[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP7565007B2 - Conductive substrate and laminate - Google Patents

Conductive substrate and laminate Download PDF

Info

Publication number
JP7565007B2
JP7565007B2 JP2020095609A JP2020095609A JP7565007B2 JP 7565007 B2 JP7565007 B2 JP 7565007B2 JP 2020095609 A JP2020095609 A JP 2020095609A JP 2020095609 A JP2020095609 A JP 2020095609A JP 7565007 B2 JP7565007 B2 JP 7565007B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
conductor
edge
opening
colored layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020095609A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2021187712A (en
Inventor
賢郎 平田
卓也 山口
真 阿部
学 平川
晶子 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2020095609A priority Critical patent/JP7565007B2/en
Publication of JP2021187712A publication Critical patent/JP2021187712A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7565007B2 publication Critical patent/JP7565007B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)

Description

本発明は、導電基板および導電基板を有する合わせ板に関する。 The present invention relates to a conductive substrate and a laminate having a conductive substrate.

従来から、導電基板を有する合わせ板が広く用いられている。導電基板は、パターン導電体を有している。合わせ板は、例えば、車両等の移動体の窓ガラスに用いられるデフロスタ(霜取り装置)等に利用されている。合わせ板は、パターン導電体に通電されることによって、抵抗加熱により発熱する(例えば、特許文献1、特許文献2を参照)。車両の窓ガラスに適用された合わせ板は、パターン導電体の昇温により、窓ガラスの曇りを取り除いたり、窓ガラスに付着した雪や氷を溶かしたり、または、窓ガラスに付着した水滴を蒸発させたりすることで、乗員の視界を確保することができる。 Conventionally, laminated plates having a conductive substrate have been widely used. The conductive substrate has a patterned conductor. Laminated plates are used, for example, in defrosters (defrosting devices) used on the window glass of a moving body such as a vehicle. The laminated plate generates heat through resistance heating when electricity is passed through the patterned conductor (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). When applied to the window glass of a vehicle, the laminated plate can ensure the visibility of the occupants by removing fog from the window glass, melting snow and ice adhering to the window glass, or evaporating water droplets adhering to the window glass through the increase in temperature of the patterned conductor.

また、移動体には、その内部にカメラ等の撮影装置が配置され得る。撮影装置は、移動体の窓ガラスを介して移動体の外部を撮影する。このような撮影装置は、例えば、移動体の操作や移動体の操作の補助のために用いられる。具体的な例として、撮影装置は、移動体の自動運転のために用いられる。窓ガラスの曇り等を取り除いて窓ガラスを介した視界を確保することで、撮影装置による撮影を良好に行うことができる。このため、窓ガラスは、少なくとも撮影装置に対面する位置にパターン導電体を有する合わせ板であることが望まれる。 A photographing device such as a camera may be placed inside the moving body. The photographing device photographs the outside of the moving body through the window glass of the moving body. Such a photographing device is used, for example, to operate the moving body or to assist in the operation of the moving body. As a specific example, the photographing device is used for automatic driving of the moving body. By removing fog from the window glass and ensuring visibility through the window glass, photographs can be taken well by the photographing device. For this reason, it is desirable for the window glass to be a laminated plate having a pattern conductor at least in the position facing the photographing device.

特開2013-173402号公報JP 2013-173402 A 特開平8-72674号公報Japanese Patent Application Publication No. 8-72674

導電基板において、パターン導電体は、基材上に配置されている。このような導電基板を介した視界において、基材が観察されることがある。基材が観察されると、基材を配置した領域を観察した際の意匠性を低下させ得る。したがって、導電基板において、基材を観察されにくくすることが望まれている。 In a conductive substrate, the pattern conductor is disposed on a base material. In the field of view through such a conductive substrate, the base material may be observed. If the base material is observed, this may reduce the design quality when observing the area in which the base material is disposed. Therefore, it is desirable to make it difficult to observe the base material in a conductive substrate.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基材を観察されにくくすることを目的とする。 The present invention was made with these points in mind, and aims to make the substrate less visible.

本発明の導電基板は、
透明基板と、
前記透明基板に積層された着色層及び導電体付きシートと、を備え、
前記導電体付きシートは、基材と、前記基材の一方の面上に配置されたパターン導電体と、を有し、
前記パターン導電体の一部は、前記着色層に設けられた開口部に重なるように配置されており、
前記基材の縁部は、前記着色層に重なっている。
The conductive substrate of the present invention is
A transparent substrate;
A colored layer and a sheet with a conductor laminated on the transparent substrate,
The conductor-attached sheet has a substrate and a patterned conductor disposed on one surface of the substrate,
a portion of the pattern conductor is disposed so as to overlap an opening provided in the color layer;
The edge of the substrate overlaps the color layer.

本発明の導電基板において、前記基材の縁部の一部は、前記着色層の縁部の一部に沿っていてもよい。 In the conductive substrate of the present invention, a portion of the edge of the base material may be aligned with a portion of the edge of the colored layer.

本発明の導電基板において、前記着色層の縁部の一部が前記基材の縁部の一部から突出している長さは、5mm以下であってもよい。 In the conductive substrate of the present invention, the length by which a portion of the edge of the colored layer protrudes from a portion of the edge of the base material may be 5 mm or less.

本発明の導電基板において、前記基材の縁部は、前記開口部の縁部に沿っていてもよい。 In the conductive substrate of the present invention, the edge of the substrate may be aligned with the edge of the opening.

本発明の導電基板において、前記基材の縁部が前記開口部の縁部から突出している長さは、5mm以上10mm以下であってもよい。 In the conductive substrate of the present invention, the length by which the edge of the base material protrudes beyond the edge of the opening may be 5 mm or more and 10 mm or less.

本発明の導電基板において、
前記導電体付きシートは、前記パターン導電体によって接続される一対のバスバーをさらに有し、
前記一対のバスバーは、前記着色層に重なるように配置されていてもよい。
In the conductive substrate of the present invention,
the conductor-attached sheet further includes a pair of bus bars connected by the pattern conductor,
The pair of bus bars may be disposed so as to overlap the colored layer.

本発明の導電基板において、
前記導電体付きシートは、前記パターン導電体によって接続される一対のバスバーをさらに有し、
前記一対のバスバーの少なくとも一方は、位置合わせ手段を有してもよい。
In the conductive substrate of the present invention,
the conductor-attached sheet further includes a pair of bus bars connected by the pattern conductor,
At least one of the pair of bus bars may have alignment means.

本発明の導電基板において、前記パターン導電体は、前記着色層に重なる部分において位置合わせ手段を有してもよい。 In the conductive substrate of the present invention, the pattern conductor may have an alignment means in the portion that overlaps the colored layer.

本発明の導電基板において、前記位置合わせ手段は、前記着色層に設けられた第2開口部に重なっていてもよい。 In the conductive substrate of the present invention, the alignment means may overlap a second opening provided in the colored layer.

本発明の導電基板において、前記パターン導電体は、暗色層を含んでもよい。 In the conductive substrate of the present invention, the patterned conductor may include a dark color layer.

本発明の導電基板において、
前記パターン導電体は、複数の線状導電体を有し、
各線状導電体は、2つの線状部と、2つの前記線状部を連結する連結部と、を有し、
前記連結部の線幅は、前記線状部の線幅より大きくてもよい。
In the conductive substrate of the present invention,
The pattern conductor has a plurality of linear conductors,
Each linear conductor has two linear portions and a connecting portion connecting the two linear portions,
The connecting portion may have a line width larger than that of the linear portion.

本発明の導電基板において、各線状導電体における2つの前記線状部の抵抗の和の最小値に対する最大値の比は、1.2以下であってもよい。 In the conductive substrate of the present invention, the ratio of the maximum value to the minimum value of the sum of the resistances of the two linear portions in each linear conductor may be 1.2 or less.

本発明の導電基板において、前記パターン導電体において、隣り合う2つの前記線状部の間の間隔の最小値に対する最大値の比は、1.2以下であってもよい。 In the conductive substrate of the present invention, the ratio of the maximum to minimum distance between two adjacent linear portions in the pattern conductor may be 1.2 or less.

本発明の導電基板において、前記連結部は、前記着色層に重なる位置に配置されていてもよい。 In the conductive substrate of the present invention, the connecting portion may be disposed in a position overlapping the colored layer.

本発明の合わせ板は、
上述したいずれかの導電基板と、
前記透明基板の前記導電体付きシートが積層された側に配置された第2透明基板と、
前記導電基板と前記第2透明基板とを接合する接合層と、を備える。
The laminate of the present invention is
Any of the conductive substrates described above;
a second transparent substrate disposed on the side of the transparent substrate on which the sheet with conductors is laminated;
a bonding layer that bonds the conductive substrate and the second transparent substrate to each other.

本発明によれば、基材を観察されにくくすることができる。 The present invention makes it possible to make the substrate less easily observed.

図1は、一実施の形態を説明するための図であって、合わせ板を備えた移動体を概略的に示す斜視図である。特に図1では、移動体の例として、合わせ板で構成されたフロントウィンドウを備えた自動車を概略的に示している。Fig. 1 is a diagram for explaining one embodiment, and is a perspective view showing a vehicle equipped with a laminated plate. In particular, Fig. 1 shows a vehicle equipped with a front window made of a laminated plate as an example of the vehicle. 図2は、合わせ板と撮影装置とを備える撮影システムを概略的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic diagram of a photographing system including a mounting plate and a photographing device. 図3は、図1の合わせ板をその板面の法線方向から示す図である。FIG. 3 is a view showing the laminated plate of FIG. 1 from the normal direction of the plate surface. 図4は、図3のIV-IV線における合わせ板の断面図の一例である。FIG. 4 is an example of a cross-sectional view of the laminate taken along line IV-IV in FIG. 図5は、着色層の平面図である。FIG. 5 is a plan view of the colored layer. 図6は、導電体付きシートの一例を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing an example of a conductor-attached sheet. 図7は、導電体付きシートの他の例を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing another example of a sheet provided with conductors. 図8は、着色層が設けられた側から観察した導電基板を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing the conductive substrate observed from the side on which the colored layer is provided. 図9は、合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a laminated board. 図10は、合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a laminated board. 図11は、合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a laminated board. 図12は、合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 12 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a laminated board. 図13は、合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 13 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a laminated board. 図14は、合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 14 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a laminated board. 図15は、合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 15 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a laminated board. 図16は、導電基板の一変形例を示す平面図である。FIG. 16 is a plan view showing a modified example of the conductive substrate. 図17は、導電基板の他の変形例を示す平面図である。FIG. 17 is a plan view showing another modified example of the conductive substrate.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。 One embodiment of the present invention will now be described with reference to the drawings. Note that in the drawings accompanying this specification, the scale and aspect ratios have been appropriately altered and exaggerated from those of the actual product for the sake of ease of illustration and understanding.

