JP7548032B2 - Radiation detector, radiation imaging device having radiation detector, support body used in radiation detector, and method for manufacturing support body - Google Patents
Radiation detector, radiation imaging device having radiation detector, support body used in radiation detector, and method for manufacturing support body Download PDFInfo
- Publication number
- JP7548032B2 JP7548032B2 JP2021009429A JP2021009429A JP7548032B2 JP 7548032 B2 JP7548032 B2 JP 7548032B2 JP 2021009429 A JP2021009429 A JP 2021009429A JP 2021009429 A JP2021009429 A JP 2021009429A JP 7548032 B2 JP7548032 B2 JP 7548032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin particles
- support
- radiation
- radiation detector
- bead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 189
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 153
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 51
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 258
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 258
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 221
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 114
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 88
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 85
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 52
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 48
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims description 40
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 28
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000006261 foam material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 claims 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 45
- 239000010408 film Substances 0.000 description 36
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 4
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 150000008054 sulfonate salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical class C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 125000005211 alkyl trimethyl ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 210000003850 cellular structure Anatomy 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006248 expandable polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002193 fatty amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000013518 molded foam Substances 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Description
本発明は、放射線検出器、放射線検出器を有する放射線撮像装置、放射線検出器に用いられる支持体および支持体の製造方法に関する。 The present invention relates to a radiation detector, a radiation imaging device having a radiation detector, a support used in the radiation detector, and a method for manufacturing the support.
医療用、また産業用に放射線(X線)を用いて被写体(例えば人体)の内部を撮影し、診断に用いる各種手法がある。従来、フィルムによって画像を得る方法や、輝尽性蛍光体プレートを用いるコンピューティッドラジオグラフ(CR)が用いられていた。近年では、X線の分布をセンサーで受信し、処理回路で画像データ化するデジタルラジオグラフ(DR)が放射線撮影装置として主流となっている。このDRでは、フラットパネルディテクター(FPD)と称される放射線検出器が用いられ、撮影時の利便性のため、近年では、可搬型の放射線撮影装置が多く使用されるようになっている。 There are various methods for medical and industrial use in which radiation (X-rays) are used to photograph the inside of a subject (e.g. the human body) for diagnosis. Traditionally, methods for obtaining images using film and computed radiographs (CR) using photostimulable phosphor plates have been used. In recent years, digital radiographs (DR), which receive the distribution of X-rays with a sensor and convert them into image data with a processing circuit, have become the mainstream form of radiation imaging equipment. These DRs use radiation detectors known as flat panel detectors (FPDs), and portable radiation imaging equipment has become more widely used in recent years for its convenience when taking images.
FPDでは、被写体に照射されたX線を検出し電気信号として出力するセンサー(フォトダイオード等の素子)が多数内蔵されている。これらのセンサーは、例えば、ガラス製または樹脂製の基板上に作製され、放射線検出部としてのセンサーパネルとして筐体内に収容される。センサーパネルは、検出されたX線を電気信号として出力する。また、センサーパネルの裏面(X線の照射面と反対側の面)側には、出力された電気信号に基づいて画像データを生成するための電子デバイス(素子)が設けられた回路基板やバッテリーなどの種々の電子部品が配置されている。 FPDs contain many built-in sensors (elements such as photodiodes) that detect X-rays irradiated onto a subject and output them as electrical signals. These sensors are fabricated, for example, on a glass or resin substrate and housed in a housing as a sensor panel that serves as a radiation detection unit. The sensor panel outputs the detected X-rays as an electrical signal. In addition, on the rear surface of the sensor panel (the surface opposite the surface irradiated with X-rays), various electronic components such as a circuit board with electronic devices (elements) for generating image data based on the output electrical signals and a battery are arranged.
FPDは、人体などの被写体が筐体の上に載ってX線撮影を行う場合があるため、被写体からの荷重や衝撃などの外力からセンサーパネル、電子部品、回路基板および回路基板上の素子を保護する構造が必要となる。とくに、近年では、JIS規格に準拠した薄型のFPDが多く検討されており、より被写体による荷重や衝撃などの外力からセンサーパネルや回路基板等を保護するための強度を有することが求められている。 FPDs may take X-rays while a subject such as a human body is placed on the housing, so they require a structure that protects the sensor panel, electronic components, circuit board, and elements on the circuit board from external forces such as the load and impact from the subject. In particular, in recent years, many thin FPDs that comply with JIS standards have been considered, and there is a demand for FPDs that are strong enough to protect the sensor panel, circuit board, etc. from external forces such as the load and impact from the subject.
そこで、FPDの強度を向上させるために、センサーパネルおよび電子部品を支持する支持体として、金属などの剛性の高い支持体を用いることが検討されてきた。しかしながら、金属などの剛性の高い支持体を用いると、センサーパネルなどを被写体からの荷重や衝撃などの外力から保護することができる一方で、装置が重くなり、持ち運びにくくなってしまう。そこで、被写体からの荷重や衝撃などの外力から保護する強度を維持しつつ、装置全体を軽量にするための検討がなされている。 In order to improve the strength of FPDs, the use of highly rigid supports such as metals as supports for supporting the sensor panel and electronic components has been considered. However, while using highly rigid supports such as metals can protect the sensor panel and other components from external forces such as the load and impact from the subject, the device becomes heavy and difficult to carry. Therefore, studies are being conducted to make the entire device lighter while maintaining the strength to protect it from external forces such as the load and impact from the subject.
たとえば、特許文献1には、センサーパネルと、センサーパネルの下側に配置される電子部品と、上記センサーパネルおよび電子部品を支持する支持体と、上記センサーパネル、電子部品、および支持体を収容するための筐体とを有する放射線画像撮影装置が記載されている。特許文献1によると、上記センサーパネルおよび電子部品を支持する支持体を多数の空隙を有する多孔性部材(例えば、硬質樹脂の発泡体)にすることにより、軽量化を図りながらセンサーパネルなどの撓みや局所的な歪みを抑制できる放射線画像撮影装置を提供できるとされている。 For example, Patent Document 1 describes a radiographic imaging device having a sensor panel, electronic components arranged below the sensor panel, a support that supports the sensor panel and electronic components, and a housing for housing the sensor panel, the electronic components, and the support. Patent Document 1 claims that by making the support that supports the sensor panel and electronic components a porous member (e.g., a hard resin foam) having a large number of voids, it is possible to provide a radiographic imaging device that can reduce the weight while suppressing bending and local distortion of the sensor panel and the like.
本発明者らが検討したところ、特許文献1のように、支持体に多孔性部材を用いることにより、装置は軽量化したものの、特許文献1の多孔性部材では、被写体からの荷重などの外力からセンサーパネルなどを保護するための十分な強度は得られなかった。また、放射線検出器はより軽量であることが求められている。 The inventors have found that, although the device can be made lighter by using a porous material for the support, as in Patent Document 1, the porous material in Patent Document 1 does not provide sufficient strength to protect the sensor panel and other components from external forces, such as the load from the subject. There is also a demand for lighter radiation detectors.
本発明の目的は、軽量であり、かつ、被写体による荷重などの外力に対して十分な強度を有する放射線検出器を提供することである。また、本発明の別の目的は、当該放射線検出器に含まれる支持体および当該支持体の製造方法を提供することである。 The object of the present invention is to provide a radiation detector that is lightweight and has sufficient strength against external forces such as the load of a subject. Another object of the present invention is to provide a support included in the radiation detector and a method for manufacturing the support.
上記課題を解決するため、本発明の一実施の形態に係る放射線検出器は、放射線を検出する放射線検出部と、前記放射線検出部を支持する支持体と、を有する放射線検出器であって、前記支持体は、ビーズ法発泡体を材料としてなる。 In order to solve the above problem, a radiation detector according to one embodiment of the present invention is a radiation detector having a radiation detection unit that detects radiation and a support that supports the radiation detection unit, and the support is made of a bead-process foam.
上記課題を解決するため、本発明の一実施の形態に係る放射線撮像装置は、放射線照射装置と、上記放射線照射装置から照射された放射線を受信する位置に配置された上記放射線検出器と、を有する。 To solve the above problem, a radiation imaging device according to one embodiment of the present invention has a radiation irradiation device and the radiation detector arranged at a position to receive radiation irradiated from the radiation irradiation device.
上記課題を解決するため、本発明の一実施の形態に係る支持体は、上記放射線検出器に用いられる、ビーズ法発泡体を材料としてなる。 To solve the above problem, the support according to one embodiment of the present invention is made of a bead-processed foam material that is used in the radiation detector.
上記課題を解決するため、本発明の一実施の形態に係る支持体の製造方法は、発泡剤を含む樹脂粒子を成形容器に投入する工程と、前記成形容器の内部で樹脂粒子を加熱により発泡させる工程と、を有する。 In order to solve the above problems, a method for manufacturing a support according to one embodiment of the present invention includes a step of introducing resin particles containing a foaming agent into a molding vessel, and a step of foaming the resin particles by heating inside the molding vessel.
本発明によれば、軽量であり、かつ、被写体による荷重などの外力に対して十分な強度を有する放射線検出器を提供することができる。また、本発明によれば、上記放射線検出器を有する放射線撮像装置を提供することができる。また、本発明によれば、当該放射線検出器に用いられる支持体および当該支持体の製造方法を提供することができる。 The present invention can provide a radiation detector that is lightweight and has sufficient strength against external forces such as the load of a subject. The present invention can also provide a radiation imaging device that has the above-mentioned radiation detector. The present invention can also provide a support used in the radiation detector and a method for manufacturing the support.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。 The following describes in detail an embodiment of the present invention with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the following embodiment.
[実施の形態1]
1.放射線撮像装置
図1は、本実施の形態に係る放射線検出器100を有する放射線撮像装置10を概略的に示す図である。
[First embodiment]
1. Radiation Imaging Apparatus Fig. 1 is a diagram that illustrates a radiation imaging apparatus 10 having a radiation detector 100 according to the present embodiment.
本実施の形態に係る放射線撮像装置10は、病院内で患者(以下、被写体という)SにX線(放射線)を照射してX線画像(放射線画像)の撮影を行う装置である。放射線撮像装置10は、被写体Sに照射されたX線(放射線)を検出して電気信号として出力する放射線検出器100、およびX線(放射線)を出力するための放射線照射装置20を含む。また、放射線撮像装置10は、放射線検出器100から出力された電気信号を受信して、画像化および表示等を行うCPU30、放射線検出器100内のバッテリーの充電等を行う周辺機器としてのクレードル装置40を含む。 The radiation imaging device 10 according to this embodiment is a device that irradiates a patient (hereinafter referred to as subject) S with X-rays (radiation) in a hospital to capture an X-ray image (radiation image). The radiation imaging device 10 includes a radiation detector 100 that detects the X-rays (radiation) irradiated to the subject S and outputs the X-rays (radiation) as an electrical signal, and a radiation irradiation device 20 for outputting the X-rays (radiation). The radiation imaging device 10 also includes a CPU 30 that receives the electrical signal output from the radiation detector 100 and performs imaging and display, and a cradle device 40 as a peripheral device that charges the battery in the radiation detector 100, etc.
放射線照射装置20は、図示しない公知のX線管(真空管)を備え被写体Sに近接して使用されるX線照射部50を有する。CPU30は、主として、放射線画像撮影の制御、放射線検出器100から取得されたX線画像の表示、X線画像のデータに関する画像処理内容等の指示を行うコンピューターである。CPU30は、プロセッサー、マウスやキーボードなどの操作入力部、液晶表示ディスプレイなどの表示部60に画像を表示するための表示部を有し、表示部60に表示されるメニュー画面等の各種画面を通じて、上述した制御、表示、指示等を行う。 The radiation irradiation device 20 has an X-ray irradiation unit 50 equipped with a known X-ray tube (vacuum tube) not shown and used in close proximity to the subject S. The CPU 30 is a computer that mainly controls radiographic imaging, displays X-ray images acquired from the radiation detector 100, and issues instructions regarding image processing content related to X-ray image data. The CPU 30 has a processor, an operation input unit such as a mouse or keyboard, and a display unit for displaying images on a display unit 60 such as a liquid crystal display, and performs the above-mentioned control, display, instructions, etc. through various screens such as a menu screen displayed on the display unit 60.
被写体SのX線撮影を行う場合を例として、放射線撮像装置10の概略的な動作を説明する。 The general operation of the radiation imaging device 10 will be explained using an example in which X-ray photography of a subject S is performed.
表示部60に表示されているX線撮影を実行するための操作画面(不図示)を通じて、X線照射部50から出力されるX線の強度等のパラメーターを、マウス等の入力操作によりCPU30に入力する。入力操作終了後に、表示部60の表示画面上の撮影ボタンを選択することにより、放射線照射装置20が作動し、設定されたパラメーターに従ってX線照射部50からX線が出力される。 Through an operation screen (not shown) for performing X-ray photography displayed on the display unit 60, parameters such as the intensity of X-rays output from the X-ray irradiation unit 50 are input to the CPU 30 by inputting operations such as with a mouse. After completing the input operations, by selecting the photography button on the display screen of the display unit 60, the radiation irradiation device 20 is operated and X-rays are output from the X-ray irradiation unit 50 according to the set parameters.
出力されたX線は、被写体Sの患部を透過して放射線検出器100の放射線検出部110に照射される。放射線検出器100は、被写体Sの患部を透過したX線の強度(強弱の分布)を放射線検出部110によって検出し、検出されたX線を電気信号に変換し、変換された電気信号をデジタル化してCPU30に転送する。CPU30は、受信したデータを適宜加工等して画像化し、表示部60にX線画像として表示する。 The output X-rays pass through the affected area of the subject S and are irradiated onto the radiation detection section 110 of the radiation detector 100. The radiation detector 100 detects the intensity (distribution of intensity) of the X-rays that have passed through the affected area of the subject S using the radiation detection section 110, converts the detected X-rays into electrical signals, digitizes the converted electrical signals, and transfers them to the CPU 30. The CPU 30 processes the received data as appropriate to create an image, and displays it on the display section 60 as an X-ray image.
