JP7468177B2 - レーザ加工装置 - Google Patents

Description

本開示は、レーザ加工装置に関する。

レーザ光を用いて加工対象物（ワーク）を加工するレーザ加工装置の一つにレーザマーカがある。レーザマーカは、レーザ光を用いてマーキング対象物（ワーク）の表面に文字や図形等のマーキング（以下、「印字」または「加工」とも称す）を行う。レーザ光は目を傷めるものであることから、レーザマーカなどレーザ加工装置の分野においては、ユーザの安全の確保が必要とされる。従来のレーザマーカは、マーキングヘッドを遮蔽効果のある装置に組み込み、装置内でレーザ加工を行うことにより、ユーザの安全を確保していた。しかしながら、マーキングヘッドをむき出しにして使用している場合もある。このようなレーザマーカを使用する際には、ユーザに保護メガネの着用を義務づけているものの、保護メガネの着用を忘れて目を傷めることもあり、ユーザの安全の確保が必要とされている。

特開昭５９－１９０９３号公報（特許文献１）は、レンズホルダの外周に遮光板を設けることでレーザ光の漏洩を防止するレーザ加工装置を開示する。

特開昭５９－１９０９３号公報

マーキングヘッドがむき出しのレーザ加工装置であったとしても、特開昭５９－１９０９３号公報に記載の技術によれば、遮蔽板（遮光板）が適切に装着されていれば、レーザ光を遮蔽することができる。しかしながら、遮蔽板が適切に装着されていなければ、レーザ光を遮蔽することができず、ユーザを危険に晒してしまう。

本開示の目的は、ユーザの安全を確保することができるレーザ加工装置を提供することである。

この開示にかかるレーザ加工装置は、レーザ光を照射することにより加工対象物を加工するレーザ加工装置である。レーザ加工装置は、加工対象物にレーザ光を照射するマーキングヘッドと、マーキングヘッドに取り付けられ、マーキングヘッドと加工対象物との間で加工対象物の加工箇所を囲むことで遮蔽空間を形成し、マーキングヘッドから照射したレーザ光が遮蔽空間から外部へ漏れることを防止する第１遮蔽板と、マーキングヘッドの動作を制御するコントローラと、を備える。コントローラは、加工開始の指示を受け付けた場合に、第１遮蔽板による遮光状態を判定し、第１遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定した場合に、加工対象物の加工を開始する。

上述の開示によれば、ユーザの安全を確保することができる。

上述の開示において、コントローラは、加工中に、第１遮蔽板による遮光状態を判定し、第１遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていないと判定した場合に、加工対象物の加工を停止する。

上述の開示によれば、ユーザの安全を確保することができる。

上述の開示において、レーザ加工装置は、報知部をさらに備える。報知部は、マーキングヘッドに設けられ、第１遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たし、加工を開始できることを報知する。

上述の開示によれば、ユーザは、加工を開始できることを知ることができる。

上述の開示において、レーザ加工装置は、第１遮蔽板と加工対象物との接触を検知する検知部をさらに備える。コントローラは、検知部で第１遮蔽板と加工対象物との接触を検知した場合に、第１遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。

上述の開示によれば、第１遮蔽板と加工対象物との接触に基づいて、安全確認を行うことができる。

上述の開示において、マーキングヘッドが照射するレーザ光は不可視光であり、第１遮蔽板の少なくとも一部は可視光を通す透明な部材で構成される。

上述の開示によれば、加工中の加工対象物を観察することができる。

上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内を照らす照明部と、遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部をさらに備える。画像取得部は、加工中に照明部で照らされた遮蔽空間内の加工対象物の画像を取得する。

上述の開示によれば、加工中の加工対象物を観察することができる。

上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内に入る外光に基づいて、第１遮蔽板による遮光状態を判定する。

上述の開示によれば、第１遮蔽板と加工対象物とマーキングヘッドとで囲われる遮蔽空間内に入る外光に基づいて、安全確認を行うことができる。

上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内の光を検知する検知部をさらに備える。コントローラは、検知部で遮蔽空間内に入る外光を検知できない場合に、第１遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。

上述の開示によれば、遮蔽空間内の光を検知する検知部の検知結果に基づいて、安全確認を行うことができる。

上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部をさらに備える。コントローラは、画像取得部で遮蔽空間内の加工対象物の画像を取得できない場合に、第１遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。

上述の開示によれば、画像取得部で取得する遮蔽空間内の画像に基づいて、安全確認を行うことができる。

上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内を照らす照明部をさらに備える。画像取得部は、加工中に照明部で照らされた遮蔽空間内の加工対象物の画像を取得する。

上述の開示によれば、加工中の加工対象物を観察することができる。

上述の開示において、第１遮蔽板は、加工対象物に接する面側に弾力性のある部材を有する。

上述の開示によれば、第１遮蔽板と加工対象物との間に隙間を生じにくくさせることができるので、マーキングヘッドから照射したレーザ光が外部へ漏れることを防止できる。また、加工対象物が第１遮蔽板との接触により破損することを防止することができる。

上述の開示において、レーザ加工装置は、受付部をさらに備える。受付部は、マーキングヘッドに設けられ、加工開始の指示を受け付ける。

上述の開示によれば、ユーザは手元で加工の開始を指示することができる。

上述の開示において、マーキングヘッドは、ユーザが把持する把持部を含む。レーザ加工装置は、ユーザが把持部を把持した状態で加工対象物を加工する、ハンディータイプのレーザ加工装置である。

上述の開示によれば、ハンディータイプのレーザ加工装置を使用するユーザの安全を確保することができる。

上述の開示において、レーザ加工装置は、第２遮蔽板をさらに備える。第２遮蔽板は、第１遮蔽板の加工対象物に接する面側に取り付け可能であり、加工対象物の大きさに対応する開口部を有し、マーキングヘッドから照射したレーザ光が第１遮蔽板と加工対象物との間に生じる隙間から外部へ漏れることを遮蔽する。

上述の開示によれば、第１遮蔽板と加工対象物との間に隙間が生じるような場合であっても、マーキングヘッドから照射されたレーザ光がその隙間から外部へ漏れることを防止することができる。

上述の開示において、レーザ加工装置は、第１遮蔽板および第２遮蔽板を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付け可能なレーザ加工装置である。

上述の開示によれば、ユーザは、使用場面に合わせて、ハンディータイプと据え置きタイプとを使い分けることができる。

本開示によれば、ユーザの安全を確保することができるレーザ加工装置を提供することができる。

実施の形態１におけるレーザマーカの概略構成を示す構成図である。 コントローラの構成を示す構成図である。 制御基板に含まれるハードウェアを示した構成図である。 コントローラによって表示装置に表示されるユーザインターフェイスを示す図である。 マーキングヘッドおよび遮蔽板の構成を示す構成図である。 コントローラによる加工の開始／停止処理を示すフローチャートである。 実施の形態２におけるレーザマーカの概略構成を示す構成図である。 実施の形態２におけるマーキングヘッドおよび遮蔽板の構成を示す構成図である。 照明装置およびカメラユニットの配置の一例を示す図である。 実施の形態３におけるレーザマーカの構成を示す構成図である。 実施の形態４におけるレーザマーカの構成を示す構成図である。

本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。

［適用例］
まず、本発明が適用される場面の一例について説明する。本発明が適用される場面は、マーキングヘッドがむき出しのレーザマーカでレーザ加工を行う場面である。より具体的には、本発明は、図１に示すようなユーザが把持して使用するハンディータイプのレーザマーカ１において適用される。このようなマーキングヘッドがむき出しのレーザマーカでレーザ加工を行う場合には、レーザ光Ｗ（図２参照）から目を保護するためにユーザは保護メガネを着用する必要があるが、着用し忘れたままレーザ加工を開始し、目を傷めてしまうことがある。しかしながら、本発明におけるレーザマーカ１は、マーキングヘッド２６（図１参照）と加工対象物８（図１参照）との間で加工対象物８の加工箇所を囲む位置に遮蔽板３００（図１参照）を取り付けることができる。また、本発明におけるレーザマーカ１は、レーザ加工を開始するためには、遮蔽板３００による遮光状態が所定の条件を満たしていることを必要とする。所定の条件とは、遮蔽板がマーキングヘッドから照射されたレーザ光をユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることである。遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かは、たとえば、遮蔽板と加工対象物とが接触しているか否か、または、遮蔽板と加工対象物とマーキングヘッドとで囲われる空間内に外光が入っているか否かを基に判定される。これにより、マーキングヘッドから照射したレーザ光が外部へ漏れることを防止することができるので、ユーザの安全を確保することが可能となる。

