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JP7114424B2 - SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD - Google Patents

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD Download PDF

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JP7114424B2 JP2018171502A JP2018171502A JP7114424B2 JP 7114424 B2 JP7114424 B2 JP 7114424B2 JP 2018171502 A JP2018171502 A JP 2018171502A JP 2018171502 A JP2018171502 A JP 2018171502A JP 7114424 B2 JP7114424 B2 JP 7114424B2
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Description

本発明は、基板処理装置および基板処理方法に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.

従来、半導体デバイスの製造では、半導体基板（以下、単に「基板」という。）に対して様々な処理を行う基板処理装置が用いられている。例えば、特許文献１の基板処理装置では、反転ユニットにおいて基板の表面と裏面とが反転され、裏面洗浄ユニットにおいて裏面の洗浄が行われる。また、当該基板処理装置では、インデクサロボットとメインロボットとの間に、２つの反転ユニットが設けられ、第１の反転ユニットが処理前の基板の受け渡しの際に用いられ、第２の反転ユニットが処理後の基板の受け渡しの際に用いられる。これにより、基板の受け渡し時に、処理後の基板が処理前の基板により汚染されることが防止される。 2. Description of the Related Art Conventionally, in the manufacture of semiconductor devices, substrate processing apparatuses are used to perform various processes on semiconductor substrates (hereinafter simply referred to as "substrates"). For example, in the substrate processing apparatus of Patent Document 1, the front surface and the back surface of the substrate are reversed in the reversing unit, and the back surface is cleaned in the back surface cleaning unit. Further, in the substrate processing apparatus, two reversing units are provided between the indexer robot and the main robot. It is used when transferring substrates after processing. This prevents the processed substrate from being contaminated by the unprocessed substrate when the substrate is transferred.

なお、特許文献２の基板処理装置では、搬入用基板収容器において、互いに隣り合う複数の収容位置を収容ブロックとして、複数の収容ブロックを設け、処理済みの基板を搬入用基板収容器に搬入する際に、同一のプロセスジョブに対応する基板の収容位置を共通の収容ブロックとする手法が開示されている。また、清浄度の高い基板の上方に、清浄度の低い基板が収容されることを防止して、ダストの落下による基板汚染を抑制する手法も開示されている。 In the substrate processing apparatus of Patent Document 2, in the loading substrate container, a plurality of storage blocks are provided with a plurality of adjacent storage positions as storage blocks, and processed substrates are loaded into the loading substrate container. In this case, a technique is disclosed in which substrates corresponding to the same process job are accommodated in a common accommodation block. Further, a method of preventing a substrate with a low degree of cleanliness from being placed above a substrate with a high degree of cleanliness, thereby suppressing substrate contamination due to falling dust has been disclosed.

特許第４７４４４２６号公報Japanese Patent No. 4744426 特許第６３３１６９８号公報Japanese Patent No. 6331698

ところで、特許文献１の基板処理装置では、例えば、複数の基板に対する処理を開始する際に、１つの反転ユニットのみを用いて処理前の基板を反転することになるため、複数の基板の洗浄ユニットへの搬送に長時間を要してしまう。複数の基板の洗浄ユニットへの搬送において、２つの反転ユニットを用いることも考えられる。しかしながら、この場合、処理前の基板の反転、および、処理済みの基板の反転が、同一の反転ユニットにより行われることとなるため、処理前の基板のダストが反転ユニットを介して処理済みの基板に付着し、処理済みの基板が汚染される可能性がある。 By the way, in the substrate processing apparatus of Patent Document 1, for example, when starting to process a plurality of substrates, only one reversing unit is used to reverse the substrates before processing. It takes a long time to transport to It is also conceivable to use two reversing units in transporting a plurality of substrates to the cleaning unit. However, in this case, the reversing of the substrate before processing and the reversing of the processed substrate are performed by the same reversing unit. can adhere to and contaminate the processed substrate.

本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、処理済みの基板が汚染されることを抑制しつつ、複数の基板を効率よく処理することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to efficiently process a plurality of substrates while suppressing contamination of processed substrates.

請求項１に記載の発明は、基板処理装置であって、複数の基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、それぞれが基板に対して処理を行う複数の処理部を有する処理ユニットと、前記容器載置部と前記処理ユニットとの間に配置され、基板を反転する第１反転部と、前記容器載置部と前記処理ユニットとの間に配置され、基板を反転する第２反転部と、前記収納容器と前記第１および第２反転部との間で基板を搬送する容器側搬送部と、前記第１および第２反転部と前記複数の処理部との間で基板を搬送する処理部側搬送部と、前記第１反転部、前記第２反転部、前記容器側搬送部および前記処理部側搬送部を制御することにより、前記収納容器内の未処理の基板を前記第１または第２反転部で反転していずれかの処理部に搬入するとともに、前記処理部による処理済みの基板を前記第１または第２反転部で反転して前記収納容器内に戻す制御部とを備え、各反転部が、前記容器側搬送部により前記収納容器内の未処理の基板が挿入される送出スロットと、前記処理部側搬送部により前記処理部による処理済みの基板が挿入される取込スロットと、前記送出スロットおよび前記取込スロットを一体的に反転することにより、前記容器側搬送部による未処理の基板の挿入に対応付けられた位置に前記送出スロットを配置した送出姿勢と、前記処理部側搬送部による処理済みの基板の挿入に対応付けられた位置に前記取込スロットを配置した取込姿勢とを切り替える反転機構とを備え、前記制御部の指令により、前記容器側搬送部が、前記収納容器内の未処理の基板を前記送出姿勢の前記第１または第２反転部の前記送出スロットに挿入し、前記処理部側搬送部が、前記処理部による処理済みの基板を前記取込姿勢の前記第１または第２反転部の前記取込スロットに挿入し、いずれかの処理部における処理の完了を待って当該処理部へと搬送されるべき未処理の基板が前記収納容器内に存在する高稼働状態において、前記制御部が、前記送出スロットおよび前記取込スロットに基板が挿入されておらず、かつ、前記取込姿勢である前記第１または第２反転部を前記送出姿勢とし、前記送出姿勢とされた前記第１または第２反転部の前記送出スロットに、前記容器側搬送部により前記未処理の基板を挿入する。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising a container mounting section on which a storage container for containing a plurality of substrates is placed, and a plurality of processing sections each performing processing on the substrates. a processing unit, a first reversing unit disposed between the container mounting portion and the processing unit for reversing the substrate, and a first reversing portion disposed between the container mounting portion and the processing unit for reversing the substrate. between a second reversing section, a container-side transfer section for transferring substrates between the storage container and the first and second reversing sections, and between the first and second reversing sections and the plurality of processing sections By controlling the processing section-side transport section for transporting the substrate, the first reversing section, the second reversing section, the container-side transport section, and the processing section-side transport section, unprocessed substrates in the container are controlled. is reversed by the first or second reversing section and carried into one of the processing sections, and the substrate processed by the processing section is reversed by the first or second reversing section and returned to the storage container. each reversing unit includes a delivery slot into which unprocessed substrates in the storage container are inserted by the container-side transport unit; By integrally inverting the intake slot to be inserted and the delivery slot and the intake slot, the delivery slot is arranged at a position corresponding to the insertion of the unprocessed substrate by the container-side transfer section. a reversing mechanism for switching between a sending posture and a taking-in posture in which the taking-in slot is arranged at a position corresponding to the insertion of the processed substrate by the processing-side transport unit; The container-side transfer unit inserts an unprocessed substrate in the storage container into the delivery slot of the first or second reversing unit in the delivery posture, and the processing unit-side transfer unit performs processing by the processing unit. A finished substrate is inserted into the take-in slot of the first or second reversing portion in the take-in posture, and an unprocessed substrate to be transported to the processing portion after completion of processing in one of the processing portions. In a high operation state in which substrates are present in the storage container, the control unit controls the first or second loading posture in which substrates are not inserted into the delivery slot and the loading slot and the substrate is in the loading posture. The reversing section is set to the delivery posture, and the unprocessed substrate is inserted into the delivery slot of the first or second reversing section set to the delivery posture by the container-side transfer section.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記高稼働状態において、前記第１および第２反転部のうち、一方の反転部の前記送出スロットおよび前記取込スロットに基板が挿入されておらず、かつ、前記一方の反転部が前記取込姿勢となっており、さらに、他方の反転部の前記送出スロットに未処理の基板が挿入される場合に、前記制御部が、前記一方の反転部を前記送出姿勢とする。 The invention according to claim 2 is the substrate processing apparatus according to claim 1, wherein, in the high operation state, the delivery slot and the take-out slot of one of the first and second reversing sections When no substrate is inserted into the loading slot, the one reversing portion is in the loading posture, and an unprocessed substrate is inserted into the delivery slot of the other reversing portion, The control section sets the one reversing section to the delivery posture.

