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JP7569656B2 - バスバーアッセンブリの製造方法 - Google Patents

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JP7569656B2 JP2020171749A JP2020171749A JP7569656B2 JP 7569656 B2 JP7569656 B2 JP 7569656B2 JP 2020171749 A JP2020171749 A JP 2020171749A JP 2020171749 A JP2020171749 A JP 2020171749A JP 7569656 B2 JP7569656 B2 JP 7569656B2
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Description

本発明は、複数のバスバーが電気的には絶縁状態で且つ機械的には連結されてなるバスバーアッセンブリの製造方法に関する。
互いに対して電気的には絶縁状態で且つ機械的には連結されている複数のバスバーを備えたバスバーアッセンブリが提案され、種々の分野において利用されている。
例えば、一の平板状バスバーと他の平板状バスバーとが互いに対して平行状態で上下に積層されてなる積層型のバスバーアッセンブリが提案されている（下記特許文献１及び２参照）。
前記積層型バスバーアッセンブリは、一の平板状バスバーの対向平面と他の平板状バスバーの対向平面とが絶縁層を挟んで全面的に対向配置されている為、絶縁性に関する信頼性を十分には確保し難いという問題がある。
特に、上下方向に関し小型化を図る為に前記一の平板状バスバーと前記他の平板状バスバーとの間の絶縁層の厚みを薄くすると、両バスバー間にリーク電流が流れる恐れがある。
前記積層型バスバーアッセンブリの問題点を解決する為に、本願出願人は、導電性金属平板の第１及び第２バスバーが同一平面内で並列配置されている平面型バスバーアッセンブリに関する出願を行い、特許を受けている（下記特許文献３及び４参照）。
ところで、バスバーアッセンブリにＬＥＤ等の半導体素子が装着されてなる半導体モジュールにおいては、前記半導体素子及び前記半導体素子に接続されるワイヤを囲繞する封止樹脂体が設けられる（下記特許文献５参照）。
図１７(a)に、本願出願人が提案しているバスバーアッセンブリ５００を用いた半導体モジュール６００の縦断面図を、図１７(b)に、図１７(a)におけるXVII(b)-XVII(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
図１７(a)及び(b)に示す前記半導体モジュール６００は、平面型バスバーアッセンブリ５００と、前記平面型バスバーアッセンブリ５００に装着されたＬＥＤ１１０と、前記ＬＥＤ１１０を囲繞するように設けられた封止樹脂体１３０とを備えている。
前記平面型バスバーアッセンブリ５００は、間隙５１９を存しつつ、同一平面内に並列配置された第１及び第２バスバー５１０（１）、５１０（２）と、前記間隙５１９内に充填された間隙充填部５２９並びに前記間隙充填部５２９から一体的に延びて前記第１及び第２バスバー５１０（１）、５１０（２）の上面及び下面をそれぞれ覆う上面側積層部５２１及び下面側積層部５２５を有する絶縁層５２０とを有している。
前記上面側積層部５２１には、前記第１及び第２バスバー５１０（１）、５１０（２）の上面の所定部位をそれぞれ露出させる第１及び第２上面側中央開口５２２（１）、５２２（２）と、平面視において前記第１及び第２上面側中央開口５２２（１）、５２２（２）を囲む上面側周縁開口５２３とが設けられている。
前記第１バスバー５１０（１）の上面５１１のうち前記第１上面側中央開口５２２（１）を介して露出する領域が第１バスバー５１０（１）における上面側接続部５１２を形成し、前記第２バスバー５１０（２）の上面５１１のうち前記第２上面側中央開口５２２（２）を介して露出する領域が第２バスバー５１０（２）における上面側接続部５１２を形成している。
前記ＬＥＤ１１０は、素子本体１１５と、前記素子本体１１５の厚み方向一方側及び他方側にそれぞれ配設された上側電極層１１１及び下側電極層１１２とを有しており、下側電極層１１２が前記第１及び第２バスバー５１０（１）、５１０（２）の一方（図１７(a)及び(b)においては前記第１バスバー５１０（１））における上面側接続部５１２に、例えば、メッキ層（図示せず）を介して機械的且つ電気的に接続され、且つ、上側電極層１１１が前記第１及び第２バスバー５１０（１）、５１０（２）の他方（図１７(a)及び(b)においては前記第２バスバー５１０（２））にワイヤ１２０を介して電気的に接続される。
前記封止樹脂体１３０は、前記ＬＥＤ１１０及びワイヤ１２０を保護する為の部材であり、前記ＬＥＤ１１０及びワイヤ１２０を囲繞するように絶縁性樹脂を塗布して硬化させることによって形成される。
前記バスバーアッセンブリ５００においては、前記上面側周縁開口５２３の外側エッジが前記封止樹脂体１３０の流出を防止する堰き止め部として作用している。
前記第１及び第２バスバー５１０（１）、５１０（２）の下面５１３は、前記間隙５１９の下端部と厚み方向同一位置に位置する第１下面領域５１３ａと、前記第１下面領域５１３ａより下方（前記上面５１１から離間される方向）に位置された第２下面領域５１３ｂとを有している。
前記下面側積層部５２５は前記第１下面領域５１３ａに設けられている。
前記第２下面領域５１３ｂは前記下面側積層部５１３ａより下方へ延在されて外部に露出されており、前記第１及び第２バスバー５１０（１）、５１０（２）を外部に電気的に接続する為の下面側接続部として作用する。
前記構成によれば、前記第１及び第２バスバー５１０（１）、５１０（２）の第２下面領域５１３ｂを、前記バスバーアッセンブリ５００（前記半導体モジュール６００）を基板等の設置部材に固着させる際の載置面として利用でき、前記第１及び第２バスバー５１０（１）、５１０（２）の平行度を良好に維持した状態で前記バスバーアッセンブリ５００（前記半導体モジュール６００）の固着を行うことができる。
特許第４４３２９１３号公報 特許第６４８７７６９号公報 特許第６６３７００２号公報 特許第６６３７００３号公報 特開２０２０-０３５８２４号公報
本発明は、同一平面内に並列配置された複数のバスバーと、隣接する前記バスバーの間の間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーの下面に配置されるように前記間隙充填部から一体的に延びる下面側積層部を含む絶縁層とを備え、前記バスバーの上面は、少なくとも一部が露出されて上面側接続部を形成し、前記バスバーの下面は、前記間隙の下端と厚み方向同一位置に位置して前記下面側積層部が設けられる第１下面領域と、前記第１下面領域より前記上面とは反対側へ突出された位置において外部に露出されて下面側接続部を形成する第２下面領域とを有しているバスバーアッセンブリを効率よく製造可能な製造方法の提供を目的とする。
