記電子部品が取り付けられる前において上記被着物の被着位置を確認する被着物位置確認部材をさらに備えるとよい。これにより、当該電子部品取付装置は、被着物位置確認部材により確認された被着物の被着位置に基づいて被着位置同士の間隔を算出し、この算出した間隔に基づいて電子部品を取り付けることができる。

上記被着位置が行方向に異なる間隔の繰り返しパターンを有することも可能である。被着位置が行方向に異なる間隔の繰り返しパターンを有する被着物に対しても、当該電子部品取付装置は、好適に用いることが可能である。

上記異なる間隔のパターンが行方向に繰り返されていないことも可能である。上記異なる間隔のパターンが繰り返されていない被着物に対しても、当該電子部品取付装置は、好適に用いることが可能である。

上記課題を解決するためになされた発明は、
所定箇所に載置された複数の電子部品を異なる間隔で被着物に取り付ける電子装置の製造方法であって、
上記所定箇所に載置された上記複数の電子部品から一部の複数の上記電子部品を取り出す取り出し工程と、
上記取り出し工程で取り出された上記電子部品を搬送し、上記被着物に到達する前に上記複数の電子部品が上記被着物へ取り付ける上記異なる間隔となるよう各上記電子部品を移動させ、上記電子部品を上記被着物まで搬送する搬送工程と、
上記搬送工程にて搬送された電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送工程と、
を備える。

当該電子装置の製造方法にあっては、所定箇所に載置された複数の電子部品から一部の複数の上記電子部品を取り出す取り出し、取り出した上記電子部品を搬送し、被着物に到達する前に隣り合う電子部品の間隔が上記異なる間隔となるよう各電子部品を移動させ、電子部品を上記被着物まで搬送し、搬送した電子部品を上記被着物の所定位置に取り付けることで、容易かつ確実に電子装置を製造することができる。

当該電子装置の製造方法にあっては、上記搬送工程が、上記電子部品を第一の間隔パターンで取り付けるステップと、上記電子部品を第一の間隔パターンと異なる第二の間隔パターンで取り付けるステップとを有するとよい。上記電子部品を第一の間隔パターンで取り付けるステップと、上記電子部品を第一の間隔パターンと異なる第二の間隔パターンで取り付けるステップとによって、複数の電子部品を被着物の所定位置に効率的に取り付けることで、より容易かつ確実に電子装置を製造することができる。

上記課題を解決するためになされた発明は、
複数の電子部品を異なる間隔で被着物に同時に取り付ける電子装置の製造方法であって、
所定箇所から複数の電子部品を取り出し保持する取り出し工程と、
上記取り出し工程で取り出された複数の上記電子部品を整列部まで搬送し、整列部に上記電子部品を載置する第一搬送工程と、
上記整列部に載置された上記電子部品を保持しつつ上記被着物まで搬送する第二搬送工程と、
上記第二搬送工程で搬送された上記電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送工程と、
を備える。

当該電子装置の製造方法にあっては、所定箇所から複数の電子部品を取り出し保持し、この取り出した複数の上記電子部品を整列部まで搬送し、整列部に上記電子部品を載置し、上記整列部に載置された上記電子部品を保持しつつ被着物まで搬送し、このように搬送した上記電子部品を上記被着物の所定位置に取り付けることで、容易かつ確実に電子装置を製造することができる。

当該電子装置の製造方法にあっては、上記第一搬送工程では、上記整列部上に上記第二搬送工程で複数の上記電子部品を列状に並べて搬送できるように上記電子部品を載置するとよい。これにより、容易かつ確実に第二搬送工程で複数の電子部品を搬送することができる。

上記課題を解決するためになされた発明は、
複数の電子部品を異なる間隔で被着物に同時に取り付ける電子装置の製造方法であって、
所定箇所から複数の電子部品を取り出す取り出し工程と、
上記取り出し工程で取り出された複数の上記電子部品を、上記複数の電子部品が上記被着物へ取り付ける上記異なる間隔で搬送機構に並べて保持させる保持工程と、
上記搬送機構に上記電子部品を保持させた状態で上記被着物まで搬送する搬送工程と、
上記搬送工程で搬送された上記電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送工程と、
を備える。

当該電子装置の製造方法にあっては、所定箇所から複数の電子部品を取り出す取り出し、この取り出した複数の上記電子部品を、所定間隔で搬送機構に並べて保持させ、上記搬送機構に上記電子部品を保持させた状態で上記被着物まで搬送し、搬送した上記電子部品を上記被着物の所定位置に取り付けることで、容易かつ確実に電子装置を製造することができる。

上記課題を解決するためになされた発明は、
ＲＦＩＤ装置に用いられるストラップを製造する方法であって、
長手方向に沿って所定の隙間をあけて一対の電極が形成された電極シートを所定位置に搬送する工程と、
複数のＩＣチップが間隔をあけて複数列で並べられる工程と、
上記複数のＩＣチップを列状態で保持しながら上記所定位置まで搬送し、上記一対の電極に接触し且つ上記一対の電極の上記隙間に上記複数のＩＣチップを載置する工程と、
を備える。

当該ストラップの製造方法にあっては、搬送工程によって所定位置に搬送された電極シートに、載置工程によって複数のＩＣチップを載置することで、ＩＣチップが一対の電極に接触し且つ一対の電極の隙間に配置された電子装置を容易かつ確実に製造することができる。

以上説明したように、本発明の電子部品取付装置、電子装置の製造方法及びストラップの製造方法は、精度良く効率的に電子部品を被着物に取り付けることができ、しかも被着物の種類の変更に際しても容易に対応することができる。

本発明の一実施形態に係る電子部品取付装置の構成を説明するための模式的平面図である。 電子部品取付装置の模式的側面図である。 電子部品取付装置に用いられる吸着保持装置の模式的側面図である。 図３のＡ－Ａ線断面図である。 吸着保持装置に用いられるコレット部の底面図である。 吸着保持装置に用いられる変位体の側面図である。 電子部品取付装置において電子部品が取り出された状態の載置台の状態を順次模式的に説明するための模式的要部拡大平面図である。 電子部品取付装置において電子部品が取り出された状態の載置台の状態を順次模式的に説明するための模式的要部拡大平面図である。 本発明の他実施形態の吸着保持装置の筐体の内部構造を説明するための模式的平面図である。 本発明の他実施形態の吸着保持装置の模式的側面図である。 他の実施形態の吸着保持装置に用いられる回転体の模式的正面図である。 本発明の他実施形態の回転体の模式的斜視図である。 本発明の他実施形態の吸着保持装置の模式的正面図である。 本発明の他実施形態の移送機構の模式的正面図であり、（ａ）は吸引筒同士の間隔が拡がっている状態を示し、（ｂ）は吸引筒同士の間隔が狭まっている状態を示す。 本発明の他実施形態の載置台の状態を模式的に説明するための模式的要部拡大平面図である。 本発明の他実施形態の載置台の状態を模式的に説明するための模式的要部拡大平面図である。 本発明の他実施形態のストラップの製造方法においてＩＣチップを電極シートに載置する前の状態を説明するための模式的説明図である。 本発明の他実施形態のストラップの製造方法においてＩＣチップを電極シートに載置した状態を説明するための模式的説明図である。 本発明の他実施形態のストラップの製造方法においてＩＣチップを載置した電極シートを切断する状態を説明するための模式的説明図である。 本発明の他実施形態のストラップの製造方法により製造されたストラップを説明するための模式的説明図である。 本発明の他実施形態のストラップの製造方法においてＩＣチップを電極シートに載置した状態を説明するための模式的説明図である。

以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の一実施形態を詳説するが、以下の実施形態の構成に本発明は限定されるものではない。

［電子部品取付装置］
図１から図６に本発明の一実施形態に係る電子部品取付装置１００の全体又は一部を示す。電子部品取付装置１００は、所定箇所に載置された複数の電子部品を異なる間隔で被着物に取り付ける電子部品取付装置である。電子部品取付装置１００は、複数列かつ複数行に整列された状態で多数の電子部品Ｃが密接して配置された状態において、電子部品を取り出し、その電子部品（ここではＩＣチップＣ）を被着物（本実施形態においてはＲＦＩＤタグＡ）に取り付ける装置である。ここで、「行」と「列」は、それぞれ図１におけるＸ方向への配列とＹ方向への配列を意味する。以下、電子部品の一例としてＩＣチップを例にとり説明する。ＩＣチップＣは、例えば多数の回路パターンが形成された薄板円盤状の半導体ウエハＷが格子状に切断されて形成されている。電子部品取付装置１００は、隙間なく複数列かつ複数行に整列された多数のＩＣチップＣから複数のＩＣチップＣを列状で取り出し、それらのＩＣチップＣのそれぞれをＲＦＩＤタグＡに取り付ける装置である。なお、各図は模式的図面であり、各部材のサイズ、個数等を模式的に示すものである。

＜全体構成＞
当該電子部品取付装置１００は、半導体ウエハＷが載置される載置台１と、被着物であるＲＦＩＤタグＡのシートを搬送するシート搬送機構２と、載置台１からシート搬送機構２まで電子部品であるＩＣチップＣを搬送する部品搬送機構３と、部品搬送機構３によって搬送されたＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡに取り付け移送する取付移送機構８０とを有している。また、電子部品取付装置１００は、各部材の動作を制御する制御部１００Ａを有している。

