JP7392676B2 - 電磁波センサカバー - Google Patents

Description

本発明は、電磁波センサカバーに関する。

車両に設置される近赤外線センサは、近赤外線の送信部及び受信部を備える。送信部及び受信部は、同送信部からの電磁波の送信方向における前方から、近赤外線センサカバーのカバー本体部によって覆われる。

上記近赤外線センサでは、送信部から近赤外線が車両の外部へ向けて送信される。送信された近赤外線は、カバー本体部を透過した後、車外の先行車両、歩行者等を含む物体に当たり反射される。この反射された近赤外線は、カバー本体部を透過し、受信部で受信される。上記近赤外線センサでは、送信した近赤外線と受信した近赤外線とに基づき、車外の上記物体が認識されるとともに、車両と上記物体との距離、相対速度等が検出される。

上記近赤外線センサでは、雪が付着すると、上記認識及び検出を一時的に停止するようにしている。これは、付着した雪が近赤外線の透過を妨げるからである。しかし、近赤外線センサの普及に伴い、降雪時でも上記認識及び検出を行なうことが要望されている。

そこで、融雪機能を有する近赤外線センサカバーが種々考えられている。例えば、カバー本体部が、基材、ヒータ部及び保護膜を備える近赤外線センサカバーが知られている。基材は、樹脂材料により形成され、かつ近赤外線の透過性を有する。ヒータ部は、上記送信方向における基材の後面に、銅により帯状に形成され、通電により発熱する。保護膜は、ヒータ部を上記送信方向における後方から覆っている。保護膜は、樹脂材料によって形成され、ヒータ部を保護するとともに絶縁する。

上記近赤外線センサカバーによると、ヒータ部が通電により発熱する。そのため、近赤外線センサカバーに雪が付着しても、ヒータ部が発した熱によって雪を融解させ、雪の付着に起因する近赤外線の減衰を抑制することができる。

なお、上記のようにヒータ部が設けられることで融雪機能が付与された近赤外線センサカバーとしては、例えば、特許文献１に記載されたものがある。

国際公開第２０１６／０１２５７９号

ところが、上記近赤外線センサカバーでは、樹脂製の保護膜のバリヤ性が十分高くないため、外部の空気中の水分が保護膜を透湿し、銅の腐食及び銅害を引き起こす懸念がある。

銅の腐食は、保護膜を透湿した空気中の水分により、銅がイオン化して酸化することにより起こる。上記銅の腐食はヒータ部の電気抵抗値、ひいては融雪機能に影響を及ぼす。また、銅害は、銅イオンが、保護膜を形成する樹脂中に拡散し、原子間の結合を切断することで、樹脂の酸化劣化を進行させる現象である。銅害が起こると、保護膜のヒータ部等に対する密着力が低下する。保護膜が剥離すると、剥離した箇所に空気が入り込み、近赤外線の透過性、ひいては近赤外線センサの検出性能に影響を及ぼす。

こうした問題は、近赤外線センサに限らず、下記電磁波センサカバーであれば、同様に起り得る。電磁波を送信する送信部と受信する受信部とを備える電磁波センサに適用され、かつ送信部及び受信部を、同送信部からの電磁波の送信方向における前方から覆うカバー本体部を備える電磁波センサカバーである。

上記課題を解決する電磁波センサカバーは、電磁波を送信する送信部と受信する受信部とを備える電磁波センサに適用され、かつ前記送信部及び前記受信部を、前記送信部からの前記電磁波の送信方向における前方から覆うカバー本体部を備える電磁波センサカバーにおいて、前記カバー本体部は、樹脂材料により形成され、かつ前記送信部からの前記電磁波の透過性を有する基材と、前記送信方向における前記基材の後面に形成され、かつ前記送信部からの前記電磁波の透過性を有するアンダーコート層と、前記送信方向における前記アンダーコート層の後面に、銅により帯状に形成され、通電により発熱するとともに、前記アンダーコート層を介して前記基材に密着されたヒータ部と、前記送信部からの前記電磁波の透過性を有し、かつ前記ヒータ部を覆うＳｉＯ2 被膜とを備える。

上記の構成によれば、ＳｉＯ2 被膜は、ヒータ部を保護し、同ヒータ部が他部材との接触により傷付くのを抑制する。また、ＳｉＯ2 被膜は、ヒータ部を絶縁し、ヒータ部と他部材との間で電流が流れるのを遮断する。

