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JP7543255B2 - 静電型トランスデューサおよび静電型トランスデューサユニット - Google Patents

静電型トランスデューサおよび静電型トランスデューサユニット Download PDF

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Description

本発明は、静電型トランスデューサおよび静電型トランスデューサユニットに関するものである。
特開２００５－３１５８３１号公報には、人体の心拍数や呼吸数を計測する装置に用いられ、導電性布と誘電体とを備える静電型センサが記載されている。特開２０１４－１９０８５６号公報には、ステアリングホイールに適用された運転者の手放し状態を検出する静電型センサが記載されている。また、特開平５－１７２８３９号公報には、圧電フィルムの両面に設ける電極をメッシュ状とし、メッシュの度合を変えることにより、出力電圧を制御する圧電型センサが記載されている。
ところで、静電型トランスデューサ（センサおよびアクチュエータを含む）の取付対象の形状が、三次元形状（三次元曲面、複合平面を含む）である場合などにおいて、取付性の観点から、静電型トランスデューサに柔軟性が求められる。つまり、静電型トランスデューサを変形させながら取付対象に取り付けることができることが求められる。
近年においては、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成された電極シートが開発されている。しかし、導電性フィラーを含むエラストマーにおいて、導電性フィラーの配合割合を高くすると硬くなり、導電性フィラーの配合割合を低くすると柔らかくなるが電気抵抗率が大きくなる。
そこで、上記要請を満たすためには、導電性フィラーを含むエラストマーを電極シートとして用いる場合において、所望の柔軟性を有しつつ所望の電気抵抗率を有する導電性フィラーの配合割合とすることが必要となる。
しかしながら、導電性フィラーを含むエラストマーを電極シートに用いる静電型センサにおいて、１つの検出領域が広い場合には、電極シートの電気抵抗の影響により検出領域内の位置によっては計測精度が低下する。同様に、静電型アクチュエータにおいて、１つの駆動領域が広い場合には、電極シートの電気抵抗の影響により１つの駆動領域の位置によっては駆動精度が低下する。
本発明は、柔軟性を有しつつ、検出精度または駆動精度を向上させることができる静電型トランスデューサを提供することを目的とする。さらに、本発明は、静電型トランスデューサを備えるユニットを提供することを目的とする。
（１．第一の静電型トランスデューサ）
第一の静電型トランスデューサは、絶縁体シートと、前記絶縁体シートに積層され、検出領域または駆動領域としての１つの対象領域を構成し、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成され、少なくとも１つの端子部を備える少なくとも１つの電極シートと、前記電極シートの電気抵抗率より小さい電気抵抗率を有し、前記電極シートの一部分の面に沿うように前記電極シートに接触した状態で配置され、前記電極シートに接触している部位において前記電極シートに電気的に接続された少なくとも１つのバイパス導体とを備える。
電極シートは、導電性フィラーを有するエラストマーにより形成されているため、金属シートや導電性布に比べて柔軟性を有する。従って、静電型トランスデューサを取付対象に取り付ける際に、取付性が良好となる。
ただし、電極シートは、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成されているため、金属シートや導電性布に比べると電気抵抗率が大きくなる。しかし、上述した静電型トランスデューサは、バイパス導体を備える。バイパス導体により、端子部と端子部から遠い位置との間の実質の電気抵抗率は、小さくなる。従って、静電型センサとしての検出精度、または、静電型アクチュエータとしての駆動精度を向上させることができる。
仮にバイパス導体が電極シートに比べて硬い材質であるとしても、バイパス導体は、電極シートの一部分に配置されているため、静電型トランスデューサとしての柔軟性に対して影響度は小さい。従って、静電型トランスデューサは、高い柔軟性を有する。
（２．第二の静電型トランスデューサ）
第二の静電型トランスデューサは、絶縁体シートと、前記絶縁体シートに積層され、検出領域または駆動領域としての１つの対象領域を構成し、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成され、複数の端子部を備える電極シートと、一端が前記複数の端子部のそれぞれに電気的に接続され、他端が相互に電気的に接続される複数の端子接続配線部と、前記複数の端子接続配線部の他端同士の接続位置から１つの入出力端を構成する結合配線部とを備える。
電極シートは、導電性フィラーを有するエラストマーにより形成されているため、金属シートや導電性布に比べて柔軟性を有する。従って、静電型トランスデューサを取付対象に取り付ける際に、取付性が良好となる。
ただし、電極シートは、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成されているため、金属シートや導電性布に比べると電気抵抗率が大きくなる。しかし、上述した静電型トランスデューサを構成する電極シートは、１つの対象領域を構成すると共に複数の端子部を備える。そして、複数の端子部は、対応する端子接続配線部のそれぞれに電気的に接続され、複数の端子接続配線部は、１つの入出力端を構成する結合配線部に電気的に接続されている。つまり、１つの対象領域を構成する電極シートは、複数の端子部および複数の端子接続配線部を介して、１つの結合配線部に電気的に接続されている。このように、１つの対象領域は、複数の経路によって、１つの結合配線部に接続されている。
従って、任意の位置が、ある端子部から遠い位置であっても、他の端子部から近い位置に位置させることが可能となる。そして、当該任意の位置において、静電型センサとしての検出精度、および、静電型アクチュエータとしての駆動精度は、当該任意の位置と複数の端子部の何れかの端子部との間における電気抵抗に依存する。つまり、位置に応じた電気抵抗の差を小さくすることができる。結果として、検出精度および駆動精度を向上させることができる。
（３．静電型トランスデューサユニット）
静電型トランスデューサユニットは、中心線を有する芯材と、上記に記載の静電型トランスデューサであって、裏面が前記芯材の前記中心線を中心とした外周面に対向するように、前記芯材の外周面に沿って配置された前記静電型トランスデューサと、前記芯材の前記外周面と前記静電型トランスデューサの裏面との間に介在し、前記芯材および前記静電型トランスデューサに固着される樹脂内層材と、を備える静電型トランスデューサユニットであって、前記静電型トランスデューサにおいて前記芯材の前記外周面の周方向における端辺を第一端辺と定義し、前記静電型トランスデューサの２つの前記第一端辺が、前記芯材の前記外周面の周方向において距離を隔てて対向配置され、前記樹脂内層材は、前記２つの前記第一端辺の隙間に介在している。
静電型トランスデューサを芯材の外周面に沿って配置する際に、樹脂内層材を芯材の外周面と静電型トランスデューサの裏面との間に配置し、樹脂内層材を芯材の外周面および静電型トランスデューサの裏面に固着させている。従って、静電型トランスデューサが芯材から剥がれることを防止できる。そして、静電型トランスデューサを芯材の外周面に綺麗に配置することができるため、静電型トランスデューサユニットの意匠性が良好となる。さらに、樹脂内層材を適用することにより、静電型トランスデューサユニットの製造が容易となる。
トランスデューサの全体構成を示す図である。 第一例のトランスデューサにおける１つの対象領域に関する部分の構成図である。 第一例のトランスデューサを構成する静電シートおよび基材の部分を示す縦断面図であって、図２のIII－III断面図である。 第一例のトランスデューサを示す図であって、静電シートを構成するバイパス導体の第二例を示す図である。 第一例のトランスデューサを示す図であって、静電シートを構成するバイパス導体の第三例を示す図である。 第二例の静電シートおよび基材の部分の縦断面図であって、図３に対応する図である。 第三例のトランスデューサを示す図である。 第四例のトランスデューサを示す図である。 第五例のトランスデューサを示す図である。 第六例のトランスデューサを示す図である。 第七例のトランスデューサを示す図である。 第八例のトランスデューサを示す図である。 第九例のトランスデューサを示す図である。 第一例のトランスデューサユニットとしてのステアリングホイールの正面図である。 図１４のＡ－Ａ拡大断面図である。 第二例のトランスデューサユニットに適用されるトランスデューサを示す図である。 第二例のトランスデューサユニットにおける図１４のＡ－Ａ拡大断面図である。 第三例のトランスデューサユニットにおける図１４のＡ－Ａ拡大断面図である。 第四例のトランスデューサユニットの製造方法を示すフローチャートである。 第四例のトランスデューサユニットに適用されるトランスデューサを示す図である。 プレ成形されたトランスデューサの正面図である。 図２１のＢ－Ｂ拡大断面図である。 射出成形前の断面図である。 射出成型後の断面図である。 射出成型後に金型を離脱させた状態の断面図である。 第四例のトランスデューサユニットにおける図１４のＡ－Ａ拡大断面図である。
（１．静電型トランスデューサの適用対象）
静電型トランスデューサ（以下、「トランスデューサ」と称する）は、例えば、基材と、基材の取付面に取り付けられた静電シートとを備える。基材は、任意の部材であって、金属、樹脂、その他の材料により形成される。
また、基材の取付面は、曲面、複合平面、平面と曲面の複合形状などの三次元形状に形成されてもよいし、基材の表面が単一平面形状に形成されてもよい。基材が可撓性を有する材料により形成されている場合に、当該基材の取付面に当該静電シートを取り付けることもできる。また、トランスデューサは、基材を備えることなく、当該静電シート単体として利用することもできる。