＜載置台＞
載置台１は、上述のように半導体ウエハＷがレーザー等で切断され、隙間なく複数列かつ複数行に整列されたＩＣチップＣに個片化された状態で載置される。また、載置台１は、載置されたＩＣチップＣの整列方向を調整する調整手段を有している。具体的には、載置台１は、載置された半導体ウエハＷを撮像する撮像部（図示省略）と、電子部品Ｃの整列方向が正しくない場合（図１のＸＹ方向に合致していない場合）に、載置台１の中心を通り図１の紙面に直交する方向に伸びる回転軸を中心として半導体ウエハＷを回転する回転部（図示省略）とを有している。

＜部品搬送機構＞
部品搬送機構３は、複数のＩＣチップＣをピックアップして取り出す取り出し機構としての吸着保持装置３３と、吸着保持装置３３が取り出したＩＣチップＣを搬送し、ＲＦＩＤタグＡに到達する前に隣り合うＩＣチップＣの間隔が上記異なる間隔（複数のＩＣチップＣがＲＦＩＤタグＡへ取り付けられる間隔）となるよう各ＩＣチップＣを移動させ、ＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡまで搬送する部品搬送機構３とを備えている。具体的には、部品搬送機構３は、載置台１及びシート搬送機構２の間でＩＣチップＣが仮置きされる整列部としての載置テーブル１０と、載置台１から載置テーブル１０までＩＣチップＣを移送する第一移送機構３０と、載置テーブル１０からＲＦＩＤタグＡまでＩＣチップＣを移送する第二移送機構５０とを有する。部品搬送機構３は、載置台１上のＩＣチップＣを、まず載置テーブル１０まで第一移送機構３０によって移動させて載置テーブル１０に仮置きし、この載置テーブル１０上のＩＣチップＣを第二移送機構５０によってＲＦＩＤタグＡのアンテナまで搬送する。本実施形態においては、第一移送機構３０は第一方向（図１のＸ方向）にＩＣチップＣを移送し、第二移送機構５０は第一方向に直交する第二方向（図１のＹ方向）にＩＣチップＣを移送する。

第一移送機構３０は、載置台１から載置テーブル１０へＩＣチップＣを、載置テーブル１０においてＩＣチップＣの列間が上記異なる間隔Ｄ１，Ｄ２となるように移動させる。第一移送機構３０は、載置台１から複数個（本実施形態では８つ）のＩＣチップＣを同時に吸着する。そして、第一移送機構３０は、吸着したＩＣチップＣを、載置テーブル１０においてＩＣチップＣの列間が間隔Ｄ１，Ｄ２，Ｄ１，Ｄ２，Ｄ１のように、間隔Ｄ１と間隔Ｄ２とが交互になるように、載置テーブル１０に受け渡す。この間隔Ｄ１，Ｄ２，Ｄ１，Ｄ２，Ｄ１のパターンを以下では、異なる間隔Ｄ１，Ｄ２パターンと表現する。この吸着及び載置の動作を繰り返すことによって、載置テーブル１０には、ＩＣチップＣの列間が異なる間隔Ｄ１，Ｄ２パターン状態でＩＣチップＣが複数列並べられる。第二移送機構５０は、このように列間が異なる間隔Ｄ１，Ｄ２パターン状態でＩＣチップＣが並べられた載置テーブル１０から、同一行複数個（本実施形態では６個）のＩＣチップＣを同時に吸着すると共に、同一行複数個のＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡのアンテナまで搬送する機構である。

つまり、本実施形態の部品搬送機構３にあっては、載置台１から載置テーブル１０へのＩＣチップＣの複数回の移送作業によって、載置テーブル１０上に複数の列のＩＣチップＣの列間が上記異なる間隔Ｄ１，Ｄ２をあけた状態でＩＣチップＣが所定列数（図示例では６列）並べられる。所定列数は、ＲＦＩＤタグＡに同時に載置されるＩＣチップＣの個数と同一である。このようにＩＣチップＣが異なる間隔Ｄ１，Ｄ２パターンで整列された載置テーブル１０から、第二移送機構５０によって同一行複数個（図示例では、１行６個（６列））のＩＣチップＣを取り出し、このＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡのアンテナまで移送してＲＦＩＤタグＡに載置する。

（載置テーブル）
載置テーブル１０は、上述のように第一移送機構３０からＩＣチップＣを受け取り、第二移送機構５０によってＩＣチップＣが受け取られる。この載置テーブル１０は、第二移送機構５０に接近及び離反するようスライド移動する。つまり、載置テーブル１０は、第二移送機構５０から離反して第一移送機構３０とＩＣチップＣを受け渡す第一受渡位置Ｐ１と、第二移送機構５０に接近して第二移送機構５０とＩＣチップＣを受け渡す第二受渡位置Ｐ２とを移動する。なお、載置テーブル１０は、第一受渡位置Ｐ１と第二受渡位置Ｐ２との間に配された図示省略のレールにスライド可能に支持されている。

（第一移送機構）
第一移送機構３０は、１列に並んだ８個のＩＣチップＣを同時に載置台１から取り出し、載置テーブル１０に移動する。第一移送機構３０は、水平方向（図１及び図２のＸ方向及びＹ方向）並びに上下方向（図１の紙面に直交する方向）に移動可能な吸着保持装置３３を有している（図２参照）。また、第一移送機構３０は、図２に示すように、柱部３０ａと、走行体３１と、上下動体３２とを有している。柱部３０ａは、第一移送機構３０の移送方向に沿ってレールが配される。走行体３１は、柱部３０ａに沿って走行する。上下動体３２は、走行体３１に上下動可能に支持されると共に吸着保持装置３３を第一移送機構３０の搬送方向に対する垂直方向（図１及び図２のＹ方向）に移動可能に支持する。

｛吸着保持装置｝
吸着保持装置３３は、上述のように載置台１から１列に並んだ複数個のＩＣチップＣを吸着保持することができる。吸着保持装置３３は、吸着するＩＣチップＣの個数を変更可能である。この吸着保持装置３３は、図３～図６に示すように、脱気口３６（図４参照）が形成された吸引具３４と、この吸引具３４に対して相対的に変位（回転）する変位体４２とを備えている。脱気口３６に連通することで吸着口３８（図４及び図５参照）は吸引力を発揮する。変位体４２は、吸引具３４との相対位置によって複数の吸着口３８と脱気口３６との連通状態を選択的に変更可能に設けられている。

吸引具３４が、脱気口３６の吸引によって負圧となる負圧室３５（図３及び図４参照）を有している。吸着口３８が負圧室３５に連通可能に形成されている。変位体４２は、負圧室３５内に配され、吸着口３８に対する変位体４２の相対的な回転位置によって複数の吸着口３８と負圧室３５との連通状態を選択的に変更可能に設けられている。変位体４２は、負圧室３５の内壁に周壁が接しつつ回転可能な筒体である。筒体の周壁に、筒体の回転軸とそれぞれ平行で且つ長さの異なる複数の長孔４３（図６参照）が貫通して形成されている。

より具体的に説明すると、吸引具３４は、図３及び図４に示すように内部に負圧室３５が形成されると共に脱気口３６が形成される筐体３７と、この筐体３７の下部に付設され吸着口３８が形成されるコレット部３９とを有している。コレット部３９の複数の吸着口３８は、図４の紙面に直交する方向に並べて複数の吸着口３８が一列で並んでいる。より詳細には、コレット部３９の先端側を表した図５に示すように、コレット部３９の先端には平面状に形成されており、この平面状の部分に複数の吸着口３８が並べて配置されている。このコレット部３９は図４に示すように下端につれて幅が狭くなるよう形成されている。また、コレット部３９は筐体３７の下部に着脱可能に付設されており、このため吸着したい対象の変更等に伴い吸着口３８の配置の異なる新たなコレット部３９を付設することができる。コレット部３９の吸着口３８は、負圧室３５の底面に形成された孔と連通している。

吸引具３４には図３に示すように吸引ホース４０が付設され、この吸引ホース４０は脱気口３６に接続されている。なお、吸引ホース４０は真空ポンプ、ブロア等の減圧手段に接続されている。

変位体４２は、円筒状であり、図３及び図４に示すように筐体３７内でコレット部３９の内壁（上面）と周壁（円筒の側面）が接しつつ回転可能に設けられている。このため、コレット部３９の吸着口３８が筒体の周壁と接している場合、筒体によって吸着口３８と負圧室３５との連通状態が阻害される。したがって、この状態では、吸着口３８は吸着することができない。また、筒体の周壁に複数の長孔４３が形成されている（図６参照）。複数の長孔４３は、筒体を貫通して設けられているため、長孔４３がコレット部３９の吸着口３８に相当する部位に位置する場合には吸着口３８と負圧室３５とが長孔４３を介して連通する。

複数の長孔４３は、筒体の回転軸とそれぞれ平行で且つ長さが異なるので、筐体３７に対する筒体の相対角度によってコレット部３９の吸着口３８に相当する部位に位置する長孔４３が変更されることで、負圧室３５に連通する吸着口３８の数を選択的に変更できる。

