JP7548165B2 - インダクタ部品およびインダクタ部品の実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、インダクタ部品およびインダクタ部品の実装構造に関する。

従来、インダクタ部品としては、特開平１１－２５１１４６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。インダクタ部品は、素体と、素体に設けられ、軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイルと、を有する。

特開平１１－２５１１４６号公報

ところで、前記従来のようなインダクタ部品では、コイルの全体が、素体に埋め込まれている。そのため、外部環境からコイルを保護し、コイルの信頼性を確保するためには、素体のサイズを大きくする必要があった。その結果、部品サイズを小型化することが困難であった。

そこで、本開示は、部品サイズを小型化しつつもコイルの信頼性を確保できるインダクタ部品およびインダクタ部品の実装構造を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
素体と、
前記素体に設けられ、軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイルと、
を備え、
前記素体は、互いに対向する第１主面および第２主面を有する基板を含み、
前記コイルは、前記第１主面上に設けられた少なくとも１つの第１コイル配線と、前記第２主面上に設けられた少なくとも１つの第２コイル配線と、前記第１主面から前記第２主面に渡って前記基板を貫通するように設けられた少なくとも１つの第１貫通配線と、前記第１主面から前記第２主面に渡って前記基板を貫通するように設けられ、かつ、前記軸に対して前記第１貫通配線と反対側に配置された少なくとも１つの第２貫通配線と、を含み、
前記第１コイル配線と、前記第１貫通配線と、前記第２コイル配線と、前記第２貫通配線とは、この順に接続されることにより、前記螺旋状の少なくとも一部を構成し、
前記少なくとも１つの第２コイル配線は、第１端部が前記第１貫通配線に接続され、第２端部が前記第２貫通配線に接続された両端接続コイル配線を含み、
前記両端接続コイル配線の外面のうち、前記第２主面と反対側に位置する部分が少なくとも外部に露出し、
前記外面のうち外部に露出する露出面は、耐食性を有する導電材料を含む。

前記態様によれば、前記両端接続コイル配線の外面のうち、第２主面と反対側に位置する部分が少なくとも外部に露出しているため、当該部分を絶縁層で覆う場合と比較して、第２主面に直交する方向におけるインダクタ部品の大きさを小さくでき、インダクタ部品を小型化できる。また、上記外面のうち外部に露出する露出面は、耐食性を有する導電材料を含むため、第２コイル配線が露出面を有する場合であっても、第２コイル配線の耐食性を高めて、第２コイル配線を外部環境による劣化から保護できる。その結果、コイルの信頼性を確保できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極をさらに備え、
前記耐食性を有する導電材料は、前記外部電極の外面を構成する導電材料と同一である。

前記実施形態によれば、前記耐食性を有する導電材料が外部電極の外面を構成する導電材料と同一であるため、外部電極の製造時に、第２コイル配線の少なくとも一部を同時に形成でき、第２コイル配線を容易に製造できる。また、耐食性を有する導電材料が外部電極の外面を構成する導電材料と同一であるため、外部環境に対する安定性を確保できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記外部電極は、前記基板の前記第１主面上に設けられている。

前記実施形態によれば、外部電極が基板の第１主面上に設けられているため、外部電極を容易に製造できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記耐食性を有する導電材料は、Ａｕ、Ｔｉ、Ｔｉ合金、ＡｌまたはＡｌ合金である。

前記実施形態によれば、前記両端接続コイル配線の耐食性を向上できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１コイル配線は、１層以上の導電層を含み、
前記両端接続コイル配線は、２層以上の導電層を含み、
前記両端接続コイル配線の前記導電層の層数は、前記第１コイル配線の前記導電層の層数よりも多い。

前記実施形態によれば、第１コイル配線の導電層の層数を少なくできるため、第１コイル配線を容易に製造できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
絶縁層が前記第１主面上に設けられ、
前記第２コイル配線上には、絶縁層が設けられていない。

前記実施形態によれば、第２コイル配線上に絶縁層が設けられていないため、インダクタ部品を小型化できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１コイル配線の主成分となる導電材料と、前記第２コイル配線の主成分となる導電材料とは、前記第１貫通配線および前記第２貫通配線の少なくとも一方の導電材料と同一である。

ここで、コイル配線の主成分とは、コイル配線の延在方向に直交する断面において、占有面積が最大となる導電材料を指す。

前記実施形態によれば、コイル全体の線膨張係数を均一にできるため、配線間の膨張差に起因するコイルの損傷を抑制できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１主面上に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極をさらに備え、
前記第１コイル配線は、絶縁層で覆われている。

前記実施形態によれば、外部電極が第１主面上に設けられている場合でも、第１コイル配線と外部電極との絶縁を確保できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第２コイル配線は、前記第１コイル配線と同一の導電材料から成る本体部と、前記本体部を被覆し、前記耐食性を有する導電材料を含む被覆層と、を含み、
前記本体部の線幅は、前記第１コイル配線の線幅よりも小さい。

ここで、第１コイル配線の線幅とは、第１コイル配線の延在方向に直交する断面において、第１主面に平行な方向の第１コイル配線の長さを指す。本体部の線幅とは、第２コイル配線の延在方向に直交する断面において、第２主面に平行な方向の本体部の長さを指す。

前記実施形態によれば、第２コイル配線が短絡するリスクを低減させることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第２コイル配線は、前記第１コイル配線と同一の導電材料から成る本体部と、前記本体部を被覆し、前記耐食性を有する導電材料を含む被覆層と、を含み、
前記本体部の厚みは、前記第１コイル配線の厚みよりも小さい。

ここで、第１コイル配線の厚みとは、第１コイル配線の延在方向に直交する断面において、第１主面に直交する方向の第１コイル配線の長さを指す。本体部の厚みとは、第２コイル配線の延在方向に直交する断面において、第２主面に直交する方向の本体部の長さを指す。

前記実施形態によれば、第２主面に直交する方向におけるインダクタ部品の大きさをさらに小さくすることができ、インダクタ部品をさらに小型化できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記被覆層の少なくとも一部は、前記本体部の幅方向の両側の外面を被覆し、
前記第２コイル配線の線幅をＷ１、前記本体部の線幅をＷ２１、前記本体部の幅方向の一方側の外面を被覆する前記被覆層の幅をＷ２２１、前記本体部の幅方向の他方側の外面を被覆する前記被覆層の幅をＷ２２２としたときに、Ｗ１＞Ｗ２１＞Ｗ２２１＋Ｗ２２２を満たす。

ここで、「幅方向」とは、第２コイル配線の延在方向に直交する断面において、第２主面に平行な方向を指す。「本体部の幅方向の一方側の外面を被覆する被覆層の幅」とは、第２コイル配線の延在方向に直交する断面において、本体部の幅方向の一方側の外面を被覆する被覆層における第２主面に平行な方向の長さを指す。同様に、「本体部の幅方向の他方側の外面を被覆する被覆層の幅」とは、第２コイル配線の延在方向に直交する断面において、本体部の幅方向の他方側の外面を被覆する被覆層における第２主面に平行な方向の長さを指す。

前記実施形態によれば、「Ｗ１＞Ｗ２１」を満たすため、第２コイル配線が短絡するリスクを低減させることができる。また、「Ｗ２１＞Ｗ２２１＋Ｗ２２２」を満たすため、第２コイル配線に占める本体部の割合が増大する。第１コイル配線の導電材料として抵抗率の低い材料を用いた場合、第１コイル配線と同一の導電材料から成る本体部の抵抗率も低下する。そのため、第２コイル配線の抵抗を低くすることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第２コイル配線の厚みをＴ１、前記本体部の厚みをＴ２１、前記第２主面に直交する方向の前記被覆層の厚みをＴ２２としたときに、Ｔ１＞Ｔ２１＞２×Ｔ２２を満たす。

ここで、「第２主面に直交する方向の被覆層の厚み」とは、第２主面に直交する方向から見たときに、被覆層のうち、本体部と重なる部分の厚みを指す。

前記実施形態によれば、「Ｔ１＞Ｔ２１」を満たすため、第２主面に直交する方向におけるインダクタ部品の大きさをさらに小さくすることができ、インダクタ部品をさらに小型化できる。また、「Ｔ２１＞２×Ｔ２２」を満たすため、第２コイル配線間のショートを抑制できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第２コイル配線は複数存在し、
隣り合う前記第２コイル配線の間に絶縁層が設けられている。

前記実施形態によれば、隣り合う第２コイル配線間の絶縁を確保できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１コイル配線と、前記第２コイル配線と、前記第１貫通配線と、前記第２貫通配線とは、それぞれ複数存在し、
隣り合う前記第１貫通配線のピッチは、１０μｍ以上１５０μｍ以下であり、
隣り合う前記第２貫通配線のピッチは、１０μｍ以上１５０μｍ以下である。

前記実施形態によれば、第１貫通配線のピッチが１０μｍ以上、且つ、第２貫通配線のピッチが１０μｍ以上であるため、隣り合う第１コイル配線間、隣り合う第２コイル配線間、隣り合う第１貫通配線間、および隣り合う第２貫通配線間の短絡を抑制できる。また、第１貫通配線のピッチが１５０μｍ以下、且つ、第２貫通配線のピッチが１５０μｍ以下であるため、コイル長を短くでき、インダクタンスの取得効率を向上させることができる。

本開示の一態様であるインダクタ部品は、
素体と、
前記素体に設けられ、軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極と、
を備え、
前記素体は、互いに対向する第１主面および第２主面を有する基板を含み、
前記コイルは、前記第１主面上に設けられた少なくとも１つの第１コイル配線と、前記第２主面上に設けられた少なくとも１つの第２コイル配線と、前記第１主面から前記第２主面に渡って前記基板を貫通するように設けられた少なくとも１つの第１貫通配線と、前記第１主面から前記第２主面に渡って前記基板を貫通するように設けられ、かつ、前記軸に対して前記第１貫通配線と反対側に配置された少なくとも１つの第２貫通配線と、を含み、
前記第１コイル配線と、前記第１貫通配線と、前記第２コイル配線と、前記第２貫通配線とは、この順に接続されることにより、前記螺旋状の少なくとも一部を構成し、
前記少なくとも１つの第２コイル配線は、第１端部が前記第１貫通配線に接続され、第２端部が前記第２貫通配線に接続された両端接続コイル配線を含み、
前記両端接続コイル配線の外面のうち、前記第２主面と反対側に位置する部分が少なくとも外部に露出し、
前記外面のうち外部に露出する露出面を構成する導電材料は、前記外部電極の少なくとも一部の外面を構成する導電材料と同一である。

