JP7477306B2 - 光電気伝送複合モジュールおよび光電気混載基板 - Google Patents

Description

本発明は、光電気伝送複合モジュールおよび光電気混載基板に関する。

従来、プリント配線板と、その上面に配置される光電気混載基板と、その上面に実装される光素子および駆動素子とを備える光電気伝送複合モジュールが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。

特開２０１５－２２１２９号公報

しかるに、駆動素子は、駆動素子が動作するときに、大きく発熱する。この熱が、光電気混載基板を介して光学素子に伝わると、駆動素子に隣接する光学素子が影響を受け、その機能が低下するという不具合がある。

本発明は、駆動素子が発熱しても、光学素子の機能が低下することを抑制できる光電気伝送複合モジュールおよび光電気混載基板を提供する。

本発明（１）は、光導波路と、光学素子を実装するための端子を含む電気回路基板とを備える光電混載基板と、前記電気回路基板と電気的に接続されるプリント配線板であって、駆動素子を実装するための端子を含む前記プリント配線板とを備える、光電気伝送複合モジュールを含む。

この光電気伝送複合モジュールでは、光学素子が光電気混載基板に実装され、駆動素子がプリント配線板に実装されて、駆動素子が動作して発熱しても、駆動素子が実装されるプリント配線板と、光学素子が実装される光電気混載基板とは、別であり、駆動素子の熱が、光学素子に至るには、プリント配線板と光電気混載基板との２つの部材を経由する必要がある。そのため、駆動素子の熱が上記のように経由すれば、光学素子に至る熱を低減できる。その結果、光学素子の機能が低下することを抑制できる。

本発明（２）は、光導波路と、電気回路基板とを備え、前記電気回路基板は、光学素子を実装するための端子と、駆動素子を実装するプリント配線板と電気的に接続するための端子とを備える、光電気混載基板を含む。

この光電気混載基板では、電気回路基板が、光学素子を実装するための端子と、駆動素子を実装するプリント配線板と電気的に接続するための端子とを備える。そのため、光学素子が電気回路基板に実装され、また、駆動素子がプリント配線板に実装されれば、駆動素子が動作して発熱しても、駆動素子が実装されるプリント配線板と、光学素子が実装される光電気混載基板とは、別であり、駆動素子の熱が、光学素子に至るには、プリント配線板と光電気混載基板との２つの部材を経由する必要がある。そのため、駆動素子の熱が、光学素子に至る熱を低減できる。その結果、光学素子の機能が低下することを抑制できる。

本発明の光電気伝送複合モジュールおよび光電気混載基板によれば、駆動素子が発熱しても、光学素子の機能が低下することを抑制できる。

図１Ａ～図１Ｂは、本発明の光電気伝送複合モジュールの一実施形態の拡大図であり、図１Aが平面図、図１Ｂが底面図である。 図２は、図１Ａ～図１Ｂに示す光電気伝送複合モジュールの側面図であり、Ｘ－Ｘ線に沿う側面図である。 図３Ａ～図３Ｄは、図２に示す光電気伝送複合モジュールの製造工程図であり、図３Ａが光電気混載基板を準備する工程、図３Ｂが光学素子を光電気混載基板に実装する工程、図３Ｃが駆動素子が実装されたプリント配線板を準備する工程、図３Ｄがプリント配線板を光電気混載基板に接続する工程である。 図４Ａ～図４Ｂは、図３Ａ～図３Ｄに示す製造工程の変形例であり、図４Ａが光電気混載基板を準備する工程、図４Ｂがプリント配線板を光電気混載基板と接続する工程である。 図５は、図２に示す光電気伝送複合モジュールの変形例（プリント配線板および光電気混載基板が厚み方向一方側に向かって順に配置される変形例）の側面図である。

