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JP7250086B1 - Electronics - Google Patents

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JP7250086B1
JP7250086B1 JP2021149411A JP2021149411A JP7250086B1 JP 7250086 B1 JP7250086 B1 JP 7250086B1 JP 2021149411 A JP2021149411 A JP 2021149411A JP 2021149411 A JP2021149411 A JP 2021149411A JP 7250086 B1 JP7250086 B1 JP 7250086B1
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】筐体の高温化やパフォーマンス低下等を抑制することができる電子機器を提供する。【解決手段】クラムシェル型の電子機器は、第1筐体と、第2筐体と、第1筐体の上面側に設けられたキーボード装置と、第1筐体内で底板の上側、且つキーボード装置の下側となる位置に設けられると共に、下面に第1吸気口が形成され、上面に第2吸気口が形成され、第1側面に排気口が形成され、第1側面と隣り合う第2側面が立壁と対向するファン装置とを備える。さらに電子機器は、底板に形成されて第1吸気口と対向する第1開口部と、キーボード装置を貫通して第2吸気口と対向する第2開口部と、立壁に形成されてファン装置の第2側面と対向する第3開口部とを備える。【選択図】図6Kind Code: A1 An electronic device capable of suppressing an increase in the temperature of a housing and a decrease in performance is provided. A clamshell electronic device includes a first housing, a second housing, a keyboard device provided on the upper surface side of the first housing, and a keyboard on the upper side of the bottom plate in the first housing. A first intake port is formed on the bottom surface, a second intake port is formed on the top surface, and an exhaust port is formed on the first side surface. A fan device having a side face facing the standing wall is provided. Further, the electronic device includes a first opening formed in the bottom plate and facing the first air inlet, a second opening penetrating the keyboard device and facing the second air inlet, and a fan device formed in the upright wall. A third opening facing the second side. [Selection drawing] Fig. 6

Description

本発明は、ファン装置を備える電子機器に関する。 The present invention relates to electronic equipment having a fan device.

本出願人は、ノート型PCのような電子機器において、キーボード装置を上下に貫通する開口部と、筐体の底板に設けた開口部とを備え、これら上下の開口部を通して筐体の上下から外気を吸気する構成を提案している(特許文献1参照)。 The present applicant has proposed that an electronic device such as a notebook PC has an opening vertically penetrating the keyboard device and an opening provided in the bottom plate of the housing. A configuration for sucking outside air has been proposed (see Patent Document 1).

特許第6846547号公報Japanese Patent No. 6846547

上記のような電子機器は、ディスプレイ筐体を閉じて外部ディスプレイを利用した使用モードで用いられる場合がある。このような使用モードは、リッドクローズモードやクラムシェルモードと呼ばれる。ところが、リッドクローズモードでは、キーボード装置がディスプレイ筐体で覆われるため、キーボード装置の開口部からの吸気ができない。その結果、電子機器は、筐体の高温化やパフォーマンス低下等の問題を生じる懸念がある。 Electronic devices such as those described above may be used in a usage mode in which the display housing is closed and an external display is used. Such a use mode is called lid closed mode or clamshell mode. However, in the lid closed mode, since the keyboard device is covered with the display housing, air cannot be drawn through the opening of the keyboard device. As a result, there is a concern that the electronic device may cause problems such as an increase in the temperature of the housing and deterioration in performance.

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、筐体の高温化やパフォーマンス低下等を抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electronic device capable of suppressing an increase in the temperature of the housing, a decrease in performance, and the like.

本発明の第1態様に係る電子機器は、クラムシェル型の電子機器であって、底板と、前記底板の縁部から起立するように設けられた立壁とを有し、内部に発熱体を搭載した第1筐体と、前記第1筐体に対してヒンジを用いて相対的に回動可能に連結され、ディスプレイを搭載した第2筐体と、前記第1筐体の上面側に設けられたキーボード装置と、前記第1筐体内で前記底板の上側、且つ前記キーボード装置の下側となる位置に設けられると共に、下面に第1吸気口が形成され、上面に第2吸気口が形成され、第1側面に排気口が形成され、前記第1側面と隣り合う第2側面が前記立壁と対向するファン装置と、前記底板に形成されて前記第1吸気口と対向し、前記第1筐体の下部から前記第1吸気口へと空気を通過させる第1開口部と、前記キーボード装置を貫通して前記第2吸気口と対向し、前記キーボード装置の上部から前記第2吸気口へと空気を通過させる第2開口部と、前記立壁に形成されて前記ファン装置の前記第2側面と対向し、前記第1筐体の側部から前記第2吸気口へと空気を通過させる第3開口部と、を備える。 An electronic device according to a first aspect of the present invention is a clamshell type electronic device, which has a bottom plate and a standing wall provided to stand up from the edge of the bottom plate, and a heating element is mounted inside. a first housing connected to the first housing using a hinge so as to be relatively rotatable and mounted with a display; and a second housing provided on the upper surface side of the first housing. and a keyboard device provided in the first housing above the bottom plate and below the keyboard device. a fan device in which an exhaust port is formed on a first side surface and a second side surface adjacent to the first side surface faces the vertical wall; a first opening that allows air to pass from the lower part of the body to the first air inlet; and a first opening that passes through the keyboard device to face the second air inlet and from the upper part of the keyboard device to the second air inlet. a second opening through which air passes; and a third opening formed in the vertical wall, facing the second side surface of the fan device, through which air passes from the side of the first housing to the second intake port. an opening;

本発明の一態様によれば、筐体の高温化やパフォーマンス低下等を抑制する。 According to one aspect of the present invention, it is possible to suppress an increase in the temperature of the housing, a decrease in performance, and the like.

図1は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view looking down on an electronic device according to an embodiment. 図2は、第1筐体の内部構造を模式的に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view schematically showing the internal structure of the first housing. 図3は、キーボード装置を取り外した第1筐体を斜め上方から見た斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the first housing from which the keyboard device has been removed, as viewed obliquely from above. 図4は、ファン装置及び冷却フィンの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the fan device and cooling fins. 図5は、第1筐体の側面におけるファン装置と隣接する部分を拡大した側面図である。FIG. 5 is an enlarged side view of a portion adjacent to the fan device on the side surface of the first housing. 図6は、図5中のVI-VI線に沿う模式的な断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view along line VI-VI in FIG.

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An electronic device according to the present invention will be described in detail below with reference to preferred embodiments and with reference to the accompanying drawings.

図1は、一実施形態に係る電子機器10を上から見下ろした模式的な平面図である。図1に示すように、電子機器10は、第1筐体12と第2筐体14とをヒンジ16で相対的に回動可能に連結したクラムシェル型のノート型PCであり、例えばモバイルワークステーションと呼ばれるものである。 FIG. 1 is a schematic plan view looking down on an electronic device 10 according to an embodiment. As shown in FIG. 1, the electronic device 10 is a clamshell notebook PC in which a first housing 12 and a second housing 14 are connected by a hinge 16 so as to be relatively rotatable. It's called a station.

