JP7353715B2 - 被加工物の研削方法 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物をチャックテーブルで保持し、研削砥石で該被加工物を研削し、所定の厚さの結果物を得る被加工物の研削方法に関する。

電子機器に搭載されるデバイスチップを形成する際、まず、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイスを円板状の半導体ウェーハの表面に形成する。このとき、複数の該デバイスを行列状に半導体ウェーハの表面に配する。そして、半導体ウェーハを裏面側から研削して薄化し、半導体ウェーハをデバイス毎に分割して半導体チップを形成する。

次に、複数の半導体チップをプリント基板等にマウントする。このとき、各半導体チップの電極を該プリント基板のそれぞれ対象となる電極に接続する。その後、半導体チップがマウントされたプリント基板を樹脂で封止すると、平板状のパッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を裏面側から研削して薄化して、該パッケージ基板を半導体チップ毎に分割すると、個々のデバイスチップが得られる。

半導体ウェーハやパッケージ基板等の研削は、研削装置で実施される（特許文献１参照）。研削装置は、半導体ウェーハ等の被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで吸引保持された被加工物を研削する研削ユニットと、を備える。研削ユニットは、環状の研削ホイールを下端に備える。そして、チャックテーブルの上面に対面する該研削ホイールの下面には、円環状に配列された研削砥石が装着されている。

被加工物を研削する際には、まず、チャックテーブルの上に被加工物を載せ、チャックテーブルで該被加工物を吸引保持する。このとき、被加工物の研削が実施される被研削面を上方に露出させるように、研削されない面側をチャックテーブルに接触させる。そして、チャックテーブルと、研削ホイールと、をそれぞれ回転させ、研削ホイールを下降させる。すると、環状軌道上を移動する研削砥石が被加工物の被研削面に接触して該被加工物が研削される。

特開２００２－２００５４５号公報

半導体ウェーハに複数のデバイスが形成されたとき、デバイスを構成する各種の膜に生じる力により半導体ウェーハに反りが生じることがある。また、パッケージ基板に含まれるプリント基板や封止樹脂に生じる力により、該パッケージ基板に反りが生じる場合がある。研削装置では、このような被研削面が凹状に反った被加工物の研削が望まれる場合がある。

反りが生じた被加工物をチャックテーブルの上に載せると、被加工物の中央部分が外周部分よりも低くなり、被加工物の外周部分が浮き上がる。この状態においてチャックテーブルで被加工物を吸引すると、該外周部分とチャックテーブルとの間の隙間から負圧（吸引力）が漏出し、被加工物を吸引保持できない場合がある。そこで、反りが生じた被加工物をチャックテーブルで吸引保持する際、該被加工物の外周部分を上方から押圧して該被加工物を平らに変形させ、負圧の漏出を抑制することが考えられる。

しかしながら、被加工物に反りを与える力が強い場合、チャックテーブルによる吸引保持が可能となる程度に被加工物を変形させる力で該被加工物の外周部分を押圧するのは容易ではない。また、被加工物を平らに変形できても該被加工物には元の形状に戻ろうとする力が生じるため、被加工物の外周部分が再び浮き上がるおそれがある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、反りが生じている被加工物をチャックテーブルで安定的に保持し、該被加工物を所定の厚さになるまで研削する被加工物の研削方法を提供することである。

本発明の一態様によると、被加工物の径よりも小さい外径の円板状の第１のポーラス部と、該第１のポーラス部を囲繞し該被加工物の径に対応した外径の環状の第２のポーラス部と、該第１のポーラス部及び該第２のポーラス部の間に配設された仕切り部と、該第２のポーラス部を囲繞する枠体と、を上面に備え、該上面の中央を貫く回転軸の周りに回転し、該被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルの該上面の該中央の上方の領域を通る環状軌道上を移動する研削砥石を備え、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物に研削水を供給しながら該研削砥石で該被加工物の露出した裏面側を研削する研削ユニットと、を備える研削装置において、中央部分が外周部分よりも低く凹状に反った該被加工物を第１の厚さになるまで該裏面から研削する被加工物の研削方法であって、該チャックテーブルの該上面に表面側が対面し該チャックテーブルの該第１のポーラス部で該中央部分が吸引保持された該被加工物を該第１の厚さよりも厚い第２の厚さとなるまで該裏面側から該研削ユニットの該研削砥石で研削する第１の研削ステップと、該チャックテーブルの該第１のポーラス部及び該第２のポーラス部で該中央部分及び該外周部分が吸引保持された該被加工物を該第１の厚さとなるまで該裏面側から該研削ユニットの該研削砥石で研削する第２の研削ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の研削方法が提供される。

また、本発明の他の一態様によると、被加工物の径よりも小さい外径の円板状の第１のポーラス部と、該第１のポーラス部を囲繞し該被加工物の径に対応した外径の環状の第２のポーラス部と、該第１のポーラス部及び該第２のポーラス部の間に配設された仕切り部と、該第２のポーラス部を囲繞する枠体と、を上面に備え、該上面の中央を貫く回転軸の周りに回転し、該被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルの該上面の該中央の上方の領域を通る環状軌道上を移動する研削砥石を備え、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物に研削水を供給しながら該研削砥石で該被加工物の露出した裏面側を研削する研削ユニットと、を備える研削装置において、中央部分が外周部分よりも低く凹状に反った該被加工物を第１の厚さになるまで該裏面から研削する被加工物の研削方法であって、該被加工物の表面側を該チャックテーブルの該上面に対面させ、該チャックテーブルの該第１のポーラス部で該被加工物の該中央部分を吸引保持する第１の保持ステップと、第１の保持ステップの後、該第１の厚さよりも厚い第２の厚さとなるまで該被加工物を該裏面側から該研削ユニットの該研削砥石で研削する第１の研削ステップと、該チャックテーブルの該第１のポーラス部及び該第２のポーラス部で該被加工物の該中央部分及び該外周部分を吸引保持する第２の保持ステップと、第２の保持ステップの後、該第１の厚さとなるまで該被加工物を該裏面側から該研削ユニットの該研削砥石で研削する第２の研削ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の研削方法が提供される。