＜一実施形態＞
本発明の光電気混載基板の一実施形態を、図１Ａ～図３Ｄを参照して説明する。

なお、図１Ａにおいて、光電気混載基板２と、光学素子３と、プリント配線板４と、駆動素子５（いずれも後述）との相対配置を明確に示すために、第１放熱層６（後述）を省略する。なお、図１Ａにおいて、光学素子３に重複する光電気混載基板２を破線で示す。

図１Ｂにおいて、光電気混載基板２と、光学素子３と、プリント配線板４と、駆動素子５との相対配置を明確に示すために、第２放熱層７（後述）を省略する。なお、図１Ｂにおいて、光電気混載基板２に重複する光学素子３と、プリント配線板４に重複する駆動素子５とを、破線で示す。

この光電気伝送複合モジュール１は、所定の厚みを有し、長手方向に延びる略矩形形状を有する。詳しくは、光電気伝送複合モジュール１では、長手方向一端部は、長手方向中間部および他端部に比べて、幅（厚み方向および長手方向に直交する幅方向の長さ）が広い。

光電気伝送複合モジュール１は、光電気混載基板２と、光学素子３と、プリント配線板４と、駆動素子５と、第１放熱層６と、放熱層の一例としての第２放熱層７とを備える。

光電気混載基板２は、所定の厚みを有し、長手方向に延びる略平帯形状を有する。詳しくは、光電気混載基板２は、長手方向一端部は、長手方向中間部および他端部に比べて、幅が広い。

光電気混載基板２は、光導波路８と、電気回路基板９とを厚み方向一方側に向かって順に備える。

光導波路８は、光電気混載基板１の厚み方向他方側部分である。光導波路８の外形形状は、光電気混載基板１のそれと同一である。つまり、光導波路８は、長手方向に沿って延びる形状を有する。光導波路８は、アンダークラッド層３１と、コア層３２と、オーバークラッド層３３とを備える。

アンダークラッド層３１は、平面視において、光導波路８の外形形状と同一の形状を有する。

コア層３２は、アンダークラッド層３１の厚み方向他方面の幅方向中央部に配置されている。コア層３２の幅は、平面視において、アンダークラッド層３１の幅より狭い。

オーバークラッド層３３は、アンダークラッド層３１の厚み方向他方面に、コア層３２を被覆するように配置されている。オーバークラッド層３３は、平面視において、アンダークラッド層３１の外形形状と同一の形状を有する。具体的には、オーバークラッド層３３は、コア層３２の厚み方向他方面および幅方向両側面と、コア層３２の幅方向両外側におけるアンダークラッド層３１の厚み方向他方面とに配置されている。

また、コア層３２の長手方向一端部には、ミラー３４が形成されている。

光導波路８の材料としては、例えば、エポキシ樹脂などの透明材料が挙げられる。コア層３２の屈折率は、アンダークラッド層３１の屈折率およびオーバークラッド層３３の屈折率より高い。光導波路８の厚みは、例えば、２０μｍ以上、例えば、２００μｍ以下である。

電気回路基板９は、光導波路８の厚み方向一方面に配置されている。詳しくは、電気回路基板９は、光導波路８の厚み方向一方面に接触している。電気回路基板９は、光電気伝送複合モジュール１において光学素子３が実装される部品である。電気回路基板９は、金属支持層１０と、ベース絶縁層１１と、導体層１２と、カバー絶縁層１３とを備える。

金属支持層１０は、図２に示すように、断面視において、電気回路基板９の長手方向一端部の一端領域より長手方向他方側に配置されている。具体的には、金属支持層１０は、開口部４０の一辺４１（後述）より長手方向他方側に位置する。金属支持層１０の厚み方向一方面は、アンダークラッド層３１に接触する。また、金属支持層１０は、開口部１５を有する。

開口部１５は、金属支持層１０を厚み方向に貫通する貫通孔である。開口部１５は、電気回路基板９の長手方向一端部に配置されている。開口部１５は、厚み方向に投影したときに、ミラー３４に重なる。なお、開口部１５を区画する金属支持層１０の内側面は、アンダークラッド層３１に接触する。

