JP7115744B2

JP7115744B2 - Cationic polymerizable ink-jet resin composition for encapsulating organic EL elements

Info

Publication number: JP7115744B2
Application number: JP2018235435A
Authority: JP
Inventors: 広希飯田; 大輔徳永
Original assignee: Kyoritsu Chemical and Co Ltd
Current assignee: Kyoritsu Chemical and Co Ltd
Priority date: 2018-12-17
Filing date: 2018-12-17
Publication date: 2022-08-09
Anticipated expiration: 2038-12-17
Also published as: JP2020098684A

Description

本発明は、有機ＥＬ素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a cationically polymerizable inkjet resin composition for sealing an organic EL device.

近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「有機ＥＬ素子」ともいう。）は高輝度で消費電力が少ないため、次世代の照明又はディスプレイ等の電子デバイスに使用されている。有機ＥＬ素子は、水や酸素に接触すると、劣化し、輝度が低下したり、発光しなくなったりする問題が生じる。従って、電子デバイスに侵入した水や酸素から、有機ＥＬ素子を保護する必要がある。 BACKGROUND ART In recent years, organic electroluminescence devices (hereinafter also referred to as “organic EL devices”) have been used in electronic devices such as next-generation lighting and displays because of their high brightness and low power consumption. When the organic EL element comes into contact with water or oxygen, the problem arises that it deteriorates, lowers its brightness, or stops emitting light. Therefore, it is necessary to protect the organic EL element from water and oxygen that enter the electronic device.

デバイスをフレキシブル化しながら、水や酸素から有機ＥＬ素子を保護する方法として、有機ＥＬ素子上に無機層及び有機層を交互に複数積層したバリア膜を形成して、有機ＥＬ素子を封止する方法がある。この方法によれば、バリア膜により、水及び酸素の透過経路が延長され、電子デバイスに侵入した水や酸素から、有機ＥＬ素子を保護することが可能となる。このバリア膜の無機層の形成方法としてはＡＬＤ法、ＣＶＤ法及びスパッタリング法がある。また、バリア膜の有機層の形成方法としては、インクジェット法により組成物を塗布して有機層を形成する方法がある。 As a method of protecting the organic EL element from water and oxygen while making the device flexible, a method of sealing the organic EL element by forming a barrier film in which a plurality of inorganic layers and organic layers are alternately laminated on the organic EL element. There is According to this method, the barrier film extends the permeation path of water and oxygen, making it possible to protect the organic EL element from water and oxygen that enter the electronic device. Methods for forming the inorganic layer of the barrier film include ALD, CVD and sputtering. Moreover, as a method of forming an organic layer of a barrier film, there is a method of forming an organic layer by applying a composition by an inkjet method.

特許文献１には、有機ＥＬ素子封止用バリア膜の有機層に用いられるインクジェット塗布用の組成物として、特定の範囲の飽和蒸気圧を有する重合性化合物の組み合わせと、重合開始剤と、フッ素系界面活性剤とを含む、硬化性組成物が開示されている。 Patent Document 1 discloses, as a composition for inkjet coating used for an organic layer of a barrier film for sealing an organic EL element, a combination of a polymerizable compound having a saturated vapor pressure within a specific range, a polymerization initiator, fluorine A curable composition is disclosed comprising a surfactant.

特開２０１８－３５３４２号公報JP 2018-35342 A

特許文献１に開示されたインクジェット塗布用の組成物では、塗布した直後の濡れ広がり性（初期の濡れ広がり性）が十分ではなく、吐出間隔が大きい場合、液滴同士が接触できず膜にならなくなってしまう、またはピンホールとして残ってしまうなど成膜性、平坦性が損なわれる問題が有った。 In the composition for inkjet coating disclosed in Patent Document 1, the wetting and spreading property immediately after application (initial wetting and spreading property) is not sufficient, and when the ejection interval is large, the droplets cannot contact each other and do not form a film. There is a problem that the film formation property and flatness are impaired, such as disappearing or remaining as pinholes.

よって、本発明は、初期の濡れ広がり性に優れる、有機ＥＬ素子の封止用のインクジェット用樹脂組成物を提供することを課題とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an inkjet resin composition for encapsulating an organic EL element, which is excellent in initial wetting and spreading properties.

本発明は、以下の構成を有する。
［１］硬化性樹脂（Ａ）、光カチオン重合開始剤（Ｂ）及びアクリル系界面活性剤（Ｃ）（但し、Ｓｉを有するアクリル系界面活性剤を除く）を含む、有機ＥＬ素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物であって、前記光カチオン重合開始剤（Ｂ）が、ヨードニウム塩である有機ＥＬ素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物。
［２］前記アクリル系界面活性剤（Ｃ）が、アクリル重合物である、［１］に記載の有機ＥＬ素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物。
［３］前記硬化性樹脂（Ａ）が、シリコーン化合物を含む［１］又は［２］に記載の有機ＥＬ素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物。
［４］前記シリコーン化合物が、下記式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む［３］に記載の有機ＥＬ素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物。

（式（Ｉ）中、
Ｒ^１は、互いに独立に、Ｃ_１～Ｃ_６アルキル基であり、
Ｘ^１は、互いに独立に、－Ｒ^２－Ｒ^３で表される基であり、
Ｒ^２は、互いに独立に、単結合又はＣ_１～Ｃ_３アルキレン基であり、
Ｒ^３は、互いに独立に、下記式で表されるいずれかの構造であり、

ｍは０～３の整数であり、ｎは０～３の整数であり、
式（ＩＩ）中、
Ｒ^４は、互いに独立に、Ｃ_１～Ｃ_６アルキル基であり、
Ｘ^２は、互いに独立に、－Ｒ^５－Ｒ^６で表される基又はＲ^７であり、
Ｘ^３は、互いに独立に、－Ｒ^８－Ｒ^９で表される基であり、
Ｒ^５及びＲ^８は、互いに独立に、Ｒ^２と同義であり、
Ｒ^６及びＲ^９は、互いに独立に、Ｒ^３と同義であり、
Ｒ^７は、互いに独立に、Ｃ_１～Ｃ_６アルキル基であり、
式（ＩＩＩ）中、
Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^１２は、互いに独立に、メチル基、メトキシ基又はエトキシ基であって、Ｒ^１０、Ｒ^１１及びＲ^１２の中の少なくとも１つがメトキシ基又はエトキシ基であり、
Ｒ^１３は、Ｒ^３と同義であり、
ａは１～４の整数である。）
［５］さらにチオキサントン系増感剤（Ｄ）を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の有機ＥＬ素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物。
［６］２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下である［１］～［５］のいずれかに記載の有機ＥＬ素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物。
［７］基板と、
前記基板上に形成された、第１の電極層及び第２の電極層並びに前記第１の電極層と第２の電極層との間の有機電界発光層からなる素子本体部と、
前記素子本体部上に形成された、有機層と無機層とが交互に積層されたバリア膜とを備えた有機ＥＬ素子であって、
前記バリア膜における前記有機層が［１］～［６］のいずれかに記載の有機ＥＬ素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物の硬化物である有機ＥＬ素子。
［８］前記バリア膜において、前記素子本体部側の第１層が有機層となるように前記有機層と前記無機層とが交互に積層されている［７］に記載の有機ＥＬ素子。
［９］前記バリア膜において、前記素子本体部側の第１層が無機層となるように前記有機層と前記無機層とが交互に積層されている［７］に記載の有機ＥＬ素子。
［１０］前記バリア膜における有機層を、
［１］～［６］のいずれかに記載の有機ＥＬ素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物をインクジェットにより塗布する工程（ｉ）と、
塗布した有機ＥＬ素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物を光照射及び／又は加熱により硬化させる工程（ｉｉ）とにより形成する［７］～［９］のいずれかに記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
［１１］［７］～［９］のいずれかに記載の有機ＥＬ素子を有する表示体。 The present invention has the following configurations.
[1] Encapsulation of an organic EL device containing a curable resin (A), a photocationic polymerization initiator (B) and an acrylic surfactant (C) (excluding an acrylic surfactant containing Si) , wherein the cationic photopolymerization initiator (B) is an iodonium salt.
[2] The cationic polymerization-curable inkjet resin composition for encapsulating an organic EL element according to [1], wherein the acrylic surfactant (C) is an acrylic polymer.
[3] The cationic polymerization-curable inkjet resin composition for encapsulating an organic EL element according to [1] or [2], wherein the curable resin (A) contains a silicone compound.
[4] For encapsulating an organic EL element according to [3], wherein the silicone compound contains at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (I), (II) and (III): A cationically polymerizable inkjet resin composition.

(In formula (I),
R ¹ are each independently a C ₁ -C ₆ alkyl group,
X ¹ is independently a group represented by -R ² -R ³ ,
R ² are each independently a single bond or a C ₁ -C ₃ alkylene group,
R ³ is, independently of each other, any structure represented by the formula:

m is an integer from 0 to 3, n is an integer from 0 to 3,
In formula (II),
R ⁴ are each independently a C ₁ -C ₆ alkyl group,
X ² is independently a group represented by -R ⁵ -R ⁶ or R ⁷ ,
X ³ is independently a group represented by -R ⁸ -R ⁹ ,
R ⁵ and R ⁸ are independently synonymous with R ² ;
R ⁶ and R ⁹ are each independently synonymous with R ³ ;
R ⁷ are each independently a C ₁ -C ₆ alkyl group,
In formula (III),
R ¹⁰ , R ¹¹ and R ¹² are each independently a methyl group, a methoxy group or an ethoxy group, at least one of R ¹⁰ , R ¹¹ and R ¹² being a methoxy group or an ethoxy group;
R ¹³ has the same definition as R ³ ;
a is an integer from 1 to 4; )
[5] The cationic polymerization-curable inkjet resin composition for encapsulating an organic EL element according to any one of [1] to [4], further comprising a thioxanthone-based sensitizer (D).
[6] The cationic polymerization-curable inkjet resin composition for encapsulating an organic EL element according to any one of [1] to [5], which has a viscosity at 25° C. of 20 mPa·s or less.
[7] a substrate;
an element main body formed on the substrate and comprising a first electrode layer, a second electrode layer, and an organic electroluminescent layer between the first electrode layer and the second electrode layer;
An organic EL element comprising a barrier film in which organic layers and inorganic layers are alternately laminated and formed on the element main body,
An organic EL device, wherein the organic layer in the barrier film is a cured product of the cationic polymerization curable inkjet resin composition for sealing an organic EL device according to any one of [1] to [6].
[8] The organic EL device according to [7], in which the organic layer and the inorganic layer are alternately laminated such that the first layer on the side of the device main body is the organic layer in the barrier film.
[9] The organic EL element according to [7], in which the organic layers and the inorganic layers are alternately laminated in the barrier film so that the first layer on the element main body side is the inorganic layer.
[10] The organic layer in the barrier film is
a step (i) of applying the cationically polymerizable curable inkjet resin composition for sealing an organic EL element according to any one of [1] to [6] by inkjet;
The step (ii) of curing the coated cationically polymerizable inkjet resin composition for sealing the organic EL element by light irradiation and/or heating. A method for manufacturing an organic EL device.
[11] A display having the organic EL device according to any one of [7] to [9].

