JP7317627B2 - 液体吐出用ヘッド及び液体吐出装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えばインクジェット記録などに用いられる、液体吐出用ヘッド及び液体吐出装置に関する。

特許文献１に開示されるインクジェット記録ヘッドは、エネルギー発生素子と電極を有する記録素子基板を備え、また、電極端子を有するフレキシブルプリント配線板を備える。フレキシブルプリント配線板の電極端子は、記録素子基板の電極と接続した状態において、フレキシブルプリント配線板と記録素子基板とが重なる領域を区画する配線基板の端部から、当該領域内へ後退した位置に配設される。この文献には、記録ヘッドの吐出口面をワイピングして吐出口面に付着したインク滴等を除去するクリーニングを行う回復処理も開示される。

特開２００１－１３８５２０号公報

特許文献１に開示される記録ヘッドでは、回復処理を行う度に、ワイパーがフレキシブルプリント配線板の端部のエッジに接触することがある。そのためワイパーに傷がつき、ワイパーの耐久性が低下することが懸念される。ワイパーに傷が生じるとワイパーの拭き取り性能が低下し、拭き残しが生じることがある。したがって所望の回復処理がなされなくなり、高品位な記録を長期間維持することが難しくなることがある。

本発明の目的は、回復処理に際してワイパーの損傷を抑制可能な液体吐出用ヘッドを提供することである。本発明の別の目的は、回復処理に際してワイパーの損傷を抑制可能な液体吐出装置を提供することである。

本発明の一態様によれば、
基板と、
前記基板に設けられた、液体吐出用のエネルギーを発生するエネルギー発生体と、
前記基板に設けられた、前記エネルギー発生体と電気的に接続された電極部と、
前記電極部が設けられる前記基板の面の側に設けられた液体吐出面と、
前記電極部と電気的に接続された導電パターンと、前記導電パターンが設けられ、前記電極部が設けられる前記基板の前記面と対向する第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を備える基材と、を有するフレキシブルプリント配線板と、
を有する液体吐出用ヘッドにおいて、
前記フレキシブルプリント配線板の前記基材は、前記導電パターンが設けられた領域の終端部から、前記エネルギー発生体の側の端部までに、前記導電パターンが形成されていない先端領域を有し、
前記先端領域の前記第２の面の少なくとも一部が、前記基板に近づくように傾斜しており、
前記先端領域の少なくとも一部の厚さが変化していることによって、前記傾斜がもたらされていることを特徴とする液体吐出用ヘッドが提供される。
本発明の別の態様によれば、
基板と、
前記基板に設けられた、液体吐出用のエネルギーを発生するエネルギー発生体と、
前記基板に設けられた、前記エネルギー発生体と電気的に接続された電極部と、
前記電極部が設けられる前記基板の面の側に設けられた液体吐出面と、
前記電極部と電気的に接続された導電パターンと、前記導電パターンが設けられ、前記電極部が設けられる前記基板の前記面と対向する第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を備える基材と、を有するフレキシブルプリント配線板と、
を有する液体吐出用ヘッドにおいて、
前記フレキシブルプリント配線板の前記基材は、前記導電パターンが設けられた領域の終端部から、前記エネルギー発生体の側の端部までに、前記導電パターンが形成されていない先端領域を有し、
前記先端領域の前記第２の面の少なくとも一部が、前記基板に近づくように傾斜しており、
前記電極部と前記導電パターンとの間の電気的な接続部を覆う封止材を有し、
前記第２の面の前記傾斜している部分の一部が、前記封止材で覆われていることを特徴とする液体吐出用ヘッドが提供される。

本発明の別の態様によれば、
前記液体吐出用ヘッドと、
前記液体吐出面をワイピングするワイパーと、
を有する液体吐出装置が提供される。

本発明の一態様に係る液体吐出用ヘッドによれば、回復処理に際してワイパーの損傷を抑制可能な液体吐出用ヘッドを提供することができる。本発明の別の態様によれば、回復処理に際してワイパーの損傷を抑制可能な液体吐出装置を提供することができる。

