JP7383155B2 - 複数の分析試験ストリップを製造する方法およびシステム - Google Patents

Description

技術分野
本出願は、リール間プロセスを使用することによって分析試験ストリップを製造する方法に関する。本発明は、さらに、リール間プロセスを使用することによって複数の分析試験ストリップを製造するための製造システムに関する。

背景技術
医療技術および診断の分野では、一般に、分析試験ストリップなどの試験ストリップは、血液、間質液、尿、唾液または他の種類の体液などの、体組織および体液および／または体液の１つ以上の試料中に存在する少なくとも１つの分析物を検出するために使用されることができる。検出される分析物の例は、グルコース、ケトン、トリグリセリド、乳酸、コレステロール、またはこれらの体液中に典型的に存在する他のタイプの分析物である。分析物の濃度および／または存在に応じて、必要に応じて適切な処置が選択されることができる。

一般に、当業者に知られている複数の分析試験ストリップを製造する方法およびシステムは、リール間プロセスを利用する。典型的には、そのようなリール間プロセスは、例えば印刷産業において印刷に使用されることができる。例として、独国特許出願公開第１０ ２０１５ ２２１ ６６３号明細書は、積層される材料のためのシートフィーダの形態である少なくとも１つの材料源を有する積層機を記載している。積層機は、材料を積層するための少なくとも１つの第１の積層源を含む少なくとも１つの積層ユニットを有し、少なくとも１つの第１の積層源は、第１のロール交換器として構成され、少なくとも２つの第１のロール保持装置を有する。

さらに、独国特許出願公開第１０ ２０１５ ２２１ ６６１号明細書は、材料ウェブの部分を分離するために使用可能な分離装置を記載している。分離装置は、少なくとも１つの前方クランプ点を有する少なくとも１つの前方クランプ装置と、少なくとも１つの後方クランプ点を有する少なくとも１つの後方クランプ装置と、少なくとも１つの第１の延伸要素とを有する。分離装置は、少なくとも１つの第１の横断位置と少なくとも１つの第１の分離位置との間の少なくとも１つの第１の延伸装置の移動によって、少なくとも１つの横断モードと少なくとも１つの分離モードとの間で切り替えられることができる。

欧州特許出願公開第２ ９０７ ５７３号明細書は、少なくとも１つの分析装置の製造方法を記載している。分析装置は、少なくとも１つの毛細管要素を有する。本プロセスは、以下のステップを含む：ａ）少なくとも１つのキャリア層を提供するステップ、ｂ）少なくとも１つのスペーサ層を設けるステップ、ｃ）キャリア層の上にスペーサ層を適用するステップ、ｄ）少なくとも１つのカバー層を設けるステップ、ｅ）スペーサ層の上にカバー層を適用するステップ。本プロセスは、少なくとも１つの切断ステップをさらに含み、毛細管要素の少なくとも１つの毛細管チャネルは、スペーサ層から切り出される。切断ステップは、少なくとも２つの切断ツールを使用することによって行われ、切断ツールは、毛細管チャネルの輪郭を形成するように互いに補完する。

米国特許出願公開第２００７／２７８０９７号明細書は、電極システムがその上に形成されるベース基材を備える試験ストリップまたはバイオセンサを記載している。１つ以上の積層体層がベース基材の上に重なり、試薬が堆積される試料受容チャンバを形成する。試料受容チャンバからバイオセンサの外部に開口が設けられている。層およびベース基材は、バイオセンサを固定するためにレーザ溶接される。層およびベース基材のうちの一方は、それらの間の界面でレーザ溶接を可能にするために光透過性である。バイオセンサは、続いてスライスされて個々のバイオセンサを形成する一連の連続ウェブから形成されることができる。

医療技術および診断の分野では、特に分析試験ストリップを製造する場合、印刷産業において使用される製造プロセスなどの一般的な製造プロセスと比較して、特に精度、安全性および衛生の観点から、製造プロセスに関する異なる要件が適用されることができる。したがって、分析試験ストリップを製造する場合、製造プロセスは、通常、精度および衛生に対する高い要求を満たさなければならない。例として、汚染を回避するために、一般に、高感度表面の接触は、最小限に制限されることができる。したがって、例えば欧州特許出願公開第０ ７３４ ９８６号明細書に記載されているような材料の移動ストリップの位置の非接触検出は、接触位置検出よりも好ましい場合がある。欧州特許出願公開第０ ７３４ ９８６号明細書には、材料の移動ストリップの位置の非接触検出のための装置が記載されている。材料の移動ストリップは、その全幅にわたって延在するストリップの一方の側と、発振器からの材料のストリップのエッジの領域の他方の側とに検出器電極を有し、その結果、送信電極と検出器電極との間の容量結合は、中心からのバンドの位置ずれに対して反対方向に反応する。

したがって、例えば上述した概念を用いてなされた進歩にもかかわらず、いくつかの技術的課題が残っている。具体的には、これまでの分析試験要素のリール間製造プロセスにおける障害または非理想的な部分の検出は、一般に、必要以上に多くの材料が廃棄されることができるように、高い時間オフセットで検出される。さらに、２つの従動ローラ間の材料搬送の一般的な手法は、一般に、損傷および汚染のリスクを増加させる可能性がある。さらにまた、２つ以上またはさらには３つ以上の層を使用する場合、相対位置決めの精度および正確さは一般に困難である。これまでのところ、既知のプロセスにおいて使用される一般的なエッジ検出センサは、通常、＜０．０１ｍｍの精度に近付くと限界に到達する。したがって、一般に、安全性および製造精度および精度を向上させることが望ましい場合がある。さらに、一般に、欠陥位置および／または位置ずれの補正における精度の向上および時間遅延の最小化が望ましい場合がある。したがって、高精度の直接誤り訂正が目標とされることができる。

解決すべき課題
したがって、複数の分析試験ストリップを製造するという上述した技術的課題に対処する方法およびシステムを提供することが望ましい。具体的には、安全性および製造精度を向上させるのに適した方法およびシステムが提案されるべきである。

概要
この課題は、独立請求項の特徴を有するリール間プロセスを使用することによって複数の分析試験ストリップを製造する方法およびシステムによって対処される。単独で、または任意の組み合わせで実現されることができる有利な実施形態は、従属請求項に記載されている。

以下において使用される場合、用語「有する」、「備える」もしくは「含む」またはこれらの任意の文法的変化形は、包括的に用いられる。したがって、これらの用語は、これらの用語によって導入される特徴に加えて、この文脈で説明されているエンティティにさらなる特徴が存在しない状況と、１つ以上の追加の特徴が存在する状況との双方を指す場合がある。例として、「ＡはＢを有する」、「ＡはＢを備える」および「ＡはＢを含む」という表現は、双方とも、Ｂ以外に、他の要素がＡに存在しない状況（すなわち、Ａが単独で且つ排他的にＢからなる状況）、および、Ｂ以外に、要素Ｃ、要素ＣおよびＤ、さらにはさらなる要素など、１つ以上のさらなる要素がエンティティＡに存在する状況を指す場合がある。

さらに、特徴または要素が１回または複数回存在することができることを示す「少なくとも１つ」、「１つ以上」という用語または同様の表現は、通常、それぞれの特徴または要素を導入するときに一度だけ使用されることに留意されたい。以下では、ほとんどの場合、それぞれの特徴または要素を指すとき、それぞれの特徴または要素が１回または１回を超えて存在することができるという事実にもかかわらず、「少なくとも１つ」または「１つ以上」という表現は繰り返されない。

さらに、以下において使用される場合、用語「好ましくは」、「より好ましくは」、「特に」、「より特に」、「具体的に」、「より具体的に」または同様の用語は、代替の可能性を制限することなく、任意の特徴と併せて使用される。したがって、これらの用語によって導入される特徴は、任意の特徴であり、決して特許請求の範囲を制限することを意図したものではない。本発明は、当業者が認識するように、代替の特徴を使用することによって実施されてもよい。同様に、「本発明の実施形態では」または同様の表現によって導入される特徴は、本発明の代替の実施形態に関する制限がなく、本発明の範囲に関する制限がなく、およびそのような方法で導入された特徴を、本発明の他の任意または非任意の特徴と組み合わせる可能性に関する制限がない任意の特徴であることを意図する。

第１の態様では、リール間プロセスを使用することによって複数の分析試験ストリップを製造する方法が開示される。各分析試験ストリップは、少なくとも１つの第１の電極を有する少なくとも１つの第１の層と、少なくとも１つのスペーサ層と、少なくとも１つの第２の電極を有する少なくとも１つの第２の層とを含む。本方法は、例として、所与の順序で実行されてもよい以下のステップを含む。しかしながら、異なる順序も可能であることに留意するものとする。さらに、方法ステップの１つ以上またはさらには全てを１回または繰り返し実行することが可能である。さらに、２つ以上の方法ステップを同時にまたは適時に重複して実行することが可能である。本方法は、記載されていない追加の方法ステップを含むことができる。

一般に、複数の分析試験ストリップを製造する方法は、以下のステップを含む：
ｉ．第１の面上に配置された少なくとも１つの第１の電極層を有する、少なくとも１つの連続した第１の層ウェブを提供するステップであって、第１の層ウェブが第１の層エッジを有する、少なくとも１つの連続した第１の層ウェブを提供するステップ、
ｉｉ．少なくとも１つの第１の積層ステーションにおいて、少なくとも１つの連続スペーサ層ウェブを第１の層ウェブの第１の面上に連続的に配置するステップであって、スペーサ層ウェブがスペーサ層エッジを有し、配置することが、第１の層エッジの位置をマスタ位置として使用し、スペーサ層エッジの位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御され、配置することが、スペーサ層エッジが第１の層エッジからオフセットされ、それによって、第１の層の第１の面の一部および第１の電極層の一部がスペーサ層ウェブによって覆われないままであるように行われる、少なくとも１つの連続スペーサ層ウェブを第１の層ウェブの第１の面上に連続的に配置するステップ、および
ｉｉｉ．少なくとも１つの第２の積層ステーションにおいて、少なくとも１つの連続した第２の層ウェブをスペーサ層ウェブ上に連続的に配置するステップであって、第２の層ウェブが、第１の面上に配置された少なくとも１つの第２の電極層を有し、配置することが、第２の電極層が第１の層ウェブに面するように実行され、第２の層ウェブが、第２の層エッジを有し、配置することが、第２の層エッジが第１の層エッジと位置合わせされるように行われ、配置することが、第２の層エッジの位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御される、少なくとも１つの連続した第２の層ウェブをスペーサ層ウェブ上に連続的に配置するステップ。

本明細書で使用される「製造する」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、製造プロセスを指すことができる。具体的には、複数の分析試験ストリップを生成することは、複数の分析試験ストリップを取り出すような方法での少なくとも１つの要素および／または構成要素の処理を指すことができる。

本明細書で使用される「分析試験ストリップ」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、体液中、特に体液の試料中などの液体試料中の分析物を検出するかまたは分析物の濃度を決定するように構成された要素または装置を指すことができる。分析試験ストリップは、試験ストリップまたは試験要素とも呼ばれることがある。例として、分析試験ストリップは、分析物が体液中に存在する場合に少なくとも１つの検出可能な特性を変化させる少なくとも１つの成分を含むことができる。分析試験ストリップは、具体的には、インビトロ測定に適することができる。分析試験ストリップは、具体的には、電気化学試験ストリップであってもよい。

本明細書で使用される「分析物」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、例えば、ブドウ糖、トリグリセリド、乳酸塩またはコレステロールなどの分子などの任意の化学的、生化学的、または生物学的物質、成分または化合物を指すことができる。特に、「分析物」という用語はまた、体液の試料中などの試料の検出可能な特性を指すことができる。したがって、分析物は、具体的には、試料、例えば体液の試料の少なくとも１つのパラメータを指すことができる。ここで、「パラメータ」という用語は、一般に、分析試験内または分析試験によって得ることができる測定値などの任意の値を指すことができる。例示的には、パラメータは、上述したように、試料の特性および／または少なくとも１つの分析物の特性に対応することができる。具体的には、パラメータは、分析物の凝固時間などの凝固パラメータとすることができる。

本明細書で使用される「体液」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、間質組織などのヒトまたは動物の体組織に存在する任意の液体体液を指すことができる。例として、体液は、血液、間質液、尿、唾液などの１つ以上であってもよく、またはそれらを含んでもよい。

本明細書で使用される「リール間プロセス」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、少なくとも２つの回転ホイールおよび／またはロールなどの少なくとも２つの旋回および／または回転物体を含むプロセスを指すことができる。リール間プロセスは、具体的には、第１のロールに貯蔵された少なくとも１つの要素、例えばシート形態および／またはテープ形態を有する要素を第２のロールに移送することを含むことができ、少なくとも１つの処理ステップは、移送中に実行される。したがって、例として、リール間プロセスは、材料のロール、例えば第１のロールから開始し、プロセスを実行した後に、例えば出力ロール、例えば第２のロールに巻き戻す任意のプロセスを指すことができる。リール間プロセスは、ロールツーロールプロセスとも呼ばれることがある。

本明細書で使用される「層」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、独立型フィルムとして、または基材上に堆積されたフィルムとして、シートまたはフィルムを形成する材料の任意のアリコートを指すことができる。層は、具体的には、スタックおよび／または多層要素などの複数の層の少なくとも１つの束に配置されてもよく、少なくとも１つの層は、少なくとも１つの他の層の上または下に配置および／または敷設されてもよい。分析試験ストリップは、少なくとも２つの層を含み、これらの層は、「第１の層」および「第２の層」と呼ばれ、「第１の」および「第２の」という用語は、単に命名の目的で、層のランク付けまたは番号付けを行わずに、いかなる選好も与えずに使用される。

一般に、本明細書で使用される「第１の」および「第２の」という用語は、単に命名の目的で、ランク付けまたは番号付けを意図せず、いかなる選好も与えずに使用される。

本明細書で使用される場合、「スペーサ層」という用語は、所定の厚さを有する任意の層を指すことができる。スペーサ層は、具体的には、少なくとも２つの他の層の間に配置されるように、例えば前記他の２つの層の相対的な位置決めを可能にするように構成されてもよい。特に、スペーサ層は、少なくとも１つの最小距離を有する少なくとも２つの他の層の相対的な位置決めを可能にすることができ、最小距離は、具体的には、スペーサ層の厚さ以上であってもよい。