金属支持層１０の材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅－ベリリウム、りん青銅、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金などの金属が挙げられ、好ましくは、優れた熱伝導性を得る観点から、銅、ステンレスが挙げられる。金属支持層１０の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

ベース絶縁層１１は、金属支持層１０の厚み方向一方面に配置されている。ベース絶縁層１１は、平面視において、電気回路基板９と同一の外形形状を有する。断面視において、ベース絶縁層１１は、金属支持層１０の長手方向一端縁より長手方向一方側に突出する部分を有する。ベース絶縁層１１において突出する部分の厚み方向他方面、および、開口部１５における厚み方向他方面は、アンダークラッド層３１に接触する。ベース絶縁層１１の材料としては、例えば、ポリイミドなどの樹脂が挙げられる。ベース絶縁層１１の厚みは、例えば、５μｍ以上、また、例えば、５０μｍ以下、放熱性の観点から、好ましくは、４０μｍ以下、より好ましくは、３０μｍ以下である。

導体層１２は、ベース絶縁層１１の厚み方向一方面に配置されている。導体層１２は、端子の一例としての第１端子１６、端子の一例としての第２端子１７および配線（図示せず）を含む。

第１端子１６は、次に説明する光学素子３に対応して設けられる。第１端子１６は、電気回路基板９の長手方向一端部における中央領域に配置されている。第１端子１６は、複数設けられる。複数の第１端子１６は、厚み方向に投影したときに、金属支持層１０と重なる。

第２端子１７は、次に説明するプリント配線板４に対応して設けられる。第２端子１７は、第１端子１６より長手方向一方側に間隔を隔てて配置されている。第２端子１７は、複数設けられる。なお、図２において、単数の第２端子１７のみが描画されており、複数の第２端子１７の全部が、描画されていないが、複数の第２端子１７は、例えば、開口部４０の周囲に沿って配置される。

図示しない配線は、第１端子１６および第２端子１７を連結する。

導体層１２の材料としては、例えば、銅などの導体が挙げられる。導体層１２の厚みは、例えば、３μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下である。

カバー絶縁層１３は、ベース絶縁層１１の厚み方向一方面に、図示しない配線を被覆するように配置されている。カバー絶縁層１３は、第１端子１６および第２端子１７を露出する。カバー絶縁層１３の材料としては、例えば、ポリイミドなどの樹脂が挙げられる。カバー絶縁層１３の厚みは、例えば、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、放熱性の観点から、好ましくは、４０μｍ以下、より好ましくは、３０μｍ以下である。

図１Ａ～図２に示すように、光学素子３は、電気回路基板９の長手方向一端部に配置されている。光学素子３は、光電気混載基板２の厚み方向一方面に実装されている。光学素子３としては、例えば、発光素子、受光素子などが挙げられる。

発光素子は、電気を光に変換する。発光素子の具体例としては、面発光型発光ダイオード（ＶＥＣＳＥＬ）などが挙げられる。一方、受光素子は、光を電気に変換する。受光素子の具体例として、フォトダイオード（ＰＤ）などが挙げられる。

光学素子３は、略矩形平板形状を有する。光学素子３は、厚み方向他方面において、入出射口１４および第１バンプ１８を含む。

入出射口１４は、厚み方向に投影したときに、開口部１５およびミラー３４に重なる。

第１バンプ１８は、長手方向において入出射口１４と間隔が隔てられる。第１バンプ１８は、厚み方向において第１端子１６と対向し、それらが連結することによって、光学素子３が電気回路基板９と電気的に接続される。

プリント配線板４は、光電気複合伝送モジュール１の長手方向一端部に配置されている。プリント配線板４は、光電気混載基板２とは別であり、つまり、光電気混載基板２とは別途独立した部品である。また、プリント配線板４は、光電気伝送複合モジュール１において駆動素子５が実装される部品である。プリント配線板４は、平面視において、光電気混載基板２の長手方向一端部より大きい略矩形の外形形状を有する。プリント配線板４は、光電気混載基板２の厚み方向一方側に配置されている。具体的には、プリント配線板４は、光電気混載基板２の厚み方向一方面に接触している。