上記ＳｉＯ2 被膜は、従来の樹脂製の保護膜よりも高いバリヤ性を有している。空気中の水分は、ＳｉＯ2 被膜を透湿しにくい。水分は、ヒータ部を形成する銅に接触しにくい。従って、銅が、水分との接触により、イオン化して酸化する現象（銅の腐食）が起こりにくい。その結果、ヒータ部の電気抵抗値、ひいては融雪機能が、銅の腐食により影響を受けることが抑制される。

上記の銅の腐食抑制が、金属酸化物であるＳｉＯ2 によってなされる。ＳｉＯ2 被膜では、樹脂製の保護膜とは異なり、銅イオンが樹脂中に拡散し、原子間の結合を切断することで樹脂の酸化劣化を進行させる現象（銅害）が起こらない。従って、ＳｉＯ2 被膜のヒータ部等に対する密着力が低下して剥離する現象が起こりにくい。剥離した箇所に空気が入り込み、電磁波の透過性、ひいては電磁波センサの検出性能が影響を受けることが抑制される。

上記電磁波センサカバーにおいて、前記ＳｉＯ2 被膜は、前記ヒータ部に加え、前記アンダーコート層のうち、前記ヒータ部が形成されていない領域を、前記送信方向における後方から覆っていることが好ましい。

上記の構成によるように、アンダーコート層のうちヒータ部が形成されていない領域もＳｉＯ2 被膜による被覆の対象とされることにより、ヒータ部のみが被覆の対象とされる場合に比べ、空気中の水分がヒータ部を形成する銅に対し、一層接触しにくくなる。そのため、ヒータ部のみが被覆の対象とされる場合に比べ、銅の腐食及び銅害がより一層抑制される。

上記電磁波センサカバーにおいて、前記送信方向における前記ＳｉＯ2 被膜よりも後方には、前記送信部から送信された前記電磁波の反射を抑制する反射抑制層が形成されていることが好ましい。

上記の構成によれば、電磁波センサの送信部から送信された電磁波が反射抑制層に照射された場合、反射されることを抑制される。この抑制の分、カバー本体部を通過する電磁波の量が多くなる。

上記電磁波センサカバーにおいて、前記ＳｉＯ2 被膜と前記反射抑制層との間には、前記送信部からの前記電磁波の透過性を有し、かつ前記ヒータ部を保護するとともに絶縁する保護膜が、樹脂材料により形成されていることが好ましい。

上記の構成によれば、保護膜はヒータ部を保護する。そのため、ＳｉＯ2 被膜のみによってヒータ部を保護する場合に比べ、保護膜が加わる分、ヒータ部を保護する性能が高くなり、同ヒータ部２７の耐久性が一層高められる。

また、保護膜はヒータ部を絶縁する。そのため、ＳｉＯ2 被膜のみによってヒータ部を絶縁する場合に比べ、保護膜が加わる分、ヒータ部の絶縁性能が一層高くなる。

上記電磁波センサカバーによれば、空気中の水分がヒータ部に接触することに起因して融雪機能及び検出機能が低下するのを抑制できる。

第１実施形態における近赤外線センサカバーによってカバーが構成された近赤外線センサの側断面図。 図１におけるカバー本体部の一部を拡大して示す部分側断面図。 第２実施形態における近赤外線センサカバーを、近赤外線センサとともに示す側断面図。 図３におけるカバー本体部の一部を拡大して示す部分側断面図。

（第１実施形態）
以下、電磁波センサカバーを車両用の近赤外線センサカバーに具体化した第１実施形態について、図１及び図２を参照して説明する。

なお、以下の記載においては、車両の前進方向を前方とし、後進方向を後方として説明する。また、図１及び図２では、近赤外線センサカバーにおける各部を認識可能な大きさとするために、縮尺を適宜変更して各部を示している。この点は、第２実施形態を示す図３及び図４についても同様である。

図１に示すように、車両１０の前端部には、前方監視用の近赤外線センサ１１が設置されている。近赤外線センサ１１は、９００ｎｍ等の波長を有する近赤外線ＩＲを車両１０の前方へ向けて送信し、かつ先行車両、歩行者等を含む車外の物体に当たって反射された近赤外線ＩＲを受信する。

