JP7442064B2 - 熱感知器 - Google Patents

Description

本発明は、火災等によって発生する熱を感知する熱感知器に関する。

従来、火災等によって発生する熱を感知する熱感知器が知られている。この種の熱感知器の一例として、特許文献１には、筐体と、筐体の外に配置されたサーミスタと、サーミスタの外側を覆うように設けられた保護枠とを備える熱感知器が記載されている。この熱感知器では、筐体の外に配置されたサーミスタを用いることで、火災時に熱感知器に向かって流れる気体の熱を検知している。

特開平１０－３３４３６０号公報

近年、熱感知器を設置する建物内の美観を向上させるために、熱感知器を薄型化することが求められている。しかしながら特許文献１に記載されている熱感知器では、熱感知器の厚みが厚くなるという問題がある。

そこで、本発明は、熱感知器を薄型化することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る熱感知器は、基板と、前記基板の実装面に対して垂直方向から見た場合に矩形状の底面を有するチップサーミスタであり、前記底面が前記基板と対面した状態で実装されている複数の熱検知素子と、前記複数の熱検知素子においてそれぞれ検出される検出値を、所定の判定条件に照らし合わせて、火災の発生を判定する判定部と、を備える。

本発明によれば、熱感知器を薄型化することができる。

比較例の熱感知器を示す図である。 実施の形態に係る熱感知器の斜視図である。 実施の形態に係る熱感知器の内部に配置されている部品実装基板を示す透視図である。 実施の形態に係る熱感知器の概略構成を示す図である。 実施の形態の熱感知器に向かって流れる垂直気流を示す図である。 実施の形態の熱感知器に向かって流れる水平気流を示す図である。 実施の形態に係る熱感知器を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。 図６の（ａ）に示す熱感知器の一部を拡大した断面図である。 実施の形態に係る熱感知器において、第１孔および第２孔が設けられている領域を示す図である。 実施の形態の変形例に係る熱感知器の一部を拡大した断面図である。

（発明に至る経緯）
まず、本発明に至る経緯について、図１の比較例を参照しながら説明する。図１は、比較例の熱感知器１０１を示す図である。

比較例の熱感知器１０１は、底部１１１を有する筒状の筐体１１０と、気体の熱を検知する熱検知部１３０とを備えている。熱検知部１３０は、例えばリード線付のサーミスタであり、底部１１１の鉛直下方に配置され、かつ、鉛直下方から見て筐体１１０の中央に配置されている。また、筐体１１０には、熱検知部１３０を覆う保護枠１１６が設けられている。

図１に示すように、熱感知器１０１の鉛直下方に炎等の熱源がある場合、熱感知器１０１に向かって流れる垂直気流（上昇気流）が発生する。この垂直気流は、熱感知器１０１付近において、熱感知器１０１の外形形状の影響を受けて流れの方向が変わり、筐体１１０の中央から外周に向かう流れ成分を含む斜め方向の流れに変化する。そのため、比較例の熱感知器１０１では、熱検知部１３０を垂直気流に接触させるために、熱検知部１３０を鉛直下方に大きく突出させて配置する必要がある。これにより、熱検知部１３０を覆う保護枠１１６の突出寸法が大きくなり、熱感知器１０１の厚みが厚くなるという問題がある。

それに対し本実施の形態の熱感知器では、熱感知器を鉛直下方から見た場合に、熱検知部が、筐体の中央と異なる周辺領域に配置されている。この周辺領域では、垂直気流が筐体に接近して流れるため、垂直気流に接触させるために必要な熱検知部の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器を薄型化することができる。また、本実施の形態の熱感知器では、筐体内に気流を流入させるための孔が、上記周辺領域に設けられているので、筐体内に流入した気流を熱検知部に確実に接触させ、気体の熱を検知することができる。

以下、本発明の実施の形態に係る熱感知器について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

また、本明細書および図面において、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を示している。本実施の形態では、ｚ軸方向を鉛直方向とし、ｚ軸に垂直な方向（ｘｙ平面に平行な方向）を水平方向としている。なお、ｚ軸の負方向を鉛直下方としている。