プリント配線板４は、基板２１と、第３端子２４と、端子の一例としての第４端子２５と、図示しない配線とを備える。

基板２１は、プリント配線板４と同一の外形形状を有する。また、基板２１は、開口部４０およびビア２２を有する。

開口部４０は、基板２１の厚み方向を貫通する。開口部４０は、平面視略矩形状を有する。開口部４０は、平面視において、光学素子３を内部に含む。これによって、基板２１は、平面視において、光学素子３を間隔を隔てて囲む略矩形枠形状を有する。

ビア２２は、後述する第３端子２４に対応する。ビア２２は、基板２１の厚み方向を貫通する。

基板２１の材料としては、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂などの硬質材料が挙げられる。

第３端子２４は、ビア２２内に充填されている。第３端子２４は、厚み方向に延びる。第３端子２４の厚み方向他方面は、基板２１から、厚み方向他方側に露出する。第３端子２４は、第２端子１７と電気的に接続される。

第４端子２５は、ビア２２の長手方向一方側に間隔を隔てて配置されている。第４端子２５は、基板２１の厚み方向一方面に配置されている。第４端子２５は、厚み方向に延びる。第４端子２５は、互いに間隔を隔てて複数配置されている。

図示しない配線は、基板２１の厚み方向一方面において、第３端子２４および第４端子２５を電気的に接続する。なお、図示しない配線は、第４端子２５および別の端子（後述）を電気的に接続する。

第３端子２４、第４端子２５および配線（図示せず）の材料としては、例えば、銅などの導体が挙げられる。

駆動素子５は、プリント配線板４に実装されている。詳しくは、駆動素子５は、開口部４０の長手方向一方側において、プリント配線板４の厚み方向一方面に実装されている。なお、駆動素子５は、光学素子３の長手方向一方側に、開口部４０における長手方向一方側の一辺４１を挟んで、対向配置されている。つまり、駆動素子５は、開口部４０の一辺４１に対して光学素子３の反対側に配置されている。

また、駆動素子５は、プリント配線板４に実装されている実装部材中、光電気混載基板２と最初に電気的に接続される素子である。つまり、プリント配線板４に駆動素子５以外の電子素子（後述）が実装されている場合であっても、駆動素子５は、電子素子を経由した後、光電気混載基板２と接続される素子ではなく、プリント配線板４に実装されるている複数の素子のうち、光電気混載基板２と最初に電気信号をやりとりする素子である。

駆動素子５としては、例えば、駆動集積回路、インピーダンス変換増幅回路などが挙げられる。駆動集積回路は、電源電流（電力）が入力されて、発光素子（光学素子３）を駆動する。インピーダンス変換増幅回路は、受光素子（光学素子３）の電気（信号電流）を増幅する。駆動素子５は、動作するときに、大きく発熱することが許容される。

駆動素子５は、略矩形平板形状を有する。駆動素子５は、厚み方向他方面において、第２バンプ２６を含む。

第２バンプ２６は、厚み方向に延びる。第２バンプ２６は、厚み方向において第４端子２５と対向し、それらが連結することによって、駆動素子５がプリント配線板４と電気的に接続される。

駆動素子５から出力される電気は、プリント配線板４の第４端子２５および第３端子２４と、光電気混載基板２の第２端子１７および第１端子１６を介して光学素子３に入力される。および／または、光学素子３から出力される電気は、光電気混載基板２の第１端子１６および第２端子１７と、プリント配線板４の第３端子２４および第４端子２５を介して、駆動素子５に入力される。

