JP7308378B1 - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

従来よりも流動性が向上し、かつ成形品におけるブリスターの発生を防ぐことができる、液晶性樹脂を含む樹脂組成物を提供する。（Ａ）液晶性樹脂及び（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーを含有し、（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーは、シランカップリング剤で表面処理されたケイ酸カルシウムウィスカーを含み、（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーの疎水化度が、５～１００であり、（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーの含有量が、（Ａ）液晶性樹脂１００質量部に対して、５～８５質量部である、樹脂組成物とする。

Description

本発明は、液晶性樹脂を含む樹脂組成物に関する。

全芳香族ポリエステル等の液晶性樹脂は、優れた流動性、機械強度、耐熱性、耐薬品性、電気的性質等をバランス良く有するため、高機能エンジニアリングプラスチックスとして広く利用されている。液晶性樹脂には、補強用フィラーとしてガラス繊維が配合されることが多い。しかしながら、ガラス繊維はフィラーサイズが大きいため、特に小型成形品の場合は成形品の表面へフィラーが突出して外観が悪化してしまうことがある。そのような不具合を防ぐために、より小さいサイズのフィラーを用いることが検討されており、中でもケイ酸カルシウムを主成分としかつ高アスペクト比を有するウォラストナイトは、ガラス繊維の代替フィラーとしての期待が高まっている。
特許文献１には、耐熱性及び機械的強度に優れ、そり変形が抑制されたコネクターの製造を実現できる樹脂組成物として、液晶性樹脂と所定のアスペクト比を有する繊維状ウォラストナイトとマイカとを所定量で含む液晶性樹脂組成物が提案されている。特許文献２には、ブリスター（成形品表面の細かい膨れ）発生が抑制された液晶性樹脂組成物として、液晶性樹脂、ウィスカー及び板状充填剤を含有し所定のスウェル比を有する液晶性樹脂組成物が提案されている。

国際公開第２０２０／１００６１８号 国際公開第２０１９／２０３１５７号

本発明者は、研究の過程で、液晶性樹脂にケイ酸カルシウムウィスカーを配合すると樹脂組成物の溶融粘度が上昇してそれにより流動性が低下してしまうことがあることを知見した。その理由は現段階で明らかではないが、高温での溶融混練時にケイ酸カルシウムウィスカーが液晶性樹脂と反応して樹脂組成物の溶融粘度を上昇させるのではないかと考えられる。本発明者はさらに研究を重ね、驚くべきことに、ケイ酸カルシウムウィスカーをシランカップリング剤で表面処理することで、機械強度及び耐熱性を損なうことなく溶融粘度の上昇を抑制できることを見出した。さらに、表面処理剤の種類や配合量によっては成形品にブリスターが発生する場合があるが、ケイ酸カルシウムウィスカーの疎水化度を５～１００とすることでブリスターの発生を抑制できることを知見し、本発明を完成させるに至った。

本発明は、従来よりも流動性が向上し、かつ成形品におけるブリスターの発生を防ぐことができる、液晶性樹脂を含む樹脂組成物を提供することを課題とする。

本発明は以下の態様を有する。
［１］（Ａ）液晶性樹脂及び（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーを含有し、
（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーは、シランカップリング剤で表面処理されたケイ酸カルシウムウィスカーを含み、
（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーの疎水化度が、５～１００であり、
（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーの含有量が、（Ａ）液晶性樹脂１００質量部に対して、５～８５質量部である、樹脂組成物。
［２］（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーの平均繊維径が、１～１５μｍである、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーの平均繊維長が、１０～２００μｍである［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記シランカップリング剤の含有量が、（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーに対して、０．１～１．０質量％である、［１］から［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］前記シランカップリング剤が、１分子中のアミノ基の数が１以下である、［１］から［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］（Ａ）液晶性樹脂は、少なくとも芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体から選ばれる１以上に由来する構成単位を構成成分として有する、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドである、［１］から［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］（Ａ）液晶性樹脂は、少なくとも芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体から選ばれる１以上に由来する構成単位を構成成分として有する、芳香族ポリエステルアミドである、［１］から［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。

本発明によれば、従来よりも流動性が向上し、かつ成形品におけるブリスターの発生を防ぐことができる、液晶性樹脂を含む樹脂組成物を提供することができる。

以下、本発明の一実施形態について詳細に説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜変更を加えて実施することができる。

［樹脂組成物］
樹脂組成物は、（Ａ）液晶性樹脂及び（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーを含有する。
＜（Ａ）液晶性樹脂＞
「液晶性」とは、光学異方性溶融相を形成し得る性質を有することをいう。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することができる。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージに載せた溶融試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施できる。液晶性を有する樹脂は、直交偏光子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であっても偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。

液晶性樹脂としては、液晶性ポリエステル及び液晶性ポリエステルアミドから選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。液晶性ポリエステル及び液晶性ポリエステルアミドとしては、特に限定されないが、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドであることが好ましく、全芳香族ポリエステル及び全芳香族ポリエステルアミドから選択される少なくとも一種の樹脂を含むことがより好ましい。また、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルを用いることもできる。

芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドとしては、より具体的には、
（１）主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上からなるポリエステル；
（２）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上と、（ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体の１種又は２種以上とからなるポリエステル；
（３）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上と、（ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体の１種又は２種以上と、（ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール、及びそれらの誘導体の１種又は２種以上、とからなるポリエステル；
（４）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上と、（ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、及びそれらの誘導体の１種又は２種以上と、（ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体の１種又は２種以上、とからなるポリエステルアミド；
（５）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上と、（ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、及びそれらの誘導体の１種又は２種以上と、（ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体の１種又は２種以上と、（ｄ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール、及びそれらの誘導体の１種又は２種以上、とからなるポリエステルアミド等、を挙げることができる。さらに上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。
上記液晶性樹脂は、２種以上の液晶性樹脂の混合物であってもよい。