第2筐体14は、薄い扁平な箱体である。第2筐体14には、ディスプレイ18が搭載されている。ディスプレイ18は、例えば有機ELや液晶で構成される。 The second housing 14 is a thin flat box. A display 18 is mounted on the second housing 14 . The display 18 is composed of organic EL or liquid crystal, for example.

以下、第1筐体12及びこれに搭載された各要素について、図1に示すキーボード装置20を操作する姿勢を基準として、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右、高さ方向(第1筐体12の厚み方向)を上下、と呼んで説明する。 Hereinafter, regarding the first housing 12 and each element mounted therein, based on the posture of operating the keyboard device 20 shown in FIG. (The thickness direction of the first housing 12) will be referred to as up and down for explanation.

第1筐体12は、薄い扁平な箱体である。第1筐体12は、上面12aを形成するカバー部材21と、下面12b及び四周の側面12c~12fを形成するカバー部材22とを有する。 The first housing 12 is a thin flat box. The first housing 12 has a cover member 21 forming an upper surface 12a, and a cover member 22 forming a lower surface 12b and four side surfaces 12c to 12f.

下側のカバー部材22は、第1筐体12の下面12bを形成する底板22aと、底板22aの四周縁部から起立して側面12c~12fを形成する4枚の立壁22b~22eとで構成されている。これによりカバー部材22は、上面が開口した略バスタブ形状を有する。上側のカバー部材21は、略平板形状を有し、カバー部材22の上面開口を閉じる蓋板となる。カバー部材21,22は、厚み方向に重ね合わされて互いに着脱可能に連結される。カバー部材21がバスタブ形状を有し、カバー部材22が平板形状を有してもよい。この場合、立壁22b~22eは上側のカバー部材21に設けるとよい。 The lower cover member 22 is composed of a bottom plate 22a that forms the lower surface 12b of the first housing 12, and four vertical walls 22b to 22e that rise from the four peripheral edges of the bottom plate 22a to form side surfaces 12c to 12f. It is Thereby, the cover member 22 has a substantially bathtub shape with an open upper surface. The upper cover member 21 has a substantially flat plate shape and serves as a cover plate that closes the upper opening of the cover member 22 . The cover members 21 and 22 are overlapped in the thickness direction and detachably connected to each other. The cover member 21 may have a bathtub shape and the cover member 22 may have a flat plate shape. In this case, the standing walls 22b to 22e are preferably provided on the upper cover member 21. As shown in FIG.

第1筐体12の上面12aには、キーボード装置20及びタッチパッド24が設けられている。キーボード装置20は、上面12aの大部分を覆っている。第1筐体12は、後端部がヒンジ16を用いて第2筐体14と連結されている。 A keyboard device 20 and a touch pad 24 are provided on the upper surface 12 a of the first housing 12 . The keyboard device 20 covers most of the top surface 12a. The rear end of the first housing 12 is connected to the second housing 14 using a hinge 16 .

図2は、第1筐体12の内部構造を模式的に示す平面図であり、第1筐体12をキーボード装置20の少し下で切断した模式的な平面断面図である。図3は、キーボード装置20を取り外した第1筐体12を斜め上方から見た斜視図である。 FIG. 2 is a plan view schematically showing the internal structure of the first housing 12 , and is a schematic cross-sectional plan view of the first housing 12 cut slightly below the keyboard device 20 . FIG. 3 is a perspective view of the first housing 12 from which the keyboard device 20 has been removed, as viewed obliquely from above.

図2に示すように、第1筐体12の内部には、冷却モジュール26と、マザーボード28と、サブボード29と、バッテリ装置33とが設けられている。第1筐体12の内部には、さらに各種の電子部品や機械部品等が設けられる。 As shown in FIG. 2 , a cooling module 26 , a motherboard 28 , a sub-board 29 , and a battery device 33 are provided inside the first housing 12 . Various electronic components, mechanical components, and the like are further provided inside the first housing 12 .

マザーボード28は、電子機器10のメインボードである。マザーボード28は、CPU(Central Processing Unit)30の他、通信モジュール、メモリ、接続端子等の各種電子部品が実装されたプリント基板である。マザーボード28は、キーボード装置20の下に配置され、キーボード装置20の裏面やカバー部材21の内面にねじ止めされている。マザーボード28は、上面がカバー部材21に対する取付面となり、下面がCPU30等の実装面となる。CPU30は、電子機器10の主たる制御や処理に関する演算を行う処理装置である。 Motherboard 28 is the main board of electronic device 10 . The mother board 28 is a printed circuit board on which various electronic components such as a communication module, memory, connection terminals, etc. are mounted in addition to a CPU (Central Processing Unit) 30 . The motherboard 28 is arranged under the keyboard device 20 and screwed to the back surface of the keyboard device 20 and the inner surface of the cover member 21 . The motherboard 28 has an upper surface that serves as a mounting surface for the cover member 21 and a lower surface that serves as a mounting surface for the CPU 30 and the like. The CPU 30 is a processing device that performs calculations related to main control and processing of the electronic device 10 .

サブボード29は、マザーボード28よりも小さな外形を有する拡張カードである。サブボード29は、GPU(Graphics Processing Unit)31の他、パワーコンポーネント等の各種電子部品が実装されたプリント基板である。サブボード29は、マザーボード28の実装面に積層され、マザーボード28とコネクタ接続されている。サブボード25は、上面がマザーボード28の実装面に対する取付面となり、下面がGPU31等の実装面となる。GPU31は、3Dグラフィックス等の画像描写に必要な演算を行う処理装置である。サブボード29は省略し、GPU31はマザーボード28に実装してもよい。 The sub-board 29 is an expansion card having an outer shape smaller than that of the motherboard 28 . The sub-board 29 is a printed circuit board on which a GPU (Graphics Processing Unit) 31 and various electronic components such as power components are mounted. The sub-board 29 is stacked on the mounting surface of the mother board 28 and connected to the mother board 28 by a connector. The sub-board 25 has an upper surface that serves as an attachment surface to the mounting surface of the motherboard 28 and a lower surface that serves as a mounting surface for the GPU 31 and the like. The GPU 31 is a processing device that performs calculations necessary for rendering images such as 3D graphics. The sub-board 29 may be omitted and the GPU 31 may be mounted on the motherboard 28 .

バッテリ装置33は、電子機器10の電源となる充電池である。バッテリ装置33は、マザーボード28の前方に配置され、第1筐体12の前端部に沿って左右に延在している。 The battery device 33 is a rechargeable battery that serves as a power source for the electronic device 10 . The battery device 33 is arranged in front of the motherboard 28 and extends left and right along the front end portion of the first housing 12 .

CPU30及びGPU31は、電子機器10に搭載されたデバイス中で最大級の発熱体である。冷却モジュール26は、CPU30及びGPU31が発生する熱を吸熱して輸送し、第1筐体12外へと排出する装置である。冷却モジュール26は、CPU30及びGPU31以外の半導体チップ等が発生する熱も第1筐体12外に排出可能である。冷却モジュール26は、マザーボード28及びサブボード29の下面(CPU30やGPU31の実装面の下)に積層される。 The CPU 30 and GPU 31 are the largest heating elements among the devices mounted on the electronic device 10 . The cooling module 26 is a device that absorbs heat generated by the CPU 30 and the GPU 31 , transports it, and discharges it to the outside of the first housing 12 . The cooling module 26 can also discharge heat generated by semiconductor chips and the like other than the CPU 30 and GPU 31 to the outside of the first housing 12 . The cooling module 26 is stacked on the lower surfaces of the motherboard 28 and the sub-board 29 (under the mounting surface of the CPU 30 and GPU 31).