本発明により、初期の濡れ広がり性に優れる有機ＥＬ素子の封止用の樹脂組成物が提供される。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, there is provided a resin composition for encapsulating an organic EL element that exhibits excellent initial wetting and spreading properties.

１．カチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物
有機ＥＬ素子の封止用のカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう）は、硬化性樹脂（Ａ）、光カチオン重合開始剤（Ｂ）及びアクリル系界面活性剤（Ｃ）を含み、前記光カチオン重合開始剤（Ｂ）が、ヨードニウム塩である。ここで、「カチオン重合硬化型組成物」とは、酸を開始剤として重合する硬化性組成物であることをいう。
樹脂組成物は、さらに、低粘度であって、硬化性に優れ、着色の問題がない。 1. Cationically Polymerizable Inkjet Resin Composition The cationically polymerizable inkjet resin composition for sealing an organic EL element (hereinafter also simply referred to as the “resin composition”) comprises a curable resin (A), a photocationically polymerizable It contains an initiator (B) and an acrylic surfactant (C), and the photocationic polymerization initiator (B) is an iodonium salt. Here, the “cationic polymerization curable composition” means a curable composition that polymerizes using an acid as an initiator.
Furthermore, the resin composition has a low viscosity, is excellent in curability, and has no coloring problem.

（１）硬化性樹脂（Ａ）
硬化性樹脂（Ａ）は、光又は熱により硬化するカチオン硬化性官能基を有する樹脂であり、好ましくは光により硬化する樹脂である。本明細書において、カチオン硬化性官能基とは、酸により重合する官能基をいい、ヘテロ環含有基及び電子供与基を有する電子密度の高いビニル基が挙げられる。カチオン硬化性官能基としては、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基（ＣＨ_２＝ＣＨ－Ｏ－）が好ましく、エポキシ基が特に好ましい。硬化性樹脂としては、シリコーン化合物、及び他の硬化性樹脂（即ち、エポキシ化合物、オキセタン化合物、更なる硬化性樹脂）が挙げられる。
硬化性樹脂（Ａ）は、１種又は２種以上の組み合わせであってもよい。 (1) Curable resin (A)
The curable resin (A) is a resin having a cationic curable functional group that is cured by light or heat, preferably a resin that is cured by light. As used herein, the term "cationically curable functional group" refers to a functional group that is polymerized by an acid, and includes a vinyl group having a heterocyclic ring-containing group and an electron-donating group and having a high electron density. The cationic curable functional group is preferably an epoxy group, an oxetanyl group, or a vinyl ether group (CH ₂ =CH--O--), and particularly preferably an epoxy group. Curable resins include silicone compounds and other curable resins (ie, epoxy compounds, oxetane compounds, further curable resins).
The curable resin (A) may be one kind or a combination of two or more kinds.

（１－１）シリコーン化合物
硬化性樹脂（Ａ）は、シリコーン化合物を含むことが好ましい。硬化性樹脂（Ａ）がシリコーン化合物を含む場合、組成物の初期の濡れ広がり性をより向上させることができる。シリコーン化合物は、カチオン硬化性官能基を有するシリコーン化合物が好ましく、脂環式エポキシシリコーン化合物及び脂肪族エポキシシリコーン化合物が特に好ましい。 (1-1) Silicone compound The curable resin (A) preferably contains a silicone compound. When the curable resin (A) contains a silicone compound, the initial wet spreadability of the composition can be further improved. The silicone compound is preferably a silicone compound having a cationically curable functional group, and particularly preferably an alicyclic epoxysilicone compound and an aliphatic epoxysilicone compound.

カチオン硬化性官能基を有するシリコーン化合物としては、下記式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）からなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。下記式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で示されるシリコーン化合物は、硬化性を高めることができ、また、分子量が大きく低粘度であるため、揮発性が低減できる。

At least one compound selected from the group consisting of the following formulas (I), (II) and (III) is preferable as the silicone compound having a cationic curable functional group. The silicone compounds represented by the following formulas (I), (II) and (III) can improve curability, and can reduce volatility due to their high molecular weight and low viscosity.

式（Ｉ）中、Ｒ^１は、互いに独立に、Ｃ_１～Ｃ_６アルキル基であり、Ｘ^１は、互いに独立に、－Ｒ^２－Ｒ^３で表される基であり、Ｒ^２は、互いに独立に、単結合又はＣ_１～Ｃ_３アルキレン基であり、Ｒ^３は、互いに独立に、下記式で表されるいずれかの構造：

であり、ｍは０～３の整数であり、ｎは０～３の整数である。 In formula (I), R ¹ is each independently a C ₁ to C ₆ alkyl group, X ¹ is each independently a group represented by —R ² —R ³ , and R ² is each independently a single bond or a C ₁ -C ₃ alkylene group, and R ³ independently of each other any structure represented by the following formulae:

, m is an integer from 0 to 3, and n is an integer from 0 to 3.

本明細書において、Ｃ_１～Ｃ_６アルキル基は、直鎖状、分岐状のいずれであってもよく、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－ヘキシル基等が挙げられる。 In the present specification, the C ₁ to C ₆ alkyl group may be linear or branched, and may be methyl, ethyl, propyl, i-propyl, n-butyl, t-butyl. group, n-heptyl group, n-hexyl group and the like.

本明細書において、Ｃ_１～Ｃ_３アルキレン基は、直鎖状、分岐状のいずれであってもよく、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基等が挙げられる。 In the present specification, the C ₁ -C ₃ alkylene group may be linear or branched, and includes methylene, ethylene, trimethylene, propylene and the like.

Ｒ^１は、同じであって、メチル基又はエチル基であることが好ましい。Ｒ^２は、同じであって、Ｃ_２～Ｃ_３アルキレン基であることが好ましい。Ｒ^３は、同じであって、グリシジルオキシ基、３，４－エポキシシクロペンチル基、３，４－エポキシシクロヘキシル基であることが好ましい。－Ｒ^２－Ｒ^３で表される基としては、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、２－（３，４－エポキシシクロペンチル）エチル基、グリシジルオキシプロピル基、グリシジルオキシエチル基であることが好ましい。 Preferably, R ¹ are the same and are a methyl group or an ethyl group. R ² are preferably the same and are C ₂ -C ₃ alkylene groups. R ³ are preferably the same and are a glycidyloxy group, a 3,4-epoxycyclopentyl group and a 3,4-epoxycyclohexyl group. The group represented by -R ² -R ³ includes a 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl group, a 2-(3,4-epoxycyclopentyl)ethyl group, a glycidyloxypropyl group and a glycidyloxyethyl group. Preferably.

式（Ｉ）で表される化合物としては、以下の化合物が特に好ましい。

As the compound represented by formula (I), the following compounds are particularly preferred.

式（ＩＩ）中、Ｒ^４は、互いに独立に、Ｃ_１～Ｃ_６アルキル基であり、Ｘ^２は、互いに独立に、－Ｒ^５－Ｒ^６で表される基又はＲ^７であり、Ｘ^３は、互いに独立に、－Ｒ^８－Ｒ^９で表される基であり、Ｒ^５及びＲ^８は、Ｒ^２と同義であり、Ｒ^６及びＲ^９は、Ｒ^３と同義であり、
Ｒ^７は、互いに独立に、Ｃ_１～Ｃ_６アルキル基である。 In formula (II), R ⁴ is each independently a C ₁ to C ₆ alkyl group, X ² is each independently a group represented by —R ⁵ —R ⁶ or R ⁷ , and X ³ , independently of each other, is a group represented by -R ⁸ -R ⁹ , R ⁵ and R ⁸ have the same definitions as R ² , R ⁶ and R ⁹ have the same definitions as R ³ ,
R ⁷ are each independently a C ₁ -C ₆ alkyl group.

Ｒ^４は、同じであって、メチル基又はエチル基であることが好ましく、Ｒ^５は、同じであって、メチル基、エチル基又は２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基であることが好ましい。Ｘ^２がＲ^７である場合、メチル基又はエチル基であることが好ましい。－Ｒ^５－Ｒ^６で表される基であるＸ^２と、Ｘ^３は、－Ｒ^２－Ｒ^３で表される基において述べたとおりであり、これらは同じであって、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基又はグリシジルオキシプロピル基であることが好ましい。Ｘ^２は、同じであって、Ｒ^７又は－Ｒ^５－Ｒ^６で表される基であることが好ましい。 R ⁴ are the same and preferably a methyl group or an ethyl group, and R ⁵ are the same and are a methyl group, an ethyl group or a 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl group is preferred. ^When X2 is ^R7 , it is preferably a methyl group or an ethyl group. X ² and X ³ , which are groups represented by -R ⁵ -R ⁶ , are as described for the group represented by -R ² -R ³ , and are the same and ,4-epoxycyclohexyl)ethyl group or glycidyloxypropyl group. X ² are preferably the same and a group represented by R ⁷ or -R ⁵ -R ⁶ .

式（ＩＩ）で表される化合物としては、以下の化合物が特に好ましい。

As the compound represented by formula (II), the following compounds are particularly preferred.

式（ＩＩＩ）中、Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^１２は、互いに独立に、メチル基、メトキシ基又はエトキシ基であって、Ｒ^１０、Ｒ^１１及びＲ^１２の中の少なくとも１つがメトキシ基又はエトキシ基であり、Ｒ^１３は、Ｒ^３と同義であり、ａは１～４の整数である。 In formula (III), R ¹⁰ , R ¹¹ and R ¹² are each independently a methyl group, a methoxy group or an ethoxy group, and at least one of R ¹⁰ , R ¹¹ and R ¹² is a methoxy group or an ethoxy group. is a group, R ¹³ has the same definition as R ³ and a is an integer of 1-4.