また、本発明のさらに他の一態様によると、被加工物の径よりも小さい外径の円板状の第１のポーラス部と、該第１のポーラス部を囲繞し該被加工物の径に対応した外径の環状の第２のポーラス部と、該第１のポーラス部及び該第２のポーラス部の間に配設された仕切り部と、該第２のポーラス部を囲繞する枠体と、を上面に備え、該上面の中央を貫く回転軸の周りに回転し、該被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルの該上面の該中央の上方の領域を通る環状軌道上を移動する研削砥石を備え、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物に研削水を供給しながら該研削砥石で該被加工物の露出した裏面側を研削する研削ユニットと、を備える研削装置において、中央部分が外周部分よりも低く凹状に反った該被加工物を第１の厚さになるまで該裏面から研削する被加工物の研削方法であって、該被加工物の表面側を該チャックテーブルの該上面に対面させ、該チャックテーブルの該第１のポーラス部で該被加工物の該中央部分を吸引保持する第１の保持ステップと、第１の保持ステップの後、該第１の厚さとなるまで該被加工物を該裏面側から該研削ユニットの該研削砥石で研削する研削ステップと、を備え、該研削ステップを実施する間に、該チャックテーブルの該第２のポーラス部で該被加工物の該外周部分を吸引保持する第２の保持ステップを実施することを特徴とする被加工物の研削方法が提供される。

好ましくは、該被加工物の研削が実施される際、該研削砥石は、該環状軌道の該チャックテーブルの該上面の該中央の上方の該領域から該チャックテーブルの該上面の該枠体の上方の領域に進行する間に該被加工物の該裏面に接触する。

また、好ましくは、該チャックテーブルの該第２のポーラス部で該被加工物を吸引保持する際、該第２のポーラス部の外周に至る該研削水が該第２のポーラス部から該被加工物に作用する吸引力の漏出を抑制する。

本発明の一態様に係る被加工物の研削方法では、円板状の第１のポーラス部と、該第１のポーラス部を囲繞する環状の第２のポーラス部と、を上面に有するチャックテーブルを備える研削装置が使用される。そして、チャックテーブルの上面に被加工物を載せ、まず、第１のポーラス部で被加工物の中央部分を吸引保持する。被加工物に反りが生じていても、該被加工物の中央部分のみを吸引保持するのは比較的容易である。

この状態で被加工物を研削すると、外周部分がより集中的に研削される。そして、被加工物に反りを与えている力が弱まり、また、被加工物を変形させた際に元の形状に戻ろうとする力が小さくなる。この変化は、被加工物の外周部分において顕著となる。

そこで、被加工物がある程度研削されたとき、第２のポーラス部で被加工物の外周部分を吸引保持することにより、被加工物の全域をチャックテーブルで吸引保持する。このときの吸引保持は、研削される前の被加工物の全域の吸引保持と比較すると容易である。その上、被加工物の外周部分が再び浮き上がる可能性も小さくなる。そのため、被加工物が安定的かつ適切に吸引保持され、最終的に厚さが目標となる第１の厚さとなるまで該被加工物を安定的に研削できる。

したがって、本発明により、反りが生じている被加工物をチャックテーブルで安定的に保持し、該被加工物を所定の厚さになるまで研削する被加工物の研削方法が提供される。

研削装置を模式的に示す斜視図である。 チャックテーブルと、被加工物と、を模式的に示す斜視図である。 チャックテーブルの第１のポーラス部で被加工物の中央部分を吸引保持する様子を模式的に示す断面図である。 チャックテーブルの第１のポーラス部で中央部分が吸引保持された被加工物を研削砥石で研削する様子を模式的に示す断面図である。 チャックテーブルの第２のポーラス部で被加工物の外周部分を吸引保持する様子を模式的に示す断面図である。 チャックテーブルの第１のポーラス部及び第２のポーラス部で吸引保持された被加工物を研削する様子を模式的に示す断面図である。 研削砥石が被加工物に接触する領域を模式的に示す上面図である。 図８（Ａ）は、被加工物の研削方法の一態様における各ステップの流れを示すフローチャートであり、図８（Ｂ）は、被加工物の研削方法の他の一態様における各ステップの流れを示すフローチャートである。

本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る被加工物の研削方法では、反りの生じた被加工物を研削装置で研削して薄化する。まず、研削の対象となる被加工物について説明する。図２には、円板状のウェーハが被加工物１の一例として模式的に示されている。

被加工物１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。

被加工物１の表面１ａ側には、ＩＣやＬＳＩ等の複数のデバイスが行列状に配されて形成される。被加工物１を裏面１ｂ側から研削して薄化し、その後デバイス毎に分割すると、個々の半導体チップが得られる。個々の半導体チップは、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の電子機器に搭載されて使用される。半導体チップは、例えば、モールド樹脂（封止樹脂）により封止された状態で使用される。

パッケージ化されたデバイスチップを製造する際には、まず、半導体チップをプリント基板等にマウントする。このとき、各半導体チップの電極を該プリント基板のそれぞれ対象となる電極に接続する。その後、半導体チップがマウントされたプリント基板をモールド樹脂で封止すると、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を裏面側から研削して薄化して、半導体チップ毎に分割すると、個々のデバイスチップが得られる。

表面に複数のデバイスが形成された半導体ウェーハの該表面には、該デバイスを構成する複数の金属膜や絶縁膜等が積層される。そして、積層された各膜に生じる力により半導体ウェーハに反りを生じることがある。また、パッケージ基板に含まれるプリント基板や封止樹脂に生じる力により、該パッケージ基板に反りが生じる場合がある。

本実施形態に係る被加工物の研削方法では、このような半導体ウェーハやパッケージ基板等の反りが生じた被加工物１が研削される。以下、半導体ウェーハが被加工物１である場合を例に本実施形態に係る被加工物の研削方法について説明する。

次に、被加工物１を研削して薄化する研削装置について説明する。図１には、研削装置２の一例が模式的に示されている。図１に示す研削装置２は、各構成要素を支持する装置基台４を備える。装置基台４の上面には、開口４ａが設けられている。該開口４ａ内には、被加工物１を吸引保持するチャックテーブル６と、該チャックテーブル６を支持するテーブルベース６ｅと、が上面に載るＸ軸移動テーブル８が備えられている。

該Ｘ軸移動テーブル８は、図示しないＸ軸方向移動機構によりＸ軸方向に移動可能である。該Ｘ軸移動テーブル８は、Ｘ軸方向移動機構により被加工物１が着脱される搬出入領域１０と、被加工物１が研削加工される加工領域１２と、に位置付けられる。