液体吐出装置の一例を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る液体吐出用ヘッドを示す模式図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は断面斜視図である。 第２の実施形態に係る液体吐出用ヘッドを示す模式図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は断面斜視図である。 第３の実施形態に係る液体吐出用ヘッドを示す模式図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は断面斜視図である。 第３の実施形態に係る液体吐出用ヘッドのワイピングを説明するための模式図であり、フレキシブルプリント配線の幅方向に対してワイパーが平行に移動する場合を（ａ）に、直交する方向に移動する場合を（ｂ）に示す。 比較例１に係る液体吐出用ヘッドを示す模式図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は断面斜視図である。 比較例１に係る液体吐出用ヘッドのワイピングを説明するための模式図であり、フレキシブルプリント配線板の幅方向に対してワイパーが平行に移動する場合を（ａ）に、直交する方向に移動する場合を（ｂ）に示す。 第１の実施形態に係る液体吐出用ヘッドを示す模式的上面図である。

以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

図１は本発明の液体吐出用ヘッドを使用することができる液体吐出装置１の一例の斜視図である。液体吐出用ヘッド２の液体吐出面１６の回復処理に際しては、ワイパー１５を使用して液体吐出面１６をワイピングし、液体吐出面１６に付着したインク滴等を除去して清浄化する。

本発明に係る液体吐出用ヘッドの基板３には、図２～図４に示すように、液体吐出用のエネルギー発生体４と、エネルギー発生体４に電力を供給する配線５と、が設けられる。配線５上には、適宜電極パッド２０を介して、バンプ６（電極部）が設けられる。このようにして、エネルギー発生体４とバンプ６は電気的に接続されている。バンプ６は基板３の上面から突出するように設けられている。フレキシブルプリント配線板７の基板３側の面（基板３に対向する面）に導電パターン９が設けられる。フレキシブルプリント配線板７（具体的には、後述するベースフィルム２４）の、導電パターン９が設けられた面が、第１の面８である。フレキシブルプリント配線板７（ベースフィルム２４）の第１の面とは反対側の面が、第２の面１３である。バンプ６は導電パターン９と電気的に接続される。導電パターン９とバンプ６との間の電気的な接続部１０は封止材１１で覆われる。

フレキシブルプリント配線板７（特にはベースフィルム２４）は、導電パターンが設けられた領域の終端部から、エネルギー発生体側（図２において右側）の端部１４まで、導電パターンが形成されていない領域１２を有する。以下、この端部１４を「先端部」と呼ぶことがあり、この領域１２を「先端領域」と呼ぶことがある。また、基板３とフレキシブルプリント配線板７とが重なる領域２１を「重なり領域」と呼ぶことがある。導電パターン９は、先端部１４から、重なり領域２１内へ後退した位置に設けられている。先端領域の好ましい長さ（導電パターン９が先端部１４から後退している距離）は１００μｍ以上であり、より好ましくは３００μｍ以下である。

フレキシブルプリント配線板７の先端領域１２の第２の面１３が、基板３に近づくように傾斜している。先端領域１２の第２の面１３の全域が傾斜していてもよいが、その限りではない。先端部１４の端面と第２の面とがなすエッジの高さｈ２が、フレキシブルプリント配線板７の最上部１７の高さｈ１よりも低くなるように、先端領域１２の第２の面１３の少なくとも一部が傾斜していればよい。ここでいう高さは、基板面（基板３のフレキシブルプリント配線板７が接続される側の面）からの距離を意味する。フレキシブルプリント配線板７の最上部１７は、重なり領域２１において、フレキシブルプリント配線板７（特には第２の面１３）が最も高い部分を意味する。最上部１７の高さｈ１とエッジの高さｈ２の差は１０μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１００μｍ以上である。

導電パターン９から先端部１４に向かう方向（フレキシブルプリント配線板７の長手方向に平行。図２（ａ）において右方向）をＸ方向とする。また、Ｘ方向に直交する方向（フレキシブルプリント配線板７の幅方向に平行。図２（ａ）において奥から手前に向かう方向）をＹ方向とする。例えば先端領域１２のＸ方向における全域において第２の面１３が基板３に近づくように傾斜していてもよいが、その限りではなく、先端領域１２のＸ方向における一部のみにおいて第２の面１３が傾斜していてもよい。