前記両端接続コイル配線の外面のうち、第２主面と反対側に位置する部分が少なくとも外部に露出しているため、当該部分を絶縁層で覆う場合と比較して、第２主面に直交する方向におけるインダクタ部品の大きさを小さくでき、インダクタ部品を小型化できる。また、上記外面のうち外部に露出する露出面を構成する導電材料は、前記外部電極の外面を構成する導電材料と同一である。そのため、第２コイル配線が露出面を有する場合であっても、第２コイル配線の外部環境に対する耐性を外部電極と同等にすることができ、第２コイル配線を外部環境による劣化から保護できる。その結果、インダクタ部品の信頼性を確保できる。

好ましくは、インダクタ部品の実装構造の一実施形態では、
実装基板と、
前記実装基板の実装面に実装された前記インダクタ部品と
を備え、
前記コイルの前記軸は、前記実装面に対して直交する。

前記実施形態によれば、コイルの軸は、実装面に対して直交するので、インダクタ部品の磁束がこのインダクタ部品に隣り合う他のインダクタ部品に影響を与えず、実装レイアウトの自由度が向上する。

好ましくは、インダクタ部品の実装構造の一実施形態では、
実装基板と、
前記実装基板の実装面に実装された前記インダクタ部品と
を備え、
前記コイルの前記軸は、前記実装面に対して平行である。

前記実施形態によれば、コイルの軸は、実装面に対して平行であるので、インダクタ部品の磁束が実装基板の配線部の影響を受けず、インダクタンスの取得効率の低下を抑制できる。

好ましくは、インダクタ部品の実装構造の一実施形態では、
前記素体は、長さ、幅および高さを有し、
前記インダクタ部品は、前記素体の長さ、幅および高さのうちの最も短い寸法の方向が前記実装面に対して直交するように、前記実装面に配置される。

前記実施形態によれば、素体の長さ、幅および高さのうちの最も短い寸法の方向が厚み方向となり、インダクタ部品の厚みを薄くできる。

好ましくは、インダクタ部品の実装構造の一実施形態では、
前記素体は、長さ、幅および高さを有し、
前記インダクタ部品は、前記素体の長さ、幅および高さのうちの最も長い寸法の方向が前記実装面に対して直交するように、前記実装面に配置される。

前記実施形態によれば、素体の長さ、幅および高さのうちの短い寸法の方向がインダクタ部品の実装面を決定し、インダクタ部品の実装面積を小さくすることができる。

本開示の一態様であるインダクタ部品およびインダクタ部品の実装構造によれば、部品サイズを小型化しつつもコイルの信頼性を確保できる。

インダクタ部品を底面側から見た模式斜視図である。 インダクタ部品を底面側から見た模式底面図である。 図２のＡ－Ａ断面図である。 図３のＡ領域の拡大図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。 インダクタ部品の変形例を示す底面側から見た模式底面図である。 インダクタ部品の実装構造を示す模式図である。 インダクタ部品の実装構造の変形例を示す模式図である。 インダクタ部品の第４実施形態を示す底面側から見た模式斜視図である。 図９のＢ－Ｂ断面図である。 インダクタ部品の第５実施形態を示す底面側から見た模式斜視図である。 インダクタ部品を底面側から見た模式底面図である。 図１２のＣ－Ｃ断面図である。

以下、本開示の一態様であるインダクタ部品およびインダクタ部品の実装構造を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

＜第１実施形態＞
第１実施形態に係るインダクタ部品１について、以下に説明する。図１は、インダクタ部品１を底面側から見た模式斜視図である。図２は、インダクタ部品１を底面側から見た模式底面図である。図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。なお、図２では、便宜上、素体の絶縁層を省略して描き、外部電極の一部（底面部分）を二点鎖線で描いている。

１．概要構成
インダクタ部品１の概要構成について説明する。インダクタ部品１は、例えば、高周波信号伝送回路に用いられる表面実装型のインダクタ部品である。図１～図３に示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０に設けられ、軸ＡＸに沿って螺旋状に巻き回されたコイル１１０と、素体１０に設けられ、コイル１１０に電気的に接続された第１外部電極１２１および第２外部電極１２２とを備える。コイル１１０の軸ＡＸは、コイル１１０の内径部の中心を通る直線である。

素体１０は、長さ、幅および高さを有する。素体１０は、長さ方向の両端側にある第１端面１００ｅ１および第２端面１００ｅ２と、幅方向の両端側にある第１側面１００ｓ１および第２側面１００ｓ２と、高さ方向の両端側にある底面１００ｂおよび天面１００ｔとを有する。つまり、素体１０の外面１００は、第１端面１００ｅ１および第２端面１００ｅ２と、第１側面１００ｓ１および第２側面１００ｓ２と、底面１００ｂおよび天面１００ｔとを含む。

なお、図面に示すように、以下では、説明の便宜上、素体１０の長さ方向（長手方向）であって、第１端面１００ｅ１から第２端面１００ｅ２に向かう方向をＸ方向とする。また、素体１０の幅方向であって、第１側面１００ｓ１から第２側面１００ｓ２に向かう方向をＹ方向とする。また、素体１０の高さ方向であって、底面１００ｂから天面１００ｔに向かう方向をＺ向とする。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向は、互いに直交する方向であって、Ｘ，Ｙ，Ｚの順に並べたとき、右手系を構成する。

この明細書では、素体１０の第１端面１００ｅ１、第２端面１００ｅ２、第１側面１００ｓ１、第２側面１００ｓ２、底面１００ｂおよび天面１００ｔを含む「素体の外面１００」は、単に素体１０の外周側を向く面という意味ではなく、素体１０の外側と内側との境界となる面である。また、「素体１０の外面１００の上方」とは、重力方向に規定される鉛直上方のような絶対的な一方向ではなく、外面１００を基準に、当該外面１００を境界とする外側と内側とのうち、外側に向かう方向を指す。したがって、「外面１００の上方」とは外面１００の向きによって定まる相対的な方向である。また、ある要素に対して「上方（above）」には、当該要素とは離れた上方、すなわち当該要素上の他の物体を介した上側の位置や間隔を空けた上側の位置だけではなく、当該要素と接する直上の位置（on）も含む。

素体１０は、基板２１と、基板２１上に設けられた絶縁層２２と、を含む。基板２１は、Ｚ方向に互いに対向する底面２１ｂおよび天面２１ｔを有する。絶縁層２２は、基板２１の底面２１ｂ上に設けられている。底面２１ｂは、特許請求の範囲に記載の「第１主面」の一例に相当し、天面２１ｔは、特許請求の範囲に記載の「第２主面」の一例に相当する。

コイル１１０の軸ＡＸは、素体１０の長さ、幅および高さのうちの短い寸法の方向に平行に配置されている。ここで、素体１０において、長さ（Ｘ方向の寸法）、高さ（Ｚ方向）、幅（Ｙ方向の寸法）の順に短くなっている。短い寸法とは、長さ、幅、高さの全てが異なるため、最も長い寸法（長さ）を除く２つの寸法（高さ、幅）の何れか一つの寸法をいう。この実施形態では、短い寸法を幅とし、コイル１１０の軸ＡＸは、素体１０の幅方向に平行に配置されている。

コイル１１０は、底面２１ｂ上に設けられ、かつ、絶縁層２２に覆われた複数の底面配線１１ｂと、天面２１ｔ上に設けられた複数の天面配線１１ｔと、底面２１ｂから天面２１ｔに渡って基板２１を貫通するように設けられ、かつ、軸ＡＸに沿って並ぶ複数の第１貫通配線１３と、底面２１ｂから天面２１ｔに渡って基板２１を貫通するように設けられ、かつ、軸ＡＸに対して第１貫通配線１３と反対側に配置され、かつ、軸ＡＸに沿って並ぶ複数の第２貫通配線１４とを含む。

底面配線１１ｂは、特許請求の範囲に記載の「第１コイル配線」の一例に相当し、天面配線１１ｔは、特許請求の範囲に記載の「第２コイル配線」の一例に相当する。底面配線１１ｂと、第１貫通配線１３と、天面配線１１ｔと、第２貫通配線１４とは、この順に接続されることにより、螺旋状の少なくとも一部を構成する。

天面配線１１ｔは、両端接続コイル配線ＤＷを含む。両端接続コイル配線ＤＷは、天面配線１１ｔのうち、第１端部ｅ１が第１貫通配線１３に接続され、第２端部ｅ２が第２貫通配線１４に接続された配線である。このため、例えば、第１端部ｅ１が第１外部電極１２１に直接接続されており、第１外部電極１２１への引出配線としての機能も兼ねている天面配線１１ｔは、両端接続コイル配線ＤＷには含まれない。本実施形態では、全ての天面配線１１ｔが、両端接続コイル配線ＤＷである。

両端接続コイル配線ＤＷは、両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、天面２１ｔと反対側に位置する部分が少なくとも外部に露出し、露出する露出面は、耐食性を有する導電材料を含む。当該露出面の一部が耐食性を有する導電材料から構成されていてもよいし、当該露出面の全体が耐食性を有する導電材料から構成されていてもよい。両端接続コイル配線ＤＷの耐食性をより向上させる観点から、当該露出面の全体が耐食性を有する導電材料から構成されていることが好ましい。また、当該露出面は、底面配線１１ｂを構成する導電材料よりも耐食性が高い導電材料を含むことが好ましい。これにより、両端接続コイル配線ＤＷ（天面配線１１ｔ）の耐食性が底面配線１１ｂよりも向上し、コイル１１０の信頼性を高めることができる。

上記構成によれば、両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、天面２１ｔと反対側に位置する部分が少なくとも外部に露出しているため、当該部分を絶縁層で覆う場合と比較して、天面２１ｔに直交する方向（Ｚ方向）におけるインダクタ部品１の大きさを小さくでき、インダクタ部品１を小型化できる。また、上記外面のうち外部に露出する露出面は、耐食性を有する導電材料を含むため、両端接続コイル配線ＤＷが露出面を有する場合であっても、両端接続コイル配線ＤＷの耐食性を高めて、両端接続コイル配線ＤＷを外部環境による劣化から保護できる。その結果、コイル１１０の信頼性を確保できる。

第１外部電極１２１は、素体１０の底面１００ｂおよび第１端面１００ｅ１に設けられている。具体的に述べると、第１外部電極１２１の一部分は、底面配線１１ｂの上方で、かつ、底面配線１１ｂから離隔するように絶縁層２２に設けられ、第１外部電極１２１の他の部分は、第１端面１００ｅ１から露出するように第１端面１００ｅ１に埋め込まれている。

第２外部電極１２２は、素体１０の底面１００ｂおよび第２端面１００ｅ２に設けられている。具体的に述べると、第２外部電極１２２の一部分は、底面配線１１ｂの上方で、かつ、底面配線１１ｂから離隔するように絶縁層２２に設けられ、第２外部電極１２２の他の部分は、第２端面１００ｅ２から露出するように第２端面１００ｅ２に埋め込まれている。