請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の基板処理装置であって、前記各反転部の前記送出姿勢において、前記送出スロットが前記取込スロットの下方に位置する、または、前記各反転部の前記取込姿勢において、前記取込スロットが前記送出スロットの上方に位置する。 The invention according to claim 3 is the substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the delivery slot is positioned below the take-in slot in the delivery posture of each reversing section, or In the intake position of each turn, the intake slot is above the delivery slot.

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の基板処理装置であって、前記各反転部の前記送出姿勢において、前記送出スロットが前記取込スロットの下方に位置し、かつ、前記各反転部が、前記送出スロットに未処理の基板が挿入された状態で前記取込姿勢となる場合に、前記処理部側搬送部により、前記送出スロットの前記未処理の基板が取り出された後、前記取込スロットに処理済みの基板が挿入される、または、前記各反転部の前記取込姿勢において、前記取込スロットが前記送出スロットの上方に位置し、かつ、前記各反転部が、前記取込スロットに処理済みの基板が挿入された状態で前記送出姿勢となる場合に、前記容器側搬送部により、前記取込スロットの前記処理済みの基板が取り出された後、前記送出スロットに未処理の基板が挿入される。 The invention according to claim 4 is the substrate processing apparatus according to claim 3, wherein in the feeding attitude of each reversing section, the feeding slot is positioned below the taking-in slot, and When the reversing unit assumes the take-in posture with an unprocessed substrate inserted in the delivery slot, after the processing unit-side transport unit takes out the unprocessed substrate from the delivery slot, A processed substrate is inserted into the take-in slot, or the take-in slot is positioned above the delivery slot in the take-in posture of each of the reversing parts, and each of the reversing parts is positioned above the delivery slot. When the delivery posture is assumed with the processed substrate inserted into the take-in slot, after the processed substrate from the take-in slot is taken out by the container-side transfer unit, the processed substrate is not placed in the take-out slot. A substrate for processing is inserted.

請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、前記送出スロットおよび前記取込スロットの両方に基板が入った状態において、前記反転機構による反転動作が禁止される。 The invention according to claim 5 is the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein in a state in which the substrates are in both the delivery slot and the take-in slot, the reversing mechanism is prohibited.

請求項６に記載の発明は、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、前記複数の基板のそれぞれが、パターンが形成されたパターン面と、前記パターン面とは反対側の裏面とを有し、前記収納容器において、前記複数の基板のそれぞれが前記パターン面を上方に向けて保持され、前記複数の処理部において、基板の前記裏面に対して処理が行われる。 The invention according to claim 6 is the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein each of the plurality of substrates has a pattern surface on which a pattern is formed, and the pattern surface. each of the plurality of substrates is held with the pattern surface facing upward in the storage container, and the plurality of processing units perform processing on the back surface of the substrate. will be

請求項７に記載の発明は、基板処理装置における基板処理方法であって、前記基板処理装置が、複数の基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、それぞれが基板に対して処理を行う複数の処理部を有する処理ユニットと、前記容器載置部と前記処理ユニットとの間に配置され、基板を反転する第１反転部と、前記容器載置部と前記処理ユニットとの間に配置され、基板を反転する第２反転部と、前記収納容器と前記第１および第２反転部との間で基板を搬送する容器側搬送部と、前記第１および第２反転部と前記複数の処理部との間で基板を搬送する処理部側搬送部とを備え、各反転部が、前記容器側搬送部により前記収納容器内の未処理の基板が挿入される送出スロットと、前記処理部側搬送部により前記処理部による処理済みの基板が挿入される取込スロットと、前記送出スロットおよび前記取込スロットを一体的に反転することにより、前記容器側搬送部による未処理の基板の挿入に対応付けられた位置に前記送出スロットを配置した送出姿勢と、前記処理部側搬送部による処理済みの基板の挿入に対応付けられた位置に前記取込スロットを配置した取込姿勢とを切り替える反転機構とを備え、前記基板処理方法が、ａ）前記容器側搬送部により、前記収納容器内の未処理の基板を前記送出姿勢のいずれかの反転部の前記送出スロットに挿入する工程と、ｂ）前記反転部を前記取込姿勢として前記基板を反転する工程と、ｃ）前記処理部側搬送部により、前記基板を前記反転部からいずれかの処理部に搬入する工程と、ｄ）前記処理部において前記基板に対して処理を行う工程と、ｅ）前記処理部による処理済みの前記基板を、前記処理部側搬送部により前記取込姿勢のいずれかの反転部の前記取込スロットに挿入する工程と、ｆ）前記反転部を前記送出姿勢として前記基板を反転する工程と、ｇ）前記容器側搬送部により、前記基板を前記反転部から前記収納容器内に戻す工程と、ｈ）前記ａ）ないしｇ）工程に部分的に並行しつつ、前記収納容器内の他の未処理の基板に対して前記ａ）ないしｇ）工程と同様の動作を行う工程と、ｉ）いずれかの処理部における処理の完了を待って当該処理部へと搬送されるべき未処理の基板が前記収納容器内に存在する高稼働状態において、前記送出スロットおよび前記取込スロットに基板が挿入されておらず、かつ、前記取込姿勢である前記第１または第２反転部を前記送出姿勢とする工程と、ｊ）前記ｉ）工程において前記送出姿勢とされた前記第１または第２反転部の前記送出スロットに、前記容器側搬送部により前記未処理の基板を挿入する工程とを備える。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a substrate processing method in a substrate processing apparatus, wherein the substrate processing apparatus includes a container mounting section on which a storage container for containing a plurality of substrates is mounted, and a container mounting section for each substrate. a processing unit having a plurality of processing sections for performing processing on the substrate; a first reversing section disposed between the container mounting section and the processing unit for reversing the substrate; and the container mounting section and the processing unit. a second reversing section arranged between the and a processing unit-side transport unit that transports substrates between the plurality of processing units, and each reversing unit is a delivery slot into which unprocessed substrates in the storage container are inserted by the container-side transport unit. , an intake slot into which a substrate processed by the processing unit is inserted by the processing unit-side transport unit, and an unprocessed substrate by the container-side transport unit by integrally reversing the delivery slot and the intake slot; a delivery posture in which the delivery slot is arranged at a position corresponding to the insertion of the substrate of the above; a) the container-side transfer unit inserts an unprocessed substrate in the storage container into the delivery slot of the reversal unit in one of the delivery postures. b) reversing the substrate with the reversing portion as the take-in posture; and c) carrying the substrate from the reversing portion to one of the processing portions by the processing portion-side transfer portion. d) performing processing on the substrate in the processing section; f) reversing the substrate with the reversing portion as the sending posture; and g) returning the substrate from the reversing portion to the storage container by the container-side transfer portion. and h) partially parallel to the steps a) to g), performing the same operations as in the steps a) to g) on other unprocessed substrates in the storage container; ) In a high operating state in which unprocessed substrates to be transported to one of the processing sections after completion of processing in the processing section exist in the storage container, substrates are placed in the delivery slot and the intake slot. The first or second reversing portion that is not inserted and is in the capturing posture and j) inserting the unprocessed substrate into the delivery slot of the first or second reversing section set to the delivery posture in step i) by the container-side transfer section. and a step.

本発明によれば、処理済みの基板が汚染されることを抑制しつつ、複数の基板を効率よく処理することができる。 According to the present invention, it is possible to efficiently process a plurality of substrates while suppressing contamination of processed substrates.

