JP7222906B2 - レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 - Google Patents

Description

本発明の一側面は、レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置に関する。

特許文献１には、レーザ加工方法が記載されている。このレーザ加工方法は、被加工物の被照射面におけるレーザビームの反射率を検出する反射率検出ステップと、検出した反射率に基づいて被加工物の被照射面に反射防止膜を形成して該被照射面を所定の反射率以下にする反射防止膜形成ステップと、該反射防止膜形成ステップを実施した後、レーザビームを被加工物の被照射面に照射して被加工物の内部に改質層を形成するレーザ加工ステップと、を備える。

特許第５９０２５２９号

ところで、レーザ加工に際しては、その加工対象物のレーザ光入射面の状態（例えば薄膜が形成されているか否か等）によって、加工対象物ごとにレーザ光の反射率にバラツキが存在する場合がある。この場合、加工対象物内に入力されるレーザ光のパワーに差異が生じる結果、適切な加工が行えないおそれがある。このような状況に対して、特許文献１に記載の方法にあっては、反射率に基づいて被照射面に反射防止膜を形成することにより、被照射面の反射率を所定の反射率以下とし、被照射面の状態に依らずに均一な加工を可能とすることを図っている。

このように、本技術分野にあっては、レーザ光入射面の反射率に依らずに適切な加工を行うことが望まれている。

本発明の一側面は、レーザ光入射面の反射率に依らずに適切な加工が可能なレーザ加工方法、及び、レーザ加工装置を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係るレーザ加工方法は、第１波長の加工用レーザ光を加工対象物の第１表面側から加工対象物に照射することにより、加工対象物のレーザ加工を行うためのレーザ加工方法であって、第１波長に対する反射率が既知である参照表面を有する参照物に参照表面側から第１波長の測定用レーザ光を照射することにより、測定用レーザ光の参照表面での反射光量として参照光量を取得する第１工程と、測定用レーザ光を第１表面側から加工対象物に照射することにより、測定用レーザ光の第１表面での反射光量として第１光量を取得する第２工程と、第１工程及び第２工程の後に、参照物の反射率、参照光量、及び、第１光量に基づいて、第１波長に対する第１表面の反射率を算出する第３工程と、第３工程の後に、第３工程において算出された第１表面の反射率に応じて、加工用レーザ光の照射条件を調整すると共に、調整された照射条件下において加工用レーザ光を第１表面側から加工対象物に照射することにより、加工対象物の少なくとも内部に改質領域を形成するレーザ加工を行う第４工程と、を備える。

また、本発明の一側面に係るレーザ加工装置は、第１波長の加工用レーザ光を加工対象物の第１表面側から加工対象物に照射することにより、加工対象物のレーザ加工を行うためのレーザ加工装置であって、第１波長のレーザ光を出力する光源と、レーザ光の反射光を撮像することにより画像を取得するカメラと、少なくとも光源及びカメラの制御を行う制御部と、を備え、制御部は、第１波長に対する反射率が既知である参照表面を有する参照物に参照表面側から第１波長の測定用レーザ光を照射する第１処理と、第１処理の後に、測定用レーザ光の参照表面での反射光をカメラにより撮像して第１画像を取得する第２処理と、第２処理の後に、第１画像の画像処理により、測定用レーザ光の参照表面での反射光量として参照光量を取得す第３処理と、測定用レーザ光を第１表面側から加工対象物に照射する第４処理と、第４処理の後に、測定用レーザ光の第１表面での反射光をカメラにより撮像して第２画像を取得する第５処理と、第５処理の後に、第２画像の画像処理により、測定用レーザ光の第１表面での反射光量として第１光量を取得する第６処理と、第３処理及び第６処理の後に、参照物の反射率、参照光量、及び、第１光量に基づいて、第１波長に対する第１表面の反射率を算出する第７処理と、第７処理の後に、第７処理において算出された第１表面の反射率に応じて、加工用レーザ光の照射条件を調整すると共に、調整された照射条件下において加工用レーザ光を第１表面側から加工対象物に照射することにより、加工対象物の少なくとも内部に改質領域を形成するレーザ加工を行う第８処理と、を実行する。

これらの方法及び装置においては、反射率が既知である参照物の参照表面に対して、第１波長の測定用レーザ光を照射することにより、当該参照表面での反射光量である参照光量を取得する。これと共に、同様にして、加工対象物の第１表面での測定用レーザ光の反射光量である第１光量を取得する。その後、それらの反射光量及び参照表面の既知の反射率に基づいて、加工対象物の第１表面の反射率を算出する。そして、算出された第１表面の反射率に応じて加工用レーザ光の照射条件を調整する共に、調整された条件下において加工用レーザ光を加工対象物に照射してレーザ加工を行う。この結果、これらの方法及び装置によれば、加工対象物のレーザ光入射面の反射率にバラツキがあっても、それに依らずに適切な加工が可能となる。

本発明の一側面に係るレーザ加工方法においては、第１工程においては、加工用レーザ光の光源と共通の光源から出力された測定用レーザ光を、加工用レーザ光と同一の光軸により参照物に照射し、第２工程においては、加工用レーザ光の光源と共通の光源から出力された測定用レーザ光を、加工用レーザ光と同一の光軸により加工対象物に照射してもよい。この場合、実際の加工に用いる加工用レーザ光の条件と測定用レーザ光の条件との乖離が避けられ、高精度な反射率の算出、及び、より適切なレーザ加工が可能となる。また、当該方法に用いる装置を簡略化・低コスト化可能である。

本発明の一側面に係るレーザ加工方法においては、第１工程においては、測定用レーザ光を参照物に照射する前に、アッテネータにより測定用レーザ光の出力を調整し、第２工程においては、測定用レーザ光を加工対象物に照射する前に、第１工程と同一の設定値においてアッテネータにより測定用レーザ光の出力を調整してもよい。この場合、参照表面及び第１表面の損傷を避けられると共に、反射光の光量を取得するための手段（例えば後述するカメラ）の損傷を抑制できる。

本発明の一側面に係るレーザ加工方法においては、第１工程においては、測定用レーザ光の参照表面での反射光をカメラにより撮像して得られる第１画像の画像処理により、参照光量を取得し、第２工程においては、測定用レーザ光の第１表面での反射光をカメラにより撮像して得られる第２画像の画像処理により、第１光量を取得してもよい。この場合、カメラの画像面内における反射光量の取得を自動化することが可能となる。

本発明の一側面に係るレーザ加工方法においては、第１工程においては、第１画像の一部の領域内における輝度値の総和をカメラの露光時間により規格化することにより参照光量を取得し、第２工程においては、第１画像の一部の領域内に対応する第２画像の一部の領域内における輝度値の総和をカメラの露光時間により規格化することにより第１光量を取得してもよい。この場合、より適切な反射光量の取得が可能となる。

本発明の一側面に係るレーザ加工方法においては、第１工程及び第２工程においては、測定用レーザ光の反射光がカメラに入力されていないときの画像に基づいてバックグランド補正を行ってもよい。この場合、より高精度な反射光量の取得が可能となる。

本発明の一側面によれば、レーザ光入射面の反射率に依らずに適切な加工が可能なレーザ加工方法、及び、レーザ加工装置を提供することができる。

改質領域の形成に用いられるレーザ加工装置の概略構成図である。 改質領域の形成の対象となる加工対象物の平面図である。 図２の加工対象物のIII－III線に沿っての断面図である。 レーザ加工後の加工対象物の平面図である。 図４の加工対象物のV－V線に沿っての断面図である。 図４の加工対象物のVI－VI線に沿っての断面図である。 実施形態に係るレーザ加工装置の斜視図である。 図７のレーザ加工装置の支持台に取り付けられる加工対象物の斜視図である。 図７のＺＸ平面に沿ってのレーザ出力部の断面図である。 図７のレーザ加工装置におけるレーザ出力部及びレーザ集光部の一部の斜視図である。 図７のＸＹ平面に沿ってのレーザ集光部の断面図である。 図１１のXII－XII線に沿ってのレーザ集光部の断面図である。 図１２のXIII－XIII線に沿ってのレーザ集光部の断面図である。 図１１のレーザ集光部における反射型空間光変調器、４ｆレンズユニット及び集光レンズユニットの光学的配置関係を示す図である。 図７のレーザ加工装置における反射型空間光変調器の部分断面図である。 各モードにおける加工の様子を示す模式的な断面図である。 本実施形態に係るレーザ加工方法の第１工程を示すフローチャートである。 本実施形態に係るレーザ加工方法の第２工程を示すフローチャートである。 本実施形態に係るレーザ加工方法の第３工程及び第４工程を示すフローチャートである。

以下、図面を参照してレーザ加工方法及びレーザ加工装置の一実施形態について説明する。なお、図面の説明においては、同一の要素同士、或いは、相当する要素同士には、互いに同一の符号を付し、重複する説明を省略する場合がある。

実施形態に係るレーザ加工装置では、加工対象物にレーザ光を集光することにより、切断予定ラインに沿って加工対象物に改質領域を形成する。そこで、まず、改質領域の形成について、図１～図６を参照して説明する。

図１に示されるように、レーザ加工装置１００は、レーザ光Ｌをパルス発振するレーザ光源１０１と、レーザ光Ｌの光軸（光路）の向きを９０°変えるように配置されたダイクロイックミラー１０３と、レーザ光Ｌを集光するための集光用レンズ１０５と、を備えている。また、レーザ加工装置１００は、集光用レンズ１０５で集光されたレーザ光Ｌが照射される対象物である加工対象物１を支持するための支持台１０７と、支持台１０７を移動させるための移動機構であるステージ１１１と、レーザ光Ｌの出力やパルス幅、パルス波形等を調節するためにレーザ光源１０１を制御するレーザ光源制御部１０２と、ステージ１１１の移動を制御するステージ制御部１１５と、を備えている。

レーザ加工装置１００においては、レーザ光源１０１から出射されたレーザ光Ｌは、ダイクロイックミラー１０３によってその光軸の向きを９０°変えられ、支持台１０７上に載置された加工対象物１の内部に集光用レンズ１０５によって集光される。これと共に、ステージ１１１が移動させられ、加工対象物１がレーザ光Ｌに対して切断予定ライン５に沿って相対移動させられる。これにより、切断予定ライン５に沿った改質領域が加工対象物１に形成される。なお、ここでは、レーザ光Ｌを相対的に移動させるためにステージ１１１を移動させたが、集光用レンズ１０５を移動させてもよいし、或いはこれらの両方を移動させてもよい。

加工対象物１としては、半導体材料で形成された半導体基板や圧電材料で形成された圧電基板等を含む板状の部材（例えば、基板、ウェハ等）が用いられる。図２に示されるように、加工対象物１には、加工対象物１を切断するための切断予定ライン５が設定されている。切断予定ライン５は、直線状に延びた仮想線である。加工対象物１の内部に改質領域を形成する場合、図３に示されるように、加工対象物１の内部に集光点（集光位置）Ｐを合わせた状態で、レーザ光Ｌを切断予定ライン５に沿って（すなわち、図２の矢印Ａ方向に）相対的に移動させる。これにより、図４、図５及び図６に示されるように、改質領域７が切断予定ライン５に沿って加工対象物１に形成され、切断予定ライン５に沿って形成された改質領域７が切断起点領域８となる。切断予定ライン５は、照射予定ラインに対応する。

集光点Ｐとは、レーザ光Ｌが集光する箇所のことである。切断予定ライン５は、直線状に限らず曲線状であってもよいし、これらが組み合わされた３次元状であってもよいし、座標指定されたものであってもよい。切断予定ライン５は、仮想線に限らず加工対象物１の表面３に実際に引かれた線であってもよい。改質領域７は、連続的に形成される場合もあるし、断続的に形成される場合もある。改質領域７は列状でも点状でもよく、要は、改質領域７は少なくとも加工対象物１の内部、表面３又は裏面に形成されていればよい。改質領域７を起点に亀裂が形成される場合があり、亀裂及び改質領域７は、加工対象物１の外表面（表面３、裏面、若しくは外周面）に露出していてもよい。改質領域７を形成する際のレーザ光入射面は、加工対象物１の表面３に限定されるものではなく、加工対象物１の裏面であってもよい。