テーブルベース６ｅの上面には、チャックテーブル６が載せられる。そして、チャックテーブル６の上面は、被加工物１が載せられる保持面となる。チャックテーブル６は、保持面に載せられた被加工物１に負圧を作用して、該被加工物１を吸引保持できる。チャックテーブル６が載るテーブルベース６ｅは、該保持面に概ね垂直な軸の周りに回転できる。そして、研削装置２は、被加工物１をチャックテーブル６で吸引保持した状態で該被加工物１を研削する。チャックテーブル６の詳細な構成については後述する。

加工領域１２の上方には、被加工物１を研削する研削ユニット１４が配設される。装置基台４の後方側には支持部１６が立設されており、この支持部１６により研削ユニット１４が支持されている。支持部１６の前面には、Ｚ軸方向に伸長する一対のＺ軸ガイドレール１８が設けられ、それぞれのＺ軸ガイドレール１８には、Ｚ軸移動プレート２０がスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート２０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール１８に平行なＺ軸ボールねじ２２が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ２２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ２４でＺ軸ボールねじ２２を回転させれば、Ｚ軸移動プレート２０は、Ｚ軸ガイドレール１８に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート２０の前面側下部には、被加工物１の研削加工を実施する研削ユニット１４が固定されている。Ｚ軸移動プレート２０をＺ軸方向に移動させれば、研削ユニット１４はＺ軸方向（加工送り方向）に移動できる。

研削ユニット１４は、基端側に連結されたモータにより回転するスピンドル２８を有する。該モータはスピンドルハウジング２６内に備えられている。該スピンドル２８の先端（下端）には円板状のホイールマウント３０が配設されており、該ホイールマウント３０の下面には、該スピンドル２８の回転に従って回転する円環状の研削ホイール３２が装着される。研削ホイール３２の下面には、円環状に並ぶように配された研削砥石３４が備えられている。

研削砥石３４は、ダイヤモンド等の砥粒と、該砥粒を分散固定するボンド材と、を含む。スピンドル２８を回転させて研削ホイール３２を回転させると、研削砥石３４が環状軌道上を回転移動するようになる。被加工物１を研削する際にＸ軸移動テーブル８が位置付けられる加工領域１２では、研削砥石３４が移動する該環状軌道の下方にチャックテーブル６の上面の中央が配される。換言すると、研削砥石３４は、チャックテーブル６の上面の中央の上方の領域を通る該環状軌道上を移動する。

チャックテーブル６で吸引保持される被加工物１の上面を研削する際、図４に示す通り、該チャックテーブル６を回転させるとともに、研削ホイール３２を回転させながら研削ユニット１４を下降させる。そして、環状軌道上を移動する研削砥石３４を被加工物１の該上面に接触させて被加工物１を研削する。

なお、被加工物１に研削砥石３４を接触させて被加工物１を研削すると、被加工物１や研削砥石３４から研削屑が生じるとともに、熱が生じて被加工物１等の温度が上昇する。そこで、被加工物１等から研削屑及び熱を速やかに除去するために、被加工物１を研削砥石３４で研削する際、被加工物１等には、研削水と呼ばれる液体が供給される。研削水は、例えば、純水である。

ところで、搬出入領域１０にＸ軸移動テーブル８を位置付けてチャックテーブル６の上に被加工物１を搬入したとき、チャックテーブル６から被加工物１に負圧を作用させて、チャックテーブル６で被加工物１を吸引保持する。このとき、被加工物１に反りが生じていなければ負圧が漏れることはなく、被加工物１が安定的に吸引保持される。

しかしながら、上述の通り、研削加工の対象である被加工物１には反りが生じることがある。図２には、反りが生じた円板状の被加工物１を模式的に示す斜視図が含まれている。該被加工物１は、中央部分１ｃが外周部分１ｄよりも低く、凹状に反っている。

なお、被加工物１の中央部分１ｃ及び外周部分１ｄは、反りが生じた被加工物１にそれぞれ任意に設定される領域であり、必ずしも互いの境界は明確ではない。中央部分１ｃは被加工物１の中央を含む部分であり、外周部分１ｄは中央部分１ｃを囲繞する部分である。そして、被加工物１の中央部分１ｃ以外の領域は、被加工物１の外周部分１ｄである。

被加工物１を裏面１ｂ側から研削したい場合、表面１ａを下方に向けてチャックテーブル６の上に被加工物１を載せる。反りを生じた被加工物１をチャックテーブル６の上に載せると、被加工物１の中央部分１ｃが外周部分１ｄよりも低くなり、被加工物１の外周部分１ｄが浮き上がる。この状態においてチャックテーブル６で被加工物１を吸引すると、被加工物１の浮き上がった外周部分１ｄと、チャックテーブル６の上面と、の隙間から負圧（吸引力）が漏出し、被加工物１を吸引保持できない場合がある。

被加工物１を適切に保持できなければ、被加工物１の裏面１ｂ側の研削を適切に実施できない。そこで、チャックテーブル６に被加工物１を載せたときに被加工物１の外周部分１ｄを上方から押圧し、被加工物１を平らに変形させた状態で負圧を被加工物１に作用させることも考えられる。

しかしながら、この場合、被加工物１には元の形状に戻ろうとする力が生じるため、チャックテーブル６で保持されている被加工物１の外周部分１ｄが再び浮き上がるおそれがある。また、そもそも被加工物１に反りを与えている力が強い場合、外周部分１ｄを押圧するのも容易ではない。

そこで、本実施形態に係る被加工物の研削方法では、まず、被加工物１の中央部分１ｃのみに負圧を作用させ、該中央部分１ｃをチャックテーブル６で吸引保持した状態で被加工物１を研削する。その後、被加工物１の外周部分１ｄをチャックテーブル６で吸引保持した状態で被加工物１の研削をさらに進行させ、被加工物１を仕上げ厚さに薄化する。

被加工物１を部分別に吸引保持できるチャックテーブル６について説明する。図２には、被加工物１の中央部分１ｃと、外周部分１ｄと、に個別に負圧を作用できるチャックテーブル６が模式的に示されている。チャックテーブル６は、被加工物１の径よりも小さい外径の円板状の第１のポーラス部６ａと、該第１のポーラス部６ａを囲繞し被加工物１の径に対応した外径の環状の第２のポーラス部６ｂと、を上面に備える。

チャックテーブル６は、さらに、第１のポーラス部６ａ及び第２のポーラス部６ｂの間に配設された仕切り部６ｃと、第２のポーラス部６ｂを囲繞する枠体６ｄと、を上面に備える。枠体６ｄには、第１のポーラス部６ａと、仕切り部６ｃと、第２のポーラス部６ｂと、が収容される。被加工物１がチャックテーブル６の上に載せられたとき、被加工物１の中央部分１ｃは第１のポーラス部６ａに対面し、被加工物１の外周部分１ｄは第２のポーラス部６ｂに対面する。