本明細書で使用される「電極」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、少なくとも１つの導電性材料、例えば導電性金属または炭素などの導電体を指すことができる。したがって、少なくとも１つの電極を有する層は、具体的には、少なくとも１つの導電体を含む層を指すことができる。例えば、導電体は、層の少なくとも１つの面に配置されたおよび／または置かれた導電性材料、例えば導電性金属、例えば金または炭素の薄層および／または膜など、層の少なくとも１つの面に配置されてもよい。具体的には、「電極層」という用語は、導電性材料の層などの電極の層を指すことができる。本明細書では、電極層は、「第１の電極層」および「第２の電極層」と呼ばれることがあり、ここでも「第１の」および「第２の」という用語は、単に命名の目的で、これらの層のランク付けまたは番号付けを行わずに、いかなる選好も与えずに使用される。

本明細書で使用される「提供する」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、供給および／または利用可能にする任意のプロセスを指すことができる。特に、ステップｉ）において、少なくとも１つの連続層ウェブが提供されてもよく、例えば供給されてもよい。例として、ステップｉ）において、少なくとも１つの連続した第１の層ウェブは、以下にさらに詳細に開示されるように、第１の積層ステーションに供給および／または利用可能にされるなどして提供されてもよい。

本明細書で使用される「層ウェブ」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、層の未処理状態および／または前処理状態を指すことができる。特に、層ウェブは、例えばロールまたはリール上に設けられた、未処理の材料層であってもよく、またはそれを含んでもよい。特に、層ウェブは、任意の材料の薄いシートおよび／またはプレートおよび／またはストリップを指すことができる。層ウェブは、具体的には、ロールおよび／またはリールなどの連続形態で提供されてもよい。本明細書では、層ウェブは、「第１の層ウェブ」および「第２の層ウェブ」と呼ばれることがあり、ここでも、「第１の」および「第２の」という用語は、単に命名の目的で、これらの層のランク付けまたは番号付けを行わずに、いかなる選好も与えずに使用される。

本明細書で使用される場合、「連続的」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、途切れないおよび／または永続的である特性および／または形態を指すことができる。したがって、例として、連続層ウェブは、例えば、層ウェブのロールなどのリールおよび／またはボビン上に設けられた層ウェブを、例えばリールおよび／またはボビン上にも設けられた後続の層ウェブによって付加および／または延長することによって提供されてもよく、それによって層ウェブの中断されないおよび／または永続的な利用可能性を可能にする。例として、連続層ウェブを提供するために、少なくとも１つのスプライシングステーションが使用されて、層ウェブを追加および／または拡張することができる。特に、連続層ウェブは、巻き取られたおよび／またはリールアップされた量の層ウェブなどの複数の付加された層ウェブのロールであってもよく、またはそれを含んでもよい。

本明細書で使用される「層エッジ」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、層のリムおよび／または境界を指すことができる。特に、層エッジは、層ウェブの少なくとも１つの側など、層ウェブの幅の端部に配置されてもよい。本明細書では、層エッジは、「第１の層エッジ」および「第２の層エッジ」と呼ぶことができ、ここでも、「第１の」および「第２の」という用語は、単に命名の目的で、これらの層のランク付けまたは番号付けを行わずに、いかなる選好も与えずに使用される。

本明細書で使用される「連続的に配置する」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、ある任意の材料を別の任意の材料上に連続的におよび／または絶え間なく配置するプロセスを指すことができる。

本明細書で使用される「積層ステーション」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、少なくとも２つの層を積層するように構成された装置および／またはシステムを指すことができる。ここで、「積層」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、少なくとも２つの層を接合するプロセスを指すことができる。特に、積層ステーションにおいて少なくとも２つの層を積層するとき、少なくとも２つの接合層を含む層などの少なくとも１つの結合層が生成されることができる。

本明細書で使用される「スペーサ層ウェブ」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、スペーサ層の未処理および／または前処理状態を指すことができる。特に、スペーサ層ウェブは、スペーサ材料、例えば、ロールまたはリールに設けられた所定の厚さを有する材料の未処理層であってもよく、またはそれを含んでもよい。特に、スペーサ層ウェブは、任意のスペーサ材料の薄いシートおよび／またはプレートおよび／またはストリップを指すことができる。スペーサ層ウェブは、具体的には、ロールおよび／またはリールなどの連続形態で提供されてもよい。

本明細書で使用される「スペーサ層エッジ」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、スペーサ層のリムおよび／または境界を指すことができる。特に、スペーサ層エッジは、スペーサ層ウェブの少なくとも１つの側など、スペーサ層ウェブの幅の端部に配置されてもよい。

本明細書で使用される「位置」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、空間内の位置を指すことができる。任意の物体の位置は、例えば、物体に関する空間情報であってもよく、またはそれを含んでもよく、例えば、座標系で与えられてもよい。

本明細書で使用される「位置制御された」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、任意の物体の位置などの位置を誘導および／または影響を与えるプロセスを指すことができる。したがって、誘導および／または影響は、具体的には、位置の実際の値が位置の目標値と比較され、逸脱を低減、最小化、または排除するために影響および／または誘導が行われるように行われることができる。特に、任意の物体の位置制御された配置は、物体の位置に起因して影響を受けているおよび／または適合されている物体の配置および／または位置決めのプロセスを指すことができる。例として、位置は、所定の規則および／またはシーケンスにしたがうことによって制御されてもよい。具体的には、配置することは、マスタ－スレーブ方式で位置制御されてもよい。

本明細書で使用される「マスタ－スレーブ方式」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、スレーブ位置がマスタ位置にしたがって適合されるように構成されている、位置を制御するときにしたがうべき規則および／またはシーケンスを指すことができる。したがって、マスタ－スレーブ方式では、例として、スレーブ位置は、マスタ位置に応じて制御されることができる。「マスタ位置」という用語は、任意の先導および／または支配的な物体の位置であってもよく、またはそれを含んでもよく、一方で「スレーブ位置」という用語は、任意の追従および／または支配的でない物体の位置であってもよく、またはそれを含んでもよい。特に、マスタ－スレーブ方式では、スレーブ位置は、マスタ位置にしたがって適合させることができる。

本明細書で使用される「オフセット」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、少なくとも２つの値、物体または要素の間の所定の距離などの所定の変位などの変位を指すことができる。

本明細書で使用される「位置合わせする」および／または「位置合わせしている」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、少なくとも２つの物体および／または要素を一列および／または平行に相対的に位置決めするプロセスを指すことができる。したがって、第２の層エッジが第１の層エッジと位置合わせされることは、第２の層エッジと第１の層エッジとが平行に、例えば一列に配置されることを指すことができる。

例として、ステップｉｉｉ．は、第１の層エッジの位置がマスタ位置として使用されることができるように実行されることができる。したがって、ステップｉｉｉ．において、第１の層エッジの位置は、先頭位置として使用されることができる。

本方法は、具体的には、第２の積層ステーションの下流の少なくとも１つの位置合わせセンサを使用することによって、第２の層エッジと第１の層エッジとの間の位置合わせを検出することをさらに含んでもよい。特に、本方法は、第２の積層ステーションの下流で少なくとも１つの位置合わせセンサを使用することによって、第２の層エッジと第１の層エッジとの間の位置合わせを検出することと、第２の積層ステーションに供給される連続した第２の層ウェブの第２の層エッジの位置を制御することと、をさらに含むことができる。したがって、本方法は、例えば、位置合わせを検出するための少なくとも１つの位置合わせセンサを使用することによって、第２の積層ステーションに供給される連続した第２の層ウェブの第２の層エッジの位置を制御することを含むことができる。

本明細書で使用される「検出する」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、検出されるべき要素および／または物体の存在を定性的および／または定量的に決定するプロセスを指すことができる。具体的には、位置合わせを検出することは、少なくとも２つの物体および／または要素間の位置合わせを決定および／または監視するプロセスを指すことができる。特に、位置合わせセンサを使用することによって位置合わせが検出されることができる。

本明細書で使用される「センサ」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、少なくとも１つの測定変数または測定特性を検出、測定または監視する１つ以上のために構成された任意の要素を指すことができる。具体的には、センサは、測定変数および／または測定特性の定性的または定量的指標である測定信号、例えば電気信号などの少なくとも１つの信号を生成することができる。

本明細書で使用される「位置合わせセンサ」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、少なくとも２つの要素および／または物体間の位置合わせを決定および／または検出するように構成されたセンサを指すことができる。

位置合わせセンサは、具体的には、第２の積層ステーションの下流に配置および／または配置されてもよい。ここで、「下流」という用語は、性能の順序および／または順序の仕様を指すことができる。具体的には、基準ステップの下流に配置されるステップは、基準ステップの実行後に実行されるステップを指すことができる。したがって、位置合わせセンサは、積層ステーションを通過する第１の層エッジおよび第２の層エッジ、例えば、第１の層ウェブおよび第２の層ウェブに続いて、第２の層エッジと第１の層エッジとの間の位置合わせの検出を実行するように位置するおよび／または配置されてもよい。特に、位置合わせの検出は、層ウェブが第２の積層ステーションを通過した後に実行されてもよい。したがって、例として、位置合わせセンサは、第２の積層ステーションの後および／または後方に位置するおよび／または配置されてもよい。

位置合わせセンサは、少なくとも１つの光学距離センサを含んでもよい。本明細書で使用される「光学距離センサ」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、少なくとも１つの光学的方法を使用することによって任意の物体および／または要素の少なくとも１つの距離および／または少なくとも１つの位置を決定および／または測定するように構成されたセンサを指すことができる。特に、光学距離センサは、物体および／または要素の少なくとも１つの位置を光学的に測定および／または決定することができる。

具体的には、光学距離センサは、第１の層ウェブの延長面に本質的に平行な検知方向を有してもよい。特に、本明細書で使用される検知方向は、光学距離センサの光学視軸などの視野方向を指すことができる。本明細書で使用される場合、「本質的に平行」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、平行な配向と１０°以下、具体的には５°以下、より具体的には３°以下だけ異なることができる配向を指すことができる。特に、光学距離センサは、例えば、第１の層エッジおよび第２の層エッジ、好ましくはスペーサ層エッジの上および／またはスペーサ層エッジに垂直な検知方向を有することができる。

位置合わせセンサは、少なくとも１つのレーザセンサ、具体的にはレーザプロファイルセンサを備えてもよい。本明細書で使用される「レーザセンサ」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、少なくとも１つのレーザを使用することによって少なくとも１つの物体および／または要素の少なくとも１つの位置を決定および／または測定するように構成されたセンサを指すことができる。

位置合わせセンサは、具体的には、第１の層エッジ、スペーサ層エッジ、および第２の層エッジの位置を同時に検出するように構成されることができる。

特に、位置合わせセンサは、上位階層のセンサ、例えば、キングセンサおよび／またはマスタセンサのマスタなどの上位センサであってもよい。したがって、例として、位置合わせセンサによって決定および／または検出された位置合わせは、マスタ－スレーブ方式位置制御におけるマスタ位置のキングおよび／またはマスタなどの上位位置として使用されることができる。具体的には、位置合わせ位置、例えば第２の層エッジと第１の層エッジとの間の位置合わせ、好ましくはスペーサ層エッジにおいても、電気信号の形態などで位置合わせセンサによって生成された少なくとも１つの信号は、上位信号、例えばマスタ信号のマスタおよび／またはマスタ信号のキングとして使用されることができ、それにしたがって、第１の層エッジの位置などのマスタ位置が適合されることができる。例として、第２の積層ステーションの下流に位置するおよび／または配置された位置合わせセンサなどの位置合わせセンサによって決定および／または検出された位置合わせは、マスタ位置およびスレーブ位置のいずれか１つまたはさらには双方を適合させることができる上位位置情報として使用されることができる。したがって、詳細には、例えば第２の積層ステーションの下流に位置するおよび／または配置された位置合わせセンサは、上位センサであってもよく、したがって、第１の層ウェブ、第２の層ウェブ、およびスペーサ層ウェブの１つ以上、さらには全ての位置決めを監視および／または制御するための制御機構として機能することができる。

第１の層エッジと第２の層エッジとの間の位置合わせのずれは、第２の積層ステーションに供給される連続した第２の層ウェブの第２の層エッジの位置を補正することによって、少なくとも部分的に補正されることができる。例として、第２の層エッジの位置の補正は、自動的に行われてもよい。特に、第２の層エッジの位置の自動補正は、人間からのいかなる動作も必要とされないなど、コンピュータによって実行されてもよい。

第２の層エッジの位置の補正は、具体的には、連続した第２の層ウェブが第２の積層ステーションに供給される少なくとも１つのローラを傾斜させることを含んでもよい。本明細書で使用される「傾斜する」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、移動および／または傾斜のプロセスを指すことができる。したがって、本明細書で使用される「ローラを傾斜させる」という用語は、具体的には、限定されないが、プーリおよび／またはリールなどの少なくとも１つのローラを移動および／または傾斜させるプロセスを指すことができる。特に、ローラは、円筒形状であってもよく、または円筒形状を含んでもよく、層ウェブ、特に第２の層ウェブを案内するように構成されてもよい。例として、ローラ、例えば円筒状ローラは、少なくとも１つの制御可能なモータによってローラを傾斜させることによって、ローラの軸に沿って層ウェブの位置を変更するように構成されてもよい。特に、モータは、少なくとも１つのスピンドルおよび／またはシャフトを介してローラの移動に作用するように構成されてもよい。例として、スピンドルおよび／またはシャフトは、１ｍｍのピッチを有することができる。ローラは、具体的には、滑り止め表面であってもよく、または滑り止め表面を含んでもよい。

ステップｉｉ．およびｉｉｉ．における位置制御された配置は、ウェブの搬送方向に垂直な位置に対して位置制御された配置であってもよい。特に、配置することは、ウェブの走行方向などの搬送方向に垂直な方向にウェブをシフトおよび／または移動させることによって位置制御されることができる。特に、例として、ウェブの進行方向は、ローラを傾斜させることによって軸方向に左または右に変更されることができる。

