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JP7348267B2 - 表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は表示パネル及びそれを含む電子装置に関し、詳しくは、強度が向上された表示パネル及びそれを含む電子装置に関する。
表示装置は映像を表示する装置であって、最近、有機発光表示（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｎｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｓｐｌａｙ)装置が注目を浴びている。有機発光表示装置は、低い消費電力、高い輝度、及び高い反応速度などの高品位の特性を有する。
有機発光表示装置は有機発光素子を含む。有機発光素子は、水分や酸素に脆弱なため損傷しやすい。そのため、有機発光表示装置において、外部から流入される水分や酸素を安定的に遮断するほど、有機発光表示装置の信頼性が向上され、寿命が向上される結果がもたらされる。
本発明の目的は、外部汚染の流入が防止された表示パネル及びそれを含む電子装置を提供することにその目的がある。
また、本発明の目的は、機械的強度が向上された表示パネル及びそれを含む電子装置を提供することに目的がある。
本発明の実施形態よる表示装置は、ベース基板と、有機発光素子と、封止部材と、を含むことができる。
前記ベース基板は前面及び背面を含み、平面上において、表示領域及び前記表示領域に隣接した周辺領域が定義されてもよい。
前記有機発光素子は前記ベース基板の上に配置され、前記表示領域に配置されてもよい。
前記封止部材は、前記有機発光素子の上部に配置されてもよい。
前記ベース基板には、モジュール孔と、第１遮断溝と、第２遮断溝と、が設けられてもよい。
前記モジュール孔は前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面及び前記背面を貫通してもよい。
前記第１遮断溝は平面上において前記表示領域に定義され、前記モジュール孔を囲み、前記ベース基板の前記前面から凹んでもよい。
前記第２遮断溝は平面上において前記表示領域に定義され、前記第１遮断溝を囲み、前記ベース基板の前記前面から凹んでもよい。
前記ベース基板の前記前面と平行な方向に、前記第１遮断溝と前記第２遮断溝は互いに異なる幅を有してもよい。
一実施形態において、前記第１遮断溝は前記第２遮断溝に比べて前記ベース基板の前記前面と平行な方向により大きい幅を有してもよい。
一実施形態において、前記第２遮断溝は前記第１遮断溝に比べて前記ベース基板の前記前面と平行な方向により大きい幅を有してもよい。
前記封止部材は有機膜を含んでもよい。前記有機膜は、前記第２遮断溝内に充填されてもよい。
前記有機膜は、前記第１遮断溝内に充填されなくてもよい。
前記封止部材は、前記有機発光素子と前記有機膜との間に配置される第１無機膜と、前記有機膜の上に配置される第２無機膜と、を更に含んでもよい。前記第２遮断溝と重畳する領域において、前記第１無機膜と前記第２無機膜との間に前記有機膜が配置されてもよい。
平面上において、前記第１遮断溝と前記第２遮断溝との間の領域は第１領域と定義され、前記第２遮断溝の外部領域は第２領域と定義され、前記第１遮断溝と前記モジュール孔との間の領域は第３領域と定義されてもよい。前記第１領域における前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の上面までの間の距離は、前記第３領域における前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の前記上面までの間の距離より大きくてもよい。
前記ベース基板の上に配置される絶縁層を更に含んでもよい。前記絶縁層は、前記第１領域内で前記封止部材の下部に配置され、前記第３領域内に配置されなくてもよい。
前記第１領域における前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の前記上面までの間の距離は、前記第２領域における前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の前記上面までの間の距離より小さくてもよい。
前記ベース基板には、平面上において前記表示領域に定義され、前記モジュール孔と前記第１遮断溝との間に配置され、前記ベース基板の前記前面から凹む第３遮断溝が更に設けられてもよい。前記第３遮断溝は、前記ベース基板の前記前面と平行な方向に、前記第１及び第２遮断溝のうち少なくとも一つより小さい幅を有してもよい。
平面上において、前記第１遮断溝と前記第２遮断溝との間の領域は第１領域と定義され、前記第２遮断溝の外部領域は第２領域と定義され、前記第１遮断溝と前記第３遮断溝との間の領域は第３領域と定義され、前記第３遮断溝と前記モジュール孔との間の領域は第４領域と定義されてもよい。前記ベース基板の前記前面と平行な方向に、前記第４領域は、前記第１領域及び前記第３領域より小さい最小幅を有してもよい。
前記封止部材は、前記第１遮断溝の内部、前記第２遮断溝の内部、前記第１領域、及び前記第２領域をカバーしてもよい。
前記封止部材は、第１無機膜と、前記第１無機膜の上に配置される有機膜と、前記有機膜の上に配置される第２無機膜と、を含んでもよい。前記第１無機膜及び前記第２無機膜は前記第１遮断溝内で互いに接触し、前記第２遮断溝内で互いに離隔されてもよい。
前記ベース基板は、第１ベース層と、第１バリア層と、第２ベース装置と、第２バリア層と、を含んでもよい。前記第１ベース層は有機物を含み、前記ベース基板の前記背面を定義してもよい。前記第１バリア層は無機物を含み、前記ベース層の上に配置されて前記ベース基板の前記前面を定義してもよい。前記第２ベース層は有機物を含み、前記第１ベース層と前記第１バリア層との間に配置されてもよい。前記第２バリア層は無機物を含み、前記第１ベース層と前記第１バリア層との間に配置される第２バリア層を含んでもよい。
前記モジュール孔は、前記第１ベース層、前記第２ベース層、前記第１バリア層、及び前記第２バリア層を貫通してもよい。前記第１及び第２遮断溝それぞれは、前記第１バリア層及び前記第２ベース層の上に設けられてもよい。
前記第１遮断溝及び前記第２遮断溝それぞれは、前記第１バリア層を貫通する貫通部と、前記第１バリア層の貫通部と重畳し、前記第２ベース層に定義された凹部と、を含んでもよい。前記凹部の幅は、前記第１バリア層の貫通部の幅より大きくてもよい。
平面上において、前記モジュール孔は円形を有してもよい。前記第１遮断溝及び前記第２遮断溝それぞれは円形環状を有してもよい。
本発明の実施形態による表示装置は、ベース基板と、有機発光素子と、封止部材と、を含むことができる。
前記ベース基板は前面及び背面を含み、平面上において、表示領域及び前記表示領域に隣接した周辺領域が定義されてもよい。
前記有機発光素子は前記ベース基板の上に配置され、前記表示領域に配置されてもよい。
前記封止部材は、前記有機発光素子の上部に配置されてもよい。
前記ベース基板には、モジュール孔と、第１遮断溝と、第２遮断溝と、第３遮断溝と、が設けられてもよい。
前記モジュール孔は前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面及び前記背面を貫通してもよい。
前記第１遮断溝は平面上において前記表示領域に定義され、前記モジュール孔を囲み、前記ベース基板の前記前面から陥没してもよい。
前記第２遮断溝は平面上において前記表示領域に定義され、前記第１遮断溝を囲み、前記ベース基板の前記前面から凹んでもよい。
前記第３遮断溝は平面上において前記表示領域に定義され、前記モジュール孔と前記第１遮断溝との間に配置され、前記ベース基板の前記前面から凹んでもよい。
前記ベース基板の前記前面と平行な方向に、前記第３遮断溝は、前記第１遮断溝及び前記第２遮断溝のうち少なくとも一つより小さい幅を有してもよい。
本発明の実施形態による電子装置は、表示パネルと、電子モジュールと、を含むことができる。
前記表示パネルは、複数の画素と、前記画素が配置される表示領域及び前記表示領域に隣接した周辺領域に区分される前面と、前記前面に対向する背面と、を含むベース基板を含んでもよい。
前記電子モジュールは、前記表示パネルと電気的に接続されてもよい。
前記ベース基板には、モジュール孔と、第１遮断溝と、第２遮断溝と、が設けられてもよい。
前記モジュール孔は前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面及び前記背面を貫通してもよい。
前記第１遮断溝は平面上において前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面から凹んでもよい。
前記第２遮断溝は平面上において前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面から凹んでもよい。
前記電子モジュールは、前記モジュール孔に収容されてもよい。
前記ベース基板の前記前面と平行な方向に、前記第１遮断溝と前記第２遮断溝は互いに異なる幅を有してもよい。
前記電子モジュールは、音声出力モジュールと、撮影モジュールと、受光モジュールとのうち少なくともいずれか一つを含んでもよい。
本発明によると、外部から流入される水分や酸素による素子などの損傷を容易に防止することができる。それによって、工程及び使用上の信頼性が向上された電子装置を提供することができる。
また、封止部材の無機膜にクラックが発生することを防止し、表示パネル及びそれを含む電子装置の強度を改善することができる。
