JP7408235B2 - processing equipment - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 92
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 54
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 51
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 83
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 239000002585 base Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
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- Dicing (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Description
本発明は、保持テーブルと、加工ユニットと、を有し、該保持テーブルで保持された板状の被加工物を該加工ユニットで加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing device that includes a holding table and a processing unit, and uses the processing unit to process a plate-shaped workpiece held by the holding table.
携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップや電子部品の製造工程では、半導体ウェーハやセラミックス基板等の板状の被加工物が各種の加工装置で加工される。例えば、ウェーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ラインが設定される。ウェーハの表面の分割予定ラインによって区画される各領域には、例えば、IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイスが形成される。その後、分割予定ラインに沿ってウェーハを分割すると個々のデバイスチップを形成できる。 In the manufacturing process of device chips and electronic components used in electronic devices such as mobile phones and computers, plate-shaped workpieces such as semiconductor wafers and ceramic substrates are processed using various processing devices. For example, a plurality of dividing lines that intersect with each other are set on the surface of the wafer. For example, devices such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integrations) are formed in each region defined by the dividing line on the surface of the wafer. Thereafter, the wafer is divided along the planned division lines to form individual device chips.
ウェーハ等の被加工物の分割は、例えば、切削ユニットを有する切削装置やレーザ加工ユニットを有するレーザ加工装置等の加工装置で実施される。加工装置は、被加工物を撮像する撮像ユニットを備える。切削ユニットまたはレーザ加工ユニット等の加工ユニットにより被加工物を分割予定ラインに沿って加工する際、予め撮像ユニットで被加工物の表面側が撮像される。そして、分割予定ラインの位置及び向き等が検出され、加工ユニットと被加工物との相対的な位置や向きが調整される(特許文献1参照)。 The division of a workpiece such as a wafer is performed by a processing device such as a cutting device having a cutting unit or a laser processing device having a laser processing unit. The processing device includes an imaging unit that captures an image of the workpiece. When processing a workpiece along a line to be divided by a processing unit such as a cutting unit or a laser processing unit, an image of the front side of the workpiece is captured in advance by an imaging unit. Then, the position and direction of the planned dividing line are detected, and the relative position and direction of the processing unit and the workpiece are adjusted (see Patent Document 1).
また、加工装置は、各構成要素を制御するコンピュータ等で構成される制御ユニットを備える。該制御ユニットは各種の被加工物を加工するための加工条件等の情報が登録される記憶部を有する。制御ユニットは、記憶部に登録された加工条件を読み出し、該加工条件に従って加工ユニット等を制御して被加工物を分割予定ラインに沿って加工する。 Further, the processing device includes a control unit including a computer or the like that controls each component. The control unit has a storage section in which information such as processing conditions for processing various workpieces is registered. The control unit reads the machining conditions registered in the storage section, controls the machining unit, etc. according to the machining conditions, and processes the workpiece along the planned dividing line.
加工装置を操作する作業者は、各種の被加工物を加工する間に、それぞれの被加工物に特有の注意事項や問題点を見つけることがある。そして、作業者は、自身や他の作業者が後に該被加工物や同種の被加工物を加工する際にこれらの情報を参照できるように、加工装置に付随して設置される情報端末や記録ノート等の各種の媒体に該情報を記録する。そして、被加工物を加工装置で加工する際、作業者は、被加工物の加工に有用な情報が該媒体に記録されているか否かを確認し、該情報を確認して加工装置を操作する。 While processing various workpieces, a worker who operates a processing device may find precautions or problems specific to each workpiece. The worker then uses an information terminal or an information terminal installed along with the processing equipment so that he or other workers can refer to this information when processing the workpiece or similar workpieces later. The information is recorded on various media such as a recording notebook. When processing a workpiece with a processing device, the operator checks whether information useful for processing the workpiece is recorded on the medium, and operates the processing device after confirming the information. do.
ここで、被加工物の表面の特定の点に注意事項や問題点等の記録されるべき情報が生じる場合がある。この場合、該情報の内容を示す文字等とともに該特定の点の位置情報が記録される必要がある。しかしながら、加工装置の外部の媒体に位置情報を記録するのは手間がかかる。また、該媒体に記録された情報の内容を確認するために被加工物の表面の該特定の点を撮像ユニットで撮像しようとすると、作業者は該媒体に記録された位置情報に基づいて撮像ユニット及び被加工物を精密に移動させねばならず、手間と時間がかかる。 Here, information such as precautions and problems that should be recorded may occur at specific points on the surface of the workpiece. In this case, the position information of the specific point needs to be recorded along with characters etc. indicating the content of the information. However, it is time-consuming to record position information on a medium external to the processing device. Furthermore, when attempting to capture an image of a specific point on the surface of a workpiece with an imaging unit in order to confirm the content of information recorded on the medium, the operator takes an image based on the positional information recorded on the medium. The unit and workpiece must be moved precisely, which takes time and effort.
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物に関する情報を位置情報とともに容易に登録できる加工装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and its purpose is to provide a processing device that can easily register information regarding a workpiece together with position information.
本発明の一態様によれば、板状の被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該保持テーブルで保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、表示ユニットと、入力ユニットと、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該撮像ユニットで撮像された撮像画像を含み、該撮像画像に表示された該被加工物の特定の点を該入力ユニットで選択できる位置選択画面を該表示ユニットに表示させる位置選択画面表示部と、該表示ユニットに表示された該位置選択画面において該被加工物の該特定の点が選択されたとき、文字情報を該入力ユニットで入力できる情報入力欄を該表示ユニットに表示させる情報入力欄表示部と、該情報入力欄に入力された該文字情報と、該特定の点の該被加工物における座標情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、を含むことを特徴とする加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus for processing a plate-shaped workpiece, including a holding table for holding the workpiece, and a processing apparatus for processing the workpiece held by the holding table. unit, an imaging unit configured to take an image of the workpiece held on the holding table, a display unit, an input unit, and a control unit, the control unit configured to display the captured image captured by the imaging unit. a position selection screen display section that causes the display unit to display a position selection screen that allows the input unit to select a specific point of the workpiece displayed in the captured image; an information input column display section for displaying on the display unit an information input column in which character information can be entered in the input unit when the specific point of the workpiece is selected on the position selection screen; A processing device is provided that includes a storage unit that stores the input character information and coordinate information of the specific point on the workpiece in association with each other.