図3に示すように、第1筐体12の上面12aを形成するカバー部材21は、浅いバスタブ状の凹部32が形成されている。凹部32は、キーボード装置20が配置される部分であり、キーボード装置20をほとんど隙間なく収納可能な形状である。キーボード装置20は、その下面20aが凹部32の底面32aに載置され(図6参照)、ねじ止め固定される。これによりキーボード装置20は、第1筐体12の上面12aに設置される。カバー部材21は、凹部32に代えて、キーボード装置20を下から上に挿入し、上面12aに露出させる開口を有する構成としてもよい。 As shown in FIG. 3, the cover member 21 forming the upper surface 12a of the first housing 12 has a shallow bathtub-shaped concave portion 32 formed therein. The concave portion 32 is a portion in which the keyboard device 20 is arranged, and has a shape that allows the keyboard device 20 to be accommodated with almost no gap. The lower surface 20a of the keyboard device 20 is placed on the bottom surface 32a of the recess 32 (see FIG. 6) and fixed with screws. The keyboard device 20 is thereby installed on the upper surface 12 a of the first housing 12 . Instead of the concave portion 32, the cover member 21 may have an opening through which the keyboard device 20 is inserted from below and exposed to the upper surface 12a.

キーボード装置20は、複数のキースイッチ34を有する。キーボード装置20は、各キースイッチ34の操作面となるキートップ34aの周囲をフレーム35で仕切ったアイソレーション型のキーボード装置である。フレーム35は、樹脂や金属等で形成されている。フレーム35は、網目状の枠体である。フレーム35は、カバー部材21と一体成形されてもよい。フレーム35は、各キートップ34aが上下動可能に挿入された複数の孔部35aを有する。 The keyboard device 20 has a plurality of key switches 34 . The keyboard device 20 is an isolation type keyboard device in which a key top 34 a serving as an operation surface of each key switch 34 is partitioned by a frame 35 . The frame 35 is made of resin, metal, or the like. The frame 35 is a mesh-like frame. The frame 35 may be integrally molded with the cover member 21 . The frame 35 has a plurality of holes 35a into which the key tops 34a are vertically movable.

次に、冷却モジュール26及びその周辺の構成を説明する。 Next, the configuration of the cooling module 26 and its surroundings will be described.

図2に示すように、冷却モジュール26は、一対のベーパーチャンバ36,37と、一対のヒートパイプ38,39と、一対の冷却フィン40,41と、一対のファン装置42,43と、を備える。 As shown in FIG. 2, the cooling module 26 includes a pair of vapor chambers 36, 37, a pair of heat pipes 38, 39, a pair of cooling fins 40, 41, and a pair of fan devices 42, 43. .

ベーパーチャンバ36,37は、プレート型の熱輸送デバイスである。ベーパーチャンバ36,37は、2枚の薄い金属プレートの間に密閉空間を形成し、この密閉空間に作動流体を封入したものである。ベーパーチャンバ36,37は、作動流体が密閉空間内で相変化を生じながら移動して高効率な熱輸送を行うものであり、公知の構成でよい。一方のベーパーチャンバ36は、例えばCPU30を覆うように配置されている。他方のベーパーチャンバ37は、例えばGPU31を覆うように配置されている。図2中の参照符号46,47は、ベーパーチャンバ36,37の変形防止用のフレームである。 Vapor chambers 36 and 37 are plate-type heat transport devices. The vapor chambers 36 and 37 are formed by forming a closed space between two thin metal plates and enclosing a working fluid in this closed space. The vapor chambers 36 and 37 move the working fluid while causing a phase change in the sealed space to perform highly efficient heat transport, and may have a known configuration. One vapor chamber 36 is arranged to cover the CPU 30, for example. The other vapor chamber 37 is arranged to cover the GPU 31, for example. Reference numerals 46 and 47 in FIG. 2 denote frames for preventing deformation of the vapor chambers 36 and 37 .

ヒートパイプ38,39は、パイプ型の熱輸送デバイスである。ヒートパイプ38,39は、それぞれ1本又は2本以上の組で用いられている。ヒートパイプ38,39は、金属パイプを薄く扁平に潰して断面楕円形状に形成したものであり、金属パイプ内に形成された密閉空間に作動流体が封入されている。ヒートパイプ38,39は、作動流体が密閉空間内で相変化を生じながら移動して高効率な熱輸送を行うものであり、公知の構成でよい。ヒートパイプ38,39は、ベーパーチャンバ36,37及び冷却フィン40,41の下面側で適宜カーブしながら延在している。一方のヒートパイプ38は、例えば吸熱部がCPU30とオーバーラップした位置に配置され、放熱部が各冷却フィン40,41と接続されている。他方のヒートパイプ39は、例えば吸熱部がGPU31とオーバーラップした位置に配置され、放熱部が冷却フィン41と接続されている。 The heat pipes 38 and 39 are pipe-shaped heat transport devices. Each of the heat pipes 38 and 39 is used in a set of one or two or more. The heat pipes 38 and 39 are formed by flattening a metal pipe into a thin and flat cross-sectional shape, and a working fluid is enclosed in a closed space formed in the metal pipe. The heat pipes 38 and 39 move the working fluid while causing a phase change in the sealed space to perform highly efficient heat transport, and may have a known configuration. The heat pipes 38, 39 extend while appropriately curving on the lower side of the vapor chambers 36, 37 and the cooling fins 40, 41. As shown in FIG. One heat pipe 38 is arranged, for example, at a position where the heat absorbing portion overlaps with the CPU 30, and the heat radiating portion is connected to each of the cooling fins 40 and 41. As shown in FIG. The other heat pipe 39 is arranged, for example, at a position where the heat absorbing portion overlaps with the GPU 31 , and the heat radiating portion is connected to the cooling fins 41 .

冷却フィン40,41は、複数のプレート状の金属フィンをプレートの表面で左右方向に等間隔に並べた構造である。各フィンは、上下方向に起立し、前後方向に延在している。隣接するフィンの間には、ファン装置42,43から送られた空気が通過する隙間が形成されている。一方の冷却フィン40は、第1筐体12の左後角部付近に配置され、左右方向に沿って延在している。他方の冷却フィン41は、第1筐体12の右後角部付近に配置され、左右方向に沿って延在している。 The cooling fins 40 and 41 have a structure in which a plurality of plate-shaped metal fins are arranged at equal intervals in the horizontal direction on the surface of the plate. Each fin stands vertically and extends in the front-rear direction. Between the adjacent fins, gaps are formed through which the air sent from the fan devices 42 and 43 passes. One cooling fin 40 is arranged near the left rear corner of the first housing 12 and extends along the left-right direction. The other cooling fin 41 is arranged near the right rear corner of the first housing 12 and extends along the left-right direction.