ワイパー１５の損傷抑制の観点から、先端領域１２のＹ方向の全域において、第２の面１３に前述のように傾斜した傾斜部が存在することが好ましい。つまり、フレキシブルプリント配線板７の幅方向の全体にわたって前記傾斜部が存在することが好ましいが、必ずしもその限りではない。先端領域１２以外の領域においては、また、先端領域１２内の第２の面１３が傾斜していない領域においては、第２の面１３は当該基板面と平行であってよい。

図５（ａ）及び（ｂ）に液体吐出用ヘッド２をワイパー１５を用いてワイピングしている状態をそれぞれ示す。この図には第３の実施形態に係る液体吐出用ヘッドを示してある。同図（ａ）と同図（ｂ）ではワイパー１５の移動方向が９０度異なる。ワイパー１５は、同図（ａ）ではＹ方向に移動し、同図（ｂ）ではＸ方向に移動する。なお、ワイピングは、液体吐出用ヘッド２とワイパー１５とが相対的に移動すればよい。図４に示すように、先端領域１２において第２の面１３が基板３に向かって傾いているため、先端部１４の端面と第２の面１３とがなすエッジの高さｈ２は、フレキシブルプリント配線板７の最上部１７の高さｈ１より低くなる。これにより、図５（ａ）及び（ｂ）にそれぞれ示すように、液体吐出面１６をワイピングする際にワイパー１５が当該エッジに接触することが回避され、したがってワイパー１５の損傷が抑制される。

先端領域１２には導電パターン９は形成されていない。そのため、第２の面１３が傾斜していても、特には図２及び図４に示すように先端領域１２が第１の面８も含めて傾斜していたとしても、導電パターン９と基板３とが電気的にショートすることはない。

基板３の材料としてはガラス、石英、セラミック、シリコンを用いることができる。特にシリコンは、半導体プロセスやＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術によって複数の微細なエッチング孔、トランジスタ、ヒーター等を基板内に作り込むことができるので好ましい。

エネルギー発生体４は例えば電気熱変換素子（いわゆるヒーター）である。エネルギー発生体４によって液体に圧力が加わり吐出口２２から液体が吐出する。吐出口２２は、基板上に設けられた吐出口形成部材２６によって形成される。

配線５の材料としてはアルミ、銅、タングステン、タンタル、チタン、クロムまたはこれらの合金を用いることができる。配線５は、単層でも多層であってもよい配線層によって形成することができる。配線層が多層の場合、配線層同士の間を絶縁するため絶縁層を設けることができる。絶縁層の材料としてはシリコンの酸化物や窒化物を用いることができる。これら絶縁層はＣＶＤ（chemical vapor deposition）、ＡＬＤ（atomic layer deposition）、スパッタ、熱酸化、蒸着、ゾルゲル等の何れの方法でも形成できる。絶縁層と配線層との間にバリア層を設けることができる。バリア層の材料としてはＴｉ、ＴｉＮ、ＴｉＷ、あるいはＳｉＣ、ＳｉＯＣ、ＳｉＣＮ、ＳｉＯＣＮ、ＳｉＯＮ等のケイ素化合物を使用することができる。

配線５上には吐出する液体に対して耐性のある保護膜２３を設けることができる。保護膜２３の材料としてはＳｉＯ、ＳｉＮ、ＳｉＣ、ＳｉＯＣ、ＳｉＣＮ、ＳｉＯＣＮ、ＳｉＯＮ等のケイ素化合物を使用することができる。また、この保護膜上に耐キャビテーション膜（不図示）を設けてもよい。

配線５上には、電極パッド２０を介してバンプ６を設けることができる。配線５、電極パッド２０及びバンプ６は電気的に接続される。バンプ６と、フレキシブルプリント配線板７の第１の面８に設けられた導電パターン９とが、電気的に接続される。バンプ６としては金バンプ、金スタッドバンプ、ＡｇＳｎソルダーバンプ、Ｃｕバンプ等を適宜使用することができる。