本発明の一実施形態による電子装置を示す斜視図である。 図１に示す電子装置の分解斜視図である。 図１に示す電子装置のブロック図である。 図２のＩ－Ｉ’線に沿って切断した断面図である。 図４の一部を拡大して示す断面図である。 図５の一部を拡大して示す断面図である。 図５の本発明の比較例による表示装置の一部領域を撮影した写真である。 本発明の一実施形態による表示パネルにおいて、モジュール孔、第１遮断溝、第２遮断溝、及びその周辺を示す平面図である。 本発明の他の実施形態による表示パネルを含む電子装置の一部断面図である。 本発明の他の実施形態による表示パネルを含む電子装置の一部断面図である。 本発明の他の実施形態による表示パネルを含む電子装置の一部断面図である。 本発明の他の実施形態による表示パネルを含む電子装置の一部断面図である。 本発明の他の実施形態による表示パネルを含む電子装置の一部断面図である。
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態による電子装置について説明する。
図１は、本発明の一実施形態による電子装置を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子装置の分解斜視図である。図３は、図１に示す電子装置のブロック図である。以下、図１～図３を参照して本発明の一実施形態による電子装置について説明する。
電子装置（ＥＤ）は、電気的信号によって活性化される装置であってもよい。電子装置（ＥＤ）は多様な実施形態を含む。例えば、電子装置（ＥＤ）はタブレット、ノートブック、コンピュータ、スマートテレビなどを含んでもよい。本実施形態において、電子装置（ＥＤ）はスマートフォンとして例示的に示されている。
図１に示したように、電子装置（ＥＤ）は、前面に画像（ＩＭ）を表示する表示面を提供することができる。表示面は、第１方向（ＤＲ１）及び第２方向（ＤＲ２）が定義する面に平行に定義される。表示面は、表示領域（ＤＡ）及び表示領域（ＤＡ）に隣接するベゼル領域（ＢＺＡ）を含む。
電子装置（ＥＤ）は、表示領域（ＤＡ）に画像（ＩＭ）を表示する。図１において、画像（ＩＭ）の一例としてインターネットの検索ウィンドウが示されている。表示領域（ＤＡ）は、第１方向（ＤＲ１）及び第２方向（ＤＲ２）それぞれに平行な四角形を有してもよい。但し、これは例示的な図示であって、表示領域（ＤＡ）は多様な形状を有してもよく、いずれか一つの実施形態に限らない。
ベゼル領域（ＢＺＡ）は、表示領域（ＤＡ）に隣接する。ベゼル領域（ＢＺＡ）は、表示領域（ＤＡ）を囲む。但し、これは例示的な図示であって、ベゼル領域（ＢＺＡ）は、表示領域（ＤＡ）の一側にのみ隣接して配置されてもよく、省略されてもよい。本発明の一実施形態による電子装置は、様々な実施形態を含むことができ、いずれか一つの実施形態に限らない。
表示面の法線方向は、電子装置（ＥＤ）の厚さ方向（ＤＲ３、以下、第３方向）と対応してもよい。本実施形態では、画像（ＩＭ）が表示される方向を基準に各部材の前面（または上面）と背面（または下面）が定義される。前面と背面は第３方向（ＤＲ３）で互いに対向する。
一方、第１～第３方向（ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３）が指示する方向は相対的な概念であり、他の方向に変換されてもよい。以下、第１～第３方向は、第１～第３方向（ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３）がそれぞれ指示する方向であって、同じ図面符号を参照する。
図１～図３に示したように、電子装置（ＥＤ）は、表示パネル（１００）と、ウィンドウ部材（２００）と、電子モジュール（３００）と、筐体部材（４００）と、を含む。図３に示したように、電子装置（ＥＤ）は、表示モジュール（ＤＤ）と、第１電子モジュール（ＥＭ１）と、第２電子モジュール（ＥＭ２）と、電源供給モジュール（ＰＭ）と、を更に含んでもよい。図２において、図３に示した構成のうち一部の構成は省略して示している。
表示モジュール（ＤＤ）は、表示パネル（１００）及びタッチ感知ユニット（ＴＳＵ）を含んでもよい。表示パネル（１００）は、画像（ＩＭ）を生成する。表示パネル（１００）は、外部から印加されるユーザの入力を感知してもよい。この際、表示パネル（１００）はタッチセンサを更に含んでもよく、後述するタッチ感知ユニット（ＴＳＵ）は省略されてもよい。
タッチ感知ユニット（ＴＳＵ）は、外部から印加されるユーザの入力を感知する。ユーザの入力は、ユーザの身体の一部、光、熱、または圧力など、多様な形態の外部入力を含む。図２において、タッチ感知ユニット（ＴＳＵ）は省略されて示されている。
一方、本実施形態において、表示パネル（１００）は、表示領域（ＤＡ）及び周辺領域（ＮＤＡ）に区分されてもよい。表示領域（ＤＡ）は、上述したように、画像（ＩＭ）が生成される領域である。表示領域（ＤＡ）には、画像（ＩＭ）を生成する複数の画素が配置されてもおい。それに関する詳細な説明は後述する。
周辺領域（ＮＤＡ）は、表示領域（ＤＡ）に隣接する。周辺領域（ＮＤＡ）は、表示領域（ＤＡ）を囲んでもよい。周辺領域（ＮＤＡ）には、表示領域（ＤＡ）を駆動するための駆動回路や駆動配線などが配置されてもよい。
一方、図示していないが、表示パネル（１００）のうちの周辺領域（ＮＤＡ）の一部は曲げられることができる。それによって、周辺領域（ＮＤＡ）のうち一部は、電子装置（ＥＤ）の前面に向かい、周辺領域（ＮＤＡ）の他の一部は電子装置（ＥＤ）の背面に向かってもよい。または、本発明の一実施形態による電子パネル（１００）において、周辺領域（ＮＤＡ）は省略されてもよい。
本発明の一実施形態による表示パネル（１００）は、表示領域（ＤＡ）に設けられるモジュール部（ＰＡ）を含んでもよい。モジュール部（ＰＡ）は、電子モジュール（３００）が配置される空間を定義する。モジュール部（ＰＡ）は、モジュール孔（ＭＨ）及び遮断溝（ＢＲ）を含んでもよい。
モジュール孔（ＭＨ）は、表示パネル（１００）を貫通する。モジュール孔（ＭＨ）は、第３方向（ＤＲ３）における高さを有する円筒状を有してもよい。モジュール孔（ＭＨ）は、電子モジュール（３００）を収容することができる。本発明において、表示パネル（１００）は、モジュール孔（ＭＨ）を含むことにより薄型の表示装置を実現することができる。
遮断溝（ＢＲ）は、モジュール孔（ＭＨ）に隣接して配置される。遮断溝（ＢＲ）は、表示パネル１００の前面から凹んで形成されてもよい。遮断溝（ＢＲ）は、平面上においてモジュール孔（ＭＨ）を囲む閉曲線状を有してもよい。本実施形態において、遮断溝（ＢＲ）はモジュール孔（ＭＨ）を囲む円形環状を有してもよい。遮断溝（ＢＲ）は、第１遮断溝（ＢＲ１）及び第２遮断溝（ＢＲ２）を含んでもよい。モジュール孔（ＭＨ）と遮断溝（ＢＲ）に関する詳細な説明は後述する。
ウィンドウ部材（２００）は、電子装置（ＥＤ）の前面を提供する。ウィンドウ部材（２００）は、表示パネル（１００）の前面に配置されて表示パネル（１００）を保護することができる。例えば、ウィンドウ部材（２００）は、ガラス基板、サファイア基板、またはプラスチックフィルムを含んでもよい。ウィンドウ部材（２００）は、多層または単層構造を有してもよい。例えば、ウィンドウ部材（２００）は、接着剤で結合された複数のプラスチックフィルムの積層構造を有してもよく、接着剤で結合されたガラス基板とプラスチックフィルムの積層構造を有してもよい。
ウィンドウ部材（２００）は、透過領域（ＴＡ）及びベゼル領域（ＢＺＡ）に区分されることができる。透過領域（ＴＡ）は、表示領域（ＤＡ）と対応する領域であってもよい。例えば、透過領域（ＴＡ）は、表示領域（ＤＡ）の前面と重畳する。表示パネル（１００）の表示領域（ＤＡ）に表示される画像（ＩＭ）は、透過領域（ＴＡ）を介して外部から視認することができる。
ベゼル領域（ＢＺＡ）は、透過領域（ＴＡ）の形状を定義する。ベゼル領域（ＢＺＡ）は、透過領域（ＴＡ）に隣接して透過領域（ＴＡ）を囲んでもよい。ベゼル領域（ＢＺＡ）は、所定のカラーを有してもよい。ベゼル領域（ＢＺＡ）は、表示パネル（１００）の周辺領域（ＮＤＡ）をカバーし、周辺領域（ＮＤＡ）が外部から視認されることを遮断することができる。一方、これは例示的な図示であって、本発明の一実施形態によるウィンドウ部材（２００）において、ベゼル領域（ＢＺＡ）は省略されてもよい。
電源供給モジュール（ＰＭ）は、電子装置（ＥＤ）の全般的な動作に必要な電源を供給する。電源供給モジュール（ＰＭ）は、通常のバッテリモジュールを含んでもよい。
筐体部材（４００）は、ウィンドウ部材（２００）と結合されることができる。筐体部材（４００）は、電子装置（ＥＤ）の背面を提供する。筐体部材（４００）は、ウィンドウ部材（２００）と結合されて内部空間を定義し、表示パネル（１００）、電子モジュール（３００）、及び図３に示した各種構成は内部空間に収容されることができる。筐体部材（４００）は、相対的に高い剛性を有する物質を含む。例えば、筐体部材（４００）は、ガラス、プラスチック、金属からなる複数のフレーム及び／またはプレートを含んでもよい。筐体部材（４００）は、内部空間に収容される電子装置（ＥＤ）の構成を外部衝撃から安定的に保護することができる。
電子モジュール（３００）は、電子装置（ＥＤ）を動作するための多様な機能性モジュールを含む。電子モジュール（３００）は、第１電子モジュール（ＥＭ１）及び第２電子モジュール（ＥＭ２）を含むことができる。
第１電子モジュール（ＥＭ１）は、表示モジュール（ＤＤ）と電気的に接続されたマザーボードに直接実装されるか、別途の基板の実装されて、コネクタ（図示せず）などを介してマザーボードに電気的に接続されてもよい。
第１電子モジュール（ＥＭ１）は、制御モジュール（ＣＭ）、無線通信モジュール（２６）、映像入力モジュール（３５）、音響入力モジュール（４０）、メモリ（５０）、及び外部インタフェース（６０）を含んでもよい。前記モジュールのうち一部はマザーボードに実装されずに、フレキシブル回路基板を介してマザーボードに電気的に接続されてもよい。