好ましくは、該制御ユニットは、該被加工物の形状を表す模式図を含み、該座標情報に基づいて該模式図上に配され該特定の点の位置を示す目印が表示された情報選択画面を該表示ユニットに表示させる情報選択画面表示部と、該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該特定の点に関連付けられて該記憶部に記憶された該文字情報を該表示ユニットに表示させる情報表示部と、をさらに含む。 Preferably, the control unit includes an information selection screen that includes a schematic diagram representing the shape of the workpiece, and displays a mark arranged on the schematic diagram and indicating the position of the specific point based on the coordinate information. an information selection screen display section that causes the display unit to display an information selection screen display section; The information display unit further includes an information display section that causes the display unit to display character information.
さらに、好ましくは、該情報表示部は、該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該記憶部に記憶された該座標情報に基づいて該撮像ユニット及び該保持テーブルを相対的に移動させ、該被加工物の該特定の点を該撮像ユニットが撮像した画像を該文字情報とともに該表示ユニットに表示させる。 Furthermore, preferably, when the landmark displayed on the information selection screen is selected by the input unit, the information display section selects the imaging unit and the holding unit based on the coordinate information stored in the storage section. The table is moved relatively, and an image taken by the imaging unit of the specific point on the workpiece is displayed on the display unit together with the text information.
または、好ましくは、該記憶部は、該文字情報と、該座標情報と、に加えて該撮像ユニットで撮像した該撮像画像を関連付けて記憶し、該情報表示部は、該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該記憶部に記憶された該撮像画像を該文字情報とともに該表示ユニットに表示させる。 Alternatively, preferably, the storage section associates and stores the character information, the coordinate information, and the captured image captured by the imaging unit, and the information display section displays the text information on the information selection screen. When the marked mark is selected by the input unit, the captured image stored in the storage section is displayed on the display unit together with the character information.
または、好ましくは、該制御ユニットは、該被加工物の該保持テーブルにおける位置を第1の保持位置として該記憶部に登録させる第1の保持位置登録部と、該被加工物と同種の新規被加工物が該保持テーブルに保持されたとき、該新規被加工物の該保持テーブルにおける位置を第2の保持位置として該記憶部に登録させる第2の保持位置登録部と、該記憶部に登録された該第1の保持位置及び該第2の保持位置の位置ずれ量を算出し、該記憶部に記憶された該座標情報を該位置ずれ量で補正する位置ずれ補正部と、をさらに有し、該情報表示部は、該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該位置ずれ補正部により補正された該座標情報に基づいて該撮像ユニット及び該保持テーブルを相対的に移動させ、該被加工物の該特定の点に対応する位置において該撮像ユニットに該新規被加工物を撮像させ、該新規被加工物が写る画像を該文字情報とともに該表示ユニットに表示させる。 Alternatively, preferably, the control unit includes a first holding position registration section that registers the position of the workpiece on the holding table as a first holding position in the storage section, and a first holding position registration section that registers a position of the workpiece on the holding table as a first holding position; a second holding position registration unit for registering the position of the new workpiece in the holding table as a second holding position in the storage unit when the workpiece is held in the holding table; a positional deviation correction unit that calculates a positional deviation amount between the registered first holding position and the second holding position and corrects the coordinate information stored in the storage unit using the positional deviation amount; and the information display unit displays the image pickup unit and the holding unit based on the coordinate information corrected by the positional deviation correction unit when the landmark displayed on the information selection screen is selected by the input unit. The table is moved relatively, the imaging unit is caused to image the new workpiece at a position corresponding to the specific point on the workpiece, and an image of the new workpiece is displayed together with the text information. display on the unit.
また、好ましくは、該入力ユニットは、該表示ユニットに重ねられたタッチパネルである。 Further, preferably, the input unit is a touch panel overlaid on the display unit.
本発明の一態様に係る加工装置では、作業者は、表示ユニットに表示された撮像画像を見て特定の点を選択するだけで該特定の点の位置を座標情報として記録できる。そして、文字を入力するだけで、文字情報を座標情報と関連付けて加工装置に登録できる。また、該加工装置は、座標情報に基づいて自動的に被加工物等を移動できる。作業者は、確認したい情報を選択するだけで被加工物の該特定の点が写る撮像画像を確認できる。そのため、情報を入力する手間、管理する手間、及び確認する手間が大幅に軽減される。 In the processing apparatus according to one aspect of the present invention, an operator can record the position of a specific point as coordinate information simply by viewing a captured image displayed on a display unit and selecting a specific point. By simply inputting characters, character information can be associated with coordinate information and registered in the processing device. Further, the processing device can automatically move the workpiece etc. based on the coordinate information. The operator can check the captured image showing the specific point on the workpiece simply by selecting the information he or she wants to check. Therefore, the time and effort required to input, manage, and confirm information can be significantly reduced.