本方法は、第１の積層ステーションの下流で少なくとも１つのオフセットセンサを使用することによって、スペーサ層エッジと第１の層エッジとの間のオフセットを検出することと、第１の積層ステーションに供給される連続スペーサ層ウェブのスペーサ層エッジの位置を制御することと、をさらに含むことができる。本明細書で使用される「オフセットセンサ」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、少なくとも２つの物体および／または要素間の少なくとも１つのオフセットなど、少なくとも１つの物体および／または要素の別のものに対する少なくとも１つのオフセットを決定および／または測定するように構成されたセンサを指すことができる。

オフセットセンサは、具体的には、第１の層ウェブの延長面を横切る視野方向におけるカメラ画像の連続画像認識のために構成された少なくとも１つの画像認識装置を備えることができる。具体的には、オフセットセンサの画像認識装置は、ウェブ、具体的には第１の層ウェブの進行方向および／または搬送方向に対して横方向および／または垂直方向の視野方向におけるカメラ画像の連続画像認識のために構成されることができる。本明細書で使用される「画像認識装置」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、画像内の物体を検出および／または決定するように構成された物体および／または要素を指すことができる。特に、画像認識装置は、例えば第１の層ウェブなどの少なくとも１つのウェブの形状または境界線を認識することなどによって、当業者に一般的に知られている画像認識技術および／または方法を使用するように構成されることができる。

オフセットは、具体的には、少なくとも１つの所定のオフセットおよび／または目標オフセットなど、少なくとも１つの公称オフセットと比較されることができる。特に、オフセットと公称オフセットとの間のずれは、第１の積層ステーションに供給される連続スペーサ層ウェブのスペーサ層エッジの位置を補正することによって少なくとも部分的に補正されることができる。例として、スペーサ層エッジの位置を補正することは、具体的には、スペーサ層ウェブが第１の積層ステーションに供給される少なくとも１つのローラを傾斜させることを含むことができる。

本方法は、少なくとも１つの第１の層センサを使用することによって、第１の積層ステーションに供給されている連続した第１の層ウェブの第１の層エッジの位置を検出することをさらに含むことができる。第１の層センサは、少なくとも１つの赤外線センサを備えることができる。特に、第１の層センサは、具体的には、第１の層ウェブの延長面を横切る検知方向を有する少なくとも１つの赤外線センサを備えることができる。本明細書で使用される「赤外線センサ」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、例えば、７００ｎｍ≦λ≦１ｍｍ、具体的には７００ｎｍ≦λ≦３０μｍの波長λを有する光などの赤外スペクトルで放射される光などの赤外光を使用することによって、少なくとも１つの物体および／または要素の少なくとも１つの位置を決定および／または測定するように構成されたセンサを指すことができる。

追加的または代替的に、真空テーブルが使用されて、第１の層ウェブ、例えば第１の層エッジの位置を制御することができる。したがって、例として、真空テーブルは、安定した平面配置で第１の層ウェブを案内するように構成されてもよい。真空テーブルは、例えば、第１の層ウェブ、具体的には第１の層エッジを所定の位置に案内するための斜めに立ったホイールを備えることができる。

本方法は、少なくとも１つのスペーサ層センサを使用することによって、第１の積層ステーションに供給された連続スペーサ層ウェブのスペーサ層エッジの位置を検出することをさらに含むことができる。スペーサ層センサは、少なくとも１つの赤外線センサを備えることができる。特に、スペーサ層センサは、具体的には、スペーサ層ウェブの延長面を横切る検知方向を有する少なくとも１つの赤外線センサを備えることができる。

本方法は、少なくとも１つの積層センサを使用することによって、ステップｉｉ．において生成された連続した中間積層ウェブの第１の層エッジの位置を検出することをさらに含んでもよい。本明細書で使用される「中間積層ウェブ」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、材料の一体化された層を含むウェブなど、少なくとも部分的に処理されたウェブを指すことができる。積層ウェブは、第１の層ウェブおよびスペーサ層ウェブを含んでもよい。具体的には、中間積層ウェブは、スペーサ層ウェブと一体化された、例えば第１の積層ステーションで一体化された第１の層ウェブであってもよく、またはそれを含んでもよい。特に、中間積層ウェブなどの積層ウェブは、第２の積層ステーションに供給されてもよい。

積層センサは、少なくとも１つの赤外線センサ、具体的には、積層ウェブの延長面を横切る検知方向を有する少なくとも１つの赤外線センサを備えてもよい。

追加的または代替的に、真空テーブルが使用されて、第２の積層ステーションに供給される積層ウェブの位置を制御することができる。

本方法は、少なくとも１つの第２の層センサを使用することによって、第２の積層ステーションに供給されている連続した第２の層ウェブの第２の層エッジの位置を検出することをさらに含むことができる。

第２の層センサは、具体的には、超音波センサおよび赤外線センサのうちの少なくとも１つ、具体的には、第２の層ウェブの延長面を横切る検知方向を有する超音波センサおよび／または赤外線センサを備えることができる。本明細書で使用される「超音波センサ」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、超音波、例えば、２０，０００Ｈｚ≦ｆ≦２００，０００，０００Ｈｚ、具体的には３０，０００Ｈｚ≦ｆ≦１００，０００，０００Ｈｚ、より具体的には５０，０００Ｈｚ≦ｆ≦５０，０００，０００Ｈｚの周波数ｆを有する音で発せられる音などの超音波を使用することによって少なくとも１つの物体および／または要素の少なくとも１つの位置を決定および／または測定するように構成されたセンサを指すことができる。したがって、例として、超音波センサは、ｆ＝１５０，０００Ｈｚの周波数を有する音を使用するように構成されてもよい。

さらなる態様では、少なくとも１つの未処理層ウェブを切断するための切断ステーションが開示される。上述した実施形態のいずれか１つにかかる、および／または以下にさらに詳細に説明する実施形態のいずれか１つにかかるなど、複数の分析試験ストリップを製造する本発明にかかる方法は、少なくとも１つの切断ステーションを使用することを意味することができる。さらに、以下にさらに詳細に説明する実施形態のいずれか１つにかかるような、複数の分析試験ストリップを製造するための本発明にかかる製造システムはまた、少なくとも１つの切断ステーションを備えることができる。さらに、本明細書で提案される切断ステーションは、本発明にかかる方法または製造システムのさらなる特徴なしに、独立して使用されることもできる。

本明細書で使用される「切断する」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、少なくとも１つの物体および／または要素を分離するプロセスを指してもよく、定義されたおよび／または制御されたエッジおよび／またはカッティングエッジが生成される。切断ステーションは、未処理層ウェブの表面と切断ブレードの表面との間の切断角度αで未処理層ウェブを切断するための少なくとも１つの切断ブレードを備え、２０°≦α≦４０°である。

特に、切断ステーションは、未処理層ウェブの長手方向に平行な少なくとも１つの未処理層ウェブを切断するように構成されてもよい。本明細書で使用される「未処理」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、未精製および／または粗状態などの任意の材料の前処理状態を指すことができる。本明細書で使用される未処理層ウェブは、具体的には、切断前の層ウェブの状態、例えば切断されていない層ウェブを指すことができる。

具体的には、切断ステーションは、少なくとも１つの切断ブレードを使用することによって少なくとも１つの未処理層ウェブを切断するように構成されてもよい。特に、切断ステーションは、２５°≦α≦３５°、具体的には２７°≦α≦３３°、より具体的には２９°≦α≦３１°の切断角度αを使用することによって少なくとも１つの未処理層ウェブを切断するように構成されてもよい。好ましくは、切断角度α＝３０°である。特に、切断角度αは、例えば、±５°の最大公差で、具体的には±３°の最大公差で、より具体的には±１°の最大公差で３０°に等しくてもよい。

α＝３０°の切断角度αは、具体的には、層ウェブエッジの破砕および／または層間剥離を回避しながら、層ウェブのエッジの正確な切断を可能にすることができる。

切断ステーションは、具体的には、少なくとも１つのハーフカットステーションを備えることができる。本明細書で使用される「ハーフカットステーション」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、任意の材料を所定の深さまで切断するように構成された切断ステーションを指すことができる。特に、ハーフカットステーションは、例えばスペーサ層ウェブなどの層ウェブをハーフカットするように構成されることができ、所定の深さに到達するまでスペーサ層ウェブの表面に入るように構成された切断ブレードを備えることができる。したがって、例えば、ハーフカットステーションは、層ウェブの所定の深さのみを切断するように構成されることができる。

特に、ハーフカットステーションは、例えば所定の長さにわたって、カットを徐々に深くするように構成されることができる。したがって、ハーフカットステーションは、ウェブがハーフカットステーションを通過することができる間に、切断を所定の深さまで徐々に深くすることができる。具体的には、層ウェブは、所定の深さまで切り込みを徐々に深くしながら、ハーフカットステーションの周りのラップなどの最大１８０°の進行方向の変更を実行することができる。

上述したように、または以下にさらに詳細に説明するように、複数の分析試験ストリップを製造する方法は、具体的には、切断ステーションを利用することができる。特に、本方法では、未処理の第１の層ウェブおよび／または未処理の第２の層ウェブおよび／または未処理のスペーサ層ウェブなどの少なくとも１つの未処理の層ウェブを切断するために、少なくとも１つの切断ステーションが使用されることができる。したがって、用語の可能な定義については、切断ステーションの説明および方法の説明を参照することができる。具体的には、方法または切断ステーションに関して与えられた定義は、交換可能に参照されることができる。

特に、本方法のステップｉ．における連続した第１の層ウェブの提供は、少なくとも１つの第１の切断ステーションに連続した未処理の第１の層ウェブを提供することを含むことができる。第１の切断ステーションでは、連続した未処理の第１の層ウェブは、未処理の第１の層ウェブの延伸の長手方向に平行な切断方向に切断されてもよく、それによって第１の層エッジが生成されてもよい。

具体的には、連続した未処理の第１の層ウェブは、第１の層供給ホイールから提供されてもよい。本明細書で使用される「供給ホイール」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、スプールおよび／またはドラム上に貯蔵された任意の材料を提供するように構成されたスプールおよび／またはドラムを指すことができる。特に、材料は、さらなる処理のために材料を提供する目的で、供給ホイール上に巻き付けられ、および／または配置されてもよい。この場合、連続した未処理の層ウェブは、スプールおよび／またはドラムなどの供給ホイール上に巻き取られてもよく、供給ホイールの回転運動によって切断ステーションに提供され、それによって連続した未処理の層ウェブを巻き戻すことができる。供給ホイールは、供給リールとも呼ばれることがある。

本方法は、少なくとも１つの第２の切断ステーションに連続した未処理の第２の層ウェブを提供することをさらに含むことができる。第２の切断ステーションでは、連続した未処理の第２の層ウェブは、未処理の第２の層ウェブの延伸の長手方向に平行な切断方向に切断されてもよく、それによって第２の層エッジが生成されてもよい。連続した未処理の第２の層ウェブは、第２の層供給ホイールから提供されてもよい。

本方法は、少なくとも１つの連続した未処理のスペーサ層ウェブを、少なくとも１つのスペーサ層切断ステーション、例えば、少なくとも１つの未処理のスペーサ層を切断するように構成された切断ステーションに提供することをさらに含むことができる。特に、スペーサ層切断ステーションは、連続スペーサ層ウェブを第１の積層ステーションに供給する前に、連続した未処理のスペーサ層ウェブを連続スペーサ層ウェブに切断するように構成されてもよい。

スペーサ層切断ステーションは、具体的には、上述したように、または以下にさらに詳細に説明するように、少なくとも１つのハーフカットステーションを備えることができる。特に、未処理のスペーサ層は、２つ以上の層、例えば２つ以上のスペーサ層を含んでもよい。例として、未処理のスペーサ層は、スペーサ層に加えて、少なくとも１つの接着層、例えば接着特性を有する層、例えば接着剤などの層を含んでもよい。したがって、ハーフカットステーションは、スペーサ層を無傷のままにしながら少なくとも１つの接着層を切断するだけで、未処理のスペーサ層を連続スペーサ層ウェブに切断するように構成されることができる。

分析試験ストリップの第１の電極は、具体的には作用電極を形成することができる。分析試験ストリップの第２の電極は、対電極および参照電極の一方または双方を形成することができる。

第１の電極層は、少なくとも１つの金属層と、金属層上に配置された少なくとも１つの検出層とを含むことができる。特に、検出層は、少なくとも１つの分析物を検出するように構成された少なくとも１つの化合物を含んでもよい。本明細書で使用される「化学化合物」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、少なくとも１つの他の材料の存在下で反応プロセスを行うように構成された物質を指すことができる。化学化合物は、具体的には、分析物の存在下で少なくとも１つの検出可能な特性を変化させることによって反応プロセスを実行するように構成されることができる。したがって、化学化合物は、具体的には、検出される分析物の存在下で少なくとも１つの検出可能な特性を変化させるように構成されることができる。

検出層は、少なくとも１つの酵素を含むことができる。本明細書で使用される「酵素」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、生物学的触媒を指すことができる。酵素は、検出層における反応速度を高めるように構成されることができる。したがって、酵素は、化合物の反応プロセスなどの反応プロセスを特異的に高速化するように構成されることができる。酵素は、検体特異的検出反応を可能にするタンパク質などの検体特異的タンパク質であってもよく、またはそれを含んでもよい。特に、酵素は、特定の分析物および／または分析物の群のみに作用するように構成されてもよい。したがって、酵素は、試料中の特定の分析物、例えば血液試料中のグルコースのみを変換するように構成されることができる。

第１の層ウェブは、具体的には、第１の面が上方に向けられた状態で第１の積層ステーションに提供されてもよい。したがって、第１の積層ステーションに供給されるとき、第１の層ウェブの第１の面は、重力の方向に対向する方向など、上方を向いてもよい。

連続した第２の層ウェブは、第１の面を下方に向けた状態で第２の積層ステーションに供給されてもよい。したがって、第２の積層ステーションに供給されるとき、第２の層ウェブの第１の面は、重力の方向などの下方を向いてもよい。

