JP7551161B2 - Rfidタグ、パッシブ型rfidタグセンサー、rfidタグホルダー、および増幅アンテナ - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 213
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 213
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 101
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 89
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 59
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 49
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 48
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 44
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 35
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims description 24
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 12
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 11
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 121
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 42
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 42
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 28
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 19
- 230000008859 change Effects 0.000 description 16
- 101100122202 Caenorhabditis elegans glod-4 gene Proteins 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 15
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 15
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 15
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 229920006327 polystyrene foam Polymers 0.000 description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920010015 ABS 3D Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229920006328 Styrofoam Polymers 0.000 description 1
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 239000004794 expanded polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000011896 sensitive detection Methods 0.000 description 1
- 239000008261 styrofoam Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係るUHF帯RFIDタグ(形状A0、B0、およびC0)の平面図及び断面図であり、本発明の実施の形態のRFIDタグの要素の一つとなる。本発明の実施の形態1に係るRFIDタグは、絶縁基材10、導体層12、インピーダンス整合部絶縁基材11と開口21を有するインピーダンス整合部導体層13とICチップ20とから構成されるインピーダンス整合部30,放射導体31、および伝熱部32を備える。
次に、本発明の実施の形態2に係るUHF帯RFIDタグについて説明する。実施の形態2の説明において、実施の形態1と同様の構成、作用及び効果についての説明は、上述の説明を援用することで省略又は簡略する。
次に、本発明の実施の形態3に係るUHF帯RFIDタグについて説明する。実施の形態3の説明において、実施の形態1及び2と同様の構成、作用及び効果についての説明は、上述の説明を援用することで省略又は簡略する。
次に、本発明の実施の形態4に係るUHF帯RFIDタグについて説明する。実施の形態4の説明において、実施の形態1、2、及び3と同様の構成、作用及び効果についての説明は、上述の説明を援用することで省略又は簡略する。
次に、本発明の実施の形態の具体的な実施例及び、比較の形態の具体的な比較例について説明する。本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。なお、具体例で使用した材料および装置は、以下のとおりである。
(1)アルミ箔/PET複合フィルム:パナック製;AL-PET9-100、アルミ箔厚 9μm、PET膜厚100μm。