以下、本実施の形態のより具体的な応用例について説明する。以下では、レーザ加工装置として、レーザマーカを例に挙げて説明するが、レーザ加工装置はレーザ光を用いて穴開け、剥離、切断等のマーキング以外の加工を行う装置であってもよい。また、本実施の形態に係るレーザマーカは、文字や記号のマーキングを行なう機能の他に、穴開け、剥離、切断等のマーキング以外の加工を行う機能を有していてもよい。

［実施の形態１］
＜Ａ．レーザマーカ１の概略構成＞
図１は、実施の形態１におけるレーザマーカ１の概略構成を示す構成図である。図１を参照して、レーザマーカ１は、ユーザが把持して使用するハンディータイプのレーザマーカである。レーザマーカ１は、レーザ光Ｗ（図２参照）を照射することにより加工対象物８を加工する。レーザマーカ１は、コントローラ２１と、マーキングヘッド２６と、取り外し可能な遮蔽板３００とを有する。

コントローラ２１は、マーキングヘッド２６の動作を制御する。コントローラ２１の詳細については図２を参照して後述するが、コントローラ２１は、レーザ光Ｗを発振するレーザ発振器を有する。

マーキングヘッド２６は、ユーザが把持する把持部２６１と、マーキングヘッド本体２６２とを有する。マーキングヘッド２６は、把持部２６１をユーザによって把持された状態で、コントローラ２１の制御に基づいて加工対象物８に対してレーザ光Ｗを照射して、加工対象物８を加工する。マーキングヘッド２６が照射するレーザ光Ｗは不可視光である。たとえば、レーザ発振器にＹＶＯ４レーザ、ＹＡＧレーザを用いた場合、レーザ光Ｗの波長は、たとえば、約１．０６マイクロメートルである。マーキングヘッド２６は、光ファイバ２８によって、コントローラ２１内の発振器と接続されている。さらに、マーキングヘッド２６は、通信ケーブル２９によって、コントローラ２１と接続されている。詳しくは、マーキングヘッド２６は、通信ケーブル２９によって、コントローラ２１内の制御基板に接続されている。なお、マーキングヘッド２６の詳細構成は、図５を参照して後述する。

遮蔽板３００は、マーキングヘッド２６に取り外しすることができる。遮蔽板３００は、マーキングヘッド２６に取り付けられ、マーキングヘッド本体２６２と加工対象物８との間で加工対象物８の加工箇所を囲むことで遮蔽空間を形成し、マーキングヘッド２６から照射したレーザ光Ｗが遮蔽空間から外部へ漏れることを防止する。遮蔽板３００は、加工対象物８に接する面側に弾力性のある部材３０５を有する。これにより、マーキングヘッド２６に遮蔽板３００を取り付けた際に遮蔽板３００と加工対象物８との間に隙間が生じにくくなるので、マーキングヘッド２６から照射したレーザ光Ｗが外部へ漏れることを防止することができる。また、遮蔽板３００が加工対象物８に接する面側に弾力性のある部材３０５を有することで、加工対象物８が遮蔽板３００との接触により破損することを防止することもできる。

また、遮蔽板３００の少なくとも一部は、可視光を通す透明な部材で構成される（図中の窓３０１）。当該可視光を通す透明な部材は不可視光を通さない部材である。マーキングヘッド２６が照射するレーザ光Ｗは不可視光であることから、遮蔽板３００の一部が可視光を通す透明な部材で構成されていても、マーキングヘッド２６から照射したレーザ光Ｗが外部へ漏れることはない。したがって、ユーザは、加工中に遮蔽板３００で覆われた内部の様子（加工対象物８の様子）を安全な状態で確認することができる。なお、遮蔽板３００は、少なくとも一部が可視光を通す透明な部材で構成されていればよく、全面が可視光を通す透明な部材で構成されていてもよい。

＜Ｂ．コントローラ２１の詳細構成＞
図２および図３を参照して、コントローラ２１の構成をより詳細に説明する。図２は、コントローラ２１の構成を示す構成図である。コントローラ２１は、レーザ発振器２４０と、制御基板２１０と、ドライバ２２０と、ドライバ用電源２３０とを含む。コントローラ２１には、表示装置６および入力装置７を接続することができる。表示装置６および入力装置７は、コントローラ２１における設定内容をユーザが変更する局面等において用いられる。

レーザ発振器２４０は、光ファイバ２４１と、半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄと、アイソレータ２４４，２４６と、結合器２４５，２４８と、バンドパスフィルタ２４７とを備える。

半導体レーザ２４２は、種光を発する種光源である。半導体レーザ２４２は、ドライバ２２０により駆動されて、パルス状の種光を発する。

アイソレータ２４４は一方向の光のみを透過し、その光と逆方向に入射する光を遮断する。具体的には、アイソレータ２４４は、半導体レーザ２４２から発せられる種光を通過させるとともに、光ファイバ２４１からの戻り光を遮断する。これによって半導体レーザ２４２の損傷を防ぐことができる。

半導体レーザ２４３は、光ファイバ２４１のコアに添加された希土類元素を励起するための励起光を発する励起光源である。

結合器２４５は、半導体レーザ２４２からの種光および半導体レーザ２４３からの励起光を結合させて、光ファイバ２４１に入射させる。

半導体レーザ２４３から結合器２４５を介して光ファイバ２４１に入射した励起光は、光ファイバ２４１のコアに含まれる希土類元素に吸収される。これにより希土類元素が励起され、反転分布状態が得られる。この状態において、半導体レーザ２４２からの種光が光ファイバ２４１のコアに入射すると、誘導放出が生じる。この誘導放出によって種光（パルス光）が増幅される。すなわち光ファイバ２４１によって構成されたファイバ増幅器に種光および励起光が入射されることによって、種光が増幅される。

アイソレータ２４６は、光ファイバ２４１から出力されたパルス光を通過させるとともに光ファイバ２４１に戻る光を遮断する。

バンドパスフィルタ２４７は、所定の波長帯の光を通過させるよう構成される。「所定の波長帯」とは、具体的には、光ファイバ２４１から出力されるパルス光のピーク波長を含む波長帯である。光ファイバ２４１から自然放出光が放出された場合、その自然放出光はバンドパスフィルタ２４７により除去される。

バンドパスフィルタ２４７を通過したレーザ光は、結合器２４８を介して、レーザ光を伝送するために設けられた光ファイバ２８に入射する。半導体レーザ２４９Ａ～２４９Ｄは、バンドパスフィルタ２４７を通過したレーザ光を光ファイバ２８において増幅するために、励起光を発する。つまり、光ファイバ２８は、結合器２４５と光ファイバ２４１とアイソレータ２４６とで構成されたファイバ増幅器と同じように、結合器２４８と後述のアイソレータ２６４（図５参照）とを組み合わせることでファイバ増幅器を構成する。

結合器２４８は、バンドパスフィルタ２４７を通過したパルス光と、半導体レーザ２４９Ａ～２４９Ｄからの光とを結合して光ファイバ２８に入射させる。

なお、図２に示したレーザ発振器２４０の構成は、一例であって、これに限定されるものではない。たとえば、レーザ発振器２４０は、所定の波長帯のレーザ光を得られるのであればバンドパスフィルタ２４７を備えていなくてもよい。

制御基板２１０は、制御部２１１と、パルス発生部２１２と、記憶部２１３と、通信処理部２１４，２１６，２１７とを含む。

制御部２１１は、パルス発生部２１２およびドライバ２２０を制御することによって、コントローラ２１の全体の動作を制御する。詳しくは、制御部２１１は、記憶部２１３に記憶されているオペレーティングシステムとアプリケーションプログラムとを実行することにより、コントローラ２１の全体の動作を制御する。これにより、レーザ光Ｗがマーキングヘッド２６から加工対象物８へ照射される。

パルス発生部２１２は、所定の繰り返し周波数、および、所定のパルス幅を有する電気信号を発生させる。パルス発生部２１２は、制御部２１１の制御により、電気信号を出力したり、電気信号の出力を停止したりする。パルス発生部２１２からの電気信号は半導体レーザ２４２に供給される。

記憶部２１３は、オペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムの他に、各種のデータを記憶している。

通信処理部２１４は、マーキングヘッド２６との通信を行うためのインターフェイスである。制御部２１１は、通信処理部２１４および通信ケーブル２９を介して、制御信号をマーキングヘッド２６に送信する。また、制御部２１１は、通信処理部２１４および通信ケーブル２９を介して、マーキングヘッド２６から制御信号（たとえば、後述の受付部２７２からの加工開始を指示する制御信号等）を受信する。