液晶性ポリエステル及び液晶性ポリエステルアミドを構成する化合物（モノマー）の好ましい具体例としては、４－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸、２，６－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン、下記一般式（Ｉ）で表される化合物、及び下記一般式（ＩＩ）で表される化合物等の芳香族ジオール；１，４－フェニレンジカルボン酸、１，３－フェニレンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、及び下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物等の芳香族ジカルボン酸；ｐ－アミノフェノール、ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－アセチル－ｐ－アミノフェノール等の芳香族アミン類が挙げられる。

（Ｘ：アルキレン（Ｃ_１～Ｃ_４）、アルキリデン、－Ｏ－、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－Ｓ－、及び－ＣＯ－より選ばれる基である。）

（Ｙ：－（ＣＨ_２）_ｎ－（ｎ＝１～４）及び－Ｏ（ＣＨ_２）_ｎＯ－（ｎ＝１～４）より選ばれる基である。）

一実施形態において、液晶性樹脂は、少なくとも芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体（例えばアルキルエステル等）から選ばれる１以上に由来する構成単位を構成成分として有する、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドであることが好ましい。本明細書において、「由来する」とは、そのモノマー成分の重縮合反応後の反応残基を意味する。

本発明者の研究により、液晶性樹脂が芳香族ポリエステルアミドを含む場合は特に、ケイ酸カルシウムウィスカーの添加による樹脂組成物の溶融粘度の上昇が顕著であることが分かった。本実施形態に係る液晶性樹脂組成物は、シランカップリング剤で表面処理されたケイ酸カルシウムウィスカーを含み、かつ（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーの疎水化度が５～１００であり、（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーの含有量が、（Ａ）液晶性樹脂１００質量部に対して５～８５質量部であることにより、液晶性樹脂が芳香族ポリエステルアミドを含む場合でも、溶融粘度の上昇を抑制することができる。その結果、従来よりも流動性が向上した樹脂組成物とすることができる。また、成形品におけるブリスターの発生を防ぐことができる。

一実施形態において、液晶性樹脂は、芳香族ポリエステルアミドを含むことができる。
一実施形態において、液晶性樹脂は、芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体から選ばれる１以上に由来する構成単位を構成成分として有する芳香族ポリエステルアミドとすることができる。

一実施形態において、液晶性樹脂は、下記構成単位（Ｉ）～（Ｖ）を含有する芳香族ポリエステルアミドとすることができる。

構成単位（Ｉ）は、４－ヒドロキシ安息香酸（以下、「ＨＢＡ」ともいう。）から誘導される。構成単位（ＩＩ）は、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（以下、「ＨＮＡ」ともいう。）から誘導される。
構成単位（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）におけるＡｒ_１、Ａｒ_２はそれぞれ独立に２価の芳香族基を表す。２価の芳香族基としては、例えば、ｐ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、ｏ－フェニレン基、置換フェニレン基、ビフェニル－４，４’－ジイル基、ビフェニル－３，３’－ジイル、ビフェニル－３，４’－ジイル、ナフタレン－２，６－ジイル基、ナフタレン－２，７－ジイル基、ナフタレン－１，６－ジイル基、ナフタレン１，４－ジイル等が挙げられる。
構成単位（ＩＩＩ）は、１，４－フェニレンジカルボン酸、１，３－フェニレンジカルボン酸、及び２，６－ナフタレンジカルボン酸から選択される１以上から誘導されることが好ましく、１，４－フェニレンジカルボン酸（ＴＡ）から誘導されることがより好ましい。構成単位（ＩＶ）は、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、１,４－ジヒドロキシベンゼン、及び２,６－ジヒドロキシナフタレンから選択される１以上から誘導されることが好ましく、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）から誘導されることがより好ましい。構成単位（Ｖ）は、Ｎ－アセチル－ｐ－アミノフェノール（以下、「ＡＰＡＰ」ともいう。）から誘導される。

一実施形態において、低融点化と耐熱性との両立の観点から、全芳香族ポリエステルアミドの全構成単位に対して、構成単位（Ｉ）の含有量が４０～７０モル％（より好ましくは５５～６５モル％）であり、構成単位（ＩＩ）の含有量が０を超え８モル％以下（より好ましくは２～７モル％）であり、構成単位（ＩＩＩ）の含有量が１２．５～２７．５モル％（より好ましくは１５～２３モル％）であり、構成単位（ＩＶ）の含有量が７．５～２２．５モル％（より好ましくは１０～２０モル％）であり、構成単位（Ｖ）の含有量が１～９モル％（より好ましくは２．５～７．５モル％）であることが好ましい。

一実施形態において、高剛性及び高流動性の観点から、芳香族ポリエステルアミドの全構成単位に対して、構成単位（Ｉ）～（Ｖ）の合計の含有量が１００モル％であることが好ましい。

一方、液晶性樹脂が芳香族ポリエステルを含む場合は、ケイ酸カルシウムウィスカーの添加による樹脂組成物の溶融粘度の上昇は少ない又は見られないが、その場合においても、シランカップリング剤で表面処理されたケイ酸カルシウムウィスカーを含み、かつ（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーの疎水化度が５～１００であり、（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーの含有量が、（Ａ）液晶性樹脂１００質量部に対して５～８５質量部であることにより、樹脂組成物の溶融粘度をさらに低下させることができる。その結果、従来よりも流動性が向上した樹脂組成物とすることができる。また、成形品におけるブリスターの発生を防ぐことができる。

一実施形態において、液晶性樹脂は、芳香族ポリエステルを含むことができる。
一実施形態において、液晶性樹脂は、芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体から選ばれる１以上に由来する構成単位を構成成分として有する芳香族ポリエステルとすることができる。

