JP7333500B2 - Outdoor unit of refrigeration cycle equipment - Google Patents
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Description
本発明の実施形態は、冷凍サイクル装置の室外機に関する。 An embodiment of the present invention relates to an outdoor unit of a refrigeration cycle device.
上下に並んで配置される複数の送風機と、送風機を駆動する複数の送風機用インバーター基板と、複数の送風機用インバーター基板を収容する電装品ユニットHと、を備えた冷凍サイクル装置の室外ユニットが知られている。複数の送風機用インバーター基板は、上下に並べて配置されている。 An outdoor unit of a refrigeration cycle apparatus comprising a plurality of vertically arranged blowers, a plurality of blower inverter boards for driving the blowers, and an electrical component unit H housing the plurality of blower inverter boards. It is A plurality of fan inverter boards are arranged vertically.
冷凍サイクル装置の室外機は、冷媒を圧縮する圧縮機と、圧縮機を駆動制御する圧縮機制御回路板と、を備えている。圧縮機制御回路板には、複数の電源用半導体素子が実装されている。一般に、圧縮機を駆動する電動機の方が送風機の電動機よりも出力が大きいため、これら圧縮機制御回路板の電源用半導体素子は、送風機制御回路板の電源用半導体素子よりも発熱量が大きい。 An outdoor unit of a refrigeration cycle apparatus includes a compressor that compresses refrigerant and a compressor control circuit board that drives and controls the compressor. A plurality of power supply semiconductor devices are mounted on the compressor control circuit board. In general, the electric motor for driving the compressor has a higher output than the electric motor for the blower, so the power semiconductor elements of these compressor control circuit boards generate more heat than the power semiconductor elements of the blower control circuit board.
そして、従来の冷凍サイクル装置の室外機は、圧縮機制御回路板の電源用半導体素子を冷却する構造に改善の余地がある。 In addition, the outdoor unit of the conventional refrigeration cycle apparatus has room for improvement in the structure for cooling the power semiconductor element of the compressor control circuit board.
そこで、本発明は、圧縮機制御回路板の電源用半導体素子の冷却効率を向上させて、これら電源用半導体素子の損傷や、電気的特性の劣化を防ぐことが可能な冷凍サイクル装置の室外機を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention provides an outdoor unit of a refrigeration cycle apparatus capable of improving the cooling efficiency of the power semiconductor elements of the compressor control circuit board, thereby preventing the power semiconductor elements from being damaged and their electrical characteristics from being deteriorated. intended to provide
本発明の実施形態に係る冷凍サイクル装置の室外機は、筐体と、前記筐体内に配置されて、空気と内部を流通する冷媒とを熱交換させる熱交換器と、前記筐体の外側から前記空気を吸い込み、前記筐体内に吸い込んだ前記空気を前記熱交換器を通過させ、熱交換された前記空気を前記筐体の外側へ吹き出す送風機と、前記冷媒を圧縮して吐出し、前記熱交換器に流通させる圧縮機と、前記圧縮機を駆動制御する複数の電源用半導体素子が実装される回路板と、前記複数の電源用半導体素子に熱的に接して前記複数の電源用半導体素子を冷却するヒートシンクと、を備え、前記ヒートシンクは、前記筐体内で流動する前記空気の流れに沿って延び、かつ前記空気の流れに交差する方向へ並ぶ複数のフィンを有し、前記複数のフィンの高さは、前記空気の流れにおける下流側部位よりも上流側部位の方が高く、前記下流側部位は、前記送風機の羽根車を臨み、前記送風機の回転中心線方向視において、前記上流側部位は、前記羽根車の外縁に重なり、前記複数の電源用半導体素子は、前記上流側部位で前記ヒートシンクに接して前記複数のフィンが並ぶ方向へ一列に並ぶ、または前記上流側部位で前記ヒートシンクに接して前記複数のフィンが延びる方向よりも前記複数のフィンが並ぶ方向へ多数、格子状に並んでいる。
An outdoor unit of a refrigeration cycle apparatus according to an embodiment of the present invention includes a housing, a heat exchanger disposed in the housing for exchanging heat between air and a refrigerant flowing therein, and a heat exchanger from the outside of the housing. an air blower that draws in the air, passes the air sucked into the housing through the heat exchanger, and blows out the heat-exchanged air to the outside of the housing; compresses and discharges the refrigerant; a circuit board mounted with a plurality of power supply semiconductor elements for driving and controlling said compressor; and said plurality of power supply semiconductor elements being in thermal contact with said plurality of power supply semiconductor elements. a heat sink for cooling the heat sink, the heat sink extending along the flow of the air flowing in the housing and having a plurality of fins arranged in a direction intersecting the flow of the air, the plurality of fins is higher at the upstream portion than at the downstream portion in the air flow, and the downstream portion faces the impeller of the blower, and when viewed in the direction of the rotation center line of the blower, the upstream portion The portion overlaps the outer edge of the impeller, and the plurality of power supply semiconductor elements are in contact with the heat sink at the upstream portion and are arranged in a line in the direction in which the plurality of fins are arranged, or the heat sink is at the upstream portion. are arranged in a lattice pattern in a direction in which the plurality of fins are arranged rather than in a direction in which the plurality of fins extend.