通信処理部２１６は、入力装置７からの入力を受け付ける。入力装置７は、各種ポインティングデバイス（たとえば、マウス、タッチパッド等）やキーボード等である。通信処理部２１６は、受け付けた入力を制御部２１１に通知する。

通信処理部２１７は、制御部２１１によって生成された画像データを表示装置６に送信する。なお、この場合、表示装置６は、当該画像データに基づいた画像（ユーザインターフェイス）を表示する。表示装置６に表示されるユーザインターフェイスの例については、図４を参照して後述する。

ドライバ用電源２３０は、ドライバ２２０に電力を供給する。これによりドライバ２２０は半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄに駆動電流を供給する。半導体レーザ２４２，２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々は駆動電流が供給されることによってレーザ発振する。半導体レーザ２４２に供給される駆動電流は、パルス発生部２１２からの電気信号により変調される。これにより半導体レーザ２４２はパルス発振して、所定の繰り返し周波数および所定のパルス幅を有するパルス光を種光として出力する。一方、半導体レーザ２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々にはドライバ２２０により連続的な駆動電流が供給される。これにより半導体レーザ２４３，２４９Ａ～２４９Ｄの各々は連続発振して、連続光を励起光として出力する。

図３は、制御基板２１０に含まれるハードウェアを示した構成図である。図３を参照して、制御基板２１０は、プロセッサ１１０と、メモリ１２０と、通信インターフェイス１３０と、パルス発生回路１４０とを備える。

メモリ１２０は、たとえば、ＲＯＭ（Read Only Memory）１２１と、ＲＡＭ（Random Access Memory）１２２と、フラッシュメモリ１２３とを含んで構成される。なお、フラッシュメモリ１２３には、上述したオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、各種のデータが記憶される。メモリ１２０は、図２に示した記憶部２１３に対応する。

プロセッサ１１０は、コントローラ２１の全体の動作を制御する。なお、図２に示した制御部２１１は、プロセッサ１１０がメモリ１２０に記憶されたオペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムを実行することにより実現される。なお、アプリケーションプログラムの実行の際には、メモリ１２０に記憶されている各種のデータが参照される。

通信インターフェイス１３０は、外部装置（たとえば、マーキングヘッド２６、表示装置６、入力装置７）との通信を行なうためのものである。通信インターフェイス１３０は、図２の通信処理部２１４，２１６，２１７に対応する。

パルス発生回路１４０は、図２のパルス発生部２１２に対応する。すなわち、パルス発生回路１４０は、プロセッサ１１０からの指令に基づき、所定の繰り返し周波数、および、所定のパルス幅を有する電気信号を発生させる。

なお、図３に示したハードウェア構成は、一例であって、これらに限定されるものではない。

＜Ｃ．事前登録＞
図４は、コントローラ２１（図２参照）によって表示装置６（図２参照）に表示されるユーザインターフェイス７００を示す図である。ユーザインターフェイス７００は、制御部２１１（図２参照）が記憶部２１３（図２参照）に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することによって実現される。ユーザインターフェイス７００上で行われたユーザによる入力装置７での入力操作は通信処理部２１６によって受け付けられ、受け付けられた入力が制御部２１１に通知される。

制御部２１１は、ユーザの操作に合わせて画面モードを切り替えることができる。図４には、マーキングデータの作成および編集に用いられる編集モードの画面が示されている。制御部２１１は、ボタン７０３をクリックするユーザ操作を受け付けると、画面を、編集モードの画面から、実際にマーキング（加工）を行う際に用いられる運用モードの画面に切り替える。なお、制御部２１１は、運用モードの画面において表示されるボタンをクリックするユーザ操作を受け付けることにより、運用モードの画面を編集モードの画面へと切り替える。

制御部２１１は、ボタン７０２をクリックするユーザ操作を受け付けると、テストマーキング画面を表示装置６に表示させる。これにより、ユーザは、作成および編集したマーキングデータを表示装置６上で確認することができる。

制御部２１１は、マーキングする文字、図形、記号等、マーキングするパターン（加工パターン）の入力を受け付ける。加工パターンは、描画領域７０１を用いて、ユーザによって描画される。描画領域７０１には、Ｘ軸とＹ軸とからなる座標系が設定されている。制御部２１１はユーザが入力した加工パターンを座標系で特定する。すなわち、制御部２１１は、ユーザが入力した加工パターンを位置情報として受け付ける。

制御部２１１は、レーザ／走査タブ７１０が選択された状態において、レーザ光Ｗ（図２参照）の照射条件の設定を受け付ける。レーザ／走査タブ７１０は、レーザ光Ｗの出力パワー、レーザ光Ｗの周波数、および加工速度を入力するための欄を含む。制御部２１１は、「パワー」、「周波数」、および「加工速度」の各欄に数値が入力されると、入力された数値をレーザ光Ｗの出力パワー、レーザ光Ｗの周波数、および加工速度として設定する。

制御部２１１は、ボタン７５０をクリックするユーザ操作を受け付けると、ユーザが入力した内容（設定内容）をデフォルト値として保存する。制御部２１１は、ボタン７６０をクリックするユーザ操作を受け付けると、ユーザが入力した内容（設定内容）をデフォルト値に戻す。

なお、制御部２１１は、ユーザが入力した内容（設定内容）を、たとえば、ファイル形式で、外部メモリに書き込み、または、外部の機器に送信することも可能である。これによれば、レーザマーカ１以外の他のレーザマーカに、これらの設定内容を移行させることができる。

コントローラ２１は、遮蔽板３００（図１参照）による遮光状態が所定の条件を満たしていることを条件に、ユーザが入力した加工パターンおよびレーザ光Ｗの照射条件に基づいてレーザ光Ｗを照射して、加工対象物８（図１参照）の加工を開始する。加工を開始した後も、コントローラ２１は遮蔽板３００による遮光状態を判定し、遮蔽板３００による遮光状態が所定の条件を満たさなくなった場合には、遮蔽板３００による遮光状態が所定の条件を満たすようになるまでの間、加工を中断する。所定の条件とは、遮蔽板３００がマーキングヘッド２６（図１参照）から照射されたレーザ光Ｗをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることである。実施の形態１におけるレーザマーカ１（図１参照）では、遮蔽板３００と加工対象物８との接触を以て遮蔽板３００による遮光状態を判定する。以下、レーザマーカ１における加工の開始／停止制御について説明する。

＜Ｄ．加工の開始／停止制御＞
図５および図６を参照して、レーザマーカ１における加工の開始／停止制御について説明する。図５は、マーキングヘッド２６および遮蔽板３００の構成を示す構成図である。マーキングヘッド２６は、ユーザが把持する把持部２６１と、マーキングヘッド本体２６２とを有する。

把持部２６１は、加工を開始できることをユーザに報知する報知部２７１を有する。レーザマーカ１は、安全確認として、加工開始前に遮蔽板３００による遮光状態を判定し、遮蔽板３００による遮光状態が所定の条件を満たしている場合に加工を開始する。報知部２７１は、加工開始前の安全確認が完了し、加工を開始できることをユーザに報知する。これにより、ユーザは、加工開始前の安全確認が完了し、加工を開始できることを知ることができる。また、報知部２７１は、加工中に加工中であることを報知する。これにより、ユーザは、加工中であることを知ることができる。報知部２７１には、液晶ディスプレイ、ＬＥＤ（light emitting diode）ランプ、または／およびスピーカー等を採用できる。報知部２７１が液晶ディスプレイの場合には、報知部２７１は、加工を開始できることや加工中であることを文字、アイコン、または／および色で報知する。報知部２７１がＬＥＤランプの場合には、報知部２７１は、加工を開始できることや加工中であることを、ランプを点灯させることで報知する。なお、報知部２７１がＬＥＤランプの場合には、報知部２７１は、加工を開始できることや加工中であることをランプの色を変えることで報知してもよい。報知部２７１がスピーカーの場合には、報知部２７１は、加工を開始できることや加工中であることを音声で報知する。

把持部２６１は、加工開始の指示を受け付ける受付部２７２をさらに有する。受付部２７２には、タッチパネルや物理的なボタンを採用できる。ユーザは、受付部２７２を操作することによりレーザマーカ１に対して加工の開始を指示することができる。受付部２７２はユーザの操作を受け付けると、加工開始を指示する制御信号をコントローラ２１へ送信する。なお、報知部２７１および受付部２７２は一体であってもよい。