(2)ICチップ20:AXZON社製;Magnus-S3、サイズ 1.6BSC×1.6BSC、厚さ 0.35mm。
(3)UHF帯RFIDタグTDB:Avery Dennison Smartrac社;Temperature Sensor Dogbone、ICチップ:Axzon Magnus-S3、周波数帯:UHF 860-960MHz、ICチップ:ICチップ20(Magnus-S3)。
(4)接着剤:コニシ株式会社製;ボンド ウルトラ多用途SU。
(5)吸水材50:日本インソール工業製;セルローススポンジ(天然繊維素材100%)。
(6)3Dプリンター用フィラメント:XYZprinting社製;ABS 3Dプリンター用フィラメント ブラック。
(7)ラベルテープ:株式会社ミツキ;材質 ポリエチレンクロス、接着剤 アクリル糊。
(8)両面テープ:日東電工株式会社製;両面接着テープ、基材 発泡ブチルゴムシート、粘着剤 アクリル系。
(9)アルミニウムテープ:日東電工株式会社製;アルミテープ、軟質アルミ箔、厚さ略0.05mm、裏面粘着層あり。
(10)金属板40:泰豊; 鉄板 縦100mm横200mm 厚1mm。
(11)PPシート:ダイソー製;材質ポリプロピレン、厚さ1.2mm。
(12)銅テープ:3M製;導電性片面銅箔テープ Cu-35C、軟質圧延銅箔、厚さ略0.035mm、テープ幅略5mm、導電性粒子分散アクリル系粘着剤。
(13)3Mスコッチ はってはがせる両面テープ:スリーエム製;667-1-19D、厚さ略0.065mm。
(14)発泡スチロールボード:ダイソー製;発泡ポリスチレン、厚さ5mmおよび2mm。
(15)発泡ポリエチレンシート:ダイソー製;厚さ略1mm。
(16)UHF帯RFIDリーダ・ライタ:タカヤ株式会社製;UTR-S201,特定小電力無線局タイプ、送信周波数 916.8MHz~923.2MHz(18チャンネル)、送信出力 10dBm(10mW)~24dBm(250mW)、インターフェース USBインターフェース基板TR3-IF-U1C。
(17)UHF帯外付けアンテナ(直線偏波型):タカヤ株式会社製;UTR-UA1709-1。
(18)355nmナノ秒パルスレーザー光源:Inngu laser社;Pulse 355-3A,355nm、3W、繰り返し周波数 30kHz、パルス幅 13ns。
(19)ガルバノスキャナー:MASTER LASER社製;Model GH2D10C f‐θレンズ焦点距離 100mm、制御ソフトウェア BJJCZ社製 EzCAD。
(20)3Dプリンター:XYZprinting社製;ダヴィンチ 1.0Pro3-in-1。
[ソフトウェア]
(21)UHF帯RFIDリーダ・ライタ用ソフトウェア:タカヤ株式会社製;UTRRWManager Version1.3.2およびICチップ20対応温度測定用デモソフトウェア
図1に示すRFIDタグ(形状A0、B0、およびC0)を、以下のように作成した。略四辺形の孔状の開口(X軸方向長さ:略7.9mm、Y軸方向幅:略2.7mm、四隅の半径:略0.5mm)と、切り欠き(X軸方向長さ:6mm)とを有する略四辺形の開口21、平面視で、複数の折れ曲がりを有するメアンダライン型の放射導体31、および略四辺形の伝熱部32を備えた、絶縁基材10上に形成された導体層12からなるパターンは、355nmのレーザー光をf‐θレンズで集光し、ガルバノスキャナーで走査することで、アルミ箔/PET複合フィルムのレーザーカットによって作成した。
図4には、形状A0、B0、およびC0のRFIDタグを、金属板40(200×100×1mm)の長手方向端に貼付した状態を模式的に示した。RFIDタグの伝熱部32の部分が金属板40と接触するように貼付され、インピーダンス整合部30および放射導体31の部分は金属板40の表面から外して、空気中のフリースペースに配置した。このようなRFIDタグ配置は、ブースター型に分類される。
図3に示すように、形状A0のRFIDタグ101を金属板40(200×100×1mm)の中央に平面状に貼付した状態で測定を行ったところ、通信距離CLはゼロであった。
図8に示すような、RFIDタグと吸水材(乾燥したセルローススポンジ)50とからなる3次元形状で、角度θ1をもって金属板40に設置したRFIDタグの特性評価を行った。セルローススポンジは、幾分水を含んだ湿った状態で供給されるため、160℃のホットプレート上での乾燥、または電子レンジを用いた加熱による乾燥を行った。乾燥したセルローススポンジを、角度θ1の角を有する略直角三角柱状(三角柱状の高さ略1cm)にカットし、両面テープで金属板40に固定後、RFIDタグのインピーダンス整合部30を、金属板40に対して角度θ1になるように、セルローススポンジに合わせて、伝熱部32を、アルミニウムテープで金属板40に固定した。この時、RFIDタグを構成するアルミ箔/PET複合フィルムの、アルミ箔側が金属板40と接触するようにした。伝熱部32の金属体へ固定および接触は、PETフィルムおよび粘着層等の絶縁基材を介したものであってもよい。
図12に、RFIDタグホルダーA60に、形状AのRFIDタグ104、吸水材50を配置した状態の斜視図を示した。金属板40の中央部への配置においては、RFIDタグホルダーA60を両面テープで金属板40に固定し、伝熱部32をアルミニウムテープで、金属板40に固定した。この時、RFIDタグを構成するアルミ箔/PET複合フィルムの、アルミニウム側が金属板40と接触するようにした。伝熱部32の金属体へ固定および接触は、PETフィルムおよび粘着層等の絶縁基材を介したものであってもよい。
