JP7397815B2 - Thermal switching elements and electrical circuits - Google Patents
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Description
本発明は、熱応動スイッチ素子等に関する。 The present invention relates to a thermally responsive switching element and the like.
従来、熱応動スイッチ素子の一例として、温度上昇に応じて電流を遮断するブレーカーが知られている(例えば、特許文献1参照)。 BACKGROUND ART Conventionally, as an example of a thermally responsive switching element, a breaker that cuts off current in response to a rise in temperature has been known (see, for example, Patent Document 1).
上記特許文献1に開示されている熱応動スイッチ素子は、通常時に可動接点が固定接点に接触し、可動片と固定片との間で導通状態が維持されているため、可動片及び固定片にジュール熱が発生する。従って、熱応動素子の温度は、熱応動スイッチ素子の周辺温度に上記ジュール熱によって上昇する温度が加えられた温度となり、熱応動スイッチ素子の周辺温度を正確に感知できない虞がある。
In the thermally responsive switching element disclosed in
本発明は、以上のような実状に鑑み案出されたもので、ジュール熱の影響を受けることなく、熱応動スイッチ素子の周辺の温度上昇に応じて正確に動作する熱応動スイッチ素子を提供することを主たる目的としている。 The present invention was devised in view of the above-mentioned circumstances, and provides a thermally responsive switching element that operates accurately in response to a rise in temperature around the thermally responsive switching element without being affected by Joule heat. That is the main purpose.
本発明の第1発明は、固定接点と、可動接点を有し、前記可動接点を前記固定接点に押圧して接触させる可動片と、前記可動片を弾性変形させることにより、前記固定接点から前記可動接点を離隔させ、温度変化に伴って変形することにより前記可動接点が前記固定接点に接触するように前記可動片を作動させる熱応動素子とを備え、前記熱応動素子は、第1熱膨張率の第1層と、前記第1熱膨張率より高い第2熱膨張率の第2層とを有し、前記熱応動素子の厚さ方向で、前記第1層は前記固定接点の側に、前記第2層は前記可動接点の側に配されている。 A first aspect of the present invention has a fixed contact and a movable contact, a movable piece that presses the movable contact to contact the fixed contact, and elastically deforms the movable piece, so that the movable contact is moved from the fixed contact to the movable piece. a thermally responsive element that separates the movable contact and operates the movable piece such that the movable contact contacts the fixed contact by deforming with temperature change, the thermally responsive element having a first thermal expansion a first layer having a coefficient of thermal expansion and a second layer having a second coefficient of thermal expansion higher than the first coefficient of thermal expansion, and the first layer is on the side of the fixed contact in the thickness direction of the thermally responsive element. , the second layer is disposed on the movable contact side.
本発明の第2発明は、固定接点と、可動接点を有し、前記可動接点を前記固定接点に押圧して接触させる可動片と、前記可動片を弾性変形させることにより、前記固定接点から前記可動接点を離隔させ、温度変化に伴って変形することにより前記可動接点が前記固定接点に接触するように前記可動片を作動させる熱応動素子とを備え、前記熱応動素子は、第1熱膨張率の第1層と、前記第1熱膨張率より高い第2熱膨張率の第2層とを有し、前記熱応動素子の厚さ方向で、前記第2層は前記可動片の側に配されている。 A second invention of the present invention has a fixed contact and a movable contact, and a movable piece that presses the movable contact to contact the fixed contact, and elastically deforms the movable piece, so that the movable contact is moved from the fixed contact to the a thermally responsive element that separates the movable contact and operates the movable piece such that the movable contact contacts the fixed contact by deforming with temperature change, the thermally responsive element having a first thermal expansion a first layer having a coefficient of thermal expansion, and a second layer having a second coefficient of thermal expansion higher than the first coefficient of thermal expansion, and the second layer is on the side of the movable piece in the thickness direction of the thermally responsive element. It is arranged.
本発明に係る前記熱応動スイッチ素子において、前記固定接点、前記可動片及び前記熱応動素子を収容する空間を有するケースを備え、前記ケースは、底壁と前記底壁から前記熱応動素子の側に突出し、前記第1層と接触する接触部を有する、ことが望ましい。 The thermally responsive switching element according to the present invention includes a case having a space for accommodating the fixed contact, the movable piece, and the thermally responsive element, and the case has a bottom wall and a side of the thermally responsive element from the bottom wall. It is desirable to have a contact portion that protrudes from the top and contacts the first layer.