静電シートは、一対の電極の間の静電容量の変化を利用して、振動や音などを発生させるアクチュエータとして機能させることができる。また、静電シートは、電極との間の静電容量の変化を利用して、外部からの押込力などを検出するセンサ、電位を有する導電体の接触または接近を検出するセンサとして機能させることができる。
静電シートがアクチュエータとして機能する場合には、一対の電極に電圧が印加されることにより、一対の電極の間の電位に応じて絶縁体が変形し、絶縁体の変形に伴って振動が発生する。静電シートが押込力検出センサとして機能する場合には、外部からの押込力や振動や音などの入力に起因して絶縁体が変形することにより一対の電極の間の静電容量が変化し、一対の電極の間の静電容量に応じた電圧を検出することで、外部からの押込力などを検出する。
また、静電シートが接触接近センサとして機能する場合には、電位を有する導電体の接触または接近により、電極と導電体との間の静電容量が変化し、変化した電極との間の静電容量に応じた電圧を検出することで、当該導電体の接触または接近を検出する。また、静電シートが接触接近センサとして機能する場合には、上記の他に、電位を有する導電体の接触または接近により、一対の電極の間の静電容量が変化し、変化した一対の電極の間の静電容量に応じた電圧を検出することで、当該導電体の接触または接近を検出することもできる。
トランスデューサは、例えば、ポインティングデバイスであるマウスやジョイスティックの表面、車両部品の表面などに適用できる。車両部品としては、アームレスト、ドアノブ、シフトレバー、ステアリングホイール、ドアトリム、センタートリム、センターコンソール、天井などが含まれる。多くの場合、基材は、金属や硬質樹脂などの可撓性を有しない材料により形成されている。そして、トランスデューサは、対象者の状態の検出や対象者への振動などの付与を行うことができる。
また、トランスデューサは、シート座面の表層側に配置されるようにしてもよい。この場合、トランスデューサは、樹脂フィルムなどの可撓性を有する材料により形成された基材に、静電シートを取り付けるように構成してもよい。また、トランスデューサは、基材を備えずに、静電シート単体により構成されるようにしてもよい。
また、トランスデューサの静電シートは、ヒータ機能を有する構成とすることもできる。この場合、トランスデューサは、対象者の状態の検出や対象者への振動などの付与に加えて、対象者への熱の付与を行うことができる。
（２．トランスデューサの全体構成）
トランスデューサ１の一例の全体構成について、図１を参照して説明する。トランスデューサ１は、少なくとも静電シート１０と処理装置３０とを備える。図１においては、トランスデューサ１は、さらに、長尺状の基材２０を備える場合を例に挙げる。ただし、トランスデューサ１は、基材２０を備えない構成とすることもできる。なお、以下において、静電シート１０と基材２０とのユニットを、トランスデューサ本体と称する。
基材２０は、図１においては、長尺状に形成されている場合を例に挙げる。基材２０の形状は、上述したように任意の形状とすることができる。基材２０は、金属や樹脂などの任意の材料により形成されている。
静電シート１０は、基材２０の取付面に配置されている。静電シート１０は、全体として弾性変形可能であって、柔軟性を有する。静電シート１０は、主として、エラストマーにより形成されている。そして、基材２０の取付面が三次元曲面であっても、静電シート１０は、基材２０の曲面状の取付面にそって取り付けることができる。特に、静電シート１０を面方向に伸張させながら基材２０の取付面に取り付けることで、静電シート１０にしわが発生することを抑制することができる。
静電シート１０は、少なくとも１つの対象領域１０ａ，１０ｂを備える。図１においては、静電シート１０は、２つの対象領域１０ａ，１０ｂを備える。ここで、第一の対象領域１０ａは、トランスデューサ１がセンサである場合には１つの検出領域として機能し、トランスデューサ１がアクチュエータである場合には１つの駆動領域として機能する。第二の対象領域１０ｂも、第一の対象領域１０ａと同様である。
静電シート１０は、基材２０に対応するように長尺状に形成されている。さらに、複数の対象領域１０ａ，１０ｂは、基材２０の長手方向に並んで配置されている。また、それぞれの対象領域１０ａ，１０ｂの形状は、基材２０の長手方向を長手方向とする長尺状に形成されている。なお、静電シート１０は、基材２０の幅方向（短手方向）に分割して配置してもよいし、基材２０の長手方向および幅方向に分割して配置してもよい。静電シート１０の形状は、適宜、任意の形状に形成することができる。
処理装置３０は、トランスデューサ１がセンサである場合には、静電シート１０に電力を供給した場合に静電シート１０から電圧または電流を取得し、取得した電圧または電流に基づいて対象動作の検出演算を行う。また、処理装置３０は、トランスデューサ１がアクチュエータである場合には、静電シート１０を駆動させるために供給する電力の演算を行い、演算した電力を静電シート１０に供給する処理を行う。
（３．第一例のトランスデューサ１の詳細構成）
第一例のトランスデューサ１の詳細構成について、図２および図３を参照して説明する。トランスデューサ１は、静電シート１０と、基材２０と、処理装置３０とを備える。
静電シート１０は、少なくとも、絶縁体シート１１と、第一電極シート１２と、第一バイパス導体１３とを備える。図２および図３においては、静電シート１０は、さらに、第二電極シート１４および第二バイパス導体１５を備える場合を例に挙げる。ただし、静電シート１０は、第二電極シート１４および第二バイパス導体１５を備えない構成とすることもできる。
絶縁体シート１１は、エラストマーにより形成されている。従って、絶縁体シート１１は、弾性変形可能である。絶縁体シート１１は、例えば、熱可塑性エラストマーにより形成されている。絶縁体シート１１は、熱可塑性エラストマー自身により形成されるようにしてもよいし、熱可塑性エラストマーを素材として加熱することによって架橋されたエラストマーにより形成されるようにしてもよい。
ここで、絶縁体シート１１は、スチレン系、オレフィン系、塩ビ系、ウレタン系、エステル系、アミド系などのエラストマーから、１種以上を選択可能である。例えば、スチレン系エラストマーとしては、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳなどが挙げられる。オレフィン系エラストマーとしては、ＥＥＡ、ＥＭＡ、ＥＭＭＡなどの他、エチレンとαオレフィンとの共重合体（エチレン－オクテン共重合体）などが挙げられる。
絶縁体シート１１は、熱可塑性エラストマー以外のゴム、樹脂を含んでいてもよい。例えば、エチレン－プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）などのゴムを含む場合には、絶縁体シート１１の柔軟性が向上する。絶縁体シート１１の柔軟性を向上させるという観点から、絶縁体シートに可塑剤などの柔軟性付与成分を含有させてもよい。
第一電極シート１２は、絶縁体シート１１の表面（図３の上面）側に積層されている。また、第一電極シート１２は、導電性を有しつつ、柔軟性および面方向への伸縮性を有する。第一電極シート１２は、導電性エラストマーにより形成されている。すなわち、第一電極シート１２は、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成されている。
第一電極シート１２に用いられるエラストマーは、絶縁体シート１１と主成分を同種とする材料により形成されるようにするとよい。すなわち、第一電極シート１２は、スチレン系、オレフィン系、塩ビ系、ウレタン系、エステル系、アミド系などのエラストマーから、１種以上を選択可能である。例えば、スチレン系エラストマーとしては、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳなどが挙げられる。オレフィン系エラストマーとしては、ＥＥＡ、ＥＭＡ、ＥＭＭＡなどの他、エチレンとαオレフィンとの共重合体（エチレン－オクテン共重合体）などが挙げられる。
ただし、第一電極シート１２は、絶縁体シート１１よりも高い軟化点を有するようにされている。これは、絶縁体シート１１自身の融着（例えば熱融着）により絶縁体シート１１に第一電極シート１２を固着する際に、絶縁体シート１１が第一電極シート１２より先に軟化することができるようにするためである。
１つの第一電極シート１２は、図１に示す１つの対象領域１０ａを構成する。なお、対象領域１０ｂについては、別の第一電極シート１２が構成する。詳細には、第一電極シート１２は、１つの第一電極シート本体１２ａと、１つの端子部１２ｂとを備える。第一電極シート本体１２ａが、１つの対象領域１０ａに一致する形状に形成されている。従って、第一電極シート本体１２ａは、長尺状に形成されている。
１つの端子部１２ｂは、第一電極シート本体１２ａの長手方向の第一端部（図２の右端）に配置されている。端子部１２ｂは、処理装置３０と電気的に接続される部位である。端子部１２ｂと処理装置３０とは、絶縁体シート１１上に形成された配線と、絶縁体シート１１の外部に設けられた配線とにより電気的に接続される。ここで、図２において、端子部１２ｂは、第一電極シート本体１２ａから外側に突出した部位としたが、第一電極シート本体１２ａの周縁とすることもできる。
第一電極シート１２は、絶縁体シート１１自身の融着（例えば熱融着）により絶縁体シート１１に固着されている。さらには、第一電極シート１２自身の融着（例えば熱融着）により、第一電極シート１２と絶縁体シート１１とが固着されている。つまり、第一電極シート１２と絶縁体シート１１とは、相互の融着によって固着されている。
第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２の電気抵抗率よりも小さい電気抵抗率を有する。特に、第一バイパス導体１３の電気抵抗率は、第一電極シート１２の電気抵抗率の１０分の１以下とすると効果的である。
さらに、第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２の一部分の面に沿うように第一電極シート１２に接触した状態で配置されている。特に、第一バイパス導体１３は、長尺状に形成されている。第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２の長手方向に沿って配置されている。ここでいう、長尺状とは、直線状に限られるものではなく、長さを有するものであればよい。