マーキングヘッド本体２６２は、ガイド光源２６３、アイソレータ２６４、ガルバノスキャナ２６６、集光レンズ２６７、およびレーザ出射部２６８を有する。

ガイド光源２６３は、レーザ光Ｗによる加工位置を加工対象物８上に表示する可視光（ガイド光Ｇ）を生成する。ガイド光源２６３は、レーザダイオードなどの発光素子によって構成される。ガイド光源２６３は、ガイド光源２６３から出力されたガイド光Ｇの光軸と、コントローラ２１からから出力されたレーザ光Ｗの光軸とが直交するように設けられる。

アイソレータ２６４は、光ファイバ２８から出力されるパルス光を通過させるとともに、光ファイバ２８に戻る光を遮断する。アイソレータ２６４を通過したパルス光は、ダイクロイックミラー２６５に入射する。

ガルバノスキャナ２６６は、ダイクロイックミラー２６５とガルバノミラー２６６ａとを備える。ダイクロイックミラー２６５は、コントローラ２１から出射されたレーザ光Ｗの光軸上であり、かつ、ガイド光源２６３から出射されたガイド光Ｇの光軸上に設けられる。ダイクロイックミラー２６５は、特定の波長の光を反射し、その他の波長の光を透過する性質を有する。このような性質により、ダイクロイックミラー２６５は、ガイド光源２６３から出射されたガイド光Ｇを反射し、コントローラ２１から出射されたレーザ光Ｗをガルバノミラー２６６ａへ透過する。

ガルバノミラー２６６ａは、Ｘ軸ガルバノミラーと、Ｙ軸ガルバノミラーとを有する。Ｘ軸ガルバノミラーおよびＹ軸ガルバノミラーは、レーザ光Ｗおよびガイド光Ｇを加工対象物８に対してＸ方向およびＹ方向に走査させる。すなわち、ダイクロイックミラー２６５を透過したレーザ光Ｗおよびダイクロイックミラー２６５で反射したガイド光Ｇは、Ｘ軸ガルバノミラーおよびＹ軸ガルバノミラーによって、加工対象物８に対してＸ方向及びＹ方向に走査される。

集光レンズ２６７は、ガルバノスキャナ２６６によって偏向されたレーザ光Ｗおよびガイド光Ｇを加工対象物８の表面に集光させて走査する。集光レンズ２６７によって集光されたレーザ光Ｗおよびガイド光Ｇは、レーザ出射部２６８から加工対象物８に向けて出射される。

さらに、マーキングヘッド本体２６２は、遮蔽板３００の取り付け部２８０を有する。遮蔽板３００は、加工対象物８に接する面側に弾力性のある部材３０５を有する。遮蔽板３００は、遮蔽板３００と加工対象物８との接触を検知する接触センサ３１０（接触センサ３１０ａ，３１０ｂ）を有する。なお、接触センサ３１０による検知結果は、後述の遮蔽板３００による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かの判定処理において使用される。したがって、遮蔽板３００による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定できるに足りる数（１つでもよいし、複数でもよい）の接触センサ３１０が遮蔽板３００に設けられる。

接触センサ３１０で遮蔽板３００と加工対象物８との接触が検知される状態においては、遮蔽板３００と加工対象物８とマーキングヘッド２６とで囲われた空間Ｓはレーザ光Ｗが外部へ漏れることのない遮蔽空間となる。レーザマーカ１では、接触センサ３１０で遮蔽板３００と加工対象物８との接触が検知される場合にのみ、レーザ光Ｗを出射して、加工対象物８を加工する。

レーザマーカ１は、遮蔽板３００を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付けることができる。

図６を参照して、レーザマーカ１における加工の開始／停止処理について説明する。図６は、コントローラ２１（図２参照）による加工の開始／停止処理を示すフローチャートである。図６に示す処理は、制御部２１１（図２参照）が記憶部２１３（図２参照）に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することによって実現される処理である。図６に示す処理は、レーザマーカ１の電源がＯＮになったことを契機に開始され、レーザマーカ１の電源がＯＦＦになるまで繰り返される。

まず、制御部２１１は、遮蔽板３００（図５参照）による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定する（ステップＳ６０５）。具体的には、制御部２１１は、接触センサ３１０（図５参照）で遮蔽板３００と加工対象物８（図５参照）との接触を検知した場合に、遮蔽板３００による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。遮蔽板３００による遮光状態が所定の条件を満たしている場合には（ステップＳ６０５においてＹＥＳ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６１０に移行する。

ステップＳ６１０において、制御部２１１は、加工を開始できることを報知する。具体的には、制御部２１１は、加工を開始できることの報知を指示する制御信号をマーキングヘッド２６（図２参照）に送信する。これにより、加工開始前の安全確認が完了し、加工を開始できることが報知部２７１（図５参照）によってユーザに報知される。なお、後述の加工中断（ステップＳ６３５の処理）の後に加工を再開する場合には、制御部２１１は、加工を再開できることの報知を指示する制御信号をマーキングヘッド２６に送信する。これにより加工再開前の安全確認が完了し、加工を再開できることが報知部２７１によってユーザに報知される。

次いで、制御部２１１は、加工開始の指示を受け付けたか否かを判定する（ステップＳ６１２）。加工開始の指示は、受付部２７２（図５参照）が受け付ける。加工開始の指示を受け付けた場合には（ステップＳ６１２においてＹＥＳ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６１５に移行する。

ステップＳ６１５において、制御部２１１は、加工を開始するとともに、加工中であることを報知する。具体的には、制御部２１１は、ユーザインターフェイス７００（図４参照）を用いてユーザが入力した加工パターンおよびレーザ光Ｗ（図２参照）の照射条件に基づいてレーザ光Ｗを照射して、加工対象物８を加工する。また、制御部２１１は、加工中であることを示す報知を指示する制御信号をマーキングヘッド２６に送信する。これにより、加工が開始され、加工中であることが報知部２７１によってユーザに報知される。たとえば、報知部２７１がＬＥＤランプである場合には、報知部２７１は加工中において非加工中とは異なる色に点灯する。なお、後述の加工中断（ステップＳ６３５の処理）の後に加工を再開する場合には、制御部２１１は、加工を再開するとともに、加工中であることの報知を指示する制御信号をマーキングヘッド２６に送信する。これにより、加工が再開され、加工中であることが報知部２７１によってユーザに報知される。

次いで、制御部２１１は、遮蔽板３００による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定する（ステップＳ６２０）。具体的には、制御部２１１は、接触センサ３１０で遮蔽板３００と加工対象物８との接触を検知した場合に、遮蔽板３００による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。遮蔽板３００による遮光状態が所定の条件を満たしている場合には（ステップＳ６２０においてＹＥＳ）、制御部２１１は、処理をステップＳ６２５に移行する。一方、遮蔽板３００による遮光状態が所定の条件を満たしていない場合には（ステップＳ６２０においてＮＯ）、制御部２１１は、加工を中断するとともに、加工中であることを示す報知（たとえば、ＬＥＤランプの点灯）を中断し（ステップＳ６３５）、処理をステップＳ６０５へ戻す。

ステップＳ６２５において、制御部２１１は、加工が完了したか否かを判定する。制御部２１１は、ユーザインターフェイス７００を用いてユーザが入力した加工パターンをすべて加工し終えた場合に、加工が完了したと判定する。加工が完了した場合には（ステップＳ６２５においてＹＥＳ）、制御部２１１は、加工を停止するとともに、加工中であることを示す報知を終了する（ステップＳ６３０）。具体的には、制御部２１１は、加工を停止するとともに、加工中であることを示す報知の終了を指示する制御信号をマーキングヘッド２６に送信する。これにより、加工が停止し、加工中であることを示す報知（たとえば、ＬＥＤランプの点灯）が終了する。ステップＳ６３０の後、制御部２１１は、処理をステップＳ６０５へ戻す。

このように、実施の形態１におけるレーザマーカ１は、遮蔽板３００による遮光状態が所定の条件を満たしているか否か（遮蔽板３００がマーキングヘッド２６から照射されたレーザ光Ｗをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できるか否か）を、遮蔽板３００と加工対象物８との接触を以て判定する。実施の形態１におけるレーザマーカ１は、接触センサ３１０で遮蔽板３００と加工対象物８との接触を検知していることを条件に、レーザ光Ｗを照射して、加工対象物８の加工を開始する。加工を開始した後も、接触センサ３１０で遮蔽板３００と加工対象物８との接触を検知できくなった場合には、レーザマーカ１は接触センサ３１０で遮蔽板３００と加工対象物８との接触を検知できるようになるまでの間、加工を中断する。したがって、実施の形態１におけるレーザマーカ１においては、接触センサ３１０で遮蔽板３００と加工対象物８との接触を検知していること、すなわち、遮蔽板３００がマーキングヘッド２６から照射されたレーザ光Ｗをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。