（第二移送機構）
第二移送機構５０は、図２に示すように、取出機構６０と、仮置部７０とを有する。図１及び図２を参照して、取付機構６０は、整列部１０から同一行６個のＩＣチップＣを同時に吸着して取り出す。仮置部７０は、同一行６個のＩＣチップＣが受け渡される。つまり、第二移送機構５０は、整列部１０上から同一行６個のＩＣチップＣを取出手段６０によって取り出して、この取り出されたＩＣチップＣを一度仮置部７０に仮置きし、そして、この仮置部７０上のＩＣチップＣを、アンテナシートＳまで搬送するものである。

また、第二移送機構５０は、取出機構６０から同一行複数個のＩＣチップＣが載置されると共に、載置されたＩＣチップＣを反転して仮置部７０に受け渡す反転機構９０をさらに有している。つまり、第二移送機構５０にあっては、取出機構６０と仮置部７０との間に反転機構９０が設けられ、取出機構６０からまず反転機構９０にＩＣチップＣが受け渡され、反転機構９０がＩＣチップＣを表裏反転させて仮置部７０に受け渡している。仮置部７０にＩＣチップＣが受け渡される位置を、以下第三受渡位置Ｐ３ということがある。なお、図１においては反転機構９０の図示を省略している。

取出機構６０は、第二受渡位置Ｐ２の整列部１０から同一行６個のＩＣチップＣを同時に取り出す。この取出機構６０は、第二受渡位置Ｐ２と第三受渡位置Ｐ３との間を移動可能に設けられ、上述のように第二受渡位置Ｐ２でＩＣチップＣを受け取った後に第三受渡位置Ｐ３まで移動することでＩＣチップＣを移送し、第三受渡位置Ｐ３においてＩＣチップＣを受け渡す。

取出機構６０は、整列部１０（第二受渡位置Ｐ２の整列部１０）と仮置部７０との上に移動可能かつ上下動可能な吸着部６１と、この吸着部６１を上下動可能に支持すると共に水平方向（図１及び図２のＹ方向）に移動可能な支持部６２を有している。第二移送機構５０は、図２に示すようにＩＣチップＣの列形成方向（Ｙ方向）に沿って配されたレール５１を有し、このレール５１に沿って支持部６２が水平方向に移動可能に支持されている。

反転機構９０は、第三受渡位置Ｐ３において取出機構６０からＩＣチップＣが受け渡される。この反転機構９０は、受け渡されたＩＣチップＣを吸着可能に設けられている。また、反転機構９０は、吸着するＩＣチップＣを反転可能に設けられると共に上下動可能に設けられている。これにより、反転機構９０は、受け渡され吸着したＩＣチップＣを反転させ、仮置部７０に近接するよう上下動して、仮置部７０にＩＣチップＣを受け渡す。また、反転機構９０は、第三受渡位置Ｐ３から離反するよう水平移動可能（Ｙ方向又はＸ方向に移動可能）に設けられている。具体的には、仮置部７０から取付移送機構８０がＩＣチップＣを受け取る際に反転機構９０は第三受渡位置Ｐ３から離反する。

仮置部７０は、載置されたＩＣチップＣの位置を修正する修正機構７１を備えている。ここで、修正機構７１は特に限定されないが、修正機構７１として図示例では凹部が上面に形成されている。つまり、反転機構９０から受け渡されたＩＣチップＣが凹部に嵌まり込むことによって、ＩＣチップＣの位置（隣り合うＩＣチップＣ間の間隔）及びＩＣチップＣの角度が修正される。なお、この修正機構としては、例えば仮置部７０に載置されたＩＣチップＣに接近離反可能に設けられ、接近することでＩＣチップＣを挟持するよう当接する一対の板状部材であってもよい。本実施形態において、仮置部７０は第二移送機構５０のＩＣチップＣの移送方向（Ｙ方向）に移動しない。なお、仮置部７０が第二受渡位置Ｐ２と第三受渡位置Ｐ３との間を移動するように設け、取出機構６０がＹ方向に移動しないように設けることも可能である。

受取搬送機構７５は、第三受渡位置Ｐ３で受け取ったＩＣチップＣをアンテナシートＳまで搬送する。受取搬送機構７５は、第三受渡位置Ｐ３において仮置部７０から同一行複数個のＩＣチップＣを同時に受け取る。この受取搬送機構７５は、第三受渡位置Ｐ３とＩＣチップＣの取付対象であるＲＦＩＤタグＡとの間を移動可能に設けられている。本実施形態においては、受取搬送機構７５は、仮置部７０に載置されている全てのＩＣチップＣを受け取るよう構成されている。なお、受取搬送機構７５が、仮置部７０に載置されている一部かつ複数のＩＣチップＣを受け取るよう構成することも可能である。具体的には、例えば仮置部７０に１列８個のＩＣチップＣが載置されている状態から、受取搬送機構７５が１列４個のＩＣチップＣを受け取るよう構成することも可能であり、この場合、６個のＩＣチップＣを受け取るよう、二つの受取搬送機構７５を設けることも可能である。但し、仮置部７０に、取出機構６０によって同時に受け渡された同一行複数個のＩＣチップＣの全てを受取搬送機構７５が同時に受け取るよう構成することが好ましく、これにより装置全体の複雑化を避けることができると共に取付作業の効率化が図られる。

＜取付移送機構＞
取付移送機構８０は、ＲＦＩＤタグＡ上を上下動可能な保有部８１と、この保有部８１を上下動可能に支持する移動部材８２とを有している。取付移送機構８０は、部品搬送機構３によってＲＦＩＤタグＡが形成されたアンテナシートＳまで搬送されたＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡの所定位置に取り付ける。この移動部材８２は、レール５１に沿って水平方向（図１及び図２のＹ方向）に移動可能に支持されている。取付移送機構８０は、実装位置Ｐ４においてＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡに取り付ける。

＜シート搬送機構＞
図１を参照して、シート搬送機構２は、上述のようにＩＣチップＣを取り付けるＲＦＩＤタグＡが形成されたアンテナシートＳを搬送する機構である。本実施形態においては、シート搬送機構２は、多数のＲＦＩＤタグＡが形成されたアンテナシートＳを搬送している。シート搬送機構２は、取付移送機構８０が吸着保持する複数のＩＣチップＣの整列方向（整列部１０における行形成方向（図１のＸ方向））に沿ってアンテナシートＳを搬送する。

本実施形態において、アンテナシートＳには、シートの長手方向及び幅方向（図１のＸ方向及びＹ方向）に並べて複数のＲＦＩＤタグＡが異なる間隔Ｄ１，Ｄ２パターンに対応する間隔、すなわち間隔Ｄ１，Ｄ２，Ｄ１，Ｄ２，Ｄ１で形成されている。アンテナシートＳは、この複数のＲＦＩＤタグＡに取付移送機構８０によって同時に１行複数個（本実施形態においては６個）のＩＣチップＣが載置される。

シート搬送機構２は、アンテナシートＳの原反からアンテナシートＳを巻出す供給装置９５と、ＩＣチップＣが取り付けられたアンテナシートＳを回収する回収装置９６とを備えている。この供給装置９５と回収装置９６との間においてアンテナシートＳのＲＦＩＤタグＡに対して部品搬送機構３によってＩＣチップＣが搬送される。そして、取付移送装置８０によってＲＦＩＤタグＡにＩＣチップＣを取り付ける。なお、回収装置９６は、アンテナシートＳを巻き取る巻取装置とすること、及びアンテナシートＳをカットするカット装置等とすることが可能である。また、シート搬送機構２は、上述のようにＩＣチップＣが載置されたアンテナシートＳをキュアリングするキュアリング装置９７を備えている。さらに、シート搬送機構２は、ＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡのアンテナに固定するための接着剤やメタルボンド等の固定部材を塗布する装置をさらに備えることも可能である。

＜被着物位置確認部材＞
電子部品取付装置１００は、ＩＣチップＣを取り付けられる前においてアンテナシートＳ（複数のＲＦＩＤタグＡ）の位置を確認する被着物位置確認部材１００Ｂを備える。被着物位置確認部材１００Ｂは、カメラから構成されている。被着物位置確認部材１００Ｂは、シート搬送機構２によって搬送されるアンテナシートＳを実装位置Ｐ４よりも上流側で撮像する。被着物位置確認部材１００Ｂは、制御部１００Ａに接続され、電子部品取付装置１００は、被着物位置確認部材１００Ｂにより確認されたＲＦＩＤタグＡの位置に基づいてＲＦＩＤタグＡ同士の間隔を算出し、この算出した間隔に基づいてＩＣチップＣを取り付けることができる。

［電子装置の製造方法］
次に、本発明の一実施形態に係る電子装置の製造方法について説明する。この電子装置の製造方法は、上記構成からなる電子部品取付装置１００を用い、ＩＣチップＣを取り付ける。

このＩＣチップＣの取付方法は、載置台１から第一移送機構３０によってＩＣチップＣが載置テーブル１０に移送され載置される第一搬送工程と、載置テーブル１０から第二移送機構５０によってＩＣチップＣがＲＦＩＤタグＡまで移送されＲＦＩＤタグＡに載置される第二移送工程とを有する。