フレキシブルプリント配線板７は、導電パターン９が薄い絶縁材に設けられた、柔らかくて曲げることができるプリント配線板である。フレキシブルプリント配線板７は、ポリイミドやポリエチレンテレフタレート等の絶縁性を持った薄く柔らかいベースフィルム２４（基材）に、銅箔または銅箔上に金がコートされた導電性金属からなる導電パターン９が形成された構成を有する。導電パターン９のうち電気的な接続に関与しない領域にはカバーレイ２５と呼ばれる絶縁層を形成することができる。

フレキシブルプリント配線板７の導電パターン９とバンプ６との電気的な接続部１０は、絶縁性の封止材１１で覆われる。吐出口２２から吐出された液体が、電気的な接続部１０、導電パターン９、バンプ６または配線５に接触すると腐食やショートを引き起こすことがある。そのため、必要に応じて導電パターン９、バンプ６及び配線５も封止材１１で覆い、液体の侵入を防止する。また封止材１１には基板３とフレキシブルプリント配線板７とを接着する役割もある。封止材１１が基板３とフレキシブルプリント配線板７の間に介在することにより、導電パターン９とバンプ６との間の接合力が弱い場合であってもこれらを強固に固定することができる。したがって封止材１１としては、接着力の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。また、所望の接合力が得られるのであれば、アクリル樹脂またはポリイミドを主剤とした封止材を使用してもよい。封止材１１として市販のアンダーフィル剤を使用することができる。市販のアンダーフィル剤としてはＣＥＬ－Ｃ－３９００シリーズ、ＣＥＬ－Ｃ－３７３０シリーズ（いずれも日立化成社製の商品名）、ＣＶ５３５０ＡＳ（パナソニック社製の商品名）、チップコートＧ８３４５－２９（ナミックス社製の商品名）等を使用できる。

〔第１の実施形態〕
図２に示すように、第１の実施形態に係る液体吐出用ヘッド２では、フレキシブルプリント配線板７の先端領域１２が（第２の面１３だけでなく第１の面８も含めて）、基板３に近づくように傾斜している。特には先端領域１２のＸ方向における全域が、基板３に向かって傾斜している。先端領域１２の厚さは、実質的に一定であってよい。

このような液体吐出用ヘッド２は、予め前記傾斜を有する形状にフォーミングされたフレキシブルプリント配線板（導電パターン９が設けられたもの）を用い、その導電パターン９とバンプ６とを接合することにより、形成することができる。あるいは、傾斜を持たない形状のフレキシブルプリント配線板を用い、導電パターン９とバンプ６を接合した後に、先端領域１２を基板３側に傾かせることもできる。

先端領域１２の第２の面１３は、少なくとも前記傾斜が開始する位置において、曲率を持って曲がっていることが好ましい。図２においては、先端領域１２の傾斜開始位置（先端領域１２の左端）において第２の面１３が曲率を持って曲がっており、曲がっている部分より先端部１４側に第２の面１３が平面である部分が存在する。曲がっている部分の曲率は一定でもよいが、必ずしも一定である必要はない。曲がっている部分の曲率半径は、先端部１４が基板３に押し付けられた形となってフレキシブルプリント配線板７が基板３から外れていく力が働くことを抑制する観点から、好ましくは２００μｍ以上、より好ましくは２５０μｍ以上である。

図８に、第１の実施形態に係る液体吐出用ヘッドの概念的上面図を示す。既に説明したように、フレキシブルプリント配線板７のエネルギー発生体側（Ｘ方向）の先端部１４から、重なり領域２１内へ後退した位置に導電パターン９が設けられている。導電パターン９が設けられた領域の終端部から先端部１４までが、先端領域１２である。