（実施の形態）
［１－１．熱感知器の構成］
実施の形態に係る熱感知器の構成について、図２～図８を参照しながら説明する。本実施の形態に係る熱感知器は、建物の火災等を検知し、火災が発生したことを外部に報知する火災報知器である。

図２は、実施の形態に係る熱感知器１の斜視図である。図３は、熱感知器１の内部に配置されている部品実装基板４０を示す透視図である。図４は、熱感知器１の概略構成を示す図である。

図２および図３に示すように、熱感知器１は、熱感知器１の外郭を構成する筒状の筐体１０と、筐体１０内に設けられた部品実装基板４０とを備えている。図４に示すように、部品実装基板４０は、気体の熱を検知する熱検知部３０と、熱検知部３０にて得られた結果に基づいて、火災有無を判定する制御部５０とを備えている。

熱検知部３０は、チップサーミスタ等の熱検知素子を有している。この熱検知素子は、部品実装基板４０に形成された配線を介して制御部５０に接続される。なお、図４では、一例として１つの熱検知部３０が図示されているが、実際は、複数の熱検知部３０が制御部５０に接続される。熱検知部３０の構成については後で詳しく説明する。

制御部５０は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）およびＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）などのＩＣチップによって構成されている。制御部５０は、例えば、複数の熱検知素子から出力された電圧の平均値が、予め決められた閾値よりも高いか否かによって火災有無を判定する。なお、制御部５０は、複数の熱検知素子から出力された電圧の最大値または最小値と予め決められた閾値とを比較して火災有無を判定してもよい。

また、制御部５０は、火災有無の判定結果を報知するための報知回路を備えている（図示省略）。報知回路は、例えば外部の管理装置であるサーバに回線接続される。制御部５０は、この報知回路を介して火災有無をサーバに通知する。報知回路には、火災が発生したことを周りに知らせるためのスピーカまたはＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などが接続されていてもよい。

上記構成を有する熱感知器１は、例えば、ビル、工場、住宅等の建物の天井または壁に配設される。以下、熱感知器１が建物の天井に配設されている場合を例に挙げて説明する。

図５Ａは、熱感知器１に向かって流れる垂直気流を示す図である。図５Ｂは、熱感知器１に向かって流れる水平気流を示す図である。

図５Ａに示すように、熱感知器１の鉛直下方に熱源がある場合は、熱源によって発生した垂直気流が熱感知器１に向かって流れる。また、図５Ｂに示すように、熱感知器１の鉛直下方とは異なる位置に熱源がある場合は、天井に沿って流れる水平気流が熱感知器１に向かって流れる。

本実施の形態に係る熱感知器１は、従来よりも薄型化された構造を有し、かつ、垂直気流および水平気流の少なくとも一方によって流れる気体の熱を感知することができる構造を有している。以下、熱感知器１の構造について詳しく説明する。

図６は、熱感知器１を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。図７は、図６の（ａ）に示す熱感知器１の一部を拡大した断面図である。図８は、熱感知器１において、第１孔２１および第２孔２２が設けられている領域を示す図である。なお、図７では、切断面のみを図示しており、奥行き方向に存在する構成については図示していない。

図６および図７に示すように、熱感知器１は、筐体１０と部品実装基板４０とを備えている。

筐体１０は、円筒状であり、底部１１および側部１２を有している。側部１２は、第１側部１２ａと第２側部１２ｂとを有している。第１側部１２ａは、９０°のコーナを介して底部１１と繋がっている。第２側部１２ｂは、第１側部１２ａから見て底部１１とは反対側（天井側）に設けられている。第２側部１２ｂの外周は第１側部１２ａの外周よりも大きく、第２側部１２ｂの直径は、第１側部１２ａの直径よりも大きい。