2.放射線検出器の構成
図2は、実施の形態1に係る放射線検出器100の断面図である。図2に示されるように、放射線検出器100は、放射線を画像信号に変換する放射線検出部110と、放射線検出部110を支持する支持体120と、を有する。放射線検出部110および支持体120は、筐体130の内部に収容されている。また、筐体130の内部には、電気基板140、バッテリー150などの電子部品が収容されていてもよい。
2. Configuration of the Radiation Detector Fig. 2 is a cross-sectional view of the radiation detector 100 according to the first embodiment. As shown in Fig. 2, the radiation detector 100 has a radiation detection unit 110 that converts radiation into an image signal, and a support body 120 that supports the radiation detection unit 110. The radiation detection unit 110 and the support body 120 are housed inside a housing 130. In addition, electronic components such as an electric board 140 and a battery 150 may be housed inside the housing 130.
2-1.放射線検出部
放射線検出部110は、被写体(例えば人体)に照射されたX線(放射線)を検出し、電気信号として出力する複数のセンサーを有するセンサーパネルである。図2に示されるように、放射線検出部110は、放射線検出素子111と、放射線検出素子111を支持する、基板112と、を有する。なお、放射線検出素子111は、基板112上にn×mの二次元マトリクス状に配列されている。
2-1. Radiation Detection Unit The radiation detection unit 110 is a sensor panel having a plurality of sensors that detect X-rays (radiation) irradiated to a subject (e.g., a human body) and output the X-rays as an electrical signal. As shown in Fig. 2, the radiation detection unit 110 has radiation detection elements 111 and a substrate 112 that supports the radiation detection elements 111. The radiation detection elements 111 are arranged in a two-dimensional matrix of n x m on the substrate 112.
基板112は、ガラス基板であってもよく、可撓性を有する基板であってもよい。本実施の形態では、可撓性を有する基板であることが好ましい。可撓性を有する基板は、当該基板に所定の力を加えても基板を撓めることが可能な性質を有することから、基板の破損を抑制することができる。また、可撓性を有する基板は、一般にガラス基板よりも軽量であるため、放射線検出部110を、従来のものよりも軽量化することができる。また、後述する支持体120は、ビーズ法発泡体であるため、従来の発泡体(ビーズ法発泡体ではない発泡体)よりも軽量であるため、放射線検出器100をさらに軽量化することができる。このため、放射線検出器100によれば、被写体による荷重などの外力を受けたときの基板の破損のしにくさを維持しつつ、軽量化することができる。 The substrate 112 may be a glass substrate or a flexible substrate. In this embodiment, a flexible substrate is preferable. A flexible substrate has a property that the substrate can bend even when a predetermined force is applied to the substrate, and therefore damage to the substrate can be suppressed. In addition, a flexible substrate is generally lighter than a glass substrate, so that the radiation detection unit 110 can be made lighter than a conventional one. In addition, the support 120 described later is a bead-process foam, and is therefore lighter than a conventional foam (a foam that is not a bead-process foam), so that the radiation detector 100 can be made even lighter. Therefore, according to the radiation detector 100, it is possible to reduce the weight while maintaining the resistance of the substrate to damage when subjected to an external force such as a load from a subject.
可撓性を有する基板の例には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリエチレン樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂フィルム、ポリスチレン樹脂フィルム、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム、ポリサルホン樹脂フィルム、ポリエーテルサルホン樹脂フィルム、ポリカーボネート樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルム、トリアセチルセルロース樹脂フィルムなどが含まれる。 Examples of flexible substrates include polyester resin films such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and modified polyester, polyethylene resin films, polypropylene resin films, polystyrene resin films, polyolefin resin films such as cyclic olefin resins, vinyl resin films such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride, polyether ether ketone resin films, polysulfone resin films, polyethersulfone resin films, polycarbonate resin films, polyamide resin films, polyimide resin films, acrylic resin films, and triacetyl cellulose resin films.
2-2.支持体
支持体120は、放射線検出部110を支持する部材である。支持体120の形状は、特に制限されないが、支持体120は、放射線検出部110と接触する面は、平面であり、放射線検出部110の下面(裏面側)を、厚さ方向および平面方向に隙間なく支持できることが好ましい。また、支持体120は、図2に示されるように、筐体130内に電気基板140およびバッテリー150を収容するための空間を有する形状であることが好ましい。なお、本実施の形態では、支持体120の形状は、電気基板140およびバッテリー150を収容するための空間を有していれば、図2に示される形状に制限されない。また、支持体120は、筐体130内の、放射線検出部110、電気基板140およびバッテリー150などの機器が配置されていない空間を隙間なく埋めて、何も配置されていない空間をなくすことができる形状であってもよい。
2-2. Support The support 120 is a member that supports the radiation detection unit 110. The shape of the support 120 is not particularly limited, but it is preferable that the surface of the support 120 that comes into contact with the radiation detection unit 110 is flat and that the support 120 can support the lower surface (rear surface side) of the radiation detection unit 110 without gaps in the thickness direction and the planar direction. In addition, as shown in FIG. 2, the support 120 is preferably shaped to have a space for accommodating the electric board 140 and the battery 150 in the housing 130. Note that in this embodiment, the shape of the support 120 is not limited to the shape shown in FIG. 2 as long as it has a space for accommodating the electric board 140 and the battery 150. In addition, the support 120 may be shaped to fill the space in the housing 130 where devices such as the radiation detection unit 110, the electric board 140, and the battery 150 are not arranged without gaps, eliminating the space where nothing is arranged.
本実施の形態に係る支持体120は、ビーズ法発泡体を材料としてなる。ビーズ法発泡体は、樹脂粒子に発泡剤を含侵させた発泡性樹脂粒子を発泡させてなる。ビーズ法発泡体は、発泡倍率を調整することにより、軽量化することができるとともに、被写体からの荷重などの外力に対して十分な強度を有するための密度を維持することができる。なお、本実施の形態において、ビーズ法発泡体とは、発泡剤が含浸している樹脂粒子を蒸気で加熱し、発泡剤を発泡させて、樹脂粒子の体積を数倍から数十倍に膨らませた発泡体をいう。 The support 120 according to this embodiment is made of a bead-method foam. A bead-method foam is made by foaming expandable resin particles, which are resin particles impregnated with a foaming agent. By adjusting the expansion ratio, the bead-method foam can be made lighter while maintaining a density sufficient for strength against external forces such as the load from the subject. In this embodiment, a bead-method foam refers to a foam in which resin particles impregnated with a foaming agent are heated with steam to foam the foaming agent, expanding the volume of the resin particles several to several tens of times.
本実施の形態において、上記樹脂粒子は、発泡剤を含浸させることができれば、特に制限されないが、熱可塑性樹脂であることが好ましい。 In this embodiment, the resin particles are not particularly limited as long as they can be impregnated with a foaming agent, but are preferably thermoplastic resins.
熱可塑性樹脂の例には、ポリエチレン、ポリプロピレン、EVA(エチレン-酢酸ビニル共重合体)等のポリオレフィン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ABS(アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン)樹脂、AS(アクリロニトリル-スチレン)樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリウレタン系樹脂、スチレン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、1,2-ポリブタジエン系、フッ素ゴム系等の熱可塑性エラストマー、ポリアミド系、ポリアセタール系、ポリエステル系、フッ素系の熱可塑性エンジニアリングプラスチック、粉末ゴム等が含まれる。これらは、その1種のみを単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。また本発明の目的を損なわない範囲で変性、架橋された樹脂を用いてもよい。上記熱可塑性樹脂の中では、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテル系樹脂であることが好ましい。 Examples of thermoplastic resins include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and EVA (ethylene-vinyl acetate copolymer), polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene) resin, AS (acrylonitrile-styrene) resin, polystyrene resin, methacrylic resin, polyamide resin, polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, polyimide resin, polyacetal resin, polyester resin, acrylic resin, cellulose resin, polyurethane resin, styrene-based, polyvinyl chloride-based, polyurethane-based, polyester-based, polyamide-based, 1,2-polybutadiene-based, and fluororubber-based thermoplastic elastomers, polyamide-based, polyacetal-based, polyester-based, and fluororubber-based thermoplastic engineering plastics, powdered rubber, etc. These may be used alone or in combination of two or more types. Modified and crosslinked resins may also be used within the scope of the present invention. Of the above thermoplastic resins, polyethylene, polystyrene, polypropylene, and polyphenylene ether resins are preferred.
また、上記樹脂粒子に含侵させる発泡剤は、公知の揮発性発泡剤または無機発泡剤を用いることができる。揮発性発泡剤の例には、プロパン、ブタン、ペンタンなどの脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、脂環式炭化水素、脂肪族アルコールなどが含まれる。また、無機発泡剤の例には、炭酸ガス、窒素ガス、エアー(空気)、および不活性ガス(例えばヘリウムガス、アルゴンガス)などが含まれる。 The foaming agent impregnated into the resin particles may be a known volatile foaming agent or an inorganic foaming agent. Examples of volatile foaming agents include aliphatic hydrocarbons such as propane, butane, and pentane, aromatic hydrocarbons, alicyclic hydrocarbons, and aliphatic alcohols. Examples of inorganic foaming agents include carbon dioxide gas, nitrogen gas, air, and inert gases (e.g., helium gas and argon gas).
なお、本実施の形態では、予め発泡剤が含浸された樹脂粒子(市販品を含む)を用いてもよい。 In this embodiment, resin particles (including commercially available products) that have already been impregnated with a foaming agent may be used.
本実施の形態に係るビーズ法発泡体は、その内部に分散された帯電防止剤を含むか、またはその表面が帯電防止剤で被覆されていることが好ましい。ビーズ法発泡体の内部に帯電防止剤が分散されているとは、ビーズ法発泡体の製造時に混合したり、樹脂粒子の表面または内部に含ませたりした帯電防止剤が、発泡後のビーズ法発泡体の内部に存在することを意味する。帯電防止剤は、ビーズ法発泡体の内部に均一に分散していてもよいし、ビーズ法発泡体の内部の一部に局在していてもよい。ビーズ法発泡体の表面が帯電防止剤で被覆されているとは、帯電防止剤を含む塗膜によりビーズ法発泡体の表面のすべてまたは一部が被覆されていることを意味する。上記塗膜は、ビーズ法発泡体の表面のすべてを被覆してもよいが、ビーズ法発泡体の表面のうち放射線検出部110と接する部分、もしくは電気基板140やバッテリー150などの電磁波を発生し得る部分、またはこれらの両方などの、一部のみを被覆していてもよい。本実施の形態では、ビーズ法発泡体は、内部に分散された帯電防止剤を含むことがより好ましい。 The bead-method foam according to the present embodiment preferably contains an antistatic agent dispersed therein or has its surface coated with an antistatic agent. The antistatic agent dispersed in the bead-method foam means that the antistatic agent mixed in the production of the bead-method foam or contained on the surface or inside of the resin particles is present in the bead-method foam after foaming. The antistatic agent may be uniformly dispersed in the bead-method foam, or may be localized in a part of the interior of the bead-method foam. The surface of the bead-method foam coated with an antistatic agent means that all or a part of the surface of the bead-method foam is coated with a coating film containing an antistatic agent. The coating film may cover the entire surface of the bead-method foam, but may cover only a part of the surface of the bead-method foam, such as a part in contact with the radiation detection unit 110, or a part that may generate electromagnetic waves, such as the electric board 140 or the battery 150, or both. In the present embodiment, it is more preferable that the bead-method foam contains an antistatic agent dispersed therein.
帯電防止剤は、絶縁材料を通電しやすくすることにより、静電気の蓄積を抑制するための薬剤である。帯電防止剤の種類は、特に制限されず、公知のものを用いることができる。帯電防止剤の例には、カチオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤などが含まれる。帯電防止剤として、上記界面活性剤を用いることにより、絶縁材料の表面に空気中の水分を吸着させて、電気抵抗を下げることができるので、ビーズ法発泡体への静電気の蓄積を抑制することができる。 An antistatic agent is an agent that inhibits the accumulation of static electricity by making the insulating material more conductive. There are no particular limitations on the type of antistatic agent, and any known agent can be used. Examples of antistatic agents include cationic surfactants, anionic surfactants, and nonionic surfactants. By using the above surfactants as antistatic agents, moisture in the air can be adsorbed onto the surface of the insulating material, lowering the electrical resistance, thereby inhibiting the accumulation of static electricity in the bead method foam.
カチオン性界面活性剤の例には、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第4級アンモニウム塩が含まれる。 Examples of cationic surfactants include quaternary ammonium salts such as alkyltrimethylammonium salts.
アニオン性界面活性剤の例には、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等の硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩、高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩が含まれる。 Examples of anionic surfactants include sulfate ester salts such as alkali metal salts of higher fatty acids, sulfonate salts such as alkylbenzene sulfonate salts, alkyl sulfonate salts, and paraffin sulfonate salts, and phosphate ester salts such as higher alcohol phosphate ester salts.
非イオン性界面活性剤の例には、高級アルコールエチレンオキシド付加物、脂肪酸エチレンオキシド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキシド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキシド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤、ポリエチレンオキシド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリトールの脂肪酸エステル、ソルビットもしくはソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミンの脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン性界面活性剤が含まれる。 Examples of nonionic surfactants include polyethylene glycol-type nonionic surfactants such as higher alcohol ethylene oxide adducts, fatty acid ethylene oxide adducts, higher alkylamine ethylene oxide adducts, and polypropylene glycol ethylene oxide adducts, as well as polyhydric alcohol-type nonionic surfactants such as polyethylene oxide, fatty acid esters of glycerin, fatty acid esters of pentaerythritol, fatty acid esters of sorbitol or sorbitan, alkyl ethers of polyhydric alcohols, and fatty amides of alkanolamines.
通常、ビーズ法発泡体は帯電しやすいが、帯電防止処理を施すことにより、支持体の帯電を防止でき、帯電した支持体によるセンサーパネルや電気回路の誤作動を抑制できる。なお、ビーズ法発泡体が、帯電防止処理を施されているか否かは、例えば、表面電位計で測定または検出することにより判断することができる。 Bead-method foams are usually prone to static electricity, but antistatic treatment can prevent the support from becoming charged, and can suppress malfunctions of sensor panels and electrical circuits caused by a charged support. Whether or not a bead-method foam has been antistatically treated can be determined, for example, by measuring or detecting with a surface electrometer.