基板処理装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a substrate processing apparatus. 第１および第２反転部とセンタロボットとを示す図である。It is a figure which shows the 1st and 2nd reversing part and a center robot. 反転部の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the configuration of an inverting section; センタロボットの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a center robot. 制御ユニットの機能構成を示すブロック図である。3 is a block diagram showing the functional configuration of a control unit; FIG. 裏面処理動作の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of a back surface processing operation. 複数の基板を処理する流れを示す図である。It is a figure which shows the flow which processes several board|substrates. 基板処理装置におけるタイムチャートを示す図である。It is a figure which shows the time chart in a substrate processing apparatus. 第１および第２反転部の動作を示す図である。It is a figure which shows the operation|movement of a 1st and 2nd inversion part. 基板処理装置におけるタイムチャートを示す図である。It is a figure which shows the time chart in a substrate processing apparatus. 比較例の基板処理装置におけるタイムチャートを示す図である。It is a figure which shows the time chart in the substrate processing apparatus of a comparative example. 比較例の基板処理装置における反転部の動作を示す図である。It is a figure which shows operation|movement of the reversing part in the substrate processing apparatus of a comparative example. 第１および第２反転部の他の例の動作を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the operation of another example of the first and second inverters; 第１および第２反転部の他の例の動作を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the operation of another example of the first and second inverters;

図１は、本発明の一の実施の形態に係る基板処理装置１の構成を示す図である。図１では、互いに直交する３つの方向をＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向として示している。典型的には、Ｚ方向は上下方向（鉛直方向）であり、Ｘ方向およびＹ方向は水平方向である。 FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a substrate processing apparatus 1 according to one embodiment of the present invention. In FIG. 1, three directions orthogonal to each other are shown as the X direction, the Y direction and the Z direction. Typically, the Z direction is up and down (vertical), and the X and Y directions are horizontal.

基板処理装置１は、後述の処理部６１において円板状の基板９を１枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板９は、デバイス形成面である一の主面（以下、「パターン面」という。）と、デバイス非形成面である他の主面（以下、「裏面」という。）とを有する。パターン面には、製造途上のデバイスのパターンが形成される。裏面は、パターン面とは反対側の面である。後述の処理例では、処理部６１において、裏面を上方に向けた状態で保持される基板９の当該裏面に対して処理液等による処理が行われる。 The substrate processing apparatus 1 is a single-wafer type apparatus that processes disc-shaped substrates 9 one by one in a processing section 61 which will be described later. The substrate 9 has one main surface (hereinafter referred to as “pattern surface”) which is a device formation surface and the other main surface (hereinafter referred to as “back surface”) which is a device non-formation surface. The patterned surface is patterned for the device being manufactured. The back surface is the surface opposite to the pattern surface. In a processing example described later, in the processing section 61, the back surface of the substrate 9 held with the back surface facing upward is processed with a processing liquid or the like.

基板処理装置１は、容器載置部２と、インデクサロボット３と、第１および第２反転部４１ａ，４１ｂと、センタロボット５と、処理ユニット６と、制御ユニット７とを備える。制御ユニット７は、例えばＣＰＵ等を含むコンピュータであり、基板処理装置１の全体制御を担う。制御ユニット７の機能については後述する。容器載置部２、インデクサロボット３、第１および第２反転部４１ａ，４１ｂ、並びに、センタロボット５は、この順序でＹ方向に並ぶ。処理ユニット６における、後述する複数の処理部６１は、センタロボット５の周囲に配置される。 The substrate processing apparatus 1 includes a container placement section 2, an indexer robot 3, first and second reversing sections 41a and 41b, a center robot 5, a processing unit 6, and a control unit . The control unit 7 is, for example, a computer including a CPU, etc., and is responsible for overall control of the substrate processing apparatus 1 . The functions of the control unit 7 will be described later. The container placement section 2, the indexer robot 3, the first and second reversing sections 41a and 41b, and the center robot 5 are arranged in this order in the Y direction. A plurality of processing units 61 , which will be described later, in the processing unit 6 are arranged around the center robot 5 .

容器載置部２は、複数の容器載置台２１を有する。複数の容器載置台２１はＸ方向に並ぶ。各容器載置台２１には、複数の基板９を収納する収納容器Ｃが載置される。収納容器Ｃは、複数の基板９を多段に収納するキャリアである。収納容器Ｃでは、パターン面を上方に向けた状態で、複数の基板９が収納される。 The container mounting part 2 has a plurality of container mounting bases 21 . A plurality of container mounting tables 21 are arranged in the X direction. A storage container C for storing a plurality of substrates 9 is placed on each container mounting table 21 . The storage container C is a carrier that stores a plurality of substrates 9 in multiple stages. In the storage container C, a plurality of substrates 9 are stored with the pattern surface facing upward.

インデクサロボット３は、収納容器Ｃと第１および第２反転部４１ａ，４１ｂとの間で基板９を搬送する容器側搬送部（または、容器側搬送装置）である。インデクサロボット３は、容器載置部２と第１および第２反転部４１ａ，４１ｂとの間に配置される。インデクサロボット３は、移動部３５を備える。移動部３５は、Ｘ方向に移動可能であり、かつ、上下方向（Ｚ方向）に平行な軸を中心として回動可能である。また、移動部３５は、上下方向に昇降可能である。インデクサロボット３は、１つのハンド群３１０をさらに備える。ハンド群３１０は、多関節型アーム３３を介して移動部３５に接続される。多関節型アーム３３は、ハンド群３１０を一定姿勢に維持しつつ水平方向に進退させる。ハンド群３１０は、２つのハンド３１を有する。２つのハンド３１は、上下方向に並んで設けられる。また、各ハンド３１には、２つの保持部が設けられる。２つの保持部は、上下方向に並んで設けられる。各保持部は、基板９の下方を向く裏面の外周縁に接触して当該基板９を保持する。インデクサロボット３では、駆動源としてモータ等が用いられる。 The indexer robot 3 is a container-side transfer section (or container-side transfer device) that transfers the substrates 9 between the storage container C and the first and second reversing sections 41a and 41b. The indexer robot 3 is arranged between the container placement section 2 and the first and second reversing sections 41a and 41b. The indexer robot 3 has a moving unit 35 . The moving part 35 is movable in the X direction and rotatable about an axis parallel to the vertical direction (Z direction). Further, the moving part 35 can move up and down in the vertical direction. The indexer robot 3 further has one hand group 310 . The hand group 310 is connected to the moving part 35 via the articulated arm 33 . The articulated arm 33 advances and retreats in the horizontal direction while maintaining the hand group 310 in a fixed posture. A hand group 310 has two hands 31 . The two hands 31 are provided side by side in the vertical direction. Also, each hand 31 is provided with two holding portions. The two holding portions are provided side by side in the vertical direction. Each holding portion holds the substrate 9 in contact with the outer peripheral edge of the bottom surface of the substrate 9 facing downward. A motor or the like is used as a drive source in the indexer robot 3 .

以下の説明では、２つのハンド３１を区別する場合に、上側に配置されるハンド３１、および、下側に配置されるハンド３１をそれぞれ「上ハンド３１」および「下ハンド３１」という。また、各ハンド３１において、２つの保持部を区別する場合に、上側および下側の保持部をそれぞれ「上保持部」および「下保持部」という。上保持部にて保持される基板９が下保持部に接触することはなく、下保持部にて保持される基板９が上保持部に接触することもない。なお、インデクサロボット３の上記構造は一例に過ぎず、適宜変更されてよい。例えば、２つのハンド３１に対して多関節型アーム３３が個別に設けられてもよい。 In the following description, when distinguishing between the two hands 31, the hand 31 arranged on the upper side and the hand 31 arranged on the lower side will be referred to as the "upper hand 31" and the "lower hand 31", respectively. In each hand 31, when distinguishing between the two holding parts, the upper and lower holding parts will be referred to as an "upper holding part" and a "lower holding part", respectively. The substrate 9 held by the upper holding portion does not come into contact with the lower holding portion, and the substrate 9 held by the lower holding portion does not come into contact with the upper holding portion. Note that the above structure of the indexer robot 3 is merely an example, and may be changed as appropriate. For example, the articulated arms 33 may be individually provided for the two hands 31 .

図２は、（＋Ｙ）側から（－Ｙ）方向を向いて見た基板処理装置１を示す図であり、第１および第２反転部４１ａ，４１ｂとセンタロボット５とを示している。図１に示すように、第１および第２反転部４１ａ，４１ｂは、インデクサロボット３と、センタロボット５および処理ユニット６との間に配置される。図２に示すように、第１反転部４１ａは、第２反転部４１ｂの上方に配置される。既述のインデクサロボット３は、第１および第２反転部４１ａ，４１ｂの双方にアクセス可能である。センタロボット５も同様である。第１および第２反転部４１ａ，４１ｂは互いに同様の構造を有する。なお、第１および第２反転部４１ａ，４１ｂは、必ずしも上下方向に並ぶ必要はない。以下の説明では、第１および第２反転部４１ａ，４１ｂを区別しない場合に、両者を単に「反転部４１」という。 FIG. 2 is a diagram showing the substrate processing apparatus 1 viewed in the (-Y) direction from the (+Y) side, showing the first and second reversing units 41a and 41b and the center robot 5. As shown in FIG. As shown in FIG. 1 , the first and second reversing units 41 a and 41 b are arranged between the indexer robot 3 and the center robot 5 and processing unit 6 . As shown in FIG. 2, the first reversing portion 41a is arranged above the second reversing portion 41b. The indexer robot 3 already described can access both the first and second reversing units 41a and 41b. The center robot 5 is also the same. The first and second inverting portions 41a and 41b have similar structures. Note that the first and second reversing portions 41a and 41b do not necessarily have to be arranged in the vertical direction. In the following description, when the first and second reversing sections 41a and 41b are not distinguished from each other, both are simply referred to as "reversing sections 41".