図4は、ファン装置42及び冷却フィン40の斜視図である。図5は、第1筐体12の側面12eにおけるファン装置42と隣接する部分を拡大した側面図である。図6は、図5中のVI-VI線に沿う模式的な断面図である。図4及び図5は、左側のファン装置42及びその周辺部の構成を図示したものであるが、右側のファン装置43及びその周辺部の構成は図4及び図5に示すものと形状や大きさが多少異なる以外、基本的には左右対称構造である。 4 is a perspective view of the fan device 42 and the cooling fins 40. FIG. FIG. 5 is an enlarged side view of a portion adjacent to the fan device 42 on the side surface 12e of the first housing 12. As shown in FIG. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view along line VI-VI in FIG. 4 and 5 show the configuration of the left fan device 42 and its surroundings, while the configuration of the right fan device 43 and its surroundings are different in shape and size from those shown in FIGS. The structure is basically symmetrical, except for a slight difference in height.

図2、図4及び図6に示すように、ファン装置42,43は、それぞれファン筐体50と、回転部51と、インペラ52とを備える。ファン装置42,43は、回転部51がモータによって回転することで、その外周側に設けられたインペラ52が回転する遠心ファンである。一方のファン装置42は、第1筐体12の左後角部付近に配置された冷却フィン40の直前に配置されている。他方の冷却フィン41は、第1筐体12の右後角部付近に配置された冷却フィン41の直前に配置されている。 As shown in FIGS. 2, 4 and 6, the fan devices 42 and 43 each include a fan housing 50, a rotating section 51, and an impeller 52. As shown in FIG. The fan devices 42 and 43 are centrifugal fans in which an impeller 52 provided on the outer peripheral side of the rotating portion 51 is rotated by a motor. One fan device 42 is arranged immediately before the cooling fins 40 arranged near the left rear corner of the first housing 12 . The other cooling fin 41 is arranged immediately before the cooling fin 41 arranged near the right rear corner of the first housing 12 .

ファン筐体50は、回転部51及びインペラ52を収納する扁平な箱体である。ファン筐体50は、下板50Aと、上板50Bと、側板50Cとを有する。各板50A~50Cは、金属板或いは樹脂板である。 The fan housing 50 is a flat box that houses the rotating portion 51 and the impeller 52 . The fan housing 50 has a lower plate 50A, an upper plate 50B, and side plates 50C. Each plate 50A-50C is a metal plate or a resin plate.

下板50Aは、矩形板の一側を円形状に形成した略弾丸形状の薄板である。下板50Aは、ファン装置42,43の下面50aを形成する。下板50Aには、第1吸気口54が形成されている。第1吸気口54は、例えば円形状、ドーナツ形状、又は複数の楕円を周方向に並べた形状の貫通孔である。 The lower plate 50A is a substantially bullet-shaped thin plate obtained by forming one side of a rectangular plate into a circular shape. The lower plate 50A forms the lower surfaces 50a of the fan devices 42 and 43. As shown in FIG. A first intake port 54 is formed in the lower plate 50A. The first intake port 54 is, for example, a through hole having a circular shape, a doughnut shape, or a shape in which a plurality of ellipses are arranged in the circumferential direction.

上板50Bは、下板50Aと同一の外形形状を有する薄板である。上板50Bは、ファン装置42,43の上面50bを形成する。上板50Bには、第2吸気口55が形成されている。第2吸気口55は、第1吸気口54と同一又は同様な形状でよい。吸気口54,55は、インペラ52の回転によってファン筐体50の外部の空気を内部へと取り込むための開口である。 The upper plate 50B is a thin plate having the same outer shape as the lower plate 50A. The upper plate 50B forms the upper surface 50b of the fan devices 42,43. A second intake port 55 is formed in the upper plate 50B. The second inlet 55 may have the same or similar shape as the first inlet 54 . The intake ports 54 and 55 are openings for taking in air outside the fan housing 50 by the rotation of the impeller 52 .

側板50Cは、下板50Aと上板50Bとの間に形成されるファン筐体50の内部空間の側部を覆う湾曲板である。本実施形態の側板50Cは、上板50Bと一体に構成されている。側板50Cは、下板50Aと一体に構成されてもよいし、下板50A及び上板50Bと別体に構成されてもよい。 The side plate 50C is a curved plate that covers the sides of the internal space of the fan housing 50 formed between the lower plate 50A and the upper plate 50B. 50 C of side plates of this embodiment are comprised integrally with the upper plate 50B. The side plate 50C may be configured integrally with the lower plate 50A, or may be configured separately from the lower plate 50A and the upper plate 50B.

ファン装置42,43は、冷却フィン40,41側を向いたファン筐体50の第1側面50cには側板50Cを設けていないか又は側板50Cに開口を形成している。これにより、第1側面50cは、ファン装置42,43の排気口56となる。
排気口56は、冷却フィン40,41と対向配置される。冷却フィン40,41は、ヒートパイプ38,39を介してCPU30やGPU31と熱的に接続されている。ファン装置42,43は、ヒートパイプ38,39によって運ばれたCPU30等の熱を排気口56からの送風によって外部に排出する。第1筐体12の後側の側面12dは、冷却フィン40,41と対向する位置にそれぞれ排気口56からの送風が排出される開口部が有する。
The fan devices 42 and 43 do not have the side plate 50C on the first side surface 50c of the fan housing 50 facing the cooling fins 40 and 41, or the side plate 50C has an opening. As a result, the first side surface 50 c becomes the exhaust port 56 of the fan devices 42 and 43 .
The exhaust port 56 is arranged to face the cooling fins 40 and 41 . The cooling fins 40 and 41 are thermally connected to the CPU 30 and GPU 31 via heat pipes 38 and 39 . The fan devices 42 and 43 discharge the heat of the CPU 30 and the like carried by the heat pipes 38 and 39 to the outside by blowing air from the exhaust port 56 . The rear side surface 12 d of the first housing 12 has openings at positions facing the cooling fins 40 and 41 through which air from the air outlet 56 is discharged.

図6に示すように、ファン装置42,43は、下面12bを形成する底板22aの内面22a1と、キーボード装置20の下面20aとの間に収容されている。本実施形態の場合、キーボード装置20の直下にはカバー部材21(凹部32の底面32aを形成するプレート)が配置されている。このため、ファン装置42,43は、より具体的にはカバー部材21と底板22aとの間に配置されていることになる。なお、凹部32の代わりにキーボード装置20が挿入される開口を設けた構成の場合は、ファン装置42,43は実質的にも底板22aとキーボード装置20との間に挟まれた配置となる。 As shown in FIG. 6, the fan devices 42 and 43 are accommodated between the inner surface 22a1 of the bottom plate 22a forming the lower surface 12b and the lower surface 20a of the keyboard device 20. As shown in FIG. In this embodiment, a cover member 21 (a plate forming the bottom surface 32a of the recess 32) is arranged directly below the keyboard device 20. As shown in FIG. Therefore, the fan devices 42 and 43 are, more specifically, arranged between the cover member 21 and the bottom plate 22a. If an opening into which the keyboard device 20 is inserted is provided instead of the recess 32, the fan devices 42 and 43 are substantially sandwiched between the bottom plate 22a and the keyboard device 20. FIG.