本発明に係る冷凍サイクル装置の室外機の実施形態について図1から図6を参照して説明する。なお、複数の図面中、同一または相当する構成には同一の符号を付している。 An embodiment of an outdoor unit of a refrigeration cycle apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6. FIG. In addition, the same code|symbol is attached|subjected to the same or corresponding structure in several drawings.
図1は、本発明の実施形態に係る冷凍サイクル装置の室外機の斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view of an outdoor unit of a refrigeration cycle apparatus according to an embodiment of the invention.
図2は、本発明の実施形態に係る冷凍サイクル装置の室外機の正面図である。 FIG. 2 is a front view of the outdoor unit of the refrigeration cycle apparatus according to the embodiment of the invention.
冷凍サイクル装置は、熱源側の熱交換器5と、圧縮機6と、利用側の熱交換器(図示省略)と、膨張弁(図示省略)と、これらの機器に冷媒を流通させる冷媒管(図示省略)と、を有する冷凍サイクル(図示省略)を備えている。冷凍サイクルは、冷凍サイクル装置の冷却運転と加熱運転とを切り替える四方弁(図示省略)を備えていても良い。
The refrigeration cycle device includes a heat source
本実施形態に冷凍サイクル装置の室外機1は、冷凍サイクルの熱源側の熱交換器5、圧縮機6、膨張弁、四方弁、および冷媒管の一部を収容している。
In this embodiment, the outdoor unit 1 of the refrigeration cycle apparatus accommodates a heat source
また、図1に示すように、室外機1は、空気取入口(図示省略)と空気吹出口11とを有する筐体12と、筐体12内に配置されて、空気と内部を流通する冷媒とを熱交換させる熱交換器5と、筐体12の外側から空気を吸い込み、筐体12内に吸い込んだ空気を熱交換器5を通過させ、熱交換された空気を筐体12の外側へ吹き出す送風機13と、冷媒を圧縮して吐出し、熱交換器5に流通させる圧縮機6と、冷凍サイクル装置の運転を制御する制御装置15と、制御装置15を収容する電気部品箱16と、を備えている。
Further, as shown in FIG. 1, the outdoor unit 1 includes a
熱交換器5、送風機13、圧縮機6、四方弁および電気部品箱16は、筐体12内に収容されている。
The
本実施形態に係る室外機1は、据付状態で上下方向へ並ぶ複数、例えば3つの空気吹出口11を有している。そして、送風機13は、空気吹出口11毎に設けられている。また、熱交換器5は、送風機13毎に送風機13の吸込側に配置されている。つまり、本実施形態に係る室外機1は、3つの空気吹出口11を有する1つの筐体12と、それぞれの空気吹出口11に対応する送風機13および熱交換器5と、を備えている。
The outdoor unit 1 according to the present embodiment has a plurality of, for example, three
筐体12は、直方体形状を有している。筐体12は、底板(図示省略)と、左側面を覆う左側板21と、右側面を覆う右側板22と、正面を覆う正面板23と、背面に設けられるフィンガード(図示省略)と、天面を覆う天板24と、を備えている。
The
なお、図2において、正面板23の一部が開放されて、筐体12内の熱交換器5、送風機13、および電気部品箱16が、筐体12が見えている。
In FIG. 2, a portion of the
空気吹出口11は、筐体12の側面のうち筐体12の正面、つまり正面板23に設けられている。空気吹出口11にはファンガード26が設けられている。ファンガード26は、送風機13を覆い隠している。
The
空気取入口は、筐体12の側面のうち筐体12の背面から左側面にかけて設けられている。空気取入口にはフィンガードが設けられている。フィンガードは、熱交換器5を保護する格子である。
The air intake is provided on the side surface of the
筐体12の内部は、筐体12の左右方向へ2つに仕切られている。一方は送風機13および熱交換器5が収容される熱交換室28である。他方は、圧縮機6、膨張弁、四方弁および電気部品箱16が収容される機械室29である。
The inside of the