第１のポーラス部６ａ、第２のポーラス部６ｂ、仕切り部６ｃ、及び枠体６ｄは、ＳＵＳ等の金属またはセラミックス等により形成された部材である。第１のポーラス部６ａ及び第２のポーラス部６ｂには、負圧（吸引力）の伝達経路となる無数の孔が形成されている。仕切り部６ｃは、負圧（吸引力）の漏れを抑制する機能を有し、孔が形成されない部材、または、第１のポーラス部６ａ及び第２のポーラス部６ｂが有する孔よりも小さな孔を有する部材である。

図３等には、チャックテーブル６を模式的に示す断面図が含まれている。第１のポーラス部６ａの下方には第１の吸引路３６ａの一端が接続され、該第１の吸引路３６ａの他端には第１の切り替え部４０ａを介して第１の吸引源３８ａが接続される。また、第２のポーラス部６ｂの下方には第２の吸引路３６ｂの一端が接続され、該第２の吸引路３６ｂの他端には第２の切り替え部４０ｂを介して第２の吸引源３８ｂが接続される。

第１の切り替え部４０ａは、第１の吸引路３６ａの連通状態及び遮断状態を切り替える機能を有する。第１の吸引路３６ａが連通状態であると、第１の吸引源３８ａで生じた負圧が第１の吸引路３６ａ及び第１のポーラス部６ａを通じてチャックテーブル６に載る被加工物１の中央部分１ｃに作用する。

第２の切り替え部４０ｂは、第２の吸引路３６ｂの連通状態及び遮断状態を切り替える機能を有する。第２の吸引路３６ｂが連通状態であると、第２の吸引源３８ｂで生じた負圧が第２の吸引路３６ｂ及び第２のポーラス部６ｂを通じてチャックテーブル６に載る被加工物１の外周部分１ｄに作用する。

チャックテーブル６の上面の中央は、円板状の第１のポーラス部６ａの中心と一致しており、チャックテーブル６は該上面の該中央を貫く回転軸４２の周りに回転する。なお、研削ユニット１４の研削砥石３４は、チャックテーブル６の該上面の該中央の上方を通る環状軌道上を移動する。

本実施形態に係る被加工物の研削方法では、被加工物１を研削ユニット１４の研削砥石３４で研削する際、最初に第１のポーラス部６ａで被加工物１の中央部分１ｃを吸引保持する。第１のポーラス部６ａの上面は被加工物１の中央部分１ｃに覆われ、第１のポーラス部６ａと第２のポーラス部６ｂとの間には仕切り部６ｃが配設されるため、第１のポーラス部６ａから被加工物１の中央部分１ｃに作用する負圧は外部に漏れにくい。そのため、被加工物１がチャックテーブル６で適切に吸引保持される。

被加工物１が吸引保持されていると、被加工物１の裏面１ｂ側を研削できる。この場合、外周部分１ｄが浮いた状態で被加工物１が研削されるため、この外周部分１ｄが集中的に研削されて薄化される。その結果、外周部分１ｄが中央部分１ｃよりも薄くなる。その後、中央部分１ｃにも研削砥石３４が接触し、被加工物１の全体が薄化されていく。

被加工物１が研削され薄化されると、被加工物１に反りを与えていた力が弱くなる。また、被加工物１を変形させたときに生じる元の形状に戻ろうとする力が小さくなる。そこで、被加工物１の研削をする間に第２のポーラス部６ｂで被加工物１の外周部分１ｄを吸引保持することにより、被加工物１の全域をチャックテーブル６で吸引保持する。

研削される前の被加工物１の全域をチャックテーブル６で吸引保持する場合と比較すると、ある程度研削されて薄化された被加工物１の全域の吸引保持は容易である。その上、外周部分１ｄが再び浮き上がるおそれも小さい。そのため、被加工物１の全域が安定的かつ適切にチャックテーブル６に吸引保持され、被加工物１を安定的に研削できる。

以下、本実施形態に係る被加工物の研削方法の各ステップについて説明する。図８（Ａ）は、本実施形態に係る被加工物の研削方法の一例に係る各ステップの流れを示すフローチャートである。

該研削方法では、まず、チャックテーブル６の第１のポーラス部６ａで被加工物１の中央部分１ｃを吸引吸着する第１の保持ステップＳ１０を実施する。第１の保持ステップＳ１０では、まず、Ｘ軸移動テーブル８を搬出入領域１０に移動させ、被加工物１の表面１ａ側をチャックテーブル６の上面に対面させる。図２には、チャックテーブル６の上面に表面１ａ側が対面した状態の被加工物１を模式的に示す斜視図が示されている。このとき、第１のポーラス部６ａの上方に被加工物１の中央部分１ｃを位置付ける。

そして、被加工物１を下降させて被加工物１をチャックテーブル６の上面に載せる。次に、図３に示す通り、第１の切り替え部４０ａを作動させて第１の吸引路３６ａを連通状態とし、第１の吸引源３８ａで生じた負圧を第１の吸引路３６ａ及び第１のポーラス部６ａを介して被加工物１の中央部分１ｃに作用させる。すると、チャックテーブル６の第１のポーラス部６ａで被加工物１の中央部分１ｃを吸引保持できる。

なお、被加工物１の表面１ａ側には、ＩＣやＬＳＩ等の複数のデバイス（不図示）が形成されている。そこで、被加工物１が研削されている間に該デバイス等を保護するために、第１の保持ステップＳ１０を実施する前に、被加工物１の表面１ａに保護テープ（不図示）が貼着されていてもよい。該保護テープは、被加工物１の研削が完了した後に被加工物１から剥離される。

第１の保持ステップＳ１０を実施した後、被加工物１を研削ユニット１４の研削砥石３４で研削する第１の研削ステップＳ２０を実施する。第１の研削ステップＳ２０では、チャックテーブル６を回転軸４２の周りに回転させるとともに、研削ユニット１４のスピンドル２８を回転させる。そして、研削砥石３４や被加工物１に研削水を供給しながら研削ユニット１４を下降させ、被加工物１の裏面１ｂに研削砥石３４を接触させる。すると、被加工物１が裏面１ｂ側から研削される。