ちなみに、加工対象物１の内部に改質領域７を形成する場合には、レーザ光Ｌは、加工対象物１を透過すると共に、加工対象物１の内部に位置する集光点Ｐ近傍にて特に吸収される。これにより、加工対象物１に改質領域７が形成される（すなわち、内部吸収型レーザ加工）。この場合、加工対象物１の表面３ではレーザ光Ｌが殆ど吸収されないので、加工対象物１の表面３が溶融することはない。一方、加工対象物１の表面３又は裏面に改質領域７を形成する場合には、レーザ光Ｌは、表面３又は裏面に位置する集光点Ｐ近傍にて特に吸収され、表面３又は裏面から溶融され除去されて、穴や溝等の除去部が形成される（表面吸収型レーザ加工）。

改質領域７は、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲とは異なる状態になった領域をいう。改質領域７としては、例えば、溶融処理領域（一旦溶融後再固化した領域、溶融状態中の領域及び溶融から再固化する状態中の領域のうち少なくとも何れか一つを意味する）、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域等があり、これらが混在した領域もある。更に、改質領域７としては、加工対象物１の材料において改質領域７の密度が非改質領域の密度と比較して変化した領域や、格子欠陥が形成された領域がある。加工対象物１の材料が単結晶シリコンである場合、改質領域７は、高転位密度領域ともいえる。

溶融処理領域、屈折率変化領域、改質領域７の密度が非改質領域の密度と比較して変化した領域、及び、格子欠陥が形成された領域は、更に、それら領域の内部や改質領域７と非改質領域との界面に亀裂（割れ、マイクロクラック）を内包している場合がある。内包される亀裂は、改質領域７の全面に渡る場合や一部分のみや複数部分に形成される場合がある。加工対象物１は、結晶構造を有する結晶材料からなる基板を含む。例えば加工対象物１は、窒化ガリウム（ＧａＮ）、シリコン（Ｓｉ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ＬｉＴａＯ３、及び、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）の少なくとも何れかで形成された基板を含む。換言すると、加工対象物１は、例えば、窒化ガリウム基板、シリコン基板、ＳｉＣ基板、ＬｉＴａＯ３基板、又はサファイア基板を含む。結晶材料は、異方性結晶及び等方性結晶の何れであってもよい。また、加工対象物１は、非結晶構造（非晶質構造）を有する非結晶材料からなる基板を含んでいてもよく、例えばガラス基板を含んでいてもよい。

実施形態では、切断予定ライン５に沿って改質スポット（加工痕）を複数形成することにより、改質領域７を形成することができる。この場合、複数の改質スポットが集まることによって改質領域７となる。改質スポットとは、パルスレーザ光の１パルスのショット（つまり１パルスのレーザ照射：レーザショット）で形成される改質部分である。改質スポットとしては、クラックスポット、溶融処理スポット若しくは屈折率変化スポット、又はこれらの少なくとも１つが混在するもの等が挙げられる。改質スポットについては、要求される切断精度、要求される切断面の平坦性、加工対象物１の厚さ、種類、結晶方位等を考慮して、その大きさや発生する亀裂の長さを適宜制御することができる。また、実施形態では、切断予定ライン５に沿って、改質スポットを改質領域７として形成することができる。
［実施形態に係るレーザ加工装置］

次に、実施形態に係るレーザ加工装置について説明する。以下の説明では、水平面内において互いに直交する方向をＸ軸方向及びＹ軸方向とし、鉛直方向をＺ軸方向とする。
［レーザ加工装置の全体構成］

図７に示されるように、レーザ加工装置２００は、装置フレーム２１０と、第１移動機構（移動機構）２２０と、支持台２３０と、第２移動機構２４０と、を備えている。さらに、レーザ加工装置２００は、レーザ出力部３００と、レーザ集光部４００と、制御部５００と、を備えている。

第１移動機構２２０は、装置フレーム２１０に取り付けられている。第１移動機構２２０は、第１レールユニット２２１と、第２レールユニット２２２と、可動ベース２２３と、を有している。第１レールユニット２２１は、装置フレーム２１０に取り付けられている。第１レールユニット２２１には、Ｙ軸方向に沿って延在する一対のレール２２１ａ，２２１ｂが設けられている。第２レールユニット２２２は、Ｙ軸方向に沿って移動可能となるように、第１レールユニット２２１の一対のレール２２１ａ，２２１ｂに取り付けられている。第２レールユニット２２２には、Ｘ軸方向に沿って延在する一対のレール２２２ａ，２２２ｂが設けられている。可動ベース２２３は、Ｘ軸方向に沿って移動可能となるように、第２レールユニット２２２の一対のレール２２２ａ，２２２ｂに取り付けられている。可動ベース２２３は、Ｚ軸方向に平行な軸線を中心線として回転可能である。

支持台２３０は、可動ベース２２３に取り付けられている。支持台２３０は、加工対象物１を支持する。加工対象物１は、例えば、シリコン等の半導体材料からなる基板の表面側に複数の機能素子（フォトダイオード等の受光素子、レーザダイオード等の発光素子、又は回路として形成された回路素子等）がマトリックス状に形成されたものである。加工対象物１が支持台２３０に支持される際には、図８に示されるように、環状のフレーム１１に張られたフィルム１２上に、例えば加工対象物１の表面１ａ（複数の機能素子側の面）が貼付される。支持台２３０は、クランプによってフレーム１１を保持すると共に真空チャックテーブルによってフィルム１２を吸着することで、加工対象物１を支持する。支持台２３０上において、加工対象物１には、互いに平行な複数の切断予定ライン５ａ、及び互いに平行な複数の切断予定ライン５ｂが、隣り合う機能素子の間を通るように格子状に設定される。

図７に示されるように、支持台２３０は、第１移動機構２２０において第２レールユニット２２２が動作することで、Ｙ軸方向に沿って移動させられる。また、支持台２３０は、第１移動機構２２０において可動ベース２２３が動作することで、Ｘ軸方向に沿って移動させられる。更に、支持台２３０は、第１移動機構２２０において可動ベース２２３が動作することで、Ｚ軸方向に平行な軸線を中心線として回転させられる。このように、支持台２３０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って移動可能となり且つＺ軸方向に平行な軸線を中心線として回転可能となるように、装置フレーム２１０に取り付けられている。

レーザ出力部３００は、装置フレーム２１０に取り付けられている。レーザ集光部４００は、第２移動機構２４０を介して装置フレーム２１０に取り付けられている。レーザ集光部４００は、第２移動機構２４０が動作することで、Ｚ軸方向に沿って移動させられる。このように、レーザ集光部４００は、レーザ出力部３００に対してＺ軸方向に沿って移動可能となるように、装置フレーム２１０に取り付けられている。

制御部５００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等によって構成されている。制御部５００は、レーザ加工装置２００の各部の動作を制御する。

一例として、レーザ加工装置２００では、次のように、各切断予定ライン５ａ，５ｂ（図８参照）に沿って加工対象物１の内部に改質領域が形成される。

まず、加工対象物１の裏面１ｂ（図８参照）がレーザ光入射面となるように、加工対象物１が支持台２３０に支持され、加工対象物１の各切断予定ライン５ａがＸ軸方向に平行な方向に合わせられる。続いて、加工対象物１の内部において加工対象物１のレーザ光入射面から所定距離だけ離間した位置にレーザ光Ｌの集光点が位置するように、第２移動機構２４０によってレーザ集光部４００が移動させられる。続いて、加工対象物１のレーザ光入射面とレーザ光Ｌの集光点との距離が一定に維持されつつ、各切断予定ライン５ａに沿ってレーザ光Ｌの集光点が相対的に移動させられる。これにより、各切断予定ライン５ａに沿って加工対象物１の内部に改質領域が形成される。

各切断予定ライン５ａに沿っての改質領域の形成が終了すると、第１移動機構２２０によって支持台２３０が回転させられ、加工対象物１の各切断予定ライン５ｂがＸ軸方向に平行な方向に合わせられる。続いて、加工対象物１の内部において加工対象物１のレーザ光入射面から所定距離だけ離間した位置にレーザ光Ｌの集光点が位置するように、第２移動機構２４０によってレーザ集光部４００が移動させられる。続いて、加工対象物１のレーザ光入射面とレーザ光Ｌの集光点との距離が一定に維持されつつ、各切断予定ライン５ｂに沿ってレーザ光Ｌの集光点が相対的に移動させられる。これにより、各切断予定ライン５ｂに沿って加工対象物１の内部に改質領域が形成される。

このように、レーザ加工装置２００では、Ｘ軸方向に平行な方向が加工方向（レーザ光Ｌのスキャン方向）とされている。なお、各切断予定ライン５ａに沿ったレーザ光Ｌの集光点の相対的な移動、及び各切断予定ライン５ｂに沿ったレーザ光Ｌの集光点の相対的な移動は、第１移動機構２２０によって支持台２３０がＸ軸方向に沿って移動させられることで、実施される。また、各切断予定ライン５ａ間におけるレーザ光Ｌの集光点の相対的な移動、及び各切断予定ライン５ｂ間におけるレーザ光Ｌの集光点の相対的な移動は、第１移動機構２２０によって支持台２３０がＹ軸方向に沿って移動させられることで、実施される。

図９に示されるように、レーザ出力部３００は、取付ベース３０１と、カバー３０２と、複数のミラー３０３，３０４と、を有している。更に、レーザ出力部３００は、レーザ発振器（光源）３１０と、シャッタ３２０と、λ／２波長板ユニット３３０と、偏光板ユニット３４０と、ビームエキスパンダ３５０と、ミラーユニット３６０と、を有している。

取付ベース３０１は、複数のミラー３０３，３０４、レーザ発振器３１０、シャッタ３２０、λ／２波長板ユニット３３０、偏光板ユニット３４０、ビームエキスパンダ３５０及びミラーユニット３６０を支持している。複数のミラー３０３，３０４、レーザ発振器３１０、シャッタ３２０、λ／２波長板ユニット３３０、偏光板ユニット３４０、ビームエキスパンダ３５０及びミラーユニット３６０は、取付ベース３０１の主面３０１ａに取り付けられている。取付ベース３０１は、板状の部材であり、装置フレーム２１０（図７参照）に対して着脱可能である。レーザ出力部３００は、取付ベース３０１を介して装置フレーム２１０に取り付けられている。つまり、レーザ出力部３００は、装置フレーム２１０に対して着脱可能である。

カバー３０２は、取付ベース３０１の主面３０１ａ上において、複数のミラー３０３，３０４、レーザ発振器３１０、シャッタ３２０、λ／２波長板ユニット３３０、偏光板ユニット３４０、ビームエキスパンダ３５０及びミラーユニット３６０を覆っている。カバー３０２は、取付ベース３０１に対して着脱可能である。

レーザ発振器３１０は、直線偏光のレーザ光ＬをＸ軸方向に沿ってパルス発振する。レーザ発振器３１０から出射されるレーザ光Ｌの波長は、５００～５５０ｎｍ、１０００～１１５０ｎｍ又は１３００～１４００ｎｍのいずれかの波長帯に含まれる。５００～５５０ｎｍの波長帯のレーザ光Ｌは、例えばサファイアからなる基板に対する内部吸収型レーザ加工に適している。１０００～１１５０ｎｍ及び１３００～１４００ｎｍの各波長帯のレーザ光Ｌは、例えばシリコンからなる基板に対する内部吸収型レーザ加工に適している。レーザ発振器３１０から出射されるレーザ光Ｌの偏光方向は、例えば、Ｙ軸方向に平行な方向である。レーザ発振器３１０から出射されたレーザ光Ｌは、ミラー３０３によって反射され、Ｙ軸方向に沿ってシャッタ３２０に入射する。