一実施形態において、液晶性樹脂は、下記構成単位（Ｉ’）～（IＶ’）を含有する芳香族ポリエステルとすることができる。

構成単位（Ｉ’）～（ＩＶ’）についての説明は、上記芳香族ポリエステルアミドの一実施形態における構成単位（Ｉ）～（ＩＶ）と同じであるからここでは記載を省略する。

一実施形態において、低融点化と耐熱性との両立の観点から、全芳香族ポリエステルの全構成単位に対して、構成単位（Ｉ’）の含有量が０．５～７．５モル％（より好ましくは２．０～６．０モル％）であり、構成単位（ＩＩ’）の含有量が４０～７５モル％（より好ましくは４０～６０モル％）であり、構成単位（ＩＩＩ’）の含有量が８．５～３０モル％（より好ましくは１７～２７モル％）であり、構成単位（ＩＶ’）の含有量が８．５～３０モル％（より好ましくは１７～２７モル％）であることが好ましい。

一実施形態において、高剛性及び高流動性の観点から、芳香族ポリエステルの全構成単位に対して、構成単位（Ｉ’）～（ＩＶ’）の合計の含有量が１００モル％であることが好ましい。

一実施形態において、液晶性樹脂は、以下の化合物から誘導される構成単位を有する（ｉ）全芳香族ポリエステル及び（ｉｉ）全芳香族ポリエステルアミドから選ばれる１以上を含むことができる：
（ｉ）４－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）、１，４－フェニレンジカルボン酸（ＴＡ）、及び４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）
（ｉｉ）４－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）、１，４－フェニレンジカルボン酸（ＴＡ）及び／又は１，３－フェニレンジカルボン酸（ＩＡ）、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）、並びにＮ－アセチル－ｐ－アミノフェノール（ＡＰＡＰ）

液晶性ポリエステル及び液晶性ポリエステルアミドの製造方法は、特に限定されず、上述したモノマー化合物（又はモノマーの混合物）を用いて、直接重合法やエステル交換法を用いて、公知の方法で製造することができるが、通常は、溶融重合法、溶液重合法、スラリー重合法、固相重合法等、又はこれらの２種以上の組み合わせが用いられ、溶融重合法、又は溶融重合法と固相重合法との組み合わせが好ましく用いられる。エステル形成能を有する化合物である場合は、そのままの形で重合に用いてもよく、また、重合の前段階でアシル化剤等を用いて前駆体から該エステル形成能を有する誘導体に変性されたものを用いてもよい。アシル化剤としては、無水酢酸等の無水カルボン酸等を挙げることができる。

重合に際しては、種々の触媒の使用が可能である。使用可能な触媒の代表的なものとしては、酢酸カリウム、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、トリス（２，４－ペンタンジオナト）コバルト(III)等の金属塩系触媒、Ｎ－メチルイミダゾール、４－ジメチルアミノピリジン等の有機化合物系触媒を挙げることができる。触媒の使用量は、一般にはモノマーの全質量に対して、約０．００１～１質量％であり、特に、約０．０１～０．２質量％が好ましい。
溶融重合で得られた樹脂を、さらに固相重合させることにより分子量を増加させることができる。

液晶性樹脂の溶融粘度は特に限定されない。一般には、流動性の観点から、成形温度（例えば、示差走査熱量計で測定される融点Ｔｍ２よりも１０～３０℃高いシリンダー温度）においてせん断速度１０００ｓｅｃ^－１で測定した溶融粘度が、１０Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１５Ｐａ・ｓ以上８００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。
一実施形態において、液晶性樹脂の上記により測定される溶融粘度は、２０～４０Ｐａ・ｓとすることができる。

溶融粘度の調整は、液晶性樹脂の溶融重合時の最終重合温度を調整することで行うことができる。例えば、液晶性樹脂の溶融重合時の最終重合温度を３００℃超で行うことにより溶融粘度を１０Ｐａ・ｓとすることができる。

なお、融点Ｔｍ２は、ＪＩＳ Ｋ－７１２１（１９９９）に基づいた方法により、室温から２０℃／分の昇温速度で加熱（１ｓｔＲＵＮ）した際に観測される吸熱ピークにおけるピークトップの温度（融点Ｔｍ１）の測定後、（融点Ｔｍ１＋４０）℃で２分間保持し、次いで２０℃／分の降温速度で室温まで冷却し、再度室温から２０℃／分の昇温速度で加熱（２ｓｔＲＵＮ）した際に観測される２ｎｄＲＵＮの吸熱ピークにおけるピークトップの温度とする。後述する融点Ｔｍ１のオンセット温度（ピークの立ち上がり開始温度）は、上記１ｓｔＲＵＮの吸熱ピークにおけるオンセットの温度とする。「Ｔｍ２よりも１０～３０℃高いシリンダー温度」は、シリンダー温度が前記した融点Ｔｍ２よりも１０～３０℃高い温度のうち液晶性樹脂の組成によって適宜選択したいずれか一の温度で測定した溶融粘度を意味しており、融点Ｔｍ２よりも１０～３０℃高い温度範囲の全てにおいて測定した溶融粘度が上記範囲内でなくともよい。

樹脂組成物中の液晶性樹脂の含有量は、優れた流動性、機械強度、耐熱性等の液晶性樹脂の特性をより発現させる観点から、５～５０質量％であることが好ましく、５～４５質量％であることがより好ましい。

＜（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカー＞
液晶性樹脂組成物は、（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーを含む。ケイ酸カルシウムウィスカーは、シランカップリング剤で表面処理されたケイ酸カルシウムウィスカーを含む。
上記したように、本発明者は、液晶性樹脂にケイ酸カルシウムウィスカーを配合すると樹脂組成物の溶融粘度が上昇してそれにより流動性が低下してしまうことがあることを知見した。しかし、驚くべきことに、後述するシランカップリング剤で表面処理されたケイ酸カルシウムウィスカーを用いることで、溶融粘度が上昇することを防ぐことができることが分かった。さらに、溶融粘度の上昇が少ない又は見られない組成においても、樹脂組成物の溶融粘度をさらに低下させることができることが分かった。それにより、従来よりも流動性が向上した樹脂組成物とすることができる。

ケイ酸カルシウムウィスカーは、ケイ酸カルシウム（ＣａＳｉＯ_３）を主成分とするウィスカー状（針状）単結晶の無機化合物である。ケイ酸カルシウムウィスカーとしては、例えば、ウォラストナイトを用いることができる。