２．各部構成
（インダクタ部品１）
インダクタ部品１の体積は、好ましくは、０．０８ｍｍ^３以下であり、かつ、インダクタ部品１の長辺の大きさは、０．６５ｍｍ以下である。インダクタ部品１の長辺の大きさは、インダクタ部品１の長さ、幅および高さのうちの最も大きい値をいい、この実施形態では、Ｘ方向の長さをいう。上記構成によれば、インダクタ部品１の体積が小さく、かつ、インダクタ部品１の長辺も短いので、インダクタ部品１の重量が軽くなる。このため、外部電極１２１，１２２が小さくても、必要な実装強度を得ることができる。

具体的に述べると、インダクタ部品１のサイズ（長さ（Ｘ方向）×幅（Ｙ方向）×高さ（Ｚ方向））は、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、０．２５ｍｍ×０．１２５ｍｍ×０．１２０ｍｍなどである。また、幅と高さは等しくなくてもよく、例えば、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．３ｍｍなどであってもよい。

（素体１０）
素体１０は、Ｚ方向の両端側にある底面２１ｂおよび天面２１ｔを有する基板２１と、基板２１の底面２１ｂを覆う絶縁層２２とを備える。このように、絶縁層２２は、底面配線１１ｂを覆うので、絶縁層２２により底面配線１１ｂを実装時のはんだや環境ストレスから保護することができる。また、基板２１と比較して絶縁層２２の絶縁性を高くすることで、渦電流を抑制でき、Ｑ値を向上できる。

基板２１の材料は、好ましくは、ガラスであり、これによれば、ガラスは絶縁性が高いため、渦電流を抑制でき、Ｑ値を高くできる。基板２１には、好ましくは、Ｓｉ元素が含有され、これによれば、基板２１の熱的安定性が高く、このため、熱による素体１０寸法などの変動を抑制し、電気特性バラツキを小さくすることができる。

基板２１は、好ましくは、単層ガラス板である。これによれば、素体１０の強度を確保することができる。また、単層ガラス板の場合、誘電損が小さいことから高周波でのＱ値を高くすることができる。また、焼結体のような焼結工程がないので焼結時の素体１０の変形が抑制できることからパターンズレを抑制でき、インダクタンス公差の小さいインダクタ部品を提供できる。

単層ガラス板の材料としては、製造方法の観点からは、ＦｏｔｕｒａｎＩＩ（ＳｃｈｏｔｔＡＧ社登録商標）に代表される感光性を有するガラス板が好ましい。特に、単層ガラス板は、セリウム酸化物（セリア：ＣｅＯ_２）を含有していることが好ましく、この場合、セリウム酸化物が増感剤となって、フォトリソグラフィによる加工がより容易となる。

ただし、単層ガラス板は、ドリル、サンドブラストなどの機械加工、フォトレジスト・メタルマスクなどを用いたドライ／ウェットエッチング加工、レーザ加工などによって加工できることから、感光性を有さないガラス板であってもよい。また、単層ガラス板は、ガラスペーストを焼結させたものであってもよいし、フロート法などの公知の方法よって形成されていてもよい。

単層ガラス板は、ガラス体の内部に一体化した内部導体など、配線（コイル１１０の一部）を取り込んでいない単層の板状部材である。特に、単層ガラス板は、ガラス体としての外側と内側との境界としての外面を有する。単層ガラス板に形成された貫通孔Ｖもガラス体の外側と内側との境界であるため、素体１０の外面１００に含まれる。

単層ガラス板は、基本的にはアモルファス状態であるが、結晶化部を有していてもよい。例えば上記ＦｏｔｕｒａｎＩＩの場合、アモルファス状態のガラスの誘電率が６．４であるのに対し、結晶化させることで、誘電率を５．８に減少できる。これによって、結晶化部付近の、導体間（配線間）の浮遊容量を減少させることができる。

絶縁層２２は、配線（底面配線１１ｂ）を覆うことで、配線を外力から保護し、配線の損傷を防止する役割や、配線の絶縁性を向上する役割を有する部材である。絶縁層２２は、例えば絶縁性及び薄膜化に優れた珪素やハフニウムなどの酸化物、窒化物、酸窒化物などの無機膜とすることが好ましい。ただし、絶縁層２２はより形成が容易なエポキシ、ポリイミドなどの樹脂膜であってもよい。特に、絶縁層２２は、低誘電率の材料で構成されることが好ましく、これにより、コイル１１０と外部電極１２１，１２２との間に絶縁層２２が存在する場合、コイル１１０と外部電極１２１，１２２との間に形成される浮遊容量を低減することができる。

絶縁層２２は、例えば、ＡＢＦ ＧＸ－９２（味の素ファインテクノ株式会社社製）などの樹脂フィルムをラミネートするか、ペースト状の樹脂を塗布、熱硬化するなどによって形成できる。

好ましくは、絶縁層２２の厚みは、基板２１の厚みの１／３以下であり、絶縁層２２の誘電率は、基板２１の誘電率よりも小さい。厚みとは、底面２１ｂに直交する方向の大きさの最大値である。これによれば、絶縁層２２の厚みが薄くなり、インダクタ部品１を小型化できる。また、絶縁層２２の厚みが薄くなり、第１と第２外部電極１２１，１２２と底面配線１１ｂとの距離が短くなっても、絶縁層２２の誘電率が基板２１の誘電率よりも小さいため、第１と第２外部電極１２１，１２２と底面配線１１ｂとの間の寄生容量を小さくでき、Ｑ値を高くできる。

なお、素体１０は、焼結体を含んでいてもよく、つまり、基板２１は、焼結体であってもよく、素体１０の強度を確保することができる。また、焼結体にフェライトなどを用いることで、インダクタンスの取得効率を高くすることができる。

素体１０は、さらに、底面２１ｂ側の絶縁層２２上の一部を覆う絶縁膜を備えていてもよい。つまり、絶縁膜は、絶縁層２２上に設けられた第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の間に少なくとも位置し、第１外部電極１２１と第２外部電極１２２の短絡をより確実に防止することができる。絶縁膜の材料は、例えば、絶縁層２２と同じ材料である。

（コイル１１０）
コイル１１０は、基板２１の底面２１ｂの上方に配置され絶縁層２２に覆われた底面配線１１ｂと、基板２１の天面２１ｔの上方に配置された天面配線１１ｔと、基板２１を底面２１ｂおよび天面２１ｔに渡って貫通し、互いに軸ＡＸに対して反対側に配置された一対の貫通配線１３，１４とを備える。底面配線１１ｂ、第１貫通配線１３、天面配線１１ｔおよび第２貫通配線１４は、順に接続されて軸ＡＸ方向に巻き回されたコイル１１０の少なくとも一部を構成する。

上記構成によれば、コイル１１０は、いわゆるヘリカル形状のコイル１１０であるので、軸ＡＸに直交する断面において、底面配線１１ｂ、天面配線１１ｔおよび貫通配線１３，１４がコイル１１０の巻き回し方向に沿って並走する領域を低減でき、コイル１１０における浮遊容量を低減できる。

ここで、ヘリカル形状とは、コイル全体のターン数は１ターンより大きく、かつ、軸に直交する断面におけるコイルのターン数は１ターン未満である形状をいう。軸に直交する断面におけるコイルのターン数について、１ターン以上とは、軸に直交する断面において、コイルの配線が、軸方向からみて径方向に隣り合って巻回方向に並走する部分を有する状態をいい、１ターン未満とは、軸に直交する断面において、コイルの配線が、軸方向からみて径方向に隣り合って巻回方向に並走する部分を有さない状態をいう。なお、配線の並走する部分は、配線の巻回方向に延在する延在部分のみならず、延在部分の端部に接続され延在部分の幅よりも大きな幅を有するパッド部をも含む。

コイル１１０の軸ＡＸは、素体１０の長さ、幅および高さのうちの最も短い寸法である幅の方向に平行に配置される。これによれば、コイル１１０内径をより大きくできて、インダクタンスの取得効率をより高めることができる。

好ましくは、図２に示すように、底面２１ｂにおいて、複数の第１貫通配線１３の端面１３ｂの重心を結ぶ線（一点鎖線）は、コイル１１０の軸ＡＸに平行であり、かつ、複数の第２貫通配線１４の端面１４ｂの重心を結ぶ線（一点鎖線）は、コイル１１０の軸ＡＸに平行である。これによれば、コイル内径を軸方向に沿って一定に大きくできて、インダクタンスの取得効率をより高めることができる。さらに好ましくは、天面２１ｔにおいて、複数の第１貫通配線１３の端面１３ｔの重心を結ぶ線は、コイル１１０の軸ＡＸに平行であり、かつ、複数の第２貫通配線１４の端面１４ｔの重心を結ぶ線は、コイル１１０の軸ＡＸに平行である。

底面配線１１ｂは、一つの方向にのみ延在している。具体的に述べると、底面配線１１ｂは、ややＹ方向に傾いてＸ方向に延伸している。複数の底面配線１１ｂは、Ｙ方向に沿って並び、互いに平行に配置されている。ここで、フォトリソグラフィ工程において、例えば輪帯照明、ダイポール照明などの変形照明を使用すると、特定方向のパターン解像性を高めて、より微細なパターンを形成することができる。上記構成によれば、底面配線１１ｂが１方向に延在しているため、フォトリソグラフィ工程で例えば変形照明を使用することにより、微細な底面配線１１ｂを形成でき、インダクタ部品１を小型化できる。具体的には、底面配線１１ｂが１方向にのみ延在している場合、底面配線１１ｂ同士の線間は、当該１方向に直交する方向となるので、この直交する方向のパターン解像性を高めることで、底面配線１１ｂ同士の線間の形成精度を通常よりも向上できる。

天面配線１１ｔは、一つの方向にのみ延在している。具体的に述べると、天面配線１１ｔは、Ｘ方向に延びる形状である。複数の天面配線１１ｔは、Ｙ方向に沿って並び、互いに平行に配置されている。上記構成によれば、天面配線１１ｔが１方向にのみ延在しているため、フォトリソグラフィ工程で例えば変形照明を使用することにより、微細な天面配線１１ｔを形成でき、インダクタ部品１を小型化できる。

上述したように、本実施形態では、全ての天面配線１１ｔは、第１端部ｅ１が第１貫通配線１３に接続され、第２端部ｅ２が前記第２貫通配線１４に接続された両端接続コイル配線ＤＷである。両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、天面２１ｔと反対側に位置する部分は、少なくとも外部に露出し、外面のうち外部に露出する露出面は、耐食性を有する導電材料を含む。

