JP7383312B2 - 無線センサー - Google Patents
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Description
また、安全確認、自動化などの用途でも、今後の利用は急激に増えていくと考えられる。
しかし、これらを様々な部品を実装したセンサーデバイスは大型化しやすく、高機能なものであるほど小型・軽量化が難しく、取り付け場所が限定されてしまうといった課題がある。
また、部品実装基板間に中空構造を作ることで、通信性能の低下を抑えた無線センサーユニットが知られている(例えば、特許文献3)。
この構成を採用することによって、多層プリント配線板内に素子を立体的に配置したことで小型化を図ることができ、多層プリント配線板を一体的に樹脂封止したことで密閉構造となって水分やほこりの侵入を防ぎ信頼性を高めることができる。さらに、アンテナ回路を、樹脂封止した多層プリント配線板の両面の表層に形成したことにより、センシングに必要な素子・回路サイズの影響を受けず、アンテナ面積を確保することができ、通信性能を十分に発揮することができる。
この構成によれば、配線長を最短にし、インピーダンスによる通信性能の低下を抑えることができる。
この構成によれば、部品内蔵することで、表裏面には実装部品や接続配線がないことから、表裏をアンテナ回路として有効利用できるために、通信性能を十分に確保することができる。また、多層プリント配線板の製造工程において形成された構成とは、スルーホール、レーザービアを用いたビルドアップ接続、端面電極等の構成を指す。
この構成を採用することによって、多層プリント配線板内に素子を立体的に配置したことで小型化を図ることができ、多層プリント配線板を一体的に樹脂封止したことで密閉構造となって水分やほこりの侵入を防ぎ信頼性を高めることができる。さらに、アンテナ回路を、樹脂封止した多層プリント配線板の片面及び又は両面の表層に形成したことにより、センシングに必要な素子・回路サイズの影響を受けず、アンテナ面積を確保することができ、通信性能を十分に発揮することができる。
また、センサー部を無線センサーの本体部の外部に設けることにより、例えば設置スペースが小さいわずかな隙間や高温になるために無線センサーを設置するのが困難な場所であってもセンサー部を設置することができる。また、測定対象物にセンサー部を直接接触させることができるため、センシング誤差を最小化することができる。
以下、図面に基づいて本実施形態における無線センサーについて説明する。
なお、本発明の無線センサーは下記の実施形態に限定されるものではない。
無線センサー10は、様々な環境における測定対象物を測定したセンサーデータを、無線でデータ送信するものである。
無線センサー10は、測定対象物の状態を取得するセンサー部50と、センサー部50によって得られたセンサーデータの計算・記録・デジタル化と、動作管理を行う制御部51と、得られたセンサーデータを外部通信する送受信部52と、送受信部52に接続されたアンテナ回路54と、センサー部50、制御部51、送受信部52に動作電力を与える電源部53と、を備えている。
ただし、無線センサー10に制御部51を設けない構成であってもよい。この場合において、センサーデータの記憶用メモリなどを設けてもよい。
また、無線センサー10にセンサー部50を設けない構成であってもよい。この場合において、無線センサー10とセンサー部50とは外部配線により接続する。
図2に示すように、無線センサー10は、センシング動作にかかる複数の素子(図1に示したセンサー部50、制御部51、送受信部52、電源部53の機能を具体的に実現する素子:以下、素子についてはこの説明を省略する)と、各素子50、51、52、53を電気的に接続する配線を多層プリント配線板11内に立体的に内蔵している。このため、従来のような表面実装の場合に比べ、無線センサー10の小型化を行うことが出来る。
また、無線センサー10を小型化するとアンテナ回路54のサイズも同時に小型化してしまうことになるが、多層プリント配線板11に各素子50、51、52、53や配線を内蔵することで、アンテナ回路54の面積を確保しやすくなるため、小型化に伴う通信性能の低下を抑えることが出来る。
このように1つの基板層の表面にアンテナ回路54を配置し、裏面に送受信部52を配置する構成によって、配線長は基板層1層分の厚さだけになるため、配線長が最短となってインピーダンスによる通信性能の低下を最低限に抑えることが可能となる。
この場合、なお、金属層12と送受信部52はボンディング接続でもよいし、フリップチップ実装としてもよい。フリップチップ実装の場合には、ボンディングワイヤー接続に比べて、インピーダンスが低下するため、さらに通信性能を高めることが出来る。
多層プリント配線板11の表面と裏面には、実装部品や配線がないことから、基板の表裏をアンテナ回路54として有効利用できるために、通信性能を十分確保することが出来る。
さらに、アンテナ回路54の保護と絶縁のために、多層プリント配線板11の外周を樹脂で封止することも出来る。
このように、センシング動作に必要な素子50、51、52、53は、互いに多層プリント配線板11を構成する最表面層11a、中間層11b、最裏面層11cにおいて対向して配置され、最表面層11aと中間層11bとの間、及び中間層11bと最裏面層11cとの間は、樹脂が充填されており、各素子50、51、52、53が樹脂封止されている。