送風機13が回転駆動されると、筐体12の空気取入口から筐体12外の空気が筐体12内に吸い込まれる。筐体12内に吸い込まれた空気は、熱交換器5で熱交換器5を流通する冷媒と熱交換する。熱交換器5と熱交換した空気は、送風機13によって空気吹出口11から筐体12外に吹き出される。
When the
なお、室外機1は、空気吹出口11が一つの単段式でも良いし、空気吹出口11が2つ、または4つ以上の多段式であっても良い。
The outdoor unit 1 may be of a single-stage type with one
次いで、電気部品箱16について詳細に説明する。
Next, the
図3および図4は、本発明の実施形態に係る室外機に収容される電気部品箱および制御装置を示す斜視図である。 3 and 4 are perspective views showing an electrical component box and a control device housed in the outdoor unit according to the embodiment of the present invention.
図3は、電気部品箱16を熱交換室28側から見た図である。図4は、電気部品箱16を機械室29側から見た図である。
FIG. 3 is a diagram of the
図2に加えて図3および図4に示すように、本実施形態に係る室外機1の電気部品箱16は、大きく2つの部位を備えている。第一の部位は、冷凍サイクル装置の運転を総括的に制御する主回路板を収容する第一部品箱31である。第二の部位は、圧縮機6の運転制御を行う圧縮機制御回路板35と、送風機13の運転制御を行う送風機制御回路板36と、を収容する第二部品箱37である。これら第一部品箱31および第二部品箱37は、板金加工品である。
As shown in FIGS. 3 and 4 in addition to FIG. 2, the
なお、図4において第二部品箱37は、蓋の図示を省略して機械室29へ開放されているが、実際の搭載状態では、第二部品箱37は蓋で閉じられている。
In FIG. 4, the second parts box 37 is open to the
第二部品箱37は、筐体12の高さ方向および奥行き方向に大きく、筐体12の幅方向(左右方向)へ扁平な直方体形状の箱体である。第二部品箱37は、筐体12内を熱交換室28と機械室29との二つの空間に仕切る壁の全部、または一部を担う平板部41を備えている。
The second component box 37 is a rectangular parallelepiped box that is large in the height direction and depth direction of the
平板部41の一方の面41aは、熱交換室28を臨んでいる。平板部41の他方の面41bは、機械室29を区画する壁の一部、または全部である。平板部41の他方の面41bには、圧縮機制御回路板35、および送風機制御回路板36が設けられている。
One surface 41 a of the flat plate portion 41 faces the
圧縮機制御回路板35、および送風機制御回路板36は、第二部品箱37の上下方向へ並んでいる。平板部41の上部には筐体12の上部2つの送風機13を制御する第一送風機制御回路板45が設けられている。平板部41の下部には筐体12の下部1つの送風機13を制御する第二送風機制御回路板46が設けられている。平板部41の中央には、圧縮機制御回路板35が設けられている。圧縮機制御回路板35は、第一送風機制御回路板45と第二送風機制御回路板46との間に配置されている。
The compressor
圧縮機制御回路板35には、圧縮機6の電動機を駆動制御する制御回路、例えばインバーター回路が実装されている。このインバーター回路は、複数の電源用半導体素子51、例えば、絶縁ゲートバイポーラトランジスター(Insulated Gate Bipolar Transistor、IGBT)、還流ダイオード(Freewheeling Diode、FWD)、を有している。
A control circuit for driving and controlling the motor of the
なお、図4では、複数の電源用半導体素子51が配置されている範囲を破線で示している。この破線の範囲は、複数の電源用半導体素子51を有するモジュール52、例えばインテリジェントパワーモジュール(Intelligent Power Module、IPM)、整流器(Rrectifire)として構成されている。
In FIG. 4, the dashed line indicates the range in which the plurality of power
送風機制御回路板36には、送風機13の電動機を駆動制御する制御回路、例えばインバーター回路が実装されている。このインバーター回路は、複数の電源用半導体素子(図示省略)、例えばインテリジェントパワーモジュール(Intelligent Power Module、IPM)、絶縁ゲートバイポーラトランジスター(Insulated Gate Bipolar Transistor、IGBT)、還流ダイオード(Freewheeling Diode、EWD)、整流器(Rrectifire)を有している。第一送風機制御回路板45には、2つの送風機13に対応させて2つのインバーター回路が実装されている。第二送風機制御回路板46には、1つの送風機13に対応させて1つのインバーター回路が実装されている。