また、第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２の長手方向の第一端部（図２の右端）から、第一端部とは反対側の第二端部（図２の左端）に亘って配置されている。つまり、第一バイパス導体１３の長手方向の第一端部は、第一電極シート１２の長尺状において端子部１２ｂ側に位置する。一方、第一バイパス導体１３の長手方向の第二端部は、第一電極シート１２の長尺状において端子部１２ｂとは反対側に位置する。
さらに、第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２に接触している部位において、第一電極シート１２に電気的に接続されている。ここで、第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２の表面または裏面に積層されるようにしてもよいし、第一電極シート１２に埋設されるようにしてもよい。なお、第一バイパス導体１３の具体例については、後述する。
第二電極シート１４は、絶縁体シート１１の裏面（図３の下面）側、すなわち絶縁体シート１１における第一電極シート１２とは反対面に積層されている。つまり、第二電極シート１４は、絶縁体シート１１と基材２０との間に配置されている。第二電極シート１４は、第一電極シート１２と同様に形成されている。
第二バイパス導体１５は、第二電極シート１４の電気抵抗率よりも小さい電気抵抗率を有する。第二バイパス導体１５は、第二電極シート１４の一部分の面に沿うように第二電極シート１４に接触した状態で配置されている。特に、第二バイパス導体１５は、長尺状に形成されている。第二バイパス導体１５は、第二電極シート１４の長手方向に沿って配置されている。ここでいう、長尺状とは、直線状に限られるものではなく、長さを有するものであればよい。
さらに、第二バイパス導体１５は、第二電極シート１４に接触している部位において、第二電極シート１４に電気的に接続されている。ここで、第二バイパス導体１５は、第二電極シート１４の表面または裏面に積層されるようにしてもよいし、第二電極シート１４に埋設されるようにしてもよい。なお、第二バイパス導体１５は、第一バイパス導体１３と同様である。
（４．第一例のトランスデューサ１による効果）
第一電極シート１２は、導電性フィラーを有するエラストマーにより形成されているため、金属シートや導電性布に比べて柔軟性を有する。第二電極シート１４も同様である。従って、トランスデューサ１を基材２０に取付対象に取り付ける際に、取付性が良好となる。
ただし、第一電極シート１２は、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成されているため、金属シートや導電性布に比べると電気抵抗率が大きくなる。ここで、第一電極シート１２単体において、端子部１２ｂと端子部１２ｂに近い位置Ｐ１（図２に示す）との間の電気抵抗率は、小さい。しかし、第一電極シート１２単体において、端子部１２ｂと端子部１２ｂから遠い位置Ｐ２（図２に示す）との間の電気抵抗率は、大きくなる。当然に、第一電極シート１２単体において、端子部１２ｂと位置Ｐ３（図２に示す）との間の電気抵抗率は、中間程度となる。
しかし、トランスデューサ１は、第一バイパス導体１３を備える。第一バイパス導体１３により、第一電極シート１２の端子部１２ｂと端子部１２ｂから遠い位置Ｐ２との間の実質の電気抵抗率は、小さくなる。端子部１２ｂと位置Ｐ３との間の実質の電気抵抗率も、同様に小さくなる。従って、トランスデューサ１がセンサである場合には、検出精度を向上させることができる。また、トランスデューサ１がアクチュエータである場合には、駆動精度を向上させることができる。
仮に第一バイパス導体１３が第一電極シート１２に比べて硬い材質であるとしても、第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２の一部分に配置されているため、トランスデューサ１としての柔軟性に対して影響度は小さい。従って、トランスデューサは、高い柔軟性を有する。そして、第二電極シート１４および第二バイパス導体１５による作用については、第一電極シート１２および第一バイパス導体１３と同様の作用を有する。
（５．バイパス導体の具体例）
第一バイパス導体１３の具体例について説明する。なお、第二バイパス導体１５は、第一バイパス導体１３と同様であるため、説明を省略する。
（５－１．直線状の金属線）
第一バイパス導体１３の第一例は、金属線により形成されている。金属線は、例えば、銅線、ニクロム線などである。この場合、第一バイパス導体１３の電気抵抗率は、第一電極シート１２の電気抵抗率の１０分の１以下、さらには１００分の１以下とすることができる。
さらに、第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２の幅方向（短手方向）の中央部に、第一電極シート１２の長手方向に平行な直線状に形成されている。第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２自身の融着（例えば熱融着）により、第一電極シート１２に固着される。
第一バイパス導体１３を金属線とすることにより、実質の電気抵抗率をより小さくする効果を奏する。さらに、第一バイパス導体１３を直線状とすることにより、第一バイパス導体１３の成形および設置が容易となる。
（５－２．導電性布）
第一バイパス導体１３の第二例は、図４に示すように、導電性布により形成されている。導電性布とは、導電性繊維により形成された織物または不織布である。ここで、導電性繊維は、柔軟性を有する繊維の表面を導電性材料により被覆することにより形成される。導電性繊維は、例えば、ポリエチレンなどの樹脂繊維の表面に、銅やニッケルなどをメッキすることにより形成される。この場合、第一バイパス導体１３の電気抵抗率は、第一電極シート１２の電気抵抗率の１０分の１以下、さらには１００分の１以下とすることができる。
さらに、第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２の幅方向（短手方向）の中央部に、第一電極シート１２の長手方向に平行な直線状に形成されている。第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２自身の融着（例えば熱融着）により、第一電極シート１２に固着される。
第一バイパス導体１３を導電性布とすることにより、実質の電気抵抗率をより小さくする効果を奏する。さらに、第一バイパス導体１３を導電性布とすることにより、第一バイパス導体１３の成形および設置が容易となる。さらに、第一バイパス導体１３を導電性繊維により形成することにより、第一バイパス導体１３の孔に第一電極シート１２が軟化して入り込む。従って、第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２とより強固に固着される。
さらに、第一バイパス導体１３を、網目を有し且つシート状に形成されている導電性布とし、さらに網目の配向方向を、第一電極シート１２の長手方向に対して傾斜させている（図４の角度φ）。これにより、第一バイパス導体１３が、第一電極シート１２の長手方向に伸張することができる。つまり、第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２が長手方向に伸張する際に、第一電極シート１２の伸張変形に追従することができる。その結果、トランスデューサ１の伸張性能が高くなる。特に、第一バイパス導体１３の網目の配向方向を、第一電極シート１２の長手方向に対して、４５°傾斜させるとよい。これにより、トランスデューサ１の長手方向の伸張性能および短手方向の伸張性能を高くなる。
（５－３．波状の金属線）
第一バイパス導体１３の第三例は、図５に示すように、金属線により形成されている。金属線は、第一例と同様である。さらに、第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２の幅方向（短手方向）の中央部に、波状に形成されている。これにより、第一電極シート１２の幅方向の縁における実質の電気抵抗率を小さくすることができる。また、第一バイパス導体１３が、第一電極シート１２の長手方向に伸張することができる。つまり、第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２が長手方向に伸張する際に、第一電極シート１２の伸張変形に追従することができる。その結果、トランスデューサ１の伸張性能が高くなる。
（５－４．網目状の金属線）
第一バイパス導体１３の第四例は、柔軟性及び伸縮性を有する薄膜のパンチングメタルにより形成されている。つまり、第一バイパス導体１３は、網目状に形成されている。第一バイパス導体１３の網目の配向方向を、第一電極シート１２の長手方向に対して傾斜させるとよい。特に、第一バイパス導体１３の網目の配向方向を、第一電極シート１２の長手方向に対して、４５°傾斜させるとよい。これにより、トランスデューサ１の長手方向の伸張性能および短手方向の伸張性能を高くなる。
（５－５．導電性エラストマー）
第一バイパス導体１３の第五例は、導電性エラストマーにより形成されている。つまり、第一バイパス導体１３は、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成されている。ただし、第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２よりも電気抵抗率が小さい。従って、同種の導電性フィラーの適用する場合には、第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２よりも導電性フィラーの割合が高くなる。ここで、第一バイパス導体１３に適用されるエラストマーは、第一電極シート１２と同種のエラストマーを適用するのが好ましい。
第一バイパス導体１３をエラストマーとすることにより、トランスデューサ１全体の柔軟性がより高いものとなる。さらに、第一バイパス導体１３のエラストマーを第一電極シート１２のエラストマーと同種とすることにより、両者の固着性能がより高くなる。
（６．第二例のトランスデューサ２）