前記目的を達成するために、本発明は、導電性平板状部材によって形成され、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーの下面に配置されるように前記間隙充填部から一体的に延びる下面側積層部を含むバスバー側絶縁層とを備え、前記バスバーの上面は、少なくとも一部が露出されて上面側接続部を形成し、前記バスバーの下面は、前記間隙の下端と厚み方向同一位置に位置して前記下面側積層部が設けられる第１下面領域と、前記第１下面領域より前記上面とは反対側へ突出された位置において外部に露出されて下面側接続部を形成する第２下面領域とを有しているバスバーアッセンブリの製造方法であって、前記複数のバスバーが前記バスバー側絶縁層によって連結されてなるバスバー連結体に対応した平面視外形状を有し、且つ、前記上面及び前記第２下面領域の間の厚みと同一厚みを有するバスバーアッセンブリ形成領域を含む導電性金属製のバスバー用平板を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域の下面のうち前記第１下面領域に対応した第１下面形成領域の厚みを前記バスバーの上面及び第１下面領域の間の厚みと一致させるように、前記バスバーアッセンブリ形成領域の厚みを調整する厚み調整工程と、前記厚み調整工程の前又は後に実行されるスリット形成工程であって、前記バスバーアッセンブリ形成領域に厚み方向に貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、少なくとも前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の下面の全域に絶縁性樹脂塗料を塗布し、硬化させてバスバー側絶縁層を設けるバスバー側絶縁層形成工程と、レーザー光照射工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域を前記バスバー用平板から切断する切断工程とを含み、前記バスバーアッセンブリ形成領域は、一のバスバーを形成する一のバスバー形成部位の下面の周縁のうち、少なくとも隣接する他のバスバーを形成する他のバスバー形成部位に接する部分が前記第１下面形成領域とされており、
前記レーザー光照射工程は、一のバスバー形成部位の周縁のうち隣接する他のバスバー形成部位に接する部分の幅に基づいて設定された大きさの照射スポットを有するレーザー光を用い、当該レーザー光を、少なくとも前記第２下面領域に対応した第２下面形成領域の全域並びに前記第１及び第２下面形成領域の境界に照射して、前記スリット内には照射されない範囲内において前記第２下面形成領域の全域を露出させるように構成されているバスバーアッセンブリの製造方法を提供する。
例えば、前記バスバー側絶縁層形成工程は、前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の下面の全域に加えて、前記バスバーアッセンブリ形成領域の上面の全域にも絶縁層を設けるものとされる。
この場合、前記レーザー光照射工程は、前記バスバーアッセンブリ形成領域の上面のうち前記上面側接続部に対応した上面側接続部形成領域にレーザー光を照射して、当該上面側接続部形成領域を露出させるように構成される。
好ましくは、前記バスバー用平板は、前記スリットの長手方向に沿った第１方向に直列配置された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域と、隣接する前記バスバーアッセンブリ形成領域を連結する連結領域とを一体的に有するものとされる。
この場合、一のバスバーアッセンブリ形成領域に形成されたスリットは、長手方向一端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向一方側に連接された連結領域内へ延び且つ長手方向他端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向他方側に連接された連結領域内へ延びるものとされる。
一形態においては、本発明に係る前記製造方法は、前記バスバー用平板を用意する工程から前記レーザー光照射工程までの処理の前又は後、若しくは、並行して行う枠体形成処理と、前記枠体形成処理後及び前記バスバー側絶縁層形成工程後に行う平板固着工程とを含み得る。
前記枠体形成処理は、前記バスバーアッセンブリ形成領域に対応した平面視形状を有する枠体形成領域を含む導電性金属製の枠体用平板を用意する工程と、前記枠体形成領域を前記バスバーアッセンブリ形成領域に重合させた際に、少なくとも前記上面側接続部に対応した上面側接続部形成領域が平面視において囲まれた状態で上方へ露出されるように、前記枠体形成領域の中央を打ち抜く打ち抜き工程と、中央が打ち抜かれた状態の前記枠体形成領域のうち少なくとも下面に絶縁性樹脂塗料を塗布し、硬化させて枠体側絶縁層を設ける枠体側絶縁層形成工程とを含むものとされる。
前記平板固着工程は、前記枠体形成処理後の前記枠体形成領域の下面を前記バスバー側絶縁層形成工程後の前記バスバーアッセンブリ形成領域の上面に固着させるように構成される。
前記切断工程は、前記平板固着工程後において、固着状態の前記バスバーアッセンブリ形成領域及び前記枠体形成領域を前記バスバー用平板及び前記枠体用平板から切断するように構成される。
前記一形態において、好ましくは、前記バスバー用平板は、前記スリットの長手方向に沿った第１方向に直列配置された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域と、隣接する前記バスバーアッセンブリ形成領域を連結する連結領域とを一体的に有するものとされ、一のバスバーアッセンブリ形成領域に形成されたスリットは、長手方向一端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向一方側に連接された連結領域内へ延び且つ長手方向他端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向他方側に連接された連結領域内へ延びるものとされる。そして、前記枠体用平板は、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域と同一ピッチで前記第１方向に直列配置された複数の前記枠体形成領域と、前記第１方向に隣接する前記枠体形成領域を連結する連結領域とを一体的に有するものとされる。
前記一形態において、前記平板固着工程は、前記レーザー光照射工程後に行われ得る。
これに代えて、前記レーザー光照射工程を、前記平板固着工程後に行うことも可能である。
本発明に係るバスバーアッセンブリの製造方法によれば、同一平面内に並列配置された複数のバスバーと、隣接する前記バスバーの間の間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーの下面に配置されるように前記間隙充填部から一体的に延びる下面側積層部を含む絶縁層とを備え、前記バスバーの上面は、少なくとも一部が露出されて上面側接続部を形成し、前記バスバーの下面は、前記間隙の下端と厚み方向同一位置に位置して前記下面側積層部が設けられる第１下面領域と、前記第１下面領域より前記上面とは反対側へ突出された位置において外部に露出されて下面側接続部を形成する第２下面領域とを有しているバスバーアッセンブリを効率よく製造することができる。