制御モジュール（ＣＭ）は、電子装置（ＥＤ）の全般的な動作を制御する。制御モジュール（ＣＭ）は、マイクロプロセッサであってもよい。例えば、制御モジュール（ＣＭ）は、表示モジュール（ＤＤ）を活性化させるか非活性化させてもよい。制御モジュール（ＣＭ）は、表示モジュール（ＤＤ）から受信されたタッチ信号に基づいて映像入力モジュール（３５）や音響入力モジュール（４０）などの他のモジュールを制御することができる。
無線通信モジュール（２６）は、ブルートゥース（登録商標）またはＷｉ－Ｆｉ（登録商標）回線を利用して他の端末機と無線信号を送受信することができる。無線通信モジュール（２６）は、一般的な通信回線を利用して音声信号を送受信してもよい。無線通信モジュール（２６）は、送信する信号を変調して送信する送信部（２４）と、受信される信号を復調する受信部（２５）と、を含む。
映像入力モジュール（３５）は、映像信号を処理して表示モジュール（ＤＤ）に表示可能な映像データに変換する。音響入力モジュール（４０）は、録音モード、音声認識モードなどでマイクロフォン（Ｍｉｃｒｏｐｈｏｎｅ）によって外部の音響信号の入力を受けて、電気的な音声データに変換する。
外部入力インタフェース（６０）は、外部充電器、有線／無線データポート、カードソケット（例えば、メモリカード（Ｍｅｍｏｒｙ ｃａｒｄ）、ＳＩＭ／ＵＩＭ ｃａｒｄ）などに接続されるインタフェースの役割をする。
第２電子モジュール（ＥＭ２）は、音響出力モジュール（７０）と、発光モジュール（８０）と、受光モジュール（９０）と、カメラモジュール（１０１）と、を含む。前記構成はマザーボードに直接実装されるか、別途の基板に実装されてコネクタ（図示せず）などを介して表示モジュール（ＤＤ）と電気的に接続されるか、第１電子モジュール（ＥＭ１）と電気的に接続されることができる。
音響出力モジュール（７０）は、無線通信モジュール（２６）から受信された音響データまたはメモリ（５０）に貯蔵された音響データを変換して外部に出力する。
発光モジュール（８０）は光を生成して出力する。発光モジュール（８０）は、赤外線を出力してもよい。発光モジュール（８０）は、ＬＥＤ素子を含んでもよい。受光モジュール（９０）は赤外線を感知してもよい。受光モジュール（９０）は、所定レベル以上の赤外線が感知されたら活性化されてもよい。発光モジュール（９０）は、ＣＭＯＳセンサを含んでもよい。発光モジュール（８０）で生成された赤外光が出力された後、外部の物体（例えば、指または顔）によって反射され、反射された赤外光が受光モジュール（９０）に入射されることができる。カメラモジュール（１０１）は、外部の画像を撮影する。
図２に示した電子モジュール（３００）は、特に、第２電子モジュール（ＥＭ２）の構成のうちいずれか一つであってもよい。この際、第１電子モジュール（ＥＭ１）及び第２電子モジュール（ＥＭ２）のうち残りの構成は、他の位置に配置されて図示されてもよい。但し、これは例示的な図示であって、電子モジュール（３００）は、第１電子モジュール（ＥＭ１）及び第２電子モジュール（ＥＭ２）を構成するモジュールのうちいずれか一つ以上であってもよく、いずれか一つの実施形態に限らない。
図４は、図２のＩ－Ｉ’線に沿って切断した断面図である。図５は、図４の一部を拡大して示す断面図である。図６は、図５の一部を拡大して示す断面図である。以下、図４～図６を参照して本発明の一実施形態による表示パネル（１００）について説明する。
図４に示したように、表示パネル（１００）は、ベース基板（１０）と、薄膜素子層（２０）と、表示素子層（３０）と、を含む。ベース基板（１０）、薄膜素子層（２０）、及び表示素子層（３０）は、第３方向（ＤＲ３）に沿って積層されてもよい。
ベース基板（１０）は、第１ベース層（１１）と、第１バリア層（１２）と、第２ベース層（１３）と、第２バリア層（１４）と、含んでもよい。
第１ベース層（１１）はベース基板（１０）の下部層を構成する。第１ベース層（１１）の背面は、ベース基板（１０）の背面を定義することができる。
第１ベース層（１１）は、有機物を含む絶縁層である。第１ベース層（１１）は、軟性プラスチックを含んでもよい。例えば、第１ベース層（１１）は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ：ＰＥＩ）、またはポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ：ＰＥＳ）を含むことができる。
第１バリア層（１２）は、無機物を含んでもよい。第１バリア層（１２）は、ベース基板（１０）の上部層を構成する。第１バリア層（１２）の前面は、ベース基板（１０）の前面を定義することができる。
第１バリア層（１２）は、無機物を含む絶縁層である。例えば、第１バリア層（１２）は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、または非晶質シリコンなどを含んでもよい。
第２ベース基板（１３）及び第２バリア層（１４）は、第１ベース装置（１１）と第１バリア層（１２）との間に配置されてもよい。第２ベース層（１３）は、第１ベース層（１１）と同じ物質を含むことができる。第２バリア層（１４）は、第１バリア層（１２）と同じ物質を含むことができる。
第１ベース層（１１）、第２ベース層（１３）、第１バリア層（１２）、及び第２バリア層（１４）は交互に配置されてもよい。第１バリア層（１２）と第２バリア層（１４）は、それぞれ第２ベース層（１３）と第１ベース層（１１）の上に配置されることができる。第１バリア層（１２）と第２バリア層（１４）のそれぞれは、第１ベース層（１１）と第２ベース層（１３）を介して透過される外部の水分や酸素を遮断することができる。
薄膜素子層（２０）は、ベース基板（１０）の上に配置される。薄膜素子層（２０）は、複数の絶縁層及び薄膜トランジスタ（ＴＲ）を含む。絶縁層のそれぞれは、無機物及び／または有機物を含むことができる。絶縁層は、第１～第３絶縁層（２１、２２、２３）を含むことができる。
薄膜トランジスタ（ＴＲ）は、半導体パターン（ＳＬ）、制御電極（ＣＥ）、入力電力（ＩＥ）、及び出力電極（ＯＥ）を含む。薄膜トランジスタ（ＴＲ）は、制御電極（ＣＥ）を介して半導体パターン（ＳＬ）における電荷の移動を制御し、入力電極（ＩＥ）から入力される電気的信号を出力電極（ＯＥ）を介して出力する。
第１絶縁層（２１）は、半導体パターン（ＳＬ）と制御電極（ＣＥ）との間に配置されてもよい。本実施形態において、制御電極（ＣＥ）は、半導体パターン（ＳＬ）の上に配置されると示されている。但し、これは例示的な図示であって、本発明の一実施形態による薄膜トランジスタ（ＴＲ）は、制御電極（ＣＥ）の上に配置される半導体パターン（ＳＬ）を含んでもよく、いずれか一つの実施形態に限らない。
第２絶縁層（２２）は、制御電極（ＣＥ）と入力電極（ＩＥ）及び出力電極（ＯＥ）との間に配置されてもよい。入力電極（ＩＥ）と出力電極（ＯＥ）は、第２絶縁層（２２）の上に配置される。入力電力（ＩＥ）と出力電極（ＯＥ）は、第１絶縁層（２１）及び第２絶縁層（２２）を貫通して半導体パターン（ＳＬ）にそれぞれ接続される。但し、これは例示的な図示であって、入力電力（ＩＥ）と出力電極（ＯＥ）は、半導体パターン（ＳＬ）に直接接続されてもよい。
第３絶縁層（２３）は、第２絶縁層（２２）の上に配置される。第３絶縁層（２３）は薄膜トランジスタ（ＴＲ）をカバーすることができる。第３絶縁層（２３）は、薄膜トランジスタ（ＴＲ）と表示素子層（３０）を電気的に絶縁する。
表示素子層（３０）は、有機発光素子（ＯＤ）及び複数の絶縁層を含む。絶縁層は第４絶縁層（３１）及び封止層（ＴＥ）を含むことができる。
第４絶縁層（３１）は、第３絶縁層（２３）の上に配置される。第４絶縁層（３１）には複数の開口部が定義されてもよい。開口部それぞれには有機発光素子（ＯＤ）が設けられてもよい。
有機発光素子（ＯＤ）は、第１電極（Ｅ１）と、第２電極（Ｅ２）と、発光層（ＥＬ）と、電荷制御層（ＯＬ）と、を含む。第１電極（Ｅ１）は、薄膜素子層（２０）の上に配置される。第１電極（Ｅ１）は、第３絶縁層（２３）を貫通して薄膜トランジスタ（ＴＲ）に電気的に接続されてもよい。第１電極（Ｅ１）は複数設けられてもよい。複数の第１電極のそれぞれの少なくとも一部は、開口部のそれぞれによって露出されてもよい。
第２電極（Ｅ２）は、第１電極（Ｅ１）の上に配置される。第２電極（Ｅ２）は、複数の第１電極及び第４絶縁層（３１）に重畳し、一体形状を有してよい。有機発光素子（ＯＤ）が複数で設けられれば、複数の有機発光素子（ＯＤ）の第２電極（Ｅ２）に同じ電圧が印加されてもよい。それによって、第２電極（Ｅ２）を形成するための別途のパターニング工程が省略されることができる。一方、これは例示的な図示であって、第２電極（Ｅ２）は、開口部それぞれに対応するように複数で設けられてもよい。
発光層（ＥＬ）は、第１電極（Ｅ１）と第２電極（Ｅ２）との間に配置される。発光層（ＥＬ）は複数設けられ、開口部のそれぞれに配置されることができる。有機発光素子（ＯＤ）は、第１電極（Ｅ１）と第２電極（Ｅ２）との間の電位差によって発光層（ＥＬ）を活性化させ、光を生成することができる。
電荷制御層（ＯＬ）は、第１電極（Ｅ１）と第２電極（Ｅ２）との間に配置される。電荷制御層（ＯＬ）は、発光層（ＥＬ）に隣接して配置される。本実施形態において、電荷制御層（ＯＬ）は、発光層（ＥＬ）と第２電極（Ｅ２）との間に配置されていると示されている。但し、これは例示的な図示であって、電荷制御層（ＯＬ）は、発光層（ＥＬ）と第１電極（Ｅ１）との間に配置されてもよく、発光層（ＥＬ）を挟んで第３方向（ＤＲ３）に沿って積層される複数の層で提供されてもよい。
電荷制御層（ＯＬ）は、別途のパターニング工程なしにベース基板（１０）の前面に重畳する一体形状を有してもよい。電荷制御層（ＯＬ）は、第４絶縁層（３１）に形成された開口部以外の領域にも配置される。