本発明に係る前記熱応動スイッチ素子において、前記ケースには、前記熱応動素子の厚さ方向から視た平面視で、前記熱応動素子の一部と重複する領域に、前記ケースを貫通する貫通孔が形成されている、ことが望ましい。 In the thermally responsive switching element according to the present invention, the case includes a penetration penetrating through the case in a region that overlaps with a part of the thermally responsive element in a plan view viewed from the thickness direction of the thermally responsive element. Preferably, holes are formed.
本発明の第3発明は、前記熱応動スイッチ素子と、電源と、負荷とを含む電気回路であって、前記熱応動スイッチ素子は、前記電源と前記負荷とを接続するパワーラインに直列に接続されている。 A third aspect of the present invention is an electric circuit including the thermally responsive switching element, a power source, and a load, wherein the thermally responsive switching element is connected in series to a power line connecting the power source and the load. has been done.
本発明の第4発明は、前記熱応動スイッチ素子と、電源と、負荷とを含む電気回路であって、前記熱応動スイッチ素子は、前記電源と前記負荷とを接続するパワーラインで負荷に対して並列に接続されている。 A fourth aspect of the present invention is an electric circuit including the thermally responsive switching element, a power source, and a load, wherein the thermally responsive switching element is connected to the load through a power line connecting the power source and the load. are connected in parallel.
本第1発明の前記熱応動スイッチ素子は、前記熱応動素子は、ジュール熱が生じない状態で前記可動片を弾性変形させることにより、前記固定接点から前記可動接点を離隔させ、温度変化に伴って変形することにより前記可動接点が前記固定接点に接触するように前記可動片を作動させる。これにより、前記熱応動スイッチ素子は、前記固定接点、前記可動接点及び前記可動片で生ずるジュール熱の影響を受けることなく、前記熱応動スイッチ素子の周辺の温度上昇に応じて正確に動作する。さらに、前記熱応動素子は、前記第1熱膨張率の前記第1層と、前記第1熱膨張率より高い前記第2熱膨張率の前記第2層とを有し、前記熱応動素子の厚さ方向で、前記第1層は前記固定接点の側に、前記第2層は前記可動接点の側に配されている。従って、前記熱応動スイッチ素子の厚さを肥大させることなく、正確な上記動作が得られる。 In the thermally responsive switching element of the first aspect of the present invention, the thermally responsive element separates the movable contact from the fixed contact by elastically deforming the movable piece in a state where Joule heat is not generated. The movable piece is actuated so that the movable contact contacts the fixed contact by deforming the movable piece. Thereby, the thermally responsive switching element operates accurately in response to a rise in temperature around the thermally responsive switching element without being affected by Joule heat generated by the fixed contact, the movable contact, and the movable piece. Further, the thermally responsive element includes the first layer having the first coefficient of thermal expansion and the second layer having the second coefficient of thermal expansion higher than the first coefficient of thermal expansion, In the thickness direction, the first layer is disposed on the fixed contact side, and the second layer is disposed on the movable contact side. Therefore, the above-mentioned accurate operation can be obtained without increasing the thickness of the thermally responsive switching element.
本第1発明の前記熱応動スイッチ素子は、前記熱応動素子は、ジュール熱が生じない状態で前記可動片を弾性変形させることにより、前記固定接点から前記可動接点を離隔させ、温度変化に伴って変形することにより前記可動接点が前記固定接点に接触するように前記可動片を作動させる。これにより、前記熱応動スイッチ素子は、ジュール熱の影響を受けることなく、前記熱応動スイッチ素子の周辺の温度上昇に応じて正確に動作する。さらに、前記熱応動素子は、前記第1熱膨張率の前記第1層と、前記第1熱膨張率より高い前記第2熱膨張率の前記第2層とを有し、前記熱応動素子の厚さ方向で、前記第2層は前記可動片の側に配されている。従って、前記熱応動スイッチ素子の厚さを肥大させることなく、正確な上記動作が得られる。 In the thermally responsive switching element of the first aspect of the present invention, the thermally responsive element separates the movable contact from the fixed contact by elastically deforming the movable piece in a state where Joule heat is not generated. The movable piece is actuated so that the movable contact contacts the fixed contact by deforming the movable piece. Thereby, the thermally responsive switching element operates accurately in response to a rise in temperature around the thermally responsive switching element without being affected by Joule heat. Further, the thermally responsive element includes the first layer having the first coefficient of thermal expansion and the second layer having the second coefficient of thermal expansion higher than the first coefficient of thermal expansion, The second layer is arranged on the side of the movable piece in the thickness direction. Therefore, the above-mentioned accurate operation can be obtained without increasing the thickness of the thermally responsive switching element.