レーザ発振器３１０では、次のように、レーザ光Ｌの出力のＯＮ／ＯＦＦが切り替えられる。レーザ発振器３１０が固体レーザで構成されている場合、共振器内に設けられたＱスイッチ（ＡＯＭ（音響光学変調器）、ＥＯＭ（電気光学変調器）等）のＯＮ／ＯＦＦが切り替えられることで、レーザ光Ｌの出力のＯＮ／ＯＦＦが高速に切り替えられる。レーザ発振器３１０がファイバレーザで構成されている場合、シードレーザ、アンプ（励起用）レーザを構成する半導体レーザの出力のＯＮ／ＯＦＦが切り替えられることで、レーザ光Ｌの出力のＯＮ／ＯＦＦが高速に切り替えられる。レーザ発振器３１０が外部変調素子を用いている場合、共振器外に設けられた外部変調素子（ＡＯＭ、ＥＯＭ等）のＯＮ／ＯＦＦが切り替えられることで、レーザ光Ｌの出力のＯＮ／ＯＦＦが高速に切り替えられる。

シャッタ３２０は、機械式の機構によってレーザ光Ｌの光路を開閉する。レーザ出力部３００からのレーザ光Ｌの出力のＯＮ／ＯＦＦの切り替えは、上述したように、レーザ発振器３１０でのレーザ光Ｌの出力のＯＮ／ＯＦＦの切り替えによって実施されるが、シャッタ３２０が設けられていることで、例えばレーザ出力部３００からレーザ光Ｌが不意に出射されることが防止される。シャッタ３２０を通過したレーザ光Ｌは、ミラー３０４によって反射され、Ｘ軸方向に沿ってλ／２波長板ユニット３３０及び偏光板ユニット３４０に順次入射する。

λ／２波長板ユニット３３０及び偏光板ユニット３４０は、レーザ光Ｌの出力（光強度）を調整するアッテネータ５５０として機能する。また、λ／２波長板ユニット３３０及び偏光板ユニット３４０は、レーザ光Ｌの偏光方向を調整する偏光方向調整部として機能する。λ／２波長板ユニット３３０及び偏光板ユニット３４０を順次通過したレーザ光Ｌは、Ｘ軸方向に沿ってビームエキスパンダ３５０に入射する。

ビームエキスパンダ３５０は、レーザ光Ｌの径を調整しつつ、レーザ光Ｌを平行化する。ビームエキスパンダ３５０を通過したレーザ光Ｌは、Ｘ軸方向に沿ってミラーユニット３６０に入射する。

ミラーユニット３６０は、支持ベース３６１と、複数のミラー３６２，３６３と、を有している。支持ベース３６１は、複数のミラー３６２，３６３を支持している。支持ベース３６１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って位置調整可能となるように、取付ベース３０１に取り付けられている。ミラー（第１ミラー）３６２は、ビームエキスパンダ３５０を通過したレーザ光ＬをＹ軸方向に反射する。ミラー３６２は、その反射面が例えばＺ軸に平行な軸線回りに角度調整可能となるように、支持ベース３６１に取り付けられている。

ミラー（第２ミラー）３６３は、ミラー３６２によって反射されたレーザ光ＬをＺ軸方向に反射する。ミラー３６３は、その反射面が例えばＸ軸に平行な軸線回りに角度調整可能となり且つＹ軸方向に沿って位置調整可能となるように、支持ベース３６１に取り付けられている。ミラー３６３によって反射されたレーザ光Ｌは、支持ベース３６１に形成された開口３６１ａを通過し、Ｚ軸方向に沿ってレーザ集光部４００（図７参照）に入射する。つまり、レーザ出力部３００によるレーザ光Ｌの出射方向は、レーザ集光部４００の移動方向に一致している。上述したように、各ミラー３６２，３６３は、反射面の角度を調整するための機構を有している。

ミラーユニット３６０では、取付ベース３０１に対する支持ベース３６１の位置調整、支持ベース３６１に対するミラー３６３の位置調整、及び各ミラー３６２，３６３の反射面の角度調整が実施されることで、レーザ出力部３００から出射されるレーザ光Ｌの光軸の位置及び角度がレーザ集光部４００に対して合わされる。つまり、複数のミラー３６２，３６３は、レーザ出力部３００から出射されるレーザ光Ｌの光軸を調整するための構成である。

図１０に示されるように、レーザ集光部４００は、筐体４０１を有している。筐体４０１は、Ｙ軸方向を長手方向とする直方体状の形状を呈している。筐体４０１の一方の側面４０１ｅには、第２移動機構２４０が取り付けられている（図１１及び図１３参照）。筐体４０１には、ミラーユニット３６０の開口３６１ａとＺ軸方向において対向するように、円筒状の光入射部４０１ａが設けられている。光入射部４０１ａは、レーザ出力部３００から出射されたレーザ光Ｌを筐体４０１内に入射させる。ミラーユニット３６０と光入射部４０１ａとは、第２移動機構２４０によってレーザ集光部４００がＺ軸方向に沿って移動させられた際に互いに接触することがない距離だけ、互いに離間している。

図１１及び図１２に示されるように、レーザ集光部４００は、ミラー４０２と、ダイクロイックミラー４０３と、を有している。更に、レーザ集光部４００は、反射型空間光変調器４１０と、４ｆレンズユニット４２０と、集光レンズユニット（対物レンズ）４３０と、駆動機構４４０と、一対の測距センサ４５０と、を有している。

ミラー４０２は、光入射部４０１ａとＺ軸方向において対向するように、筐体４０１の底面４０１ｂに取り付けられている。ミラー４０２は、光入射部４０１ａを介して筐体４０１内に入射したレーザ光ＬをＸＹ平面に平行な方向に反射する。ミラー４０２には、レーザ出力部３００のビームエキスパンダ３５０によって平行化されたレーザ光ＬがＺ軸方向に沿って入射する。つまり、ミラー４０２には、レーザ光Ｌが平行光としてＺ軸方向に沿って入射する。そのため、第２移動機構２４０によってレーザ集光部４００がＺ軸方向に沿って移動させられても、Ｚ軸方向に沿ってミラー４０２に入射するレーザ光Ｌの状態は一定に維持される。ミラー４０２によって反射されたレーザ光Ｌは、反射型空間光変調器４１０に入射する。

反射型空間光変調器４１０は、反射面４１０ａが筐体４０１内に臨んだ状態で、Ｙ軸方向における筐体４０１の端部４０１ｃに取り付けられている。反射型空間光変調器４１０は、例えば反射型液晶（ＬＣＯＳ：Liquid Crystal on Silicon）の空間光変調器（ＳＬＭ：Spatial Light Modulator）であり、レーザ光Ｌを変調しつつ、レーザ光ＬをＹ軸方向に反射する。反射型空間光変調器４１０によって変調されると共に反射されたレーザ光Ｌは、Ｙ軸方向に沿って４ｆレンズユニット４２０に入射する。ここで、ＸＹ平面に平行な平面内において、反射型空間光変調器４１０に入射するレーザ光Ｌの光軸と、反射型空間光変調器４１０から出射されるレーザ光Ｌの光軸とがなす角度αは、鋭角（例えば、１０～６０°）とされている。つまり、レーザ光Ｌは、反射型空間光変調器４１０においてＸＹ平面に沿って鋭角に反射される。これは、レーザ光Ｌの入射角及び反射角を抑えて回折効率の低下を抑制し、反射型空間光変調器４１０の性能を十分に発揮させるためである。なお、反射型空間光変調器４１０では、例えば、液晶が用いられた光変調層の厚さが数μｍ～数十μｍ程度と極めて薄いため、反射面４１０ａは、光変調層の光入出射面と実質的に同じと捉えることができる。

４ｆレンズユニット４２０は、ホルダ４２１と、反射型空間光変調器４１０側のレンズ４２２と、集光レンズユニット４３０側のレンズ４２３と、スリット部材４２４と、を有している。ホルダ４２１は、一対のレンズ４２２，４２３及びスリット部材４２４を保持している。ホルダ４２１は、レーザ光Ｌの光軸に沿った方向における一対のレンズ４２２，４２３及びスリット部材４２４の互いの位置関係を一定に維持している。一対のレンズ４２２，４２３は、反射型空間光変調器４１０の反射面４１０ａと集光レンズユニット４３０の入射瞳面（瞳面）４３０ａとが結像関係にある両側テレセントリック光学系を構成している。

これにより、反射型空間光変調器４１０の反射面４１０ａでのレーザ光Ｌの像（反射型空間光変調器４１０において変調されたレーザ光Ｌの像）が、集光レンズユニット４３０の入射瞳面４３０ａに転像（結像）される。スリット部材４２４には、スリット４２４ａが形成されている。スリット４２４ａは、レンズ４２２とレンズ４２３との間であって、レンズ４２２の焦点面付近に位置している。反射型空間光変調器４１０によって変調されると共に反射されたレーザ光Ｌのうち不要な部分は、スリット部材４２４によって遮断される。４ｆレンズユニット４２０を通過したレーザ光Ｌは、Ｙ軸方向に沿ってダイクロイックミラー４０３に入射する。

ダイクロイックミラー４０３は、レーザ光Ｌの大部分（例えば、９５～９９．５％）をＺ軸方向に反射し、レーザ光Ｌの一部（例えば、０．５～５％）をＹ軸方向に沿って透過させる。レーザ光Ｌの大部分は、ダイクロイックミラー４０３においてＺＸ平面に沿って直角に反射される。ダイクロイックミラー４０３によって反射されたレーザ光Ｌは、Ｚ軸方向に沿って集光レンズユニット４３０に入射する。

集光レンズユニット４３０は、Ｙ軸方向における筐体４０１の端部４０１ｄ（端部４０１ｃの反対側の端部）に、駆動機構４４０を介して取り付けられている。集光レンズユニット４３０は、ホルダ４３１と、複数のレンズ４３２と、を有している。ホルダ４３１は、複数のレンズ４３２を保持している。複数のレンズ４３２は、支持台２３０に支持された加工対象物１（図７参照）に対してレーザ光Ｌを集光する。駆動機構４４０は、圧電素子の駆動力によって、集光レンズユニット４３０をＺ軸方向に沿って移動させる。

一対の測距センサ４５０は、Ｘ軸方向において集光レンズユニット４３０の両側に位置するように、筐体４０１の端部４０１ｄに取り付けられている。各測距センサ４５０は、支持台２３０に支持された加工対象物１（図７参照）のレーザ光入射面に対して測距用の光（例えば、レーザ光）を出射し、当該レーザ光入射面によって反射された測距用の光を検出することで、加工対象物１のレーザ光入射面の変位データを取得する。なお、測距センサ４５０には、三角測距方式、レーザ共焦点方式、白色共焦点方式、分光干渉方式、非点収差方式等のセンサを利用することができる。

レーザ加工装置２００では、上述したように、Ｘ軸方向に平行な方向が加工方向（レーザ光Ｌのスキャン方向）とされている。そのため、各切断予定ライン５ａ，５ｂに沿ってレーザ光Ｌの集光点が相対的に移動させられる際に、一対の測距センサ４５０のうち集光レンズユニット４３０に対して相対的に先行する測距センサ４５０が、各切断予定ライン５ａ，５ｂに沿った加工対象物１のレーザ光入射面の変位データを取得する。そして、加工対象物１のレーザ光入射面とレーザ光Ｌの集光点との距離が一定に維持されるように、駆動機構４４０が、測距センサ４５０によって取得された変位データに基づいて集光レンズユニット４３０をＺ軸方向に沿って移動させる。

レーザ集光部４００は、ビームスプリッタ４６１と、一対のレンズ４６２，４６３と、プロファイル取得用カメラ（強度分布取得部）４６４と、を有している。ビームスプリッタ４６１は、ダイクロイックミラー４０３を透過したレーザ光Ｌを反射成分と透過成分とに分ける。ビームスプリッタ４６１によって反射されたレーザ光Ｌは、Ｚ軸方向に沿って一対のレンズ４６２，４６３及びプロファイル取得用カメラ４６４に順次入射する。一対のレンズ４６２，４６３は、集光レンズユニット４３０の入射瞳面４３０ａとプロファイル取得用カメラ４６４の撮像面とが結像関係にある両側テレセントリック光学系を構成している。これにより、集光レンズユニット４３０の入射瞳面４３０ａでのレーザ光Ｌの像が、プロファイル取得用カメラ４６４の撮像面に転像（結像）される。上述したように、集光レンズユニット４３０の入射瞳面４３０ａでのレーザ光Ｌの像は、反射型空間光変調器４１０において変調されたレーザ光Ｌの像である。したがって、レーザ加工装置２００では、プロファイル取得用カメラ４６４による撮像結果を監視することで、反射型空間光変調器４１０の動作状態を把握することができる。