図３に示すように、各両端接続コイル配線ＤＷは、本体部１１１ｔと、本体部１１１ｔを被覆する被覆層１１２ｔと、を含む。本体部１１１ｔは、天面２１ｔ上に設けられ、Ｘ方向に延在している。本体部１１１ｔの形状は、特に限定されない。本実施形態では。Ｘ方向に直交する断面において、本体部１１１ｔは、矩形状である。本体部１１１ｔの導電材料は、底面配線１１ｂと同一とすることが好ましい。これにより、底面配線１１ｂの製造時に本体部１１１ｔも製造することができ、製造工程を簡略化できる。本体部１１１ｔの導電材料は、例えば銅である。

被覆層１１２ｔは、本体部１１１ｔの外面のうち、天面２１ｔ側の外面以外の外面全体を被覆している。被覆層１１２ｔは、耐食性を有する導電材料を含む。「耐食性を有する」とは、金属の劣化、すなわち錆びにくさを有することを意味する。この「耐食性を有する」にはイオン化傾向が小さいことで酸化自体されにくい、という場合だけでなく、金属表面が酸素と結合して不動態被膜を形成することで、それ以上の腐食を抑制する、という場合も含まれる。耐食性を有する導電材料は、例えば、イオン化傾向の小さいＡｕ，Ｐｔ，Ａｇ、その合金や、不動態被膜を形成するＴｉ，Ａｌ，Ｃｒ，Ｔａやその合金、Ｎｉ合金などである。これにより、両端接続コイル配線ＤＷの耐食性を向上できる。本実施形態では、被覆層１１２ｔを構成する導電材料は、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の導電材料と同一である。これにより、両端接続コイル配線ＤＷが露出面を有する場合であっても、両端接続コイル配線ＤＷの外部環境に対する耐性を第１，第２外部電極１２１，１２２と同等にすることができ、両端接続コイル配線ＤＷを外部環境による劣化から保護できる。その結果、インダクタ部品１の信頼性を確保できる。また、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の製造時に、両端接続コイル配線ＤＷ（天面配線１１ｔ）の少なくとも一部を同時に形成でき、両端接続コイル配線ＤＷを容易に製造できる。以上の構成により、両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、天面２１ｔ側の外面以外の外面全体が外部への露出面となり、この露出面が、耐食性を有する導電材料を含む。

なお、被覆層１１２ｔの全体が、耐食性を有する導電材料から構成されていてもよい。これにより、両端接続コイル配線ＤＷの耐食性を効果的に高めることができる。また、被覆層１１２ｔは、複数層から構成されていてもよい。この場合、各層において、耐食性を有する導電材料が含まれていることが好ましい。ただし、両端接続コイル配線ＤＷの耐食性を確保するため、最外層には少なくとも耐食性を有する導電材料が含まれている。複数層の例として、例えば、Ｎｉ／Ａｕなどが挙げられる。

第１貫通配線１３は、素体１０の貫通孔Ｖ内で、軸ＡＸに対して第１端面１００ｅ１側に配置され、第２貫通配線１４は、素体１０の貫通孔Ｖ内で、軸ＡＸに対して第２端面１００ｅ２側に配置されている。第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、それぞれ、底面２１ｂおよび天面２１ｔ（底面１００ｂおよび天面１００ｔ）に直交する方向に延伸している。これによれば、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の長さを短くできるため、直流抵抗（Ｒｄｃ）を抑制できる。複数の第１貫通配線１３および複数の第２貫通配線１４は、それぞれ、Ｙ方向に沿って並び、互いに平行に配置されている。

底面配線１１ｂと、天面配線１１ｔの本体部１１１ｔとは、銅、銀，金又はこれらの合金などの良導体材料からなる。底面配線１１ｂと、天面配線１１ｔの本体部１１１ｔとは、めっき、蒸着、スパッタリングなどによって形成された金属膜であってもよいし、導体ペーストを塗布、焼結させた金属焼結体であってもよい。また、底面配線１１ｂと、天面配線１１ｔの本体部１１１ｔとは、複数の金属層が積層された多層構造であってもよい。底面配線１１ｂと、天面配線１１ｔの本体部１１１ｔとの厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、素体１０に予め形成された貫通孔Ｖ内に、底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔで例示した材料、製法を用いて形成することができる。好ましくは、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の少なくとも１つは、複数の導電体層からなる。これによれば、導電体層の種類を選択でき、用途に応じた貫通配線の形成が可能となる。例えば、バリア性や密着性は高いが導電率の低いＴｉＮやＴｉ、Ｎｉなどの導電体層と、導電率の高いＣｕやＡｇなどの導電体層とを組み合わせて、貫通配線１３，１４を形成することができる。また、コンフォーマルめっき後の空洞部に印刷法などでＣｕやＡｇフィラーを含有する導電性ペーストを充填することで、安価かつ低Ｒｄｃの貫通配線１３，１４を形成することができる。なお、貫通配線１３，１４には応力を緩和するために一部に空隙があってもよい。

好ましくは、底面配線１１ｂ、天面配線１１ｔの本体部１１１ｔ、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、銅が主成分である。これによれば、配線の材料として安価で導電性が高い銅を使用することにより、インダクタ部品１の量産性を向上し、Ｑ値を高くできる。

好ましくは、図２に示すように、底面２１ｂに直交する方向からみて、底面配線１１ｂの第１端部と天面配線１１ｔの第１端部ｅ１とが重なり、底面配線１１ｂと天面配線１１ｔとのなす角度θは、５度以上４５度以下である。角度θとは、底面２１ｂに直交する方向からみて、底面配線１１ｂの幅の中心線（一点鎖線）と天面配線１１ｔの幅の中心線（一点鎖線）との間の角度である。

上記構成によれば、角度θが４５度以下であることにより、コイル１１０が密に巻回されるため、インダクタンスを向上させることができる。また、角度θが５度以上であることにより、隣接する底面配線１１ｂ同士、隣接する天面配線１１ｔ同士、隣接する第１貫通配線１３同士又は隣接する第２貫通配線１４同士の間隔が確保され、短絡の発生を低減することができる。なお、全ての底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔの少なくとも１組の底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔにおいて、角度θが、５度以上４５度以下であればよく、好ましくは、全ての組の底面配線１１ｂおよび天面配線１１ｔにおいて、角度θが、５度以上４５度以下であればよい。

好ましくは、図２に示すように、第１貫通配線１３の数量と第２貫通配線１４の数量は、同じであり、底面２１ｂに直交する方向からみて、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、コイル１１０の軸ＡＸに対して、線対称となる。この実施形態では、第１貫通配線１３の数量と第２貫通配線１４の数量は、それぞれ、４つである。

上記構成によれば、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の数量が同じである場合、これらがコイル１１０の軸ＡＸに対して非対称となる場合と比べて、コイル１１０の軸ＡＸ方向の大きさを小さくでき、インダクタ部品１を小型化できる。

好ましくは、図３に示すように、第１貫通配線１３の延在方向の長さＬは、底面２１ｂにおける第１貫通配線１３の端面１３ｂの円相当径Ｒに対して、５倍以上である。同様に、第２貫通配線１４の延在方向の長さＬは、底面２１ｂにおける第２貫通配線１４の端面１４ｂの円相当径Ｒに対して、５倍以上である。これによれば、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４のアスペクト比を高くできるので、コイル１１０内径を大きくでき、インダクタンス取得効率をより高くすることができる。なお、第１貫通配線１３の延在方向の長さＬは、天面２１ｔにおける第１貫通配線１３の端面１３ｔの円相当径Ｒに対して、５倍以上であることがさらに好ましい。同様に、第２貫通配線１４の延在方向の長さＬは、天面２１ｔにおける第２貫通配線１４の端面１４ｔの円相当径Ｒに対して、５倍以上であることがさらに好ましい。

図４は、図３のＡ領域の拡大図である。図４に示すように、天面配線１１ｔの線幅をＷ１、本体部１１１ｔの線幅をＷ２１、本体部１１１ｔの幅方向の一方側の外面を被覆する被覆層１１２ｔの幅をＷ２２１、本体部１１１ｔの幅方向の他方側の外面を被覆する被覆層１１２ｔの幅をＷ２２２としたときに、好ましくは、Ｗ１＞Ｗ２１＞Ｗ２２１＋Ｗ２２２を満たす。ここで、「幅方向」とは、天面配線１１ｔの延在方向（Ｘ方向）に直交する断面において、天面２１ｔに平行な方向を指す。「本体部１１１ｔの幅方向の一方側の外面を被覆する被覆層１１２ｔの幅」とは、天面配線１１ｔの延在方向に直交する断面において、本体部１１１ｔの幅方向の一方側の外面を被覆する被覆層１１２ｔにおける天面２１ｔに平行な方向の長さを指す。同様に、「本体部１１１ｔの幅方向の他方側の外面を被覆する被覆層１１２ｔの幅」とは、天面配線１１ｔの延在方向に直交する断面において、本体部１１１ｔの幅方向の他方側の外面を被覆する被覆層１１２ｔにおける天面２１ｔに平行な方向の長さを指す。

上記構成によれば、「Ｗ１＞Ｗ２１」を満たすため、天面配線１１ｔが短絡するリスクを低減させることができる。また、「Ｗ２１＞Ｗ２２１＋Ｗ２２２」を満たすため、天面配線１１ｔに占める本体部１１１ｔの割合が増大する。このため、本体部１１１ｔの導電材料として抵抗率の低い材料を用いた場合、天面配線１１ｔの抵抗を低くすることができる。

また、天面配線１１ｔの厚みをＴ１、本体部１１１ｔの厚みをＴ２１、天面２１ｔに直交する方向（Ｚ方向）の被覆層１１２ｔの厚みをＴ２２としたときに、好ましくは、Ｔ１＞Ｔ２１＞２×Ｔ２２を満たす。ここで、「天面２１ｔに直交する方向の被覆層１１２ｔの厚み」とは、天面２１ｔに直交する方向から見たときに、被覆層１１２ｔのうち、本体部１１１ｔと重なる部分における当該方向の厚み（換言すると、本体部１１１ｔの真上に存在する被覆層１１２ｔにおける当該方向の厚み）を指す。

上記構成によれば、「Ｔ１＞Ｔ２１」を満たすため、天面２１ｔに直交する方向におけるインダクタ部品１の大きさをさらに小さくすることができ、インダクタ部品１をさらに小型化できる。また、フォトリソグラフィ工程では、解像性を高めるため、Ｙ方向に隣り合う本体部１１１ｔの隙間の間隔（図４で符号Ｌと表記）は、本体部１１１ｔの厚みＴ２１と同じにすることが好ましい。隣り合う本体部１１１ｔの隙間の間隔を厚みＴ２１と同じにした場合、上記構成によれば、「Ｔ２１＞２×Ｔ２２」を満たすため（すなわち、Ｙ方向に隣り合う本体部１１１ｔの隙間の間隔が、被覆層１１２ｔの厚みＴ２２の２倍よりも大きいため）、天面配線１１ｔ間のショートを抑制できる。