連続した第１の層ウェブは、具体的には、複数のローラを介して第１の積層ステーションに供給されてもよく、第１の面は、ローラから外方を向いてもよい。したがって、複数のローラは、具体的には、第１の層ウェブの第１の面に触れることなく、第１の層ウェブを第１の積層ステーションに案内するように構成されてもよい。

例として、ローラは、少なくとも１つの真空ローラを備えてもよい。特に、真空ローラは、第１の層ウェブを第１の積層ステーションに供給するときに真空および／または吸引力を利用することができる。したがって、第１の層ウェブを案内するために、少なくとも１つの真空ローラが使用されることができる。

連続した第２の層ウェブは、複数のローラを介して第２の積層ステーションに供給されてもよく、第１の面は、ローラから離れる方向に面する。したがって、複数のローラは、具体的には、第２の層ウェブの第１の部材に触れることなく、第２の層ウェブを第２の積層ステーションに案内するように構成されてもよい。ローラ、具体的には第２の層ウェブを第２の積層ステーションに供給する複数のローラは、少なくとも１つの真空ローラを備えることができる。したがって、例として、第２の層ウェブを案内するために、少なくとも１つの真空ローラが使用されることができる。

ステップｉｉｉ．において、例として、本方法の連続分析試験ストリップウェブが生成されることができ、本方法は、連続分析試験ストリップウェブを少なくとも１つの試験ストリップ切断ステーションに供給することをさらに含むことができる。特に、試験ストリップ切断ステーションでは、個々の分析試験ストリップは、連続分析試験ストリップウェブから切断されることができる。

本方法は、少なくとも１つの障害検出ステーションを使用することをさらに含むことができる。本明細書で使用される「障害検出ステーション」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、欠陥および／またはエラーを識別するように構成された装置を指すことができる。具体的には、障害検出ステーションは、第１の層ウェブ、第２の層ウェブ、スペーサ層ウェブ、ステップｉｉ．において生成された連続中間積層ウェブ、およびステップｉｉｉ．において生成された連続分析試験ストリップウェブのうちの１つ以上における障害および／または欠陥を検出するように構成されることができる。

さらに、障害検出ステーションは、障害として検出されたウェブ部分をマーキングするように構成された少なくとも１つのマーキング装置を備えることができる。したがって、例えば欠陥を識別することに加えて、障害検出ステーションは、ステップｉｉ．において生成された第１の層ウェブ、第２の層ウェブ、スペーサ層ウェブ、連続中間積層ウェブ、およびステップｉｉｉ．において生成された連続分析試験ストリップウェブのうちの１つ以上に障害および／または欠陥を含むそれぞれのウェブ部分をマーキングすることなどによって、識別された欠陥をマーキングするように構成されることができる。

障害検出ステーションは、少なくとも１つの画像認識装置を備えることができる。したがって、例として、少なくとも１つの画像認識装置が使用されて、障害検出ステーションの欠陥および／または障害を検出および／または識別することができる。

本方法は、少なくとも１つの廃棄ステーションをさらに備えることができ、廃棄ステーションにおいて、欠陥とマーキングされたウェブ部分が廃棄される。廃棄ステーションは、例えば、少なくとも１つの試験ストリップ切断ステーションの一部であってもよい。

本方法は、少なくとも１つの静電放電ステーションをさらに備えることができる。本明細書で使用される「静電放電ステーション」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、静電荷を散逸させるように構成されたシステムおよび／またはユニットを指すことができる。例として、静電放電ステーションは、少なくとも１つの接地ロッドであってもよく、またはそれを備えてもよい。

静電放電ステーションは、具体的には、第１の積層ステーションの前などの上流に配置されてもよい。特に、静電放電ステーションは、スペーサ層が第１の積層ステーションに入る前に電気的に放電されることができるように配置されてもよい。

特に、検出層の損傷を回避するために、例えば層間剥離および破砕を防止するために、層ウェブ、特に第１の層ウェブおよび第２の層ウェブは、層ウェブの前面および／または端面などの層ウェブの側面に触れることによって案内されなくてもよい。したがって、第１の層ウェブおよび第２の層ウェブは、層ウェブの裏側に触れることによって、具体的には、電極層が配置および／または存在し得る側とは反対側など、第１の面に対向する層ウェブの側に触れることによってのみ機械的に案内されることができる。特に、フライングベアリングを有する少なくとも１つのフレームレスローラは、例えば第１の層ウェブおよび／または第２の層ウェブなどの層ウェブの位置を案内および／または適合させるために使用されることができる。さらに、例えば下に絞りノズルを有する微孔性表面および／または穿孔ステンレス鋼表面を有する真空ローラが使用されて、例えば第１の層ウェブ、スペーサ層ウェブおよび／または第２の層ウェブなどの層ウェブを案内することができる。さらにまた、ドローローラ、例えば接着剤コーティングを有するドローローラが、層ウェブを案内するために使用されることができる。

特に、本方法は、生成された分析試験ストリップの第１の層および第２の層の位置合わせの０±０．１ｍｍの製造公差を満たすことを可能にすることができる。レーザセンサなどの位置合わせセンサは、検知方向が第１の層ウェブの延長面に本質的に平行であり得るように、例えば第１の層エッジに垂直に面し得るように配置されることができるため、この製造公差は、特に到達可能であり得る。次いで、位置合わせセンサによって検出された測定値および位置は、マスタスレーブ方式で第１の層エッジにしたがってスペーサ層エッジの位置を制御し、必要に応じて補正するために直接使用されることができる。例として、ローラを介したスレーブ位置の位置、例えばスペーサ層エッジの位置の適合は、≦０．２μｍの精度であってもよく、またはそれを含んでもよく、したがって、例として、位置の高精度で正確な再調整を可能にしてもよい。

さらに、本方法では、例えば測定された位置合わせ値に加えて、特定の一定の距離に対する第２の差分測定を用いて連続較正が実行されることができる。したがって、測定された各位置合わせ値は、信頼性試験を恒久的に受けることができる。

さらなる態様では、リール間プロセスを使用することによって複数の分析試験ストリップを製造するための製造システムが開示され、各分析試験ストリップは、少なくとも１つの第１の電極を有する少なくとも１つの第１の層と、少なくとも１つのスペーサ層と、少なくとも１つの第２の電極を有する少なくとも１つの第２の層とを含む。製造システムは、以下を備える：
Ｉ．少なくとも１つの連続した第１の層ウェブを提供するための少なくとも１つの供給装置であって、第１の層ウェブが、第１の面上に配置された少なくとも１つの第１の電極層を有し、第１の層ウェブが第１の層エッジを有する、少なくとも１つの供給装置、
ＩＩ．少なくとも１つの第１の積層ステーションであって、少なくとも１つの連続スペーサ層ウェブを第１の層ウェブの第１の面上に連続的に配置するように構成され、スペーサ層ウェブがスペーサ層エッジを有し、配置することが、第１の層エッジの位置をマスタ位置として使用し、スペーサ層エッジの位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御され、配置することが、スペーサ層エッジが第１の層エッジからオフセットされ、それによって、第１の層の第１の面の一部および第１の電極層の一部がスペーサ層ウェブによって覆われないままであるように行われる、少なくとも１つの第１の積層ステーション、および
ＩＩＩ．少なくとも１つの第２の積層ステーションであって、少なくとも１つの連続した第２の層ウェブをスペーサ層ウェブ上に連続的に配置するように構成され、第２の層ウェブが、第１の面上に配置された少なくとも１つの第２の電極層を有し、配置することが、第２の電極層が第１の層ウェブに面するように実行され、第２の層ウェブが、第２の層エッジを有し、配置することが、第２の層エッジが第１の層エッジと位置合わせされるように行われ、配置することが、第２の層エッジの位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御される、少なくとも１つの第２の積層ステーション。

本明細書で使用される「供給装置」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、少なくとも１つの材料を提供および／または利用可能にするように構成された材料の任意の形成されたリザーバを指すことができる。

製造システムは、具体的には、上述したように、または以下にさらに詳細に説明するように、複数の分析試験ストリップを製造する方法を実行するように構成されることができる。したがって、可能な追加の定義および実施形態については、上記の説明を参照するか、または以下にさらに詳細に説明するように参照することができる。

製造システムは、第１の積層ステーションおよび第２の積層ステーションの少なくとも一方を制御するように構成された少なくとも１つの制御装置をさらに備えてもよい。本明細書で使用される「制御装置」という用語は、広義の用語であり、当業者にとってその通常の慣習的な意味が与えられるべきであり、特別なまたはカスタマイズされた意味に限定されるべきではない。この用語は、具体的には、限定されないが、監視および／または調整の目的のためのシステムを指すことができる。特に、制御装置は、第１の積層ステーションおよび／または第２の積層ステーションの少なくとも１つの特性を監視および／または調整するように構成されることができる。

連続した第１の層ウェブを提供するための供給装置は、具体的には、少なくとも１つの供給リール、例えば少なくとも１つの供給ホイールを備えることができる。

製造システムは、連続スペーサ層ウェブを提供するための少なくとも１つの供給装置、具体的には少なくとも１つの供給ホイールなどの少なくとも１つの供給リールをさらに備えることができる。

製造システムは、連続した第２の層ウェブを提供するための少なくとも１つの供給装置、具体的には少なくとも１つの供給ホイールなどの少なくとも１つの供給リールをさらに備えることができる。

さらに、製造システムは、第２の積層ステーションによって生成された連続分析試験ストリップウェブを中間的に貯蔵するための少なくとも１つの貯蔵装置を備えることができる。

製造システムは、具体的には、上述したように、または以下にさらに詳細に説明するように、少なくとも１つの切断ステーションをさらに備えることができる。

本発明にかかる製造システムおよび／または本発明にかかる方法は、完全にまたは部分的にコンピュータ制御されてもよい。したがって、製造システムは、製造システムおよび／または方法を制御するための少なくとも１つのプロセッサなどの少なくとも１つのコントローラを備えることができる。

本発明にかかる方法、ステーション、およびシステムは、既知の方法、ステーション、およびシステムを超える多数の利点を提供することができる。特に、複数の分析試験ストリップを製造する開示された製造システムおよび方法は、既知のシステムおよび方法と比較して製造廃棄物の量を低減することができる。具体的には、傷や汚れの発生が抑制されることができる。さらに、提案されたシステムおよび方法では、最先端の案内システムによって引き起こされる破砕および層間剥離などの材料損傷が大幅に低減されるか、または排除されることさえできる。したがって、特に、材料関連の安全上の問題に起因する廃棄定格が最小限に抑えられることができ、製造歩留まりを高めることができる。

さらに、方法、ステーションおよびシステムは、分析試験ストリップのより精密で正確な製造を可能にすることができる。したがって、生産プロセスは、改善されることができ、具体的には、廃棄率の低下および資源のより効率的な使用のためにより経済的であり得る。

要約すると、さらに可能な実施形態を除外することなく、以下の実施形態が想定されることができる：
実施形態１：リール間プロセスを使用することによって複数の分析試験ストリップを製造する方法であって、各分析試験ストリップが、少なくとも１つの第１の電極を有する少なくとも１つの第１の層と、少なくとも１つのスペーサ層と、少なくとも１つの第２の電極を有する少なくとも１つの第２の層と、を含み、方法が、
ｉ．第１の面上に配置された少なくとも１つの第１の電極層を有する、少なくとも１つの連続した第１の層ウェブを提供することであって、第１の層ウェブが第１の層エッジを有する、少なくとも１つの連続した第１の層ウェブを提供することと、
ｉｉ．少なくとも１つの第１の積層ステーションにおいて、少なくとも１つの連続スペーサ層ウェブを第１の層ウェブの第１の面上に連続的に配置することであって、スペーサ層ウェブがスペーサ層エッジを有し、配置することが、第１の層エッジの位置をマスタ位置として使用し、スペーサ層エッジの位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御され、配置することが、スペーサ層エッジが第１の層エッジからオフセットされ、それによって、第１の層の第１の面の一部および第１の電極層の一部がスペーサ層ウェブによって覆われないままであるように行われる、少なくとも１つの連続スペーサ層ウェブを第１の層ウェブの第１の面上に連続的に配置することと、
ｉｉｉ．少なくとも１つの第２の積層ステーションにおいて、少なくとも１つの連続した第２の層ウェブをスペーサ層ウェブ上に連続的に配置することであって、第２の層ウェブが、第１の面上に配置された少なくとも１つの第２の電極層を有し、配置することが、第２の電極層が第１の層ウェブに面するように実行され、第２の層ウェブが、第２の層エッジを有し、配置することが、第２の層エッジが第１の層エッジと位置合わせされるように行われ、配置することが、第２の層エッジの位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御される、少なくとも１つの連続した第２の層ウェブをスペーサ層ウェブ上に配置することと
を含む、方法。

実施形態２：ステップｉｉｉ．が、第１の層エッジの位置がマスタ位置として使用されるように実行される、実施形態１に記載の方法。

実施形態３：第２の積層ステーションの下流で少なくとも１つの位置合わせセンサを使用することによって、第２の層エッジと第１の層エッジとの間の位置合わせを検出することと、第２の積層ステーションに供給される連続した第２の層ウェブの第２の層エッジの位置を制御することと、をさらに含む、実施形態１または２に記載の方法。

実施形態４：位置合わせセンサは、第１の層ウェブの延長面に本質的に平行な検知方向を有し、具体的には、第１の層エッジおよび第２の層エッジ上および／または第２の層エッジ、好ましくはスペーサ層エッジにも検知方向を有する少なくとも１つの光学距離センサを含む、実施形態３に記載の方法。

実施形態５：位置合わせセンサが、少なくとも１つのレーザセンサ、具体的にはレーザプロファイルセンサを備える、実施形態３または４に記載の方法。

実施形態６：位置合わせセンサが、第１の層エッジ、スペーサ層エッジ、および第２の層エッジの位置を同時に検出するように構成されている、実施形態４から６のいずれか一項に記載の方法。

実施形態７：第１の層エッジと第２の層エッジとの間の位置合わせのずれが、第２の積層ステーションに供給される連続した第２の層ウェブの第２の層エッジの位置を補正することによって、少なくとも部分的に補正される、実施形態３から６のいずれか一項に記載の方法。

