JP7364181B2 - 低糖質菓子用組成物およびこれを用いた低糖質菓子 - Google Patents
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Description
<ショ糖代替甘味料材の調製>
ポリデキストロースとしてライテスHF(ダニスコジャパン(株)製)69.2質量部、エリスリトールとして三菱ケミカル(株)製のエリスリトール45質量部、エリスリトール以外の糖アルコールとして還元マルトオリゴ糖(PO-30、三菱商事フードテック(株)製)15.5質量部、イヌリン(オラフティP95、ベネオ-オラフティ(株)製)4.9質量部、ラカンカ抽出物としてラカントMV-50(サラヤ(株)製)3.6質量部、残部(45.4質量部)を水として、これらを混合攪拌し、ショ糖代替甘味料材230質量部を得た。
<低糖質菓子の製造>
(1)バタースポンジケーキ
スポンジケーキは、スポンジ組織を持つケーキ類の総称であり、ショ糖を加えた鶏卵を起泡させた泡沫に、薄力粉麦粉を混合した生地を水蒸気膨化させ、スポンジ状の細かく、均一な泡沫構造を形成させたものである。ケーキ類の中でも配合が単純であり、全卵、ショ糖、薄力小麦粉の3つの主原料で構成されている。これらの主原料のうち、ショ糖はスポンジケーキの甘味、柔らかさ、膨らみに影響を及ぼすことが知られている。そのため、本発明のショ糖代替甘味料材が少なくとも上記3つのスポンジケーキの特性について、ショ糖と同等の評価が得られるか否かが重要となる。
生地
薄力粉 100質量部
凍結全卵 100質量部
起泡剤 0.5質量部
ショ糖代替甘味料材 100質量部
水(脱塩水) 5.6~16.7質量部
スポンジケーキ生地の製法には、別立て法(鶏卵を卵白と卵黄にわけ、それぞれを気泡した後に小麦粉やショ糖を加える方法)、共立て法(全卵を湯煎して加温しつつ気泡し、これに小麦粉等を加える方法)、およびオールインミックス法(全試料を一度に加えて気泡する方法)の3製法がある。本実施例では、乳化剤製剤を使用している。乳化剤製剤はオールインミックス法を想定して製造されているため、すべてのスポンジケーキ生地の調製はオールインミックス法で行った。
(実施例2)
ショ糖代替甘味料材について、イヌリンの配合割合を13.7質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にしてショ糖代替甘味料材およびこれを用いたスポンジケーキ生地を調製し、焼成した。
(実施例3)
ショ糖代替甘味料材について、還元マルトオリゴ糖の配合割合を30.7質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にしてショ糖代替甘味料材およびこれを用いたスポンジケーキ生地を調製し、焼成した。
(実施例4)
ショ糖代替甘味料材について、還元マルトオリゴ糖の配合割合を30.7質量部に変更し、イヌリンの配合割合を13.7質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にしてショ糖代替甘味料材およびこれを用いたスポンジケーキ生地を調製し、焼成した。
(実施例5)
ショ糖代替甘味料材について、ポリデキストロースの配合割合を80.4質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にしてショ糖代替甘味料材およびこれを用いたスポンジケーキ生地を調製し、焼成した。
(実施例6)
ショ糖代替
甘味料材について、ポリデキストロースの配合割合を80.4質量部に変更し、イヌリンの配合割合を13.7質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にしてショ糖代替甘味料材およびこれを用いたスポンジケーキ生地を調製し、焼成した。
(実施例7)
ショ糖代替甘味料材について、ポリデキストロースの配合割合を80.4質量部に変更し、還元マルトオリゴ糖の配合割合を30.7質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にしてショ糖代替甘味料材およびこれを用いたスポンジケーキ生地を調製し、焼成した。
(実施例8)
ショ糖代替甘味料材について、ポリデキストロースの配合割合を80.4質量部に変更し、還元マルトオリゴ糖の配合割合を30.7質量部に変更し、イヌリンの配合割合を13.7質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にしてショ糖代替甘味料材およびこれを用いたスポンジケーキ生地を調製し、焼成した。
(実施例9)
