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JP7391476B2 - 研削方法 - Google Patents

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Description

本発明は、被加工物の裏面側の中央部を研削することにより、研削が施された円形の被研削部と、被研削部の周囲を囲み且つ研削が施されていないリング状補強部と、で構成される円盤状の凹部を、被加工物の裏面側に形成する研削方法に関する。
互いに交差する複数の分割予定ラインで区画される複数の領域が表面側に設定され、各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイスが形成された被加工物は、研削、切削等を経て複数のデバイスチップに分割される。被加工物の研削方法として、例えば、複数のデバイスが配置されている円形のデバイス領域に、被加工物の厚さ方向で対応する裏面側の円形の中央部のみを研削する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
裏面側の円形の中央部のみを研削することにより、研削が施された円形の被研削部と、被研削部の周囲を囲み且つ研削が施されていないリング状補強部と、で構成される円盤状の凹部が、被加工物の裏面側に形成される。この様に、リング状補強部を残すことで、裏面側が薄化されても、被加工物の搬送等の取り扱いが容易になるという利点がある。
特開２００７－１９４６１号公報
しかし、研削工程において、研削砥石が裏面側に接触する際の衝撃や、研削砥石の外側側面とリング状補強部の内周側面との接触により、リング状補強部の裏面側に多数のチッピング（欠け）が形成されて、リング状補強部の強度が低下することがある。
また、研削工程の後にウェットエッチングが施される場合、リング状補強部に形成された欠け部分がエッチングされることで、リング状補強部の裏面側に凹凸が形成される。凹凸が形成されると、後続の工程で更に他の問題が生じる。例えば、裏面側に蒸着された金属膜が、凹凸部分を起点として剥離され易くなる。また、例えば、裏面側にダイシングテープを貼り付けるときに、凹凸部分により貼り付け不良が生じる。
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、リング状補強部の裏面側に生じる欠けの量を低減することを目的とする。
本発明の一態様によれば、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域の周囲を囲む外周余剰領域とを表面側に有する円盤状の被加工物の裏面側を、円環状のホイール基台と該ホイール基台の一面側に環状に配置された砥石部とを有する研削ホイールの該砥石部で研削する被加工物の研削方法であって、該被加工物の該表面側を保護部材で覆う表面保護ステップと、第１の回転軸の周りで回転可能な円盤状のチャックテーブルで、該被加工物の該表面側を吸引して保持する保持ステップと、該保持ステップの後、第２の回転軸の下端部に装着され、該チャックテーブルの直径よりも小さな直径を有し、且つ、該チャックテーブルの上方に配置された該研削ホイールを該第２の回転軸の周りで回転させ、且つ、該研削ホイールのうち該チャックテーブルの外周部側の上方に位置する第１部分の底部が該チャックテーブルの中心部側の上方に位置する第２部分の底部よりも高くなる様に、該第１の回転軸に対して該第２の回転軸を傾けた状態で、該研削ホイールと該チャックテーブルとが該第１の回転軸に平行な方向に沿って互いに近づく様に両者を相対的に移動させることにより、該被加工物の厚さ方向で該デバイス領域に対応する該被加工物の該裏面側の中央部を研削して、研削が施された円形の被研削部と該被研削部の周囲を囲み且つ研削が施されていないリング状補強部と、で構成される円盤状の凹部を該裏面側に形成する傾斜研削ステップと、該傾斜研削ステップの後、該第２の回転軸が該第１の回転軸と平行になる様に該第２の回転軸の傾きを徐々に変化させながら該裏面側を研削する、傾き変化及び研削ステップと、を備える研削方法が提供される。
