JP7377261B2 - ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置に関する。

陰極管（ＣＲＴ）を利用した表示装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、蛍光表示ディスプレイ（ＶＦＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、及び液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のような画像表示装置では、表示面への傷付きを防止するために、基材上にハードコート層を有する積層体（ハードコートフィルム）を設けることが好適である。

たとえば、特許文献１には、基材上に、カチオン硬化性シリコーン樹脂及びレベリング剤を含む硬化性組成物の硬化物からなるハードコート層を有するハードコートフィルムが記載されている。

日本国特開２０１８－８３９１５号公報

近年、たとえばスマートフォンなどにおいて、極薄型のフレキシブルなディスプレイに対するニーズが高まってきており、これに伴って、硬度と繰り返し折り曲げ耐性（繰り返し折り曲げてもクラックが発生しない性質）を両立することができるハードコートフィルムが強く求められている。特に、基材を内側（ハードコート層を外側）にして折り曲げる場合は、ハードコート層にクラックが入りやすく、技術的に難易度が高い。
本発明者らが検討したところ、特許文献１に記載のハードコートフィルムは、硬度と繰り返し折り曲げ耐性が両立できないことが分かった。
本発明の課題は、硬度及び繰り返し折り曲げ耐性に優れるハードコートフィルム、上記ハードコートフィルムを備えた物品、並びに画像表示装置を提供することにある。

本発明者らは鋭意検討し、下記手段により上記課題が解消できることを見出した。
［１］
基材と、ハードコート層とを有するハードコートフィルムであって、
上記ハードコート層が、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含み、
下記式（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす、ハードコートフィルム。
（ｉ） Ｅ’_(0.4)HC×ｄ_HC≧８０００ＭＰａ・μｍ
（ｉｉ） Ｅ’_(4)HC×ｄ_HC≦４０００ＭＰａ・μｍ
ただし、
Ｅ’_(0.4)HCは、伸び率が０．４％のときのハードコート層の引張り弾性率であり、
Ｅ’_(4)HCは、伸び率が４％のときのハードコート層の引張り弾性率であり、
ｄ_HCは、ハードコート層の膜厚である。
［２］
基材と、耐擦傷層付きハードコート層とを有するハードコートフィルムであって、
上記耐擦傷層付きハードコート層は、ハードコート層及び耐擦傷層を有し、上記耐擦傷層よりも上記ハードコート層が上記基材側に存在し、
上記ハードコート層が、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含み、
下記式（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）を満たす、ハードコートフィルム。
（ｉｉｉ） Ｅ’_(0.4)RHC×ｄ_RHC≧８０００ＭＰａ・μｍ
（ｉｖ） Ｅ’_(4)RHC×ｄ_RHC≦４０００ＭＰａ・μｍ
ただし、
Ｅ’_(0.4)RHCは、伸び率が０．４％のときの耐擦傷層付きハードコート層の引張り弾性率であり、
Ｅ’_(4)RHCは、伸び率が４％のときの耐擦傷層付きハードコート層の引張り弾性率であり、
ｄ_RHCは、耐擦傷層付きハードコート層の膜厚である。
［３］
上記基材が、下記式（ｖｉ）を満たす、［１］又は［２］に記載のハードコートフィルム。
（ｖｉ） １０００００ＭＰａ・μｍ≦Ｅ’_(0.4)S×ｄ_S≦５２００００ＭＰａ・μｍ
ただし、
Ｅ’_(0.4)Sは、伸び率が０．４％のときの基材の引張り弾性率であり、
ｄ_Sは、基材の膜厚である。
［４］
上記水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基、ウレア基、及びヒドロキシル基から選ばれる少なくとも１つの基である、［１］～［３］のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
［５］
上記ポリオルガノシルセスキオキサンが、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する構成単位（Ｓ１）と、上記構成単位（Ｓ１）とは別の、架橋性基を有する構成単位（Ｓ２）とを含有する、［１］～［４］のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
［６］
上記構成単位（Ｓ１）が有する水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基及びウレア基から選ばれる少なくとも１つの基である、［５］に記載のハードコートフィルム。
［７］
上記構成単位（Ｓ１）が、（メタ）アクリロイルオキシ基又は（メタ）アクリルアミド基を有する、［５］又は［６］に記載のハードコートフィルム。
［８］
上記構成単位（Ｓ２）が有する架橋性基が、（メタ）アクリルアミド基である［５］～［７］のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
［９］
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量が１００００～１００００００である、［１］～［８］のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
［１０］
上記ハードコート層の膜厚が２～１４μｍである、［１］～［９］のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
［１１］
上記基材の膜厚が１５～８０μｍである、［１］～［１０］のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
［１２］
上記基材は、イミド系ポリマー及びアラミド系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のポリマーを含有する、［１］～［１１］のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
［１３］
［１］～［１２］のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを備えた物品。
［１４］
［１］～［１２］のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを表面保護フィルムとして備えた画像表示装置。
本発明は、上記［１］～［１４］に係るものであるが、本明細書には参考のためその他の事項についても記載した。

＜１＞
基材と、ハードコート層とを有するハードコートフィルムであって、
下記式（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす、ハードコートフィルム。
（ｉ） Ｅ’_(0.4)HC×ｄ_HC≧８０００ＭＰａ・μｍ
（ｉｉ） Ｅ’_(4)HC×ｄ_HC≦４０００ＭＰａ・μｍ
ただし、
Ｅ’_(0.4)HCは、伸び率が０．４％のときのハードコート層の弾性率であり、
Ｅ’_(4)HCは、伸び率が４％のときのハードコート層の弾性率であり、
ｄ_HCは、ハードコート層の膜厚である。
＜２＞
基材と、耐擦傷層付きハードコート層とを有するハードコートフィルムであって、
上記耐擦傷層付きハードコート層は、ハードコート層及び耐擦傷層を有し、上記耐擦傷層よりも上記ハードコート層が上記基材側に存在し、
下記式（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）を満たす、ハードコートフィルム。
（ｉｉｉ） Ｅ’_(0.4)RHC×ｄ_RHC≧８０００ＭＰａ・μｍ
（ｉｖ） Ｅ’_(4)RHC×ｄ_RHC≦４０００ＭＰａ・μｍ
ただし、
Ｅ’_(0.4)RHCは、伸び率が０．４％のときの耐擦傷層付きハードコート層の弾性率であり、
Ｅ’_(4)RHCは、伸び率が４％のときの耐擦傷層付きハードコート層の弾性率であり、
ｄ_RHCは、耐擦傷層付きハードコート層の膜厚である。
＜３＞
上記基材が、下記式（ｖｉ）を満たす、＜１＞又は＜２＞に記載のハードコートフィルム。
（ｖｉ） １０００００ＭＰａ・μｍ≦Ｅ’_(0.4)S×ｄ_S≦５２００００ＭＰａ・μｍ
ただし、
Ｅ’_(0.4)Sは、伸び率が０．４％のときの基材の弾性率であり、
ｄ_Sは、基材の膜厚である。
＜４＞
上記ハードコート層が、ポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
＜５＞
上記ポリオルガノシルセスキオキサンが、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する構成単位（Ｓ１）と、上記構成単位（Ｓ１）とは別の、架橋性基を有する構成単位（Ｓ２）とを含有する、＜４＞に記載のハードコートフィルム。
＜６＞
上記構成単位（Ｓ１）が有する水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基及びウレア基から選ばれる少なくとも１つの基である、＜５＞に記載のハードコートフィルム。
＜７＞
上記構成単位（Ｓ１）が、（メタ）アクリロイルオキシ基又は（メタ）アクリルアミド基を有する、＜５＞又は＜６＞に記載のハードコートフィルム。
＜８＞
上記構成単位（Ｓ２）が有する架橋性基が、（メタ）アクリルアミド基である＜５＞～＜７＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
＜９＞
上記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量が１００００～１００００００である、＜５＞～＜８＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
＜１０＞
上記ハードコート層の膜厚が２～１４μｍである、＜１＞～＜９＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
＜１１＞
上記基材の膜厚が１５～８０μｍである、＜１＞～＜１０＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
＜１２＞
上記基材は、イミド系ポリマー及びアラミド系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のポリマーを含有する、＜１＞～＜１１＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
＜１３＞
＜１＞～＜１２＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを備えた物品。
＜１４＞
＜１＞～＜１２＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを表面保護フィルムとして備えた画像表示装置。

本発明によれば、硬度及び繰り返し折り曲げ耐性に優れたハードコートフィルム、上記ハードコートフィルムを備えた物品、並びに画像表示装置を提供することができる。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、本明細書において、数値が物性値、特性値等を表す場合に、「（数値１）～（数値２）」という記載は「（数値１）以上（数値２）以下」の意味を表す。また、本明細書において、「（メタ）アクリレート」との記載は、「アクリレート及びメタクリレートの少なくともいずれか」の意味を表す。「（メタ）アクリル酸」、「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリルアミド」、「（メタ）アクリロイルオキシ」等も同様である。

〔ハードコートフィルム〕
本発明のハードコートフィルムは、少なくとも、基材とハードコート層とを有する（基材上にハードコート層を有する）。
本発明のハードコート層は、ハードコート層を有することを必須とするものであるが、後述するように、ハードコート層以外の機能層を有していてもよい。特に、ハードコートフィルムをディスプレイの表面に配置する場合などに、耐擦傷性を付与したい場合には、耐擦傷層を設けるのが好ましい。
以下、少なくともハードコート層を有する態様を第一態様とし、少なくともハードコート層と耐擦傷層とを有する態様を第二態様として説明する。

本発明のハードコートフィルムの好ましい一態様（第一態様）は、
基材と、ハードコート層とを有するハードコートフィルムであって、
下記式（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす、ハードコートフィルムである。
（ｉ） Ｅ’_(0.4)HC×ｄ_HC≧８０００ＭＰａ・μｍ
（ｉｉ） Ｅ’_(4)HC×ｄ_HC≦４０００ＭＰａ・μｍ
ただし、
Ｅ’_(0.4)HCは、伸び率が０．４％のときのハードコート層の弾性率であり、
Ｅ’_(4)HCは、伸び率が４％のときのハードコート層の弾性率であり、
ｄ_HCは、ハードコート層の膜厚である。

本発明のハードコートフィルムが、前述の課題を解決できるメカニズムの詳細は完全には明らかになっていないが、本発明者らは以下のように推定している。
すなわち、上記式（ｉ）及び（ｉｉ）における、「Ｅ’_(0.4)HC×ｄ_HC」及び「Ｅ’_{(4) HC}×ｄ_HC」は、後述（※）するように、物性的には、それぞれの伸び率におけるハードコート層にかかる力を示していると考えることができる。上記式（ｉｉ）を充足することで、ハードコート層が比較的伸びたとき（伸び率が４％のとき）にハードコート層にあまり引張り応力が加わらないため、ハードコート層にクラック等の欠陥が入りにくいことを示していると考えられる。なお、後述する実施例で示すような代表的な形態のハードコートフィルムを折り曲げたときに、外側の長さと中心部の長さは２～５％程度の伸び差を生じる場合が多く、伸びが４％のときの弾性率が繰り返し折り曲げ性と良く相関するのではないかと考えている。
一方で、鉛筆硬度は初期の押し込み弾性率に大きく依存し、この押し込み弾性率は異方性がない限り、引張り弾性率と相関するため、初期の引張り弾性率が高くなければ、高い鉛筆硬度を付与することができないと考えられる。本発明では、上記式（ｉ）を充足することで、ハードコート層の初期の引張り（伸び率が０．４％のとき）における弾性率が高いことで、高い鉛筆硬度を示すと考えられる。

※：一般的には、応力と引張り弾性率は、下記式で表される。
応力（σ）＝力（ｆ）／断面積（Ａ_０）
引張り弾性率（Ｅ）＝応力（σ）／歪（ε）
ここで、歪（ε）が一定のときのハードコート層にかかる応力を考えたときに、ハードコート層にかかる力（ｆ_HC）は上記式より、ハードコート層の引張り弾性率（Ｅ_HC）と断面積（Ａ_０）の積になる。
歪一定の時のハードコート層にかかる力（ｆ_HC）＝ハードコート層の引張り弾性率（Ｅ_HC）×断面積（Ａ_０）
断面積（Ａ_０）は引張るサンプルの長さ×幅×膜厚で決まり、長さと幅は一定なので、断面積（Ａ_０）は膜厚に比例することになる。
よって、以下のような式が導出される。
歪一定の時のハードコート層にかかる力（ｆ_HC）＝ハードコート層の引張り弾性率（Ｅ_HC）×ハードコート層の膜厚（ｄ_HC）

（ハードコート層の弾性率）
本発明におけるハードコート層の弾性率（引張り弾性率）は、ハードコートフィルム（基材とハードコート層とを有する積層体）の引張試験の結果と、基材の引張試験の結果を用いて算出する。
より具体的には、ハードコートフィルムと基材のそれぞれについて引張試験を行い、それぞれの、伸びと荷重の関係を測定する（縦軸に荷重、横軸に伸びをとった、荷重－伸び曲線（ＳＳカーブ）を得る）。そして、ハードコートフィルムの各伸びにおける荷重と、基材の各伸びにおける荷重の差から、ハードコート層のみにかかる荷重を算出する。
引張試験に供する際のハードコートフィルム及び基材の試料（試験片）の大きさは、長さ１２０ｍｍ、幅１０ｍｍとする。この試料を、温度２５℃、相対湿度６０％の状態に１時間以上静置させた後に、引張試験機にて引っ張り、伸びと荷重の関係を測定する。

Ｅ’_(0.4)HCは、以下の（１）、（２）、（３）の手順で求めることができる。
（１）ハードコートフィルムの伸び率０．４％のときの応力(荷重÷断面積)と基材の伸び率０．４％のときの応力(荷重÷断面積)の差（応力差Ａ）を求める。
（２）ハードコートフィルムの伸び率０．２％のときの応力(荷重÷断面積)と基材の伸び率０．２％のときの応力(荷重÷断面積)の差（応力差Ｂ）を求める。
（３）応力差Ａと応力差Ｂの差を、伸び率の差（すなわち、０．００２）で除することでＥ’_(0.4)HCを算出する。

Ｅ’_(4)HCは、以下の（４）、（５）、（６）の手順で求めることができる。
（４）ハードコートフィルムの伸び率４．０％のときの応力（荷重÷断面積）と基材の伸び率４．０％のときの応力（荷重÷断面積）の差（応力差Ｃ）を求める。
（５）ハードコートフィルムの伸び率３．８％のときの応力（荷重÷断面積）と基材の伸び率３．８％のときの応力（荷重÷断面積）の差（応力差Ｄ）を求める。
（６）応力差Ｃと応力差Ｄの差を、伸び率の差（すなわち、０．００２）で除することでＥ’_(4)HCを算出する。

なお、試験片の長さ（標線間距離）が、引張試験前にＬ_０で、所定の荷重で引っ張っている引張試験中にＬ_１になった場合、伸び率（歪）は伸び量（Ｌ_１－Ｌ_０）をＬ_０で除することで求められ、具体的には下記式（Ｎ）で表される。
（Ｎ） 伸び率（％）＝｛（Ｌ_１－Ｌ_０）／Ｌ_０｝×１００
Ｌ_０は引張試験前の標線間距離（初期の標線間距離）であり、Ｌ_１は引張試験中の標線間距離である。

Ｅ’_(0.4)HC×ｄ_HCは、８０００ＭＰａ・μｍ以上であり、硬度の観点から、９０００ＭＰａ・μｍ以上であることが好ましく、１２０００ＭＰａ・μｍ以上であることがより好ましく、２７０００ＭＰａ・μｍ以上であることが更に好ましい。
Ｅ’_(0.4)HC×ｄ_HCの上限は特に限定されないが、例えば、厚みの観点から、５００００ＭＰａ・μｍ以下であることが好ましく、４００００ＭＰａ・μｍ以下であることがより好ましく、３００００ＭＰａ・μｍ以下であることが更に好ましい。
なお、１ＭＰａは１０^６Ｐａである。

Ｅ’_(4)HC×ｄ_HCは、４０００ＭＰａ・μｍ以下であり、繰り返し折り曲げ耐性の観点から、２５００ＭＰａ・μｍ以下であることが好ましく、１３００ＭＰａ・μｍ以下であることがより好ましく、１０００ＭＰａ・μｍ以下であることが更に好ましい。
Ｅ’_(4)HC×ｄ_HCの下限は特に限定されないが、例えば、３００ＭＰａ・μｍ以上であることが好ましく、３５０ＭＰａ・μｍ以上であることがより好ましく、４５０ＭＰａ・μｍ以上であることが更に好ましい。