更に、レーザ集光部４００は、ビームスプリッタ４７１と、レンズ４７２と、レーザ光Ｌの光軸位置モニタ用のカメラ４７３と、を有している。ビームスプリッタ４７１は、ビームスプリッタ４６１を透過したレーザ光Ｌを反射成分と透過成分とに分ける。ビームスプリッタ４７１によって反射されたレーザ光Ｌは、Ｚ軸方向に沿ってレンズ４７２及びカメラ４７３に順次入射する。レンズ４７２は、入射したレーザ光Ｌをカメラ４７３の撮像面上に集光する。レーザ加工装置２００では、カメラ４６４及びカメラ４７３のそれぞれによる撮像結果を監視しつつ、ミラーユニット３６０において、取付ベース３０１に対する支持ベース３６１の位置調整、支持ベース３６１に対するミラー３６３の位置調整、及び各ミラー３６２，３６３の反射面の角度調整を実施することで（図９及び図１０参照）、集光レンズユニット４３０に入射するレーザ光Ｌの光軸のずれ（集光レンズユニット４３０に対するレーザ光の強度分布の位置ずれ、及び集光レンズユニット４３０に対するレーザ光Ｌの光軸の角度ずれ）を補正することができる。

複数のビームスプリッタ４６１，４７１は、筐体４０１の端部４０１ｄからＹ軸方向に沿って延在する筒体４０４内に配置されている。一対のレンズ４６２，４６３は、Ｚ軸方向に沿って筒体４０４上に立設された筒体４０５内に配置されており、プロファイル取得用カメラ４６４は、筒体４０５の端部に配置されている。レンズ４７２は、Ｚ軸方向に沿って筒体４０４上に立設された筒体４０６内に配置されており、カメラ４７３は、筒体４０６の端部に配置されている。筒体４０５と筒体４０６とは、Ｙ軸方向において互いに並設されている。なお、ビームスプリッタ４７１を透過したレーザ光Ｌは、筒体４０４の端部に設けられたダンパ等に吸収されるようにしてもよいし、或いは、適宜の用途で利用されるようにしてもよい。

図１２及び図１３に示されるように、レーザ集光部４００は、可視光源４８１と、複数のレンズ４８２と、レチクル４８３と、ミラー４８４と、ハーフミラー４８５と、ビームスプリッタ４８６と、レンズ４８７と、観察カメラ４８８と、を有している。可視光源４８１は、Ｚ軸方向に沿って可視光Ｖを出射する。複数のレンズ４８２は、可視光源４８１から出射された可視光Ｖを平行化する。レチクル４８３は、可視光Ｖに目盛り線を付与する。ミラー４８４は、複数のレンズ４８２によって平行化された可視光ＶをＸ軸方向に反射する。ハーフミラー４８５は、ミラー４８４によって反射された可視光Ｖを反射成分と透過成分とに分ける。ハーフミラー４８５によって反射された可視光Ｖは、Ｚ軸方向に沿ってビームスプリッタ４８６及びダイクロイックミラー４０３を順次透過し、集光レンズユニット４３０を介して、支持台２３０に支持された加工対象物１（図７参照）に照射される。

加工対象物１に照射された可視光Ｖは、加工対象物１のレーザ光入射面によって反射され、集光レンズユニット４３０を介してダイクロイックミラー４０３に入射し、Ｚ軸方向に沿ってダイクロイックミラー４０３を透過する。ビームスプリッタ４８６は、ダイクロイックミラー４０３を透過した可視光Ｖを反射成分と透過成分とに分ける。ビームスプリッタ４８６を透過した可視光Ｖは、ハーフミラー４８５を透過し、Ｚ軸方向に沿ってレンズ４８７及び観察カメラ４８８に順次入射する。レンズ４８７は、入射した可視光Ｖを観察カメラ４８８の撮像面上に集光する。レーザ加工装置２００では、観察カメラ４８８による撮像結果を観察することで、加工対象物１の状態を把握することができる。

ミラー４８４、ハーフミラー４８５及びビームスプリッタ４８６は、筐体４０１の端部４０１ｄ上に取り付けられたホルダ４０７内に配置されている。複数のレンズ４８２及びレチクル４８３は、Ｚ軸方向に沿ってホルダ４０７上に立設された筒体４０８内に配置されており、可視光源４８１は、筒体４０８の端部に配置されている。レンズ４８７は、Ｚ軸方向に沿ってホルダ４０７上に立設された筒体４０９内に配置されており、観察カメラ４８８は、筒体４０９の端部に配置されている。筒体４０８と筒体４０９とは、Ｘ軸方向において互いに並設されている。なお、Ｘ軸方向に沿ってハーフミラー４８５を透過した可視光Ｖ、及びビームスプリッタ４８６によってＸ軸方向に反射された可視光Ｖは、それぞれ、ホルダ４０７の壁部に設けられたダンパ等に吸収されるようにしてもよいし、或いは、適宜の用途で利用されるようにしてもよい。

なお、ここでは、加工対象物１に照射されたレーザ光Ｌは、加工対象物１のレーザ光入射面によって反射され、集光レンズユニット４３０を介してダイクロイックミラー４０３、ビームスプリッタ４８６、ハーフミラー４８５を順次透過し、Ｚ軸方向に沿ってレンズ４８７及び観察カメラ４８８に順次入射する。レンズ４８７は、入射したレーザ光Ｌを観察カメラ４８８の撮像面上に集光する。したがって、レーザ加工装置２００では、後述するように、観察カメラ４８８による撮像結果を観察（例えば画像処理）することで、加工対象物１のレーザ光入射面におけるレーザ光Ｌの反射光量を取得することができる。

レーザ加工装置２００では、レーザ出力部３００の交換が想定されている。これは、加工対象物１の仕様、加工条件等に応じて、加工に適したレーザ光Ｌの波長が異なるからである。そのため、出射するレーザ光Ｌの波長が互いに異なる複数のレーザ出力部３００が用意される。ここでは、出射するレーザ光Ｌの波長が５００～５５０ｎｍの波長帯に含まれるレーザ出力部３００、出射するレーザ光Ｌの波長が１０００～１１５０ｎｍの波長帯に含まれるレーザ出力部３００、及び出射するレーザ光Ｌの波長が１３００～１４００ｎｍの波長帯に含まれるレーザ出力部３００が用意される。

一方、レーザ加工装置２００では、レーザ集光部４００の交換が想定されていない。これは、レーザ集光部４００がマルチ波長に対応している（互いに連続しない複数の波長帯に対応している）からである。具体的には、ミラー４０２、反射型空間光変調器４１０、４ｆレンズユニット４２０の一対のレンズ４２２，４２３、ダイクロイックミラー４０３、及び集光レンズユニット４３０のレンズ４３２等がマルチ波長に対応している。

ここでは、レーザ集光部４００は、５００～５５０ｎｍ、１０００～１１５０ｎｍ及び１３００～１４００ｎｍの波長帯に対応している。これは、レーザ集光部４００の各構成に所定の誘電体多層膜をコーティングすること等、所望の光学性能が満足されるようにレーザ集光部４００の各構成が設計されることで実現される。なお、レーザ出力部３００において、λ／２波長板ユニット３３０はλ／２波長板を有しており、偏光板ユニット３４０は偏光板を有している。λ／２波長板及び偏光板は、波長依存性が高い光学素子である。そのため、λ／２波長板ユニット３３０及び偏光板ユニット３４０は、波長帯ごとに異なる構成としてレーザ出力部３００に設けられている。
［レーザ加工装置におけるレーザ光の光路及び偏光方向］

レーザ加工装置２００では、支持台２３０に支持された加工対象物１に対して集光されるレーザ光Ｌの偏光方向は、図１１に示されるように、Ｘ軸方向に平行な方向であり、加工方向（レーザ光Ｌのスキャン方向）に一致している。ここで、反射型空間光変調器４１０では、レーザ光ＬがＰ偏光として反射される。これは、反射型空間光変調器４１０の光変調層に液晶が用いられている場合において、反射型空間光変調器４１０に対して入出射するレーザ光Ｌの光軸を含む平面に平行な面内で液晶分子が傾斜するように、当該液晶が配向されているときには、偏波面の回転が抑制された状態でレーザ光Ｌに位相変調が施されるからである（例えば、特許第３８７８７５８号公報参照）。

一方、ダイクロイックミラー４０３では、レーザ光ＬがＳ偏光として反射される。これは、レーザ光ＬをＰ偏光として反射させるよりも、レーザ光ＬをＳ偏光として反射させたほうが、ダイクロイックミラー４０３をマルチ波長に対応させるための誘電体多層膜のコーティング数が減少する等、ダイクロイックミラー４０３の設計が容易となるからである。

したがって、レーザ集光部４００では、ミラー４０２から反射型空間光変調器４１０及び４ｆレンズユニット４２０を介してダイクロイックミラー４０３に至る光路が、ＸＹ平面に沿うように設定されており、ダイクロイックミラー４０３から集光レンズユニット４３０に至る光路が、Ｚ軸方向に沿うように設定されている。

図９に示されるように、レーザ出力部３００では、レーザ光Ｌの光路がＸ軸方向又はＹ軸方向に沿うように設定されている。具体的には、レーザ発振器３１０からミラー３０３に至る光路、並びに、ミラー３０４からλ／２波長板ユニット３３０、偏光板ユニット３４０及びビームエキスパンダ３５０を介してミラーユニット３６０に至る光路が、Ｘ軸方向に沿うように設定されており、ミラー３０３からシャッタ３２０を介してミラー３０４に至る光路、及び、ミラーユニット３６０においてミラー３６２からミラー３６３に至る光路が、Ｙ軸方向に沿うように設定されている。

ここで、Ｚ軸方向に沿ってレーザ出力部３００からレーザ集光部４００に進行したレーザ光Ｌは、図１１に示されるように、ミラー４０２によってＸＹ平面に平行な方向に反射され、反射型空間光変調器４１０に入射する。このとき、ＸＹ平面に平行な平面内において、反射型空間光変調器４１０に入射するレーザ光Ｌの光軸と、反射型空間光変調器４１０から出射されるレーザ光Ｌの光軸とは、鋭角である角度αをなしている。一方、上述したように、レーザ出力部３００では、レーザ光Ｌの光路がＸ軸方向又はＹ軸方向に沿うように設定されている。

したがって、レーザ出力部３００において、λ／２波長板ユニット３３０及び偏光板ユニット３４０を、レーザ光Ｌの出力を調整するアッテネータ５５０としてだけでなく、レーザ光Ｌの偏光方向を調整する偏光方向調整部としても機能させる必要がある。
［４ｆレンズユニット］

上述したように、４ｆレンズユニット４２０の一対のレンズ４２２，４２３は、反射型空間光変調器４１０の反射面４１０ａと集光レンズユニット４３０の入射瞳面４３０ａとが結像関係にある両側テレセントリック光学系を構成している。具体的には、図１４に示されるように、反射型空間光変調器４１０側のレンズ４２２の中心と反射型空間光変調器４１０の反射面４１０ａとの間の光路の距離がレンズ４２２の第１焦点距離ｆ１となり、集光レンズユニット４３０側のレンズ４２３の中心と集光レンズユニット４３０の入射瞳面４３０ａとの間の光路の距離がレンズ４２３の第２焦点距離ｆ２となり、レンズ４２２の中心とレンズ４２３の中心との間の光路の距離が第１焦点距離ｆ１と第２焦点距離ｆ２との和（すなわち、ｆ１＋ｆ２）となっている。反射型空間光変調器４１０から集光レンズユニット４３０に至る光路のうち一対のレンズ４２２，４２３間の光路は、一直線である。