＜第一搬送工程＞
第一搬送工程では、載置台１から８個のＩＣチップＣが同時に吸着され、吸着されたＩＣチップＣが載置テーブル１０に移送され、載置テーブル１０に受け渡される。この第一搬送工程が繰り返し行われることで、載置テーブル１０には列間が上記異なる間隔Ｄ１，Ｄ２を有する状態で複数のＩＣチップＣの列が並べられる。

第一搬送工程において、通常、吸着保持装置３３は、１列所定個数（本実施形態では８個とするが、ＩＣチップのサイズや電子部品によって２０個や１００個、５個等適切な数を選択する）のＩＣチップＣを吸着する。しかし、第一搬送工程が繰り返されて載置台１のＩＣチップＣの数が少なくなり、載置台１のＩＣチップＣの１列におけるＩＣチップＣの個数が所定個数未満となった場合、所定個数未満のＩＣチップＣを吸着保持装置３３は吸着する。

より具体的に図７及び図８を参照しつつ説明する。図７（Ａ）～（Ｆ）及び図８（Ａ）～（Ｆ）は、ＩＣチップＣが取り出された状態の載置台１の状態を順次模式的に説明するための図面である。図７及び図８は、円板状の半導体ウエハＷをレーザー等で切断して多数のＩＣチップＣに個片化した状態における一部（図１おけるＧ）の部分拡大図である。なお、図７及び図８では、ＩＣチップとして使用不可能な形状のチップが取り除かれている。図７及び図８において、ハッチングされた箇所Ｈは次に取り出されるＩＣチップＣを示し、破線で示された箇所Ｆは既にＩＣチップＣが取り出された箇所を示し、所定個数（通常時（１列に所定個数以上の十分な数のＩＣチップが存在する状態）の１度の取出個数）として８個で記載している。なお、図７は、一つの半導体ウエハＷにおいて第一搬送工程によるＩＣチップＣの取り出しが開始された直後の図面であり、図８は、一つの半導体ウエハＷにおいて第一搬送工程によるＩＣチップＣの取り出しが終了する直前の図面である。

図７（Ａ）の段階では、図示中の最も右列の手前（図面上下側）の８個のＩＣチップＣが取り出される。その後、図７（Ｂ）に示すように隣の列の８個のＩＣチップＣが順次取り出される。ここで、半導体ウエハＷは薄板円盤状に形成されているため、全列において行数が一致していない。このため、図７（Ｃ）のように前回取り出された列と異なる行からＩＣチップＣを取り出す必要が生じる。そして、図７（Ｄ）～（Ｆ）に示すように、順次上記第一搬送工程によるＩＣチップＣの取り出しがなされる。なお、図７（Ａ）～（Ｆ）において、取り出されるＩＣチップＣの個数は同一である。

そして、図８（Ａ）及び（Ｂ）においては、取り出される列にＩＣチップＣが所定個数（８個）以上あるため、取り出されるＩＣチップＣの個数は８個である。しかし、図８（Ｃ）～（Ｆ）においては、取り出される列にＩＣチップＣが８個以上なく、このため列に残存する個数（所定個数未満）のＩＣチップＣが取り出される（例えば図８（Ｃ）においては７個）。

このように所定個数未満（本実施形態では８個未満）のＩＣチップＣを吸着する際に、８個のＩＣチップＣを吸着する時と同様の方法で吸着すると、ＩＣチップＣを吸着しない吸着口３８から気体が負圧室３５に流入し、十分な負圧が発生せず、ＩＣチップＣの吸着口３８の吸引力が低下してＩＣチップＣを保持できないおそれがある。このため、図８（Ｃ）～（Ｆ）の段階においては、吸着保持装置３３の変位体４２を吸引具３４に対して相対的に移動させることで吸着を行う吸着口３８のみを負圧室３５と連通させることで、十分な吸着力を確保することができる。

＜第二搬送工程＞
第二搬送工程は、整列部１０から１行複数個（本実施形態では６個）のＩＣチップＣを取出機構６０が取出す工程と、この取出機構６０が取り出したＩＣチップＣを反転機構９０が反転する工程と、反転機構９０が反転したＩＣチップＣを仮置部７０に載置する工程と、仮置部７０に載置された１行８個のＩＣチップＣを受取搬送機構７５及び取付移送機構８０がＲＦＩＤタグＡまで移送しＲＦＩＤタグＡに載置する工程とを有する。

図１で示す例にあっては、また、アンテナシートＳにはシート短手方向（図１におけるＹ方向）にも４つのＲＦＩＤタグＡが形成されているため、ＩＣチップＣを取付移送機構８０がＲＦＩＤタグＡのアンテナに載置する工程が４回なされた後に、シート搬送機構２はアンテナシートＳを搬送する。つまり、シート搬送機構２は間欠的にＲＦＩＤタグＡを搬送する。

［利点］
電子部品取付装置１００にあっては、第一移送機構３０は、載置台１から複数個（本実施形態では８個）のＩＣチップＣを同時に吸着することで取り出し、第二移送機構５０は、載置テーブル１０から、列間に間隔を有する状態の同一行複数個（本実施形態では６個）のＩＣチップＣを同時に吸着することで取り出し、この同一行６個のＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡに同時に載置する。このように電子部品取付装置１００は、複数のＩＣチップＣを同時にＲＦＩＤタグＡに載置することができるため、ＩＣチップＣの取付を効率的に行うことができる。

また、電子部品取付装置１００にあっては、電子部品（ＩＣチップＣ）を被着物に直接取り付けるのではなく、被着物（ＲＦＩＤタグＡ）に取り付ける前に載置テーブル１０に電子部品（ＩＣチップＣ）を載置する。このとき、ＩＣチップＣの載置位置、配列等を考慮して、同時に複数のＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡに取り付け可能なように載置テーブル１０にＩＣチップＣを載置することで、効率よくＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡに載置できる。本実施形態では、被着位置の間隔と同じ間隔をあけてＩＣチップＣの列を載置することで、ピックアンドプレースを用いてＲＦＩＤタグＡにＩＣチップＣを取り付ける場合よりも効率的にＩＣチップＣを取り付けることができる。ここで、効率よくとは、一定時間あたりに取り付ける電子部品の量が多いことを意味している。本発明では、電子部材を少なくとも行方向又は列方向に並べるが、並べられた電子部品は必ずしも、密接して載置される必要はない。

本実施形態では、電子部品取り付け装置１０は、被着物の種類の変更などによって被着物の被着位置の間隔が変更された場合にあっても、載置テーブル１０に載置する電子部品の列間の間隔（図１の間隔Ｄ１，Ｄ２に相当）を変更するだけで対応することができる。しかも、仮置部７０は、載置された電子部品の位置を修正する修正手段を備えているので、仮置部７０で載置テーブル１０に載置されている状態よりもさらに正確な位置で電子部品を被着物に取り付けることができる。

また、第二移送機構５０が、載置テーブル１０とＲＦＩＤタグＡとの間に仮置部７０を有しているため、取出機構６０によって載置テーブル１０からＩＣチップＣを受け取るタイミングと、取出機構６０によって仮置部７０への受け渡すタイミングと、取付移送機構８０によって仮置部７０からＩＣチップＣを受け取るタイミングと、取付移送機構８０によってＲＦＩＤタグＡにＩＣチップＣを載置するタイミングとを調整することができ、これによってＩＣチップＣの取付作業の効率化をより図ることができる。

載置テーブル１０は、第一移送機構３０との間でＩＣチップＣを受け渡す第一受渡位置Ｐ１と、第二移送機構５０との間でＩＣチップＣを受け渡す第二受渡位置Ｐ２との間を移動するため、第一移送機構３０の構成要素と第二移送機構５０の構成要素との配設箇所の設計自由度が向上する。

さらに、吸着保持装置３３が、吸着するＩＣチップＣの個数を変更可能に設けられているため、載置台１から第一移送機構３０が吸着するＩＣチップＣの個数を変更することができる。このため、載置台１に残存するＩＣチップＣの個数が減った場合であっても、的確に残りのＩＣチップＣを吸着できる。

特に、変位体４２の吸引具３４に対する角度位置（姿勢）によって複数の吸着口３８と脱気口３６とが連通状態になる数が変更され、複数の吸着口３８のうち脱気口３６と連通した吸着口３８は吸引力を発揮することができると同時に、複数の吸着口３８のうちその他の吸着口３８は脱気口３６と連通されない。このため、変位体４２の吸引具３４に対する角度位置（姿勢）を変更することで所望の吸着口３８のみによって物品を吸着し、その他の吸着口３８から流入する気体による負圧の減少を回避することができる。これにより所望の吸着口３８によって好適に物品を吸着できる。このように変位体４２の回転移動のみによって使用する吸着口３８の選択が可能であるため、吸着口３８ごとに開閉機構を設ける構成に比べて、部品点数が少なく、小型化が図られる。

［その他の実施形態］
本発明は上記実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の意図する範囲内において適宜設計変更可能である。

つまり、上記実施形態においては、載置テーブル１０が第一受渡位置Ｐ１と第二受渡位置Ｐ２との間を移動するものについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、載置テーブル１０が水平移動しないものであってもよい。