なお、上述したように、近赤外線センサ１１が車両１０の前方に向けて近赤外線ＩＲを送信することから、近赤外線センサ１１による近赤外線ＩＲの送信方向は、車両１０の後方から前方へ向かう方向である。近赤外線ＩＲの送信方向における前方は、車両１０の前方と概ね合致し、同送信方向における後方は車両１０の後方と概ね合致する。そのため、以後の記載では、近赤外線ＩＲの送信方向における前方を単に「前方」、「前」等といい、同送信方向における後方を単に「後方」、「後」等というものとする。

近赤外線センサ１１の外殻部分の後半部はケース１２によって構成され、前半部分はカバー１７によって構成されている。ケース１２は、筒状をなす周壁部１３と、周壁部１３の後端部に形成された底壁部１４とを備えている。ケース１２の全体は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂材料によって形成されている。ケース１２内であって、底壁部１４よりも前方には、近赤外線ＩＲを送信する送信部１５と、近赤外線ＩＲを受信する受信部１６とが配置されている。

近赤外線センサ１１におけるカバー１７は、近赤外線センサカバー２１によって構成されている。近赤外線センサカバー２１は、筒状をなす周壁部２２と、周壁部２２の前端部に形成された板状のカバー本体部２３とを備えている。

カバー本体部２３は、上記ケース１２の前端部を塞ぐ大きさに形成されている。カバー本体部２３は、送信部１５及び受信部１６を前方から覆っている。
図２に示すように、カバー本体部２３の骨格部分は、基材２４によって構成されている。基材２４は、近赤外線ＩＲの透過性を有する透明な樹脂材料によって形成されている。ここでの透明には、無色透明のほか、着色透明（有色透明）も含まれる。基材２４はＰＣ（ポリカーボネート）によって形成されている。基材２４は、そのほかにも、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）等によって形成されてもよい。

基材２４の前面には、近赤外線ＩＲの透過性を有するとともに、基材２４よりも高い硬度を有するハードコート層２５が積層されている。ハードコート層２５は、基材２４の前面に公知の表面処理剤を塗布することにより形成されている。表面処理剤としては、例えば、アクリレート系、オキセタン系、シリコーン系等の有機系ハードコート剤、無機系ハードコート剤、有機無機ハイブリッド系ハードコート剤等が挙げられる。また、ハードコート剤として、紫外線（ＵＶ）の照射によって硬化されるタイプが用いられてもよいし、熱が加えられることによって硬化されるタイプが用いられてもよい。

基材２４の後面には、アンダーコート層２６を介してヒータ部２７が形成されている。アンダーコート層２６は、ヒータ部２７の基材２４に対する密着性を高めるための層であり、上記ハードコート層２５と同様の材料によって形成されている。

ヒータ部２７は、銅により帯状に形成されており、通電により発熱する。ヒータ部２７は、銅をアンダーコート層２６に対し、スパッタリングすることによって形成されている。ヒータ部２７は、所定のパターンで、例えば、互いに平行に延びる複数の直線部と、隣り合う直線部の端部同士を連結する複数の連結部とを備える配線パターンで配線されている。

ヒータ部２７の後面及び側面には、ＳｉＯ2 （二酸化ケイ素）からなる被膜（ＳｉＯ2 被膜３１）が形成されている。このＳｉＯ2 被膜３１により、ヒータ部２７が覆われている。第１実施形態では、ヒータ部２７に加え、アンダーコート層２６のうち、ヒータ部２７が形成されていない領域もまた後方からＳｉＯ2 被膜３１によって覆われている。ＳｉＯ2 被膜３１は、アクリル、ウレタン系等の塗膜からなる従来の保護膜に比べ、バリヤ性が高いという特徴を有している。ＳｉＯ2 被膜３１は、５０ｎｍ以上の膜厚を有している。

ＳｉＯ2 被膜３１の後面には、透明な薄膜からなる反射抑制層（ＡＲコートとも呼ばれる）３２が形成されている。反射抑制層３２は、例えば、ＭｇＦ2 （フッ化マグネシウム）等の誘電体が用いられて、真空蒸着、スパッタリング、ＷＥＴコーティング等が行なわれることによって形成されている。