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「導電体付きシート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「導電体付きシート」は、「導電体付板(基板)」や「導電体付きフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。 In this specification, the terms "plate," "sheet," and "film" are not distinguished from one another solely on the basis of differences in name. For example, a "sheet with conductors" is a concept that includes members that can be called plates or films, and therefore a "sheet with conductors" cannot be distinguished from members called "plates (substrates) with conductors" or "films with conductors" solely on the basis of differences in name.

また、「シート面(板面、フィルム面)」とは、対象となるシート状(板状、フィルム状)の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材(板状部材、フィルム状部材)の平面方向と一致する面のことを指す。 In addition, the term "sheet surface (plate surface, film surface)" refers to the surface that coincides with the planar direction of the target sheet-like (plate-like, film-like) member when the target sheet-like (plate-like, film-like) member is viewed overall and globally.

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。 Furthermore, terms used in this specification that specify shapes, geometric conditions, and the degree thereof, such as "parallel," "orthogonal," and "same," as well as values of length and angle, are to be interpreted without being bound by strict meanings, but rather to include the range within which similar functions can be expected.

図1~図15は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち、図1は、合わせ板を備えた自動車を概略的に示す図である。図2は、自動車の内部に配置される撮影装置と合わせ板とを備える撮影システムを概略的に示す図である。図3は、合わせ板をその板面の法線方向から見た図である。図4は、図3のIV-IV線に沿った合わせ板の断面を示す図である。 Figures 1 to 15 are diagrams for explaining an embodiment of the present invention. Of these, Figure 1 is a diagram that shows a schematic of an automobile equipped with a laminated plate. Figure 2 is a diagram that shows a schematic of an imaging system equipped with an imaging device and a laminated plate arranged inside the automobile. Figure 3 is a diagram of the laminated plate as viewed from the normal direction of the plate surface. Figure 4 is a diagram showing a cross section of the laminated plate taken along line IV-IV in Figure 3.

図1に示されているように、移動体の一例としての自動車1は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ5が合わせ板10で構成されているものを例示する。合わせ板10は、自動車1の車体等に接着剤によって固定されている。本実施の形態において、合わせ板10は、発熱板として利用されている。また、自動車1は、バッテリー等の電源7と、電源7と合わせ板10とを接続する配線8と、を有している。 As shown in FIG. 1, an automobile 1 as an example of a moving body has window glass such as a front window, a rear window, and side windows. Here, an example is shown in which the front window 5 is made of a laminated plate 10. The laminated plate 10 is fixed to the body of the automobile 1 with an adhesive. In this embodiment, the laminated plate 10 is used as a heat generating plate. The automobile 1 also has a power source 7 such as a battery, and wiring 8 that connects the power source 7 to the laminated plate 10.

図2には、合わせ板10で構成されているフロントウィンドウ5の一部と、フロントウィンドウに対面して配置された撮影装置4と、を有する撮影システム3が示されている。撮影装置4は、自動車1の内部に配置されており、合わせ板10を介して、自動車1の外部を撮影することができる。より詳しくは、撮影装置4は、合わせ板10の後述する着色層25の開口部26を介して、自動車1の外部を撮影することができる。ここで、撮影装置4は、動画を撮影することができるものであってもよいし、画像を撮像することがでるものであってもよいし、画像の撮像及び動画の撮影の両方ができるものであってもよい。以下、本明細書において、「撮影」とは、動画の撮影だけでなく、画像の撮像をも含むものとする。撮影装置4によって撮影された画像や動画は、例えば、自動車1の運転の補助や自動運転のために用いられ得る。 2 shows a photographing system 3 having a part of the front window 5 made of a laminated plate 10 and a photographing device 4 arranged facing the front window. The photographing device 4 is arranged inside the automobile 1 and can photograph the outside of the automobile 1 through the laminated plate 10. More specifically, the photographing device 4 can photograph the outside of the automobile 1 through an opening 26 in a colored layer 25 of the laminated plate 10, which will be described later. Herein, the photographing device 4 may be capable of photographing a video, may be capable of photographing an image, or may be capable of both photographing an image and photographing a video. Hereinafter, in this specification, "photographing" includes not only photographing a video, but also photographing an image. Images and videos photographed by the photographing device 4 can be used, for example, for assisting driving of the automobile 1 or for automatic driving.

この合わせ板10をその板面の法線方向から見たものを図3に示す。図3に示された合わせ板10の一部が、撮影装置4に対面する。そして、撮影装置4に対面する領域における合わせ板10の断面図であるIV-IV線に沿った断面図の一例が、図4に示されている。図4に示された例では、合わせ板10は、透明基板21及び導電体付きシート30を有する導電基板20と、透明基板21の導電体付きシート30が積層された側に配置された第2透明基板12と、導電基板20と第2透明基板12とを接合する接合層13と、を有している。導電基板20は、透明基板21に積層された着色層25をさらに有している。なお、図1および図3に示した例では、合わせ板10は湾曲しているが、その他の図では、理解の容易化のために、合わせ板10を平板状に図示している。 Figure 3 shows the laminated plate 10 as viewed from the normal direction of its plate surface. A part of the laminated plate 10 shown in Figure 3 faces the image capture device 4. An example of a cross-sectional view of the laminated plate 10 along line IV-IV in the area facing the image capture device 4 is shown in Figure 4. In the example shown in Figure 4, the laminated plate 10 has a conductive substrate 20 having a transparent substrate 21 and a sheet with a conductor 30, a second transparent substrate 12 arranged on the side of the transparent substrate 21 on which the sheet with a conductor 30 is laminated, and a bonding layer 13 that bonds the conductive substrate 20 and the second transparent substrate 12. The conductive substrate 20 further has a colored layer 25 laminated on the transparent substrate 21. Note that, although the laminated plate 10 is curved in the examples shown in Figures 1 and 3, the laminated plate 10 is illustrated as a flat plate in other figures for ease of understanding.

導電体付きシート30は、基材31と、基材31上に配置された一対のバスバー35及びパターン導電体40と、を有している。パターン導電体40は、一対のバスバー35の間に配置される。 The conductor-attached sheet 30 has a substrate 31, and a pair of bus bars 35 and a patterned conductor 40 arranged on the substrate 31. The patterned conductor 40 is arranged between the pair of bus bars 35.

バッテリー等の電源7によって配線8から一対のバスバー35を介してパターン導電体40に電圧を印加することで、パターン導電体40を抵抗加熱により発熱させることができる。パターン導電体40で発生した熱は透明基板21及び第2透明基板12に伝わり、透明基板21及び第2透明基板12が温められる。これにより、透明基板21及び第2透明基板12に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、透明基板21及び第2透明基板12に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。あるいは、撮影装置4による撮影を良好に行うことができる。尚、図示は省略するが、通常は、配線8において電源7と一対のバスバー35との間に開閉器が挿入(直列に接続)される。そして、合わせ板10の加熱が必要な時のみ開閉器を閉じてパターン導電体40に電圧を印加する。 By applying a voltage to the pattern conductor 40 from the wiring 8 through the pair of bus bars 35 by a power source 7 such as a battery, the pattern conductor 40 can be heated by resistance heating. The heat generated by the pattern conductor 40 is transmitted to the transparent substrate 21 and the second transparent substrate 12, and the transparent substrate 21 and the second transparent substrate 12 are warmed. This makes it possible to remove the cloudiness caused by condensation on the transparent substrate 21 and the second transparent substrate 12. In addition, if snow or ice is attached to the transparent substrate 21 and the second transparent substrate 12, this snow or ice can be melted. Therefore, the visibility of the occupants is ensured. Alternatively, the imaging device 4 can perform imaging well. Although not shown in the figure, a switch is usually inserted (connected in series) between the power source 7 and the pair of bus bars 35 in the wiring 8. Then, the switch is closed and a voltage is applied to the pattern conductor 40 only when it is necessary to heat the laminated plate 10.

以下、合わせ板10の各構成要素について説明する。 The components of the laminated plate 10 are explained below.

まず、第2透明基板12について説明する。第2透明基板12は、図1で示された例のように自動車のフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界や撮影装置4による撮影を妨げないよう、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このような第2透明基板12の材質としては、ソーダライムガラスや青板ガラスが例示できる。第2透明基板12の可視光透過率は90%以上であることが好ましい。ここで、可視光透過率は、分光光度計((株)島津製作所製「UV-3100PC」、JIS K 0115準拠品)を用いて測定波長380nm~780nmの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。また、第2透明基板12は、1mm以上5mm以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れた第2透明基板12を得ることができる。 First, the second transparent substrate 12 will be described. When the second transparent substrate 12 is used for the front window of an automobile as in the example shown in FIG. 1, it is preferable to use a substrate having a high visible light transmittance so as not to interfere with the occupant's field of vision or with the photographing device 4. Examples of materials for such a second transparent substrate 12 include soda lime glass and blue plate glass. The visible light transmittance of the second transparent substrate 12 is preferably 90% or more. Here, the visible light transmittance is specified as the average value of the transmittance at each wavelength when measured using a spectrophotometer (Shimadzu Corporation's "UV-3100PC", compliant with JIS K 0115) in the measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm. In addition, the second transparent substrate 12 preferably has a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, a second transparent substrate 12 having excellent strength and optical properties can be obtained.