（第１外部電極１２１および第２外部電極１２２）
第１外部電極１２１は、素体１０の外面１００から露出するように、素体１０のＸ方向の中心に対して第１端面１００ｅ１側に設けられている。第２外部電極１２２は、素体１０の外面１００から露出するように、素体１０のＸ方向の中心に対して第２端面１００ｅ２側に設けられている。

第１外部電極１２１は、コイル１１０の第１端に接続され、第２外部電極１２２は、コイル１１０の第２端に接続される。第１外部電極１２１および第２外部電極１２２は、それぞれ、単層の導電材料から構成され、または、複数層の導電材料から構成されていてもよい。単層の導電材料の場合、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２は、天面配線１１ｔの被覆層１１２ｔと同じ導電材料から構成されていることが好ましいが、異なる導電材料から構成されていてもよい。複数層の導電材料の場合、例えば、コイル１１０と同じ材料の下地層と、下地層を覆うめっき層とから構成されることが好ましい。めっき層は、被覆層１１２ｔと同じ導電材料から構成されていることが好ましい。

第１外部電極１２１は、第１端面１００ｅ１および底面１００ｂに連続して設けられている。上記構成によれば、第１外部電極１２１は、いわゆるＬ字形状の電極であるので、インダクタ部品１を実装基板に実装する際、第１外部電極１２１にはんだフィレットを形成することができる。これにより、インダクタ部品１の実装強度を向上でき、また、インダクタ部品１の実装姿勢をより安定化できる。

第１外部電極１２１は、第１端面１００ｅ１に設けられた第１端面部分１２１ｅと、底面１００ｂに設けられた第１底面部分１２１ｂとを有する。第１端面部分１２１ｅと第１底面部分１２１ｂは、接続されている。第１端面部分１２１ｅは、第１端面１００ｅ１から露出するように第１端面１００ｅ１に埋め込まれている。第１底面部分１２１ｂは、底面１００ｂから突出するように底面１００ｂ上に配置されている。第１端面部分１２１ｅは、コイル１１０の第１貫通配線１３に接続されている。

第１端面部分１２１ｅは、Ｚ方向に沿って順に接続された第１部分１２１ｅ１、第２部分１２１ｅ２および第３部分１２１ｅ３を有する。第１部分１２１ｅ１は、底面１００ｂにおいて第１底面部分１２１ｂに接続される。第２部分１２１ｅ２は、素体１０内において第１貫通配線１３に接続される。第３部分１２１ｅ３は、基板２１から露出している。

第２外部電極１２２は、第２端面１００ｅ２および底面１００ｂに連続して設けられている。上記構成によれば、第２外部電極１２２は、いわゆるＬ字形状の電極であるので、インダクタ部品１を実装基板に実装する際、第２外部電極１２２にはんだフィレットを形成することができる。これにより、インダクタ部品１の実装強度を向上でき、また、インダクタ部品１の実装姿勢をより安定化できる。

第２外部電極１２２は、第２端面１００ｅ２に設けられた第２端面部分１２２ｅと、底面１００ｂに設けられた第２底面部分１２２ｂとを有する。第２端面部分１２２ｅと第２底面部分１２２ｂは、接続されている。第２端面部分１２２ｅは、コイル１１０の第２貫通配線１４に接続されている。第２端面部分１２２ｅは、第２端面１００ｅ２から露出するように第２端面１００ｅ２に埋め込まれている。第２底面部分１２２ｂは、底面１００ｂから突出するように底面１００ｂ上に配置されている。

第２端面部分１２２ｅは、Ｚ方向に沿って順に接続された第１部分１２２ｅ１、第２部分１２２ｅ２および第３部分１２２ｅ３を有する。第１部分１２２ｅ１は、底面１００ｂにおいて第２底面部分１２２ｂに接続される。第２部分１２２ｅ２は、素体１０内において第２貫通配線１４に接続される。第３部分１２２ｅ３は、基板２１から露出している。

前記インダクタ部品１によれば、両端接続コイル配線ＤＷ（天面配線１１ｔ）の外面のうち、天面２１ｔ側の外面以外の外面全体が露出面となる。そのため、両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、天面２１ｔと反対側に位置する部分が外部に露出し、当該部分を絶縁層で覆う場合と比較して、天面２１ｔに直交する方向におけるインダクタ部品１の大きさを小さくでき、インダクタ部品１を小型化できる。また、外部に露出する露出面は、耐食性を有する導電材料を含むため、両端接続コイル配線ＤＷ（天面配線１１ｔ）が露出面を有する場合であっても、両端接続コイル配線ＤＷの耐食性を高めて、両端接続コイル配線ＤＷを外部環境による劣化から保護できる。その結果、コイル１１０の信頼性を確保できる。

好ましくは、耐食性を有する導電材料は、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の外面を構成する導電材料と同一である。

上記構成によれば、両端接続コイル配線ＤＷが露出面を有する場合であっても、両端接続コイル配線ＤＷの外部環境に対する耐性を第１，第２外部電極１２１，１２２と同等にすることができ、両端接続コイル配線ＤＷを外部環境による劣化から保護できる。その結果、インダクタ部品１の信頼性を確保できる。また、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の製造時に、天面配線１１ｔの少なくとも一部を同時に形成でき、天面配線１１ｔを容易に製造できる。また、耐食性を有する導電材料が第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の外面を構成する導電材料と同一であるため、外部環境に対する安定性を確保できる。

好ましくは、底面配線１１ｂは、１層以上の導電層を含み、両端接続コイル配線ＤＷは、２層以上の導電層を含み、両端接続コイル配線ＤＷの導電層の層数は、底面配線１１ｂの導電層の層数よりも多い。

上記構成によれば、底面配線１１ｂの導電層の層数を少なくできるため、底面配線１１ｂを容易に製造できる。

好ましくは、両端接続コイル配線ＤＷおよび第１，第２外部電極１２１，１２２の各々は、銅を主成分とする導電層を含む複数の導電層を有する。

上記構成によれば、両端接続コイル配線ＤＷおよび第１，第２外部電極１２１，１２２の各々が、抵抗率の低い銅を含むため、Ｒｄｃ（直流抵抗）を抑制できる。

好ましくは、耐食性を有する導電材料は、第１，第２外部電極１２１，１２２の外面を構成する導電材料と同一であり、底面配線１１ｂの外面を構成する導電材料は、耐食性を有する導電材料および第１，第２外部電極１２１，１２２の外面を構成する導電材料と異なる。

上記構成によれば、耐食性を有する導電材料が第１，第２外部電極１２１，１２２の外面を構成する導電材料と同一であるため、第１，第２外部電極１２１，１２２の製造時に、天面配線１１ｔの少なくとも一部を同時に形成でき、天面配線１１ｔを容易に製造できる。また、第１，第２外部電極１２１，１２２に対する安定性を確保できる。また、底面配線１１ｂの外面を構成する導電材料が、耐食性を有する導電材料および第１，第２外部電極１２１，１２２の外面を構成する導電材料と異なるため、底面配線１１ｂを形成する際に、耐食性を有する導電材料と同一の導電材料で被覆する必要がなくなる。そのため、材料コストを低減させることができる。

好ましくは、底面配線１１ｂの主成分となる導電材料と、天面配線１１ｔの主成分となる導電材料とは、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の少なくとも一方の導電材料と同一である。

ここで、底面配線１１ｂの主成分とは、底面配線１１ｂの延在方向に直交する断面において、占有面積が最大となる導電材料を指す。天面配線１１ｔの主成分についても同様に定義される。

上記構成によれば、コイル１１０全体の線膨張係数を均一にできるため、配線間の膨張差に起因するコイル１１０の損傷を抑制できる。

好ましくは、天面配線１１ｔは、底面配線１１ｂと同一の導電材料から成る本体部１１１ｔと、被覆層１１２ｔと、を含み、本体部１１１ｔの線幅は、底面配線１１ｂの線幅よりも小さい。

ここで、底面配線１１ｂの線幅とは、底面配線１１ｂの延在方向に直交する断面において、底面２１ｂに平行な方向の底面配線１１ｂの長さを指す。本体部１１１ｔの線幅とは、天面配線１１ｔの延在方向（Ｘ方向）に直交する断面において、天面２１ｔに平行な方向の本体部１１１ｔの長さを指す。具体的に述べると、底面配線１１ｂの延在方向に直交する断面とは、底面配線１１ｂの延在方向に直交し、且つ、底面配線１１ｂの延在方向の中心を通る面である。同様に、天面配線１１ｔの延在方向に直交する断面とは、天面配線１１ｔの延在方向に直交し、且つ、天面配線１１ｔの延在方向の中心を通る面である。

上記構成によれば、天面配線１１ｔが短絡するリスクを低減させることができる。

好ましくは、天面配線１１ｔは、底面配線１１ｂと同一の導電材料から成る本体部１１１ｔと、被覆層１１２ｔと、を含み、本体部１１１ｔの厚みは、底面配線１１ｂの厚みよりも小さい。

ここで、底面配線１１ｂの厚みとは、底面配線１１ｂの延在方向に直交する断面において、底面２１ｂに直交する方向の底面配線１１ｂの長さを指す。本体部１１１ｔの厚みとは、天面配線１１ｔの延在方向に直交する断面において、天面２１ｔに直交する方向の本体部１１１ｔの長さを指す。

上記構成によれば、天面２１ｔに直交する方向におけるインダクタ部品１の大きさをさらに小さくすることができ、インダクタ部品１をさらに小型化できる。

好ましくは、隣り合う第１貫通配線１３のピッチ（図２で符号Ｐ１３と表記）は、１０μｍ以上１５０μｍ以下であり、隣り合う第２貫通配線１４のピッチ（図２で符号Ｐ１４と表記）は、１０μｍ以上１５０μｍ以下である。

ここで、隣り合う第１貫通配線１３のピッチとは、隣り合う第１貫通配線１３の中心線間の距離である。隣り合う第２貫通配線１４のピッチも同様に定義される。

上記構成によれば、隣り合う第１貫通配線１３のピッチが１０μｍ以上、且つ、隣り合う第２貫通配線１４のピッチが１０μｍ以上であるため、隣り合う底面配線１１ｂ間、隣り合う天面配線１１ｔ間、隣り合う第１貫通配線１３間、および隣り合う第２貫通配線１４間の短絡を抑制できる。また、隣り合う第１貫通配線１３のピッチが１５０μｍ以下、且つ、隣り合う第２貫通配線１４のピッチが１５０μｍ以下であるため、コイル長を短くでき、インダクタンスの取得効率を向上させることができる。

好ましくは、底面２１ｂに直交する方向からみて、隣り合う第１貫通配線１３の端面１３ｂの間の最小距離（図２で符号Ｌ１３と表記）は、５μｍ以上であり、隣り合う第２貫通配線１４の端面１４ｂの間の最小距離（図２で符号Ｌ１４と表記）は、５μｍ以上である。