研削方法は、該傾き変化及び研削ステップの後に、該研削ホイールの該第２の回転軸と該チャックテーブルの該第１の回転軸とを平行にした状態で、該研削ホイールと該チャックテーブルとが該第１の回転軸に平行な方向に沿って互いに近づく様に両者を相対的に移動させることで該被研削部を研削する、通常研削ステップを更に備えてもよい。
本発明の一態様に係る研削方法の傾斜研削ステップでは、研削ホイールを第２の回転軸の周りで回転させ、且つ、研削ホイールのうちチャックテーブルの外周部側の上方に位置する第１部分の底部がチャックテーブルの中心部側の上方に位置する第２部分の底部よりも高くなる様に、第１の回転軸に対して第２の回転軸を傾けた状態で、被加工物の裏面側の中央部を研削して円盤状の凹部を裏面側に形成する。
これにより、研削砥石の外周側面がリング状補強部の上面の内周縁に接触して生じる、リング状補強部の裏面側の欠けを無くすことができる。それゆえ、リング状補強部の裏面側に生じる欠けの量を低減できる。
研削装置の一部断面側面図である。 被加工物等の斜視図である。 図３（Ａ）は被加工物ユニット等の一部断面側面図であり、図３（Ｂ）は傾斜研削ステップでの研削ホイール等の一部断面側面図である。 図４（Ａ）は研削時の研削ホイール等の一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の部分拡大図である。 傾き変化及び研削ステップを示す図である。 通常研削ステップを示す図である。 研削方法のフロー図である。 比較例に係る研削ステップを示す図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、図１を用いて、研削装置２について説明する。図１は、研削装置２の一部断面側面図である。研削装置２は、複数の構成要素を支持する略直方体状の基台４を有する。
基台４上には、円盤状のチャックテーブル６が設けられている。チャックテーブル６は、セラミックス製の枠体６ａを有する。枠体６ａ内には流路（不図示）が設けられており、この流路の一端はエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続している。
枠体６ａは、円盤状の空間から成る凹部を上面側に有する。この凹部には、円盤状のポーラス板６ｂが固定されている。なお、凹部及びポーラス板６ｂの直径と、後述する被加工物１１（図２参照）の直径とは、略同じ（例えば、２００ｍｍ）に設定される。
ポーラス板６ｂには、枠体６ａの流路の他端が接続している。吸引源を動作させると、ポーラス板６ｂの上面には負圧が生じ、当該上面は、被加工物１１を吸引して保持する保持面６ｃとして機能する。
チャックテーブル６の下面側には、モーター等の第１の回転駆動源（不図示）が配置されている。第１の回転駆動源の出力軸（第１の回転軸）８は、Ｚ軸方向（高さ方向、鉛直方向）と略平行に配置されている。
出力軸８は、チャックテーブル６の下面側に連結されている。第１の回転駆動源を動作させると、チャックテーブル６は出力軸８の周りで回転する。基台４の後方側には、直方体状のコラム１０が設けられている。
コラム１０の前方側には、研削送りユニット１２が設けられている。研削送りユニット１２は、高さ方向に略平行な態様で、コラム１０の前方側面に固定された一対のガイドレール１２ａを有する。なお、図１では、紙面奥側に位置する１つのガイドレール１２ａを示す。
一対のガイドレール１２ａには、移動プレート１２ｂがスライド可能な態様で取り付けられている。移動プレート１２ｂの裏面（後方）側には、ナット部１２ｃが設けられている。ナット部１２ｃには、高さ方向に略平行に配置されたボールネジ１２ｄが回転可能な態様で連結されている。