次に、接合層13について説明する。接合層13は、導電基板20と第2透明基板12との間に配置され、導電基板20と第2透明基板12とを互いに接合する。接合層13としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層13は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このような接合層13の典型的な材料としては、ポリビニルブチラール(PVB)からなる層を例示することができる。接合層13の厚みは、0.15mm以上1mm以下であることが好ましい。 Next, the bonding layer 13 will be described. The bonding layer 13 is disposed between the conductive substrate 20 and the second transparent substrate 12, and bonds the conductive substrate 20 and the second transparent substrate 12 to each other. As the bonding layer 13, layers made of various adhesive or sticky materials can be used. In addition, it is preferable to use a bonding layer 13 having a high visible light transmittance. A typical example of a material for such a bonding layer 13 is a layer made of polyvinyl butyral (PVB). The thickness of the bonding layer 13 is preferably 0.15 mm or more and 1 mm or less.

導電基板20は、透明基板21と、透明基板21に積層された着色層25及び導電体付きシート30と、を有している。 The conductive substrate 20 has a transparent substrate 21, a colored layer 25 laminated on the transparent substrate 21, and a sheet 30 with a conductor.

透明基板21は、第2透明基板12と同様に、自動車のフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界や撮影装置4による撮影を妨げないよう、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このような透明基板21の材質としては、ソーダライムガラスや青板ガラスが例示できる。透明基板21の可視光透過率は90%以上であることが好ましい。透明基板21は、板面の法線方向からの観察において、すなわち平面視において、第2透明基板12と略同一形状となっている。このような透明基板21は、1mm以上5mm以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れた第2透明基板12を得ることができる。透明基板21は、第2透明基板12と同一の材料で同一に構成されていてもよいし、あるいは、材料および構成の少なくとも一方において互いに異なるようにしてもよい。 When the transparent substrate 21 is used for the front window of an automobile, similarly to the second transparent substrate 12, it is preferable to use a substrate having a high visible light transmittance so as not to interfere with the occupant's field of vision or with the photographing device 4. Examples of the material of such a transparent substrate 21 include soda lime glass and blue plate glass. The visible light transmittance of the transparent substrate 21 is preferably 90% or more. The transparent substrate 21 has substantially the same shape as the second transparent substrate 12 when observed from the normal direction of the plate surface, i.e., in a plan view. Such a transparent substrate 21 preferably has a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, the second transparent substrate 12 having excellent strength and optical properties can be obtained. The transparent substrate 21 may be made of the same material as the second transparent substrate 12, or may be made to differ from each other in at least one of the material and the configuration.

着色層25は、合わせ板10や導電基板20を自動車1の車体等に固定するための接着剤を紫外線等から保護するために設けられる。このような接着剤は合わせ板10や導電基板20の周縁部に設けられるため、着色層25は、合わせ板10や導電基板20の周縁部に沿って設けられている。着色層25は、可視光透過率の低い層である。例えば、着色層25の可視光透過率は、90%以下である。また、着色層25は、合わせ板10や導電基板20に意匠性を付与することもできる。着色層25は、全体として均一な単色であってもよいが、意匠性の付与のため、合わせ板10の中心部に近づくにつれて可視光透過率が高くなっていてもよい。このような着色層25は、黒色であることが好ましいが、他の色であってもよい。着色層25は、典型的には黒色セラミックからなる層である。 The colored layer 25 is provided to protect the adhesive for fixing the laminate 10 and the conductive substrate 20 to the body of the automobile 1 from ultraviolet rays and the like. Since such adhesive is provided on the peripheral portion of the laminate 10 and the conductive substrate 20, the colored layer 25 is provided along the peripheral portion of the laminate 10 and the conductive substrate 20. The colored layer 25 is a layer with low visible light transmittance. For example, the visible light transmittance of the colored layer 25 is 90% or less. The colored layer 25 can also impart design to the laminate 10 and the conductive substrate 20. The colored layer 25 may be a uniform single color as a whole, but in order to impart design, the visible light transmittance may be higher as it approaches the center of the laminate 10. Such a colored layer 25 is preferably black, but may be another color. The colored layer 25 is typically a layer made of black ceramic.

図4に示された例では、着色層25は、透明基板21の導電体付きシート30が配置された側とは逆側に設けられている。しかしながら、図示された例に限らず、着色層25は、透明基板21の導電体付きシート30が配置された側に設けられていてもよい。 In the example shown in FIG. 4, the colored layer 25 is provided on the side of the transparent substrate 21 opposite to the side on which the conductor-attached sheet 30 is arranged. However, this is not limited to the illustrated example, and the colored layer 25 may be provided on the side of the transparent substrate 21 on which the conductor-attached sheet 30 is arranged.

図3によく示されているように、合わせ板10の周縁部の一部において、着色層25に開口部26が設けられている。開口部26において、合わせ板10及び導電基板20は、撮影装置4に対面している。すなわち、開口部26を介して、撮影装置4は自動車1の外部を撮影することができる。本実施の形態においては、開口部26が設けられた位置において、合わせ板10の導電基板20に導電体付きシート30が設けられている。 As shown in FIG. 3, an opening 26 is provided in the colored layer 25 at a portion of the periphery of the laminated plate 10. At the opening 26, the laminated plate 10 and the conductive substrate 20 face the image capture device 4. That is, the image capture device 4 can capture an image of the outside of the automobile 1 through the opening 26. In this embodiment, a conductor-attached sheet 30 is provided on the conductive substrate 20 of the laminated plate 10 at the position where the opening 26 is provided.

図5は、着色層25をシート面の法線方向から観察した平面図であって、着色層25の開口部26が設けられた部分を拡大して示す図である。図5に示されているように、着色層25の開口部26の近傍において、第2開口部27が設けられている。第2開口部27を介して、後述する位置合わせ手段としての位置決めマークMを観察することができる。 Figure 5 is a plan view of the colored layer 25 observed from the normal direction of the sheet surface, showing an enlarged view of the portion of the colored layer 25 where the opening 26 is provided. As shown in Figure 5, a second opening 27 is provided near the opening 26 of the colored layer 25. A positioning mark M, which serves as an alignment means described below, can be observed through the second opening 27.

開口部26及び第2開口部27においては、着色層25が設けられておらず、開口部26及び第2開口部27を取り囲む部分においては、着色層25が設けられている。言い換えると、開口部26及び第2開口部27は、着色層25の非形成部である。開口部26及び第2開口部27は、着色層25に設けられた穴であってもよいが、例えば穴を透明な樹脂によって埋めることで形成されてもよい。開口部26及び第2開口部27は、台形、矩形、円形等、種々の形状とすることができる。開口部26の大きさは、例えば直径が5cm以上30cm以下である。一方、第2開口部27の大きさは、例えば1mm以上25mm以下である。 The colored layer 25 is not provided in the opening 26 and the second opening 27, and the colored layer 25 is provided in the portion surrounding the opening 26 and the second opening 27. In other words, the opening 26 and the second opening 27 are non-formed portions of the colored layer 25. The opening 26 and the second opening 27 may be holes provided in the colored layer 25, or may be formed by filling the holes with a transparent resin, for example. The opening 26 and the second opening 27 may have various shapes such as a trapezoid, a rectangle, a circle, etc. The size of the opening 26 is, for example, a diameter of 5 cm or more and 30 cm or less. On the other hand, the size of the second opening 27 is, for example, 1 mm2 or more and 25 mm2 or less.

なお、合わせ板10には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、1つの機能層が2つ以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、合わせ板10の透明基板21及び第2透明基板12、接合層13、後述する導電体付きシート30の基材31の、少なくとも一つに何らかの機能を付与するようにしてもよい。合わせ板10に付与され得る機能としては、一例として、反射防止(AR)機能、耐擦傷性を有したハードコート(HC)機能、赤外線遮蔽(反射)機能、紫外線遮蔽(反射)機能、防汚機能、接合機能等を例示することができる。 The laminated board 10 is not limited to the illustrated example, and may be provided with other functional layers that are expected to exhibit specific functions. Also, one functional layer may be configured to exhibit two or more functions, and for example, some function may be imparted to at least one of the transparent substrate 21 and second transparent substrate 12 of the laminated board 10, the bonding layer 13, and the base material 31 of the conductor-attached sheet 30 described below. Examples of functions that can be imparted to the laminated board 10 include an anti-reflection (AR) function, a hard coat (HC) function with scratch resistance, an infrared shielding (reflection) function, an ultraviolet shielding (reflection) function, an anti-fouling function, and a bonding function.

次に、導電体付きシート30について説明する。導電体付きシート30は、基材31と、基材31上に設けられた一対のバスバー35及びパターン導電体40と、を有する。パターン導電体40は、一対のバスバー35の間を接続するように設けられている。本実施の形態において、導電体付きシート30は、合わせ板10において開口部26の周辺にのみ配置されている。しかしながら、導電体付きシート30は、合わせ板10において自動車1の乗員に対面する位置にのみ配置されていてもよい。あるいは、導電体付きシート30は、透明基板21及び第2透明基板12と略同一の平面寸法を有して、合わせ板10の全体にわたって配置されていてもよい。以下、導電体付きシート30の各構成要素について説明する。 Next, the sheet with conductors 30 will be described. The sheet with conductors 30 has a base material 31, and a pair of bus bars 35 and a pattern conductor 40 provided on the base material 31. The pattern conductor 40 is provided so as to connect between the pair of bus bars 35. In this embodiment, the sheet with conductors 30 is arranged only around the opening 26 in the laminated plate 10. However, the sheet with conductors 30 may be arranged only in a position on the laminated plate 10 that faces the occupant of the automobile 1. Alternatively, the sheet with conductors 30 may have approximately the same planar dimensions as the transparent substrate 21 and the second transparent substrate 12 and be arranged over the entire laminated plate 10. Each component of the sheet with conductors 30 will be described below.