図３は、反転部４１の構成を示す図である。反転部４１は、複数のスロット４２，４３と、スロット支持部４４と、反転機構４５とを備える。各スロット４２，４３は、水平状態で基板９を保持可能な基板保持部である。各スロット４２，４３では、モータまたはエアシリンダ等を利用して、基板９の保持および解除が可能である。図３の例では、４個のスロット４２，４３が設けられる。４個のスロット４２，４３のうち、２つのスロット４２が上下方向に互いに隣接して配置され、残りのスロット４３が上下方向に互いに隣接して配置される。以下の説明では、図３に示す状態において、下側に配置される２つのスロット４２を「送出スロット４２」といい、上側に配置される２つのスロット４３を「取込スロット４３」という。送出スロット４２と取込スロット４３の違いについては後述する。 FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the inverting section 41. As shown in FIG. The reversing portion 41 includes a plurality of slots 42 and 43 , a slot support portion 44 and a reversing mechanism 45 . Each of the slots 42 and 43 is a substrate holding portion capable of holding the substrate 9 in a horizontal state. Each slot 42, 43 can hold and release the substrate 9 using a motor, an air cylinder, or the like. In the example of FIG. 3, four slots 42, 43 are provided. Of the four slots 42 and 43, two slots 42 are arranged adjacent to each other in the vertical direction, and the remaining slots 43 are arranged adjacent to each other in the vertical direction. In the following description, in the state shown in FIG. 3, the two slots 42 arranged on the lower side are referred to as "delivery slots 42", and the two slots 43 arranged on the upper side are referred to as "take-in slots 43". The difference between the sending slot 42 and the taking slot 43 will be described later.

スロット支持部４４は、２つの送出スロット４２および２つの取込スロット４３を一体的に支持する枠状部材である。スロット支持部４４では、Ｙ方向の両側が開口する。インデクサロボット３は、スロット支持部４４の（－Ｙ）側の開口から送出スロット４２および取込スロット４３にアクセス可能である。センタロボット５は、スロット支持部４４の（＋Ｙ）側の開口から送出スロット４２および取込スロット４３にアクセス可能である。反転機構４５は、例えば、モータを有し、Ｘ方向に平行な軸を中心としてスロット支持部４４を１８０度だけ回動する。これにより、２つの送出スロット４２および２つの取込スロット４３が一体的に反転し、送出スロット４２または取込スロット４３に保持される基板９も反転される。 The slot support portion 44 is a frame-shaped member that integrally supports the two delivery slots 42 and the two intake slots 43 . The slot support portion 44 is open on both sides in the Y direction. The indexer robot 3 can access the delivery slot 42 and the take-in slot 43 through the (−Y) side opening of the slot support 44 . The center robot 5 can access the delivery slot 42 and the intake slot 43 through the (+Y) side opening of the slot support section 44 . The reversing mechanism 45 has, for example, a motor, and rotates the slot support portion 44 by 180 degrees about an axis parallel to the X direction. As a result, the two delivery slots 42 and the two intake slots 43 are integrally inverted, and the substrates 9 held in the delivery slots 42 or the intake slots 43 are also inverted.

反転部４１では、制御ユニット７の指令により、上記反転動作が繰り返される。換言すると、反転部４１において、送出スロット４２が取込スロット４３の下方に配置される図３に示す姿勢（以下、「送出姿勢」という。）と、取込スロット４３が送出スロット４２の下方に配置される姿勢（以下、「取込姿勢」という。）とが切り替えられる。反転部４１では、送出スロット４２および取込スロット４３の両方に基板９が入った状態において、反転機構４５による反転動作が禁止されている。反転部４１の上記構造は、適宜変更されてよい。 In the reversing section 41 , the reversing operation is repeated according to a command from the control unit 7 . 3 in which the delivery slot 42 is arranged below the intake slot 43 (hereinafter referred to as the "delivery posture") in the reversing portion 41, and the posture shown in FIG. The posture in which it is placed (hereinafter referred to as the “take-in posture”) is switched. In the reversing section 41 , the reversing operation by the reversing mechanism 45 is prohibited when the substrate 9 is in both the delivery slot 42 and the intake slot 43 . The above structure of the reversing portion 41 may be changed as appropriate.

図１に示すセンタロボット５は、第１および第２反転部４１ａ，４１ｂと複数の処理部６１との間で基板９を搬送する処理部側搬送部（または、処理部側搬送装置）である。センタロボット５は、第１および第２反転部４１ａ，４１ｂの（＋Ｙ）側に配置される。図４は、センタロボット５の構成を示す図である。センタロボット５は、ベース部５６と、昇降回動部５５とを備える。昇降回動部５５は、ベース部５６に対して、上下方向に平行な軸を中心として回動可能であり、上下方向に昇降可能である。 The center robot 5 shown in FIG. 1 is a processing unit-side transport unit (or processing unit-side transport device) that transports substrates 9 between the first and second reversing units 41a and 41b and a plurality of processing units 61. . The center robot 5 is arranged on the (+Y) side of the first and second reversing sections 41a and 41b. FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the center robot 5. As shown in FIG. The center robot 5 includes a base portion 56 and an elevation rotation portion 55 . The up-and-down rotation part 55 is rotatable about an axis parallel to the vertical direction with respect to the base part 56, and can be moved up and down in the vertical direction.

センタロボット５は、２つのハンド群５１０をさらに備える。一方のハンド群５１０は、他方のハンド群５１０よりも上方に配置される。各ハンド群５１０は、多関節型アーム５３を介して昇降回動部５５に接続される。２つの多関節型アーム５３は、図示省略の駆動機構により互いに独立して駆動され、ハンド群５１０を一定姿勢に維持しつつ水平方向に進退させる。各ハンド群５１０は、２つのハンド５１を有する。２つのハンド５１は、上下方向に並んで設けられる。既述のように、第１および第２反転部４１ａ，４１ｂでは、基板９が反転されており、各ハンド５１は、基板９の下方を向くパターン面の外周縁に接触して当該基板９を保持する。センタロボット５では、駆動源としてモータ等が用いられる。 The center robot 5 further has two hand groups 510 . One hand group 510 is arranged above the other hand group 510 . Each hand group 510 is connected to the elevation and rotation unit 55 via the articulated arm 53 . The two articulated arms 53 are independently driven by a drive mechanism (not shown) to move the hand group 510 forward and backward while maintaining a fixed posture. Each hand group 510 has two hands 51 . The two hands 51 are provided side by side in the vertical direction. As described above, the substrate 9 is inverted in the first and second inverting portions 41a and 41b, and each hand 51 touches the outer peripheral edge of the downward pattern surface of the substrate 9 to rotate the substrate 9. Hold. In the center robot 5, a motor or the like is used as a drive source.

以下の説明では、２つのハンド群５１０を区別する場合に、上側に配置されるハンド群５１０、および、下側に配置されるハンド群５１０をそれぞれ「上ハンド群５１０」および「下ハンド群５１０」という。また、２つのハンド５１を区別する場合に、上側に配置されるハンド５１、および、下側に配置されるハンド５１をそれぞれ「上ハンド５１」および「下ハンド５１」という。上ハンド５１にて保持される基板９が下ハンド５１に接触することはなく、下ハンド５１にて保持される基板９が上ハンド５１に接触することもない。なお、センタロボット５の上記構造は一例に過ぎず、適宜変更されてよい。例えば、４個のハンド５１に対して多関節型アーム５３が個別に設けられてもよい。 In the following description, when distinguishing between the two hand groups 510, the upper hand group 510 and the lower hand group 510 will be referred to as an "upper hand group 510" and a "lower hand group 510," respectively. ”. When distinguishing the two hands 51, the hand 51 arranged on the upper side and the hand 51 arranged on the lower side are referred to as "upper hand 51" and "lower hand 51", respectively. The substrate 9 held by the upper hand 51 does not come into contact with the lower hand 51 , and the substrate 9 held by the lower hand 51 does not come into contact with the upper hand 51 . Note that the above structure of the center robot 5 is merely an example, and may be changed as appropriate. For example, the articulated arms 53 may be individually provided for the four hands 51 .