ショ糖代替甘味料材について、ポリデキストロースの配合割合を65.5質量部に変更し、還元マルトオリゴ糖の配合割合を23.1質量部に変更し、イヌリンの配合割合を9.3質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にしてショ糖代替甘味料材およびこれを用いたスポンジケーキ生地を調製し、焼成した。
(実施例10)
ショ糖代替甘味料材について、ポリデキストロースの配合割合を84.1質量部に変更し、還元マルトオリゴ糖の配合割合を23.1質量部に変更し、イヌリンの配合割合を9.3質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にしてショ糖代替甘味料材およびこれを用いたスポンジケーキ生地を調製し、焼成した。
(実施例11)
ショ糖代替甘味料材について、ポリデキストロースの配合割合を74.8質量部に変更し、還元マルトオリゴ糖の配合割合を10.3質量部に変更し、イヌリンの配合割合を9.3質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にしてショ糖代替甘味料材およびこれを用いたスポンジケーキ生地を調製し、焼成した。
(実施例12)
ショ糖代替甘味料材について、ポリデキストロースの配合割合を74.8質量部に変更し、還元マルトオリゴ糖の配合割合を35.9質量部に変更し、イヌリンの配合割合を9.3質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にしてショ糖代替甘味料材およびこれを用いたスポンジケーキ生地を調製し、焼成した。
(実施例13)
ショ糖代替甘味料材について、ポリデキストロースの配合割合を74.8質量部に変更し、還元マルトオリゴ糖の配合割合を23.1質量部に変更し、イヌリンの配合割合を1.9質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にしてショ糖代替甘味料材およびこれを用いたスポンジケーキ生地を調製し、焼成した。
(実施例14)
ショ糖代替甘味料材について、ポリデキストロースの配合割合を74.8質量部に変更し、還元マルトオリゴ糖の配合割合を23.1質量部に変更し、イヌリンの配合割合を16.8質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にしてショ糖代替甘味料材およびこれを用いたスポンジケーキ生地を調製し、焼成した。
(対照区)
ショ糖代替甘味料材の代わりにショ糖100質量部を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてスポンジケーキ生地を調製し、焼成した。
<ショ糖代替甘味料材を用いたスポンジケーキ生地およびスポンジケーキの理化学的特性の測定>
実施例1~14のショ糖代替甘味料材を用いたスポンジケーキ生地およびこれを焼成したスポンジケーキと、対照区のショ糖を用いたスポンジケーキ生地およびこれを焼成したスポンジケーキについて「理化学的特性」を以下の方法により測定した。
赤外線水分計(FD-800、(株)ケット科学研究所製)によりスポンジケーキ生地の水分含量を測定した。測定モードを自動停止モード、乾燥温度を105~125℃に設定し、30秒間の水分変化量が0.05%以下になった時点で測定を終了とする乾燥減量法を適用した。また、同様にして焼成後のスポンジケーキの水分含量も測定した。
超高速レーザー体積計測機(SELNAC-WinVM2100,(株)アステックス)を用いて焼成後のスポンジケーキの体積を測定し,嵩密度を求めた。また,超音波振動カッター(USC-3305-1,(株)山電)を用いて,試料を20 mmの立方体に成形した試料片の質量[g]と体積から試料の質量[g]と体積から以下に示す式(1)に従って嵩密度[g・cm-3]を算出した。
嵩密度[g・cm-3]=スポンジケーキの体積/スポンジケーキの質量 (1)
結果を表1および表2に示す。
コーン・プレート型治具(コーン直径:25mm、コーン角度:0.0997rad、ギャップ長:23μm、プレート直径:10mm)を装着した動的粘弾性測定装置(ARES-G2,TA Instruments社製)を用いて、25℃におけるスポンジケーキ生地の流動特性を測定した。せん断速度0.1~200s-1の範囲でせん断速度依存性試験を行った。
コーン・プレート型治具(コーン直径:25mm、コーン角度:1 deg、先端カット量:23μm、プレート直径:10mmまたはコーン直径:25mm)を装着した動的粘弾性測定装置を用いて、25℃におけるスポンジケーキ生地の動的粘弾性を測定した。温度依存試験では、弾性限界ひずみから定めた一定ひずみを試料に負荷し、6.25~625.3 rad・s-1、25℃で5分保持した後、温度勾配2.5℃/minとして100℃まで加温し、貯蔵弾性率、損失弾性率および力学的損失正接を測定した。