また、筐体１０は、底部１１の反対側に位置する開口部１３を有している。開口部１３は、熱感知器１が建物の天井に設置された場合に、天井に接する部分である。筐体１０は、例えば耐熱性樹脂によって形成されている。

筐体１０は、一方から流入した気体を他方から流出するための出入口である第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、後述する内部経路２５を介して第１孔２１に接続されている。

第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１を筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂに設けられている。本実施の形態では、周辺領域（図８のハッチングドッドで示す領域）１０ｂは、中心１０ａよりも外周の近くに位置している。具体的には、第１孔２１および第２孔２２は、筐体本体の直径の０．５倍より大きく１倍よりも小さい範囲の領域に設けられている。

図２および図６の（ｂ）に示すように、第１孔２１は、円状の形状を有する底部１１に複数設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底部１１の外周に沿って形成され、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。

図７に示すように、筐体１０を中心軸Ｊ１に沿う切断面で見た場合に、第１孔２１は、第１孔２１の孔軸ｈ１が中心軸Ｊ１に対して傾斜するように底部１１に設けられている。例えば、中心軸Ｊ１に対する第１孔２１の孔軸ｈ１の傾斜角は、３０°以上６０°以下である。この第１孔２１の孔軸ｈ１方向は、熱感知器１が天井に設置された場合に、周辺領域１０ｂにて垂直気流が流れる方向と同じ方向である。

図２に示すように、第２孔２２は、側部１２に複数設けられている。図７に示すように、筐体１０を中心軸Ｊ１に沿う切断面で見た場合に、第２孔２２のそれぞれは、第２孔２２の孔軸ｈ２が中心軸Ｊ１に対して傾斜するように、第１側部１２ａと第２側部１２ｂとの間に設けられている。例えば、中心軸Ｊ１に対する第２孔２２の孔軸ｈ２の傾斜角は、３０°以上６０°以下である。この第２孔２２の孔軸ｈ２方向は、熱感知器１が天井に設置された場合に、周辺領域１０ｂにて水平気流が流れる方向と同じ方向である。

また、第２孔２２のそれぞれは、円筒状の形状を有する側部１２の外周に沿って形成されている。周方向に隣り合う第２孔２２の間には、複数の支柱２３が設けられている。複数の支柱２３は、側部１２のうちの第１側部１２ａと第２側部１２ｂとを接続している。なお、第１側部１２ａは、底部１１に対して垂直となるように設けられている。また、第１側部１２ａは、中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１よりも外周寄りに位置している。また、第１側部１２ａは、中心軸Ｊ１と直交する方向から見た場合、第２孔２２よりも底部１１寄りに位置している。なお、第１側部１２ａは、底部１１に対して必ずしも垂直である必要はない。第１側部１２ａは、第１側部１２ａと底部１１とで形成される角度
が鋭角となるように設けられていてもよいし、鈍角となるように設けられていてもよい。

図７に示すように、筐体１０は、第１孔２１と第２孔２２とを繋ぐ内部経路２５を有している。垂直気流によって熱感知器１に向かう気体は、第１孔２１から流入し内部経路２５を通って第２孔２２から流出する。一方、水平気流によって熱感知器１に向かう気体は、第２孔２２から流入し内部経路２５を通って第１孔２１から流出する。または、水平気流によって熱感知器１に向かう気体は、第２孔２２から流入し、流入した第２孔２２の反対側に位置する他の第２孔２２から流出する。前述した熱検知部３０は、内部経路２５を流れる気体に接する位置に配置されている。この熱検知部３０は、部品実装基板４０の一部として構成されている。

部品実装基板４０は、筐体１０の内部に配置され、筐体１０の底部１１の内底に締結部材等によって固定されている。部品実装基板４０は、部品実装基板４０の主面が中心軸Ｊ１に対して直交するように、すなわち水平方向に沿って配置されている。筐体１０の内部には、部品実装基板４０を覆うようにカバー１８が設けられている。