封止部材（ＴＥ）は、有機発光素子（ＯＤ）の上に配置される。封止部材（ＴＥ）は、無機物及び／または有機物を含むことができる。本実施形態において、封止部材（ＴＥ）は、第１無機膜（３２）と、有機層（３３）と、第２無機膜（３４）と、を含んでもよい。
第１無機膜（３２）と第２無機膜（３４）のそれぞれは無機物を含んでもよい。例えば、第１無機膜（３２）と第２無機膜（３４）のそれぞれは、アルミニウム酸化物、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、シリコン炭化物、チタン酸化物、ジルコニウム酸化物、及び亜鉛酸化物のうち少なくともいずれか一つを含んでもよい。第１無機膜（３２）と第２無機膜（３４）は、互いに同一または異なる物質を含むことができる。
有機膜（３３）は、第１無機膜（３２）と第２無機膜（３４）との間に配置されてもよい。有機膜（３３）は、有機物を含んでもよい。例えば、有機膜（３３）は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ：ＰＥ）、及びポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ）のうち少なくともいずれか一つを含んでもよい。
第１無機膜（３２）と第２無機膜（３４）は、表示パネル（１００）の前面に配置される一体形状を有することができる。但し、これに限らず、第１無機膜（３２）及び第２無機膜（３４）は、表示パネル（１００）に全面的に形成されるが、後の工程の中でモジュール孔（ＭＨ）と隣接した領域で一部削除されてもよい。
第１無機膜（３２）と第２無機膜（３４）のそれぞれは、有機膜（３３）と部分的に重畳してもよい。それによって、第１無機膜（３２）及び第２無機膜（３４）は、一部領域では有機膜（３３）を挟んで第３方向（ＤＲ３）で互いに離隔されることができ、他の一部領域では第３方向（ＤＲ３）で直接接触することができる。
一方、表示パネル（１００）は、ダム部（ＤＭＰ）を更に含んでもよい。ダム部（ＤＭＰ）は、表示領域（ＤＡ：図２を参照）の縁に沿って延長されてもよい。ダム部（ＤＭＰ）は、表示領域（ＤＡ）を囲んでもよい。
ダム部（ＤＭＰ）は、第１ダム（ＤＭ１）及び第２ダム（ＤＭ２）を含んでもよい。第１ダム（ＤＭ）は、第３絶縁層（２３）と同じ物質を含むことができる。第１ダム（ＤＭ１）は、第３絶縁層（２３）と同時に形成されることができ、第３絶縁層（２３）と同一層上に配置されることができる。
第２ダム（ＤＭ２）は、第１ダム（ＤＭ１）の上に配置される。第２ダム（ＤＭ２）は、第４絶縁層（３１）と同じ物質を含むことができる。第２ダム（ＤＭ２）は、第４絶縁層（３１）と同時に形成されることができ、第４絶縁層（３１）と同一層上に配置されることができる。一方、これは例示的な図示であって、ダム部（ＤＭＰ）は単一層構造を有してもよく、いずれか一つの実施形態に限らない。
ダム部（ＤＭＰ）は、有機膜（３３）を形成する過程で液状の有機物質が広がる領域を定義することができる。有機膜（３３）は液状の有機物質をインクジェット方式で第１無機膜（３２）の上に塗布して形成することができるが、この際、ダム部（ＤＭＰ）は液状の有機物質が配置される領域の境界を設定し、液状の有機物質がダム部（ＤＭＰ）の外側に溢れることを防止する。
以下、図５及び図６を参照し、モジュール孔（ＭＨ）及び遮断溝（ＢＲ）が定義された領域を詳細に説明する。図６では、容易な説明のために第１無機膜（３２）及び第２無機膜（３４）は省略している。モジュール孔（ＭＨ）は、第３方向（ＤＲ３）に沿って表示パネル（１００）を貫通する。モジュール孔（ＭＨ）が表示領域（ＤＡ）内に定義されることで、モジュール孔（ＭＨ）は、ベース基板（１０）はもちろん、表示領域（ＤＡ）を構成する層の一部を貫通する。
詳しくは、モジュール孔（ＭＨ）はベース基板（１０）を貫通する。モジュール孔（ＭＨ）の内面（１０－ＥＧ＿Ｈ）は、複数の層の先端によって定義されることができる。第１ベース層（１１）、第１バリア層（１２）、第２ベース層（１３）、及び第２バリア層（１４）には、第１ベース層の先端（１１－Ｅ）、第１バリア層の先端（１２－Ｅ）、第２ベース層の先端（１３－Ｅ）、及び第２バリア層の先端（１４－Ｅ）がそれぞれ定義されることができる。
また、モジュール孔（ＭＨ）は、表示領域（ＤＡ）を構成する層の少なくとも一部を貫通する。例えば、モジュール孔（ＭＨ）は、第１絶縁層（２１）、電荷制御層（ＯＬ）、第１無機膜（３２）、及び第２無機膜（３４）を貫通してもよい。それによって、第１絶縁層（２１）、電荷制御層（ＯＬ）、第１無機膜（３２）、及び第２無機膜（３４）には、第１絶縁層の先端（２１－Ｅ）、電荷制御層の先端（ＯＬ－Ｅ）、第１無機膜の先端（３２－Ｅ）、及び第２無機膜の先端（３４－Ｅ）がそれぞれ定義されることができる。
本実施形態において、第１ベース層の先端（１１－Ｅ）、第１バリア層の先端（１２－Ｅ）、第２ベース層の先端（１３－Ｅ）、第２バリア層の先端（１４－Ｅ）、第１絶縁層の先端（２１－Ｅ）、電荷制御層の先端（ＯＬ－Ｅ）、第１無機膜の先端（３２－Ｅ）、及び第２無機膜の先端（３４－Ｅ）は、第３方向（ＤＲ３）に沿って整列されることができる。それによって、モジュール孔（ＭＨ）は、第３方向（ＤＲ３）に沿った高さを有する円筒形状を有することができる。一方、これは例示的な図示であって、モジュール孔（ＭＨ）を定義する各層の先端のうち少なくとも一部は互いに整列しなくてもよく、いずれか一つの実施形態に限らない。
遮断溝（ＢＲ）は、第１遮断溝（ＢＲ１）及び第２遮断溝（ＢＲ２）を含む。平面上において、第１遮断溝（ＢＲ１）はモジュール孔（ＭＨ）を囲み、第２遮断溝（ＢＲ２）は第１遮断溝（ＢＲ１）を囲む。モジュール孔（ＭＨ）、第１遮断溝（ＢＲ１）、及び第２遮断溝（ＢＲ２）は互いに離隔されてもよい。本発明の他の実施形態において、遮断溝（ＢＲ）は第２遮断溝（ＢＲ２）と離隔され、第２遮断溝（ＢＲ２）を囲む少なくとも一つの遮断溝を更に含んでもよい。
第１遮断溝（ＢＲ１）と第２遮断溝（ＢＲ２）は、第３方向（ＤＲ３）に垂直な方向に互いに異なる幅を有してもよい。第３方向（ＤＲ３）に垂直な方向は、曲げられていないベース基板（１０）の前面または背面と平行な方向であってもよい。
第１遮断溝（ＢＲ１）と第２遮断溝（ＢＲ２）の幅は、第３方向（ＤＲ３）に互いに同じ位置で測定され、第３方向（ＤＲ３）から見る際、第１遮断溝（ＢＲ１）及び第２遮断溝（ＢＲ２）それぞれの中心を通るように測定されてもよい。
本発明の実施形態において、第１遮断溝（ＢＲ１）は第３方向（ＤＲ３）に垂直な方向に第１幅（Ｌ１）を有し、第２遮断溝（ＢＲ２）は第３方向（ＤＲ３）に垂直な方向に第２幅（Ｌ２）を有するが、第１幅（Ｌ１）は第２幅（Ｌ２）より大きくてもよい。
第１遮断溝（ＢＲ１）及び第２遮断溝（ＢＲ２）は互いに異なる幅を有することを除いては断面上の形状は実質的に類似しているため、第１遮断溝（ＢＲ１）の形状を具体的に説明し、第２遮断溝（ＢＲ２）の形状は第１遮断溝（ＢＲ１）に関する説明に従う。
第１遮断溝（ＢＲ１）は、ベース基板（１０）の前面から第３方向（ＤＲ３）に凹んでもよい。それによって、第１遮断溝（ＢＲ１）は、ベース基板（１０）の前面を貫通するが、背面は貫通しない。
第１遮断溝（ＢＲ１）は、ベース基板（１０）の少なくとも一部が除去されて形成されることができる。例えば、第１遮断溝（ＢＲ１）は、第１バリア層（１２）及び第２ベース層（１３）のうち少なくとも一部を除去して形成されてもよい。本発明の実施形態において、第１遮断溝（ＢＲ１）は、第１バリア層（１２）及び第２ベース層（１３）を第３方向（ＤＲ３）に貫通することを例示的に示しているが、これに限らず、第２ベース層（１３）は一部が除去されて貫通されなくてもよい。第１遮断溝（ＢＲ１）によって第１ベース層（１１）及び第２バリア層（１４）は除去されなくてもよい。よって、第１ベース層（１１）の下部から流入される酸素や水分は、第２バリア層（１４）によって第１遮断溝（ＢＲ１）の内部に浸透しないようにされる。
本発明の一実施形態による第１遮断溝（ＢＲ１）はベース基板（１０）に定義され、アンダーカットされた形状を有する内面を含む。第１遮断溝（ＢＲ）は、凹部（１３－ＲＣ）及び少なくとも一つの貫通部を含むことができる。本実施形態において、第１遮断溝（ＢＲ１）は、第１バリア層の貫通部（１２－ＯＰ）、及び第１絶縁層の貫通部（２１－ＯＰ）を含んでもよい。
凹部（１３－ＲＣ）は第２ベース層（１３）に定義される。凹部（１３－ＲＣ）は、第２ベース層１３の前面から凹んでもよい。凹部（１３－ＲＣ）は、平面（ＰＰ）と、第１側面（Ｗ１）と、第２側面（Ｗ２）と、を含む。一方、容易な説明のために、第１側面（Ｗ１）と第２側面（Ｗ２）を区分して示したが、第１側面（Ｗ１）と第２側面（Ｗ２）は連結された一体の面であってもよい。
平面（ＰＰ）は、第２ベース層（１３）の前面から背面側に凹んだ面であってもよい。平面（ＰＰ）は、第２ベース層１３の背面から第３方向（ＤＲ３）に離隔されてもよい。本発明の実施形態において、平面（ＰＰ）は第２バリア層（１４）の上面の一部であってもよい。第１側面（Ｗ１）と第２側面（Ｗ２）のそれぞれは、平面ＰＰに連結される。第１側面（Ｗ１）と第２側面（Ｗ２）のそれぞれは、平面（ＰＰ）から傾斜することができる。凹部（１３－ＲＣ）内において、第１側面（Ｗ１）と第２側面（Ｗ２）のそれぞれが平面（ＰＰ）となす角度は９０℃以上であってもよい。
第１バリア層（１２）の貫通部（１２－ＯＰ）と凹部（１３－ＲＣ）は、アンダーカット形状を形成することができる。詳しくは、第１バリア層（１２）は、第２ベース層の貫通部（１３－ＯＰ）と重畳することができる。第１バリア層（１２）は、凹部（１３－ＲＣ）の内側に突出されて凹部（１３－ＲＣ）の少なくとも一部をカバーする。第１方向（ＤＲ１）への第１バリア層（１２）の貫通部（１２－ＯＰ）の幅（Ｒ２）は、第１方向（ＤＲ１）への凹部（１３－ＲＣ）の幅（Ｒ１）の幅より小さくてもよい。