実施形態８：第２の層エッジの位置の補正が自動的に実行される、実施形態７に記載の方法。

実施形態９：第２の層エッジの位置を補正することが、連続した第２の層ウェブが第２積層ステーションに供給される少なくとも１つのローラを傾斜させることを含む、実施形態７または８に記載の方法。

実施形態１０：ステップｉｉ．およびｉｉｉ．における位置制御された配置が、ウェブの搬送方向に垂直な位置に対して位置制御された配置である、実施形態１から９のいずれか一項に記載の方法。

実施形態１１：第１の積層ステーションの下流で少なくとも１つのオフセットセンサを使用することによって、スペーサ層エッジと第１の層エッジとの間のオフセットを検出することと、第１の積層ステーションに供給される連続スペーサ層ウェブのスペーサ層エッジの位置を制御することと、をさらに含む、実施形態１から１０のいずれか一項に記載の方法。

実施形態１２：オフセットセンサが、第１の層ウェブの延長面を横切る視野方向のカメラ画像の連続画像認識のために構成された少なくとも１つの画像認識装置を備える、実施形態１１に記載の方法。

実施形態１３：オフセットが少なくとも１つの公称オフセットと比較され、オフセットと公称オフセットとの間の偏差が、第１の積層ステーションに供給される連続スペーサ層ウェブのスペーサ層エッジの位置を補正することによって少なくとも部分的に補正される、実施形態１１または１２に記載の方法。

実施形態１４：スペーサ層エッジの位置を補正することが、スペーサ層ウェブが第１の積層ステーションに供給される少なくとも１つのローラを傾斜させることを含む、実施形態１３に記載の方法。

実施形態１５：少なくとも１つの第１の層センサを使用することによって、第１の積層ステーションに供給される連続した第１の層ウェブの第１の層エッジの位置を検出することをさらに含む、実施形態１から１４のいずれか一項に記載の方法。

実施形態１６：第１の層センサが、少なくとも１つの赤外線センサ、具体的には、第１の層ウェブの延長面を横切る検知方向を有する少なくとも１つの赤外線センサを備える、実施形態１５に記載の方法。

実施形態１７：少なくとも１つのスペーサ層センサを使用することによって、第１の積層ステーションに供給される連続スペーサ層ウェブのスペーサ層エッジの位置を検出することをさらに含む、実施形態１から１６のいずれか一項に記載の方法。

実施形態１８：スペーサ層センサが、少なくとも１つの赤外線センサ、具体的には、スペーサ層ウェブの延長面を横切る検知方向を有する少なくとも１つの赤外線センサを備える、実施形態１７に記載の方法。

実施形態１９：少なくとも１つの積層センサを使用することによって、ステップｉｉにおいて生成された連続した中間積層ウェブの第１の層エッジの位置を検出することをさらに含み、積層ウェブが、第１の層ウェブおよびスペーサ層ウェブを含み、積層ウェブが、第２の積層ステーションに供給される、実施形態１から１８のいずれか一項に記載の方法。

実施形態２０：積層センサが、少なくとも１つの赤外線センサ、具体的には、積層ウェブの延長面を横切る検知方向を有する少なくとも１つの赤外線センサを含む、実施形態１９に記載の方法。

実施形態２１：少なくとも１つの第２の層センサを使用することによって、第２の積層ステーションに供給される連続した第２の層ウェブの第２の層エッジの位置を検出することをさらに含む、実施形態１から２０のいずれか一項に記載の方法。

実施形態２２：第２の層センサが、超音波センサおよび赤外線センサのうちの少なくとも１つ、具体的には、第２の層ウェブの延長面を横切る検知方向を有する超音波センサおよび／または赤外線センサを備える、実施形態２１に記載の方法。

実施形態２３：少なくとも１つの未処理の層ウェブを切断するように構成された切断ステーションであって、少なくとも１つの未処理の層ウェブを、未処理の層ウェブの表面と切断ブレードの表面との間の切断角度αで切断するための少なくとも１つの切断ブレードを備え、２０°≦α≦４０°である、切断ステーション。

実施形態２４：切断ステーションが、未処理の層ウェブの長手方向に平行な少なくとも１つの未処理の層ウェブを切断するように構成されている、実施形態２３に記載の切断ステーション。

実施形態２５：切断角度αが、２５°≦α≦３５°、具体的には２７°≦α≦３３°、より具体的には２９°≦α≦３１°、好ましくはα＝３０°である、実施形態２３または２４に記載の切断ステーション。

実施形態２６：切断ステーションを参照する実施形態２３から２５のいずれか一項に記載の少なくとも１つの切断ステーションを使用することを含む、方法を参照する実施形態１から２２のいずれか一項に記載の方法。

実施形態２７：切断ステーションが少なくとも１つの第１の切断ステーションを備え、ステップｉ．において連続した第１の層ウェブを提供することが、少なくとも１つの第１の切断ステーションに連続した未処理の第１の層ウェブを提供することを含み、第１の切断ステーションにおいて、連続した未処理の第１の層ウェブが、未処理の第１の層ウェブの長手方向に平行な切断方向に切断され、それによって第１の層エッジが生成される、実施形態２６に記載の方法。

実施形態２８：連続した未処理の第１の層ウェブが、第１の層供給ホイールから提供される、実施形態２７に記載の方法。

実施形態２９：切断ステーションが少なくとも１つの第２の切断ステーションを備え、方法が、少なくとも１つの第２の切断ステーションに連続した未処理の第２の層ウェブを提供することをさらに含み、第２の切断ステーションにおいて、連続した未処理の第２の層ウェブが、未処理の第２の層ウェブの延伸の長手方向に平行な切断方向に切断され、それによって第２の層エッジが生成される、実施形態２６から２８のいずれか一項に記載の方法。

実施形態３０：連続した未処理の第２の層ウェブが、第２の層供給ホイールから提供される、実施形態２９に記載の方法。

実施形態３１：切断ステーションが少なくとも１つのスペーサ層切断ステーションを備え、方法が、少なくとも１つの連続した未処理のスペーサ層ウェブを少なくとも１つのスペーサ層切断ステーションに提供することをさらに含み、スペーサ層切断ステーションが、連続スペーサ層ウェブを第１の積層ステーションに供給する前に、連続した未処理のスペーサ層ウェブを連続スペーサ層ウェブに切断する、実施形態２６から３０のいずれか一項に記載の方法。

実施形態３２：スペーサ層切断ステーションが、少なくとも１つのハーフカットステーションを備える、実施形態３１に記載の方法。

実施形態３３：分析試験ストリップの第１の電極が作用電極を形成し、分析試験ストリップの第２の電極が対電極および参照電極の一方または双方を形成する、実施形態１から２２および実施形態２６から３２のいずれか一項に記載の方法。

実施形態３４：第１の電極層が、少なくとも１つの金属層と、金属層上に配置された少なくとも１つの検出層とを含み、検出層が、少なくとも１つの分析物を検出するように構成された少なくとも１つの化合物を含む、実施形態１から２２および実施形態２６から３３のいずれか一項に記載の方法。

実施形態３５：検出層が少なくとも１つの酵素を含む、実施形態３４に記載の方法。

実施形態３６：第１の層ウェブが、第１の面が上方に向けられた状態で第１の積層ステーションに提供される、実施形態１から２２および実施形態２６から３５のいずれか一項に記載の方法。

実施形態３７：連続した第２の層ウェブが、第１の面が下方に向いた状態で第２の積層ステーションに供給される、実施形態１から２２および実施形態２６から３６のいずれか一項に記載の方法。

実施形態３８：連続した第１の層ウェブが、複数のローラを介して第１の積層ステーションに供給され、第１の面がローラから離れる方向に面する、実施形態１から２２および実施形態２６から３７のいずれか一項に記載の方法。

実施形態３９：ローラが少なくとも１つの真空ローラを備える、実施形態３８に記載の方法。

実施形態４０：連続した第２の層ウェブが、複数のローラを介して第２の積層ステーションに供給され、第１の面がローラから離れる方向に面する、実施形態１から２２および実施形態２６から３９のいずれか一項に記載の方法。

実施形態４１：ローラが少なくとも１つの真空ローラを備える、実施形態４０に記載の方法。

実施形態４２：ステップｉｉｉ．において、連続分析試験ストリップウェブが生成され、方法が、連続分析試験ストリップウェブを少なくとも１つの試験ストリップ切断ステーションに供給することをさらに含み、試験ストリップ切断ステーションでは、個々の分析試験ストリップが連続分析試験ストリップウェブから切断される、実施形態１から２２および実施形態２６から４１のいずれか一項に記載の方法。

実施形態４３：少なくとも１つの障害検出ステーションを使用することをさらに含み、障害検出ステーションにおいて、第１の層ウェブ、第２の層ウェブ、スペーサ層ウェブ、ステップｉｉ．において生成された連続中間積層ウェブ、またはステップｉｉｉ．において生成された連続分析試験ストリップウェブのうちの１つ以上の障害が検出され、障害検出ステーションが、障害として検出されたウェブ部分をマーキングするためのマーキング装置をさらに備える、実施形態１から２２および実施形態２６から４２のいずれか一項に記載の方法。

実施形態４４：少なくとも１つの廃棄ステーションをさらに備え、廃棄ステーションにおいて、欠陥とマーキングされたウェブ部分が廃棄される、実施形態４３に記載の方法。

実施形態４５：廃棄ステーションが試験ストリップ切断ステーションの一部である、実施形態４４に記載の方法。

実施形態４６：障害検出ステーションが、少なくとも１つの画像認識装置を備える、実施形態４３から４５のいずれか一項に記載の方法。

実施形態４７：方法が、少なくとも１つの静電放電ステーションをさらに含み、静電放電ステーションが、分析試験ストリップの静電帯電を防止するように構成されている、方法実施形態１から２２および実施形態２６から４６のいずれか１つに記載の方法。

実施形態４８：少なくとも１つの静電放電ステーションが、第１の積層ステーションの上流に配置される、実施形態４７に記載の方法。

実施形態４９：リール間プロセスを使用することによって複数の分析試験ストリップを製造するための製造システムであって、各分析試験ストリップが、少なくとも１つの第１の電極を有する少なくとも１つの第１の層と、少なくとも１つのスペーサ層と、少なくとも１つの第２の電極を有する少なくとも１つの第２の層と、を含み、製造システムが、
Ｉ．少なくとも１つの連続した第１の層ウェブを提供するための少なくとも１つの供給装置であって、第１の層ウェブが、第１の面上に配置された少なくとも１つの第１の電極層を有し、第１の層ウェブが第１の層エッジを有する、少なくとも１つの供給装置と、
ＩＩ．少なくとも１つの第１の積層ステーションであって、少なくとも１つの連続スペーサ層ウェブを第１の層ウェブの第１の面上に連続的に配置するように構成され、スペーサ層ウェブがスペーサ層エッジを有し、配置することが、第１の層エッジの位置をマスタ位置として使用し、スペーサ層エッジの位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御され、配置することが、スペーサ層エッジが第１の層エッジからオフセットされ、それによって、第１の層の第１の面の一部および第１の電極層の一部がスペーサ層ウェブによって覆われないままであるように行われる、少なくとも１つの第１の積層ステーションと、
ＩＩＩ．少なくとも１つの第２の積層ステーションであって、少なくとも１つの連続した第２の層ウェブをスペーサ層ウェブ上に連続的に配置するように構成され、第２の層ウェブが、第１の面上に配置された少なくとも１つの第２の電極層を有し、配置することが、第２の電極層が第１の層ウェブに面するように実行され、第２の層ウェブが、第２の層エッジを有し、配置することが、第２の層エッジが第１の層エッジと位置合わせされるように行われ、配置することが、第２の層エッジの位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御される、少なくとも１つの第２の積層ステーションと
を備える、製造システム。

実施形態５０：製造システムが、方法を参照する実施形態１から２２および実施形態２６から４８のいずれか一項に記載の方法を実行するように構成されている、システム実施形態４９に記載の製造システム。

実施形態５１：製造システムが、第１の積層ステーションおよび第２の積層ステーションの少なくとも一方を制御するように構成された少なくとも１つの制御装置をさらに備える、システム実施形態４９または５０に記載の製造システム。

実施形態５２：連続した第１の層ウェブを提供するための供給装置が、少なくとも１つの供給リールを備える、システム実施形態４９から５１のいずれか一項に記載の製造システム。

実施形態５３：連続スペーサ層ウェブを提供するための少なくとも１つの供給装置、具体的には少なくとも１つの供給リールをさらに備える、システム実施形態４９から５２のいずれか一項に記載の製造システム。

実施形態５４：連続した第２の層ウェブを提供するための少なくとも１つの供給装置、具体的には少なくとも１つの供給リールをさらに備える、システム実施形態４９から５３のいずれか一項に記載の製造システム。

実施形態５５：第２の積層ステーションによって生成された連続分析試験ストリップウェブを中間的に貯蔵するための少なくとも１つの貯蔵装置をさらに備える、システム実施形態４９から５４のいずれか一項に記載の製造システム。

実施形態５６：製造システムは、切断ステーションを参照する実施形態２３から２５のいずれか一項に記載の少なくとも１つの切断ステーションをさらに備える、システム実施形態４９から５５のいずれか一項に記載の製造システム。

実施形態５７：製造システムが、少なくとも１つの障害検出ステーションをさらに備え、障害検出ステーションが、障害として検出されたウェブ部分をマーキングするためのマーキング装置をさらに備える、システム実施形態４９から５６のいずれか一項に記載の製造システム。

実施形態５８：製造システムは、少なくとも１つの廃棄ステーションをさらに備え、廃棄ステーションにおいて、障害とマーキングされたウェブ部分が廃棄される、実施形態５７に記載の製造システム。

実施形態５９：廃棄ステーションが試験ストリップ切断ステーションの一部である、実施形態５８に記載の製造システム。

実施形態６０：障害検出ステーションが、少なくとも１つの画像認識装置を備える、実施形態５７から５９のいずれか一項に記載の製造システム。

実施形態６１：製造システムが、少なくとも１つの静電放電ステーションをさらに備え、静電放電ステーションが、分析試験ストリップの静電帯電を防止するように構成されている、システム実施形態４９から６０のいずれか一項に記載の製造システム。