また、遮蔽板３００の少なくとも一部は、可視光を通す透明な部材で構成される。当該可視光を通す透明な部材は不可視光を通さない部材である。マーキングヘッド２６が照射するレーザ光Ｗは不可視光であることから、遮蔽板３００の一部が可視光を通す透明な部材で構成されていても、マーキングヘッド２６から照射したレーザ光Ｗが外部へ漏れることはない。したがって、ユーザは、加工中に遮蔽板３００で覆われた内部の様子（加工対象物８の様子）を安全な状態で確認することができる。なお、加工中の加工対象物８の様子を確認することができなくてもよい場合には、遮蔽板３００の全面が可視光を通さない部材で構成されていてもよい。

［実施の形態２］
実施の形態１におけるレーザマーカ１では、遮蔽板３００の少なくとも一部は可視光を通す透明な部材で構成されていた。これに対し、実施の形態２におけるレーザマーカでは、遮蔽板の全面が可視光を通さない部材で構成されている。以下、実施の形態１におけるレーザマーカ１と異なる点について説明する。なお、実施の形態１と同様の構成については、同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。

図７および図８を参照して、実施の形態１と異なる構成について説明する。図７は、実施の形態２におけるレーザマーカ１Ａの概略構成を示す構成図である。図８は、実施の形態２におけるマーキングヘッド２６Ａおよび遮蔽板３００Ａの構成を示す構成図である。実施の形態１と異なる構成は２つある。

１つ目は、遮蔽板３００Ａが可視光を通さない部材で構成されている点である。図７に示すように、遮蔽板３００Ａは実施の形態１における遮蔽板３００が有していた可視光を通す窓３０１（図１参照）を有していない。そのため、実施の形態１におけるレーザマーカ１のように、加工中に、遮蔽板３００Ａと加工対象物８とマーキングヘッド２６Ａとで囲われた空間内の加工対象物８の様子を窓３０１から確認するということができない。

２つ目は、図８に示すように、マーキングヘッド本体２６２Ａが照明装置２６９と、カメラユニット２７０とを有する点である。カメラユニット２７０は、遮蔽板３００Ａと加工対象物８とマーキングヘッド２６Ａとで囲われた遮蔽空間内の加工対象物８を撮影することができるような位置に配置される。接触センサ３１０で遮蔽板３００Ａと加工対象物８との接触が検知される状態においては、遮蔽板３００Ａと加工対象物８とマーキングヘッド２６Ａとで囲われた空間Ｓはレーザ光Ｗが外部へ漏れることのない遮蔽空間となる。照明装置２６９は、その遮蔽空間内を照らす。カメラユニット２７０は、加工中に照明装置２６９で照らされた遮蔽空間内を撮影して、加工中の遮蔽空間内の画像を取得する。カメラユニット２７０が取得した画像は、コントローラ２１へ送信され、表示装置６（図２参照）に表示される。なお、カメラユニット２７０が取得した画像は、表示装置６以外の他の表示装置、たとえば、モバイル端末やパーソナルコンピュータ等に表示されてもよい。遮蔽板３００Ａが可視光を通さない部材で構成されていることから、遮蔽板３００Ａがマーキングヘッド本体２６２Ａに取り付けられている場合には、ユーザは空間Ｓの中をのぞくことができず、加工中の加工対象物８の様子を確認することができない。しかしながら、実施の形態２におけるレーザマーカ１Ａでは、マーキングヘッド本体２６２Ａが照明装置２６９と、カメラユニット２７０とを有することから、加工中の遮蔽空間内の加工対象物８を撮影することができるので、ユーザは加工中の加工対象物８の様子を確認することができる。

レーザマーカ１Ａは、遮蔽板３００Ａ、照明装置２６９、およびカメラユニット２７０を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付けることができる。

図９は、照明装置２６９およびカメラユニット２７０の配置の一例を示す図である。図９には、加工対象物８の側から見た照明装置２６９およびカメラユニット２７０が示されている。図８および図９を参照して、カメラユニット２７０は集光レンズ２６７の横に配置され、遮蔽板３００Ａと加工対象物８とマーキングヘッド２６Ａとで囲われた空間Ｓ内を撮像することができる。照明装置２６９（照明装置２６９ａ～照明装置２６９ｈ）はカメラユニット２７０のカメラウインドウ２７０ａとレーザ出射部２６８とを取り囲むように配置され、遮蔽板３００Ａと加工対象物８とマーキングヘッド２６Ａとで囲われた空間Ｓ内の全体を照らすことができる。

なお、照明装置２６９は、遮蔽板３００Ａと加工対象物８とマーキングヘッド２６Ａとで囲われる空間Ｓ内を照らすことができるような位置に配置されればよいので、遮蔽板３００Ａに設けられてもよい。また、照明装置２６９は、遮蔽板３００Ａと加工対象物８とマーキングヘッド２６Ａとで囲われる空間Ｓ内を照らすことができるように、１つまたは複数設けられる。

このように、実施の形態２におけるレーザマーカ１Ａでは、遮蔽板３００Ａが可視光を通さない部材で構成されているため、遮蔽空間内を覗くことができない。しかしながら、実施の形態２におけるレーザマーカ１Ａでは、加工中に、照明装置２６９で遮蔽空間内を照らすことにより、カメラユニット２７０で遮蔽空間内の加工対象物８を撮影することができるので、ユーザは加工中の加工対象物８の様子を確認することができる。なお、加工中の加工対象物８の様子を確認することができなくてもよい場合には、レーザマーカ１Ａは照明装置２６９とカメラユニット２７０とを備えていなくてもよい。

また、実施の形態２における加工の開始／停止処理は、実施の形態１における加工の開始／停止処理と同じである。すなわち、実施の形態２におけるレーザマーカ１Ａにおいても、接触センサ３１０で遮蔽板３００Ａと加工対象物８との接触を検知していること、すなわち、遮蔽板３００Ａがマーキングヘッド２６Ａから照射されたレーザ光Ｗをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。

なお、遮蔽板３００Ａが接触センサ３１０を備えていない場合には、レーザマーカ１Ａは、遮蔽板３００Ａと加工対象物８とマーキングヘッド２６Ａとで囲われる遮蔽空間内に入る外光に基づいて遮蔽板３００Ａによる遮光状態を判定すればよい。具体的には、レーザマーカ１Ａは、カメラユニット２７０で空間Ｓ内を撮影し、撮影した画像に基づいて遮蔽板３００Ａによる遮光状態を判定する。遮蔽板３００Ａの全面が可視光を通さない部材で構成されていることから、遮蔽板３００Ａがマーキングヘッド本体２６２Ａに適切に取り付けられている場合には、遮蔽板３００Ａと加工対象物８とマーキングヘッド２６Ａとで囲われる空間Ｓは外光が入ることのない遮蔽空間となる。そのため、照明装置２６９を消灯させて遮蔽空間内をカメラユニット２７０で撮影した場合には、加工対象物８の画像を取得することはできない。

そこで、コントローラ２１は、照明装置２６９を消灯させて、遮蔽板３００Ａと加工対象物８とマーキングヘッド２６Ａとで囲われる空間Ｓをカメラユニット２７０で撮影し、加工対象物８の画像を取得できない場合に、遮蔽板３００Ａによる遮光状態が所定の条件を満たしている、すなわち、遮蔽板３００Ａがマーキングヘッド２６Ａから照射されたレーザ光Ｗをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できると判定して、加工対象物８の加工を開始する。また、加工中においても、コントローラ２１は、照明装置２６９を消灯させて空間Ｓ内をカメラユニット２７０で撮影し、加工対象物８の画像を取得できた場合には、遮蔽板３００Ａによる遮光状態が所定の条件を満たさなくなったと判定して、加工を停止する。加工の開始／停止処理は、判定処理（図６に示すステップＳ６０５およびステップＳ６２０）における判定方法が異なるものの、それ以外の処理については図６に示した加工の開始／停止処理と同じである。具体的には、ステップＳ６０５およびステップＳ６２０の判定処理においては、加工対象物８の画像を取得できない場合に、制御部２１１は遮蔽板３００Ａによる遮光状態が所定の条件を満たしていると判定し、加工対象物８の画像を取得できる場合に、制御部２１１は遮蔽板３００Ａによる遮光状態が所定の条件を満たしていないと判定する。