The blower control circuit board 36 is mounted with a control circuit for driving and controlling the motor of the
電源用半導体素子は、動作に伴い発熱する。そこで、電気部品箱16は、圧縮機制御回路板35の電源用半導体素子51を冷却する第一ヒートシンク55と、送風機制御回路板36の電源用半導体素子を冷却する第二ヒートシンク56と、を備えている。第一ヒートシンク55および第二ヒートシンク56は、アルミニウム合金の成形品である。
A power supply semiconductor element generates heat during operation. Therefore, the
ところで、一般に、圧縮機6の電動機は、送風機13の電動機に比べて大電力を消費する。そのため、圧縮機制御回路板35の電源用半導体素子51は、送風機制御回路板36の電源用半導体素子よりも発熱量が大きい。
By the way, generally, the electric motor of the
そこで、送風機制御回路板36を冷却する第二ヒートシンク56は、送風機制御回路板36に設けられている、いわゆるオンボードのヒートシンクである。送風機制御回路板36の電源用半導体素子は、オンボードの小型なヒートシンクで十分に冷却可能である。第二ヒートシンク56は、機械室29から第二部品箱37内へ流れ込む空気によって送風機制御回路板36の電源用半導体素子を冷却する。
Therefore, the
一方、圧縮機制御回路板35を冷却する第一ヒートシンク55は、第二部品箱37の平板部41の一方の面41aに設けられている。第一ヒートシンク55は、第二ヒートシンク56よりも大型であって、圧縮機制御回路板35と同程度の大きさ(面41aにおける広がり)を有している。第一ヒートシンク55と圧縮機制御回路板35の電源用半導体素子とは、熱的に接続されていれば良い。つまり、第一ヒートシンク55と圧縮機制御回路板35の電源用半導体素子とは、第二部品箱37の平板部41に設けられる開口(図示省略)を通じて直接接触していても良いし、第二部品箱37の平板部41を間に挟み、平板部41を介して熱的に接続されていても良い。
On the other hand, the
第一ヒートシンク55は、熱交換室28内を流動する空気によって圧縮機制御回路板35の電源用半導体素子51を冷却する。送風機13が配置されている熱交換室28内の空気の流速は、機械室29内の空気の流速に比べて、より速い。そのため、第一ヒートシンク55は、第二ヒートシンク56よりも冷却されやすい。
The
また、第一ヒートシンク55は、第二部品箱37の平板部41の面41aから熱交換室28内へ突出する複数のフィン61を備えている。複数のフィン61は、筐体12内で流動する空気の流れfに沿って延びている(実線矢印E)。複数のフィン61は、空気の流れfに交差する方向へ並んでいる(実線矢印L)。複数のフィン61は、櫛状に並んでいる。それぞれのフィン61の根元は、板状の基部に繋がっている。そのため、第一ヒートシンク55は、フィン61の延び方向へ容易に押出成形することができる。
The
なお、空気の流れfを示す矢印は、空気の流れの上流から下流へ向かって図示されている。 Note that the arrows indicating the air flow f are drawn from upstream to downstream of the air flow.
複数のフィン61は、空気の流れfに沿って、突出高さの異なる複数の部位を有している。突出高さが高い部位は、空気の流れfにおいて突出高さが低い部位よりも上流側に配置されている。つまり、突出高さが低い部位は、空気の流れfにおいて突出高さが高い部位よりも下流側に配置されている。換言すると、複数のフィン61の高さは、空気の流れfにおける下流側部位62よりも上流側部位63の方が高い。
The plurality of
圧縮機制御回路板35の電源用半導体素子は、複数のフィン61の突出高さが高い方の上流側部位63において、第一ヒートシンク55に熱的に接続されている。複数のフィン61の突出方向から見ると、送風機制御回路板36の電源用半導体素子は、上流側部位63が占有する領域の内側に配置されている。
The power semiconductor element of the compressor
図5は、本発明の実施形態に係る室外機の第一ヒートシンクと電源用半導体素子との配置関係を示す概念図である。 FIG. 5 is a conceptual diagram showing the arrangement relationship between the first heat sink and the power semiconductor element of the outdoor unit according to the embodiment of the present invention.