上記構成によれば、隣り合う第１貫通配線１３間、および隣り合う第２貫通配線１４間の短絡をさらに抑制できる。

好ましくは、第１，第２外部電極１２１，１２２および天面配線（第２コイル配線）１１ｔの少なくとも一方の導電材料に、磁性を有する導電材料を用いる場合、この導電材料から構成される導電層の厚みおよび幅の少なくとも一方は、１μｍ以下である。

ここで、磁性を有する導電材料は、例えばＦｅ，Ｃｏ，Ｎｉである。例えば、ＮｉやＮｉ合金を有する導電材料を外部電極に用いた場合、外部電極のエレクトロマイグレーション耐性を向上できる。また、導電層の「厚み」および「幅」は、図４で示したＴ，Ｗと同様に定義すればよい。上記構成によれば、磁性を有する導電材料を外部電極に用いた場合でも、導電層のサイズが小さいため、高周波損失を低減できると共に、エレクトロマイグレーション耐性も向上できる。

（インダクタ部品１の製造方法）
次に、図５Ａから図５Ｇを用いてインダクタ部品１の製造方法を説明する。図５Ａから図５Ｇは、図２のＡ－Ａ断面に対応した図である。

図５Ａに示すように、基板２１となるガラス基板１０２１を準備する。ガラス基板１０２１は、単層ガラス板である。ガラス基板１０２１の所定位置に複数の貫通孔Ｖを設ける。このとき、ガラス基板１０２１をレーザ加工により開口するが、または、ドライもしくはウェットエッチング加工、または、ドリルなどの機械加工により開口してもよい。

図５Ｂに示すように、ガラス基板１０２１の全面に図示しないシード層を設け、シード層上に電解めっきで銅の層を形成し、ガラス基板１０２１の貫通孔Ｖ内を除いた全面のシード層および銅層をウェットエッチング又はドライエッチングで除去する。これにより、ガラス基板１０２１の貫通孔Ｖ内に第１貫通配線１３となる貫通導体層１０１３を形成する。このとき、図示しないが、同様に、貫通孔Ｖ内に第２貫通配線１４となる貫通導体層を形成する。また、第１端面部分１２１ｅの第３部分１２１ｅ３となる第３部分導体層を形成し、第２端面部分１２２ｅの第３部分１２２ｅ３となる第３部分導体層を形成する。

図５Ｃに示すように、ガラス基板１０２１の全面に図示しないシード層を設け、シード層上にパターニングされたフォトレジストを形成する。次に、フォトレジストの開口部におけるシード層上に電解めっきで銅の層を形成する。その後に、フォトレジスト及びシード層をウェットエッチング又はドライエッチングで除去する。これにより、任意の形状にパターニングされた底面配線１１ｂとなる底面導体層１０１１ｂおよび天面配線１１ｔの本体部１１１ｔとなる本体部導体層１０１１ｔを形成する。このとき、図示しないが、第１端面部分１２１ｅの第２部分１２１ｅ２となる第２部分導体層を形成し、第２端面部分１２２ｅの第２部分１２２ｅ２となる第２部分導体層を形成する。

なお、図５Ｂにおいて、銅層を除去しないで、底面導体層１０１１ｂおよび本体部導体層１０１１ｔを形成してもよい。その場合、貫通孔Ｖに対応する底面導体層１０１１ｂおよび本体部導体層１０１１ｔの上面の形状は、凹形状となる。

図５Ｄに示すように、底面導体層１０１１ｂを覆うように、絶縁層２２となる絶縁樹脂層１０２２をガラス基板１０２１に塗布し硬化する。

図５Ｅに示すように、絶縁樹脂層１０２２上に図示しないシード層を設け、シード層上にパターニングされたフォトレジスト１０２３を形成する。次に、フォトレジスト１０２３の開口部におけるシード層上と、本体部導体層１０１１ｔの露出面上と、に図示しない触媒層を形成する。そして、無電解めっきにより、フォトレジスト１０２３の開口部におけるシード層上および本体部導体層１０１１ｔの露出面上にめっき層を形成する。めっき層は、例えばＮｉ／Ａｕなどである。めっき層は、単層であってもよい。その後、図５Ｆに示すように、フォトレジスト及びシード層をウェットエッチング又はドライエッチングで除去する。これにより、任意の形状にパターニングされた第１底面部分１２１ｂとなる第１底面導体層１０２１ｂと、被覆層１１２ｔとなる被覆導体層１０１２ｔと、を形成する。このとき、図示しないが、無電解めっきにより、第２底面部分１２２ｂとなる第２底面導体層を形成する。なお、上記では第１底面導体層１０２１ｂと被覆導体層１０１２ｔを同時に形成したが、この方法に限られず、例えば、次の方法であってもよい。まず、本体部導体層１０１１ｔ上にフォトレジストなどを形成する。次に第１底面部分１２１ｂとなる第１底面導体層１０２１ｂとしてＮｉ/Ｓｎのめっき層を形成する。次に、本体部導体層１０１１ｔ上のフォトレジストなどを除去する一方、第１底面導体層１０２１ｂ上にフォトレジストなどを形成する。次に、本体部導体層１０１１ｔの表面にＮｉ/Ａｕのめっき層を形成して被覆導体層１０１２ｔとし、最後に、第１底面導体層１０２１ｂ上のフォトレジストなどを除去する。これにより、第１底面導体層１０２１ｂと異なる構成の被覆導体層１０１２ｔを形成することができる。

図５Ｇに示すように、カット線Ｃにて個片化して、インダクタ部品１を製造する。なお、上述の第２部分導体層および第３部分導体層の各々を覆うようにバレルめっきにてめっき層を形成してもよい。めっき層は、例えば、Ｎｉ／Ａｕの２層から構成される。めっき層は、例えば、Ｃｕ／Ｎｉ／ＡｕやＣｕ／Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕなどの複数層から構成されてもよい。

なお、上記製造方法では、銅層をウェットエッチング又はドライエッチングで除去したが、銅層の除去においてＣＭＰ加工や機械加工を用いてもよい。また、貫通孔Ｖ内に貫通配線となる貫通導体層を形成する際、全てをめっきで形成したが、部分的にめっきしてから空隙部に導電樹脂を充填してもよい。

また、上記製造方法では、素体としてガラス基板を用いたが、素体として焼結材料を用いてもよい。この場合、１ターン以下のインダクタ配線を導電性ペーストで印刷により形成する。ここで、導電性ペーストとして、ＡｇやＣｕなど導電率の良い材料を選択する。

次に、ガラスやフェライトなどの絶縁ペーストを印刷し、これを繰り返す。上記絶縁ペーストにインダクタ配線の接続部に開口する開口部を形成し、この開口部に導電性ペーストを充填することで、各層間のインダクタ配線の接続部を電気的に接続することができる。

その後、高温で熱処理して絶縁ペーストを焼結させてから、個片化し、外部端子を形成して、インダクタ部品を製造する。絶縁ペーストにガラスなどの絶縁性の高いものを用いると、高周波でもＱの高いインダクタ部品を得ることができる。絶縁ペーストにフェライトを用いると、インダクタンスの高いインダクタ部品を得ることができる。

３．変形例
図６は、インダクタ部品の変形例を示す底面１００ｂ（底面２１ｂ）側から見た模式底面図である。

図６に示すように、第１貫通配線１３の数量と第２貫通配線１４の数量の差は、１であり、底面２１ｂに直交する方向からみて、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、コイル１１０の軸ＡＸに沿って、軸ＡＸに対して交互に並ぶ。この実施形態では、第１貫通配線１３の数量は、４つであり、第２貫通配線１４の数量は、３つである。

言い換えると、軸ＡＸ方向における位置について、隣り合う第１貫通配線１３の間に、第２貫通配線１４が位置し、隣り合う第２貫通配線１４の間に、第１貫通配線１３が位置する。つまり、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、軸ＡＸ方向に沿って、千鳥状に配列される。

上記構成によれば、第１貫通配線１３および第２貫通配線１４の数量差が１である場合、これらがコイル１１０の軸ＡＸに対して線対称となる場合と比べて、コイル１１０の軸ＡＸ方向の大きさを小さくでき、インダクタ部品１を小型化できる。

＜第２実施形態＞
図７は、インダクタ部品の実装構造を示す模式図である。図７に示すように、インダクタ部品の実装構造は、実装基板５と、実装基板５の実装面５０に実装された前記第１実施形態のインダクタ部品１とを有する。実装基板５は、実装面５０に配線部５１を有する。配線部５１は、例えば、プリント配線などの導体の配線であり、インダクタ部品などの実装部品を電気的、物理的に接続するランドパターンも含む。コイル１１０の軸ＡＸは、実装面５０に対して平行である。なお、図７では明記されていないが、実装基板５の配線部５１が無い部分の表面にはソルダーレジストなどによる絶縁処理が施されていても良い。

上記構成によれば、コイル１１０の軸ＡＸは、実装面５０に対して平行であるので、インダクタ部品１の磁束が実装基板５の配線部５１の影響を受けず、インダクタンスの取得効率の低下を抑制できる。

図８は、インダクタ部品の実装構造の変形例を示す模式図である。図８に示すように、インダクタ部品の実装構造は、実装基板５と、実装基板５の実装面５０に実装された前記第１実施形態のインダクタ部品１とを有する。コイル１１０の軸ＡＸは、実装面５０に対して直交する。

上記構成によれば、コイル１１０の軸ＡＸは、実装面５０に対して直交するので、インダクタ部品１の磁束がこのインダクタ部品１に隣り合う他のインダクタ部品１に影響を与えず、実装レイアウトの自由度が向上する。

好ましくは、コイル１１０の軸ＡＸは、配線部５１と重ならない。これによれば、インダクタ部品１の磁束が配線部５１に妨げられることを抑制でき、インダクタンスの取得効率の低下を抑制できる。

なお、図７および図８において、インダクタ部品は、素体の長さ、幅および高さのうちの最も短い寸法の方向が実装面に対して直交するように、実装面に配置されていてもよい。これによれば、素体の長さ、幅および高さのうちの最も短い寸法の方向が実装面に配置された状態での厚み方向となり、インダクタ部品の厚みを薄くできる。

また、図７および図８において、インダクタ部品は、素体の長さ、幅および高さのうちの最も長い寸法の方向が実装面に対して直交するように、実装面に配置されていてもよい。これによれば、素体の長さ、幅および高さのうちの短い寸法の方向がインダクタ部品の実装面を決定し、インダクタ部品の実装面積を小さくすることができる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態は、第１実施形態とは、天面配線の被覆層の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、詳細な説明を省略する。本実施形態では、図面を省略するが、以下では、便宜上、第１実施形態に係る図１～図３を参照して説明する。