ケイ酸カルシウムウィスカーの平均繊維長は、高い剛性及び機械的強度を維持する観点、並びに成形品の表面に露出することを容易に防ぐ観点から、１０～２００μｍであることが好ましく、１０～１５０μｍであることがより好ましく、１０～１４０μｍであることがさらに好ましい。
平均繊維長は、ケイ酸カルシウムウィスカー１００本が撮影された実体顕微鏡画像をＣＣＤカメラからＰＣに取り込み、画像測定機によって画像処理手法により測定する。これを１０回繰り返し、ケイ酸カルシウムウィスカーの本数が１０００本となったときの測定値の平均値を採用する。なお、樹脂組成物中のケイ酸カルシウムウィスカーの平均繊維長は、樹脂組成物を６００℃で２時間加熱して灰化した残渣を上記方法で測定することで得られる。

ケイ酸カルシウムウィスカーの平均繊維径は、高い剛性及び機械的強度を維持する観点から、１～１５μｍであることが好ましく、３～１０μｍであることがより好ましく、４～９μｍであることがさらに好ましい。
平均繊維径は、ケイ酸カルシウムウィスカー３０本を走査型電子顕微鏡で測定し、その平均値を採用する。樹脂組成物中のケイ酸カルシウムウィスカーの平均繊維径は、樹脂組成物を６００℃で２時間加熱して灰化した残渣を上記方法で測定することで得られる。

ケイ酸カルシウムウィスカーの平均アスペクト比は、高い剛性及び機械的強度を維持する観点から、１０～５０であることが好ましく、１０～４０であることがより好ましい。平均アスペクト比は、平均繊維長／平均繊維径により求めた値とする。
ケイ酸カルシウムウィスカーは、１種単独で使用してもよく、アスペクト比、平均繊維長、平均繊維径等が異なる２種以上を組み合わせて使用してもよい。

ケイ酸カルシウムウィスカーの含有量は、液晶性樹脂１００質量部に対して、５～８５質量部であり、好ましくは８～６０質量部であり、より好ましくは１０～５０質量部である。
一実施形態において、ケイ酸カルシウムウィスカーの含有量は、液晶性樹脂１００質量部に対して、１１．１～４８．４質量部とすることができる。ケイ酸カルシウムウィスカーの含有量が液晶性樹脂１００質量部に対して５質量部未満であると、剛性及び機械的強度が不足し、寸法精度も悪化するため、好ましくない。８５質量部を超えると流動性が悪化するため、好ましくない。

ケイ酸カルシウムウィスカーの疎水化度は、５～１００であり、好ましくは５～９０であり、より好ましくは５～８５である。疎水化度が５未満であると成形品の表面にブリスターが発生することがあり好ましくない。
疎水化度は、メタノールウェッタビリティーによる値とする。詳しくは、疎水化度は以下の方法で測定した値とする。
１．５００ｍＬ三角フラスコに試料０．５ｇを入れる。
２．イオン交換水５０ｍＬを（１）に加えてスターラーにて攪拌する。
３．攪拌をしたままビュレットよりメタノールを滴下させ、試料の全量がイオン交換水に懸濁された時の滴下量を読み取る。
４.次式により疎水化度を求める。

ケイ酸カルシウムウィスカーの疎水化度の調整は、例えば、シランカップリング剤の種類や配合量により調整することができる。
例えば、後述するように、シランカップリング剤としてアルキル基又はアリール基を有するアルコキシシランカップリング剤を用いる場合は、炭素鎖が長くなったり、環状構造を有したりする場合に疎水化度が高くなる。また、実施例に示すように、シランカップリング剤としてアルキル基又はアリール基を有するアルコキシシランカップリング剤を用いる場合は、その使用量が多い方が疎水化度は高くなる。

（シランカップリング剤）
ケイ酸カルシウムウィスカーは、シランカップリング剤で表面処理されている。シランカップリング剤で表面処理されていないケイ酸カルシウムウィスカーを液晶性樹脂に配合すると樹脂組成物の溶融粘度が上昇してしまう場合があるが、シランカップリング剤で表面処理され、かつ疎水化度が調整されたケイ酸カルシウムウィスカーを液晶性樹脂に配合すると樹脂組成物の溶融粘度の上昇を防いで従来よりも流動性を向上させることができる。また、成形品におけるブリスターの発生を防ぐことができる。樹脂組成物の溶融粘度の上昇が見られない従来の樹脂組成物についても、より低下した溶融粘度を実現して、従来よりも流動性を向上させることができ、かつ成形品におけるブリスターの発生を防ぐことができる。このような知見はこれまで知られていない。

シランカップリング剤は、分子中に、無機材料と反応する加水分解性基を有している。
シランカップリング剤としては、加水分解性基が塩素原子であるクロロシランカップリング剤、加水分解性基がアルコキシ基であるアルコキシシランカップリング剤等が挙げられる。シランカップリング剤は、アルコキシシランカップリング剤を含むことが好ましく、ジアルコキシシランカップリング剤及びトリアルコキシシランカップリング剤から選ばれる１以上を含むことがより好ましい。アルコキシ基は、メトキシ基及びエトキシ基から選ばれる１以上であることが好ましい。

シランカップリング剤は、加水分解性基の他に、疎水性の基を有することが好ましい。疎水性基としては、アルキル基やアリール基等が挙げられる。一般に、炭素鎖が長くなったり、環状構造を有したりする場合に疎水性が増加する。一実施形態において、シランカップリング剤は、加水分解性基の他に、置換基を有していてもよい、炭素原子数が４以上（好ましくは４～１２）の直鎖状又は分岐状アルキル基、及び、置換基を有していてもよい、炭素原子数が６以上のアリール基（好ましくはフェニル基）から選ばれる１以上の基を有することが好ましい。

シランカップリング剤は、分子中にヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基等の親水性基を有していてもよいが、ケイ酸カルシウムウィスカーの疎水化度を容易に調整可能な点で、１分子中の親水性基の数は１以下であることが好ましい。
一実施形態において、シランカップリング剤は、１分子中のアミノ基の数が１以下であることが好ましい。