図１(a)～(c)は、それぞれ、本発明の一実施の形態に係る製造方法によって製造されるバスバーアッセンブリの平面図、図１(a)におけるI(b)-I(b)線に沿った断面図及び前記バスバーアッセンブリの底面図である。 図２は、前記バスバーアッセンブリにＬＥＤ等の半導体素子が装着されてなる半導体モジュールの縦断面図である。 図３(a)及び(b)は、それぞれ、前記製造方法において用いられるバスバー用平板の平面図及び図３(a)におけるIII(b)-III(b)線に沿った拡大断面図である。 図４(a)及び(b)は、それぞれ、前記バスバー用平板におけるバスバーアッセンブリ形成領域の縦断面図及び底面図であり、前記製造方法における厚み調整工程後の状態を示している。 図５は、前記製造方法におけるスリット形成工程後のバスバー用平板の平面図である。 図６(a)～(c)は、それぞれ、図５におけるVI(a)部拡大図、図６(a)におけるVI(b)-VI(b)線に沿った断面図及び図６(b)の底面図である。 図７(a)及び(b)は、それぞれ、前記製造方法におけるバスバー側絶縁層形成工程後の前記バスバー用平板の平面図及び図７(a)におけるVII(b)-VII(b)線に沿った拡大断面図である。 図８(a)は、前記製造方法におけるレーザー光照射工程における前記バスバーアッセンブリ形成領域の縦断面図であり、図８(b)は、図８(a)におけるVIII(b)線に沿って視た、前記バスバーアッセンブリ形成領域の部分拡大底面図である。 図９(a)及び(b)は、それぞれ、前記レーザー光照射工程後の前記バスバー用平板の平面図及び底面図である。 図１０は、図９(a)におけるX-X線に沿った断面図である。 図１１は、前記製造方法における枠体形成処理において用いられる枠体用平板の平面図である。 図１２は、前記製造方法における枠体側絶縁層形成工程後の前記枠体用平板の平面図である。 図１３は、前記製造方法における平板固着工程後の前記バスバー用平板及び前記枠体用平板の平面図である。 図１４(a)～(c)は、それぞれ、第１変形例に係るバスバーアッセンブリの平面図、図１４(a)におけるXIV(b)-XIV(b)線に沿った断面図及び前記第１変形例に係るバスバーアッセンブリの底面図である。 図１５(a)～(c)は、それぞれ、第２変形例に係るバスバーアッセンブリの平面図、図１５(a)におけるXV(b)-XV(b)線に沿った断面図及び前記第２変形例に係るバスバーアッセンブリの底面図である。 図１６(a)～(c)は、それぞれ、第３変形例に係るバスバーアッセンブリの平面図、図１６(a)におけるXVI(b)-XVI(b)線に沿った断面図及び前記第３変形例に係るバスバーアッセンブリの底面図である。 図１７(a)及び(b)は、それぞれ、従来のバスバーアッセンブリを用いた半導体モジュールの縦断面図及び図１７(a)におけるXVII(b)-XVII(b)線に沿った断面図である。
以下、本発明に係るバスバーアッセンブリの製造方法の一実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１(a)～(c)に、それぞれ、本実施の形態に係る製造方法によって製造されたバスバーアッセンブリ１の平面図、図１(a)におけるI(b)-I(b)線に沿った断面図及び底面図を示す。
図１(a)～(c)に示すように、前記バスバーアッセンブリ１は、導電性平板状部材によって形成され、対向する側面１５の間に間隙１９が存する状態で同一平面内に並列配置された複数のバスバー１０と、前記間隙１９内に充填された間隙充填部２９及び前記複数のバスバー１０が前記間隙充填部２９によって連結されてなるバスバー連結体の下面に配置されるように前記間隙充填部２９から一体的に延びる下面側積層部２３を含むバスバー側絶縁層２０とを備えている。
前記バスバー１０は、Ｃｕ等の導電性金属によって形成される。
本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ１は、前記複数のバスバー１０として、第１～第３バスバー１０（１）～１０（３）の３つのバスバーを有しており、前記間隙１９として、第１及び第２間隙１９（１）、１９（２）を有している。
即ち、前記バスバーアッセンブリ１は、前記第１バスバー１０（１）と、第１間隙１９（１）を介して前記第１バスバー１０（１）に隣接配置された第２バスバー１０（２）と、第２間隙１９（２）を介して前記第２バスバー１０（２）に隣接配置された第３バスバー１０（３）とを有している。
前記バスバー１０（１）～１０（３）の各々は、厚み方向一方側及び他方側をそれぞれ向く上面１１及び下面１２と、前記上面１１及び下面１３を連結する側面１５とを有しており、隣接するバスバー１０の側面１５が前記間隙１９を介して対向されている。
前記バスバー１０の上面１１の少なくとも一部が露出されて上面側接続部１２を形成している。
前記上面側接続部１２は、前記バスバーアッセンブリ１に装着されるＬＥＤ等の半導体素子１１０（下記図２参照）が装着又は電気的に接続される素子用接続部として作用する。
一方、図１(b)に示すように、各バスバー１０（１）～１０（３）の下面１３は、前記間隙１９の厚み方向他方側の下端部と厚み方向同一位置に位置し、前記下面側積層部２３が設けられた第１下面領域１３ａと、前記第１下面領域１３ａに設けられた前記下面側積層部２３よりも厚み方向他方側（即ち、前記上面１１から離間する側）において外方に露出された第２下面領域１３ｂとを有している。
前記第２下面領域１３ｂは、対応するバスバー１０を外部に電気的に接続する外部用接続部１４として作用すると共に、前記バスバーアッセンブリ１を基板等の設置面に固着する際の載置面としても作用する。
前述の通り、前記第２下面領域１３ｂは、前記下面側積層部２３よりも下方へ突出されており、従って、前記第２下面領域１３ｂを載置面として利用することにより、前記バスバーアッセンブリの固着姿勢の安定化を図ることができる。
なお、本実施の形態においては、図１(c）に示すように、前記第１下面領域１３ａは、前記バスバー１０の下面の周縁の全周に亘っており、前記バスバー１０の下面のうち前記第１下面領域１３ａに囲まれた中央領域が前記第２下面領域１３ｂとされている。
前記バスバー側絶縁層２０は、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の耐熱性及び絶縁性を有する絶縁性樹脂塗膜によって形成され、好ましくは、好適には、インシュリード（登録商標）を用いて形成される。
図１(a)及び(b)に示すように、本実施の形態においては、前記バスバー側絶縁層２０は、前記間隙充填部２９及び前記下面積層部２３に加えて、上面側積層部２１を有している。
前記上面側積層部２１は、前記間隙充填部２９によって前記複数のバスバー１０（１）～１０（３）が連結されてなるバスバー連結体の上面に位置するように前記間隙充填部２９から一体的に延びている。
この場合、前記上面側積層部２１には、前記上面側接続部１２を露出させる為の開口２２が設けられる。
本実施の形態においては、前記バスバー側絶縁層２０は、さらに、前記バスバー連結体の側面を覆う側面側積層部２５を備えている。