図15に、図8(a)の配置(θ1=70°、吸水材50:セルローススポンジ、体積 1.02cm3)のRFIDタグ104(形状A)に、2分毎に0.1mlの55℃の温水をセルローススポンジに滴下した場合の、温度およびセンサーコードSの時間変化を示した。吸水材50およびRFIDタグホルダーA60を用いずに、セルローススポンジを両面テープで直接に金属体表面に取り付けた設置状態であったため、25分前後で、両面テープで金属体表面に取り付けたセルローススポンジの脱離が起こって、測定不能となった。
より安定にRFIDタグと吸水材50とを保持するために、図16に示す3次元形状のRFIDタグホルダーB61を、3Dプリンターで作成した。この構造では、吸水材保持部64に保持される吸水材50が、金属体40と直接接触した構造であるために、より敏感な漏水の検知が可能となる。また、RFIDタグ保持面65およびRFIDタグ保持部66によって、吸水材50の吸水膨張によるアンテナ角度への影響を極力抑えることができた。RFIDタグホルダーB61は、両面テープ等の粘着剤によって、金属板40の表面に固定した。
RFIDリーダ・ライタからの電波のエネルギーをさらに有効利用するために、図17に示すような、反射板保持部68を備える、RFIDタグホルダーC62を3Dプリンターで作成した。反射板保持部68には、RFIDリーダ・ライタからの電波を、対向した位置に配置されるRFIDタグに反射するように、金属表面を有する反射板が設置される。反射板(アルミ箔/PET複合フィルム、20×70mm)を、反射板と金属板40との角度θ2が70度となるよう反射板保持部68に設置した。RFIDタグホルダーB62は、両面テープ等の粘着剤によって、金属板40の表面に固定した。
RFIDタグを金属板40上にθ1の角度で保持するために、図19に示す3次元形状のRFIDタグホルダーD63を、3Dプリンターで作成した。RFIDタグを、金属表面に対して角度θ1になっているRFIDタグ保持面65に、両面テープで固定し、RFIDホルダー63の張り出し部分を、両面テープで金属板に固定した。このとき、伝熱部32は、アルミニウムテープ(40mm×40mm)で金属板40上に固定した。
図21に示した増幅アンテナ107は、アルミ箔/PET複合フィルム上に、f‐θレンズで集光した355nmのレーザー光をガルバノスキャナーで走査することで、レーザーカットによって作成した。複数の折れ曲がりを有するメアンダライン型の放射導体31は、折れ曲がった各導体の幅を略2mm、折れ曲がった各導体間の間隔を略2mmとし、メアンダライン型の放射導体31の上端と下端との間の距離を略10mmとした。
図23には、RFIDタグ101(形状A、アンテナ長154mm)を、RFIDタグホルダーDを用いて、θ1=70度の角度で、金属板40に保持し、増幅アンテナ107を1段装着した時の、増幅アンテナ107のアンテナ長と通信距離との関係を示すグラフを示した。スペーサー51には、厚さ10mmの発泡スチロールを用いた。増幅アンテナ107のアンテナ長は、RFIDタグの複数の折れ曲がりを有するメアンダラインアンテナ部を引き延ばして直線換算した長さとした。増幅アンテナ107を1段装着した時の通信距離CL(θ1)およびCL((1/2)θ1)は、増幅アンテナ107を装着しない場合の通信距離(図11)と比べて、2倍前後の通信距離の増加を示した。
RFIDタグ101(形状A、アンテナ長154mm)をθ1=70度の角度で金属板40に保持し、スペーサー51として厚さ2mmの発泡スチロールを用いて、増幅アンテナ107(アンテナ長112mm)を1段装着し、RFIDタグの放射導体31の第1端部と増幅アンテナ107の端とを、銅テープで電気的に短絡したところ、通信距離CL(θ1)およびCL((1/2)θ1)は、それぞれ434mmおよび460mmとなり、図24に示されるスペーサー厚が2mmの場合に比べて減少した。
11 インピーダンス整合部絶縁基材
12 導体層
13 インピーダンス整合部導体層
20 ICチップ
21 開口
22 増幅アンテナ接合点
30 インピーダンス整合部
31 放射導体
32 伝熱部
40 金属板
50 吸水材
51 スペーサー
52 アルミニウムテープ
60 RFIDタグホルダーA
61 RFIDタグホルダーB
62 RFIDタグホルダーC
63 RFIDタグホルダーD
64 吸水材保持部
65 RFIDタグ保持面
66 RFIDタグ保持部
67 伝熱部保持部
68 反射板保持部
70 測定装置
71 リーダ・ライタ
72 リーダ・ライタアンテナ
73 RFIDタグ
74 ベースプレート
101, 102,103,104,105,106 RFIDタグ
107 増幅アンテナ
Claims (13)
- 絶縁層と、
前記絶縁層の上に設けられ、環状の開口を有する導体パターンと、前記開口の近傍で、前記導体パターンと電気的に接続されたICチップとからなるインピーダンス整合部と、
前記インピーダンス整合部から第1端部まで第1方向に延伸する放射導体と、
前記インピーダンス整合部から第2端部まで第2方向に延伸する伝熱部とを有し、
金属表面に、前記伝熱部が平行に接触するよう配置され、
前記インピーダンス整合部および前記放射導体を、前記金属表面に対して角度θ1で配置するためのホルダーとを備え、
前記インピーダンス整合部が、前記金属表面に対して、0度より大きく90度より小さい前記角度θ1で配置されていることを
特徴とするRFIDタグ。 - 前記インピーダンス整合部に対向した反射板と、前記反射板を前記金属表面に対して角度θ2で配置するための反射板保持部とを備え、
前記反射板が、前記金属表面に対して、0度より大きく90度より小さい前記角度θ2で配置されていることを
特徴とする請求項1記載のRFIDタグ。 - 前記インピーダンス整合部および前記放射導体の上に配置されたスペーサーと、
前記スペーサーを介して、前記インピーダンス整合部および前記放射導体とは反対側に配置された増幅アンテナとを備え、