（ハードコート層の膜厚）
ハードコート層の膜厚（ｄ_HC）は特に限定されないが、０．５～３０μｍであることが好ましく、１～２５μｍであることがより好ましく、２～２０μｍであることが更に好ましく、２～１４μｍであることが特に好ましく、２～１０μｍであることが最も好ましい。
ハードコート層の膜厚は、ハードコートフィルムの断面を光学顕微鏡で観察して算出する。断面試料は、断面切削装置ウルトラミクロトームを用いたミクロトーム法や、集束イオンビーム（ＦＩＢ）装置を用いた断面加工法などにより作成できる。

本発明のハードコートフィルムにおけるハードコート層が、上記式（ｉ）及び（ｉｉ）を満たすための具体的な手段は、特に限定されないが、例えば、ハードコート層を形成する素材を適切に選択すること、及びハードコート層の膜厚を適切に選択することなどが挙げられる。ハードコート層を形成する素材の好ましい態様については後述する。

本発明のハードコートフィルムにおいて、基材は、下記式（ｖｉ）を満たすことが好ましい。
（ｖｉ） １０００００ＭＰａ・μｍ≦Ｅ’_(0.4)S×ｄ_S≦５２００００ＭＰａ・μｍ
ただし、
Ｅ’_(0.4)Sは、伸び率が０．４％のときの基材の弾性率であり、
ｄ_Sは、基材の膜厚である。

Ｅ’_(0.4)S×ｄ_Sは、１０００００ＭＰａ・μｍ以上であることが好ましく、１５００００ＭＰａ・μｍ以上であることがより好ましく、２０００００ＭＰａ・μｍ以上であることが更に好ましく、３０００００ＭＰａ・μｍ以上であることが特に好ましい。
また、Ｅ’_(0.4)S×ｄ_Sは、６０００００ＭＰａ・μｍ以下であることが好ましく、５２００００ＭＰａ・μｍ以下であることがより好ましく、５０００００ＭＰａ・μｍ以下であることが更に好ましく、４０００００ＭＰａ・μｍ以下であることが特に好ましい。
基材の弾性率は、前述したとおり、基材の引張試験の結果を用いて算出する。
引張試験に供する際の基材の試料（試験片）の大きさは、長さ１２０ｍｍ、幅１０ｍｍとする。この試料を、温度２５℃、相対湿度６０％の状態に１時間以上静置させた後に、引張試験機にて、引っ張り、伸びと荷重の関係を測定する。
Ｅ’_(0.4)Sは、伸び率０．４％のときの応力(荷重÷断面積)と伸び率０．２％のときの応力(荷重÷断面積)の差を、伸び率の差（すなわち、０．００２）で除することで算出する。

（基材の厚み）
基材の厚み（ｄ_S）は、特に限定されないが、１００μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以下であることが更に好ましく、５０μｍ以下が最も好ましい。基材の厚みが薄くなれば、折り曲げ時の表面と裏面の曲率差が小さくなり、クラック等が発生し難くなり、複数回の折れ曲げでも、基材の破断が生じなくなる。一方、基材の取り扱いの容易さの観点から基材の厚みは３μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上が最も好ましい。好ましい態様の一例として、基材の厚み（ｄ_S）が１５～８０μｍであることが挙げられる。

本発明のハードコートフィルムにおける基材が、上記式（ｖｉ）を満たすようにするための具体的な手段は、特に限定されないが、例えば、基材を形成する素材を適切に選択すること、及び基材の膜厚を適切に選択することなどが挙げられる。基材を形成する素材の好ましい態様については後述する。

本発明のハードコートフィルムは、基材上に、ハードコート層を有することを必須とするが、さらにハードコート層以外の機能層を有していてもよい。
ハードコート層以外の機能層としては、特に限定されないが、例えば、耐擦傷層、導電層、バリア層、接着剤層、紫外線（ＵＶ）吸収層、防汚層などが挙げられる。
本発明のハードコートフィルムの層構成としては、例えば以下のような層構成が挙げられる。
・基材／ハードコート層
・基材／ハードコート層／耐擦傷層
・基材／接着剤層／ハードコート層
・基材／接着剤層／ハードコート層／耐擦傷層
・基材／導電層／ハードコート層
・基材／導電層／ハードコート層／耐擦傷層
・基材／バリア層／ハードコート層
・基材／バリア層／ハードコート層／耐擦傷層
・基材／ＵＶ吸収層／ハードコート層
・基材／ＵＶ吸収層／ハードコート層／耐擦傷層
・基材／ハードコート層／防汚層
・基材／ハードコート層／耐擦傷層／防汚層

前述したように、本発明のハードコートフィルムの好ましい一態様としては、ハードコート層上に耐擦傷層を有する態様が挙げられる。後述するように、耐擦傷層は、ハードコート層に比べて膜厚が薄いことが好ましいため、ハードコート層と耐擦傷層とが積層した層を、耐擦傷層付きハードコート層とも呼ぶ。
すなわち、本発明のハードコートフィルムの好ましい一態様（第二態様）は、
基材と、耐擦傷層付きハードコート層とを有するハードコートフィルムであって、
上記耐擦傷層付きハードコート層は、ハードコート層及び耐擦傷層を有し、上記耐擦傷層よりも上記ハードコート層が上記基材側に存在し、
下記式（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）を満たす、ハードコートフィルムである。
（ｉｉｉ） Ｅ’_(0.4)RHC×ｄ_RHC≧８０００ＭＰａ・μｍ
（ｉｖ） Ｅ’_(4)RHC×ｄ_RHC≦４０００ＭＰａ・μｍ
ただし、
Ｅ’_(0.4)RHCは、伸び率が０．４％のときの耐擦傷層付きハードコート層の弾性率であり、
Ｅ’_(4)RHCは、伸び率が４％のときの耐擦傷層付きハードコート層の弾性率であり、
ｄ_RHCは、耐擦傷層付きハードコート層の膜厚である。

本発明の第二態様のハードコートフィルムは、硬度と繰り返し折り曲げ耐性に優れることに加えて、さらに耐擦傷性にも優れる。硬度と繰り返し折り曲げ耐性の良化についての推定メカニズムは第一態様で説明したものと同様である。

（耐擦傷層付きハードコート層の弾性率）
本発明における耐擦傷層付きハードコート層の弾性率は、ハードコートフィルム（基材と耐擦傷層付きハードコート層とを有する積層体）の引張試験の結果と、基材の引張試験の結果を用いて算出する。
具体的な算出方法は前述したものと同様である。

Ｅ’_(0.4)RHCは、以下の（７）、（８）、（９）の手順で求めることができる。
（７）ハードコートフィルムの伸び率０．４％のときの応力(荷重÷断面積)と基材の伸び率０．４％のときの応力(荷重÷断面積)の差（応力差Ｅ）を求める。
（８）ハードコートフィルムの伸び率０．２％のときの応力(荷重÷断面積)と基材の伸び率０．２％のときの応力(荷重÷断面積)の差（応力差Ｆ）を求める。
（９）応力差Ｅと応力差Ｆの差を、伸び率の差（すなわち、０．００２）で除することでＥ’_(0.4)RHCを算出する。

Ｅ’_(4)RHCは、以下の（１０）、（１１）、（１２）の手順で求めることができる。
（１０）ハードコートフィルムの伸び率４．０％のときの応力（荷重÷断面積）と基材の伸び率４．０％のときの応力（荷重÷断面積）の差（応力差Ｇ）を求める。
（１１）ハードコートフィルムの伸び率３．８％のときの応力（荷重÷断面積）と基材の伸び率３．８％のときの応力（荷重÷断面積）の差（応力差Ｈ）を求める。
（１２）応力差Ｇと応力差Ｈの差を、伸び率の差（すなわち、０．００２）で除することでＥ’_(4)RHCを算出する。

Ｅ’_(0.4)RHC×ｄ_RHCは、８０００ＭＰａ・μｍ以上であり、硬度の観点から、９０００ＭＰａ・μｍ以上であることが好ましく、１２０００ＭＰａ・μｍ以上であることがより好ましく、２７０００ＭＰａ・μｍ以上であることが更に好ましい。
Ｅ’_(0.4)RHC×ｄ_RHCの上限は特に限定されないが、例えば、厚みの観点から、５００００ＭＰａ・μｍ以下であることが好ましく、４００００ＭＰａ・μｍ以下であることがより好ましく、３００００ＭＰａ・μｍ以下であることが更に好ましい。

Ｅ’_(4)RHC×ｄ_RHCは、４０００ＭＰａ・μｍ以下であり、繰り返し折り曲げ耐性の観点から、２５００ＭＰａ・μｍ以下であることが好ましく、１３００ＭＰａ・μｍ以下であることがより好ましく、１０００ＭＰａ・μｍ以下であることが更に好ましい。
Ｅ’_(4)RHC×ｄ_RHCの下限は特に限定されないが、例えば、３００ＭＰａ・μｍ以上であることが好ましく、３５０ＭＰａ・μｍ以上であることがより好ましく、４５０ＭＰａ・μｍ以上であることが更に好ましい。

（耐擦傷層付きハードコート層の膜厚）
耐擦傷層付きハードコート層の膜厚（ｄ_RHC）は特に限定されないが、０．５～３０μｍであることが好ましく、１～２５μｍであることがより好ましく、２～２０μｍであることが更に好ましく、２～１４μｍであることが特に好ましく、２～１０μｍであることが最も好ましい。
耐擦傷層付きハードコート層の膜厚は、ハードコートフィルムの断面を光学顕微鏡で観察して算出する。断面試料は、断面切削装置ウルトラミクロトームを用いたミクロトーム法や、集束イオンビーム（ＦＩＢ）装置を用いた断面加工法などにより作成できる。

（耐擦傷層の膜厚）
耐擦傷層の膜厚は特に限定されないが、繰り返し折り曲げ耐性の観点から、３．０μｍ未満であることが好ましく、０．１～２．０μｍであることがより好ましく、０．１～１．０μｍであることが更に好ましい。
耐擦傷層の膜厚は、ハードコートフィルムの断面を光学顕微鏡で観察して算出する。断面試料は、断面切削装置ウルトラミクロトームを用いたミクロトーム法や、集束イオンビーム（ＦＩＢ）装置を用いた断面加工法などにより作成できる。

本発明のハードコートフィルムにおける耐擦傷層付きハードコート層が、上記式（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）を満たすための具体的な手段は、特に限定されないが、例えば、ハードコート層及び耐擦傷層を形成する素材を適切に選択すること、及び耐擦傷層付きハードコート層の膜厚を適切に選択することなどが挙げられる。ハードコート層及び耐擦傷層を形成する素材の好ましい態様については後述する。

本発明のハードコートフィルムの第二態様における基材の好ましい態様（式（ｖｉ）を満たすことが好ましいこと、Ｅ’_(0.4)S×ｄ_S及び膜厚の好ましい範囲）は、前述の第一態様における基材の好ましい態様と同様である。

〔ハードコート層の素材〕
本発明のハードコートフィルムにおけるハードコート層の素材（ハードコート層を形成する材料）等の好ましい態様を説明する。
ハードコート層は、ハードコート層形成用組成物を硬化させてなるものであることが好ましい。すなわち、ハードコート層は、ハードコート層形成用組成物の硬化物を含むものであることが好ましい。

ハードコート層形成用組成物は、少なくともポリオルガノシルセスキオキサンを含むことが好ましい。すなわち、ハードコート層は、ポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含むことが好ましい。

＜水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）＞
ハードコート層形成用組成物は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）（「ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）」ともいう。）を含むことが好ましい。

（水素結合を形成し得る水素原子を含む基）
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する。水素結合を形成し得る水素原子とは、電気陰性度が大きな原子に共有結合で結びついた水素原子であり、近傍に位置した窒素、酸素等と水素結合を形成し得るものである。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が有する水素結合を形成し得る水素原子を含む基としては、一般に知られている水素結合を形成し得る水素原子を含む基を用いることができ、アミド基、ウレタン基、ウレア基、及びヒドロキシル基から選ばれる少なくとも１つの基であることが好ましく、アミド基、ウレタン基、及びウレア基から選ばれる少なくとも１つの基であることがより好ましい。
本発明において、アミド基とは、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－で表される２価の連結基を表し、ウレタン基とは、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－で表される２価の連結基を表し、ウレア基とは、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－で表される２価の連結基を表すものとする。

（架橋性基）
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は架橋性基を有することが好ましい。
架橋性基としては、反応することにより共有結合を形成できるものであれば特に限定はされないが、ラジカル重合性架橋性基、及びカチオン重合性架橋性基が挙げられる。

ラジカル重合性架橋性基は、一般に知られているラジカル重合性架橋性基を用いることができる。ラジカル重合性架橋性基としては、重合性不飽和基が挙げられ、具体的には、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、（メタ）アクリルアミド基などが挙げられ、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基が好ましい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。

なお、架橋性基として例示した上記（メタ）アクリルアミド基は、アミド基を内在するものであり、水素結合を形成し得る水素原子を含む基にも相当する。

カチオン重合性架橋性基は、一般に知られているカチオン重合性架橋性基を用いることができ、具体的には、脂環式エーテル基、環状アセタール基、環状ラクトン基、環状チオエーテル基、スピロオルソエステル基、ビニルオキシ基などを挙げることができる。カチオン重合性基としては、脂環式エーテル基、ビニルオキシ基が好ましく、エポキシ基、オキセタニル基が特に好ましい。エポキシ基としては、脂環式エポキシ基（エポキシ基と脂環基の縮環構造を有する基）であってもよい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が有する架橋性基は、ラジカル重合性架橋性基であることが好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基、及び（メタ）アクリルアミド基から選ばれる少なくとも１つの基であることがより好ましい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、１種のモノマーのみからなる重合体であってもよく、２種以上のモノマーからなる共重合体であってもよい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が、１種のモノマーのみからなる重合体である場合は、上記モノマーとしては、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するモノマーであることが好ましい。この場合、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する構成単位（Ｓ１）からなる重合体であることが好ましい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が、２種以上のモノマーの共重合体である場合は、上記モノマーとしては、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するモノマーと、架橋性基を有するモノマーであることが好ましい。この場合、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する構成単位（Ｓ１）と、構成単位（Ｓ１）とは別の、架橋性基を有する構成単位（Ｓ２）とを含有することが好ましい。

－水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する構成単位（Ｓ１）－
構成単位（Ｓ１）は水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する。構成単位（Ｓ１）が有する水素結合を形成し得る水素原子を含む基は、アミド基、ウレタン基、ウレア基、及びヒドロキシル基から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、アミド基、ウレタン基、及びウレア基から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。
水素結合を形成し得る水素原子は、構成単位（Ｓ１）中、少なくとも１つ含まれていればよく、１つ又は２つ含まれることが好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、構成単位（Ｓ１）を１種のみ有していても良いし、２種以上有していても良い。

構成単位（Ｓ１）は、さらに架橋性基を有することが好ましい。架橋性基としては、ラジカル重合性架橋性基が好ましく、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがより好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがさらに好ましく、アクリロイルオキシ基、又はアクリルアミド基であることが特に好ましい。

構成単位（Ｓ１）は、下記一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位であることが好ましい。

一般式（Ｓ１－１）中、
Ｌ_１１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
Ｒ_１１は単結合、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、又はこれらを組み合わせて得られる２価の連結基を表し、
Ｌ_１２は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
Ｑ_１１は架橋性基を表す。
但し、一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を少なくとも１つ有する。

一般式（Ｓ１－１）中の「ＳｉＯ_１．５」は、ポリオルガノシルセスキオキサン中、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分を表す。
ポリオルガノシルセスキオキサンとは、加水分解性三官能シラン化合物に由来するシロキサン構成単位（シルセスキオキサン単位）を有するネットワーク型ポリマー又は多面体クラスターであり、シロキサン結合によって、ランダム構造、ラダー構造、ケージ構造などを形成し得る。本発明において、「ＳｉＯ_１．５」が表す構造部分は、上記のいずれの構造であってもよいが、ラダー構造を多く含有していることが好ましい。ラダー構造を形成していることにより、ハードコートフィルムの変形回復性を良好に保つことができる。ラダー構造の形成は、ＦＴ－ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を測定した際、１０２０－１０５０ｃｍ^－１付近に現れるラダー構造に特徴的なＳｉ－Ｏ－Ｓｉ伸縮に由来する吸収の有無によって定性的に確認することができる。

一般式（Ｓ１－１）中、Ｌ_１１はアルキレン基を表し、炭素数１～１０のアルキレン基が好ましく、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、ｉ－プロピレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－デシレン基等が挙げられる。
Ｌ_１１が表すアルキレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
Ｌ_１１は、無置換の炭素数２～４の直鎖状のアルキレン基が好ましく、エチレン基、又はｎ－プロピレン基がより好ましく、さらに好ましくはｎ－プロピレン基である。