図5に示すように、圧縮機制御回路板35の複数の電源用半導体素子51が一列に並んでいる場合には、複数の電源用半導体素子51は、複数のフィン61が並ぶ方向(実線矢印L)へ一列に並べられて圧縮機制御回路板35に実装される。換言すると、複数の電源用半導体素子51は、複数のフィン61の延びの方向に交差する方向へ一列に並べられて圧縮機制御回路板35に実装される。複数の電源用半導体素子51は、複数のフィン61の延びの方向に直交する方向へ一列に並べられていることが好ましい。
As shown in FIG. 5, when the plurality of power
また、圧縮機制御回路板35の複数の電源用半導体素子51が複数行複数列、つまり格子状に並んでいる場合には、複数の電源用半導体素子51は、複数のフィン61が延びる方向(実線矢印E)よりも複数のフィン61が並ぶ方向(実線矢印L)へ多数、格子状に並べられて圧縮機制御回路板35に実装される。換言すると、複数のフィン61が並ぶ方向に並ぶ電源用半導体素子51の個数は、複数のフィン61が延びる方向に並ぶ電源用半導体素子51の個数よりも多い。図6に示すように、2行3列の格子状に並べる場合には、複数の電源用半導体素子51は、複数のフィン61が延びる方向へ行を沿わせ、複数のフィン61が並ぶ方向へ列を沿わせて並べられる。つまり、複数のフィン61が並ぶ方向へ3つの電源用半導体素子51が並べられ、複数のフィン61が延びる方向へ2つの電源用半導体素子51が並べられる。
Further, when the plurality of power
なお、図5のような複数の電源用半導体素子51の配列は、複数のフィン61の突出方向から見ると、上流側部位63が占有する領域の内側に位置している。
5 is positioned inside the region occupied by the
図6は、図3のVI-VI線における、本発明の実施形態に係る室外機の第二部品箱の断面図である。 6 is a cross-sectional view of the second component box of the outdoor unit according to the embodiment of the present invention, taken along line VI-VI of FIG. 3. FIG.
図6に示すように、本実施形態に係る室外機1の第二部品箱37は、送風機制御回路板36および圧縮機制御回路板35を直接的に冷却する空気の通風路として機能する。
As shown in FIG. 6 , the second parts box 37 of the outdoor unit 1 according to this embodiment functions as an air passage for directly cooling the blower control circuit board 36 and the compressor
第二部品箱37は、送風機13が筐体12内に発生させる吸い込み圧によって、機械室29内の空気を熱交換室28へ流通させて送風機制御回路板36および圧縮機制御回路板35を直接的に冷却する。
The second component box 37 circulates the air in the
第二部品箱37の蓋部65には、機械室29から第二部品箱37内へ空気を流入させる吸込口66が設けられている。吸込口66は、圧縮機制御回路板35および、下方に配置される第二送風機制御回路板46に対面する蓋部65の一部に設けられる複数の孔である。つまり、蓋部65は、いわゆるパンチングメタルである。
A
第二部品箱37の平板部41には、第二部品箱37内から熱交換室28へ空気を流出させる吹出口67が設けられている。吹出口67は、上方に配置される第一送風機制御回路板45に対面する平板部41の一部に設けられる複数の細隙である。それぞれの細隙には、ルーバー状の風向板が設けられている。この風向板は、平板部41に細隙を形成する際に折り曲げられる平板部41の一部である。
The flat plate portion 41 of the second component box 37 is provided with a
ところで、第二部品箱37の吸込口66は蓋部65に設けられ、第二部品箱37の吹出口67は平板部41に設けられている。そのため、吸込口66から第二部品箱37内へ流れ込む空気は、圧縮機制御回路板35および第二送風機制御回路板46に直接吹き掛かって吹出口67へ向かう。この空気の流れは、圧縮機制御回路板35および第二送風機制御回路板46を確実に冷却する。
By the way, the
しかしながら、圧縮機制御回路板35および第二送風機制御回路板46に吹き掛かった空気は、第一送風機制御回路板45と平板部41との隙間を通じて吹出口67へ流出しようとするため、第一送風機制御回路板45の冷却が不足する虞がある。
However, since the air blown on the compressor
そこで、第二部品箱37は、吹出口67に覆い被さる第一送風機制御回路板45よりも上流側、つまり吸込口66に近い側に、吹出口67を有する平板部41から突出する箱内風向板68を備えている。