第二例のトランスデューサ２について、図６を参照して説明する。図６に示すように、トランスデューサ２は、静電シート１０と、基材２０と、静電シート１０の裏面と基材２０の表面との間に配置されたヒータシート４０と、処理装置３０とを備える。つまり、トランスデューサ２は、センサまたはアクチュエータの機能に加えて、ヒータ機能を有する。
ここで、静電シート１０は、上記トランスデューサ１における静電シート１０を適用することができる。ただし、静電シート１０を構成する絶縁体シート１１は、ヒータシート４０の熱を静電シート１０の表面に伝達できるようにすることと、耐熱性を確保するために、以下の材料により形成するとよい。
絶縁体シート１１の熱伝導率は、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。好適な熱伝導率は、０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらには０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。絶縁体シート１１は、熱伝導率が比較的大きく、かつ絶縁性の無機フィラーを有することが望ましい。絶縁体シート１１の熱伝導率を大きくするために用いる無機フィラー（熱伝導性フィラー）の好適な熱伝導率は、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。熱伝導率が比較的大きい無機フィラーとしては、金属フィラー、例えば、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどが挙げられる。金属フィラーの他に、窒化ホウ素、炭化ケイ素なども、熱伝導率が比較的大きい無機フィラーとして用いることができる。
また、絶縁体シート１１に難燃性を付与するという観点から、絶縁体シート１１は、難燃性かつ絶縁性の無機フィラーを有することが好ましい。難燃性フィラーとしては、水酸化物フィラー、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどが挙げられる。水酸化物フィラーの他に、窒化ホウ素なども、難燃性フィラーとして用いることができる。また、難燃性フィラーを、絶縁体シート１１の熱伝導率を大きくするために用いる無機フィラー（熱伝導性フィラー）として兼用させることもできる。
また、絶縁体シート１１の絶縁性を確保するという観点から、絶縁体シート１１の体積抵抗率は、１×１０１２Ω・ｃｍ以上である。好適な体積抵抗率は、１×１０１３Ω・ｃｍ以上である。
ヒータシート４０は、静電シート１０の裏面側、すなわち、第二電極シート１４の裏面側に配置されている。ヒータシート４０は、ヒータ線４１と、ヒータ線４１を被覆するヒータ絶縁層４２とを備える。ヒータ線４１は、金属の合金系材料であり、例えば、ニッケルクロム、鉄クロムなどである。ヒータ線４１は、シート状となるように、例えば、線材を往復に形成したり、渦巻き状に巻回したりして形成されている。
ヒータ絶縁層４２は、ヒータ線４１を囲み、ヒータ線４１が露出しないように配置されている。ヒータ絶縁層４２は、絶縁体シート１１と同様の材料により形成されるとよい。さらに、ヒータ絶縁層４２の表面側の一部分が、自身の融着（例えば熱融着）により、第二電極シート１４の裏面に固着される。さらに、ヒータ絶縁層４２の表面側は、絶縁体シート１１の裏面露出面にも、自身の融着により固着される。また、ヒータ絶縁層４２の裏面側の一部分が、自身の融着（例えば熱融着）により、基材２０の取付面に固着される。
トランスデューサ２は、ヒータ機能を有することから、対象者の状態の検出や対象への振動などの付与に加えて、対象者への熱の付与を行うことができる。特に、絶縁体シート１１およびヒータ絶縁層４２の熱伝導率を上記のようにすることで、ヒータ線４１の熱を、静電シート１０の表面に伝達することができる。また、絶縁体シート１１およびヒータ絶縁層４２が難燃性フィラーを有することで、耐熱効果を向上させることができる。
また、ヒータ線４１に電力を供給することに伴って、ヒータ線４１がノイズ発生源となるおそれがある。しかし、第二電極シート１４は、ヒータ線４１に対して高いシールド機能を発揮する。つまり、ヒータ線４１に供給される電力によってノイズを発生したとしても、第二電極シート１４がシールド機能を発揮することができる。その結果、トランスデューサ２は、センサとしての検出精度やアクチュエータとしての動作精度を良好とすることができる。
（７．第三例のトランスデューサ３）
第三例のトランスデューサ３について、図７を参照して説明する。第三例のトランスデューサ３において、第一例のトランスデューサ１と同一構成については同一符号を付す。
第三例のトランスデューサ３は、複数の第一バイパス導体１３ａ，１３ｂ、および、複数の第二バイパス導体１５ａ，１５ｂを備える。複数の第一バイパス導体１３ａ，１３ｂは、長尺状に形成されている。第一バイパス導体１３ａ，１３ｂは、直線状の金属線、波状の金属線、網目状の金属線、導電性布、導電性エラストマーなどを適用できる。
第一バイパス導体１３ａ，１３ｂは、第一電極シート１２の短手方向に並んで配置されている。一方の第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２の短手方向の一方の辺に近い位置に配置され、他方の第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２の短手方向の他方の辺に近い位置に配置される。つまり、２つの第一バイパス導体１３ａ，１３ｂは、第一電極シート１２の短手方向の中央を挟んで両側に配置される。
複数の第一バイパス導体１３ａ，１３ｂを配列することにより、端子部１２ｂと端子部１２ｂから遠い位置Ｐ２，Ｐ３との間の実質の電気抵抗率を小さくすることができる。複数の第二バイパス導体１５ａ，１５ｂも、複数の第一バイパス導体１３ａ，１３ｂと同様である。
（８．第四例のトランスデューサ４）
第四例のトランスデューサ４について、図８を参照して説明する。第四例のトランスデューサ４において、第三例のトランスデューサ３と同一構成については同一符号を付す。
第四例のトランスデューサ４は、第一バイパス導体１３ａ，１３ｂ，１３ｃ、第二バイパス導体１５ａ，１５ｂ，１５ｃを備える。第一バイパス導体１３ａ，１３ｂおよび第二バイパス導体１５ａ，１５ｂは、第三例のトランスデューサ３と同様である。第一バイパス導体１３ｃは、第一バイパス導体１３ａにおける端子部１２ｂ側の端部と、第一バイパス導体１３ｂにおける端子部１２ｂ側の端部とを連結する。第二バイパス導体１５ｃは、第一バイパス導体１３ａにおける端子部１２ｂ側の端部と、第一バイパス導体１３ｂにおける端子部１２ｂ側の端部とを連結する。
複数の第一バイパス導体１３ａ，１３ｂを配列すると共に第一バイパス導体１３ｃにより連結することで、端子部１２ｂと端子部１２ｂから遠い位置Ｐ２，Ｐ３との間の実質の電気抵抗率を小さくすることができる。第二バイパス導体１５ａ，１５ｂ，１５ｃも、第一バイパス導体１３ａ，１３ｂ，１３ｃと同様である。
（９．第五例のトランスデューサ５）
第五例のトランスデューサ５について、図９を参照して説明する。第五例のトランスデューサ５において、第一例のトランスデューサ１と同一構成については同一符号を付す。
第一電極シート１２は、１つの第一電極シート本体１２ａと、１つの端子部１２ｃとを備える。１つの端子部１２ｃは、第一電極シート本体１２ａの長手方向の中央部（図９の左右方向中央）に配置されている。つまり、第一電極シート本体１２ａを長手方向に２つに等しく分割した場合において、当該分割位置に１つの端子部１２ｃが配置されている。そして、第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２の長手方向の第一端部（図９の右端）から、第一端部とは反対側の第二端部（図９の左端）に亘って配置されている。
従って、１つの端子部１２ｃを長手方向の中央部に配置することにより、端子部１２ｃから第一電極シート１２の両端の位置Ｐ１，Ｐ２までの距離が短くなる。さらに、第一バイパス導体１３を介在することにより、端子部１２ｃと位置Ｐ１，Ｐ２との間の実質の電気抵抗率を小さくできる。なお、第二電極シート１４は、１つの第二電極シート本体１４ａと、１つの端子部１４ｃとを備える。端子部１４ｃは、第一電極シート１２の端子部１２ｃと同様である。
（１０．第六例のトランスデューサ６）
第六例のトランスデューサ６について、図１０を参照して説明する。第六例のトランスデューサ６において、第一例のトランスデューサ１と同一構成については同一符号を付す。
第六例のトランスデューサ６において、第一電極シート１２は、第一電極シート本体１２ａと、複数の端子部１２ｂ，１２ｄとを備える。複数の端子部１２ｂ，１２ｄは、第一電極シート１２の長手方向の異なる位置にそれぞれ配置されている。本例においては、トランスデューサ６は、２つの端子部１２ｂ，１２ｄを備える場合を例に挙げる。第一端子部１２ｂは、第一電極シート１２の長手方向の第一端部に配置されている。第二端子部１２ｄは、第一電極シート１２の長手方向の第二端部に配置されている。なお、第一電極シート１２の長手方向の中央部に、さらに１以上の端子部を追加することもできる。
第一バイパス導体１３は、第一電極シート１２の長手方向の第一端部（図１０の右端）から、第一端部とは反対側の第二端部（図１０の左端）に亘って配置されている。つまり、第一バイパス導体１３の長手方向の第一端部は、第一電極シート１２の長尺状において第一端子部１２ｂ側に位置する。一方、第一バイパス導体１３の長手方向の第二端部は、第一電極シート１２の長尺状において第二端子部１２ｄ側に位置する。
また、第二電極シート１４は、第二電極シート本体１４ａと、第一端子部１４ｂと、第二端子部１４ｄとを備える。第二電極シート１４における第一端子部１４ｂおよび第二端子部１４ｄは、第一電極シート１２のものと同様である。
さらに、トランスデューサ６において、端子部１２ｂ，１２ｄ，１４ｂ，１４ｄと、処理装置３０とは、第一端子接続配線部５１、第二端子接続配線部５２と、結合配線部５３とを備える。
第一端子接続配線部５１は、一端が第一端子部１２ｂ，１４ｂに電気的に接続される。第二端子接続配線部５２は、一端が第二端子部１２ｄ，１４ｄに電気的に接続される。そして、第一端子接続配線部５１の他端と第二端子接続配線部５２の他端とが電気的に接続される。結合配線部５３は、第一端子接続配線部５１と第二端子接続配線部５２との接続位置から１つの入出力端を構成する。そして、結合配線部５３は、処理装置３０に接続される。
