JP7357582B2 - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Description

本開示は、フレキシブルプリント配線板に関する。

近年、電子機器の小型軽量化に伴い、平面コイル素子等の各電子部品が、平面コイル等の導電パターンを用いて構成することで小型化され、フレキシブルプリント配線板に搭載されている。

上記フレキシブルプリント配線板の製造においては、導電性回路の保護や導体間の絶縁性保持のために、絶縁層の形成材料として例えば感光性ドライフィルムが用いられている（特開２００２－１５６７５４号公報参照）。

特開２００２－１５６７５４号公報

本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの両面に設けられる平面コイルと、上記ベースフィルムの両面に上記平面コイルと電気的絶縁状態で設けられる複数のダミー配線と、上記ベースフィルム、上記平面コイル及び上記ダミー配線に積層される絶縁層とを備え、上記ベースフィルムにおける表面のダミー配線と裏面のダミー配線との平均交差角が３０度以下である。

図１は、本開示の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す模式的平面図である。 図２は、図１のフレキシブルプリント配線板のＡ－Ａ線部分断面図である。 図３は、実施例のフレキシブルプリント配線板の表面の模式的平面図である。 図４は、実施例のフレキシブルプリント配線板の部分断面図である。

［本開示が解決しようとする課題］

上記絶縁層の形成材料として用いられる感光性ドライフィルムは、上記光硬化性及び熱硬化性を有する樹脂組成物を半硬化状態で保ったものである。上記感光性ドライフィルムは、例えばフレキシブルプリント配線板の回路上に加熱圧着し、露光した後に支持フィルムを剥離して現像を行うことにより、パターン形成した後、パターン形成された樹脂を加熱によって硬化させて、回路を絶縁保護する絶縁層が形成される。しかしながら、このような絶縁層の形成に熱硬化性樹脂を用いた場合においては、熱硬化性樹脂の硬化後の熱収縮に伴うフレキシブルプリント配線板のベースフィルムの反りが生じやすいという課題がある。

本開示は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、熱硬化性樹脂を用いて絶縁層を形成する際に、熱硬化性樹脂の硬化後の熱収縮に伴うベースフィルムの反りを抑制できるフレキシブルプリント配線板の提供を目的とする。

［本開示の効果］
本開示に係るフレキシブルプリント配線板は、熱硬化性樹脂を用いて絶縁層を形成する際に、熱硬化性樹脂の硬化後の熱収縮に伴うフレキシブルプリント配線板のベースフィルムの反りを抑制できる。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの両面に設けられる平面コイルと、上記ベースフィルムの両面に上記平面コイルと電気的絶縁状態で設けられる複数のダミー配線と、上記ベースフィルム、上記平面コイル及び上記ダミー配線に積層される絶縁層とを備え、上記ベースフィルムにおける表面のダミー配線と裏面のダミー配線との平均交差角が３０度以下である。

当該フレキシブルプリント配線板は、熱硬化性樹脂を用いて絶縁層を形成する際に、熱硬化性樹脂の硬化後の熱収縮に伴うフレキシブルプリント配線板のベースフィルムの反りを抑制できる。その理由としては、以下のように推測される。後述する図４に示すように、平面コイル及び複数のダミー配線を備えるフレキシブルプリント配線板は、複数の配線の主配線方向と直交する方向が主収縮方向（最も収縮しやすい方向）となる。そのため、平面コイル及び複数のダミー配線を両面に備えるフレキシブルプリント配線板の表面と裏面とで回路の方向が異なる場合、主収縮方向が異なることになり、ベースフィルムの反りが生じやすくなる。当該フレキシブルプリント配線板は、上記ベースフィルムにおける表面のダミー配線と裏面のダミー配線との平均交差角が３０度以下である。その結果、当該フレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板の表面と裏面との主収縮方向の差異が小さくなる。従って、熱硬化性樹脂の硬化後の熱収縮に伴うフレキシブルプリント配線板のベースフィルムの反りを抑制できる。ここで、「交差角」とは、上記表面のダミー配線と裏面のダミー配線とが形成する角のうち、鋭角である方の交差角を指す。「平均交差角」とは、任意の１０か所の交差角の平均値をいう。