また、表面実装製品のように平面的な部品配置では、部品間の配線が冗長になりやすいが、本発明のように多層プリント配線板による無線センサーでは、多層板の層間を利用し配線長を短く出来るため、製品の小型化をしつつ、電気特性を高めることも可能となる。特に配線長は高周波領域や、微小電力で利用する際に影響が大きいため、無線通信の特性改善をすることが出来る。
樹脂封止は、各素子の実装後に行っても良いし、プリント配線板の多層化時に同時に行ってもよい。この場合、高真空の設備で多層化することで、各層の空間内に樹脂がうまく流れ込み、素子類を固定することで信頼性を高めることが出来る。
図3に示す実施形態では、多層プリント配線板11の表層のみにアンテナ回路54が形成されており、ソルダーレジストが塗布される。
この場合、センサー部50は、測定対象物30に直接設置されている。
また、センサー部50以外の素子である、制御部51、送受信部52、電源部53は、多層プリント配線板11内に立体的に内蔵されており、これを本体部34と称する。
本体部34の構成は、図1~図3に示した無線センサー10からセンサー部50を除いた構成であってその他の構成は同一のため、説明は省略する。
このようにセンサー部50を、本体部34の外部に設けることにより、例えば設置スペースが小さいわずかな隙間や、高温になるために無線センサー10を設置するのが困難な場所であってもセンサー部50を設置することができる。
また、この場合には測定対象物にセンサー部50を直接接触させることができるため、センシング誤差を最小化することができる。
本体部34の設置場所は、センサー部50を設置した測定対象物30に取り付けに適した箇所があればセンサー部50を設置した測定対象物30であってもよいし、測定対象物30に取り付けに適した箇所が無ければ測定対象物30以外の任意の場所に設置してもよい。
測定対象物としては、機械、設備、構造体、乗り物などである。測定対象物の無線センサー10を取り付ける箇所は、金属体であることが好ましく、金属体の材質としては、銅、アルミ、チタン、ステンレス、鉄といった材質を用いることが出来る。なお、無線センサー10を取り付ける箇所は金属体に限定するものではなく非金属体であってもよく、また液体の入った容器等を測定対象物として利用することもできる。
図5に、無線センサーを測定対象物へ取り付けたところを示す。
無線センサー10と測定対象物30は、両面テープ40を利用し固定することができる。
なお、無線センサー10の測定対象物30への固定方法としては、両面テープ40に限定するものではなく、例えば無線センサー10を測定対象物30にボルト・ビス等で直接固定してもよい。また、接着剤や半田を利用して固定してもよい。
センサー部50は、温度変化を計測する温度センサー、加速度変化を計測する加速度センサー、湿度変化を計測する湿度センサー、圧力変化を計測する圧力センサー、磁気変化を計測する磁気センサー、光量変化を計測する光量センサー、音を計測する音量センサー、距離を測定する測距センサー、液体や気体の流量を計測する流量センサー、角速度を計測するジャイロセンサー、赤外線を測定する赤外線センサー、振動を計測する振動センサー、又はその他のセンサー類の少なくとも1つ以上とすることができる。
ただし、センサー部50の種類としては、これらのセンサーに限定するものではない。
制御部51は、センサー部50からのセンサーデータを演算・デジタル化処理する機能と、無線センサー10全体の動作制御を実行する機能を有する。
また、制御部51内の記憶領域にセンサー部50からのセンサーデータを記憶させておくこともできる。記憶させるセンサーデータは制御部51内でデジタル化処理したデータである。なお、センサーデータを記憶させる記憶領域としては制御部51内の記憶領域に限定するものではなく、送受信部52に記憶領域を設けたり、その他記憶用メモリを設けてもよい。
予め識別IDを持つパッシブ通信方式、又はアクティブ通信方式の場合は、それを利用し、その他の通信方式を利用する場合は、別途識別IDを付加することで、個体識別を可能とすることができる。
送受信部52は、無線通信用の半導体と、外部通信用のアンテナと、設定を記憶するメモリを有している。 送受信部52は、920MHzのUHF帯通信、2.4GHz帯通信を用いることが出来るが、前記以外の周波数帯を用いた通信でもよい。
また、送受信部52の通信の方式として、電力消費を抑えたい場合にはセミパッシブ通信方式を採用することが好ましく、電力に余裕がある場合にはアクティブ通信方式を採用することができる。これにより、通信距離を延ばすことができ、通信の自由度を高めることも可能となる。
電源部53は、バッテリーや太陽電池のほか、熱電発電ハーベスタ、振動発電ハーベスタ、その他のハーベスタ素子などの発電素子を備えることが出来る。また、電圧制御する素子や、蓄電を行う素子を備えても良い。
11 多層プリント配線板
11a 最表面層
11b 中間層
11c 最裏面層
12 金属層
14 ビア
16 スルーホール
18 ランド
20 センサー部
30 測定対象物
32 外部配線
34 本体部
40 両面テープ
50 センサー部
51 制御部
52 送受信部
53 電源部
54 アンテナ回路
Claims (10)
- 測定対象物に取り付けられて用いる無線センサーであって、
センシング動作に用いる素子類が、多層プリント配線板内に立体的に配置されるとともに、多層プリント配線板が一体的に樹脂封止されており、
センサーデータの外部送受信に用いるアンテナ回路が、多層プリント配線板の両面の表層において、互いに電気的に接続されて形成され、
前記測定対象物として金属体に取り付けられることを特徴とする無線センサー。 - 測定対象物の状態を取得するセンサー部と、
前記センサー部によって得られたデータを外部通信する送受信部と、