図6に示すように、底板22aには、第1開口部58が形成されている。第1開口部58は、第1筐体12の下部から第1筐体12内に空気A1を導入するための開口である。第1開口部58は、例えば複数本のスリット状の孔部を並列した構成である。第1開口部58は、平面視でファン装置42,43の第1吸気口54とオーバーラップした位置に設けられ、これと対向している。 As shown in FIG. 6, a first opening 58 is formed in the bottom plate 22a. The first opening 58 is an opening for introducing air A<b>1 into the first housing 12 from the lower portion of the first housing 12 . The first opening 58 has, for example, a configuration in which a plurality of slit-like holes are arranged side by side. The first opening 58 is provided at a position that overlaps the first intake port 54 of the fan devices 42 and 43 in plan view, and faces the same.

図6に示すように、キーボード装置20は、複数のキースイッチ34と、積層板60とを備える。 As shown in FIG. 6, the keyboard device 20 includes a plurality of key switches 34 and a laminated plate 60. As shown in FIG.

各キースイッチ34は、キートップ34aがガイド機構34b及びラバードームで支持されて上下動する。ガイド機構34bは、キートップ34aの下面と積層板60の上面との間を連結するシザー機構である。ラバードームは、シリコーンゴム等の可撓性を有する弾性材料で形成されたドーム形状部材である。ラバードームは、ガイド機構34bの中央に配置され、キートップ34aと積層板60との間に介在している。 Each key switch 34 moves up and down while a key top 34a is supported by a guide mechanism 34b and a rubber dome. The guide mechanism 34b is a scissor mechanism that connects between the lower surface of the key top 34a and the upper surface of the laminated plate 60. As shown in FIG. A rubber dome is a dome-shaped member made of a flexible elastic material such as silicone rubber. The rubber dome is arranged in the center of the guide mechanism 34b and interposed between the key top 34a and the laminated plate 60. As shown in FIG.

積層板60は、例えば金属製のベースプレートと、ベースプレートの上面に積層されたメンブレンシートと、ベースプレートの下面に積層された導光板又は防水シートとを有する。メンブレンシートは、例えば押圧された場合に接点が閉じる三層構造のスイッチシートである。キートップ34aが押し下げされた際に圧縮されるラバードームによって接点が閉じられる。導光板は、下面20aに取り付けられた光源が発する光を左右方向に導き、光反射面で反射して各キートップ34aを裏面から照射するための透明な樹脂板である。 The laminated plate 60 has, for example, a metal base plate, a membrane sheet laminated on the upper surface of the base plate, and a light guide plate or waterproof sheet laminated on the lower surface of the base plate. The membrane sheet is, for example, a three-layer switch sheet that closes the contacts when pressed. The contact is closed by a rubber dome that is compressed when the key top 34a is pushed down. The light guide plate is a transparent resin plate that guides the light emitted by the light source attached to the lower surface 20a in the horizontal direction, reflects the light on the light reflecting surface, and illuminates the key tops 34a from the back surface.

図6に示すように、電子機器10は、キーボード装置20の上部から第2吸気口55へと空気A2を流入させるための第2開口部62を備える。 As shown in FIG. 6, the electronic device 10 has a second opening 62 for allowing air A2 to flow from the upper portion of the keyboard device 20 to the second air inlet 55 .

第2開口部62は、キーボード装置20を上下方向に貫通した孔部62aと、カバー部材21の凹部32の底面32aを貫通した孔部62bとを有する。孔部62a,62bは、互いに上下方向でオーバーラップしている。第2開口部62は、平面視でファン装置42,43の第2吸気口55とオーバーラップした位置に設けられ、これと対向している。 The second opening 62 has a hole 62a that vertically penetrates the keyboard device 20 and a hole 62b that penetrates the bottom surface 32a of the recess 32 of the cover member 21 . The holes 62a and 62b overlap each other in the vertical direction. The second opening 62 is provided at a position overlapping the second intake port 55 of the fan devices 42 and 43 in a plan view, and faces the same.

孔部62aは、上から下に向かって順に、隣接するキートップ34a,34a間の隙間と、切欠状凹部35bと、孔部60aとが連通することで形成されている。切欠状凹部35bは、フレーム35の下面側を切り欠くことで空気A2の流路を形成したものである。孔部60aは、積層板60に貫通形成されている。 The hole portion 62a is formed by sequentially connecting the gap between the adjacent key tops 34a, 34a, the notch-shaped concave portion 35b, and the hole portion 60a from top to bottom. The notched recess 35b is formed by notching the lower surface of the frame 35 to form a flow path for the air A2. The hole portion 60 a is formed through the laminate plate 60 .

孔部62bは、キーボード装置20が載置される凹部32の底面32aに形成されている。孔部62bは、第1筐体12の内外を貫通する貫通孔である。孔部62bは、キーボード装置20の孔部62aとファン装置42,43の第2吸気口55とを連通させる。なお、キーボード装置20の下にカバー部材21が設置されない構成とした場合は、第2開口部62は孔部62aのみで構成される。 The hole 62b is formed in the bottom surface 32a of the recess 32 on which the keyboard device 20 is placed. The hole portion 62b is a through hole penetrating the inside and outside of the first housing 12 . The hole portion 62b allows the hole portion 62a of the keyboard device 20 and the second intake ports 55 of the fan devices 42 and 43 to communicate with each other. If the cover member 21 is not installed under the keyboard device 20, the second opening 62 is composed only of the hole 62a.

従って、図6に示すように、ファン装置42,43は、第1筐体12の下側の空気A1を底板22aの第1開口部58から第1吸気口54を介して吸気する。同時に、ファン装置42,43は、第1筐体12の上側の空気A2を第2開口部62から第2吸気口55を介して吸気する。ファン装置42,43は、各吸気口54,55から吸い込んだ空気A1,A2を排気口56から第1筐体12外に排出する際、冷却フィン40,41を空冷する(図2参照)。これによりファン装置42,43は、第1筐体12の上下面から十分に空気を取り込むことができ、高い冷却効率が得られる。 Therefore, as shown in FIG. 6, the fan devices 42 and 43 suck the air A1 from the lower side of the first housing 12 through the first opening 58 of the bottom plate 22a and the first intake port . At the same time, the fan devices 42 and 43 draw in the air A2 from the upper side of the first housing 12 through the second opening 62 and the second intake port 55 . The fan devices 42 and 43 air-cool the cooling fins 40 and 41 when the air A1 and A2 sucked from the air intake ports 54 and 55 are discharged from the air outlet 56 to the outside of the first housing 12 (see FIG. 2). As a result, the fan devices 42 and 43 can sufficiently take in air from the upper and lower surfaces of the first housing 12, and high cooling efficiency can be obtained.

ところで、クラムシェル型の電子機器10は、第1筐体12の上面12aに第2筐体14を重ねて閉じた状態で外部ディスプレイを利用する使用モード、いわゆるリッドクローズモードで使用される場合がる。 By the way, the clamshell electronic device 10 may be used in a use mode in which an external display is used in a state where the second housing 14 is closed by overlapping the upper surface 12a of the first housing 12, that is, in a so-called lid-closed mode. be.