本実施形態では、両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、外部に露出する露出面を構成する導電材料は、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の少なくとも一部の外面を構成する導電材料と同一である。具体的に述べると、両端接続コイル配線ＤＷ（天面配線１１ｔ）の被覆層１１２ｔを構成する導電材料が、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２のうち、少なくとも第１底面部分１２１ｂおよび第２底面部分１２２ｂの外面を構成する導電材料と同一である。例えば、第１底面部分１２１ｂおよび第２底面部分１２２ｂの各々を構成する導電材料が、Ｃｕ／Ｎｉの２層から構成される場合、両端接続コイル配線ＤＷの被覆層１１２ｔを構成する導電材料はＮｉである。

外部電極の外面に用いられる導電材料には、一般的に、外部環境に対する耐性が高い導電材料が選択される。本実施形態によれば、両端接続コイル配線ＤＷの露出面を構成する導電材料が、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の少なくとも一部の外面を構成する導電材料と同一である。そのため、両端接続コイル配線ＤＷにおいて、外部環境に対する耐性を向上させることができ、コイルの信頼性を確保できる。また、両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、第２主面２１ｔと反対側に位置する部分が少なくとも外部に露出しているため、当該部分を絶縁層で覆う場合と比較して、第２主面２１ｔに直交する方向（Ｚ方向）におけるインダクタ部品の大きさを小さくでき、インダクタ部品を小型化できる。また、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の製造時に、両端接続コイル配線ＤＷの一部を同時に製造することができるため、製造工程を簡略化できる。

＜第４実施形態＞
図９は、インダクタ部品の第４実施形態を示す底面側から見た模式斜視図である。図１０は、図９のＢ－Ｂ断面図である。第４実施形態は、第１実施形態とは、コイル、素体および外部電極の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

素体１０は、基板２１と、基板２１上に設けられた絶縁層２３とを含む。基板２１は、Ｚ方向に互いに対向する底面２１ｂおよび天面２１ｔを有する。絶縁層２３は、基板２１の底面２１ｂの一部に設けられている。具体的に述べると、絶縁層２３は、底面配線１１ｂの全体を覆うように、底面２１ｂ上に設けられている。言い換えると、絶縁層２３は、Ｚ方向から見て、基板２１上に設けられた配線（底面配線１１ｂ）と重なるように、底面２１ｂの所定領域上に設けられている。絶縁層２３の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、Ｚ方向から見て、矩形状である。絶縁層２３の材料および形成方法は、第１実施形態における絶縁層２２と同じでよい。

コイル１１０Ａは、底面２１ｂ上に設けられ、かつ、絶縁層２２に覆われた複数の底面配線１１ｂと、天面２１ｔ上に設けられた複数の天面配線１１ｔと、底面２１ｂから天面２１ｔに渡って基板２１を貫通するように設けられ、かつ、軸ＡＸに沿って並ぶ複数の第１貫通配線１３と、底面２１ｂから天面２１ｔに渡って基板２１を貫通するように設けられ、かつ、軸ＡＸに対して第１貫通配線１３と反対側に配置され、かつ、軸ＡＸに沿って並ぶ複数の第２貫通配線１４とを含む。底面配線１１ｂと、第１貫通配線１３と、天面配線１１ｔと、第２貫通配線１４とは、この順に接続されることにより、螺旋状の少なくとも一部を構成する。

底面配線１１ｂは、一つの方向にのみ延在している。具体的に述べると、底面配線１１ｂは、ややＹ方向に傾いてＸ方向に延伸している。複数の底面配線１１ｂは、Ｙ方向に沿って並び、互いに平行に配置されている。

天面配線１１ｔは、一つの方向にのみ延在している。具体的に述べると、天面配線１１ｔは、Ｘ方向に延びる形状である。複数の天面配線１１ｔは、Ｙ方向に沿って並び、互いに平行に配置されている。

天面配線１１ｔは、第１端部ｅ１が第１貫通配線１３に接続され、第２端部ｅ２が第２貫通配線１４に接続された両端接続コイル配線ＤＷを含む。本実施形態では、全ての天面配線１１ｔが、両端接続コイル配線ＤＷである。

両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、天面２１ｔと反対側に位置する部分は、少なくとも外部に露出し、外面のうち外部に露出する露出面は、耐食性を有する導電材料を含む。本実施形態では、図１０に示すように、両端接続コイル配線ＤＷは、本体部１１１ｔと、本体部１１１ｔを被覆し、耐食性を有する導電材料を含む被覆層１１２ｔと、を含む。本体部１１１ｔは、天面２１ｔ上に設けられ、Ｘ方向に延在している。本体部１１１ｔの形状は、特に限定されない。本体部１１１ｔの導電材料は、底面配線１１ｂの導電材料と同一にすることが好ましい。これにより、底面配線１１ｂの製造時に本体部１１１ｔも製造することができ、製造工程を簡略化できる。被覆層１１２ｔは、本体部１１１ｔの外面のうち、天面２１ｔ側の外面以外の外面全体を被覆している。以上の構成により、両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、天面２１ｔ側の外面以外の外面が露出面となり、この露出面が、耐食性を有する導電材料を含む。なお、被覆層１１２ｔの全体が、耐食性を有する導電材料から構成されていてもよい。これにより、両端接続コイル配線ＤＷの耐食性を効果的に高めることができる。

第１貫通配線１３は、素体１０の貫通孔Ｖ内で、軸ＡＸに対して第１端面１００ｅ１側に配置され、第２貫通配線１４は、素体１０の貫通孔Ｖ内で、軸ＡＸに対して第２端面１００ｅ２側に配置されている。第１貫通配線１３および第２貫通配線１４は、それぞれ、底面２１ｂおよび天面２１ｔ（底面１００ｂおよび天面１００ｔ）に直交する方向に延伸している。複数の第１貫通配線１３および複数の第２貫通配線１４は、それぞれ、Ｙ方向に沿って並び、互いに平行に配置されている。

第１外部電極１２１は、Ｚ方向から見て、底面配線１１ｂから逆Ｘ方向側に離隔するように、底面２１ｂ上に設けられている。第１外部電極１２１が底面２１ｂ上に設けられているため、底面配線１１ｂの製造時に、第１外部電極１２１の少なくとも一部を同時に形成できる。そのため、第１外部電極１２１を容易に製造できる。第１外部電極１２１の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、Ｚ方向から見て、矩形状である。図１０に示すように、第１外部電極１２１は、本体部１２１１と被覆層１２１２とを含む。本体部１２１１は、底面２１ｂ上に設けられている。本体部１２１１の順Ｘ方向側の外面は、絶縁層２３の逆Ｘ方向側の側面と接触している。本体部１２１１の導電材料は、底面配線１１ｂの導電材料と同一であることが好ましい。これにより、本体部１２１１は、底面配線１１ｂの製造時に同時に形成することができる。被覆層１２１２は、本体部１２１１の外面のうち、底面２１ｂおよび絶縁層２３との接触面を除く外面を被覆している。被覆層１２１２の導電材料は、天面配線１１ｔの被覆層１１２ｔの導電材料と同一であることが好ましい。これにより、被覆層１２１２は、被覆層１１２ｔの製造時に同時に形成することができる。

第２外部電極１２２は、Ｚ方向から見て、底面配線１１ｂから順Ｘ方向側に離隔するように、底面２１ｂ上に設けられている。第２外部電極１２２が底面２１ｂ上に設けられているため、底面配線１１ｂの製造時に、第２外部電極１２２の少なくとも一部を同時に形成できる。そのため、第２外部電極１２２を容易に製造できる。第２外部電極１２２の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、Ｚ方向から見て、矩形状である。図１０に示すように、第２外部電極１２２は、本体部１２２１と被覆層１２２２とを含む。本体部１２２１は、底面２１ｂ上に設けられている。本体部１２２１の逆Ｘ方向側の外面は、絶縁層２３の順Ｘ方向側の側面と接触している。本体部１２２１の導電材料は、底面配線１１ｂの導電材料と同一であることが好ましい。これにより、本体部１２２１は、底面配線１１ｂの製造時に同時に形成することができる。被覆層１２２２は、本体部１２２１の外面のうち、底面２１ｂおよび絶縁層２３との接触面を除く外面を被覆している。被覆層１２２２の導電材料は、天面配線１１ｔの被覆層１１２ｔの導電材料と同一であることが好ましい。これにより、被覆層１２２２は、被覆層１１２ｔの製造時に同時に形成することができる。

本実施形態によれば、両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、天面２１ｔ側の外面以外の外面が露出面となる。そのため、両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、天面２１ｔと反対側に位置する部分が外部に露出し、当該部分を絶縁層で覆う場合と比較して、天面２１ｔに直交する方向におけるインダクタ部品１Ａの大きさを小さくでき、インダクタ部品１Ａを小型化できる。また、外部に露出する露出面は、耐食性を有する導電材料を含むため、両端接続コイル配線ＤＷが露出面を有する場合であっても、両端接続コイル配線ＤＷの耐食性を高めて、両端接続コイル配線ＤＷを外部環境による劣化から保護できる。

また、本実施形態によれば、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２は、底面２１ｂ上に設けられ、底面配線１１ｂは、絶縁層２３で覆われている。そのため、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２が底面２１ｂ上に設けられている場合でも、底面配線１１ｂと、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２と、の絶縁を確保できる。また、第１，第２外部電極１２１，１２２が底面２１ｂ上に設けられているため、第１，第２外部電極１２１，１２２を容易に製造できる。また、絶縁層２３が底面２１ｂ上に設けられ、天面配線１１ｔ上を含む天面２１ｔ上には絶縁層が設けられていないため、インダクタ部品１Ａを小型化できる。

＜第５実施形態＞
図１１は、インダクタ部品の第５実施形態を示す底面側から見た模式斜視図である。図１２は、インダクタ部品を底面側から見た模式底面図である。図１３は、図１２のＣ－Ｃ断面図である。なお、図１２では、便宜上、素体の絶縁層を省略して描き、外部電極の一部（底面部分）を二点鎖線で描いている。第５実施形態は、第１実施形態とは、コイルおよび素体の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

コイル１１０Ｂは、基板２１の底面２１ｂの上方に配置され絶縁層２２に覆われた底面配線１１ｂと、基板２１の天面２１ｔの上方に配置され、一部が絶縁層２２に覆われた天面配線１１ｔと、基板２１を底面２１ｂおよび天面２１ｔに渡って貫通し、互いに軸ＡＸに対して反対側に配置された一対の貫通配線１３，１４とを備える。天面配線１１ｔのＸ方向の両側面は、絶縁層２２に覆われ、天面配線１１ｔのＺ方向の上面は、絶縁層２２から露出している。

底面配線１１ｂは、一つの方向にのみ延在する。具体的に述べると、底面配線１１ｂは、ややＸ方向に傾いてＹ方向に延伸している。複数の底面配線１１ｂは、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。