ボールネジ１２ｄの上端部には、パルスモーター１２ｅが連結されている。パルスモーター１２ｅでボールネジ１２ｄを回転させれば、移動プレート１２ｂは、ガイドレール１２ａに沿って移動する。
移動プレート１２ｂの表面（前方）には、研削ユニット１４を構成する円筒状の保持部材１４ａが固定されている。保持部材１４ａの内側の空間には、円筒状のスピンドルハウジング１４ｂが配置されている。
スピンドルハウジング１４ｂの下部には、それぞれブロック状の複数のスペーサ１４ｃ（１４ｃ1、１４ｃ2）が環状に配置されている。各スペーサ１４ｃの上面はスピンドルハウジング１４ｂの下面に接しており、各スペーサ１４ｃの下面は、保持部材１４ａの底板の上面側に配置されている。
図１では、コラム１０に最も近い位置に配置された（即ち、後方の）スペーサ１４ｃ1と、コラム１０に最も遠い位置に配置された（即ち、前方の）スペーサ１４ｃ2とを示す。スペーサ１４ｃ2の下部側には、ネジ穴が形成されている。
また、ネジ穴の下部に位置する保持部材１４ａの底板には、貫通孔が形成されている。当該貫通孔を介して、ネジ穴には雄ネジ１４ｄの軸部が締結されている。雄ネジ１４ｄの頭部は、保持部材１４ａの底板よりも下方に露出しており、雄ネジ１４ｄの頭部にはモーター等の駆動機構（不図示）の出力軸が連結されている。
例えば、駆動機構を動作させて雄ネジ１４ｄを一方に回転させれば、スペーサ１４ｃ2は上方に移動し、スペーサ１４ｃ2の下面は、保持部材１４ａの底板の上面から僅かに離れる。これに対して、雄ネジ１４ｄを他方に回転させれば、スペーサ１４ｃ2は下方に移動し、スペーサ１４ｃ2の下面は、保持部材１４ａの底板の上面に接する。
スピンドルハウジング１４ｂの内部には、円柱状のスピンドル１４ｅが配置されている。スピンドル１４ｅは、回転可能な態様でスピンドルハウジング１４ｂに支持されている。スピンドル１４ｅの上端部には、サーボモーター等の第２の回転駆動源（不図示）が連結されている。
スピンドル１４ｅは、保持部材１４ａの底板の中央部に形成された開口を貫通する様に配置されている。スピンドル１４ｅの下端は、保持部材１４ａの底板の下面よりも下方に位置している。スピンドル１４ｅの下端部には、円盤状のホイールマウント１６の上面の中央部が連結されている。
ホイールマウント１６の下面側には、アルミニウム合金等で形成された円環状のホイール基台１８ａの上面側が装着されている。つまり、ホイール基台１８ａは、ホイールマウント１６を介してスピンドル１４ｅの下端部に装着されている。
ホイール基台１８ａは、チャックテーブル６の上方に配置されている。ホイール基台１８ａの直径は、チャックテーブル６の直径よりも小さい。例えば、ホイール基台１８ａの直径は、保持面６ｃの直径（本例では、約２００ｍｍ）よりも小さい所定の長さに設定される。
ホイール基台１８ａの下面（一面）１８ｂ側には、それぞれブロック状の複数の研削砥石１８ｃ（砥石部）が環状に配置されている（セグメント配列）。なお、複数の研削砥石１８ｃに代えて、円環状の１つの研削砥石（砥石部）が設けられてもよい（コンティニュアス配列）。
ホイール基台１８ａ及び複数の研削砥石１８ｃは、研削ホイール１８を構成する。第２の回転駆動源を動作させると、スピンドル１４ｅが回転し、研削ホイール１８は、スピンドル（第２の回転軸）１４ｅの周りに回転する。
なお、スピンドル１４ｅ及びホイール基台１８ａの内部には、純水等の研削水を研削砥石１８ｃに供給するための所定の流路（不図示）が形成されており、研削時には研削水供給源（不図示）から研削砥石１８ｃへ研削水が供給される。
次に、研削対象となる被加工物１１について説明する。図２は、被加工物等の斜視図である。本実施形態の被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料で形成された円盤状のウェーハである。被加工物１１は、例えば、１００μｍ以上８００μｍ以下の所定の厚さを有する。