ところが、このようなリッドクローズモードでは、キーボード装置20の上面が第2筐体14で覆われる(図6中に2点鎖線で示す第2筐体14参照)。この場合、電子機器10は、第2開口部62がほぼ機能せず、ファン装置42,43には第1開口部58からの空気A1のみが導入されることとなる。その結果、冷却モジュール26は、冷却性能が著しく低下するため、第1筐体12が高温化し、CPU30やGPU31のパフォーマンスが低下する懸念がある。 However, in such a lid-closed mode, the upper surface of the keyboard device 20 is covered with the second housing 14 (see the second housing 14 indicated by the chain double-dashed line in FIG. 6). In this case, in the electronic device 10 , the second opening 62 hardly functions, and only the air A1 from the first opening 58 is introduced into the fan devices 42 and 43 . As a result, the cooling performance of the cooling module 26 is significantly degraded, so the temperature of the first housing 12 is increased, and there is concern that the performance of the CPU 30 and GPU 31 may be degraded.

そこで、本実施形態の電子機器10は、リッドクローズモードにおいてもファン装置42,43が十分な吸気量を確保するための構造を有する。すなわち電子機器10は、ファン装置42,43と隣接する側面12e,12fにそれぞれ第3開口部64を備えている。 Therefore, the electronic device 10 of the present embodiment has a structure that allows the fan devices 42 and 43 to secure a sufficient amount of intake air even in the lid closed mode. That is, the electronic device 10 has the third openings 64 on the side surfaces 12e and 12f adjacent to the fan devices 42 and 43, respectively.

図2~図6に示すように、第3開口部64は、ファン装置42の第2側面50dと近接して対向する立壁22dと、ファン装置43の第2側面50dと近接して対向する立壁22eとにそれぞれ貫通形成されている。第3開口部64は、例えば複数本のスリット状の孔部を並列した構成である。 As shown in FIGS. 2 to 6, the third opening 64 includes a vertical wall 22d that closely faces the second side surface 50d of the fan device 42 and a vertical wall that closely faces the second side surface 50d of the fan device 43. 22e and 22e, respectively. The third opening 64 has, for example, a configuration in which a plurality of slit-like holes are arranged side by side.

ここで、左側のファン装置42は、第1筐体12の左後角部に配置されるため、排気口56となる第1側面50cと隣接する左側の第2側面50dが立壁22dと面する。右側のファン装置43は、第1筐体12の右後角部に配置されるため、排気口56となる第1側面50cと隣接する右側の第2側面50dが立壁22eと面する。そこで、第3開口部64は、立壁22d,22eの第2側面50dと対向する位置に形成されている。第3開口部64は、第1筐体12の側部から空気を導入するための開口である。第3開口部64は、ファン装置42,43の上面50bに形成された第2吸気口へと連通する空気A3の導入経路を形成する(図2及び図6参照)。 Here, since the left fan device 42 is arranged at the left rear corner of the first housing 12, the left second side 50d adjacent to the first side 50c serving as the exhaust port 56 faces the standing wall 22d. . Since the right fan device 43 is arranged at the right rear corner of the first housing 12, the right second side 50d adjacent to the first side 50c serving as the exhaust port 56 faces the standing wall 22e. Therefore, the third opening 64 is formed at a position facing the second side surface 50d of the standing walls 22d and 22e. The third opening 64 is an opening for introducing air from the side of the first housing 12 . The third opening 64 forms an introduction path for air A3 that communicates with the second intake ports formed in the upper surfaces 50b of the fan devices 42 and 43 (see FIGS. 2 and 6).

すなわち第3開口部64は、ファン装置42,43の第2側面50dに面している。このため第3開口部64から導入された空気A3は、ファン装置42,43の上面50bと凹部32の底面32aを形成するカバー部材21の下面32bとの間の隙間Gへと円滑に流通する(図6参照)。そこで第3開口部64は、少なくとも隙間Gと対向する位置に形成されていると、空気A3をより円滑に第2吸気口55へと導入することができる。また第3開口部64は、ファン装置42,43の第2側面50dと対向している。このため空気A3は、第2側面50dに沿って流通し、より円滑に隙間Gに流入する。 That is, the third openings 64 face the second side surfaces 50 d of the fan devices 42 and 43 . Therefore, the air A3 introduced from the third opening 64 smoothly flows into the gap G between the upper surface 50b of the fan devices 42 and 43 and the lower surface 32b of the cover member 21 forming the bottom surface 32a of the recess 32. (See Figure 6). Therefore, if the third opening 64 is formed at least at a position facing the gap G, the air A3 can be more smoothly introduced into the second intake port 55 . Also, the third opening 64 faces the second side surfaces 50d of the fan devices 42 and 43 . Therefore, the air A3 flows along the second side surface 50d and flows into the gap G more smoothly.

その結果、当該電子機器10は、第2開口部62が閉塞されたリッドクローズモードにおいても、第3開口部64を介してファン装置42,43の第2吸気口55を有効利用することができる。このため電子機器10は、リッドクローズモードであっても冷却モジュール26の性能低下を抑制でき、使用モードに関わらず、第1筐体12の高温化とパフォーマンスの低下を抑制できる。 As a result, the electronic device 10 can effectively use the second air inlets 55 of the fan devices 42 and 43 through the third opening 64 even in the lid closed mode in which the second opening 62 is closed. . Therefore, the electronic device 10 can suppress performance deterioration of the cooling module 26 even in the lid-closed mode, and can suppress temperature rise and performance deterioration of the first housing 12 regardless of the usage mode.

ところで、第2開口部62は、電子機器10の上面12aを貫通している。このため、例えばユーザが誤ってキーボード装置20上に飲料等の液体をこぼした場合、第2開口部62が液体流路となって第1筐体12の内部が浸水する懸念がある。そこで電子機器10は、第1筐体12内のボード28,29やその他の電子部品への浸水を防止する防水構造として、止水材66,67を備える構成としてもよい。 By the way, the second opening 62 penetrates the upper surface 12 a of the electronic device 10 . Therefore, for example, if a user accidentally spills a liquid such as a drink on the keyboard device 20, there is a concern that the second opening 62 will become a liquid flow path and the inside of the first housing 12 will be flooded. Therefore, the electronic device 10 may be configured to include water stop materials 66 and 67 as a waterproof structure for preventing water from entering the boards 28 and 29 and other electronic components in the first housing 12 .

止水材66,67は、所定の止水効果を発揮すれば材質は問わないが、柔軟な材質であることが好ましい。本実施形態では、止水材66,67として、例えばEPDM等の発泡体の一面に粘着テープを貼り付けた気密防水パッキンと呼ばれるスポンジ状の部材を用いている。 The water stop materials 66 and 67 may be made of any material as long as it exhibits a predetermined water stop effect, but is preferably made of a flexible material. In this embodiment, as the water stop materials 66 and 67, a sponge-like member called an airtight and waterproof packing is used, which is made by attaching an adhesive tape to one surface of a foam such as EPDM.