天面配線１１ｔは、一つの方向にのみ延在する。具体的に述べると、天面配線１１ｔは、Ｙ方向に延びる形状である。複数の天面配線１１ｔは、Ｘ方向に沿って平行に配置されている。天面配線１１ｔは、第１端部ｅ１が第１貫通配線１３に接続され、第２端部ｅ２が第２貫通配線１４に接続された両端接続コイル配線ＤＷを含む。本実施形態では、全ての天面配線１１ｔが、両端接続コイル配線ＤＷである。

両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、天面２１ｔと反対側に位置する部分は、少なくとも外部に露出し、外面のうち外部に露出する露出面は、耐食性を有する導電材料を含む。具体的に述べると、図１３に示すように、各両端接続コイル配線ＤＷは、本体部１１１ｔと、本体部１１１ｔの外面の一部を被覆し、耐食性を有する導電材料を含む被覆層１１２ｔと、を含む。本体部１１１ｔは、天面２１ｔ上に設けられ、Ｙ方向に延在している。本体部１１１ｔの形状は、特に限定されない。本実施形態では、Ｙ方向に直交する断面において、本体部１１１ｔは、矩形状である。本体部１１１ｔの導電材料は、底面配線１１ｂと同一であることが好ましい。これにより、底面配線１１ｂの製造時に本体部１１１ｔも製造することができ、製造工程を簡略化できる。被覆層１１２ｔは、本体部１１１ｔの外面のうち、天面２１ｔ側の外面と対向する外面（言い換えると、Ｚ方向における本体部１１１ｔの上面）を被覆している。被覆層１１２ｔの導電材料は、第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の導電材料と同一であることが好ましい。

素体１０は、基板２１の天面２１ｔ上に絶縁層２２が設けられている。具体的に述べると、絶縁層２２は、両端接続コイル配線ＤＷのＸ方向の両側面を覆うように、天面２１ｔ上に設けられている。Ｚ方向において、絶縁層２２の厚みは、両端接続コイル配線ＤＷの厚みと同じにされている。

以上の構成により、両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、天面２１ｔ側の外面に対向する外面が露出面となり、この露出面が、耐食性を有する導電材料を含む。なお、被覆層１１２ｔの全体が、耐食性を有する導電材料から構成されていてもよい。これにより、両端接続コイル配線ＤＷの耐食性をより効果的に高めることができる。

本実施形態によれば、両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、天面２１ｔ側の外面に対向する外面が露出面となる。そのため、両端接続コイル配線ＤＷの外面のうち、天面２１ｔと反対側に位置する部分が外部に露出し、当該部分を絶縁層で覆う場合と比較して、天面２１ｔに直交する方向におけるインダクタ部品１Ｂの大きさを小さくでき、インダクタ部品１Ｂを小型化できる。また、外部に露出する露出面は、耐食性を有する導電材料を含むため、両端接続コイル配線ＤＷが露出面を有する場合であっても、両端接続コイル配線ＤＷの耐食性を高めて、両端接続コイル配線ＤＷを外部環境による劣化から保護できる。

また、本実施形態によれば、隣り合う両端接続コイル配線ＤＷ（天面配線１１ｔ）の間に絶縁層２２が設けられているため、隣り合う両端接続コイル配線ＤＷ間の絶縁を確保できる。また、隣り合う両端接続コイル配線ＤＷの間に絶縁層２２が設けられ、かつ、両端接続コイル配線ＤＷ上には、絶縁層２２が設けられていないため、隣り合う両端接続コイル配線ＤＷ間の絶縁を確保しつつ、インダクタ部品を小型化できる。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第５実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

第１から第５実施形態では、底面配線は複数存在していたが、少なくとも１つ存在すればよい。天面配線、第１貫通配線および第２貫通配線についても、少なくとも１つ存在すればよい。

１ インダクタ部品
５ 実装基板
１０ 素体
１１ｂ 底面配線（第１コイル配線）
１１ｔ 天面配線（第２コイル配線）
１３ 第１貫通配線
１３ｂ 端面
１４ 第２貫通配線
１４ｂ 端面
２１ 基板
２１ｂ 底面（第１主面）
２１ｔ 天面（第２主面）
２２ 絶縁層
５０ 実装面
５１ 配線部
１００ 外面
１００ｂ 底面
１００ｔ 天面
１００ｓ１ 第１側面
１００ｓ２ 第２側面
１００ｅ１ 第１端面
１００ｅ２ 第２端面
１１０ コイル
１２１ 第１外部電極
１２１ｂ 第１底面部分
１２１ｅ 第１端面部分
１２１ｅ１ 第１部分
１２１ｅ２ 第２部分
１２１ｅ３ 第３部分
１２２ 第２外部電極
１２２ｂ 第２底面部分
１２２ｅ 第２端面部分
１２２ｅ１ 第１部分
１２２ｅ２ 第２部分
１２２ｅ３ 第３部分
ＡＸ 軸
ＤＷ 両端接続コイル配線
ｅ１ 第１端部
ｅ２ 第２端部
Ｌ１３、Ｌ１４ 貫通配線間の距離
Ｐ１３、Ｐ１４ 貫通配線のピッチ
Ｖ 貫通孔
θ 底面配線と天面配線のなす角度

Claims (16)

1. 素体と、
   前記素体に設けられ、軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイルと、
   を備え、
   前記素体は、互いに対向する第１主面および第２主面を有する基板を含み、
   前記コイルは、前記第１主面上に設けられた少なくとも１つの第１コイル配線と、前記第２主面上に設けられた少なくとも１つの第２コイル配線と、前記第１主面から前記第２主面に渡って前記基板を貫通するように設けられた少なくとも１つの第１貫通配線と、前記第１主面から前記第２主面に渡って前記基板を貫通するように設けられ、かつ、前記軸に対して前記第１貫通配線と反対側に配置された少なくとも１つの第２貫通配線と、を含み、
   前記第１コイル配線と、前記第１貫通配線と、前記第２コイル配線と、前記第２貫通配線とは、この順に接続されることにより、前記螺旋状の少なくとも一部を構成し、
   前記少なくとも１つの第２コイル配線は、第１端部が前記第１貫通配線に接続され、第２端部が前記第２貫通配線に接続された両端接続コイル配線を含み、
   前記両端接続コイル配線の外面のうち、前記第２主面と反対側に位置する部分が少なくとも外部に露出し、
   前記両端接続コイル配線の外面のうち外部に露出する露出面は、耐食性を有する導電材料を含み、
   前記第１コイル配線は、絶縁層で覆われており、
   前記第１コイル配線の線幅は、前記第１主面において、前記第１コイル配線の幅方向における前記第１貫通配線および前記第２貫通配線の幅よりも大きく、
   前記両端接続コイル配線は、前記第１コイル配線と同一の導電材料から成る本体部と、前記本体部を被覆し、前記耐食性を有する導電材料を含む被覆層と、を含み、
   前記本体部の線幅は、前記第２主面において、前記両端接続コイル配線の幅方向における前記第１貫通配線および前記第２貫通配線の幅よりも小さく、
   前記被覆層は、前記本体部の外面のうち前記第２主面と反対側に位置する第１部分と、前記本体部の外面のうち前記第１部分と前記第２主面との間に位置する側面部分と、前記第１貫通配線の前記第２主面側の端面の一部と、前記第２貫通配線の前記第２主面側の端面の一部とを覆っている、
   インダクタ部品。
2. 前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極をさらに備え、
   前記耐食性を有する導電材料は、前記外部電極の外面を構成する導電材料と同一である、請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記外部電極は、前記基板の前記第１主面上に設けられている、請求項２に記載のインダクタ部品。
4. 前記第１主面上に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極をさらに備える、請求項１に記載のインダクタ部品。
5. 前記耐食性を有する導電材料は、Ａｕ、Ｔｉ、Ｔｉ合金、ＡｌまたはＡｌ合金である、請求項１から４の何れか一つに記載のインダクタ部品。
6. 前記第２コイル配線上には、絶縁層が設けられていない、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
7. 前記第１コイル配線および前記第２コイル配線の前記本体部の主成分となる導電材料は、前記第１貫通配線および前記第２貫通配線の少なくとも一方の導電材料と同一である、請求項１から６の何れか一つに記載のインダクタ部品。
8. 前記本体部の線幅は、前記第１コイル配線の線幅よりも小さい、請求項１から７の何れか一つに記載のインダクタ部品。
9. 前記本体部の厚みは、前記第１コイル配線の厚みよりも小さい、請求項１から８の何れか一つに記載のインダクタ部品。
10. 前記第２コイル配線の線幅をＷ１、前記本体部の線幅をＷ２１、前記本体部の幅方向の一方側の外面を被覆する前記被覆層の幅をＷ２２１、前記本体部の幅方向の他方側の外面を被覆する前記被覆層の幅をＷ２２２としたときに、Ｗ１＞Ｗ２１＞Ｗ２２１＋Ｗ２２２を満たす、請求項８または９に記載のインダクタ部品。
11. 前記第２コイル配線の厚みをＴ１、前記本体部の厚みをＴ２１、前記第２主面に直交する方向の前記被覆層の厚みをＴ２２としたときに、Ｔ１＞Ｔ２１＞２×Ｔ２２を満たす、請求項８から１０の何れか一つに記載のインダクタ部品。
12. 前記第１コイル配線と、前記第２コイル配線と、前記第１貫通配線と、前記第２貫通配線とは、それぞれ複数存在し、
    隣り合う前記第１貫通配線のピッチは、１０μｍ以上１５０μｍ以下であり、
    隣り合う前記第２貫通配線のピッチは、１０μｍ以上１５０μｍ以下である、請求項１から１１の何れか一つに記載のインダクタ部品。
13. 実装基板と、
    前記実装基板の実装面に実装された請求項１から１２の何れか一つに記載のインダクタ部品と
    を備え、
    前記コイルの前記軸は、前記実装面に対して直交する、インダクタ部品の実装構造。
14. 実装基板と、
    前記実装基板の実装面に実装された請求項１から１２の何れか一つに記載のインダクタ部品と
    を備え、
    前記コイルの前記軸は、前記実装面に対して平行である、インダクタ部品の実装構造。
15. 前記素体は、長さ、幅および高さを有し、
    前記インダクタ部品は、前記素体の長さ、幅および高さのうちの最も短い寸法の方向が前記実装面に対して直交するように、前記実装面に配置される、請求項１３または１４に記載のインダクタ部品の実装構造。
16. 前記素体は、長さ、幅および高さを有し、
    前記インダクタ部品は、前記素体の長さ、幅および高さのうちの最も長い寸法の方向が前記実装面に対して直交するように、前記実装面に配置される、請求項１３または１４に記載のインダクタ部品の実装構造。

Images