前述の通り、本実施の形態においては、前記下面側積層部２３が設けられる前記第１下面領域１３ａが各バスバー１０の下面の周縁の全周に亘っており、前記側面側積層部２５は前記下面側積層部２３のうち前記バスバー連結体の下面の周縁に位置する部分から一体的に延びている。
斯かる構成によれば、前記バスバー側絶縁層２０の前記バスバー連結体からの脱離を有効に防止することができる。
なお、本実施の形態においては、前記側面側積層部２５は前記上面側積層部２１とも一体化されている。
図１(a)及び(b)に示すように、前記バスバーアッセンブリ１は、さらに、枠体３０を有している。
前記枠体３０は、前記上面側接続部１２に搭載されるＬＥＤ等の半導体素子１１０（下記図２参照）及び前記半導体素子１１０に接続されるワイヤ１２０（下記図２参照）を保護する封止樹脂体１３０（下記図２参照）を保持する為の部材である。
詳しくは、前記枠体３０は、平面視において少なくとも前記バスバー１０（１）～１０（３）の前記上面側接続部１２を一体的に囲むように、前記バスバー連結体の周縁に固着される。
即ち、前記枠体３０は、平面視において前記バスバー連結体と同一外形状を有し、且つ、前記複数のバスバー１０（１）～１０（３）の上面側接続部１２を上方に開放する中央孔が設けられ環状体とされている。
前記枠体３０は、前記複数のバスバー１０（１）～１０（３）に対して絶縁状態で前記バスバー連結体に固着される。
本実施の形態においては、前記枠体３０は、導電性金属部材（好ましくは前記バスバー１０と同一部材）によって形成されており、外周面に枠体側絶縁層４０が設けられている。
即ち、本実施の形態においては、導電性金属部材の前記枠体３０は、前記枠体側絶縁層４０及び前記バスバー側絶縁層２０の上面側積層部２１を介して前記複数のバスバー１０（１）～１０（３）に対して絶縁された状態で、前記バスバー連結体の上面の周縁に固着されている。
これに代えて、前記枠体３０をセラミック等の絶縁性部材によって形成することも可能である。
また、本実施の形態におけるように、前記バスバー連結体の上面に前記上面側積層部２１が設けられる構成においては、前記枠体３０を導電性部材によって形成しつつ、前記枠体側絶縁層４０を削除することも可能である。
さらに、前記上面側積層部２１が設けられていない構成において、前記枠体３０を導電性部材によって形成しつつ、前記枠体３０の下面にのみ前記枠体側絶縁層４０を設けることも可能である。
図２に、前記バスバーアッセンブリ１に、ＬＥＤ等の半導体素子１１０が装着されてなる半導体モジュール１０１の一例の縦断面図を示す。
前記半導体モジュール１０１においては、前記半導体素子１１０として、第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）が装着されている。
前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）の各々は、厚み方向一方側の上面及び厚み方向他方側の下面にそれぞれ上側電極層１１１及び下側電極層１１２を有し、前記上側電極層及び下側電極層１１１、１１２の間に素子本体１１５を有している。
前記半導体モジュール１０１においては、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）が陽極及び陰極の一方（例えば、陽極）である第１電極として作用し、前記第３バスバー１０（３）が陽極及び陰極の他方（例えば、陰極）である第２電極として作用する。
即ち、前記第１半導体素子１１０（１）は、前記下側電極層１１２が、第１電極として作用する前記第１バスバー１０（１）の前記上面側接続部１２に電気的に接続状態で固着され、且つ、上側電極層１１１が、第２電極として作用する前記第３バスバー１０（３）の前記上面側接続部１２にワイヤ１２０（１）を介して電気的に接続される。
前記第２半導体素子１１０（２）は、前記下側電極層１１２が、第１電極として作用する前記第２バスバー１０（２）の前記上面側接続部１２に電気的に接続状態で固着され、且つ、上側電極層１１１が、第２電極として作用する前記第３バスバー１０（３）の前記上面側接続部１２にワイヤ１２０（２）を介して電気的に接続される。
好ましくは、前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３）の上面にはメッキ層（図示せず）が設けられる。
この場合、前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）の下側電極層１１２は、それぞれ、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）の上面のメッキ層に電気的に接続されるようにダイボンディングされ、且つ、前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）の上側電極層１１１は、それぞれ、前記第３バスバー１０（３）の上面に設けられたメッキ層（図示せず）に前記第１及び第２ワイヤ１２０（１）、１２０（２）によってワイヤボンディングされる。
前記封止樹脂体１３０は、前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）並びに前記第１及び第２ワイヤ１２０（１）、１２０（２）を囲繞するように前記バスバーアッセンブリ１の上面に設けられる。
前記枠体３０は、前記封止樹脂層１３０を設ける際に前記封止樹脂層１３０を形成する絶縁性樹脂材料が硬化前に流れ出ること、及び、硬化後の前記封止樹脂層１３０が前記バスバーアッセンブリ１から脱離することを防止する。
前記封止樹脂層１３０は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の透明樹脂材料によって形成される。
以下、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１の製造方法について説明する。
前記製造方法は、導電性金属製のバスバー用平板２００を用意する工程を備えている。
図３(a)及び(b)に、それぞれ、前記バスバー用平板２００の平面図及び図３(a)におけるIII(b)-III(b)線に沿った拡大断面図を示す。
前記バスバー用平板２００は、前記バスバー側絶縁層２０によって複数のバスバー１０（前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３））が連結されてなる前記バスバー連結体に対応した平面形状のバスバーアッセンブリ形成領域２１０を有している。
即ち、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０は、前記バスバー用平板２００が位置する平面内の第１方向（図３(a)中のＹ方向）の長さが前記バスバーアッセンブリ１の前記間隙１９に平行な方向の長さと同一とされ、且つ、前記平面内において第１平面方向とは直交する第２方向（図３(a)中のＸ方向長さ）が前記バスバーアッセンブリ１の前記間隙１９の長手方向とは直交する方向の長さと同一とされている。
また、図１(b)及び図３(b)に示すように、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０は、前記バスバー１０の上面１１及び第２下面領域１３ｂの間の厚みＴ２と同一厚みを有するものとされている。