第２ベース層（１３）の上面と平行な位置から第１方向（ＤＲ１）に測定された凹部（１３－ＲＣ）の幅は、第２ベース層（１３）の下面と平行な位置から第１方向（ＤＲ１）に測定された凹部（１３－ＲＣ）の幅より大きくてもよい。凹部（１３－ＲＣ）、は円錐台形状を有することができる。但し、これに限らず、凹部（１３－ＲＣ）は、角錐台または楕円錐台形状を有してもよい。
第１無機膜（３２）は、第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）が配置される領域まで延長されてもよい。第１無機膜（３２）は、第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）に隣接する領域、及び第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）の内面に沿って配置されてもよい。それによって、第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）の内部は、第１無機膜（３２）によってカバーされることができる。
封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）は第２遮断溝（ＢＲ２）内に充填され、第１遮断溝（ＢＲ１）内には充填されなくてもよい。封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）が第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）に充填されるのか否かは、凹部（１３－ＲＣ）を完全に埋めているのかを基準に判断することができる。例えば、封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）が第１遮断溝（ＢＲ１）の凹部（１３－ＲＣ）を完全に埋めるか、第１遮断溝（ＢＲ１）の凹部（１３－ＲＣ）を超えて第１バリア層（１２）の貫通部（１２－ＯＰ）を一部埋める場合、封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）は、第１遮断溝（ＢＲ１）を充填していると定義される。また、封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）が、第１遮断溝（ＢＲ１）の凹部（１３－ＯＰ）を完全に埋めることができていなければ、封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）は、第１遮断溝（ＢＲ１）を充填していないと定義される。
第２無機膜（３４）は、第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）が配置される領域まで延長されてもよい。第２無機膜（３４）は、第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）に隣接する領域、及び第１遮断溝（ＢＲ１）の内面に沿って配置されてもよい。それによって、第１遮断溝（ＢＲ１）の内部は、第２無機膜（３４）によってカバーされることができる。第２遮断溝（ＢＲ２）の内面に封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）が充填されるため、第２無機膜（３４）は、第２遮断溝（ＢＲ２）の内面に配置されなくてもよい。第２遮断溝（ＢＲ２）と重畳する領域において、第１無機膜（３２）と第２無機膜（３４）との間に有機膜（３３）が配置されてもよい。
本発明の一実施形態によると、電荷制御層（ＯＬ）は第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）に隣接した領域で断絶された先端を有し、遮断溝（ＢＲ）と重畳しなくてもよい。電荷制御層（ＯＬ）の遮断溝（ＢＲ）に隣接して断絶された先端は、第１無機膜（３２）及び第２無機膜（３４）によってカバーされる。
図４及び図５に示したように、モジュール孔（ＭＨ）に隣接する領域において、ベース基板（１０）、薄膜素子層（２０）、及び表示素子層（３０）は、それぞれ断絶された先端を有する。断絶された先端は、モジュール孔（ＭＨ）を介して露出される。表示パネル（１００）の外部の水分や酸素は、露出された先端を介してベース基板（１０）、薄膜素子層（２０）、及び表示素子層（３０）に流入することがある。
本発明の一実施形態によると、モジュール孔（ＭＨ）に隣接して第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）を定義することで、モジュール孔（ＭＨ）から流入される酸素や水分の浸透経路を遮断することができる。詳しくは、第１遮断溝（ＢＲ１）はモジュール孔（ＭＨ）を介して流入される酸素や水分を１次的に遮断し、第２遮断溝（ＢＲ２）は２次的に遮断する役割をする。詳しくは、第１遮断溝（ＢＲ１）は、電荷制御層（ＯＬ）のモジュール孔（ＭＨ）と第１遮断溝（ＢＲ１）との間に配置される部分と、第１遮断溝（ＢＲ１）の外側に配置される部分を分離させる。それによって、モジュール孔（ＭＨ）を介して外部の酸素や水分が流入されても第１遮断溝（ＢＲ１）の外側に伝達されないようにされて、第１遮断溝（ＢＲ１）の外側に存在する薄膜素子層（２０）や表示素子層（３０）の損傷を安定的に防止することができる。第２遮断溝（ＢＲ２）は、第１遮断溝（ＢＲ１）と同じ構造を有するため、類似する機能を行うことができる。
本発明の一実施形態によると、第１無機膜（３２）は、モジュール孔（ＭＨ）と第１遮断溝（ＢＲ１）との間の領域、第１遮断溝（ＢＲ１）と第２遮断溝（ＢＲ２）との間の領域、第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）の内部領域、及び第２遮断溝（ＢＲ２）の外側領域までカバーする。また、第２無機膜（３４）は、モジュール孔（ＭＨ）と第１遮断溝（ＢＲ１）との間の領域、第１遮断溝（ＢＲ１）と第２遮断溝（ＢＲ２）との間の領域、第１遮断溝（ＢＲ１）の内部領域、及び第２遮断溝（ＢＲ２）の外側領域までカバーする。第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）に隣接して断絶された有機層、例えば、電荷制御層（ＯＬ）は、第１無機膜（３２）と第２遮断溝（３４）によってカバーされる。それによって、水分や酸素の流入の遮断精度を向上することができる。
図７は、図５の本発明の比較例による表示装置の一部領域を撮影した写真である。図７の比較例による表示装置は、本発明の実施形態とは異なって、封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）が遮断溝に充填されていない構造を有し得る。図７に示した領域は、図５のＡＡ領域に対応する領域である。
図７に示した比較例において、図５の第１無機膜（３２）、有機膜（３３）、及び第２無機膜（３４）に対応する構成は、それぞれ第１無機膜（３２－１）、有機膜（３３－１）、及び第２無機膜（３４－１）と説明する。
図７において、有機膜（３３－１）は遮断溝の内面に一部接触するだけで、遮断溝に充填されない。第２無機膜（３４－１）は遮断溝のアンダーカットされた形状によって急激に屈曲する部分を含み、屈曲する部分に外部の衝撃によるクラック（ＣＲＫ１）が発生する可能性がある。同じく、第１無機膜（３２－１）は遮断溝のアンダーカットされた形状によって急激に屈曲する部分を含み、屈曲する部分にクラック（ＣＲＫ２）が発生する可能性がある。発生したクラック（ＣＲＫ１、ＣＲＫ２）に水分が浸透し、有機発光素子（ＯＤ）を損傷する恐れがある。
更に図４～図６を参照すると、本発明の実施形態による表示パネル（１００）を含む電子装置によると、封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）は、第２遮断溝ＢＲ２内に充填され、第２遮断溝（ＢＲ２）と重畳する領域において第２無機膜（３４）は有機膜（３３）によって支持されて、急激な屈曲を持たない。よって、第２遮断溝（ＢＲ２）と重畳する領域において、第２無機膜（３４）にクラックが発生することを防止することができる。また、第２遮断溝（ＢＲ２）に充填された有機膜（３３）は、第１無機膜（３２）と接触して第１無機膜（３２）に加えられる衝撃を一部吸収することができ、それによって第１無機膜（３２）にクラックが発生することを防止することができる。
もし、第２遮断溝（ＢＲ２）だけでなく、第１遮断溝（ＢＲ１）にも有機膜（３３）が充填された場合、第１無機膜の先端（３２－Ｅ）と第２無機膜の先端（３４－Ｅ）との間にまで有機膜（３３）が延長されてもよい。この際、有機膜（３３）は、モジュール孔（ＭＨ）を介して外部の酸素や水分が流入される経路となり得る。
よって、本発明の実施形態による表示パネル（１００）を含む電子装置（ＥＤ）によると、第２遮断溝（ＢＲ２）に有機膜（３３）を充填して第１及び第２無機膜（３２、３４）に発生し得るクラックを防止しながらも、第１遮断溝（ＢＲ１）に有機膜（３３）が充填されないモジュール孔（ＭＨ）を介した酸素及び水分の流入経路を遮断することができる。
本発明の実施形態によると、第１遮断溝（ＢＲ１）は、第２遮断溝（ＢＲ２）に比べて第３方向（ＤＲ３）に垂直な方向により大きい幅を有してもよい。
封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）は、インクジェット装置を利用して形されることができるが、インクジェット装置の吐出量を正確に制御することは難しい。また、インクジェット装置から吐出された有機物は容易に広がるため、正確な位置まで広がるように制御することが難しい。
第２遮断溝（ＢＲ２）は相対的に小さい幅を有するため、有機膜（３３）が第２遮断溝（ＢＲ２）に容易に充填される。それによって、第１無機膜（３２）及び第２無機膜（３４）が有機膜（３３）によって安定的に保護され、クラックが発生することを防止することができる。また、第２遮断溝（ＢＲ２）は、実際に映像が表示される領域ではないため、第２遮断溝（ＢＲ２）によって非表示領域が増加することを最小化することができる。