つまり、結合配線部５３には、第一端子接続配線部５１に流れる電流と第二端子接続配線部５２に流れる電流とが合成された電流が流れる。従って、処理装置３０にとって、第一電極シート１２における位置Ｐ１と位置Ｐ２とは、いずれも端子部１２ｂ，１２ｄの近傍に位置するため、実質の電気抵抗はほぼ同一となる。第一端子部１２ｂおよび第二端子部１２ｄから電気抵抗が最も大きくなる位置が、位置Ｐ３となる。
従って、第一電極シート１２および第一バイパス導体１３において、各端子部１２ｂ，１２ｄを基点とした場合の電気抵抗の分布が、第一電極シート１２を長手方向に２分割される。つまり、端子部１２ｂ，１２ｄから電気抵抗が最も大きくなる位置を、長手方向の中央の位置Ｐ３とすることができるため、第一電極シート１２の電気抵抗の影響を小さくすることができる。従って、検出精度または駆動精度を向上させることができる。
なお、第一電極シート１２が、長手方向の両端に端子部１２ｂ，１２ｄを備え、さらに長手方向の中間に１以上の端子部を備える場合には、第一電極シート本体１２ａを等間隔に２以上に分割し、両端および各分割位置に端子部を配置するとよい。分割数をＭとした場合には、端子部の数は、両端の２個と、中間のＭ－１個となる。つまり、合計の端子部の数は、Ｍ＋１個となる。この場合、各端子部から電気抵抗が最も大きくなる位置までの長さは、第一電極シート本体１２ａを分割した１つ当たりの長さの半分となる。第二電極シート１４も同様である。
（１１．第七例のトランスデューサ７）
第七例のトランスデューサ７について、図１１を参照して説明する。第七例のトランスデューサ７において、第一例のトランスデューサ１と同一構成については同一符号を付す。
第七例のトランスデューサ７において、第一電極シート１２は、第一電極シート本体１２ａと、複数の端子部１２ｅ，１２ｆとを備える。複数の端子部１２ｅ，１２ｆは、第一電極シート１２の長手方向の異なる位置にそれぞれ配置されている。ただし、複数の端子部１２ｅ，１２ｆは、第一電極シート１２の長手方向の両端には配置されておらず、長手方向の中間に配置されている。
本例においては、第一電極シート本体１２ａを長手方向に４つに等しく分割する。そして、３つの分割位置のうち、両端側の２箇所に、第一端子部１２ｅと第二端子部１２ｆが配置される。つまり、中央の分割位置には、端子部１２ｅ，１２ｆが配置されていない。
この場合、第一端子部１２ｅおよび第二端子部１２ｄから電気抵抗が最も大きくなる位置が、位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のそれぞれとなる。つまり、電気抵抗が最も大きくなる位置までの長さが、第一電極シート１２を４分割した長さとなる。従って、端子部１２ｅ，１２ｆから最も大きくなる電気抵抗を小さくすることができるため、検出精度または駆動精度を向上させることができる。
ここで、第一電極シート１２が両端に端子部を備えない場合には、第一電極シート本体１２ａを長手方向に等間隔にＮ（Ｎは偶数）に等しく分割して、端子部は、Ｎ－１個の分割位置のうち、両端の２個の分割位置に配置し、且つ、１個飛ばしで配置するとよい。つまり、端子部の数は、Ｎ／２個となる。この場合、各端子部から電気抵抗が最も大きくなる位置までの長さは、第一電極シート本体１２ａを分割した１つ当たりの長さとなる。第二電極シート１４も同様である。
（１２．第八例のトランスデューサ８）
第八例のトランスデューサ８について、図１２を参照して説明する。第八例のトランスデューサ８において、第七例のトランスデューサ７と同一構成については同一符号を付す。
第八例のトランスデューサ８は、第七例のトランスデューサ７において第一電極シート本体１２ａを長手方向に分割した場合に、端子部を配置しない分割位置にて、第一電極シート１２および第一バイパス導体１３を分断させた構成を有する。第二電極シート１４および第二バイパス導体１５についても同様である。
すなわち、トランスデューサ８において、第一電極シート１２は、第一分割電極シート１２ｇと端子部１２ｅとを備えるシートと、第一分割電極シート１２ｈと端子部１２ｄとを備えるシートとにより構成される。第二電極シート１４は、第二分割電極シート１４ｇと端子部１４ｅとを備えるシートと、第二分割電極シート１４ｈと端子部１４ｄとを備えるシートとにより構成される。第一バイパス導体１３は、第一分割バイパス導体１３ｄ，１３ｅにより構成される。第二バイパス導体１５は、第二分割バイパス導体１５ｄ，１５ｅにより構成される。
第八例のトランスデューサ８は、実質的に、第七例のトランスデューサ７と同様の効果を奏する。つまり、第一電極シート本体を長手方向に等間隔にＬ（Ｌは２以上の整数）に等しく分断した場合に、端子部は、分断された各領域の長手方向の中央部に配置することになる。第二電極シート１４も同様である。
（１３．第九例のトランスデューサ９）
第九例のトランスデューサ９について、図１３を参照して説明する。第八例のトランスデューサ８において、第六例のトランスデューサ６と同一構成については同一符号を付す。トランスデューサ９は、静電シート１０と、基材２０と、処理装置３０と、配線５０とを備える。トランスデューサ９は、第六例のトランスデューサ６における第一バイパス導体１３および第二バイパス導体１５を備えない構成である。
静電シート１０は、少なくとも、絶縁体シート１１と、第一電極シート１２とを備える。静電シート１０は、さらに、第二電極シート１４を備える場合を例に挙げる。第一電極シート１２は、１つの第一電極シート本体１２ａと、複数の端子部１２ｂ，１２ｄとを備える。複数の端子部１２ｂ，１２ｄは、第一電極シート１２の長手方向の異なる位置にそれぞれ配置されている。
第二電極シート１４は、絶縁体シート１１の裏面側、すなわち絶縁体シート１１における第一電極シート１２とは反対面に積層されている。第二電極シート１４は、１つの第二電極シート本体１４ａと、複数の端子部１４ｂ，１４ｄとを備える。
配線５０は、対象領域１０ａを構成する第一電極シート１２における複数の端子部１２ｂ，１２ｄと処理装置３０とを電気的に接続する配線である。配線５０は、第一電極シート１２に接続される配線として、複数の端子接続配線部５１，５２と、結合配線部５３とを備える。また、配線５０は、第二電極シート１４に接続する配線として、複数の端子接続配線部５６，５７（反対面端子接続配線部）と、結合配線部５８（反対面結合配線部）とを備える。
第一電極シート１２は、導電性フィラーを有するエラストマーにより形成されているため、金属シートや導電性布に比べて柔軟性を有する。第二電極シート１４も同様である。従って、トランスデューサ１を基材２０に取付対象に取り付ける際に、取付性が良好となる。
ただし、第一電極シート１２は、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成されているため、金属シートや導電性布に比べると電気抵抗率が大きくなる。ここで、第一電極シート１２単体において、第一端子部１２ｂと第一端子部１２ｂに近い位置Ｐ１との間の電気抵抗は、小さい。しかし、第一電極シート１２単体において、第一端子部１２ｂと第一端子部１２ｂから遠い位置Ｐ２（図２に示す）との間の電気抵抗は、大きくなる。当然に、第一電極シート１２単体において、第一端子部１２ｂと第一電極シート１２の長手方向の中間に位置する位置Ｐ３との間の電気抵抗は、中間程度となる。
しかし、第一電極シート１２は、１つの対象領域１０ａを構成すると共に複数の端子部１２ｂ，１２ｄを備える。つまり、位置Ｐ２は、第一端子部１２ｂからは遠いが、第二端子部１２ｄからは近い。従って、第一電極シート１２単体において、位置Ｐ２は、第一端子部１２ｂとの間の電気抵抗は大きいが、第二端子部１２ｄとの間の電気抵抗は小さくなる。
そして、複数の端子部１２ｂ，１２ｄは、対応する端子接続配線部５１，５２のそれぞれに電気的に接続され、複数の端子接続配線部５１，５２は、１つの入出力端を構成する結合配線部５３に電気的に接続されている。つまり、１つの対象領域１０ａを構成する第一電極シート１２は、複数の端子部１２ｂ，１２ｄおよび複数の端子接続配線部５１，５２を介して、１つの結合配線部５３に電気的に接続されている。このように、１つの対象領域１０ａは、複数の経路によって１つの結合配線部５３に接続されている。
つまり、結合配線部５３には、第一端子接続配線部５１に流れる電流と第二端子接続配線部５２に流れる電流とが合成された電流が流れる。従って、処理装置３０にとって、第一電極シート１２における位置Ｐ１と位置Ｐ２とは、いずれも端子部１２ｂ，１２ｄの近傍に位置するため、実質の電気抵抗はほぼ同一となる。第一端子部１２ｂおよび第二端子部１２ｄから電気抵抗が最も大きくなる位置が、位置Ｐ３となる。
従って、位置Ｐ２が、第一端子部１２ｂから遠い位置であっても、第二端子部１２ｄから近い位置に位置させることが可能となる。そして、第一電極シート１２における任意の位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３において、静電型センサとしての検出精度、および、静電型アクチュエータとしての駆動精度は、当該任意の位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３と複数の端子部１２ｂ，１２ｄの何れかの端子部との間における電気抵抗に依存する。つまり、位置に応じた電気抵抗の差を小さくすることができる。結果として、検出精度および駆動精度を向上させることができる。
例えば、複数の端子接続配線部５１，５２の電気抵抗が同一とした場合、結合配線部５３と位置Ｐ１との間の電気抵抗と、結合配線部５３と位置Ｐ２との間の電気抵抗とは、同一となる。つまり、位置Ｐ１における検出精度または駆動精度と、位置Ｐ２における検出精度または駆動精度とは、同等となる。
さらに、位置Ｐ３は、第一端子部１２ｂからの距離も、第二端子部１２ｄからの距離も同一である。つまり、位置Ｐ３が、第一端子部１２ｂおよび第二端子部１２ｄの何れかから最も遠い位置に位置することになる。換言すると、第一電極シート１２において、最大の電気抵抗が、第一端子部１２ｂと位置Ｐ３との間のものとなる。従って、仮に、第一電極シート１２が第二端子部１２ｄを備えない場合と比較した場合には、本例における最大の電気抵抗が半分となる。