図３(a)に示すように、本実施の形態においては、前記バスバー用平板２００は、当該平板２００が位置する平面内の第１方向（Ｙ方向）に沿って直列配列された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０と、Ｙ方向に隣接するバスバーアッセンブリ形成領域２１０の間を連結する連結領域２３０とを含むバスバー列２０５を有しており、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域２１０に対して加工処理を同時に行えるようになっている。
本実施においては、前記バスバー用平板２００は、前記バスバー列２０５の長手方向（Ｙ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片２０７を有しており、前記一対の把持片２０７には位置合わせ孔２０８が設けられている。
なお、複数の前記バスバー列２０５を前記平面内の第２方向（Ｘ方向）に並列配置させ、Ｘ方向に並列配置された複数のバスバー列２０５を前記一対の把持片２０７、２０７によって一体的に保持することも可能である。
かかる変形構成によれば、より多くのバスバーアッセンブリ１を同時に製造することができる。
前記製造方法は、さらに、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の厚みを調整する厚み調整工程を有している。
図４(a)に、前記厚み調整工程後における前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の縦断面図を示す。
さらに、図４(b)に、前記厚み調整工程後における前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の底面図を示す。
図４(a)及び(b)に示すように、前記厚み調整工程は、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の下面２１３のうち前記第１下面領域１３ａに対応した第１下面形成領域２１３ａの厚みを、前記バスバー１０の上面１１及び第１下面領域１３ａの間の厚みＴ１と一致させるように構成されている。
前記厚み調整工程は、例えば、レーザートリミング又はエッチング等により行うことができる。
その結果、前記下面２１３のうち前記１下面形成領域２１３ａ以外の領域は、厚みがＴ２のまま維持されて、前記第２下面領域１３ｂに対応した第２下面形成領域２１３ｂとなる。
前記製造方法は、さらに、スリット形成工程を有している。
図５に、前記スリット形成工程後の前記バスバー用平板２００の平面図を示す。
また、図６(a)～(c)に、それぞれ、図５におけるVI(a)部拡大図、図６(a)におけるVI(b)-VI(b)線に沿った断面図及び図６(b)の底面図を示す。
なお、本実施の形態においては、前記スリット形成工程は前記厚み調整工程の後に行われているが、これに代えて、前記スリット形成工程を前記厚み調整工程の前に行うことも可能である。
前記スリット形成工程は、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に厚み方向に貫通し且つ前記間隙１９（前記第１及び第２間隙１９（１）、１９（２））と同一幅を有する一又は複数のスリット２１９（第１及び第２スリット２１９（１）、２１９（２））を形成して、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０を前記複数のバスバー１０（前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３））に対応した複数のバスバー形成部位２２０（第１～第３バスバー形成部位２２０（１）～２２０（３））に区画するように構成されている。
前記バスバーアッセンブリ１においては、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）の間に位置する前記第１間隙１９（１）と前記第２及び第３バスバー１０（２）、１０（３）の間に位置する第２間隙１９（２）とが設けられており、従って、前記スリット形成工程は、前記第１及び第２間隙１９（１）、１９（２）と同一幅の第１及び第２スリット２１９（１）、２１９（２））を形成するように構成されている。
図６(a)～(c)に示すように、本実施の形態においては、一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０Ａに形成された第１及び第２スリット２１９（１）、２１９（２）は、長手方向（Ｙ方向）一方側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０Ａの長手方向（Ｙ方向）一方側に連結された一の連結領域２３０Ａ内へ延び、且つ、長手方向（Ｙ方向）他方側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域２３０の長手方向（Ｙ方向）他方側に連結された他の連結領域２３０Ｂ内へ延びている。
そして、前記スリット形成工程後の状態において、前記一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０Ａに形成された第１及び第２スリット２１９（１）、２１９（２）を介して隣接する第１～第３バスバー形成部位２２０（１）～２２０（３）は、前記一の連結領域２３０Ａ及び前記他の連結領域２３０Ｂを介して、互いに対して繋がった状態に維持されるように構成されている。
斯かる構成を備えることにより、前記第１及び第２スリット２１９（１）、２１９（２）（前記第１及び第２間隙１９（１）、１９（２））を精度良く形成することができる。
前記製造方法は、前記厚み調整工程及び前記スリット形成工程後に行うバスバー側絶縁層形成工程を有している。
図７(a)及び(b)に、それぞれ、前記バスバー側絶縁層形成工程後の前記バスバー用平板２００の平面図及び図７(a)におけるVII(b)-VII(b)線に沿った拡大断面図を示す。
前記バスバー側絶縁層形成工程は、少なくとも前記スリット２１９（１）、２１９（２）内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の下面２１３の全域に絶縁性樹脂塗料を塗布し、硬化させて前記バスバー側絶縁層２０を形成するように構成されている。
絶縁性樹脂塗料の塗布は、例えば、電着塗装、静電粉体塗装又はスプレー塗装によって行うことができる。
前記バスバーアッセンブリにおいては、前記バスバー側絶縁層２０は、前記間隙１９内に充填された間隙充填部２９及び前記バスバー連結体の下面に設けられた下面側積層部２３に加えて、前記バスバー連結体の上面及び側面にそれぞれ設けられた上面側積層部２１及び側面側積層部２５を有している。
従って、前記バスバー側絶縁層形成工程は、図７(a)及び(b)に示すように、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の上面２１１及び側面２１５にも絶縁性樹脂塗料を塗布し、硬化させるように構成されている。