レーザ加工装置２００では、反射型空間光変調器４１０の反射面４１０ａでのレーザ光Ｌの有効径を大きくする観点から、両側テレセントリック光学系の倍率Ｍが、０．５＜Ｍ＜１（縮小系）を満たしている。反射型空間光変調器４１０の反射面４１０ａでのレーザ光Ｌの有効径が大きいほど、高精細な位相パターンでレーザ光Ｌが変調される。反射型空間光変調器４１０から集光レンズユニット４３０に至るレーザ光Ｌの光路が長くなるのを抑制するという観点では、０．６≦Ｍ≦０．９５であることができる。ここで、（両側テレセントリック光学系の倍率Ｍ）＝（集光レンズユニット４３０の入射瞳面４３０ａでの像の大きさ）／（反射型空間光変調器４１０の反射面４１０ａでの物体の大きさ）である。レーザ加工装置２００の場合、両側テレセントリック光学系の倍率Ｍ、レンズ４２２の第１焦点距離ｆ１及びレンズ４２３の第２焦点距離ｆ２が、Ｍ＝ｆ２／ｆ１を満たしている。

なお、反射型空間光変調器４１０の反射面４１０ａでのレーザ光Ｌの有効径を小さくする観点から、両側テレセントリック光学系の倍率Ｍが、１＜Ｍ＜２（拡大系）を満たしていてもよい。反射型空間光変調器４１０の反射面４１０ａでのレーザ光Ｌの有効径が小さいほど、ビームエキスパンダ３５０（図９参照）の倍率が小さくて済み、ＸＹ平面に平行な平面内において、反射型空間光変調器４１０に入射するレーザ光Ｌの光軸と、反射型空間光変調器４１０から出射されるレーザ光Ｌの光軸とがなす角度α（図１１参照）が小さくなる。反射型空間光変調器４１０から集光レンズユニット４３０に至るレーザ光Ｌの光路が長くなるのを抑制するという観点では、１．０５≦Ｍ≦１．７であることができる。
［反射型空間光変調器］

図１５に示されるように、反射型空間光変調器４１０は、シリコン基板２１３、駆動回路層９１４、複数の画素電極２１４、誘電体多層膜ミラー等の反射膜２１５、配向膜９９９ａ、液晶層（変調層）２１６、配向膜９９９ｂ、透明導電膜２１７、及びガラス基板等の透明基板２１８がこの順に積層されることで構成されている。

透明基板２１８は、表面２１８ａを有している。表面２１８ａは、上述したように、実質的に反射型空間光変調器４１０の反射面４１０ａを構成しているとも捉えられるが、より具体的には、レーザ光Ｌが入射される入射面である。すなわち、透明基板２１８は、例えばガラス等の光透過性材料からなり、反射型空間光変調器４１０の表面２１８ａから入射したレーザ光Ｌを、反射型空間光変調器４１０の内部へ透過する。透明導電膜２１７は、透明基板２１８の裏面上に形成されており、レーザ光Ｌを透過する導電性材料（例えばＩＴＯ）からなる。

複数の画素電極２１４は、透明導電膜２１７に沿ってシリコン基板２１３上にマトリックス状に配列されている。各画素電極２１４は、例えばアルミニウム等の金属材料からなり、これらの表面２１４ａは、平坦且つ滑らかに加工されている。表面２１４ａは、透明基板２１８の表面２１８ａから入射したレーザ光Ｌを、表面２１８ａに向けて反射する。すなわち、反射型空間光変調器４１０は、レーザ光Ｌが入射される表面２１８ａと、表面２１８ａから入射したレーザ光Ｌを表面２１８ａに向けて反射する表面２１４ａと、を含む。複数の画素電極２１４は、駆動回路層９１４に設けられたアクティブ・マトリクス回路によって駆動される。

アクティブ・マトリクス回路は、複数の画素電極２１４とシリコン基板２１３との間に設けられており、反射型空間光変調器４１０から出力しようとする光像に応じて各画素電極２１４への印加電圧を制御する。このようなアクティブ・マトリクス回路は、例えば図示しないＸ軸方向に並んだ各画素列の印加電圧を制御する第１ドライバ回路と、Ｙ軸方向に並んだ各画素列の印加電圧を制御する第２ドライバ回路とを有しており、制御部５００によって双方のドライバ回路で指定された画素の画素電極２１４に所定電圧が印加されるように構成されている。

配向膜９９９ａ，９９９ｂは、液晶層２１６の両端面に配置されており、液晶分子群を一定方向に配列させる。配向膜９９９ａ，９９９ｂは、例えばポリイミド等の高分子材料からなり、液晶層２１６との接触面にラビング処理等が施されている。

液晶層２１６は、複数の画素電極２１４と透明導電膜２１７との間に配置されており、各画素電極２１４と透明導電膜２１７とにより形成される電界に応じてレーザ光Ｌを変調する。すなわち、駆動回路層９１４のアクティブ・マトリクス回路によって各画素電極２１４に電圧が印加されると、透明導電膜２１７と各画素電極２１４との間に電界が形成され、液晶層２１６に形成された電界の大きさに応じて液晶分子２１６ａの配列方向が変化する。そして、レーザ光Ｌが透明基板２１８及び透明導電膜２１７を透過して液晶層２１６に入射すると、このレーザ光Ｌは、液晶層２１６を通過する間に液晶分子２１６ａによって変調され、反射膜２１５において反射した後、再び液晶層２１６により変調されて、出射する。

このとき、制御部５００により各画素電極２１４に印加される電圧が制御され、その電圧に応じて、液晶層２１６において透明導電膜２１７と各画素電極２１４とに挟まれた部分の屈折率が変化する（各画素に対応した位置の液晶層２１６の屈折率が変化する）。この屈折率の変化により、印加した電圧に応じて、レーザ光Ｌの位相を液晶層２１６の画素ごとに変化させることができる。つまり、ホログラムパターンに応じた位相変調を画素ごとに液晶層２１６によって付与することができる。

換言すると、変調を付与するホログラムパターンとしての変調パターンを、反射型空間光変調器４１０の液晶層２１６に表示させることができる。変調パターンに入射し透過するレーザ光Ｌは、その波面が調整され、そのレーザ光Ｌを構成する各光線において進行方向に直交する所定方向の成分の位相にずれが生じる。したがって、反射型空間光変調器４１０に表示させる変調パターンを適宜設定することにより、レーザ光Ｌが変調（例えば、レーザ光Ｌの強度、振幅、位相、偏光等が変調）可能となる。

さらに換言すれば、各画素電極２１４に印可する電圧に応じて、画素電極２１４の配列方向に沿って液晶層２１６に屈折率分布が発生し、レーザ光Ｌに位相変調を付与し得る位相パターンが液晶層２１６に表示される。すなわち、反射型空間光変調器４１０は、表面２１８ａと表面２１４ａとの間に配置され、位相パターンを表示してレーザ光Ｌを変調する液晶層（変調層）２１６を含む。
［レーザ加工方法及びレーザ加工装置の一実施形態］

引き続いて、以上のレーザ加工装置２００を用いたレーザ加工方法の一実施形態について説明する。まず、本実施形態に係るレーザ加工方法の概要について説明する。このレーザ加工方法においては、加工対象物１の加工用レーザ光（例えばレーザ光Ｌ）の波長（以下、「第１波長」という）に対して、加工対象物１のレーザ光入射面の反射率が未知である場合であっても、適切な加工を行うことを可能とする。

そのために、このレーザ加工方法においては、まず、第１波長に対する反射率が既知である参照表面１Ｒｂを有するリファレンスウェハ（参照物）１Ｒ（図８参照）に参照表面１Ｒｂ側から第１波長の測定用レーザ光（例えばレーザ光Ｌ）を照射することにより、測定用レーザ光の参照表面１Ｒｂでの反射光量として参照光量を取得する（第１工程）。

続いて、同様の測定用のレーザ光Ｌを、加工対象物１のレーザ光入射面である裏面（第１表面）１ｂ側から加工対象物１に照射することにより、測定用のレーザ光Ｌの裏面１ｂでの反射光量として第１光量を取得する（第２工程）。なお、第１工程及び第２工程の順序は逆であってもよい。続いて、第１工程及び前記第２工程の後に、リファレンスウェハ１Ｒの既知の反射率、参照光量、及び、第１光量に基づいて、第１波長に対する裏面１ｂの反射率を算出する（第３工程）。

そして、第３工程の後に、第３工程において算出された裏面１ｂの反射率に応じて、加工用のレーザ光Ｌの照射条件を調整すると共に、調整された照射条件下において加工用のレーザ光Ｌを裏面１ｂ側から加工対象物１に照射することにより、加工対象物１の少なくとも内部に改質領域７を形成するレーザ加工を行う（第４工程）。

なお、図１６に示されるように、また上述したように、このレーザ加工方法においては、加工対象物１の裏面１ｂをレーザ光入射面とする。また、一例として、第４工程においては、加工対象物１の厚さ方向（表面１ａから裏面１ｂに向かう方向（Ｚ軸方向））に異なる２つの位置にそれぞれ改質領域７ａ，７ｂを形成する。

図１６の（ａ）の場合には、反射型空間光変調器４１０に提示する画像パターン（変調パターン）の制御によって、レーザ光Ｌをレーザ光Ｌ１，Ｌ２に分岐すると共に、レーザ光Ｌ１，Ｌ２のそれぞれを加工対象物１の厚さ方向の互いに異なる位置に集光させる。すなわち、レーザ光Ｌ１の集光点Ｐ１とレーザ光Ｌ２の集光点Ｐ２の集光点とをＺ軸方向に異なる位置に生じさせる。これにより、一度のスキャンにより２列の改質領域７ａ，７ｂを形成することが可能である。以下では、この場合を、２焦点加工モードと称する場合がある。なお、ここでは、集光点Ｐ１と集光点Ｐ２とは、スキャン方向（Ｘ軸方向）についても互いに異なる位置とされている。Ｚ軸方向における集光点Ｐ１と集光点Ｐ２との間の距離を距離Ｄｖとし、Ｘ軸方向における集光点Ｐ１と集光点Ｐ２との間の距離をＤｈとする。

一方、図１６の（ｂ）の場合には、反射型空間光変調器４１０に提示する画像パターンの制御によって、レーザ光Ｌを複数に分岐することなく、Ｚ軸方向の位置を変えて２回のスキャンを行うことにより、Ｚ軸方向に互いに異なる位置に２列の改質領域７ａ，７ｂを形成する。すなわち、レーザ光Ｌの１つの集光点Ｐの相対移動により、複数列の改質領域７ａ，７ｂを形成する。以下では、この場合を、単焦点加工モードと称する場合がある。これらの２つの場合（モード）は、後述するように、レーザ光Ｌの出力値の上限や加工対象物１のレーザ光入射面（ここでは裏面１ｂ）の反射率等に応じて選択され得る。

引き続いて、各工程の詳細について説明する。図１７は、本実施形態に係るレーザ加工方法の第１工程を示すフローチャートである。図１７に示されるように、第１工程においては、まず、レーザ加工装置２００にリファレンスウェハ１Ｒをセットする（工程Ｓ１０１）。より具体的には、この工程Ｓ１０１においては、リファレンスウェハ１Ｒを、図８における加工対象物１と同様にして、環状のフレーム１１及びフィルム１２等を用いて支持台２３０により支持する。リファレンスウェハ１Ｒは、第１波長に対する反射率が既知である参照表面１Ｒｂを有する。第１波長は、加工対象物１の加工に適した波長である。また、リファレンスウェハ１Ｒは、例えばＳｉウェハである。

続いて、観察照明をオンとする（工程Ｓ１０２）。より具体的には、この工程Ｓ１０２においては、可視光源４８１から可視光Ｖを出射することにより、可視光Ｖにより参照表面１Ｒｂを照明する。このとき、上述したように、可視光Ｖにはレチクル４８３により目盛り線が付与される。