本発明の一実施形態による熱応動スイッチ素子について図面を参照して説明する。図1乃至図3は、熱応動スイッチ素子1の構成を示している。熱応動スイッチ素子1は、固定接点21と、可動接点41を有する可動片4と、温度変化に伴って変形する熱応動素子5とを備える。本実施形態の熱応動スイッチ素子1では、固定接点21、可動接点41、可動片4及び熱応動素子5は、ケース10の内部に設けられている。ケース10は、ケース本体(第1ケース)7とケース本体7に装着される蓋部材(第2ケース)8等によって構成されている。
A thermally responsive switching element according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 3 show the configuration of a thermally
固定接点21は、固定片2に設けられている。固定片2は、例えば、銅等を主成分とする金属板(この他、銅-チタニウム合金、洋白、黄銅などの金属板)をプレス加工することにより形成され、ケース本体7にインサート成形により埋め込まれている。固定片2は、外部回路と電気的に接続される端子22を有している。端子22は、ケース本体7の端縁の側壁から外側に突出している。
The fixed
固定接点21は、銀、ニッケル、ニッケル-銀合金の他、銅-銀合金、金-銀合金などの導電性の良い材料のクラッド、メッキ又は塗布等により可動接点41に対向する位置に形成され、ケース本体7の内部に形成されている開口73aの一部から露出されている。
The fixed
本出願においては、特に断りのない限り、固定片2において、固定接点21が形成されている側の面(すなわち図2において上側の面)を第1面、その反対側の面を第2面として説明している。固定接点21から可動接点41に向く方向を第1方向と、第1方向とは反対の方向を第2方向とそれぞれ定義した場合、第1面は第1方向を向き、第2面は第2方向を向く。他の部品、例えば、可動片4及び熱応動素子5等についても同様である。
In this application, unless otherwise specified, the surface of the
可動接点41は、可動片4の長手方向の先端部に形成されている。可動接点41は、例えば、固定接点21と同等の材料によって形成され、溶接の他、クラッド、かしめ(crimping)等の手法によって可動片4の先端部に接合されている。
The
可動片4は、銅等を主成分とする板状の金属材料をプレス加工することにより、長手方向の中心線に対して対称なアーム状に形成されている。可動片4は、可動接点41を固定接点21に押圧して接触させる。
The
可動片4の長手方向の他端部には、外部回路と電気的に接続される端子42が形成されている。端子42はケース本体7の端縁の側壁から外側に突出している。可動片4は、可動接点41と端子42との間に、固定部43及び弾性部44を有している。
A
固定部43は、端子42と弾性部44との間に設けられ、ケース本体7と蓋部材8とによって裏表両面側から挟み込まれて固定される。これにより、ケース本体7に対する可動片4の位置及び姿勢が安定する。
The
弾性部44は、固定部43から可動接点41の側に延出されている。すなわち、固定部43から延びる弾性部44の先端部に可動接点41が設けられている。
The
固定部43においてケース本体7と蓋部材8によって可動片4が固定され、弾性部44が弾性変形することにより、その先端に形成されている可動接点41が可動片4の厚さ方向に移動し、固定接点21と可動接点41との距離が変動し、熱応動スイッチ素子1の開閉が実現される。
The
可動片4は、弾性部44において、プレス加工により湾曲又は屈曲されている。湾曲又は屈曲の度合いは、熱応動素子5を収納できる限り特に限定はなく、作動温度及び復帰温度における弾性力、接点の押圧力などを考慮して適宜設定すればよい。また、弾性部44の第2面には、熱応動素子5に対向して一対の突起(接触部)44a,44bが形成されている。突起44a,44bと熱応動素子5とは接触して、突起44a,44bを介して熱応動素子5の変形が弾性部44に伝達される(図2及び3参照)。
The
熱応動素子5は、温度変化に伴って変形することにより、可動片4を作動させる。熱応動素子5は、熱膨張率の異なる2種類の材料が積層されることにより構成される。
The thermally
熱応動素子5は、円弧状に湾曲した初期形状をなし、熱膨張率の異なる薄板材を積層することにより形成される。過熱により作動温度に達すると、熱応動素子5の湾曲形状は、スナップモーションを伴って逆反りし、冷却により復帰温度を下回ると復元する。熱応動素子5の初期形状は、プレス加工により形成することができる。熱応動素子5の材質及び形状は特に限定されるものでないが、生産性及び逆反り動作の効率性の観点から矩形状が望ましく、小型でありながら弾性部44を効率的に押し上げるために正方形に近い長方形であるのが望ましい。
The thermally
ケース10を構成するケース本体7及び蓋部材8は、難燃性のポリアミド、耐熱性に優れたポリフェニレンサルファイド(PPS)、液晶ポリマー(LCP)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などの熱可塑性樹脂により成形されている。上述した樹脂と同等以上の特性が得られるのであれば、樹脂以外の絶縁材料を適用してもよい。