シランカップリング剤の具体例としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメトキシジフェニルシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシランカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤は、これらから選ばれる１以上のアルコキシシランを含むことが好ましい。
シランカップリング剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いることもできる。

一実施形態において、シランカップリング剤は、デシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン及びＮ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシランから選ばれる１以上を含むことができる。

シランカップリング剤による表面処理方法は、あらかじめシランカップリング剤をケイ酸カルシウムウィスカーの表面へ処理する方法として乾式法及び湿式法が知られており、どちらの方法も使用することができる。例えばシランカップリング剤のメタノール溶液を作り、これをケイ酸カルシウムウィスカーに噴霧した後、乾燥する方法が挙げられる。さらにシランカップリング剤をコンパウンド時に直接添加するインテグラルブレンド法も使用することができる。

シランカップリング剤の処理量は、ケイ酸カルシウムウィスカーの全質量に対して０．１～１．０質量％であることが好ましく、０．１～０．８％であることがより好ましく、０．２～０．５％がさらに好ましい。シランカップリング剤の含有量をケイ酸カルシウムウィスカーの質量に対して０．１～１．０質量％にすることで、ケイ酸カルシウムウィスカーの疎水化度を調整することが容易となる。

シランカップリング剤で表面処理されたケイ酸カルシウムウィスカーは、シランカップリング剤の加水分解性基を介してシランカップリング剤と結合しており、フィラー表面に、シランカップリング剤が有する加水分解性基以外の基を有している。
一実施形態において、ケイ酸カルシウムウィスカーは、表面に、疎水性の基を有することが好ましい。一実施形態において、ケイ酸カルシウムウィスカーは、表面に、置換基を有していてもよい、炭素原子数が４以上（好ましくは４～１２）の直鎖状又は分岐状アルキル基、及び、置換基を有していてもよい、炭素原子数が６以上のアリール基（好ましくはフェニル基）から選ばれる１以上の基を有することが好ましい。
一実施形態において、ケイ酸カルシウムウィスカーは、疎水化度が５～１００となる範囲において、表面に、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基等の親水性を有する基を有していてもよい。

シランカップリング剤の含有量は、ケイ酸カルシウムウィスカーの全質量に対して０．１～１．０質量％であることが好ましく、０.１～０．８％であることがより好ましく、０．２～０．５％がさらに好ましい。シランカップリング剤の含有量をケイ酸カルシウムウィスカーの質量に対して０．１～１．０質量％にすることで、疎水化度を調整することが容易となる。

＜添加剤＞
樹脂組成物には、使用目的に応じて、各種の粉粒状、板状又は繊維状（ケイ酸カルシウムウィスカーを除く）の無機又は有機の充填剤を配合することができる。
粉粒状無機充填剤としてはカーボンブラック、黒鉛、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラス粉、硅酸カルシウム、硅酸アルミニウム、カオリン、クレー、硅藻土、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、アルミナなどの金属の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの金属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの金属の硫酸塩、その他フェライト、炭化硅素、窒化硅素、窒化硼素、各種金属粉末等が挙げられる。

板状無機充填剤としてはマイカ、ガラスフレーク、タルク、各種の金属箔等が挙げられる。有機充填剤の例としては、芳香族ポリエステル繊維、液晶性ポリマー繊維、芳香族ポリアミド、ポリイミド繊維等の耐熱性高強度合成繊維等が挙げられる。

繊維状無機充填剤としては、ガラス繊維、ミルドガラスファイバー、炭素繊維、アルミナ繊維等の繊維状充填剤（非晶質繊維又は多結晶繊維）等が挙げられる。

粉粒状無機充填剤及び板状無機充填剤の平均粒子径は、特に限定されず、例えば０．３～１００μｍとすることができる。平均粒子径は、レーザー回折法により測定した値とする。
繊維状無機充填剤の平均繊維長は、特に限定されず、例えば５０～３０００μｍとすることができる。平均繊維径は、特に限定されず、例えば０．２～１５μｍとすることができる。平均繊維長及び平均繊維径の測定方法は、上記のとおりである。

これらの無機及び有機充填剤は一種又は二種以上を併用することができる。充填剤の使用にあたっては必要ならば収束剤又は表面処理剤を使用することができる。充填剤の配合量は、液晶性樹脂１００質量部に対して５０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下であることがより好ましい。

樹脂組成物は、液晶性ポリマー以外のその他の樹脂や、滑剤、酸化防止剤、安定剤、顔料、結晶核剤等の添加剤を含有していてもよい。その他の樹脂及び添加剤の含有量は、樹脂組成物中に２０質量％以下であることが好ましい。

樹脂組成物の溶融粘度は、液晶性樹脂の示差走査熱量計で測定される融点Ｔｍ２よりも１０～３０℃高い温度、かつ、せん断速度１０００ｓｅｃ^－１で測定した溶融粘度として、１０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。樹脂組成物の上記溶融粘度を１０００Ｐａ・ｓ以下にすることで、流動性が確保されやすく、充填圧力が過度になりにくい。流動性及び成形性を確保する観点から、樹脂組成物の上記溶融粘度は、より好ましくは４～５００Ｐａ・ｓであり、更に好ましくは４～２５０Ｐａ・ｓであり、より更に好ましくは５～１００Ｐａ・ｓである。
一実施形態において、樹脂組成物の上記により測定される溶融粘度は、２０Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ未満とすることができ、２４．５Ｐａ・ｓ以上４５．０Ｐａ・ｓ以下とすることができる。

本実施形態に係る樹脂組成物は、ケイ酸カルシウムウィスカーを含んでいても溶融粘度の上昇を抑制することができる。一実施形態において、未処理のケイ酸カルシウムウィスカーを含む樹脂組成物の溶融粘度に対する、表面処理されたケイ酸カルシウムウィスカーを含む樹脂組成物の溶融粘度の割合（表面処理ケイ酸カルシウムウィスカーを含む樹脂組成物の溶融粘度／未処理のケイ酸カルシウムウィスカーを含む樹脂組成物の溶融粘度）は、１．００未満であり、好ましくは０．９０以下であり、より好ましくは０．８５未満である。