レーザマーカ１Ａは、照明装置２６９を消灯させて空間Ｓ内を撮影した場合に加工対象物８の画像を取得できないことを条件に、レーザ光Ｗを照射して、加工対象物８の加工を開始する。加工を開始した後も、加工対象物８の画像を取得できた場合には、レーザマーカ１Ａは加工対象物８の画像を取得できなくなるまでの間、加工を中断する。したがって、レーザマーカ１Ａにおいては、照明装置２６９を消灯させて空間Ｓ内を撮影した場合に加工対象物８の画像を取得できないこと、すなわち、遮蔽板３００Ａがマーキングヘッド２６Ａから照射されたレーザ光Ｗをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。

［実施の形態３］
実施の形態２におけるレーザマーカ１Ａでは、遮蔽板３００Ａと加工対象物８との接触、または、照明装置２６９を消灯させて空間Ｓ内を撮影した場合に加工対象物８の画像を取得できないことを以て遮蔽板３００Ａによる遮光状態を判定した。これに対し、実施の形態３におけるレーザマーカでは、光センサを用いて、遮蔽板による遮光状態を判定する。以下、実施の形態２におけるレーザマーカ１Ａと異なる点について説明する。なお、実施の形態２と同様の構成については、同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。

図１０を参照して、実施の形態２と異なる構成について説明する。図１０は、実施の形態３におけるレーザマーカ１Ｂの構成を示す構成図である。実施の形態２と異なる構成は２つあり、１つ目は、遮蔽板３００Ｂが接触センサ３１０（図８参照）を備えていないことであり、２つ目は、マーキングヘッド本体２６２Ｂが光センサ３２０を備える点である。なお、遮蔽板３００Ｂは、実施の形態２における遮蔽板３００Ａ（図７参照）と同様に、全面が可視光を通さない部材で構成されている。光センサ３２０は、遮蔽板３００Ｂと加工対象物８とマーキングヘッド２６Ｂとで囲われる空間Ｓ内の光を検知する。なお、光センサ３２０を設ける位置は、遮蔽板３００Ｂと加工対象物８とマーキングヘッド２６Ｂとで囲われる空間Ｓ内の光を検知できる位置であればよく、遮蔽板３００Ｂに光センサ３２０を設けてもよい。遮蔽板３００Ｂの全面が可視光を通さない部材で構成されていることから、遮蔽板３００Ｂがマーキングヘッド本体２６２Ｂに適切に取り付けられている場合には、遮蔽板３００Ｂと加工対象物８とマーキングヘッド２６Ｂとで囲われる空間Ｓは外光が入ることのない遮蔽空間となるため、光センサ３２０が光を検知することはない。

そこで、コントローラ２１は、光センサ３２０で空間Ｓ内に入る外光を検知できない場合に、遮蔽板３００Ｂによる遮光状態が所定の条件を満たしている、すなわち、遮蔽板３００Ｂがマーキングヘッド２６Ｂから照射されたレーザ光Ｗをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できると判定して、加工対象物８の加工を開始する。また、加工中に、光センサ３２０で空間Ｓ内に入る外光を検知した場合には、遮蔽板３００Ｂによる遮光状態が所定の条件を満たさなくなったと判定して、コントローラ２１は加工を停止する。実施の形態３における加工の開始／停止処理は、判定処理（図６に示すステップＳ６０５およびステップＳ６２０）における判定方法が異なるものの、それ以外の処理については図６に示した加工の開始／停止処理と同じである。具体的には、実施の形態３においては、ステップＳ６０５およびステップＳ６２０の判定処理においては、光センサ３２０で遮蔽空間内に入る外光を検知できない場合に、制御部２１１は遮蔽板３００Ｂによる遮光状態が所定の条件を満たしていると判定し、光センサ３２０で遮蔽空間内に入る外光を検知できる場合に、制御部２１１は遮蔽板３００Ｂによる遮光状態が所定の条件を満たしていないと判定する。

レーザマーカ１Ｂは、遮蔽板３００Ｂ、照明装置２６９、カメラユニット２７０、および光センサ３２０を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付けることができる。

このように、実施の形態３におけるレーザマーカ１Ｂは、遮蔽板３００Ｂによる遮光状態が所定の条件を満たしているか否か（遮蔽板３００Ｂがマーキングヘッド２６Ｂから照射されたレーザ光Ｗをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できるか否か）を、遮蔽板３００Ｂと加工対象物８とマーキングヘッド２６Ｂとで囲われる遮蔽空間内に入る外光に基づいて判定する。実施の形態３におけるレーザマーカ１Ｂは、光センサ３２０で遮蔽空間内に入る外光を検知できないことを条件に、レーザ光Ｗを照射して、加工対象物８の加工を開始する。加工を開始した後も、光センサ３２０で空間Ｓ内に入る外光を検知した場合には、レーザマーカ１Ｂは光センサ３２０で空間Ｓ内に入る外光を検知できなくなるまでの間、加工を中断する。したがって、実施の形態３におけるレーザマーカ１Ｂにおいては、光センサ３２０で遮蔽空間内に入る外光を検知できないこと、すなわち、遮蔽板３００Ｂがマーキングヘッド２６Ｂから照射されたレーザ光Ｗをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。

また、実施の形態３におけるレーザマーカ１Ｂでは、遮蔽板３００Ｂが可視光を通さない部材で構成されているため、遮蔽空間内を覗くことができない。しかしながら、実施の形態３におけるレーザマーカ１Ｂでは、加工中に、照明装置２６９で遮蔽空間内を照らすことにより、カメラユニット２７０で遮蔽空間内の加工対象物８を撮影することができるので、ユーザは加工中の加工対象物８の様子を確認することができる。なお、加工中の加工対象物８の様子を確認することができなくてもよい場合には、レーザマーカ１Ｂは照明装置２６９とカメラユニット２７０とを備えていなくてもよい。

［実施の形態４］
実施の形態１におけるレーザマーカ１においては、マーキングヘッド２６から照射したレーザ光Ｗが外部へ漏れることを防止する遮蔽板は、マーキングヘッド本体２６２と加工対象物８との間で加工対象物８を囲む位置に取り付け可能な遮蔽板３００（第１遮蔽板）のみであった。これに対し、実施の形態４におけるレーザマーカは、マーキングヘッドから照射したレーザ光が第１遮蔽板と加工対象物との間に生じる隙間から外部へ漏れることを遮蔽する第２遮蔽板をさらに備える。以下、実施の形態１におけるレーザマーカ１と異なる点について説明する。なお、実施の形態１と同様の構成については、同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。

図１１を参照して、実施の形態１と異なる構成について説明する。図１１は、実施の形態４におけるレーザマーカ１Ｃの構成を示す構成図である。実施の形態１と異なる構成は、レーザマーカ１Ｃが２種類の遮蔽板（第１遮蔽板と第２遮蔽板）を備えるという点である。

遮蔽板３００Ｃ（第１遮蔽板）はマーキングヘッド２６Ｃに取り外し可能であり、マーキングヘッド本体２６２Ｃと加工対象物８との間で加工対象物８を囲む位置に取り付けられることにより、マーキングヘッド２６Ｃから照射したレーザ光Ｗが外部へ漏れることを遮蔽する。遮蔽板３００Ｃの少なくとも一部は、可視光を通す部材で構成される。また、遮蔽板３００Ｃは、遮蔽板３００Ｃと後述の遮蔽板３５０との接触を検知する接触センサ３１１（接触センサ３１１ａ，３１１ｂ）を有する。なお、接触センサ３１１による検知結果は、遮蔽板３００Ｃおよび遮蔽板３５０による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かの判定処理において使用される。したがって、遮蔽板３００Ｃおよび遮蔽板３５０による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定できるに足りる数（１つでもよいし、複数でもよい）の接触センサ３１１が遮蔽板３００Ｃに設けられる。

遮蔽板３５０（第２遮蔽板）は、マーキングヘッド２６Ｃから照射したレーザ光Ｗが遮蔽板３００Ｃと加工対象物８との間に生じる隙間から外部へ漏れることを遮蔽する。遮蔽板３５０は、可視光を通さない部材で構成される。遮蔽板３５０は、遮蔽板３００Ｃの加工対象物８に接する面側に取り付け可能であり、加工対象物８の大きさに対応する開口部３５５を有する。図１１に示すように加工対象物８の表面がフラットではない場合には、遮蔽板３００Ｃと加工対象物８との間に隙間が生じ、マーキングヘッド２６Ｃから照射されたレーザ光Ｗがその隙間から外部へ漏れる虞がある。実施の形態４におけるレーザマーカ１Ｃであれば、遮蔽板３００Ｃと加工対象物８との間に隙間が生じるような場合であっても、遮蔽板３５０によって、マーキングヘッド２６Ｃから照射されたレーザ光Ｗがその隙間から外部へ漏れることを防止することができる。