実施形態６２：少なくとも１つの静電放電ステーションが、第１の積層ステーションの上流に配置される、実施形態６１に記載の製造システム。

図面の簡潔な説明
さらなる任意の特徴および実施形態は、好ましくは従属請求項と併せて、実施形態の後続の説明においてより詳細に開示される。ここで、それぞれの任意の特徴は、当業者が理解するように、独立した方法で、ならびに任意の実行可能な組み合わせで実現されてもよい。本発明の範囲は、好ましい実施形態によって限定されない。実施形態は、図に概略的に示されている。ここで、これらの図の同一の参照符号は、同一または機能的に匹敵する要素を指す。

製造システムの実施形態の概略図を示している。 切断ステーションの実施形態を示している。 切断ステーションの実施形態を示している。 製造された分析試験ストリップの実施形態の断面図を示している。 複数の分析試験ストリップを製造する方法の実施形態のフローチャートを示している。 複数の分析試験ストリップを製造する方法の実施形態のフローチャートを示している。 複数の光学試験ストリップを製造する方法の実施形態を実行する製造システムの概略図を示している。

実施形態の詳細な説明
図１には、製造システム１１０の実施形態の概略図が示されている。製造システム１１０は、少なくとも１つの連続した第１の層ウェブ１１４を、具体的には第１の積層ステーション１１６に供給するための少なくとも１つの供給装置１１２を備える。第１の層ウェブ１１４は、第１の面１１８に少なくとも１つの第１の電極層１２０を有する。第１の層ウェブ１１４は、少なくとも１つの第１の層エッジ１２２をさらに有する。

製造システム１１０は、少なくとも１つの連続スペーサ層ウェブ１２４を第１の層ウェブ１１４の第１の面１１８上に連続的に配置するように構成された少なくとも１つの第１の積層ステーション１１６をさらに備える。スペーサ層ウェブ１２４は、スペーサ層エッジ１２６を有し、両面において接着性であってもよい。配置することは、第１の層エッジ１２２の位置をマスタ位置とし、スペーサ層エッジ１２６の位置をスレーブ位置として、マスタ－スレーブ方式で位置制御される。配置することは、スペーサ層エッジ１２６が第１の層エッジ１２２からオフセットされ、それによって第１の層１１４の第１の面１１８の一部および第１の電極層１２０の一部がスペーサ層ウェブ１２４によって覆われないままであるように行われる。例として、図３では、覆われていない部分は、文字「Ａ」によって参照される。

さらに、製造システム１１０は、少なくとも１つの連続した第２の層ウェブ１３０をスペーサ層ウェブ１２４上に連続的に配置するように構成された少なくとも１つの第２の積層ステーション１２８を備える。第２の層ウェブ１３０は、第１の面１３２上に少なくとも１つの第２の電極層１３４を有する。配置することは、第２の電極層１３４が第１の層ウェブ１１４に対向するように実行される。第２の層ウェブ１３０は、第２の層エッジ１３６を有する。配置することは、第２の層エッジ１３６が第１の層エッジ１２２と位置合わせされるように行われ、配置することは、第２の層エッジ１３６の位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御される。

製造システム１１０は、第１の積層ステーション１１６および第２の積層ステーション１２８の少なくとも一方を制御するように構成された少なくとも１つの制御装置１３８をさらに備えてもよい。さらに、製造システム１１０は、連続スペーサ層ウェブ１２４を提供するための少なくとも１つの供給装置１１２と、連続した第２の層ウェブ１３０を提供するための少なくとも１つの供給装置１１２とを備えることができる。各供給装置１１２は、具体的には、少なくとも１つの供給リール１４０を備えることができる。製造システム１１０は、第２の積層ステーション１２８によって生成された連続分析試験ストリップウェブ１４４を中間的に貯蔵するための少なくとも１つの貯蔵装置１４２をさらに備えてもよい。さらに、製造システム１１０は、少なくとも１つのスプライシングステーション１４５を備えてもよく、スプライシングステーション１４５は、層ウェブを付加および／または拡張するために使用されてもよい。したがって、例として、製造システム１１０は、具体的には、第１の層ウェブ１１４、スペーサ層ウェブ１２４、および第２の層ウェブ１３０を連続した第１の層ウェブ１１４、連続スペーサ層ウェブ１２４、および連続した第２の層ウェブ１３０にそれぞれ付加および／または延長する目的で、３つのスプライシングステーション１４５を備えてもよい。

製造システム１１０は、具体的には、リール間プロセスを使用することによって複数の分析試験ストリップ１４６を製造する方法を実行するように構成されてもよい。したがって、製造システム１１０は、本方法を実行するためのさらなる要素などのさらなる要素を備えることができる。本方法の例示的な実施形態は、図４、図５および図６のいずれか１つに示されている。

リール間プロセスを使用することによって複数の分析試験ストリップ１４６を製造する方法は、少なくとも以下のステップを含む：
ｉ．（参照符号１４８によって示される）第１の面１１８上に配置された少なくとも１つの第１の電極層１２０を有する、少なくとも１つの連続した第１の層ウェブ１１４を提供するステップであって、第１の層ウェブ１１４が第１の層エッジ１２２を有する、少なくとも１つの連続した第１の層ウェブ１１４を提供するステップ、
ｉｉ．（参照符号１５０によって示される）少なくとも１つの第１の積層ステーション１１６において、少なくとも１つの連続スペーサ層ウェブ１２４を第１の層ウェブ１１４の第１の面１１８上に連続的に配置するステップであって、スペーサ層ウェブ１１４がスペーサ層エッジ１２６を有し、配置することが、第１の層エッジ１２２の位置をマスタ位置として使用し、スペーサ層エッジ１２６の位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御され、配置することが、スペーサ層エッジ１２６が第１の層エッジ１２２からオフセットされ、それによって、第１の層１１４の第１の面１１８の一部および第１の電極層１２０の一部がスペーサ層ウェブ１２４によって覆われないままであるように行われる、少なくとも１つの連続スペーサ層ウェブ１２４を第１の層ウェブ１１４の第１の面１１８上に連続的に配置するステップ、および
ｉｉｉ．（参照符号１５２によって示される）少なくとも１つの第２の積層ステーション１２８において、少なくとも１つの連続した第２の層ウェブ１３０をスペーサ層ウェブ１２４上に連続的に配置するステップであって、第２の層ウェブ１３０が、第１の面１３２上に配置された少なくとも１つの第２の電極層１３４を有し、配置することが、第２の電極層１３４が第１の層ウェブ１１４に面するように実行され、第２の層ウェブ１３０が、第２の層エッジ１３６を有し、配置することが、第２の層エッジ１３６が第１の層エッジ１２２と位置合わせされるように行われ、配置することが、第２の層エッジ１３６の位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御される、少なくとも１つの連続した第２の層ウェブ１３０をスペーサ層ウェブ１２４上に連続的に配置するステップ。

特に、本方法は、例えば製造システム１１０にさらに含まれる少なくとも１つの位置合わせセンサ１５４を使用することによって、第２の積層ステーション１２８の下流で、第２の層エッジ１３６と第１の層エッジ１２２との間の位置合わせを検出することをさらに含んでもよい。位置合わせセンサ１５４は、具体的には、レーザプロファイルセンサなどの少なくとも１つのレーザセンサであってもよく、またはレーザプロファイルセンサを含んでもよい。さらに、位置合わせセンサ１５４は、第１の層エッジ１２２、スペーサ層エッジ１２６および第２の層エッジ１３６の位置を同時に検出するように構成されてもよい。第１の層エッジと第２の層エッジとの間の位置ずれが検出される場合、例として、ずれは、連続した第２の層ウェブ１３０の第２の層エッジ１３６の位置を補正することによって少なくとも部分的に補正されてもよい。第２の層エッジ１３６の位置を補正することは、具体的には、例えば製造システム１１０にさらに含まれる少なくとも１つのローラ１５６を傾斜させることを含んでもよく、その上に連続した第２の層ウェブ１３０を第２の積層ステーション１２８に供給することができる。

例として、本方法は、例えば製造システム１１０にさらに含まれる少なくとも１つのオフセットセンサ１５８を使用することによって、第１の積層ステーション１１６の下流で、スペーサ層エッジ１２６と第１の層エッジ１２２との間のオフセットを検出することをさらに含んでもよい。オフセットセンサ１５８は、具体的には、第１の層ウェブ１１４の延長面を横切る視野方向におけるカメラ画像の連続画像認識のために構成された少なくとも１つの画像認識装置を備えてもよい。オフセット、具体的には、オフセットセンサ１５８を使用することによって検出されたオフセットは、例えば、少なくとも１つの公称オフセットと比較されることができ、オフセットと公称オフセットとの間のずれは、連続スペーサ層ウェブ１２４のスペーサ層エッジ１２６の位置を補正することによって少なくとも部分的に補正されることができる。スペーサ層エッジ１２６の位置を補正することは、具体的には、例えば製造システム１１０にさらに含まれる少なくとも１つのローラ１６０を傾斜させることを含むことができ、それにわたってスペーサ層ウェブ１２４を第１の積層ステーション１１６に供給することができる。

本方法は、例えば製造システム１１０にさらに含まれる少なくとも１つの第１の層センサ１６２を使用することによって、第１の積層ステーション１１６に供給されている連続した第１の層ウェブ１１４の第１の層エッジ１２２の位置を検出することをさらに含んでもよい。第１の層センサ１６２は、具体的には、第１の層ウェブ１１４の延長面を横切る検知方向を有する赤外線センサなどの少なくとも１つの赤外線センサを備えてもよい。本方法では、スペーサ層エッジ１２６の位置を検出するための少なくとも１つのスペーサ層センサ１６４、本方法のステップｉｉ．１５０において生成された連続した中間積層ウェブ１６６の第１の層エッジ１２２の位置を検出するための積層センサ１６５などのさらなるセンサが使用されることができる。積層ウェブ１６６は、具体的には、第１の層ウェブ１１４およびスペーサ層ウェブ１２４を含んでもよい。さらに、本方法は、少なくとも１つの第２の層センサ１６８を使用することによって、連続した第２の層ウェブ１３０の位置の第２の層エッジ１３６の位置を検出することを含むことができる。第２の層センサ１６８は、具体的には、超音波センサおよび赤外線センサのうちの少なくとも一方、具体的には、第２の層ウェブ１３０の延長面を横切る検知方向を有する超音波センサおよび／または赤外線センサを備えてもよい。例として、第１の層センサ１６２、スペーサ層センサ１６４、積層センサ１６５および第２の層センサ１６８などのさらなるセンサもまた、製造システム１１０に含まれてもよい。さらなるセンサ、例えば、第１の層センサ１６２、スペーサ層センサ１６４、積層センサ１６５および第２の層センサ１６８は、具体的には、例えば光の反射などの反射によって引き起こされる測定結果への影響を回避するために、層ウェブの裏面に面する検知方向を有するように配置されてもよい。

本方法、具体的には本方法のステップｉ．は、未処理の第１の層ウェブ１１４などの連続した未処理の第１の層ウェブ１１４を、第１の切断ステーション１７４などの少なくとも１つの切断ステーション１７２に提供するサブステップ（参照符号１７０によって示される）をさらに含んでもよい。第１の切断ステーション１７４において、連続した未処理の第１の層ウェブ１１４は、第１の層ウェブ１１４の移動方向など、未処理の第１の層ウェブ１１４の長手延在方向に平行な切断方向に切断されてもよく、それによって第１の層エッジ１２２が生成されてもよい。特に、図１に示す矢印は、それぞれの層ウェブの進行方向を示すことができる。さらに、本方法は、少なくとも１つの第２の切断ステーション１７６に連続した未処理の第２の層ウェブ１３０を提供することを含むことができ、第２の切断ステーション１７６では、連続した未処理の第２の層ウェブ１３０は、未処理の第２の層ウェブ１３０の延伸の長手方向に平行な切断方向に切断されることができ、それによって第２の層エッジ１３６を生成されることができる。さらにまた、本方法は、少なくとも１つの連続した未処理のスペーサ層ウェブ１２４を少なくとも１つのスペーサ層切断ステーション１７８に提供することを含んでもよく、スペーサ層切断ステーション１７８は、連続スペーサ層ウェブ１２４を第１の積層ステーション１１６に供給する前に、連続した未処理のスペーサ層ウェブ１２４を連続スペーサ層ウェブに切断してもよい。具体的には、スペーサ層切断ステーション１７８は、少なくとも１つのハーフカットステーションであってもよく、またはそれを備えてもよい。

例として、切断ステーション１７２、具体的には第１の切断ステーション１７４、第２の切断ステーション１７６およびスペーサ層切断ステーション１７８は、製造システム１１０に含まれてもよい。切断ステーション１７２の実施形態が図２ａおよび図２ｂに示されており、例示的には、第１の層ウェブ１１４、具体的には第１の電極層１２０を有する第１の層ウェブの切断が示されている。具体的には、図２ａは、切断前の切断ステーションを示し、図２ｂは、切断実行中の切断ステーションを示している。切断ステーション１７２は、未処理の第１の層ウェブ１１４、未処理の第２の層ウェブ１３０および未処理のスペーサ層ウェブ１２４のうちの１つ以上などの少なくとも１つの未処理の層ウェブを、未処理の層ウェブの表面と切断ブレード１８０の表面との間の切断角度αで切断するための少なくとも１つの切断ブレード１８０を備える。切断角度αは、具体的には、α＝３０°とすることができる。

製造システム１１０は、複数のローラ１８２をさらに備えることができる。特に、連続した第１の層ウェブ１１４および連続した第２の層ウェブ１３０のそれぞれは、複数のローラ１８２を介して第１の積層ステーション１１６および第２の積層ステーション１２８にそれぞれ供給されてもよい。具体的には、本方法は、第１の層ウェブ１１４を第１の積層ステーション１１６に供給し、第２の層ウェブ１３０を第２の積層ステーション１２８に供給することを含んでもよく、第１の面１１８および１３２は、ローラ１８２から外方を向いている。例として、第１の層ウェブ１１４は、第１の面１１８が上方に向けられた状態で第１の積層ステーション１１６に提供されてもよく、第２の層ウェブ１３０は、第１の面１３２が下方を向いた状態で第２の積層ステーション１２８に供給されてもよい。