一般式（Ｓ１－１）中、Ｒ_１１は単結合、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、又はこれらを組み合わせて得られる２価の連結基を表す。
－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－を組み合わせて得られる２価の連結基としては、*－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－**、*－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－**、*－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－**、*－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－**、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、*－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－**、*－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－**、等が挙げられる。*は一般式（Ｓ１－１）におけるＬ_１１との結合手を表し、**は一般式（Ｓ１－１）におけるＬ_１２との結合手を表す。

Ｒ_１１は、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、*－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－**、*－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－**、又は－Ｏ－であることが好ましく、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、*－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－**、又は*－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－**であることがより好ましい。

一般式（Ｓ１－１）中、Ｌ_１２はアルキレン基を表し、炭素数１～１０のアルキレン基が好ましく、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、ｉ－プロピレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－デシレン基等が挙げられる。
Ｌ_１２が表すアルキレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
Ｌ_１２は、炭素数１～３の直鎖状のアルキレン基が好ましく、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、又は２－ヒドロキシ－ｎ－プロピレン基がより好ましく、メチレン基又はエチレン基がさらに好ましい。

一般式（Ｓ１－１）中、Ｑ_１１は架橋性基を表す。架橋性基としては、ラジカル重合性架橋性基が好ましく、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがより好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがさらに好ましく、アクリロイルオキシ基、又はアクリルアミド基であることが特に好ましい。

一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位は、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を少なくとも１つ有する。
水素結合を形成し得る水素原子を含む基としては、アミド基、ウレタン基、ウレア基、又はヒドロキシル基が挙げられる。
水素結合を形成し得る水素原子は、一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位中、１つ又は２つ含まれることが好ましい。
水素結合を形成し得る水素原子は、一般式（Ｓ１－１）中のＲ_１１において、アミド基、ウレタン基、又はウレア基として含まれることが好ましい。

一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位は、下記一般式（Ｓ１－２）で表される構成単位であることが好ましい。

一般式（Ｓ１－２）中、
Ｌ_１１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
ｒ_１１は単結合、－ＮＨ－、又は－Ｏ－を表し、
Ｌ_１２は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
ｑ_１１は－ＮＨ－、又は－Ｏ－を表し、
ｑ_１２は水素原子又はメチル基を表す。

一般式（Ｓ１－２）中の「ＳｉＯ_１．５」は、ポリオルガノシルセスキオキサン中、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分を表す。

一般式（Ｓ１－２）中、Ｌ_１１は置換又は無置換のアルキレン基を表す。Ｌ_１１は一般式（Ｓ１－１）中のＬ_１１と同義であり、好ましい例も同様である。
一般式（Ｓ１－２）中、Ｌ_１２は置換又は無置換のアルキレン基を表す。Ｌ_１２は一般式（Ｓ１－１）中のＬ_１２と同義であり、好ましい例も同様である。
ｑ_１２は水素原子又はメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。

－架橋性基を有する構成単位（Ｓ２）－
構成単位（Ｓ２）は架橋性基を有する。架橋性基としては、ラジカル重合性架橋性基が好ましく、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがより好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがさらに好ましく、（メタ）アクリルアミド基であることが特に好ましく、アクリルアミド基であることが最も好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、構成単位（Ｓ２）を１種のみ有していても良いし、２種以上有していても良い。

構成単位（Ｓ２）は、下記一般式（Ｓ２－１）で表される構成単位であることが好ましい。

一般式（Ｓ２－１）中、
Ｌ_２１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
Ｑ_２１は架橋性基を表す。

一般式（Ｓ２－１）中の「ＳｉＯ_１．５」は、ポリオルガノシルセスキオキサン中、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分を表す。

一般式（Ｓ２－１）中、Ｌ_２１はアルキレン基を表し、炭素数１～１０のアルキレン基が好ましく、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、ｉ－プロピレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－デシレン基等が挙げられる。
Ｌ_２１が表すアルキレン基が置換基を有する場合の置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、シリル基等が挙げられる。
Ｌ_２１は、無置換の炭素数２～４の直鎖状のアルキレン基が好ましく、エチレン基、又はｎ－プロピレン基がより好ましく、さらに好ましくはｎ－プロピレン基である。

一般式（Ｓ２－１）中、Ｑ_２１は架橋性基を表す。架橋性基としては、ラジカル重合性架橋性基が好ましく、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがより好ましく、（メタ）アクリロイルオキシ基、又は（メタ）アクリルアミド基であることがさらに好ましい。

一般式（Ｓ２－１）で表される構成単位は、下記一般式（Ｓ２－２）で表される構成単位であることが好ましい。

一般式（Ｓ２－２）中、
Ｌ_２１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、
ｑ_２１は－ＮＨ－、又は－Ｏ－を表し、
ｑ_２２は水素原子又はメチル基を表す。

一般式（Ｓ２－２）中の「ＳｉＯ_１．５」は、ポリオルガノシルセスキオキサン中、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分を表す。

一般式（Ｓ２－２）中、Ｌ_２１は置換又は無置換のアルキレン基を表す。Ｌ_２１は一般式（Ｓ２－１）中のＬ_２１と同義であり、好ましい例も同様である。
ｑ_２１は－ＮＨ－、又は－Ｏ－を表し、－ＮＨ－であることが好ましい。
ｑ_２２は水素原子又はメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、上記一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位と、上記一般式（Ｓ２－１）で表される構成単位とを含有することが好ましく、上記一般式（Ｓ１－２）で表される構成単位と、上記一般式（Ｓ２－２）で表される構成単位とを含有することがより好ましい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が構成単位（Ｓ１）及び（Ｓ２）を有する場合において、構成単位（Ｓ１）の含有モル比率は、全構成単位に対して、１モル％超９０モル％以下であることが好ましく、１５モル％以上７５モル％以下であることがより好ましく、３５モル％以上６５モル％以下であることがさらに好ましい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が構成単位（Ｓ１）及び（Ｓ２）を有する場合において、構成単位（Ｓ２）の含有モル比率は、全構成単位に対して、１５モル％以上８５モル％以下であることが好ましく、３０モル％以上８０モル％以下であることがより好ましく、３５モル％以上６５モル％以下であることが更に好ましい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は、本発明の効果に影響を及ぼさない範囲において、構成単位（Ｓ１）、（Ｓ２）以外の構成単位（Ｓ３）を有していてもよい。ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）において、構成単位（Ｓ３）の含有モル比率は、全構成単位に対して、１０モル％以下であることが好ましく、５モル％以下であることがより好ましく、構成単位（Ｓ３）を含まないことがさらに好ましい。

なお、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が１種のモノマーのみからなる重合体である場合は、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は構成単位（Ｓ１）を有することが好ましく、上記一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位を有することがより好ましく、上記一般式（Ｓ１－２）で表される構成単位を有することがさらに好ましい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されない。下記構造式において、「ＳｉＯ_１．５」は、シルセスキオキサン単位を表す。

鉛筆硬度向上の観点から、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）のゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは５０００～１００００００であり、より好ましくは１００００～１００００００であり、更に好ましくは１００００～１０００００である。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）のＧＰＣによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば１．０～４．０であり、好ましくは１．１～３．７であり、より好ましくは１．２～３．０であり、さらに好ましくは１．３～２．５である。Ｍｗは重量平均分子量を表し、Ｍｎは数平均分子量を表す。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の重量平均分子量、分子量分散度は、下記の装置及び条件により測定する。
測定装置：商品名「ＬＣ－２０ＡＤ」（（株）島津製作所製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ－８０１×２本、ＫＦ－８０２、及びＫＦ－８０３（昭和電工（株）製）
測定温度：４０℃
溶離液：Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）、試料濃度０．１～０．２質量％
流量：１ｍＬ／分
検出器：ＵＶ－ＶＩＳ検出器（商品名「ＳＰＤ－２０Ａ」、（株）島津製作所製）
分子量：標準ポリスチレン換算

＜ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の製造方法＞
ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の製造方法は、特に限定されず、公知の製造方法を用いて製造することができるが、例えば、加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。上記加水分解性シラン化合物としては、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する加水分解性三官能シラン化合物（好ましくは下記一般式（Ｓｄ１－１）で表される化合物）、架橋性基を有する加水分解性三官能シラン化合物（好ましくは下記一般式（Ｓｄ２－１）で表される化合物）を使用することが好ましい。
下記一般式（Ｓｄ１－１）で表される化合物は、上記一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位に対応し、下記一般式（Ｓｄ２－１）で表される化合物は、上記一般式（Ｓ２－１）で表される構成単位に対応する。

一般式（Ｓｄ１－１）中、Ｘ^１～Ｘ^３は各々独立にアルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｌ_１１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、Ｒ_１１は単結合、－ＮＨ－、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、又はこれらを組み合わせて得られる２価の連結基を表し、Ｌ_１２は置換又は無置換のアルキレン基を表し、Ｑ_１１は架橋性基を表す。但し、一般式（Ｓ１－１）で表される構成単位は水素結合を形成し得る水素原子を含む基を少なくとも１つ有する。
一般式（Ｓｄ２－１）中、Ｘ^４～Ｘ^６は各々独立にアルコキシ基又はハロゲン原子を表し、Ｌ_２１は置換又は無置換のアルキレン基を表し、Ｑ_２１は架橋性基を表す。

一般式（Ｓｄ１－１）中のＬ_１１、Ｒ_１１、Ｌ_１２、及びＱ_１１は、一般式（Ｓ１－１）中のＬ_１１、Ｒ_１１、Ｌ_１２、及びＱ_１１とそれぞれ同義であり、好ましい範囲も同様である。
一般式（Ｓｄ２－１）中のＬ_２１、及びＱ_２１は、一般式（Ｓ２－１）中のＬ_２１、及びＱ_２１とそれぞれ同義であり、好ましい範囲も同様である。

一般式（Ｓｄ１－１）、（Ｓｄ２－１）中、Ｘ^１～Ｘ^６は各々独立にアルコキシ基又はハロゲン原子を示す。
上記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。
上記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｘ^１～Ｘ^６としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。なお、Ｘ^１～Ｘ^６は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。

上記加水分解性シラン化合物の使用量及び組成は、所望するポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の構造に応じて適宜調整できる。

また、上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うことも、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うことも、非存在下で行うこともでき、溶媒の存在下で行うことが好ましい。
上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。
上記溶媒としては、ケトン又はエーテルが好ましい。なお、溶媒は１種を単独で使用することも、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

溶媒の使用量は、特に限定されず、通常、加水分解性シラン化合物の全量１００質量部に対して、０～２０００質量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよい。
上記酸触媒としては、特に限定されず、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。
上記アルカリ触媒としては、特に限定されず、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩；炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムｔ－ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド；トリエチルアミン、Ｎ－メチルピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ－５－エン等のアミン類（第３級アミン等）；ピリジン、２，２'－ビピリジル、１，１０－フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。
なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水又は溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。

上記触媒の使用量は、特に限定されず、通常、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．００２～０．２００モルの範囲内で、適宜調整することができる。

上記加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、通常、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．５～４０モルの範囲内で、適宜調整することができる。

上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加しても、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加しても、間欠的に添加してもよい。

上記加水分解及び縮合反応の反応温度は、特に限定されず、例えば４０～１００℃であり、好ましくは４５～８０℃である。また、上記加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されず、例えば０．１～１５時間であり、好ましくは１．５～１０時間である。また、上記加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、上記加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。

上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応により、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を得ることができる。上記加水分解及び縮合反応の終了後には、触媒を中和してもよい。また、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。

ハードコート層形成用組成物におけるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の含有率は、特に限定されないが、ハードコート層形成用組成物の全固形分に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましい。また、ハードコート層形成用組成物におけるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の含有率は、ハードコート層形成用組成物の全固形分に対して、９９．９質量％以下であることが好ましく、９８質量％以下であることがより好ましく、９７質量％以下であることが更に好ましい。
なお、全固形分とは溶剤以外の全成分のことである。

＜重合開始剤＞
ハードコート層形成用組成物は、重合開始剤を含むことが好ましい。
ハードコート層形成用組成物中に用いるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）が有する架橋性基がラジカル重合性架橋性基であれば、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましく、架橋性基がカチオン重合性架橋性基であれば、カチオン重合開始剤を含むことが好ましい。
重合開始剤は、ラジカル重合開始剤であることが好ましい。ラジカル重合開始剤は、ラジカル光重合開始剤でも、ラジカル熱重合開始剤でも良いが、ラジカル光重合開始剤であることがより好ましい。
重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。

ラジカル光重合開始剤としては、光照射により活性種としてラジカルを発生することができるものであればよく、公知のラジカル光重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、例えば、ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、ベンジルジメチルケタール、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－２－モルホリノ（４－チオメチルフェニル）プロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）ブタノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノンオリゴマー、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン等のアセトフェノン類；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）等のオキシムエステル類；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類；ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－フェニルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４′－メチル－ジフェニルサルファイド、３，３′，４，４′－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－［２－（１－オキソ－２－プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４－ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド等のベンゾフェノン類；２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン、２－（３－ジメチルアミノ－２－ヒドロキシ）－３，４－ジメチル－９Ｈ－チオキサントン－９－オンメソクロリド等のチオキサントン類；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフォンオキサイド類；等が挙げられる。また、ラジカル光重合開始剤の助剤として、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４，４′－ジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、４，４′－ジエチルアミノベンゾフェノン、２－ジメチルアミノエチル安息香酸、４－ジメチルアミノ安息香酸エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸（ｎ－ブトキシ）エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４－ジメチルアミノ安息香酸２－エチルヘキシル、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン等を併用してもよい。
以上のラジカル光重合開始剤および助剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品として入手も可能である。

ハードコート層形成用組成物中の重合開始剤の含有率は、特に限定されるものではないが、例えばポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）１００質量部に対して、０．１～２００質量部が好ましく、１～５０質量部がより好ましい。

＜溶媒＞
ハードコート層形成用組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒としては、有機溶媒が好ましく、有機溶媒の一種または二種以上を任意の割合で混合して用いることができる。有機溶媒の具体例としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ｎ－ブタノール、ｉ－ブタノール等のアルコール類；アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチルセロソルブ等のセロソルブ類；トルエン、キシレン等の芳香族類；プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類；ジアセトンアルコール等が挙げられる。
ハードコート層形成用組成物における溶媒の含有率は、ハードコート層形成用組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、ハードコート層形成用組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～５００質量部とすることができ、好ましくは８０～２００質量部とすることができる。
ハードコート層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。
ハードコート層形成用組成物の固形分の濃度は、通常、１０～９０質量％程度であり、好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは４０～７０質量％程度である。

＜その他の添加剤＞
ハードコート層形成用組成物は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、無機微粒子、分散剤、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等を含有していてもよい。

ハードコート層形成用組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。

本発明のハードコートフィルムのハードコート層は、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）を含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含むことが好ましく、より好ましくは、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）及び重合開始剤を含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含むものである。
ハードコート層形成用組成物の硬化物は、少なくとも、ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の架橋性基が重合反応により結合してなる硬化物を含むことが好ましい。
本発明のハードコートフィルムのハードコート層における、上記ハードコート層形成用組成物の硬化物の含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。

〔基材の素材〕
本発明のハードコートフィルムにおける基材の素材（基材を形成する材料）等の好ましい態様を説明する。

本発明のハードコートフィルムに用いる基材は、可視光領域の透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。

（ポリマー）
基材はポリマーを含むことが好ましい。
ポリマーとしては、光学的な透明性、機械的強度、熱安定性などに優れるポリマーが好ましい。

ポリマーとしては、例えば、ポリカーボネート系ポリマー、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系ポリマー、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）等のスチレン系ポリマーなどが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、エチレン・プロピレン共重合体などのポリオレフィン系ポリマー、ポリメチルメタクリレート等の（メタ）アクリル系ポリマー、塩化ビニル系ポリマー、ナイロン、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマー、トリアセチルセルロースに代表されるセルロース系ポリマー、又は上記ポリマー同士の共重合体、上記ポリマー同士を混合したポリマーも挙げられる。

特に、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー及びイミド系ポリマーは、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｐ８１１５（２００１）に従いＭＩＴ試験機によって測定した破断折り曲げ回数が大きく、硬度も比較的高いことから、基材として好ましく用いることができる。例えば、特許第５６９９４５４号公報の実施例１にあるような芳香族ポリアミド、特表２０１５－５０８３４５号公報、特表２０１６－５２１２１６号公報、及びＷＯ２０１７／０１４２８７号公報に記載のポリイミドを基材として好ましく用いることができる。
アミド系ポリマーとしては、芳香族ポリアミド（アラミド系ポリマー）が好ましい。
基材は、イミド系ポリマー及びアラミド系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のポリマーを含有することが好ましい。

また、基材は、アクリル系、ウレタン系、アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコーン系等の紫外線硬化型、熱硬化型の樹脂の硬化層として形成することもできる。