また、ビーズ法発泡体は、必要に応じて、結合防止剤(合着防止剤)、展着剤などの表面処理剤を含んでいてもよい。結合防止剤は、ビーズ法発泡体を製造する際の予備発泡工程(後述)において、予備発泡された樹脂粒子同士の合着を抑制する。ここで、合着とは、予備発泡された複数の樹脂粒子が合一して一体化することをいう。結合防止剤の例には、タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウムが含まれる。結合防止剤の添加量は、上記樹脂粒子100質量部に対して、0.01~1.0質量部であることが好ましい。展着剤の例には、ポリブテン、ポリエチレングリコールおよびシリコンオイルなどが含まれる。 The bead method foam may also contain surface treatment agents such as anti-binding agents (anti-coalescence agents) and spreading agents, if necessary. Anti-binding agents suppress the coalescence of pre-expanded resin particles in the pre-expanding step (described below) when manufacturing the bead method foam. Coalescence here refers to the coalescence of multiple pre-expanded resin particles into one body. Examples of anti-binding agents include talc, calcium carbonate, and aluminum hydroxide. The amount of anti-binding agent added is preferably 0.01 to 1.0 part by mass per 100 parts by mass of the resin particles. Examples of spreading agents include polybutene, polyethylene glycol, and silicone oil.
ビーズ法発泡体は、軽量であり、かつ高い強度を有する。そのため、支持体をビーズ法発泡体により形成することで、支持体を軽量化しつつ、被検体からの荷重などの外力に対して十分な強度を維持することができる。一般に、ビーズ法発泡体の質量(密度)は、発泡倍率を高めるほど軽くなる。また、発泡倍率を高めすぎないことで強度の低下を抑制して、所望の強度を維持することができる。これらを両立する観点から、本実施の形態に係る支持体は、発泡倍率が5倍以上30倍以下のビーズ法発泡体を材料としてなることが好ましく、発泡倍率が5倍以上10倍以下のビーズ法発泡体を材料としてなることがさらに好ましい。発泡倍率が5倍以上であれば、ビーズ法発泡体の重量を十分に軽量化することができ、ビーズ法発泡体の製造も容易に行うことができる。また、発泡倍率が30倍以下であれば、ビーズ法発泡体のうちの放射線を受光する方向における最も薄い部分の厚さを後述する範囲にしても、発泡前の樹脂粒子に換算すると2~3個分の樹脂粒子が当該最も薄い部分に存在することになる。そのため、発泡後にも十分な量の樹脂が当該最も薄い部分に存在するため、ビーズ法発泡体の強度が被検体からの荷重によっても圧縮変形や曲げ変形等しないだけの十分な強度になる。たとえば、ベッドに横臥している被検者の下に配置して放射線画像を撮像する放射線検出器に用いるときは、発泡倍率の上限は30倍程度であればよく、片足で放射線検出器の上に立っている被検者の足の画像を撮像するような放射線検出器に用いるときは、発泡倍率の上限を10倍程度にして、支持体の強度をより高めてもよい。なお、発泡倍率は、ビーズ法発泡体の材料である樹脂粒子の密度を、発泡後のビーズ法発泡体の密度で除することにより求めることができる。 The bead-method foam is lightweight and has high strength. Therefore, by forming the support from the bead-method foam, the support can be made lighter while maintaining sufficient strength against external forces such as the load from the subject. In general, the mass (density) of the bead-method foam becomes lighter as the expansion ratio is increased. In addition, by not increasing the expansion ratio too much, the decrease in strength can be suppressed and the desired strength can be maintained. From the viewpoint of achieving both, the support according to the present embodiment is preferably made of a bead-method foam having an expansion ratio of 5 to 30 times, and more preferably made of a bead-method foam having an expansion ratio of 5 to 10 times. If the expansion ratio is 5 times or more, the weight of the bead-method foam can be sufficiently reduced, and the bead-method foam can be easily manufactured. In addition, if the expansion ratio is 30 times or less, even if the thickness of the thinnest part of the bead-method foam in the direction of receiving radiation is within the range described below, 2 to 3 resin particles will be present in the thinnest part in terms of resin particles before foaming. Therefore, even after foaming, a sufficient amount of resin remains in the thinnest part, so that the strength of the bead method foam is sufficient to prevent compression deformation, bending deformation, etc., even when subjected to a load from a subject. For example, when used in a radiation detector that is placed under a subject lying on a bed to capture a radiation image, the upper limit of the foaming ratio may be about 30 times, and when used in a radiation detector that captures an image of the foot of a subject standing on the radiation detector with one foot, the upper limit of the foaming ratio may be about 10 times to further increase the strength of the support. The foaming ratio can be calculated by dividing the density of the resin particles, which are the material of the bead method foam, by the density of the bead method foam after foaming.
また、支持体の軽量化と高い強度の維持とを両立させる観点から、ビーズ法発泡体の密度は、33kg/m3以上200kg/m3以下であることが好ましく、100kg/m3以上200kg/m3以下であることがより好ましい。ビーズ法発泡体の密度を、33kg/m3以上とすることにより、被写体からの荷重などの外力に対して十分な強度を有するための密度を維持することができる。また、100kg/m3以下とすることにより、ビーズ法発泡体を軽量化することができる。 From the viewpoint of achieving both weight reduction and high strength of the support, the density of the bead method foam is preferably 33 kg/ m3 or more and 200 kg/ m3 or less, and more preferably 100 kg/ m3 or more and 200 kg/ m3 or less. By setting the density of the bead method foam to 33 kg/ m3 or more, it is possible to maintain a density that provides sufficient strength against external forces such as the load from the subject. Furthermore, by setting the density to 100 kg/m3 or less , it is possible to reduce the weight of the bead method foam.
本実施の形態に係るビーズ法発泡体は、未発泡の樹脂粒子(発泡剤が含浸されている)を発泡させたものを用いてもよく、後述する予備発泡された樹脂粒子を発泡させたものを用いてもよい。なお、支持体がビーズ法発泡体を材料としてなることは、ビーズ法発泡体がセル構造を有するため、目視により判別することができる。 The bead-method foam in this embodiment may be made by foaming unfoamed resin particles (impregnated with a foaming agent), or may be made by foaming pre-foamed resin particles (described below). The fact that the support is made of a bead-method foam can be determined by visual inspection because the bead-method foam has a cellular structure.
また、図2に示される支持体(ビーズ法発泡体)120の、放射線を受光する方向における最も厚い部分の厚さt1は、8mm以上12mm以下であることが好ましく、8mm以上10mm以下であることがより好ましい。支持体120の最も厚い部分の厚さt1を8mm以上とすることにより、筐体130内で放射線検出部110および支持体が互いに密接した状態で配置することができる。また、支持体120の最も厚い部分の厚さt1が12mm以下であることにより、放射線検出器100の内部に放射線検出部110、電気基板140およびバッテリー150などを収容しつつ、放射線検出器100をJIS規格に適合した大きさに調整することができる。 2, the thickness t1 of the thickest part in the direction of receiving radiation is preferably 8 mm or more and 12 mm or less, and more preferably 8 mm or more and 10 mm or less. By making the thickness t1 of the thickest part of the support 120 8 mm or more, the radiation detection unit 110 and the support can be disposed in close contact with each other within the housing 130. By making the thickness t1 of the thickest part of the support 120 12 mm or less, the radiation detector 100 can be adjusted to a size conforming to the JIS standard while accommodating the radiation detection unit 110, the electric board 140, the battery 150, and the like within the radiation detector 100.
また、支持体(ビーズ法発泡体)120の、放射線を受光する方向における最も薄い部分の厚さt2は、1.5mm以上5.0mm以下であることが好ましく、2.0mm以上4.1mm以下であることがより好ましい。ビーズ法発泡体の最も薄い部分の厚さt2が1.5mm以上であることにより、最も薄い部分の厚さt2には、発泡前の樹脂粒子が2~3個存在し得るので、十分な曲げ強度を得ることができる。通常、上記最も薄い部分の厚さt2は、放射線検出器100の内部において、支持体120の放射線検出部110とは反対側に、バッテリー150などの機器が配置される部分の厚さである。これにより、被写体からの荷重などの外力を受けても、支持体は撓むことができるので、破損しにくくなる。また、5.0mm以下であることにより、JIS規格に示されるような厚さの放射線検出器100内に支持体だけでなく、電気基板、容量の大きなバッテリーなども適切に収容することができる。厚さt2を上記範囲とする根拠を以下に説明する。 In addition, the thickness t 2 of the thinnest part of the support (beads method foam) 120 in the direction of receiving radiation is preferably 1.5 mm or more and 5.0 mm or less, and more preferably 2.0 mm or more and 4.1 mm or less. When the thickness t 2 of the thinnest part of the bead method foam is 1.5 mm or more, 2 to 3 resin particles before foaming can be present in the thickness t 2 of the thinnest part, so that sufficient bending strength can be obtained. Usually, the thickness t 2 of the thinnest part is the thickness of the part where the battery 150 and other devices are disposed on the opposite side of the radiation detection unit 110 of the support 120 inside the radiation detector 100. This allows the support to bend even when subjected to an external force such as a load from the subject, so that it is less likely to break. In addition, when the thickness is 5.0 mm or less, not only the support but also an electric board, a battery with a large capacity, and the like can be appropriately accommodated in the radiation detector 100 having a thickness as specified by the JIS standard. The reason for setting the thickness t 2 in the above range will be explained below.
たとえば、直径が0.5mmである発泡前の樹脂粒子を、支持体の強度を高めるために10倍に発泡させて、直径が1.1mm(0.5mm×10の3乗根)となった樹脂粒子を、六方最密充填で支持体の最も薄い部分の厚さ方向に2個存在させると厚さt2は2.0mm((√6/3+1)×1.1mm)となり、また、支持体を軽量化するために、直径が0.5mmである発泡前の樹脂粒子を、樹脂粒子を30倍に発泡させて直径が1.6mm(0.5mm×30の3乗根)となった樹脂粒子を、最密充填により支持体の最も薄い部分の厚さ方向に3個存在させると厚さt2は4.1mm((√6/3+1)×1.6mm)となる。なお、支持体の成形時において、25%程度の寸法のばらつきが生じるため、ばらつきを加味した厚さである1.5mm以上5.0mm以下を好ましい範囲としている。 For example, if resin particles having a diameter of 0.5 mm before foaming are expanded 10 times to increase the strength of the support, and two resin particles having a diameter of 1.1 mm (0.5 mm × cube root of 10) are present in the thickness direction of the thinnest part of the support by hexagonal close packing, the thickness t2 will be 2.0 mm ((√6/3 + 1) × 1.1 mm). Also, if resin particles having a diameter of 0.5 mm before foaming are expanded 30 times to increase the strength of the support, and three resin particles having a diameter of 1.6 mm (0.5 mm × cube root of 30) are present in the thickness direction of the thinnest part of the support by close packing, the thickness t2 will be 4.1 mm ((√6/3 + 1) × 1.6 mm). Note that, since a dimensional variation of about 25% occurs during molding of the support, the preferred range is 1.5 mm to 5.0 mm, which is a thickness taking into account the variation.
2-3.筐体
図2に示されるように、筐体130は、支持体120の他に、放射線検出部110、電気基板140、バッテリー150などの電子部品を収容する。また、筐体130は、本体部131と、底板部132と、を有する。本実施の形態では、図2に示されるように、箱体131は、断面が略コ字状になるように成形されているが、これに限定されない。天面板133と側面板134、135とは別部材であってもよく、天面板133の一方の側面に側面板134を当接させて固定し、他方の側面に側面板135を当接させて固定してもよい。
2-3. Housing As shown in Fig. 2, the housing 130 accommodates electronic components such as the radiation detection unit 110, the electric board 140, and the battery 150 in addition to the support 120. The housing 130 also has a main body 131 and a bottom plate 132. In this embodiment, as shown in Fig. 2, the box body 131 is formed so that its cross section is substantially U-shaped, but is not limited to this. The top plate 133 and the side plates 134, 135 may be separate members, and the side plate 134 may be fixed to one side of the top plate 133 by abutting against it, and the side plate 135 may be fixed to the other side by abutting against it.
筐体130の材質は、炭素繊維強化樹脂(Carbon Fiber Reinforced Plastics:CFRP)、ガラス繊維強化樹脂(Glass Fiber Reinforced Plastics:GFRP)、炭素繊維強化熱可塑性樹脂(Carbon Fiber Renforced Thermo Plastics:CFRTP)、軽金属、または軽金属を含む合金であることが好ましい。筐体130の材質を上記炭素繊維強化樹脂などにすることにより、剛性を保ちつつ筐体130を軽量化することができる。とくに、炭素繊維強化樹脂は、放射線の透過率が大きく、被検者を透過してきた放射線が途中で減衰することなく放射線検出部110へ到達させることができるため、放射線画像の画質を高めることができる。なお、箱体131と蓋体132は同じ材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。 The material of the housing 130 is preferably carbon fiber reinforced plastics (CFRP), glass fiber reinforced plastics (GFRP), carbon fiber reinforced thermoplastics (CFRTP), light metal, or an alloy containing light metal. By using the carbon fiber reinforced resin or the like as the material of the housing 130, the housing 130 can be made lighter while maintaining its rigidity. In particular, carbon fiber reinforced resin has a high radiation transmittance, and can allow radiation that has passed through the subject to reach the radiation detection unit 110 without attenuation on the way, thereby improving the image quality of the radiation image. The box body 131 and the lid body 132 may be made of the same material or different materials.