図１に示す処理ユニット６は、複数の処理部６１を有する。各処理部６１では、センタロボット５により搬入される基板９がチャック部により水平状態で保持される。チャック部は、必要に応じて基板９と共に回転する。例えば、当該基板９の上方を向く主面に向けて、ノズルから処理液が供給され、当該主面に対して処理液による処理が行われる。処理部６１では、基板９に対して処理ガスによる処理が行われてもよい。処理ユニット６の一例では、図２に示すように、上下方向に積層された４個の処理部６１が積層ユニット６２として設けられ、図１に示すように、センタロボット５の周囲に４個の積層ユニット６２が配置される。処理ユニット６の上記構成は一例に過ぎず、処理ユニット６に設けられる処理部６１の個数および配置は適宜変更されてよい。 The processing unit 6 shown in FIG. 1 has a plurality of processing sections 61 . In each processing section 61, the substrate 9 carried in by the center robot 5 is held horizontally by the chuck section. The chuck part rotates together with the substrate 9 as necessary. For example, the processing liquid is supplied from the nozzle toward the main surface of the substrate 9 facing upward, and the processing with the processing liquid is performed on the main surface. In the processing section 61 , the substrate 9 may be processed with a processing gas. In an example of the processing unit 6, as shown in FIG. 2, four processing sections 61 stacked vertically are provided as a stacked unit 62. As shown in FIG. A lamination unit 62 is arranged. The above configuration of the processing unit 6 is merely an example, and the number and arrangement of the processing sections 61 provided in the processing unit 6 may be changed as appropriate.

図５は、制御ユニット７の機能構成を示すブロック図である。図５では、インデクサロボット３、センタロボット５、第１反転部４１ａ、第２反転部４１ｂおよび複数の処理部６１もブロックで図示している。制御ユニット７は、制御部７１と、出入力部７２と、記憶部７３とを備える。出入力部７２は、操作者からの入力を受け付けるとともに、ディスプレイへの表示等により操作者に対する通知を行う。記憶部７３は、各種情報を記憶する。制御部７１は、スケジューリング部７１１と、処理指令部７１２とを備える。スケジューリング部７１１は、操作者からの入力に基づいて、処理対象の複数の基板９に対して、インデクサロボット３、センタロボット５、第１反転部４１ａ、第２反転部４１ｂおよび複数の処理部６１における動作のタイミングを計画する。処理指令部７１２は、スケジューリング部７１１により計画された動作タイミングに従って、インデクサロボット３、センタロボット５、第１反転部４１ａ、第２反転部４１ｂおよび複数の処理部６１に対して指令信号を出力するとともに、これらからの完了応答等を受け取る。基板処理装置１では、インデクサロボット３、センタロボット５、第１反転部４１ａ、第２反転部４１ｂおよび複数の処理部６１の動作が、制御部７１により制御される。 FIG. 5 is a block diagram showing the functional configuration of the control unit 7. As shown in FIG. In FIG. 5, the indexer robot 3, the center robot 5, the first reversing section 41a, the second reversing section 41b, and the plurality of processing sections 61 are also shown in blocks. The control unit 7 includes a control section 71 , an input/output section 72 and a storage section 73 . The input/output unit 72 receives input from the operator and notifies the operator by displaying on a display or the like. The storage unit 73 stores various information. The control unit 71 includes a scheduling unit 711 and a processing command unit 712 . Based on the input from the operator, the scheduling unit 711 operates the indexer robot 3, the center robot 5, the first reversing unit 41a, the second reversing unit 41b, and the plurality of processing units 61 for the plurality of substrates 9 to be processed. plan the timing of actions in The processing command unit 712 outputs command signals to the indexer robot 3, the center robot 5, the first reversing unit 41a, the second reversing unit 41b, and the plurality of processing units 61 according to the operation timings planned by the scheduling unit 711. In addition, it receives completion responses and the like from them. In the substrate processing apparatus 1 , the operations of the indexer robot 3 , the center robot 5 , the first reversing section 41 a , the second reversing section 41 b and the plurality of processing sections 61 are controlled by the control section 71 .

図６は、裏面処理動作の流れを示す図である。裏面処理動作は、基板９の裏面に対して処理部６１による処理を行うための一連の動作である。以下、１つの基板９（以下、「注目基板９」という。）に注目して、裏面処理動作について説明する。基板処理装置１では、スケジューリング部７１１により計画された動作タイミングに基づいて、複数の基板９に対する裏面処理動作が互いに並行して行われるが、複数の基板９に対する裏面処理動作については後述する。 FIG. 6 is a diagram showing the flow of the back surface processing operation. The back surface processing operation is a series of operations for performing processing by the processing unit 61 on the back surface of the substrate 9 . The back surface processing operation will be described below with attention paid to one substrate 9 (hereinafter referred to as a “substrate of interest 9”). In the substrate processing apparatus 1, the backside processing operations for the plurality of substrates 9 are performed in parallel based on the operation timings planned by the scheduling unit 711. The backside processing operations for the plurality of substrates 9 will be described later.

裏面処理動作では、まず、第１または第２反転部４１ａ，４１ｂのいずれを未処理の注目基板９の反転に利用するかが、処理指令部７１２により確認される。第１反転部４１ａを利用する場合に（ステップＳ１１）、インデクサロボット３により、収納容器Ｃ内の注目基板９（未処理の基板９）が取り出され、第１反転部４１ａの送出スロット４２に挿入される（ステップＳ１２ａ）。このとき、第１反転部４１ａは、送出スロット４２が下側に位置する送出姿勢となっている。第１反転部４１ａでは、スロット支持部４４が反転される。これにより、第１反転部４１ａが、送出スロット４２が上側に位置する取込姿勢となるとともに、注目基板９が反転される（ステップＳ１３ａ）。既述のように、収納容器Ｃでは、パターン面を上方に向けた状態で注目基板９が収納されており、反転後の注目基板９では、裏面が上方を向く。センタロボット５により、送出スロット４２の注目基板９が取り出され、いずれかの処理部６１に搬入される（ステップＳ１４ａ）。そして、当該処理部６１において上方を向く裏面に対して処理液等による処理が行われる（ステップＳ１５）。 In the back surface processing operation, first, the processing command unit 712 confirms which one of the first and second reversing units 41a and 41b is to be used for reversing the unprocessed substrate 9 of interest. When using the first reversing section 41a (Step S11), the indexer robot 3 picks up the target substrate 9 (unprocessed substrate 9) in the storage container C and inserts it into the delivery slot 42 of the first reversing section 41a. (step S12a). At this time, the first reversing portion 41a is in the delivery posture in which the delivery slot 42 is positioned on the lower side. At the first reversing portion 41a, the slot support portion 44 is reversed. As a result, the first reversing portion 41a assumes the take-in posture in which the delivery slot 42 is positioned on the upper side, and the target substrate 9 is reversed (step S13a). As described above, in the storage container C, the target substrate 9 is stored with the pattern surface facing upward, and the reverse surface of the target substrate 9 after reversal faces upward. The center robot 5 takes out the target substrate 9 from the delivery slot 42 and carries it into one of the processing units 61 (step S14a). Then, in the processing section 61, the rear surface facing upward is processed with a processing liquid or the like (step S15).

一方、ステップＳ１１において、第２反転部４１ｂを利用することが処理指令部７１２により確認された場合、インデクサロボット３により、収納容器Ｃ内の注目基板９が、第２反転部４１ｂの送出スロット４２に挿入される（ステップＳ１２ｂ）。このとき、第２反転部４１ｂは、送出スロット４２が下側に位置する送出姿勢となっている。第２反転部４１ｂでは、スロット支持部４４が反転される。これにより、第２反転部４１ｂが、送出スロット４２が上側に位置する取込姿勢となるとともに、注目基板９が反転される（ステップＳ１３ｂ）。センタロボット５により、送出スロット４２の注目基板９が取り出され、いずれかの処理部６１に搬入される（ステップＳ１４ｂ）。そして、当該処理部６１において上方を向く裏面に対して処理液等による処理が行われる（ステップＳ１５）。 On the other hand, in step S11, when the processing command unit 712 confirms that the second reversing unit 41b is to be used, the indexer robot 3 moves the target substrate 9 in the storage container C to the output slot 42 of the second reversing unit 41b. (step S12b). At this time, the second reversing portion 41b is in the delivery posture in which the delivery slot 42 is positioned on the lower side. In the second reversing portion 41b, the slot support portion 44 is reversed. As a result, the second reversing portion 41b assumes the take-in posture in which the delivery slot 42 is positioned on the upper side, and the target substrate 9 is reversed (step S13b). The center robot 5 takes out the target substrate 9 from the delivery slot 42 and carries it into one of the processing units 61 (step S14b). Then, in the processing section 61, the rear surface facing upward is processed with a processing liquid or the like (step S15).