なお、光電気伝送複合モジュール１は、駆動素子５以外の電子素子（図示せず）であって、プリント配線板４に実装される電子素子を含むことができる。電子素子（図示せず）は、光学素子３に対して、駆動素子５を経由して、電気信号を搬送するか、または、光学素子３への、および／または、光学素子３からの電気信号を搬送しない。電子素子は、駆動素子５のように、電気混載基板２と最初に電気信号をやりとりする素子ではない。電子素子のバンプ（図示せず）は、プリント配線板４に含まれる端子（第４端子２５以外の端子）を介して、プリント配線板４と電気的に接続される。

第１放熱層６は、所定厚みを有し、面方向（長手方向および幅方向を含む方向であり、厚み方向に直交する方向）に延びる形状を有する。光電気混載基板２の厚み方向一方面において、プリント配線板４の開口部４０の内側部分に配置されている。つまり、第１放熱層６は、開口部４０を区画するプリント配線板４に間隔を隔てて囲まれている。第１放熱層６は、平面視略矩形シート形状を有する。また、第１放熱層６は、光学素子３を被覆する。詳しくは、第１放熱層６は、光学素子３の厚み方向一方面および周側面と、光学素子３の周囲の光電気混載基板２の厚み方向一方面とに接触している。

第１放熱層６は、例えば、放熱シート、放熱グリス、放熱板などを含む。放熱シートの材料は、例えば、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化ホウ素、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウムなどのフィラーが、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂などの樹脂に分散されたフィラー樹脂組成物が挙げられる。放熱シートでは、例えば、フィラーが樹脂に対して厚み方向に配向してもよい。また、樹脂が熱硬化性樹脂を含み、ＢステージまたはＣステージである。さらに、樹脂は、熱可塑性樹脂を含むことができる。放熱シートの２３℃におけるアスカーＣ硬度は、例えば、６０未満、好ましくは、５０以下、より好ましくは、４０以下であり、また、例えば、１以上である。第１放熱層６のアスカーＣ硬度は、アスカーゴム硬度計C型により求められる。

第１放熱層６の厚み方向の熱伝導率は、例えば、３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、また、例えば、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。第１放熱層６熱伝導率は、ASTM-D5470に準拠した定常法、またはISO-22007-2に準拠したホットディスク法により求められる。

第２放熱層７は、所定厚みを有し、面方向に延びる形状を有する。第２放熱層７は、光電気混載基板２の厚み方向他方面に配置されている。詳しくは、第２放熱層７は、光導波路８の厚み方向他方面全面に接触している。一方、第２放熱層７は、厚み方向に投影したときに、駆動素子５と重ならない。第２放熱層７の材料、物性等は、第１放熱層６のそれらと同様である。

続いて、この光電気混載基板１の製造方法を、図２～図３Ｃを参照して説明する。

図３Ａに示すように、まず、この方法では、光電気混載基板２を準備する。

光電気混載基板２を準備するには、まず、電気回路基板９を準備し、続いて、光導波路８を電気回路基板９に作り込む。

光電気混載基板２を準備するには、まず、金属シート（図示せず）を準備し、その厚み方向一方側に、ベース絶縁層１１、導体層１２およびカバー絶縁層１３を順に形成する。その後、金属シート（図示せず）を、例えば、エッチングなどによって外形加工して、開口部１５を有する金属支持層１０を形成する。これによって、電気回路基板９を準備する。

続いて、光導波路８を電気回路基板９に作り込む。例えば、上記した透明材料を含む感光性樹脂組成物の塗布およびフォトリソグラフィーによって、アンダークラッド層３１、コア層３２およびオーバークラッド層３３を、電気回路基板９の厚み方向他方側に順に形成する。これによって、光導波路８を準備する。

これによって、光導波路８および電気回路基板９を備える光電気混載基板２を準備する。

なお、この光電気混載基板２には、光学素子３がまだ実装されておらず、また、プリント配線板４もまだ接続されていない。しかし、この光電気混載基板２は、部品単独で流通でき、産業上利用可能なデバイスである。この光電気混載基板２において、第１端子１６は、光学素子３とまだ接続していない。また、光電気混載基板２において、第２端子１７は、プリント配線板４とまだ接続していない。