したがって、本発明により被加工物に関する情報を位置情報とともに容易に登録できる加工装置が提供される。 Therefore, the present invention provides a processing device that can easily register information regarding a workpiece together with position information.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る加工装置は、例えば、被加工物を切削する切削装置や被加工物をレーザ加工するレーザ加工装置等の加工装置である。図1は、加工装置で加工される被加工物1を含むフレームユニット11を模式的に示す斜視図である。まず、被加工物1について説明する。
Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The processing apparatus according to the present embodiment is, for example, a processing apparatus such as a cutting apparatus that cuts a workpiece or a laser processing apparatus that processes a workpiece with a laser beam. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a
被加工物1は、例えば、Si(シリコン)、SiC(シリコンカーバイド)、GaN(ガリウムナイトライド)、GaAs(ヒ化ガリウム)、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。
The
被加工物1の表面1a側には互いに交差する複数の分割予定ライン3が設定される。分割予定ライン3によって区画された各領域には、IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイス5が形成されている。
A plurality of planned dividing
なお、被加工物1は円板状のウェーハ以外でもよく、被加工物1の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物1として用いることもできる。また、デバイス5の種類、数量、配置等にも制限はない。表面1aに複数のデバイス5が形成された被加工物1の裏面1b側から研削して薄化し、被加工物1を分割予定ライン3に沿って分割すると、個々のデバイスチップが得られる。
Note that the
被加工物1は、加工装置に搬入され加工される前に、基材層及び糊層を備える粘着テープ7と、金属等の材料で形成された環状フレーム9と、と一体化されてフレームユニット11となる。フレームユニット11では、環状フレーム9の開口を塞ぐように該環状フレーム9に粘着テープ7が貼着されており、環状フレーム9の該開口に露出した粘着テープ7が被加工物1の裏面1bに貼着されている。すなわち、被加工物1は、粘着テープ7を介して環状フレーム9に支持される。
Before being carried into a processing device and processed, the
次に、本実施形態に係る加工装置について説明する。該加工装置は、被加工物1を分割予定ライン3に沿って加工して分割する。例えば、該加工装置は、加工ユニットとして円環状の切削ブレードを備える切削ユニットを含む切削装置である。または、レーザビームを分割予定ライン3に沿って被加工物1に集光させるレーザ加工ユニットを含むレーザ加工装置である。以下、本実施形態に係る加工装置が切削装置である場合を例に説明するが、本実施形態に係る加工装置はこれに限定されない。
Next, a processing apparatus according to this embodiment will be explained. The processing device processes and divides the
図2は、切削装置(加工装置)2を模式的に示す斜視図である。切削装置2は、各構成要素を支持する基台4を備えている。基台4の中央上部には、X軸移動テーブル6と、該X軸移動テーブル6をX軸方向(加工送り方向)に移動させるX軸方向移動機構と、X軸方向移動機構を覆う排水路20と、が設けられている。該X軸方向移動機構は、X軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール12を備えており、X軸ガイドレール12には、X軸移動テーブル6がスライド可能に取り付けられている。
FIG. 2 is a perspective view schematically showing the cutting device (processing device) 2. As shown in FIG. The
X軸移動テーブル6の下面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、X軸ガイドレール12に平行なX軸ボールねじ14が螺合されている。X軸ボールねじ14の一端部には、X軸パルスモータ16が連結されている。X軸パルスモータ16でX軸ボールねじ14を回転させると、X軸移動テーブル6はX軸ガイドレール12に沿ってX軸方向に移動する。
A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 6, and an X-axis ball screw 14 parallel to the
X軸移動テーブル6上には、被加工物1を吸引、保持するための保持テーブル8が設けられている。保持テーブル8は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、保持テーブル8の上面に垂直な回転軸の周りに回転可能である。また、保持テーブル8は、上述したX軸方向移動機構によりX軸方向に送られる。
A holding table 8 for sucking and holding the
保持テーブル8の上部には、被加工物1の径に対応する円板状の多孔質部材が露出しており、該多孔質部材の上面が被加工物1を吸引、保持する保持面8aとなる。この多孔質部材には、保持テーブル8の内部に形成された吸引路(不図示)を介して吸引源(不図示)が接続されている。該保持面8aの周囲には、フレームユニット11の環状フレーム9を固定するためのクランプ10が配設されている。
A disk-shaped porous member corresponding to the diameter of the
図3(A)は、保持テーブル8で保持された被加工物1を模式的に示す断面図である。フレームユニット11の環状フレーム9は、クランプ10に把持される。そして、被加工物1は、粘着テープ7を介して保持テーブル8で吸引保持される。
FIG. 3(A) is a cross-sectional view schematically showing the
基台4の上面には、被加工物1を切削する2つの切削ユニット18を支持する支持構造22が、X軸方向移動機構を跨ぐように配置されている。支持構造22の前面上部には、2つの切削ユニット18をそれぞれY軸方向(割り出し送り方向)及びZ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構が設けられている。
A