前記スペーサーと前記増幅アンテナとから成る組を、1または複数有し、
前記増幅アンテナの一端が前記インピーダンス整合部に接合されており、
前記スペーサーと前記増幅アンテナとの少なくとも1組が、前記インピーダンス整合部および前記放射導体に対向して配置されていることを
特徴とする請求項1記載のRFIDタグ。 - 前記角度θ1が、30度以上80度以下であり、
前記角度θ2が、30度以上80度以下であることを、
特徴とする請求項2記載のRFIDタグ。 - 前記スペーサーの厚さが、0.01mm以上10mm以下であることを特徴とする請求項3記載のRFIDタグ。
- 前記インピーダンス整合部および前記放射導体が、RFIDリーダ・ライタから発信された電波の、前記金属表面および前記反射板からの反射波を利用して通信を行うよう構成されていることを特徴とする請求項2または4記載のRFIDタグ。
- 前記金属表面から前記インピーダンス整合部の前記ICチップへの熱伝導を促進するよう、前記伝熱部が前記金属表面と接しており、
前記ICチップの温度コードによって、温度変化および温度異常の検知を行うよう構成されていることを
特徴とする請求項1、2または3記載のRFIDタグ。 - 前記インピーダンス整合部および前記放射導体と、前記金属表面との間に、前記ホルダーに充填された吸水材を備え、
前記吸水材の交換、前記吸水材の乾燥後の再利用、および、異なる体積の吸水材の使用が可能であることを
特徴とする請求項1、2または3記載のRFIDタグ。 - UHF入力で観測した請求項8記載のRFIDタグのインピーダンスに関わる値であるセンサーコードSの変化による、前記吸水材の水分変化の検出および漏水検知と、前記RFIDタグの前記ICチップの温度コードによる、温度変化および温度異常の検知とを、同時に行えるよう構成されていることを特徴とするパッシブ型RFIDタグセンサー。
- 請求項1記載のRFIDタグ用のRFIDタグホルダーであって、
前記金属表面に対して、前記インピーダンス整合部を前記角度θ1で配置するためのRFIDタグ保持面と、
吸水材を備え、前記インピーダンス整合部および前記放射導体と前記金属表面との間に充填するための吸水材保持部とを、
備えることを特徴とするRFIDタグホルダー。 - 請求項2記載のRFIDタグ用のRFIDタグホルダーであって、
前記金属表面に対して、前記インピーダンス整合部を前記角度θ1で配置するためのRFIDタグ保持面と、
吸水材を、前記インピーダンス整合部および前記放射導体と前記反射板と前記金属表面との間に充填するための吸水材保持部と、
前記反射板を、前記角度θ2で配置するための反射板保持部とを、
備えることを特徴とするRFIDタグホルダー。 - 請求項3記載のRFIDタグ用のRFIDタグホルダーであって、
前記金属表面に対して、前記インピーダンス整合部を前記角度θ1で配置するためのRFIDタグ保持面と、
吸水材を、前記インピーダンス整合部および前記放射導体と前記金属表面との間に充填するための吸水材保持部とを、
備えることを特徴とするRFIDタグホルダー。 - 請求項3記載のRFIDタグ用の増幅アンテナであって、
前記インピーダンス整合部および前記放射導体の上に、前記スペーサーを介して前記インピーダンス整合部および前記放射導体に対向して配置され、一端が前記インピーダンス整合部に接合していることを
特徴とする増幅アンテナ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022118623 | 2022-07-26 | ||
JP2022118623 | 2022-07-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024016778A JP2024016778A (ja) | 2024-02-07 |
JP7551161B2 true JP7551161B2 (ja) | 2024-09-17 |
Family
ID=89806421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022143255A Active JP7551161B2 (ja) | 2022-07-26 | 2022-09-08 | Rfidタグ、パッシブ型rfidタグセンサー、rfidタグホルダー、および増幅アンテナ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7551161B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005521976A (ja) | 2002-04-02 | 2005-07-21 | デジタル エンジェル コーポレイション | ホストの本体特徴を検知し送信する方法および装置 |
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2022
- 2022-09-08 JP JP2022143255A patent/JP7551161B2/ja active Active
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JP2020071807A (ja) | 2018-11-02 | 2020-05-07 | 大日本印刷株式会社 | Rfタグラベルおよびrfタグラベル付き物品 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024016778A (ja) | 2024-02-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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