〔第２の実施形態〕
先端領域１２の少なくとも一部の厚さが変化していることによって、前記傾斜がもたらされてもよい。例えば図３に示すように、先端領域１２のＸ方向における少なくとも一部の厚さ（特にはベースフィルム２４の厚さ）が、Ｘ方向に沿って薄くなるように変化することによって、前記傾斜がもたらされる。先端領域１２のＸ方向における全域で厚さを変化させてもよいし、先端領域１２のＸ方向における一部（特には、先端部１４側の部分）だけで厚さを変化させてもよい。先端領域１２において第１の面８は傾斜する必要はなく、第１の面８は重なり領域２１の全域で基板３に平行であってよい。このように先端領域１２の厚さが変化する形状は、ベースフィルムのトリミング又は打ち抜きによって形成することができる。このとき、先端部１４の端面と第２の面とがなす角部を曲率を持った構造とすることができる（この場合、先端部１４の端面と第２の面とは、エッジを形成しない）。これにより、ワイパー１５の損傷を容易に抑制することができる。この場合の曲率半径は、ワイパー損傷抑制の観点から、好ましくは２０μｍ以上であり、より好ましくは３０μｍ以上である。またこの曲率半径は、ベースフィルム２４の先端部１４の強度の観点から、５０μｍ以下が好ましい。
これら以外の点については、第２の実施形態は第１の実施形態と同様であってよい。

〔第３の実施形態〕
図４に示すように、先端領域１２のＸ方向における全部が曲率を持って曲がっていてもよい。すなわち先端領域１２が、基板３に近づくように湾曲していてもよい。これによって、先端領域１２の第２の面１３を、基板３に近づくように傾斜させることができる。先端領域１２の厚さは実質的に一定でよい。
これら以外の点については、第３の実施形態は第１の実施形態と同様であってよい。

〔傾斜部上の封止材〕
本発明に係る液体吐出用ヘッド２は、先端領域１２において傾斜部（第２の面１３が基板３に近づくように傾斜している部分）の一部が封止材１１で覆われていてもよい（図３及び図４参照）。すなわち電気的な接続部１０から第２の面１３にかけて封止材１１が設けられてもよい。特には、第２の面１３の傾斜開始位置に封止材１１が到達しないように、つまり、当該傾斜部の先端部１４側の一部に、封止材１１を設けることができる。封止材１１は少なくとも先端部１４の端面と第２の面とがなすエッジが露出しないように設けることが好ましく、したがって、必ずしも傾斜部の全てを覆う必要はない。言い換えると傾斜部は先端部１４由来の段差が生じない程度に封止材１１で覆われることが好ましい。

第２の面１３にも封止材１１が設けられると、封止材１１とフレキシブルプリント配線板７との接触面積が大きくなり、基板３へフレキシブルプリント配線板７をより強固に固定することができる。また、第２の面１３にも封止材１１が形成されていると、第２の面１３に封止材１１が形成されていない場合に比べ、フレキシブルプリント配線板７と封止材１１との界面の面積を大きくすることができる。これによって、仮に界面から液体が侵入しても、液体が導電パターン９に到達するまでの距離が長くなる。そのため液体が導電パターン９に到達することを容易に抑制でき、液体吐出用ヘッド２の耐性を向上させて高品位な記録を維持することが容易となる。

第２の面１３に設ける封止材１１の高さは、フレキシブルプリント配線板７の最上部１７の高さｈ１以下に収めることが好ましい。特には、封止材１１の高さが、最上部１７の高さｈ１より低いことが好ましい。液体吐出面１６と被吐出体（例えば記録媒体）との距離を小さくすることが容易だからである。これは、良好な画質を得るために有効である。

〔先端領域と基板との離間〕
本発明に係る液体吐出用ヘッド２においては、図３に示すように、フレキシブルプリント配線板７の先端領域１２のＹ方向における少なくとも一部が、基板３と離間していることが好ましい。フレキシブルプリント配線板７のＹ方向における全域において、先端領域１２と基板３とが離間していてもよい。この場合、先端部１４の下端が、Ｙ方向の全域にわたって、基板３と接触しない。あるいは、フレキシブルプリント配線板７のＹ方向における一部においてのみ先端領域１２と基板３とが離間していてもよい。この場合先端部１４の下端が、Ｙ方向において、基板３と接触する部分と接触しない部分とを有する。図２及び４には示さないが、第１及び第３の実施形態に係る液体吐出用ヘッドも、Ｙ方向において先端領域１２と基板３とが離間している部分を有することができる。