なお、反射抑制層３２は単層の薄膜によって構成されてもよいし、多層の薄膜によって構成されてもよい。後者の場合、多数の薄膜として、屈折率や厚みが互いに異なるものが用いられてもよい。このようにすると、広範囲での波長について、近赤外線ＩＲの反射を低減することができる。

また、反射抑制層３２として、ＴｉＯ2 （二酸化チタン）、ＳｉＯ2 等の金属酸化物を積層したものが用いられてもよい。
次に、上記のように構成された第１実施形態の作用について説明する。また、作用に伴い生ずる効果についても併せて説明する。

近赤外線センサ１１が設置された車両１０において、送信部１５から近赤外線ＩＲが送信されると、その近赤外線ＩＲは、カバー本体部２３の後面に照射される。この際、照射された近赤外線ＩＲが、カバー本体部２３の後面で反射されることは、反射抑制層３２によって抑制される。

反射抑制層３２を透過した近赤外線ＩＲは、ＳｉＯ2 被膜３１、アンダーコート層２６、基材２４及びハードコート層２５を順に透過する。上記のようにして、カバー本体部２３を透過した近赤外線ＩＲは、先行車両、歩行者等を含む物体に当たって反射される。反射された近赤外線ＩＲは、再びカバー本体部２３におけるハードコート層２５、基材２４、アンダーコート層２６、ＳｉＯ2 被膜３１及び反射抑制層３２を順に透過する。カバー本体部２３を透過した近赤外線ＩＲは、受信部１６によって受信される。近赤外線センサ１１では、送信した近赤外線ＩＲと受信した近赤外線ＩＲとに基づき、上記物体が認識されるとともに、車両１０と同物体との距離、相対速度等が検出される。

上述したように、反射抑制層３２で近赤外線ＩＲの反射が抑制される分、カバー本体部２３を透過する近赤外線ＩＲの量が多くなる。カバー本体部２３は、近赤外線ＩＲの透過の妨げとなりにくい。近赤外線ＩＲのうち、カバー本体部２３によって減衰される量を許容範囲にとどめることができる。そのため、近赤外線センサ１１は、上記認識機能及び検出機能を発揮しやすい。

ここで、基材２４が、ヒータ部２７よりもＳＰ値（溶解度パラメータ）の高いＰＣによって形成されている。ＰＣとヒータ部２７とは相溶しにくく、両者の密着性が低い。
しかし、第１実施形態では、基材２４とヒータ部２７との間にアンダーコート層２６が形成されている。そのため、このアンダーコート層２６により、ヒータ部２７の基材２４に対する密着性が高められる。ヒータ部２７が基材２４に直接接触した状態で形成される場合よりも、ヒータ部２７を基材２４に密着させ、基材２４からのヒータ部２７の剥離を抑制できる。

また、ヒータ部２７を覆うＳｉＯ2 被膜３１は、ヒータ部２７を保護し、同ヒータ部２７が他部材との接触により傷付くのを抑制する。そのため、ＳｉＯ2 被膜３１による保護がない場合に比べ、ヒータ部２７の耐久性を高めることができる。

また、ＳｉＯ2 被膜３１は、ヒータ部２７を絶縁し、ヒータ部２７と他部材との間で電流が流れるのを遮断する。
さらに、近赤外線センサカバー２１では、ハードコート層２５が、カバー本体部２３の耐衝撃性を高める。従って、カバー本体部２３の前面に飛び石等により傷が付くのをハードコート層２５によって抑制できる。また、ハードコート層２５は、カバー本体部２３の耐候性を高める。従って、太陽光、風雨、温度変化等が原因で、カバー本体部２３が変質したり劣化したりするのをハードコート層２５によって抑制できる。

一方、ヒータ部２７は、通電されると発熱する。この熱の一部は、カバー本体部２３の前面に伝達される。そのため、カバー本体部２３の前面に雪が付着しても、その雪は、ヒータ部２７から伝わる熱によって溶かされる。降雪時でも近赤外線センサ１１に、上記認識機能及び検出機能を発揮させることができる。

ところで、上記ＳｉＯ2 被膜３１は、従来の樹脂製の保護膜よりも高いバリヤ性を有している。空気中の水分は、ＳｉＯ2 被膜３１を透湿しにくい。水分は、ヒータ部２７を形成している銅に接触しにくい。従って、銅が、水分との接触により、イオン化して酸化する現象（銅の腐食）が起こりにくい。その結果、ヒータ部２７の電気抵抗値、ひいては融雪機能が、銅の腐食により影響を受けるのを抑制できる。