The
ケース本体7には、固定接点21、可動片4及び熱応動素子5などを収容するための内部空間である収容凹部73が形成されている。収容凹部73は、可動片4を収容するための開口73a,73b、可動片4及び熱応動素子5を収容するための開口73c等を有している。なお、ケース本体7に組み込まれた熱応動素子5の端縁は、収容凹部73の内部に形成されている枠によって適宜当接され、熱応動素子5の熱変形時に案内される。
The
蓋部材8には、カバー片9がインサート成形によって埋め込まれている(図2参照)。カバー片9は、上述した銅等を主成分とする金属又はステンレス鋼等の金属をプレス加工することにより板状に形成される。カバー片9は、図2及び図3が示すように、可動片4の第1面と適宜当接し、可動片4の動きを規制すると共に、蓋部材8のひいては筐体としてのケース10の剛性・強度を高めつつ熱応動スイッチ素子1の小型化に貢献する。
A
図1に示されるように、固定接点21、可動片4及び熱応動素子5等を収容したケース本体7の開口73a、73b、73c等を塞ぐように、蓋部材8が、ケース本体7に装着される。ケース本体7と蓋部材8とは、例えば超音波溶着によって接合される。このとき、ケース本体7と蓋部材8とは、それぞれの外縁部の全周にわたって連続的に接合され、ケース10の気密性が向上する。これにより、収容凹部73がもたらすケース10の内部空間は密閉され、固定接点21、可動片4及び熱応動素子5等の部品がケース10の外部の雰囲気から遮断され、保護されうる。また、超音波溶着によって、可動片4の固定部43がケース本体7及び蓋部材8と溶着される。
As shown in FIG. 1, the
図2は、通常温度における熱応動スイッチ素子1の動作を示している。通常温度の熱応動素子5は、図1及び2に示されるように、第2方向の側に凸となる初期形状を維持している。初期形状の熱応動素子5は、熱応動スイッチ素子1の長手方向での両端部において突起44a及び44bと当接する。このとき、熱応動素子5は、可動片4の弾性部44が発生する弾性力より大きい弾性力を発生し、可動片4の先端部の突起44bを第1方向の側に押し上げて、可動片4を可動接点41が固定接点21から離隔する遮断状態に維持している。従って、固定片2と可動片4との間の通電に伴うジュール熱は生じないため、熱応動素子5の温度は、熱応動スイッチ素子1の周辺の温度を正確に反映した温度となる。
FIG. 2 shows the operation of the thermally
図3は、異常温度における熱応動スイッチ素子1の動作を示している。熱応動スイッチ素子1の周辺温度が過度に上昇すると、作動温度に達した熱応動素子5は第1方向の側に凸となる形状に変形する。熱応動素子5の上記作動温度は、例えば、70℃~90℃である。熱応動素子5の変形に伴い熱応動素子5が弾性部44を押し上げていた力が消滅または著しく減少し、弾性部44の弾性力によって、可動接点41が固定接点21の側に押圧されて固定接点21に接触する。これにより、可動片4が導通状態に移行する。
FIG. 3 shows the operation of the thermally
熱応動スイッチ素子1では、熱応動素子5はジュール熱が生じない状態で可動片4を弾性変形させることにより、固定接点21から可動接点41を離隔させ、温度変化に伴って変形することにより可動接点41が固定接点21に接触するように可動片4を作動させる。これにより、熱応動スイッチ素子1は、固定接点21、可動接点41及び可動片4で生ずるジュール熱の影響を受けることなく、熱応動スイッチ素子1の周辺の温度上昇に応じて正確に動作する。
In the thermally
図2及び図3に示されるように、熱応動素子5は、第1熱膨張率の第1層51と、第1熱膨張率より高い第2熱膨張率の第2層52とを有する、いわゆるバイメタルによって構成されている。第1層51には、例えば、鉄-ニッケル合金をはじめとする、洋白、黄銅、ステンレス鋼などの合金からなる材料が採用される。第2層52には、例えば、銅-ニッケル-マンガン合金又はニッケル-クロム-鉄合金などの合金からなる材料が採用される。熱応動素子5は、三層以上の積層構造のトリメタル等によって構成されていてもよい。
As shown in FIGS. 2 and 3, the thermally
本熱応動スイッチ素子1では、熱応動素子5の厚さ方向で、第1層51は固定接点21の側に、第2層52は可動接点41の側に配されている。すなわち、第1層51は第2方向の側、第2層52は第1方向の側に配されている。このような配置により、固定接点21及び可動接点41と熱応動素子5とを熱応動スイッチ素子1の長手方向に並べて位置させることが可能となり、熱応動スイッチ素子1の厚さを肥大させることなく、正確な上記動作が得られる。
In the present thermally
また、本熱応動スイッチ素子1では、熱応動素子5の厚さ方向で、第2層52は可動片4の側に配されている。このような配置により、固定接点21及び可動接点41と熱応動素子5とを熱応動スイッチ素子1の長手方向に並べて位置させることが可能となり、熱応動スイッチ素子1の厚さを肥大させることなく、正確な上記動作が得られる。