また、載置テーブル１０が第一受渡位置Ｐ１と第二受渡位置Ｐ２との間を移動するよう設けられる場合であっても、上記実施形態のように載置テーブル１０がスライド移動するものに限定されず、載置テーブル１０が回転移動するものであってもよい。具体的には、載置テーブルの一部が第一受渡位置Ｐ１に位置し、他の部分が第二受渡位置Ｐ２に位置する大きさであり、第一受渡位置Ｐ１と第二受渡位置Ｐ２と中間位置かつ鉛直方向（図１の紙面に直交する方向）の軸を中心に回転する構成を採用し、第一受渡位置Ｐ１で電子部品を載置して整列させた後に、載置テーブルを回転させて電子部品が第二受渡位置Ｐ２に位置させるものであってもよい。さらには、整列部１０がテーブルでなくとも、コンベアベルトであってもよい。詳細には、少なくとも第一受渡位置Ｐ１から第二受渡位置Ｐ２まで延びており、第一受渡位置Ｐ１で電子部 品をベルトコンベア上に載置させると、ベルトコンベアが循環駆動し、第二受渡位置Ｐ２に電子部品を搬送する。このとき、第一受渡位置Ｐ１にはベルトの電子部品が載置されていない箇所が位置しており、第二受渡位置Ｐ２に配置された電子部品の次に取り付けが行われる電子部品が載置される。そして、第二受渡位置Ｐ２の電子部品の被着物への取り付けが終了すると、再度ベルトコンベアが循環駆動して第一受渡位置Ｐ１に位置していた電子部品が第二受渡位置Ｐ２に移動する。このような動作が繰り返されて、電子部品が被着物に取り付けられる。このように複数の載置テーブルが設けられた構成では、一方の載置テーブルの電子部品の整列パターンと他方の載置テーブルの電子部品の整列パターンとが異なっていても良い。

上記実施形態では、載置テーブル１０の上に一時的にＩＣチップＣが載置される構成について説明したが、本発明はこれに限らず、ＩＣチップＣを列単位で移動させることができるガイドや台、レール等（以下ガイド等）の上に複数のＩＣチップＣを列状に整列させ、ガイド等を被着物の取り付け位置の間隔に対応するように移動させることで、電子部品の列を載置テーブル１０の上に並べるのと同様の状態を形成しても良い。本発明では、高密度に電子部品が配置されている状態から、電子部品の列が被着物の取り付け位置の間隔に対応する間隔で配置された状態にし、その後特定の行を電子部品どうしの間隔を変えないで電子部品の取り付けを行うのが好ましい。

さらに、第二移送機構５０が、取出機構６０、仮置部７０、反転機構９０及び取付移送機構８０を有するものに限定されるものではない。また、第二移送機構５０が、取出機構６０、仮置部７０及び取付移送機構８０を有する場合であっても、第二移送機構５０が反転機構９０を有するものに限定されない。但し、ＩＣチップＣによっては表裏の区別がなされている場合があり（例えば一方の面のみに回路が形成されている場合があり）、このような場合にあっても第二移送機構５０が反転機構９０を有することで、ＩＣチップＣの所望の面をアンテナＡに載置することができる。

上記実施形態の電子部品取付装置１００の移送機構は、整列部１０、第一移送機構３０及び第二移送機構５０を備えた構成であるが、本発明はこれに限られない。移送機構は、例えば載置部の電子部品を多数同時に保持し、被着物まで移動する間に、各電子部品どうしの間隔を調整移動して各被着物の間隔と各電子部品の間隔とを合わせた後に、各電子部品を各被着物に取り付ける構成であってもよい。詳細には、図１４を参照して、移送機構１１０は、複数の吸着装置１０１と、複数の吸着装置１０１を同時に移動させる移動機構１０２と、各吸着装置の間隔が所定の距離になるように各吸着装置１０１を移動させる間隔調整機構１０３と、複数の吸着装置１０１を同時に上下動させる上下動機構（不図示）とを備えている。なお、図１４において下方向は紙面の右側であり、上方向は紙面の左側である。

上記の実施形態では、載置テーブル１０にＲＦＩＤタグＡの取り付け位置の上記異なる間隔Ｄ１，Ｄ２をあけて複数のＩＣチップＣの列が並べられる構成を採用したが、本発明はこれに限らず、ピックアンドプレースで取り付ける場合よりも効率的に取り付けられるように載置テーブル１０にＩＣチップＣを載置すればよい。必ずしもＩＣチップＣを列状にして載置する必要はなく、被着物又は被着位置の間隔の変更に容易に対応可能であり、効率よく電子部品が取り付けることができれば、どのような載置の仕方をしても良い。高密度に配置された電子部品から、取り出し前の状態よりも低密度となるよう、少なくとも行又は列方向の間隔をあけて、整列部に載置し、複数の電子部品を同時に保持、搬送して、複数の被着物に電子部品を取り付けることで電子装置を製造する構成であれば良い。上記の実施形態では、同じ行に並ぶ電子部品を同時に被着物に取り付けたが、列ごとに取り出し、列方向に複数の被着物に取り付ける構成であってもよい。

また、第１移送機構３０と第２移送機構５０の一方又は両方は、複数の電子部品の間隔を変えないで搬送するのが望ましい。電子部品を保持した状態で、電子部品間隔を変える構成は、配線又は吸着用のチューブが複雑に配置された状態となるため、スペース及び構成の面で制限が大きい。整列部１０に電子部品（ＩＣチップＣ）を載置する際に、第２移送機構５０が電子部品の間隔を変更せずに複数の被着物に同時に複数の電子部品を取り付けることができるように、第１移送機構３０が載置するようにする構成を採用することで、第１移送機構３０及び第２移送機構５０が電子部品移送中に電子部品の間隔を変える必要がないため構成がシンプルになり、配線や吸着のためのチューブが不要となるため、コストが低減できる。

吸着装置１０１は、一端（本実施形態では下端）で電子部品等、対象物（ＩＣチップＣ）を吸着保持可能な吸引筒１０１ａを有している。この吸引筒１０１ａの他端（本実施形態では上端）はガイド１０１ｂに支持されている。各吸着装置１０１の下端はそれぞれ同じ高さ位置に位置している。吸着装置１０１は下部に不図示の吸引チューブに接続されており、下端で被着物を吸引可能となっている。移動機構１０２は、複数の吸着装置１０１を同時に移動させる。移動機構１０２は、図１４の紙面に直交する方向にすべての吸着装置１０１を同時に移動させる。

間隔調整機構１０３は、各吸着装置１０１の間隔を調整する。間隔調整機構１０３は、吸着装置１０１が並べられた方向における両端に位置する吸着装置１０１を互いに離反するように移動させる離反機構１０３ａと、各吸着装置に設けられたピン１０３ｃと、各吸着装置の相対移動範囲を規制する規制プレート１０３ｂとを備えている。離反機構１０３ａは、吸着装置１０１が並べられた方向における両端に位置する吸着装置１０１を互いに離反する方向及び互いに近接する方向に移動させる。規制プレート１０３ｂは、ピン１０３ｃによって吸着装置１０１に固定されている。また、規制プレート１０３ｂには長孔が設けられており、規制プレート１０３ｂがピン１０３ｃによって固定された吸着装置１０１と隣りに位置する吸着装置１０１のピン１０３ｃがこの長孔の内側に配置されている。吸着装置１０１はこの長孔によって隣りに位置する吸着装置１０１に対する相対移動範囲が決められる。間隔調整機構１０３はこれに限らず、被着物の取り付け位置の間隔と各電子部品同士の間隔とが一致するように電子部品の間隔を調整して移動させる構成であればよい。

上下動機構は、間隔調整機構１０３によって隣り合う吸着装置１０１との間隔が所定の間隔に調整された後、電子部品を被着物に取り付けるためにすべての吸着装置１０１を上下方向に移動させる。

本実施形態の構成はこれに限られず、他の構成が追加されていてもよい。例えば、電子部品の位置を被着物の取り付け位置に精度良く合わせるための位置決め機構等が設けられていてもよい。

電子部品の電子装置への取り付けの際には、複数の吸着装置１０１が電子部品を載置台から複数個同時に吸着保持して取り出し（図１４（Ｂ）の状態で取り出す）、間隔調整機構１０３によって隣り合う電子部品との間隔が対応する被着物の取り付け位置の間隔に適合するように調整される（図１４（Ａ）の状態）。そして、吸着装置１０１が被着物の上まで移動すると、上下動機構によって各吸着装置１０１が下降して被着物の取り付け位置に電子部品を載置する。

この構成では、上記の実施形態に比べて、整列部等を配置する必要がないため、構成がシンプルになりコストを低減させることができる。

上記実施形態にあっては、第二移送機構５０が載置テーブル１０から１行分のＩＣチップＣを同時に吸着するものについて説明したが、第二移送機構が載置テーブルから複数行のＩＣチップＣを同時に吸着するものであってもよい。これにより、第二移送機構による整列部から電子部品を取り出す作業の効率化が図られる。例えば、取出機構が整列部から２行複数個（例えば上記実施形態のように１行に８個並べた構成であれば、８個が２行で１６個）の電子部品を同時に吸着し、この２行複数個の電子部品を反転機構又は仮置部に受け渡すものであってもよい。