水分が銅に付着するのを抑制する上記効果は、少なくともヒータ部２７をＳｉＯ2 被膜３１によって覆うことによって得ることができる。第１実施形態では、アンダーコート層２６のうちヒータ部２７が形成されていない領域もＳｉＯ2 被膜３１による被覆の対象とされている。ヒータ部２７のみが被覆の対象とされる場合に比べ、空気中の水分がヒータ部２７に一層接触しにくくなる。そのため、ヒータ部２７のみが被覆の対象とされる場合に比べ、銅の腐食及び銅害をより一層抑制できる。

上記のように銅の腐食抑制が、金属酸化物であるＳｉＯ2 によって形成されている。ＳｉＯ2 被膜３１では、樹脂製の保護膜とは異なり、銅イオンが樹脂中に拡散し、原子間の結合を切断することで樹脂の酸化劣化を進行させる現象（銅害）が起こらない。従って、ＳｉＯ2 被膜３１のヒータ部２７等に対する密着力が低下して剥離する現象が起こりにくい。剥離した箇所に空気が入り込み、近赤外線ＩＲの透過性、ひいては近赤外線センサ１１の検出性能が影響を受けるのを抑制できる。

（第２実施形態）
次に、電磁波センサカバーを近赤外線センサカバーに具体化した第２実施形態について、図３及び図４を参照して説明する。

第２実施形態では、図３に示すように、近赤外線センサカバー４１が近赤外線センサ１１とは別に設けられている。より詳しくは、近赤外線センサ１１は、送信部１５及び受信部１６が組み付けられたケース１２と、ケース１２よりも前方に配置されて、送信部１５及び受信部１６を前方から覆うカバー１８とによって構成されている。カバー１８は、例えば、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＣＯＰ、樹脂ガラス等によって形成されており、近赤外線の透過性を有している。

近赤外線センサカバー４１は、板状のカバー本体部４３と、カバー本体部４３の後面から後方へ突出する取付け部４４とを備えている。カバー本体部４３は、カバー１８よりも前方に位置しており、送信部１５及び受信部１６を、前方からカバー１８を介して間接的に覆っている。近赤外線センサカバー４１は、取付け部４４において車両１０に固定されている。

近赤外線センサカバー４１は、第１実施形態における近赤外線センサ１１のカバー１７と同様、送信部１５及び受信部１６を前方から覆う機能を有するほかに、車両１０の前部を装飾するガーニッシュとしての機能も有している。

そのために、第２実施形態の近赤外線センサカバー４１は、図４に示すように第１実施形態と同様に、ハードコート層２５、基材２４、アンダーコート層２６、ヒータ部２７、ＳｉＯ2 被膜３１及び反射抑制層３２を備えている。

近赤外線センサカバー４１の構成は、以下の点で上記近赤外線センサカバー２１の構成と異なっている。
・基材２４が、その前部を構成する前基材４５と、後部を構成する後基材４６とに分割されている。

・前基材４５及び後基材４６の間に加飾層４７が設けられている。
・ＳｉＯ2 被膜３１と反射抑制層３２との間に、近赤外線ＩＲの透過性を有し、かつヒータ部２７を保護するとともに絶縁する保護膜３３が樹脂材料によって形成されている。

前基材４５及び後基材４６は、第１実施形態における基材２４と同様の樹脂材料によって形成されており、近赤外線ＩＲの透過性を有している。前基材４５の後面は凹凸形状をなしている。後基材４６の前面は、後基材４６の後面に対応した形状である凸凹状に形成されている。

加飾層４７は、近赤外線センサカバー４１を装飾するための層である。加飾層４７は、近赤外線ＩＲの透過率が高く、かつ可視光の透過率が低い材料によって形成されている。例えば、加飾層４７は、黒色、青色等の濃色を有する有色加飾層によって構成されてもよい。また、加飾層４７は、インジウム（Ｉｎ）等の金属材料からなり、金属光沢を有する光輝加飾層によって構成されてもよい。さらに、加飾層４７は、上記有色加飾層と光輝加飾層との組み合わせによって構成されてもよい。加飾層４７は、前基材４５の後面と、後基材４６の前面とに対応した形状に形成されていて、凹凸状をなしている。