2-4.電気基板
電気基板140は、放射線検出部110に接続され、センサーパネル内の各センサー(放射線検出素子)によって検出されたX線(放射線)による電荷(照射されたX線の強弱状態)をA/D変換(変換された電気信号をデジタル化)して、変換されたデジタルデータを主回路基板(不図示)に供給する。主回路基板は、デジタルデータを統合して被写体の患部全体のX線画像のデータ(撮影画像データ)を生成し、生成した撮影画像データを、放射線検出器100内に一時記憶する。さらに、主回路基板は、生成した撮影画像データを、筐体130の側面側に設けられた図示しない入出力インターフェースを通じて、上述したCPU30(図1参照)などの外部装置に出力する。
2-4. Electrical Board The electrical board 140 is connected to the radiation detection unit 110, and performs A/D conversion (digitization of the converted electrical signal) of electric charges (intensity state of the irradiated X-rays) due to X-rays (radiation) detected by each sensor (radiation detection element) in the sensor panel, and supplies the converted digital data to the main circuit board (not shown). The main circuit board integrates the digital data to generate data of an X-ray image of the entire affected area of the subject (photographed image data), and temporarily stores the generated photographed image data in the radiation detector 100. Furthermore, the main circuit board outputs the generated photographed image data to an external device such as the above-mentioned CPU 30 (see FIG. 1) through an input/output interface (not shown) provided on the side of the housing 130.
2-5.バッテリー
バッテリー150は、例えば、リチウムイオン電池などの繰り返し充放電が可能な電池であり、筐体130の側面側に設けられた充電用のコネクタ(不図示)を介して、クレードル装置40から供給される電力によって充電される。また、バッテリー150は、放射線検出部110などの放射線検出器100内部の電子機器に電力を供給する。
The battery 150 is, for example, a battery that can be repeatedly charged and discharged, such as a lithium ion battery, and is charged by power supplied from the cradle device 40 via a charging connector (not shown) provided on the side of the housing 130. The battery 150 also supplies power to electronic devices inside the radiation detector 100, such as the radiation detection unit 110.
次に、実施の形態1に係る支持体の製造方法について説明する。 Next, we will explain the manufacturing method of the support according to the first embodiment.
3.支持体の製造方法
実施の形態1に係る支持体の製造方法は、発泡剤を含む樹脂粒子を成形容器に投入する工程と、成形容器の内部で樹脂粒子を加熱により発泡させる工程と、を有する。また、実施の形態1に係る支持体の製造方法は、樹脂粒子を成形容器に投入する工程後、発泡させる工程の前に、投入された樹脂粒子の表面を平滑化する工程を含むことが好ましい。なお、実施の形態1に係る支持体の製造方法は、発泡剤を含む樹脂粒子を製造する工程、発泡剤を含む樹脂粒子を予備発砲させる工程を含んでもよい。以下、各工程について説明する。
3. Method for manufacturing a support The method for manufacturing a support according to the first embodiment includes a step of putting resin particles containing a foaming agent into a molding vessel, and a step of foaming the resin particles by heating inside the molding vessel. The method for manufacturing a support according to the first embodiment preferably includes a step of smoothing the surface of the put-in resin particles after the step of putting the resin particles into the molding vessel and before the step of foaming. The method for manufacturing a support according to the first embodiment may include a step of manufacturing resin particles containing a foaming agent, and a step of pre-foaming the resin particles containing a foaming agent. Each step will be described below.
3-1.発泡剤を含む樹脂粒子を製造する工程
発泡剤を含む樹脂粒子を製造する工程は、樹脂粒子に発泡剤を含侵させて、発泡性樹脂粒子を製造する工程である。
3-1. Step of Producing Resin Particles Containing a Foaming Agent The step of producing resin particles containing a foaming agent is a step of producing expandable resin particles by impregnating resin particles with a foaming agent.
本実施の形態において、樹脂粒子は、上述の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。 In this embodiment, it is preferable that the resin particles are made of the thermoplastic resin described above.
また、樹脂粒子に含侵させる発泡剤は、上述の揮発性発泡剤または無機発泡剤を用いることができる。 The foaming agent impregnated into the resin particles can be the volatile foaming agent or inorganic foaming agent described above.
なお、実施の形態1では、予め発泡剤が含浸された樹脂粒子(市販品を含む)を用いてもよい。 In addition, in the first embodiment, resin particles (including commercially available products) that are pre-impregnated with a foaming agent may be used.
3-2.樹脂粒子を予備発泡させる工程
樹脂粒子を予備発泡させる工程は、発泡剤を含む樹脂粒子を予備発泡槽に入れ、加熱して予備発泡を行う工程である。樹脂粒子の予備発泡は、公知の方法により行うことができる。予備発泡の方法の例には、発泡性粒子を熱風、オイルの様な熱媒、スチーム(水蒸気)等により加熱して発泡させる方法がある。安定的に製造する為には、スチームにより加熱する方法であることが好ましい。予備発泡時の発泡機には密閉耐圧の発泡容器を使用することが好ましい。なお、予備発泡樹脂粒子は市販品を用いることができる。
3-2. Step of pre-expanding resin particles The step of pre-expanding resin particles is a step of placing resin particles containing a foaming agent in a pre-expanding tank and heating to perform pre-expansion. Pre-expansion of resin particles can be performed by a known method. Examples of pre-expansion methods include a method of heating and expanding expandable particles with hot air, a heat medium such as oil, steam (water vapor), etc. For stable production, a method of heating with steam is preferred. It is preferable to use a sealed pressure-resistant foaming container for the foaming machine during pre-expansion. Commercially available pre-expanded resin particles can be used.
また、本実施の形態において、得られるビーズ法発泡体の発泡倍率が5倍以上30倍以下とすることができれば、予め予備発泡させた樹脂粒子(市販品を含む)をさらに発泡させたビーズ法発泡体を用いてもよい。 In addition, in this embodiment, if the expansion ratio of the resulting bead method foam can be 5 times or more and 30 times or less, a bead method foam obtained by further expanding resin particles (including commercially available products) that have been pre-expanded in advance may be used.
3-3.予備発泡した樹脂粒子を成形容器に投入する工程
予備発泡した樹脂粒子を成形容器に投入する工程は、予備発泡した樹脂粒子を成形容器に投入する工程である。樹脂粒子を成形容器に投入して支持体を形成することにより、成形されたビーズ法発泡体(例えば矩形状)を所望する支持体の形状に加工するよりも、微細で複雑な構造を有する支持体を精度よく形成することができる。特に、放射線検出器を薄型化する際には、支持体も微細かつ複雑な形状とすることが求められる。このような微細かつ複雑な形状の成形体を製造するためには、成形容器により当該形状の成形体を成形する方法が望ましい。なお、成形時にある程度の寸法のばらつきが生じるが、成形による寸法のばらつきは設計値の上下25%の程度であり、この程度であれば放射線検出器に支持体を収容する際に問題なく、また成形体を支持体の形状に後加工するよりもなお寸法精度は良好である。
3-3. Step of putting pre-expanded resin particles into a molding container The step of putting pre-expanded resin particles into a molding container is a step of putting pre-expanded resin particles into a molding container. By putting resin particles into a molding container to form a support, a support having a fine and complicated structure can be formed with higher accuracy than by processing a molded bead method foam (e.g., rectangular) into the shape of a desired support. In particular, when making a radiation detector thinner, it is required that the support also has a fine and complicated shape. In order to manufacture such a molded body with a fine and complicated shape, a method of molding a molded body with the shape is desirable. Note that, although a certain degree of dimensional variation occurs during molding, the dimensional variation due to molding is about 25% above or below the design value, and at this level, there is no problem when the support is accommodated in the radiation detector, and the dimensional accuracy is better than that of post-processing the molded body into the shape of the support.
図3A~3Dは、実施の形態1における樹脂粒子240を成形容器200に投入する工程を概略的に示す模式図である。図3Aは、実施の形態1で用いる成形容器200の断面図である。図3Aに示されるように、成形容器200は、少なくとも閉塞部210と、樹脂粒子受け入れ部220と、投入口230と、を有する。なお、図3Cおよび図3Dについては、後述する樹脂粒子を平滑化する工程で説明する。 Figures 3A to 3D are schematic diagrams illustrating the process of introducing resin particles 240 into molding container 200 in embodiment 1. Figure 3A is a cross-sectional view of molding container 200 used in embodiment 1. As shown in Figure 3A, molding container 200 has at least closing section 210, resin particle receiving section 220, and introduction port 230. Note that Figures 3C and 3D will be explained in the process of smoothing the resin particles described below.
図3Aに示される、成形容器200の大きさおよび形状は特に限定されない。本実施の形態では、成形容器200は、成形されるビーズ法発泡体の、放射線を受光する方向における最も厚い部分の厚さt1が、8mm以上12mm以下となる大きさおよび形状を有することが好ましく、8mm以上10mm以下となる大きさおよび形状を有することが好ましい。ビーズ法発泡体の最も厚い部分の厚さt1を8mm以上とすることにより、筐体130内で放射線検出部110およびビーズ法発泡体が互いに密接した状態で配置することができる。また、12mm以下とすることにより、放射線検出器100の内部に放射線検出部110、電気基板140およびバッテリー150などを収容しつつ、放射線検出器100をJIS規格に適合した大きさに調整することができる。 The size and shape of the molding container 200 shown in Fig. 3A are not particularly limited. In this embodiment, the molding container 200 has a size and shape in which the thickness t1 of the thickest part of the bead-method foam in the direction of receiving radiation is preferably 8 mm or more and 12 mm or less, and more preferably 8 mm or more and 10 mm or less. By making the thickness t1 of the thickest part of the bead-method foam 8 mm or more, the radiation detection unit 110 and the bead-method foam can be arranged in close contact with each other in the housing 130. In addition, by making it 12 mm or less, the radiation detector 100 can be adjusted to a size conforming to the JIS standard while accommodating the radiation detection unit 110, the electric board 140, the battery 150, and the like inside the radiation detector 100.
また、成形容器200は、成形されるビーズ法発泡体の、放射線を受光する方向における最も薄い部分の厚さt2が、1.5mm以上5.0mm以下となる大きさおよび形状を有することが好ましく、2.0mm以上4.1mm以下となる大きさおよび形状を有することがより好ましい。最も薄い部分の厚さt2が1.5mm以上となる成形容器200を用いることにより、成形されるビーズ法発泡体は、最も薄い部分の厚さt2に、発泡前の樹脂粒子が2~3個存在し得るので、十分な曲げ強度を得ることができる。これにより、被写体からの荷重などの外力を受けても、支持体は撓むことができるので、破損しにくくなる。最も薄い部分の厚さt2が5.0mm以下となる成形容器200に投入することにより、JIS規格に示されるような厚さの放射線検出器100に、JIS規格に示されるような厚さの放射線検出器100内に支持体だけでなく、電気基板、容量の大きなバッテリーなども適切に収容することができる。 Moreover, the molding container 200 preferably has a size and shape such that the thickness t2 of the thinnest part of the molded bead-method foam in the direction of receiving radiation is 1.5 mm or more and 5.0 mm or less, and more preferably has a size and shape such that the thickness t2 of the thinnest part of the molded bead-method foam in the direction of receiving radiation is 2.0 mm or more and 4.1 mm or less. By using a molding container 200 having a thickness t2 of 1.5 mm or more, the molded bead-method foam can have 2 to 3 resin particles before foaming in the thickness t2 of the thinnest part, so that the molded foam can obtain sufficient bending strength. As a result, even if an external force such as a load from the subject is applied, the support can bend, so that it is less likely to break. By putting the molded container 200 having a thickness t2 of 5.0 mm or less at the thinnest part, not only the support but also an electric board, a large-capacity battery, etc. can be appropriately accommodated in the radiation detector 100 having a thickness as specified by the JIS standard.
樹脂粒子240を成形容器200に投入する方法は、特に制限されず、常圧下で、樹脂粒子240を成形容器200の投入口230から樹脂粒子受け入れ部220に投入してもよく、もしくは加圧下で、樹脂粒子240を成形容器200の投入口230から樹脂粒子受け入れ部220に投入してもよく、または成形容器200の一部から空気を排出して減圧しながら投入口230から樹脂粒子受け入れ部220に投入してもよい。また、漏斗状の補助具を用いて樹脂粒子を成形容器200に充填してもよく、樹脂粒子が均一に充填されるように振動を与えながら樹脂粒子を成形容器200に充填してもよい。 The method of feeding the resin particles 240 into the molding container 200 is not particularly limited. The resin particles 240 may be fed into the resin particle receiving section 220 from the inlet 230 of the molding container 200 under normal pressure, or the resin particles 240 may be fed into the resin particle receiving section 220 from the inlet 230 of the molding container 200 under pressure, or the resin particles 240 may be fed into the resin particle receiving section 220 from the inlet 230 while exhausting air from a part of the molding container 200 to reduce the pressure. The resin particles may also be filled into the molding container 200 using a funnel-shaped auxiliary tool, or the resin particles may be filled into the molding container 200 while vibrating it so that the resin particles are filled evenly.
本実施の形態では、樹脂粒子240は、常圧下で成形容器200に投入されることが好ましい。空気を排出したり導入したりしながら樹脂粒子を充填させるためには、成形容器の内部に空気および樹脂粒子が通過できる十分な幅の流路がある必要があるが、放射線検出器の限られた厚みの内部に、その他の部材を隙間なく配置するためには支持体の形状は薄く、より複雑になる。そのため、成形容器の形状も薄型化および複雑化し、上記十分な幅の流路が確保できない可能性があり、空気を排出または導入により樹脂粒子を充填させようとすると、成形容器の内部の全体に空気が入り込めなかったり、樹脂粒子が流路の途中で詰まってしまったりすることがある。これに対し、常圧下で樹脂粒子を投入して、比較的ゆっくり樹脂粒子を充填させていくことにより、成形容器200の内部に隙間ができないように樹脂粒子を密に充填することができる。 In this embodiment, the resin particles 240 are preferably introduced into the molding container 200 under normal pressure. In order to fill the resin particles while discharging or introducing air, it is necessary to have a flow path inside the molding container that is wide enough for the air and resin particles to pass through. However, in order to arrange other components without gaps inside the limited thickness of the radiation detector, the shape of the support becomes thin and more complex. Therefore, the shape of the molding container also becomes thinner and more complex, and it is possible that the above-mentioned flow path of sufficient width cannot be secured. If an attempt is made to fill the resin particles by discharging or introducing air, the air may not be able to enter the entire inside of the molding container, or the resin particles may get clogged in the middle of the flow path. In contrast, by introducing the resin particles under normal pressure and filling them relatively slowly, the resin particles can be densely filled without leaving any gaps inside the molding container 200.