図４には、第１の研削ステップＳ２０において研削される被加工物１の断面図が模式的に示されている。第１の研削ステップＳ２０では、被加工物１が第１の厚さ４６ａ（図６参照）に至らない第２の厚さ４６ｂとなるまで被加工物１を研削する。その後、第２のポーラス部６ｂで被加工物１の外周部分１ｄを吸引保持することにより、被加工物１の全域をチャックテーブル６で吸引保持する第２の保持ステップＳ３０を実施する。

研削装置２は、研削されている被加工物１の厚さを測定する厚さ測定ユニット（不図示）を備えてもよい。該厚さ測定ユニットは、例えば、被加工物１の裏面１ｂに接触するプローブを有する。該測定ユニットを使用すると、第１の研削ステップＳ２０が実施されている間、薄化されていく被加工物１の厚さを測定して監視できる。

第１の研削ステップＳ２０では、例えば、被加工物１の厚さが第２の厚さ４６ｂに達しているか否かが判定される（Ｓ２１）。そして、被加工物１の厚さが第２の厚さ４６ｂに達していない場合に第１の研削ステップＳ２０が継続され、第２の厚さ４６ｂに達している場合に第２の保持ステップＳ３０が実施される。

ここで、第２の厚さ４６ｂについて説明する。第２の厚さ４６ｂは、本実施形態に係る被加工物の研削方法における被加工物１の最終的な仕上げ厚さである第１の厚さ４６ａよりも大きい値で適宜設定される。

第１の研削ステップＳ２０を実施して被加工物１を研削すると、上述の通り、被加工物１に反りを与えていた力が弱くなり、また、被加工物１を変形させたときに生じる元の形状に戻ろうとする力が小さくなる。その結果、第２のポーラス部６ｂによる被加工物１の外周部分１ｄの吸引保持が可能となる。すなわち、第２の保持ステップＳ３０の実施が可能となる。

そこで、第１の研削ステップＳ２０における被加工物１の目標厚さである第２の厚さ４６ｂは、第２のポーラス部６ｂによる被加工物１の外周部分１ｄの吸引保持が可能となる際の被加工物１の厚さに設定される。第２の厚さ４６ｂは、被加工物１の種別や実施される研削の条件等に基づいて適宜設定される値である。なお、被加工物１の厚さが第２の厚さ４６ｂに達し第２の保持ステップＳ３０の実施が可能となったことは、他の方法により判定されてもよい。

例えば、被加工物１の裏面１ｂに研削砥石３４が接触して研削が開始されてからの研削ユニット１４の下降量に基づいて第２の保持ステップＳ３０の実施の可否が判定されてもよい。また、第２の保持ステップＳ３０の実施の可否は、被加工物１の研削が開始されてからの経過時間に基づいて判定されてもよい。さらに、スピンドル２８を回転させるモータの出力を監視し、該出力の変動に基づいて判定されてもよい。または、テーブルベース６ｅにかかる荷重の大きさを監視し、該荷重の変動に基づいて判定されてもよい。

これらの方法では、被加工物１の研削の進行程度に関する知見が得られる。そして、第２の保持ステップＳ３０の実施が可能であるか否かは、該進行程度に基づいて判定される。第２の保持ステップＳ３０が実施可能であるかの判定、すなわち、被加工物１の厚さが第２の厚さ４６ｂに達しているかの判定（Ｓ２１）は、このように、被加工物１の厚さの測定以外の方法により実施されてもよい。

したがって、第１の研削ステップＳ２０において被加工物１を第２の厚さ４６ｂになるまで研削するとは、第２の保持ステップＳ３０の実施が可能となる状態に達することと同義である。すなわち、被加工物１の厚さが特定の厚さに達していることが確認されることを必ずしも意味せず、被加工物１の厚さが直接的に測定される必要はない。第１の研削ステップＳ２０では、第２の保持ステップＳ３０の実施が可能である状態に達すれば、被加工物１が第２の厚さ４６ｂとなるまで研削されたといえる。

さらに、第１の研削ステップＳ２０では、第２の保持ステップＳ３０の実施が可能であるか否かの判定が実施される必要もない。被加工物１の研削を開始し、その後、被加工物１の外周部分１ｄをチャックテーブル６の第２のポーラス部６ｂで吸引保持できたのであれば、第１の研削ステップＳ２０が完了したといえる。

ところで、複数の被加工物１を研削装置２で次々に研削する場合、各被加工物１に生じている反りの程度がすべて同じであるとは限らない。そして、第２の保持ステップＳ３０が実施可能であるか否かを判定するための判定基準は、被加工物１の反りの程度を反映して決定しなければならない場合がある。

そこで、研削装置２は、被加工物１の反りの程度を測定できる機構を有することが好ましい。また、第１の研削ステップＳ２０を実施する前には、被加工物１の反りの程度を計測する反り計測ステップが実施されてもよい。そして、第２の保持ステップＳ３０が実施可能であるか否かを判定するための判定基準となる第２の厚さ４６ｂは、例えば、被加工物１の反りの程度を反映した値に設定される。

ここで、被加工物１の反りの程度は、例えば、被加工物１の表面１ａまたは裏面１ｂの曲率や、被加工物１の最下点と最上点との高さの差、被加工物１の裏面１ｂの最下点と最上点との差等の指標により表現される。そして、被加工物１の反りの程度を測定できる機構は、例えば、被加工物１の各所に光を照射し反射光を検出できる３次元測定器、または、被加工物１の上面に接触できるプローブを備える高さ測定器等である。

３次元測定器を使用して被加工物１の反りの程度を測定する場合、まず、被加工物１の３次元形状を測定する。そして、得られた被加工物１の３次元形状に関する情報から被加工物１の反りの程度を評価する。なお、３次元測定器による測定結果からは、被加工物１の形状に関する他の情報も得られる。そこで、被加工物１の形状に関する該他の情報に基づいて、被加工物１を研削する際の条件が決められてもよい。また、得られた被加工物１の３次元形状に関する情報から、被加工物１の仕上げ厚さが修正されてもよい。

例えば、３次元測定器を使用すると、被加工物１の最上点の高さを求められる。そこで、被加工物１の最上点の高さに基づいて第１の研削ステップＳ２０の開始時における研削ユニット１４の高さが決定されてもよい。第１の研削ステップＳ２０の開始時における研削ユニット１４の高さ位置は、例えば、被加工物１の最上点の高さよりも所定の余裕高さ（エアーカット量）だけ高い位置とされる。