Furthermore, in the present thermally
図1ないし図3に示されるように、ケース本体7は、底壁75と、熱応動素子5と接触する接触部76とを有している、のが望ましい。接触部76は、底壁75から熱応動素子5の側に突出し、熱応動素子5の第1層51と接触する。すなわち、熱応動素子5は、図1において、接触部76の上方に載置される。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
図2に示されるように、初期形状の熱応動素子5は、その中央部において接触部76と接触する。これにより、熱応動素子5が底壁75よりも第1方向の側に位置され、遮断状態での固定接点21からの可動接点41の距離が十分に確保される。従って、熱応動スイッチ素子1が何らかの事情により衝撃を受けた場合等であっても、固定接点21から可動接点41が離隔した状態が容易に維持されるようになり、熱応動スイッチ素子1の動作が安定する。
As shown in FIG. 2, the thermally
図4は、ケース本体7の変形例であるケース本体7Aを示している。ケース本体7Aのうち、以下で説明されてない部分については、上述したケース本体7の構成が採用されうる。 ケース本体7Aには、底壁75を貫通する貫通孔77が形成されている。
FIG. 4 shows a
ケース本体7Aの底壁75に貫通孔77が設けられることにより、熱応動スイッチ素子1の外部の熱が放射・対流により熱応動素子5に伝わりやすくなり、熱応動スイッチ素子1の応答性能、感度特性などが向上する。そして、熱応動スイッチ素子1の応答性能が向上すると、熱応動スイッチ素子1の外部環境の温度と熱応動素子5の動作温度との差が小さくなり、より安全に電気回路を保護することができる。
By providing the through
図2、図3に示されるように、固定片2が底壁75の領域までのびている形態では、貫通孔77は、固定片2を貫通していてもよい。貫通孔77が固定片2を貫通することにより、熱応動スイッチ素子1の外部の熱が放射・対流により熱応動素子5に伝わりやすくなる。一方、貫通孔77が固定片2を貫通しない構成では、ケース10内の収容凹部73の機密性が高められる。また、熱応動スイッチ素子1の外部の熱が端子22を介して熱応動素子5に伝わりやすくなる。
As shown in FIGS. 2 and 3, in the case where the fixing
図5は、熱応動素子5と貫通孔77との関係を示している。貫通孔77は、熱応動素子5の厚さ方向から視た平面視で、熱応動素子5の一部と重複する領域に形成されている。このような配置により、熱応動スイッチ素子1の外部の熱が、より一層、熱応動素子5に伝わりやすくなる。
FIG. 5 shows the relationship between the thermally
ケース本体7Aでは、同一形状の3個の貫通孔77が形成されている。貫通孔77の形状及び個数は任意である。各貫通孔77の間には、底壁75と接触部76とをつなぐブリッヂ部78が設けられている。ブリッヂ部78によって接触部76の位置が安定し、固定接点21に対する可動接点41の位置も安定する。
In the
図6は、熱応動スイッチ素子1を含む電気回路100を示している。電気回路100は、熱応動スイッチ素子1と、電源101と、負荷102とを含んでいる。電源101は、パワーライン103を介して負荷102に駆動電圧を印加する。電気回路100では、熱応動スイッチ素子1は、電源101と負荷102とを接続するパワーライン103に直列に接続されている。
FIG. 6 shows an
熱応動スイッチ素子1は、熱源(図示せず)の一部または近傍に設けられている。熱源は、電気回路100内の負荷102とは別の負荷であってもよく、電気回路100とは独立したものであってもよい。負荷102は、熱源を冷却するための冷却装置である。冷却装置の一例としては、熱源を冷却するための電動ファンが挙げられる。冷却装置は、電動ファンの他、熱源から熱を奪うための熱交換装置であってもよい。
The thermally
通常動作時の電気回路100では、熱応動スイッチ素子1は、固定接点21から可動接点41が離隔した開状態である。このとき、負荷102には電源101の駆動電圧が印加されない。
In the
一方、電気回路100において、熱源が過熱すると、熱応動素子5の熱変形に伴い、可動接点41が固定接点21に接触し、熱応動スイッチ素子1は、閉状態に移行する。このとき、冷却装置である負荷102に駆動電圧が印加され、熱源が冷却される。そして、熱源の温度低下に伴い、熱応動素子5が元の形状に復元すると、熱応動スイッチ素子1は、開状態に復帰する。このような電気回路100によって熱源の温度が制御される。
On the other hand, in the
図7は、電気回路100の変形例である電気回路100Aの回路図を示している。電気回路100と同様に、電気回路100Aは、熱応動スイッチ素子1と、電源101と、負荷102とを含んでいる。電源101は、パワーライン103を介して負荷102に駆動電圧を印加する。電気回路100では、熱応動スイッチ素子1は、電源101と負荷102とを接続するパワーライン103で負荷102に対して並列に接続されている。また、負荷102とは別の負荷(例えば、抵抗104)が、熱応動スイッチ素子1に対して直列に接続されている。