上記複数のダミー配線の平均線幅が５μｍ以上５０μｍであることが好ましい。上記複数のダミー配線の平均線幅が上記範囲であることで、熱硬化性樹脂の硬化後の熱収縮に伴うフレキシブルプリント配線板のベースフィルムの反りに対する抑制効果をより高めることができる。

上記ダミー配線のヤング率が４００００ＭＰａ以上１３００００ＭＰａ以下であることが好ましい。上記ダミー配線のヤング率が上記範囲であることで、所望の配線板強度を得ることができる。ここで、上記ヤング率は、ＪＩＳ－Ｚ２２８０（１９９３）に準拠して測定した値である。

上記ベースフィルムがポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー又はフッ素樹脂を主成分とすることが好ましい。上記ベースフィルムがポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー又はフッ素樹脂を主成分とすることで、所望の絶縁性、可撓性及び低誘電率性を得ることができる。ここで、「主成分」とは、ここで、「主成分」とは、最も含有量の多い成分を意味する。

上記絶縁層が感光性ドライフィルムの硬化物を含むことが好ましい。上記絶縁層が感光性ドライフィルムの硬化物を含むことで、所望の絶縁層の形成を容易に行うことができる。

上記ベースフィルムの表面の面積に対する上記ダミー配線の配線領域の面積の割合が６０％以上であることが好ましい。上記ダミー配線の配線領域の面積の割合が上記範囲であることで、熱硬化性樹脂の硬化後の熱収縮に伴うフレキシブルプリント配線板のベースフィルムの反りに対する抑制効果を高めることができる。ここで、「ダミー配線の配線領域」とは、上記ベースフィルムにおける上記ダミー配線が設けられた領域及び隣接する上記ダミー配線間の領域を含む。

上記ダミー配線の配線領域における一辺の長さＡの方形状の試験片の下記式（１）で表される上記ベースフィルムの反り量Ｈ（％）が０．５０以下であることが好ましい。
Ｈ＝（ｙ２－ｙ１）×１００／Ａ・・・（１）
（式（１）中、ｙ２は上記ベースフィルムの表面を基準として、上記ベースフィルムの表面に垂直な方向成分の変位量の最大値である。ｙ１は上記ベースフィルムの表面に垂直な方向成分の変位量の最小値である。）
上記ベースフィルムの反り量Ｈが上記範囲であることで、当該フレキシブルプリント配線板は、より安定した品質を得ることができる。

［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示の各実施形態に係るフレキシブルプリント配線板ついて図面を参照しつつ詳説する。

＜フレキシブルプリント配線板＞
図１及び図２のフレキシブルプリント配線板１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、上記ベースフィルムの両面に設けられる平面コイル３と、上記ベースフィルム２の両面に上記平面コイルと電気的絶縁状態で設けられる複数のダミー配線４１と、上記ベースフィルム２、上記平面コイル３及び上記ダミー配線４１に積層される絶縁層４とを備える。上記ベースフィルム２は、フレキシブルプリント配線板の基板となる。

当該フレキシブルプリント配線板１は、平面コイル３の幅方向の外側に、これらの配線５と電気的絶縁状態で、かつこれらの配線５と平行に配設される複数のダミー配線（以下、「ダミー配線４１」ともいう）を備える。

（ベースフィルム）
ベースフィルム２は、電気絶縁性を有する。ベースフィルム２は、平面コイル３を形成するための基材層である。ベースフィルム２は可撓性を有する。なお、「主成分」とは、質量換算で最も含有割合の大きい成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。

上記ベースフィルム２は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー又はフッ素樹脂を主成分とすることが好ましい。上記ベースフィルム２がポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー又はフッ素樹脂を主成分とすることで、所望の絶縁性、可撓性、低誘電率といった性能を得ることができるである。

上記ベースフィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム２の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記下限に満たないと、ベースフィルム２の絶縁強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム２の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１が不必要に厚くなるおそれや、可撓性が不十分となるおそれがある。なお、本明細書において「平均厚さ」とは、任意の１０点の厚さの平均値をいう。