処理部６１における処理が完了すると、処理指令部７１２により、処理済みの注目基板９の反転において第１または第２反転部４１ａ，４１ｂのいずれを利用するかが確認される。第１反転部４１ａを利用する場合に（ステップＳ１６）、センタロボット５により、処理部６１内の注目基板９（処理済みの基板９）が取り出され、第１反転部４１ａの取込スロット４３に挿入される（ステップＳ１７ａ）。このとき、第１反転部４１ａは、取込スロット４３が下側に位置する取込姿勢となっている。第１反転部４１ａでは、スロット支持部４４が反転される。これにより、第１反転部４１ａが、取込スロット４３が上側に位置する送出姿勢となるとともに、注目基板９が反転される（ステップＳ１８ａ）。反転後の注目基板９では、パターン形成面が上方を向く。インデクサロボット３により、取込スロット４３の注目基板９が取り出され、収納容器Ｃ内に戻される（ステップＳ１９ａ）。なお、注目基板９は、未処理時に収納されていた収納容器Ｃとは異なる収納容器Ｃに戻されてもよい。 When the processing in the processing section 61 is completed, the processing command section 712 confirms which one of the first and second reversing sections 41a and 41b is to be used in reversing the processed substrate 9 of interest. When using the first reversing section 41a (step S16), the center robot 5 takes out the target substrate 9 (processed substrate 9) in the processing section 61, and inserts it into the take-in slot 43 of the first reversing section 41a. It is inserted (step S17a). At this time, the first reversing portion 41a is in the intake posture in which the intake slot 43 is positioned on the lower side. At the first reversing portion 41a, the slot support portion 44 is reversed. As a result, the first reversing portion 41a assumes the delivery posture in which the intake slot 43 is positioned on the upper side, and the target substrate 9 is reversed (step S18a). In the target substrate 9 after reversal, the pattern formation surface faces upward. The indexer robot 3 takes out the target substrate 9 from the take-in slot 43 and returns it to the storage container C (step S19a). Note that the target substrate 9 may be returned to a storage container C different from the storage container C in which it was stored before processing.

一方、ステップＳ１６において、第２反転部４１ｂを利用することが処理指令部７１２により確認された場合、センタロボット５により、処理部６１内の注目基板９が取り出され、第２反転部４１ｂの取込スロット４３に挿入される（ステップＳ１７ｂ）。このとき、第２反転部４１ｂは、取込スロット４３が下側に位置する取込姿勢となっている。第２反転部４１ｂでは、スロット支持部４４が反転される。これにより、第２反転部４１ｂが、取込スロット４３が上側に位置する送出姿勢となるとともに、注目基板９が反転される（ステップＳ１８ｂ）。インデクサロボット３により、取込スロット４３の注目基板９が取り出され、収納容器Ｃ内に戻される（ステップＳ１９ｂ）。 On the other hand, in step S16, when the processing command unit 712 confirms that the second reversing unit 41b is to be used, the center robot 5 takes out the substrate of interest 9 from the processing unit 61 and removes the second reversing unit 41b. is inserted into the insertion slot 43 (step S17b). At this time, the second reversing portion 41b is in the intake posture in which the intake slot 43 is located on the lower side. In the second reversing portion 41b, the slot support portion 44 is reversed. As a result, the second reversing portion 41b assumes the delivery posture in which the intake slot 43 is positioned on the upper side, and the target substrate 9 is reversed (step S18b). The substrate of interest 9 in the take-in slot 43 is taken out by the indexer robot 3 and returned into the storage container C (step S19b).

上記ステップＳ１１に関して、スケジューリング部７１１では、原則として、収納容器Ｃ内の注目基板９が処理部６１により早く搬送可能なように、第１または第２反転部４１ａ，４１ｂの一方が選択されている。既述のように、インデクサロボット３は、送出姿勢の反転部４１ａ，４１ｂの送出スロット４２に基板９を挿入する。したがって、例えば、第１反転部４１ａが送出姿勢であり、かつ、送出スロット４２に基板９が挿入されておらず、第２反転部４１ｂが取込姿勢であり、かつ、取込スロット４３に基板９が挿入されていない状態では、第１反転部４１ａが選択される。これにより、インデクサロボット３が、基板９を直ぐに送出スロット４２に挿入することが可能である。 Regarding step S11, in principle, the scheduling unit 711 selects one of the first and second reversing units 41a and 41b so that the target substrate 9 in the storage container C can be transferred to the processing unit 61 more quickly. . As described above, the indexer robot 3 inserts the substrate 9 into the delivery slots 42 of the reversing portions 41a and 41b in the delivery posture. Therefore, for example, the first reversing portion 41 a is in the delivery posture, the substrate 9 is not inserted in the delivery slot 42 , the second reversing portion 41 b is in the intake posture, and the substrate is in the intake slot 43 . 9 is not inserted, the first inverting portion 41a is selected. This allows the indexer robot 3 to insert the substrate 9 into the delivery slot 42 immediately.

また、第１反転部４１ａが送出姿勢であり、かつ、送出スロット４２に基板９が挿入されており、第２反転部４１ｂが取込姿勢であり、かつ、取込スロット４３に基板９が挿入されている状態では、第２反転部４１ｂが選択される。この場合に、仮に、第１反転部４１ａを利用するときには、第１反転部４１ａの反転動作、センタロボット５による基板９の取り出し、および、第１反転部４１ａの反転動作を待つ必要がある。一方、第２反転部４１ｂを利用する場合、第２反転部４１ｂの反転動作のみを待てば、インデクサロボット３が、基板９を送出スロット４２に挿入することが可能である。 Further, the first reversing portion 41a is in the delivery posture, the board 9 is inserted in the delivery slot 42, and the second reversing portion 41b is in the taking-in posture, and the board 9 is inserted in the taking-in slot 43. In this state, the second inverting section 41b is selected. In this case, if the first reversing unit 41a is used, it is necessary to wait for the reversing operation of the first reversing unit 41a, the removal of the substrate 9 by the center robot 5, and the reversing operation of the first reversing unit 41a. On the other hand, when using the second reversing section 41b, the indexer robot 3 can insert the substrate 9 into the delivery slot 42 only by waiting for the reversing operation of the second reversing section 41b.

上記ステップＳ１６に関して、スケジューリング部７１１では、原則として、処理部６１内の注目基板９が収納容器Ｃにより早く搬送可能なように、第１または第２反転部４１ａ，４１ｂの一方が選択されている。既述のように、センタロボット５は、取込姿勢の反転部４１ａ，４１ｂの取込スロット４３に基板９を挿入する。したがって、例えば、第１反転部４１ａが送出姿勢であり、かつ、送出スロット４２に基板９が挿入されておらず、第２反転部４１ｂが取込姿勢であり、かつ、取込スロット４３に基板９が挿入されていない状態では、第２反転部４１ｂが選択される。これにより、センタロボット５が、基板９を直ぐに取込スロット４３に挿入することが可能である。 Regarding step S16, in principle, the scheduling unit 711 selects one of the first and second reversing units 41a and 41b so that the target substrate 9 in the processing unit 61 can be transported to the storage container C more quickly. . As described above, the center robot 5 inserts the substrate 9 into the take-in slots 43 of the reversing portions 41a and 41b in the take-in posture. Therefore, for example, the first reversing portion 41 a is in the delivery posture, the substrate 9 is not inserted in the delivery slot 42 , the second reversing portion 41 b is in the intake posture, and the substrate is in the intake slot 43 . 9 is not inserted, the second inverting portion 41b is selected. This allows the center robot 5 to immediately insert the substrate 9 into the take-in slot 43 .

以上のように、好ましいスケジューリング部７１１では、各反転部４１ａ，４１ｂの姿勢、および、各反転部４１ａ，４１ｂにおける基板９の保持の有無等に基づいて、注目基板９をより早く搬送可能な反転部４１ａ，４１ｂが選択される。 As described above, in the preferred scheduling unit 711, the reversing unit 711 that allows the target substrate 9 to be transported more quickly is based on the posture of each of the reversing units 41a and 41b and whether or not the substrate 9 is held by each of the reversing units 41a and 41b. Portions 41a and 41b are selected.