Therefore, the second component box 37 has an
箱内風向板68は、第一送風機制御回路板45と平板部41との隙間を確実に塞ぐことができるように、第一送風機制御回路板45よりも幅広く、第一送風機制御回路板45よりも平板部41から突出していることが好ましい。箱内風向板68は、図6の風向矢印Aのように、第一送風機制御回路板45と平板部41との隙間へ向かおうとする空気の流れを第一送風機制御回路板45の表側(平板部41を臨む面を裏面、平板部41に対面していない面を表面とする)へ導いて、第一送風機制御回路板45の冷却を促進させる。
The in-box
これようにして第二部品箱37内を流動する空気は、第二ヒートシンク56を通じて送風機制御回路板36の電源用半導体素子を冷却する。そのため、第二ヒートシンク56は、第二部品箱37内へ突出する複数のフィン71を備えている。複数のフィン71は、第二部品箱37内で流動する空気の流れに沿って延びている。複数のフィン71は、空気の流れに交差する方向へ並んでいる。複数のフィン71は、櫛状に並んでいる。それぞれのフィン61の根元は、板状の基部に繋がっている。
The air flowing in the second component box 37 in this manner cools the power semiconductor device of the blower control circuit board 36 through the
そして、図2および図6に示すように、フィン61の突出高さが低い第一ヒートシンク55の下流側部位62(実線矢印H2)は、送風機13のプロペラファン72の外縁73に近接している。図6に示すように、第一ヒートシンク55を送風機13の回転中心線方向から見ると、プロペラファン72の外縁73は、フィン61の突出高さが高い(実線矢印H1)第一ヒートシンク55の上流側部位63に重なっている。つまり、第一ヒートシンク55は、フィン61の突出高さが低い下流側部位62をプロペラファン72の外周縁に近接させて配置されている。そして、圧縮機制御回路板35の電源用半導体素子51は、送風機13の回転中心線方向視においてプロペラファン72に最も近い部位に配置されている。つまり、第一ヒートシンク55を冷却する空気の流れの方向に見ると、フィン61の下流側部位62のうちプロペラファン72に最も近い部位62aは、圧縮機制御回路板35の電源用半導体素子51が配置されている部位に重なっている。
As shown in FIGS. 2 and 6, the downstream portion 62 (solid arrow H2) of the
以上のように、本実施形態に係る室外機1は、圧縮機6を駆動制御する複数の電源用半導体素子51が実装される圧縮機制御回路板35と、筐体12内で流動する空気の流れに沿って延び、かつ空気の流れに交差する方向へ並ぶ複数のフィン61を有する第一ヒートシンク55と、を備えている。そして、複数の電源用半導体素子51は、複数のフィン61が並ぶ方向へ一列に並ぶ、または複数のフィン61が延びる方向よりも複数のフィン61が並ぶ方向へ多数、格子状に並ぶ。そのため、室外機1は、複数の電源用半導体素子51の間での熱的な影響を低下させて、それぞれの電源用半導体素子51の冷却効率を向上できる。
As described above, the outdoor unit 1 according to the present embodiment includes the compressor
また、本実施形態に係る室外機1は、空気の流れにおける下流側部位62よりも上流側部位63の方が高い複数のフィン61を有している。そして、複数の電源用半導体素子51は、上流側部位63で第一ヒートシンク55に接している。そのため、室外機1は、それぞれの電源用半導体素子51の冷却効率をより向上できる。
In addition, the outdoor unit 1 according to this embodiment has a plurality of
さらに、本実施形態に係る室外機1の下流側部位62は、送風機13の羽根車を臨み、複数の電源用半導体素子51は、送風機13の回転中心線方向視において羽根車に最も近い部位に配置されている。そのため、室外機1は、それぞれの電源用半導体素子51の冷却効率をさらに向上できる。
Further, the
したがって、本実施形態に係る室外機1によれば、圧縮機制御回路板35の電源用半導体素子51の冷却効率を向上させて、これら電源用半導体素子51の損傷や、電気的特性の劣化を防ぐことができる。
Therefore, according to the outdoor unit 1 according to the present embodiment, the cooling efficiency of the
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 While several embodiments of the invention have been described, these embodiments have been presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof.