また、上記実施形態にあっては、第二移送機構５０及び取付移送機構８０により１行分のＩＣチップＣを同時にＲＦＩＤタグＡに載置するものについて説明したが、第二移送機構は、複数行のＩＣチップＣ等の電子部品を同時にＲＦＩＤタグＡ等の被着物に載置する構成であってもよい。これにより、第二移送機構による電子部品の取付作業の効率化がさらに図られる。例えば、取付移送機構が仮受部から２行複数個（例えば上記実施形態のように１行に８個並べた構成であれば、８個が２行で１６個）の電子部品を同時に受け取り、この２行複数個の電子部品を被着物に載置するものであってもよい。

吸着保持装置が吸着する電子部品の個数を変更可能に設けられていることは本発明の必須の構成要件ではなく、また、吸着保持装置が吸着する電子部品の個数を変更可能に設けられている場合であっても上記実施形態の構成に限定されるものではない。

具体的には、上記実施形態においては変位体が筒体であるものについて説明したが、変位体が負圧室の内壁と接しつつスライド移動するプレートであってもよい。例えば、図９に示すように、階段状の外形を有するプレート１４２から変位体を構成した構成であってもよい。この構成では、吸着保持装置は、上記実施形態における変位体４２は備えておらず、上記実施形態の吸引具と同様の構成の吸引具と吸引具の底面に配置されたプレート１４２を含んでいる。図９は吸引具の負圧室内部から底面側を見た図である。このプレート１４２が負圧室の内壁（底面）と接しつつスライド移動することで、負圧室の底面に設けられた所望の吸着口１３８を負圧室と連通させ、その他の吸着口１３８をプレート１４２によって閉塞させることで負圧室と連通不能とすることも可能である。

また、上記実施形態においては負圧室を設ける構成について説明したが、移動体に複数の連通路を形成し、移動体の相対位置によって所定の連通路が脱気口に連通されることで脱気口と所望の吸着口とが連通される構成を採用することも可能である。具体的には、図１０及び図１１に示すような構成を採用可能である。図１０及び図１１の吸着保持装置２３３は、複数の吸着口（図示省略）が形成されたコレット部２３９を含む吸引具２３４を有している。複数の吸着口は、コレット部２３９を上下方向（図１０の上下方向）に貫通して設けられている。そして、吸引具２３４との相対位置によって吸着口と脱気口２３６との連通状態を選択的に変更するための変位体は、コレット部２３９に対して回転可能な回転体２４２から構成されている。この回転体２４２は、所定回転角度で脱気口２３６に連通可能で回転軸方向に沿って形成された複数の連通孔２３５、及び外面からそれぞれ連通孔２３５まで形成され、回転軸とそれぞれ平行で且つ長さの異なる複数の長孔２４３とを有している。

さらに詳述すると、この吸着保持装置２３３は、吸引具２３４が、図１０に示すように、円柱状の回転体２４２を回転可能に両側から支持する一対の支持部２３４ａと、この一対の支持部２３４ａを連結する連結部２３４ｂとを有し、この連結部２３４ｂにコレット部２３９が付設されている。また、一方の支持部２３４ａに脱気口２３６が形成され、この脱気口２３６が吸引ホース２４０に接続されている。このため、回転体２４３が相対的に回転することによって脱気口２３６に連通する連通孔２３５が変更され、脱気口２３６と連通する連通孔２３５に連通する長孔２４３が負圧となり、コレット部２３９の複数の吸気口のうち上記負圧となった長孔２４３と連通する吸気口によって吸引を行うことができる。

さらに、回転体から移動体を構成する場合であっても、形状は円筒状又は円柱状のものに限定されるものではなく、例えば、図１２に示すように断面多角形の柱状であってもよい。図１２に示す移動体である回転体３４２は多角柱状に設けられ、回転体３４２には、所定回転角度で脱気口３３６に連通可能で回転軸方向に沿って形成された複数の連通孔３３５が形成されている。また、回転体３４２の各側面３４２ａに１又は複数の吸着口３３８が形成され、同一の側面３４２ａの吸着口３３８はそれぞれ同一の連通孔３３５に連通している。ここで、各側面３４２ａの吸着口３３８の数が異なっており、これによって吸着する電子物品の個数の変化に対応できる。なお、図面は理解を容易にするために、大きさを誇張して表示している。連通孔３３５の大きさは電子部品によって異なるが、ＩＣチップを保持する場合には、非常に小さい孔が好ましい。また、図１２は、各側面３４２ａの幅も誇張して表現している。

さらに、上記実施形態においては、吸着保持装置３３が１列のみ電子部品を吸着するものについて説明したが、吸着保持装置が複数列の電子部品を吸着できるものであってもよい。また、上記実施形態においては、載置台１から電子部品が整列部１０に移送され載置される１回の第一搬送工程において吸着保持装置３３が１列のみの電子部品Ｃを吸着するものについて説明したが、本発明はこれに限定されず、１回の第一搬送工程において複数列の電子部品を吸着して搬送することも可能である。この場合、整列部に電子部品を載置する際に列間に間隔を有するよう１列ずつ並べるとよい。

具体的には、図１３に示すように吸着保持装置４３３が複数の回転体４４２及び複数のコレット部４３９を有する構成を採用することも可能である。回転体４４２及びコレット部４３９は上記実施形態の移動体４２及びコレット部４３９と同様の構成であるため、詳細な説明は省略する。図１３は模式的に示しているが、筐体４３７内の負圧室（図示省略）に３つの回転体４４２が内蔵され、筐体４３７の３つの側面に複数の吸着口（図示省略）が形成されたコレット部４３９が付設されている。また、筐体４３７は、図１３の紙面に直交する方向に伸びる回転軸を中心に回転可能である。筐体４３７の回転によって選択された各コレット部４３９の吸着口のみによって電子物品を吸着できる。吸着する電子部品の数は回転体４４２の回転によって変更される。整列部に物品を受け渡す際、各側面が下方に向くように筐体４３７が回転することで各コレット部４３９が吸着している電子部品を整列部に受け渡すことができる。

上記実施形態では、電子部品を取り出す取り出し機構として、電子部品を負圧により吸着することでピックアップして取り出す吸着保持機構３３を採用したが、本発明はこれに限らず、複数の電子部品からなる電子部品群が載置される載置台から電子部品群に含まれる複数の電子部品が載置台上の電子部品群から離して取り出す構成であればどのような構成であってもよい。例えば、複数行及び複数列に並べられた電子部品群から１列ずつ、コンベア等で取り出す構成や、ブレード等を用いて移動させて取り出す構成等を採用してもよい。

上記実施形態では、第一移送機構３０の移送方向と第二移送機構５０の移送方向とは略直交する方向となっているが、本発明はこれに限らず、装置設置環境等に応じて、両移送方向が同じ方向であっても良く、略直交方向ではない状態で交差していてもよい。

また、上記実施形態においては、一つの整列部１０、一つの第一移送機構３０及び一つの第二移送機構５０を設けたものについて説明したが、整列部、第一移送機構及び第二移送機構の数はこれに限定されない。つまり、一つの整列部に対して、複数の載置台又は複数の第一移送機構を有するものであってもよく、また一つの載置台に対して複数の整列部を有するものであってもよい。

さらに、上記実施形態において電子部品としてＩＣチップを被着物としてのＲＦＩＤタグのアンテナに取り付けるものを例に挙げて説明したが、その他、ＩＣチップと拡大電極を有するＲＦＩＤストラップにＩＣチップを取り付けるものや、ＲＦＩＤストラップをＲＦＩＤタグに取り付けるもの、ＩｏＴ基板への電子部品の取り付けや、センサ基板への電子部品の取り付け、ＬＥＤを電子装置に取り付けるために用いる等、本発明の電子部品取付装置は種々の電子部品の取付、組み立てに用いることができる。

上記実施形態においては、ＩＣチップＣの不良について考慮していないが、本発明では電子部品が不良品であるものが含まれている場合に不良品を検出、除去する構成を追加することも考えられる。

より具体的には、次のような動作で行われる。電子部品を載置台から仮置きのための載置テーブルに搬送する間に、電子部品について良品か否かの検査が行われる。例えば、電子部品がＩＣチップや、ＬＥＤ基板、ＩｏＴ基板等のプリンテッドエレクトロニクス製品の場合、カメラで撮像した画像に基づいて、外観上の欠陥が無いかを判断するとともに通電させることで機能面での欠陥が無いかを判断する。

このように電子部品の不良品を検出すると、不良品は載置テーブルに載置しないように、良品だけを並べる。良品だけが載置テーブルに並べられるので、製品に電子部品を取り付けた後に不良品を取り除く場合に比べて、電子部品の被取り付け部材を廃棄しないで済むためロスが小さくなる。

なお、不良品の検出及び不良品の除去は、どのタイミングで行ってもよいが、上流工程であれば他の部品のロスが少なくなるため、特に好ましい。

上記実施形態では、半導体ウエハを切断し、ＩＣチップに個片化したものからＲＦＩＤタグに取り付ける構成について説明したが、半導体ウエハを切断した後に、不良品の検査を行い、良品のみを載置した場所からＲＦＩＤタグに取り付ける構成であってもよい。

