JP7235455B2 - 電子機器及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記ケーシングは、第1ケース半体と、第2ケース半体とを有する。前記第1ケース半体は、通気部を含む第1底壁部と、超音波溶着用の溶着リブが設けられた第1溶着面とを有する。前記第2ケース半体は、前記第1底壁部に対向する第2底壁部と、前記溶着リブを介して前記第1溶着面に接合された第2溶着面とを有する。
前記電子部品は、前記ケーシングの内部に配置される。
前記通気部は、前記第1底壁部を貫通する少なくとも1つの通気孔と、前記第1底壁部の外面に設けられ前記通気孔を囲む第1環状凹部と、前記第1底壁部の内面に設けられ前記第1環状凹部の中心に位置し前記第1環状凹部の内径よりも小さい外径を有する第2円形凹部と、前記第1底壁部の内面に設けられ前記第1環状凹部の内径よりも大きく前記第1環状凹部の外径よりも小さい外径を有する第3円形凹部と、を有する。
前記第1底壁部の外面に超音波溶着ホーンを接触させて、前記第1溶着面を前記第2溶着面に超音波接合する。
図1は、本発明の一実施形態における電子機器100の構成を概略的に示す分解斜視図である。
図においてX軸、Y軸及びZ軸は相互に直交する3軸方向を示しており、X軸は前後方向(縦方向)、Y軸は左右方向(横方向)、Z軸は上下方向(厚み又は高さ方向)にそれぞれ相当する。以下の説明ではX軸の矢印方向を前方(その反対を後方)ともいい、Z軸の矢印方向を上方(その反対側を下方)ともいう。
ケーシング1は、X軸方向に長手の概略直方体形状に形成され、電子部品3を収容することが可能な内部空間Sを有する。ケーシング1は、第1ケース半体10と、第2ケース半体20とを有し、これらを超音波溶着法により接合することで構成される。
電子部品3は、図1に示すように、第1ケース半体10と第2ケース半体20との間に配置された部品本体31と、第2ケース半体20の前壁部22を貫通する外部接続部としてのコネクタ32とを有する。
続いて、通気部400の詳細について説明する。図3は第1ケース半体10の内側から見た通気部400の平面図、図4は、その反対側の底面図、図5は、図3におけるA-A線拡大断面図である。
続いて、以上のように構成される本実施形態の電子機器100の製造方法について説明する。
図7(A)~(C)は、本発明の第2の実施形態に係る電子機器における通気部500の構成図であり、(A)は第1ケース半体10の内側から見た通気部500の平面図、(B)は、その反対側の底面図、(C)は、(A)におけるB-B線拡大断面図である。以下、第1実施形態と異なる構成について主に説明し、第1実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
図8(A)~(C)は、本発明の第3の実施形態に係る電子機器における通気部600の構成図であり、(A)は第1ケース半体10の内側から見た通気部600の平面図、(B)は、その反対側の底面図、(C)は、(A)におけるB-B線拡大断面図である。以下、第1実施形態と異なる構成について主に説明し、第1実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
3…電子部品
10…第1ケース半体
11…第1底壁部
14…第1溶着面
16…溶着リブ
20…第2ケース半体
21…第2底壁部
22…前面部
24…第2溶着面
32…コネクタ
40…通気孔
41…外側環状凹部(第1環状凹部)
42…内側環状凹部(第2環状凹部)
43…外側円形凹部(第1円形凹部)
44…フィルタ載置部(第3円形凹部)
45,46…内側円形凹部(第2円形凹部)
82…超音波溶着ホーン
100…電子機器
400,500,600…通気部
F…フィルタ材
Claims (10)
- 通気部を含む第1底壁部と超音波溶着用の溶着リブが設けられた第1溶着面とを有する第1ケース半体と、前記第1底壁部に対向する第2底壁部と前記溶着リブを介して前記第1溶着面に接合された第2溶着面とを有する第2ケース半体と、を有する合成樹脂製のケーシングと、
前記ケーシングの内部に配置された電子部品と
を具備し、
前記通気部は、前記第1底壁部を貫通する少なくとも1つの通気孔と、前記第1底壁部の外面に設けられ前記通気孔を囲む第1環状凹部と、前記第1底壁部の内面に設けられ前記第1環状凹部の中心に位置し前記第1環状凹部の内径よりも小さい外径を有する第2円形凹部と、前記第1底壁部の内面に設けられ前記第1環状凹部の内径よりも大きく前記第1環状凹部の外径よりも小さい外径を有する第3円形凹部と、を有する
電子機器。 - 通気部を含む第1底壁部と超音波溶着用の溶着リブが設けられた第1溶着面とを有する第1ケース半体と、前記第1底壁部に対向する第2底壁部と前記溶着リブを介して前記第1溶着面に接合された第2溶着面とを有する第2ケース半体と、を有する合成樹脂製のケーシングと、
前記ケーシングの内部に配置された電子部品と
を具備し、
前記通気部は、前記第1底壁部を貫通する少なくとも1つの通気孔と、前記第1底壁部の外面に設けられ前記通気孔を囲む第1環状凹部と、前記第1底壁部の内面に設けられ前記通気孔を囲む第2環状凹部とを有し、
前記第2環状凹部は、前記通気孔の開口径よりも大きな内径と、前記第1環状凹部の内径よりも小さい外径とを有する
電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器であって、
前記通気部は、前記第1底壁部の外面に設けられ前記第1環状凹部の中心に位置する第1円形凹部をさらに有し、
前記通気孔は、前記第1円形凹部の中心に設けられ、
前記第1円形凹部は、前記第2環状凹部の内径よりも小さい外径を有する
電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器であって、
前記通気孔は、前記第2円形凹部の底部に設けられた複数の孔部を含む
電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器であって、
前記通気部は、前記第2円形凹部の周囲に沿って配置される通気孔と、前記通気孔を外部に露出させる切欠き部とをさらに含む
電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器であって、
前記通気部は、前記第3円形凹部に配置されたフィルタ材をさらに有する
電子機器。 - 請求項1~6のいずれか1つに記載の電子機器であって、
前記第1底壁部は、超音波溶着ホーンと接触することが可能に構成された枠状の接触面をさらに有し、
前記通気部は、前記接触面で囲まれる領域の中心からオフセットした位置に設けられる
電子機器。 - 請求項7に記載の電子機器であって、
前記第2ケース半体は、前記第2溶着面と、前記電子部品の一部が貫通する開口部とを有する周面部をさらに有する
電子機器。 - 請求項1~8のいずれか1つに記載の電子機器であって、
前記通気孔の孔径は、1mm未満である
電子機器。 - 請求項1~9のいずれか1つに記載の電子機器の製造方法であって、
前記第1ケース半体と前記第2ケース半体との間に前記電子部品を収容し、
前記第1底壁部の外面に超音波溶着ホーンを接触させて、前記第1溶着面を前記第2溶着面に超音波接合する
電子機器の製造方法。
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