JP7464034B2 - 多層フィルム、包装材及び包装体 - Google Patents

Description

本発明は、多層フィルム、包装材及び包装体に関する。詳しくは、本発明は、耐熱性及び透明性に優れ、包装袋用シーラントフィルムとして、沸水処理やレトルト処理等の過酷な処理にも好適に使用できる、ポリプロピレン系多層フィルム、並びに当該ポリプロピレン系多層フィルムを用いて得られる包装材及び包装体に関する。

ポリプロピレン系フィルムは、剛性及び耐熱性に優れ、かつ安価であることから、食品包装等の種々の包装用材料における、シーラントフィルムとして使用されることがある。

特許文献１では、３層から構成されるポリプロピレン系複合フィルムであって、中間層がプロピレン・エチレンブロック共重合体からなり、両表面層がプロピレン系ランダム共重合体からなることを特徴とするポリプロピレン系複合フィルムが提案されている。

特許文献２では、エチレン－α－オレフィン共重合体及びプロピレン系重合体を含む両表面層と、プロピレン重合体及びエチレン－プロピレン共重合体を含む中間層よりなる多層フィルムが提案されている。

特開２０１７－１３２１８６号公報 特開２０１７－１０５１７４号公報

ポリプロピレン系多層フィルムには、例えば１２０～１３５℃の高温で加圧処理を行って殺菌及び滅菌を行うレトルト処理等に耐えられる耐熱性と、内容物の視認性を維持できる透明性とが求められるようになってきた。しかしながら、従来のポリプロピレン系フィルムでは、優れた耐熱性と透明性とを両立することは困難であるのが現状である。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、優れた耐熱性及び透明性を両立することが可能なポリプロピレン系の多層フィルムを提供することを目的とする。本発明はまた、当該多層フィルムを用いて得られる包装材及び包装体を提供することを目的とする。

上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、ポリプロピレン系多層フィルムにおける外層に異なるプロピレン系ポリマーを所定量で混合して含ませることが重要であることを発明者らが見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明の一側面に係る多層フィルムは、プロピレン単独重合体（Ａ）７０～３０質量％、及びエチレン含有量が５質量％以下であるプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）３０～７０質量％を含有する第一の外層と、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）及びエチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）を含有する内層と、プロピレン単独重合体（Ａ）７０～３０質量％、及びエチレン含有量が５質量％以下であるプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）３０～７０質量％を含有する第二の外層と、をこの順に備える。

上記多層フィルムでは、外層がプロピレン単独重合体（Ａ）と、所定のエチレン含有量を有するプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）とを特定の量比で含有する。これにより、耐熱性を維持しつつ、フィルムの透明性を低下させる要因である表面の凹凸を抑制することができる。このような効果は、外層にプロピレン系ランダム共重合体を用いた場合や（例えば、上記特許文献１）、エチレン－α－オレフィン共重合体及びプロピレン系重合体を用いた場合（例えば、上記特許文献２）では得ることができないものであり、特にレトルト処理用途において好適な効果である。

一態様において、内層は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）９０～５０質量％及びエチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）１０～５０質量％を含有してよい。これにより、フィルムの柔軟性が維持され、レトルト処理後にヒートシール部のエッジ切れを抑制でき、優れたヒートシール性が得易い。

一態様において、第一の外層及び第二の外層の総厚が、多層フィルムの厚さを基準として１６～４２％であってよい。これにより、透明性及びヒートシール性を両立し易い。

一態様において、内層の厚さは２０μｍ以上であってよい。これにより、フィルムの柔軟性を維持し易い。

本発明の一側面に係る包装材は、上記の多層フィルムと、基材と、を備える。

本発明の一側面に係る包装体は、上記の包装材から製袋される。

本発明によれば、優れた耐熱性及び透明性を両立することが可能なポリプロピレン系の多層フィルムを提供することができる。また、本発明によれば、当該多層フィルムを用いて得られる包装材及び包装体を提供することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る多層フィルムの断面図である。 図２は、実施例１にて使用したプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）の総融解熱量と１３５℃で融解熱量を分割した結果を表す図である。 図３は、比較例３にて使用したプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｅ）の総融解熱量と１３５℃で融解熱量を分割した結果を表す図である。