部品実装基板４０は、基板本体４１と、基板本体４１に実装された制御部５０と、基板本体４１に実装された複数の熱検知素子３２とを含む。

図３に示すように、基板本体４１は、板状の中央部４１ｃと、中央部４１ｃの外周から四方に延びる棒状の支持部３１とを有している。制御部５０は、基板本体４１の中央部４１ｃに実装され、複数の熱検知素子３２のそれぞれは、各支持部３１の端部に実装されている。すなわち、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合、制御部５０は、筐体１０の中央に配置され、熱検知素子３２は、制御部５０よりも外周寄りに配置されている。また、熱検知部３０は、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１の位置に対応して配置されている。

熱検知部３０は、熱検知素子３２と、熱検知素子３２のそれぞれを支持する支持部３１とを有している。なお、支持部３１は、基板本体４１の一部によって構成されている。熱検知素子３２および支持部３１は、筐体１０の内部に配置されている。具体的には、支持部３１の端部は、内部経路２５を通過する気体に接するように配置されている。これにより熱検知部３０は、内部経路２５を通過する気体の熱を検知することができる。

また図８に示すように、熱検知部３０は、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａと異なる周辺領域１０ｂに配置されている。なお本実施の形態の周辺領域１０ｂは、中心１０ａよりも外周の近くに位置している。

この周辺領域１０ｂでは、垂直気流が筐体１０に接近して流れるため、垂直気流に接触させるために必要な熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。すなわち、本実施の形態のように熱検知部３０を周辺領域１０ｂに配置することで、例えば熱検知部３０を筐体１０の中心１０ａに配置した場合に比べて、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器１を薄型化することができる。また、本実施の形態の熱感知器１では、筐体１０内に気流を流入させるための第１孔２１または第２孔２２が、周辺領域１０ｂに設けられている。これにより、筐体１０内に流入した気流を熱検知部３０に確実に接触させ、気体の熱を検知することができる。また、部品実装基板４０は、部品実装基板４０の主面が中心軸Ｊ１に対して直交するように配置されているので、熱感知器１を薄型化することができる。

［１－２．効果等］
本実施の形態に係る熱感知器１は、底部１１および側部１２を有する筒状の筐体１０と、筐体１０内に設けられ、熱を検知する熱検知部３０とを備える。筐体１０は、一方から流入した気体を他方から流出する第１孔２１および第２孔２２を有し、第１孔２１は、底部１１および側部１２のうち少なくとも一方に設けられ、第２孔２２は、底部１１および側部１２のうち少なくとも一方に設けられている。第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１を筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａと異なる周辺領域１０ｂに設けられている。熱検知部３０は、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、周辺領域１０ｂに設けられている。

このように、熱検知部３０を周辺領域１０ｂに配置することで、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器１を薄型化することができる。また、第１孔２１または第２孔２２が、周辺領域１０ｂに設けられているので、筐体１０内に流入した気流を熱検知部３０に確実に接触させ、気体の熱を検知することができる。

また、第１孔２１は、底部１１に設けられ、第２孔２２は、側部１２に設けられていてもよい。

このように、第１孔２１を底部１１に設け、第２孔２２を側部１２に設けることで、垂直気流および水平気流のどちらにも対応することができる熱感知器１を提供することができる。

また、筐体１０は、第１孔２１と第２孔２２とを繋ぐ内部経路２５を有し、熱検知部３０は、内部経路２５を流れる気体に接する位置に配置されていてもよい。

これによれば、熱検知部３０を用いて内部経路２５に流れる気体の熱を検知することができる。

また、第１孔２１は、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、底部１１の中心１０ａよりも外周に近い位置に設けられていてもよい。

これによれば、筐体１０の外周近くに流れる垂直気流に接触させる熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができ、熱感知器１を薄型化することができる。