実際の基板処理装置１では、図７に示すように、処理対象の複数の基板９に対して裏面処理動作が行われる（ステップＳ２１）。このとき、後述するように、一の基板９に対する裏面処理動作に部分的に並行しつつ、収納容器Ｃ内の他の未処理の基板９に対して裏面処理動作が行われる。また、全ての処理部６１において基板９が処理されており、いずれかの処理部６１における処理の完了を待って当該処理部６１へと搬送されるべき未処理の基板９が収納容器Ｃ内に存在する高稼働状態では、所定の空反転条件が成立する場合に、第１または第２反転部４１ａ，４１ｂの空反転が行われる（ステップＳ２２）。本実施の形態における空反転は、特に言及する場合を除き、送出スロット４２および取込スロット４３に基板９が挿入されておらず、かつ、取込姿勢である第１または第２反転部４１ａ，４１ｂを送出姿勢とする動作である。空反転条件については後述する。そして、処理対象の全ての基板９に対する裏面処理動作が終了すると、基板処理装置１における複数の基板９の処理が完了する（ステップＳ２３）。 In the actual substrate processing apparatus 1, as shown in FIG. 7, a back surface processing operation is performed on a plurality of substrates 9 to be processed (step S21). At this time, as will be described later, while partly in parallel with the back surface processing operation for one substrate 9, the other unprocessed substrates 9 in the storage container C are subjected to the back surface processing operation. Further, the substrates 9 are processed in all the processing units 61, and the unprocessed substrates 9 to be transported to the processing unit 61 after waiting for the completion of the processing in one of the processing units 61 are stored in the storage container C. In the existing high operating state, idle reversal of the first or second reversing section 41a, 41b is performed when a predetermined idle reversal condition is satisfied (step S22). Unless otherwise specified, the idle reversal in the present embodiment means that the substrate 9 is not inserted into the delivery slot 42 and the intake slot 43 and the first or second reversal portion 41a, 41a, 41b, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a, 41a or 41 or 41 or 4”; 41b is the delivery posture. The empty inversion condition will be described later. Then, when the back surface processing operation for all the substrates 9 to be processed is completed, the processing of the plurality of substrates 9 in the substrate processing apparatus 1 is completed (step S23).

次に、複数の基板９に対する裏面処理動作における各構成要素の動作タイミング（すなわち、スケジューリング部７１１により計画された動作タイミング）について詳細に説明する。図８は、高稼働状態の基板処理装置１におけるタイムチャートを示す図である。図８（並びに、後述の図９ないし図１４）において、ＳＴは容器載置部２、ＩＲはインデクサロボット３、ＲＶＰ１は第１反転部４１ａ、ＲＶＰ２は第２反転部４１ｂ、ＣＲはセンタロボット５、ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ６は第１ないし第６処理部６１を示す。ここでは、図示の都合上、６個の処理部６１のみを示している。ブロック内に示すアルファベットは、容器載置部２、インデクサロボット３、第１反転部４１ａ、第２反転部４１ｂ、センタロボット５、第１ないし第６処理部６１における動作の対象となる基板９を識別するためのものである。 Next, the operation timing of each component in the back surface processing operation for a plurality of substrates 9 (that is, the operation timing planned by the scheduling unit 711) will be described in detail. FIG. 8 is a diagram showing a time chart in the substrate processing apparatus 1 in the high operating state. 8 (and FIGS. 9 to 14 to be described later), ST is the container placement unit 2, IR is the indexer robot 3, RVP1 is the first reversing unit 41a, RVP2 is the second reversing unit 41b, and CR is the center robot 5. , SPIN1 to SPIN6 indicate the first to sixth processing units 61 . Here, only six processing units 61 are shown for convenience of illustration. The alphabets shown in the blocks indicate the substrates 9 to be operated in the container placing section 2, the indexer robot 3, the first reversing section 41a, the second reversing section 41b, the center robot 5, and the first to sixth processing sections 61. It is for identification purposes.

ＳＴとＩＲとの間の矢印は、容器載置部２とインデクサロボット３との間の基板９の受け渡しを示し、ＩＲとＲＶＰ１またはＲＶＰ２との間の矢印は、インデクサロボット３と第１または第２反転部４１ａ，４１ｂとの間の基板９の受け渡しを示す。ＲＶＰ１またはＲＶＰ２とＣＲとの間の矢印は、第１または第２反転部４１ａ，４１ｂとセンタロボット５との間の基板９の受け渡しを示し、ＣＲとＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ６との間の矢印は、センタロボット５と第１ないし第６処理部６１との間の基板９の受け渡しを示す。ＲＶＰ１およびＲＶＰ２におけるブロックの下側に示す「ＲＥＶＥＲＳＥ」は、第１および第２反転部４１ａ，４１ｂにおける反転動作を示す。ＳＰＩＮ１～ＳＰＩＮ６におけるブロックの下側に示す「ＰＲＯＣＥＳＳ」は、第１ないし第６処理部６１における処理の開始を示す。 The arrow between ST and IR indicates the transfer of the substrate 9 between the container platform 2 and the indexer robot 3, and the arrow between IR and RVP1 or RVP2 indicates the transfer between the indexer robot 3 and the first or second robot. 2 shows delivery of the substrate 9 between the reversing portions 41a and 41b. Arrows between RVP1 or RVP2 and CR indicate transfer of the substrate 9 between the first or second reversing section 41a, 41b and the center robot 5, and arrows between CR and SPIN1 to SPIN6 indicate center robots. It shows transfer of the substrate 9 between the robot 5 and the first to sixth processing units 61 . "REVERSE" shown below the blocks in RVP1 and RVP2 indicates the inverting operation in the first and second inverting units 41a and 41b. “PROCESS” indicated below the blocks in SPIN1 to SPIN6 indicates the start of processing in the first to sixth processing units 61. FIG.

図９は、高稼働状態における第１および第２反転部４１ａ，４１ｂの動作を示す図である。図９では、各反転部４１ａ，４１ｂ（ＲＶＰ１またはＲＶＰ２）の２つの取込スロット４３に対して「１」および「２」の番号を付し、２つの送出スロット４２に対して「３」および「４」の番号を付している。また、反転動作を示す矢印Ａ１（１つの矢印に符号Ａ１ａを付す。）の左側に、反転動作の直前におけるスロットの並びを番号で示し、矢印Ａ１の右側に、反転動作の直後におけるスロットの並びを番号で示している。後述の図１２ないし図１４において同様である。 FIG. 9 is a diagram showing operations of the first and second reversing units 41a and 41b in the high operating state. In FIG. 9, the two intake slots 43 of each reversing section 41a, 41b (RVP1 or RVP2) are numbered "1" and "2", and the two output slots 42 are numbered "3" and "2". It is numbered "4". In addition, on the left side of the arrow A1 (one arrow is denoted by A1a) indicating the reversing operation, the slot arrangement immediately before the reversing operation is indicated by numbers, and on the right side of the arrow A1, the slot arrangement immediately after the reversing operation is shown. are indicated by numbers. The same applies to FIGS. 12 to 14 described later.

図９では、インデクサロボット３およびセンタロボット５において基板９を保持する位置（保持部またはハンド）も示している。ＩＲの右側に示すＵｐ－Ｕｐは上ハンド３１の上保持部を示し、Ｌｗ－Ｕｐは上ハンド３１の下保持部を示し、Ｕｐ－Ｌｗは下ハンド３１の上保持部を示し、Ｌｗ－Ｌｗは下ハンド３１の下保持部を示す。また、ＣＲの右側に示すＵｐ－Ｕｐは上ハンド群５１０の上ハンド５１を示し、Ｕｐ－Ｌｗは下ハンド群５１０の上ハンド５１を示し、Ｌｗ－Ｕｐは上ハンド群５１０の下ハンド５１を示し、Ｌｗ－Ｌｗは下ハンド群５１０の下ハンド５１を示す。後述するように、インデクサロボット３では、未処理の基板９は、上ハンド３１または下ハンド３１の下保持部で保持され、処理済みの基板９は、上ハンド３１または下ハンド３１の上保持部で保持される。また、センタロボット５では、未処理の基板９は、上ハンド群５１０または下ハンド群５１０の下ハンド５１で保持され、処理済みの基板９は、上ハンド群５１０または下ハンド群５１０の上ハンド５１で保持される。 FIG. 9 also shows positions (holding units or hands) for holding the substrate 9 in the indexer robot 3 and the center robot 5 . Up-Up shown on the right side of IR indicates the upper holding portion of the upper hand 31, Lw-Up indicates the lower holding portion of the upper hand 31, Up-Lw indicates the upper holding portion of the lower hand 31, and Lw-Lw. indicates the lower holding portion of the lower hand 31 . Up-Up shown on the right side of CR indicates the upper hand 51 of the upper hand group 510, Up-Lw indicates the upper hand 51 of the lower hand group 510, and Lw-Up indicates the lower hand 51 of the upper hand group 510. , and Lw-Lw indicates the lower hand 51 of the lower hand group 510 . As will be described later, in the indexer robot 3, the unprocessed substrate 9 is held by the lower holding portion of the upper hand 31 or the lower hand 31, and the processed substrate 9 is held by the upper holding portion of the upper hand 31 or the lower hand 31. is held in In the center robot 5 , the unprocessed substrate 9 is held by the upper hand group 510 or the lower hand 51 of the lower hand group 510 , and the processed substrate 9 is held by the upper hand group 510 or the upper hand of the lower hand group 510 . 51.