＜多層フィルム＞
図１は、本発明の一実施形態に係る多層フィルムの断面図である。多層フィルム１０は、第一の外層１ａと、内層２と、第二の外層１ｂと、をこの順に備える。多層フィルムは、ポリプロピレン系無延伸シーラントフィルムとして用いることができる。

［第一の外層及び第二の外層］
第一の外層及び第二の外層は、プロピレン単独重合体（Ａ）、及びプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）を含有する。第一の外層及び第二の外層をまとめて、単に外層という場合がある。第一の外層及び第二の外層は同一の組成を有していてもよく、異なる組成を有していてもよい。

（プロピレン単独重合体（Ａ））
プロピレン単独重合体（Ａ）は、例えばチーグラー・ナッタ型触媒又はメタロセン触媒を用いて、プロピレンを単独重合する方法により得ることができる。外層がプロピレン単独重合体（Ａ）を含有することにより、外層に優れた耐熱性を付与することができる。

プロピレン単独重合体（Ａ）としては、示差走査熱量測定（ＪＩＳ Ｋ ７１２１）をした際の、融解開始温度が１５０℃以上、融解ピーク温度が１５５℃以上であるものを用いることができる。融解開始温度及び融点ピーク温度が共にこの範囲内であるものは、優れた耐熱性を有し、例えば高温でのレトルト処理を行った後に、包装袋の内面で融着が発生し難い。

プロピレン単独重合体（Ａ）としては、メルトフローレート（ＭＦＲ：ＩＳＯ １１３３）（温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が２．０～７．０ｇ／１０分の範囲であるものを用いることができる。メルトフローレートが下限値以上であることで、成形加工時の押出機負荷が小さくなり、加工速度が低下し難く優れた生産性を維持し易い。また、メルトフローレートが上限値以下であることで、外層が優れた耐衝撃性を有し易い。

（プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ））
プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）は、例えばチーグラー・ナッタ型触媒又はメタロセン触媒を用いて、プロピレンからなる主モノマー中にコモノマーとしてエチレンを共重合することにより得ることができる。外層がプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）を含有することにより、優れた透明性を有する多層フィルムを得ることができる。

プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）としては、示差走査熱量測定（ＪＩＳ Ｋ ７１２１）をした際の、融解開始温度が１４０℃以上、融点ピーク温度が１４５℃以上であるものを用いることができる。融解開始温度及び融点ピーク温度が共にこの範囲内であるものは、優れた耐熱性を有し、例えば高温でのレトルト処理を行った後に、包装袋の内面で融着が発生し難い。

プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）としては、示差走査熱量測定（ＪＩＳ Ｋ ７１２１）をした際の、測定温度１３５℃より高温側の融解熱量ΔＨ_ｈと、低温側の融解熱量ΔＨ_ｌとの比率ΔＨ_ｈ／ΔＨ_ｌが１．５～２．５の範囲であるものを用いることができる。上記比率が上限値以下であることで、フィルムの柔軟性が維持され、レトルト処理後にヒートシール部のエッジ切れを抑制でき、ヒートシール強度が低下し難い。上記比率の下限値は、レトルト処理後に包装袋の内面で融着が発生し難い観点から１．５とすることができる。

プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）のエチレン含有量は５質量％以下である。エチレン含有量が上限値以下であることで、透明性を維持しつつも耐熱性が過度に低下せず、レトルト処理後に包装袋の内面における融着を抑制することができる。この観点から、当該エチレン含有量は４．５質量％以下であってよく、４質量％以下であってよい。エチレン含有量の下限は特に限定されないが、フィルムの柔軟性が維持され、レトルト処理後にヒートシール部でエッジ切れを抑制でき、ヒートシール強度が低下し難い観点から、２質量％とすることができる。

プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）のエチレン含有量は、社団法人日本分析学会 高分子分析懇談会編集 高分子分析ハンドブック（２０１３年５月１０日，第３刷）の４１２～４１３ページに記載の、エチレン含有量の定量方法（ＩＲ法）に従い測定することができる。

外層は、プロピレン単独重合体（Ａ）７０～３０質量％、及びエチレン含有量が５質量％以下であるプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）３０～７０質量％を含有する。プロピレン単独重合体（Ａ）の含有量が３０質量％以上であることで、優れた耐熱性を維持することができる。この観点から、当該含有量は３５質量％以上であってよく、４０質量％以上であってよい。プロピレン単独重合体（Ａ）の含有量が７０質量％以下であることで、すなわち、エチレン含有量が５質量％以下であるプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）の含有量が少なくとも３０質量％以上であることで、優れた透明性、ヒートシール性を発現することができる。この観点から、プロピレン単独重合体（Ａ）の含有量は６５質量％以下であってよく、６０質量％以下であってよい。以上の観点から、エチレン含有量が５質量％以下であるプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）の含有量は、３５～６５質量％であってよく、４０～６０質量％であってよい。

［内層］
内層は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）及びエチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）を含有する。

（プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ））
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）は、第一工程でプロピレン重合体（Ｃ１）を製造し、次いで、第二工程で気相重合によりエチレン－プロピレン共重合体（Ｃ２）を製造することで得ることができる共重合体である。プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）は、プロピレン重合体末端とエチレン－プロピレン共重合体末端が結合されたブロック共重合体ではなく、一種のブレンド系の共重合体である。内層がプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）を含有することにより、フィルムの柔軟性が維持され、レトルト処理後にヒートシール部のエッジ切れを抑制でき、優れたヒートシール性を得易い。

プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）としては、メルトフローレート（ＭＦＲ：ＩＳＯ １１３３）（温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．５～２．５ｇ／１０分の範囲であるものを用いることができる。メルトフローレートが下限値以上であることで、成形加工時の押出機負荷が小さくなり、加工速度が低下し難く優れた生産性を維持し易い。メルトフローレートが上限値以下であることで、内層が優れた柔軟性を有し易く、ヒートシール部のエッジ切れを抑制でき、優れたヒートシール性を得易い。

プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）は、上記プロピレン重合体（Ｃ１）９０～６０質量％及びエチレン－プロピレン共重合体（Ｃ２）１０～４０質量％を含有してよい。各成分がこの範囲であることにより、優れたヒートシール性が得易い。

プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）に含まれている、エチレン－プロピレン共重合体（Ｃ２）のエチレン含有量は、特に制限はないが、２０～４０質量％の範囲とすることができる。エチレン含有量が上限値以下であることで、生成物のタック性を抑制することができ、製造時に生成物のタックによる汚染がし難く優れた生産性を維持し易い。エチレン含有量が下限値以上であることで、フィルムの柔軟性が維持され、レトルト処理後にヒートシール部のエッジ切れを抑制でき、優れたヒートシール性を得易い。

（エチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ））
エチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）は、例えばヘキサン、ヘプタン、灯油等の不活性炭化水素、又はプロピレン等の液化α－オレフィン溶媒の存在下で行うスラリー重合法、無溶媒下の気相重合法などにより得ることができる。具体的には、エチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）は、公知の多段重合法を用いて得られる。すなわち、第１段の反応器でプロピレン及び／又はプロピレン－α－オレフィン重合体を重合した後、第２段の反応でプロピレンとα－オレフィンとの共重合により得ることができる、重合型高ゴム含有ポリプロピレン系樹脂である。内層がエチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）を含有することにより、フィルムに柔軟性を付与し易く、ヒートシール部のエッジ切れを抑制でき、優れたヒートシール性を得易い。

エチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）としては、メルトフローレート（ＭＦＲ：ＩＳＯ １１３３）（温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．５～３．５ｇ／１０分の範囲であるものを用いることができる。メルトフローレートが下限値以上であることで、成形加工時の押出機負荷が小さくなり、加工速度が低下し難く優れた生産性を維持し易い。メルトフローレートが上限値以下であることで、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）とエチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）との相容性が良好となり、透明性が低下し難い。

エチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）としては、プロピレン含有量とエチレン含有量の比（プロピレン含有量／エチレン含有量）が１．５～４の範囲であるものを用いることができる。上記比が下限以上であることで、フィルムの柔軟性が維持され、レトルト処理後にヒートシール部のエッジ切れを抑制でき、優れたヒートシール性を得易い。上記比が上限値以下であることで、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）とエチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）との相容性が良好となり、透明性が低下し難い。

内層は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）９０～５０質量％及びエチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）１０～５０質量％を含有してよい。プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）の含有量が５０質量％以上であることで、優れたヒートシール性を維持し易い。この観点から、当該含有量は６０質量％以上であってよく、７０質量％以上であってよい。プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）の含有量が９０質量％以下であることで、すなわち、エチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）の含有量が少なくとも１０質量％以上であることで、さらに優れたヒートシール性を発現することができる。この観点から、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）の含有量は８７．５質量％以下であってよく、８５質量％以下であってよい。以上の観点から、エチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）の含有量は、１２．５～４０質量％であってよく、１５～３０質量％であってよい。

多層フィルムの厚さは、例えば包装材料用のフィルムとして使用可能な範囲であれば特に制限されることはないが、フィルムが厚すぎる場合にはコストデメリットとなる。このため、多層フィルムの厚さは１００μｍ以下とすることができ、５０～７０μｍであってよい。

外層の厚さ（すなわち第一の外層及び第二の外層の総厚）は、多層フィルムの厚さを基準として１６～４２％であってよい。外層の厚さの割合が下限値以上であることで、優れた透明性を得易く、また上限値以下であることで、フィルムのヒートシール性の低下を抑制することができ、実用性が得られ易い。この観点から、外層の厚さの割合は２０～３５％であってよい。

内層の厚さは２０μｍ以上であってよい。これにより、フィルムの柔軟性が維持され、レトルト処理後にフィルムが破断し難くなり、ヒートシール強度が低下し難い。この観点から、内層の厚さは２５μｍ以上であってよく、３０μｍ以上であってよい。内層の厚さの上限値は特に限定されないが、コストデメリットとなるため、５０μｍとすることができる。

＜多層フィルムの特性＞
多層フィルムの表面粗さ、すなわち、多層フィルムを構成する外層の算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１）は、０．０５～０．１５μｍであってよい。Ｒａが下限値以上であることで、多層フィルム同士の滑り性が良好になり易く、優れた加工性を維持し易い。Ｒａが上限値以下であることで、フィルム表面の凹凸による乱反射が生じ難くなり、優れた透明性が得られ易い。

ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して測定した、厚さ６０μｍの多層フィルムのヘーズ値は１５％以下であってよい。ヘーズ値が１５％以下であることは、内容物の視認性が維持され易いことを意味する。

下記に準拠して行った融着試験における、多層フィルムの融着強度は２．０Ｎ／１５ｍｍ以下であってよい。融着強度が２．０Ｎ／１５ｍｍ以下であることは、１３５℃の高温にてレトルト処理を行った際、フィルム同士が融着し難いことを意味する。

［融着試験］
テスター産業株式会社製のヒートシーラーを用いて、シール圧０．０３ＭＰａ、シール時間３０秒間、シール幅１０ｍｍ、シール温度１３５℃の条件で、多層フィルム同士をヒートシールする。その後、ヒートシールされた多層フィルムを１５ｍｍ幅×８０ｍｍに切出し、株式会社島津製作所製の引張試験機を用いて、３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度でＴ字剥離を行い、ヒートシール部分の融着強度を測定する。