被加工物１１の表面１１ａ側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、シリコン以外の他の半導体材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。また、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
被加工物１１の表面１１ａ側を見た場合に、複数のデバイス１５は、円形のデバイス領域１７ａの内側に配置されている。デバイス領域１７ａの外側には、デバイス領域１７ａの周囲を囲む様に、デバイス１５を有さない外周余剰領域１７ｂが配置されている。
図２では、円形のデバイス領域１７ａと環状の外周余剰領域１７ｂとの境界線を破線で示す。但し、この境界線は、仮想線であり、実際には被加工物１１に付されていない。なお、表面１１ａ側及び裏面１１ｂ側における各外周部には、角部が面取りされたベベル部（図３（Ａ）等参照）が形成されている。
次に、図２から図７を用いて、被加工物１１の研削方法について説明する。なお、図７は、研削方法のフロー図である。まず、図２に示す様に、樹脂で形成された円形の保護部材１９を表面１１ａ側に貼り付ける。これにより、表面１１ａ側が保護部材１９で覆われた被加工物ユニット２１を形成する（表面保護ステップ（Ｓ１０））。
保護部材１９は、表面１１ａに加えて、表面１１ａ側のベベル部も覆う様に貼り付けられる。保護部材１９は、樹脂で形成された円盤状のシートであり、基材層と、基材層の一面に設けられた糊層（粘着層）とを有する。
糊層は、例えば、紫外線硬化樹脂で構成されるが、熱硬化性樹脂や自然硬化性樹脂で構成されてもよい。なお、基材層には必ずしも糊層が設けられなくてもよい。例えば、保護部材１９は、基材層のみで構成され、熱圧着等で表面１１ａ側に貼り付けられてもよい。
表面保護ステップ（Ｓ１０）の後、チャックテーブル６の保持面６ｃで、被加工物１１の表面１１ａ側（即ち、保護部材１９の一面とは反対側に位置する他面）を吸引して保持する（保持ステップ（Ｓ２０））。図３（Ａ）は、被加工物ユニット２１等の一部断面側面図である。
保持ステップ（Ｓ２０）の後、研削装置２を用いて研削ホイール１８で裏面１１ｂ側を研削する。本実施形態では、まず、駆動機構を動作させて、雄ネジ１４ｄを一方に回転させて、スペーサ１４ｃ2を僅かに上方に移動させる。
スピンドル１４ｅの下端は、保持面６ｃの外周部６ｃ1と、保持面６ｃの中心部６ｃ2との間に位置する様に配置されている。スペーサ１４ｃ2が僅かに上方に移動すると、スピンドル１４ｅは、保持面６ｃの中心部６ｃ2側に所定角度θだけ傾けられる。
所定角度θ（度（arc degree）で表す）は、例えば、０度より大きく２度以下（０度＜θ≦２度）である。図３（Ｂ）に示す様に、出力軸８に平行な直線（破線）に対して、スピンドル１４ｅ（一点鎖線）を所定角度θだけ傾けることで、複数の研削砥石１８ｃのうち外周部６ｃ1側の上方に位置する第１部分１８ｃ1の底部は、中心部６ｃ2側の上方に位置する第２部分１８ｃ2の底部よりも僅かに高くなる。
この状態で、研削ホイール１８をスピンドル１４ｅの周りで回転させ、チャックテーブル６を出力軸８の周りで回転させる。例えば、スピンドル１４ｅの回転数を３０００ｒｐｍとし、出力軸８の回転数を３００ｒｐｍとする。
次いで、パルスモーター１２ｅを動作させて、研削ホイール１８とチャックテーブル６とが互いに近づく様に、出力軸８に平行な方向に沿って研削ホイール１８及びチャックテーブル６を相対的に移動させる。
例えば、１．０μｍ／秒で研削ユニット１４をＺ軸方向に沿って下方に研削送りする。これにより、裏面１１ｂ側を研削する（傾斜研削ステップ（Ｓ３０））。図３（Ｂ）は、傾斜研削ステップ（Ｓ３０）での研削ホイール１８等の一部断面側面図である。
研削砥石１８ｃが裏面１１ｂ側に接すると、裏面１１ｂ側は研削されて除去される。本実施形態では、外周余剰領域１７ｂに対応する裏面１１ｂ側の外周部１１ｂ1を研削せず、被加工物１１の厚さ方向でデバイス領域１７ａに対応する裏面１１ｂ側の中央部１１ｂ2を研削する。