図3Bは、樹脂粒子240が成形容器200の投入口230から溢れるように投入されている状態を示す断面図である。図3Bに示されるように、成形容器200の投入口230から溢れる量の樹脂粒子240を投入して、後の工程で過剰量の粒子を除去することにより、投入口230の近傍などに樹脂粒子240が充填されなかった空間が形成されることを抑止し、成形容器200の内部に隙間なく樹脂粒子240を充填することができる。 Figure 3B is a cross-sectional view showing the state in which the resin particles 240 are poured so as to overflow from the inlet 230 of the molding container 200. As shown in Figure 3B, by pouring an amount of resin particles 240 that overflows from the inlet 230 of the molding container 200 and removing the excess particles in a later process, it is possible to prevent the formation of spaces not filled with the resin particles 240 near the inlet 230, etc., and to fill the inside of the molding container 200 with the resin particles 240 without any gaps.
また、成形容器200に投入される、発泡剤を含む樹脂粒子240は、未発泡の状態の樹脂粒子であってもよい。 In addition, the resin particles 240 containing a foaming agent that are added to the molding container 200 may be resin particles in an unfoamed state.
また、樹脂粒子240は、粒子表面に帯電防止処理が施されているか、または帯電防止剤と混合されていることが好ましい。 In addition, it is preferable that the resin particles 240 have an antistatic treatment applied to the particle surface or are mixed with an antistatic agent.
帯電防止剤は、上述の帯電防止剤を用いることができる。 The antistatic agent may be any of the antistatic agents described above.
帯電防止処理を行うことにより、成形容器への充填時に静電気により成形容器外に飛散することや、不要なものに付着することを抑制することができる。なお、樹脂粒子240は、予め帯電防止処理が施されている樹脂粒子(市販品を含む)を用いてもよい。 By carrying out the antistatic treatment, it is possible to prevent the resin particles from scattering outside the molding container due to static electricity when filling the molding container, or from adhering to unwanted objects. Note that the resin particles 240 may be resin particles (including commercially available products) that have already been subjected to an antistatic treatment.
また、樹脂粒子240は、必要に応じて、結合防止剤(合着防止剤)、展着剤などの表面処理剤が添加されていてもよい。結合防止剤は、予備発泡工程(後述)において、予備発泡された樹脂粒子同士の合着を抑制する。ここで、合着とは、予備発泡された複数の樹脂粒子が合一して一体化することをいう。結合防止剤の例には、タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウムが含まれる。結合防止剤の添加量は、上記樹脂粒子100質量部に対して、0.01~1.0質量部であることが好ましい。展着剤の例には、ポリブテン、ポリエチレングリコールおよびシリコンオイルなどが含まれる。 The resin particles 240 may also be added with a surface treatment agent such as a binding inhibitor (anti-coalescence agent) or a spreading agent, if necessary. The binding inhibitor suppresses the coalescence of the pre-expanded resin particles in the pre-expanding step (described below). Coalescence here refers to the coalescence of multiple pre-expanded resin particles into one body. Examples of binding inhibitors include talc, calcium carbonate, and aluminum hydroxide. The amount of binding inhibitor added is preferably 0.01 to 1.0 part by mass per 100 parts by mass of the resin particles. Examples of spreading agents include polybutene, polyethylene glycol, and silicone oil.
なお、本実施の形態において、発泡剤を含む樹脂粒子を投入するための成形容器は、図3Aに示した横型の成形容器200に制限されない。樹脂粒子を投入するための成形容器は、例えば、図4で示されるように、縦型の成形容器300(少なくとも閉塞部310と、樹脂粒子受け入れ部320と、投入口330とを有する)を用いてもよい。 In this embodiment, the molding vessel for feeding the resin particles containing the foaming agent is not limited to the horizontal molding vessel 200 shown in FIG. 3A. The molding vessel for feeding the resin particles may be, for example, a vertical molding vessel 300 (having at least a blocking portion 310, a resin particle receiving portion 320, and a feeding port 330) as shown in FIG. 4.
成形容器300に、樹脂粒子を投入する場合においても、上述のように樹脂粒子は成形容器300の投入口330から溢れるように投入されることが好ましい。 When resin particles are poured into the molding container 300, it is preferable that the resin particles are poured so that they overflow from the inlet 330 of the molding container 300, as described above.
3-4.樹脂粒子を平滑化する工程
図3Cは、樹脂粒子を平滑化する工程を示す断面図であり、図3Dは平滑化後の樹脂粒子の状態を示す断面図である。樹脂粒子の表面を平滑化する工程は、樹脂粒子240を成形容器200に投入する工程後、発泡させる工程の前に行われる。
3-4. Step of smoothing the resin particles Fig. 3C is a cross-sectional view showing the step of smoothing the resin particles, and Fig. 3D is a cross-sectional view showing the state of the resin particles after smoothing. The step of smoothing the surfaces of the resin particles is performed after the step of putting the resin particles 240 into the molding container 200 and before the step of foaming.
図3Cに示されるように、成形容器200に投入された樹脂粒子240の表面を平滑化する方法の例には、スキージ(すり切り用ヘラ)250を用いる方法が含まれる。成形容器200の投入口230からあふれた樹脂粒子240を除去して、投入口230における樹脂粒子240の表面を平滑にすることにより、投入口230の近傍などに樹脂粒子240が充填されなかった空間が形成されることを抑止し、成形容器200の内部に隙間なく樹脂粒子240を充填することができるので、外力に対して均一な強度を有するビーズ法発泡体(支持体)を得ることができる。また、樹脂粒子の投入量に過不足がないように樹脂粒子の投入量を微細に調整する必要がないため、前の工程をより簡易に行うことができる。 As shown in FIG. 3C, an example of a method for smoothing the surface of the resin particles 240 introduced into the molding container 200 includes a method using a squeegee (spatula for leveling) 250. By removing the resin particles 240 overflowing from the inlet 230 of the molding container 200 and smoothing the surface of the resin particles 240 at the inlet 230, the formation of spaces not filled with the resin particles 240 can be prevented near the inlet 230, and the resin particles 240 can be filled without gaps inside the molding container 200, so that a bead method foam (support) with uniform strength against external forces can be obtained. In addition, since there is no need to finely adjust the amount of resin particles introduced so that the amount is neither too much nor too little, the previous process can be carried out more easily.
3-5.成形容器の内部で樹脂粒子を加熱により発泡させる工程
成形容器の内部で樹脂粒子を加熱により発泡させる工程は、図3Eに示されるように、成形容器200の投入口230を閉塞部210で閉塞した後、樹脂粒子を所定の発泡倍率になるように成形容器内で発泡させる。
3-5. Step of Heating and Expanding Resin Particles Inside the Forming Container In the step of heating and expanding resin particles inside the forming container, as shown in FIG. 3E, after closing inlet 230 of forming container 200 with closing part 210, the resin particles are expanded inside the forming container to a predetermined expansion ratio.
樹脂粒子を発泡させる工程では、例えば、成形容器200を炉の内部に入れて、110~120℃で、1~2分間加熱して、樹脂粒子240を発泡倍率が5倍以上30倍以下になるように発泡させることが好ましく、発泡倍率が5倍以上10倍以下になるように発泡させることがより好ましい。ビーズ法発泡体の発泡倍率が5倍以上であると、ビーズ法発泡体の密度が小さくなるので、ビーズ法発泡体を材料としてなる支持体120を軽量化することができる。ビーズ法発泡体の発泡倍率が30倍以下であると、被写体を測定する際にかかる荷重などの外力に対して十分な強度を有するためのビーズ法発泡体の密度を維持することができる。 In the process of expanding the resin particles, for example, the molding container 200 is placed inside an oven and heated at 110 to 120°C for 1 to 2 minutes to expand the resin particles 240 to an expansion ratio of 5 to 30 times, and more preferably to an expansion ratio of 5 to 10 times. If the expansion ratio of the bead method foam is 5 times or more, the density of the bead method foam is small, so that the support 120 made of the bead method foam can be made lighter. If the expansion ratio of the bead method foam is 30 times or less, the density of the bead method foam can be maintained to have sufficient strength against external forces such as loads applied when measuring a subject.
また、ビーズ法発泡体の密度は、33kg/m3以上200kg/m3以下であることが好ましく、100kg/m3以上200kg/m3以下であることがより好ましい。ビーズ法発泡体の密度を、33kg/m3以上とすることにより、被写体からの荷重などの外力に対して十分な強度を有するための密度を維持することができる。また、200kg/m3以下とすることにより、ビーズ法発泡体を軽量化することができる。 The density of the bead method foam is preferably 33 kg/ m3 or more and 200 kg/ m3 or less, and more preferably 100 kg/ m3 or more and 200 kg/ m3 or less. By making the density of the bead method foam 33 kg/ m3 or more, it is possible to maintain a density sufficient for providing strength against external forces such as the load from the subject. Furthermore, by making the density 200 kg/ m3 or less, it is possible to reduce the weight of the bead method foam.
本実施の形態において、樹脂粒子を発泡させる工程後に、ビーズ法発泡体に帯電防止処理を施す工程を含んでもよい。ビーズ法発泡体の表面への帯電防止剤の付与は、帯電防止剤を含む塗液を塗布して乾燥させる方法などの公知の方法で行うことができる。ビーズ法発泡体の表面に帯電防止処理を行うことにより、通常、ビーズ法発泡体は帯電しやすいが、この様な構成とすることで支持体としての発泡成形体の帯電を防止でき、センサーパネルや電気回路に影響を与えることを抑制できる。なお、ビーズ法発泡体が帯電防止処理を施されているか否かは、例えば、表面電位計で測定または検出することにより判断することができる。 In this embodiment, the process may include a step of subjecting the bead-method foam to an antistatic treatment after the step of foaming the resin particles. The antistatic agent can be applied to the surface of the bead-method foam by a known method, such as a method of applying a coating liquid containing an antistatic agent and drying it. Although bead-method foams are usually prone to charging, this configuration can prevent charging of the foamed molded body as a support, and suppresses effects on the sensor panel and electrical circuits. Whether or not the bead-method foam has been subjected to an antistatic treatment can be determined, for example, by measuring or detecting with a surface potential meter.
このようにして、図3Fに示されるように、ビーズ法発泡体を材料としてなる支持体120を得ることができる。 In this way, a support 120 made of bead-processed foam can be obtained, as shown in FIG. 3F.
(効果)
ビーズ法発泡体を材料としてなる支持体を用いることにより、放射線検出器を軽量化することができるとともに、被写体を測定する際にかかる荷重などの外力に対して十分な強度を有するためのビーズ法発泡体の密度を維持することができる。これにより、軽量であり、かつ、外力に対して十分な強度を有する放射線検出器を提供することができる。また、上記製造方法により、微細で複雑な形状を有する支持体を精度良く効率的に製造することができ、支持体の生産性を高くすることができる。
(effect)
By using a support made of a bead-processed foam as a material, it is possible to reduce the weight of the radiation detector and maintain the density of the bead-processed foam to provide sufficient strength against external forces such as the load applied when measuring a subject. This makes it possible to provide a radiation detector that is lightweight and has sufficient strength against external forces. Furthermore, the above manufacturing method makes it possible to accurately and efficiently manufacture supports having fine and complex shapes, thereby increasing the productivity of supports.
[実施の形態2]
1.放射線検出器の構成
図5は、実施の形態2に係る放射線検出器400の断面図である。放射線検出器400は、支持体410が、電磁波を遮蔽するためのシールド材420を有する点において実施の形態1と異なる。そこで、実施の形態1に係る放射線検出器100と同一の構成については、同一の符号を付して、その説明を省略する。
[Embodiment 2]
5 is a cross-sectional view of a radiation detector 400 according to embodiment 2. The radiation detector 400 differs from embodiment 1 in that the support 410 has a shielding material 420 for blocking electromagnetic waves. Therefore, the same components as those in the radiation detector 100 according to embodiment 1 are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
図5に示されるように、放射線検出器400は、放射線を画像信号に変換する放射線検出部110と、放射線検出部110を支持する支持体410と、を有する。支持体410は、電磁波を遮蔽するためのシールド材420を有する。放射線検出部110および支持体410は、筐体130の内部に収容されている。また、筐体130の内部には、電気基板140、バッテリー150などの電子部品が収容されていてもよい。 As shown in FIG. 5, the radiation detector 400 has a radiation detection unit 110 that converts radiation into an image signal, and a support 410 that supports the radiation detection unit 110. The support 410 has a shielding material 420 for blocking electromagnetic waves. The radiation detection unit 110 and the support 410 are housed inside a housing 130. In addition, electronic components such as an electric board 140 and a battery 150 may be housed inside the housing 130.
図5に示されるように、支持体410は、シールド材420と一体に形成されていてもよく、または支持体410と放射線検出部110との間に配置されていてもよい。支持体410がシールド材420を有することにより、支持体410の強度を向上させることができる。また、シールド材を有することにより、電気基板で発生するノイズが支持体を通過してセンサーパネルに悪影響を及ぼすことを抑制することができる。本実施の形態において、「一体に形成されている」とは、接着や機械的接合を用いないで、シールド材が支持体(ビーズ法発泡体)と接合していることをいう。本実施の形態では、後述するように、シールド材420と接した状態の樹脂粒子240を発泡させることで、シールド材420と支持体410とを一体的に形成することができる。 5, the support 410 may be integrally formed with the shielding material 420, or may be disposed between the support 410 and the radiation detection unit 110. The support 410 having the shielding material 420 can improve the strength of the support 410. In addition, the support 410 having the shielding material can prevent noise generated in the electric board from passing through the support and adversely affecting the sensor panel. In this embodiment, "integrally formed" means that the shielding material is joined to the support (beads method foam) without using adhesive or mechanical joining. In this embodiment, as described later, the resin particles 240 in contact with the shielding material 420 are foamed, so that the shielding material 420 and the support 410 can be integrally formed.