基材31は、バスバー35及びパターン導電体40を支持する基材として機能する。基材31は、可視光線波長帯域の波長(380nm~780nm)を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性のフィルムである。基材31は、導電体付きシート30を透明基板21に接着させる。また、基材31と基材31に隣接する接合層13との境界を認識されにくくするため、基材31の屈折率は、接合層13の屈折率と同一であることが好ましい。このような基材31の材料としては、接合層13と同様の材料であるポリビニルブチラール(PVB)を例示することができる。また、基材31は、光透過性や、バスバー35及びパターン導電体40の適切な支持性等を考慮すると、0.03mm以上0.20mm以下の厚みを有していることが好ましい。基材31を十分に薄くすることで、基材31を観察されにくくすることができる。 The substrate 31 functions as a substrate supporting the busbar 35 and the patterned conductor 40. The substrate 31 is an electrically insulating film that is generally transparent and transmits wavelengths in the visible light wavelength band (380 nm to 780 nm). The substrate 31 adheres the sheet with conductor 30 to the transparent substrate 21. In addition, in order to make the boundary between the substrate 31 and the bonding layer 13 adjacent to the substrate 31 difficult to recognize, it is preferable that the refractive index of the substrate 31 is the same as that of the bonding layer 13. An example of the material of the substrate 31 is polyvinyl butyral (PVB), which is the same material as the bonding layer 13. In addition, considering the light transmittance and the appropriate supportability of the busbar 35 and the patterned conductor 40, it is preferable that the substrate 31 has a thickness of 0.03 mm or more and 0.20 mm or less. By making the substrate 31 sufficiently thin, the substrate 31 can be made difficult to observe.

なお、「透明」とは、当該基材を介して当該基材の一方の側から他方の側を透視し得る程度の透明性を有していることを意味しており、例えば、30%以上、より好ましくは70%以上の可視光透過率を有していることを意味する。可視光透過率は、分光光度計((株)島津製作所製「UV-3100PC」、JIS K 0115準拠品)を用いて測定波長380nm~780nmの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。 The term "transparent" means that the substrate has a degree of transparency that allows the substrate to be seen through from one side to the other side, and has a visible light transmittance of, for example, 30% or more, and more preferably 70% or more. The visible light transmittance is determined as the average value of the transmittance at each wavelength when measured using a spectrophotometer (Shimadzu Corporation's "UV-3100PC", compliant with JIS K 0115) in the measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm.

後述するように、基材31に支持されたパターン導電体40が開口部26に重なるように配置されるため、基材31は、少なくとも着色層25に設けられた開口部26を覆っている。すなわち、基材31の寸法は、開口部26の寸法より大きくなっている。一方、基材31は、着色層25からはみ出していない。すなわち、基材31の寸法は、着色層25の寸法より小さくなっている。言い換えると、基材31の縁部31eは、着色層25に重なっている。さらに言い換えると、基材31の縁部31eは、開口部26の縁部26eと着色層25の縁部25eの間に位置している。なお、ある部材の縁部とは、当該部材の外周や輪郭の部分を意味する。 As described below, the pattern conductor 40 supported by the substrate 31 is arranged to overlap the opening 26, so that the substrate 31 covers at least the opening 26 provided in the colored layer 25. That is, the dimensions of the substrate 31 are larger than the dimensions of the opening 26. On the other hand, the substrate 31 does not protrude from the colored layer 25. That is, the dimensions of the substrate 31 are smaller than the dimensions of the colored layer 25. In other words, the edge 31e of the substrate 31 overlaps the colored layer 25. In further words, the edge 31e of the substrate 31 is located between the edge 26e of the opening 26 and the edge 25e of the colored layer 25. Note that the edge of a certain member means the outer periphery or outline of the member.

図6は、導電体付きシート30の一例をシート面の法線方向から観察した平面図である。図6に示された例では、基材31の縁部31eの一部は、着色層25の縁部25eの一部に沿っている。基材31の縁部31eの一部は、着色層25の縁部25eの一部に一致していてもよいし、着色層25の縁部25eの一部の近傍において離間しながら略平行になっていてもよい。着色層25の縁部25eが基材31の縁部31eから突出している長さL1は、5mm以下であることが好ましく、2mm以下であることがより好ましく、0mm、すなわち着色層25の縁部25eの一部が基材31の縁部31eの一部に一致していることが最も好ましい。 Figure 6 is a plan view of an example of a sheet 30 with conductors, observed from the normal direction of the sheet surface. In the example shown in Figure 6, a part of the edge 31e of the substrate 31 is aligned with a part of the edge 25e of the colored layer 25. A part of the edge 31e of the substrate 31 may coincide with a part of the edge 25e of the colored layer 25, or may be approximately parallel to a part of the edge 25e of the colored layer 25 while being spaced apart in the vicinity of the part of the edge 25e of the colored layer 25. The length L1 by which the edge 25e of the colored layer 25 protrudes from the edge 31e of the substrate 31 is preferably 5 mm or less, more preferably 2 mm or less, and most preferably 0 mm, i.e., a part of the edge 25e of the colored layer 25 coincides with a part of the edge 31e of the substrate 31.

一方、図7は、導電体付きシート30の他の例をシート面の法線方向から観察した平面図である。図7に示された例では、基材31の縁部31eは、開口部26の縁部26eに沿っている。基材31の縁部31eは、開口部26の縁部26eの近傍において離間しながら略平行になっている。基材31の縁部31eが開口部26の縁部26eから突出している長さL2は、5mm以上10mm以下であることが好ましく、6mm以上8mm以下であることがより好ましい。 On the other hand, FIG. 7 is a plan view of another example of a sheet 30 with conductors, observed from the normal direction of the sheet surface. In the example shown in FIG. 7, the edge 31e of the substrate 31 is aligned with the edge 26e of the opening 26. The edge 31e of the substrate 31 is spaced apart and approximately parallel to the edge 26e of the opening 26 in the vicinity thereof. The length L2 by which the edge 31e of the substrate 31 protrudes from the edge 26e of the opening 26 is preferably 5 mm or more and 10 mm or less, and more preferably 6 mm or more and 8 mm or less.

一対のバスバー35は、互いに離間して配置されている。バスバー35は、配線8及びパターン導電体40に接続している。配線8を介して電源7の電圧が一対のバスバー35に印加されることで、パターン導電体40に電圧が印加される。一対のバスバー35は、パターン導電体40に比べて抵抗が低くなっている。このため、一対のバスバー35は、抵抗加熱による発熱はしにくい。一対のバスバー35は、抵抗を低くするために、パターン導電体40の後述する線状導電体50に比べて線幅が大きくなっている。一対のバスバー35は、観察されにくいよう、着色層25に重なるように配置されていることが好ましい。 The pair of bus bars 35 are arranged spaced apart from each other. The bus bars 35 are connected to the wiring 8 and the pattern conductor 40. A voltage from the power source 7 is applied to the pair of bus bars 35 via the wiring 8, thereby applying a voltage to the pattern conductor 40. The pair of bus bars 35 have a lower resistance than the pattern conductor 40. Therefore, the pair of bus bars 35 are less likely to generate heat due to resistance heating. In order to reduce resistance, the pair of bus bars 35 have a larger line width than the linear conductors 50 of the pattern conductor 40, which will be described later. It is preferable that the pair of bus bars 35 are arranged so as to overlap the colored layer 25 so as to be difficult to observe.

図6および図7に示されているように、一対のバスバー35の少なくとも一方は、位置合わせ手段を有している。図示されている例では、一対のバスバー35の両方が、位置合わせ手段を有している。また、図示されている例では、位置合わせ手段は、十字型の位置合わせマークMである。このような位置合わせマークMは、バスバー35に印刷されることで設けられていてもよいし、バスバー35全体のパターニング時に同時にパターニングされることで設けられていてもよいし、バスバー35の一部に形成された凸部や凹部であってもよい。なお、十字型の位置合わせマークMは例示に過ぎず、例えば四角形、三角形、丸等の種々の位置合わせマークMを用いることができる。また、位置合わせ手段は、位置決めマーク以外の手段であってもよい。 6 and 7, at least one of the pair of bus bars 35 has an alignment means. In the illustrated example, both of the pair of bus bars 35 have an alignment means. In the illustrated example, the alignment means is a cross-shaped alignment mark M. Such an alignment mark M may be provided by printing on the bus bar 35, or may be provided by patterning simultaneously when the entire bus bar 35 is patterned, or may be a convex or concave portion formed on a part of the bus bar 35. Note that the cross-shaped alignment mark M is merely an example, and various alignment marks M such as a square, triangle, circle, etc. can be used. The alignment means may also be a means other than a positioning mark.

図8は、導電基板20を着色層25が設けられた側から観察した平面図である。図8に示すように、位置合わせ手段は、着色層25に設けられた第2開口部27に重なっている。言い換えると、第2開口部27は、バスバー35の位置合わせ手段に重なる位置に設けられている。これにより、位置合わせ手段は、第2開口部27を介して観察されることができる。 Figure 8 is a plan view of the conductive substrate 20 observed from the side on which the colored layer 25 is provided. As shown in Figure 8, the alignment means overlaps with the second opening 27 provided in the colored layer 25. In other words, the second opening 27 is provided at a position that overlaps with the alignment means of the bus bar 35. This allows the alignment means to be observed through the second opening 27.

パターン導電体40は、種々のパターンで配置することができる。図6及び図7に示された例では、パターン導電体40は、線状導電体50を有しており、一対のバスバー35の間を接続する複数の線状導電体50がストライプ状のパターンで配置されることによって形成されている。しかしながら、図示された例に限らず、パターン導電体40はメッシュ状のパターンで配置されていてもよい。また、線状導電体50は、直線に限らず、波線等の曲線であってもよい。 The pattern conductors 40 can be arranged in various patterns. In the example shown in Figures 6 and 7, the pattern conductor 40 has linear conductors 50, and is formed by arranging a plurality of linear conductors 50 connecting a pair of bus bars 35 in a striped pattern. However, this is not limited to the illustrated example, and the pattern conductors 40 may be arranged in a mesh pattern. Furthermore, the linear conductors 50 are not limited to straight lines, and may be curved lines such as wavy lines.