ここで、電子部品は、ＩＣチップの他、ＬＥＤ基板やＩｏＴ基板等のプリンテッドエレクトロニクス製品等であってもよい。

さらに、上記実施形態では、載置台にＩＣチップが密接に行および列に並べられた状態に載置された場合について説明したが、本発明はこれに限られない。載置台に整列されずに複数の電子部品が載置されていてもよく、複数の列状にバラバラに載置されていてもよい。

上記実施形態では、載置台１と整列部１０を別の台としたが、これらが一体となっていてもよい。

また、上記実施形態においては載置台に電子部品が隙間なく密接して整列されたものについて説明したが、載置台に電子部品が隙間をもった状態で整列されているものについても本発明の電子部品取付装置は有効に用いることができる。つまり、本発明は、載置台に密接に整列された電子部品を、第一移送機構によって、列間に間隔を有する状態となるよう整列部において並べることで、その後に同一行複数個の電子部品を同時に被着物に取り付けることができるものであり、載置台に整列された電子部品の間隔が被着物における複数の電子部品の被着位置の間隔と同一でないものであれば効果的に適用できる。

上記実施形態では、被着位置の間隔が異なる二つの間隔Ｄ１，Ｄ２を行方向に繰り返した被着物に適用するものについて説明したが、図１５に記載のように、被着位置の間隔が異なる三つの間隔Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５を行方向に繰り返した被着物にも適用可能であり、また、異なる間隔が行方向に繰り返されない被着物（被着位置の間隔が不規則パターンの被着物、例えばすべての被着物の間隔が異なる場合）にも適用可能である。

上記実施形態では、全ての行において同一パターンの被着位置が配されるものについて説明したが、行ごとに間隔パターンが異なる被着物についても適用可能である。

上記実施形態では、被着物としてＲＦＩＤタグの形成されたアンテナシートを例にとり説明したが、被着物の種類は問わず、異なる被着物に電子部品を同時に取り付ける場合においても適用可能である。

上記実施形態では、一つの整列部を有するものについて説明したが、複数の整列部を有するものも採用可能である。また、複数の整列部を有する場合、各整列部で整列パターンが異ならしめることも可能である。具体的には、例えば、奇数列を第一の間隔パターンとし、偶数列を第二の間隔パターン（第一の間隔パターンと異なる間隔パターン）とすることも可能である。

上記実施形態では、第二移送機構が繰り返し同一の間隔パターンで電子部品を移送するものについて説明したが、第二移送機構が、異なる間隔パターンで電子部品を移送することも可能である。具体的には、第二移送機構が第一の間隔パターンで電子部品を移送するステップと、第二の間隔パターンで電子部品を移送するステップとを繰り返すことも可能である。例えば、図１５において、第２搬送機構は、Ｌ１の行のＩＣチップを移送するステップと、Ｌ２の行のＩＣチップを移送するステップとを繰り返すことも可能である。換言すると、搬送工程が、電子部品を第一の間隔パターンで取り付けるステップと、電子部品を第一の間隔パターンと異なる第二の間隔パターンで取り付けるステップとを有することも可能である。

上記実施形態では、第二移送機構が一度の移送作業に際して一行の電子部品を移送するものについて説明したが、第二移送機構が複数行の電子部品を同時に移送する構造とすることも可能である。この場合、複数行の電子部品の間隔パターンがそれぞれ異なることも可能である。例えば、図１５におけるＬ１の行のＩＣチップとＬ２の行のＩＣチップを同時に移送しても良い。

上記実施形態では、ＩＣチップのみが載置されていたが、本発明はこれに限られない。本発明は、図１６に記載のように、複数の電子部品Ｊ，Ｋ，Ｍ、例えば半導体やセンサを整列させて、同時に搬送することもできる。この場合、複数種類の電子部品を効率よく取り付けることができる。

上記実施形態では、整列部において電子部品の各列が整然と並べられているものについて説明したが、例えば、マトリックス状に電子部品を整列部に並べて、異なる列の電子部品を行方向に間隔をあけて取り出す（例えば、１列目、４列目及び８列目の電子部品を取り出す）ことも可能である。すべての列の電子部品を取り出すのではなく、被着物の位置に対応した位置の電子部品を取り出すようにすることもできる。

なお、上記実施形態では、被着物の位置を確認する構成を用いたが、本発明はこれに限らず、被着物の位置を確認する構成を用いない構成であってもよい。また、被着物の位置を確認する機構によって被着物の位置を確認し、載置テーブル上の電子部品の位置を調整するようにしても良い。この位置調整は、第一移送機構によって行っても良いし、別の位置調整機構を設けることもできる。

装着対象物としては、図１７に示すように、一対の電極Ｓａ，Ｓｂが形成された電極シートを用いることもできる。一対の電極Ｓａ，Ｓｂは、それぞれ長手方向に沿って所定幅に形成されている。一対の電極Ｓａ，Ｓｂは、幅方向の中央に形成された隙間を挟んで、幅方向に並べて配置されている。一対の電極の幅は、同じであるが、異なる幅であっても良い。

図１７におけるストラップ製造装置は、ＲＦＩＤタグ等に用いられるストラップを製造する。ここでストラップは、隙間をもって配された一対の電極Ｓａ，Ｓｂと、一対の電極Ｓａ，Ｓｂに接触し且つ一対の電極Ｓａ，Ｓｂの上記隙間に配置されたＩＣチップＣとを含んだものである。ストラップ製造装置は、整列ケース１０と、装着対象物搬送機構（図示省略（図１のシート搬送機構２と同機能の機構））と、ＩＣチップ搬送機構（図示省略（図１の第二移送機構５０及び取付移送機構８０と同種の機構））とを備えている。

整列ケース１０には、レーザー等を用いて半導体ウエハを切断し、複数のＩＣチップＣが形成された後、複数のＩＣチップＣが間隔をあけて複数列で並べられる。整列ケース１０は、列状の溝１０Ａが並ぶように形成されており、複数のＩＣチップＣが溝に配置される。整列ケース１０の溝１０Ａ内の最前列のＩＣチップＣが移動すると、残されたＩＣチップＣの列がＩＣチップＣの１つ分だけ前側に移動する。複数のＩＣチップ列は、すべて同じ所定の間隔で配置されていても良いし、異なる間隔で配置されていても良い。複数のＩＣチップ列の間隔等がすべて同じでも良いし、異なる間隔であっても良い。複数のＩＣチップ列は、取り付け対象物の間隔に合わせて配置されている場合や、予め決められた間隔に配置されている場合もあり得る。

上記装着対象物搬送機構は、装着対象物を搬送して、未だＩＣチップが装着されていない部分を載置位置に移動させる。装着物搬送機構は、ＩＣチップＣが載置されるとＩＣチップが載置された箇所を載置位置から移動させる。

上記ＩＣチップ搬送機構は、整列ケース１０Ａに整列された複数のＩＣチップ列のうち、最前列のＩＣチップＣを行単位で１対の電極の隙間に搬送し、載置する。ＩＣチップ搬送機構は、最前列のＩＣチップの距離間隔を維持した状態で搬送する。

図１７の装置によるストラップの製造方法は、長手方向に沿って所定の隙間をあけて一対の電極が形成された電極シートを所定位置に搬送する工程と、図１７Ａに示すように複数のＩＣチップＣが間隔をあけて複数列で並べられる工程と、複数のＩＣチップＣを列状態で保持しながら上記所定位置まで搬送し、図１７Ｂに示すように一対の電極Ｓａ，Ｓｂに接触し且つ一対の電極Ｓａ，Ｓｂの上記隙間にＩＣチップを載置する工程とを備える。

なお、図１７のストラップ製造装置では、整列ケース１０Ａ、装着対象物搬送機構及びＩＣチップ搬送機構によりストラップが連なったストラップ原反を製造することができるが、さらに切断機構を備える装置であっても良い。つまり、上記ストラップの製造方法は、上記ＩＣチップの載置工程後に、図１７Ｃに示すようにストラップごとに切断する工程をさらに備えることも可能である。切断装置は、連続するＩＣチップの間で切断動作を行って、各ストラップを製造する。切断には、刃物を用いる他、レーザーやハーフカット、その他装着対象物の少なくとも一部を切断できる構成であれば、どのようなものでも採用可能である。

また、ストラップ製造装置では、ストラップに接着剤等の塗布を行う塗布装置をさらに備えることも考えられる。塗布装置に加えて、接着剤を塗布した面に剥離紙を貼り付ける剥離紙供給機構を設けることも考えられる。

なお、上記のような整列ケース１０を用いると、ＩＣチップＣの列の間隔は決められているため、ＩＣチップＣの列の間隔を異なる間隔に変えたい場合には、異なる整列ケースを準備する必要がある。図１７の装置では、整列ケースを変えることで、ＩＣチップＣ等の装着物の間隔を変えることができるので、装着物の装着間隔が異なる多種類の装着対象物に容易に対応できる。