（平面コイル）
平面コイル３は、導電性を有する導体からなる層であり、１条の平面コイル３は、複数回の渦巻き状に巻かれている配線構造を有する。平面コイル３は、例えばベースフィルム２に積層されるシード層と、このシード層に積層される電気めっき層との積層体である。また、平面コイル３は、ベースフィルム２におけるスルーホールを形成するための孔の周縁部に配置されるランド部１３を有する。

上記シード層の主成分としては、例えば銅、ニッケル、銀等が挙げられる。上記シード層は、例えば無電解めっきによって形成される。また、上記シード層は、ベースフィルム２の表面に金属粒子を含むインクを塗布し、金属粒子を焼結させた金属粒子の焼結体層であってもよく、上記焼結体層及び無電解めっき層の積層体であってもよい。また、上記電気めっき層は電気めっきによって形成される。上記電気めっき層の主成分としては、銅、ニッケル、銀等が挙げられる。

平面コイル３の配線５の平均厚さの上限としては、９０μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。上記配線５の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の薄型化の要請に反するおそれがある。一方、平面コイル３の配線５の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限に満たないと、電気抵抗が大きくなるおそれがある。また、上記配線５の平均厚さの下限としては、例えば３０μｍであってもよく、４０μｍであってもよい。

平面コイル３の配線５の平均線幅の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、平面コイル３の配線５の平均線幅の上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記配線５の平均線幅が上記下限に満たないと、平面コイル３の形成が容易でなくなるおそれがある。また、上記配線５の平均線幅が上記下限に満たないと、平面コイル３の厚さを十分に大きくすることができないおそれがある。逆に、上記平均線幅が上記上限を超えると、所望の配線密度を得難くなるおそれがある。なお、「平均線幅」とは、任意の１０点の幅の平均値をいう。

平面コイル３の配線５は同一ピッチで配設されている場合、隣接する配線５の間の平均ピッチの下限としては、例えば１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、上記平均ピッチの上限としては、例えば１００μｍが好ましく、６０μｍがより好ましい。上記平均ピッチが上記下限に満たないと、平面コイル３の形成が容易でなくなるおそれがある。逆に、上記平均ピッチが上記上限を超えると、所望の配線密度を得難くなるおそれがある。

平面コイル３の隣接する配線５間の平均間隔の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記平均間隔の上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記平均間隔が上記下限に満たないと、平面コイル３の形成が容易でなくなるおそれがある。逆に、上記平均間隔が上記上限を超えると、所望の配線密度を得難くなるおそれがある。なお、「平均間隔」とは、任意の１０点の間隔の平均値をいう。

（ダミー配線）
複数のダミー配線４１は、平面コイル３と電気的絶縁状態で設けられている。具体的には、複数のダミー配線４１は、上記ベースフィルム２における上記平面コイル３の外側領域に上記平面コイル３と間隔を空けて配置され、導通されないように電気的に孤立して形成される。このように、複数のダミー配線４１を設けることで、当該フレキシブルプリント配線板の強度を高めることができる。複数のダミー配線４１は、ベースフィルム２の表面及び裏面それぞれにおいて、全て平行に配設されていることが好ましい。なお、本開示において、「平行」とは、両者のなす角度が５°以下、好ましくは３°以下であることをいう。

ダミー配線４１は複数の線状体を構成する。複数のダミー配線４１は、例えば平面コイル３と同様、ベースフィルムに積層されるシード層と、このシード層に積層される電気めっき層との積層体とすることができる。

上記ベースフィルム２における表面のダミー配線４１と裏面のダミー配線４１との平均交差角が３０度以下である。このように、上記表面のダミー配線４１と裏面のダミー配線４１との平均交差角が３０度以下であることで、当該フレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板の表面と裏面との主収縮方向の差異が小さくなる。従って、熱硬化性樹脂の硬化後の熱収縮に伴うフレキシブルプリント配線板のベースフィルムの反りを抑制できる。

複数のダミー配線４１と平面コイル３との平均間隔の下限としては、５μｍが好ましい。一方、上記平均間隔の上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記平均間隔が上記下限に満たないと、複数のダミー配線４１と平面コイル３とが短絡するおそれがある。逆に、上記平均間隔が上記上限を超えると、複数のダミー配線４１による強度の向上効果が不十分となるおそれがある。