本実施形態に係る樹脂組成物は、成形品におけるブリスターの発生を防ぐことができる。一実施形態において、試験片（１２．５ｍｍ×１２０ｍｍ×０．８ｍｍの射出成形品をウェルド部で二分割した一断片）を、２５０～３００℃の範囲において１０℃刻みで温度を設定したホットプレスに５分間挟み、その後、目視にて表面にブリスターが発生しているかどうかを確認する試験において、ブリスターの発生個数がゼロとなる最高温度（ブリスター温度）が、２００℃を超えることが好ましく、２２０℃以上であることがより好ましく、２４０℃以上であることがさらに好ましい。

樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、従来公知の方法で調製することができる。例えば、各成分を配合して、これらを１軸又は２軸押出機を用いて溶融混練処理することで、樹脂組成物の調製が行われる。

［用途］
本実施形態に係る樹脂組成物は、耐熱性、高機械強度、高剛性及び高流動性を有しているので、種々の立体成形品、繊維、フィルム等に加工できる。特にケイ酸カルシウムウィスカーを含んでいても溶融粘度の上昇を防いで優れた流動性を維持することができるので、小型の成形品に容易に加工することができる。

以下に実施例を示して本発明を更に具体的に説明するが、これらの実施例により本発明の解釈が限定されるものではない。

実施例及び比較例で用いた材料は、以下のとおりである。
［材料］
（充填剤）
ケイ酸カルシウムウィスカー：キンセイマテック社製、「ＷＯＬＬＡＳＴＯＮＩＴＥ ＳＨ－１２５０ＢＪ」、平均繊維長：２２．３μｍ、平均繊維径：１．７μｍ、平均アスペクト比： １３
タルク：松村産業（株）社製、「クラウンタルク（登録商標）ＰＰ」、平均粒径１４．６μｍ
（表面処理剤：シランカップリング剤）
デシルトリメトキシシラン：信越化学工業（株）社製、「ＫＢＭ－３１０３Ｃ」
フェニルトリメトキシシラン：信越化学工業（株）社製、「ＫＢＭ－１０３」
Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン：信越化学工業（株）社製、「ＫＢＭ－５７３」
Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン：信越化学工業（株）社製、「ＫＢＭ－６０３」
（滑剤）
ペンタエリスリトールテトラステアレート：エメリーオレオケミカルズジャパン（株）製、「ＬＯＸＩＯＬ（登録商標） ＶＰＧ８６１」

［製造例１］（全芳香族ポリエステルアミド１の製造）
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧／流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、脂肪酸金属塩触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
（Ｉ）４－ヒドロキシ安息香酸 １３８０ｇ（６０モル％）（ＨＢＡ）
（ＩＩ）６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸 １５７ｇ（５モル％）（ＨＮＡ）
（ＩＩＩ－ａ）１，４－フェニレンジカルボン酸 ４８４ｇ（１７．５モル％）（ＴＡ）
（ＩＶ）４，４’－ジヒドロキシビフェニル ３８８ｇ（１２．５モル％）（ＢＰ）
（Ｖ）Ｎ－アセチル－ｐ－アミノフェノール １２６ｇ（５モル％）（ＡＰＡＰ）
酢酸カリウム触媒 １１０ｍｇ
無水酢酸 １６５９ｇ

原料を仕込んだ後、反応系の温度を１４０℃に上げ、１４０℃で１時間反応させた。その後、更に３４０℃まで４．５時間かけて昇温し、そこから１５分かけて１０Ｔｏｒｒ（すなわち１３３０Ｐａ）まで減圧にして、酢酸、過剰の無水酢酸、その他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部から生成物を排出し、ペレタイズしてペレット状のプレポリマーを得た。得られたプレポリマーを、窒素気流下、３００℃で２時間、熱処理（固相重合）を行い、目的とする全芳香族ポリエステルアミドを得た。得られた全芳香族ポリエステルアミドの融点は３３６℃、溶融粘度は２０Ｐａ・ｓであった。

［製造例２］（全芳香族ポリエステルアミド２の製造）
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧／流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、脂肪酸金属塩触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
（Ｉ）４－ヒドロキシ安息香酸 １３８５ｇ（６０モル％）（ＨＢＡ）
（ＩＩ）６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸 ８８ｇ（２．８モル％）（ＨＮＡ）
（ＩＩＩ－ａ）１，４－フェニレンジカルボン酸 ５０４ｇ（１８．１５モル％）（ＴＡ）
（ＩＩＩ－ｂ）１，３－フェニレンジカルボン酸：１９ｇ（０．７モル％）（ＩＡ）
（ＩＶ）４，４’－ジヒドロキシビフェニル ４１５ｇ（１３．３５モル％）（ＢＰ）
（Ｖ）Ｎ－アセチル－ｐ－アミノフェノール １２６ｇ（５モル％）（ＡＰＡＰ）
酢酸カリウム触媒 １２０ｍｇ
無水酢酸 １６６２ｇ

原料を仕込んだ後、反応系の温度を１４０℃に上げ、１４０℃で１時間反応させた。その後、更に３６０℃まで５．５時間かけて昇温し、そこから２０分かけて１０Ｔｏｒｒ（すなわち１３３０Ｐａ）まで減圧にして、酢酸、過剰の無水酢酸、その他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部から生成物を排出し、ペレタイズしてペレット状の全芳香族ポリエステルアミドを得た。得られた全芳香族ポリエステルアミドの融点は３４５℃、溶融粘度は２０Ｐａ・ｓであった。