なお、第一電極シート１２が、長手方向の両端に端子部１２ｂ，１２ｄを備え、さらに長手方向の中間に１以上の端子部を備える場合には、第一電極シート本体１２ａを等間隔に２以上に分割し、両端および各分割位置に端子部を配置するとよい。分割数をＭとした場合には、端子部の数は、両端の２個と、中間のＭ－１個となる。つまり、合計の端子部の数は、Ｍ＋１個となる。この場合、各端子部から電気抵抗が最も大きくなる位置までの長さは、第一電極シート本体１２ａを分割した１つ当たりの長さの半分となる。従って、検出精度または駆動精度がより向上する。また、上記において第一電極シート１２について説明したが、第二電極シート１４（反対面電極シート）についても、同様の効果を奏する。
（１４．静電型トランスデューサユニットの適用対象）
静電型トランスデューサユニット（以下、「トランスデューサユニット」と称する）は、中心線を有する部材である。中心線を有する部材とは、直線状の中心線を有する部材（棒状）、曲がった中心線を有する部材などを含む。当該部材の横断面（軸直角断面）は、円形、楕円形、多角形など、任意の形状とすることができる。また、当該部材は、両端を有する部材、リング状や枠状などの無端状の部材などを含む。例えば、ジョイスティック、アームレスト、ドアノブ、シフトレバー、ドアトリム、センタートリムなどは、両端を有する部材の例となる。また、ステアリングホイールの把持部分は、無端状の部材の例となる。なお、ステアリングホイールの把持部分は、例えばＣ字型などの円弧状の場合には、両端を有する部材の例としても挙げられる。
（１５．トランスデューサユニット１００の例）
トランスデューサユニット１００の例として、ステアリングホイール２００を例に挙げて、図１４を参照して説明する。ステアリングホイール２００は、例えば、運転者の手の接触を検出することができるセンサの機能を有するステアリングホイールを例に挙げる。なお、ステアリングホイール２００は、運転者の手に対して振動などを付与するアクチュエータの機能を有するようにしてもよい。
ステアリングホイール２００は、図１４に示すように、中心に位置するコア部２０１、リング状の把持部２０２、コア部２０１と把持部２０２とを連結する複数の連結部２０３，２０４，２０５とを備える。把持部２０２は、運転者が操舵するために把持する部位である。把持部２０２が、運転者の手が接触したことを検出するためのセンサの機能を有する。
ここで、本例においては、把持部２０２は、ほぼ全周に亘ってセンサの機能を有する。例えば、把持部２０２は、前面、裏面の２つの領域のそれぞれにおける接触を検出することができる。つまり、把持部２０２は、前面に配置されたトランスデューサ１１２ａ、裏面に配置されたトランスデューサ１１２ｂを備える。
（１６．第一例のトランスデューサユニット１１０）
第一例のトランスデューサユニット１１０の構成について、図１４および図１５を参照して説明する。特に、トランスデューサユニット１１０の例として、ステアリングホイール２００の把持部２０２の詳細構成について説明する。
ステアリングホイール２００の把持部２０２は、中心線を有する芯材１１１と、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂと、樹脂内層材１１３と、外皮材１１４とを備える。芯材１１１の正面形状は、例えば、リング形状に形成されている。つまり、芯材１１１は、リング状の中心線を有する部材である。芯材１１１は、例えばアルミニウムなど、導電性を有する金属により形成されている。そして、芯材１１１は、例えば、グランド電位に接続されている。芯材１１１は、図１４に示す連結部２０３，２０４，２０５に連結されている。芯材１１１の軸直角断面形状は、例えばＵ字状に形成されている場合を例に挙げるが、円形、楕円形、多角形など任意の形状とすることができる。なお、芯材１１１は、非導電性の樹脂により形成されてもよい。
トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂは、上述したトランスデューサ１－９の何れかを適用する。図１５においては、図上側に、前面のトランスデューサ１１２ａが配置されており、図下側に、裏面のトランスデューサ１１２ｂが配置されている。図１５においては、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂは、絶縁体シート１１、第一電極シート１２、第二電極シート１４を備える場合を図示する。例えば、第一電極シート１２がセンサ電極として機能し、第二電極シート１４がシールド電極として機能する。
トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂは、芯材１１１の外面に対して距離を隔てて対向配置されている。つまり、図１５に示すように、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂは、芯材１１１の中心線を中心とした外周面に対向するように、芯材１１１の外周面に沿って配置されている。さらに、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂは、芯材１１１のリング状の周回方向に沿って配置されている。
ここで、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂを構成する第二電極シート１４が、芯材１１１側に配置されている。つまり、第二電極シート１４の裏面が、芯材１１１の中心線を中心とした外周面に対向するように、芯材１１１の外周面に沿って、かつ、芯材１１１の周回方向に沿って配置されている。つまり、第二電極シート１４の裏面が、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂの裏面を構成する。
ここで、図１５に示すように、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂにおいて芯材１１１の外周面の周方向における端辺を、第一端辺１１２ａ１，１１２ｂ１と定義する。また、図１４に示すように、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂにおいて芯材１１１のリング状の周回方向における端辺を、第二端辺１１２ａ２，１１２ｂ２と定義する。
トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂの２つの第一端辺１１２ａ１，１１２ｂ１が、芯材１１１の外周面の周方向において距離を隔てて対向配置されている。例えば、図１５においては、トランスデューサ１１２ａの第一端辺１１２ａ１とトランスデューサ１１２ｂの第一端辺１１２ｂ１とが、芯材１１１の外周面の周方向において距離を隔てて対向配置されている。
また、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂの２つの第二端辺１１２ａ２，１１２ｂ２が、芯材１１１のリング状の周回方向において距離を隔てて対向配置されている。例えば、図１４においては、トランスデューサ１１２ａの第二端辺１１２ａ２とトランスデューサ１１２ｂの第二端辺１１２ｂ２とが、芯材１１１のリング状の周回方向において距離を隔てて対向配置されている。
樹脂内層材１１３は、芯材１１１の外周面とトランスデューサ１１２ａ，１１２ｂの裏面との間に介在し、芯材１１１およびトランスデューサ１１２ａ，１１２ｂに固着される。樹脂内層材１１３は、射出成形により成形される。芯材１１１およびトランスデューサ１１２ａ，１１２ｂを金型のインサートとすることにより、射出成形が完了する時点において、樹脂内層材１１３が、芯材１１１およびトランスデューサ１１２ａ，１１２ｂに固着される。樹脂内層材１１３は、例えば、発泡ウレタンなどの発泡樹脂により成形されている。なお、樹脂内層材１１３は、非発泡樹脂を用いることもできる。
さらに、樹脂内層材１１３は、芯材１１１の外周面の周方向において、対向配置されている２つの第一端辺１１２ａ１，１１２ｂ１の隙間に介在している。また、樹脂内層材１１３は、芯材１１１のリング状の周回方向において、対向配置されている２つの第二端辺１１２ａ２，１１２ｂ２の隙間に介在している。
外皮材１１４は、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂの表面を被覆する。外皮材１１４は、樹脂を用いて射出成形により成形してもよいし、皮革を用いることもできる。
トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂを芯材１１１の外周面に沿って配置する際に、樹脂内層材１１３を芯材１１１の外周面とトランスデューサ１１２ａ，１１２ｂの裏面との間に配置し、樹脂内層材１１３を芯材１１１の外周面およびトランスデューサ１１２ａ，１１２ｂの裏面に固着させている。従って、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂが芯材１１１から剥がれることを防止できる。
さらに、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂにおいて対向する２つの端辺（第一端辺及び第二端辺）の隙間に樹脂内層材１１３を介在させることにより、トランスデューサユニット１１０の意匠性が良好となる。また、樹脂内層材１１３を適用することにより、トランスデューサユニット１１０の製造が容易となる。
ここで、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂが、上述した第六例のトランスデューサ６のようにヒータシート４０を備える構成の場合には、樹脂内層材１１３は、ヒータシート４０に固着される。
（１７．第二例のトランスデューサユニット１２０）
第二例のトランスデューサユニット１２０の構成について、図１６および図１７を参照して説明する。トランスデューサユニット１２０の例として、第一例と同様に、ステアリングホイール２００の把持部２０２の詳細構成について説明する。また、第二例のトランスデューサユニット１２０において、第一例と同一構成については同一符号を付して説明を省略する。
トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂは、図１６に示すように、第一電極シート１２と電気的に接続される第一端子部１１２ａ３，１１２ｂ３を備える。第一端子部１１２ａ３，１１２ｂ３は、第一電極シート１２と同様に成形されており、第一電極シート１２の長辺から張り出している。