パターン導電体40の一部は、着色層25に設けられた開口部26に重なるように配置されている。このため、パターン導電体40が発熱することで、開口部26に重なる位置において、透明基板21及び第2透明基板12を温めることができる。一方、パターン導電体40の他の一部は、着色層25に重なる位置において、一対のバスバー35に接続している。 A part of the pattern conductor 40 is arranged so as to overlap the opening 26 provided in the colored layer 25. Therefore, the pattern conductor 40 generates heat, and the transparent substrate 21 and the second transparent substrate 12 can be heated at the position overlapping the opening 26. Meanwhile, another part of the pattern conductor 40 is connected to a pair of bus bars 35 at the position overlapping the colored layer 25.

線状導電体50は、不透明な金属材料を用いて形成され得る。その一方で、少なくとも開口部26に重なる位置において、線状導電体50によって覆われていない基材31上の領域の割合、すなわち非被覆率は、70%以上90%以下程度と高くなっている。また、少なくとも開口部26に重なる位置において、線状導電体50の線幅は、2μm以上30μm以下程度となっている。このため、少なくとも開口部26に重なる位置において、線状導電体50が設けられている領域は、全体として透明に把握され、線状導電体50の存在が開口部26を介した合わせ板10の透視性を害さないようになっている。 The linear conductor 50 may be formed using an opaque metal material. On the other hand, at least at the position overlapping the opening 26, the proportion of the area on the substrate 31 that is not covered by the linear conductor 50, i.e., the non-coverage rate, is high, at about 70% to 90%. Also, at least at the position overlapping the opening 26, the line width of the linear conductor 50 is about 2 μm to 30 μm. Therefore, at least at the position overlapping the opening 26, the area where the linear conductor 50 is provided is perceived as transparent as a whole, and the presence of the linear conductor 50 does not impair the transparency of the laminate 10 through the opening 26.

図4に示された例では、線状導電体50は、全体として矩形状の断面を有している。線状導電体50の線幅の平均W、すなわち、合わせ板10の板面に沿った幅の平均Wは2μm以上30μm以下とし、高さ(厚さ)の平均H、すなわち、合わせ板10の板面への法線方向に沿った高さ(厚さ)の平均Hは1μm以上60μm以下とすることが好ましい。このような寸法の線状導電体50によれば、その線状導電体50が十分に細線化されているので、線状導電体50を効果的に不可視化することができる。 In the example shown in FIG. 4, the linear conductor 50 has a rectangular cross section overall. It is preferable that the average line width W of the linear conductor 50, i.e., the average width W along the plate surface of the laminated plate 10, is 2 μm or more and 30 μm or less, and the average height (thickness) H, i.e., the average height (thickness) H along the normal direction to the plate surface of the laminated plate 10, is 1 μm or more and 60 μm or less. With a linear conductor 50 of such dimensions, the linear conductor 50 is sufficiently thinned, so that the linear conductor 50 can be effectively made invisible.

なお、上述したように、合わせ板10の透視性または合わせ板10を介した視界を確保する観点から、非被覆率(開口率とも呼ばれる)が高くなるように、線状導電体50は基材31上に形成されている。その結果、図4に示すように、接合層13と導電体付きシート30の基材31とは、隣り合う線状導電体50の間となる領域を介して接触している。すなわち、線状導電体50は、接合層13内に埋め込まれた状態となっている。 As described above, from the viewpoint of ensuring the transparency of the laminated plate 10 or the visibility through the laminated plate 10, the linear conductors 50 are formed on the substrate 31 so as to increase the non-coverage rate (also called the aperture rate). As a result, as shown in FIG. 4, the bonding layer 13 and the substrate 31 of the conductor-attached sheet 30 are in contact with each other through the area between adjacent linear conductors 50. In other words, the linear conductors 50 are embedded in the bonding layer 13.

また、図4に示されたように、線状導電体50は、導電層57、導電層57の表面のうち、透明基板21に対向する側の面を覆う第1暗色層58、導電層57の表面のうち、第2透明基板12に対向する側の面及び両側面を覆う第2暗色層59を含むようにしてもよい。とりわけ、線状導電体50は、第1暗色層58を少なくとも含んでいることが好ましい。優れた導電性を有する金属材料からなる導電層57は、比較的高い反射率を呈する。そして、線状導電体50をなす導電層57によって光が反射されると、その反射した光が観察されるようになり、観察される視界を妨げる場合がある。また、外部から導電層57が観察されると、意匠性が低下する場合がある。そこで、第1暗色層58及び第2暗色層59が、導電層57の表面の少なくとも一部分を覆っている。第1暗色層58及び第2暗色層59は、導電層57よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。この第1暗色層58及び第2暗色層59によって、導電層57が観察されづらくなり、乗員や撮影装置の視界を良好に確保することができる。また、外部から見たときの意匠性の低下を防ぐことができる。なお、第1暗色層58及び第2暗色層59のいずれか一方が省略されていてもよい。 Also, as shown in FIG. 4, the linear conductor 50 may include a conductive layer 57, a first dark layer 58 covering the surface of the conductive layer 57 facing the transparent substrate 21, and a second dark layer 59 covering the surface of the conductive layer 57 facing the second transparent substrate 12 and both side surfaces. In particular, it is preferable that the linear conductor 50 includes at least the first dark layer 58. The conductive layer 57 made of a metal material having excellent conductivity exhibits a relatively high reflectance. When light is reflected by the conductive layer 57 constituting the linear conductor 50, the reflected light becomes visible and may interfere with the observed field of view. In addition, when the conductive layer 57 is observed from the outside, the design may be deteriorated. Therefore, the first dark layer 58 and the second dark layer 59 cover at least a part of the surface of the conductive layer 57. The first dark layer 58 and the second dark layer 59 may be layers that have a lower reflectance of visible light than the conductive layer 57, and may be layers of a dark color such as black. The first dark layer 58 and the second dark layer 59 make the conductive layer 57 difficult to observe, and can ensure good visibility for the occupant and the imaging device. In addition, it is possible to prevent a decrease in the design when viewed from the outside. Either the first dark layer 58 or the second dark layer 59 may be omitted.

なお、図示は省略するが、バスバー35も、金属材料からなる導電層と、導電層の表面に形成された暗色層と、を有していてもよい。暗色層によって比較的高い反射率を呈する導電層が観察されづらくなり、乗員や撮影装置の視界を良好に確保することができる。また、外部から見たときの意匠性の低下を防ぐことができる。 Although not shown in the figures, the bus bar 35 may also have a conductive layer made of a metal material and a dark layer formed on the surface of the conductive layer. The dark layer makes it difficult to observe the conductive layer, which has a relatively high reflectivity, and therefore ensures good visibility for the occupants and the imaging device. It also prevents a loss of design when viewed from the outside.

このような線状導電体50及びバスバー35を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン等の金属、及び、これらの金属の1種以上を含んでなる合金の一以上を例示することができる。 Examples of materials for constructing such linear conductors 50 and bus bars 35 include metals such as gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, and tungsten, as well as one or more alloys containing one or more of these metals.

次に、合わせ板10の製造方法の一例について、説明する。 Next, we will explain an example of a manufacturing method for the laminated board 10.

まず、図9に示すように、基材31上に第1暗色層58を形成するようになる暗色膜58aを設け、暗色膜58a上に導電層57を形成するようになる金属膜57aを設ける。金属膜57a及び暗色膜58aは、公知の方法で形成され得る。例えば、銅箔等の金属箔を貼着する方法、電界めっき及び無電界めっきを含むめっき法、スパッタリング法、CVD法、PVD法、イオンプレーティング法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。 First, as shown in FIG. 9, a dark film 58a that will form a first dark layer 58 is provided on the substrate 31, and a metal film 57a that will form a conductive layer 57 is provided on the dark film 58a. The metal film 57a and the dark film 58a can be formed by a known method. For example, a method of attaching a metal foil such as copper foil, a plating method including electrolytic plating and electroless plating, a sputtering method, a CVD method, a PVD method, an ion plating method, or a combination of two or more of these methods can be used.

その後、図10に示すように、金属膜57a上に、レジストパターン60を設ける。レジストパターン60は、形成されるべき線状導電体50に対応した形状となっている。このレジストパターン60は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。 After that, as shown in FIG. 10, a resist pattern 60 is provided on the metal film 57a. The resist pattern 60 has a shape corresponding to the linear conductor 50 to be formed. This resist pattern 60 can be formed by patterning using a known photolithography technique.

次に、レジストパターン60をマスクとして、金属膜57a及び暗色膜58aをエッチングする。このエッチングにより、金属膜57a及び暗色膜58aがレジストパターン60と略同一のパターンにパターニングされる。この結果、図11に示すように、パターニングされた金属膜57aから、線状導電体50の一部をなすようになる導電層57が形成される。また、パターニングされた暗色膜58aから、線状導電体50の一部をなすようになる第1暗色層58が形成される。 Next, the metal film 57a and the dark color film 58a are etched using the resist pattern 60 as a mask. This etching causes the metal film 57a and the dark color film 58a to be patterned into a pattern substantially identical to that of the resist pattern 60. As a result, as shown in FIG. 11, a conductive layer 57 that will become part of the linear conductor 50 is formed from the patterned metal film 57a. Also, a first dark color layer 58 that will become part of the linear conductor 50 is formed from the patterned dark color film 58a.

なお、エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、図12に示すように、レジストパターン60を除去する。 The etching method is not particularly limited, and any known method can be used. Examples of known methods include wet etching using an etching solution and plasma etching. Then, as shown in FIG. 12, the resist pattern 60 is removed.

その後、図13に示すように、導電層57の第1暗色層58が設けられた面と反対側の面及び側面に第2暗色層59を形成する。第2暗色層59は、例えば導電層57をなす材料の一部分に暗色化処理(黒化処理)を施して、導電層57をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第2暗色層59を形成することができる。また、導電層57の表面に第2暗色層59を設けるようにしてもよい。また、導電層57の表面を粗化して第2暗色層59を設けるようにしてもよい。 Then, as shown in FIG. 13, a second dark layer 59 is formed on the surface and side of the conductive layer 57 opposite to the surface on which the first dark layer 58 is provided. The second dark layer 59 can be formed, for example, by subjecting a portion of the material that constitutes the conductive layer 57 to a darkening treatment (blackening treatment) to form the second dark layer 59 made of metal oxide or metal sulfide from the portion that constituted the conductive layer 57. The second dark layer 59 may also be provided on the surface of the conductive layer 57. The surface of the conductive layer 57 may also be roughened to provide the second dark layer 59.