Ｒ^１０、Ｒ^１１及びＲ^１２は、互いに独立に、メトキシ基又はエトキシ基であることが好ましく、Ｒ^１３は、下記式で表される構造であることが好ましい。

R ¹⁰ , R ¹¹ and R ¹² are each independently preferably a methoxy group or an ethoxy group, and R ¹³ preferably has a structure represented by the following formula.

式（ＩＩＩ）で表される化合物としては、下記式で表される化合物が挙げられる。これらの化合物は、信越シリコーン株式会社のＫＢＭ－４０３、ＫＢＭ－４０２、ＫＢＥ－４０３、ＫＢＥ－４０２、ＫＢＭ－３０３として市販されている。

Compounds represented by the formula (III) include compounds represented by the following formulae. These compounds are commercially available from Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. as KBM-403, KBM-402, KBE-403, KBE-402 and KBM-303.

式（ＩＩＩ）で表される化合物としては、以下の化合物が特に好ましい。

As the compound represented by Formula (III), the following compounds are particularly preferred.

式（Ｉ）で表される化合物、式（ＩＩ）で表される化合物及び式（ＩＩＩ）で表される化合物は、単独又は２種以上の組合せであってもよい。シリコーン化合物の中でも、式（ＩＩ）で表される化合物及び式（ＩＩＩ）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物が好ましい。 The compound represented by formula (I), the compound represented by formula (II) and the compound represented by formula (III) may be used alone or in combination of two or more. Among silicone compounds, at least one compound selected from the group consisting of compounds represented by formula (II) and compounds represented by formula (III) is preferred.

（１－２）他の硬化性樹脂
シリコーン化合物以外の他の硬化性樹脂は、分子内にエポキシ基を有する化合物、分子内にオキセタニル基を有する化合物、分子内にビニルエーテル基を有する化合物又は更なる硬化性樹脂が挙げられる。これらの他の硬化性樹脂は、Ｓｉを有さない。他の硬化性樹脂は、それぞれ単独で、又は、シリコーン化合物と組み合わせた際に粘度、表面張力等がインクジェットの塗布に適するように選択できる。 (1-2) Other curable resins Other curable resins other than silicone compounds are compounds having an epoxy group in the molecule, compounds having an oxetanyl group in the molecule, compounds having a vinyl ether group in the molecule, or further A curable resin is mentioned. These other curable resins do not have Si. Other curable resins can be selected individually or in combination with a silicone compound so that the viscosity, surface tension, etc. are suitable for inkjet coating.

分子内にエポキシ基を有する化合物としては、芳香族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物及びその他のエポキシ樹脂を挙げることができる。カチオン重合性がより高く、効率的に光硬化が進行することから、脂環式エポキシ化合物が好ましい。 Compounds having an epoxy group in the molecule include aromatic epoxy compounds, aliphatic epoxy compounds, alicyclic epoxy compounds and other epoxy resins. An alicyclic epoxy compound is preferred because it has higher cationic polymerizability and photocuring proceeds efficiently.

芳香族エポキシ化合物としては、フェニルグリシジルエーテルのような化合物の他、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物等のビスフェノール型エポキシ化合物；ナフタレン型エポキシ化合物；フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物等のノボラック型エポキシ化合物；水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物等のアルコール型エポキシ化合物；臭素化エポキシ化合物等のハロゲン化エポキシ化合物；多官能型エポキシ化合物を挙げることができ、その具体例としては、ＤＩＣ社製のＥＰＩＣＬＯＮ８５０、８５０－Ｓ、ＥＸＡ－８５０ＣＰＲ等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物；ＤＩＣ社製のＥＰＩＣＬＯＮ８３０－Ｓ、ＥＸＡ－８３０ＬＶＰ等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物；ＤＩＣ社製のＥＰＩＣＬＯＮのＨＰ－４０３２Ｄ、ＨＰ－７２００Ｈ等のナフタレン型エポキシ化合物；ＤＩＣ社製のＥＰＩＣＬＯＮＮ－７４０、Ｎ－７７０等のフェノールノボラック型エポキシ化合物；ＤＩＣ社製のＥＰＩＣＬＯＮＮ－６６０、Ｎ－６７０、Ｎ－６５５－ＥＸＰ－Ｓ等のクレゾールノボラック型エポキシ化合物；テトラ（ヒドロキシフェニル）アルカンのグリシジルエーテル、テトラヒドロキシベンゾフェノンのグリシジルエーテル、エポキシ化ポリビニルフェノール等の多官能エポキシ化合物を挙げることができる。 Examples of aromatic epoxy compounds include compounds such as phenylglycidyl ether, bisphenol type epoxy compounds such as bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, bisphenol AD type epoxy compounds, bisphenol S type epoxy compounds; naphthalene type epoxy compounds; Compounds; novolac epoxy compounds such as phenol novolac epoxy compounds and cresol novolak epoxy compounds; alcohol epoxy compounds such as hydrogenated bisphenol A epoxy compounds; halogenated epoxy compounds such as brominated epoxy compounds; Specific examples thereof include bisphenol A type epoxy compounds such as EPICLON850, 850-S and EXA-850CPR manufactured by DIC Corporation; bisphenol F type epoxy compounds such as EPICLON830-S and EXA-830LVP manufactured by DIC Corporation. Compound; naphthalene epoxy compounds such as EPICLON HP-4032D and HP-7200H manufactured by DIC; phenol novolac epoxy compounds such as EPICLON N-740 and N-770 manufactured by DIC; EPICLON N-660 manufactured by DIC , N-670, N-655-EXP-S and other cresol novolac type epoxy compounds; tetra(hydroxyphenyl)alkane glycidyl ether, tetrahydroxybenzophenone glycidyl ether, polyfunctional epoxy compounds such as epoxidized polyvinylphenol. can be done.

脂肪族エポキシ化合物としては、多価アルコール又はそのアルキレンオキシド付加物のポリグリシジルエーテルを挙げることができ、その具体例としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、１，９－ノナンジオールジグリシジルエーテル、１，１２－ドデカンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル（共栄社化学社製のエポライト１００ＭＦ）、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル等を挙げることができる。 Examples of aliphatic epoxy compounds include polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols or alkylene oxide adducts thereof. Specific examples include ethylene glycol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1 ,4-butanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, 1,9-nonanediol diglycidyl ether, 1,12-dodecanediol diglycidyl ether, glycerol triglycidyl ether , trimethylolpropane triglycidyl ether (Epolite 100MF manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), polyethylene glycol diglycidyl ether, and the like.

脂環式エポキシ化合物としては、前記芳香族エポキシ化合物の水添物、シクロヘキサン系、シクロヘキシルメチルエステル系、シクロヘキシルメチルエーテル系、スピロ系及びトリシクロデカン系エポキシ化合物が挙げられ、その具体例としては、ＡＤＥＫＡ社製のＫＲＭ－２４０８、ＪＥＲ社製のＹＸ－８０３４等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物；３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１，２：８，９－ジエポキシリモネン、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ダイセル社製のＥＨＰＥ３１５０）、下記式（ＩＶ－１）で示される化合物等の脂環型エポキシ化合物を挙げることができる。

Examples of the alicyclic epoxy compounds include hydrogenated aromatic epoxy compounds, cyclohexane-based, cyclohexylmethyl ester-based, cyclohexylmethyl ether-based, spiro-based and tricyclodecane-based epoxy compounds. Hydrogenated bisphenol A epoxy compounds such as KRM-2408 manufactured by ADEKA and YX-8034 manufactured by JER; 3′,4′-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 1,2:8,9 - Diepoxylimonene, 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane, 1,2-epoxy-4-(2-oxiranyl) cyclohexane adduct of 2,2-bis(hydroxymethyl)-1-butanol (manufactured by Daicel) EHPE3150), and alicyclic epoxy compounds such as compounds represented by the following formula (IV-1).

その他の分子内にエポキシ基を有する化合物として、異節環状型エポキシ化合物、グリシジルエーテル型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、ゴム変成エポキシ化合物、ウレタン変成エポキシ化合物、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、エポキシ基含有ポリエステル化合物、エポキシ基含有ポリウレタン化合物、エポキシ基含有アクリル化合物等が挙げられる。 Other compounds having an epoxy group in the molecule include heterocyclic epoxy compounds, glycidyl ether type epoxy compounds, glycidyl ester type epoxy compounds, glycidyl amine type epoxy compounds, rubber-modified epoxy compounds, urethane-modified epoxy compounds, and epoxidized polybutadiene. , epoxidized styrene-butadiene-styrene block copolymers, epoxy group-containing polyester compounds, epoxy group-containing polyurethane compounds, epoxy group-containing acrylic compounds, and the like.

分子内にオキセタニル基を有する化合物の具体例としては、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン（オキセタンアルコール）（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ－１０１）、２－エチルヘキシルオキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ－２１２）、キシリレンビスオキセタン（ＸＤＯ：例えば、東亞合成社製ＯＸＴ－１２１）、３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ－２２１）、オキセタニルシルセスキオキセタン（例えば、東亜合成社製ＯＸＴ－１９１）、フェノールノボラックオキセタン（例えば、東亜合成社製ＰＨＯＸ）及び３－エチル－３－フェノキシメチルオキセタン（ＰＯＸ：例えば、東亞合成社製ＯＸＴ－２１１）、３－エチル－３－アリルオキシメチルオキセタン（例えば、四日市合成社製ＡＬ－ＥＯＸ）を挙げることができる。 Specific examples of compounds having an oxetanyl group in the molecule include 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane (oxetane alcohol) (eg, OXT-101 manufactured by Toagosei Co., Ltd.), 2-ethylhexyloxetane (eg, manufactured by Toagosei Co., Ltd. OXT-212), xylylene bisoxetane (XDO: for example, Toagosei OXT-121), 3-ethyl-3 {[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]methyl}oxetane (for example, Toagosei OXT-221 manufactured by Toagosei Co., Ltd.), oxetanyl silsesquioxetane (eg, OXT-191 manufactured by Toagosei Co., Ltd.), phenol novolac oxetane (eg, PHOX manufactured by Toagosei Co., Ltd.) and 3-ethyl-3-phenoxymethyloxetane (POX: for example, OXT-211 manufactured by Toagosei Co., Ltd.) and 3-ethyl-3-allyloxymethyloxetane (for example, AL-EOX manufactured by Yokkaichi Gosei Co., Ltd.).