また、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂは、図１６に示すように、第二電極シート１４と電気的に接続される第二端子部１１２ａ４，１１２ｂ４を備える。第二端子部１１２ａ４，１１２ｂ４は、第二電極シート１４と同様に成形されており、第二電極シート１４の長辺から張り出している。
図１７に示すように、第一端子部１１２ａ３，１１２ｂ３の少なくとも一部および第二端子部１１２ａ４，１１２ｂ４の少なくとも一部は、対向配置される第一端辺１１２ａ１，１１２ｂ１の隙間に配置されている。そして、第一端子部１１２ａ３，１１２ｂ３の端および第二端子部１１２ａ４，１１２ｂ４の端は、外皮材１１４よりも外側に延びており、第一配線１２１および第二配線１２２に電気的に接続されている。なお、第一配線１２１および第二配線１２２は、例えば、ステアリングホイール２００のコア部２０１付近まで延びており、検出回路（図示せず）に接続されている。
つまり、第一端子部１１２ａ３，１１２ｂ３の少なくとも一部および第二端子部１１２ａ４，１１２ｂ４の少なくとも一部を、対向配置される第一端辺１１２ａ１，１１２ｂ１の隙間に配置することにより、意匠性を良好とすることができる。
また、第一端子部１１２ａ３，１１２ｂ３の少なくとも一部および第二端子部１１２ａ４，１１２ｂ４の少なくとも一部は、第一端辺１１２ａ１，１１２ｂ１の隙間に代えて、対向配置される第二端辺１１２ａ２，１１２ｂ２の隙間に配置してもよい。
（１８．第三例のトランスデューサユニット１３０）
第三例のトランスデューサユニット１３０の構成について、図１８を参照して説明する。トランスデューサユニット１３０の例として、第二例と同様に、ステアリングホイール２００の把持部２０２の詳細構成について説明する。また、第三例のトランスデューサユニット１３０において、第二例と同一構成については同一符号を付して説明を省略する。
トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂは、図１８に示すように、第一電極シート１２と電気的に接続される第一配線１２１を備える。例えば、第一配線１２１の一端は、第一電極シート１２の長辺に接続されている。また、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂは、第二電極シート１４と電気的に接続される第二配線１２２を備える。第二配線１２２の一端は、第二電極シート１４の長辺に接続されている。
図１８に示すように、第一配線１２１の少なくとも一部および第二配線１２２の少なくとも一部は、対向配置される第一端辺１１２ａ１，１１２ｂ１の隙間に配置されている。そして、第一配線１２１の他端および第二配線１２２の他端は、外皮材１１４よりも外側に延びており、例えば、ステアリングホイール２００のコア部２０１付近まで延びており、検出回路（図示せず）に接続されている。つまり、第一配線１２１の少なくとも一部および第二配線１２２の少なくとも一部を、対向配置される第一端辺１１２ａ１，１１２ｂ１の隙間に配置することにより、意匠性を良好とすることができる。
また、第一配線１２１の少なくとも一部および第二配線１２２の少なくとも一部は、第一端辺１１２ａ１，１１２ｂ１の隙間に代えて、対向配置される第二端辺１１２ａ２，１１２ｂ２の隙間に配置してもよい。
（１９．第四例のトランスデューサユニット１４０および製造方法）
第四例のトランスデューサユニット１４０の構成および製造方法について、図１９－図２６を参照して説明する。トランスデューサユニット１４０の例として、第二例と同様に、ステアリングホイール２００の把持部２０２の詳細構成について説明する。また、第三例のトランスデューサユニット１３０において、第二例と同一構成については同一符号を付して説明を省略する。
図２０に示すトランスデューサ１１２をシート状に成形する（ステップＳ１）。トランスデューサ１１２は、図１６に示す２つのトランスデューサ１１２ａ，１１２ｂを一体化したシートである。つまり、２つのトランスデューサ１１２ａ，１１２ｂの絶縁体シート１１の部分が一体化されている。また、トランスデューサ１１２は、第一端子部１１２ａ３，１１２ｂ３および第二端子部１１２ａ４，１１２ｂ４を有する。シート状のトランスデューサ１１２は、短辺である第一端辺１１２ｆを有し、長辺である第二端辺１１２ｇを有する。
さらに、トランスデューサ１１２は、第一電極シート１２および第二電極シート１４が配置されていない領域において、厚み方向に貫通する第三貫通孔１１２ｅを有する。本例では、トランスデューサ１１２ａ，１１２ｂの間に、２つの第三貫通孔１１２ｅが形成されている。
続いて、シート状のトランスデューサ１１２を、図２１に示すように、筒状のリング状にプレ成形する（ステップＳ２）。プレ成形されたトランスデューサ１１２は、リング状の周回方向において、２つの第一端辺１１２ｆが対向するように成形されている。図２１においては、下側に、対向する部位が位置する。
さらに、図２２に示すように、プレ成形されたトランスデューサ１１２は、筒状の中心線を中心とする外周面において、２つの第二端辺１１２ｇが対向するように成形されている。図２１および図２２に示すように、対向する２つの第二端辺１１２ｇは、リング状の中心を向く側に位置する。
続いて、図２３に示すように、金型３００内に、芯材１１１と、リング状にプレ成形されたトランスデューサ１１２をセットする（ステップＳ３）。続いて、図２３に示すように、射出成形により、樹脂内層材１１３を成形する（ステップＳ４）。このとき、第三貫通孔１１２ｅを、射出成形するための樹脂注入孔として機能させ、対向する第一端辺１１２ｆの隙間、または、対向する第二端辺１１２ｇの隙間を、樹脂注入時の空気抜き孔として機能させる。この他に、対向する第一端辺１１２ｆの隙間、または、対向する第二端辺１１２ｇの隙間を、射出成形するための樹脂注入孔として機能させ、第三貫通孔１１２ｅを、樹脂注入時の空気抜き孔として機能させるようにしてもよい。そして、対向する第一端辺１１２ｆの隙間、対向する第二端辺１１２ｇの隙間、および、第三貫通孔１１２ｅには、樹脂内層材１１３が配置されている。
そして、図２５に示すように、金型３００を離脱させることで、芯材１１１、トランスデューサ１１２、および、樹脂内層材１１３が成形される。続いて、図２６に示すように、外皮材１１４を、射出成形などにより成形する（ステップＳ５）。このようにして、トランスデューサユニット１４０としてのステアリングホイール２００が完成する。上記のように製造されたトランスデューサユニット１４０は、製造が容易であると共に、意匠性が良好となる。
ここで、上記において、第一端子部１１２ａ３，１１２ｂ３および第二端子部１１２ａ４，１１２ｂ４は、対向する第二端辺１１２ｇの隙間に配置されることになる。ただし、この他に、第一端子部１１２ａ３，１１２ｂ３および第二端子部１１２ａ４，１１２ｂ４は、対向する第一端辺１１２ｆの隙間に配置されるようにしてもよい。さらには、第一端子部１１２ａ３，１１２ｂ３および第二端子部１１２ａ４，１１２ｂ４は、第三貫通孔１１２ｅに配置されるようにしてもよい。
また、図１８に示したように、トランスデューサ１１２が、第一端子部１１２ａ３，１１２ｂ３および第二端子部１１２ａ４，１１２ｂ４を有さない場合に、第一配線１２１および第二配線１２２を有する場合には、第一配線１２１および第二配線１２２を、対向する第二端辺１１２ｇの隙間に配置されるようにしてもよい。また、第一配線１２１および第二配線１２２を、対向する第一端辺１１２ｆの隙間に配置されるようにしてもよい。または、第一配線１２１および第二配線１２２を、第三貫通孔１１２ｅに配置されるようにしてもよい。
（１９．その他）
上記の第一例－第四例のトランスデューサユニット１１０，１２０，１３０，１４０における第一端子部１１２ａ３，１１２ｂ３、第二端子部１１２ａ４，１１２ｂ４は、上記の第一例－第九例のトランスデューサの端子部１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆに対応する位置に設けられるが、その他に位置に設けてもよい。
上記の第一例－第四例のトランスデューサユニット１１０，１２０，１３０，１４０においては、前面にトランスデューサ１１２ａが配置され、裏面にトランスデューサ１１２ｂが配置される構成を示したが、前面および後面の一方または両方に、複数のトランスデューサを配置してもよい。
この場合、リング状の周回方向において対向配置される隣接するトランスデューサの第二端辺の隙間に樹脂内層材を介在させることができる。この場合、複数のトランスデューサは、リング状の周回方向の中間位置などに、それぞれ、第一端子部および第二端子部を備えるようにしてもよい。また、複数のトランスデューサは、リング状の周回方向に対向するそれぞれの第二端辺に、第一端子部および第二端子部を備えるようにしてもよい。
１，２，３，４，５，６，７，８，９：静電型トランスデューサ、１０：静電シート、１０ａ，１０ｂ：対象領域、１１：絶縁体シート、１２：第一電極シート、１２ａ：第一電極シート本体、１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ：端子部、１２ｇ，１２ｈ：第一分割電極シート、１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ：第一バイパス導体、１３ｄ，１３ｅ：第一分割バイパス導体、１４：第二電極シート、１４ａ：第二電極シート本体、１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ：端子部、１４ｇ，１４ｈ：第二分割電極シート、１５：第二バイパス導体、１５ａ，１５ｂ，１５ｃ：第二バイパス導体、１５ｄ，１５ｅ：第二分割バイパス導体、２０：基材、３０：処理装置、４０：ヒータシート、４１：ヒータ線、４２：ヒータ絶縁層、５０：配線、５１，５６：第一端子接続配線部、５２，５７：第二端子接続配線部、５３，５８：結合配線部、１００，１１０，１２０，１３０，１４０：トランスデューサユニット、１１１：芯材、１１２，１１２ａ，１１２ｂ：トランスデューサ、１１２ａ１，１１２ｂ１：第一端辺、１１２ａ２，１１２ｂ２：第二端辺、１１２ａ３，１１２ｂ３：第一端子部、１１２ａ４，１１２ｂ４：第二端子部、１１２ｅ：第三貫通孔、１１２ｆ：第一端辺、１１２ｇ：第二端辺、１１３：樹脂内層材、１１４：外皮材、１２１：第一配線、１２２：第二配線、２００：ステアリングホイール、２０１：コア部、２０２：把持部、２０３，２０４，２０５：連結部、３００：金型