次に、第２の保持ステップＳ３０について説明する。図５には、第２の保持ステップＳ３０が実施される際の被加工物１の断面図が模式的に示されている。第２の保持ステップＳ３０では、チャックテーブル６の第１のポーラス部６ａ及び第２のポーラス部６ｂで被加工物１の中央部分１ｃ及び外周部分１ｄを吸引保持する。より詳細には、第２の切り替え部４０ｂを作動させて第２の吸引路３６ｂを連通状態とし、第２の吸引源３８ｂで生じた負圧を第２の吸引路３６ｂ及び第２のポーラス部６ｂを介して被加工物１の外周部分１ｄに作用させる。

上述の通り、第１の研削ステップＳ２０において研削され薄化された被加工物１は、反りを与えている力が小さくなり、また、被加工物１を変形させたときに生じる元の形状に戻ろうとする力も小さくなる。そして、被加工物１が薄化されると、被加工物１が研削される前と比較して被加工物１の反りの度合いが低減され、被加工物１の外周部分１ｄと、チャックテーブル６の上面と、の距離が小さくなる。そのため、第２のポーラス部６ｂを介して被加工物１に負圧（吸引力）を作用させるとき、該負圧が外部に漏れにくくなる。

特に、被加工物１が研削される際に研削砥石３４及び被加工物１には研削水が供給されるため、被加工物１の外周部分１ｄと、チャックテーブル６の第２のポーラス部６ｂと、の隙間が部分的に、または、全体的に研削水４４により塞がれる。すなわち、研削水４４により、該負圧（吸引力）がさらに外部に漏れにくくなる。

したがって、第２のポーラス部６ｂを介して被加工物１に負圧を作用させると、被加工物１の外周部分１ｄがチャックテーブル６の第２のポーラス部６ｂに近づくように被加工物１が変形する。そして、被加工物１の全域がチャックテーブル６の上面に接触する。この状態で被加工物１をさらに研削すると、被加工物１の中央部分１ｃと、外周部分１ｄと、を同じ厚さに研削できる。

次に、第２の研削ステップＳ４０を実施する。図６は、第２の研削ステップＳ４０が実施される際の被加工物１を模式的に示す断面図である。第２の研削ステップＳ４０では、研削ユニット１４を下降させ、第１の厚さ４６ａとなるまで被加工物１を裏面１ｂ側から研削ユニット１４の研削砥石３４で研削する。

研削装置２は、例えば、被加工物１の厚さを測定する上述の厚さ測定ユニット（不図示）を備える。そして、第２の研削ステップＳ４０では、該厚さ測定ユニットで被加工物１の厚さを監視し、被加工物１の厚さが第１の厚さ４６ａに達しているか否かを判定する（Ｓ４１）。被加工物１の厚さが第１の厚さ４６ａに達していない場合に第２の研削ステップＳ４０が継続され、被加工物１の厚さが第１の厚さ４６ａに達している場合に第２の研削ステップＳ４０を終了する。

ここで、第１の厚さ４６ａは、例えば、被加工物１の最終的な目標の厚さである仕上げ厚さである。ただし、第１の厚さ４６ａはこれに限定されない。例えば、研削装置２は、被加工物１を粗研削と仕上げ研削の２段階に分けて研削してもよい。ここで、粗研削とは、被加工物１を仕上げ厚さに至らない厚さにまで高速に研削する工程をいい、仕上げ研削とは、被加工物１を仕上げ厚さにまで比較的小さい加工負荷で研削する工程をいう。

研削装置２において２段階に分けて被加工物１を研削する場合、研削装置２は、複数の研削ユニットを備えてもよい。例えば、第１の研削ユニットで被加工物１を粗研削し、第２の研削ユニットで被加工物１を仕上げ研削する。

この場合、本実施形態に係る被加工物の研削方法は、第１の研削ユニット及び第２の研削ユニットの一方、または、両方において実施されてもよい。そして、第１の研削ユニットで実施される該研削方法における第１の厚さ４６ａは、被加工物１の最終的な仕上げ厚さではなく粗研削における被加工物１の目標の厚さの値に設定される。

以上に説明する通り、本実施形態に係る被加工物の研削方法では、反りが生じた被加工物１の中央部分１ｃをチャックテーブル６の第１のポーラス部６ａで吸引保持して被加工物１を研削する。そして、被加工物１がある程度研削された後、反りが低減した被加工物１の外周部分１ｄをチャックテーブルの第２のポーラス部６ｂで吸引保持して被加工物１を研削する。そのため、全域をチャックテーブル６で吸引保持するのが困難な程度に反りが生じている被加工物１に対して研削を適切に実施できる。

なお、本実施形態に係る被加工物の研削方法では、第１の研削ステップＳ２０を実施して被加工物１の厚さが第２の厚さ４６ｂに達した後、研削ユニット１４の下降を停止し被加工物１の研削を中断した状態で第２の保持ステップＳ３０を実施してもよい。または、被加工物１の研削を開始し被加工物１の厚さが第２の厚さ４６ｂに達した後も研削ユニット１４の下降を継続しつつ、第２の保持ステップＳ３０を実施してもよい。

換言すると、本実施形態に係る被加工物の研削方法では、第２のポーラス部６ｂで被加工物１の外周部分１ｄを吸引保持するときに被加工物１の研削が停止されていても継続されていてもどちらでも構わない。したがって、本実施形態に係る被加工物の研削方法は、下記の二つのステップを備えれば十分である。

すなわち、第１の研削ステップＳ２０では、チャックテーブル６の第１のポーラス部６ａで中央部分１ｃが吸引保持された被加工物１を第１の厚さ４６ａよりも厚い第２の厚さ４６ｂとなるまで裏面１ｂ側から研削ユニット１４の研削砥石３４で研削する。また、第２の研削ステップＳ４０では、チャックテーブル６の第１のポーラス部６ａ及び第２のポーラス部６ｂで中央部分１ｃ及び外周部分１ｄが吸引保持された被加工物１を第１の厚さ４６ａとなるまで裏面１ｂ側から研削ユニット１４の研削砥石３４で研削する。

次に、チャックテーブル６の第１のポーラス部６ａで被加工物１の中央部分１ｃを吸引保持して研削を開始し、研削を止めずに第２のポーラス部６ｂで被加工物１の外周部分１ｄを吸引保持する場合について詳述する。図８（Ｂ）は、この場合に係る被加工物の研削方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。図８（Ｂ）に示す被加工物の研削方法は、図８（Ａ）に示す被加工物の研削方法の変形例である。