その後、図３Ｂに示すように、光学素子３を光電気混載基板２に実装する。光学素子３の第１バンプ１８と、第１端子１６とを、超音波接合によって、電気的に接続する。

これにより、光学素子３が実装された光電気混載基板２を準備する。

別途、図３Ｃに示すように、駆動素子５が実装されたプリント配線板４を準備する。例えば、第４端子２５および第２バンプ２６を、リフローなどによって、接続する。これによって、駆動素子５がプリント配線板４と電気的に接続される。

具体的には、駆動素子５のプリント配線板４への実装におけるリフローの加熱温度は、例えば、１５０℃以上、好ましくは、２００℃以上、より好ましくは、２３０℃以上であり、また、例えば、３００℃以下である。加熱時間は、例えば、１分以上、好ましくは、３分以上であり、また、例えば、３０分時間以下、好ましくは、２０分以下である。

駆動素子５のプリント配線板４への実装における加熱条件では、光学素子３の光電気混載基板２への接続条件に比べて、好ましくは、過酷である。そのため、駆動素子５のプリント配線板４への接続信頼性が向上する。

従って、光学素子３の実装と、駆動素子５の実装とを分け、そして、光学素子３の光電気混載基板２への実装条件を穏やかにする一方、駆動素子５のプリント配線板４への実装条件を厳しくすることによって、熱に起因する光学素子３の損傷を抑制しながら、駆動素子５のプリント配線板４への接続信頼性を向上できる。

その後、図３Ｄに示すように、光電気混載基板２（具体的には、光学素子３が実装された光電気混載基板２）と、プリント配線板４（具体的には、駆動素子５が実装されたプリント配線板４）とを接続する。具体的には、第３端子２４および第２端子１７を、公知の方法で、電気的に接続する。

その後、図２に示すように、第１放熱層６および第２放熱層７のそれぞれを、光電気混載基板２の厚み方向一方面および他方面のそれぞれに配置する。

これによって、光電気伝送複合モジュール１を得る。

＜一実施形態の作用効果＞
この光電気伝送複合モジュール１では、光学素子３が光電気混載基板２に実装され、駆動素子５がプリント配線板４に実装されて、駆動素子５が動作して発熱しても、駆動素子５が実装されるプリント配線板４と、光学素子３が実装される光電気混載基板２とは、別であり、駆動素子５の熱が、光学素子３に至るには、プリント配線板４と光電気混載基板２との２つの部材を経由する必要がある。そのため、駆動素子５の熱が上記のように経由すれば、光学素子３に至る熱を低減できる。その結果、光学素子３の機能が低下することを抑制できる。

＜変形例＞
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。

この変形例の製造工程では、図４Ａの仮想線および実線で示すように、まず、光電気混載基板２およびプリント配線板４のそれぞれを準備し、続いて、図４Bに示すように、プリント配線板４を、光電気混載基板２の電気回路基板９と電気的に接続する。

具体的には、図４Ａに示すように、まず、光電気混載基板２を準備する。この光電気混載基板２には、まだ光学素子３が実装されていない。つまり、電気回路基板９は、光学素子３とまだ電気的に接続されていない。

次いで、図４Ｂに示すように、プリント配線板４を光電気混載基板２に接続する。具体的には、プリント配線板４の第３端子２４と、光電気混載基板２における電気回路基板９の第２端子１７とを電気的に接続する。

これによって、光電気混載基板２と、プリント配線板４とを備える光電気伝送複合モジュール１を得る。

この光電気伝送複合モジュール１は、図４Bの仮想線で示す光学素子３および駆動素子５を備えない。但し、光電気伝送複合モジュール１における電気回路基板９は、光学素子３を実装するための第１端子１６を備える。また、プリント配線板４は、駆動素子５を実装するための第４端子２５を備える。