保護膜３３は、アクリル、ウレタン系等の塗料をＳｉＯ2 被膜３１の後面の全面に塗布し、これに紫外線を照射して、又は熱を加えて硬化させることにより形成されている。
上記以外の構成は、第１実施形態と同様である。そのため、第２実施形態において第１実施形態で説明したものと同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

第２実施形態では、送信部１５から近赤外線ＩＲが送信されると、その近赤外線ＩＲが、カバー本体部４３における反射抑制層３２、保護膜３３、ＳｉＯ2 被膜３１、アンダーコート層２６、後基材４６、加飾層４７、前基材４５及びハードコート層２５を順に透過する。

車外の物体に当たって反射された近赤外線ＩＲは、再びカバー本体部４３におけるハードコート層２５、前基材４５、加飾層４７、後基材４６、アンダーコート層２６、ＳｉＯ2 被膜３１、保護膜３３及び反射抑制層３２を順に透過する。カバー本体部４３を透過した近赤外線ＩＲは受信部１６によって受信される。

従って、第２実施形態でも、第１実施形態と同様の作用及び効果が得られる。そのほかにも第２実施形態では、次の作用及び効果が得られる。
・カバー本体部４３に対し前方から可視光が照射されると、その可視光はハードコート層２５及び前基材４５を透過し、加飾層４７で反射される。車両前方から近赤外線センサカバー４１を見ると、ハードコート層２５及び前基材４５を通して、その前基材４５の後方に加飾層４７が位置するように見える。このように、加飾層４７によって近赤外線センサカバー４１が装飾され、同近赤外線センサカバー４１及びその周辺部分の見栄えが向上する。

特に、加飾層４７は、前基材４５の後面の形状と、後基材４６の前面の形状とに対応するように、凹凸状に形成されている。そのため、車両１０の前方からは、加飾層４７が立体的に見える。近赤外線センサカバー４１及びその周辺部分の見栄えがさらに向上する。

・可視光の加飾層４７での上記反射は、近赤外線センサ１１よりも前方で行われる。加飾層４７は、近赤外線センサ１１を覆い隠す機能を発揮する。そのため、近赤外線センサカバー４１よりも前方からは、近赤外線センサ１１が見えにくい。従って、近赤外線センサ１１が近赤外線センサカバー４１を通して透けて見える場合に比べて意匠性が向上する。

・樹脂製の保護膜３３を追加したことにより、次の効果が得られる。
保護膜３３はヒータ部２７を保護する。そのため、ＳｉＯ2 被膜３１のみによってヒータ部２７を保護する場合に比べ、保護膜３３が加わる分、ヒータ部２７を保護する性能が高くなり、同ヒータ部２７の耐久性を一層高めることができる。

また、保護膜３３はヒータ部２７を絶縁する。そのため、ＳｉＯ2 被膜３１のみによってヒータ部２７を絶縁する場合に比べ、保護膜３３が加わる分、ヒータ部２７の絶縁性能を一層高めることができる。

なお、上記実施形態は、これを以下のように変更した変形例として実施することもできる。上記実施形態及び以下の変形例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

＜カバー本体部２３，４３について＞
・ＳｉＯ2 被膜３１は、少なくともヒータ部２７を覆うものであればよい。従って、アンダーコート層２６のうち、ヒータ部２７が形成されていない領域におけるＳｉＯ2 被膜３１の形成が省略されてもよい。

・ハードコート層２５は、基材２４よりも高い硬度を有するハードコートフィルムによって構成されてもよい。ハードコートフィルムとしては、ＰＣ、ＰＭＭＡ等の透明な樹脂材料からなるフィルム基材上に、上記表面処理剤を塗布することにより形成されたものを用いることができる。

・近赤外線センサ１１のカバー１７として機能する第１実施形態の近赤外線センサカバー２１における基材の構成が、近赤外線センサ１１とは別に設けられる第２実施形態の近赤外線センサカバー４１における基材の構成に適用されてもよい。また、第２実施形態の近赤外線センサカバー４１における基材の構成が、第１実施形態の近赤外線センサカバー２１における基材の構成に適用されてもよい。