シールド材420は、電気基板140などから生じる電磁波を遮蔽することができれば、特に制限されない。シールド材420の例には、銅、アルミなどの金属箔、アルミ、銅などの金属の網、金属薄膜を有する樹脂フィルム、ITO膜を有する樹脂フィルムなどが含まれる。上記シールド材の中では、シールド性能をより高める観点からは低抵抗である金属箔が好ましい。軽量化の観点からは金属の網や金属薄膜を有するフィルムであることが好ましく、このときの材質としては低密度のアルミニウムを用いることが好ましい。金属の網を用いることにより、ビーズが網目の間で融着、固定され強度が上がる。また、上記樹脂フィルムは、ガラス転移点が比較的高い素材のフィルム(例えばPETフィルム)であれば、特に制限されないが、融着させて、支持体の強度を向上させる観点から、ビーズ法発泡体と同じ種類の樹脂であることが好ましい。なお、シールド材が金属薄膜を有する樹脂フィルムの場合、樹脂フィルムが樹脂粒子(ビーズ法発泡体)と同じ樹脂であっても、ビーズ法発泡体の断面を、例えば、断面顕微鏡で観察することにより、樹脂フィルムに該当する部分と樹脂粒子部分との区別をすることができる。 The shielding material 420 is not particularly limited as long as it can shield electromagnetic waves generated from the electric board 140 and the like. Examples of the shielding material 420 include metal foils such as copper and aluminum, metal meshes such as aluminum and copper, resin films having metal thin films, and resin films having ITO films. Among the above shielding materials, metal foils with low resistance are preferred from the viewpoint of further improving shielding performance. From the viewpoint of weight reduction, metal meshes and films having metal thin films are preferred, and low-density aluminum is preferably used as the material in this case. By using a metal mesh, the beads are fused and fixed between the meshes, increasing the strength. In addition, the resin film is not particularly limited as long as it is a film of a material with a relatively high glass transition point (for example, a PET film), but from the viewpoint of fusion and improving the strength of the support, it is preferable that the resin film is the same type as the bead method foam. In addition, when the shielding material is a resin film having a metal thin film, even if the resin film is the same resin as the resin particles (bead method foam), the part corresponding to the resin film and the part corresponding to the resin particles can be distinguished by observing the cross section of the bead method foam, for example, with a cross-sectional microscope.
また、シールド材420として、金属箔を用いる場合のシールド材420の厚さは、20μm以上100μm以下であることが好ましい。また、金属の網を用いる場合のシールド材420の線径は、約0.15mm程度とすることができる。また、金属箔または金属薄膜を有するフィルム、およびITO膜を有する樹脂フィルムを用いる場合のシールド材420の厚さは、25μm以上125μm以下であることが好ましい。シールド材420の厚さおよび線径を上述の範囲とすることにより、放射線検出部110と電気基板140間の電磁波遮蔽効果を向上させることができる。また、シールド材420として、金属薄膜を有するフィルムであって、ビーズ法発泡体と同じ樹脂を用いることにより、支持体の形成時に融着させて、支持体の強度を向上させることができる。 When a metal foil is used as the shielding material 420, the thickness of the shielding material 420 is preferably 20 μm or more and 100 μm or less. When a metal mesh is used, the wire diameter of the shielding material 420 can be about 0.15 mm. When a metal foil or a film having a metal thin film, or a resin film having an ITO film is used, the thickness of the shielding material 420 is preferably 25 μm or more and 125 μm or less. By setting the thickness and wire diameter of the shielding material 420 within the above range, the electromagnetic wave shielding effect between the radiation detection unit 110 and the electric board 140 can be improved. When a film having a metal thin film and the same resin as the bead method foam is used as the shielding material 420, the film can be fused during the formation of the support to improve the strength of the support.
2.支持体の製造方法
実施の形態2に係る支持体の製造方法は、樹脂粒子に発泡剤を含浸させて、発泡剤を含む樹脂粒子を製造する工程と、発泡剤を含む樹脂粒子を成形容器に投入する工程と、成形容器の内部で樹脂粒子を加熱により発泡させる工程と、を有する。実施の形態2に係る支持体の製造方法は、樹脂粒子を成形容器に投入する工程後、発泡させる工程の前に、投入された樹脂粒子の表面を平滑化する工程を含むことが好ましい。また、実施の形態2に係る支持体の製造方法は、実施の形態1と同様に、発泡剤を含む樹脂粒子を製造する工程、発泡剤を含む樹脂粒子を予備発砲させる工程を含んでもよい。なお、実施の形態1に係る支持体の製造方法と同一の工程については、その説明を省略する。
2. Method for manufacturing a support The method for manufacturing a support according to the second embodiment includes a step of impregnating resin particles with a foaming agent to manufacture resin particles containing a foaming agent, a step of putting the resin particles containing a foaming agent into a molding vessel, and a step of heating and foaming the resin particles inside the molding vessel. The method for manufacturing a support according to the second embodiment preferably includes a step of smoothing the surface of the put-in resin particles after the step of putting the resin particles into the molding vessel and before the step of foaming. In addition, the method for manufacturing a support according to the second embodiment may include a step of manufacturing resin particles containing a foaming agent and a step of pre-foaming the resin particles containing a foaming agent, as in the first embodiment. Note that the same steps as those in the method for manufacturing a support according to the first embodiment will not be described.
2-1.発泡剤を含む樹脂粒子を製造する工程
発泡剤を含む樹脂粒子を製造する工程は、樹脂粒子に発泡剤を含侵させて、発泡性粒子を製造する工程である。上記工程は、実施の形態1と同様の方法で行うことができる。
2-1. Step of manufacturing resin particles containing a foaming agent The step of manufacturing resin particles containing a foaming agent is a step of impregnating resin particles with a foaming agent to manufacture expandable particles. The above step can be performed in the same manner as in the first embodiment.
2-2.樹脂粒子を予備発泡させる工程
発泡剤を含む樹脂粒子を予備発泡槽に入れ、加熱して予備発泡を行う工程である。上記工程は、実施の形態1と同様の方法で行うことができる。
2-2. Step of pre-expanding resin particles This is a step of placing resin particles containing a foaming agent in a pre-expanding tank and heating them to pre-expand. This step can be performed in the same manner as in the first embodiment.
2-3.予備発泡した樹脂粒子を成形容器に投入する工程
予備発泡した樹脂粒子を成形容器に投入する工程は、予備発泡した樹脂粒子を成形容器に投入する工程である。
2-3. Step of Feeding Pre-Expanded Resin Particles into a Molding Vessel The step of feeding pre-expanded resin particles into a molding vessel is a step of feeding pre-expanded resin particles into a molding vessel.
図6A~6Eは、樹脂粒子240を成形容器500に投入する工程を概略的に示す模式図である。図6Aは、実施の形態2で用いる成形容器500の断面図である。図6Aに示されるように、成形容器500は、少なくとも閉塞部210と、樹脂粒子受け入れ部220と、投入口230と、を有する。なお、図6C~6Eについては、後述する樹脂粒子を平滑化する工程で説明する。 Figures 6A to 6E are schematic diagrams illustrating the process of introducing resin particles 240 into a molding vessel 500. Figure 6A is a cross-sectional view of a molding vessel 500 used in embodiment 2. As shown in Figure 6A, the molding vessel 500 has at least a blocking portion 210, a resin particle receiving portion 220, and an introduction port 230. Figures 6C to 6E will be described in the process of smoothing the resin particles described below.
図6Bは、樹脂受け入れ部520に樹脂粒子240およびシールド材420が配置されている状態を示す断面図である。樹脂粒子240を成形容器500に投入する方法は、実施の形態1と同様にして行うことができる。 Figure 6B is a cross-sectional view showing the state in which the resin particles 240 and the shielding material 420 are arranged in the resin receiving section 520. The method of introducing the resin particles 240 into the molding container 500 can be performed in the same manner as in embodiment 1.
また、図6Bに示されるように、樹脂粒子240を樹脂受け入れ部520にある程度の量を投入し、投入された樹脂粒子240の表面にシールド材420が配置されることが好ましい。なお、本実施の形態においては、シールド材420は、樹脂受け入れ部520に、樹脂粒子240を投入する前に配置しておいてもよいし、樹脂受け入れ部520に投入すべき量の樹脂粒子240を投入後に配置してもよい。 As shown in FIG. 6B, it is preferable to pour a certain amount of resin particles 240 into the resin receiving section 520 and place the shielding material 420 on the surface of the poured resin particles 240. In this embodiment, the shielding material 420 may be placed in the resin receiving section 520 before pouring the resin particles 240, or may be placed after pouring the amount of resin particles 240 to be poured into the resin receiving section 520.
そして、樹脂粒子240の表面にシールド材420を配置後、シールド材240を覆うようにさらに樹脂粒子240を樹脂受け入れ部520に投入する(図6C参照)。 Then, after placing the shielding material 420 on the surface of the resin particles 240, further resin particles 240 are poured into the resin receiving section 520 so as to cover the shielding material 240 (see FIG. 6C).
このとき、成形容器500に投入される、発泡剤を含む樹脂粒子240は、実施の形態1で用いることができる樹脂粒子を用いることができる。また、樹脂粒子240は、粒子表面に帯電防止処理が施されているか、または帯電防止剤と混合されていることが好ましい。帯電防止剤は、実施の形態1と同様の帯電防止剤を用いることができる。 At this time, the resin particles 240 containing the foaming agent that are put into the molding container 500 can be the resin particles that can be used in the first embodiment. In addition, it is preferable that the particle surface of the resin particles 240 is subjected to an antistatic treatment or that the resin particles 240 are mixed with an antistatic agent. The same antistatic agent as in the first embodiment can be used as the antistatic agent.
2-4.樹脂粒子の表面を平滑化する工程
図6C~6Eは、樹脂粒子240の表面を平滑化する工程を示す断面図である。樹脂粒子240の表面を平滑化する工程は、樹脂粒子240を成形容器500に投入する工程後、発泡させる工程の前に行われる。上記工程は、実施の形態1と同様の方法で行うことができる。
6C to 6E are cross-sectional views showing the step of smoothing the surface of resin particle 240. The step of smoothing the surface of resin particle 240 is carried out after the step of putting resin particle 240 into molding container 500 and before the step of foaming. The above step can be carried out in the same manner as in embodiment 1.
2-5.成形容器の内部で樹脂粒子を加熱により発泡させる工程
成形容器の内部で樹脂粒子を加熱により発泡させる工程は、シールド材420を成形容器500に配置した状態で、図6Fに示されるように、成形容器500の投入口530を閉塞部510で閉塞した後、樹脂粒子を所定の発泡倍率になるように発泡させる工程であり、実施の形態1と同様の方法で行うことができる。本工程では、樹脂粒子を発泡倍率が5倍以上30倍以下になるように発泡させることが好ましく、発泡倍率が5倍以上10倍以下になるように発泡させることがより好ましい。
2-5. Step of Heating and Expanding Resin Particles Inside the Forming Container The step of heating and expanding resin particles inside the forming container is a step of expanding the resin particles to a predetermined expansion ratio after blocking inlet 530 of forming container 500 with blocking part 510 as shown in Fig. 6F with shielding material 420 placed in forming container 500, and can be performed in the same manner as in embodiment 1. In this step, it is preferable to expand the resin particles to an expansion ratio of 5 to 30 times, and more preferably to expand the resin particles to an expansion ratio of 5 to 10 times.
このようにして、図6Gに示されるように、シールド材420を有するビーズ法発泡体を材料としてなる支持体410を得ることができる。なお、本実施の形態では、シールド材420と、一体に形成される支持体の説明をしたが、これに限定されない。シールド材420は、支持体410とセンサーパネル140との間に配置されていてもよい。 In this way, as shown in FIG. 6G, a support 410 made of a bead-processed foam having a shielding material 420 can be obtained. Note that in this embodiment, the support is formed integrally with the shielding material 420, but this is not limiting. The shielding material 420 may be disposed between the support 410 and the sensor panel 140.
本実施の形態において、樹脂粒子を発泡させる工程後に、ビーズ法発泡体に帯電防止処理を施す工程を含んでもよい。ビーズ法発泡体の表面への帯電防止剤の付与は実施の形態1と同様の方法で行うことができる。 In this embodiment, a step of subjecting the bead method foam to an antistatic treatment may be included after the step of foaming the resin particles. The application of an antistatic agent to the surface of the bead method foam can be performed in the same manner as in embodiment 1.
(効果)
金属箔などのシールド材を有するビーズ法発泡体を材料としてなる支持体を用いることにより、電磁遮蔽効果を有する支持体を得ることができる。また、シールド材として、金属薄膜を有するフィルム(フィルムはビーズ法発泡体と同じ樹脂)を用いることにより、支持体の形成時にフィルムを融着させて、支持体の強度を向上させることができる。これにより、電気基板で発生して支持体を通過したノイズによるセンサーパネルへの悪影響を抑制できる。
(effect)
By using a support made of a bead-processed foam having a shielding material such as a metal foil, a support having an electromagnetic shielding effect can be obtained. In addition, by using a film having a thin metal film (the film is made of the same resin as the bead-processed foam) as the shielding material, the film can be fused during the formation of the support, thereby improving the strength of the support. This makes it possible to suppress the adverse effects on the sensor panel of noise generated in the electric board and passing through the support.
[実施の形態3]
1.放射線検出器の構成
図7は、実施の形態3に係る放射線検出器600の断面図である。
[Embodiment 3]
1. Configuration of the Radiation Detector Fig. 7 is a cross-sectional view of a radiation detector 600 according to the third embodiment.
本実施の形態に係る放射線検出器600は、支持体610が、支持体の強度を高めるためのプレート材620を有する点において実施の形態1と異なる。そこで、実施の形態1と同一の構成については、同一の符号を付して、その説明を省略する。 The radiation detector 600 according to this embodiment differs from the first embodiment in that the support 610 has a plate material 620 for increasing the strength of the support. Therefore, the same components as those in the first embodiment are given the same reference numerals and their description is omitted.
図7に示されるように、放射線検出器600は、放射線を画像信号に変換する放射線検出部110と、放射線検出部110を支持する支持体610と、を有する。支持体610は、支持体の強度を高めるためのプレート材620を有する。放射線検出部110および支持体410は、筐体130の内部に収容されている。また、筐体130の内部には、電気基板140、バッテリー150などの電子部品が収容されていてもよい。 As shown in FIG. 7, the radiation detector 600 has a radiation detection unit 110 that converts radiation into an image signal, and a support 610 that supports the radiation detection unit 110. The support 610 has a plate material 620 for increasing the strength of the support. The radiation detection unit 110 and the support 410 are housed inside a housing 130. In addition, electronic components such as an electric board 140 and a battery 150 may be housed inside the housing 130.