切削ユニット移動機構は、支持構造22の前面に配置されY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール24を備えている。Y軸ガイドレール24には、2つの切削ユニット18のそれぞれに対応する2つのY軸移動プレート26がスライド可能に取り付けられている。それぞれのY軸移動プレート26の裏面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、それぞれに対応するY軸ガイドレール24に平行なY軸ボールねじ28が螺合されている。
The cutting unit moving mechanism includes a pair of Y-axis guide rails 24 arranged in front of the
それぞれのY軸ボールねじ28の一端部には、Y軸パルスモータ28aが連結されている。Y軸パルスモータ28aでY軸ボールねじ28を回転させると、対応するY軸移動プレート26は、Y軸ガイドレール24に沿ってY軸方向に移動する。Y軸移動プレート26の表面(前面)には、それぞれ、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール30が設けられている。それぞれのZ軸ガイドレール30には、Z軸移動プレート32がスライド可能に取り付けられている。
A Y-
Z軸移動プレート32の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール30に平行なZ軸ボールねじ34が螺合されている。Z軸ボールねじ34の一端部には、Z軸パルスモータ36が連結されている。Z軸パルスモータ36でZ軸ボールねじ34を回転させれば、Z軸移動プレート32は、Z軸ガイドレール30に沿ってZ軸方向(切り込み送り方向)に移動する。
A nut portion (not shown) is provided on the back side (rear side) of the Z-
2つのZ軸移動プレート32のそれぞれの下部には、保持テーブル8で保持された被加工物1を切削(加工)する切削ユニット(加工ユニット)18と、保持テーブル8で保持された被加工物1を撮像する撮像ユニット38と、が固定されている。Y軸移動プレート26をY軸方向に移動させれば、切削ユニット18及び撮像ユニット38はY軸方向(割り出し送り方向)に移動する。Z軸移動プレート32をZ軸方向に移動させれば、切削ユニット18及び撮像ユニット38はZ軸方向(切り込み送り方向)に移動する。
At the bottom of each of the two Z-
切削ユニット18は、Y軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル18a(図3(B)参照)を備える。スピンドル18aの先端には円環状の切削ブレード18b(図3(B)参照)が装着される。スピンドル18aの他端側にはモータ等の回転駆動源(不図示)が連結されている。該回転駆動源を使用してスピンドル18aを回転させると、スピンドル18aの先端に装着された切削ブレード18bが回転する。
The cutting
図3(B)には、切削ブレード18bを模式的に示す側面図が含まれている。切削ブレード18bは、例えば、円環状の基台18cと、基台18cの外周部に固定された円環状の刃先18dと、を有している。基台18cの中央部には、この基台18cを貫通する略円形の装着穴が設けられており、切削ブレード18bを切削ユニット18に装着する際には、該装着穴にスピンドル18aが突き通される。
FIG. 3(B) includes a side view schematically showing the
切削ブレード18bの刃先18dは、金属または樹脂等で形成された結合材と、該結合材に分散固定された複数のダイヤモンド砥粒と、を含み、砥石部とも呼ばれる。結合材からはダイヤモンド砥粒が表出しており、切削ブレード18bを回転させながら被加工物1に切り込ませると、表出した該ダイヤモンド砥粒が被加工物1に接触して被加工物1が切削される。
The
切削装置2は、保持テーブル8で保持された被加工物1の切削を実施する際、まず、撮像ユニット38で被加工物1の表面1aを撮像し、分割予定ライン3の位置及び向きを検出する。そして、保持テーブル8を回転させて分割予定ライン3の向きをX軸方向(加工送り方向)に合わせる。その後、切削ブレード18bを分割予定ライン3の延長線上方に位置付ける。そして、切削ユニット18をZ軸方向に沿って下降させて切削ブレード18bを所定の高さ位置に位置付ける。
When cutting the
その後、X軸方向移動機構を作動させて保持テーブル8を加工送り方向に移動させ、高速回転する切削ブレード18bを被加工物1に切り込ませて該被加工物1を切削する。一つの分割予定ライン3に沿って切削ブレード18bで被加工物1を切削した後、切削ユニット18を割り出し送り方向に移動させ、隣接する他の分割予定ライン3に沿って同様に被加工物1を切削する。
Thereafter, the X-axis direction movement mechanism is operated to move the holding table 8 in the processing feed direction, and the
一つの方向に沿ったすべての分割予定ライン3に沿って被加工物1を切削した後、保持テーブル8を回転させて他の方向に沿った分割予定ライン3に沿って被加工物1を切削する。そして、被加工物1のすべての分割予定ライン3に沿って被加工物1を切削すると、切削装置2における被加工物1の切削が完了する。
After cutting the
切削装置2は、さらに、切削装置2の状態や操作画面、警告画面等を表示する表示ユニットと、切削装置2に各種の指令を入力する入力ユニットと、を備える。表示ユニットは、例えば、液晶ディスプレイである。また、入力ユニットは、例えば、キーボード及びマウスである。
The
さらに、入力ユニットは、表示ユニットに重ねられたタッチパネルでもよい。この場合、切削装置2は、表示ユニットと入力ユニットが一体化されたタッチパネル付きディスプレイ40を備えることとなる。切削装置2を使用する作業者は、タッチパネルを用いて切削装置2を操作でき、また、切削装置2に加工条件等の情報を入力できる。以下、入力ユニットが表示ユニットに重ねられたタッチパネルである場合を例に説明するが、本実施形態に係る加工装置はこれに限定されない。
Furthermore, the input unit may be a touch panel overlaid on the display unit. In this case, the
切削装置2は、さらに、制御ユニット42を備える。制御ユニット42は、切削ユニット18、保持テーブル8、各移動機構、撮像ユニット38、及び表示ユニット等の切削装置2の各構成要素を制御する機能を有する。制御ユニット42は、所定の加工条件に従って切削装置2の各構成要素を制御して、被加工物1の加工を遂行する。
The
制御ユニット42は、例えば、CPU(Central Processing Unit)等の処理装置と、DRAM(Dynamic Random Access Memory)等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成される。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット42の機能が実現される。
The
切削装置2では、次々に同種の被加工物1が搬入され、加工され、搬出される。ここで、切削装置2を操作する作業者は、被加工物1を加工する際に、被加工物1に特有の注意事項や問題点を見つけることがある。
In the