ハイスピードマイクロスコープ(本体VW-9000型/超小型高性能ズーム レンズ VH-20W(倍率200倍/フリーアングル観察システムVH-S30Bから構成、(株)キーエンス製)で2次元画像を取得し、画像解析・計測ソフトウェア(Image-Pro Primer Ver.9.0、(株)日本ローパー製)で気泡数、フェレ径、真円度を算出した。ここでいうフェレ径とは、2本の垂直線で気泡を挟んだ時の垂直線間の距離として定義される。また、真円度は式(2)に従って算出した。
真円度=(周囲長)2/(4×π×面積) (2)
また、焼成後のスポンジケーキにおいて、卓上型マイクロファーカスX線CTシステム(inspeXio SMX-90CT,島津製作所(株))を用い,X線管電圧90 kV, X線管電流110 μA,スライス厚2 mm,ビュー数600,アベレージ数4,ピクセル等量長100μm/pixでスポンジケーキ断面の2次元画像を取得し、泡沫構造を評価した。泡沫構造の評価の際には、3次元画像解析ソフトウェア(VGStudioMAX,Ver2.2, Volume Graphics社)を用いて取得した2次元画像データから3次元画像を作成し、この画像を用いた。
定格容量19.6Nのロードセルおよび円柱上プランジャー(φ12mm×H35mm)を装着した単軸圧縮・引張型レオメーター(RE2-33005C[XZ],(株)山電)を用い、焼成後のスポンジケーキの硬さ(所定ひずみでの圧縮圧力)[Pa]を測定した。スポンジケーキの調製後、20℃の低温器でそれぞれ1、3、5日間貯蔵したスポンジケーキについて、図4に示したように、超音波振動カッターでスポンジケーキの両端部から厚さ32.5mmを取り除き、その両末端から厚さ20mmのスライス(スライスB)を1枚ずつ切断、採取した。図中右側のスライスBを採取したあとの切断面から、厚さ10mmのスライスに切断し、これを取り除いた後、厚さ20mmのスライス(スライスA)を切断、採取した。以上の厚さ20mmの3枚のスライスを測定試料とした。圧縮速度0.5 mm・s-1,最大ひずみ0.6で単軸等速試験を行い,AACCI標準法74-09に準じて,ひずみ0.25のときの応力を硬さと定義した。
(実施例15)
<低糖質菓子用組成物の調製>
小麦粉として薄力小麦粉(日清 バイオレット、日清製粉(株)製)55.0質量%、大豆粉末として脱臭全脂大豆粉末(アルファプラスHS-600、日清オイリオグループ(株)製)30.0質量%、活性グルテンとして小麦タンパク(MCフードスペシャリティーズ(株)製)15.0質量%とを混合攪拌し、薄力小麦粉組成物を得た。また、ポリデキストロースとしてライテスIIIシラップ(固形分70%、ダニスコジャパン(株)製)25質量%、エリスリトールとして三菱ケミカル(株)製のエリスリトール8.5質量%、エリスリトール以外の糖アルコールとして還元マルトオリゴ糖(PO-30、三菱商事フードテック(株)製)10.0質量%、ラカンカ抽出物としてラカントMV-50(サラヤ(株)製造)2.0質量%と残部(54.5質量%)を水として、これらを混合攪拌し、ショ糖代替甘味料材を得た。
<低糖質菓子の製造>
(2)蒸し饅頭
以下に示す配合で、上記低糖質菓子用組成物を用いた蒸し饅頭の生地(外包材)および餡(内包材)を調製した。
生地(外包材)
ショ糖代替甘味料材 42%
薄力小麦粉材 42%
卵黄 10%
粉末油脂 4%
膨張剤 2%
餡(内包材)
小豆生餡 50%
ショ糖代替甘味料材 50%
上記のとおりの配合割合で調製した生地および餡を、包餡機(火星人CN050、レオン自動機(株)製)の生地供給および餡供給部にそれぞれ個別に供給し、餡を略円柱状に押出すとともに、その表面を生地によって被覆するように略円柱状に押出成形し、両端面が前記生地により封止された二層構造となるように絞搾し、蒸し饅頭素材を得た。得られた蒸し饅頭素材を蒸し器により90~95℃で18~20分加熱調理し、蒸し饅頭を得た。
以下に示す配合で、上記低糖質菓子用組成物を用いたどらやきの生地(外包材)および餡(内包材)を調製した。
生地(外包材)
ショ糖代替甘味料材 41%
薄力小麦粉材 31%
全卵 24%
粉末油脂 3%
膨張剤 1%
餡(内包材)
小豆生餡 50%
ショ糖代替甘味料材 50%
上記のとおりの配合割合で調製した生地および餡とを、どらやき製造機(手動式どら焼きマシンT-DXEO大電気式、株式会社アラハタフードマシン製)を用いて焼成し、低糖質どら焼きを得た。
(実施例16)