また、底部１１は、円状の形状を有し、第１孔２１は、底部１１の外周に沿って設けられていてもよい。

これによれば、筐体１０の外周近くに流れる垂直気流をスムーズに第１孔２１に流入させることができる。

また、側部１２は、円筒状の形状を有し、第２孔２２は、側部１２の外周に沿って設けられていてもよい。

これによれば、筐体１０の外周近くに流れる水平気流をスムーズに第２孔２２に流入させることができる。

また、第１孔２１の孔軸ｈ１方向は、熱感知器１が天井に設置された場合に、周辺領域１０ｂにて垂直気流が流れる方向と同じ方向であってもよい。

これによれば、筐体１０の外周近くに流れる垂直気流をスムーズに第１孔２１に流入させることができる。

また、第２孔２２の孔軸ｈ２方向は、熱感知器１が天井に設置された場合に、周辺領域１０ｂにて水平気流が流れる方向と同じ方向であってもよい。

これによれば、筐体１０の外周近くに流れる水平気流をスムーズに第２孔２２に流入させることができる。

また、側部１２は、底部１１に接続される第１側部１２ａと、第１側部１２ａの外周形状よりも大きな外周形状を有し、かつ、第１側部１２ａから見て底部１１の反対側に設けられている第２側部１２ｂとを備え、第２孔２２は、第１側部１２ａと第２側部１２ｂとの間に設けられていてもよい。

これによれば、筐体１０の側部１２に向かって流れる水平気流をスムーズに第２孔２２に流入させることができる。

また、第１側部１２ａは、第１孔２１よりも外周寄りに位置し、かつ、第２孔２２よりも底部１１の近くに位置していてもよい。

これによれば、筐体１０の外周近くに流れる垂直気流をスムーズに第１孔２１に流入させることができる。

［１－３．実施の形態の変形例］
次に、実施の形態の変形例に係る熱感知器１Ａについて説明する。この変形例では、第１孔２１の孔軸ｈ１と第２孔２２の孔軸ｈ２とが互いに平行になっている例について説明する。

図９は、実施の形態の変形例に係る熱感知器１Ａの一部を拡大した断面図である。なお、図９は、熱感知器１Ａを上記実施の形態の図７と同じ方向から見た図である。

変形例の熱感知器１Ａでは、第１孔２１は、筐体１０の外面に位置する第１外孔２１ａと、第１外孔２１ａよりも筐体１０の内側に位置する第１内孔２１ｂとを有している。第１内孔は、筐体１０を中心軸Ｊ１に沿う切断面で見た場合に、第１内孔２１ｂの孔軸ｈ１ｂが第２孔２２に向くように設けられている。

また、第２孔２２は、筐体１０の外面に位置する第２外孔２２ａと、第２外孔２２ａよりも筐体１０の内側に位置する第２内孔２２ｂとを有している。第２内孔２２ｂは、筐体１０を中心軸Ｊ１に沿う切断面で見た場合に、第２内孔２２ｂの孔軸ｈ２ｂが第１孔２１に向くように設けられている。

また、本変形例では、筐体１０を中心軸Ｊ１に沿う切断面で見た場合に、第１孔２１の孔軸ｈ１および第２孔２２の孔軸ｈ２は、互いに平行である。また、本変形例では、第１孔２１の孔軸ｈ１および第１内孔２１ｂの孔軸ｈ１ｂは、同じ軸線上にあり、第２孔２２の孔軸ｈ２および第２内孔２２ｂの孔軸ｈ２ｂは、同じ軸線上にある。

変形例の熱感知器１Ａにおいても、第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１を筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａと異なる周辺領域１０ｂに設けられている。また、熱検知部３０は、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、周辺領域１０ｂに設けられている。

このように、熱検知部３０を周辺領域１０ｂに配置することで、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器１Ａを薄型化することができる。また、第１孔２１または第２孔２２が、周辺領域１０ｂに設けられているので、筐体１０内に流入した気流を熱検知部３０に確実に接触させ、気体の熱を検知することができる。