ダミー配線４１の平均線幅の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、平面コイル３の平均線幅の上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記ダミー配線４１の平均線幅が上記下限に満たないと、ダミー配線４１の厚さを十分に大きくすることができないおそれがある。逆に、上記平均線幅が上記上限を超えると、所望の配線密度を得難くなるおそれがある。

ダミー配線４１が同一ピッチで配設されている場合、隣接するダミー配線４１間の平均ピッチの下限としては、例えば１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、上記平均ピッチの上限としては、例えば１００μｍが好ましく、６０μｍがより好ましい。上記平均ピッチが上記下限に満たないと、ダミー配線４１の形成が容易でなくなるおそれがある。逆に、上記平均ピッチが上記上限を超えると、所望のフレキシブルプリント配線板の強度を得難くなるおそれがある。

上記ダミー配線のヤング率が４００００ＭＰａ以上１３００００ＭＰａ以下であることが好ましい。上記ダミー配線のヤング率が上記範囲であることで、所望の配線板強度を得ることができる。

ベースフィルム２におけるダミー配線４１の配線領域の面積は、適宜設定され得るが、ベースフィルム２の表面の面積に対するダミー配線４１の配線領域の面積比率の下限としては、６０％が好ましく、７０％がより好ましい。上記ダミー配線の配線領域の面積の割合が上記範囲であることで、熱硬化性樹脂の硬化後の熱収縮に伴うフレキシブルプリント配線板のベースフィルムの反りに対する抑制効果を高めることができる。

（絶縁層）
絶縁層４は、平面コイル３、複数のダミー配線４１、並びにベースフィルム２における平面コイル３及び複数のダミー配線４１が積層されていない領域に積層される。絶縁層４は、主として平面コイル３の他の部材等との接触による損傷及び短絡を防止する。そのため、絶縁層４は、意図的に設けられる開口や切欠きを除いて平面コイル３の外面を全面的に被覆していることが好ましい。

絶縁層４は、ソルダーレジスト、カバーレイ等を用いて形成することができ、上記絶縁層が感光性ドライフィルムの硬化物を含むことが好ましい。上記絶縁層が感光性ドライフィルムの硬化物を含むことで、所望の絶縁層の形成を容易に行うことができる。また、上記絶縁層が感光性ドライフィルムの硬化物を含むことで、本開示の効果を発揮できる。絶縁層４に感光性ドライフィルムを用いる場合、平面コイル３の外面側から感光性ドライフィルムを加熱しつつ押圧することで、この感光性ドライフィルムが流動し、平面コイル３の外面を被覆しつつ、平面コイル３間の隙間を埋める。

上記ダミー配線の配線領域における一辺の長さＡの方形状の試験片の下記式（１）で表される上記ベースフィルムの反り量Ｈ（％）の上限としては、０．５０が好ましく、０．２５以下であることがより好ましい。
Ｈ＝（ｙ２－ｙ１）×１００／Ａ・・・（１）
上記式（１）中、ｙ２は上記ベースフィルムの表面を基準として、上記ベースフィルムの表面に垂直な方向成分の変位量の最大値である。ｙ１は上記ベースフィルムの表面に垂直な方向成分の変位量の最小値である。
上記ベースフィルムの反り量Ｈが上記範囲であることで、当該フレキシブルプリント配線板は、より安定した品質を得ることができる。

［フレキシブルプリント配線板の製造方法］
次に、当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法の一例について説明する。当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムに平面コイル及び複数のダミー配線を含む導電パターンを設置する工程（以下、導電パターン設置工程ともいう。）と、上記導電パターン設置工程後にベースフィルム及び平面コイルに絶縁層を積層する工程（以下、絶縁層積層工程ともいう。）とを備える。

（導電パターン設置工程）
上記導電パターン設置工程では、ベースフィルムの表面に、平面コイルと同時に複数のダミー配線を設置する。上記導電パターン設置工程は、例えばセミアディティブ法を用いて平面コイル及び複数のダミー配線を含む導電パターンを設置する。具体的には、上記導電パターン設置工程は、ベースフィルムの表面に、シード層を積層する工程と、このシード層積層工程後に上記シード層の表面に平面コイル３及び複数のダミー配線４１の反転形状を有するレジストパターンを形成する工程と、上記レジストパターン形成工程後のシード層の表面に電気めっきする工程と、上記電気めっき工程後に、上記レジストパターン及び上記シード層のレジストパターンと重なり合う領域を除去する工程とを有する。上記シード層積層工程は、例えば無電解めっきによって行ってもよく、金属粒子を含むインクを塗布し、この金属粒子を焼結することで行ってもよく、上記金属粒子の焼結及び無電解めっきの両方によって行ってもよい。