薄力小麦粉を52.6質量%、脱臭全脂大豆粉末を15.8質量%、活性グルテンを7.4質量%に変更し、微結晶セルロースとしてセオラスRC-N30(旭化成(株)製)13.2質量%、不溶性食物繊維素材として湿熱処理ハイアミロースコーンスターチ(アミロジェルHB-450、三和澱粉工業(株)製)11.0質量%とを追加したこと以外は、実施例1と同様にして薄力小麦粉材を得た。また、ポリデキストロースを21.3質量%、エリスリトールを8.0質量%、還元マルトオリゴ糖6.0質量%、ラカンカ抽出物を1.9質量%に変更し、難消化性デキストリンとしてイソマルトデキストリン(ファイバリクサ、(株)林原製)8.0質量%、イヌリンとしてフラクトファイバー フジFF(フジ日本精糖(株)製)2.6質量%と水を52.2質量%としたこと以外は、実施例15と同様にしてショ糖代替甘味料材を得た。
(実施例17)
エリスリトールを8.5質量%に変更し、水を52.7質量%としたこと以外は、実施例16と同様にしてショ糖代替甘味料材を得た。
(実施例18)
エリスリトールを7.5質量%に変更し、水を53.7質量%としたこと以外は、実施例16と同様にしてショ糖代替甘味料材を得た。
(実施例19)
薄力小麦粉を55.0質量%、脱臭全脂大豆粉末を13.8質量%、微結晶セルロースを13.0質量%、不溶性食物繊維素材を10.8質量%に変更したこと以外は、実施例16と同様にして薄力小麦粉材を得た。
(実施例20)
薄力小麦粉を45.0質量%、脱臭全脂大豆粉末を18.8質量%、微結晶セルロースを16.7質量%、不溶性食物繊維素材を11.5質量%および活性グルテンを8.0質量%に変更したこと以外は、実施例16と同様にして薄力小麦粉材を得た。
(比較例1)
エリスリトールを9.0質量%に変更し、水を51.2質量%としたこと以外は、実施例16と同様にしてショ糖代替甘味料材を得た。
(比較例2)
エリスリトールを7.0質量%に変更し、水を53.2質量%としたこと以外は、実施例16と同様にしてショ糖代替甘味料材を得た。
(比較例3)
薄力小麦粉を60.0質量%、脱臭全脂大豆粉末を11.5質量%、微結晶セルロースを11.5質量%、不溶性食物繊維素材を9.7質量%および活性グルテンを7.3質量%に変更したこと以外は、実施例16と同様にして低糖質菓子用組成物およびこれを用いた低糖質菓子を製造した。
(比較例4)
薄力小麦粉を40.0質量%、脱臭全脂大豆粉末を19.5質量%、微結晶セルロースを16.0質量%、不溶性食物繊維素材を14.0質量%および活性グルテンを10.5質量%に変更したこと以外は、実施例16と同様にして薄力小麦粉材を得た。
(参考例1)
薄力小麦粉材の代わりに薄力小麦粉100質量%を用いたこと以外は、実施例16と同様にして低糖質菓子用組成物およびこれを用いた低糖質菓子を製造した。
(参考例2)
ショ糖代替甘味料材の代わりにショ糖100質量%を用いたこと以外は、実施例16と同様にして低糖質菓子用組成物およびこれを用いた低糖質菓子を製造した。
<低糖質菓子用組成物およびこれを用いた低糖質菓子の評価>
実施例15~20、比較例1~4および参考例1~2の低糖質菓子用組成物およびこれを用いた低糖質菓子について「物理・化学的特性」および「糖質低減効果」を目視観察して評価した。また、ショ糖代替甘味料材における「エリスリトール結晶の析出」および低糖質菓子の「風味」については後述の官能試験により評価した。
求めた物理・化学的特性を以下の基準に基づいて評価した。
求めた数値を以下の基準に基づいて評価した。
実施例15~20および比較例1~4のショ糖代替甘味料材中でエリスリトールが再結晶化して結晶が析出しているかどうかについて、目視および触感による確認を行った。
実施例15~20および比較例1~4の低糖質菓子用組成物を用いて製造した低糖質菓子について、食味・食感の官能試験を行った。パネラーとして、30代の男性5名、女性5名、40代の男性5名、女性5名、50代の男性5名、女性5名の合計30名に試食してもらい、以下の基準に基づき低糖質菓子の食味・食感を評価した。
Claims (4)
- 少なくともポリデキストロース、エリスリトール、還元マルトオリゴ糖およびラカンカ抽出物を含み、常温で液状であって、結晶状のエリスリトールを含まない小麦粉用または小麦粉材用ショ糖代替甘味料材および小麦粉材を含有し、
前記小麦粉材は、少なくとも小麦粉、大豆粉末および活性グルテンを含有し、
前記エリスリトールの配合割合が、前記ショ糖代替甘味料材の全体量に対して7.5質量%以上8.5質量%以下であり、
前記小麦粉材中における小麦粉の配合割合が45質量%以上55質量%以下であることを特徴とする低糖質菓子用組成物。 - 前記ショ糖代替甘味料材が、さらに難消化性デキストリンおよびイヌリンを含有することを特徴とする請求項1に記載の低糖質菓子用組成物。
- 前記小麦粉材が、微結晶セルロースおよび不溶性食物繊維素材を含有することを特徴とする請求項1または2に記載の低糖質菓子用組成物。
- 請求項1から3のいずれか一項に記載の低糖質菓子用組成物を用いた低糖質菓子。
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