このとき、作業者は、自身や他の作業者が後に同種の被加工物1を加工する際にこれらの情報を参照できるように、切削装置2に付随して設置される情報端末や記録ノート等の各種の媒体に該情報を記録する。そして、被加工物1を切削装置2で加工する際、作業者は、被加工物1の加工に有用な情報が該媒体に記録されているか否かを確認し、該情報を確認して切削装置2を操作する。
At this time, the worker uses an information terminal or a recording notebook installed along with the
ここで、被加工物1の表面1aの特定の点に注意事項や問題点等の記録されるべき情報が生じる場合がある。この場合、該情報の内容を説明する文字等とともに被加工物1における該特定の点の位置を示す位置情報が記録される必要がある。しかしながら、切削装置2の外部の媒体に位置情報を正確に記録するのは手間がかかる。
Here, information to be recorded such as precautions and problems may occur at a specific point on the surface 1a of the
また、該媒体に記録された情報の内容を被加工物1で確認するためには、被加工物1の表面1aの特定の点を撮像ユニット38で撮像する必要がある。そのために、作業者は、該媒体に記録された位置情報に基づいて切削装置2を操作して撮像ユニット38及び被加工物1を精密に移動させなければならず、やはり手間がかかる。
Furthermore, in order to confirm the content of the information recorded on the medium on the
そこで、本実施形態に係る加工装置である切削装置2では、被加工物1の表面1aにおいて記録するべき情報が生じた特定の点について、その位置を示す座標情報とともに該情報の内容を表す文字情報を制御ユニット42に登録可能とした。そして、切削装置2は、登録された該座標情報に基づいて保持テーブル8及び撮像ユニット38を移動でき、該特定の点が写る撮像画像を自動的に表示ユニットに表示できる。以下、このような機能を実現するための制御ユニット42の構成について説明する。
Therefore, in the
図4は、制御ユニット42の構成を模式的に示すブロック図である。制御ユニット42を構成する各部の機能は、例えば、ソフトウェアによりコンピュータ等のハードウェア上に実現される。制御ユニット42は、各種の情報及びソフトウェア等を記憶する記憶部44を備える。
FIG. 4 is a block diagram schematically showing the configuration of the
次に、被加工物1の表面1aの特定の点に関する情報を制御ユニット42の記憶部44に記憶させる機能について説明する。まず、制御ユニット42は、被加工物1の特定の点を該入力ユニットで選択できる位置選択画面を該表示ユニットに表示させる。すなわち、制御ユニット42は、位置選択画面を該表示ユニットに表示させる位置選択画面表示部46を備える。
Next, a function of storing information regarding a specific point on the surface 1a of the
図5は、表示ユニットとして機能するタッチパネル付きディスプレイ40に表示された位置選択画面60を模式的に示す正面図である。位置選択画面60は、例えば、タッチパネル付きディスプレイ40に表示されている画面が位置選択画面60であることを示す画面説明欄62を含む。また、位置選択画面60には、例えば、タッチパネルで制御ユニット42に各種の指令を入力する際に使用されるボタン等のインターフェース画像70が含まれていてもよい。
FIG. 5 is a front view schematically showing the
さらに、位置選択画面60には、撮像ユニット38で撮像されて取得された撮像画像64が含まれる。撮像画像64には、被加工物1の表面1aの拡大画像が写る。例えば、撮像画像64には、被加工物1の表面1aの分割予定ライン3及びデバイス5等が写る。
Further, the
まず、切削装置2を使用する作業者は、記憶されるべき情報が存在する特定の点が撮像画像64に写るように、切削装置2を操作して保持テーブル8及び撮像ユニット38を相対的に移動させる。図3(B)には、撮像画像64に被加工物1の表面1aの該特定の点が写るように動かされた保持テーブル8及び撮像ユニット38を模式的に示す側面図が含まれている。
First, an operator using the
次に、作業者は、撮像画像64に写る該特定の点を選択する。例えば、タッチパネルで撮像画像64に写る該特定の点をタッチすることで、該特定の点を選択する。このとき、制御ユニット42は、撮像画像64上の該特定の点の位置と、保持テーブル8及び撮像ユニット38の位置関係と、に基づいて、被加工物1の表面1aにおける該特定の点の座標情報を作成する。
Next, the operator selects the specific point appearing in the captured
制御ユニット42は、該表示ユニットに表示された位置選択画面60において被加工物1の該特定の点が選択されたとき、文字情報を該入力ユニットで入力できる情報入力欄を該表示ユニットに表示させる情報入力欄表示部48を備える。図6は、表示ユニットとして機能するタッチパネル付きディスプレイ40に表示された情報入力画面66を模式的に示す正面図である。
When the specific point of the
情報入力画面66は、例えば、位置選択画面60に情報入力欄68を重ねて表示させることで形成される。情報入力画面66に含まれる画面説明欄62には、例えば、タッチパネル付きディスプレイ40に表示されている画面が情報入力画面66であることが表示される。切削装置2を操作する作業者は、入力ユニットを使用して情報入力欄68に該特定の点について記憶されるべき情報の内容を説明する文字情報を入力する。
The
例えば、情報入力画面66には、タッチパネルで情報入力欄68に文字を入力するためのインターフェース画像70が表示されてもよく、作業者はタッチパネルを使用して情報入力欄68に文字情報を入力する。または、入力ユニットとして切削装置2にキーボードが接続されていてもよく、作業者は該キーボードを使用して情報入力欄68に文字情報を入力してもよい。ここで、文字情報には、文字に加えて数字及び記号等が含まれる。
For example, an
なお、文字入力が実施される際、作業者は一文字ずつ文字を選択してタイピングする必要はない。例えば、該特定の点に関する情報として比較的高い頻度で入力される文字列が存在する場合、該文字列を一度のタッチで入力できる短縮入力ボタンがインターフェース画像70に含まれてもよく、作業者は短縮入力ボタンを入力に使用してもよい。
Note that when performing character input, the operator does not need to select and type characters one by one. For example, if there is a character string that is input relatively frequently as information regarding the specific point, the
ここで、情報入力欄68に入力される文字情報の内容に特に限定はない。例えば、制御ユニット42にパターン認識用のキーパターンを登録する際に該特定の点に形成されているデバイス5をキーパターンに設定するのが望まれない場合、その旨を示す文字情報が情報入力欄68に入力される。