続いて、レチクル４８３を検出する（工程Ｓ１０３）。より具体的には、例えば、観察カメラ４８８により取得された可視光Ｖの反射光の画像からレチクル４８３による目盛り線を検出する。続いて、その検出結果に基づいて、レーザ集光部４００のＺ軸方向の位置を調整することにより、集光レンズユニット４３０のＺ軸方向における焦点位置を補正する（工程Ｓ１０４）。続いて、レーザ光Ｌの集光点ＰがＺ軸方向について参照表面１Ｒｂに一致するように、工程Ｓ１０４における焦点位置補正の分だけ、レーザ集光部４００をＺ軸方向にシフトさせる（工程Ｓ１０５）。続いて、観察照明をオフとする（工程Ｓ１０６）。より具体的には、この工程Ｓ１０６においては、可視光源４８１からの可視光Ｖの出射を停止する。

続いて、アッテネータ５５０を設定する（工程Ｓ１０７）。ここでは、参照表面１Ｒｂでの測定用のレーザ光Ｌの反射光が観察カメラ４８８に入射したときに、観察カメラ４８８の輝度が飽和しないように、且つ、リファレンスウェハ１Ｒの参照表面１Ｒｂに損傷を与えないように、アッテネータ５５０によりレーザ光Ｌの出力を調整する。このように、この第１工程においては、測定用のレーザ光Ｌをリファレンスウェハ１Ｒに照射する前に、アッテネータ５５０により測定用のレーザ光Ｌの出力を調整する。続いて、加工モードを単焦点加工モードとする（工程Ｓ１０８）。ここでは、反射型空間光変調器４１０に入力する画像パターンを単焦点用のパターン（レーザ光Ｌの分岐が生じないパターン）とする。

続いて、レーザ出力部３００をオンとし、リファレンスウェハ１Ｒの参照表面１Ｒｂに対して測定用のレーザ光Ｌの照射を開始する（工程Ｓ１０９）。この状態において、アパーチャ、レーザ発振モード、及び、露光時間等の条件設定を行う（工程Ｓ１１０）。アパーチャの設定では、観察カメラ４８８のカメラ中央に輝度範囲を求める円（アパーチャ）を設定する。レーザ発振モードの設定では、レーザ発振器３１０の発振モードをパルスからＣＷ（連続波）に変更する。ただし、パルス発振されたレーザ光の出力値が、リファレンスウェハ１Ｒの加工閾値を越えない場合には、発振モードはパルスであってもよい。また、発振モードをＣＷとする場合には、疑似ＣＷでもよい。

このように、ここでは、工程Ｓ１０７におけるアッテネータ５５０での出力の調整、及び、工程Ｓ１１０での発振モードの変更等によって、加工用のレーザ光Ｌと共通の光源から測定用のレーザ光Ｌが生成され、且つ、加工用のレーザ光Ｌと同一の光軸により測定用のレーザ光Ｌをリファレンスウェハ１Ｒに照射する。

続いて、レーザ出力部３００をオフとし、参照表面１Ｒｂに対する測定用のレーザ光Ｌの照射を停止する（工程Ｓ１１１）。これにより、測定用のレーザ光Ｌの反射光が観察カメラ４８８に入射しない状態となる。続いて、このように、測定用のレーザ光Ｌの反射光が観察カメラ４８８に入力されていないときの観察カメラ４８８の画像に基づいて、バックグランドを取得する（工程Ｓ１１２）。

そして、レーザ出力部３００を再びオンとし、参照表面１Ｒｂに対する測定用のレーザ光Ｌの照射を開始する（工程Ｓ１１３）。これにより、測定用のレーザ光Ｌの参照表面１Ｒｂでの反射光が観察カメラ４８８に入射することになる。その状態において、測定用のレーザ光Ｌの参照表面１Ｒｂでの反射光を観察カメラ４８８により撮像することにより、第１画像を取得する（工程Ｓ１１４）。そして、第１画像の画像処理により、測定用のレーザ光Ｌの参照表面１Ｒｂでの反射光の輝度値を取得する（工程Ｓ１１５）。このとき、工程Ｓ１１２において取得されたバックグランドによってバックグランド補正を行ってもよい。

ここでは、第１画像におけるアパーチャ（一部の領域）内の輝度値の総和を取得すると共に、露光時間により規格化することにより、測定用のレーザ光Ｌの参照表面１Ｒｂでの反射光量として参照光量を取得する。すなわち、ここでは、参照光量Ｉ_ｒｅｆ＝（アパーチャ内の輝度値の総和）／（露光時間）の計算により、参照光量Ｉ_ｒｅｆを取得する。一例として、アパーチャ内の輝度値の総和が６．９３×１０^３であり、露光時間が０．５［ｍｓ］である場合、参照光量Ｉ_ｒｅｆは１．３９×１０^４［１／ｍｓ］となる。

図１８は、本実施形態に係るレーザ加工方法の第２工程を示すフローチャートである。図１８に示されるように、第２工程においては、まず、レーザ加工装置２００にサンプルウェハ（加工対象物１）をセットする（工程Ｓ２０１）。より具体的には、この工程Ｓ２０１においては、図８に示されるように、環状のフレーム１１及びフィルム１２等を用いて支持台２３０により加工対象物１を支持する。加工対象物１は、例えば、ダイシングラインを含むウェハ表面に薄膜が形成されたＳｉ等の半導体ウェハやガラスウェハである。

続いて、観察照明をオンとする（工程Ｓ２０２）。より具体的には、この工程Ｓ２０２においては、上述した工程Ｓ１０２と同様に、可視光源４８１から可視光Ｖを出射することにより、可視光Ｖにより裏面１ｂを照明する。続いて、上述した工程Ｓ１０３と同様に、レチクル４８３を検出する（工程Ｓ２０３）。続いて、その検出結果に基づいて、レーザ集光部４００のＺ軸方向の位置を調整することにより、集光レンズユニット４３０のＺ軸方向における焦点位置を補正する（工程Ｓ２０４）。続いて、レーザ光Ｌの集光点ＰがＺ軸方向について裏面１ｂに一致するように、工程Ｓ２０４における焦点位置補正の分だけ、レーザ集光部４００をＺ軸方向にシフトさせる（工程Ｓ２０５）。続いて、工程Ｓ１０６と同様に、観察照明をオフとする（工程Ｓ２０６）。

続いて、アッテネータ５５０を設定する（工程Ｓ２０７）。ここでは、第１工程に係る上記の工程Ｓ１０７と同一の設定値において、アッテネータ５５０によりレーザ光Ｌの出力を調整する。このように、この第２工程においても、測定用のレーザ光Ｌを加工対象物１に照射する前に、アッテネータ５５０により測定用のレーザ光Ｌの出力を調整する。続いて、上述した工程Ｓ１０８と同様に、加工モードを単焦点加工モードとする（工程Ｓ２０８）。

続いて、上述した工程Ｓ１０９と同様に、レーザ出力部３００をオンとし、加工対象物１の裏面１ｂに対して測定用のレーザ光Ｌの照射を開始する（工程Ｓ２０９）。この状態において、アパーチャ、レーザ発振モード、及び、露光時間等の条件設定を行う（工程Ｓ２１０）。これらの条件設定は、上述した工程Ｓ１１０と同様に行うことができる。このように、ここでも、工程Ｓ２０７におけるアッテネータ５５０での出力の調整、及び、工程Ｓ２１０での発振モードの変更等によって、加工用のレーザ光Ｌと共通の光源から測定用のレーザ光Ｌが生成され、且つ、加工用のレーザ光Ｌと同一の光軸により測定用のレーザ光Ｌを加工対象物１に照射する。

続いて、レーザ出力部３００をオフとし、裏面１ｂに対する測定用のレーザ光Ｌの照射を停止する（工程Ｓ２１１）。これにより、測定用のレーザ光Ｌの反射光が観察カメラ４８８に入射しない状態となる。続いて、このように、測定用のレーザ光Ｌの反射光が観察カメラ４８８に入力されていないときの観察カメラ４８８の画像に基づいて、バックグランドを取得する（工程Ｓ２１２）。

そして、レーザ出力部３００を再びオンとし、裏面１ｂに対する測定用のレーザ光Ｌの照射を開始する（工程Ｓ２１３）。これにより、測定用のレーザ光Ｌの裏面１ｂでの反射光が観察カメラ４８８に入射することになる。その状態において、測定用のレーザ光Ｌの裏面１ｂでの反射光を観察カメラ４８８により撮像することにより、第２画像を取得する（工程Ｓ２１４）。そして、第２画像の画像処理により、測定用のレーザ光Ｌの裏面１ｂでの反射光の輝度値を取得する（工程Ｓ２１５）。このとき、工程Ｓ２１２において取得されたバックグランドを用いてバックグランド補正を行ってもよい。

ここでは、上述した工程Ｓ１１５と同様に、第２画像におけるアパーチャ（第１画像の一部の領域に対応する第２画像の領域）内の輝度値の総和を取得すると共に、露光時間により規格化することにより、測定用のレーザ光Ｌの裏面１ｂでの反射光量として第１光量を取得する。すなわち、ここでは、第１光量Ｉ_ｓ＝（アパーチャ内の輝度値の総和）／（露光時間）の計算により、第１光量Ｉ_ｓを取得する。一例として、アパーチャ内の輝度値の総和が９．０６×１０^３であり、露光時間が５［ｍｓ］である場合、第１光量Ｉ_ｓは１．８１×１０^３［１／ｍｓ］となる。

図１９は、本実施形態に係るレーザ加工方法の第３工程及び第４工程を示すフローチャートである。図１９に示されるように、第３工程においては、まず、加工対象物１のレーザ光入射面である裏面１ｂの反射率を算出する（工程Ｓ３０１）。より具体的には、ここでは、第１工程及び第２工程の後に、リファレンスウェハ１Ｒの反射率Ｒ_ｒｅｆ、参照光量Ｉ_ｒｅｆ、及び、第１光量Ｉ_ｓに基づいて、第１波長に対する裏面１ｂの反射率Ｒ_ｓを算出する。すなわち、裏面１ｂの反射率Ｒ_ｓ＝参照表面１Ｒｂの反射率Ｒ_ｒｅｆ×（第１光量Ｉ_ｓ／参照光量Ｉ_ｒｅｆ）との計算を行う。一例として、反射率_Ｒｅｆが３１．４％であり、第１光量Ｉ_ｓが１．８１×１０^３［１／ｍｓ］であり、参照光量Ｉ_ｒｅｆが１．３９×１０^４［１／ｍｓ］である場合、反射率Ｒ_ｓは、約４．１％と相対的に求められる。この相対値は、裏面１ｂの第１波長における屈折率１．５から計算した値である４．０％と実質的に等しい。

引き続いて、第４工程においては、上述したように、第３工程において算出された裏面１ｂの反射率Ｒ_ｓに応じて、加工用のレーザ光Ｌの照射条件を調整すると共に、調整された照射条件下において加工用のレーザ光Ｌを裏面１ｂ側から加工対象物１に照射することにより、加工対象物１の少なくとも内部に改質領域７を形成する。

そのために、ここでは、まず、レーザ光Ｌの照射条件として、レーザ光Ｌの出力を算出する（工程Ｓ３０２）。より具体的には、２焦点加工モードにおいて、加工対象物１を加工する場合のアッテネータ５５０後段のレーザ光Ｌの出力Ｌ_ｓ２を、リファレンスウェハ１Ｒを加工する場合のアッテネータ５５０後段のレーザ光Ｌの出力Ｌ_ｒｅｆ２と、上記の反射率Ｒ_ｓ及び反射率Ｒ_ｒｅｆと、を用いて、出力Ｌ_ｓ２＝Ｌ_ｒｅｆ２×（１－Ｒ_ｒｅｆ）／（１－Ｒ_ｓ）と求める（図１６の（ａ）参照）。

続いて、算出された出力Ｌ_ｓ２が、アッテネータ５５０の設定範囲内であるか否かの判定を行う（工程Ｓ３０３）。工程Ｓ３０３の判定の結果、出力Ｌ_ｓ２がアッテネータ５５０の設定範囲内であれば（工程Ｓ３０３：ＹＥＳ）、アッテネータ５５０の設定値を出力Ｌ_ｓ２が出力できるように設定する（工程Ｓ３０４）。すなわち、加工用のレーザ光Ｌの照射条件をアッテネータ５５０により調整する。