（柔軟化素材）
基材は、上記のポリマーを更に柔軟化する素材を含有しても良い。柔軟化素材とは、破断折り曲げ回数を向上させる化合物を指し、柔軟化素材としては、ゴム質弾性体、脆性改良剤、可塑剤、スライドリングポリマー等を用いることが出来る。
柔軟化素材として具体的には、特開２０１６－１６７０４３号公報における段落番号［００５１］～［０１１４］に記載の柔軟化素材を好適に用いることができる。

柔軟化素材は、ポリマーに単独で混合しても良いし、複数を適宜併用して混合しても良いし、また、ポリマーと混合せずに、柔軟化素材のみを単独又は複数併用で用いて基材としても良い。

これらの柔軟化素材を混合する量は、とくに制限はなく、単独で十分な破断折り曲げ回数を持つポリマーを単独でフィルムの基材としても良いし、柔軟化素材を混合しても良いし、すべてを柔軟化素材（１００％）として十分な破断折り曲げ回数を持たせても良い。

（その他の添加剤）
基材には、用途に応じた種々の添加剤（例えば、紫外線吸収剤、マット剤、酸化防止剤、剥離促進剤、レターデーション（光学異方性）調節剤、など）を添加できる。それらは固体でもよく油状物でもよい。すなわち、その融点又は沸点において特に限定されるものではない。また添加剤を添加する時期は基材を作製する工程において何れの時点で添加しても良く、素材調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。更にまた、各素材の添加量は機能が発現する限りにおいて特に限定されない。
その他の添加剤としては、特開２０１６－１６７０４３号公報における段落番号［０１１７］～［０１２２］に記載の添加剤を好適に用いることができる。

以上の添加剤は、１種類を単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

（紫外線吸収剤）
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物、ベンゾオキサジン化合物を挙げることができる。ここでベンゾトリアゾール化合物とは、ベンゾトリアゾール環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。トリアジン化合物とは、トリアジン環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種トリアジン系紫外線吸収剤を挙げることができる。ベンゾオキサジン化合物としては、例えば特開２０１４－２０９１６２号公報段落００３１に記載されているものを用いることができる。基材中の紫外線吸収剤の含有量は、例えば基材に含まれるポリマー１００質量部に対して０．１～１０質量部程度であるが、特に限定されるものではない。また、紫外線吸収剤については、特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３２も参照できる。なお、本発明においては、耐熱性が高く揮散性の低い紫外線吸収剤が好ましい。かかる紫外線吸収剤としては、例えば、ＵＶＳＯＲＢ１０１（富士フイルムファインケミカルズ株式会社製）、ＴＩＮＵＶＩＮ ３６０、ＴＩＮＵＶＩＮ ４６０、ＴＩＮＵＶＩＮ １５７７（ＢＡＳＦ社製）、ＬＡ－Ｆ７０、ＬＡ－３１、ＬＡ－４６（ＡＤＥＫＡ社製）などが挙げられる。

基材は、透明性の観点から、基材に用いる柔軟性素材及び各種添加剤と、ポリマーとの屈折率の差が小さいことが好ましい。

（イミド系ポリマーを含む基材）
基材として、イミド系ポリマーを含む基材を好ましく用いることができる。本明細書において、イミド系ポリマーとは、式（ＰＩ）、式（ａ）、式（ａ’）及び式（ｂ）で表される繰り返し構造単位を少なくとも１種以上含む重合体を意味する。なかでも、式（ＰＩ）で表される繰り返し構造単位が、イミド系ポリマーの主な構造単位であると、フィルムの強度及び透明性の観点で好ましい。式（ＰＩ）で表される繰り返し構造単位は、イミド系ポリマーの全繰り返し構造単位に対し、好ましくは４０モル％以上であり、より好ましくは５０モル％以上であり、さらに好ましくは７０モル％以上であり、特に好ましくは９０モル％以上であり、最も好ましくは９８モル％以上である。

式（ＰＩ）中のＧは４価の有機基を表し、Ａは２価の有機基を表す。式（ａ）中のＧ^２は３価の有機基を表し、Ａ^２は２価の有機基を表す。式（ａ’）中のＧ^３は４価の有機基を表し、Ａ^３は２価の有機基を表す。式（ｂ）中のＧ^４及びＡ^４は、それぞれ２価の有機基を表す。

式（ＰＩ）中、Ｇで表される４価の有機基の有機基（以下、Ｇの有機基ということがある）としては、非環式脂肪族基、環式脂肪族基及び芳香族基からなる群から選ばれる基が挙げられる。Ｇの有機基は、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び屈曲性の観点から、４価の環式脂肪族基又は４価の芳香族基であることが好ましい。芳香族基としては、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基及び２以上の芳香族環を有しそれらが直接または結合基により相互に連結された非縮合多環式芳香族基等が挙げられる。基材の透明性及び着色の抑制の観点から、Ｇの有機基は、環式脂肪族基、フッ素系置換基を有する環式脂肪族基、フッ素系置換基を有する単環式芳香族基、フッ素系置換基を有する縮合多環式芳香族基又はフッ素系置換基を有する非縮合多環式芳香族基であることが好ましい。本明細書においてフッ素系置換基とは、フッ素原子を含む基を意味する。フッ素系置換基は、好ましくはフルオロ基（フッ素原子，－Ｆ）及びパーフルオロアルキル基であり、さらに好ましくはフルオロ基及びトリフルオロメチル基である。

より具体的には、Ｇの有機基は、例えば、飽和又は不飽和シクロアルキル基、飽和又は不飽和へテロシクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アリールアルキル基、アルキルアリール基、ヘテロアルキルアリール基、及び、これらのうちの任意の２つの基（同一でもよい）を有しこれらが直接又は結合基により相互に連結された基から選ばれる。結合基としては、－Ｏ－、炭素数１～１０のアルキレン基、－ＳＯ_２－、－ＣＯ－又は－ＣＯ－ＮＲ－（Ｒは、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～３のアルキル基又は水素原子を表す）が挙げられる。

Ｇで表される４価の有機基の炭素数は通常２～３２であり、好ましくは４～１５であり、より好ましくは５～１０であり、さらに好ましくは６～８である。Ｇの有機基が環式脂肪族基又は芳香族基である場合、これらの基を構成する炭素原子のうちの少なくとも１つがヘテロ原子で置き換えられていてもよい。ヘテロ原子としては、Ｏ、Ｎ又はＳが挙げられる。

Ｇの具体例としては、以下の式（２０）、式（２１）、式（２２）、式（２３）、式（２４）、式（２５）又は式（２６）で表される基が挙げられる。式中の＊は結合手を示す。式（２６）中のＺは、単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－、－Ａｒ－ＣＨ_２－Ａｒ－、－Ａｒ－Ｃ（ＣＨ_３）_２－Ａｒ－又は－Ａｒ－ＳＯ_２－Ａｒ－を表す。Ａｒは炭素数６～２０のアリール基を表し、例えば、フェニレン基であってもよい。これらの基の水素原子のうち少なくとも１つが、フッ素系置換基で置換されていてもよい。

式（ＰＩ）中、Ａで表される２価の有機基の有機基（以下、Ａの有機基ということがある）としては、非環式脂肪族基、環式脂肪族基及び芳香族基からなる群から選択される基が挙げられる。Ａで表される２価の有機基は、２価の環式脂肪族基及び２価の芳香族基から選ばれることが好ましい。芳香族基としては、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、及び２以上の芳香族環を有しそれらが直接または結合基により相互に連結された非縮合多環式芳香族基が挙げられる。基材の透明性、及び着色の抑制の観点から、Ａの有機基には、フッ素系置換基が導入されていることが好ましい。

より具体的には、Ａの有機基は、例えば、飽和又は不飽和シクロアルキル基、飽和又は不飽和へテロシクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アリールアルキル基、アルキルアリール基、ヘテロアルキルアリール基、及びこれらの内の任意の２つの基（同一でもよい）を有しそれらが直接又は結合基により相互に連結された基から選ばれる。ヘテロ原子としては、Ｏ、Ｎ又はＳが挙げられ、結合基としては、－Ｏ－、炭素数１～１０のアルキレン基、－ＳＯ_２－、－ＣＯ－又は－ＣＯ－ＮＲ－（Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～３のアルキル基又は水素原子を含む）が挙げられる。

Ａで表される２価の有機基の炭素数は、通常２～４０であり、好ましくは５～３２であり、より好ましくは１２～２８であり、さらに好ましくは２４～２７である。

Ａの具体例としては、以下の式（３０）、式（３１）、式（３２）、式（３３）又は式（３４）で表される基が挙げられる。式中の＊は結合手を示す。Ｚ^１～Ｚ^３は、それぞれ独立して、単結合、－Ｏ－、－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－ＳＯ_２－、－ＣＯ－又は―ＣＯ―ＮＲ－（Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１～３のアルキル基又は水素原子を表す）を表す。下記の基において、Ｚ^１とＺ^２、及び、Ｚ^２とＺ^３は、それぞれ、各環に対してメタ位又はパラ位にあることが好ましい。また、Ｚ^１と末端の単結合、Ｚ^２と末端の単結合、及び、Ｚ^３と末端の単結合とは、それぞれメタ位又はパラ位にあることが好ましい。Ａの１つの例において、Ｚ^１及びＺ^３が－Ｏ－であり、かつ、Ｚ^２が－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－又は－ＳＯ_２－である。これらの基の水素原子の１つ又は２つ以上が、フッ素系置換基で置換されていてもよい。

Ａ及びＧの少なくとも一方を構成する水素原子のうちの少なくとも１つの水素原子が、フッ素系置換基、水酸基、スルホン基及び炭素数１～１０のアルキル基等からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基で置換されていてもよい。また、Ａの有機基及びＧの有機基がそれぞれ環式脂肪族基又は芳香族基である場合に、Ａ及びＧの少なくとも一方がフッ素系置換基を有することが好ましく、Ａ及びＧの両方がフッ素系置換基を有することがより好ましい。

式（ａ）中のＧ^２は、３価の有機基である。この有機基は、３価の基である点以外は、式（ＰＩ）中のＧの有機基と同様の基から選択することができる。Ｇ^２の例としては、Ｇの具体例として挙げられた式（２０）～式（２６）で表される基の４つの結合手のうち、いずれか１つが水素原子に置き換わった基を挙げることができる。式（ａ）中のＡ^２は式（ＰＩ）中のＡと同様の基から選択することができる。

式（ａ’）中のＧ^３は、式（ＰＩ）中のＧと同様の基から選択することができる。式（ａ’）中のＡ^３は、式（ＰＩ）中のＡと同様の基から選択することができる。

式（ｂ）中のＧ^４は、２価の有機基である。この有機基は、２価の基である点以外は、式（ＰＩ）中のＧの有機基と同様の基から選択することができる。Ｇ^４の例としては、Ｇの具体例として挙げられた式（２０）～式（２６）で表される基の４つの結合手のうち、いずれか２つが水素原子に置き換わった基を挙げることができる。式（ｂ）中のＡ^４は、式（ＰＩ）中のＡと同様の基から選択することができる。

イミド系ポリマーを含む基材に含まれるイミド系ポリマーは、ジアミン類と、テトラカルボン酸化合物（酸クロライド化合物およびテトラカルボン酸二無水物などのテトラカルボン酸化合物類縁体を含む）又はトリカルボン酸化合物（酸クロライド化合物及びトリカルボン酸無水物などのトリカルボン酸化合物類縁体を含む）の少なくとも１種類とを重縮合することによって得られる縮合型高分子であってもよい。さらにジカルボン酸化合物（酸クロライド化合物などの類縁体を含む）を重縮合させてもよい。式（ＰＩ）又は式（ａ’）で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びテトラカルボン酸化合物から誘導される。式（ａ）で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びトリカルボン酸化合物から誘導される。式（ｂ）で表される繰り返し構造単位は、通常、ジアミン類及びジカルボン酸化合物から誘導される。

テトラカルボン酸化合物としては、芳香族テトラカルボン酸化合物、脂環式テトラカルボン酸化合物及び非環式脂肪族テトラカルボン酸化合物等が挙げられる。これらは、２種以上を併用してもよい。テトラカルボン酸化合物は、好ましくはテトラカルボン酸二無水物である。テトラカルボン酸二無水物としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物、脂環式テトラカルボン酸二無水物、非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。

イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びに基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、テトラカルボン酸化合物は、脂環式テトラカルボン化合物又は芳香族テトラカルボン酸化合物等であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、テトラカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式テトラカルボン酸化合物及びフッ素系置換基を有する芳香族テトラカルボン酸化合物から選ばれることが好ましく、フッ素系置換基を有する脂環式テトラカルボン酸化合物であることがさらに好ましい。

トリカルボン酸化合物としては、芳香族トリカルボン酸、脂環式トリカルボン酸、非環式脂肪族トリカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物、酸無水物等が挙げられる。トリカルボン酸化合物は、好ましくは芳香族トリカルボン酸、脂環式トリカルボン酸、非環式脂肪族トリカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物から選ばれる。トリカルボン酸化合物は、２種以上を併用してもよい。

イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、トリカルボン酸化合物は、脂環式トリカルボン酸化合物又は芳香族トリカルボン酸化合物であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、トリカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式トリカルボン酸化合物又はフッ素系置換基を有する芳香族トリカルボン酸化合物であることがより好ましい。

ジカルボン酸化合物としては、芳香族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、非環式脂肪族ジカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物、酸無水物等が挙げられる。ジカルボン酸化合物は、好ましくは芳香族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、非環式脂肪族ジカルボン酸及びそれらの類縁の酸クロライド化合物から選ばれる。ジカルボン酸化合物は、２種以上併用してもよい。

イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、ジカルボン酸化合物は、脂環式ジカルボン酸化合物又は芳香族ジカルボン酸化合物であることが好ましい。イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び着色の抑制の観点から、ジカルボン酸化合物は、フッ素系置換基を有する脂環式ジカルボン酸化合物又はフッ素系置換基を有する芳香族ジカルボン酸化合物であることがさらに好ましい。

ジアミン類としては、芳香族ジアミン、脂環式ジアミン及び脂肪族ジアミンが挙げられ、これらは２種以上併用してもよい。イミド系ポリマーの溶媒に対する溶解性、並びにイミド系ポリマーを含む基材を形成した場合の透明性及び屈曲性の観点から、ジアミン類は、脂環式ジアミン及びフッ素系置換基を有する芳香族ジアミンから選ばれることが好ましい。

このようなイミド系ポリマーを使用すれば、特に優れた屈曲性を有し、高い光透過率（例えば、５５０ｎｍの光に対して８５％以上、好ましくは８８％以上）、低い黄色度（ＹＩ値、５以下、好ましくは３以下）、及び低いヘイズ（１．５％以下、好ましくは１．０％以下）を有する基材が得られ易い。

イミド系ポリマーは、異なる複数の種類の上記の繰り返し構造単位を含む共重合体でもよい。ポリイミド系高分子の重量平均分子量は、通常１０，０００～５００，０００である。イミド系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは、５０，０００～５００，０００であり、さらに好ましくは７０，０００～４００，０００である。重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ；ＧＰＣ）で測定した標準ポリスチレン換算分子量である。イミド系ポリマーの重量平均分子量が大きいと高い屈曲性を得られやすい傾向があるが、イミド系ポリマーの重量平均分子量が大きすぎると、ワニスの粘度が高くなり、加工性が低下する傾向がある。

イミド系ポリマーは、上述のフッ素系置換基等によって導入できるフッ素原子等のハロゲン原子を含んでいてもよい。ポリイミド系高分子がハロゲン原子を含むことにより、イミド系ポリマーを含む基材の弾性率を向上させ且つ黄色度を低減させることができる。これにより、ハードコートフィルムに発生するキズ及びシワ等が抑制され、且つ、イミド系ポリマーを含む基材の透明性を向上させることができる。ハロゲン原子として好ましくは、フッ素原子である。ポリイミド系高分子におけるハロゲン原子の含有量は、ポリイミド系高分子の質量を基準として、１～４０質量％であることが好ましく、１～３０質量％であることがより好ましい。

イミド系ポリマーを含む基材は、１種又は２種以上の紫外線吸収剤を含有していてもよい。紫外線吸収剤は、樹脂材料の分野で紫外線吸収剤として通常用いられているものから、適宜選択することができる。紫外線吸収剤は、４００ｎｍ以下の波長の光を吸収する化合物を含んでいてもよい。イミド系ポリマーと適切に組み合わせることのできる紫外線吸収剤は、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物及びトリアジン系化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が挙げられる。
本明細書において、「系化合物」とは、「系化合物」が付される化合物の誘導体を指す。例えば、「ベンゾフェノン系化合物」とは、母体骨格としてのベンゾフェノンと、ベンゾフェノンに結合している置換基とを有する化合物を指す。

紫外線吸収剤の含有量は、基材の全体質量に対して、通常１質量％以上であり、好ましくは２質量％以上であり、より好ましくは３質量％以上であり、通常１０質量％以下であり、好ましくは８質量％以下であり、より好ましくは６質量％以下である。紫外線吸収剤がこれらの量で含まれることで、基材の耐候性を高めることができる。