また、遮蔽板３５０は、加工対象物８に接する面側に弾力性のある部材３１５（部材３１５ａ，３１５ｂ）を有する。これにより、遮蔽板３５０と加工対象物８との間に隙間が生じにくくなるので、マーキングヘッド２６Ｃから照射したレーザ光Ｗが外部へ漏れることを防止することができる。また、遮蔽板３５０が加工対象物８に接する面側に弾力性のある部材３１５を有することで、加工対象物８が遮蔽板３５０との接触により破損することを防止することもできる。

また、遮蔽板３５０は、遮蔽板３５０と加工対象物８との接触を検知する接触センサ３１２（接触センサ３１２ａ，３１２ｂ）を有する。なお、接触センサ３１２による検知結果は、遮蔽板３００Ｃおよび遮蔽板３５０による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かの判定処理において使用される。したがって、遮蔽板３００Ｃおよび遮蔽板３５０による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定できるに足りる数（１つでもよいし、複数でもよい）の接触センサ３１２が遮蔽板３５０に設けられる。

接触センサ３１１で遮蔽板３００Ｃと遮蔽板３５０との接触が検知され、かつ、接触センサ３１２で遮蔽板３５０と加工対象物８との接触が検知される状態においては、遮蔽板３００Ｃと遮蔽板３５０と加工対象物８とマーキングヘッド２６Ｃとで囲われた空間Ｓはレーザ光Ｗが外部へ漏れることのない遮蔽空間となる。レーザマーカ１Ｃでは、接触センサ３１１で遮蔽板３００Ｃと遮蔽板３５０との接触が検知され、かつ、接触センサ３１２で遮蔽板３５０と加工対象物８との接触が検知される場合にのみ、レーザ光Ｗを出射して、加工対象物８を加工する。

実施の形態４における加工の開始／停止処理は、判定処理（図６に示すステップＳ６０５およびステップＳ６２０）における判定方法が異なるものの、それ以外の処理については図６に示した加工の開始／停止処理と同じである。具体的には、実施の形態４においては、ステップＳ６０５およびステップＳ６２０の判定処理においては、接触センサ３１１で遮蔽板３００Ｃと遮蔽板３５０との接触を検知し、かつ、接触センサ３１２で遮蔽板３５０と加工対象物８との接触を検知している場合に、制御部２１１は遮蔽板３００Ｃおよび遮蔽板３５０による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定し、接触センサ３１１で遮蔽板３００Ｃと遮蔽板３５０との接触を検知していない、または、接触センサ３１２で遮蔽板３５０と加工対象物８との接触を検知していない場合に、制御部２１１は遮蔽板３００Ｃおよび遮蔽板３５０による遮光状態が所定の条件を満たしていないと判定する。

レーザマーカ１Ｃは、遮蔽板３００Ｃおよび遮蔽板３５０を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付けることができる。

このように、実施の形態４におけるレーザマーカ１Ｃは、遮蔽板３００Ｃと加工対象物８との間に隙間が生じるような場合であっても、遮蔽板３５０によって、マーキングヘッド２６Ｃから照射されたレーザ光Ｗがその隙間から外部へ漏れることを防止することができるので、ユーザの安全を確保することができる。

また、実施の形態４におけるレーザマーカ１Ｃは、遮蔽板３００Ｃおよび遮蔽板３５０による遮光状態が所定の条件を満たしているか否か（遮蔽板３００Ｃおよび遮蔽板３５０がマーキングヘッド２６Ｃから照射されたレーザ光Ｗをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できるか否か）を、遮蔽板３００Ｃと遮蔽板３５０との接触と、遮蔽板３５０と加工対象物８との接触とを以て判定する。実施の形態４におけるレーザマーカ１Ｃは、接触センサ３１１および接触センサ３１２で接触を検知していることを条件に、レーザ光Ｗを照射して、加工対象物８の加工を開始する。加工を開始した後も、接触センサ３１１および接触センサ３１２で接触を検知できくなった場合には、レーザマーカ１Ｃは接触センサ３１１および接触センサ３１２で接触を検知できるようになるまでの間、加工を中断する。したがって、実施の形態４におけるレーザマーカ１Ｃにおいては、接触センサ３１１および接触センサ３１２で接触を検知していること、すなわち、遮蔽板３００Ｃおよび遮蔽板３５０がマーキングヘッド２６Ｃから照射されたレーザ光Ｗをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。

また、遮蔽板３００Ｃの少なくとも一部は、可視光を通す透明な部材で構成される。当該可視光を通す透明な部材は不可視光を通さない部材である。マーキングヘッド２６Ｃが照射するレーザ光Ｗは不可視光であることから、遮蔽板３００Ｃの一部が可視光を通す透明な部材で構成されていても、マーキングヘッド２６Ｃから照射したレーザ光Ｗが外部へ漏れることはない。したがって、ユーザは、加工中に遮蔽板３００Ｃおよび遮蔽板３５０で覆われた内部の様子（加工対象物８の様子）を安全な状態で確認することができる。なお、加工中の加工対象物８の様子を確認することができなくてもよい場合には、遮蔽板３００Ｃの全面が可視光を通さない部材で構成されていてもよい。

また、レーザマーカが２種類の遮蔽板（第１遮蔽板と第２遮蔽板）を備える構成は、実施の形態２におけるレーザマーカ１Ａ、または、実施の形態３におけるレーザマーカ１Ｂに対しても適用することができる。実施の形態２におけるレーザマーカ１Ａに２種類の遮蔽板を備える構成を適用した場合には、加工の開始／停止処理は実施の形態４と同様の処理を適用する。なお、遮蔽板による遮光状態の判定方法として、実施の形態２で述べた、カメラユニット２７０で空間Ｓ内を撮影し、撮影した画像に基づいて遮蔽板による遮光状態を判定する方法を採用してもよい。実施の形態３におけるレーザマーカ１Ｂに２種類の遮蔽板を備える構成を適用した場合には、加工の開始／停止処理は実施の形態３と同様の処理を適用する。

［総括］
以上、各実施の形態におけるレーザマーカについて説明した。いずれの実施の形態におけるレーザマーカにおいても、遮蔽板（遮蔽板３００、遮蔽板３００Ａ、遮蔽板３００Ｂ、遮蔽板３００Ｃ、遮蔽板３５０）による遮光状態が所定の条件を満たしている（遮蔽板がマーキングヘッドから照射されたレーザ光をユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できる）ことを条件に、レーザ光を照射して、加工対象物の加工を開始する。加工を開始した後も、レーザマーカは、遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定し、遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たさなくなった場合には、遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たすまでの間、加工を中断する。したがって、いずれの実施の形態におけるレーザマーカにおいても、遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていること、すなわち、遮蔽板がマーキングヘッドから照射されたレーザ光をユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。

［付記］
上述した本実施の形態は、以下のような技術思想を含む。

［構成１］
レーザ光（Ｗ）を照射することにより加工対象物（８）を加工するレーザ加工装置（１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）であって、
前記加工対象物（８）に前記レーザ光（Ｗ）を照射するマーキングヘッド（２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ）と、
前記マーキングヘッド（２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ）に取り付けられ、前記マーキングヘッド（２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ）と前記加工対象物（８）との間で前記加工対象物（８）の加工箇所を囲むことで遮蔽空間を形成し、前記マーキングヘッド（２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ）から照射した前記レーザ光（Ｗ）が前記遮蔽空間から外部へ漏れることを防止する第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）と、
前記マーキングヘッド（２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ）の動作を制御するコントローラ（２１）と、を備え、
前記コントローラ（２１）は、
加工開始の指示を受け付けた場合に、前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）による遮光状態を判定し、
前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定した場合に、前記加工対象物（８）の加工を開始する、レーザ加工装置。

［構成２］
前記コントローラ（２１）は、
加工中に、前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）による遮光状態を判定し、
前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）による遮光状態が前記所定の条件を満たしていないと判定した場合に、前記加工対象物（８）の加工を停止する、構成１に記載のレーザ加工装置。

［構成３］
前記マーキングヘッド（２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ）に設けられ、前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）による遮光状態が前記所定の条件を満たし、加工を開始できることを報知する報知部（２７１）をさらに備える、構成１または構成２に記載のレーザ加工装置。