図１７のストラップの構成として、原反の長手方向に沿った隙間をあけて隙間の幅方向両側に一対の電極１７ａ，１７ｂが配置された構成を採用しているが、図１８に示すように一対の電極の隙間に向けて一対の電極１７ａ，１７ｂが先細りの形状であってもよい。しかし、図１７のストラップのように一対の電極１７ａ，１７ｂの隙間が一定に設けられていることが好ましく、これにより、原反の長手方向における取付精度が低くても良い。言い換えると幅方向における位置さえ精度よく装着物を装着すればよいので取り付けやすい。このため、ストラップを効率よく製造できる。

本発明の電子部品取付装置は、上述のように精度良く効率的に電子部品を被着物に取り付けることができるので、例えば半導体ウエハのＩＣチップをアンテナ部材に取り付ける場合などに好適に用いることができる。

１ 載置台
２ 搬送機構
３ 移送機構
１０ 整列部
３０ 第一移送機構
５０ 第二移送機構
３０ａ 柱部
３１ 走行体
３２ 上下動体
３３ 吸着保持装置
３４ 吸引具
３５ 負圧室
３６ 脱気口
３７ 筐体
３８ 吸着口
３９ コレット部
４０ 吸引ホース
４１ 軸受部
４２ 移動体
４３ 長孔
５０ 第二移送機構
５１ レール
６０ 取出手段
６１ 取出手段用吸着保持部
６２ 取出手段用支持部材
７０ 仮置部
７１ 修正手段
８０ 取付移送機構
８１ 保有部
８２ 移動部材
９０ 反転手段
９５ 供給装置
９６ 回収装置
１００Ａ 制御部
１００Ｂ 被着物位置確認部材
Ｃ 電子部品
Ａ 被着物
Ｗ 半導体ウエハ
Ｓ 長尺状シート
Ｐ１ 第一受渡位置
Ｐ２ 第二受渡位置
Ｐ３ 第三受渡位置
Ｐ４ 実装位置

Claims (28)

1. 所定箇所に載置された複数の電子部品を異なる間隔で被着物に取り付ける電子部品取付装置であって、
   上記所定箇所に載置された上記複数の電子部品から一部の複数の上記電子部品を一列に並んだ状態で取り出す取り出し機構と、
   上記取り出し機構が取り出した上記電子部品を搬送し、上記被着物に到達する前に上記複数の電子部品が上記被着物へ取り付ける上記異なる間隔となるよう各上記電子部品を移動させ、上記電子部品を上記被着物まで搬送する搬送機構と、
   上記搬送機構が搬送した電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送機構と、
   を備えた電子部品取付装置。
2. 上記搬送機構は、
   上記取り出し機構と上記取付移送機構との間で、上記電子部品がそれぞれ上記異なる間隔を有する複数の列状に配置される整列部と、
   上記取り出し機構が取り出した上記電子部品を保持するとともに、これらの上記電子部品を上記整列部に移動させる第一移送機構と、
   上記整列部に移動された上記電子部品を上記取付移送機構まで移送する第二移送機構と、を有する、
   請求項１に記載の電子部品取付装置。
3. 上記第一移送機構は、上記整列部に上記電子部品が列間に上記異なる間隔を有する状態で複数列並べて移動させて載置し、
   上記第二移送機構は、上記整列部から同一行複数個の電子部品を、各上記電子部品の間が上記異なる間隔となった状態を保持して搬送し、
   上記取付移送機構は、各上記電子部品の間が上記異なる間隔となった状態で上記被着物上に取り付ける
   請求項２に記載の電子部品取付装置。
4. 上記第二移送機構が、
   上記整列部から同一行複数個の電子部品を同時に吸着することで取り出す取出手段と、
   上記取出手段が取り出した同一行複数個の電子部品が受け渡される仮置部と、有し、
   上記取付移送機構が、上記仮置部に受け渡された同一行複数個の上記電子部品を吸着すると共に上記被着物に取り付ける請求項２又は請求項３に記載の電子部品取付装置。
5. 上記第二移送機構が、上記取出手段から同一行複数個の上記電子部品が載置されると共に、載置された電子部品を反転して上記仮置部に受け渡す反転手段をさらに有する請求項４に記載の電子部品取付装置。
6. 上記仮置部が、載置された上記電子部品の位置を修正する修正手段を備える請求項４又は請求項５に記載の電子部品取付装置。
7. 上記第二移送機構が、上記整列部から複数行の電子部品を同時に吸着する請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
8. 上記第二移送機構が、複数行の上記電子部品を同時に被着物に載置する請求項２から請求項７のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
9. 上記整列部が、配置された上記電子部品を、上記第一移送機構と電子部品を受け渡す第一受渡位置と、上記第二移送機構と電子部品を受け渡す第二受渡し位置との間を移動する請求項２から請求項８のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
10. 上記第一移送機構が、吸着する電子部品の個数を変更可能な吸着保持装置を備えている請求項２から請求項９のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
11. 上記第二移送機構によって保持された複数の上記電子部品の並ぶ方向は、取り付けられる複数の上記被着物が並ぶ方向と平行である請求項２から請求項１０のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
12. 上記搬送機構は、複数の上記整列部を有しており、それぞれ載置ポジションと取り出しポジションに位置可能である請求項２から請求項１１のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
13. 上記第二移送機構は、各上記電子部品間の間隔が上記異なる間隔となる状態で搬送する請求項２から請求項１２のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
14. 上記第二移送機構は、一度の搬送作業に際して複数行の電子部品を搬送し、複数行の電子部品の間隔のパターンが異なる請求項２から請求項１３のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
15. 上記電子部品は、ＲＦＩＤ装置に用いられるＩＣチップ又はＩＣチップが搭載されたストラップである請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
16. 複数の上記電子部品は、上記所定箇所に密接して載置される請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
17. 上記取り出し機構は、上記電子部品を吸着保持する請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
18. 上記取付移送機構は複数の上記電子部品を同じ高さ位置で上記被着物に取り付ける請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
19. 上記電子部品が取り付けられる前において上記被着物の被着位置を確認する被着物位置確認部材をさらに備える請求項１から請求項１８のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
20. 上記被着位置が行方向に異なる間隔の繰り返しパターンを有する請求項１９に記載の電子部品取付装置。
21. 上記異なる間隔のパターンが行方向に繰り返されている請求項１から請求項１９のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
22. 上記異なる間隔のパターンが行方向に繰り返されていない請求項１から請求項１９のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
23. 所定箇所に載置された複数の電子部品を異なる間隔で被着物に取り付ける電子装置の製造方法であって、
    上記所定箇所に載置された上記複数の電子部品から一部の複数の上記電子部品を一列に並んだ状態で取り出す取り出し工程と、
    上記取り出し工程で取り出された上記電子部品を搬送し、上記被着物に到達する前に上記複数の電子部品が上記被着物へ取り付ける上記異なる間隔となるよう各上記電子部品を移動させ、上記電子部品を上記被着物まで搬送する搬送工程と、
    上記搬送工程にて搬送された電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送工程と、
    を備えた電子装置の製造方法。
24. 上記搬送工程が、上記電子部品を第一の間隔パターンで取り付けるステップと、上記電子部品を第一の間隔パターンと異なる第二の間隔パターンで取り付けるステップとを有する請求項２３に記載の電子部品の製造方法。
25. 複数の電子部品を異なる間隔で被着物に同時に取り付ける電子装置の製造方法であって、
    所定箇所から複数の電子部品を一列に並んだ状態で取り出し保持する取り出し工程と、
    上記取り出し工程で取り出された複数の上記電子部品を整列部まで搬送し、整列部に上記電子部品を載置する第一搬送工程と、
    上記整列部に載置された上記電子部品を保持しつつ上記被着物まで搬送する第二搬送工程と、
    上記第二搬送工程で搬送された上記電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送工程と、
    を備えた電子装置の製造方法。
26. 上記第一搬送工程では、上記整列部上に上記第二搬送工程で複数の上記電子部品を列状に並べて搬送できるように上記電子部品を載置する請求項２５に記載の電子装置の製造方法。
27. 複数の電子部品を異なる間隔で被着物に同時に取り付ける電子装置の製造方法であって、
    所定箇所から複数の電子部品を一列に並んだ状態で取り出す取り出し工程と、
    上記取り出し工程で取り出された複数の上記電子部品を、上記複数の電子部品が上記被着物へ取り付ける上記異なる間隔で搬送機構に並べて保持させる保持工程と、
    上記搬送機構に上記電子部品を保持させた状態で上記被着物まで搬送する搬送工程と、
    上記搬送工程で搬送された上記電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送工程と、
    を備えた電子装置の製造方法。
28. ＲＦＩＤ装置に用いられるストラップを製造する方法であって、
    長手方向に沿って所定の隙間をあけて一対の電極が形成された電極シートを所定位置に搬送する工程と、
    半導体ウエハを切断して形成した複数のＩＣチップを一列に並んだ状態で取り出す取り出し工程と、
    取り出した上記複数のＩＣチップが間隔をあけて複数列で並べられる工程と、
    整列させた上記複数のＩＣチップを行単位で上記所定位置まで搬送し、上記一対の電極に接触し且つ上記一対の電極の上記隙間に上記複数のＩＣチップを載置する工程と、
    を備えたストラップの製造方法。
    

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