［製造例３］（全芳香族ポリエステルの製造）
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧／流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、脂肪酸金属塩触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
（Ｉ’）４－ヒドロキシ安息香酸 ３７ｇ（２モル％）（ＨＢＡ）
（ＩＩ’）６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸 １２１８ｇ（４８モル％）（ＨＮＡ）
（ＩＩＩ’－ａ）１，４－フェニレンジカルボン酸 ５６０ｇ（２５モル％）（ＴＡ）
（ＩＶ’）４，４’－ジヒドロキシビフェニル ６２８ｇ（２５モル％）（ＢＰ）
酢酸カリウム触媒 １６５ｍｇ
無水酢酸 １４３２ｇ

原料を仕込んだ後、反応系の温度を１４０℃に上げ、１４０℃で１時間反応させた。その後、更に３６０℃まで５．５時間かけて昇温し、そこから３０分かけて５Ｔｏｒｒ（すなわち６６７Ｐａ）まで減圧にして、酢酸、過剰の無水酢酸、その他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部から生成物を排出し、ペレタイズしてペレット状のプレポリマーを得た。得られたプレポリマーを、窒素気流下、３００℃で３時間、熱処理（固相重合）を行い、目的とする全芳香族ポリエステルを得た。得られた全芳香族ポリエステルの融点は３４８℃、溶融粘度は４０Ｐａ・ｓであった。

なお、上記した全芳香族ポリエステルアミド及び全芳香族ポリエステルの溶融粘度及び融点は、以下の方法で測定した。

［液晶性樹脂の物性測定］
（溶融粘度）
キャピラリー式レオメーター（（株）東洋精機製作所製キャピログラフ）を使用し、下記シリンダー温度、せん断速度１０００／秒で、ＩＳＯ１１４４３に準拠して、液晶性ポリマーの溶融粘度を測定した。測定には、内径１ｍｍ、長さ２０ｍｍのオリフィスを用いた。
シリンダー温度：
３５０℃（全芳香族ポリエステルアミド１）
３６０℃（全芳香族ポリエステルアミド２）
３８０℃（全芳香族ポリエステル）

（融点）
示差走査熱量計（ＤＳＣ、パーキンエルマー社製）にて、液晶性樹脂を室温から２０℃／分の昇温条件で加熱した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）の測定後、（Ｔｍ１＋４０）℃の温度で２分間保持した後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度、２０℃／分の昇温条件で加熱した際に観測される吸熱ピークの温度（Ｔｍ２）を測定した。

［ケイ酸カルシウムウィスカーの表面処理］
表１に記載の表面処理剤（シランカップリング剤）のメタノール溶液をケイ酸カルシウムウィスカーに噴霧し、乾燥させて、表面処理されたケイ酸カルシウムウィスカーを得た。シランカップリング剤の使用量は、表１に記載の量とした。

（疎水化度）
得られた各表面処理ケイ酸カルシウムウィスカーを試料として、以下の方法で疎水化度を測定した。結果を表１に示した。
１．５００ｍＬ三角フラスコに試料０．５ｇを入れる。
２．イオン交換水５０ｍＬを（１）に加えてスターラーにて攪拌する。
３．攪拌をしたままビュレットよりメタノールを滴下させ、試料の全量がイオン交換水に懸濁された時の滴下量を読み取る。
４.次式により疎水化度を求める。

［実施例１］
全芳香族ポリエステルアミド１、ケイ酸カルシウムウィスカー、及び滑剤を、表１に示す配合量で配合し、二軸押出機（（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０α型）を用いて、シリンダー温度３５０℃にて溶融混練し、実施例１の樹脂組成物ペレットを得た。

［実施例２～１０、比較例１～１３］
表１に示す材料及び配合量とし、下記シリンダー温度にて溶融混練した以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物ペレットを得た。
シリンダー温度：
３５０℃（実施例２～５、実施例８～１０、比較例１～３、比較例８～１３）
３６０℃（実施例７、比較例６、７）
３７０℃（実施例６、比較例４、５）
［実施例１１］
表２に示す材料及び配合量とし、下記シリンダー温度にて溶融混練した以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物ペレットを得た。
シリンダー温度：３５０℃

［樹脂組成物の物性測定及び評価］
以下の方法で樹脂組成物の物性を測定した。結果を表１、２に示した。
（溶融粘度）
キャピラリー式レオメーター（（株）東洋精機製作所製キャピログラフ）を使用し、下記シリンダー温度、せん断速度１０００／秒で、ＩＳＯ１１４４３に準拠して、樹脂組成物の溶融粘度を測定した。測定には、内径１ｍｍ、長さ２０ｍｍのオリフィスを用いた。
シリンダー温度：
３５０℃（実施例１～５、実施例８～１０、比較例１～３、比較例８～１３）
３５０℃（実施例１１）
３６０℃（実施例７、比較例６、７）
３８０℃（実施例６、比較例４、５）

（表面処理による溶融粘度の低下）
ケイ酸カルシウムウィスカーの表面処理によって、樹脂組成物の溶融粘度が従来よりも低下することを確認するため、上記により測定された溶融粘度の値を用いて、未処理のケイ酸カルシウムウィスカーを含む樹脂組成物の溶融粘度に対する、表面処理されたケイ酸カルシウムウィスカーを含む樹脂組成物の溶融粘度の割合（表面処理ケイ酸カルシウムウィスカーを含む樹脂組成物の溶融粘度／未処理のケイ酸カルシウムウィスカーを含む樹脂組成物の溶融粘度）を算出した。
具体的には、比較例１（未処理のケイ酸カルシウムウィスカーを含む）の溶融粘度に対する、実施例１～５及び比較例２，３（いずれも表面処理ケイ酸カルシウムウィスカーを含む）の溶融粘度の各割合を算出した。同様に、比較例４の溶融粘度に対する実施例６及び比較例５の溶融粘度の割合、比較例６の溶融粘度に対する実施例７及び比較例７の溶融粘度の割合、比較例８の溶融粘度に対する実施例８及び比較例９の溶融粘度の割合、比較例１０の溶融粘度に対する実施例９及び比較例１１の溶融粘度の割合、比較例１２の溶融粘度に対する実施例１０及び比較例１３の溶融粘度の割合、を算出した。結果を表１に示した。
同様に、比較例１の溶融粘度に対する、実施例１１の溶融粘度の割合を算出した。結果を表２に示した。
１未満である場合は、溶融粘度が低下している。その結果、従来よりも流動性が向上している。