前記製造方法は、さらに、前記バスバー側絶縁層形成工程後に行うレーザー光照射工程を有している。
図８(a)に、前記レーザー光照射工程における前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の縦断面図を示す。
また、図８(b)に、図８(a)におけるVIII(b)線に沿って視た、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の部分拡大底面図を示す。
図８(b)中の符号２９１は、照射されるレーザー光２９０の照射スポットである。
図８(a)及び(b)に示すように、前記レーザー光照射工程は、前記スリット２１９内には照射されない範囲内において、少なくとも前記第２下面形成領域２１３ｂの全域並びに前記第１及び第２下面形成領域２１３ａ、２１３ｂの境界２１３ｃにレーザー光２９０を照射して、前記第２下面形成領域２１３ｂの全域を露出させるように構成されている。
前記スリット２１９内には照射されない範囲は、前記レーザー光２９０の照射スポット２９１の大きさと前記スリット２１９に隣接する前記第１下面形成領域２１３ａの幅との関係から、容易に認識することができる。
なお、前述の通り、前記バスバーアッセンブリ１においては、前記バスバー側絶縁層２０は、前記バスバー連結体の上面に前記上面側積層部２１を有している。
この場合、前記レーザー光照射工程は、前記第２下面形成領域２１３ｂの全域を露出させる為の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の下面２１３への前記レーザー光照射に加えて、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の上面２１１のうち前記上面側接続部１２に対応した上面側接続部形成領域２１２にレーザー光を照射して、当該上面側接続部形成領域２１２を露出させる為の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の上面へのレーザー光照射を含むものとされる。
図９(a)及び(b)に、それぞれ、前記レーザー光照射工程後の前記バスバー用平板２００の平面図及び底面図を示す。
また、図１０に、図９(a)におけるX-X線に沿った断面図を示す。
前記レーザー光照射工程を備えることにより、前記スリット２１９（即ち、前記間隙１９）内に充填された前記間隙充填部２９が削り取られることを有効に防止しつつ、前記第２下面形成領域２１３ｂ（即ち、前記第２下面領域１３ｂ）に絶縁層２０が残存することを防止することができる。
前記製造方法によれば、前記複数のバスバー１０（１）～１０（３）の下面側接続部１４を形成する前記第２下面領域１３ｂの平行度を良好に維持した平面型バスバーアッセンブリ１を効率良く製造することができる。
前記製造方法は、前記レーザー光照射工程の後に前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０を前記バスバー用平板２００から切断する切断工程を備えている。
前記切断工程は、図９(a)及び(b)に示すように、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０のＹ方向一方側及び他方側のエッジにそれぞれ沿った切断線Ｃ１、Ｃ２で切断するように構成される。
なお、前述の通り、前記バスバーアッセンブリ１は、前記枠体３０を有している（図１(a)～(c)及び図２参照）。
従って、前記製造方法には、前記枠体３０を形成する枠体形成処理が備えられる。
前記枠体形成処理は、前記バスバー用平板２００を用意する工程から前記レーザー光照射工程までの処理の前又は後、若しくは、並行して実行される。
図１１に、前記枠体形成処理において用いられる枠体用平板３００の平面図を示す。
前記枠体形成処理は、前記枠体３０の厚みと同一厚みを有し且つ平面視において前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に対応した外形状を有する枠体形成領域３１０を含む導電性金属製の前記枠体用平板３００を用意する工程と、前記枠体形成領域３１０を前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に重合させた際に、少なくとも前記上面側接続部形成領域２１２が平面視において囲まれた状態で上方へ露出されるように、前記枠体形成領域３１０の中央を打ち抜く打ち抜き工程と、中央が打ち抜かれた状態の前記枠体形成領域３１０のうち、少なくとも下面に絶縁性樹脂塗料を塗布し、硬化させて枠体側絶縁層４０を設ける枠体側絶縁層形成工程とを含んでいる。
なお、図１１は、前記打ち抜き工程後の状態を示している。
図１２に、前記枠体側絶縁層形成工程後の前記枠体用平板３００の平面図を示す。
本実施の形態においては、前記枠体側絶縁層形成工程は、中央が打ち抜かれた状態の前記枠体形成領域３１０の全周に絶縁性樹脂塗料を塗布して硬化させることにより、前記枠体形成領域３１０の全周に枠体側絶縁層４０を形成するように構成されている。
前記枠体用平板３００は、剛性を有する種々の材料によって形成される。
好ましくは、前記枠体用平板３００は、前記バスバー用平板２００と同一材料によって形成される。
前記枠体用平板３００は、前記バスバー用平板２００に重合させた際に、前記枠体形成領域３１０が前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に位置合わせされるように構成されている。
詳しくは、前述の通り、前記バスバー用平板２００は、Ｙ方向に沿って直列配列された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０と、Ｙ方向に隣接するバスバーアッセンブリ形成領域２１０の間を連結する連結領域２３０とを含むバスバー列２０５を有している。
従って、前記枠体用平板３００は、図１１及び図１２に示すように、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域２１０と同一ピッチでＹ方向に直列配置された複数の前記枠体形成領域３１０と、Ｙ方向に隣接する枠体形成領域３１０の間を連結する連結領域３３０とを含む枠体列３０５を有している。
なお、前述の通り、前記バスバー用平板２００は、前記バスバー列２０５の長手方向（Ｙ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片２０７を有しており、前記一対の把持片２０７には位置合わせ孔２０８が設けられている。
これに応じて、図１１及び図１２に示すように、前記枠体用平板３００にも、前記枠体列３０５の長手方向（Ｙ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片３０７が設けられ、前記一対の把持片３０７には前記位置合わせ孔２０８に対応した位置合わせ孔３０８が設けられている。
前記製造方法は、さらに、前記枠体形成処理後及び前記バスバー側絶縁層形成工程後に、前記バスバー用平板３００及び前記枠体用平板２００を重合状態で固着する平板固着工程を有している。