少なくとも前記センサー部及び前記送受信部に電力供給する電源部と、を具備することを特徴とする請求項1記載の無線センサー。 - 前記センサー部によって得られたデータの演算、デジタル化及び全体の動作管理を実行する制御部を具備することを特徴とする請求項2記載の無線センサー。
- 前記送受信部は、前記多層プリント配線板の樹脂封止内部における最外層に配置されており、前記送受信部と前記アンテナ回路とが最短距離で接続されることを特徴とする請求項2又は請求項3記載の無線センサー。
- 多層プリント配線板の両面に形成された前記アンテナ回路同士は、多層プリント配線板の製造工程において形成された構成により電気的に接続されていることを特徴とする請求項1~請求項4のうちのいずれか1項記載の無線センサー。
- 測定対象物に取り付けられ、測定対象物の状態を取得するセンサー部と、
センサー部と外部配線によって通信可能に接続された本体部と、を具備し、
センサー部以外のセンシング動作に用いる素子類が、多層プリント配線板内に立体的に配置されるとともに、多層プリント配線板が一体的に樹脂封止されており、
センサーデータの外部送受信に用いるアンテナ回路が、多層プリント配線板の両面の表層において、互いに電気的に接続されて形成され、
前記測定対象物として金属体に取り付けられることを特徴とする無線センサー。 - 前記本体部は、
前記センサー部によって得られたデータを外部通信する送受信部と、
少なくとも前記センサー部及び前記送受信部に電力供給する電源部と、を具備することを特徴とする請求項6記載の無線センサー。 - 前記本体部は、
前記センサー部によって得られたデータの演算、デジタル化及び全体の動作管理を実行する制御部を具備することを特徴とする請求項6又は請求項7記載の無線センサー。 - 前記送受信部は、前記多層プリント配線板の樹脂封止内部における最外層に配置されており、前記送受信部と前記アンテナ回路とが最短距離で接続されることを特徴とする請求項7記載の無線センサー。
- 多層プリント配線板の両面に形成された前記アンテナ回路同士は、多層プリント配線板の製造工程において形成された構成により電気的に接続されていることを特徴とする請求項6~請求項9のうちのいずれか1項記載の無線センサー。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7409714B1 (ja) | 2022-11-08 | 2024-01-09 | 日本ミクロン株式会社 | Rfidタグ |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000132654A (ja) | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Toshiba Chem Corp | 非接触データキャリアパッケージ |
JP2000137783A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Ltd | カード型電子回路基板及び入出力装置 |
JP2003057244A (ja) | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Nipro Corp | 記録媒体およびこの記録媒体を用いた血糖測定システム |
JP2006101494A (ja) | 2004-09-01 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | アンテナ一体型回路装置 |
JP2007274358A (ja) | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Hitachi Cable Ltd | 無電源ワイヤレスモニタリングシステムと該システムに使用される子局 |
JP2014112819A (ja) | 2012-10-30 | 2014-06-19 | Yokogawa Electric Corp | 無線機器、入出力ユニット、無線ユニット、及び無線機器の設定方法 |
JP2016505808A (ja) | 2012-11-01 | 2016-02-25 | ブルー スパーク テクノロジーズ,インク. | 体温ロギング用パッチ |
JP2016053958A (ja) | 2014-09-03 | 2016-04-14 | メッツォ フロー コントロール オサケユキチュア | パッシブrfidセンサタグ |
WO2018168500A1 (ja) | 2017-03-15 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
WO2019124196A1 (ja) | 2017-12-20 | 2019-06-27 | 愛知製鋼株式会社 | 磁気マーカ及び磁気マーカシステム |
WO2020110930A1 (ja) | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 京セラ株式会社 | Rfidタグ |
JP2021118458A (ja) | 2020-01-27 | 2021-08-10 | キヤノン株式会社 | アンテナおよび無線装置 |
WO2022014067A1 (ja) | 2020-07-14 | 2022-01-20 | 株式会社フジクラ | 無線通信モジュール |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000357847A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Tohken Co Ltd | Idタグ付きプリント基板及びプリント基板の流通経緯認識方法 |