・第２実施形態における保護膜３３が省略されてもよい。また、第１実施形態において、ＳｉＯ2 被膜３１と反射抑制層３２との間に、第２実施形態と同様の樹脂製の保護膜３３が形成されてもよい。

・カバー本体部２３，４３におけるハードコート層２５及び反射抑制層３２の少なくとも一方は、適宜省略可能である。
・第２実施形態における後基材４６に可視光カット顔料が配合されてもよい。また、加飾層４７の後面に黒押さえ塗膜が形成される場合には、その黒押さえ塗膜に可視光カット顔料が配合されてもよい。

＜電磁波センサカバーの適用対象について＞
・送信部１５及び受信部１６が近赤外線センサカバー２１，４１によって覆われる近赤外線センサ１１としては、９００ｎｍの波長以外に、例えば１５５０ｎｍの波長の近赤外線ＩＲを送信及び受信するものであってもよい。

・第２実施形態において、後基材４６に代えて押さえ塗膜が設けられてもよい。
・電磁波センサカバーは、電磁波センサの送信部及び受信部を、同送信部からの電磁波の送信方向における前側から覆うカバー本体部を備えるものであれば、電磁波センサの種類に拘わらず適用可能である。電磁波センサは、電磁波として近赤外線に代えて、例えばミリ波を送信及び受信するものであってもよい。

・電磁波センサカバーは、電磁波センサが車両１０の前部とは異なる箇所、例えば後部に設置された場合にも適用可能である。この場合、電磁波センサは、車両１０の後方に向けて電磁波を送信する。電磁波センサカバーは、電磁波の送信方向における送信部１５及び受信部１６の前方、すなわち、送信部１５及び受信部１６に対し車両１０の後方となる箇所に配置される。

同様に、上記電磁波センサカバーは、電磁波センサが車両１０の斜め前側部や斜め後側部に設置された場合にも適用可能である。
・電磁波センサカバーは、電磁波センサが、車両１０とは異なる種類の乗物、例えば、電車、航空機、船舶等の乗物に搭載された場合にも適用可能である。

・第２実施形態の近赤外線センサカバー４１は、エンブレム、オーナメント、マーク等、車両１０を装飾する機能を有する車両用外装品に具体化されてもよい。

１１…近赤外線センサ（電磁波センサ）
１５…送信部
１６…受信部
２１，４１…近赤外線センサカバー（電磁波センサカバー）
２３，４３…カバー本体部
２４…基材
２６…アンダーコート層
２７…ヒータ部
３１…ＳｉＯ2 被膜
３２…反射抑制層
３３…保護膜
４５…前基材（基材）
４６…後基材（基材）
ＩＲ…近赤外線（電磁波）

Claims (4)

1. 電磁波を送信する送信部と受信する受信部とを備える電磁波センサに適用され、かつ前記送信部及び前記受信部を、前記送信部からの前記電磁波の送信方向における前方から覆うカバー本体部を備える電磁波センサカバーにおいて、
   前記カバー本体部は、
   樹脂材料により形成され、かつ前記送信部からの前記電磁波の透過性を有する基材と、
   前記送信方向における前記基材の後面に形成され、かつ前記送信部からの前記電磁波の透過性を有するアンダーコート層と、
   前記送信方向における前記アンダーコート層の後面に、銅により帯状に形成され、通電により発熱するとともに、前記アンダーコート層を介して前記基材に密着されたヒータ部と、
   前記送信部からの前記電磁波の透過性を有し、かつ前記ヒータ部を覆うＳｉＯ2 被膜と
   を備える電磁波センサカバー。
2. 前記ＳｉＯ2 被膜は、前記ヒータ部に加え、前記アンダーコート層のうち、前記ヒータ部が形成されていない領域を、前記送信方向における後方から覆っている請求項１に記載の電磁波センサカバー。
3. 前記送信方向における前記ＳｉＯ2 被膜よりも後方には、前記送信部から送信された前記電磁波の反射を抑制する反射抑制層が形成されている請求項１又は２に記載の電磁波センサカバー。
4. 前記ＳｉＯ2 被膜と前記反射抑制層との間には、前記送信部からの前記電磁波の透過性を有し、かつ前記ヒータ部を保護するとともに絶縁する保護膜が、樹脂材料により形成されている請求項３に記載の電磁波センサカバー。