このように先端領域１２と基板３とが離間している部分を有する構造においては、当該部分に封止材１１を配置することができる。これにより、先端領域１２の第２の面１３の傾斜部の一部が封止材１１で覆われる場合に、電気的な接続部１０を覆う封止材１１と第２の面１３を覆う封止材１１とが一体化した構造とすることができる。すなわち電気的な接続部１０を覆う封止材１１と第２の面１３を覆う封止材１１とを、一体化した同じ材料の封止材で形成することができる。この場合、封止材１１で電気的な接続部１０を覆う際に、同時に先端領域１２の第２の面１３にも封止材１１を設けることが可能である。また異種材料の界面は液体が侵入しやすい。したがって電気的な接続部１０を覆う封止材１１と第２の面１３を覆う封止材１１とに同じ材料を用いることは、液体の侵入を抑制する効果も奏し、液体吐出用ヘッド２としての耐性を向上させることができる。

先端領域１２の第２の面１３が封止材で覆われない場合であっても（図２参照）、先端領域の先端部１４の端面を、電気的な接続部１０を覆う封止材と同じ封止材で覆うことができる。なお、先端部１４の端面側に封止材１１を設ける場合、その封止材１１の表面と液体吐出面１６とが連続するように（段差を形成しないように）設けることが好ましい。

先端領域１２と基板３とが前述のように離間している部分を設けるために、先端領域１２を部分的にまたは全体的に基板３から浮かせることができる。そのために先端領域１２の先端部１４を波状にしてもよく、あるいは先端部１４に切欠きを設けてもよい。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。以下、具体的な実施例を挙げて本発明をより詳細に説明する。

〔実施例１〕
本実施例に係る液体吐出用ヘッドは、図２に示す構造を有していた。エネルギー発生体４はヒーターであった。基板３に設けられた配線５上に、電極パッド２０を介して、バンプ６が形成されていた。バンプ６と、フレキシブルプリント配線板７の導電パターン９との間に、電気的な接続部１０があった。導電パターン９から配線５を通じてエネルギー発生体４に電気信号と電力を供給し、液体を加熱及び発泡させ、吐出口２２から液体を吐出することができた。基板３は６２５μｍの厚さのシリコン板であり、配線５として４層のアルミニウム金属配線を有する配線層が設けられていた。配線層の厚さは６μｍで、その最上層の上面に、保護膜２３として３００ｎｍの厚さのＳｉＯ_２層が設けられていた。バンプ６は金のスタッドバンプであり、直径約１００μｍのバンプが２００μｍピッチで７１個形成されていた。

フレキシブルプリント配線板７は、ベースフィルム２４として厚さ７０μｍのポリイミドフィルムを有し、外形は５０ｍｍ×１４ｍｍであった。ベースフィルム２４の第１の面８には２００μｍピッチで幅１００μｍの７１本のラインアンドスペース状の導電パターン９が形成されていた。導電パターンは、厚さ約３０μｍであり、銅の表面に金がコートされたものであった。フレキシブルプリント配線板７の先端部１４から２００μｍまでの領域が先端領域１２であり、この領域には導電パターン９は形成されていなかった。電気的な接続部１０におけるバンプ６と導電パターン９の総厚は約１００μｍであった。したがってバンプ６が形成されている部分において、ベースフィルムの第１の面８と基板３の表面との間隔は約１００μｍとなっていた。先端領域１２はその全体が基板３に向かって傾斜していた。電気的な接続部１０はエポキシ樹脂からなる封止材１１で覆われ、封止材１１は基板３の側面（図２中、基板３の左側の端面）にまで拡がっていた。

図２には示さないが、先端領域１２のＹ方向における一部が、基板３とが離間していた。つまり、Ｙ方向において、先端領域１２が基板３から浮いている部分があった。フレキシブルプリント配線板７の先端領域１２と基板３とが離間している部分の隙間にも封止材１１が存在していた。封止材１１は先端部１４の端面にも設けられていたが、第２の面１３には設けられていなかった。