イミド系ポリマーを含む基材は、無機粒子等の無機材料を更に含有していてもよい。無機材料は、ケイ素原子を含むケイ素材料が好ましい。イミド系ポリマーを含む基材がケイ素材料等の無機材料を含有することで、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を容易に４.０ＧＰａ以上とすることができる。ただし、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を制御する方法は、無機材料の配合に限られない。

ケイ素原子を含むケイ素材料としては、シリカ粒子、オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）等の４級アルコキシシラン、シルセスキオキサン誘導体等のケイ素化合物が挙げられる。これらのケイ素材料の中でも、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び屈曲性の観点から、シリカ粒子が好ましい。

シリカ粒子の平均一次粒子径は、通常、１００ｎｍ以下である。シリカ粒子の平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であると透明性が向上する傾向がある。

イミド系ポリマーを含む基材中のシリカ粒子の平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による観察で求めることができる。シリカ粒子の一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による定方向径とすることができる。平均一次粒子径は、ＴＥＭ観察により一次粒子径を１０点測定し、それらの平均値として求めることができる。イミド系ポリマーを含む基材を形成する前のシリカ粒子の粒子分布は、市販のレーザー回折式粒度分布計により求めることができる。

イミド系ポリマーを含む基材において、イミド系ポリマーと無機材料との配合比は、両者の合計を１０として、質量比で、１：９～１０：０であることが好ましく、３：７～１０：０であることがより好ましく、３：７～８：２であることがさらに好ましく、３：７～７：３であることがよりさらに好ましい。イミド系ポリマー及び無機材料の合計質量に対する無機材料の割合は、通常２０質量％以上であり、好ましくは３０質量％以上であり、通常９０質量％以下であり、好ましくは７０質量％以下である。イミド系ポリマーと無機材料（ケイ素材料）との配合比が上記の範囲内であると、イミド系ポリマーを含む基材の透明性及び機械的強度が向上する傾向がある。また、イミド系ポリマーを含む基材の引張弾性率を容易に４．０ＧＰａ以上とすることができる。

イミド系ポリマーを含む基材は、透明性及び屈曲性を著しく損なわない範囲で、イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分を更に含有していてもよい。イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分としては、例えば、酸化防止剤、離型剤、安定剤、ブルーイング剤等の着色剤、難燃剤、滑剤、増粘剤及びレベリング剤が挙げられる。イミド系ポリマー及び無機材料以外の成分の割合は、基材の質量に対して、０％を超えて２０質量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは０％を超えて１０質量％以下である。

イミド系ポリマーを含む基材がイミド系ポリマー及びケイ素材料を含有するとき、少なくとも一方の面における、窒素原子に対するケイ素原子の原子数比であるＳｉ／Ｎが８以上であることが好ましい。この原子数比Ｓｉ／Ｎは、Ｘ線光電子分光（Ｘ－ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ、ＸＰＳ）によって、イミド系ポリマーを含む基材の組成を評価し、これによって得られたケイ素原子の存在量と窒素原子の存在量から算出される値である。

イミド系ポリマーを含む基材の少なくとも一方の面におけるＳｉ／Ｎが８以上であることにより、ハードコート層との充分な密着性が得られる。密着性の観点から、Ｓｉ／Ｎは、９以上であることがより好ましく、１０以上であることがさらに好ましく、５０以下であることが好ましく、４０以下であることがより好ましい。

（基材の作製方法）
基材は、熱可塑性のポリマーを熱溶融して製膜しても良いし、ポリマーを均一に溶解した溶液から溶液製膜（ソルベントキャスト法）によって製膜しても良い。熱溶融製膜の場合は、上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を、熱溶融時に加えることができる。一方、基材を溶液製膜法で作製する場合は、ポリマー溶液（以下、ドープともいう）には、各調製工程において上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を加えることができる。またその添加する時期はドープ作製工程において何れでも添加しても良いが、ドープ調製工程の最後の調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。

塗膜の乾燥、及び／又はベーキングのために、塗膜を加熱してもよい。塗膜の加熱温度は、通常５０～３５０℃である。塗膜の加熱は、不活性雰囲気下又は減圧下で行ってもよい。塗膜を加熱することにより溶媒を蒸発させ、除去することができる。基材は、塗膜を５０～１５０℃で乾燥する工程と、乾燥後の塗膜を１８０～３５０℃でベーキングする工程とを含む方法により、形成されてもよい。

基材の少なくとも一方の面には、表面処理を施してもよい。

〔耐擦傷層の素材〕
次に、本発明の第一態様のハードコートフィルムにおいて、設けてもよい耐擦傷層、及び、本発明の第二態様のハードコートフィルムが有する耐擦傷層の素材（耐擦傷層を形成する材料）等の好ましい態様を説明する。
耐擦傷層は、耐擦傷層形成用組成物を硬化させてなるものであることが好ましい。すなわち、耐擦傷層は、耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むものであることが好ましい。

本発明のハードコートフィルムが耐擦傷層を有する場合、少なくとも１層の耐擦傷層を、ハードコート層の基材と反対側の表面上に有することが好ましい。
耐擦傷層は、ラジカル重合性化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むことが好ましい。

（ラジカル重合性化合物（ｃ１））
ラジカル重合性化合物（ｃ１）（「化合物（ｃ１）」ともいう。）について説明する。
化合物（ｃ１）は、ラジカル重合性基を有する化合物である。
化合物（ｃ１）におけるラジカル重合性基としては、特に限定されず、一般に知られているラジカル重合性基を用いることができる。ラジカル重合性基としては、重合性不飽和基が挙げられ、具体的には、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基などが挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。
化合物（ｃ１）は、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましく、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることがより好ましい。
化合物（ｃ１）の分子量は特に限定されず、モノマーでもよいし、オリゴマーでもよいし、ポリマーでもよい。
上記化合物（ｃ１）の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されない。
１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、及びこれらの化合物を変性（例えば、アルキレンオキサイド変性）した化合物等が好適に例示される。
１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステルが挙げられる。具体的には、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート，ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、及びこれらの化合物を変性（例えば、アルキレンオキサイド変性）した化合物などが挙げられるが、高架橋という点ではペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、もしくはジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、又はこれらの混合物が好ましい。
本発明では、繰り返し折り曲げ耐性に優れるハードコートフィルムとする観点から、耐擦傷層もある程度伸びる素材を用いることが好ましい。この観点からは、特に、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、及びこれらの化合物を変性（例えば、アルキレンオキサイド変性）した化合物の少なくとも１種を用いることが好ましい。このような化合物としては、例えば、日本化薬（株）製のＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ－２０、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ－３０、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ－６０、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ－１２０などが挙げられる。また、ウレタン（メタ）アクリレートとしては、Ｕ－４ＨＡ（新中村化学社製）などが挙げられる。

化合物（ｃ１）は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。

耐擦傷層形成用組成物中の化合物（ｃ１）の含有率は、耐擦傷層形成用組成物中の全固形分に対して、８０質量％以上であることが好ましく、８５質量％以上がより好ましく、９０質量％以上が更に好ましい。

（ラジカル重合開始剤）
耐擦傷層形成用組成物は、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。
ラジカル重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。また、ラジカル重合開始剤は光重合開始剤でも良く、熱重合開始剤でも良い。
耐擦傷層形成用組成物中のラジカル重合開始剤の含有率は、特に限定されるものではないが、例えば化合物（ｃ１）１００質量部に対して、０．１～２００質量部が好ましく、１～５０質量部がより好ましい。

（溶媒）
耐擦傷層形成用組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒としては、前述のハードコート層形成用組成物が含んでいてもよい溶媒と同様である。
耐擦傷層形成用組成物における溶媒の含有率は、耐擦傷層形成用組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、耐擦傷層形成用組成物の全固形分１００質量部に対して、５０～５００質量部とすることができ、好ましくは８０～２００質量部とすることができる。
耐擦傷層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。
耐擦傷層形成用組成物の固形分の濃度は、通常、１０～９０質量％程度であり、好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは４０～７０質量％程度である。

（その他添加剤）
耐擦傷層形成用組成物は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、無機粒子、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、滑り剤、溶媒等を含有していてもよい。
特に、滑り剤として下記の含フッ素化合物を含有することが好ましい。

［含フッ素化合物］
含フッ素化合物は、モノマー、オリゴマー、ポリマーいずれでもよい。含フッ素化合物は、耐擦傷層中で化合物（ｃ１）との結合形成あるいは相溶性に寄与する置換基を有していることが好ましい。この置換基は同一であっても異なっていてもよく、複数個あることが好ましい。
この置換基は重合性基が好ましく、ラジカル重合性、カチオン重合性、アニオン重合性、縮重合性及び付加重合性のうちいずれかを示す重合性反応基であればよく、好ましい置換基の例としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、シンナモイル基、エポキシ基、オキセタニル基、水酸基、ポリオキシアルキレン基、カルボキシル基、アミノ基が挙げられる。その中でもラジカル重合性基が好ましく、中でもアクリロイル基、メタクリロイル基が特に好ましい。
含フッ素化合物はフッ素原子を含まない化合物とのポリマーであってもオリゴマーであってもよい。

上記含フッ素化合物は、下記一般式（Ｆ）で表されるフッ素系化合物が好ましい。
一般式（Ｆ）： （Ｒ^ｆ）－［（Ｗ）－（Ｒ^Ａ）_ｎｆ］_ｍｆ
（式中、Ｒ^ｆは（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基、Ｗは単結合又は連結基、Ｒ^Ａは重合性不飽和基を表す。ｎｆは１～３の整数を表す。ｍｆは１～３の整数を表す。）

一般式（Ｆ）において、Ｒ^Ａは重合性不飽和基を表す。重合性不飽和基は、紫外線や電子線などの活性エネルギー線を照射することによりラジカル重合反応を起こしうる不飽和結合を有する基（すなわち、ラジカル重合性基）であることが好ましく、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニル基、アリル基などが挙げられ、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、及びこれらの基における任意の水素原子がフッ素原子に置換された基が好ましく用いられる。

一般式（Ｆ）において、Ｒ^ｆは（パー）フルオロアルキル基又は（パー）フルオロポリエーテル基を表す。
ここで、（パー）フルオロアルキル基は、フルオロアルキル基及びパーフルオロアルキル基のうち少なくとも１種を表し、（パー）フルオロポリエーテル基は、フルオロポリエーテル基及びパーフルオロポリエーテル基のうち少なくとも１種を表す。耐擦傷性の観点では、Ｒ^ｆ中のフッ素含有率は高いほうが好ましい。

（パー）フルオロアルキル基は、炭素数１～２０の基が好ましく、より好ましくは炭素数１～１０の基である。
（パー）フルオロアルキル基は、直鎖構造（例えば－ＣＦ_２ＣＦ_３、－ＣＨ_２（ＣＦ_２）_４Ｈ、－ＣＨ_２（ＣＦ_２）_８ＣＦ_３、－ＣＨ_２ＣＨ_２（ＣＦ_２）_４Ｈ）であっても、分岐構造（例えば－ＣＨ（ＣＦ_３）_２、－ＣＨ_２ＣＦ（ＣＦ_３）_２、－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＦ_２ＣＦ_３、－ＣＨ（ＣＨ_３）（ＣＦ_２）_５ＣＦ_２Ｈ）であっても、脂環式構造（好ましくは５員環又は６員環で、例えばパーフルオロシクロへキシル基及びパーフルオロシクロペンチル基並びにこれらの基で置換されたアルキル基）であってもよい。

（パー）フルオロポリエーテル基は、（パー）フルオロアルキル基がエーテル結合を有している場合を指し、１価でも２価以上の基であってもよい。フルオロポリエーテル基としては、例えば－ＣＨ_２ＯＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_３、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_２Ｃ_４Ｆ_８Ｈ、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_２ＣＨ_２Ｃ_８Ｆ_１７、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２Ｈ、フッ素原子を４個以上有する炭素数４～２０のフルオロシクロアルキル基等が挙げられる。また、パーフルオロポリエーテル基としては、例えば、－（ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｑｆ－、－［ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２Ｏ］_ｐｆ―［ＣＦ（ＣＦ_３）］_ｑｆ－、－（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－、－（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－などが挙げられる。
上記ｐｆ及びｑｆはそれぞれ独立に０～２０の整数を表す。ただしｐｆ＋ｑｆは１以上の整数である。
ｐｆ及びｑｆの総計は１～８３が好ましく、１～４３がより好ましく、５～２３がさらに好ましい。
上記含フッ素化合物は、耐擦傷性に優れるという観点から－（ＣＦ_２Ｏ）_ｐｆ－（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｑｆ－で表されるパーフルオロポリエーテル基を有することが特に好ましい。

本発明においては、含フッ素化合物は、パーフルオロポリエーテル基を有し、かつ重合性不飽和基を一分子中に複数有することが好ましい。

一般式（Ｆ）において、Ｗは連結基を表す。Ｗとしては、例えばアルキレン基、アリーレン基及びヘテロアルキレン基、並びにこれらの基が組み合わさった連結基が挙げられる。これらの連結基は、更に、オキシ基、カルボニル基、カルボニルオキシ基、カルボニルイミノ基及びスルホンアミド基等、並びにこれらの基が組み合わさった官能基を有してもよい。
Ｗとして、好ましくは、エチレン基、より好ましくは、カルボニルイミノ基と結合したエチレン基である。

含フッ素化合物のフッ素原子含有量には特に制限は無いが、２０質量％以上が好ましく、３０～７０質量％がより好ましく、４０～７０質量％がさらに好ましい。

好ましい含フッ素化合物の例としては、ダイキン化学工業（株）製のＲ－２０２０、Ｍ－２０２０、Ｒ－３８３３、Ｍ－３８３３及びオプツールＤＡＣ（以上商品名）、ＤＩＣ社製のメガファックＦ－１７１、Ｆ－１７２、Ｆ－１７９Ａ、ＲＳ－７８、ＲＳ－９０、ディフェンサＭＣＦ－３００及びＭＣＦ－３２３（以上商品名）が挙げられるがこれらに限定されるものではない。

耐擦傷性の観点から、一般式（Ｆ）において、ｎｆとｍｆの積（ｎｆ×ｍｆ）は２以上が好ましく、４以上がより好ましい。

重合性不飽和基を有する含フッ素化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、分子排斥クロマトグラフィー、例えばゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定できる。
本発明で用いられる含フッ素化合物のＭｗは４００以上５００００未満が好ましく、４００以上３００００未満がより好ましく、４００以上２５０００未満が更に好ましい。

含フッ素化合物の含有率は、耐擦傷層形成用組成物中の全固形分に対して、０．０１～５質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましく、０．５～５質量％が更に好ましく、０．５～２質量％が特に好ましい。

本発明に用いる耐擦傷層形成用組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。

耐擦傷層は、化合物（ｃ１）を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むものであることが好ましく、より好ましくは、化合物（ｃ１）及びラジカル重合開始剤を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を含むものである。
耐擦傷層形成用組成物の硬化物は、少なくとも、化合物（ｃ１）のラジカル重合性基が重合反応してなる硬化物を含むことが好ましい。
耐擦傷層における耐擦傷層形成用組成物の硬化物の含有率は、耐擦傷層の全質量に対して６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が更に好ましい。

＜鉛筆硬度＞
本発明のハードコートフィルムは、優れた鉛筆硬度を有する。
本発明のハードコートフィルムは、鉛筆硬度が４Ｈ以上であることが好ましく、５Ｈ以上であることがより好ましい。
鉛筆硬度は、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－４（１９９９）に従い評価することができる。

＜繰り返し折り曲げ耐性＞
本発明のハードコートフィルムは、優れた繰り返し折り曲げ耐性を有する。
特に、基材を内側（ハードコート層を外側）にして折り曲げる場合は、ハードコート層にクラックが入りやすく、技術的に難易度が高い。
本発明のハードコートフィルムは、基材を内側にして、曲率半径１ｍｍで１８０°折り曲げ試験を３０万回繰り返し行った場合に、ハードコート層にクラックが発生しないことが好ましい。
繰り返し折り曲げ耐性は具体的には以下のように測定する。
ハードコートフィルムから幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの試料フィルムを切り出し、温度２５℃、相対湿度６０％の状態に１時間以上静置させる。その後、１８０°耐折度試験機（（株）井元製作所製、ＩＭＣ－０７５５型）を用いて、ハードコート層（又は耐擦傷層付きハードコート層）を外側（基材を内側）にして繰り返し折り曲げ耐性の試験を行う。上記試験機は、試料フィルムを直径２ｍｍの棒（円柱）の曲面に沿わせて曲げ角度１８０°で長手方向の中央部分で折り曲げた後、元に戻す（試料フィルムを広げる）という動作を１回の試験とし、この試験を繰り返し行うものである。