図１３に、前記平板固着工程後の前記バスバー用平板２００及び前記枠体用平板３００の平面図を示す。
前記平板固着工程は、前記枠体形成処理後の前記枠体形成領域３１０の下面を前記バスバー側絶縁層形成工程後の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の上面に固着させるように構成される。
前記枠体形成領域３１０及び前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の固着は接着剤によって行うことができる。
若しくは、前記接着剤に代えて又は加えて、前記バスバー側絶縁層２０を形成する絶縁性樹脂塗膜又は前記枠体側絶縁層４０を形成する絶縁性樹脂塗膜の硬化作用を利用して行うことも可能である。
即ち、前記バスバー側絶縁層２０を形成する絶縁性樹脂塗膜及び前記枠体側絶縁層４０を形成する絶縁性樹脂塗膜の一方が半硬化状態の際に前記両平板２００、３００を重合状態で圧着させ、当該半硬化状態の絶縁性樹脂塗膜を硬化させることにより、前記両平板２００、３００を固着させることができる。
前記枠体３０を備えた前記バスバーアッセンブリ１の製造方法においては、前記切断工程は、前記平板固着工程後において、固着状態の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０及び前記枠体形成領域３１０を切断線Ｃ１、Ｃ２で前記バスバー用平板２００及び前記枠体用平板か３００ら切断するように構成される（図１３参照）。
なお、本実施の形態においては、前記平板固着工程は前記レーザー光照射工程後に行われている。
即ち、前記枠体用平板３００が固着される前の前記バスバー用平板２００に対して前記レーザー光照射工程を行い、前記第２下面形成領域２１３ｂ（及び本実施の形態においては前記上面側接続部形成領域２１２）を露出させ、その後に、前記第２下面形成領域領域２１３ｂ（及び本実施の形態においては前記上面側接続部形成領域２１２）が露出された前記バスバー用平板２００に、前記枠体形成処理後の前記枠体用平板３００を固着させている。
これに代えて、前記レーザー光照射工程を前記平板固着工程後に行うことも可能である。
即ち、前記バスバー側絶縁層形成工程後（図７(a)及び(b)に示された状態）の前記バスバー用平板２００に、前記枠体形成処理後（図１２に示された状態）の前記枠体用平板３００を固着させ、その後に、前記枠体用平板３００が固着された状態の前記バスバー用平板２００に対して前記レーザー光照射工程を行うことも可能である。
なお、本実施の形態においては、前記バスバーアッセンブリ１を製造する場合を例に説明したが、当然ながら、本発明は他の形態のバスバーアッセンブリの製造にも適用可能である。
図１４(a)～(c)に、それぞれ、第１変形例に係るバスバーアッセンブリ２Ａの平面図、図１４(a)におけるXIV(b)-XIV(b)線に沿った断面図及び底面図を示す。
なお、図中、本実施の形態におけると同一部材には同一符号を付している。
前記第１変形例に係るバスバーアッセンブリ２Ａは、前記上面側積層部２１が削除されている点において、前記バスバーアッセンブリ１と相違している。
前記第１変形例に係るバスバーアッセンブリの製造方法は本実施の形態に係る製造方法に比して下記点が変更される。
即ち、前記バスバー側絶縁層形成工程は、前記スリット２１９内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の下面２１３の全域（及び、任意的に前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の側面）に絶縁性樹脂塗料を塗布し、硬化させるように変更される。
また、前記レーザー光照射工程は、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の上面２１１へのレーザー光照射が削除される。
なお、前記バスバーアッセンブリ２Ａにおいては、前記複数のバスバー１０（前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３））の上面１１のうち、前記枠体３０によって囲まれる領域の全体が前記上面側接続部１２として作用する。
図１５(a)～(c)に、それぞれ、第２変形例に係るバスバーアッセンブリ２Ｂの平面図、図１５(a)におけるXV(b)-XV(b)線に沿った断面図及び底面図を示す。
なお、図中、本実施の形態及び前記第１変形例におけると同一部材には同一符号を付している。
前記第２変形例に係るバスバーアッセンブリ２Ｂは、前記複数のバスバー１０（前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３））が複数のバスバー６０（第１～第３バスバー６０（１）～６０（３））に変更されている点において、前記バスバーアッセンブリ１と相違している。
即ち、前記バスバー１０においては、前記第１下面領域１３ａは、前記バスバー６０の下面の周縁の全周に亘って延びている（図１(c)等参照）。
これに対し、前記バスバー６０においては、図１５(b)及び(c)に示すように、前記間隙１９の厚み方向他方側の下端部と厚み方向同一位置に位置する前記第１下面領域１３ａが、前記バスバー６０の下面１３の周縁のうち前記間隙１９に面する側面に沿った領域にのみ存在している。
また、前記第２変形例に係るバスバーアッセンブリ２Ｂにおいては、前記側面側積層部２５が削除されている。
図１６(a)～(c)に、それぞれ、第３変形例に係るバスバーアッセンブリ２Ｃの平面図、図１６(a)におけるXVI(b)-XVI(b)線に沿った断面図及び底面図を示す。
なお、図中、本実施の形態、前記第１変形例及び前記第２変形例におけると同一部材には同一符号を付している。
前記第３変形例に係るバスバーアッセンブリ２Ｃは、前記複数のバスバー１０（前記第１～第３バスバー１０（１）～１０（３））が前記複数のバスバー６０（前記第１～第３バスバー６０（１）～６０（３））に変更されている点、及び、前記上面側積層部２１が削除されている点において、前記バスバーアッセンブリ１と相違している。
即ち、前記第３変形例に係るバスバーアッセンブリ２Ｃは、前記第２変形例に係るバスバーアッセンブリ２Ｂに比して、前記上面側積層部２１が削除されている。
１０（１）～１０（３） 第１～第３バスバー
１１ 上面
１２ 上面側接続部
１３ 下面
１３ａ 第１下面領域
１３ｂ 第２下面領域
１４ 下面側接続部
１５ 側面
１９（１）、１９（２） 第１及び第２間隙
２０ バスバー側絶縁層
２１ 上面側積層部
２２ 上面側積層部の開口
２３ 下面側積層部
２５ 側面側積層部
２９ 間隙充填部
３０ 枠体
４０ 枠体側絶縁層
６０（１）～６０（３） 第１～第３バスバー
２００ バスバー用平板
２１０ バスバーアッセンブリ形成領域
２１１ バスバーアッセンブリ形成領域の上面
２１２ 上面側接続部形成領域
２１３ バスバーアッセンブリ形成領域の下面
２１３ａ 第１下面形成領域
２１３ｂ 第２下面形成領域
２１３ｃ 第１及び第２下面形成領域の境界
２１９（１）、２１９（２） 第１及び第２スリット
２９０ レーザー光
３００ 枠体用平板
３１０ 枠体形成領域

Claims (7)