分子内にビニルエーテル基を有する化合物の具体例としては、ヒドロキシブチルビニルエーテル（例えば、日本カーバイド工業社製ＨＢＶＥ）、１，４－シクロヘキサンジメタノールのビニルエーテル（例えば、日本カーバイド工業社製ＣＨＶＥ）、トリエチレングリコールジビニルエーテル（例えば、ＩＳＰ社製ＤＶＥ－３）、ドデシルビニルエーテル（例えば、日本カーバイド工業社製ＤＶＥ）、及びシクロヘキシルビニルエーテル（例えば、日本カーバイド工業社製ＣＶＥ）を挙げることができる。 Specific examples of compounds having a vinyl ether group in the molecule include hydroxybutyl vinyl ether (eg, HBVE manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd.), vinyl ether of 1,4-cyclohexanedimethanol (eg, CHVE manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd.), and triethylene. Glycol divinyl ethers (eg, DVE-3 from ISP), dodecyl vinyl ethers (eg, DVE from Nippon Carbide Industries), and cyclohexyl vinyl ethers (eg, CVE from Nippon Carbide Industries) can be mentioned.

他の硬化性樹脂としては、表面張力及び粘度のバランスがよく、インクジェットによる塗布に適するとともに、薄膜を形成することが可能となる観点から、下記式（ＩＶ－１）～（ＩＶ－４）で表される化合物が特に好ましい。

As other curable resins, the following formulas (IV-1) to (IV-4) are used from the viewpoint of having a good balance between surface tension and viscosity, being suitable for application by inkjet, and being able to form a thin film. The indicated compounds are particularly preferred.

（２）光カチオン重合開始剤（Ｂ）
光カチオン重合開始剤（Ｂ）はヨードニウム塩である。ヨードニウム塩は、少量の使用で優れた硬化性を得ることができるため、着色などの問題がない。
ヨードニウム塩としては、下記式（Ｖ）で表される化合物が挙げられる。
Ａｒ^１－Ｉ^＋－Ａｒ^２・Ｘ^－（Ｖ）
式（Ｖ）中、Ａｒ^１及びＡｒ^２は、独立して、置換又は非置換のアリール基であり、Ｘ^－は、アニオンである。 (2) Photocationic polymerization initiator (B)
The photocationic polymerization initiator (B) is an iodonium salt. Since iodonium salts can provide excellent curability even when used in small amounts, there is no problem such as coloring.
Examples of iodonium salts include compounds represented by the following formula (V).
Ar ¹ −I ⁺ −Ar ² ·X ⁻ (V)
In formula (V), Ar ¹ and Ar ² are independently substituted or unsubstituted aryl groups, and X ^- is an anion.

式（Ｖ）における「アリール基」は、炭素数６～１８の芳香族炭化水素基、好ましくは、フェニル基又はナフチル基を意味する。アリール基は、非置換であっても、１つ以上の任意の置換基で置換されていてもよく、そのような置換基として、炭素数１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基、炭素数１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルコキシ基、炭素数２～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルコキシカルボニル基、炭素数２～１８の直鎖又は分岐鎖状のアシルオキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシル基等を挙げることができる。 The "aryl group" in formula (V) means an aromatic hydrocarbon group having 6 to 18 carbon atoms, preferably a phenyl group or a naphthyl group. Aryl groups can be unsubstituted or substituted with one or more optional substituents, such substituents including straight or branched chain alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms, linear or branched alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, linear or branched alkoxycarbonyl group having 2 to 18 carbon atoms, linear or branched acyloxy group having 2 to 18 carbon atoms, halogen Atoms, cyano groups, nitro groups, hydroxyl groups, and the like can be mentioned.

式（Ｖ）におけるアニオン部分Ｘ^－としては、Ｃｌ^－、Ｂｒ^－、ＳｂＦ_６ ^－、ＰＦ_６ ^－、ＢＦ_４ ^－、下記式（ＶＩ）で表わされるアニオン部分、ＰＦ_４（ＣＦ_３ＣＦ_２）_２ ^－、ＰＦ_５（ＣＦ_３ＣＦ_２）^－、（Ｃ_６Ｆ_５）_４Ｂ^－、（（ＣＦ_３）_２Ｃ_６Ｈ_３）_４Ｂ^－、（Ｃ_６Ｆ_５）_４Ｇａ^－、（（ＣＦ_３）_２Ｃ_６Ｈ_３）_４Ｇａ^－等が挙げられ、下記式（ＶＩ）で表わされるアニオン部分又は（Ｃ_６Ｆ_５）_４Ｂ^－であることが好ましく、下記式（ＶＩ）で表わされるアニオン部分が特に好ましい。
ＰＦ_ｎ（Ｃ_ｐＦ_２ｐ＋１）_６－ｎ ^－（ＶＩ）
式（ＶＩ）中、ｎは、３～５の整数であり、ｐは、１～３の整数である。
式（ＶＩ）において、６－ｎが１以上であるため、アニオンがフッ化炭素鎖を有し、相対的に強い酸として働く。そのため、カチオン重合性能が高くなり、ＵＶ硬化性がより良好になる。
式（ＶＩ）で表わされるアニオン部として、［Ｐ（Ｃ_２Ｆ_５）_３Ｆ_３］^－が好ましい。
ヨードニウム塩としては、オニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸ヨードニウム塩が好ましく、特に上記式（Ｖ）におけるＡｒ^１が４－メチルフェニル基で、Ａｒ^２が４－イソプロピルフェニル基であり、Ｘ^－が［Ｐ（Ｃ_２Ｆ_５）_３Ｆ_３］^－である化合物が好ましい。
光カチオン重合開始剤（Ｂ）の市販品としては、ＩＫ－１（サンアプロ社製）が挙げられる。 The anion moiety X ⁻ in the formula (V) includes Cl ⁻ , Br ⁻ , SbF ₆ ⁻ , PF ₆ ⁻ , BF ₄ ⁻ , an anion moiety represented by the following formula (VI), PF ₄ (CF ₃ CF ₂ ) ₂ ⁻ , PF ₅ (CF ₃ CF ₂ ) ⁻ , (C ₆ F ₅ ) ₄ B ⁻ , ((CF ₃ ) ₂ C ₆ H ₃ ) ₄ B ⁻ , (C ₆ F ₅ ) ₄ Ga ⁻ , ((CF ₃ ) ₂ C ₆ H ₃ ) ₄ Ga— ^and the like, preferably an anion moiety represented by the following formula (VI) or (C ₆ F ₅ ) ₄ B— ^, represented by the following formula (VI) Anionic moieties are particularly preferred.
PF _n (C _p F _2p+1 ) _6−n ⁻ (VI)
In formula (VI), n is an integer of 3-5 and p is an integer of 1-3.
In formula (VI), since 6-n is 1 or more, the anion has a fluorocarbon chain and acts as a relatively strong acid. Therefore, the cationic polymerization performance is enhanced and the UV curability is improved.
[P(C ₂ F ₅ ) ₃ F ₃ ] ^- is preferred as the anion moiety represented by formula (VI).
As the iodonium salt, an iodonium onium fluorinated alkylfluorophosphate is preferable. In particular, in the above formula (V), Ar ¹ is a 4-methylphenyl group, Ar ² is a 4-isopropylphenyl group, and X ^- is [P Compounds that are (C ₂ F ₅ ) ₃ F ₃ ] ^- are preferred.
Commercial products of the photocationic polymerization initiator (B) include IK-1 (manufactured by San-Apro Co., Ltd.).

光カチオン重合開始剤（Ｂ）は、１種又は２種以上の組み合わせであってもよい。 The photocationic polymerization initiator (B) may be one kind or a combination of two or more kinds.

（３）アクリル系界面活性剤（Ｃ）
アクリル系界面活性剤（Ｃ）（但し、Ｓｉを有するアクリル系界面活性剤を除く）は、組成物の表面張力を大幅に低下させることができる成分である。アクリル系界面活性剤（Ｃ）としては、アクリル重合物（即ち、（メタ）アクリル酸系共重合体）が挙げられる。ここで（メタ）アクリル酸系共重合体は、一般的に、下記式で示される構造を有するものが挙げられる。 (3) acrylic surfactant (C)
The acrylic surfactant (C) (excluding acrylic surfactants containing Si) is a component that can significantly reduce the surface tension of the composition. Acrylic surfactants (C) include acrylic polymers (that is, (meth)acrylic acid copolymers). Here, the (meth)acrylic acid-based copolymer generally includes those having a structure represented by the following formula.

（式（ＶＩＩ）中、ｐは、１以上の整数であり、２～９０であることが好ましく、Ｒ^２１は、各出現の際に独立して、水素又はメチル基であり、Ｒ^２２は、各出現の際に独立して、ポリエーテル基、アルキル基又はポリエステル基である）

(In formula (VII), p is an integer of 1 or more, preferably 2 to 90, each occurrence of R ²¹ is independently hydrogen or a methyl group, and R ²² is each occurrence is independently a polyether group, an alkyl group, or a polyester group)

アクリル系界面活性剤の市販品としては、例えば、ＬＦ－１９８０、ＬＦ－１９８２（－５０）、ＬＦ－１９８３（－５０）、ＬＦ－１９８４Ｎ，ＬＨＰ－９５，ＬＨＰ－９６，ＵＶＸ－３５、ＵＶＸ－３６、ＵＶＸ－２７０、ＵＶＸ－２７１，ＵＶＸ－２７２、ＡＱ－７１２０、ＡＱ－７１３０（いずれも、楠本化成社製）；ＢＹＫ－３５０、ＢＹＫ－３５２，ＢＹＫ－３５４，ＢＹＫ－３５５，ＢＹＫ－３５８，ＢＹＫ－３８０，ＢＹＫ－３８１，ＢＹＫ－３９２（いずれも、ＢＹＫ社製）、ポリフローＮｏ．５７、７７、９５（いずれも、共栄社化学社製）等が挙げられる。
アクリル系界面活性剤（Ｃ）は、１種又は２種以上の組み合わせであってもよい。 Examples of commercially available acrylic surfactants include LF-1980, LF-1982 (-50), LF-1983 (-50), LF-1984N, LHP-95, LHP-96, UVX-35, UVX -36, UVX-270, UVX-271, UVX-272, AQ-7120, AQ-7130 (both manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd.); BYK-350, BYK-352, BYK-354, BYK-355, BYK- 358, BYK-380, BYK-381, BYK-392 (all manufactured by BYK), Polyflow No. 57, 77, 95 (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and the like.
The acrylic surfactant (C) may be one or a combination of two or more.