基板３からフレキシブルプリント配線板７の最上部１７のまでの高さｈ１は、基板３から液体吐出面１６まで高さより高かった。このような構造では特に、回復処理において液体吐出面１６をワイパー１５で清浄にするときに、ワイパー１５はフレキシブルプリント配線板７の最上部１７に接触しやすい。しかし、先端領域１２が基板３に向かって傾斜しており、フレキシブルプリント配線板７の先端部１４のエッジの高さｈ２はフレキシブルプリント配線板７の最上部１７の高さｈ１より約５０μｍ以上低かった。したがって、回復処理を行う際にワイパー１５がフレキシブルプリント配線板７の先端部１４のエッジに接触することが回避され、ワイパーの損傷が抑制された。最上部１７の高さｈ１と液体吐出面１６の高さとの差は、小さいほど液体吐出面１６を印刷媒体に近づけることができ、液体の吐出方向のずれが低減され、印刷品位が向上する。最上部１７の高さｈ１と液体吐出面１６の高さとの差は３００μｍ以下であることが好まし、１５０μｍ以下であることがより好ましい。

〔比較例１〕
本比較例の液体吐出用ヘッドは、図６に示すように、一般的なアンダーフィル剤を使用した実装方法にしたがってフレキシブルプリント配線板７を基板３に取り付けたものであった。フレキシブルプリント配線板７の先端部１４の端面までアンダーフィル剤で覆われ、いわゆるフィレット形状が形成されていた。先端領域１２の第２の面１３はほぼ平面であり、基板３に向かって傾斜していなかった。そのため、フレキシブルプリント配線板７の先端部１４のエッジの高さｈ２は、フレキシブルプリント配線板７の最上部１７の高さｈ１と同じであった。その他の点については、実施例１と同じであった。

本比較例１に係る液体吐出用ヘッドのワイピングを説明するための模式図を図７に示す。フレキシブルプリント配線板の幅方向に対してワイパーが平行に移動する場合を同図（ａ）に、直交する方向に移動する場合を同図（ｂ）に示す。この液体吐出用ヘッドでは、回復処理を行う度にワイパー１５がフレキシブルプリント配線板７の先端部１４のエッジにも接触し、実施例１と比較してワイパーが損傷される可能性が高かった。また、ワイパー１５のエッジへの接触を抑えるために、エッジから先端領域１２の第２の面１３の一部を覆うように封止材１１として用いたアンダーフィル剤を設けると、液体吐出面１６と被吐出体との距離が大きくなり、画質の低下が生じる恐れがあった。

〔実施例２〕
本実施例に係る液体吐出用ヘッドは、図３に示す構造を有していた。本実施例ではフレキシブルプリント配線板７の先端領域１２の形状が、実施例１と異なっていた。先端領域１２の先端部１４から４０μｍまで（図面において左方向に４０μｍ）の領域において、先端領域１２の厚さがＸ方向に沿って小さくなるように変化していた。これによって、先端領域１２における第２の面１３の傾斜がもたらされていた。この厚さが変化している部分の曲率半径は２０μｍから３０μｍの範囲で変化していた。また、電気的な接続部１０から、厚さが変化している部分の一部にかけて、封止材１１が一体的に設けられていた。封止材１１は、先端部１４が覆われ、傾斜面の一部が覆われる位置まで設けた。

上記以外の点については、本例の液体吐出用ヘッドは実施例１のものと同様であった。本実施例においても実施例１と同様の効果が得られた。

〔実施例３〕
本実施例に係る液体吐出用ヘッドは、図４に示す構造を有していた。先端領域１２のＸ方向における全部が曲率を持って曲がっていた。すなわち先端領域１２が基板３に近づくように湾曲していた。これにより、第２の面１３の基板３に向かう傾斜がもたらされていた。当該湾曲の曲率半径は２００μｍから３００μｍの範囲で変化していた。フレキシブルプリント配線板７の先端部１４のエッジの高さｈ２は、フレキシブルプリント配線板７の最上部１７の高さｈ１より約５０μｍ以上低かった。また、電気的な接続部１０から湾曲した第２の面１３にかけて封止材１１が一体的に形成されていた。