第１無機膜（ＢＲ１）は相対的に大きい幅を有するため、有機膜（３３）が第１遮断溝ＢＲ１によって容易に充填されない。有機膜（３３）が形成過程で第２遮断溝（ＢＲ２）を若干超えても、体積が大きい第１無機膜（ＢＲ１）を埋めることができない。有機膜（３３）が第１無機膜の先端（３２－Ｅ）と第２無機膜の先端（３４－Ｅ）との間まで延長される状況をより確実に防止し、それによって、モジュール孔（ＭＨ）から酸素や水分が流入される経路を安定的に遮断することができる。
図８は、本発明の一実施形態による表示パネルにおいて、モジュール孔（ＭＨ）、第１遮断溝（ＢＲ１）、第２遮断溝（ＢＲ２）、及びその周辺を示す平面図である。
図５～図６、及び図８を参照すると、表示パネル（１００）において、第１遮断溝（ＢＲ１）と第２遮断溝（ＢＲ２）との間の領域は第１領域（ＡＲ１）と定義され、第２遮断溝（ＢＲ２）の外郭の領域は第２領域ＡＲ２と定義され、モジュール孔（ＭＨ）と第１遮断溝（ＢＲ１）との間の領域は第３領域（ＡＲ３）と定義されてもよい。第１領域（ＡＲ１、）第２領域（ＡＲ２）、及び第３領域（ＡＲ３）は、表示領域（ＤＡ）内の領域であってもよい。
本発明の実施形態において、第１領域（ＡＲ１）内に第１～第４絶縁層（２１、２２、２３、３１）、及び封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）のうち少なくとも一つが配置されなくてもよい。図４及び図５において、第１領域（ＡＲ１）内に第１～第４絶縁層（２１、２２、２３、３１）、及び封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）がいずれも配置されないことを例示的に示している。
第２領域（ＡＲ２）内に第１～第４絶縁層（２１、２２、２３、３１）、及び封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）が配置されてもよい。
よって、第１領域（ＡＲ１）における第２無機膜（３４）の上面と第１ベース層（１１）の下面との間の第１距離（Ｔ１）は、第２領域（ＡＲ２）における第２無機膜（３４）の上面と第１ベース層（１１）の下面との間の第２距離（Ｔ２）より小さくてもよい。つまり、本発明の実施形態において、封止部材（ＴＥ）が形成された表示パネル（１００）において、第１領域（ＡＲ１）の表示パネル（１００）の厚さは第２領域（ＡＲ２）の表示パネル（１００）の厚さよりも小さい。
また、第３領域（ＡＲ３）内に第１～第４絶縁層（２１、２２、２３、３１）、及び封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）のうち少なくとも一つが配置されなくてもよい。よって、第３領域（ＡＲ３）における第２無機膜（３４）の上面と第１ベース層（１１）の下面との間の第３距離（Ｔ３）は、第２領域（ＡＲ２）における第２無機膜（３４）の上面と第１ベース層（１１）の下面との間の第２距離（Ｔ２）より小さくてもよい。第３領域（ＡＲ３）において、表示パネル（１００）の層構造は、第１領域（ＡＲ１）の層構造と実質的に同じである。図４及び図５において、第３領域（ＡＲ３）内に第１～第４絶縁層（２１、２２、２３、３１）、及び封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）がいずれも配置されないことを例示的に示している。
図９ａは、本発明の他の実施形態による表示パネルを含む電子装置の一部断面図である。図９ａは、図５に対応する領域を示している。
図９ａを参照して説明する表示パネル（１０１）は、図４～図６を参照して説明した表示パネル（１００）に比べ、第１領域（ＡＲ１）に当たる表示パネル（１０１）の構成に差があり、残りは実質的に類似している。以下、図９ａの実施形態と図４～図６の実施形態の差を中心に説明する。
表示パネル（１０１）の第１～第４絶縁層（２１、２２、２３、３１）、及び封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）のうち少なくとも一部は、第１領域（ＡＲ１）内に配置されてもよい。図９ａにおいて、第１絶縁層（２１）、第２絶縁層（２２）、及び封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）の一部が第１領域（ＡＲ１）内に配置されることを例示的に示している。
第１領域（ＡＲ１）における第２無機膜（３４）の上面と第１ベース層（１１）の下面との間の第１距離（Ｔ１１）は、第３領域（ＡＲ３）における第２無機膜（３４）の上面と第１ベース層（１１）の下面との間の第３距離（Ｔ３）より大きくてもよ。
第１領域（ＡＲ１）における第２無機膜（３４）の上面と第１ベース層（１１）の下面との間の第１距離（Ｔ１１）は、第２領域（ＡＲ２）における第２無機膜（３４）の上面と第１ベース層（１１）の下面との間の第２距離（Ｔ２）より小さくてもよい。
図９ａの実施形態において、第１領域（ＡＲ１）内に配置される第２絶縁層（２２）は、有機膜（３３）が第２遮断溝（ＢＲ２）に溢れることを防止することができる。また、第１領域（ＡＲ１）内に配置される第２絶縁層（２２）によって、第１遮断溝（ＢＲ１）に重畳する有機膜（３３）が更に大きな厚さを有し、第１領域（ＡＲ１）及び第２遮断溝（ＢＲ２）と重畳する第２無機膜（３４）が急激な屈曲を有し得ない。よって、本発明の実施形態による表示パネル（１０１）を含む電子装置は、第２無機膜（３４）にクラックが発生することをより確実に防止することができる。
図９ｂは、本発明の他の実施形態による表示パネルを含む電子装置の一部断面図である。図９ｂは、図５に対応する領域を示している。
図９ｂを参照して説明する表示パネル（１０１－１）は、図９ａ参照して説明した表示パネル（１０１）に比べ第１領域（ＡＲ１）に対応する表示パネル（１０１－１）の構成に差があり、残りは実質的に類似している。
図９ｂにおいて、表示パネル（１０１－１）の第１～第４絶縁層（２１、２２、２３、３１）、及び封止部材（ＴＥ）の有機膜（３３）の一部が第１領域（ＡＲ１）内に配置されることを例示的に示している。
第１領域（ＡＲ１）における第２無機膜（３４）の上面と第１ベース層（１１）の下面との間の第１距離（Ｔ１２）は、第３領域（ＡＲ３）における第２無機膜（３４）の上面と第１ベース層（１１）の下面との間の第３距離（Ｔ３）より大きくてもよい。
第１領域（ＡＲ１）における第２無機膜（３４）の上面と第１ベース層（１１）の下面との間の第１距離（Ｔ１１）は、第２領域（ＡＲ２）における第２無機膜（３４）の上面と第１ベース層（１１）の下面との間の第２距離（Ｔ２）より小さくてもよい。
図１０は、本発明の他の実施形態による表示パネルを含む電子装置の一部断面図である。図１０は、図５に対応する領域を示している。
図１０を参照して説明する表示パネル（１０２）は、図４～図６を参照して説明した表示パネル（１００）に比べ、第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）の幅に差があり、残りは実質的に類似している。以下、図１０の実施形態と図４～図６の実施形態の差を中心に説明する。
本発明の実施形態において、第１遮断溝（ＢＲ１）は第３方向（ＤＲ３）に垂直な方向に第１幅（Ｌ１１）を有し、第２遮断溝（ＢＲ２）は第３方向（ＤＲ３）に垂直な方向に第２幅（Ｌ２１）を有するが、第１幅（Ｌ１１）は第２幅（Ｌ２１）より小さくてもよい。
第２遮断溝（ＢＲ２）は、相対的に大きい幅を有し、有機膜（３３）を収容する体積が大きく、それによって有機膜（３３）が第２遮断溝（ＢＲ２）の凹部（１３－ＲＣ）（アンダーカット形状の内部）を埋めた後、第２遮断溝（ＢＲ２）を容易に超えない。それによって、第１無機膜（３２）及び第２無機膜（３４）が有機膜（３３）によって安定的に保護され、クラックが発生することを防止することができる。
有機膜（３３）が第２遮断溝（ＢＲ２）を超えないため、第１遮断溝（ＢＲ１）の幅を大きくする必要がない。第１遮断溝（ＢＲ１）は相対的に小さい幅を有し、第１遮断溝（ＢＲ１）は実際に映像が表示される領域ではないため、第１遮断溝（ＢＲ１）によって非表示領域が増加することを最小化することができる。
図１１は、本発明の他の実施形態による表示パネルを含む電子装置の一部断面図である。図１１は、図５に対応する領域を示している。
図１１を参照して説明する表示パネル（１０３）は、図４～図６を参照して説明した表示パネル（１００）に比べ、第３遮断溝（ＢＲ３）を更に含むことに差があり、残りは実質的に類似している。以下、図１１の実施形態と図４～図６の実施形態の差を中心に説明する。
表示パネル（１０３）は、第３遮断溝（ＢＲ３）を更に含む。
第３遮断溝（ＢＲ３）は、第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）に比べモジュール孔（ＭＨ）に近く設けられてもよい。平面上において、第３遮断溝（ＢＲ３）はモジュール孔（ＭＨ）を囲み、モジュール孔（ＭＨ）と第１遮断溝（ＢＲ１）との間に配置されてもよい。
第３遮断溝（ＢＲ３）には、第１遮断溝（ＢＲ１）と同じく有機膜（３３）が充填されていない。
第１遮断溝（ＢＲ１）と第２遮断溝（ＢＲ２）との間の領域は第１領域（ＡＲ１１）と定義され、第２遮断溝（ＢＲ２）の外郭の領域は第２領域（ＡＲ２１）と定義され、第１遮断溝（ＢＲ１）と第３遮断溝（ＢＲ３）との間の領域は第３領域ＡＲ３と定義され、第３遮断溝（ＢＲ３）とモジュール孔（ＭＨ）との間の領域は第４領域（ＡＲ４１）と定義されてもよい。第１領域（ＡＲ１１）、第２領域（ＡＲ２１）、第３領域（ＡＲ３１）、及び第４領域（ＡＲ４１）は、表示領域（図２のＤＡ）内の領域であることができる。