（４）チオキサントン系増感剤（Ｄ）
組成物は、さらにチオキサントン系増感剤（Ｄ）を含むことが好ましい。チオキサントン系増感剤としては、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２ークロロチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、チオキサントンアンモニウム塩等が挙げられ、２，４－ジエチルチオキサントンが好ましい。
チオキサントン系増感剤（Ｄ）は、１種又は２種以上の組み合わせであってもよい。 (4) Thioxanthone sensitizer (D)
The composition preferably further contains a thioxanthone-based sensitizer (D). Thioxanthone-based sensitizers include isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, thioxanthone ammonium salts, etc. 2,4-diethylthioxanthone is preferable.
The thioxanthone-based sensitizer (D) may be one or a combination of two or more.

（５）その他の成分
樹脂組成物は、本発明の効果を奏する範囲内で、更なる成分を含むことができる。更なる成分として、保存安定剤、酸化防止剤、可塑剤、粘弾性調整剤、アクリル系界面活性剤（Ｃ）以外の界面活性調整剤（濡れ剤や消泡剤）、及び充填剤か等が挙げられる。 (5) Other Components The resin composition can contain additional components within the scope of the effects of the present invention. Further components include storage stabilizers, antioxidants, plasticizers, viscoelasticity modifiers, surfactant modifiers (wetting agents and antifoaming agents) other than the acrylic surfactant (C), and fillers. mentioned.

保存安定剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を使用することができ、例えばイルガノックス１０１０、イルガノックス５６５、イルガノックス１０３５ＦＦ（いずれもＢＡＳＦ社製）を使用することができる。 As a storage stabilizer, a hindered phenol-based antioxidant can be used, for example, Irganox 1010, Irganox 565, and Irganox 1035FF (all manufactured by BASF) can be used.

樹脂組成物は有機溶媒を含まないことが好ましい。組成物を低粘度化するためには通常有機溶媒が用いられるが、有機ＥＬ素子封止用途の組成物に有機溶媒が含まれると、有機溶媒が積層体である有機ＥＬ素子の各界面に染み込みガス化して界面剥離の原因となったり、残存した有機溶媒により電子及びホールであるキャリアをクエンチし、有機ＥＬ素子の機能を妨げる原因となることから、組成物を有機溶媒により希釈して低粘度化することは望ましくないからである。ここで、有機溶媒を含まないとは、組成物の粘度や有機ＥＬ素子の機能に影響を与える量の有機溶媒を含まないことをいい、これらに影響を与えない痕跡量の有機溶媒を含むことを排除するものではない。有機溶媒としては、２５℃における粘度が１ｍＰａ・ｓ未満の有機化合物、特に２５℃における粘度が１ｍＰａ・ｓ未満のアルコール類、エーテル類、ラクトン類が挙げられる。粘度の測定は実施例記載の方法による。樹脂組成物は、有機ＥＬ素子に影響を与えるため、溶媒としての水を含まないことが好ましいが、大気中の水分の混入を排除するものではない。 It is preferable that the resin composition does not contain an organic solvent. An organic solvent is usually used to lower the viscosity of the composition, but when the composition for encapsulating the organic EL element contains an organic solvent, the organic solvent penetrates into each interface of the organic EL element, which is a laminate. Gasification causes interfacial peeling, and the remaining organic solvent quenches the carriers, which are electrons and holes, and hinders the function of the organic EL device. This is because it is not desirable to Here, "not containing an organic solvent" means not containing an amount of an organic solvent that affects the viscosity of the composition or the function of the organic EL device, and includes a trace amount of an organic solvent that does not affect these. does not exclude Organic solvents include organic compounds having a viscosity of less than 1 mPa·s at 25°C, particularly alcohols, ethers, and lactones having a viscosity of less than 1 mPa·s at 25°C. Measurement of viscosity is according to the method described in Examples. The resin composition preferably does not contain water as a solvent because it affects the organic EL element.

（６）樹脂組成物の粘度
インクジェットのノズルから組成物を好適に吐出するために、組成物の粘度は、２５℃で２０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、５～２０ｍＰａ・ｓであることが特に好ましい。有機ＥＬ素子封止用途の組成物は、加温しないで低粘度化することが好まれる。よって、組成物の粘度が前記した範囲であると、組成物を加温することなく、好適にインクジェット法により塗布することができる。 (6) Viscosity of Resin Composition In order to suitably eject the composition from an inkjet nozzle, the viscosity of the composition is preferably 20 mPa s or less at 25° C., preferably 5 to 20 mPa s. Especially preferred. It is preferable to reduce the viscosity of the composition for sealing an organic EL element without heating. Therefore, when the viscosity of the composition is within the range described above, the composition can be preferably applied by an inkjet method without heating.

（７）組成物の組成
硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、光カチオン重合開始剤（Ｂ）の含有量は０．５～２質量部であることが好ましく、０．５～１質量部であることが特に好ましい。このような範囲であると、硬化性を十分発揮できるとともに、着色が生じることがない。 (7) Composition of Composition Per 100 parts by mass of the curable resin (A), the content of the photocationic polymerization initiator (B) is preferably 0.5 to 2 parts by mass, and 0.5 to 1 Parts by mass are particularly preferred. Within such a range, the curability can be exhibited sufficiently, and coloration does not occur.

硬化性樹脂（Ａ）がシリコーン化合物を含む場合、硬化性樹脂（Ａ）中のシリコーン化合物の割合は、１０～１００質量％であることが好ましく、１０～４０質量％であることがより好ましく、１０～３０質量％であることが特に好ましい。 When the curable resin (A) contains a silicone compound, the proportion of the silicone compound in the curable resin (A) is preferably 10 to 100% by mass, more preferably 10 to 40% by mass, 10 to 30% by mass is particularly preferred.

硬化性樹脂（Ａ）が、式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で表される化合物からなる群より選択される1種以上の化合物を含む場合、硬化性を良好にし、低粘度とする観点から、以下の含有量が好ましい。硬化性樹脂（Ａ）中の上記式（Ｉ）で表される化合物の割合は１０～８０質量％であることが好ましく、１０～４０質量％であることがより好ましく、１０～３０質量％であることが特に好ましい。硬化性樹脂（Ａ）中の上記式（ＩＩ）で表される化合物の割合は１０～５０質量％であることが好ましく、１０～４０質量％であることが特に好ましい。硬化性樹脂（Ａ）中の上記式（ＩＩＩ）で表される化合物の割合は１０～６０質量％であることが好ましく、２０～５０質量％であることが特に好ましい。 When the curable resin (A) contains one or more compounds selected from the group consisting of the compounds represented by the formulas (I), (II) and (III), the curability is improved and the viscosity is reduced. the following content is preferable from the viewpoint of The proportion of the compound represented by the above formula (I) in the curable resin (A) is preferably 10 to 80% by mass, more preferably 10 to 40% by mass, and 10 to 30% by mass. It is particularly preferred to have The proportion of the compound represented by formula (II) in the curable resin (A) is preferably 10 to 50% by mass, particularly preferably 10 to 40% by mass. The proportion of the compound represented by the above formula (III) in the curable resin (A) is preferably 10-60% by mass, particularly preferably 20-50% by mass.

硬化性樹脂（Ａ）が、他の硬化性樹脂を含む場合、シリコーン化合物と組み合わせた際に粘度、表面張力等がインクジェットの塗布に適するような配合量とすることができる。硬化性樹脂（Ａ）が、他の硬化性樹脂を含む場合、硬化性を良好にし、低粘度とする観点から、硬化性樹脂（Ａ）中の他の硬化性樹脂の割合は１～５０質量％であることが好ましく、５～４０質量％であることが特に好ましい。また、硬化性を良好にし、表面張力をインクジェット塗布用に適切な値とし、さらに低粘度とする観点から、硬化性樹脂（Ａ）中のオキセタニル基を有する化合物の割合は１０～６０質量％が好ましく、１０～４０質量％が特に好ましい。また、硬化性樹脂（Ａ）は、オキセタニル基を有する化合物以外の他の硬化性樹脂の割合が１０質量％未満であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、シリコーン化合物又はシリコーン化合物とオキセタニル基を有する化合物以外の硬化性樹脂を含まないことが特に好ましい。 When the curable resin (A) contains other curable resins, the blending amount can be adjusted such that the viscosity, surface tension, etc. are suitable for inkjet coating when combined with the silicone compound. When the curable resin (A) contains another curable resin, the ratio of the other curable resin in the curable resin (A) is 1 to 50 mass from the viewpoint of improving the curability and reducing the viscosity. %, particularly preferably 5 to 40% by mass. In addition, from the viewpoint of improving the curability, setting the surface tension to an appropriate value for inkjet coating, and further reducing the viscosity, the ratio of the compound having an oxetanyl group in the curable resin (A) is 10 to 60% by mass. 10 to 40 mass % is particularly preferred. In the curable resin (A), the proportion of other curable resins other than the compound having an oxetanyl group is preferably less than 10% by mass, more preferably 5% by mass or less, and a silicone compound or silicone It is particularly preferable not to contain a curable resin other than the compound and the compound having an oxetanyl group.

硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、アクリル系界面活性剤（Ｃ）の含有量は０．００１～１０質量部であることが好ましく、０．１～７質量部であることがより好ましく、０．４～５質量部であることが特に好ましい。このような範囲であると、硬化性を十分発揮できるとともに、着色が生じることがない。また、組成物の経時（例えば、塗布後１分以内、及び／又は１分経過後）の濡れ広がりにより優れる。 The content of the acrylic surfactant (C) is preferably 0.001 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 7 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the curable resin (A). It is preferably 0.4 to 5 parts by mass, and particularly preferably 0.4 to 5 parts by mass. Within such a range, the curability can be exhibited sufficiently, and coloration does not occur. In addition, the composition is excellent in wetting and spreading over time (for example, within 1 minute and/or after 1 minute has passed after application).