上記ベースフィルムにおける表面のダミー配線と裏面のダミー配線は、上述したように平均交差角が３０度以下となるように設けられる。

（絶縁層積層工程）
上記絶縁層積層工程では、絶縁層４を熱硬化性樹脂の硬化によって積層する。このように、上記絶縁層積層工程で、上記絶縁層を熱硬化性樹脂の硬化によって積層することによって、上記平面コイルの絶縁層の外面側への露出が防止されたフレキシブルプリント配線板を容易かつ確実に製造することができる。上記絶縁層積層工程では、例えば平面コイル３の平均厚さよりも平均厚さの小さい感光性ドライフィルムを平面コイル３及び複数のダミー配線４１の外面側から熱ラミネートする。上記感光性ドライフィルムを平面コイル３及び複数のダミー配線４１の外面側から加熱しつつ押圧することで、この感光性ドライフィルムが流動し、平面コイル３の外面及び複数のダミー配線４１の外面を被覆しつつ、平面コイル３間の隙間及び複数のダミー配線４１間の隙間を埋める。これにより、絶縁層４の厚さを小さくして、当該フレキシブルプリント配線板の薄型化を促進することができる。

次に、熱ラミネート後の感光性ドライフィルムにマスキングを施して、紫外線等の光を所要の領域あるいは配線パターンに応じて照射する露光を行う。その後、現像工程を行うことにより、マスキングを施して紫外線が照射されなかった部分を溶解除去し、寸法精度や形状精度の高いソルダーレジスト膜を形成することができる。その後、熱硬化を行うことにより、熱硬化性樹脂成分を硬化させて上記レジスト膜を安定化させる。上記熱硬化の温度条件としては、例えば８５℃、６０分とすることができる。

当該フレキシブルプリント配線板によれば、熱硬化性樹脂を用いて絶縁層を形成する際に、熱硬化性樹脂の硬化後の熱収縮に伴うフレキシブルプリント配線板のベースフィルムの反りを抑制でき、安定した品質を得ることができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

例えば当該フレキシブルプリント配線板は、平面コイルの配線の配設パターンは限定されるものではない。また、当該フレキシブルプリント配線板は、複数のダミー配線４１を挟んで平面コイル３以外の他の配線を含んでいてもよい。

上記各実施形態では、複数の配線の具体的構成として、シード層及び電気めっき層の積層体、又はこの積層体に被覆層を被覆した構成について説明したが、複数の配線の具体的層構造は上記実施形態に記載の構成に限定されるものではない。また、上記シード層及び電気めっき層の構成も限定されるものではなく、例えば電気めっき層が２層以上の積層体であってもよい。

当該フレキシブルプリント配線板の製造においては、上記導電パターン設置工程でセミアディティブ法以外の方法を用いてベースフィルムに平面コイルを積層してもよい。

以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［試験例１～試験例６］
試験例１～試験例６として、図３及び図４に示すように一辺が２００μｍの方形状のポリイミド製ベースフィルム２の試験片の表面側にラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）が２０μｍ／２０μｍの平行かつ直線状かつ銅製の複数の配線１５を備えるフレキシブルプリント配線板１０を設計した。矢印Ｘは、ベースフィルム２の主収縮方向（最も収縮しやすい方向）を示す。また、フレキシブルプリント配線板１０は、複数の配線１５間に同形状の感光性ドライフィルム用樹脂の成型品１４が配置されている。配線１５及びエポキシ－アクリル製の感光性ドライフィルム用樹脂の成型品１４の平均高さ４５μｍ、ベースフィルム２の平均厚さ１２．５μｍとした。フレキシブルプリント配線板１０に用いた材料の物性値を表１に示す。次に、試験例１から試験例６のベースフィルム２の裏面側に、上記表面側の配線パターン（Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍ）と同形状であって、表２に示す平均交差角を有する銅製の配線パターンを設計した。