Here, there is no particular limitation on the content of the character information input into the
また、例えば、該特定の点に分割予定ライン3上に形成されるTEG(Test Element Group)が存在し、分割予定ライン3に沿って被加工物1を加工したときに形成される加工痕の幅の検査を該特定の点でしてはならない場合、その旨を示す文字情報が入力される。さらに、例えば、該特定の点が分割予定ライン3に沿って被加工物1に形成される加工痕の輪郭に形成されるチッピングと呼ばれる欠けの評価に適さない場合、その旨を示す文字情報が入力される。
Furthermore, for example, there is a TEG (Test Element Group) formed on the
制御ユニット42は、情報入力欄68に文字情報が入力されたとき、情報入力欄68に入力された該文字情報と、該特定の点の被加工物1における座標情報と、を関連付けて記憶部44に記憶させる。そのため、作業者は、被加工物1における該特定の点の位置に関する情報を別途入力する必要がない。
When character information is input in the
例えば、該特定の点の位置に関する情報を作業者が文字や絵等の手段により表現して記録する場合、少なくない手間がかかる。また、位置に関する情報を正確に記録するのは容易ではない。その一方で、本実施形態に係る加工装置においては、作業者は撮像画像64を見て特定の点を指定するだけで該特定の点の座標情報を生成できる。そのため、該特定の点に関する文字情報を該座標情報と関連付けて極めて容易かつ正確に記録できる。
For example, when a worker expresses and records information regarding the position of a particular point using words, pictures, etc., it takes considerable time and effort. Furthermore, it is not easy to accurately record information regarding location. On the other hand, in the processing apparatus according to this embodiment, the operator can generate coordinate information of a specific point by simply looking at the captured
次に、記憶部44に記憶された情報を該表示ユニットに表示させる機能と、該機能を実現する制御ユニット42の構成と、について説明する。まず、切削装置2は、該表示ユニットに表示させる情報を作業者が選択できる情報選択画面を該表示ユニットに表示させる。制御ユニット42は、該情報選択画面を該表示ユニットに表示させる情報選択画面表示部50を備える。
Next, the function of displaying the information stored in the
図7は、表示ユニットとして機能するタッチパネル付きディスプレイ40に表示された情報選択画面72を模式的に示す正面図である。情報選択画面72は、画面説明欄62と、被加工物1の形状を表す模式図74と、を含み、該模式図74上に該特定の点の位置を示す目印76が表示されている。
FIG. 7 is a front view schematically showing an
ここで、模式図74に重ねられて表示される目印76は、記憶部44に記憶された座標情報の数だけ生成され、それぞれの座標情報に基づいて模式図74上に配される。図7には、模式図74上に3つの目印76が表示されている場合が例示されている。この場合、記憶部44に情報が記憶された特定の点が3つであることがわかる。そして、各目印76で示された特定の点に関連する情報が記憶部44に記憶されていることがわかる。
Here, the
なお、該目印76は、該座標情報に関連付けられた文字情報の内容の種別に応じた色または形状で模式図74上に表示されてもよい。また、情報選択画面72には、選択された種別の内容の文字情報に対応する目印76だけを模式図74上に表示する情報種別選択ボタンが表示されてもよい。情報選択画面表示部50は、作業者により該情報種別選択ボタンが使用されたとき、特定の種別に該当する目印76だけを模式図74上に表示させる。
Note that the
制御ユニット42は、情報選択画面72に表示された目印76が該入力ユニットで選択されたとき、記憶部44に記憶された該文字情報のうち該目印76に対応する該特定の点に関連付けられた該文字情報を該表示ユニットに表示させる情報表示部52をさらに含む。図8は、表示ユニットとして機能するタッチパネル付きディスプレイ40に表示された情報表示画面78を模式的に示す正面図である。
When the
情報表示画面78には、例えば、選択された特定の点の位置が目印76の位置で示された被加工物1の模式図74と、文字情報表示欄80と、画面説明欄62と、が含まれる。情報表示部52は、該特定の点に関連付けられた文字情報を記憶部44から読み出し、文字情報表示欄80に該文字情報を表示させる。このように、切削装置2を使用する作業者は、情報選択画面72において模式図74に重ねて表示される目印76を選択するだけで、記録された文字情報の内容を極めて容易に確認できる。
The
さらに、情報表示部52は、情報選択画面72に表示された目印76が該入力ユニットで選択されたとき、被加工物1の該特定の点を撮像ユニット38が撮像した撮像画像64を該文字情報とともに該表示ユニットに表示させてもよい。すなわち、情報表示画面78には、撮像画像64が含まれてもよい。
Furthermore, when the
情報表示部52は、記憶部44に記憶された該特定の点の該座標情報に基づいて撮像ユニット38及び保持テーブル8を相対的に移動させ、撮像ユニット38の下方に該特定の点を位置付ける。図3には、該特定の点の該座標情報に基づいて撮像ユニット38及び保持テーブル8が相対的に移動する様子を模式的に示す側面図が含まれている。
The
この場合、切削装置2を使用する作業者は、該特定の点に関する文字情報を確認できるだけでなく、該特定の点を写す撮像画像64を確認できるため、該特定の点の状態をより詳細に把握できる。このとき、撮像ユニット38及び保持テーブル8が自動的に動かされるため、作業者は、撮像ユニット38及び保持テーブル8を移動させる操作をする必要がない。その上、作業者が操作を誤り該特定の点ではない位置を撮像する可能性もない。
In this case, the operator using the
また、切削装置2は、被加工物1の加工が完了する等して保持テーブル8から被加工物1が搬出された後においても、記憶部44に記憶された被加工物1の該特定の点に関する情報を確認できる機能を備えてもよい。この場合、例えば、被加工物1が保持テーブル8から搬出された後においても該特定の点の写る撮像画像64を確認できるように、記憶部44には、撮像ユニット38で撮像した撮像画像64が記憶されてもよい。
In addition, even after the
すなわち、記憶部44は、該特定の点に関する該文字情報と、該座標情報と、に加えて被加工物1を撮像ユニット38で撮像した撮像画像64を関連付けて記憶部44に記憶してもよい。なお、記憶部44には、例えば、表示ユニットに表示された位置選択画面60において被加工物1の該特定の点が選択されたとき、該位置選択画面60に含まれていた撮像画像64が記憶される。
That is, the