図6に示すように、止水材66は、ファン装置42,43の下面50aと、底板22aの内面22a1との間に介在し、両面に密着する。これにより止水材66は、第1筐体12の内部において、第1開口部58及び第1吸気口54とマザーボード28等との間に止水壁を形成する。具体的には、止水材66は、第1開口部58及び第1吸気口54の外周縁部を囲むリング状に形成されている。これにより止水材66は、ファン筐体50の内部から第1吸気口54を通過した液体を第1開口部58へと円滑に排出し、この液体が第1筐体12内に漏れることを防止する。 As shown in FIG. 6, the water stop material 66 is interposed between the lower surfaces 50a of the fan devices 42 and 43 and the inner surface 22a1 of the bottom plate 22a, and adheres to both surfaces. Thereby, the water stop material 66 forms a water stop wall between the first opening 58 and the first air inlet 54 and the motherboard 28 and the like inside the first housing 12 . Specifically, the water stop material 66 is formed in a ring shape surrounding the outer peripheral edge portions of the first opening portion 58 and the first intake port 54 . As a result, the water stop material 66 smoothly discharges the liquid that has passed through the first intake port 54 from the inside of the fan housing 50 to the first opening 58 , thereby preventing the liquid from leaking into the first housing 12 . To prevent.

止水材67は、ファン装置42,43の上面50bと、凹部32の下面32bとの間に介在し、両者に密着する。なお、凹部32の代わりにキーボード装置20が挿入される開口を設け、キーボード装置20の下にカバー部材21が設置されない構成とした場合、止水材67は、上面50bと、キーボード装置20の下面20aとの間に介在し、両面に密着する。これにより止水材67は、第1筐体12の内部において、第2開口部62及び第2吸気口55と、マザーボード28等との間に止水壁を形成する。具体的には、止水材67は、第2開口部62及び第2吸気口55の外周縁部を囲むリング状に形成されている。これにより止水材67は、第2開口部62を通して第1筐体12内に流入した液体を第2吸気口55へと円滑に導き、この液体が第1筐体12内へと漏れることを防止する。 The water stop material 67 is interposed between the upper surface 50b of the fan devices 42 and 43 and the lower surface 32b of the recess 32 and adheres to both. If an opening into which the keyboard device 20 is inserted is provided instead of the concave portion 32 and the cover member 21 is not installed under the keyboard device 20, the water stop material 67 has the upper surface 50b and the lower surface of the keyboard device 20. 20a and adheres to both surfaces. Thereby, the water stop material 67 forms a water stop wall between the second opening 62 and the second air inlet 55 and the motherboard 28 and the like inside the first housing 12 . Specifically, the water stop material 67 is formed in a ring shape surrounding the outer peripheral edges of the second opening 62 and the second intake port 55 . As a result, the water stop material 67 smoothly guides the liquid that has flowed into the first housing 12 through the second opening 62 to the second intake port 55, and prevents the liquid from leaking into the first housing 12. To prevent.

ところが、この止水材67は、ファン装置42,43の第2吸気口55の周囲を完全に囲んでしまうと、第3開口部64から第2吸気口55への空気A3の流通を阻害することになる。第3開口部64から第2吸気口55への経路が遮断されるためである。そこで止水材67は、第2吸気口55を囲む部分の一部を切り欠いた切欠部67aを有する。 However, if the water stop material 67 completely surrounds the second air intake port 55 of the fan devices 42 and 43, it impedes the flow of the air A3 from the third opening 64 to the second air intake port 55. It will be. This is because the path from the third opening 64 to the second intake port 55 is blocked. Therefore, the water stop material 67 has a notch portion 67a obtained by notching a portion of the portion surrounding the second air inlet 55. As shown in FIG.

図4及び図6に示すように、切欠部67aは、止水材67の第3開口部64と対向する部分を切り欠いた形状を有する。つまり止水材67は、第2吸気口55を囲む部分が完全なリング形状ではなく、略C字形状となっている。これにより第3開口部64からの空気A3は、切欠部67aを通過して円滑に第2吸気口55へと導入される。一方、第2開口部62から第1筐体12内に流入した液体は、仮に切欠部67aを通過したとしても、その直前にある第3開口部64を通して円滑に第1筐体12外へと排出される。 As shown in FIGS. 4 and 6 , the notch 67 a has a shape obtained by notching a portion of the water stop material 67 facing the third opening 64 . In other words, the water stop material 67 does not have a complete ring shape in the portion surrounding the second intake port 55, but has a substantially C shape. As a result, the air A3 from the third opening 64 is smoothly introduced into the second intake port 55 through the notch 67a. On the other hand, even if the liquid that has flowed into the first housing 12 through the second opening 62 passes through the notch 67a, it smoothly flows out of the first housing 12 through the third opening 64 immediately before it. Ejected.

図2、図4及び図6に示すように、本実施形態の電子機器10は、さらにファン装置42,43の第2側面50dにシール材70を備える構成としてもよい。シール材70は、第3開口部64からの空気A3の導入効率を向上させる機能と、さらに第3開口部64への液体の排出効率を向上させる機能とを有する。シール材70は、止水材66,67と同一又は同様な性質のスポンジ等で構成すればよい。 As shown in FIGS. 2, 4 and 6, the electronic device 10 of the present embodiment may further include a sealing material 70 on the second side surfaces 50d of the fan devices 42 and 43. FIG. The sealing material 70 has a function of improving the efficiency of introducing the air A3 from the third opening 64 and a function of improving the efficiency of discharging the liquid to the third opening 64 . The seal material 70 may be made of sponge or the like having the same or similar properties as those of the water stop materials 66 and 67 .

シール材70は、ファン装置42,43の第2側面50dと立壁22d,22eの内面との間に介在し、両者に密着する。シール材70は、一対の縦材70a,70bと、横材70cとを有する。図4に示すように、縦材70a,70bは、上下方向に延びた棒状に構成され、切欠部67aを跨ぐように配置されている。横材70cは、縦材70a,70bの下部同士を繋ぐように設けられ、縦材70a,70bと直交する前後方向に延びている。このためシール材70は、全体として略U字形状を成している。 The sealing material 70 is interposed between the second side surfaces 50d of the fan devices 42, 43 and the inner surfaces of the standing walls 22d, 22e, and adheres to both. The seal member 70 has a pair of vertical members 70a and 70b and a horizontal member 70c. As shown in FIG. 4, the vertical members 70a and 70b are configured in the shape of bars extending in the vertical direction, and are arranged so as to straddle the notch 67a. The horizontal member 70c is provided so as to connect the lower portions of the vertical members 70a and 70b, and extends in the front-rear direction orthogonal to the vertical members 70a and 70b. Therefore, the sealing member 70 has a substantially U shape as a whole.

