JP7355642B2 - 遮光用シールドおよびレーザ加工システム - Google Patents
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Description
このレーザ加工システムは、外部に対してレーザ光を遮蔽するために、ロボット全体を含むレーザ加工システムを遮光用シールドによって取り囲んでいる。
本実施形態に係るレーザ加工システム1は、図1に示されるように、手首ユニット(手首)10の先端にワークWを装着するロボット2と、レーザ光によりワークWを加工するレーザ加工装置3と、本実施形態に係る遮光用シールド4と、これらを制御する制御装置5とを備えている。
また、ロボット2は、水平な第3軸線回りに第1アーム8に対して回転可能に支持された第2アーム9を備え、第2アーム9の先端には、3軸の手首ユニット10が取り付けられている。
下箱部材12は、図2に示されるように、天板11aと略同一形状の底板12aと、底板12aの4辺から鉛直上方に延びる4つの側壁(壁面)12bとを備え、天板のない箱状に形成されている。
また、下箱部材12の1つの側壁12bの上縁(境界)には、その幅方向の中央位置に半円形状の切欠15が設けられている。
上箱部材11および下箱部材12は、組み合わせられた状態で、図4に示されるようにロボット2の手首ユニット10の先端に取り付けたハンド18およびハンド18に把持したワークWを収容し、内部で回転させることができる程度の大きさを有している。
本実施形態に係るレーザ加工システム1を用いてワークWにレーザ加工を施すには、制御装置5が開閉機構13を作動させて、図2に示されるように、上箱部材11を上端位置に、下箱部材12を下端位置に移動させる。これにより、上箱部材11の下端と下箱部材12の上端との間に十分な隙間をあける。
この状態で、制御装置5が、開閉機構13を作動させて、図3に示されるように、上箱部材11を下端位置に、下箱部材12を上端位置に移動させる。これにより、上箱部材11の下縁と下箱部材12の上縁とが突き合せられて、両者間が密閉され、直方体状の箱体からなる遮光用シールド4が構成される。
この場合に、ワークWが遮光用シールド4によって覆われているので、レーザ光が外部に漏れることを、より確実に防止することができる。
したがって、間に何も挟まない状態の上箱部材11の下縁および下箱部材12の上縁はバネ27,28によって押されることにより、図5に示されるように、それぞれ直線状に揃えられている。
そして、上箱部材11の下縁と下箱部材12の上縁とを近接させ、間にロボット2のフランジ31を挟むと、フランジ31に接触する部分の短冊部材25,26が、図6および図7に示されるように、バネ27,28による付勢力に抗して長手方向に押されて移動する。これにより、上箱部材11と下箱部材12とが近接するに従って、フランジ31の形状に倣ってフランジ31を取り囲む開口部30が形成される。したがって、上記と同様にして、ロボット2の手首ユニット10の先端およびワークWを含む領域のみを遮光用シールド4で取り囲みながらレーザ加工を行うことができる。
2 ロボット
4 遮光用シールド
10 手首ユニット(手首)
11 上箱部材(シールド部材)
11b,12b 側壁(壁面)
12 下箱部材(シールド部材)
14,15 切欠
25,26 短冊部材(長尺部材)
27,28 バネ(付勢機構)
29a,29b 弾性部材(弾性体)
30 開口部
W ワーク
Claims (6)
- ロボットの手首の先端にワークまたはレーザ照射装置を装着して行われるレーザ加工中に、前記ワークが配置される空間を取り囲む遮光用シールドであって、
組み合わせられることにより閉じた空間を形成可能な複数のシールド部材を備え、
少なくとも1つの前記シールド部材が、他の前記シールド部材に対して離間した状態と組み合わせられた状態との間で移動可能に設けられ、
組み合わせられた状態の2つの前記シールド部材の境界位置に、前記ロボットの一部を隙間なく貫通させる開口部が画定される遮光用シールド。 - 2つの前記シールド部材が、組み合わせられることにより前記開口部を形成する切欠をそれぞれ備える請求項1に記載の遮光用シールド。
- 2つの前記シールド部材の前記開口部が形成される壁面が、前記シールド部材の移動方向に延びる複数の長尺部材を、前記移動方向に直交する方向に隙間なく隣接して配列することにより構成され、
各前記長尺部材が、長手方向に個別に移動可能に設けられ、
各該長尺部材を、前記境界を形成する先端に向かう方向に付勢する付勢機構を備える請求項1に記載の遮光用シールド。 - 前記付勢機構がバネである請求項3に記載の遮光用シールド。
- 前記長尺部材の前記先端に前記ロボットの外面形状に合わせて変形する弾性体を備える請求項3または請求項4に記載の遮光用シールド。
- 請求項1から請求項5のいずれかに記載の遮光用シールドを備えるレーザ加工システム。
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