Claims (27)

  1. 絶縁体シートと、
    前記絶縁体シートに積層され、検出領域または駆動領域としての１つの対象領域を構成し、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成され、少なくとも１つの端子部を備える少なくとも１つの電極シートと、
    前記電極シートの電気抵抗率より小さい電気抵抗率を有し、前記電極シートの一部分の面に沿うように前記電極シートに接触した状態で配置され、前記電極シートに接触している部位において前記電極シートに電気的に接続された少なくとも１つのバイパス導体と、
    を備える、静電型トランスデューサ。
  2. 前記バイパス導体は、導電性繊維により形成されている、請求項１に記載の静電型トランスデューサ。
  3. 前記バイパス導体は、金属線により形成されている、請求項１に記載の静電型トランスデューサ。
  4. 前記バイパス導体は、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成されている、請求項１に記載の静電型トランスデューサ。
  5. 前記バイパス導体の電気抵抗率は、前記電極シートの電気抵抗率の１０分の１以下である、請求項２－４の何れか１項に記載の静電型トランスデューサ。
  6. 前記電極シートは、長尺状に形成され、
    前記バイパス導体は、長尺状に形成され、前記電極シートの長手方向に沿って配置される、請求項１－５の何れか１項に記載の静電型トランスデューサ。
  7. 前記バイパス導体は、前記電極シートの短手方向の中央部に、前記電極シートの長手方向に沿って配置される、請求項６に記載の静電型トランスデューサ。
  8. 前記静電型トランスデューサは、複数の前記バイパス導体を備え、
    複数の前記バイパス導体は、前記電極シートの短手方向に並んで配置される、請求項６に記載の静電型トランスデューサ。
  9. 前記電極シートは、長尺状に形成され、長手方向の第一端部に配置された１つのみの端子部を備え、
    前記バイパス導体は、長尺状に形成され、前記電極シートの長手方向に沿って配置され、
    前記バイパス導体の長手方向の第一端部は、前記電極シートの長尺状において前記端子部側に位置し、
    前記バイパス導体の長手方向の第二端部は、前記電極シートの長尺状において前記端子部とは反対側に位置する、請求項１－８の何れか１項に記載の静電型トランスデューサ。
  10. 前記電極シートは、長尺状に形成され、長手方向の中央部に配置された前記少なくとも１つの端子部を備え、
    前記バイパス導体は、長尺状に形成され、前記電極シートの長手方向に沿って配置され、前記電極シートの長手方向の第一端部から前記第一端部とは反対側の第二端部に亘って配置される、請求項１－８の何れか１項に記載の静電型トランスデューサ。
  11. 前記電極シートは、長尺状に形成され、長手方向の第一端部に配置された第一端子部と長手方向の第二端部に配置された第二端子部とを備え、
    前記バイパス導体は、長尺状に形成され、前記電極シートの長手方向に沿って配置され、前記電極シートの長手方向の第一端部から前記第一端部とは反対側の第二端部に亘って配置される、請求項１－８の何れか１項に記載の静電型トランスデューサ。
  12. 前記バイパス導体は、網目を有し且つシート状に形成されている、請求項１－１１の何れか１項に記載の静電型トランスデューサ。
  13. 前記電極シートは、長尺状に形成され、
    前記バイパス導体の前記網目の配向方向は、前記電極シートの長手方向に対して傾斜されている、請求項１２に記載の静電型トランスデューサ。
  14. 前記バイパス導体は、波状に形成されている、請求項１－１１の何れか１項に記載の静電型トランスデューサ。
  15. 前記電極シートは、前記電極シート自身の融着により前記絶縁体シートに固着されている、請求項１－１４の何れか１項に記載の静電型トランスデューサ。
  16. 前記絶縁体シートは、エラストマーにより形成され、
    前記電極シートは、前記電極シート自身の融着および前記絶縁体シートの融着により前記絶縁体シートに固着されている、請求項１５に記載の静電型トランスデューサ。
  17. 前記静電型トランスデューサは、さらに、
    前記絶縁体シートにおける前記電極シートとは反対面に積層され、検出領域または駆動領域としての１つの対象領域を構成し、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成され、少なくとも１つの端子部を備える少なくとも１つの第二電極シートと、
    前記第二電極シートの電気抵抗率より小さい電気抵抗率を有し、前記第二電極シートの面に沿うように前記第二電極シートに接触した状態で配置され、前記第二電極シートに接触している部位において前記第二電極シートに電気的に接続された少なくとも１つの第二バイパス導体と、
    を備える、請求項１－１６の何れか１項の静電型トランスデューサ。
  18. 前記電極シートは、長尺状に形成され、長手方向の異なる位置にそれぞれ配置された第一端子部および第二端子部を備え、
    前記バイパス導体は、長尺状に形成され、前記電極シートの長手方向に沿って配置され、
    前記静電型トランスデューサは、さらに、
    一端が前記第一端子部に電気的に接続される第一端子接続配線部と、
    一端が前記第二端子部に電気的に接続され、他端が前記第一端子接続配線部の他端に接続される第二端子接続配線部と、
    前記第一端子接続配線部と前記第二端子接続配線部との接続位置から１つの入出力端を構成する結合配線部と、
    を備える、請求項１－１７の何れか１項に記載の静電型トランスデューサ。
  19. 絶縁体シートと、
    前記絶縁体シートに積層され、検出領域または駆動領域としての１つの対象領域を構成し、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成され、複数の端子部を備える電極シートと、
    一端が前記複数の端子部のそれぞれに電気的に接続され、他端が相互に電気的に接続される複数の端子接続配線部と、
    前記複数の端子接続配線部の他端同士の接続位置から１つの入出力端を構成する結合配線部と、
    を備える、静電型トランスデューサ。
  20. 中心線を有する芯材と、
    請求項１－１９の何れか１項に記載の静電型トランスデューサであって、裏面が前記芯材の前記中心線を中心とした外周面に対向するように、前記芯材の外周面に沿って配置された前記静電型トランスデューサと、
    前記芯材の前記外周面と前記静電型トランスデューサの裏面との間に介在し、前記芯材および前記静電型トランスデューサに固着される樹脂内層材と、
    を備える静電型トランスデューサユニットであって、
    前記静電型トランスデューサにおいて前記芯材の前記外周面の周方向における端辺を第一端辺と定義し、
    前記静電型トランスデューサの２つの前記第一端辺が、前記芯材の前記外周面の周方向において距離を隔てて対向配置され、
    前記樹脂内層材は、前記２つの前記第一端辺の隙間に介在している、静電型トランスデューサユニット。
  21. 前記静電型トランスデューサは、前記電極シートと電気的に接続される第一端子部または第一配線を有し、
    前記第一端子部または前記第一配線は、対向配置される前記２つの前記第一端辺の隙間に配置されている、請求項２０に記載の静電型トランスデューサユニット。
  22. 前記静電型トランスデューサは、前記電極シートが配置されていない領域において、厚み方向に貫通すると共に樹脂注入孔または樹脂注入時の空気抜き孔として機能する少なくとも１つの第三貫通孔を有し、
    前記樹脂内層材は、前記第三貫通孔に配置されている、請求項２０または２１に記載の静電型トランスデューサユニット。
  23. 前記静電型トランスデューサは、前記電極シートと電気的に接続される第一端子部または第一配線を有し、
    前記第一端子部または前記第一配線は、前記第三貫通孔に配置されている、請求項２２に記載の静電型トランスデューサユニット。
  24. 前記芯材は、前記中心線がリング状に形成された形状を有し、
    前記静電型トランスデューサにおいて前記芯材の前記リング状の周回方向における端辺を第二端辺と定義し、
    前記静電型トランスデューサの２つの前記第二端辺が、前記芯材の前記リング状の周回方向において距離を隔てて対向配置され、
    前記樹脂内層材は、前記２つの前記第二端辺の隙間に介在している、請求項２０－２３の何れか１項に記載の静電型トランスデューサユニット。
  25. 前記静電型トランスデューサは、前記電極シートと電気的に接続される第一端子部または第一配線を有し、
    前記第一端子部または前記第一配線は、対向配置される前記２つの前記第二端辺の隙間に配置されている、請求項２４に記載の静電型トランスデューサユニット。
  26. 前記静電型トランスデューサは、さらに、裏面側に配置されるヒータシートを備え、
    前記樹脂内層材は、前記ヒータシートと固着されている、請求項２０－２５の何れか１項に記載の静電型トランスデューサユニット。
  27. 前記静電型トランスデューサは、さらに、
    前記絶縁体シートにおける前記電極シートとは反対面に積層され、検出領域または駆動領域としての１つの対象領域を構成し、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成され、少なくとも１つの端子部を備える少なくとも１つの第二電極シートと、
    前記第二電極シートに電気的に接続される第二端子部または第二配線と、
    を備え、
    前記第二端子部または前記第二配線は、対向配置される前記２つの前記第一端辺の隙間に配置されている、請求項２０－２６の何れか１項に記載の静電型トランスデューサユニット。
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