第３方向（ＤＲ３）に垂直な方向に、第４領域（ＡＲ４１）は、第１領域（ＡＲ１１）及び第３領域（ＡＲ３１）より小さい最小幅を有してもよい。本実施形態において、第４領域（ＡＲ４１）は第１幅（Ｗ１）を有し、第３領域（ＡＲ３１）は第２幅（Ｗ２）を有し、第１領域（ＡＲ１１）は第３幅（Ｗ３）を有することができる。この際、Ｗ１＜Ｗ２、及びＷ１＜Ｗ３であってもよい。
また、第３遮断溝（ＢＲ３）は、第３方向（ＤＲ３）に垂直な方向に第３幅（Ｌ３）を有するが、第３幅（Ｌ３）は、第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）の幅である第１及び第２幅（Ｌ１、Ｌ２）のうち少なくとも一つより小さくてもよい。
第４領域（ＡＲ４１）において、電荷制御層の先端（ＯＬ－Ｅ）はモジュール孔（ＭＨ）を介して外部に露出され、電荷制御層（ＯＬ）は接着力がないため浮きやすい。第４領域（ＡＲ４１）において、電荷制御層（ＯＬ）が浮くことによって電荷制御層（ＯＬ）の上部の第１及び第２無機膜（３２、３４）も浮く可能性があり、第４領域（ＡＲ４１）で第１及び第２無機膜（３２、３４）にクラックが発生したり、一部が除去される恐れがある。例えば、図１１に示した部分（ＤＴ）の第１及び第２無機膜（３２、３４）が除去される恐れがある。第３遮断溝（ＢＲ３）のアンダーカット構造のため、第１及び第２無機膜（３２、３４）の一部が除去されても、第１遮断溝（ＢＲ１）にまでクラックが転移したり、第１領域（ＡＲ１１）内の第１及び第２無機膜（３２、３４）が除去されない。
よって、第３遮断溝（ＢＲ３）は、モジュール孔（ＭＨ）に接する第１及び第２無機膜（３２、３４）の浮きまたは剥離を防止するものであるため、第３遮断溝（ＢＲ３）はモジュール孔（ＭＨ３）に相対的に近く配置し、相対的に小さい幅を有することで、非表示領域を減少させることができる。
図１２は、本発明の他の実施形態による表示パネルを含む電子装置の一部断面図である。図１２は、図５に対応する領域を示している。
図１２を参照して説明する表示パネル（１０４）は、図１１を参照して説明した表示パネル（１０３）に比べ、第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）の幅に差があり、残りは実質的に類似している。
本発明の実施形態において、第１遮断溝（ＢＲ１）は第３方向（ＤＲ３）に垂直な方向に第１幅（Ｌ１１）を有し、第２遮断溝（ＢＲ２）は第３方向（ＤＲ３）に垂直な方向に第２幅（Ｌ２１）を有するが、第１幅（Ｌ１１）は第２幅（Ｌ２１）より小さくてもよい。
第３遮断溝（ＢＲ３）は第３方向（ＤＲ３）に垂直な方向に第３幅（Ｌ３１）を有するが、第３幅（Ｌ３１）は第１及び第２遮断溝（ＢＲ１、ＢＲ２）の幅である第１及び第２幅（Ｌ１１、Ｌ２１）のうち少なくとも一つより小さくてもよい。
以上では、本発明の好ましい実施形態を参照して説明したが、該当技術分野における熟練した当業者または当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、後述する特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び技術領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更し得ることを理解できるはずである。
よって、本発明の技術的範囲は、明細書の詳細な説明に記載されている内容に限らず、特許請求の範囲によって決められるべきである。
本発明によると、外部から流入される水分や酸素による素子などの損傷を容易に防止することができる。よって、電子装置は工程及び使用上の信頼性が向上され、産業上の利用可能性が高い。

Claims (20)

  1. 前面及び背面を含み、平面上において、表示領域及び前記表示領域に隣接した周辺領域が定義されたベース基板と、
    前記ベース基板の上に配置され、前記表示領域に配置される有機発光素子と、
    前記ベース基板の上に配置され、前記表示領域に配置される薄膜素子層と、
    前記有機発光素子の上部に配置される封止部材と、を含み、
    前記ベース基板には、
    前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面及び前記背面を貫通するモジュール孔と、
    平面上において前記表示領域に定義され、前記モジュール孔を囲み、前記ベース基板の前記前面から下方に向かって凹む第１遮断溝と、
    平面上において前記表示領域に定義され、前記第１遮断溝を囲み、前記ベース基板の前記前面から下方に向かって凹む第２遮断溝と、が設けられ、
    前記ベース基板の前記前面と平行な方向に、前記第１遮断溝と前記第２遮断溝は互いに異なる幅を有する、表示装置。
  2. 前記第１遮断溝は、前記第２遮断溝に比べて前記ベース基板の前記前面と平行な方向により大きい幅を有する、請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記第２遮断溝は、前記第１遮断溝に比べて前記ベース基板の前記前面と平行な方向により大きい幅を有する、請求項１に記載の表示装置。
  4. 前記封止部材は有機膜を含み、
    前記有機膜は、前記第２遮断溝内に充填される、請求項１に記載の表示装置。
  5. 前記有機膜は、前記第１遮断溝内に充填されない、請求項４に記載の表示装置。
  6. 前記封止部材は、前記有機発光素子と前記有機膜との間に配置される第１無機膜と、前記有機膜の上に配置される第２無機膜と、を更に含み、
    前記第２遮断溝と重畳する領域において、前記第１無機膜と前記第２無機膜との間に前記有機膜が配置される、請求項４に記載の表示装置。
  7. 平面上において、前記第１遮断溝と前記第２遮断溝との間の領域は第１領域と定義され、前記第２遮断溝の外部領域は第２領域と定義され、前記第１遮断溝と前記モジュール孔との間の領域は第３領域と定義され、
    前記第１領域における前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の上面までの間の距離は、前記第３領域における前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の前記上面までの間の距離より大きい、請求項１に記載の表示装置。
  8. 前記ベース基板の上に配置される絶縁層を更に含み、
    前記絶縁層は、前記第１領域内で前記封止部材の下部に配置され、前記第３領域内に配置されない、請求項７に記載の表示装置。
  9. 前記第１領域における前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の前記上面までの間の距離は、前記第２領域における前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の前記上面までの間の距離より小さい、請求項７に記載の表示装置。
  10. 前記ベース基板には、
    平面上において前記表示領域に定義され、前記モジュール孔と前記第１遮断溝との間に配置され、前記ベース基板の前記前面から凹む第３遮断溝が更に設けられ、
    前記第３遮断溝は、前記ベース基板の前記前面と平行な方向に、前記第１及び第２遮断溝のうち少なくとも一つより小さい幅を有する、請求項１に記載の表示装置。
  11. 平面上において、前記第１遮断溝と前記第２遮断溝との間の領域は第１領域と定義され、前記第２遮断溝の外部領域は第２領域と定義され、前記第１遮断溝と前記第３遮断溝との間の領域は第３領域と定義され、前記第３遮断溝と前記モジュール孔との間の領域は第４領域と定義され、
    前記ベース基板の前記前面と平行な方向に、前記第４領域は、前記第１領域及び前記第３領域より小さい最小幅を有する、請求項１０に記載の表示装置。
  12. 前記封止部材は、前記第１遮断溝の内部、前記第２遮断溝の内部、前記第１領域、及び前記第２領域をカバーする、請求項１１に記載の表示装置。
  13. 前記封止部材は、第１無機膜と、前記第１無機膜の上に配置される有機膜と、前記有機膜の上に配置される第２無機膜と、を含み、
    前記第１無機膜及び前記第２無機膜は前記第１遮断溝内で互いに接触し、前記第２遮断溝内で互いに離隔される、請求項１２に記載の表示装置。
  14. 前記ベース基板は、
    有機物を含み、前記ベース基板の前記背面を定義する第１ベース層と、
    無機物を含み、前記第１ベース層の上に配置されて前記ベース基板の前記前面を定義する第１バリア層と、
    有機物を含み、前記第１ベース層と前記第１バリア層との間に配置される第２ベース層と、
    無機物を含み、前記第１ベース層と前記第１バリア層との間に配置される第２バリア層と、を含む、請求項１に記載の表示装置。
  15. 前記モジュール孔は、前記第１ベース層、前記第２ベース層、前記第１バリア層、及び前記第２バリア層を貫通し、
    前記第１及び第２遮断溝のそれぞれは、前記第１バリア層及び前記第２ベース層に設けられる、請求項１４に記載の表示装置。
  16. 前記第１遮断溝及び前記第２遮断溝のそれぞれは、前記第１バリア層を貫通する貫通部と、前記第１バリア層の貫通部と重畳し、前記第２ベース層に定義された凹部と、を含み、
    前記凹部の幅は、前記第１バリア層の貫通部の幅より大きい、請求項１５に記載の表示装置。
  17. 平面上において、前記モジュール孔は円形を有し、
    前記第１遮断溝及び前記第２遮断溝それぞれは、円形環状を有する、請求項１に記載の表示装置。
  18. 前面及び背面を含み、平面上において、表示領域及び前記表示領域に隣接した周辺領域が定義されたベース基板と、
    前記ベース基板の上に配置され、前記表示領域に配置される有機発光素子と、
    前記ベース基板の上に配置され、前記表示領域に配置される薄膜素子層と、
    前記有機発光素子の上部に配置される封止部材と、を含み、
    前記ベース基板には、