＜ハードコートフィルムの製造方法＞
本発明のハードコートフィルムの製造方法について説明する。
本発明のハードコートフィルムの製造方法は、下記工程（Ｉ）、（ＩＩ）を含む製造方法であることが好ましい。また、ハードコートフィルムが耐擦傷層を有する場合は、さらに下記工程（ＩＩＩ）、（ＩＶ）を含む製造方法であることが好ましい。
（Ｉ）基材上に、ハードコート層形成用組成物を塗布してハードコート層塗膜を形成する工程
（ＩＩ）上記ハードコート層塗膜を硬化することによりハードコート層を形成する工程
（ＩＩＩ）上記ハードコート層上に、耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成する工程
（ＩＶ）上記耐擦傷層塗膜を硬化することにより耐擦傷層を形成する工程

－工程（Ｉ）－
工程（Ｉ）は、基材上にハードコート層形成用組成物を塗布してハードコート層塗膜を設ける工程である。
基材、ハードコート層形成用組成物については前述したとおりである。

ハードコート層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。

－工程（ＩＩ）－
工程（ＩＩ）は、上記ハードコート層塗膜を硬化することによりハードコート層を形成する工程である。なお、ハードコート層塗膜を硬化するとは、ハードコート層塗膜に含まれる硬化性化合物（好ましくはポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１））の架橋性基の少なくとも一部を重合反応させることをいう。

ハードコート層塗膜の硬化は、電離放射線の照射又は加熱に行われることが好ましい。

電離放射線の種類については、特に制限はなく、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光、赤外線などが挙げられるが、紫外線が好ましく用いられる。例えばハードコート層塗膜が紫外線硬化性であれば、紫外線ランプにより１０ｍＪ／ｃｍ^２～２０００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量の紫外線を照射して硬化性化合物を硬化することが好ましく、ハードコートフィルムがハードコート層上に耐擦傷層を有する場合においては、硬化性化合物を半硬化するのが好ましい。５０ｍＪ／ｃｍ^２～１８００ｍＪ／ｃｍ^２であることがより好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ^２～１５００ｍＪ／ｃｍ^２であることが更に好ましい。紫外線ランプ種としては、メタルハライドランプや高圧水銀ランプ等が好適に用いられる。

熱により硬化する場合、温度に特に制限はないが、８０℃以上２００℃以下であることが好ましく、１００℃以上１８０℃以下であることがより好ましく、１２０℃以上１６０℃以下であることがさらに好ましい。

硬化時の酸素濃度は０～１．０体積％であることが好ましく、０～０．１体積％であることが更に好ましく、０～０．０５体積％であることが最も好ましい。

－工程（ＩＩＩ）－
工程（ＩＩＩ）は、上記ハードコート層上に、耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成する工程である。
耐擦傷層形成用組成物については前述したとおりである。

耐擦傷層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。

－工程（ＩＶ）－
工程（ＩＶ）は、上記耐擦傷層塗膜を硬化することにより耐擦傷層を形成する工程である。

耐擦傷層塗膜の硬化は、電離放射線の照射又は加熱に行われることが好ましい。電離放射線の照射及び加熱については、工程（ＩＩ）において記載したものと同様である。なお、耐擦傷層塗膜を硬化するとは、耐擦傷層塗膜に含まれる硬化性化合物（好ましくはラジカル重合性化合物（ｃ１））の重合性基の少なくとも一部を重合反応させることをいう。

本発明では、ハードコートフィルムがハードコート層上に耐擦傷層を有する場合においては、上記工程（ＩＩ）において、ハードコート層塗膜を半硬化させることが好ましい。すなわち、工程（ＩＩ）においてハードコート層塗膜を半硬化させ、次いで、工程（ＩＩＩ）では、半硬化されたハードコート層上に耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成し、次いで、工程（ＩＶ）では、耐擦傷層塗膜を硬化するとともに、ハードコート層の完全硬化を行い、更にハードコート層と耐擦傷層の界面密着を十分促進することが好ましい。ここで、ハードコート層塗膜を半硬化させるとは、ハードコート層塗膜に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）の架橋性基のうち一部のみを重合反応させることをいう。ハードコート層塗膜の半硬化は、電離放射線の照射量や、加熱の温度及び時間を調節することにより行うことができる。

工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）の間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）の後に、必要に応じて乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、温風の吹き付け、加熱炉内への配置、加熱炉内での搬送、ハードコート層及び耐擦傷層が設けられていない面（基材面）からのローラーでの加熱等により行うことができる。加熱温度は、溶媒を乾燥除去できる温度に設定すればよく、特に限定されるものではない。ここで加熱温度とは、温風の温度または加熱炉内の雰囲気温度をいうものとする。

本発明のハードコートフィルムは、鉛筆硬度及び繰り返し折り曲げ耐性に優れるものである。また、本発明のハードコートフィルムは、画像表示装置の表面保護フィルムとして用いることができ、例えば、フォルダブルデバイス（フォルダブルディスプレイ）の表面保護フィルムとして用いることができる。フォルダブルデバイスとは、表示画面が変形可能であるフレキシブルディスプレイを採用したデバイスのことであり、表示画面の変形性を利用してデバイス本体（ディスプレイ）を折りたたむことが可能である。
フォルダブルデバイスとしては、例えば、有機エレクトロルミネッセンスデバイスなどが挙げられる。

本発明は、本発明のハードコートフィルムを備えた物品、及び本発明のハードコートフィルムを表面保護フィルムとして備えた画像表示装置にも関する。

前述のように、本発明のハードコートフィルムは、接着剤層を有していてもよい。

（接着剤層）
接着剤層は、ハードコート層と基材とを接着するために設けられる層である。

接着剤層を構成する接着剤としては、任意の適切な形態の接着剤が採用され得る。具体例としては、水性接着剤、溶剤型接着剤、エマルション系接着剤、無溶剤型接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤、熱硬化型接着剤が挙げられる。活性エネルギー線硬化型接着剤としては、電子線硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、可視光線硬化型接着剤が挙げられる。水性接着剤および活性エネルギー線硬化型接着剤が好適に用いられ得る。水性接着剤の具体例としては、イソシアネート系接着剤、ポリビニルアルコール系接着剤（ＰＶＡ系接着剤）、ゼラチン系接着剤、ビニル系ラテックス系、水系ポリウレタン、水系ポリエステルが挙げられる。活性エネルギー線硬化型接着剤の具体例としては、（メタ）アクリレート系接着剤が挙げられる。（メタ）アクリレート系接着剤における硬化性成分としては、例えば、（メタ）アクリロイル基を有する化合物、ビニル基を有する化合物が挙げられる。また、カチオン重合硬化型接着剤としてエポキシ基やオキセタニル基を有する化合物も使用することができる。エポキシ基を有する化合物は、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するものであれば特に限定されず、一般に知られている各種の硬化性エポキシ化合物を用いることができる。好ましいエポキシ化合物として、分子内に少なくとも２個のエポキシ基と少なくとも１個の芳香環を有する化合物（芳香族系エポキシ化合物）や、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有し、そのうちの少なくとも１個は脂環式環を構成する隣り合う２個の炭素原子との間で形成されている化合物（脂環式エポキシ化合物）等が例として挙げられる。熱硬化型接着剤の具体例としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。具体的には、ビスフェノールＦ型エポキシドが挙げられる。

１つの実施形態においては、上記接着剤層を構成する接着剤として、ＰＶＡ系接着剤が用いられる。ＰＶＡ系接着剤を用いることで、活性エネルギー線を透過しない材料を用いた場合でも、材料どうしを接着することが可能となる。別の実施形態においては、上記接着剤層を構成する接着剤として、活性エネルギー線硬化型接着剤が用いられる。活性エネルギー線硬化型接着剤を用いれば、材料表面が疎水性でありＰＶＡ接着剤では接着しないような材料でも十分な層間剥離力を得ることができる。

接着剤の具体例としては、特開２００４－２４５９２５号公報に示されるような、分子内に芳香環を含まないエポキシ化合物を含有し、加熱又は活性エネルギー線の照射により硬化する接着剤、特開２００８－１７４６６７号公報記載の（メタ）アクリル系化合物の合計量１００質量部中に、（ａ）分子中に（メタ）アクリロイル基を２以上有する（メタ）アクリル系化合物と、（ｂ）分子中に水酸基を有し、重合性二重結合をただ１個有する（メタ）アクリル系化合物と、（ｃ）フェノールエチレンオキサイド変性アクリレートまたはノニルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレートとを含有する活性エネルギー線硬化型接着剤などが挙げられる。

接着剤層の貯蔵弾性率は、７０℃以下の領域で好ましくは１．０×１０^６Ｐａ以上であり、より好ましくは１．０×１０^７Ｐａ以上である。接着剤層の貯蔵弾性率の上限は、例えば１．０×１０^１０Ｐａである。

接着剤層の厚みは、代表的には０．０１μｍ～７μｍであることが好ましく、０．０１μｍ～５μｍであることがより好ましい。

接着層はハードコート層と基材の間に位置するため、硬度への影響が大きい。そのため、接着剤層の代わりに粘着剤を使用した場合は、硬度の大幅な低下が生じる場合がある。硬度の観点から、接着剤層の厚みが薄く、貯蓄弾性率が高い方が好ましい。

活性エネルギー線硬化型接着剤では、開始剤や光増感剤の選択も重要であり、具体例としては、（メタ）アクリレート系接着剤は特開２０１８－１７９９６号公報の実施例に記載されており、カチオン重合硬化型接着剤としては、特開２０１８－３５３６１号公報、特開２０１８－４１０７９号公報の記載を参考に作製することができる。

ＰＶＡ系接着剤では基材やハードコート層との接着性を向上させる添加剤を含有することが好ましい。添加剤の種類は特に限定されないが、ボロン酸等を含有する化合物等を用いることが好ましい。

接着剤層とハードコート層の屈折率の差は干渉縞を抑制する観点から、０．０５以下であることが好ましく、０．０２以下であることがより好ましい。接着剤の屈折率を調整する方法については特に制限はないが、屈折率を低下させたい場合には中空粒子、屈折率を向上させたい場合には、ジルコニア等の粒子を添加することが好ましい。より具体的な例としては、特開２０１８－１７９９６号公報においては、屈折率が１．５２～１．６４の接着剤の具体例が記載されている。

ハードコートフィルムの耐光着色の観点から、接着剤層に紫外線吸収剤を含有することが好ましい。接着剤層に紫外線吸収剤を添加する場合には、ブリードアウトや硬化阻害の観点から、熱硬化型接着剤に添加することが好ましい。

(紫外線吸収剤)
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物、ベンゾオキサジン化合物を挙げることができる。ここでベンゾトリアゾール化合物とは、ベンゾトリアゾール環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。トリアジン化合物とは、トリアジン環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種トリアジン系紫外線吸収剤を挙げることができる。ベンゾオキサジン化合物としては、例えば特開２０１４－２０９１６２号公報段落００３１に記載されているものを用いることができる。接着剤層中の紫外線吸収剤の含有量は、例えば接着剤に含まれるポリマー１００質量部に対して０．１～１０質量部程度であるが、特に限定されるものではない。また、紫外線吸収剤については、特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３２も参照できる。なお、本発明においては、耐熱性が高く揮散性の低い紫外線吸収剤が好ましい。かかる紫外線吸収剤としては、例えば、ＵＶＳＯＲＢ１０１(富士フイルム和光純薬株式会社製)、ＴＩＮＵＶＩＮ ３６０、ＴＩＮＵＶＩＮ ４６０、ＴＩＮＵＶＩＮ １５７７(ＢＡＳＦ社製)、ＬＡ－Ｆ７０、ＬＡ－３１、ＬＡ－４６(ＡＤＥＫＡ社製)などが挙げられる。

接着剤は、後述する混合層を形成する観点から、分子量が５００以下である化合物を含有することが好ましく、３００以下である化合物を含有することがより好ましい。さらに、同様の観点から、ＳＰ値２１～２６の成分を含有することが好ましい。なお、本発明におけるＳＰ値（溶解性パラメーター）は、Ｈｏｙ法によって算出した値であり、Ｈｏｙ法は、ＰＯＬＹＭＥＲＨＡＮＤＢＯＯＫＦＯＵＲＴＨＥＤＩＴＩＯＮに記載がある。

さらに、接着剤層形成用の接着剤は、後述する混合層を形成する観点から、基材との親和性が高いことが好ましい。基材と接着剤との親和性は、基材を接着剤層に浸漬した際の基材の変化を観察することで確認することができる。基材を接着剤に浸漬した際、基材が白濁または溶解する接着剤を用いることで、後述する混合層を効果的に形成できるため好ましい。

（混合層）
本発明のハードコートフィルムが上記接着剤層を有する場合、この接着剤層と基材層の間に接着剤の成分と基材の成分が混合した混合層を形成していることが好ましい。
混合層とは、接着剤層と基材との間に、化合物分布（接着剤層成分と基材成分）が接着剤層側から基材層側にかけて徐々に変化する領域のことを指す。この場合、接着剤層とは、接着剤層成分のみが含まれており、基材成分を含まない部分を指し、基材とは、接着剤層成分を含まない部分を示すこととする。混合層は、フィルムをミクロトームで切削し、断面を飛行時間型二次イオン質量分析装置（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）で分析した時に、支持体成分と防眩層成分が共に検出される部分として測定することができ、この領域の膜厚も同様にＴＯＦ－ＳＩＭＳの断面情報から測定することができる。

混合層の厚みは、０．１～１０．０μｍが好ましく、１．０μｍ～６．０μｍであることがより好ましい。混合層の厚みを０．１μｍ以上とすることで耐光密着（紫外線照射後のハードコート層と基材の密着）の改良効果を得られ、１．０μｍ以上とすることで長期間紫外線を照射した際でも、ハードコート層と基材との耐光密着を良好にすることができるため好ましい。一方で、混合層の厚みを１０μｍ以下にすることで硬度が良好となり、６．０μｍ以下とすることでさらに硬度を良好に保つことができるため好ましい。

〔接着剤層を有するハードコートフィルムの製造方法（転写法）〕
接着剤層を有するハードコートフィルムの製造方法について説明する。
接着剤層を有する本発明のハードコートフィルムの製造方法は、特に制限されるものではないが、好ましい態様の一つとして、仮支持体上に少なくとも１層のハードコート層を形成した後、接着剤層を介してハードコート層を仮支持体上から基材上に転写する方法（態様Ａ）が挙げられる。別の好ましい態様としては、仮支持体上に少なくとも１層のハードコート層を形成した後、ハードコート層を仮支持体上から保護フィルムに転写した後、さらに接着剤層を介してハードコート層を保護フィルムから基材上に転写する方法（態様Ｂ）が挙げられる。

以下、上記態様Ａについて詳述する。態様Ａは具体的には、下記工程（１）、（２）、（４）及び（５）を含む製造方法であることが好ましく、工程（１）、（２）、（３）、（４）及び（５）を含む製造方法であることがより好ましい。工程（３）は実施しなくても良い工程であるが、接着剤層の一部を基材に染み込ませることで、ハードコートフィルムの耐光密着性を良好にすることができるため、好ましく実施することができる。
工程（１）：仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程
工程（２）：ハードコート層の仮支持体とは反対側に、接着剤を介して基材を積層する工程
工程（３）：接着剤の一部を基材に染み込ませる工程
工程（４）：加熱または活性エネルギー線を照射して、ハードコート層と基材を接着する工程
工程（５）：上記仮支持体をハードコート層から剥離する工程

＜工程（１）＞
工程（１）は、仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程であり、基材を仮支持体に代えた以外は、工程（Ｉ）および工程（ＩＩ）と同様の工程である。

（仮支持体）
仮支持体としては表面が平滑な支持体であれば特に限定されない。仮支持体は、表面粗さが３０ｎｍ以下程度の表面平坦性を有し、上記ハードコート層形成用組成物の塗布を妨げないものであることが好ましく、種々の材質からなる仮支持体を用いることができるが、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやシクロオレフィン系樹脂フィルムが好ましく用いられる。
本発明において、表面粗さはＳＰＡ－４００（日立ハイテクノサイエンス製）を使用し、測定範囲５μｍ×５μｍ、測定モード：ＤＦＭ，測定周波数：２Ｈｚの測定条件で測定する。

＜工程（２）＞
工程（２）は、ハードコート層の仮支持体とは反対側に、接着剤を介して、基材を積層する工程である。
使用する接着剤については上述した通りである。接着剤層を設ける方法としては、特に限定されるものではないが、例えばハードコート層の仮支持体とは反対側と基材の間に接着剤を注入しつつニップローラーに通して、均一な厚みを有する接着剤層を設ける方法や、上記ハードコート層の仮支持体とは反対側または基材上に接着剤を均一に塗布し、もう一方のフィルムと貼り合わせる方法などを用いることができる。