（曲げ試験）
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物ペレットを、成形機（住友重機械工業（株）製「ＳＥ１００ＤＵ」）を用いて、以下の成形条件で成形し、ＩＳＯ試験片Ａ形を得た。この試験片を８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍに切り出し、曲げ試験片を作製した。この試験片を用いて、ＩＳＯ １７８に準拠し、曲げ強度、曲げ弾性率、及び曲げ歪みを測定した。
〔成形条件〕
シリンダー温度：
３５０℃（実施例１～５、実施例８～１０、比較例１～３、比較例８～１３）
３５０℃（実施例１１）
３６０℃（実施例７、比較例６、７）
３７０℃（実施例６、比較例４、５）
金型温度：９０℃
射出速度：３３ｍｍ／ｓｅｃ
保圧：５０ＭＰａ

（荷重たわみ温度）
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物ペレットを、成形機（住友重機械工業（株）製「ＳＥ１００ＤＵ」）を用いて、以下の成形条件で成形し、ＩＳＯ試験片Ａ形を得た。この試験片を８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍに切り出し、試験片を得た。この試験片を用いて、ＩＳＯ７５－１，２に準拠した方法で荷重たわみ温度を測定した。なお、曲げ応力としては、１．８ＭＰａを用いた。
〔成形条件〕
シリンダー温度：
３５０℃（実施例１～５、実施例８～１０、比較例１～３、比較例８～１３）
３５０℃（実施例１１）
３６０℃（実施例７、比較例６、７）
３７０℃（実施例６、比較例４、５）
金型温度：９０℃
射出速度：３３ｍｍ／ｓｅｃ
保圧：５０ＭＰａ

（ブリスター温度）
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物ペレットを、成形機（住友重機械工業（株）製「ＳＥ１００ＤＵ」）を用いて、以下の成形条件で成形し、ウェルド部を有する１２．５ｍｍ×１２０ｍｍ×０．８ｍｍの成形品を得た。この成形品を上記ウェルド部で二分割して得た断片を１検体とし、所定温度のホットプレスに５分間挟んだ。その後、目視にて上記検体の表面にブリスターが発生しているかどうかを調べた。ブリスター温度は、ブリスターの発生個数がゼロとなる最高温度とした。なお、上記所定温度は２５０～３００℃の範囲において１０℃刻みで設定した。ブリスター温度が高いほど、高温で射出成形した場合でもブリスターの発生を抑制できる。
〔成形条件〕
シリンダー温度：
３５０℃（実施例１～５、実施例８～１０、比較例１～３、比較例８～１３）
３５０℃（実施例１１）
３６０℃（実施例７、比較例６、７）
３７０℃（実施例６、比較例４、５）
金型温度：９０℃
射出速度：３３ｍｍ／ｓｅｃ
保圧：５０ＭＰａ

表１に示すように、比較例１，６，７，９，１１の従来の樹脂組成物は、液晶性樹脂にケイ酸カルシウムウィスカーを配合することで溶融粘度が上昇する。その結果、流動性が低下して成形性に劣る。
これに対して、シランカップリング剤で表面処理され、かつ疎水化度が５～１００であるケイ酸カルシウムウィスカーを液晶性樹脂１００質量部に対して５～８５質量部含む実施例１～５，７～１０、及び実施例１１の樹脂組成物は、比較例１，６，７，９，１１よりも溶融粘度の上昇が抑制されている。これにより、従来よりも流動性が向上した樹脂組成物となっている。
比較例４の従来の樹脂組成物は、液晶性樹脂にケイ酸カルシウムウィスカーを配合することで溶融粘度が低下するが、実施例７の樹脂組成物によれば溶融粘度がさらに低下して流動性をより高めることができる。これにより、従来よりも流動性が向上した樹脂組成物となっている。
また、実施例１～１０、及び実施例１１の樹脂組成物は、いずれもブリスター温度が２００℃を超えており、２００℃を超える成形温度においてもブリスターの発生を抑制することができる。
これに対して、表面処理されたケイ酸カルシウムウィスカーを含むものの疎水化度が５未満である比較例２，３，５，７，９，１１，１３の樹脂組成物は、ブリスター温度が２００℃未満であり、成形温度が２００℃を超えるとブリスターが発生してしまう。

本開示に係る樹脂組成物は耐熱性、高機械強度、高剛性及び高流動性を有しているので、種々の立体成形品、繊維、フィルム等に加工でき、産業上の利用可能性を有している。

Claims (7)

1. （Ａ）液晶性樹脂からなる熱可塑性樹脂、及び（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーを含有し、
   （Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーは、シランカップリング剤で表面処理されたケイ酸カルシウムウィスカーを含み、
   （Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーの疎水化度が、５～９０であり、
   （Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーの含有量が、（Ａ）液晶性樹脂からなる熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５～８５質量部であり、
   前記シランカップリング剤は、デシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン及びＮ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシランから選ばれる１以上であり、
   無機及び有機充填剤（ケイ酸カルシウムウィスカーを除く）の含有量が、液晶性樹脂からなる熱可塑性樹脂１００質量部に対して５０質量部以下である、樹脂組成物。
2. （Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーの平均繊維径が、１～１５μｍである、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. （Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーの平均繊維長が、１０～２００μｍである、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. 前記シランカップリング剤の含有量が、（Ｂ）ケイ酸カルシウムウィスカーに対して、０．１～１．０質量％である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
5. 前記シランカップリング剤が、１分子中のアミノ基の数が１以下である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
6. （Ａ）液晶性樹脂は、少なくとも芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体から選ばれる１以上に由来する構成単位を構成成分として有する、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドである、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
7. （Ａ）液晶性樹脂は、少なくとも芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体から選ばれる１以上に由来する構成単位を構成成分として有する、芳香族ポリエステルアミドである、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。