FIG. 7 shows a circuit diagram of an
電気回路100Aでは、熱源は、電気回路100A内の負荷102を含んでいる。そして、熱応動スイッチ素子1は、熱源である負荷102の一部または近傍に設けられている。
In
通常動作時の電気回路100Aでは、熱応動スイッチ素子1は、固定接点21から可動接点41が離隔した開状態である。このとき、負荷102には電源101の駆動電圧が印加される。
In the
一方、電気回路100において、熱源が過熱すると、熱応動素子5の熱変形に伴い、可動接点41が固定接点21に接触し、熱応動スイッチ素子1は、閉状態に移行する。このとき、熱応動スイッチ素子1にも電源101の駆動電圧が印加され、負荷102に流れる電流の一部がバイパスされる。従って、負荷102に流れる電流が制限され、熱源である負荷102の過熱が抑制される。そして、負荷102の温度低下に伴い、熱応動素子5が元の形状に復元すると、熱応動スイッチ素子1は、開状態に復帰する。このような電気回路100によって熱源の温度が制御される。
On the other hand, in the
以上、本発明の熱応動スイッチ素子1が詳細に説明されたが、本発明は上記の具体的な実施形態に限定されることなく種々の態様に変更して実施される。すなわち、熱応動スイッチ素子1は、少なくとも、固定接点21と、可動接点41を有し、可動接点41を固定接点21に押圧して接触させる可動片4と、可動片4を弾性変形させることにより、固定接点21から可動接点41を離隔させ、温度変化に伴って変形することにより可動接点41が固定接点21に接触するように可動片4を作動させる熱応動素子5とを備え、熱応動素子5は、第1熱膨張率の第1層51と、第1熱膨張率より高い第2熱膨張率の第2層52とを有し、熱応動素子5の厚さ方向で、第1層51は固定接点21の側に、第2層52は可動接点41の側に配されていればよい。
Although the thermally
また、熱応動スイッチ素子1は、少なくとも、固定接点21と、可動接点41を有し、可動接点41を固定接点21に押圧して接触させる可動片4と、可動片4を弾性変形させることにより、固定接点21から可動接点41を離隔させ、温度変化に伴って変形することにより可動接点41が固定接点21に接触するように可動片4を作動させる熱応動素子5とを備え、熱応動素子5は、第1熱膨張率の第1層51と、第1熱膨張率より高い第2熱膨張率の第2層52とを有し、熱応動素子5の厚さ方向で、第2層52は可動片4の側に配されていればよい。
The thermally
1 熱応動スイッチ素子
4 可動片
5 熱応動素子
10 ケース
21 固定接点
41 可動接点
51 第1層
52 第2層
75 底壁
76 接触部
77 貫通孔
100 電気回路
100A 電気回路
101 電源
102 負荷
103 パワーライン
1 Thermal
Claims (6)
可動接点を有し、前記可動接点を前記固定接点に押圧して接触させる可動片と、
前記可動片を弾性変形させることにより、前記固定接点から前記可動接点を離隔させ、温度変化に伴って変形することにより前記可動接点が前記固定接点に接触するように前記可動片を作動させる熱応動素子とを備え、
前記熱応動素子は、第1熱膨張率の第1層と、前記第1熱膨張率より高い第2熱膨張率の第2層とを有し、
前記熱応動素子の厚さ方向で、前記第1層は前記固定接点の側に、前記第2層は前記可動接点の側に配されている、
熱応動スイッチ素子。 fixed contacts,
a movable piece having a movable contact and pressing the movable contact against the fixed contact;
A thermal response in which the movable piece is elastically deformed to separate the movable contact from the fixed contact, and the movable piece is actuated so that the movable contact comes into contact with the fixed contact by deforming with a temperature change. Equipped with an element,
The thermally responsive element has a first layer having a first coefficient of thermal expansion and a second layer having a second coefficient of thermal expansion higher than the first coefficient of thermal expansion,
In the thickness direction of the thermally responsive element, the first layer is disposed on the fixed contact side, and the second layer is disposed on the movable contact side.