以上の工程によって、基材31上にパターン導電体40が形成され、導電体付きシート30が作製される。なお、一対のバスバー35は、金属膜57aのパターニングによって線状導電体50の導電層57と一体的に形成されてもよいし、或いは、基材31上に設けられた線状導電体50とは別途の導電体としてもよい。 Through the above steps, the patterned conductor 40 is formed on the substrate 31, and the conductor-attached sheet 30 is produced. The pair of bus bars 35 may be formed integrally with the conductive layer 57 of the linear conductor 50 by patterning the metal film 57a, or may be separate conductors from the linear conductor 50 provided on the substrate 31.

その後、図14に示すように、基材31の側から透明基板21を積層して、導電体付きシート30と透明基板21とを接合する。透明基板21の導電体付きシート30が設けられた側とは逆側には、着色層25が設けられている。着色層25は、例えば黒色セラミックが印刷されたシートを貼合することで透明基板21に設けることができる。これにより、導電基板20が作製される。 Then, as shown in FIG. 14, the transparent substrate 21 is laminated from the base material 31 side to bond the conductor-attached sheet 30 and the transparent substrate 21. A colored layer 25 is provided on the side of the transparent substrate 21 opposite to the side on which the conductor-attached sheet 30 is provided. The colored layer 25 can be provided on the transparent substrate 21 by, for example, laminating a sheet on which black ceramic is printed. In this way, the conductive substrate 20 is produced.

最後に、図15に示すように、導電基板20にパターン導電体40の側から接合層13及び第2透明基板12を積層して、導電基板20と第2透明基板12とを接合する。これにより、図4に示した合わせ板10が作製される。 Finally, as shown in FIG. 15, a bonding layer 13 and a second transparent substrate 12 are laminated on the conductive substrate 20 from the side of the pattern conductor 40 to bond the conductive substrate 20 and the second transparent substrate 12 together. This completes the laminate 10 shown in FIG. 4.

ところで、導電基板を有する合わせ板において、基材が観察されることがある。基材が観察されると、基材を配置した領域を観察した際の意匠性を低下させ得る。基材は、基材の縁部が観察されることで認識される。したがって、基材の縁部を観察されにくくすることで、基材自体を観察されにくくすることができる。 Incidentally, in laminates having conductive substrates, the substrate may be observed. If the substrate is observed, this may reduce the design quality when observing the area in which the substrate is placed. The substrate is recognized by observing the edges of the substrate. Therefore, by making the edges of the substrate less observable, the substrate itself can be made less observable.

本実施の形態では、基材31の縁部31eは、着色層25に重なっている。着色層25は可視光透過率が低く、したがって着色層25に重なっている部材は観察されにくくなる。基材31の縁部31eが着色層25に重なっていることで、導電基板20の板面の法線方向からの観察において、基材31の縁部31eが観察されにくくなる。すなわち、基材31を観察されにくくすることができる。 In this embodiment, the edge 31e of the substrate 31 overlaps the colored layer 25. The colored layer 25 has a low visible light transmittance, and therefore the members overlapping the colored layer 25 are difficult to observe. Since the edge 31e of the substrate 31 overlaps the colored layer 25, the edge 31e of the substrate 31 is difficult to observe when observed from the normal direction of the plate surface of the conductive substrate 20. In other words, the substrate 31 can be made difficult to observe.

また、本実施の形態の一例では、基材31の縁部31eの一部は、着色層25の縁部25eの一部に沿っている。この場合、導電基板20の平面視において、基材31の縁部31eが着色層25の縁部25eと区別されにくい。すなわち、基材31が着色層25と同一の形状として観察されやすい。このため、基材31をより観察されにくくすることができる。 In addition, in one example of this embodiment, a portion of the edge 31e of the substrate 31 is aligned with a portion of the edge 25e of the colored layer 25. In this case, in a plan view of the conductive substrate 20, the edge 31e of the substrate 31 is difficult to distinguish from the edge 25e of the colored layer 25. In other words, the substrate 31 is easily observed as having the same shape as the colored layer 25. This makes it possible to make the substrate 31 even more difficult to observe.

とりわけ、着色層25の縁部25eの一部が基材31の縁部31eの一部から突出している長さL1は、5mm以下である。この場合、導電基板20の平面視において、特に基材31の縁部31eが着色層25の縁部25eと区別されにくい。すなわち、基材31が着色層25とより同一に観察されやすい。このため、基材31をより観察されにくくすることができる。 In particular, the length L1 by which a portion of the edge 25e of the colored layer 25 protrudes from a portion of the edge 31e of the substrate 31 is 5 mm or less. In this case, in a plan view of the conductive substrate 20, the edge 31e of the substrate 31 is particularly difficult to distinguish from the edge 25e of the colored layer 25. In other words, the substrate 31 is more likely to be observed as being the same as the colored layer 25. This makes it possible to make the substrate 31 less easily observable.

あるいは、本実施の形態の他の例では、基材31の縁部31eは、開口部26の縁部26eに沿っている。この場合、導電基板20の平面視において、基材31の縁部31eが開口部26の縁部26eと区別されにくい。すなわち、基材31が開口部26と同一の形状として観察されやすい。このため、基材31をより観察されにくくすることができる。 Alternatively, in another example of this embodiment, the edge 31e of the substrate 31 is aligned with the edge 26e of the opening 26. In this case, in a plan view of the conductive substrate 20, the edge 31e of the substrate 31 is difficult to distinguish from the edge 26e of the opening 26. In other words, the substrate 31 is easily observed as having the same shape as the opening 26. This makes it possible to make the substrate 31 even more difficult to observe.

とりわけ、基材31の縁部31eが開口部26の縁部26eから突出している長さL2は、5mm以上10mm以下である。基材31の縁部31eが開口部26の縁部26eから5mm以上離間していることで、基材31上の着色層25と重なるようにバスバー35を配置することができる。また、基材31の縁部31eが開口部26の縁部26eから離間している長さが10mm以下であるため、導電基板20の平面視において、基材31の縁部31eが開口部26の縁部26eとより区別されにくい。すなわち、基材31が開口部26と同一の形状として観察されやすい。このため、基材31をより観察されにくくすることができる。 In particular, the length L2 by which the edge 31e of the substrate 31 protrudes from the edge 26e of the opening 26 is 5 mm or more and 10 mm or less. By separating the edge 31e of the substrate 31 from the edge 26e of the opening 26 by 5 mm or more, the busbar 35 can be arranged so as to overlap the colored layer 25 on the substrate 31. In addition, since the length by which the edge 31e of the substrate 31 is separated from the edge 26e of the opening 26 is 10 mm or less, in a plan view of the conductive substrate 20, the edge 31e of the substrate 31 is less likely to be distinguished from the edge 26e of the opening 26. In other words, the substrate 31 is easily observed as having the same shape as the opening 26. This makes it possible to make the substrate 31 less likely to be observed.

また、一対のバスバー35は、着色層25に重なるように配置されている。バスバー35は、線幅が大きくなっているため、観察されやすい。バスバー35を着色層25に重なるように配置することで、バスバー35を観察されにくくすることができる。これにより、導電基板20を介した視界の悪化を抑制することができる。 The pair of bus bars 35 are also arranged so as to overlap the colored layer 25. The bus bars 35 are easy to observe because of their large line width. By arranging the bus bars 35 so as to overlap the colored layer 25, the bus bars 35 can be made difficult to observe. This makes it possible to prevent a decrease in visibility through the conductive substrate 20.

さらに、一対のバスバー35の少なくとも一方は、位置合わせ手段を有している。この位置合わせ手段によって、バスバー35を着色層25に重なるように、導電体付きシート30を容易に配置することができる。とりわけ、位置合わせ手段は、着色層25に設けられた第2開口部27に重なっている。すなわち、第2開口部27を介して位置合わせ手段を観察することができる。第2開口部27によって、バスバー35を着色層25に重なるように、導電体付きシート30をより容易に配置することができる。 Furthermore, at least one of the pair of bus bars 35 has an alignment means. This alignment means makes it easy to position the sheet with conductors 30 so that the bus bars 35 overlap the colored layer 25. In particular, the alignment means overlaps the second opening 27 provided in the colored layer 25. That is, the alignment means can be observed through the second opening 27. The second opening 27 makes it easier to position the sheet with conductors 30 so that the bus bars 35 overlap the colored layer 25.

また、パターン導電体40は、暗色層58,59を含んでいる。より詳しくは、パターン導電体40の線状導電体50が暗色層58,59を含んでいる。同様に、バスバー35も暗色層を含んでいる。暗色層によって、パターン導電体40やバスバー35は、観察されにくくなる。このため、パターン導電体40やバスバー35によって導電基板20を介した視界が悪化することを、抑制することができる。 The pattern conductor 40 also includes dark layers 58, 59. More specifically, the linear conductors 50 of the pattern conductor 40 include dark layers 58, 59. Similarly, the bus bar 35 also includes a dark layer. The dark layer makes the pattern conductor 40 and the bus bar 35 difficult to observe. This makes it possible to prevent the pattern conductor 40 and the bus bar 35 from impairing visibility through the conductive substrate 20.

以上のように、本実施の形態の導電基板20は、透明基板21と、透明基板21に積層された着色層25及び導電体付きシート30と、を備え、導電体付きシート30は、基材31と、基材31の一方の面上に配置されたパターン導電体40と、を有し、パターン導電体40の一部は、着色層25に設けられた開口部26に重なるように配置されており、基材31の縁部31eは、着色層25に重なっている。このような導電基板20によれば、基材31の縁部31eが観察されにくくなる。すなわち、基材31を観察されにくくすることができる。 As described above, the conductive substrate 20 of this embodiment includes a transparent substrate 21, a colored layer 25 laminated on the transparent substrate 21, and a sheet 30 with conductors. The sheet 30 with conductors has a substrate 31 and a patterned conductor 40 arranged on one surface of the substrate 31, with a portion of the patterned conductor 40 arranged to overlap an opening 26 provided in the colored layer 25, and an edge 31e of the substrate 31 overlapping the colored layer 25. With such a conductive substrate 20, the edge 31e of the substrate 31 becomes difficult to observe. In other words, the substrate 31 can be made difficult to observe.