本方法、具体的には本方法のステップｉｉｉ．は、連続分析試験ストリップウェブ１４４を生成するサブステップ（参照符号１８４によって示される）をさらに含んでもよい。例として、生成された分析試験ストリップウェブ１４４は、次いで、少なくとも１つの試験ストリップ切断ステーションに供給されてもよく、分析試験ストリップ１４６は、連続分析試験ストリップウェブ１４４から切断されてもよい。したがって、本方法は、連続分析試験ストリップウェブ１４４から分析試験ストリップ１４６を切断するサブステップ（参照符号１８５によって示される）をさらに含んでもよい。

本方法は、分析試験ストリップウェブ１４４上に情報を印刷するために、例えば製造システム１１０にさらに含まれる印刷ステーション１８６を使用することをさらに含むことができる。さらに、本方法は、例えば製造システム１１０にさらに含まれる、少なくとも１つの障害検出ステーション１８８を使用するサブステップ（参照符号１８７によって示される）を含んでもよい。障害検出ステーション１８８は、具体的には、ステップｉｉ．において生成された第１の層ウェブ１１４、第２の層ウェブ１３０、スペーサ層ウェブ１２４、連続中間積層ウェブ１６６、およびステップｉｉｉ．において生成された連続分析試験ストリップウェブ１４４のうちの１つ以上の障害を検出するように構成されてもよい。特に、障害検出ステーション１８８は、例えば、部分をマーキングするために少なくとも１つのレーザ１９０を使用することによって、障害として検出されたウェブ部分をマーキングするようにさらに構成されることができる。続いて、具体的には試験ストリップ切断ステーションの一部として、少なくとも１つの廃棄ステーションが使用されて、障害としてマーキングされたウェブ部分を廃棄するサブステップ（参照符号１９２によって示される）を実行することができる。

本方法は、例えば製造システム１１０によってさらに構成された少なくとも１つの静電放電ステーション１９４をさらに備えることができる。静電放電ステーション１９４は、具体的には、分析試験ストリップ１４６の静電帯電を防止するように構成されることができる。好ましくは、静電放電ステーション１９４は、第１の積層ステーション１１６の上流に配置されてもよい。しかしながら、図１に示すように、例えば、剥がされた保護ライナなどのスペーサ層ウェブ１２４の剥がされた残留物がその上に貯蔵されることができる各ライナ残留物ロール１９６を有するなど、さらなる静電放電ステーション１９４が製造システム１１０内に配置されることができ、および／または印刷ステーション１８６および障害検出ステーション１８８の一方または双方内に、および／または分析試験ストリップウェブ１４４を貯蔵装置１４２に貯蔵する前に配置されることができる。少なくとも１つの静電放電ステーション１９４を配置するためのさらなる位置が実現可能であり得る。

図３では、製造された分析試験ストリップ１４６の実施形態の断面図が示されている。分析試験ストリップ１４６は、少なくとも１つの第１の電極２００、例えば第１の電極層１２０の一部を有する、少なくとも１つの第１の層１９８、例えば第１の層ウェブ１１４の一部を含む。さらに、分析試験ストリップ１４６は、スペーサ層ウェブ１２４の一部などの少なくとも１つのスペーサ層２０２と、少なくとも１つの第２の電極２０６、例えば第２の電極層１３４の一部を有する第２の層２０４、例えば第２の層ウェブ１３０の一部とを含む。特に、第１の電極層１２０の一部などの第１の電極２００は、作用電極を形成することができ、第２の電極層１３４の一部などの第２の電極２０６は、対電極および参照電極の一方または双方を形成することができる。例として、第１の電極２００は、少なくとも１つの金属層２０８と、金属層２０８上に配置された少なくとも１つの検出層２１０とを備えてもよい。第１の電極２００の検出層２１０は、例えば少なくとも１つの酵素２１２を含んでいてもよい。さらに、第２の電極２０６はまた、少なくとも１つの金属層２０８と、金属層２０８上に配置された少なくとも１つの検出層２１０とを含んでもよい。しかしながら、酵素は、第１の電極２００の検出層２１０にのみ存在していてもよい。

製造システム１１０では、具体的には、リール間プロセスを使用することによって複数の分析試験ストリップ１４６を製造する方法を実行することによって、第１の電極２００の部分「Ａ」がスペーサ層２０２によって覆われないままであるように、第１の層１９８およびスペーサ層２０２が互いに対して位置決めされることができる。さらに、製造システム１１０では、具体的には、リール間プロセスを使用することによって複数の分析試験ストリップ１４６を製造する方法を実行することによって、第２の電極２０６の部分「Ｂ」がスペーサ層２０２によって覆われないままであるように、第２の層２０４およびスペーサ層２０２が互いに対して位置決めされることができる。部分「Ａ」と「Ｂ」との間のスペーサ層によって形成された間隙は、分析物検出のために分析試験ストリップ１４６を使用するときに試料が塗布されることができる試料塗布ゾーン２１４を形成することができる。特に、スペーサ層は、第１の電極２００と第２の電極２０６とを絶縁、例えば電気的に絶縁してもよい。

さらに、製造システム１１０では、具体的にはリール間プロセスを使用することによって複数の分析試験ストリップ１４６を製造する本方法のステップｉｉｉ．を実行することによって、例えば第２の層２０４の第２の層エッジ１３６は、マスタ－スレーブ方式で、例えば第１の層１９８の第１の層エッジ１２２と位置合わせされる。例として、位置合わせは、±０．１ｍｍの最大差「ｘ」であってもよく、またはそれを含んでもよい。

例として、分析試験ストリップ１４６は、電極層を有する二層ウェブを含んでもよい。これらの層ウェブは、具体的には、ポリエチレンテレフタレートのウェブ（ＰＥＴウェブ）から作製されてもよく、または少なくとも部分的にそれを含んでもよく、具体的には、ウェブは、少なくとも片面に金スパッタリングを有してもよい。第１の層ウェブ１１４などの一層ウェブは、例えば、長方形のパンチなどの複数のパンチアウトを有してもよい。特に、第１の層ウェブ１１４は、第１の電極層１２０が第２の層ウェブ１３０の第２の電極層１３４と向かい合って配置されることができるように配置されてもよい。第１の層ウェブ１１４と第２の層ウェブ１３０との間など、２つの層ウェブの間には、少なくとも１つのスペーサ層ウェブ１２４が配置されてもよい。スペーサ層ウェブ１２４は、具体的には、両面が接着剤であってもよく、電極層１２０および１３４を互いに絶縁するように構成されてもよい。電極層１２０および１３４は、例えば、スペーサ層ウェブ１２４を僅かに越えて突出してもよく、それによって、横方向毛細管、例えば分析試験ストリップ１４６の少なくとも一端を形成してもよい。この横方向毛細管は、試料塗布ゾーン２１４として機能することができる。したがって、分析試験ストリップ１４６は、容易な試料塗布を可能にすることができる。具体的には、電極層１２０および１３４は、位置合わせされて終端してもよく、測定セルを形成してもよい。特に、電極層１２０および１３４は、双方とも、検出層２１０を含むなどしてコーティングされてもよく、作用電極は、酵素含有試薬を含んでもよく、対電極および／または参照電極は、酵素を含まない試薬を含んでもよい。したがって、例として、試料塗布ゾーン２１４は、分析物を検出するための反応ゾーンであるか、または反応ゾーンとして機能することができる。

図６には、複数の光学試験ストリップ１４６を製造する方法の実施形態を実行する製造システム１１０の概略図が示されている。特に、右上隅を起点として、第１の層ウェブ１１４が提供されることができる。同様に、図６の左側に示すように、第２の層ウェブ１３０が提供されることができる。第１の層ウェブ１１４および第２の層ウェブ１３０は、双方とも、それぞれのウェブ、例えば第１の層ウェブ１１４および／または第２の層ウェブ１３０を、第１の面１１８および１３２に対向する面、例えば第１の電極層１２０および第２の電極層１３４にそれぞれ対向する面のみで吸引するように構成されることができる真空ローラなどの複数のローラ１８２を使用することによって搬送されることができる。ローラ１８２の回転運動により、層ウェブ１１４および１３０は、製造システム１１０内で搬送されることができる。例として、真空ローラの場合、絞りノズルが下にある真空作動の微孔性表面材料または穿孔ステンレス鋼表面が、具体的には層ウェブ１１４および１３０を完全に吸引して搬送することによって使用されることができる。例として、一方の供給リール１４０は、最大１０００ｍの第１の層ウェブ１１４、第２の層ウェブ１３０およびスペーサ層ウェブ１２４のうちの１つを備えてもよい。さらに、製造システム１１０は、最大５０ｍ／分の第１の層ウェブ１１４および／または第２の層ウェブ１３０および／またはスペーサ層ウェブ１２４を処理するように構成されてもよい。

本方法では、電極層１２０および１３４のそれぞれ、具体的には金属層２０８および検出層２１０を層ウェブ１１４および１３０のエッジに配置するなどのために、層ウェブ１１４および１３０の少なくとも一部がエッジトリミングによって除去されることができる。このエッジトリミングは、少なくとも１つの切断ステーション１７２において実行されることができる。具体的には、第１の層ウェブ１１４は、第１の切断ステーション１７４において切断されてもよく、第２の層ウェブ１３０は、第２の切断ステーション１７６において切断されてもよい。層ウェブ１１４および１３０は、特に、それぞれ切断ステーション１７４および１７６内に１０°の角度でラップで案内されてもよい。所望の幅を生成するなどのために、α＝３０°の切断角度が使用されて、層ウェブ１１４および１３０を切断することができ、損傷および破砕が回避されることができる。

未処理のスペーサ層ウェブ１２４は、その上下の接着面に保護ライナを備えることができる。しかしながら、スペーサ層ウェブ１２４の前面および端面は、汚染にさらされる可能性があり、したがって、おそらくは汚染された領域を除去するために、ハーフカットステーションなどのスペーサ層切断ステーション１７８において切断されることができる。スペーサ層切断ステーション１７８は、製造システムにおける後続のプロセスにおいて、保護ライナが完全にまたは部分的に除去され、例えば剥がされ、ライナ残留物ロール１９６上に貯蔵されることができるように、スペーサ層ウェブ１２４を切断するようにさらに構成されることができる。しかしながら、この除去および／または剥離は、スペーサ層ウェブ１２４の帯電につながる可能性がある。したがって、第１の積層ステーション１１６に供給される前に、例えばスペーサ層ウェブ１２４の表面を中和し、電荷が試料塗布ゾーン２１４に蓄積するのを防止するために、静電放電ステーション１９４を使用することによってスペーサ層ウェブ１２４が放電されなければならない場合がある。そうしないと、試料塗布ゾーン２１４に蓄積された電荷が試料が横方向毛細管および／または試料塗布ゾーン２１４に入るのを妨げる可能性があるため、使用不能および／または障害の分析試験ストリップ１４６をもたらす可能性がある。

試料塗布ゾーン２１４は、０±０．１ｍｍの極めて狭い製造公差を受ける可能性がある。特に、分析試験ストリップ１４６の機能性は、第１の層１９８および第２の層２０４、具体的には第１の電極２００および第２の電極２０６の正確な相対位置に依存することができる。しかしながら、第１の電極２００および第２の電極２０６、具体的には金属層２０８および検出層２１０は、触れたときに破損しやすい場合がある。したがって、エッジガイドを介した第１の層ウェブ１１４および第２の層ウェブ１３０の位置決めは、許容されない場合がある。

切断ステーション１７２、例えばそれぞれの第１の切断ステーション１７４またはスペーサ層切断ステーション１７６を通過させた後、第１の層ウェブ１１４およびスペーサ層ウェブ１２４は、それぞれ、少なくとも１つのドローローラ２１６によって搬送されてもよい。ドローローラ２１６は、具体的には、層ウェブ内で一定の引張応力を維持するように構成されてもよい。さらに、第１の層ウェブ１１４は、特に安定した平面配置で第１の層ウェブ１２４を案内するために、少なくとも１つの真空テーブル２１８上をさらに通過してもよい。真空テーブル２１８は、例えば、第１の層ウェブ１１４を、具体的には第１の層エッジ１２２に対向する側、例えば後に試料塗布ゾーン２１４の一部となる側に対向する側に案内するための斜めに立ったホイールを備えてもよい。次いで、赤外線センサなどの少なくとも１つの第１の層センサ１６２は、第１の層ウェブ１１４の第１の層エッジ１２２の位置を検出し、その位置に関する情報を制御装置１３８に提供してもよい。具体的には、第１の層エッジ１２２の位置は、マスタ位置として使用されることができる。スペーサ層ウェブ１２４のスペーサ層エッジ１２６の位置は、スレーブ位置として使用されることができ、したがって、第１の層エッジ１２２のマスタ位置にしたがって適合させることができる。特に、制御装置１３８は、第１の層ウェブ１１４の位置に応じてスペーサ層ウェブ１２４の位置を適合させるために、例えば第１の層エッジ１２６の位置に応じてスペーサ層エッジ１２２の位置を適合させるために、ローラ１６０を例えば傾斜させることによって制御するように構成されてもよい。次いで、スペーサ層ウェブ１２４、例えばスペーサ層エッジ１２６の適合位置は、少なくとも１つのスペーサ層センサ１６４、例えば赤外線センサを使用して検出されることができる。スペーサ層エッジ１２６の位置に関する情報は、ここでも制御装置１３８に提供されてもよい。続いて、第１の層ウェブ１１４とスペーサ層ウェブ１２４の双方が第１の積層ステーション１１６に供給されてもよい。例として、第１の積層ステーション１１６に供給されるとき、スペーサ層ウェブ１２４は、例として、第１の層ウェブ１１４に積層された側に対向する側に取り付けられた保護ライナを依然として有してもよい。次いで、カメラなどの少なくとも１つのオフセットセンサ１５８が使用されて、第１の層ウェブ１１４とスペーサ層ウェブ１２４との間のオフセットを検出することができる。追加的または代替的に、オフセットは、レーザセンサを使用することによって検出されてもよく、レーザセンサは、レーザが第１の積層ステーション１１６において生成された積層ウェブの移動および／または搬送方向を横切るおよび／または垂直な方向を向くように配置されてもよい。また、オフセットに関する情報は、制御装置１３８に提供されてもよい。