組成物がチオキサントン系増感剤（Ｄ）を含む場合、硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、チオキサントン系増感剤（Ｄ）の含有量は０．０１～１質量部であることが好ましく、０．０１～０．０５質量部であることが特に好ましい。このような範囲であると、硬化性を十分発揮できるとともに、着色が生じることがない。 When the composition contains a thioxanthone-based sensitizer (D), the content of the thioxanthone-based sensitizer (D) is 0.01 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the curable resin (A). is preferred, and 0.01 to 0.05 parts by mass is particularly preferred. Within such a range, the curability can be exhibited sufficiently, and coloration does not occur.

組成物中のその他の成分の割合は、１０質量％未満であることが好ましく、３質量％未満であることが特に好ましい。保存安定剤（保存安定剤として使用される酸化防止剤を含む）の含有量は、組成物中の硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０１～１．０質量部が好ましく、０．０１～０．５０質量部が特に好ましい。 The proportion of other components in the composition is preferably less than 10% by weight, particularly preferably less than 3% by weight. The content of storage stabilizers (including antioxidants used as storage stabilizers) is preferably 0.01 to 1.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the curable resin (A) in the composition. , 0.01 to 0.50 parts by weight are particularly preferred.

（８）樹脂組成物の製造方法
樹脂組成物は、上記各成分を混合する工程を含む方法により製造することができる。 (8) Method for producing resin composition The resin composition can be produced by a method including a step of mixing the components described above.

（９）樹脂組成物の用途
樹脂組成物は、有機ＥＬ素子の封止用に用いられる。 (9) Use of resin composition The resin composition is used for encapsulating organic EL elements.

２．有機ＥＬ素子及びその製造方法
有機ＥＬ素子は、基板と、前記基板上に形成された、第１の電極層及び第２の電極層並びに前記第１の電極層と第２の電極層との間の有機電界発光層からなる素子本体部と、前記素子本体部上に形成された、有機層と無機層とが交互に積層されたバリア膜とを備える。 2. Organic EL element and manufacturing method thereof United States Patent Application 20070010003 Kind Code: A1 An organic EL element comprises a substrate, a first electrode layer and a second electrode layer formed on the substrate, and between the first electrode layer and the second electrode layer. and a barrier film in which an organic layer and an inorganic layer are alternately laminated and formed on the element main body.

有機ＥＬ素子は、素子本体部と、バリア膜との間にさらにフッ化リチウムなどのイオン性無機化合物の蒸着膜や、パリレン等の有機物等からなる保護膜・機能膜を有していてもよい。
基板としては、特に制限されないが、ガラス基板；ポリジメチルシロキサン、ジフェニルシロキサンなどのポリシロキサン系ポリマー、シリコーン樹脂／シリコーンゴム、ポリ（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレートＡ、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、フッ素化ポリマー（ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＶｄＦ（ポリビニリデンジフルオリド）等）、ポリ塩化ビニル、ポリメチルハイドロジェンシロキサン、及びジメチルシロキサンとメチルハイドロジェンシロキサン単位のコポリマーなどで形成された基板；有機若しくは無機の発光体素子；並びに有機若しくは無機の半導体基板が挙げられ、透明でフレキシブルな材料が好ましく、高分子材料が特に好ましい。 The organic EL element may further have a deposited film of an ionic inorganic compound such as lithium fluoride, or a protective film/functional film made of an organic substance such as parylene, between the element main body and the barrier film. .
The substrate is not particularly limited, but glass substrates; polysiloxane polymers such as polydimethylsiloxane and diphenylsiloxane, silicone resin/silicone rubber, poly(meth)acrylate, polyethylene terephthalate, polymethyl methacrylate A, polycarbonate, polyethylene, and polypropylene. Polyolefins such as polyurethane, polystyrene, fluorinated polymers (PTFE (polytetrafluoroethylene), PVdF (polyvinylidene difluoride), etc.), polyvinyl chloride, polymethylhydrogensiloxane, and dimethylsiloxane and methylhydrogensiloxane units Substrates formed of copolymers or the like; organic or inorganic light-emitting elements; and organic or inorganic semiconductor substrates. Transparent and flexible materials are preferred, and polymer materials are particularly preferred.

第１及び第２の電極としては、特に制限されないが、ＩＴＯ、ＺｎＯやＩＺＯ等の亜鉛酸化物、スズ酸化物、亜鉛アルミニウム酸化物、タンタル酸化物、金属薄膜（例えば、厚さ１０～２０ｎｍのＡｇ、ＭｇＡｇ等の金属膜）等公知の透明電極材料が挙げられる。
有機電界発光層としては、通常、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層からなる積層構造を基本とするが、これらの層のいくつかが省略された構造であってもよい。各層の材料としては、公知の材料の中から適宜選択して用いることができる。 Although the first and second electrodes are not particularly limited, ITO, zinc oxides such as ZnO and IZO, tin oxides, zinc aluminum oxides, tantalum oxides, metal thin films (for example, 10 to 20 nm thick) known transparent electrode materials such as metal films such as Ag and MgAg).
The organic electroluminescent layer is usually based on a layered structure consisting of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer and an electron injection layer, but a structure in which some of these layers are omitted. may be Materials for each layer can be appropriately selected from known materials and used.

バリア膜は、素子本体部の基板と接している面と反対側の面を覆うものであり、必要に応じて素子本体部の側面及び素子本体部の周りの基板も覆っていてもよい。また、上記以外にも、素子本体部と基板との間にさらに設けてもよい。
バリア膜における有機層と無機層とは、素子本体部側の第１層が有機層となるように交互に積層されていても、または素子本体部側の第１層が無機層となるように交互に積層されていてもよいが、素子本体部側の第１層が有機層となるように交互に積層されているほうが好ましい。有機ＥＬ素子が折り曲げに強くなるとともに、バリア膜を平坦でき、さらには素子本体上の異物の包埋をすることもできるからである。 The barrier film covers the surface of the element body opposite to the surface in contact with the substrate, and may also cover the side surface of the element body and the substrate around the element body as necessary. Further, in addition to the above, it may be further provided between the element main body and the substrate.
The organic layer and the inorganic layer in the barrier film may be alternately stacked such that the first layer on the element body side is the organic layer, or the first layer on the element body side is the inorganic layer. Although they may be alternately laminated, it is preferable that they are alternately laminated so that the first layer on the side of the element main body is an organic layer. This is because the organic EL element is resistant to bending, the barrier film can be flattened, and foreign matter on the element body can be embedded.

バリア膜に含まれる有機層は、前記カチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物の硬化物であり、前記カチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物をインクジェットにより塗布する工程（ｉ）と、塗布したカチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物を光照射及び／又は加熱により硬化させる工程（ｉｉ）とにより形成することができる。有機層をインクジェットを用いて形成することにより、蒸着法により有機層を形成する場合よりも、樹脂組成物のロスが少ないため、樹脂組成物の使用量を減らすことができるとともに、チャンバーを汚染することもない。 The organic layer contained in the barrier film is a cured product of the cationic polymerization-curable inkjet resin composition, and the step (i) of applying the cationic polymerization-curable inkjet resin composition by inkjet, and the applied cationic polymerization It can be formed by the step (ii) of curing the curable inkjet resin composition by light irradiation and/or heating. By forming the organic layer using an inkjet method, the loss of the resin composition is less than in the case of forming the organic layer by a vapor deposition method. Not at all.

（工程ｉ）
インクジェット装置としては公知の装置を用いることができる。
インクジェットによる塗布における塗布方式としては、ピエゾ方式、サーマル方式、バルブ方式、コンティニュアス方式等が挙げられるが、有機ＥＬ素子の封止用としては、加温しないことが好ましいため、ピエゾ方式、バルブ方式が好ましい。
インクジェット装置における上記樹脂組成物の吐出温度としては、２３～５５℃が好ましく、２３～５０℃が特に好ましい。上記樹脂組成物は、加温しなくても吐出可能であり、有機ＥＬ素子の製造には加温せずに吐出することが望ましいため、２３～２７℃が特に好ましい。 (Step i)
A known device can be used as the inkjet device.
Examples of coating methods in inkjet coating include piezo methods, thermal methods, bulb methods, and continuous methods. system is preferred.
The ejection temperature of the resin composition in an inkjet device is preferably 23 to 55°C, particularly preferably 23 to 50°C. The resin composition can be discharged without heating, and since it is desirable to discharge without heating in the production of organic EL elements, the temperature is particularly preferably from 23 to 27°C.

（工程ｉｉ）
工程ｉｉにおける光としては、エネルギー線であれば特に限定されず、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線等の活性エネルギー線が挙げられる。エネルギー線の光源としては、例えば、メタルハライドランプ、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、キセノンランプ、水銀キセノンランプ、ハロゲンランプ、パルスキセノンランプ、ＬＥＤ等が挙げられる。エネルギー線の照射は、エネルギー線の積算光量が１００～１５，０００ｍＪ／ｃｍ^２となるように照射することができる。積算光量は、５００～１０，０００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましく、１，０００～６，０００ｍＪ／ｃｍ^２であることが特に好ましい。 (Step ii)
The light in step ii is not particularly limited as long as it is an energy ray, and examples thereof include active energy rays such as visible light, ultraviolet rays, X-rays, and electron beams. Examples of the energy ray light source include metal halide lamps, ultra-high pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, low pressure mercury lamps, xenon lamps, mercury xenon lamps, halogen lamps, pulse xenon lamps, and LEDs. Irradiation of energy rays can be carried out so that the integrated amount of energy rays is 100 to 15,000 mJ/cm ² . The integrated amount of light is preferably 500 to 10,000 mJ/cm ² , particularly preferably 1,000 to 6,000 mJ/cm ² .

上記樹脂組成物は、上記光源から照射せる光線の波長は、硬化性の観点からは、可視光領域からより短波長までの波長が好適であり、有機ＥＬ素子のダメージを防止する観点からは、可視光領域からより長波長までの波長が好適であることから、硬化性及び有機ＥＬ素子のダメージ防止を両立する観点からは可視光領域波長がより好適である。具体的にはＬＥＤのピーク波長は、３６５ｎｍ、４０５ｎｍ、３７５ｎｍ、３８５ｎｍ、３９５ｎｍ及び４０５ｎｍ等が挙げられ、３９５ｎｍ及び４０５ｎｍが好ましい。 In the resin composition, the wavelength of light emitted from the light source is preferably in the visible light region to shorter wavelengths from the viewpoint of curability, and from the viewpoint of preventing damage to the organic EL element, Since wavelengths from the visible light region to longer wavelengths are suitable, visible light region wavelengths are more suitable from the viewpoint of achieving both curability and damage prevention of the organic EL element. Specifically, the peak wavelength of the LED includes 365 nm, 405 nm, 375 nm, 385 nm, 395 nm and 405 nm, with 395 nm and 405 nm being preferred.