また、第１孔２１は、筐体１０の外面に位置する第１外孔２１ａと、第１外孔２１ａよりも筐体１０の内側に位置する第１内孔２１ｂと、を有し、第１内孔２１ｂは、筐体１０を中心軸Ｊ１に沿う切断面で見た場合に、第１内孔２１ｂの孔軸ｈ１ｂが第２孔２２に向くように設けられていてもよい。

これによれば、第１孔２１を通過した気体をスムーズに第２孔２２に流入させることができる。

また、第２孔２２は、筐体１０の外面に位置する第２外孔２２ａと、第２外孔２２ａよりも筐体１０の内側に位置する第２内孔２２ｂと、を有し、第２内孔２２ｂは、筐体１０を中心軸Ｊ１に沿う切断面で見た場合に、第２内孔２２ｂの孔軸ｈ２ｂが第１孔２１に向くように設けられていてもよい。

これによれば、第２孔２２を通過した気体をスムーズに第１孔２１に流入させることができる。

また、筐体１０を中心軸Ｊ１に沿う切断面で見た場合に、第１孔２１の孔軸ｈ１および第２孔２２の孔軸ｈ２は、互いに平行であってもよい。

これによれば、第１孔２１を通過した気体をスムーズに第２孔２２に流入させることができ、また、第２孔２２を通過した気体をスムーズに第１孔２１に流入させることができる。

（その他の実施の形態）
以上、本発明の熱感知器１について、上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、熱感知器１、１Ａは、煙を検知する煙検知部を兼ね備えていてもよい。また、熱感知器１、１Ａは、天井に限られず、壁に配設されてもよい。熱感知器１、１Ａは、商用電源によって電力が供給されてもよいし、筐体１０の内部に設けられた電池によって電力が供給されてもよい。

例えば、熱感知器１、１Ａの筐体１０の形状は、円筒状に限られず、角筒状であってもよい。また、筐体１０に設けられる熱検知部３０の数は、複数に限られず、１つであってもよい。

その他、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１、１Ａ 熱感知器
１０ 筐体
１０ａ 中心
１０ｂ 周辺領域
１１ 底部
１２ 側部
１２ａ 第１側部
１２ｂ 第２側部
１３ 開口部
２１ 第１孔
２１ａ 第１外孔
２１ｂ 第１内孔
２２ 第２孔
２２ａ 第２外孔
２２ｂ 第２内孔
２５ 内部経路
３０ 熱検知部
３２ 熱検知素子
Ｊ１ 中心軸
ｈ１、ｈ１ｂ、ｈ２、ｈ２ｂ 孔軸

Claims (6)

1. 基板と、
   前記基板の実装面に対して垂直方向から見た場合に矩形状の底面を有するチップサーミスタであり、前記底面が前記基板と対面した状態で実装されている複数の熱検知素子と、
   前記複数の熱検知素子においてそれぞれ検出される検出値を、所定の判定条件に照らし合わせて、火災の発生を判定する判定部と、
   を備える、熱感知器。
2. 前記所定の判定条件は、複数の前記検出値の中から最大値を選出することを含み、
   前記判定部は、少なくとも前記最大値に基づいて、火災が発生したか否かを判定する、
   請求項１に記載の熱感知器。
3. 前記所定の判定条件は、複数の前記検出値の中から最小値を選出することを含み、
   前記判定部は、少なくとも前記最小値に基づいて、火災が発生したか否かを判定する、
   請求項１又は２に記載の熱感知器。
4. 前記所定の判定条件は、複数の前記検出値の平均値を求めることを含み、
   前記判定部は、少なくとも前記平均値に基づいて、火災が発生したか否かを判定する、
   請求項１～３のいずれか１項に記載の熱感知器。
5. 底部および側部を有する筐体を更に備え、
   前記複数の熱検知素子は、前記筐体の中心軸方向から見た場合に、前記筐体の中心を囲む周辺領域に設けられている、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の熱感知器。
6. 前記筐体は、前記筐体の内部に気体を流入させる孔を有し、
   前記孔は、前記側部に設けられている、
   請求項５に記載の熱感知器。

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