図４（Ａ）は、研削時の研削ホイール１８等の一部断面側面図である。中央部１１ｂ2は、研削が施されて円形の被研削部１１ｃ2となる。この被研削部１１ｃ2の周囲は、研削が施されていないリング状補強部１１ｃ1となる。
被研削部１１ｃ2と、被研削部１１ｃ2を囲む様に配置されたリング状補強部１１ｃ1とにより、裏面１１ｂ側の中央部には、円盤状の凹部１１ｃが形成される。図４（Ｂ）は、被研削部１１ｃ2とリング状補強部１１ｃ1との境界近傍における図４（Ａ）の部分拡大図である。
傾斜研削ステップ（Ｓ３０）では、出力軸８に対してスピンドル１４ｅを所定角度θだけ傾けている。それゆえ、研削砥石１８ｃの外周側面が、リング状補強部１１ｃ1の上面（即ち、裏面１１ｂの外周部１１ｂ1）の内周縁から離れた状態で研削が行われる。つまり、研削時には、研削砥石１８ｃの外周側面と、リング状補強部１１ｃ1の上面の内周縁との間に隙間２３が形成される。
例えば、リング状補強部１１ｃ1の内周側面の深さが６００μｍの場合、θ＝１．９度とすると、リング状補強部１１ｃ1の上面の内周縁から研削砥石１８ｃの外周側面までの距離は、２０μｍとなる。それゆえ、研削砥石１８ｃの外周側面における砥粒の突出量が１０μｍである場合、研削砥石１８ｃの砥粒は、リング状補強部１１ｃ1の上面の内周縁に接しない。
本実施形態の傾斜研削ステップ（Ｓ３０）では、この様に隙間２３が形成されるので、研削砥石１８ｃの外周側面がリング状補強部１１ｃ1の上面の内周縁に接触して生じるリング状補強部１１ｃ1の裏面１１ｂ側の欠けを無くすことができる。従って、リング状補強部１１ｃ1の裏面１１ｂ側に生じる欠けの量を低減できる。
傾斜研削ステップ（Ｓ３０）の後、研削ユニット１４の研削送りを停止した状態で、駆動機構を動作させて、雄ネジ１４ｄを他方に回転させる。これにより、傾斜研削ステップ（Ｓ３０）で傾ける向きとは反対方向にスピンドル１４ｅの傾きを徐々に変化させる。
本実施形態では、傾斜研削ステップ（Ｓ３０）で形成された所定角度θを相殺する様にスピンドル１４ｅの傾きを調整し、スピンドル１４ｅを出力軸８と平行にする。但し、この傾き変化中にも、裏面１１ｂ側の研削を継続する（傾き変化及び研削ステップ（Ｓ４０））。
図５は、被研削部１１ｃ2とリング状補強部１１ｃ1との境界近傍の部分拡大図であり、傾き変化及び研削ステップ（Ｓ４０）を示す図である。なお、図５では、傾斜研削ステップ（Ｓ３０）での研削砥石１８ｃを二点鎖線で示し、傾き変化及び研削ステップ（Ｓ４０）で傾きを無くした状態の研削砥石１８ｃを実線で示す。
傾き変化及び研削ステップ（Ｓ４０）では、スピンドル１４ｅを出力軸８と平行にすることにより、傾斜研削ステップ（Ｓ３０）だけで研削を完了する場合に比べて、被研削部１１ｃ2を平坦にできる。
なお、傾き変化及び研削ステップ（Ｓ４０）では、スピンドル１４ｅの傾き変化の動作に起因して、リング状補強部１１ｃ1の内周側面の底部と、被研削部１１ｃ2との境界近傍に、環状の曲面１１ｄが形成される。
ところで、本実施形態の傾き変化及び研削ステップ（Ｓ４０）では、研削ユニット１４を下方に研削送りしないが、傾斜研削ステップ（Ｓ３０）と同様に、１．０μｍ／秒で研削送りをしながらスピンドル１４ｅを出力軸８に平行にしてもよい。
そして、傾き変化及び研削ステップ（Ｓ４０）の後、スピンドル１４ｅと出力軸８とを平行にした状態で、被研削部１１ｃ2を更に研削する（通常研削ステップ（Ｓ５０））。図６は、通常研削ステップ（Ｓ５０）を示す図である。
通常研削ステップ（Ｓ５０）では、研削ホイール１８とチャックテーブル６とが出力軸８に平行な方向に沿って互いに近づく様に、研削ホイール１８及びチャックテーブル６を相対的に移動させる。例えば、１．０μｍ／秒で研削ユニット１４を下方に研削送りする。
なお、本実施形態の研削方法において、通常研削ステップ（Ｓ５０）は必須ではない。つまり、表面保護ステップ（Ｓ１０）から傾き変化及び研削ステップ（Ｓ４０）までで、被加工物１１の研削を終了してもよい。