  1. 導電性平板状部材によって形成され、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填された間隙充填部及び前記複数のバスバーの下面に配置されるように前記間隙充填部から一体的に延びる下面側積層部を含むバスバー側絶縁層とを備え、前記バスバーの上面は、少なくとも一部が露出されて上面側接続部を形成し、前記バスバーの下面は、前記間隙の下端と厚み方向同一位置に位置して前記下面側積層部が設けられる第１下面領域と、前記第１下面領域より前記上面とは反対側へ突出された位置において外部に露出されて下面側接続部を形成する第２下面領域とを有しているバスバーアッセンブリの製造方法であって、
    前記複数のバスバーが前記バスバー側絶縁層によって連結されてなるバスバー連結体に対応した平面視外形状を有し、且つ、前記上面及び前記第２下面領域の間の厚みと同一厚みを有するバスバーアッセンブリ形成領域を含む導電性金属製のバスバー用平板を用意する工程と、
    前記バスバーアッセンブリ形成領域の下面のうち前記第１下面領域に対応した第１下面形成領域の厚みを前記バスバーの上面及び第１下面領域の間の厚みと一致させるように、前記バスバーアッセンブリ形成領域の厚みを調整する厚み調整工程と、
    前記厚み調整工程の前又は後に実行されるスリット形成工程であって、前記バスバーアッセンブリ形成領域に厚み方向に貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、
    少なくとも前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の下面の全域に絶縁性樹脂塗料を塗布し、硬化させてバスバー側絶縁層を設けるバスバー側絶縁層形成工程と、
    レーザー光照射工程と、
    前記バスバーアッセンブリ形成領域を前記バスバー用平板から切断する切断工程とを含み、
    前記バスバーアッセンブリ形成領域は、一のバスバーを形成する一のバスバー形成部位の下面の周縁のうち、少なくとも隣接する他のバスバーを形成する他のバスバー形成部位に接する部分が前記第１下面形成領域とされており、
    前記レーザー光照射工程は、一のバスバー形成部位の周縁のうち隣接する他のバスバー形成部位に接する部分の幅に基づいて設定された大きさの照射スポットを有するレーザー光を用い、当該レーザー光を、少なくとも前記第２下面領域に対応した第２下面形成領域の全域並びに前記第１及び第２下面形成領域の境界に照射して、前記スリット内には照射されない範囲内において前記第２下面形成領域の全域を露出させるように構成されていることを特徴とするバスバーアッセンブリの製造方法。
  2. 前記バスバー側絶縁層形成工程は、前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の下面の全域に加えて、前記バスバーアッセンブリ形成領域の上面の全域にも絶縁層を設けるものとされ、
    前記レーザー光照射工程は、前記バスバーアッセンブリ形成領域の上面のうち前記上面側接続部に対応した上面側接続部形成領域にレーザー光を照射して、当該上面側接続部形成領域を露出させるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のバスバーアッセンブリの製造方法。
  3. 前記バスバー用平板は、前記スリットの長手方向に沿った第１方向に直列配置された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域と、隣接する前記バスバーアッセンブリ形成領域を連結する連結領域とを一体的に有しており、
    一のバスバーアッセンブリ形成領域に形成されたスリットは、長手方向一端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向一方側に連接された連結領域内へ延び且つ長手方向他端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向他方側に連接された連結領域内へ延びていることを特徴とする請求項１又は２に記載のバスバーアッセンブリの製造方法。
  4. 前記バスバー用平板を用意する工程から前記レーザー光照射工程までの処理の前又は後、若しくは、並行して行う枠体形成処理と、前記枠体形成処理後及び前記バスバー側絶縁層形成工程後に行う平板固着工程とを含み、
    前記枠体形成処理は、
    前記バスバーアッセンブリ形成領域に対応した平面視形状を有する枠体形成領域を含む導電性金属製の枠体用平板を用意する工程と、
    前記枠体形成領域を前記バスバーアッセンブリ形成領域に重合させた際に、少なくとも前記上面側接続部に対応した上面側接続部形成領域が平面視において囲まれた状態で上方へ露出されるように、前記枠体形成領域の中央を打ち抜く打ち抜き工程と、
    中央が打ち抜かれた状態の前記枠体形成領域のうち少なくとも下面に絶縁性樹脂塗料を塗布し、硬化させて枠体側絶縁層を設ける枠体側絶縁層形成工程とを含み、
    前記平板固着工程は、前記枠体形成処理後の前記枠体形成領域の下面を前記バスバー側絶縁層形成工程後の前記バスバーアッセンブリ形成領域の上面に固着させるように構成され、
    前記切断工程は、前記平板固着工程後において、固着状態の前記バスバーアッセンブリ形成領域及び前記枠体形成領域を前記バスバー用平板及び前記枠体用平板から切断するように構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のバスバーアッセンブリの製造方法。
  5. 前記バスバー用平板は、前記スリットの長手方向に沿った第１方向に直列配置された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域と、隣接する前記バスバーアッセンブリ形成領域を連結する連結領域とを一体的に有しており、
    一のバスバーアッセンブリ形成領域に形成されたスリットは、長手方向一端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向一方側に連接された連結領域内へ延び且つ長手方向他端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向他方側に連接された連結領域内へ延びており、
    前記枠体用平板は、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域と同一ピッチで前記第１方向に直列配置された複数の前記枠体形成領域と、前記第１方向に隣接する前記枠体形成領域を連結する連結領域とを一体的に有していることを特徴とする請求項４に記載のバスバーアッセンブリの製造方法。
  6. 前記平板固着工程は、前記レーザー光照射工程後に行われることを特徴とする請求項４又は５に記載のバスバーアッセンブリの製造方法。
  7. 前記レーザー光照射工程は、前記平板固着工程後に行われることを特徴とする請求項４又は５に記載のバスバーアッセンブリの製造方法。
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