支持体610は、放射線を受光する方向における、厚さt2が最も薄くなる部分に、プレート材620が配置されていることが好ましい。支持体610の当該部分に、プレート材620が配置されることにより、支持体610の重量を過度に上昇させることなく、部分的な曲げに対する強度、圧縮に対する強度を向上させることができる。なお、プレート材620は、支持体610の重量が過度に上昇することがなければ、支持体610の厚さt2が最も薄くなる部分以外に配置されていてもよい。 It is preferable that the plate material 620 is disposed in a portion of the support 610 where the thickness t2 in the radiation receiving direction is the thinnest. By disposing the plate material 620 in this portion of the support 610, it is possible to improve the strength against partial bending and compression without excessively increasing the weight of the support 610. Note that the plate material 620 may be disposed in a portion of the support 610 other than the portion where the thickness t2 is the thinnest, as long as the weight of the support 610 is not excessively increased.
また、図7に示されるように、支持体620は、プレート材620と一体に形成されていることが好ましい。本実施の形態において、プレート材620は、支持体610と放射線検出部110との間に配置されていてもよい。支持体610がプレート材620を有することにより、支持体610の強度を向上させることができる。本実施の形態において、「一体に形成されている」とは、接着や機械的接合を用いないで、プレート材が支持体(ビーズ法発泡体)と接合していることをいう。本実施の形態では、後述するように、プレート材620と接した状態の樹脂粒子240を発泡させることで、プレート材620と支持体610とを一体的に形成することができる。 As shown in FIG. 7, the support 620 is preferably formed integrally with the plate material 620. In this embodiment, the plate material 620 may be disposed between the support 610 and the radiation detection unit 110. The support 610 has the plate material 620, which can improve the strength of the support 610. In this embodiment, "integrally formed" means that the plate material is joined to the support (beads method foam) without using adhesive or mechanical joining. In this embodiment, as described later, the plate material 620 and the support 610 can be formed integrally by foaming the resin particles 240 in contact with the plate material 620.
プレート材620は、支持体610の部分的な曲げや圧縮に対する強度を高めることができれば、特に制限されない。プレート材の例には、ポリスチレン、ポリエチレン、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート、ABS(アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン)樹脂、ポリエチレンテレフタレートなどが含まれる。上記プレート材の中では、ポリスチレン、ポリエチレン、変性ポリフェニレンエーテル樹脂など支持体材質と同じ材質であることが好ましい。プレート材620が、支持体材質と同じ材質であることにより、成形時に融着し一体化することで強度を高めることができる。 There are no particular limitations on the plate material 620, so long as it can increase the strength of the support 610 against partial bending and compression. Examples of plate materials include polystyrene, polyethylene, modified polyphenylene ether resin, polycarbonate, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene) resin, polyethylene terephthalate, and the like. Of the above plate materials, it is preferable that the plate material 620 is made of the same material as the support material, such as polystyrene, polyethylene, or modified polyphenylene ether resin. By making the plate material 620 of the same material as the support material, it is possible to increase the strength by fusing and integrating them during molding.
また、プレート材の厚さは、0.5mm以上1.5mm以下であることが好ましい。支持体が、0.5mm以上のプレート材を有することにより、支持体の放射線を受光する方向における強度を高めることができる。また、支持体が、1.5mm以下のプレート材を有することにより、支持体の重量が過度に重くなるのを抑制することができる。 The thickness of the plate material is preferably 0.5 mm or more and 1.5 mm or less. By having the support have a plate material of 0.5 mm or more, the strength of the support in the direction in which it receives radiation can be increased. By having the support have a plate material of 1.5 mm or less, the weight of the support can be prevented from becoming excessively heavy.
2.支持体の製造方法
実施の形態3に係る支持体の製造方法は、樹脂粒子に発泡剤を含浸させて、発泡剤を含む樹脂粒子を製造する工程と、発泡剤を含む樹脂粒子を成形容器に投入する工程と、成形容器の内部で樹脂粒子を加熱により発泡させる工程と、を有する。実施の形態3に係る支持体の製造方法は、樹脂粒子を成形容器に投入する工程後、発泡させる工程の前に、投入された樹脂粒子の表面を平滑化する工程を含むことが好ましい。また、実施の形態3に係る支持体の製造方法は、実施の形態1と同様に、発泡剤を含む樹脂粒子を製造する工程、発泡剤を含む樹脂粒子を予備発砲させる工程を含んでもよい。なお、実施の形態1に係る支持体の製造方法と同一の工程については、その説明を省略する。
2. Method for manufacturing a support The method for manufacturing a support according to the third embodiment includes a step of impregnating resin particles with a foaming agent to manufacture resin particles containing a foaming agent, a step of putting the resin particles containing a foaming agent into a molding vessel, and a step of heating and foaming the resin particles inside the molding vessel. The method for manufacturing a support according to the third embodiment preferably includes a step of smoothing the surface of the put-in resin particles after the step of putting the resin particles into the molding vessel and before the step of foaming. In addition, the method for manufacturing a support according to the third embodiment may include a step of manufacturing resin particles containing a foaming agent and a step of pre-foaming the resin particles containing a foaming agent, as in the first embodiment. Note that the same steps as those in the method for manufacturing a support according to the first embodiment will not be described.
2-1.発泡剤を含む樹脂粒子を製造する工程
発泡剤を含む樹脂粒子を製造する工程は、樹脂粒子に発泡剤を含侵させて、発泡性粒子を製造する工程である。上記工程は、実施の形態1と同様の方法で行うことができる。
2-1. Step of manufacturing resin particles containing a foaming agent The step of manufacturing resin particles containing a foaming agent is a step of impregnating resin particles with a foaming agent to manufacture expandable particles. The above step can be performed in the same manner as in the first embodiment.
2-2.樹脂粒子を予備発泡させる工程
発泡剤を含む樹脂粒子を予備発泡槽に入れ、加熱して予備発泡を行う工程である。上記工程は、実施の形態1と同様の方法で行うことができる。
2-2. Step of pre-expanding resin particles This is a step of placing resin particles containing a foaming agent in a pre-expanding tank and heating them to pre-expand. This step can be performed in the same manner as in the first embodiment.
2-3.予備発泡した樹脂粒子を成形容器に投入する工程
予備発泡した樹脂粒子を成形容器に投入する工程は、予備発泡した樹脂粒子を成形容器に投入する工程である。
2-3. Step of Feeding Pre-Expanded Resin Particles into a Molding Vessel The step of feeding pre-expanded resin particles into a molding vessel is a step of feeding pre-expanded resin particles into a molding vessel.
図8A~8Eは、樹脂粒子240を成形容器700に投入する工程を概略的に示す模式図である。図8Aは、実施の形態3で用いる成形容器700の断面図である。図8Aに示されるように、成形容器700は、少なくとも閉塞部710と、樹脂粒子受け入れ部720と、投入口730と、を有する。なお、図8C~8Eについては、後述する樹脂粒子を平滑化する工程で説明する。 Figures 8A to 8E are schematic diagrams illustrating the process of introducing resin particles 240 into a molding vessel 700. Figure 8A is a cross-sectional view of a molding vessel 700 used in embodiment 3. As shown in Figure 8A, the molding vessel 700 has at least a blocking portion 710, a resin particle receiving portion 720, and an introduction port 730. Figures 8C to 8E will be described in the process of smoothing the resin particles described below.
図8Bは、樹脂受け入れ部720に樹脂粒子240およびプレート材620が配置されている状態を示す断面図である。樹脂粒子240を成形容器700に投入する方法は、実施の形態1と同様にして行うことができる。 Figure 8B is a cross-sectional view showing the state in which the resin particles 240 and the plate material 620 are arranged in the resin receiving section 720. The resin particles 240 can be introduced into the molding container 700 in the same manner as in embodiment 1.
また、図8Bに示されるように、プレート材620は、樹脂受け入れ部720にある程度の樹脂粒子240を投入した後に配置されていることが好ましい。なお、実施の形態3においては、プレート材620は、樹脂受け入れ部720に、樹脂粒子240を投入する前に配置しておいてもよいし、樹脂受け入れ部720に投入すべき量の樹脂粒子240を投入後に配置してもよい。 As shown in FIG. 8B, the plate material 620 is preferably placed in the resin receiving section 720 after a certain amount of resin particles 240 has been poured into the resin receiving section 720. In the third embodiment, the plate material 620 may be placed in the resin receiving section 720 before pouring the resin particles 240 into the resin receiving section 720, or may be placed after pouring the amount of resin particles 240 to be poured into the resin receiving section 720.
また、図8Bに示されるように、樹脂粒子240を樹脂受け入れ部720にある程度の量を投入し、投入された樹脂粒子240の表面にプレート材620が配置されることが好ましい。なお、本実施の形態においては、プレート材620は、樹脂受け入れ部720に、樹脂粒子240を投入する前に配置しておいてもよいし、樹脂受け入れ部720に投入すべき量の樹脂粒子240を投入後に配置してもよい。 As shown in FIG. 8B, it is preferable to pour a certain amount of resin particles 240 into the resin receiving section 720 and place the plate material 620 on the surface of the poured resin particles 240. In this embodiment, the plate material 620 may be placed in the resin receiving section 720 before pouring the resin particles 240, or may be placed after pouring the amount of resin particles 240 to be poured into the resin receiving section 720.
そして、樹脂粒子240の表面にプレート材620を配置後、プレート材620を覆うようにさらに樹脂粒子240を樹脂受け入れ部720に投入する(図8C参照)。 Then, after the plate material 620 is placed on the surface of the resin particles 240, further resin particles 240 are poured into the resin receiving section 720 so as to cover the plate material 620 (see FIG. 8C).
このとき、成形容器700に投入される、発泡剤を含む樹脂粒子240は、実施の形態1で用いることができる樹脂粒子を用いることができる。また、樹脂粒子240は、粒子表面に帯電防止処理が施されているか、または帯電防止剤と混合されていることが好ましい。帯電防止剤は、実施の形態1と同様の帯電防止剤を用いることができる。 At this time, the resin particles 240 containing the foaming agent that are put into the molding container 700 can be the resin particles that can be used in the first embodiment. In addition, it is preferable that the particle surface of the resin particles 240 is subjected to an antistatic treatment or that the resin particles 240 are mixed with an antistatic agent. The same antistatic agent as in the first embodiment can be used as the antistatic agent.
成形容器700は、実施の形態1で用いることができる成形容器と同じ成形容器を用いることができる。これにより、JIS規格に示されるような厚さを有する放射線検出器600に、支持体610の他に、放射線検出部110、電気基板140、およびバッテリー150などを適切に収容することができる。 The molding container 700 can be the same as the molding container that can be used in embodiment 1. This allows the radiation detector 600, which has a thickness as specified in the JIS standard, to properly accommodate the radiation detection unit 110, the electric board 140, the battery 150, and the like, in addition to the support 610.
2-4.樹脂粒子の表面を平滑化する工程
図8C~8Eは、樹脂粒子240の表面を平滑化する工程を示す断面図である。樹脂粒子240の表面を平滑化する工程は、樹脂粒子240を成形容器700に投入する工程後、発泡させる工程の前に行われる。上記工程は、実施の形態1と同様の方法で行うことができる。
8C to 8E are cross-sectional views showing the step of smoothing the surface of resin particle 240. The step of smoothing the surface of resin particle 240 is performed after the step of putting resin particle 240 into molding container 700 and before the step of foaming. The above step can be performed in the same manner as in embodiment 1.
2-5.成形容器の内部で樹脂粒子を加熱により発泡させる工程
成形容器の内部で樹脂粒子を加熱により発泡させる工程は、プレート材620を成形容器700に配置した状態で、図8Fに示されるように、成形容器700の投入口730を閉塞部710で閉塞した後、樹脂粒子を所定の発泡倍率になるように発泡させる工程である。上記工程は、実施の形態1と同様の方法で行うことができる。
2-5. Step of Heating and Expanding Resin Particles Inside the Forming Container The step of heating and expanding resin particles inside the forming container is a step of expanding the resin particles to a predetermined expansion ratio after closing inlet 730 of forming container 700 with closing part 710 as shown in Fig. 8F in a state where plate material 620 is placed in forming container 700. The above step can be performed in the same manner as in embodiment 1.
このようにして、図8Gで示されるように、プレート材620を有するビーズ法発泡体を材料としてなる支持体610を得ることができる。なお、本実施の形態では、プレート材620と、一体に形成される支持体の説明をしたが、これに限定されない。プレート材620は、支持体610とセンサーパネル140との間に配置されていてもよい。 In this way, as shown in FIG. 8G, a support 610 made of a bead-process foam having a plate material 620 can be obtained. Note that in this embodiment, the support is formed integrally with the plate material 620, but this is not limiting. The plate material 620 may be disposed between the support 610 and the sensor panel 140.
本実施の形態において、樹脂粒子を発泡させる工程後に、ビーズ法発泡体に帯電防止処理を施す工程を含んでもよい。支持体の表面への帯電防止剤の付与は、実施の形態1と同様の方法で行うことができる。 In this embodiment, a step of subjecting the bead method foam to an antistatic treatment may be included after the step of foaming the resin particles. The application of the antistatic agent to the surface of the support can be performed in the same manner as in embodiment 1.
(効果)
ビーズ法発泡体を材料としてなる支持体がプレート材を有することにより、支持体の放射線を受光する方向における、最も薄い部分の強度を向上させることができる。
(effect)
By having a plate material in the support made of a bead process foam, the strength of the thinnest portion of the support in the radiation receiving direction can be improved.
[その他の実施の形態]
上記した実施形態は、本発明を実施するにあたっての具体化の一例を示したものに過ぎず、上記実施形態によって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならない。本発明はその要旨、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
[Other embodiments]
The above-described embodiment is merely an example of a specific embodiment of the present invention, and the technical scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the above-described embodiment. The present invention can be embodied in various forms without departing from the spirit or main characteristics of the present invention.