続いて、反射型空間光変調器４１０の設定により、２焦点加工モードのために加工用のレーザ光Ｌをレーザ光Ｌ１，Ｌ２に分岐するパターンを反射型空間光変調器４１０に表示させるようにする（工程Ｓ３０５）。続いて、第１工程における工程Ｓ１０２及び第２工程における工程Ｓ２０２と同様に、観察照明をオンとする（工程Ｓ３０６）。続いて、レーザ光Ｌ１の集光点Ｐ１及びレーザ光Ｌ２の集光点Ｐ２が、それぞれ、所望する加工深さとなるように、レーザ集光部４００をＺ軸方向に移動させる（工程Ｓ３０７）。そして、レーザ出力部３００をオンとし、調整された照射条件下において加工用のレーザ光Ｌ１，Ｌ２を裏面１ｂ側から加工対象物１に照射することにより、加工対象物１の少なくとも内部に改質領域７ａ，７ｂを形成するレーザ加工を行い（Ｓ３０８）、処理を終了する。

一方、工程Ｓ３０３の判定の結果、出力Ｌ_ｓ２がアッテネータ５５０の設定範囲外である場合（工程Ｓ３０３：ＮＯ）、すなわち、２焦点加工モードにおいて、求められた出力Ｌ_ｓ２がアッテネータ５５０を最大にしても設定できない場合には、加工モードを単焦点加工モード（図１６の（ｂ）参照）として、以降の工程を実施する。

すなわち、まず、第１工程における工程Ｓ１０２及び第２工程における工程Ｓ２０２と同様に、観察照明をオンとする（工程Ｓ３０９）。続いて、加工用のレーザ光Ｌの集光点Ｐを、１列目の改質領域７ａの加工深さ（図１６の（ｂ）参照）に位置させ得るように、レーザ集光部４００をＺ軸方向に移動させる（工程Ｓ３１０）。続いて、１列目の改質領域７ａの加工深さに１つの集光点Ｐが形成されるように、反射型空間光変調器４１０に変調パターンを入力する（工程Ｓ３１１）。

続いて、１列目の改質領域７ａを形成するときのアッテネータ５５０の設定値を決定する（工程Ｓ３１２）。より具体的には、加工用のレーザ光Ｌのアッテネータ５５０後段の出力Ｌ_ｓ１が、リファレンスウェハ１Ｒに対する１列目の改質領域７ａの加工深さでのレーザ光Ｌの出力Ｌ_{ｒｅｆｌｏｗｅｒ}と、アッテネータ５５０から集光レンズユニット４３０までのエネルギー損失Ｌｏｓｓ_１と、上記の反射率Ｒ_ｓ及び反射率Ｒ_ｒｅｆと、を用いて、出力Ｌ_ｓ１＝（（Ｌ_{ｒｅｆｌｏｗｅｒ}）／（１－Ｌｏｓｓ_１））×（（１－Ｒ_ｒｅｆ）／（１－Ｒ_ｓ））となるように（図１６の（ｂ）参照）、アッテネータ５５０の設定値を決定する。つまり、ここでは、アッテネータ５５０を用いて、裏面１ｂの反射率Ｒ_ｓに応じて、加工用のレーザ光Ｌの照射条件として出力を調整する。

そして、調整された照射条件下（出力）において加工用のレーザ光Ｌを裏面１ｂ側から加工対象物１に照射することにより、加工対象物１の少なくとも内部に改質領域７ａを形成するレーザ加工を行う（工程Ｓ３１３）。

続いて、加工用のレーザ光Ｌの集光点Ｐを、２列目の改質領域７ｂの加工深さ（図１６の（ｂ）参照）に位置させ得るように、レーザ集光部４００をＺ軸方向に移動させる（工程Ｓ３１４）。続いて、２列目の改質領域７ｂの加工深さに１つの集光点Ｐが形成されるように、反射型空間光変調器４１０に変調パターンを入力する（工程Ｓ３１５）。

続いて、２列目の改質領域７ｂを形成するときのアッテネータ５５０の設定値を決定する（工程Ｓ３１６）。より具体的には、加工用のレーザ光Ｌのアッテネータ５５０後段の出力Ｌ_ｓ１が、リファレンスウェハ１Ｒに対する２列目の改質領域７ｂの加工深さでのレーザ光Ｌの出力Ｌ_{ｒｅｆｕｐｐｅｒ}と、アッテネータ５５０から集光レンズユニット４３０までのエネルギー損失Ｌｏｓｓ_１と、上記の反射率Ｒ_ｓ及び反射率Ｒ_ｒｅｆと、を用いて、出力Ｌ_ｓ１＝（（Ｌ_{ｒｅｆｕｐｐｅｒ}）／（１－Ｌｏｓｓ_１））×（（１－Ｒ_ｒｅｆ）／（１－Ｒ_ｓ））となるように（図１６の（ｂ）参照）、アッテネータ５５０の設定値を決定する。つまり、ここでは、アッテネータ５５０を用いて、裏面１ｂの反射率Ｒ_ｓに応じて、加工用のレーザ光Ｌの照射条件として出力を調整する。

そして、調整された照射条件下（出力）において加工用のレーザ光Ｌを裏面１ｂ側から加工対象物１に照射することにより、加工対象物１の少なくとも内部に改質領域７ｂを形成するレーザ加工を行い（工程Ｓ３１３）、処理を終了する。

以上の各工程は、制御部５００の制御のもとで行われてもよい。換言すれば、レーザ加工装置２００は、各部の制御により上記の各工程を実行する制御部５００を備えることができる。すなわち、制御部５００は、少なくとも、第１波長のレーザ光Ｌを出力するレーザ発振器３１０と、レーザ光Ｌの反射光を撮像することにより画像を取得する観察カメラ４８８とを制御する。

より具体的には、制御部５００は、上記の第１工程として、参照表面１Ｒｂ側からリファレンスウェハ１Ｒに第１波長の測定用のレーザ光Ｌを照射する第１処理（工程Ｓ１１３）と、第１処理の後に、測定用のレーザ光Ｌの参照表面１Ｒｂでの反射光を観察カメラ４８８により撮像して第１画像を取得する第２処理（工程Ｓ１１４）と、第２処理の後に、第１画像の画像処理により、測定用のレーザ光Ｌの参照表面１Ｒｂでの反射光量として参照光量Ｉ_ｒｅｆを取得す第３処理（工程Ｓ１１５）と、を実行する。

また、制御部５００は、上記の第２工程として、測定用のレーザ光Ｌを裏面１ｂ側から加工対象物１に照射する第４処理（工程Ｓ２１３）と、第４処理の後に、測定用のレーザ光Ｌの裏面１ｂでの反射光を観察カメラ４８８により撮像して第２画像を取得する第５処理（工程Ｓ２１４）と、第５処理の後に、第２画像の画像処理により、測定用のレーザ光Ｌの裏面１ｂでの反射光量として第１光量を取得する第６処理（工程Ｓ２１５）と、を実行する。

さらに、制御部５００は、上記の第３工程及び第４工程として、第３処理及び第６処理の後に、リファレンスウェハ１Ｒの反射率Ｒ_ｒｅｆ、参照光量Ｉ_ｒｅｆ、及び、第１光量Ｉ_ｓに基づいて、第１波長に対する裏面１ｂの反射率Ｒ_ｓを算出する第７処理（工程Ｓ３０１）と、第７処理の後に、第７処理において算出された裏面１ｂの反射率Ｒ_ｓに応じて、加工用のレーザ光Ｌの照射条件を調整する（工程Ｓ３０４，Ｓ３１２，Ｓ３１６）と共に、調整された照射条件下において加工用のレーザ光Ｌを裏面１ｂ側から加工対象物１に照射することにより、加工対象物１の少なくとも内部に改質領域７ａ，７ｂを形成するレーザ加工を行う第８処理（工程Ｓ３０８，Ｓ３１３，Ｓ３１７）と、を実行する。

以上説明したように、本実施形態に係るレーザ加工方法及びレーザ加工装置２００においては、反射率が既知であるリファレンスウェハ１Ｒの参照表面１Ｒｂに対して、第１波長の測定用のレーザ光Ｌを照射することにより、当該参照表面１Ｒｂでの反射光量である参照光量Ｉ_ｒｅｆを取得する。これと共に、同様にして、加工対象物１の裏面１ｂでの測定用のレーザ光Ｌの反射光量である第１光量Ｉ_ｓを取得する。その後、それらの反射光量及び反射率に基づいて、加工対象物１の裏面１ｂの反射率Ｒ_ｓを算出する。そして、算出された裏面１ｂの反射率Ｒ_ｓに応じて加工用のレーザ光Ｌの照射条件を調整する共に、調整された条件下において加工用のレーザ光Ｌを加工対象物１に照射してレーザ加工を行う。この結果、これらの方法及び装置によれば、加工対象物１のレーザ光入射面である裏面１ｂの反射率Ｒ_ｓにバラツキがあって未知であっても、それに依らずに適切な加工が可能となる。

また、本実施形態に係るレーザ加工方法においては、第１工程においては、加工用のレーザ光Ｌの光源であるレーザ発振器３１０と共通の光源から出力された測定用のレーザ光Ｌを、加工用のレーザ光Ｌと同一の光軸によりリファレンスウェハ１Ｒに照射する。また、第２工程においては、同様にして、加工用のレーザ光Ｌの光源であるレーザ発振器３１０と共通の光源から出力された測定用のレーザ光Ｌを、加工用のレーザ光Ｌと同一の光軸により加工対象物１に照射する。このため、実際の加工に用いる加工用のレーザ光Ｌの条件と測定用のレーザ光Ｌの条件との乖離が避けられ、高精度な反射率の算出、及び、より適切なレーザ加工が可能となる。また、当該方法に用いる装置（レーザ加工装置２００）を簡略化・低コスト化可能である。

また、本実施形態に係るレーザ加工方法においては、第１工程においては、測定用のレーザ光Ｌをリファレンスウェハ１Ｒに照射する前に、アッテネータ５５０により測定用のレーザ光Ｌの出力を調整する。また、第２工程においては、測定用のレーザ光Ｌを加工対象物１に照射する前に、第１工程と同一の設定値においてアッテネータ５５０により測定用のレーザ光Ｌの出力を調整する。このため、参照表面１Ｒｂ及び裏面１ｂの損傷を避けられると共に、反射光の光量を取得するための手段（例えば観察カメラ４８８）の損傷を抑制できる。

また、本実施形態に係るレーザ加工方法においては、第１工程においては、測定用のレーザ光Ｌの参照表面１Ｒｂでの反射光を観察カメラ４８８により撮像して得られる第１画像の画像処理により、参照光量Ｉ_ｒｅｆを取得する。また、第２工程においては、測定用のレーザ光Ｌの裏面１ｂでの反射光を観察カメラ４８８により撮像して得られる第２画像の画像処理により、第１光量Ｉ_ｓを取得する。このため、観察カメラ４８８の画像面内における反射光量の取得を自動化することが可能となる。

また、本実施形態に係るレーザ加工方法においては、第１工程においては、第１画像のアパーチャ内における輝度値の総和を観察カメラ４８８の露光時間により規格化することにより参照光量Ｉ_ｒｅｆを取得する。また、第２工程においては、第１画像のアパーチャ内に対応する第２画像のアパーチャ内における輝度値の総和を観察カメラ４８８の露光時間により規格化することにより第１光量Ｉ_ｓを取得する。このため、より適切な反射光量の取得が可能となる。

さらに、本実施形態に係るレーザ加工方法においては、第１工程及び第２工程においては、測定用のレーザ光Ｌの反射光が観察カメラ４８８に入力されていないときの画像に基づいてバックグランド補正を行ってもよい。この場合、より高精度な反射光量の取得が可能となる。

以上の実施形態は、本発明の一側面に係るレーザ加工方法及びレーザ加工装置の一実施形態について説明したものである。したがって、本発明の一側面に係るレーザ加工方法及びレーザ加工装置は、上述したものに限定されず、任意に変更したものとすることができる。

例えば、２焦点加工モードにおいては、必要に応じて、分岐されたレーザ光Ｌ１，Ｌ２の出力が設定値となっているか否かの確認が可能である。この点について詳細に説明する。まず、反射型空間光変調器４１０に対して、レーザ光Ｌを、出力比がＮ_１：Ｎ_２となるレーザ光Ｌ１，Ｌ２に分岐させるような画像パターンを入力する。これと共に、反射型空間光変調器４１０の制御により、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の集光点Ｐ１，Ｐ２のＺ軸方向の距離Ｄｖを０とする（例えば、そのようなパターンを重畳する）。

続いて、観察カメラ４８８の輝度が飽和しないように、且つ、加工対象物１のレーザ光入射面である裏面１ｂに損傷を与えないように、アッテネータ５５０によりレーザ光Ｌの出力を調整する。このときのアッテネータ５５０の設定値は、例えば、工程Ｓ１０７においてリファレンスウェハ１Ｒに対して設定したものと同一にすることができる。

続いて、レーザ出力部３００をオンとし、加工対象物１の裏面１ｂに対してレーザ光Ｌ１，Ｌ２の照射を開始する。この状態において、アパーチャ、レーザ発振モード、及び、露光時間等の条件設定を行う。これらの条件設定は、上述した工程Ｓ１１０，Ｓ２１０と同様に行うことができる。ただし、ここでは、アパーチャは、観察カメラ４８８の中央から距離Ｄｈ／２だけ離れた位置を中心とする２つの円状に設定される。また、露光時間の設定では、アパーチャ内の輝度値が小さい場合には露光時間を増加させると共に、アパーチャ内の輝度値が大きい場合、露光時間をそのまま維持する。

続いて、レーザ出力部３００をオフとし、裏面１ｂに対するレーザ光Ｌ１，Ｌ２の照射を停止する。これにより、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の反射光が観察カメラ４８８に入射しない状態となる。続いて、このように、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の反射光が観察カメラ４８８に入力されていないときの観察カメラ４８８の画像に基づいて、バックグランドを取得する。

そして、レーザ出力部３００を再びオンとし、裏面１ｂに対するレーザ光Ｌ１，Ｌ２の照射を開始する。これにより、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の裏面１ｂでの反射光が観察カメラ４８８に入射することになる。その状態において、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の裏面１ｂでの反射光を観察カメラ４８８により撮像することにより、第３画像を取得する。そして、第３画像の画像処理により、レーザ光Ｌ１，Ｌ２の裏面１ｂでの反射光の輝度値を取得する。このとき、工程Ｓ２１２において取得されたバックグランドを用いてバックグランド補正を行ってもよい。

ここでは、第３画像におけるレーザ光Ｌ１に対応するアパーチャ内の輝度値の総和を取得すると共に、露光時間により規格化することにより、レーザ光Ｌ１の裏面１ｂでの反射光量として第３光量Ｉ_ｓｒを取得する。同様に、第３画像におけるレーザ光Ｌ２に対応するアパーチャ内の輝度値の総和を取得すると共に、露光時間により規格化することにより、レーザ光Ｌ２の裏面１ｂでの反射光量として第４光量Ｉ_ｓｌを取得する。

これにより、第３光量Ｉ_ｓｒと第４光量Ｉ_ｓｌとの比（Ｉ_ｓｒ：Ｉ_ｓｌ）と出力比Ｎ_１：Ｎ_２との比較により出力比Ｎ_１：Ｎ_２（すなわち分割比）が設定どおりか否かを確認できる。

なお、以上の実施形態においては、参照物としてＳｉウェハであるリファレンスウェハ１Ｒを例示したが、参照物はＳｉに限らないし、ウェハ状であることにも限定されない。また、カメラとして、観察カメラ４８８を利用したが、別のカメラを利用することもできる。さらに２焦点加工モードを例示したが、２焦点に限らず任意の多焦点加工モードに応用可能である。

さらに、カメラのダイナミックレンジ対策として、次のような手法も考えられる。すなわち、上記実施形態においては、制御部５００が、参照光量Ｉ_ｒｅｆと第１光量Ｉ_ｓとを用いて、反射率Ｒ_ｒｅｆ×（第１光量Ｉ_ｓ／参照光量Ｉ_ｒｅｆ）との計算を行うことにより、反射率Ｒ_ｓを算出した。なお、参照光量Ｉ_ｒｅｆは、（アパーチャ内の輝度値の総和ＳＶ_ｒ）／（露光時間Ｔ_ｒ）であり、第１光量Ｉ_ｓは、（アパーチャ内の輝度値の総和ＳＶ_ｓ）／（露光時間Ｔ_ｓ）である。

これに対して、参照光量Ｉ_ｒｅｆを取得する際のレーザ光Ｌのパワーを計測パワーＰ_ｒとし、第１光量Ｉ_ｓを取得する際のレーザ光Ｌのパワーを計測パワーＰ_ｓとしたとき、反射率Ｒ_ｒｅｆ×（計測パワーＰ_ｒ／計測パワーＰ_ｓ）×（第１光量Ｉ_ｓ／参照光量Ｉ_ｒｅｆ）との計算により反射率Ｒ_ｓを算出することができる。これにより、カメラのダイナミックレンジに律速されていた計測可能な反射率のダイナミックレンジが拡大可能となる。

レーザ光入射面の反射率に依らずに適切な加工が可能なレーザ加工方法、及び、レーザ加工装置を提供できる。

１…加工対象物、１ｂ…裏面（第１表面）、１Ｒ…リファレンスウェハ（参照物）、１Ｒｂ…参照表面、１００，２００…レーザ加工装置、３１０…レーザ発振器（光源）、４８８…観察カメラ、５００…制御部、５５０…アッテネータ、Ｌ，Ｌ１，Ｌ２…レーザ光（加工用レーザ光、測定用レーザ光）。

Claims (6)

1. 第１波長の加工用レーザ光を加工対象物の第１表面側から前記加工対象物に照射することにより、前記加工対象物のレーザ加工を行うためのレーザ加工方法であって、
   前記第１波長に対する反射率が既知である参照表面を有する参照物に前記参照表面側から前記第１波長の測定用レーザ光を照射することにより、前記測定用レーザ光の前記参照表面での反射光量として参照光量を取得する第１工程と、
   前記測定用レーザ光を前記第１表面側から前記加工対象物に照射することにより、前記測定用レーザ光の前記第１表面での反射光量として第１光量を取得する第２工程と、
   前記第１工程及び前記第２工程の後に、前記参照物の反射率、前記参照光量、及び、前記第１光量に基づいて、前記第１波長に対する前記第１表面の反射率を算出する第３工程と、
   前記第３工程の後に、前記第３工程において算出された前記第１表面の反射率に応じて、前記加工用レーザ光の照射条件を調整すると共に、調整された照射条件下において前記加工用レーザ光を前記第１表面側から前記加工対象物に照射することにより、前記加工対象物の少なくとも内部に改質領域を形成するレーザ加工を行う第４工程と、
   を備え、
   前記第１工程においては、前記測定用レーザ光の前記参照表面での反射光をカメラにより撮像して得られる第１画像の画像処理により、前記参照光量を取得し、
   前記第２工程においては、前記測定用レーザ光の前記第１表面での反射光を前記カメラにより撮像して得られる第２画像の画像処理により、前記第１光量を取得し、
   前記第１工程では、前記カメラにより取得された画像からレチクルを検出し、前記レチクルの検出結果に基づいて、前記測定用レーザ光を集光する集光レンズユニットを含むレーザ集光部の前記加工対象物の厚さ方向における位置を調整することにより、前記集光レンズユニットの前記厚さ方向における焦点位置を補正し、前記測定用レーザ光の集光点が前記参照表面に一致するように、当該焦点位置補正の分だけ前記レーザ集光部を前記厚さ方向にシフトさせ、
   前記第２工程では、可視光により前記第１表面を照明し、前記カメラにより前記可視光の反射光の画像を取得すると共に、前記カメラにより取得された画像に基づいて、前記測定用レーザ光の集光点が前記第１表面に一致するように前記レーザ集光部を前記厚さ方向にシフトさせる、
   レーザ加工方法。
2. 前記第１工程においては、前記加工用レーザ光の光源と共通の光源から出力された前記測定用レーザ光を、前記加工用レーザ光と同一の光軸により前記参照物に照射し、
   前記第２工程においては、前記加工用レーザ光の光源と共通の光源から出力された前記測定用レーザ光を、前記加工用レーザ光と同一の光軸により前記加工対象物に照射する、
   請求項１に記載のレーザ加工方法。
3. 前記第１工程においては、前記測定用レーザ光を前記参照物に照射する前に、アッテネータにより前記測定用レーザ光の出力を調整し、
   前記第２工程においては、前記測定用レーザ光を前記加工対象物に照射する前に、前記第１工程と同一の設定値において前記アッテネータにより前記測定用レーザ光の出力を調整する、
   請求項１又は２に記載のレーザ加工方法。
4. 前記第１工程においては、前記第１画像の一部の領域内における輝度値の総和を前記カメラの露光時間により規格化することにより前記参照光量を取得し、
   前記第２工程においては、前記第１画像の前記一部の領域内に対応する前記第２画像の一部の領域内における輝度値の総和を前記カメラの露光時間により規格化することにより前記第１光量を取得する、
   請求項１～３のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
5. 前記第１工程及び前記第２工程においては、前記測定用レーザ光の反射光が前記カメラに入力されていないときの画像に基づいてバックグランド補正を行う、
   請求項１～４のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
6. 第１波長の加工用レーザ光を加工対象物の第１表面側から前記加工対象物に照射することにより、前記加工対象物のレーザ加工を行うためのレーザ加工装置であって、
   前記第１波長のレーザ光を出力する光源と、
   前記レーザ光の反射光を撮像することにより画像を取得するカメラと、
   少なくとも前記光源及び前記カメラの制御を行う制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、
   前記第１波長に対する反射率が既知である参照表面を有する参照物に前記参照表面側から前記第１波長の測定用レーザ光を照射する第１処理と、
   前記第１処理の後に、前記測定用レーザ光の前記参照表面での反射光を前記カメラにより撮像して第１画像を取得する第２処理と、
   前記第２処理の後に、前記第１画像の画像処理により、前記測定用レーザ光の前記参照表面での反射光量として参照光量を取得す第３処理と、
   前記測定用レーザ光を前記第１表面側から前記加工対象物に照射する第４処理と、
   前記第４処理の後に、前記測定用レーザ光の前記第１表面での反射光を前記カメラにより撮像して第２画像を取得する第５処理と、
   前記第５処理の後に、前記第２画像の画像処理により、前記測定用レーザ光の前記第１表面での反射光量として第１光量を取得する第６処理と、
   前記第３処理及び前記第６処理の後に、前記参照物の反射率、前記参照光量、及び、前記第１光量に基づいて、前記第１波長に対する前記第１表面の反射率を算出する第７処理と、
   前記第７処理の後に、前記第７処理において算出された前記第１表面の反射率に応じて、前記加工用レーザ光の照射条件を調整すると共に、調整された照射条件下において前記加工用レーザ光を前記第１表面側から前記加工対象物に照射することにより、前記加工対象物の少なくとも内部に改質領域を形成するレーザ加工を行う第８処理と、
   を実行し、
   前記制御部は、前記第１処理、前記第２処理、及び、前記第３処理においては、前記カメラにより取得された画像からレチクルを検出し、前記レチクルの検出結果に基づいて、前記測定用レーザ光を集光する集光レンズユニットを含むレーザ集光部の前記加工対象物の厚さ方向における位置を調整することにより、前記集光レンズユニットの前記厚さ方向における焦点位置を補正し、前記測定用レーザ光の集光点が前記参照表面に一致するように、当該焦点位置補正の分だけ前記レーザ集光部を前記厚さ方向にシフトさせ、
   前記制御部は、前記第４処理、前記第５処理、及び、前記第６処理においては、可視光により前記第１表面を照明し、前記カメラにより前記可視光の反射光の画像を取得すると共に、前記カメラにより取得された画像に基づいて、前記測定用レーザ光の集光点が前記第１表面に一致するように前記レーザ集光部を前記厚さ方向にシフトさせる、
   レーザ加工装置。

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