    前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面及び前記背面を貫通するモジュール孔と、
    平面上において前記表示領域に定義され、前記モジュール孔を囲み、前記ベース基板の前記前面から下方に向かって凹む第１遮断溝と、
    平面上において前記表示領域に定義され、前記第１遮断溝を囲み、前記ベース基板の前記前面から下方に向かって凹む第２遮断溝と、
    平面上において前記表示領域に定義され、前記モジュール孔と前記第１遮断溝との間に配置され、前記ベース基板の前記前面から下方に向かって凹む第３遮断溝と、が設けられ、
    前記ベース基板の前記前面と平行な方向に、前記第３遮断溝は、前記第１遮断溝及び前記第２遮断溝のうち少なくとも一つより小さい幅を有する、表示装置。
  19. 複数の画素と、前記画素が配置される表示領域及び前記表示領域に隣接した周辺領域に区分される前面と、前記前面に対向する背面と、を含むベース基板、及び前記ベース基板の上に配置され、前記表示領域に配置される薄膜素子層を含む表示パネルと、
    前記表示パネルと電気的に接続される電子モジュールと、を含み、
    前記ベース基板には、
    前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面及び前記背面を貫通するモジュール孔と、
    平面上において前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面から下方に向かって凹む第１遮断溝と、
    平面上において前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面から下方に向かって凹む第２遮断溝と、が設けられ、
    前記電子モジュールは、前記モジュール孔に収容され、
    前記ベース基板の前記前面と平行な方向に、前記第１遮断溝と前記第２遮断溝は互いに異なる幅を有する、表示装置。
  20. 前記電子モジュールは、音声出力モジュールと、撮影モジュールと、受光モジュールとのうち少なくともいずれか一つを含む、請求項１９に記載の表示装置。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102697457B1 (ko) 2018-10-11 2024-08-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR102583203B1 (ko) * 2018-11-29 2023-09-27 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
CN110212117B (zh) * 2019-06-20 2023-04-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
KR102720609B1 (ko) * 2019-07-19 2024-10-24 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR20210086888A (ko) * 2019-12-31 2021-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
KR20210103614A (ko) * 2020-02-13 2021-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113711290B (zh) * 2020-03-23 2023-07-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示母板和显示装置
CN114335374B (zh) * 2020-09-30 2024-06-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN113555396B (zh) * 2021-07-08 2022-10-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170148856A1 (en) 2015-11-20 2017-05-25 Samsung Display Co., Ltd Organic light-emitting display and method of manufacturing the same
CN107579171A (zh) 2017-08-31 2018-01-12 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示基板及其制作方法、显示装置
WO2018066038A1 (ja) 2016-10-03 2018-04-12 シャープ株式会社 有機ｅｌ表示装置および有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP2018087863A (ja) 2016-11-28 2018-06-07 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8947627B2 (en) 2011-10-14 2015-02-03 Apple Inc. Electronic devices having displays with openings
KR101967905B1 (ko) 2012-07-24 2019-04-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9851605B2 (en) 2013-08-29 2017-12-26 Sharp Kabushiki Kaisha Display panel
KR102391361B1 (ko) * 2015-01-14 2022-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US20170026553A1 (en) 2015-07-24 2017-01-26 Apple Inc. Displays With Camera Window Openings
KR102427249B1 (ko) * 2015-10-16 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102457252B1 (ko) * 2015-11-20 2022-10-24 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102490891B1 (ko) * 2015-12-04 2023-01-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102465377B1 (ko) 2016-02-12 2022-11-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102421577B1 (ko) * 2016-04-05 2022-07-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US10743425B2 (en) 2016-10-31 2020-08-11 Lg Display Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
KR102451732B1 (ko) * 2016-10-31 2022-10-11 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
KR102589245B1 (ko) * 2016-11-30 2023-10-12 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
KR102671369B1 (ko) 2016-12-02 2024-06-04 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
KR102083646B1 (ko) * 2017-08-11 2020-03-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102448325B1 (ko) * 2017-11-16 2022-09-30 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이를 포함하는 전자장치
KR102583898B1 (ko) 2018-04-30 2023-10-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170148856A1 (en) 2015-11-20 2017-05-25 Samsung Display Co., Ltd Organic light-emitting display and method of manufacturing the same
WO2018066038A1 (ja) 2016-10-03 2018-04-12 シャープ株式会社 有機ｅｌ表示装置および有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP2018087863A (ja) 2016-11-28 2018-06-07 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN107579171A (zh) 2017-08-31 2018-01-12 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示基板及其制作方法、显示装置

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