＜多層フィルムの製造方法＞
多層フィルムを製造する方法は特に制限されるものではなく、公知の方法を使用することが可能である。例えば、熱成形加工の方法としては、単軸スクリュー押出機、２軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機等の一般的な混和機を用いた溶融混練方法、各成分を溶解又は分散混合後、溶剤を加熱除去する方法等が挙げられる。作業性を考慮した場合、単軸スクリュー押出機又は２軸スクリュー押出機を使用することができる。単軸押出機を用いる場合、スクリューとしては、フルフライトスクリュー、ミキシングエレメントを持つスクリュー、バリアフライトスクリュー、フルーテッドスクリュー等が挙げられ、これらを特に制限なく使用することができる。２軸混練装置としては、同方向回転２軸スクリュー押出機、異方向回転２軸スクリュー押出機等を用いることができ、またスクリュー形状としてはフルフライトスクリュー、ニーディングディスクタイプ等特に限定なく用いることができる。

上記方法において、多層フィルムを単軸押出機又は２軸押出機等により溶融したのち、フィードブロック又はマルチマニホールドを介しＴダイで製膜する方法を用いることが可能である。

得られた多層フィルムは、必要に応じて適宜後工程適性を向上する表面改質処理を施されてよい。例えば、単体フィルム使用時の印刷適性向上や、積層使用時のラミネート適性向上のために、印刷面や基材と接触する面に対して表面改質処理を行ってよい。表面改質処理としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理等のフィルム表面を酸化させることにより官能基を生じさせる処理や、コーティングにより易接着層を形成するウェットプロセスによる改質処理が挙げられる。

＜包装材＞
多層フィルムは、単体フィルムとして用いてもよく、基材と積層して用いてもよく、その包装材としての使用方法は特に制限されるものではない。

多層フィルムを基材と積層して用いる場合、包装材は、上記の多層フィルムと基材とを備えることができる。そのような包装材は、具体的には上記の多層フィルムに、二軸延伸ポリアミドフィルム（ＯＮｙ）、二軸延伸ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）、印刷紙、金属箔（ＡＬ箔）、透明蒸着フィルム等の基材を少なくとも１層積層し、積層体を形成することで得ることができる。積層体の製造方法は、積層体を構成するフィルムに接着剤を用いて貼合せる通常のドライラミネート法が好適に採用できるが、必要に応じて多層フィルムを基材上に直接押出ラミネートする方法も採用することができる。

積層体の積層構造は、包装体の要求特性、例えば包装する食品の品質保持期間を満たすバリア性、内容物の重量に対応できるサイズ・耐衝撃性、内容物の視認性等に応じて適宜調整することができる。

＜包装体＞
包装体は上記の包装材から製袋されてよく、その製袋様式に関してはとくに制限されない。例えば上記の包装材（積層体）は、多層フィルムをシール材とする、平袋、三方袋、合掌袋、ガゼット袋、スタンディングパウチ、スパウト付きパウチ、ビーク付きパウチ等に用いることが可能である。

以下、本発明を実施例を用いて詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。

＜積層フィルムの作製＞
（実施例１）
以下に示すプロピレン単独重合体（Ａ）、プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）、エチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）を準備した。

（プロピレン単独重合体（Ａ））
示差走査熱量測定（ＪＩＳ Ｋ ７１２１）をした際の、融解開始温度が１５３℃、融解ピーク温度が１５９℃であり、かつメルトフローレート（ＭＦＲ：ＩＳＯ １１３３）（温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が３．０ｇ／１０分であるプロピレン単独重合体。

（プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ））
示差走査熱量測定（ＪＩＳ Ｋ ７１２１）をした際の、融解開始温度が１４２℃、融解ピーク温度が１４７℃、ΔＨ_ｈ／ΔＨ_ｌが１．８４であり、かつエチレン含有量が３．４質量％であるプロピレン・エチレンランダム共重合体。