また、実施の形態2ではシールド材を有する支持体、実施の形態3ではプレート材を有する支持体について説明したが、本発明はこれに制限されない。たとえば、支持体の内部に、シールド材およびプレート材の両方が配置されていてもよい。また、成形容器の形状についても、成形される支持体が放射線検出器に収容することができれば、実施の形態1~3で説明した形状に制限されず、任意の成形容器を用いることができる。 Although the second embodiment describes a support having a shielding material, and the third embodiment describes a support having a plate material, the present invention is not limited to this. For example, both a shielding material and a plate material may be disposed inside the support. In addition, the shape of the forming container is not limited to the shapes described in the first to third embodiments, and any forming container can be used, as long as the formed support can be housed in the radiation detector.
また、上述の放射線撮像装置は、病院などに固定する固定型であってもよいし、持ち運びができる可搬型であってもよい。上述の支持体を有する放射線検出器は、軽量であり持ち運びしやすく、かつ運搬時の衝撃等に対する強度もビーズ法発泡体によって高められるため、特に可搬型の放射線撮像装置に好適である。 The above-mentioned radiation imaging device may be a fixed type that is fixed to a hospital or the like, or a portable type that can be carried around. A radiation detector having the above-mentioned support is lightweight and easy to carry, and the strength against shocks during transportation is increased by the bead method foam, making it particularly suitable for a portable radiation imaging device.
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 The present invention will be specifically explained below with reference to examples, but the present invention is not limited to these.
[ビーズ法発泡体の製造方法]
ビーズ法発泡体を以下の手順で製造した。
[Method of manufacturing a foam by the bead method]
The bead process foam was produced by the following procedure.
(ビーズ法発泡体1の製造方法)
直径0.5mmの樹脂粒子(発泡性ポリスチレンビーズ「エスレンビーズ」、積水化成品工業株式会社製)を圧力容器内に投入して、常圧下、100℃の水蒸気で加熱し、樹脂粒子を予備発泡させた。予備発泡後の樹脂粒子(予備発泡樹脂粒子)は、直径が0.8mmであった。そして、予備発泡樹脂粒子を成形容器(容器内面の寸法は、断面が図2に示した支持体を成形できる形状であり、放射線を受光する方向における、最も薄い部分の厚さは2mmである)に充填し、成形容器を炉内に設置して110~120℃の水蒸気を約1~2分間、炉内および成形容器内に充填した。得られたビーズ法発泡体を成形容器から取り出し、乾燥装置内で乾燥させることにより、ビーズ法発泡体1を得た。得られたビーズ法発泡体1の発泡倍率は、ビーズ法発泡体の材料である樹脂粒子の密度を発泡後のビーズ法発泡体1の密度で除することにより求めたところ、5倍であった。
(Method for producing bead process foam 1)
Resin particles having a diameter of 0.5 mm (expandable polystyrene beads "Eslen Beads", manufactured by Sekisui Chemical Industry Co., Ltd.) were placed in a pressure vessel and heated with steam at 100°C under normal pressure to pre-expand the resin particles. The resin particles after pre-expanding (pre-expanded resin particles) had a diameter of 0.8 mm. The pre-expanded resin particles were then filled into a molding vessel (the dimensions of the inner surface of the vessel were such that the support body having a cross section shown in FIG. 2 could be molded, and the thickness of the thinnest part in the direction of receiving radiation was 2 mm), the molding vessel was placed in a furnace, and steam at 110 to 120°C was filled into the furnace and the molding vessel for about 1 to 2 minutes. The obtained bead-method foam was taken out of the molding vessel and dried in a drying device to obtain a bead-method foam 1. The expansion ratio of the obtained bead-method foam 1 was 5 times, as determined by dividing the density of the resin particles, which are the material of the bead-method foam, by the density of the bead-method foam 1 after expansion.
(ビーズ法発泡体2~4の製造方法)
ビーズ法発泡体2~4は、実施例1と同じ方法で得られた予備発泡樹脂粒子を用いて、同じ条件で炭酸ガスを浸透させた。その後、ビーズ法発泡体1と同じ成形容器に予備発泡樹脂粒子を充填し、表1に示す発泡倍率になるように、成形容器内に充填に充填する水蒸気の温度、時間を調整し、ビーズ法発泡体2~4を得た。なお、ビーズ法発泡体2~4の発泡倍率はビーズ法発泡体1と同様にして求めた。
(Production methods of beads-based foams 2 to 4)
For the Bead Process Foams 2 to 4, pre-expanded resin particles obtained by the same method as in Example 1 were used and carbon dioxide gas was allowed to penetrate under the same conditions. The pre-expanded resin particles were then filled into the same molding vessel as for the Bead Process Foam 1, and the temperature and time of the steam filling into the molding vessel were adjusted so as to achieve the expansion ratios shown in Table 1, thereby obtaining the Bead Process Foams 2 to 4. The expansion ratios of the Bead Process Foams 2 to 4 were determined in the same manner as for the Bead Process Foam 1.
[評価]
上記製造方法により得られたビーズ法発泡体1~4について、荷重に対する強度の評価を行った。
[evaluation]
The beads method foams 1 to 4 obtained by the above production method were evaluated for strength against load.
(評価方法)
上記ビーズ法発泡体1~4について、「横臥」を想定した荷重を0.2MPaとし、「全荷重(片足立ち)」を想定した荷重を1.4MPaとし、精密万能試験機「オートグラフ」(株式会社島津製作所製)を用いてビーズ法発泡体1~4が変形するかを観察した。
(Evaluation Method)
For the above-mentioned bead-process foams 1 to 4, a load of 0.2 MPa was applied assuming "lying" and a load of 1.4 MPa assuming "full load (standing on one leg)," and the deformation of the bead-process foams 1 to 4 was observed using a precision universal testing machine "Autograph" (manufactured by Shimadzu Corporation).
(評価基準)
◎:変形は見られない
○:変形はほとんど見られない
△:変形は見られるが実用上問題のないレベルである
×:変形が大きく実用上使用できないレベルである
(Evaluation Criteria)
◎: No deformation is observed. ○: Almost no deformation is observed. △: Deformation is observed, but at a level that does not pose a problem in practical use. ×: Deformation is so great that it cannot be used in practical use.
上記評価結果を表1に示す。 The above evaluation results are shown in Table 1.
本発明のビーズ法発泡体を材料としてなる支持体は、臥位撮影であれば30倍以下の発泡倍率であっても変形は生じず、全荷重(片足)であれば10倍以下の発泡倍率であっても変形が生じないことがわかった。 It was found that the support made of the bead-processed foam of the present invention does not deform even if the foaming ratio is 30 times or less when photographed in a supine position, and does not deform even if the foaming ratio is 10 times or less when fully loaded (one leg).
本発明の支持体は、支持体の重さを軽量化しても、十分な強度を得られるので、放射線検出器に用いるのに好適である。 The support of the present invention is suitable for use in radiation detectors because it maintains sufficient strength even when the weight of the support is reduced.
10 放射線撮像装置
20 放射線照射装置
30 CPU
40 クレードル装置
50 X線照射部
60 表示部
100、400、600 放射線検出器
110 放射線検出部
111 放射線検出素子
112 基板
120、410、610 支持体
130 筐体
131 本体部
132 底板部
133 天面板
134、135 側面板
140 電気基板
150 バッテリー
200、300、500、700 成形容器
210、310、510、710 閉塞部
220、320、520、720 樹脂粒子受け入れ部
230、330、530、730 投入口
240 樹脂粒子
250 スキージ
420 シールド材
620 プレート材
t 厚さ
10 Radiation imaging device 20 Radiation irradiation device 30 CPU
40 Cradle device 50 X-ray irradiation unit 60 Display unit 100, 400, 600 Radiation detector 110 Radiation detection unit 111 Radiation detection element 112 Substrate 120, 410, 610 Support 130 Housing 131 Main body 132 Bottom plate 133 Top plate 134, 135 Side plate 140 Electrical board 150 Battery 200, 300, 500, 700 Forming container 210, 310, 510, 710 Closing unit 220, 320, 520, 720 Resin particle receiving unit 230, 330, 530, 730 Feeding port 240 Resin particle 250 Squeegee 420 Shielding material 620 Plate material t Thickness
Claims (21)
筐体の内部に収容されて、前記筐体の内部で前記放射線検出部を支持する支持体と、
を有する放射線検出器であって、
前記支持体は、ビーズ法発泡体を材料としてなる、放射線検出器。 a radiation detection unit that detects radiation irradiated onto a subject ;
a support member that is accommodated in a housing and supports the radiation detection unit inside the housing ;
A radiation detector comprising:
The support is made of a bead process foam material.
前記成形容器の内部で樹脂粒子を加熱により発泡させる工程と、
を有する、
放射線検出器に用いられる、筐体の内部に収容されて前記筐体の内部で、被写体に照射された放射線を検出する放射線検出部を支持する支持体の製造方法。 A step of introducing resin particles containing a blowing agent into a molding vessel;
A step of expanding the resin particles by heating inside the molding container;
having
A method for manufacturing a support used in a radiation detector , which is housed inside a housing and supports a radiation detection unit that detects radiation irradiated onto a subject inside the housing .
前記投入された樹脂粒子を平滑化する工程を含む、
請求項14に記載の放射線検出器に用いられる支持体の製造方法。 After the step of introducing the resin particles into a molding vessel and before the step of expanding,
smoothing the introduced resin particles;
A method for producing a support used in the radiation detector according to claim 14.
前記樹脂粒子を、最も薄い部分の厚さが、1.5mm以上5.0mm以下となる成形容器に投入する、請求項14~19のいずれか一項に記載の放射線検出器に用いられる支持体の製造方法。 In the step of introducing the resin particles into a molding vessel,
The method for producing a support used in a radiation detector according to any one of claims 14 to 19, wherein the resin particles are charged into a molding container having a thickness of 1.5 mm or more and 5.0 mm or less at the thinnest part.
The method for producing a support used in a radiation detector according to any one of claims 14 to 20, further comprising, after the step of expanding the resin particles, a step of subjecting a molded body obtained by expanding the resin particles to an antistatic treatment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021009429A JP7548032B2 (en) | 2021-01-25 | 2021-01-25 | Radiation detector, radiation imaging device having radiation detector, support body used in radiation detector, and method for manufacturing support body |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021009429A JP7548032B2 (en) | 2021-01-25 | 2021-01-25 | Radiation detector, radiation imaging device having radiation detector, support body used in radiation detector, and method for manufacturing support body |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022113300A JP2022113300A (en) | 2022-08-04 |
JP7548032B2 true JP7548032B2 (en) | 2024-09-10 |
Family
ID=82657988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021009429A Active JP7548032B2 (en) | 2021-01-25 | 2021-01-25 | Radiation detector, radiation imaging device having radiation detector, support body used in radiation detector, and method for manufacturing support body |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7548032B2 (en) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006058124A (en) | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Canon Inc | Cassette-type x-ray image photographing device |
JP2009020099A (en) | 2007-07-10 | 2009-01-29 | General Electric Co <Ge> | Digital x-ray detector |
JP2010276687A (en) | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Fujifilm Corp | Radiation detecting device and radiation image photographing system |
JP2011069992A (en) | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Fujifilm Corp | Radiographic device |
JP2019196944A (en) | 2018-05-08 | 2019-11-14 | コニカミノルタ株式会社 | Radiation image photographing device |
JP2020046408A (en) | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 学校法人北里研究所 | Radiation detector, radiation detection method and program |
-
2021
- 2021-01-25 JP JP2021009429A patent/JP7548032B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006058124A (en) | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Canon Inc | Cassette-type x-ray image photographing device |
JP2009020099A (en) | 2007-07-10 | 2009-01-29 | General Electric Co <Ge> | Digital x-ray detector |
JP2010276687A (en) | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Fujifilm Corp | Radiation detecting device and radiation image photographing system |
JP2011069992A (en) | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Fujifilm Corp | Radiographic device |
JP2019196944A (en) | 2018-05-08 | 2019-11-14 | コニカミノルタ株式会社 | Radiation image photographing device |
JP2020046408A (en) | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 学校法人北里研究所 | Radiation detector, radiation detection method and program |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022113300A (en) | 2022-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101560662B1 (en) | Image processing apparatus, image processing method, and non-transitory storage medium | |
JP7010135B2 (en) | Radiation imaging device | |
JP4598880B1 (en) | CT apparatus and imaging method of CT apparatus | |
US20110108732A1 (en) | Radiation imaging system and relay station selection method | |
US7745797B1 (en) | Digital x-ray detector assembly | |
Elmoutaouakkil et al. | Three-dimensional quantitative analysis of polymer foams from synchrotron radiation x-ray microtomography | |
Okumura et al. | Pulverization mechanism of hydrogen storage alloys on microscale packing structure | |
JP7548032B2 (en) | Radiation detector, radiation imaging device having radiation detector, support body used in radiation detector, and method for manufacturing support body | |
Metsue et al. | Contribution of the entropy on the thermodynamic equilibrium of vacancies in nickel | |
JP2015116274A (en) | Tomographic image generation system | |
Marshall et al. | Technical characterization of five x-ray detectors for paediatric radiography applications | |
Saito | Dual‐energy approach to contrast‐enhanced mammography using the balanced filter method: Spectral optimization and preliminary phantom measurement | |
CN203328957U (en) | Vehicle-mounted shelter system | |
Landi et al. | A limited memory BFGS method for a nonlinear inverse problem in digital breast tomosynthesis | |
CN109959959A (en) | Radiation detecting apparatus | |
JP2017000664A (en) | Image processing system, tomographic image generation system, and program | |
Mainprize et al. | Full-size anthropomorphic phantom for 2D and 3D breast x-ray imaging | |
Schrapp et al. | Data fusion in neutron and X-ray computed tomography | |
Mao et al. | A tailored ML-EM algorithm for reconstruction of truncated projection data using few view angles | |
Maire et al. | Dual Beam microfocus high-energy tomography: Towards multimodal and faster laboratory experiments | |
US8834021B2 (en) | Digital X-ray detector with a multi-functional panel support | |
JP6803986B2 (en) | Radiation imaging system, phantom, and evaluation method | |
EP3449831B1 (en) | Apparatus for a radiographic device | |
JP4337450B2 (en) | Radiation imaging apparatus and radiation detection signal processing method | |
Hermus et al. | Two-dimensional dynamic fluid bowtie attenuators |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20231215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240522 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240611 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240730 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240812 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7548032 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |