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JP7286254B2 - Laser processing equipment - Google Patents

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JP7286254B2 JP2019199856A JP2019199856A JP7286254B2 JP 7286254 B2 JP7286254 B2 JP 7286254B2 JP 2019199856 A JP2019199856 A JP 2019199856A JP 2019199856 A JP2019199856 A JP 2019199856A JP 7286254 B2 JP7286254 B2 JP 7286254B2
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、例えばプリント基板に対してレーザを照射して穴あけ加工を行うためのレーザ加工装置に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laser processing apparatus for drilling holes by irradiating a laser onto a printed circuit board, for example.

近年、レーザ加工装置としては、内部に設けられた反射ミラーなどの光学部品に空気中の塵埃が付着する問題がある。そこで、例えば特許文献1に示すように、レーザ光の伝送時において反射ミラーにドライエアーを吹き付けて塵埃が反射ミラーに付着することを防止する技術が開示されている。 In recent years, as a laser processing apparatus, there is a problem that dust in the air adheres to an optical component such as a reflecting mirror provided inside. Therefore, for example, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-200313, a technique is disclosed in which dry air is blown onto a reflecting mirror during transmission of a laser beam to prevent dust from adhering to the reflecting mirror.

しかしながら、特許文献1に開示された方式であると、常にドライエアーを吹き付けるようになっているので、特定の種類のレーザ(例えばUVレーザ)ではレーザ光が揺らいで穴形状が変化してしまい加工品質が低下する。また、エアー供給機構の故障リスクが高くその寿命が短くなる。また、加工動作の途中でエアー供給機構が故障してしまった場合、加工動作を停止する必要があるが、特許文献1には加工動作を停止させることについての言及がない。さらに、加工動作を停止させた場合、加工動作を再開させることについても言及がない。 However, in the method disclosed in Patent Document 1, since dry air is always blown, certain types of laser (for example, UV laser) fluctuate the laser beam and change the hole shape, resulting in machining. Poor quality. In addition, the risk of failure of the air supply mechanism is high and the life of the mechanism is shortened. Further, when the air supply mechanism fails during the machining operation, it is necessary to stop the machining operation, but Patent Document 1 does not mention stopping the machining operation. Furthermore, there is no mention of restarting the machining operation when the machining operation is stopped.

特開昭62-003894号公報JP-A-62-003894

そこで本発明は、加工品質を確保するとともに、光学部品に付着した塵埃を除去するためのエアー供給機構の故障リスクを小さくして長寿命化をはかり、光学部品に塵埃が付着して加工品質が保てなくなったら加工動作をすみやかに中断し、その後自動的に加工動作を再開する、使い勝手の良いレーザ加工装置を得ることを目的とするものである。 Therefore, the present invention secures processing quality and reduces the risk of failure of an air supply mechanism for removing dust adhering to optical components to extend the life of the mechanism. To provide a user-friendly laser processing apparatus that can quickly interrupt a processing operation when it cannot be maintained and then automatically restart the processing operation.

本願において開示される発明のうち、代表的なレーザ加工装置は、レーザ光を基板上で二次元方向に走査させるスキャナユニットと、レーザ発振器から出射されるレーザ光を前記スキャナユニットに導くためにレーザ光をそれぞれ順次通過させる複数の光学部品と、レーザ光による加工動作を制御する制御部とを有するレーザ加工装置において、前記光学部品の少なくとも一つを通過するレーザ光の一部を受光し電気信号に変換する光検出器と、前記少なくとも一つの光学部品にガスを吹き付けるノズルと、前記ノズルにガスを供給するガス供給機構とを備え、前記制御部は、前記光検出器からの電気信号が閾値以下となった場合に前記加工動作を停止し、前記少なくとも一つの光学部品に前記ノズルからガスを吹き付け、当該吹き付けが終了した後、前記光検出器からの電気信号が閾値を超えた場合に前記加工動作を再開するように制御することを特徴とする。 Among the inventions disclosed in the present application, a typical laser processing apparatus includes a scanner unit that scans a substrate with a laser beam in a two-dimensional direction, and a laser for guiding the laser beam emitted from a laser oscillator to the scanner unit. In a laser processing apparatus having a plurality of optical components for sequentially passing light and a controller for controlling processing operations using laser light, a part of the laser light passing through at least one of the optical components is received and an electrical signal is received. , a nozzle for blowing gas onto the at least one optical component, and a gas supply mechanism for supplying the gas to the nozzle, wherein the controller controls the electrical signal from the photodetector to be a threshold When the following conditions are met, the processing operation is stopped, the at least one optical component is sprayed with gas from the nozzle, and after the spraying is completed, when the electrical signal from the photodetector exceeds the threshold value, the It is characterized by controlling to restart the machining operation.

なお、本願において開示される発明の代表的な特徴は以上の通りであるが、ここで説明していない特徴については、後述する発明を実施するための形態において説明しており、また特許請求の範囲にも示した通りである。 The typical features of the invention disclosed in the present application are as described above, but the features not described here are described in the detailed description below, and also in the claims. It is as shown also in the range.

本発明によれば、加工品質を確保するとともに、エアー供給機構の故障リスクを小さくして長寿命化をはかり、光学部品に塵埃が付着して加工品質が保てなくなったらすみやかに加工動作を中断し、その後自動的に加工動作を再開する、使い勝手の良いレーザ加工装置を得ることができる。 According to the present invention, the machining quality is ensured, the risk of failure of the air supply mechanism is reduced, and the life of the air supply mechanism is lengthened. It is possible to obtain a user-friendly laser processing apparatus that automatically restarts the processing operation after that.

本発明の一実施例に係るレーザ加工装置のレーザユニットの構造を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the laser unit of the laser processing apparatus which concerns on one Example of this invention. 本発明の一実施例に係るレーザ加工装置のコンプレッサを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the compressor of the laser processing apparatus which concerns on one Example of this invention. 本発明の一実施例に係るレーザ加工装置の構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the laser processing apparatus based on one Example of this invention. 本発明の一実施例に係るレーザ加工装置の動作を説明するためのフローチャートである。4 is a flow chart for explaining the operation of the laser processing apparatus according to one embodiment of the present invention;

以下、図面を参照しながら本発明に係る実施の形態を実施例に沿って説明する。なお、
以下の説明において、同等な各部には同一の符号を付して説明を省略する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described along with examples with reference to the drawings. note that,
In the following description, the same reference numerals are assigned to equivalent parts, and description thereof is omitted.

図3は本願発明の一実施例に係るレーザ加工装置の構造を示す図である。1は複数の光学部品が内部に設けられレーザ光L1をスキャナユニット3へ照射するレーザユニットで、レーザユニット1とスキャナユニット3との間には空気中の塵埃がレーザユニット1の内部およびスキャナユニット3の内部へ進入するのを防止する伸縮ダクト2が設けられている。伸縮ダクト2はスキャナユニット3のZ方向への移動に伴い伸縮する。スキャナユニット3には図示を省略する一対のガルバノスキャナおよび集光レンズが設けられ、出射したレーザ光L2が基板4上で二次元方向に走査される。 FIG. 3 is a diagram showing the structure of a laser processing apparatus according to one embodiment of the present invention. Numeral 1 denotes a laser unit provided with a plurality of optical components inside for irradiating a scanner unit 3 with a laser beam L1. A telescopic duct 2 is provided to prevent entry into the interior of 3. The expandable duct 2 expands and contracts as the scanner unit 3 moves in the Z direction. The scanner unit 3 is provided with a pair of galvanometer scanners and a condenser lens (not shown), and the substrate 4 is scanned two-dimensionally with the emitted laser light L2.

4は加工すべきワークとなる基板、5は基板4を載置するテーブルである。テーブル5は図においてX方向及びY方向に動かすことによって、レーザユニット1およびスキャナユニット3に対して相対移動できるようになっている。基板4は前記集光レンズの実用的な直径に基づいて決定される加工領域に区分され、1つの加工領域内の加工が終了すると、テーブル5を水平に移動させ、次の加工領域の中心を前記集光レンズの中心軸上に位置決めする。6はレーザユニット1、スキャナユニット3、テーブル5等、各部の動作を制御するための制御部であり、例えばプログラム制御の処理装置を主体にしたものによって実現される。 Reference numeral 4 denotes a substrate to be processed, and 5 denotes a table on which the substrate 4 is placed. The table 5 can be moved relative to the laser unit 1 and the scanner unit 3 by moving in the X and Y directions in the figure. The substrate 4 is divided into processing areas determined based on the practical diameter of the condensing lens. After finishing processing in one processing area, the table 5 is moved horizontally to move the center of the next processing area. It is positioned on the central axis of the condensing lens. Reference numeral 6 denotes a control section for controlling the operation of each section such as the laser unit 1, the scanner unit 3, the table 5, etc., and is realized by, for example, a program-controlled processing device.

図1は、本発明の一実施例に係るレーザユニット1の構造を説明するための図、図2は、本発明の一実施例に係るレーザユニット1のコンプレッサを説明するための図である。図3と同じものには同じ番号を付けてあり、本発明の実施例を説明するために必要な部分のみを示してある。 FIG. 1 is a diagram for explaining the structure of a laser unit 1 according to one embodiment of the invention, and FIG. 2 is a diagram for explaining a compressor of the laser unit 1 according to one embodiment of the invention. The same numbers are given to the same parts as in FIG. 3, and only the parts necessary for explaining the embodiment of the present invention are shown.

レーザユニット1の内部においては、レーザ発振器7から出射されたレーザ光は、それぞれ順次通過する複数の光学部品から成る光学系を通過してスキャナユニット3に導かれる。ここでの光学系は、レーザ発振器7から出射されたレーザ光L3を反射するミラー8、ミラー8で反射されたレーザ光L3を反射するミラー9、ミラー9で反射されたレーザ光L3をダンパ10に吸収される非加工用のレーザ光L4と加工用のレーザ光L5に偏向させる音響光学素子11、音響光学素子11で偏向されたレーザ光L5が入射されるビーム径調整レンズ12、ビーム径調整レンズ12からの加工用のレーザ光L5の一部を分岐させるスプリッタ13及び外部からレーザユニット1への塵埃の進入を防ぐ透過板14が含まれている。なお、レーザユニット1は当該光学系、レーザ発振器7等を収容した収容体を成している。
また、ビーム径調整レンズ12でここでは図示を省略して1枚としたが、実際には複数のレンズで構成される。
Inside the laser unit 1 , the laser beam emitted from the laser oscillator 7 is guided to the scanner unit 3 after passing through an optical system composed of a plurality of optical components that pass sequentially. The optical system here includes a mirror 8 that reflects the laser beam L3 emitted from the laser oscillator 7, a mirror 9 that reflects the laser beam L3 reflected by the mirror 8, and a damper 10 that reflects the laser beam L3 reflected by the mirror 9. Acousto-optic element 11 that deflects laser light L4 for non-processing and laser light L5 for processing that is absorbed by acousto-optic element 11, beam diameter adjustment lens 12 that receives laser light L5 deflected by acousto-optic element 11, beam diameter adjustment A splitter 13 that splits part of the processing laser beam L5 from the lens 12 and a transmission plate 14 that prevents dust from entering the laser unit 1 from the outside are included. Note that the laser unit 1 constitutes a container housing the optical system, the laser oscillator 7, and the like.
In addition, the beam diameter adjusting lens 12 is shown as a single lens, but it is actually composed of a plurality of lenses.

レーザユニット1における透過板14を通過したレーザ光L1は伸縮ダクト2を介してスキャナユニット3へ入射される。15はブロアで外気をレーザユニット1内へ流入させ、装置の電源を入れている間は常時稼動している。16はフィルタでブロア15によってレーザユニット1へ流入される外気から塵埃を除去する。
なお、ブロア15から流入される外気は、光学部品に吹き付けられてもレーザ光が揺らぐことがない程度の風圧である。17は排気口で、図示を省略する集塵機が接続されていてレーザユニット1内の気体が外部に排気されるが、外部からの気体の進入は防ぐ逆止弁のような構造となっている。したがって、レーザユニット1内は陽圧となり外部から塵埃が進入するのを防ぐようになっている。
A laser beam L1 that has passed through the transmission plate 14 in the laser unit 1 is incident on the scanner unit 3 via the expansion duct 2 . A blower 15 blows outside air into the laser unit 1 and is always in operation while the power of the apparatus is turned on. A filter 16 removes dust from outside air that is blown into the laser unit 1 by the blower 15 .
It should be noted that the external air that flows in from the blower 15 has a wind pressure that does not cause the laser light to fluctuate even if it is blown against the optical components. An exhaust port 17 is connected to a dust collector (not shown) to exhaust the gas in the laser unit 1 to the outside. Therefore, the inside of the laser unit 1 is kept at a positive pressure to prevent dust from entering from the outside.

18はコンプレッサでレーザユニット1周辺の外気から水気及び油分を除去したドライエアーを送出する。19は電磁弁でコンプレッサ18から配管20へのドライエアーの流量を制御する。21はノズルで、ミラー8、9、音響光学素子11、ビーム径調整レンズ12、スプリッタ13および透過板14にドライエアーを吹き付けるためのものである。
ノズル21はミラー8、9のレーザ光反射面、音響光学素子11のレーザ光入出射面、ビーム径調整レンズ12のレーザ光入出射面、スプリッタ13のレーザ光入出射面および透過板14のレーザ光入射面の各々に射出口が向けられるように設けられていて、電磁弁19を開くことにより配管20からのドライエアーが吹き付けられるようになっている。
なお、ここではコンプレッサ18、電磁弁19及び配管20により、ノズル21へのエアー供給機構が構成されている。ここでは、ドライエアーが光学系に吹き付けられるようにしたが、ドライエアーに換えて窒素ガスを吹き付けるようにしてもよい。
A compressor 18 sends out dry air from which water and oil are removed from the outside air around the laser unit 1 . A solenoid valve 19 controls the flow rate of dry air from the compressor 18 to the pipe 20 . A nozzle 21 is for blowing dry air onto the mirrors 8 and 9, the acoustooptic element 11, the beam diameter adjusting lens 12, the splitter 13 and the transmission plate .
The nozzle 21 serves as the laser light reflecting surface of the mirrors 8 and 9, the laser light input/output surface of the acousto-optic element 11, the laser light input/output surface of the beam diameter adjusting lens 12, the laser light input/output surface of the splitter 13, and the laser light of the transmission plate 14. An exit port is provided facing each of the light incident surfaces, and dry air is blown from the pipe 20 by opening the electromagnetic valve 19 .
Here, the compressor 18, the solenoid valve 19 and the pipe 20 constitute an air supply mechanism to the nozzle 21. As shown in FIG. Although dry air is blown onto the optical system here, nitrogen gas may be blown instead of dry air.

22は光検出器で、スプリッタ13で分岐されたレーザ光L6を受光し、受光したレーザ光L6を電気信号に変換してその信号を制御部6へ出力するもので、例えばフォトダイオードなどで構成される。
制御部6では光検出器22から入力された信号を閾値と比較する。ミラー8、9、音響光学素子11、ビーム径調整レンズ12あるいはスプリッタ13のいずれかに塵埃が付着すると、光検出器22で検出される光強度が弱くなる。制御部6において、閾値以下と判断された場合、レーザ発振器7からのレーザ光L3の出射、音響光学素子11の偏向、スキャナユニット3およびテーブル5の駆動を停止して加工を停止し、全てのノズル21からドライエアーを吹き付ける。
なお、閾値は加工品質を保証できるかできないかの境界となるものであり、加工に先立って予め実験により求めておくものとする。
A photodetector 22 receives the laser beam L6 split by the splitter 13, converts the received laser beam L6 into an electrical signal, and outputs the signal to the control unit 6. The photodetector 22 comprises, for example, a photodiode. be done.
The controller 6 compares the signal input from the photodetector 22 with the threshold. If dust adheres to any one of the mirrors 8 and 9, the acousto-optic element 11, the beam diameter adjustment lens 12, or the splitter 13, the light intensity detected by the photodetector 22 is weakened. When the control unit 6 determines that the value is equal to or less than the threshold value, the emission of the laser beam L3 from the laser oscillator 7, the deflection of the acousto-optic device 11, and the driving of the scanner unit 3 and the table 5 are stopped to stop processing. Dry air is blown from a nozzle 21. - 特許庁
Note that the threshold serves as a boundary as to whether or not the processing quality can be guaranteed, and is obtained by experiments in advance prior to processing.

図4は、本発明の一実施例に係るレーザ加工装置の動作を説明するためのフローチャートであり、フローチャートに記載された以下の処理ステップによりレーザ加工が行われる。
ステップ401:レーザ発振器7からレーザ光L3を照射する。
ステップ402:レーザ光L3を音響光学素子11で加工方向に偏向させてレーザ光L5としてビーム径調整レンズ12に入射させる。また、スプリッタ13からのレーザ光L6を光検出器22で受光し、光検出器22からの信号が閾値以下であるかを判断し、光検出器22からの信号が閾値以下ならばステップ403へ移行する。光検出器22からの信号が閾値より大きい場合、ステップ406へ移行する。
ステップ403:アラームを出しレーザ発振器7からのレーザ光L3の出射、音響光学素子11の偏向、スキャナユニット3およびテーブル5の駆動を停止し、加工動作を停止する。
FIG. 4 is a flow chart for explaining the operation of the laser processing apparatus according to one embodiment of the present invention. Laser processing is performed by the following processing steps described in the flow chart.
Step 401: A laser beam L3 is emitted from the laser oscillator 7. FIG.
Step 402: The laser beam L3 is deflected in the processing direction by the acousto-optic element 11 and made incident on the beam diameter adjusting lens 12 as the laser beam L5. Also, the laser beam L6 from the splitter 13 is received by the photodetector 22, and it is determined whether the signal from the photodetector 22 is below the threshold. Transition. If the signal from photodetector 22 is greater than the threshold, go to step 406 .
Step 403: An alarm is issued to stop the emission of the laser beam L3 from the laser oscillator 7, the deflection of the acoustooptic device 11, and the driving of the scanner unit 3 and the table 5, thereby stopping the machining operation.

ステップ404:電磁弁19を開き、ミラー8、9、音響光学素子11、ビーム径調整レンズ12、スプリッタ13および透過板14にコンプレッサ18からのドライエアーを吹き付ける。
ステップ405:吹き付け終了後、レーザユニット1内で舞い上がった塵埃が排気されるまで数分間(好ましくは3分程度)加工停止を継続する。なお、加工動作を停止してもブロア15は稼動しているので排気される。加工停止の継続が終了した後、再びステップ401に移行する。
ステップ406:音響光学素子11の偏向、ガルバノユニット3およびテーブル5を駆動し、基板4の加工動作を行う。
ステップ407:加工する穴が他にないかどうかで加工終了を判断し、加工する穴が他にない場合、加工動作を終了し、加工する穴が他に残っている場合、ステップ402へ移行する。
Step 404: Open the electromagnetic valve 19 and blow dry air from the compressor 18 onto the mirrors 8 and 9, the acoustooptic element 11, the beam diameter adjusting lens 12, the splitter 13 and the transmission plate .
Step 405: After finishing the spraying, continue to stop the processing for several minutes (preferably about 3 minutes) until the dust that has risen up in the laser unit 1 is exhausted. It should be noted that even if the machining operation is stopped, the blower 15 is still in operation, so the air is exhausted. After finishing the continuation of the machining stop, the process moves to step 401 again.
Step 406: Deflect the acoustooptic device 11, drive the galvano unit 3 and the table 5, and perform the processing operation of the substrate 4. FIG.
Step 407: Determine the end of machining by determining whether there are any other holes to be machined. If there are no more holes to be machined, end the machining operation. .

以上の実施例によれば、光学部品へのドライエアーの吹き付けはレーザ発振器からのレーザ光の出射が停止してから行われるので、レーザ光の揺らぎを防止して加工品質を確保することが可能となる。また、光学部品に付着した塵埃を除去するのは必要な時点のみになるのでエアー供給機構の負担を軽くすることができ、エアー供給機構の長寿命化をはかることができる。さらに、ミラー8、9、音響光学素子11、ビーム径調整レンズ12あるいはスプリッタ13のいずれかに塵埃が付着して、スキャナユニットに出射されるレーザ光の強度が加工品質を保証できないほど弱くなり、加工品質が保てなくなったらすみやかに加工動作を中断する。従って、加工不良の拡大を防ぐことができ、上記光学部品に付着した塵埃を除去した後で自動的に加工動作を再開するようにしたので、使い勝手の良いレーザ加工装置を得ることができる。 According to the above embodiment, since the dry air is blown onto the optical parts after the laser beam has stopped being emitted from the laser oscillator, it is possible to prevent the fluctuation of the laser beam and ensure the processing quality. becomes. In addition, since dust adhering to the optical parts is removed only when necessary, the load on the air supply mechanism can be reduced, and the life of the air supply mechanism can be extended. Furthermore, dust adheres to any of the mirrors 8 and 9, the acousto-optic element 11, the beam diameter adjustment lens 12, or the splitter 13, and the intensity of the laser beam emitted to the scanner unit becomes so weak that the processing quality cannot be guaranteed. Immediately interrupt the machining operation when the machining quality cannot be maintained. Therefore, it is possible to prevent the processing failure from spreading, and the processing operation is automatically restarted after the dust adhering to the optical component is removed, so that a user-friendly laser processing apparatus can be obtained.

以上、実施例に基づき本発明を説明したが、本発明は当該実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもなく、様々な変形例が含まれる。 Although the present invention has been described above based on the embodiments, it goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. is included.

1:レーザユニット 2:伸縮ダクト 3:スキャナユニット 4:基板 5:テーブル
6:制御部 7:レーザ発振器 8、9:ミラー 10:ダンパ 11:音響光学素子
12:ビーム径調整レンズ 13:スプリッタ 14:透過板 15:ブロア
16:フィルタ 17:排気口 18:コンプレッサ 19:電磁弁 20:配管
21:ノズル 22:光検出器
1: Laser unit 2: Expansion duct 3: Scanner unit 4: Substrate 5: Table 6: Control unit 7: Laser oscillator 8, 9: Mirror 10: Damper 11: Acoustooptic device 12: Beam diameter adjustment lens 13: Splitter 14: Transmission plate 15: Blower 16: Filter 17: Exhaust port 18: Compressor 19: Solenoid valve 20: Piping 21: Nozzle 22: Photodetector

Claims (3)

レーザ光を基板上で二次元方向に走査させるスキャナユニットと、レーザ発振器から出射されるレーザ光を前記スキャナユニットに導くためにレーザ光をそれぞれ順次通過させる複数の光学部品と、レーザ光による加工動作を制御する制御部とを有するレーザ加工装置において、
前記光学部品の少なくとも一つを通過するレーザ光の一部を受光し電気信号に変換する光検出器と、
前記少なくとも一つの光学部品にガスを吹き付けるノズルと、
前記ノズルにガスを供給するガス供給機構と、を備え、
前記制御部は、前記光検出器からの電気信号が閾値以下となった場合に前記加工動作を停止し、前記少なくとも一つの光学部品に前記ノズルからガスを吹き付け、当該吹き付けが終了した後、前記光検出器からの電気信号が閾値を超えた場合に前記加工動作を再開するように制御することを特徴とするレーザ加工装置。
A scanner unit that scans a substrate with a laser beam in two-dimensional directions, a plurality of optical components that sequentially pass the laser beam to guide the laser beam emitted from a laser oscillator to the scanner unit, and a processing operation using the laser beam. In a laser processing device having a control unit that controls
a photodetector that receives a portion of the laser light passing through at least one of the optical components and converts it into an electrical signal;
a nozzle for blowing gas onto the at least one optical component;
a gas supply mechanism that supplies gas to the nozzle,
The control unit stops the processing operation when the electric signal from the photodetector becomes equal to or less than a threshold value, blows gas from the nozzle onto the at least one optical component, and after the blowing is completed, the A laser processing apparatus, wherein control is performed to restart the processing operation when an electrical signal from a photodetector exceeds a threshold value.
請求項1に記載のレーザ加工装置において、
前記光学部品は収容体の内部に収容されており、
外気を前記収容体に設けられたフィルタを通して当該収容体の内部へ流入させるブロアと、
前記収容体の内部に流入された外気を当該収容体の外部へ排気するための前記収容体に設けられた排気口と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
In the laser processing apparatus according to claim 1,
The optical component is housed inside the housing,
a blower that allows outside air to flow into the interior of the housing through a filter provided in the housing;
an exhaust port provided in the container for exhausting outside air that has flowed into the container to the outside of the container;
A laser processing device comprising:
請求項1あるいは2に記載のレーザ加工装置において、
レーザ光が前記少なくとも一つの光学部品に入射される前に通過する光学部品の各々にもガスを吹き付けるノズルを備え、
前記制御部は、前記光検出器からの電気信号が閾値以下となった場合に前記加工動作を停止し、前記少なくとも一つの光学部品及び当該光学部品に入射される前に通過する光学部品の各々に前記ノズルからガスを吹き付けるように制御することを特徴とするレーザ加工装置。
In the laser processing apparatus according to claim 1 or 2,
a nozzle for blowing gas to each of the optical components through which the laser beam passes before being incident on the at least one optical component;
The control unit stops the processing operation when the electric signal from the photodetector becomes equal to or less than a threshold value, and controls each of the at least one optical component and the optical component that passes before being incident on the optical component. A laser processing apparatus characterized in that it is controlled so that the gas is blown from the nozzle to the.
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