バリア膜に含まれる無機層は、ＡＬＤ、ＣＶＤ、スパッタリング等により形成することができる。用いられる無機材料としては、窒化金属化合物、酸化金属化合物、ハロゲン化金属化合物等が挙げられるがこれらに限定されない。 The inorganic layer included in the barrier film can be formed by ALD, CVD, sputtering, or the like. Examples of inorganic materials used include, but are not limited to, metal nitride compounds, metal oxide compounds, and metal halide compounds.

素子本体部上に有機層と無機層とが交互に積層されたバリア膜が存在すると、水及び酸素の透過経路が延長され、電子デバイスに侵入した水や酸素から、素子本体部を保護することが可能となる。
有機ＥＬ素子は、更なる層を有していてもよい。更なる層として、有機材料、無機材料及びその組み合わせの膜が挙げられ、無機材料膜であることが好ましい。有機材料として、例えば、基材の材料として挙げた有機材料が挙げられる。無機材料として、例えばＡｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＩＴＯ等の金属酸化物、Ｃｕ、Ａｕ、Ｍｇ、Ａｇ等の金属、ＢＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＧａＮ、ＴｉＮ等の金属窒化物等が挙げられる。更なる層を形成する方法は、特に限定されず、方法は特に限定されず、無機材料の膜である場合、スパッタリング法や電子サイクロトロン共鳴プラズマＣＶＤ法等が挙げられる。更なる層の厚みは、特に制限されず、０．０１～１，０００μｍであることが好ましく、０．１～０．２μｍであることが特に好ましい。 When the barrier film in which the organic layer and the inorganic layer are alternately laminated on the element body part is present, the permeation path of water and oxygen is extended, and the element body part is protected from water and oxygen intruding into the electronic device. becomes possible.
The organic EL device may have additional layers. Further layers include films of organic materials, inorganic materials and combinations thereof, preferably inorganic material films. Examples of the organic material include the organic materials exemplified as the base material. Examples of inorganic materials include metal oxides such as Al ₂ O ₃ , SiO ₂ , TiO ₂ , ZrO ₂ and ITO; metals such as Cu, Au, Mg and Ag; and metals such as BN, Si ₃ N ₄ , GaN and TiN. Nitride etc. are mentioned. The method of forming the additional layer is not particularly limited, and the method is not particularly limited. In the case of an inorganic material film, sputtering method, electron cyclotron resonance plasma CVD method, and the like can be mentioned. The thickness of the additional layer is not particularly limited, and is preferably 0.01 to 1,000 μm, particularly preferably 0.1 to 0.2 μm.

好ましい有機ＥＬ素子の製造方法は、
基板上に素子本体部を形成する工程（１）と、
前記素子本体部上に有機層と無機層とが交互に積層されたバリア膜を形成する工程（２）とを含み、
前記工程（２）における有機層は、前記カチオン重合硬化型インクジェット用樹脂組成物をインクジェットにより塗布する工程（ｉ）と、
塗布したインクジェット用樹脂組成物を光照射及び／又は加熱により硬化させる工程（ｉｉ）とにより形成される有機ＥＬ素子の製造方法である。 A preferred method for producing an organic EL element is
a step (1) of forming an element body on a substrate;
forming a barrier film in which an organic layer and an inorganic layer are alternately laminated on the element main body (2);
The organic layer in the step (2) includes the step (i) of applying the cationic polymerization curable inkjet resin composition by inkjet,
and a step (ii) of curing the coated inkjet resin composition by light irradiation and/or heating.

実施例及び比較例の各組成物を以下の原材料を使用して製造した。
硬化性樹脂（Ａ）
・シリコーン化合物（Ａ１）
Ａ１－１：下記式で表される化合物（分子量：２４６）（信越化学社製）

Ａ１－２：下記式で表される化合物（分子量：６９７）（シグマアルドリッチ社製）

Ａ１－３：下記式で表される化合物（分子量：７３７）（信越化学社製）

Ａ１－４：下記式で表される化合物（分子量：３８３）（信越化学社製）

Each composition of Examples and Comparative Examples was produced using the following raw materials.
Curing resin (A)
・Silicone compound (A1)
A1-1: Compound represented by the following formula (molecular weight: 246) (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

A1-2: A compound represented by the following formula (molecular weight: 697) (manufactured by Sigma-Aldrich)

A1-3: Compound represented by the following formula (molecular weight: 737) (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

A1-4: Compound represented by the following formula (molecular weight: 383) (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

・オキセタン化合物（Ａ２）
Ａ２－１：下記式で表される化合物（分子量：１５６）（四日市合成社製）

・脂環式エポキシ化合物（Ａ３）
Ａ３－１：下記式で表される化合物（分子量：１５２）（ＪＸＴＧエネルギー社製）

Ａ３－２：下記式で表される化合物（分子量：１６８）（ＳＹＭＲＩＳＥ社製）

・Oxetane compound (A2)
A2-1: A compound represented by the following formula (molecular weight: 156) (manufactured by Yokkaichi Synthetic Co., Ltd.)

- Alicyclic epoxy compound (A3)
A3-1: A compound represented by the following formula (molecular weight: 152) (manufactured by JXTG Energy Co., Ltd.)

A3-2: A compound represented by the following formula (molecular weight: 168) (manufactured by SYMRISE)

・光カチオン重合開始剤（Ｂ）
ＩＫ－１：４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウム・トリ（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート（サンアプロ社製）
・増感剤
ＤＥＴＸｓ：２，４－ジエチルチオキサントン（日本化薬社製） - Photocationic polymerization initiator (B)
IK-1: 4-methylphenyl-4-(1-methylethyl)phenyliodonium tri(pentafluoroethyl)trifluorophosphate (manufactured by San-Apro)
・ Sensitizer DETXs: 2,4-diethylthioxanthone (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

・アクリル系界面活性剤（Ｃ）
ＵＶＸ－３５：アクリル系界面活性剤（アクリル重合物）（楠本化成社製）
ＵＶＸ－３６：アクリル系界面活性剤（アクリル重合物）（楠本化成社製）
ＬＦ－１９８４Ｎ：アクリル系界面活性剤（アクリル重合物）（楠本化成社製）
ポリフローＮｏ．７７：アクリル系界面活性剤（アクリル重合物）（共栄社化学社製）
・その他の界面活性剤
ＵＶＸ－２７２：アクリルシリコーン系界面活性剤（楠本化成社製）
ＬＳ－４６０：シリコーン系界面活性剤（楠本化成社製）
ＦＣ－４４３０：含フッ素系ノニオン性界面活性剤（３Ｍ社製）
Ｆ－５１０：含フッ素系アニオン性界面活性剤（ＤＩＣ社製）
Ｆ－５６２：含フッ素系ノニオン性界面活性剤（ＤＩＣ社製）
Ｆ－５６３：含フッ素系ノニオン性界面活性剤（ＤＩＣ社製）
Ｆ－５６９：含フッ素系ノニオン性界面活性剤（ＤＩＣ社製）・Acrylic surfactant (C)
UVX-35: acrylic surfactant (acrylic polymer) (manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd.)
UVX-36: acrylic surfactant (acrylic polymer) (manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd.)
LF-1984N: acrylic surfactant (acrylic polymer) (manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd.)
Polyflow No. 77: Acrylic surfactant (acrylic polymer) (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)
・Other surfactant UVX-272: acrylic silicone surfactant (manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd.)
LS-460: Silicone surfactant (manufactured by Kusumoto Kasei Co., Ltd.)
FC-4430: fluorine-containing nonionic surfactant (manufactured by 3M)
F-510: fluorine-containing anionic surfactant (manufactured by DIC)
F-562: fluorine-containing nonionic surfactant (manufactured by DIC)
F-563: fluorine-containing nonionic surfactant (manufactured by DIC)
F-569: fluorine-containing nonionic surfactant (manufactured by DIC)

［実施例１～８、比較例１～４、参考例１～６］
表１～表２に記載の組成に基づき、各成分を容量１６０ｍｌのナンコー容器に入れ、室温（２５℃）でスリーワンモータ（新東科学社製）で攪拌し、約５０ｇの樹脂組成物を得た。 [Examples 1 to 8, Comparative Examples 1 to 4, Reference Examples 1 to 6]
Based on the composition shown in Tables 1 and 2, each component was placed in a Nanko container with a capacity of 160 ml and stirred at room temperature (25 ° C.) with a three-one motor (manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.) to obtain a resin composition of about 50 g. rice field.

＜測定方法及び評価基準＞
（粘度）
粘度計（東機産業製ＴＶ－３５）を用い、２５℃、Ｎｏ.０．８°×Ｒ２４ローター、５０ｒｐｍの条件で測定した。 <Measurement method and evaluation criteria>
(viscosity)
Using a viscometer (TV-35 manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.), measurement was performed under the conditions of 25° C., No. 0.8°×R24 rotor, and 50 rpm.