このようにして生成された積層ウェブ１６６は、その後、さらなる真空テーブル２１８上を通過することができ、積層ウェブ１６６の位置は、第２の積層ステーション１２８に供給される前に、少なくとも１つの積層センサ１６５を使用することによって制御されることができる。第２の積層ステーション１２８に供給される前の第２の層ウェブ１３０、特に第２の層ウェブ１３０の第２の層エッジ１３６の位置は、スペーサ層ウェブ１２４の位置と同様に制御されることができる。したがって、積層ウェブ１６６の位置は、マスタ位置として使用されることができ、第２の層ウェブ１３０の位置は、スレーブ位置として、積層ウェブ１６６のマスタ位置に応じて適合されることができる。特に、制御装置１３８は、第２の層ウェブ１３０が第１の層ウェブ１１４と位置合わせされることができるように、具体的には第２の層エッジ１３６が第１の層エッジ１２２と位置合わせされることができるように、第２の層ウェブ１３０の位置を適合させるために、例えば傾斜によってローラ１６０を制御するように構成されることができる。次いで、少なくとも１つの第２の層センサ１６８、例えば赤外線センサを使用することによって、第２の層ウェブ１３０、例えば第２の層エッジ１３６の適合位置が検出されることができる。次に、検出された第２の層エッジ１３６の位置に関する情報が、再び制御装置１３８に提供されてもよい。

第２の積層ステーション１２８を通過した後、第２の層エッジ１３６と第１の層エッジ１２２との位置合わせを検出する位置合わせセンサ１５４は、第２の層エッジ１３６の位置を制御するために使用されてもよい。次いで、分析試験ストリップウェブ１４４は、貯蔵装置１４２に貯蔵される準備ができることができる。

１１０ 製造システム
１１２ 供給装置
１１４ 第１の層ウェブ
１１６ 第１の積層ステーション
１１８ 第１の層ウェブの第１の面
１２０ 第１の電極層
１２２ 第１の層エッジ
１２４ スペーサ層ウェブ
１２６ スペーサ層エッジ
１２８ 第２の積層ステーション
１３０ 第２の層ウェブ
１３２ 第２の層ウェブの第１の面
１３４ 第２の電極層
１３６ 第２の層エッジ
１３８ 制御装置
１４０ 供給リール
１４２ 貯蔵装置
１４４ 分析試験ストリップウェブ
１４５ スプライシングステーション
１４６ 分析試験ストリップ
１４８ ステップｉ．
１５０ ステップｉｉ．
１５２ ステップｉｉｉ．
１５４ 位置合わせセンサ
１５６ ローラ
１５８ オフセットセンサ
１６０ ローラ
１６２ 第１の層センサ
１６４ スペーサ層センサ
１６５ 積層センサ
１６６ 積層ウェブ
１６８ 第２の層センサ
１７０ 連続した未処理の第１の層ウェブを切断ステーションに提供するサブステップ
１７２ 切断ステーション
１７４ 第１の切断ステーション
１７６ 第２の切断ステーション
１７８ スペーサ層切断ステーション
１８０ 切断ブレード
１８２ ローラ
１８４ 連続分析試験ストリップウェブを生成するサブステップ
１８６ 印刷ステーション
１８７ 障害検出ステーションを使用するサブステップ
１８８ 障害検出ステーション
１９０ レーザ
１９２ 障害とマーキングされたウェブ部分を配置するサブステップ
１９４ 静電放電ステーション
１９６ ライナ残留物ロール
１９８ 第１の層
２００ 第１の電極
２０２ スペーサ層
２０４ 第２の層
２０６ 第２の電極
２０８ 金属層
２１０ 検出層
２１２ 酵素
２１４ 試料塗布ゾーン
２１６ ドローローラ
２１８ 真空テーブル

Claims (19)

1. リール間プロセスを使用することによって複数の分析試験ストリップ（１４６）を製造する方法であって、各分析試験ストリップ（１４６）が、少なくとも１つの第１の電極（２００）を有する少なくとも１つの第１の層（１９８）と、少なくとも１つのスペーサ層（２０２）と、少なくとも１つの第２の電極（２０６）を有する少なくとも１つの第２の層（２０４）と、を含み、前記方法が、
   ｉ．第１の面（１１８）上に配置された少なくとも１つの第１の電極層（１２０）を有する、少なくとも１つの連続した第１の層ウェブ（１１４）を提供することであって、前記第１の層ウェブ（１１４）が第１の層エッジ（１２２）を有する、少なくとも１つの連続した第１の層ウェブ（１１４）を提供することと、
   ｉｉ．少なくとも１つの第１の積層ステーション（１１６）において、少なくとも１つの連続したスペーサ層ウェブ（１２４）を前記第１の層ウェブ（１１４）の前記第１の面（１１８）上に連続的に配置することであって、前記スペーサ層ウェブ（１２４）がスペーサ層エッジ（１２６）を有し、前記配置することが、前記第１の層エッジ（１２２）の位置をマスタ位置として使用し、前記スペーサ層エッジ（１２６）の位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御され、前記配置することが、前記スペーサ層エッジ（１２６）が前記第１の層エッジ（１２２）からオフセットされ、それによって、前記第１の層ウェブ（１１４）の前記第１の面（１１８）の一部および前記第１の電極層（１２０）の一部が前記スペーサ層ウェブ（１２４）によって覆われないままであるように行われる、少なくとも１つの連続したスペーサ層ウェブ（１２４）を前記第１の層ウェブ（１１４）の前記第１の面（１１８）上に連続的に配置することと、
   ｉｉｉ．少なくとも１つの第２の積層ステーション（１２８）において、少なくとも１つの連続した第２の層ウェブ（１３０）を前記スペーサ層ウェブ（１２４）上に連続的に配置することであって、前記第２の層ウェブ（１３０）が、第１の面（１３２）上に配置された少なくとも１つの第２の電極層（１３４）を有し、前記配置することが、前記第２の電極層（１３４）が前記第１の層ウェブ（１１４）に面するように実行され、前記第２の層ウェブ（１３０）が、第２の層エッジ（１３６）を有し、前記配置することが、前記第２の層エッジ（１３６）が前記第１の層エッジ（１２２）と位置合わせされるように行われ、前記配置することが、前記第２の層エッジ（１３６）の位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御される、少なくとも１つの連続した第２の層ウェブ（１３０）を前記スペーサ層ウェブ（１２４）上に連続的に配置することと
   を含み、
   前記マスタ－スレーブ方式では、前記スレーブ位置が、前記マスタ位置にしたがって適合される、方法。
2. ステップｉｉｉ．が、前記第１の層エッジ（１２２）の位置がマスタ位置として使用されるように実行される、請求項１に記載の方法。
3. 前記第２の積層ステーション（１２８）の下流で少なくとも１つの位置合わせセンサ（１５４）を使用することによって、前記第２の層エッジ（１３６）と前記第１の層エッジ（１２２）との間の位置合わせを検出することと、前記第２の積層ステーション（１２８）に供給される前記連続した第２の層ウェブ（１３０）の前記第２の層エッジ（１３６）の位置を制御することと、をさらに含む、請求項１または２に記載の方法。
4. 前記位置合わせセンサ（１５４）が、前記第１の層ウェブ（１１４）の延長面に本質的に平行な検知方向を有する少なくとも１つの光学距離センサを含む、請求項３に記載の方法。
5. 前記少なくとも１つの光学距離センサが、前記第１の層エッジ（１２２）および前記第２の層エッジ（１３６）の上に、および／または前記第１の層エッジ（１２２）および前記第２の層エッジ（１３６）に垂直な検知方向を有する、請求項４に記載の方法。
6. 前記位置合わせセンサ（１５４）が、少なくとも１つのレーザセンサを含む、請求項３に記載の方法。
7. 前記少なくとも１つのレーザセンサが、レーザプロファイルセンサである、請求項６に記載の方法。
8. 前記位置合わせセンサ（１５４）が、上位センサである、請求項３に記載の方法。
9. 前記第１の層エッジ（１２２）と前記第２の層エッジ（１３６）との間の位置合わせのずれが、前記第２の積層ステーション（１２８）に供給される前記連続した第２の層ウェブ（１３０）の前記第２の層エッジ（１３６）の前記位置を補正することによって、少なくとも部分的に補正される、請求項３に記載の方法。
10. 前記第１の積層ステーション（１１６）の下流で少なくとも１つのオフセットセンサ（１５８）を使用することによって、前記スペーサ層エッジ（１２６）と前記第１の層エッジ（１２２）との間のオフセットを検出することと、前記第１の積層ステーション（１１６）に供給される前記連続したスペーサ層ウェブ（１２４）の前記スペーサ層エッジ（１２６）の位置を制御することと、をさらに含む、請求項１または２に記載の方法。
11. 少なくとも１つの第１の層センサ（１６２）を使用することによって、前記第１の積層ステーション（１１６）に供給される前記連続した第１の層ウェブ（１１４）の前記第１の層エッジ（１２２）の前記位置を検出することをさらに含む、請求項１または２に記載の方法。
12. 少なくとも１つのスペーサ層センサ（１６４）を使用することによって、前記第１の積層ステーション（１１６）に供給される前記連続したスペーサ層ウェブ（１２４）の前記スペーサ層エッジ（１２６）の前記位置を検出することをさらに含む、請求項１または２に記載の方法。
13. 少なくとも１つの積層センサ（１６５）を使用することによって、ステップｉｉ．において生成された連続した中間積層ウェブ（１６６）の前記第１の層エッジ（１２２）の前記位置を検出することをさらに含み、前記積層ウェブ（１６６）は、前記第１の層ウェブ（１１４）および前記スペーサ層ウェブ（１２４）を含み、前記積層ウェブ（１６６）が、前記第２の積層ステーション（１２８）に供給される、請求項１または２に記載の方法。
14. 少なくとも１つの第２の層センサ（１６８）を使用することによって、前記第２の積層ステーション（１２８）に供給される前記連続した第２の層ウェブ（１３０）の前記第２の層エッジ（１３６）の前記位置を検出することをさらに含む、請求項１または２に記載の方法。
15. 前記第１の層ウェブ（１１４）が、前記第１の層ウェブ（１１４）の前記第１の面（１１８）が上方に向けられた状態で前記第１の積層ステーション（１１６）に提供される、請求項１または２に記載の方法。
16. 前記連続した第２の層ウェブ（１３０）が、前記第２の層ウェブ（１３０）の前記第１の面（１３２）が下方に向いた状態で前記第２の積層ステーション（１２８）に供給される、請求項１または２に記載の方法。
17. 前記連続した第１の層ウェブ（１１４）が、複数のローラ（１８２）を介して前記第１の積層ステーション（１１６）に供給され、前記第１の面（１１８）が、前記ローラ（１８２）から離れる方向に面し、前記連続した第２の層ウェブ（１３０）が、複数のローラ（１８２）を介して前記第２の積層ステーション（１２８）に供給され、前記第１の面（１３２）が、前記ローラ（１８２）から離れる方向に面する、請求項１または２に記載の方法。
18. リール間プロセスを使用することによって複数の分析試験ストリップ（１４６）を製造するための製造システム（１１０）であって、各分析試験ストリップ（１４６）が、少なくとも１つの第１の電極（２００）を有する少なくとも１つの第１の層（１９８）と、少なくとも１つのスペーサ層（２０２）と、少なくとも１つの第２の電極（２０６）を有する少なくとも１つの第２の層（２０４）と、を含み、前記製造システム（１１０）が、
    Ｉ．少なくとも１つの連続した第１の層ウェブ（１１４）を提供するための少なくとも１つの供給装置（１１２）であって、前記第１の層ウェブ（１１４）が、第１の面（１１８）上に配置された少なくとも１つの第１の電極層（１２０）を有し、前記第１の層ウェブ（１１４）が第１の層エッジ（１２２）を有する、少なくとも１つの供給装置（１１２）と、
    ＩＩ．少なくとも１つの第１の積層ステーション（１１６）であって、少なくとも１つの連続したスペーサ層ウェブ（１２４）を前記第１の層ウェブ（１１４）の前記第１の面（１１８）上に連続的に配置するように構成され、前記スペーサ層ウェブ（１２４）がスペーサ層エッジ（１２６）を有し、前記配置することが、前記第１の層エッジ（１２２）の位置をマスタ位置として使用し、前記スペーサ層エッジ（１２６）の位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御され、前記配置することが、前記スペーサ層エッジ（１２６）が前記第１の層エッジ（１２２）からオフセットされ、それによって、前記第１の層ウェブ（１１４）の前記第１の面（１１８）の一部および前記第１の電極層（１２０）の一部が前記スペーサ層ウェブ（１２４）によって覆われないままであるように行われる、少なくとも１つの第１の積層ステーション（１１６）と、
    ＩＩＩ．少なくとも１つの第２の積層ステーション（１２８）であって、少なくとも１つの連続した第２の層ウェブ（１３０）を前記スペーサ層ウェブ（１２４）上に連続的に配置するように構成され、前記第２の層ウェブ（１３０）が、第１の面（１３２）上に配置された少なくとも１つの第２の電極層（１３４）を有し、前記配置することが、前記第２の電極層（１３４）が前記第１の層ウェブ（１１４）に面するように実行され、前記第２の層ウェブ（１３０）が、第２の層エッジ（１３６）を有し、前記配置することが、前記第２の層エッジ（１３６）が前記第１の層エッジ（１２２）と位置合わせされるように行われ、前記配置することが、前記第２の層エッジ（１３６）の位置をスレーブ位置として使用することによってマスタ－スレーブ方式で位置制御される、少なくとも１つの第２の積層ステーション（１２８）と
    を備え、
    前記マスタ－スレーブ方式では、前記スレーブ位置が、前記マスタ位置にしたがって適合される、製造システム（１１０）。
19. 前記製造システム（１１０）が、請求項１から１７のいずれか一項に記載の方法を実行するように構成されている、請求項１８に記載の製造システム（１１０）。

Images