従って、電子機器10は、第3開口部64から切欠部67aを通して第2吸気口55まで連通する空気A3の経路が、止水材67及びシール材70によってダクト状に構成される。その結果、第3開口部64から第2吸気口55への空気A3の導入が一層円滑なものとなる。このダクトは、より具体的には、第3開口部64と、シール材70と、ファン装置42,43の第2側面50dと、切欠部67aが形成された止水材67と、カバー部材21(又はキーボード装置20の下面20a)とで構成される。 Therefore, in the electronic device 10 , the passage of the air A<b>3 communicating from the third opening 64 to the second intake port 55 through the notch 67 a is configured like a duct by the waterproof material 67 and the sealing material 70 . As a result, the introduction of the air A3 from the third opening 64 to the second intake port 55 becomes smoother. More specifically, the duct includes a third opening 64, a sealing material 70, second side surfaces 50d of the fan devices 42 and 43, a water stop material 67 having cutouts 67a, and a cover member 21. (or the lower surface 20a of the keyboard device 20).

また、第2開口部62から第1筐体12内に流入した液体は、仮に切欠部67aを通過したとしても、このダクトを通して第3開口部64から円滑に排出される。なお、図4及び図6から明らかな通り、第1筐体12内の構造によっては、立壁22d,22e及び第2側面50dがシール材70の横材70cの代わりとなる。このため、シール材70は、少なくとも縦材70a,70bを有していればよい。 Further, even if the liquid that has flowed into the first housing 12 through the second opening 62 passes through the notch 67a, it is smoothly discharged from the third opening 64 through this duct. 4 and 6, depending on the internal structure of the first housing 12, the standing walls 22d and 22e and the second side surface 50d may replace the horizontal member 70c of the sealing member 70. As shown in FIG. Therefore, the seal member 70 should have at least the longitudinal members 70a and 70b.

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。 It goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be freely modified without departing from the gist of the present invention.

例えばファン装置42,43は、一方のみを備える構成としてもよい。この場合、第3開口部64はファン装置の第2側面50dと対向する立壁22d,22eの一方のみに形成すればよい。また、ファン装置42,43は、排気口56(第1側面50c)を左右の立壁22d,22eに対向させた横向き配置としてもよい。この場合、第3開口部64は、第2側面50dが対向する後側の立壁22cに形成すればよい。 For example, one of the fan devices 42 and 43 may be provided. In this case, the third opening 64 may be formed only in one of the vertical walls 22d and 22e facing the second side surface 50d of the fan device. Further, the fan devices 42 and 43 may be horizontally arranged with the exhaust port 56 (first side surface 50c) opposed to the left and right standing walls 22d and 22e. In this case, the third opening 64 may be formed in the rear vertical wall 22c facing the second side surface 50d.

10 電子機器
12 第1筐体
14 第2筐体
18 ディスプレイ
20 キーボード装置
22a 底板
22b~22e 立壁
26 冷却モジュール
30 CPU
31 GPU
42,43 ファン装置
50d 第2側面
54 第1吸気口
55 第2吸気口
58 第1開口部
62 第2開口部
64 第3開口部
66,67 止水材
67a 切欠部
70 シール材
REFERENCE SIGNS LIST 10 electronic device 12 first housing 14 second housing 18 display 20 keyboard device 22a bottom plate 22b to 22e vertical wall 26 cooling module 30 CPU
31 GPUs
42, 43 fan device 50d second side surface 54 first intake port 55 second intake port 58 first opening 62 second opening 64 third opening 66, 67 water stop material 67a notch 70 sealing material

Claims (3)

クラムシェル型の電子機器であって、
底板と、前記底板の縁部から起立するように設けられた立壁とを有し、内部に発熱体を搭載した第1筐体と、
前記第1筐体に対してヒンジを用いて相対的に回動可能に連結され、ディスプレイを搭載した第2筐体と、
前記第1筐体の上面側に設けられたキーボード装置と、
前記第1筐体内で前記底板の上側、且つ前記キーボード装置の下側となる位置に設けられると共に、下面に第1吸気口が形成され、上面に第2吸気口が形成され、第1側面に排気口が形成され、前記第1側面と隣り合う第2側面が前記立壁と対向するファン装置と、
前記底板に形成されて前記第1吸気口と対向し、前記第1筐体の下部から前記第1吸気口へと空気を通過させる第1開口部と、
前記キーボード装置を貫通して前記第2吸気口と対向し、前記キーボード装置の上部から前記第2吸気口へと空気を通過させる第2開口部と、
前記立壁に形成されて前記ファン装置の前記第2側面と対向し、前記第1筐体の側部から前記第2吸気口へと空気を通過させる第3開口部と、
を備え
さらに、前記ファン装置の上面と、前記キーボード装置の下面又は該下面の下方に設置された部材との間に介在する止水材を備え、
前記止水材は、前記第2吸気口を囲むように設けられると共に、前記第3開口部と対向する部分に切欠部を有し、
前記第3開口部と前記第2吸気口とは、前記切欠部を通して連通しており、
さらに、前記ファン装置の前記第2側面と前記立壁の内面との間に介在するシール材を備え、
前記第3開口部から前記切欠部を通して前記第2吸気口まで連通する空気経路は、前記シール材及び前記止水材によってダクト状に構成されている
ことを特徴とする電子機器。
A clamshell electronic device,
a first housing having a bottom plate and standing walls provided to stand up from the edge of the bottom plate, and having a heating element mounted therein;
a second housing that is relatively rotatably connected to the first housing using a hinge and that mounts a display;
a keyboard device provided on the upper surface side of the first housing;
It is provided above the bottom plate and below the keyboard device in the first housing, and has a first intake port on the bottom surface, a second intake port on the top surface, and a first side surface. a fan device in which an exhaust port is formed and a second side surface adjacent to the first side surface faces the standing wall;
a first opening formed in the bottom plate, facing the first air inlet, and allowing air to pass from a lower portion of the first housing to the first air inlet;
a second opening that penetrates the keyboard device and faces the second air inlet, and allows air to pass from an upper portion of the keyboard device to the second air inlet;
a third opening formed in the standing wall, facing the second side surface of the fan device, and allowing air to pass from a side portion of the first housing to the second intake port;
with
Furthermore, a waterproof material interposed between the upper surface of the fan device and the lower surface of the keyboard device or a member installed below the lower surface,
The water stop material is provided so as to surround the second air inlet and has a notch in a portion facing the third opening,
the third opening and the second intake port are communicated through the notch,
further comprising a sealing material interposed between the second side surface of the fan device and the inner surface of the standing wall,
An air path that communicates from the third opening through the notch to the second intake port is formed in a duct shape by the sealing material and the water stop material.
An electronic device characterized by:
請求項に記載の電子機器であって、
前記シール材は、上下方向に延び、前記切欠部を跨ぐように設けられた一対の縦材を有する
ことを特徴とする電子機器。
The electronic device according to claim 1 ,
The electronic device, wherein the seal member has a pair of longitudinal members extending in the vertical direction and provided to straddle the notch.
請求項に記載の電子機器であって、
前記シール材は、さらに、前記一対の縦材の下部同士を繋ぐように設けられ、前記縦材と直交する方向に延びた横材を有する
ことを特徴とする電子機器。
The electronic device according to claim 2 ,
The electronic device, wherein the seal member further includes a horizontal member provided to connect lower portions of the pair of vertical members and extending in a direction perpendicular to the vertical members.
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