［構成４］
前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）と前記加工対象物（８）との接触を検知する検知部（３１０，３１０ａ，３１０ｂ）をさらに備え、
前記コントローラ（２１）は、前記検知部（３１０，３１０ａ，３１０ｂ）で前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）と前記加工対象物（８）との接触を検知した場合に、前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、構成１～構成３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成５］
前記マーキングヘッド（２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ）が照射する前記レーザ光（Ｗ）は不可視光であり、
前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）の少なくとも一部は可視光を通す透明な部材で構成される、構成１～構成４のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成６］
前記遮蔽空間内を照らす照明部（２６９）と、
前記遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部（２７０）をさらに備え、
前記画像取得部（２７０）は、加工中に前記照明部（２６９）で照らされた前記遮蔽空間内の前記加工対象物（８）の画像を取得する、構成１～構成４のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成７］
前記遮蔽空間内に入る外光に基づいて、前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）による遮光状態を判定する、構成１～構成３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成８］
前記遮蔽空間内の光を検知する検知部（３２０）をさらに備え、
前記コントローラ（２１）は、前記検知部（３２０）で前記遮蔽空間内に入る外光を検知できない場合に、前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、構成７に記載のレーザ加工装置。

［構成９］
前記遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部（２７０）をさらに備え、
前記コントローラ（２１）は、前記画像取得部（２７０）で前記遮蔽空間内の前記加工対象物（８）の画像を取得できない場合に、前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、構成７に記載のレーザ加工装置。

［構成１０］
前記遮蔽空間内を照らす照明部（２６９）をさらに備え、
前記画像取得部（２７０）は、加工中に前記照明部（２６９）で照らされた前記遮蔽空間内の前記加工対象物（８）の画像を取得する、構成９に記載のレーザ加工装置。

［構成１１］
前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）は、前記加工対象物（８）に接する面側に弾力性のある部材を有する、構成１～構成１０のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成１２］
前記マーキングヘッド（２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ）に設けられ、加工開始の指示を受け付ける受付部（２７２）をさらに備える、構成１～構成１１のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成１３］
前記マーキングヘッド（２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ）は、ユーザが把持する把持部（２６１）を含み、
前記レーザ加工装置（１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）は、前記ユーザが前記把持部（２６１）を把持した状態で前記加工対象物（８）を加工する、ハンディータイプのレーザ加工装置である、構成１～構成１２のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成１４］
前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）の前記加工対象物（８）に接する面側に取り付け可能であり、前記加工対象物（８）の大きさに対応する開口部（３５５）を有し、前記マーキングヘッド（２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ）から照射した前記レーザ光（Ｗ）が前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）と前記加工対象物（８）との間に生じる隙間から外部へ漏れることを遮蔽する第２遮蔽板（３５０）をさらに備える、構成１～構成１３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

［構成１５］
前記レーザ加工装置（１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）は、前記第１遮蔽板（３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ）および前記第２遮蔽板（３５０）を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付け可能なレーザ加工装置である、構成１４に記載のレーザ加工装置。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ レーザマーカ、６ 表示装置、７ 入力装置、８ 加工対象物、２１ コントローラ、２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ マーキングヘッド、２８，２４１ 光ファイバ、２９ 通信ケーブル、１１０ プロセッサ、１２０ メモリ、１２１ ＲＯＭ、１２２ ＲＡＭ、１２３ フラッシュメモリ、１３０ 通信インターフェイス、１４０ パルス発生回路、２１０ 制御基板、２１１ 制御部、２１２ パルス発生部、２１３ 記憶部、２１４，２１６，２１７ 通信処理部、２２０ ドライバ、２３０ ドライバ用電源、２４０ レーザ発振器、２４２，２４３，２４９Ａ，２４９Ｂ，２４９Ｃ，２４９Ｄ 半導体レーザ、２４４，２４６，２６４ アイソレータ、２４５，２４８ 結合器、２４７ バンドパスフィルタ、２６１ 把持部、２６２，２６２Ａ，２６２Ｂ，２６２Ｃ マーキングヘッド本体、２６３ ガイド光源、２６５ ダイクロイックミラー、２６６ ガルバノスキャナ、２６６ａ ガルバノミラー、２６７ 集光レンズ、２６８ レーザ出射部、２６９ 照明装置、２７０ カメラユニット、２７０ａ カメラウインドウ、２７１ 報知部、２７２ 受付部、２８０ 取り付け部、３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ，３５０ 遮蔽板、３０１ 窓、３０５，３１５，３１５ａ，３１５ｂ 部材、３１０，３１０ａ，３１０ｂ，３１１，３１１ａ，３１１ｂ，３１２，３１２ａ，３１２ｂ 接触センサ、３２０ 光センサ、３５５ 開口部、７００ ユーザインターフェイス、７０１ 描画領域、７０２，７０３，７５０，７６０ ボタン、７１０ レーザ／走査タブ、Ｇ ガイド光、Ｗ レーザ光。

Claims (14)

1. レーザ光を照射することにより加工対象物を加工するレーザ加工装置であって、
   前記加工対象物に前記レーザ光を照射するマーキングヘッドと、
   前記マーキングヘッドに取り付けられ、前記マーキングヘッドと前記加工対象物との間で前記加工対象物の加工箇所を囲むことで遮蔽空間を形成し、前記マーキングヘッドから照射した前記レーザ光が前記遮蔽空間から外部へ漏れることを防止する第１遮蔽板と、
   前記マーキングヘッドの動作を制御するコントローラと、
   前記マーキングヘッドに設けられ、前記第１遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たし、加工を開始できることを報知する報知部と、を備え、
   前記所定の条件は、前記第１遮蔽板が前記マーキングヘッドから照射された前記レーザ光をユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できるという条件であり、
   前記コントローラは、
   前記加工対象物の加工の開始前に、前記第１遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たすか否かを判定し、
   前記第１遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たす場合に、前記報知部に報知を行わせ、
   前記報知部による前記報知の後、加工開始の指示を受け付けた場合に、前記加工対象物の加工を開始する、レーザ加工装置。
2. 前記コントローラは、
   加工中に、前記第１遮蔽板による遮光状態を判定し、
   前記第１遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たしていないと判定した場合に、前記加工対象物の加工を停止する、請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記第１遮蔽板と前記加工対象物との接触を検知する検知部をさらに備え、
   前記コントローラは、前記検知部で前記第１遮蔽板と前記加工対象物との接触を検知した場合に、前記第１遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、請求項１または請求項２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記マーキングヘッドが照射する前記レーザ光は不可視光であり、
   前記第１遮蔽板の少なくとも一部は可視光を通す透明な部材で構成される、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
5. 前記遮蔽空間内を照らす照明部と、
   前記遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部をさらに備え、
   前記画像取得部は、加工中に前記照明部で照らされた前記遮蔽空間内の前記加工対象物の画像を取得する、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
6. 前記遮蔽空間内に入る外光に基づいて、前記第１遮蔽板による遮光状態を判定する、請求項１または請求項２に記載のレーザ加工装置。
7. 前記遮蔽空間内の光を検知する検知部をさらに備え、
   前記コントローラは、前記検知部で前記遮蔽空間内に入る外光を検知できない場合に、前記第１遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、請求項６に記載のレーザ加工装置。
8. 前記遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部をさらに備え、
   前記コントローラは、前記画像取得部で前記遮蔽空間内の前記加工対象物の画像を取得できない場合に、前記第１遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、請求項６に記載のレーザ加工装置。
9. 前記遮蔽空間内を照らす照明部をさらに備え、
   前記画像取得部は、加工中に前記照明部で照らされた前記遮蔽空間内の前記加工対象物の画像を取得する、請求項８に記載のレーザ加工装置。
10. 前記第１遮蔽板は、前記加工対象物に接する面側に弾力性のある部材を有する、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
11. 前記マーキングヘッドに設けられ、加工開始の指示を受け付ける受付部をさらに備える、請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
12. 前記マーキングヘッドは、前記ユーザが把持する把持部を含み、
    前記レーザ加工装置は、前記ユーザが前記把持部を把持した状態で前記加工対象物を加工する、ハンディータイプのレーザ加工装置である、請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
13. 前記第１遮蔽板の前記加工対象物に接する面側に取り付け可能であり、前記加工対象物の大きさに対応する開口部を有し、前記マーキングヘッドから照射した前記レーザ光が前記第１遮蔽板と前記加工対象物との間に生じる隙間から外部へ漏れることを遮蔽する第２遮蔽板をさらに備える、請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
14. 前記レーザ加工装置は、前記第１遮蔽板および前記第２遮蔽板を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付け可能なレーザ加工装置である、請求項１３に記載のレーザ加工装置。

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