Thermal response switching element.
可動接点を有し、前記可動接点を前記固定接点に押圧して接触させる可動片と、
前記可動片を弾性変形させることにより、前記固定接点から前記可動接点を離隔させ、温度変化に伴って変形することにより前記可動接点が前記固定接点に接触するように前記可動片を作動させる熱応動素子とを備え、
前記熱応動素子は、第1熱膨張率の第1層と、前記第1熱膨張率より高い第2熱膨張率の第2層とを有し、
前記熱応動素子の厚さ方向で、前記第2層は前記可動片の側に配されている、
熱応動スイッチ素子。 fixed contacts,
a movable piece having a movable contact and pressing the movable contact against the fixed contact;
A thermal response in which the movable piece is elastically deformed to separate the movable contact from the fixed contact, and the movable piece is actuated so that the movable contact comes into contact with the fixed contact by deforming with a temperature change. Equipped with an element,
The thermally responsive element has a first layer having a first coefficient of thermal expansion and a second layer having a second coefficient of thermal expansion higher than the first coefficient of thermal expansion,
The second layer is disposed on the movable piece side in the thickness direction of the thermally responsive element.
Thermal response switching element.
前記ケースは、底壁と前記底壁から前記熱応動素子の側に突出し、前記第1層と接触する接触部を有する、請求項1又は2に記載の熱応動スイッチ素子。 comprising a case having a space for accommodating the fixed contact, the movable piece, and the thermally responsive element;
The thermally responsive switching element according to claim 1, wherein the case has a bottom wall and a contact portion that protrudes from the bottom wall toward the thermally responsive element and contacts the first layer.
前記熱応動スイッチ素子は、前記電源と前記負荷とを接続するパワーラインに直列に接続されている、
電気回路。 An electric circuit comprising the thermally responsive switching element according to any one of claims 1 to 4, a power source, and a load,
The thermally responsive switching element is connected in series to a power line connecting the power source and the load.
electric circuit.
前記熱応動スイッチ素子は、前記電源と前記負荷とを接続するパワーラインで前記負荷に対して並列に接続されている、
電気回路。 An electric circuit comprising the thermally responsive switching element according to any one of claims 1 to 4, a power source, and a load,
The thermally responsive switching element is connected in parallel to the load through a power line connecting the power source and the load.
electric circuit.
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