1…室外機、5…熱交換器、6…圧縮機、11…空気吹出口、12…筐体、13…送風機、15…制御装置、16…電気部品箱、21…左側板、22…右側板、23…正面板、24…天板、26…ファンガード、28…熱交換室、29…機械室、31…第一部品箱、35…圧縮機制御回路板、36…送風機制御回路板、37…第二部品箱、41…平板部、41a…平板部の熱交換室側の面、41b…平板部の機械室側の面、45…第一送風機制御回路板、46…第二送風機制御回路板、51…電源用半導体素子、52…モジュール、55…第一ヒートシンク、56…第二ヒートシンク、61…フィン、62…下流側部位、62a…フィンの下流側部位のうちプロペラファンに最も近い部位、63…上流側部位、65…蓋部、66…吸込口、67…吹出口、68…箱内風向板、71…フィン、72…プロペラファン、73…外縁。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...
Claims (2)
前記筐体内に配置されて、空気と内部を流通する冷媒とを熱交換させる熱交換器と、
前記筐体の外側から前記空気を吸い込み、前記筐体内に吸い込んだ前記空気を前記熱交換器を通過させて熱交換された前記空気を前記筐体の外側へ吹き出す送風機と、
前記冷媒を圧縮して吐出し、前記熱交換器に流通させる圧縮機と、
前記圧縮機を駆動制御する複数の電源用半導体素子が実装される回路板と、
前記複数の電源用半導体素子に熱的に接して前記複数の電源用半導体素子を冷却するヒートシンクと、を備え、
前記ヒートシンクは、前記筐体内で流動する前記空気の流れに沿って延び、かつ前記空気の流れに交差する方向へ並ぶ複数のフィンを有し、
前記複数のフィンの高さは、前記空気の流れにおける下流側部位よりも上流側部位の方が高く、
前記下流側部位は、前記送風機の羽根車を臨み、
前記送風機の回転中心線方向視において、前記上流側部位は、前記羽根車の外縁に重なり、
前記複数の電源用半導体素子は、前記上流側部位で前記ヒートシンクに接して前記複数のフィンが並ぶ方向へ一列に並ぶ、または前記上流側部位で前記ヒートシンクに接して前記複数のフィンが延びる方向よりも前記複数のフィンが並ぶ方向へ多数、格子状に並ぶ冷凍サイクル装置の室外機。 a housing;
a heat exchanger arranged in the housing for exchanging heat between air and a refrigerant flowing therein;
an air blower that sucks the air from the outside of the housing, passes the air sucked into the housing through the heat exchanger, and blows out the heat-exchanged air to the outside of the housing;
a compressor that compresses and discharges the refrigerant and circulates it through the heat exchanger;
a circuit board on which a plurality of power supply semiconductor elements for driving and controlling the compressor are mounted;
a heat sink that is in thermal contact with the plurality of power supply semiconductor elements to cool the plurality of power supply semiconductor elements;
the heat sink has a plurality of fins extending along the flow of the air flowing within the housing and arranged in a direction intersecting the flow of the air;
the height of the plurality of fins is higher at an upstream portion than at a downstream portion in the air flow;
The downstream portion faces the impeller of the blower,
When viewed in the rotation center line direction of the blower, the upstream portion overlaps the outer edge of the impeller,
The plurality of power supply semiconductor elements are arranged in a row in the direction in which the plurality of fins are arranged while being in contact with the heat sink at the upstream portion , or are in contact with the heat sink at the upstream portion and are aligned in the direction in which the plurality of fins extend. and an outdoor unit of a refrigeration cycle device in which a large number of fins are arranged in a grid pattern in the direction in which the plurality of fins are arranged.
2. The outdoor unit of the refrigeration cycle apparatus according to claim 1 , wherein the plurality of semiconductor devices for power supply are arranged at a portion closest to the impeller when viewed in the rotation center line direction of the blower.
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