上記以外の点については、本例の液体吐出用ヘッドは実施例１のものと同様であった。本実施例においても実施例１と同様の効果が得られた。

１ 液体吐出装置
２ 液体吐出用ヘッド
３ 基板
４ エネルギー発生体
５ 配線
６ バンプ
７ フレキシブルプリント配線板
８ フレキシブルプリント配線板の第１の面
９ 導電パターン
１０ 電気的な接続部
１１ 封止材
１２ 先端領域
１３ フレキシブルプリント配線板の第２の面
１４ 先端部
１５ ワイパー
１６ 液体吐出面
１７ フレキシブルプリント配線板の最上部

Claims (7)

1. 基板と、
   前記基板に設けられた、液体吐出用のエネルギーを発生するエネルギー発生体と、
   前記基板に設けられた、前記エネルギー発生体と電気的に接続された電極部と、
   前記電極部が設けられる前記基板の面の側に設けられた液体吐出面と、
   前記電極部と電気的に接続された導電パターンと、前記導電パターンが設けられ、前記電極部が設けられる前記基板の前記面と対向する第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を備える基材と、を有するフレキシブルプリント配線板と、
   を有する液体吐出用ヘッドにおいて、
   前記フレキシブルプリント配線板の前記基材は、前記導電パターンが設けられた領域の終端部から、前記エネルギー発生体の側の端部までに、前記導電パターンが形成されていない先端領域を有し、
   前記先端領域の前記第２の面の少なくとも一部が、前記基板に近づくように傾斜しており、
   前記先端領域の少なくとも一部の厚さが変化していることによって、前記傾斜がもたらされていることを特徴とする液体吐出用ヘッド。
2. 基板と、
   前記基板に設けられた、液体吐出用のエネルギーを発生するエネルギー発生体と、
   前記基板に設けられた、前記エネルギー発生体と電気的に接続された電極部と、
   前記電極部が設けられる前記基板の面の側に設けられた液体吐出面と、
   前記電極部と電気的に接続された導電パターンと、前記導電パターンが設けられ、前記電極部が設けられる前記基板の前記面と対向する第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を備える基材と、を有するフレキシブルプリント配線板と、
   を有する液体吐出用ヘッドにおいて、
   前記フレキシブルプリント配線板の前記基材は、前記導電パターンが設けられた領域の終端部から、前記エネルギー発生体の側の端部までに、前記導電パターンが形成されていない先端領域を有し、
   前記先端領域の前記第２の面の少なくとも一部が、前記基板に近づくように傾斜しており、
   前記電極部と前記導電パターンとの間の電気的な接続部を覆う封止材を有し、
   前記第２の面の前記傾斜している部分の一部が、前記封止材で覆われていることを特徴とする液体吐出用ヘッド。
3. 前記先端領域の少なくとも一部が曲率を持って曲がっていることによって、前記傾斜がもたらされている、請求項２に記載の液体吐出用ヘッド。
4. 前記先端領域の少なくとも一部の厚さが変化していることによって、前記傾斜がもたらされている、請求項２に記載の液体吐出用ヘッド。
5. 前記先端領域の、前記導電パターンから前記エネルギー発生体の側の端部に向かう方向に直交する方向における少なくとも一部が、基板と離間している、請求項２～４のいずれか１項に記載の液体吐出用ヘッド。
6. 前記封止材は、前記第２の面のうちの、前記電極部が設けられる前記基板の前記面からの高さが最も高い部分よりも、前記電極部が設けられる前記基板の前記面からの高さが低い、請求項２～５のいずれか１項に記載の液体吐出用ヘッド。
7. 請求項１～６のいずれか１項に記載の液体吐出用ヘッドと、
   前記液体吐出面をワイピングするワイパーと、
   を有する液体吐出装置。

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