（表面処理）
工程（２）を行う前に、必要に応じて上記ハードコート層の仮支持体とは反対側または上記基材表面の表面処理を行うことが好ましい。
この場合の表面処理としては、コロナ放電処理、グロー放電処理、紫外線照射処理、火炎処理、オゾン処理、酸処理、アルカリ処理等でフィルム表面を改質する方法が挙げられる。ここでいうグロー放電処理とは、１０^－３～２０Ｔｏｒｒの低圧ガス下でおこる低温プラズマでもよく、更にまた大気圧下でのプラズマ処理も好ましい。プラズマ励起性気体とは上記のような条件においてプラズマ励起される気体をいい、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン、窒素、二酸化炭素、テトラフルオロメタンの様なフロン類及びそれらの混合物などがあげられる。これらについては、詳細が発明協会公開技報公技番号２００１－１７４５号（２００１年３月１５日発行、発明協会）にて３０頁～３２頁に詳細に記載されており、本発明において好ましく用いることができる。これらの処理のうち、プラズマ処理、コロナ放電処理が好ましい。１Ｔｏｒｒは、１０１３２５／７６０Ｐａである。

＜工程（３）＞
工程（３）は、接着剤の一部を基材に染み込ませる工程である。工程（３）は実施しなくても良い工程であるが、接着剤層の一部を基材に染み込ませることで、ハードコートフィルムの耐光密着を良好にすることができるため、好ましく実施することができる。工程（３）における接着剤の染み込みやすさは、用いる基材の種類により異なるため、接着剤の成分とプロセスによって適宜調整することができる。プロセスによる混合層の調整の方法としては、例えば工程（３）の温度と時間が挙げられる。工程（３）の時間が長くなるほど、温度が高くするほど基材への接着剤層の染み込みを促進することができる。工程（３）の温度と時間は特に限定されるものではないが、たとえば、温度としては３０℃～２００℃（好ましくは４０℃～１５０℃）が挙げられる。また、時間としては３０秒～５分（好ましくは１分～４分）が挙げられる。

＜工程（４）＞
工程（４）は、加熱または活性エネルギー線を照射して、ハードコート層と基材を接着する工程である。
ハードコート層と基材を接着させる方法は、特に制限されず、用いる接着剤層の成分によって適宜変更することができる。例えば、ポリビニルアルコール系接着剤であれば加熱による溶媒（水やアルコール等）の除去、活性エネルギー線硬化型接着剤であれば活性エネルギー線の照射、熱硬化型接着剤であれば加熱による熱硬化が挙げられる。活性エネルギー線の種類には特に制限がなく、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光、赤外線などが挙げられるが、紫外線が好ましく用いられる。工程（４）における活性エネルギー線を照射する面については特に指定はなく、各部材における使用する活性エネルギー線の透過率に応じて決めることができる。紫外線硬化の場合の硬化条件は上述のハードコート層の硬化の条件と同様である。

＜工程（５）＞
工程（５）は、仮支持体をハードコート層から剥離する工程である。
工程（５）における仮支持体をハードコート層から剥離する際の剥離力は、工程（４）で得られた積層体を幅２５ｍｍにカットし、積層体の基材側を粘着剤でガラス基材に固定化し、９０°方向に速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離させたときの剥離力を測定することで定量化することができる。上記方法で測定した剥離力が０．１Ｎ／２５ｍｍ～１０．０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましく、０．２Ｎ／２５ｍｍ～８．０Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましい。剥離力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であると、工程（５）以外の工程でハードコート層が仮支持体上から剥離しにくいため、故障を引き起こしにくい。一方で、剥離力が１０．０Ｎ／２５ｍｍ以下であると、工程（５）において仮支持体上にハードコート層が部分的に残存しにくく、接着剤層が剥離しにくいため、欠陥を生じにくい。仮支持体とハードコート層間の剥離力は、使用する仮支持体やハードコート層の種類によって変化するため適宜調整することができる。調整の手段としては、離型処理が施された仮支持体を使用する方法や、ハードコート層形成用組成物に剥離を促進する化合物を添加する方法等が挙げられる。剥離を促進する化合物の具体的な例としては、長鎖アルキル基を有する化合物、フッ素を含有する化合物、シリコーンを含有する化合物等が挙げられる。

（表面処理）
工程（５）の後に、ハードコート層の基材とは反対側の表面に表面処理を行っても良い。表面処理の種類は特に限定されないが、防汚性、耐指紋性、滑り性を付与するための処理等を挙げることができる。
上記態様Ａでは、ハードコート層を形成する際、ハードコート層の最表面になる部分に仮支持体が存在するため、上記含フッ素化合物やレベリング剤が最表面に十分に偏在できない場合が生じる。このような場合には、上記処理を行うことで、ハードコート層表面に求められる撥水性や耐擦傷性を付与することができるため好ましい。

以下、上記態様Ｂについて詳述する。態様Ｂは具体的には、下記工程（１’）、（Ａ）～（Ｂ）、（２’）、（４’）及び（５’）を含む製造方法であることが好ましく、下記工程（１’）、（Ａ）～（Ｂ）、（２’）、（３’）、（４’）及び（５’）を含む製造方法であることがより好ましい。
工程（１’）：仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程
工程（Ａ）：ハードコート層の仮支持体とは反対側に保護フィルムを貼合する工程
工程（Ｂ）：仮支持体をハードコート層から剥離する工程
工程（２’）：ハードコート層の保護フィルムとは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはアラミド樹脂を含むフィルム基材を積層する設ける工程
工程（３’）：接着剤層の一部を基材に染み込ませる工程
工程（４’）：加熱または活性エネルギー線を照射して、ハードコート層とフィルム基材を接着する工程
工程（５’）：上記保護フィルムをハードコート層から剥離する工程

＜工程（１’）＞
工程（１’）は、態様Ａの工程（１）と同様の工程である。工程（１’）においても、工程（１）と同様に、ハードコートフィルムが２層以上のハードコート層を含む場合、またはハードコート層以外に上述したその他の層を含む場合の具体的な構成は特に限定されないが、工程（１’）においては最後に積層する層が耐擦傷層である構成が耐擦傷性の観点で好ましい。

＜工程（Ａ）＞
工程（Ａ）は、ハードコート層の仮支持体とは反対側に保護フィルムを貼合する工程である。ここで、保護フィルムとは支持体／粘着剤層から構成される積層体のことを表し、ハードコート層には保護フィルムの粘着剤層側を貼合することが好ましい。保護フィルムは、支持体／粘着剤層／剥離フィルムからなる剥離フィルム付き保護フィルムから剥離フィルムを剥がすことで得られる。剥離フィルム付き保護フィルムとしては、市販の剥離フィルム付き保護フィルムを好適に用いることができる。具体的には、藤森工業（株）製のＡＳ３－３０４、ＡＳ３－３０５、ＡＳ３－３０６、ＡＳ３－３０７、ＡＳ３－３１０、ＡＳ３－０４２１、ＡＳ３－０５２０、ＡＳ３－０６２０、ＬＢＯ－３０７、ＮＢＯ－０４２４、ＺＢＯ－０４２１、Ｓ－３６２、ＴＦＢ－４Ｔ３－３６７ＡＳ等が挙げられる。

＜工程（Ｂ）＞
工程（Ｂ）は、仮支持体をハードコート層から剥離する工程である。
上記仮支持体をハードコート層から剥離するためには、保護フィルムとハードコート層との密着力の方が、上記仮支持体とハードコート層の剥離力よりも高い必要がある。上記仮支持体とハードコート層の剥離力の調整方法としては、特に限定されないが、例えば離型処理が施された仮支持体を用いて仮支持体とハードコート層の剥離力を低下させる方法が挙げられる。また、保護フィルムとハードコート層との密着力を調整方法としては、特に限定されないが、例えば工程（Ａ）において、半硬化のハードコート層に保護フィルムを貼合した後、ハードコート層を硬化する方法が挙げられる。

＜工程（２’）＞
工程（２’）は、態様Ａの工程（２）において、仮支持体が保護フィルムになっている点以外は同様の工程である。

＜工程（３’）＞
工程（３’）は、態様Ａの工程（３）と同様の工程である。

＜工程（４’）＞
工程（４’）は、態様Ａの工程（４）において、仮支持体が保護フィルムになっていること以外は同様の工程である。

＜工程（５’）＞
工程（５’）は、態様Ａの工程（５）において、仮支持体が保護フィルムになっていること以外は同様の工程である。

態様Ｂでは、態様Ａに比べて工程数は多くなるが、ハードコート層を形成する際に、ハードコート層の最表面に仮支持体が存在しないため、上記含フッ素化合物やレベリング剤を最表面に偏在させやすく、ハードコート層表面に求められる撥水性や耐擦傷性を付与しやすい利点がある。なお、態様Ｂにおいても、上記撥水性や耐擦傷性が不足する場合は、工程（５’）の後に、ハードコート層の基材とは反対側の表面に態様Ａと同様の表面処理を行っても良い。

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれによって限定して解釈されるものではない。

＜基材の作製＞
（ポリイミド粉末の製造）
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた１Ｌの反応器に、窒素気流下、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）８３２ｇを加えた後、反応器の温度を２５℃にした。ここに、ビストリフルオロメチルベンジジン（ＴＦＤＢ）６４．０４６ｇ（０．２ｍｏｌ）を加えて溶解した。得られた溶液を２５℃に維持しながら、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）３１．０９ｇ（０．０７ｍｏｌ）とビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）８．８３ｇ（０．０３ｍｏｌ）を投入し、一定時間撹拌して反応させた。その後、塩化テレフタロイル（ＴＰＣ）２０．３０２ｇ（０．１ｍｏｌ）を添加して、固形分濃度１３質量％のポリアミック酸溶液を得た。次いで、このポリアミック酸溶液にピリジン２５．６ｇ、無水酢酸３３．１ｇを投入して３０分撹拌し、さらに７０℃で１時間撹拌した後、常温に冷却した。ここにメタノール２０Ｌを加え、沈澱した固形分を濾過して粉砕した。その後、１００℃下、真空で６時間乾燥させて、１１１ｇのポリイミド粉末を得た。

（基材Ｓ－１の作製）
１００ｇの上記ポリイミド粉末を６７０ｇのＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶かして１３質量％の溶液を得た。得られた溶液をステンレス板に流延し、１３０℃の熱風で３０分乾燥させた。その後フィルムをステンレス板から剥離して、フレームにピンで固定し、フィルムが固定されたフレームを真空オーブンに入れ、１００℃から３００℃まで加熱温度を徐々に上げながら２時間加熱し、その後、徐々に冷却した。冷却後のフィルムをフレームから分離した後、最終熱処理工程として、さらに３００℃で３０分間熱処理して、ポリイミドフィルムからなる厚み３０μｍの基材Ｓ－１を得た。

基材Ｓ－１の作製と同様にして、ポリイミドフィルムからなる厚み５０μｍの基材Ｓ－２、ポリイミドフィルムからなる厚み１５μｍの基材Ｓ－３、及びポリイミドフィルムからなる厚み８０μｍの基材Ｓ－４を作製した。を作製した。

（ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１）の合成）
３－アミノプロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（５３．８ｇ）、メチルイソブチルケトン１６６ｇを混合し、この溶液を５℃以下に冷却し、２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート３００ミリモル（４２．３ｇ）を滴下し、反応後室温まで上昇させた。その後、アクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピル３００ミリモル（７０．０ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びアセトン４３４ｇを混合し、純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した。この反応液を５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、１ｍｏｌ／Ｌ塩酸水溶液１２ｍＬで中和後、１－メトキシ－２－プロパノール６００ｇを添加後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度３５質量％のプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）溶液として透明液状の生成物であるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１）を得た。１ｍｍＨｇは、１０１３２５／７６０Ｐａである。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１）の合成において、各モノマーの使用量を変更することで、各構成単位の含有モル比率を変更したポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－２）及び（ＳＱ２－３）を合成した。
上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１）の合成と同様にして、重量平均分子量（Ｍｗ）を変更したポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－４）、（ＳＱ２－５）及び（ＳＱ２－６）を合成した。

（ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ３－１）の合成）
３－イソシアナトプロピルトリメトキシシラン３００ミリモル（７４．２ｇ）、メチルイソブチルケトン１６６ｇ、ネオスタンＵ－６００（日東化成株式会社製）１００ｍｇを混合し、この溶液を５℃以下に冷却し、アクリル酸ヒドロキシエチル３００ミリモル（３４．８ｇ）を滴下し、５０℃で４時間撹拌させた。その後、アクリルアミド３－（トリメトキシシリル）プロピル３００ミリモル（７０．０ｇ）を混合した以外は上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１）の合成と同様にしてポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ３－１）を得た。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）として使用した各ポリマーの構造を以下に示す。下記構造式において、「ＳｉＯ_１．５」は、シルセスキオキサン単位を表す。各ポリマーの構成単位において、各構成単位の組成比率はモル比率にて示す。

また、以下に、比較例において使用した化合物の構造式を示す。

（（ｒ－１）の合成）
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた１０００ミリリットルのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下で２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン３００ミリモル（７３．９ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）３７０ｇを混合し、純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した。この反応液を８０℃に加熱し、重縮合反応を窒素気流下で１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、５質量％食塩水３００ｇを添加し、有機層を抽出した。有機層を５質量％食塩水３００ｇ、純水３００ｇで２回、順次洗浄した後、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度５９．８質量％のＭＩＢＫ溶液として無色透明の液状の生成物である（ｒ－１）を８７．０ｇ得た。

（（ｒ－２）の合成）
２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランに変更した以外は、（ｒ－１）と同様にして（ｒ－２）を得た。

（（ｒ－４）の合成）
２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを８－グリシジルオキシオクチルトリメトキシシランに変更した以外は、（ｒ－１）と同様にして（ｒ－４）を得た。

（ｒ－３）としては、Ｕ－４ＨＡ（新中村化学社製）を用いた。

［実施例１］
（ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１の調製）
ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１）のＰＧＭＥ溶液（固形分濃度３５質量％）に、界面活性剤（Ｚ－１）、イルガキュア１２７及びＰＧＭＥを添加し、各含有成分の含有量を以下のように調整し、ミキシングタンクに投入、攪拌した。得られた組成物を孔径０．４５μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過し、ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１とした。

ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１）のＰＧＭＥ溶液（固形分濃度３５質量％） ９２．４質量部
界面活性剤（Ｚ－１） ０．０４質量部
イルガキュア１２７ ０．９質量部
ＰＧＭＥ ６．７質量部

（Ｚ－１）における各構成単位の比率（７６％と２４％）は質量比率である。

なお、イルガキュア１２７（Ｉｒｇ．１２７）は、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎ Ｂ．Ｖ．社製のラジカル重合開始剤である。

（ハードコートフィルムの製造）
厚さ３０μｍのポリイミド基材Ｓ－１上に上記ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１をワイヤーバー＃３０を用いて、硬化後の膜厚が１４μｍとなるようにバー塗布し、基材上にハードコート層塗膜を設けた。
次いで、ハードコート層塗膜を１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃、酸素濃度１００ｐｐｍ（parts per million）の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ^２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した。このようにしてハードコート層塗膜を硬化した。
その後、硬化されたハードコート層塗膜に、さらに１００℃、酸素濃度１００ｐｐｍの条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ^２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することで、ハードコート層塗膜を完全硬化させ、ハードコート層を形成した。

［実施例２～９、比較例１、２、４及び５］
実施例１において、ハードコート層の素材（ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１））の種類、ハードコート層の膜厚、基材を下記表１に記載したとおり変更した以外は実施例１と同様にして、実施例２～９、比較例１、２、４及び５のハードコートフィルムをそれぞれ製造した。

（アラミド基材（芳香族ポリアミド基材）の作製）
［芳香族ポリアミドの合成］
攪拌機を備えた重合槽にＮ－メチル－２－ピロリドン６７４．７ｋｇ、無水臭化リチウム１０．６ｇ（シグマアルドリッチジャパン社製）、２，２’－ジトリフルオロメチル－４，４’－ジアミノビフェニル（東レファインケミカル社製「ＴＦＭＢ」）３３．３ｇ、４，４’－ジアミノジフェニルスルフォン（和歌山精化株式会社製「４４ＤＤＳ」）２．９ｇを入れ窒素雰囲気下、１５℃に冷却、攪拌しながら３００分かけてテレフタル酸ジクロライド（東京化成社製）１８．５ｇ、４，４’－ビフェニルジカルボニルクロライド（東レファインケミカル社製「４ＢＰＡＣ」）６．４ｇを４回に分けて添加した。６０分間攪拌した後、反応で発生した塩化水素を炭酸リチウムで中和してポリマー溶液を得た。