そして、情報表示部52は、情報選択画面72に表示された目印76が該入力ユニットで選択されたとき、記憶部44に記憶された撮像画像64を読み出して該文字情報とともに該表示ユニットに表示させる。この場合、作業者は、被加工物1が保持テーブル8から搬出された後においても、記憶部44に登録された該文字情報とともに該特定の点が写る撮像画像64を確認できる。
Then, when the
また、加工される前の被加工物1が写る撮像画像64が記憶部44に記憶される場合、該撮像画像64は、被加工物1が保持テーブル8から搬出される前においても有用である。例えば、加工が実施された被加工物1を撮像ユニット38で撮像した画像と、記憶部44に記憶された加工前の被加工物1が写る撮像画像64と、を比較することもできる。
Further, when the captured
ところで、切削装置2では、同種の複数の被加工物1が次々に連続的に加工される。そして、特定の点に関する文字情報及び座標情報の記憶部44への登録に使用された被加工物1とは異なる新規被加工物において該特定の点に関する文字情報と、該新規被加工物における該特定の点の状態と、を確認したい場合がある。
By the way, in the
この場合、制御ユニット42の情報選択画面表示部50が表示ユニットに情報選択画面72を表示させ作業者が模式図74上の目印76を選択したときに、記憶部44に登録された座標情報に基づいて撮像ユニット38等を移動させることが考えられる。しかしながら、該座標情報が取得された際の保持テーブル8の保持面8aにおける被加工物1の位置と、保持面8aにおける新規被加工物の位置と、が同一になるとは限らない。
In this case, when the information selection
より詳細に説明すると、切削装置2では、X軸方向移動機構及び切削ユニット移動機構により保持テーブル8と、切削ユニット18及び撮像ユニット38と、が相対的に動かされる。そして、制御ユニット42は、被加工物1の撮像や加工が所定の通りに実施されるように、保持テーブル8と、撮像ユニット38等と、の相対的な位置関係を制御することで被加工物1を移動させる。
To explain in more detail, in the
そのため、実用のために、該特定の点の該被加工物1における座標情報を登録する際、保持テーブル8と、撮像ユニット38等と、の位置関係が該座標情報として記憶部44に記憶される場合がある。なお、保持テーブル8の保持面8aにおける被加工物1の位置が変化しない限り、該位置関係が該座標情報として記憶部44に記憶されても特に問題とはならない。
Therefore, for practical purposes, when registering the coordinate information of the specific point on the
しかしながら、保持テーブル8に被加工物1に代えて新規被加工物が保持されたときに問題となる場合がある。すなわち、記憶部44に登録された該座標情報に基づいて新規被加工物を保持する保持テーブル8と、撮像ユニット38と、の相対位置を調整しても、新規被加工物における特定の点が撮像ユニット38の下方に位置付けられない場合がある。これは、被加工物1と新規被加工物とで保持テーブル8の保持面8aにおける固定位置が完全に同一になるとは限らないためである。
However, a problem may arise when a new workpiece is held on the holding table 8 instead of the
そこで、本実施形態に係る加工装置である切削装置2は、保持テーブル8に保持された新規被加工物における該特定の点を撮像ユニット38の下方に位置付けるために、記憶部44に登録された座標情報を補正する。すなわち、被加工物1と新規被加工物との保持テーブル8の保持面8aにおける固定位置の位置ずれ量を算出し、該位置ずれ量で座標情報を補正し、補正された位置情報に基づいて保持テーブル8及び撮像ユニット38を相対的に移動させる。
Therefore, the
制御ユニット42は、被加工物1の保持テーブル8における位置を第1の保持位置として記憶部44に登録させる第1の保持位置登録部56を有する。さらに、制御ユニット42は、被加工物1と同種の新規被加工物が保持テーブル8に保持されたとき、該新規被加工物の保持テーブル8における位置を第2の保持位置として記憶部44に登録させる第2の保持位置登録部58を有する。
The
ここで、保持テーブル8における被加工物1及び新規被加工物の位置の検出は、例えば、被加工物1等を分割予定ライン3に沿って加工するために、撮像ユニット38で被加工物1等を撮像して分割予定ライン3の位置及び向きを検出する際に実施されるとよい。
Here, the positions of the
制御ユニット42は、記憶部44に登録された該第1の保持位置及び該第2の保持位置の位置ずれ量を算出し、記憶部44に記憶された該座標情報を該位置ずれ量で補正する位置ずれ補正部54をさらに有する。そして、情報表示部52は、情報選択画面72に表示された目印76が該入力ユニットで選択されたとき、位置ずれ補正部54により補正された座標情報に基づいて撮像ユニット38及び保持テーブル8を相対的に移動させる。
The
すなわち、情報表示部52は、被加工物1の該特定の点に対応する位置において撮像ユニット38に該新規被加工物を撮像させる。そして、情報表示部52は、該新規被加工物が写る画像を該特定の点に関する該文字情報とともに該表示ユニットに表示させて情報表示画面78を生成する。このように、記憶部44に記憶された座標情報を補正できると、複数の被加工物1を連続的に加工する過程において、いずれの被加工物1が保持テーブル8に保持されていても、該特定の点が写る撮像画像64を表示ユニットに表示できる。
That is, the
なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態において、加工装置(切削装置2)のタッチパネル付きディスプレイ40に被加工物1の特定の点に関する文字情報及び座標情報を表示させる場合について説明したが、本発明の一態様に係る加工装置はこれに限定されない。すなわち、記憶部44が記憶する各種の情報は、加工装置の外部の表示装置において表示されてもよい。
Note that the present invention is not limited to the description of the embodiments described above, and can be implemented with various modifications. For example, in the above embodiment, a case has been described in which text information and coordinate information regarding a specific point on the
例えば、記憶部44に記憶された情報が引き出されて有線、無線、または記憶媒体を介して加工装置の外部のコンピュータ等に移され、該コンピュータ等のモニターに表示されてもよい。この場合、該モニターが表示ユニットとなる。
For example, the information stored in the
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, etc. according to the above embodiments can be modified and implemented as appropriate without departing from the scope of the objective of the present invention.