JP2004146607A (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Denso Corp | 回路基板及びその製造方法 |
JP2005079885A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Kyocera Corp | 高周波モジュール及び無線通信装置 |
JP4809704B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-11-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 無線チップ |
JP4930004B2 (ja) * | 2006-11-20 | 2012-05-09 | 日立電線株式会社 | 無電源ワイヤレスモニタリングシステムと該システムに使用される子局 |
JP4842200B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2011-12-21 | 株式会社日立製作所 | Rfidタグ付きプリント基板 |
JP7109223B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2022-07-29 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 通信装置及び環境変化の検知方法 |
WO2020022180A1 (ja) * | 2018-07-23 | 2020-01-30 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
-
2022
- 2022-03-07 JP JP2022034443A patent/JP7383312B2/ja active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000132654A (ja) | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Toshiba Chem Corp | 非接触データキャリアパッケージ |
JP2000137783A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Ltd | カード型電子回路基板及び入出力装置 |
JP2003057244A (ja) | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Nipro Corp | 記録媒体およびこの記録媒体を用いた血糖測定システム |
JP2006101494A (ja) | 2004-09-01 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | アンテナ一体型回路装置 |
JP2007274358A (ja) | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Hitachi Cable Ltd | 無電源ワイヤレスモニタリングシステムと該システムに使用される子局 |
JP2014112819A (ja) | 2012-10-30 | 2014-06-19 | Yokogawa Electric Corp | 無線機器、入出力ユニット、無線ユニット、及び無線機器の設定方法 |
JP2016505808A (ja) | 2012-11-01 | 2016-02-25 | ブルー スパーク テクノロジーズ,インク. | 体温ロギング用パッチ |
JP2016053958A (ja) | 2014-09-03 | 2016-04-14 | メッツォ フロー コントロール オサケユキチュア | パッシブrfidセンサタグ |
WO2018168500A1 (ja) | 2017-03-15 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
WO2019124196A1 (ja) | 2017-12-20 | 2019-06-27 | 愛知製鋼株式会社 | 磁気マーカ及び磁気マーカシステム |
WO2020110930A1 (ja) | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 京セラ株式会社 | Rfidタグ |
JP2021118458A (ja) | 2020-01-27 | 2021-08-10 | キヤノン株式会社 | アンテナおよび無線装置 |
WO2022014067A1 (ja) | 2020-07-14 | 2022-01-20 | 株式会社フジクラ | 無線通信モジュール |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7409714B1 (ja) | 2022-11-08 | 2024-01-09 | 日本ミクロン株式会社 | Rfidタグ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023130016A (ja) | 2023-09-20 |
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