［評価］
（ヤング率）
試験例１から試験例６について、ＪＩＳ－Ｚ２２８０（１９９３）に準拠してヤング率を測定した。各試料について得られたダミー配線、感光性ドライフィルム用樹脂及びベースフィルムのヤング率を表１に示す。

（線膨張係数）
試験例１から試験例６について、ダミー配線の線膨張係数はＪＩＳ－Ｚ２２８５（２００３）に準拠して測定した。感光性ドライフィルム用樹脂及びベースフィルムの線膨張係数は、ＪＩＳ－Ｋ７１９７（２０１２）に準拠して測定した。また、各試料について得られた、ダミー配線、感光性ドライフィルム用樹脂及びベースフィルムの線膨張係数を表１に示す。

（ベースフィルムの反り量）
試験例１から試験例６について、感光性ドライフィルム用樹脂の熱硬化温度である１８０℃から２０℃（室温）に温度変化させたときの熱収縮に伴うベースフィルム２の反り量（％）を算出した。試験片として、ダミー配線の配線領域における一辺の長さ２００μｍの方形状の試験片を用いた。上述のように、ベースフィルムの反り量Ｈ（％）は、下記式（１）に基づいて算出した。
Ｈ＝（ｙ２－ｙ１）×１００／Ａ・・・（１）
式（１）中、ｙ２は上記ベースフィルムの表面を基準として、上記ベースフィルムの表面に垂直な方向成分の変位量の最大値である。ｙ１は上記ベースフィルムの表面に垂直な方向成分の変位量の最小値である。
試験例１から試験例６のフレキシブルプリント配線板のベースフィルムの反り量（％）を表２に示す。

表１に示すように、ベースフィルムにおける表面の配線と裏面の配線との平均交差角が３０度以下である試験例１から試験例３において、感光性ドライフィルム用樹脂の熱硬化温度である１８０℃から２０℃（室温）に温度変化させたときの熱収縮に伴うベースフィルムの反り量（％）は、０．５％以下となることがわかる。このベースフィルムの反り量０．５％は、コイル基板個片長さ２０ｍｍに対する０．１ｍｍの反りに相当する。

以上のことから、当該フレキシブルプリント配線板は、熱硬化性樹脂を用いて絶縁層を形成する際に、熱硬化性樹脂の硬化後の熱収縮に伴うフレキシブルプリント配線板のベースフィルムの反りに対する抑制効果が高いことが示された。

１、１０ フレキシブルプリント配線板
２ ベースフィルム
１３ ランド部
３ 平面コイル
４ 絶縁層
５、１５ 配線
１４ 樹脂成形品
４１ ダミー配線
Ｘ 主収縮方向

Claims (7)

1. 絶縁性を有するベースフィルムと、
   上記ベースフィルムの両面に設けられる平面コイルと、
   上記ベースフィルムの両面に上記平面コイルと電気的絶縁状態で設けられる複数のダミー配線と、
   上記ベースフィルム、上記平面コイル及び上記ダミー配線に積層される絶縁層と
   を備え、
   上記ベースフィルムにおける表面のダミー配線と裏面のダミー配線との平均交差角が３０度以下であるフレキシブルプリント配線板。
2. 上記複数のダミー配線の平均線幅が５μｍ以上５０μｍである請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 上記ダミー配線のヤング率が４００００ＭＰａ以上１３００００ＭＰａ以下である請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 上記ベースフィルムがポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー又はフッ素樹脂を主成分とする請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 上記絶縁層が感光性ドライフィルムの硬化物を含む請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 上記ベースフィルムの表面の面積に対する上記ダミー配線の配線領域の面積の割合が６０％以上である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
7. 上記ダミー配線の配線領域における一辺の長さＡの方形状の試験片の下記式（１）で表される上記ベースフィルムの反り量Ｈ（％）が０．５０以下である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
   Ｈ＝（ｙ２－ｙ１）×１００／Ａ・・・（１）
   （式（１）中、ｙ２は上記ベースフィルムの表面を基準として、上記ベースフィルムの表面に垂直な方向成分の変位量の最大値である。ｙ１は上記ベースフィルムの表面に垂直な方向成分の変位量の最小値である。）

Images