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。 It should be noted that various modifications can be made to the above-described embodiment.

上述した実施の形態では、バスバー35が、位置合わせ手段としての位置決めマークMを有している。しかしながら、例えば図16に示されているように、位置合わせ手段としての位置決めマークMは、バスバー35とは別の部材として設けられていてもよい。図16は、導電基板20の一変形例を導電体付きシート30が設けられた側から観察した平面図である。図示された例では、パターン導電体40が、位置合わせ手段としての位置決めマークMを有している。位置合わせ手段は、線状導電体50から独立していてもよいし、線状導電体50と接続していてもよい。位置合わせ手段は、観察されにくいよう、着色層25に重なる部分に設けられている。位置合わせ手段は、パターン導電体40の一部として、線状導電体50と同様に金属膜57aのパターニングによって形成することができる。また、この位置決めマークMは、上述した実施の形態と同様に、第2開口部27を介して観察されることができる。したがって、このような位置合わせ手段によっても、バスバー35を着色層25に重なるように、導電体付きシート30を容易に配置することができる。 In the above-described embodiment, the bus bar 35 has a positioning mark M as a positioning means. However, as shown in FIG. 16, for example, the positioning mark M as a positioning means may be provided as a member separate from the bus bar 35. FIG. 16 is a plan view of a modified example of the conductive substrate 20 observed from the side on which the conductor-attached sheet 30 is provided. In the illustrated example, the pattern conductor 40 has a positioning mark M as a positioning means. The positioning means may be independent of the linear conductor 50 or may be connected to the linear conductor 50. The positioning means is provided in a portion overlapping the colored layer 25 so as to be difficult to observe. The positioning means can be formed as a part of the pattern conductor 40 by patterning the metal film 57a in the same manner as the linear conductor 50. Moreover, the positioning mark M can be observed through the second opening 27 in the same manner as in the above-described embodiment. Therefore, even with such a positioning means, the conductor-attached sheet 30 can be easily positioned so that the bus bar 35 overlaps the colored layer 25.

また、上述した実施の形態では、一対のバスバー35は、開口部26を介して対向するように配置されている。すなわち、一対のバスバー35の間に、開口部26が位置している。しかしながら、図17に示されているように、一対のバスバー35は、開口部26に対して同じ側に配置されていてもよい。図17は、導電基板20の他の変形例を導電体付きシート30が設けられた側から観察した平面図である。この場合、線状導電体50は、2つの線状部51と、2つの線状部51を連結する連結部52と、を有している。2つの線状部51は、それぞれ別のバスバー35に接続している。線状部51が、開口部26に重なるように配置されている。連結部52の線幅は、抵抗加熱による発熱をしにくいよう、線状部51の線幅より大きくなっている。連結部52は、着色層25に重なる位置に配置されていることが好ましい。連結部52が着色層25に重なる位置に配置されていると、線幅が大きくなっている連結部52は、観察されにくくなる。 In the above-described embodiment, the pair of bus bars 35 are arranged to face each other through the opening 26. That is, the opening 26 is located between the pair of bus bars 35. However, as shown in FIG. 17, the pair of bus bars 35 may be arranged on the same side of the opening 26. FIG. 17 is a plan view of another modified example of the conductive substrate 20 observed from the side where the conductor-attached sheet 30 is provided. In this case, the linear conductor 50 has two linear portions 51 and a connecting portion 52 that connects the two linear portions 51. The two linear portions 51 are each connected to a different bus bar 35. The linear portion 51 is arranged to overlap the opening 26. The line width of the connecting portion 52 is larger than the line width of the linear portion 51 so as to prevent heat generation due to resistance heating. It is preferable that the connecting portion 52 is arranged at a position that overlaps the colored layer 25. If the connecting portion 52 is positioned so that it overlaps the colored layer 25, the connecting portion 52, which has a large line width, will be difficult to observe.

各線状導電体50において、発熱量を均一にすることが望まれる。このため、各線状導電体50の抵抗を均一にすることが好ましい。連結部52の抵抗は線状部51に比べて低くなっているため、2つの線状部51の抵抗の和が線状導電体50の抵抗にほぼ等しい。したがって、各線状導電体50における2つの線状部51の抵抗の和のばらつきを小さくすることが好ましい。具体的には2つの線状部51の抵抗の和の最小値に対する最大値の比が、1.2以下であることが好ましく、0であることがより好ましい。 It is desirable to make the amount of heat generated uniform in each linear conductor 50. For this reason, it is preferable to make the resistance of each linear conductor 50 uniform. Since the resistance of the connecting portion 52 is lower than that of the linear portion 51, the sum of the resistances of the two linear portions 51 is approximately equal to the resistance of the linear conductor 50. Therefore, it is preferable to reduce the variation in the sum of the resistances of the two linear portions 51 in each linear conductor 50. Specifically, it is preferable that the ratio of the maximum value to the minimum value of the sum of the resistances of the two linear portions 51 is 1.2 or less, and more preferably 0.

線状部51の抵抗は、線状部51の長さに比例する。連結部52は、長さの長い線状部51と短い線状部51とを連結している。より具体的には、連結部52は、nを自然数として、線状部51のうちn番目に長い線状部51とn番目に短い線状部51とを連結している。これにより、各線状導電体50における2つの線状部51の抵抗の和のばらつきを小さくすることができる。 The resistance of the linear portion 51 is proportional to the length of the linear portion 51. The connecting portion 52 connects the long linear portion 51 to the short linear portion 51. More specifically, the connecting portion 52 connects the nth longest linear portion 51 to the nth shortest linear portion 51, where n is a natural number. This makes it possible to reduce the variation in the sum of the resistances of the two linear portions 51 in each linear conductor 50.

また、パターン導電体40が配置された導電体付きシート30を均一に発熱させるために、パターン導電体40において、隣り合う2つの線状部51の間隔が一定であることが好ましい。すなわち、パターン導電体40において、隣り合う2つの線状部51の間の間隔Dは、ばらつきが小さいことが好ましい。具体的には、隣り合う2つの線状部51の間の間隔Dの最小値に対する最大値の比が、1.2であることが好ましく、0であることがより好ましい。 In addition, in order to uniformly heat the conductor-attached sheet 30 on which the pattern conductors 40 are arranged, it is preferable that the distance between two adjacent linear portions 51 in the pattern conductor 40 is constant. In other words, it is preferable that the distance D between two adjacent linear portions 51 in the pattern conductor 40 has small variation. Specifically, it is preferable that the ratio of the maximum value to the minimum value of the distance D between two adjacent linear portions 51 is 1.2, and more preferably 0.

図4に示された例では、導電基板20において、基材31の一方の側にパターン導電体40が配置されており、基材31の他方の側に透明基板21が配置されている。しかしながら、図4に示された例に限らず、基材31の他方の側にパターン導電体40及び透明基板21が配置されていてもよい。この場合、パターン導電体40は基材31に埋め込まれた状態となり、パターン導電体40を介して基材31が透明基板21と接触する。 In the example shown in FIG. 4, in the conductive substrate 20, the pattern conductor 40 is disposed on one side of the base material 31, and the transparent substrate 21 is disposed on the other side of the base material 31. However, this is not limited to the example shown in FIG. 4, and the pattern conductor 40 and the transparent substrate 21 may be disposed on the other side of the base material 31. In this case, the pattern conductor 40 is embedded in the base material 31, and the base material 31 contacts the transparent substrate 21 via the pattern conductor 40.

また、図4に示された例では、着色層25は、透明基板21に接するように積層されている。しかしながら、着色層25は、透明基板21から離間して積層されていてもよい。例えば、着色層25は、第2透明基板12に積層されていてもよい。 In the example shown in FIG. 4, the colored layer 25 is laminated so as to be in contact with the transparent substrate 21. However, the colored layer 25 may be laminated away from the transparent substrate 21. For example, the colored layer 25 may be laminated on the second transparent substrate 12.

上述した実施の形態において、合わせ板10が曲面状に形成されている例を示したが、この例に限られず、合わせ板10が、平板状に形成されていてもよい。 In the above-described embodiment, an example in which the laminated plate 10 is formed in a curved shape is shown, but this is not limited to the example, and the laminated plate 10 may be formed in a flat plate shape.

合わせ板10は、自動車1のリアウィンドウ等に用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道車両、航空機、船舶、宇宙船等の移動体の窓或いは扉の透明部分に用いてもよい。 The laminated plate 10 may be used for the rear window of an automobile 1, etc. It may also be used for the transparent parts of windows or doors of moving bodies other than automobiles, such as railroad cars, aircraft, ships, and spacecraft.

さらに、合わせ板10は、移動体以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓或いは扉の透明部分、建物の窓又は扉、冷蔵庫、展示箱、戸棚等の収納乃至保管設備の窓あるいは扉の透明部分等に使用することもできる。 In addition to mobile objects, the laminated plate 10 can also be used in places that separate indoors from outdoors, such as the transparent parts of windows or doors in buildings, stores, and homes, windows or doors in buildings, and windows or doors in storage or storage facilities such as refrigerators, display boxes, and cupboards.