次に、比較例について説明する。図８は、比較例に係る研削ステップを示す図である。比較例では、表面保護ステップ（Ｓ１０）及び保持ステップ（Ｓ２０）の後、スピンドル１４ｅを出力軸８に対して平行にした状態で、スピンドル１４ｅ及び出力軸８を回転させて、研削送りを行う。
この場合、研削砥石１８ｃの外周側面が、リング状補強部１１ｃ1の上面の内周縁に接触する（図８において一点鎖線の丸で示した領域２５参照）。それゆえ、上述の実施形態に比べて、リング状補強部１１ｃ1の裏面１１ｂ側の欠けの量が多くなる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、本実施形態の研削方法は、粗研削及び仕上げ研削のいずれにも適用可能である。
２：研削装置
４：基台
６：チャックテーブル、６ａ：枠体、６ｂ：ポーラス板
６ｃ：保持面、６ｃ1：外周部、６ｃ2：中心部
８：出力軸
１０：コラム
１１：被加工物、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１１ｂ1：外周部、１１ｂ2：中央部
１１ｃ：凹部、１１ｃ1：リング状補強部、１１ｃ2：被研削部
１１ｄ：曲面
１２：研削送りユニット、１２ａ：ガイドレール、１２ｂ：移動プレート
１２ｃ：ナット部、１２ｄ：ボールネジ、１２ｅ：パルスモーター
１３：分割予定ライン
１４：研削ユニット
１４ａ：保持部材
１４ｂ：スピンドルハウジング
１４ｃ，１４ｃ1，１４ｃ2：スペーサ
１４ｄ：雄ネジ
１４ｅ：スピンドル
１５：デバイス
１６：ホイールマウント
１７ａ：デバイス領域、１７ｂ：外周余剰領域
１８：研削ホイール、１８ａ：ホイール基台、１８ｂ：下面
１８ｃ：研削砥石、１８ｃ1：第１部分、１８ｃ2：第２部分
１９：保護部材
２１：被加工物ユニット
２３：隙間
２５：領域

Claims (2)

  1. 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域の周囲を囲む外周余剰領域とを表面側に有する円盤状の被加工物の裏面側を、円環状のホイール基台と該ホイール基台の一面側に環状に配置された砥石部とを有する研削ホイールの該砥石部で研削する被加工物の研削方法であって、
    該被加工物の該表面側を保護部材で覆う表面保護ステップと、
    第１の回転軸の周りで回転可能な円盤状のチャックテーブルで、該被加工物の該表面側を吸引して保持する保持ステップと、
    該保持ステップの後、第２の回転軸の下端部に装着され、該チャックテーブルの直径よりも小さな直径を有し、且つ、該チャックテーブルの上方に配置された該研削ホイールを該第２の回転軸の周りで回転させ、且つ、該研削ホイールのうち該チャックテーブルの外周部側の上方に位置する第１部分の底部が該チャックテーブルの中心部側の上方に位置する第２部分の底部よりも高くなる様に、該第１の回転軸に対して該第２の回転軸を傾けた状態で、該研削ホイールと該チャックテーブルとが該第１の回転軸に平行な方向に沿って互いに近づく様に両者を相対的に移動させることにより、該被加工物の厚さ方向で該デバイス領域に対応する該被加工物の該裏面側の中央部を研削して、研削が施された円形の被研削部と該被研削部の周囲を囲み且つ研削が施されていないリング状補強部と、で構成される円盤状の凹部を該裏面側に形成する傾斜研削ステップと、
    該傾斜研削ステップの後、該第２の回転軸が該第１の回転軸と平行になる様に該第２の回転軸の傾きを徐々に変化させながら該裏面側を研削する、傾き変化及び研削ステップと、を備えることを特徴とする研削方法。
  2. 該傾き変化及び研削ステップの後に、該研削ホイールの該第２の回転軸と該チャックテーブルの該第１の回転軸とを平行にした状態で、該研削ホイールと該チャックテーブルとが該第１の回転軸に平行な方向に沿って互いに近づく様に両者を相対的に移動させることで該被研削部を研削する、通常研削ステップを更に備えることを特徴とする請求項１記載の研削方法。
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