エチレン含有量の測定は、社団法人日本分析学会 高分子分析懇談会編集 高分子分析ハンドブック（２０１３年５月１０日，第３刷）の４１２～４１３ページに記載の、エチレン含有量の定量方法（ＩＲ法）に従い行った。
ΔＨ_ｈ／ΔＨ_ｌは、示差走査熱量測定（ＪＩＳ Ｋ ７１２１）をした際の、測定温度１３５℃より高温側の融解熱量ΔＨ_ｈと、低温側の融解熱量ΔＨ_ｌとの比率である。図２は、プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）の総融解熱量と１３５℃で融解熱量を分割した結果を表す図である。

（プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ））
メルトフローレート（ＭＦＲ：ＩＳＯ １１３３）（温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が２．０ｇ／１０分であり、プロピレン重合体７７．１質量％及びエチレン－プロピレン共重合体２２．９質量％を含有し、エチレン－プロピレン共重合体に含まれるエチレン含有量が２８．７重量％であるプロピレン・エチレンブロック共重合体。

（エチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ））
メルトフローレート（ＭＦＲ：ＩＳＯ １１３３）（温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．６ｇ／１０分であり、かつプロピレン含有量／エチレン含有量が２．７であるエチレン・プロピレン共重合体エラストマー。

外層形成用に、プロピレン単独重合体（Ａ）７０質量％及びプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）３０質量％をペレット状態で混合した樹脂混合体を用い、内層形成用に、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）８３質量％及びエチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）１７質量％をペレット状態で混合した樹脂混合体を用いた。それぞれの原料を２５０℃に温調した押出機に供給し、溶融状態にて混錬して、フィードブロックを持つＴダイ押出機にて第一の外層及び第二の外層の厚さがそれぞれ１０μｍ、内層の厚さが４０μｍとなるように積層し、実施例１のフィルムを作製した。

（実施例２）
プロピレン単独重合体（Ａ）とプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）の混合割合を、表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして実施例２のフィルムを作製した。

（実施例３）
プロピレン単独重合体（Ａ）とプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）の混合割合を、表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして実施例３のフィルムを作製した。

（実施例４）
外層及び内層の厚さを、表１に示すように変更したこと以外は、実施例２と同様にして実施例４のフィルムを作製した。

（実施例５）
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）とエチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）の混合割合を、表１に示すように変更したこと以外は、実施例２と同様にして実施例５のフィルムを作製した。

（実施例６）
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）とエチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）の混合割合を、表１に示すように変更したこと以外は、実施例２と同様にして実施例６のフィルムを作製した。

（比較例１）
プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）のみを用いて外層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして比較例１のフィルムを作製した。

（比較例２）
プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）に代えて、以下のプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｅ）を用いたこと、またプロピレン単独重合体（Ａ）とプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｅ）の混合割合を、表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして比較例２のフィルムを作製した。
（プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｅ））
示差走査熱量測定（ＪＩＳ Ｋ ７１２１）をした際の、融解開始温度が１２２℃、融解ピーク温度が１３３℃，ΔＨ_ｈ／ΔＨ_ｌが０．２７５であり、かつエチレン含有量が５．８質量％であるプロピレン・エチレンランダム共重合体。

図３は、プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｅ）の総融解熱量と１３５℃で融解熱量を分割した結果を表す図である。

（比較例３）
プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）に代えて、以下のエラストマー樹脂を用いたこと、またプロピレン単独重合体（Ａ）とエラストマー樹脂の混合割合を、表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして比較例３のフィルムを作製した。
（エラストマー樹脂）
メタロセン触媒を用いて、エチレンを主モノマーとしてコモノマーにブテン－１を用いたオレフィン系エラストマーであり、かつメルトフローレート（ＭＦＲ：ＩＳＯ １１３３）（温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）が３．６ｇ／１０分であるエラストマー樹脂。