図８（Ｂ）に示す被加工物の研削方法では、まず、被加工物１の表面１ａ側をチャックテーブル６の上面に対面させ、チャックテーブル６の第１のポーラス部６ａで被加工物１の中央部分１ｃを吸引保持する第１の保持ステップＳ５０を実施する。この第１の保持ステップＳ５０は上述の第１の保持ステップＳ１０と同様であるため、説明を省略する。

第１の保持ステップＳ５０が実施された後、第１の厚さ４６ａとなるまで被加工物１を裏面１ｂ側から研削ユニット１４の研削砥石３４で研削する研削ステップを開始する（Ｓ６０）。そして、研削ステップを実施する間に、チャックテーブル６の第２のポーラス部６ｂで被加工物１の外周部分１ｄを吸引保持する第２の保持ステップＳ７０を実施する。

第２の保持ステップＳ７０は、例えば、研削され薄化される被加工物１の厚さが上述の第２の厚さ４６ｂ（図４参照）に達したときに実施される。被加工物１の厚さが第２の厚さ４６ｂに達した後、第２の切り替え部４０ｂを作動させて被加工物１の外周部分１ｄに負圧を作用させ、被加工物１の外周部分１ｄを第２のポーラス部６ｂで吸引保持する。

なお、第２の保持ステップＳ７０が実施されるタイミングは、これに限定されない。例えば、被加工物１の研削が開始された後（Ｓ６０）、被加工物１の厚さが第２の厚さ４６ｂに達する前に第２の切り替え部４０ｂを作動させて第２の吸引路３６ｂを連通状態に切り替えてもよい。

この場合、第２のポーラス部６ｂによる被加工物１の外周部分１ｄの吸引保持が可能となるまでは、すなわち、被加工物１の厚さが第２の厚さ４６ｂに達するまでは、第２のポーラス部６ｂと外周部分１ｄとの間の隙間から負圧（吸引力）が漏れ続ける。そして、被加工物１の厚さが第２の厚さ４６ｂに達したとき、該負圧により被加工物１が変形して該外周部分１ｄが第２のポーラス部６ｂに接触して、該第２のポーラス部６ｂで該外周部分１ｄが吸引保持される。

換言すると、被加工物１が研削され十分に薄化されている場合、第２のポーラス部６ｂを通じて被加工物１に負圧を作用させたときに第２のポーラス部６ｂで外周部分１ｄが吸引保持される。その一方で、被加工物１が十分に薄化されていない場合、すなわち、被加工物１の厚さが第２の厚さ４６ｂに達していない場合、被加工物１がさらに研削されて厚さが第２の厚さ４６ｂに達したときに自動的に第２のポーラス部６ｂで外周部分１ｄが吸引保持される。

被加工物１の中央部分１ｃのみが吸引保持された状態で被加工物１の研削が開始されても、最終的に被加工物１の全域がチャックテーブル６で適切に吸引保持されると、被加工物１は厚さが第１の厚さ４６ａとなるまで適切に研削される。このように、第２のポーラス部６ｂで被加工物１の外周部分１ｄを吸引保持するときに被加工物１の研削が停止されていなくてもよい。

ここで、被加工物１の研削が実施される際の研削砥石３４の移動方向と、被加工物１及び研削砥石３４の接触領域と、について説明する。各図においては、チャックテーブル６の上面は平坦に記載されている。しかしながら、被加工物１の被研削面を均一に研削するために、チャックテーブル６の上面は、極めて高さの小さい円錐形状となっており、外周から中央に向かって極めて小さな勾配が形成されている。

チャックテーブル６の回転軸４２と、研削ユニット１４のスピンドル２８の軸と、は、互いに平行な向きからわずかにずれている。そして、チャックテーブル６の上面を構成する円錐形状の母線のうち最も高い位置にある母線と、研削ユニット１４の研削ホイール３２の下面と、が略平行とされる。チャックテーブル６で被加工物１を保持し、チャックテーブル６及び研削ホイール３２をそれぞれ回転させながら研削ユニット１４を下降させると、該最も高い母線に沿って研削砥石３４が被加工物１に接触する。

図７は、チャックテーブル６に吸引保持される被加工物１と、研削砥石３４が移動する経路となる環状軌道４８と、を模式的に示す上面図である。図７には、被加工物１の研削中に接触する被加工物１の裏面１ｂと、環状軌道４８と、接触領域５０と、が模式的に示されている。図７に示す通り、研削砥石３４は、チャックテーブル６の中央の上方を通過する際に被加工物１の裏面１ｂに接触し始め、被加工物１の外周の上方を通過する際に被加工物１の裏面１ｂに接触しなくなる。

ここで、反りが生じた被加工物１を研削する場合、被加工物１の裏面１ｂに接触する研削砥石３４が環状軌道４８を移動して被加工物１の外周に近づくにつれ、該研削砥石３４が浮き上がった該外周部分１ｄを上方から押圧することとなる。したがって、被加工物１と、チャックテーブル６の上面と、の間の隙間が低減される。すると、被加工物１の外周部分１ｄを第２のポーラス部６ｂで吸引保持するのが容易となる。

しかしながら、研削砥石３４が逆方向に移動する場合、すなわち、接触領域５０の被加工物１の外周側から研削砥石３４が被加工物１に接触し、被加工物１の中央の上方を通過した後に研削砥石３４が被加工物１に接触しなくなる場合に、事情が変わる。すなわち、被加工物１の外周部分１ｄにおいて、研削砥石３４の移動に被加工物１が巻き込まれる方向に力が働き、被加工物１の外周部分１ｄがより浮き上がる場合がある。この場合、被加工物１の外周部分１ｄが第２のポーラス部６ｂで吸引保持されにくくなる。

したがって、被加工物１の研削が実施される際、研削砥石３４は、環状軌道４８のチャックテーブル６の該上面の該中央の上方の領域からチャックテーブル６の該上面の枠体６ｄの上方の領域に進行する間に被加工物１の裏面１ｂに接触することが好ましい。スピンドル２８の回転方向は、これを実現する向きに設定されるとよい。

以上に説明する通り、本実施形態に係る被加工物の研削方法では、反りが生じている被加工物１の各領域を段階的にチャックテーブル６で吸引保持しながら被加工物１を研削する。そのため、研削の初期から終期まで被加工物１をチャックテーブル６で安定的に保持でき、該被加工物１を所定の厚さになるまで研削できる。

なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、チャックテーブル６の上面に第１のポーラス部６ａと、第２のポーラス部６ｂと、の２つのポーラス部が配設される場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、チャックテーブル６の上面には、３以上のポーラス部が配されてもよい。

例えば、第１のポーラス部６ａと、第２のポーラス部６ｂと、の間に単数または複数のさらなる環状のポーラス部が配されてもよい。この場合、反りが生じた被加工物１を３以上の段階に分けてチャックテーブル６で吸引保持できるため、被加工物１の平板状への変形がより容易に実施できる。

上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
１ｃ 中央部分
１ｄ 外周部分
２ 研削装置
４ 装置基台
４ａ 開口
６ チャックテーブル
６ａ 第１のポーラス部
６ｂ 第２のポーラス部
６ｃ 仕切り部
６ｄ 枠体
６ｅ テーブルベース
８ Ｘ軸移動テーブル
１０ 搬出入領域
１２ 加工領域
１４ 研削ユニット
１６ 支持部
１８ Ｚ軸ガイドレール
２０ Ｚ軸移動プレート
２２ Ｚ軸ボールねじ
２４ Ｚ軸パルスモータ
２６ スピンドルハウジング
２８ スピンドル
３０ ホイールマウント
３２ 研削ホイール
３４ 研削砥石
３６ａ，３６ｂ 吸引路
３８ａ，３８ｂ 吸引源
４０ａ，４０ｂ 切り替え部
４２ 回転軸
４４ 研削水
４６ａ，４６ｂ 厚さ
４８ 環状軌道
５０ 接触領域

Claims (5)

1. 被加工物の径よりも小さい外径の円板状の第１のポーラス部と、該第１のポーラス部を囲繞し該被加工物の径に対応した外径の環状の第２のポーラス部と、該第１のポーラス部及び該第２のポーラス部の間に配設された仕切り部と、該第２のポーラス部を囲繞する枠体と、を上面に備え、該上面の中央を貫く回転軸の周りに回転し、該被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルの該上面の該中央の上方の領域を通る環状軌道上を移動する研削砥石を備え、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物に研削水を供給しながら該研削砥石で該被加工物の露出した裏面側を研削する研削ユニットと、
   を備える研削装置において、
   中央部分が外周部分よりも低く凹状に反った該被加工物を第１の厚さになるまで該裏面から研削する被加工物の研削方法であって、
   該チャックテーブルの該上面に表面側が対面し該チャックテーブルの該第１のポーラス部で該中央部分が吸引保持された該被加工物を該第１の厚さよりも厚い第２の厚さとなるまで該裏面側から該研削ユニットの該研削砥石で研削する第１の研削ステップと、
   該チャックテーブルの該第１のポーラス部及び該第２のポーラス部で該中央部分及び該外周部分が吸引保持された該被加工物を該第１の厚さとなるまで該裏面側から該研削ユニットの該研削砥石で研削する第２の研削ステップと、
   を備えることを特徴とする被加工物の研削方法。
2. 被加工物の径よりも小さい外径の円板状の第１のポーラス部と、該第１のポーラス部を囲繞し該被加工物の径に対応した外径の環状の第２のポーラス部と、該第１のポーラス部及び該第２のポーラス部の間に配設された仕切り部と、該第２のポーラス部を囲繞する枠体と、を上面に備え、該上面の中央を貫く回転軸の周りに回転し、該被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルの該上面の該中央の上方の領域を通る環状軌道上を移動する研削砥石を備え、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物に研削水を供給しながら該研削砥石で該被加工物の露出した裏面側を研削する研削ユニットと、
   を備える研削装置において、
   中央部分が外周部分よりも低く凹状に反った該被加工物を第１の厚さになるまで該裏面から研削する被加工物の研削方法であって、
   該被加工物の表面側を該チャックテーブルの該上面に対面させ、該チャックテーブルの該第１のポーラス部で該被加工物の該中央部分を吸引保持する第１の保持ステップと、
   第１の保持ステップの後、該第１の厚さよりも厚い第２の厚さとなるまで該被加工物を該裏面側から該研削ユニットの該研削砥石で研削する第１の研削ステップと、
   該チャックテーブルの該第１のポーラス部及び該第２のポーラス部で該被加工物の該中央部分及び該外周部分を吸引保持する第２の保持ステップと、
   第２の保持ステップの後、該第１の厚さとなるまで該被加工物を該裏面側から該研削ユニットの該研削砥石で研削する第２の研削ステップと、
   を備えることを特徴とする被加工物の研削方法。
3. 被加工物の径よりも小さい外径の円板状の第１のポーラス部と、該第１のポーラス部を囲繞し該被加工物の径に対応した外径の環状の第２のポーラス部と、該第１のポーラス部及び該第２のポーラス部の間に配設された仕切り部と、該第２のポーラス部を囲繞する枠体と、を上面に備え、該上面の中央を貫く回転軸の周りに回転し、該被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルの該上面の該中央の上方の領域を通る環状軌道上を移動する研削砥石を備え、該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物に研削水を供給しながら該研削砥石で該被加工物の露出した裏面側を研削する研削ユニットと、
   を備える研削装置において、
   中央部分が外周部分よりも低く凹状に反った該被加工物を第１の厚さになるまで該裏面から研削する被加工物の研削方法であって、
   該被加工物の表面側を該チャックテーブルの該上面に対面させ、該チャックテーブルの該第１のポーラス部で該被加工物の該中央部分を吸引保持する第１の保持ステップと、
   第１の保持ステップの後、該第１の厚さとなるまで該被加工物を該裏面側から該研削ユニットの該研削砥石で研削する研削ステップと、を備え、
   該研削ステップを実施する間に、該チャックテーブルの該第２のポーラス部で該被加工物の該外周部分を吸引保持する第２の保持ステップを実施することを特徴とする被加工物の研削方法。
4. 該被加工物の研削が実施される際、該研削砥石は、該環状軌道の該チャックテーブルの該上面の該中央の上方の該領域から該チャックテーブルの該上面の該枠体の上方の領域に進行する間に該被加工物の該裏面に接触することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の被加工物の研削方法。
5. 該チャックテーブルの該第２のポーラス部で該被加工物を吸引保持する際、該第２のポーラス部の外周に至る該研削水が該第２のポーラス部から該被加工物に作用する吸引力の漏出を抑制することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の被加工物の研削方法。

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