1 被加工物
1a 表面
1b 裏面
3 分割予定ライン
5 デバイス
7 粘着テープ
9 環状フレーム
11 フレームユニット
2 切削装置(加工装置)
4 基台
6 X軸移動テーブル
8 保持テーブル
8a 保持面
10 クランプ
12,24,30 ガイドレール
14,28,34 ボールねじ
16,28a,36 パルスモータ
18 切削ユニット(加工ユニット)
18a スピンドル
18b 切削ブレード
18c 基台
18d 刃先
20 排水路
22 支持構造
26,32 移動プレート
38 撮像ユニット(カメラ)
40 タッチパネル付きディスプレイ
42 制御ユニット
44 記憶部
46 位置選択画面表示部
48 情報入力欄表示部
50 情報選択画面表示部
52 情報表示部
54 位置ずれ補正部
56 第1の保持位置登録部
58 第2の保持位置登録部
60 位置選択画面
62 画面説明欄
64 撮像画像
66 情報入力画面
68 情報入力欄
70 インターフェース画像
72 情報選択画面
74 模式図
76 目印
78 情報表示画面
80 文字情報表示欄
1 Workpiece
4
40 Display with
Claims (6)
該被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該保持テーブルで保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、
表示ユニットと、
入力ユニットと、
制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該撮像ユニットで撮像された撮像画像を含み、該撮像画像に表示された該被加工物の特定の点を該入力ユニットで選択できる位置選択画面を該表示ユニットに表示させる位置選択画面表示部と、
該表示ユニットに表示された該位置選択画面において該被加工物の該特定の点が選択されたとき、文字情報を該入力ユニットで入力できる情報入力欄を該表示ユニットに表示させる情報入力欄表示部と、
該情報入力欄に入力された該文字情報と、該特定の点の該被加工物における座標情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、を含むことを特徴とする加工装置。 A processing device for processing a plate-shaped workpiece,
a holding table that holds the workpiece;
a processing unit that processes the workpiece held by the holding table;
an imaging unit that images the workpiece held by the holding table;
a display unit;
an input unit,
comprising a control unit;
The control unit includes:
a position selection screen display section that causes the display unit to display a position selection screen that includes a captured image captured by the imaging unit and allows the input unit to select a specific point of the workpiece displayed in the captured image; ,
an information input field display that causes the display unit to display an information input field in which character information can be entered with the input unit when the specific point of the workpiece is selected on the position selection screen displayed on the display unit; Department and
A processing device comprising: a storage unit that associates and stores the character information input in the information input field and coordinate information of the specific point on the workpiece.
該被加工物の形状を表す模式図を含み、該座標情報に基づいて該模式図上に配され該特定の点の位置を示す目印が表示された情報選択画面を該表示ユニットに表示させる情報選択画面表示部と、
該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該特定の点に関連付けられて該記憶部に記憶された該文字情報を該表示ユニットに表示させる情報表示部と、をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の加工装置。 The control unit includes:
Information that causes the display unit to display an information selection screen that includes a schematic diagram representing the shape of the workpiece and displays a mark arranged on the schematic diagram and indicating the position of the specific point based on the coordinate information. a selection screen display section;
an information display unit that causes the display unit to display the character information stored in the storage unit in association with the specific point when the landmark displayed on the information selection screen is selected by the input unit; The processing apparatus according to claim 1, further comprising: a.
該情報表示部は、該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該記憶部に記憶された該座標情報に基づいて該撮像ユニット及び該保持テーブルを相対的に移動させ、該被加工物の該特定の点を該撮像ユニットが撮像した画像を該文字情報とともに該表示ユニットに表示させることを特徴とする加工装置。 The processing device according to claim 2,
The information display section relatively displays the imaging unit and the holding table based on the coordinate information stored in the storage section when the landmark displayed on the information selection screen is selected using the input unit. A processing apparatus characterized by moving the workpiece and displaying an image taken by the imaging unit of the specific point of the workpiece on the display unit together with the text information.
該記憶部は、該文字情報と、該座標情報と、に加えて該撮像ユニットで撮像した該撮像画像を関連付けて記憶し、
該情報表示部は、該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該記憶部に記憶された該撮像画像を該文字情報とともに該表示ユニットに表示させることを特徴とする加工装置。 The processing device according to claim 2,
The storage unit stores the character information, the coordinate information, and the captured image captured by the imaging unit in association with each other,
The information display unit is characterized in that when the landmark displayed on the information selection screen is selected by the input unit, the captured image stored in the storage unit is displayed on the display unit together with the text information. processing equipment.
該制御ユニットは、
該被加工物の該保持テーブルにおける位置を第1の保持位置として該記憶部に登録させる第1の保持位置登録部と、
該被加工物と同種の新規被加工物が該保持テーブルに保持されたとき、該新規被加工物の該保持テーブルにおける位置を第2の保持位置として該記憶部に登録させる第2の保持位置登録部と、
該記憶部に登録された該第1の保持位置及び該第2の保持位置の位置ずれ量を算出し、該記憶部に記憶された該座標情報を該位置ずれ量で補正する位置ずれ補正部と、をさらに有し、
該情報表示部は、該情報選択画面に表示された該目印が該入力ユニットで選択されたとき、該位置ずれ補正部により補正された該座標情報に基づいて該撮像ユニット及び該保持テーブルを相対的に移動させ、該被加工物の該特定の点に対応する位置において該撮像ユニットに該新規被加工物を撮像させ、該新規被加工物が写る画像を該文字情報とともに該表示ユニットに表示させることを特徴とする加工装置。 The processing device according to claim 2,
The control unit includes:
a first holding position registration unit that registers the position of the workpiece on the holding table as a first holding position in the storage unit;
a second holding position in which, when a new workpiece of the same type as the workpiece is held on the holding table, the position of the new workpiece on the holding table is registered in the storage unit as a second holding position; Registration department and
a positional deviation correction unit that calculates a positional deviation amount between the first holding position and the second holding position registered in the storage unit, and corrects the coordinate information stored in the storage unit by the positional deviation amount; and further has
When the landmark displayed on the information selection screen is selected by the input unit, the information display section relative to the imaging unit and the holding table based on the coordinate information corrected by the positional deviation correction section. moving the new workpiece, causing the imaging unit to image the new workpiece at a position corresponding to the specific point on the workpiece, and displaying an image of the new workpiece together with the text information on the display unit. A processing device characterized by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019230814A JP7408235B2 (en) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021098253A JP2021098253A (en) | 2021-07-01 |
JP7408235B2 true JP7408235B2 (en) | 2024-01-05 |
Family
ID=76540600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019230814A Active JP7408235B2 (en) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7408235B2 (en) |
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JP2004202634A (en) | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Nikon Corp | Centering device |
JP2008004806A (en) | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Method for managing result of processing of wafer |
JP2019160990A (en) | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 株式会社ディスコ | Positioning method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021098253A (en) | 2021-07-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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