（比較例４）
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）８３質量％及びエチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）１７質量％をペレット状態で混合した樹脂混合体を用いて、厚さ６０μｍの比較例４のフィルムを作製した。

＜各種評価＞
各例で得られたフィルムに対し以下の評価を行った。結果を表１に示す。

［表面粗さ測定］
各例で得られたフィルムの表面粗さ（外層の表面粗さ）を測定した。測定装置として、株式会社ミツトヨ製の小型表面粗さ測定機サーフテストを用いた。カットオフ値λｃを０．２５として、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１）の測定を行った。

［ヘーズ測定］
ＪＩＳＫ７１３６に記載されているヘーズの測定方法に則り、村上色彩技術研究所製のヘーズメーター（型番ＨＭ－１５０）を用いて評価を実施した。

［ヒートシール性評価］
厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）と、厚さ１５μｍの二軸延伸ポリアミドフィルム（ＯＮｙ）と、厚さ９μｍのＡＬ箔と、各例で得られたフィルム（ポリプロピレン系フィルム）を、ウレタン系接着剤を用いて通常のドライラミネート法で貼り合せ、次の構成の積層体を形成した。
積層体構成：ＰＥＴ／接着剤／ＯＮｙ／接着剤／ＡＬ箔／接着剤／ポリプロピレン系フィルム
この積層体の、ポリプロピレン系フィルム同士を対向させて、テスター産業株式会社製のヒートシーラーを用いて、シール圧０．２ＭＰａ、シール時間１秒間、シール幅５ｍｍ、シール温度２００℃の条件でヒートシールした。その後、１３５℃で４０分間レトルト処理を行った。レトルト処理を行ったフィルムを１５ｍｍ幅×８０ｍｍに切出し、株式会社島津製作所製の引張試験機を用いて、３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度でＴ字剥離を行い、ヒートシール強度を測定した。

［融着強度測定］
テスター産業株式会社製のヒートシーラーを用いて、シール圧０．０３ＭＰａ、シール時間３０秒間、シール幅１０ｍｍ、シール温度１３５℃の条件で、各例で得られたフィルム同士をヒートシールした。その後、ヒートシールされたフィルムを１５ｍｍ幅×８０ｍｍに切出し、株式会社島津製作所製の引張試験機を用いて、３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度でＴ字剥離を行い、ヒートシール部分の融着強度を測定した。

本発明のポリプロピレン系の多層フィルムは、耐熱性及び透明性を高いレベルで両立しており、レトルト包装用のシーラントフィルムに好適に使用できる。

１０…ポリプロピレン系多層フィルム、１ａ…第一の外層、１ｂ…第二の外層、２…内層。

Claims (6)

1. プロピレン単独重合体（Ａ）、及びエチレン含有量が５質量％以下であるプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）を含有する第一の外層と、
   プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）及びエチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）を含有する内層と、
   プロピレン単独重合体（Ａ）、及びエチレン含有量が５質量％以下であるプロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）を含有する第二の外層と、をこの順に備え、
   前記プロピレン・エチレンランダム共重合体（Ｂ）において、示差走査熱量測定（ＪＩＳ Ｋ ７１２１）をした際の、測定温度１３５℃より高温側の融解熱量ΔＨ _ｈ と、低温側の融解熱量ΔＨ _ｌ との比率ΔＨ _ｈ ／ΔＨ _ｌ が１．５～２．５の範囲である、
   多層フィルム。
2. 前記内層が、前記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｃ）９０～５０質量％及び前記エチレン・プロピレン共重合体エラストマー（Ｄ）１０～５０質量％を含有する、請求項１に記載の多層フィルム。
3. 前記第一の外層及び前記第二の外層の総厚が、前記多層フィルムの厚さを基準として１６～４２％である、請求項１又は２に記載の多層フィルム。
4. 前記内層の厚さが２０μｍ以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の多層フィルム。
5. 請求項１～４のいずれか一項に記載の多層フィルムと、基材と、を備える包装材。
6. 請求項５に記載の包装材から製袋された包装体。

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