この光電気伝送複合モジュール１は、モジュール単独で流通でき、産業上利用可能なデバイスである。

なお、この変形例の光電気伝送複合モジュール１は、第１放熱層６および第２放熱層７を備えない。

この光電気伝送複合モジュール１の第１端子１６および第２端子１７のそれぞれに、図４Ｂの仮想線で示すように、光学素子３および駆動素子５を接続してもよい。

そして、図４Ａの実線で示す光電気混載基板２は、光学素子３を実装するための第１端子１６と、駆動素子５を実装するプリント配線板４と電気的に接続するための第２端子１７とを備える。

そのため、図４Ｂの仮想線に示すように、光学素子３が光電気混載基板２に実装され、また、駆動素子５がプリント配線板４に実装されれば、駆動素子５が動作して発熱しても、駆動素子５が実装されるプリント配線板４と、光学素子３が実装される光電気混載基板２とは、別であり、駆動素子５の熱が、光学素子３に至るには、プリント配線板４と光電気混載基板２との２つの部材を経由する必要がある。そのため、駆動素子５の熱が、光学素子３に至る熱を低減できる。その結果、光学素子３の機能が低下することを抑制できる。

また、別の変形例では、図示しないが、第１放熱層６および第２放熱層７のうち、一方のみを備えることもできる。

図５に示すように、光電気混載基板２およびプリント配線板４の厚み方向における配置を逆にすることができる。つまり、この光電気伝送複合モジュール１では、プリント配線板４と、光電気混載基板２とが、厚み方向一方側に向かって順に配置されている。

プリント配線板４は、上記した開口部４０を備えず、略矩形平板形状を有する。

光電気混載基板２は、プリント配線板４の厚み方向一方面に接触している。

駆動素子５は、プリント配線板４の厚み方向一方面において、光電気混載基板２の長手方向一端面の長手方向一方側に間隔を隔てて配置されている。

第２放熱層７は、プリント配線板４の厚み方向他方面に接触している。第２放熱層７は、厚み方向に投影したときに、光学素子３および駆動素子５の両方に重なる。

第１放熱層６が、開口部４０を区画するプリント配線板４に接触してもよい。

また、図２の１点破線で示すように、１つの第１放熱層６が、光学素子３および駆動素子５に接触してもよい。

図２の２点破線および実線で示すように、２つの第１放熱層６（２点破線の第１放熱層６、および、実線の第１放熱層６）のそれぞれが、光学素子３および駆動素子５のそれぞれに接触してもよい。

１ 光電気伝送複合モジュール
２ 光電気混載基板
３ 光学素子
４ プリント配線板
５ 駆動素子
７ 第２放熱層
１６ 第１端子
１７ 第２端子
２５ 第４端子

Claims (2)

1. 光導波路と、光学素子を実装するための第１端子を含む電気回路基板とを厚み方向一方側に向かって順に備える光電混載基板と、
   前記電気回路基板と電気的に接続されるプリント配線板であって、駆動素子を実装するための第４端子を含む前記プリント配線板とを備え、
   前記プリント配線板は、前記光電混載基板の前記厚み方向一方面に接触し、
   前記プリント配線板は、開口部を備え、
   前記開口部は、平面視において、前記光学素子を実装するための第１端子を内部に含み、
   前記光学素子および前記駆動素子は、前記厚み方向と直交する長手方向において、間隔を隔てて配置され、
   前記第１端子は、前記電気回路基板の前記厚み方向一方面に設けられ、
   前記第４端子は、前記プリント配線板の前記厚み方向一方面に設けられることを特徴とする、光電気伝送複合モジュール。
2. 請求項１に記載の光電気伝送複合モジュールに備えるための光電気混載基板であって、
   前記光導波路と、
   前記電気回路基板とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
   前記電気回路基板は、前記光学素子を実装するための前記第１端子と、
   前記駆動素子を実装する前記プリント配線板と電気的に接続するための第２端子とを備え、
   前記第１端子は、前記電気回路基板の前記厚み方向一方面に設けられることを特徴とする、光電気混載基板。

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