上記で得られたポリマー溶液の一部を最終のフィルム厚みが２０μｍになるようにＴダイを用いて１２０℃のエンドレスベルト上に流延し、ポリマー濃度が４０質量％になる様に乾燥してエンドレスベルトから剥離した。次に溶媒を含んだフィルムを４０℃の大気中でＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向に１．１倍延伸し、５０℃の水で水洗して溶媒を除去した。さらに３４０℃の乾燥炉でＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向に１．２倍延伸し、芳香族ポリアミドからなる、厚み２０μｍのアラミド基材を得た。このアラミド基材は実施例８において基材として用いた。

［比較例３］
ハードコート層の素材として、ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１）に代えて（ｒ－３）を用い、ハードコート層の膜厚を下記表１に記載したとおり変更した以外は実施例１と同様にして、比較例３のハードコートフィルムを製造した。

［ハードコートフィルムの評価］
製造した各実施例及び比較例のハードコートフィルムを、以下の方法によって評価した。

（引張り弾性率）
製造した各実施例及び比較例のハードコートフィルム、及びハードコートフィルムに使用した基材から、幅１０ｍｍ、長さ１２０ｍｍの試料（試験片）を切り出し、温度２５℃、相対湿度６０％の状態に１時間静置させた。その後、ＴＥＮＳＩＬＯＮ ＲＴＦ－１２１０（株式会社エー・アンド・デイ）にて、引張り速度５ｍｍ／秒、チャック間距離（初期の標線間距離）１００ｍｍの条件で引っ張り、伸びと荷重の関係を測定した。
ハードコートフィルムの各伸び時の荷重と基材のみの伸び時の荷重の差からハードコート層のみにかかる荷重を算出した。
伸び率が０．４％のときのハードコート層の弾性率（Ｅ’_(0.4)HC）は、前述の（１）、（２）、（３）の手順で求めた。
伸び率が４％のときのハードコート層の弾性率（Ｅ’_(4)HC）は、前述の（４）、（５）、（６）の手順で求めた。
伸び率が０．４％のときの基材の弾性率（Ｅ’_(0.4)S）は、伸び率０．４％のときの応力（荷重÷断面積）から伸び率０．２％のときの応力（荷重÷断面積）を引いた値（応力差）を、伸び率の差（０．００２）で除することで算出した。

（ハードコート層の膜厚）
製造した各実施例及び比較例のハードコートフィルムをミクロトームで切削して、断面を出し、走査型電子顕微鏡（（株）日立ハイテクノロジーズ製Ｓ－４３００）にて、観察を行い、ハードコート層の膜厚（ｄ_HC）を算出した。

（鉛筆硬度）
ハードコートフィルムのハードコート層側の表面の硬度を、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－４（１９９９）に準拠して測定した。

（繰り返し折り曲げ耐性）
製造した各実施例及び比較例のハードコートフィルムから幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの試料フィルムを切り出し、温度２５℃、相対湿度６０％の状態に１時間以上静置させた。その後、１８０°耐折度試験機（（株）井元製作所製、ＩＭＣ－０７５５型）を用いて、ハードコート層を外側（基材を内側）にして繰り返し折り曲げ耐性の試験を行った。使用した試験機は、試料フィルムを直径２ｍｍの棒（円柱）の曲面に沿わせて曲げ角度１８０°で長手方向の中央部分で折り曲げた後、元に戻す（試料フィルムを広げる）という動作を１回の試験とし、この試験を繰り返し行うものである。上記１８０°折り曲げ試験を２００回／ｍｉｎで繰り返し行った場合にクラックが発生しない最大回数が３０万回を超えた場合をＡ、２０万回を超え３０万回以下の場合をＢ、１０万回を超え２０万回以下の場合をＣ、５万回を超え１０万回以下の場合をＤ、５万回以下をＥと表記した。なお、クラックの発生の有無は光学顕微鏡で評価した。

表１に示したとおり、実施例１～９のハードコートフィルムは、Ｅ’_(0.4)HC×ｄ_HCが８０００ＭＰａ・μｍ以上であり、かつ、Ｅ’_(4)HC×ｄ_HCが４０００ＭＰａ・μｍ以下であり、硬度及び繰り返し折り曲げ耐性に優れていた。Ｅ’_(0.4)HCは、伸び率が０．４％のときのハードコート層の弾性率であり、Ｅ’_(4)HCは、伸び率が４％のときのハードコート層の弾性率であり、ｄ_HCは、ハードコート層の膜厚である。
これに対して、比較例１～３は、Ｅ’_(4)HC×ｄ_HCが４０００ＭＰａ・μｍを超えており、繰り返し折り曲げ耐性が実施例１～９の結果よりも劣っていた。
また、比較例４～５は、Ｅ’_(0.4)HC×ｄ_HCが８０００ＭＰａ・μｍ未満であり、硬度が実施例１～９の結果よりも劣っていた。

［実施例１０］
（耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－１）
下記に記載の組成で各成分をミキシングタンクに投入、攪拌し、孔径０．４μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過して耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－１とした。
Ａ－ＴＭＭＴ ２６．２質量部
ＤＰＣＡ－３０ ７．１質量部
イルガキュア１２７ １．０質量部
導電性化合物Ａ ３．２質量部
ＲＳ－９０ ３．５質量部
メチルエチルケトン ５０．４質量部

なお、耐擦傷層形成用組成物中に用いた化合物は以下のとおりである。
Ａ－ＴＭＭＴ：ペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学工業社製）
ＤＰＣＡ－３０：ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ－３０
ＲＳ－９０：滑り剤、ＤＩＣ（株）製（固形分濃度１０％）

（導電性化合物Ａの合成方法）
攪拌機、温度計、還流冷却管、及び窒素ガス導入管を備えた５００ミリリットル三口フラスコに、エタノール５８．２５ｇを仕込んで、７０℃まで昇温した。次いで、トリメチル－２－メタクロイルオキシエチルアンモニウムクロリド （８０％水溶液）６２．１４ｇ（２９９．１８ミリモル）、シクロヘキシルメタクリレート２０．００ｇ（１１８．８８ミリモル）、ブレンマーＰＳＥ１３００（日油（株）社製）３０．００ｇ（１８．０７ミリモル）、エタノール１６７．９０ｇ、及びアゾビスイソブチロニトリル２４．５０ｇからなる混合溶液を、３時間で滴下が完了するように等速で滴下した。滴下完了後、アゾビスイソブチロニトリル０．４０ｇおよびエタノール１９．１０ｇの混合溶液を添加し、さらに３時間攪拌を続けた後、７８．５℃まで昇温しさらに８時間撹拌を続け、ポリマーエタノール溶液３６０．００ｇ（固形分濃度２８％）を得た。

（ハードコートフィルムの製造）
厚さ３０μｍのポリイミド基材Ｓ－１上に上記ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１におけるポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－１）に代えてポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－６）を用いたハードコート層形成用組成物をワイヤーバー＃１２を用いて、硬化後の膜厚が４．７μｍとなるようにバー塗布し、基材上にハードコート層塗膜を設けた。
次いで、ハードコート層塗膜を１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃、酸素濃度１００ｐｐｍ（parts per million）の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度１８ｍＷ／ｃｍ^２、照射量１９ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した。このようにしてハードコート層塗膜を半硬化した。
その後、半硬化されたハードコート層塗膜上に、耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－１をダイコーターを用いて、硬化後の膜厚が０．８μｍとなるように塗布した。
次いで、得られた積層体を１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃、酸素濃度１００ｐｐｍ、照度６０ｍＷ／ｃｍ^２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、さらに１００℃、酸素濃度１００ｐｐｍの条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ^２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することで、ハードコート層塗膜及び耐擦傷層塗膜を完全硬化させ、耐擦傷層付きハードコート層を形成した。

［比較例６］
ハードコート層の素材として、ポリオルガノシルセスキオキサン（ＳＱ２－６）に代えて（ｒ－３）を用い、ハードコート層の膜厚を５．８μｍに、耐擦傷層の膜厚を０．９μｍに変更した以外は実施例１０と同様にして、比較例６のハードコートフィルムを製造した。

（引張り弾性率）
製造した実施例１０及び比較例６のハードコートフィルム、及びハードコートフィルムに使用した基材から、幅１０ｍｍ、長さ１２０ｍｍの試料（試験片）を切り出し、温度２５℃、相対湿度６０％の状態に１時間以上静置させた。その後、ＴＥＮＳＩＬＯＮ ＲＴＦ－１２１０（株式会社エー・アンド・デイ）にて、引張り速度５ｍｍ／秒、チャック間距離１００ｍｍの条件で引っ張り、伸びと荷重の関係を測定した。
ハードコートフィルムの各伸び時の荷重と基材のみの伸び時の荷重の差から耐擦傷層付きハードコート層のみにかかる荷重を算出した。
伸び率が０．４％のときの耐擦傷層付きハードコート層の弾性率（Ｅ’_(0.4)RHC）は、前述の（７）、（８）、（９）の手順で求めた。
伸び率が４％のときの耐擦傷層付きハードコート層の弾性率（Ｅ’_(4)RHC）は、前述の（１０）、（１１）、（１２）の手順で求めた。
伸び率が０．４％のときの基材の弾性率（Ｅ’_(0.4)S）は、伸び率０．４％のときの応力（荷重÷断面積）から伸び率０．２％のときの応力（荷重÷断面積）を引いた値（応力差）を、伸び率の差（０．００２）で除することで算出した。

（耐擦層付きハードコート層の膜厚）
製造した実施例１０及び比較例６のハードコートフィルムをミクロトームで切削して、断面を出し、走査型電子顕微鏡（（株）日立ハイテクノロジーズ製Ｓ－４３００）にて、観察を行い、耐擦傷層付きハードコート層の膜厚（ｄ_RHC）を算出した。

（鉛筆硬度）
ハードコートフィルムの耐擦傷層付きハードコート層側の表面の硬度を、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－４（１９９９）に準拠して測定した。

（繰り返し折り曲げ耐性）
製造した実施例１０及び比較例６のハードコートフィルムから幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの試料フィルムを切り出し、温度２５℃、相対湿度６０％の状態に１時間以上静置させた。その後、１８０°耐折度試験機（（株）井元製作所製、ＩＭＣ－０７５５型）を用いて、耐擦傷層付きハードコート層を外側（基材を内側）にして繰り返し折り曲げ耐性の試験を行った。使用した試験機は、試料フィルムを直径２ｍｍの棒（円柱）の曲面に沿わせて曲げ角度１８０°で長手方向の中央部分で折り曲げた後、元に戻す（試料フィルムを広げる）という動作を１回の試験とし、この試験を繰り返し行うものである。上記１８０°折り曲げ試験を２００回／ｍｉｎで繰り返し行った場合にクラックが発生しない最大回数が３０万回を超えた場合をＡ、２０万回を超え３０万回以下の場合をＢ、１０万回を超え２０万回以下の場合をＣ、５万回を超え１０万回以下の場合をＤ、５万回以下をＥと表記した。なお、クラックの発生の有無は光学顕微鏡で評価した。

（耐擦傷性）
製造した実施例１０及び比較例６のハードコートフィルムの耐擦傷層の表面を、ラビングテスターを用いて、以下の条件で擦り試験を行うことで、耐擦傷性の指標とした。
評価環境条件：２５℃、相対湿度６０％
こすり材：スチールウール（日本スチールウール（株）製、グレードＮｏ．＃００００番）
試料と接触するテスターのこすり先端部（２ｃｍ×２ｃｍ）に巻いて、バンド固定
移動距離（片道）：１３ｃｍ
擦り速度：１３ｃｍ／秒
荷重：１ｋｇ／ｃｍ^２
先端部接触面積：２ｃｍ×２ｃｍ
擦り回数：往復１０回、往復１００回、往復１０００回
試験後のハードコートフィルムの擦った面（耐擦傷層の表面）とは逆側の面（基材の表面）に油性黒インキを塗り、反射光で目視観察して、スチールウールと接触していた部分に傷が生じたときの擦り回数を計測し評価した。
Ａ：往復１０００回擦った場合に傷が生じない
Ｂ：往復１００回擦った場合に傷が生じないが、往復１０００回擦った場合に傷が生じる
Ｃ：往復１０回擦った場合に傷が生じないが、往復１００回擦った場合に傷が生じる
Ｄ：往復１０回擦った場合に傷が生じる

表２に示したとおり、実施例１０のハードコートフィルムは、Ｅ’_(0.4)RHC×ｄ_RHCが８０００ＭＰａ・μｍ以上であり、かつ、Ｅ’_(4)RHC×ｄ_RHCが４０００ＭＰａ・μｍ以下であり、硬度及び繰り返し折り曲げ耐性に優れ、かつ耐擦傷性にも優れていた。Ｅ’_(0.4)RHCは、伸び率が０．４％のときの耐擦傷層付きハードコート層の弾性率であり、Ｅ’ _(4)RHCは、伸び率が４％のときの耐擦傷層付きハードコート層の弾性率であり、ｄ_RHCは、耐擦傷層付きハードコート層の膜厚である。
これに対して、比較例６は、Ｅ’_(4)RHC×ｄ_RHCが４０００ＭＰａ・μｍを超えており、硬度及び繰り返し折り曲げ耐性が実施例１０の結果よりも劣っていた。

本発明によれば、硬度及び繰り返し折り曲げ耐性に優れたハードコートフィルム、上記ハードコートフィルムを備えた物品、並びに画像表示装置を提供することができる。

本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
本出願は、２０１９年５月１７日出願の日本特許出願（特願２０１９－０９３７９３）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims (14)

1. 基材と、ハードコート層とを有するハードコートフィルムであって、
   前記ハードコート層が、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含み、
   下記式（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす、ハードコートフィルム。
   （ｉ） Ｅ’_(0.4)HC×ｄ_HC≧８０００ＭＰａ・μｍ
   （ｉｉ） Ｅ’_(4)HC×ｄ_HC≦４０００ＭＰａ・μｍ
   ただし、
   Ｅ’_(0.4)HCは、伸び率が０．４％のときのハードコート層の引張り弾性率であり、
   Ｅ’_(4)HCは、伸び率が４％のときのハードコート層の引張り弾性率であり、
   ｄ_HCは、ハードコート層の膜厚である。
2. 基材と、耐擦傷層付きハードコート層とを有するハードコートフィルムであって、
   前記耐擦傷層付きハードコート層は、ハードコート層及び耐擦傷層を有し、前記耐擦傷層よりも前記ハードコート層が前記基材側に存在し、
   前記ハードコート層が、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含み、
   下記式（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）を満たす、ハードコートフィルム。
   （ｉｉｉ） Ｅ’_(0.4)RHC×ｄ_RHC≧８０００ＭＰａ・μｍ
   （ｉｖ） Ｅ’_(4)RHC×ｄ_RHC≦４０００ＭＰａ・μｍ
   ただし、
   Ｅ’_(0.4)RHCは、伸び率が０．４％のときの耐擦傷層付きハードコート層の引張り弾性率であり、
   Ｅ’_(4)RHCは、伸び率が４％のときの耐擦傷層付きハードコート層の引張り弾性率であり、
   ｄ_RHCは、耐擦傷層付きハードコート層の膜厚である。
3. 前記基材が、下記式（ｖｉ）を満たす、請求項１又は２に記載のハードコートフィルム。
   （ｖｉ） １０００００ＭＰａ・μｍ≦Ｅ’_(0.4)S×ｄ_S≦５２００００ＭＰａ・μｍ
   ただし、
   Ｅ’_(0.4)Sは、伸び率が０．４％のときの基材の引張り弾性率であり、
   ｄ_Sは、基材の膜厚である。
4. 前記水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基、ウレア基、及びヒドロキシル基から選ばれる少なくとも１つの基である、請求項１～３のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
5. 前記ポリオルガノシルセスキオキサンが、水素結合を形成し得る水素原子を含む基を有する構成単位（Ｓ１）と、前記構成単位（Ｓ１）とは別の、架橋性基を有する構成単位（Ｓ２）とを含有する、請求項１～４のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
6. 前記構成単位（Ｓ１）が有する水素結合を形成し得る水素原子を含む基が、アミド基、ウレタン基及びウレア基から選ばれる少なくとも１つの基である、請求項５に記載のハードコートフィルム。
7. 前記構成単位（Ｓ１）が、（メタ）アクリロイルオキシ基又は（メタ）アクリルアミド基を有する、請求項５又は６に記載のハードコートフィルム。
8. 前記構成単位（Ｓ２）が有する架橋性基が、（メタ）アクリルアミド基である請求項５～７のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
9. 前記ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量が１００００～１００００００である、請求項１～８のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
10. 前記ハードコート層の膜厚が２～１４μｍである、請求項１～９のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
11. 前記基材の膜厚が１５～８０μｍである、請求項１～１０のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
12. 前記基材は、イミド系ポリマー及びアラミド系ポリマーから選ばれる少なくとも１種のポリマーを含有する、請求項１～１１のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
13. 請求項１～１２のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを備えた物品。
14. 請求項１～１２のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを表面保護フィルムとして備えた画像表示装置。