（濡れ広がり性（初期））
インクジェット装置（ＦＵＪＩＦＩＬＭＤｉｍａｔｉｘ製ＤＭＰ－２８３１（カートリッジＤＭＣ－１１６１０））を用いて、１０ｐｌ（１０ピコリットル）の実施例及び比較例の樹脂組成物をＳｉ_３Ｎ_４基板に吐出した。吐出後、直ちに濡れ広がり径を測定して、以下の基準で評価した。
◎：２００μｍ以上
○：１５０μｍ以上２００μｍ未満
△：１００μｍ以上１５０μｍ未満
×：１００μｍ未満 (Wet spreadability (initial stage))
Using an inkjet device (DMP-2831 (cartridge DMC-11610) manufactured by FUJIFILM Dimatix), 10 pl (10 picoliters) of the resin compositions of Examples and Comparative Examples were discharged onto a Si ₃ N ₄ substrate. Immediately after ejection, the wetting spread diameter was measured and evaluated according to the following criteria.
◎: 200 μm or more ○: 150 μm or more and less than 200 μm △: 100 μm or more and less than 150 μm ×: less than 100 μm

（経時の濡れ広がり性）
「濡れ広がり性」で述べた方法にて、樹脂組成物をＳｉ_３Ｎ_４基板に吐出した後、樹脂組成物の濡れ広がりが止まる時間を、インクジェット装置に備えられているカメラを用いて観察して、以下の基準で評価した。
◎：１分経過後も、樹脂組成物が濡れ広がっていた
○：１分以内で、樹脂組成物の濡れ広がりが止まった
△：吐出直後で、樹脂組成物の濡れ広がりが止まった (Wet spreadability over time)
After the resin composition was discharged onto the Si ₃ N ₄ substrate by the method described in “Wetting and spreading property”, the time for the resin composition to stop wetting and spreading was observed using a camera provided in the inkjet device. and evaluated according to the following criteria.
◎: Even after 1 minute, the resin composition was wet and spread ○: Within 1 minute, wetting and spreading of the resin composition stopped △: Wetting and spreading of the resin composition stopped immediately after ejection

（濡れ広がり性（初期、参考例））
ガラスキャピラリー（協和界面科学社製、内径２５μｍ）からＳｉ_３Ｎ_４基板上に参考例１～６の樹脂組成物を１滴分滴下し、濡れ広がり径を観察した。参考例２～６では、はじきが観察され、その濡れ広がり径は、いずれも、参考例１の濡れ広がり径未満であった。 (Wet spreadability (initial stage, reference example))
One drop of each of the resin compositions of Reference Examples 1 to 6 was dropped from a glass capillary (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd., inner diameter 25 μm) onto a Si ₃ N ₄ substrate, and the wetting and spreading diameter was observed. In Reference Examples 2 to 6, repelling was observed, and the wetting and spreading diameters were all smaller than the wetting and spreading diameter of Reference Example 1.

（経時の濡れ広がり性（参考例））
「濡れ広がり性（初期、参考例）」で述べた方法にて、樹脂組成物をＳｉ_３Ｎ_４基板に滴下した後、樹脂組成物の濡れ広がりが止まる時間を目視により外観観察をした。参考例１～６は、いずれも、滴下直後で、樹脂組成物の濡れ広がりが止まっていた。 (Wet spreadability over time (reference example))
After dropping the resin composition onto the Si ₃ N ₄ substrate by the method described in “Wetting and spreading property (initial stage, reference example)”, the appearance was visually observed at the time when the resin composition stopped wetting and spreading. In all of Reference Examples 1 to 6, the wetting and spreading of the resin composition stopped immediately after dropping.

（薄膜硬化性）
実施例、比較例及び参考例の各樹脂組成物をガラス基板上にスピンコート法で１０μｍの厚みで塗布し、塗膜に、
（１）３９５ｎｍのＬＥＤを１００ｍＷ／ｃｍ^２で１０秒照射（１０００ｍＪ／ｃｍ^２）した場合、
（２）３９５ｎｍのＬＥＤを１００ｍＷ／ｃｍ^２で３０秒照射（３０００ｍＪ／ｃｍ^２）した場合、
（３）メタルハライドランプ（ＭＨＬ）を２回通過させ、３０００ｍＪ／ｃｍ^２照射した場合
のそれぞれについて、光照射後直ちに硬化状態を触指により以下の基準により評価した。
○：膜の表面が乾燥しており、硬化が十分に終了していると判断される。
△：膜に部分的にタック性が残っており、さらに時間を経過させれば硬化が進行するが、上記照射直後では硬化が不十分と判断される。
×：膜が全体的に乾燥しておらず、硬化性が不十分と判断される。 (Thin film curability)
Each resin composition of Examples, Comparative Examples and Reference Examples was applied to a thickness of 10 μm on a glass substrate by spin coating.
(1) When a 395 nm LED is irradiated at 100 mW/cm ² for 10 seconds (1000 mJ/cm ² ),
(2) When a 395 nm LED is irradiated at 100 mW/cm ² for 30 seconds (3000 mJ/cm ² ),
(3) After passing through a metal halide lamp (MHL) twice and irradiating 3000 mJ/cm ² , the cured state was evaluated by touch with a finger according to the following criteria.
◯: The surface of the film is dry, and it is judged that the curing is sufficiently completed.
Δ: Some tackiness remains in the film, and curing progresses with the lapse of time, but curing is judged to be insufficient immediately after the above irradiation.
x: The film was not entirely dried, and the curability was judged to be insufficient.

（着色）
実施例、比較例及び参考例の各樹脂組成物を厚み１００μｍとなるようにスライドガラスで挟みこんで、３９５ｎｍのＬＥＤを１００ｍＷ／ｃｍ^２で１０秒照射（１０００ｍＪ／ｃｍ^２）し、光照射後直ちに着色状態を目視により外観観察をして、以下の基準で評価した。
○：ほぼ無色である
×：黄色味を帯びている (coloring)
Each resin composition of Examples, Comparative Examples, and Reference Examples was sandwiched between slide glasses so as to have a thickness of 100 μm, and was irradiated with a 395 nm LED at 100 mW/cm ² for 10 seconds (1000 mJ/cm ² ). The colored state was immediately visually observed for appearance and evaluated according to the following criteria.
○: Almost colorless ×: Yellowish

結果を表１～表２にまとめる。表２において、「‐」は、測定していないことを示す。 The results are summarized in Tables 1-2. In Table 2, "-" indicates not measured.

実施例１～２と実施例３とを比較すると、アクリル系界面活性剤（Ｃ）の含有量が０．５重量部以上であると、初期及び経時の濡れ広がり性に優れる。
実施例１、４及び８と実施例５とを比較すると、シリコーン化合物はオキセタン化合物と組み合わせなくても、良好な濡れ広がり性を示すことがわかる。
比較例１～４の組成物は、アクリル系界面活性剤を含まない。比較例１～４は、初期の濡れ広がり性に劣っていた。
参考例１～６の組成物は、アクリル系界面活性剤を含まない。また、参考例２～６の組成物は、フッ素系界面活性剤を含む。参考例１と参考例２～６との比較により、フッ素系界面活性剤を添加することによっては、初期の濡れ広がり性を向上させることはできず、かえってはじくようになり、フッ素系界面活性剤を含まない参考例１の広がり径より小さくなってしまった。 A comparison between Examples 1 and 2 and Example 3 shows that when the content of the acrylic surfactant (C) is 0.5 parts by weight or more, the wet spreadability is excellent initially and over time.
A comparison of Examples 1, 4 and 8 with Example 5 shows that the silicone compound exhibits good wetting and spreading properties without being combined with the oxetane compound.
The compositions of Comparative Examples 1-4 do not contain an acrylic surfactant. Comparative Examples 1 to 4 were inferior in initial wet spreadability.
The compositions of Reference Examples 1-6 do not contain an acrylic surfactant. In addition, the compositions of Reference Examples 2 to 6 contain a fluorosurfactant. By comparing Reference Example 1 and Reference Examples 2 to 6, it was found that the addition of a fluorosurfactant could not improve the initial wetting and spreading properties, but instead repelled the fluorosurfactant. It has become smaller than the spreading diameter of Reference Example 1 which does not contain.

Claims

A cation for encapsulating an organic EL element containing a curable resin (A), a photocationic polymerization initiator (B) and an acrylic surfactant (C) (excluding an acrylic surfactant containing Si) In the polymerization-curable inkjet resin composition, the photocationic polymerization initiator (B) is an iodonium salt, the curable resin (A) contains a silicone compound, and the silicone compound has the following formula ( A cationic polymerization-curable inkjet resin composition for encapsulating an organic EL element, which is a combination of a compound represented by II) and a compound represented by the following formula (III).

(In formula (II),
R ⁴ are each independently a C ₁ -C ₆ alkyl group,
X ² is independently a group represented by -R ⁵ -R ⁶ or R ⁷ ,
X ³ is independently a group represented by -R ⁸ -R ⁹ ,
R ⁵ and R ⁸ are each independently a single bond or a C ₁ -C ₃ alkylene group,
R ⁶ and R ⁹ are structures represented by the following formulas,

R ⁷ are each independently a C ₁ -C ₆ alkyl group,
In formula (III),
R ¹⁰ , R ¹¹ and R ¹² are each independently a methyl group, a methoxy group or an ethoxy group, at least one of R ¹⁰ , R ¹¹ and R ¹² being a methoxy group or an ethoxy group;
R ¹³ is a structure represented by the following formula,

a is an integer from 1 to 4; )

2. The cationic polymerization-curable inkjet resin composition for sealing an organic EL device according to claim 1, wherein the acrylic surfactant (C) is an acrylic polymer.

3. The cationic polymerization curable ink jet resin composition for encapsulating an organic EL element according to claim 1, wherein the proportion of the silicone compound in the curable resin (A) is 10 to 100% by mass.

4. The cationic polymerization-curable inkjet resin composition for encapsulating an organic EL device according to claim 1, further comprising a thioxanthone-based sensitizer (D).

5. The cationic polymerization-curable inkjet resin composition for encapsulating an organic EL device according to claim 1, wherein the viscosity at 25° C. is 20 mPa·s or less.

a substrate;
an element main body formed on the substrate and comprising a first electrode layer, a second electrode layer, and an organic electroluminescent layer between the first electrode layer and the second electrode layer;
An organic EL element comprising a barrier film in which organic layers and inorganic layers are alternately laminated and formed on the element main body,
6. An organic EL element, wherein the organic layer in the barrier film is a cured product of the cationically polymerizable inkjet resin composition for sealing an organic EL element according to any one of claims 1 to 5.

7. The organic EL device according to claim 6, wherein in said barrier film, said organic layer and said inorganic layer are alternately laminated such that the first layer on the side of said device main body is an organic layer.

7. The organic EL device according to claim 6, wherein in said barrier film, said organic layers and said inorganic layers are alternately laminated such that the first layer on the side of said device main body is an inorganic layer.

the organic layer in the barrier film,
a step (i) of applying the cationically polymerizable inkjet resin composition for sealing an organic EL element according to any one of claims 1 to 5 by inkjet;
9. The method according to any one of claims 6 to 8, which is formed by the step (ii) of curing the applied cationic polymerization curable inkjet resin composition for sealing the organic EL element by light irradiation and/or heating. A method for manufacturing an organic EL element.

A display having the organic EL device according to any one of claims 6 to 8.