1 自動車
3 撮影システム
4 撮影装置
5 フロントウィンドウ
7 電源
8 配線
10 合わせ板
12 第2透明基板
13 接合層
20 導電基板
21 透明基板
25 着色層
25e 縁部
26 開口部
27 第2開口部
30 導電体付きシート
31 基材
31e 縁部
35 バスバー
40 パターン導電体
50 線状導電体
51 線状部
52 連結部
REFERENCE SIGNS LIST 1 automobile 3 photography system 4 photography device 5 front window 7 power supply 8 wiring 10 lamination plate 12 second transparent substrate 13 bonding layer 20 conductive substrate 21 transparent substrate 25 colored layer 25e edge portion 26 opening 27 second opening 30 sheet with conductor 31 substrate 31e edge portion 35 bus bar 40 pattern conductor 50 linear conductor 51 linear portion 52 connection portion

Claims (7)

透明基板と、
前記透明基板に積層された着色層及び導電体付きシートと、を備え、
前記導電体付きシートは、基材と、前記基材の一方の面上に配置されたパターン導電体と、前記パターン導電体によって接続される一対のバスバーと、を有し、
前記パターン導電体の一部は、前記着色層に設けられた開口部に重なるように配置されており、
前記一対のバスバーは、前記着色層に重なるように配置されており、
前記基材の縁部は、前記着色層に重なっており、
前記基材の縁部の一部は、前記着色層の縁部の一部に沿っており、
前記着色層の縁部の一部が前記基材の縁部の一部から突出している長さは、5mm以下であり、
前記一対のバスバーの各々は、位置決めマークを有し、
前記着色層には、前記開口部から離れて位置する二つの第2開口部が設けられ、
一つの開口部内に、一つの位置決めマークが観察される、導電基板。
A transparent substrate;
A colored layer and a sheet with a conductor laminated on the transparent substrate,
the conductor-attached sheet has a base material, a pattern conductor disposed on one surface of the base material, and a pair of bus bars connected by the pattern conductor ;
a portion of the pattern conductor is disposed so as to overlap an opening provided in the color layer;
the pair of bus bars are arranged to overlap the colored layer,
The edge of the substrate overlaps the color layer;
A portion of the edge of the substrate is aligned with a portion of the edge of the color layer,
a length by which a part of an edge of the colored layer protrudes from a part of an edge of the base material is 5 mm or less;
Each of the pair of bus bars has a positioning mark;
The color layer is provided with two second openings located away from the opening,
A conductive substrate , in which one alignment mark is observed within one opening .
透明基板と、
前記透明基板に積層された着色層及び導電体付きシートと、を備え、
前記導電体付きシートは、基材と、前記基材の一方の面上に配置されたパターン導電体と、前記パターン導電体によって接続される一対のバスバーと、を有し、
前記パターン導電体の一部は、前記着色層に設けられた開口部に重なるように配置されており、
前記一対のバスバーは、前記着色層に重なるように配置されており、
前記基材の縁部は、前記着色層に重なっており、
前記基材の縁部は、前記開口部の縁部に沿っており、
前記基材の縁部が前記開口部の縁部から突出している長さは、5mm以上10mm以下であり、
前記一対のバスバーの各々は、位置決めマークを有し、
前記着色層には、前記開口部から離れて位置する二つの第2開口部が設けられ、
一つの開口部内に、一つの位置決めマークが観察される、導電基板。
A transparent substrate;
A colored layer and a sheet with a conductor laminated on the transparent substrate,
the conductor-attached sheet has a base material, a pattern conductor disposed on one surface of the base material, and a pair of bus bars connected by the pattern conductor ;
a portion of the pattern conductor is disposed so as to overlap an opening provided in the color layer;
the pair of bus bars are arranged to overlap the colored layer,
The edge of the substrate overlaps the color layer;
an edge of the substrate is aligned with an edge of the opening;
The length by which the edge of the base protrudes from the edge of the opening is 5 mm or more and 10 mm or less,
Each of the pair of bus bars has a positioning mark;
The color layer is provided with two second openings located away from the opening,
A conductive substrate , in which one alignment mark is observed within one opening .
前記パターン導電体は、複数の線状導電体を有し、
各線状導電体は、2つの線状部と、2つの前記線状部を連結する連結部と、を有し、
前記連結部の線幅は、前記線状部の線幅より大きい、請求項1または2に記載の導電基板。
The pattern conductor has a plurality of linear conductors,
Each linear conductor has two linear portions and a connecting portion connecting the two linear portions,
The conductive substrate according to claim 1 , wherein the connecting portion has a line width larger than that of the linear portion.
各線状導電体における2つの前記線状部の抵抗の和の最小値に対する最大値の比は、1.2以下である、請求項に記載の導電基板。 The conductive substrate according to claim 3 , wherein a ratio of a maximum value to a minimum value of a sum of resistances of the two linear portions in each linear conductor is 1.2 or less. 前記パターン導電体において、隣り合う2つの前記線状部の間の間隔の最小値に対する最大値の比は、1.2以下である、請求項3または4に記載の導電基板。 5. The conductive substrate according to claim 3 , wherein in the pattern conductor, a ratio of a maximum value to a minimum value of a distance between two adjacent linear portions is 1.2 or less. 前記連結部は、前記着色層に重なる位置に配置されている、請求項3乃至5のいずれか一項に記載の導電基板。 The conductive substrate according to claim 3 , wherein the connecting portion is disposed at a position overlapping the colored layer. 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の導電基板と、
前記透明基板の前記導電体付きシートが積層された側に配置された第2透明基板と、
前記導電基板と前記第2透明基板とを接合する接合層と、を備える、合わせ板。
A conductive substrate according to any one of claims 1 to 6 ;
a second transparent substrate disposed on the side of the transparent substrate on which the sheet with conductors is laminated;
a bonding layer that bonds the conductive substrate and the second transparent substrate.
JP2020095609A 2020-06-01 2020-06-01 Conductive substrate and laminate Active JP7565007B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020095609A JP7565007B2 (en) 2020-06-01 2020-06-01 Conductive substrate and laminate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020095609A JP7565007B2 (en) 2020-06-01 2020-06-01 Conductive substrate and laminate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021187712A JP2021187712A (en) 2021-12-13
JP7565007B2 true JP7565007B2 (en) 2024-10-10

Family

ID=78848042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020095609A Active JP7565007B2 (en) 2020-06-01 2020-06-01 Conductive substrate and laminate

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7565007B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7462966B2 (en) * 2021-11-18 2024-04-08 京楽産業.株式会社 Gaming Machines
JP2023074725A (en) * 2021-11-18 2023-05-30 京楽産業.株式会社 game machine
JP7458648B2 (en) * 2021-11-18 2024-04-01 京楽産業.株式会社 gaming machine

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012506808A (en) 2008-10-27 2012-03-22 ピルキントン オートモーティヴ ドイチェラント ゲーエムベーハー Heated vehicle window
JP2019099405A (en) 2017-11-29 2019-06-24 日本板硝子株式会社 Windshield
JP2019099404A (en) 2017-11-29 2019-06-24 日本板硝子株式会社 Glass laminate
JP2019167275A (en) 2018-03-23 2019-10-03 Agc株式会社 Glass laminate
WO2019230732A1 (en) 2018-05-30 2019-12-05 Agc株式会社 Laminated glass
JP2020026217A (en) 2018-08-10 2020-02-20 日本板硝子株式会社 Windshield and manufacturing method of the same
JP2021184336A (en) 2020-05-21 2021-12-02 Agc株式会社 Window pane

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0212913U (en) * 1988-07-08 1990-01-26
JP3538247B2 (en) * 1994-12-27 2004-06-14 スズキ株式会社 Rear wiper mounting structure for vehicles

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012506808A (en) 2008-10-27 2012-03-22 ピルキントン オートモーティヴ ドイチェラント ゲーエムベーハー Heated vehicle window
JP2019099405A (en) 2017-11-29 2019-06-24 日本板硝子株式会社 Windshield
JP2019099404A (en) 2017-11-29 2019-06-24 日本板硝子株式会社 Glass laminate
JP2019167275A (en) 2018-03-23 2019-10-03 Agc株式会社 Glass laminate
WO2019230732A1 (en) 2018-05-30 2019-12-05 Agc株式会社 Laminated glass
JP2020026217A (en) 2018-08-10 2020-02-20 日本板硝子株式会社 Windshield and manufacturing method of the same
JP2021184336A (en) 2020-05-21 2021-12-02 Agc株式会社 Window pane

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021187712A (en) 2021-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7565007B2 (en) Conductive substrate and laminate
JP6379771B2 (en) Laminated glass, mesh sheet and intermediate member for laminated glass
JP6492655B2 (en) Heating plate and vehicle
JP2016102056A (en) Glass laminate and manufacturing method thereof
JP7512739B2 (en) Laminated plate, movable body, and method for manufacturing laminated plate
JP7316535B2 (en) Heat-generating conductor, heat-generating plate, and method for producing heat-generating conductor
JP6589270B2 (en) Intermediate member for heating plate
JP2019197727A (en) Heating plate, conductor-equipped film, and manufacturing method of heating plate
JP2017112105A (en) Heating plate, sheet with conductor, and vehicle and building window
JP6951674B2 (en) Heat-generating conductors, sheets with conductors, heat-generating plates and vehicles
JP7310370B2 (en) HEATING PLATE, FILM WITH CONDUCTOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING HEATING PLATE
JP6631667B2 (en) Manufacturing method of laminated glass
JP6745073B2 (en) Conductive pattern sheet, heating plate, vehicle equipped with heating plate, and method for manufacturing heating plate
JP6828239B2 (en) Vehicles with heating plates, conductive pattern sheets and heating plates
JP2016104681A (en) Method for producing laminated glass, and laminated glass
JP6818260B2 (en) Intermediate member for heating plate
WO2023022159A1 (en) Conductor
JP2019117804A (en) Heating plate and vehicle
JP7581672B2 (en) Conductive sheet, laminated plate, and moving body
WO2022254957A1 (en) Conductor, sheet with conductor, laminated plate, and sensor system
JP6540037B2 (en) Heater plate and vehicle
JP6478150B2 (en) Heating plate, vehicle equipped with heat generating plate, and method for manufacturing heat generating plate
JP7356640B2 (en) Heat generating conductor, heat generating plate, moving object
JP6757515B2 (en) Laminated glass and vehicles
JP7494633B2 (en) Conductor-attached sheet, laminated plate, movable body, and method for manufacturing conductor-attached sheet

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230427

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20231031

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231107

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240109

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20240402

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240702

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20240709

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240830

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240912

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7565007

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150