ここでは、全ての処理部６１に基板９が搬入されており、いずれかの処理部６１における処理の完了を待って当該処理部６１へと搬送されるべき未処理の基板９が収納容器Ｃ内に存在する状態、すなわち、高稼働状態であるものとする。一部の処理部６１における基板９の処理の完了が近づくと、容器載置部２上の収納容器Ｃ内の「Ｆ」および「Ｇ」の未処理基板９がインデクサロボット３により取り出される。このとき、「Ｆ」および「Ｇ」の未処理基板９は、上ハンド３１の下保持部、および、下ハンド３１の下保持部によりそれぞれ保持される。 Here, the substrates 9 are loaded into all the processing units 61, and the unprocessed substrates 9 to be transported to the processing unit 61 after the processing in one of the processing units 61 is completed are in the storage container C. , i.e., a high utilization state. When the processing of the substrates 9 in some of the processing units 61 is nearing completion, the indexer robot 3 takes out the unprocessed substrates 9 of “F” and “G” in the storage container C on the container mounting unit 2 . At this time, the unprocessed substrates 9 of "F" and "G" are held by the lower holding portion of the upper hand 31 and the lower holding portion of the lower hand 31, respectively.

「Ｆ」および「Ｇ」の未処理基板９は、第１反転部４１ａの「３」および「４」の送出スロット４２にそれぞれ挿入される。「３」および「４」の送出スロット４２は下側に位置しており、第１反転部４１ａは送出姿勢である。第１反転部４１ａの反転動作により、「Ｆ」および「Ｇ」の未処理基板９が反転される。また、「３」および「４」の送出スロット４２が上側に位置し、第１反転部４１ａが取込姿勢となる。第１反転部４１ａの「Ｇ」および「Ｆ」の未処理基板９は、センタロボット５により取り出される。このとき、「Ｇ」および「Ｆ」の未処理基板９は、上ハンド群５１０の下ハンド５１、および、下ハンド群５１０の下ハンド５１によりそれぞれ保持される。その後、上ハンド群５１０では、上ハンド５１で第１処理部６１内の「ａ」の処理済み基板９が取り出され、下ハンド５１で保持している「Ｇ」の未処理基板９が第１処理部６１内のチャック部に受け渡される（すなわち、「Ｇ」の未処理基板９が第１処理部６１内に搬入される）。また、下ハンド群５１０では、上ハンド５１で第２処理部６１内の「ｂ」の処理済み基板９が取り出され、下ハンド５１で保持している「Ｆ」の未処理基板９が第２処理部６１内に搬入される。これにより、センタロボット５では、「ａ」および「ｂ」の処理済み基板９を保持した状態となる。第１および第２処理部６１では、「Ｇ」および「Ｆ」の未処理基板９に対して処理が開始される。 The "F" and "G" unprocessed substrates 9 are inserted into the "3" and "4" delivery slots 42 of the first reversing portion 41a, respectively. The delivery slots 42 of "3" and "4" are located on the lower side, and the first reversing portion 41a is in the delivery posture. By the reversing operation of the first reversing section 41a, the unprocessed substrates 9 of "F" and "G" are reversed. In addition, the delivery slots 42 of "3" and "4" are positioned on the upper side, and the first reversing portion 41a is in the take-in posture. The unprocessed substrates 9 of “G” and “F” of the first reversing section 41 a are taken out by the center robot 5 . At this time, the "G" and "F" unprocessed substrates 9 are held by the lower hand 51 of the upper hand group 510 and the lower hand 51 of the lower hand group 510, respectively. Thereafter, in the upper hand group 510 , the upper hand 51 takes out the processed substrate 9 of “a” in the first processing section 61 , and the unprocessed substrate 9 of “G” held by the lower hand 51 is the first substrate. The unprocessed substrate 9 of "G" is transferred into the first processing section 61). In the lower hand group 510, the upper hand 51 takes out the processed substrate 9 of "b" in the second processing section 61, and the unprocessed substrate 9 of "F" held by the lower hand 51 is the second substrate. It is carried into the processing section 61 . As a result, the center robot 5 holds the processed substrates 9 of "a" and "b". In the first and second processing units 61, processing is started on unprocessed substrates 9 of "G" and "F".

ここで、本実施の形態では、高稼働状態において、一方の反転部の送出スロット４２および取込スロット４３に基板９が挿入されておらず、かつ、当該一方の反転部が取込姿勢となっており、さらに、他方の反転部の送出スロット４２に未処理基板が挿入されることが、当該一方の反転部の空反転条件となる。「Ｆ」および「Ｇ」の未処理基板９が取り出されることにより、第１反転部４１ａの送出スロット４２および取込スロット４３にいずれの基板９も挿入されておらず、かつ、第１反転部４１ａが取込姿勢となっている。また、後述するように、第１反転部４１ａの上記反転動作（「Ｆ」および「Ｇ」の未処理基板９の反転動作）に並行して、第２反転部４１ｂの送出スロット４２に未処理基板９が挿入される。したがって、第１反転部４１ａの空反転条件が成立し、図９中に矢印Ａ１ａで示すように、第１反転部４１ａの空反転が行われる。これにより、第１反転部４１ａが送出姿勢となる。図８では、内部に平行斜線を付すブロックＢ１により空反転を示している。空反転後の第１反転部４１ａの動作については後述する。 Here, in the present embodiment, in the high operating state, the board 9 is not inserted into the delivery slot 42 and the intake slot 43 of one of the reversing sections, and the one reversing section is in the intake posture. Further, insertion of an unprocessed substrate into the delivery slot 42 of the other reversing section is an empty reversing condition of the one reversing section. By taking out the unprocessed substrates 9 of "F" and "G", none of the substrates 9 are inserted into the delivery slot 42 and the intake slot 43 of the first reversing section 41a, and the first reversing section 41a is in the take-in posture. As will be described later, in parallel with the reversing operation of the first reversing section 41a (the reversing operation of the unprocessed substrates 9 of "F" and "G"), unprocessed wafers are loaded into the delivery slot 42 of the second reversing section 41b. A substrate 9 is inserted. Therefore, the idling inversion condition of the first reversing portion 41a is established, and the idling inversion of the first reversing portion 41a is performed as indicated by an arrow A1a in FIG. As a result, the first reversing portion 41a assumes the delivery posture. In FIG. 8, empty inversion is indicated by a block B1 with parallel diagonal lines inside. The operation of the first reversing section 41a after idle reversal will be described later.

インデクサロボット３では、上述の「Ｆ」および「Ｇ」の未処理基板９の第１反転部４１ａへの搬送後、収納容器Ｃ内の「Ｈ」および「Ｉ」の未処理基板９が取り出される。このとき、「Ｈ」および「Ｉ」の未処理基板９は、上ハンド３１の下保持部、および、下ハンド３１の下保持部によりそれぞれ保持される。「Ｈ」および「Ｉ」の未処理基板９は、第２反転部４１ｂの「３」および「４」の送出スロット４２にそれぞれ挿入される。「３」および「４」の送出スロット４２は下側に位置しており、第２反転部４１ｂは送出姿勢である。第２反転部４１ｂの反転動作により、「Ｈ」および「Ｉ」の未処理基板９が反転される。また、「３」および「４」の送出スロット４２が上側に位置し、第２反転部４１ｂが取込姿勢となる。 In the indexer robot 3, after the unprocessed substrates 9 of "F" and "G" are transported to the first reversing section 41a, the unprocessed substrates 9 of "H" and "I" in the storage container C are taken out. . At this time, the "H" and "I" unprocessed substrates 9 are held by the lower holding portion of the upper hand 31 and the lower holding portion of the lower hand 31, respectively. The "H" and "I" unprocessed substrates 9 are inserted into the "3" and "4" delivery slots 42 of the second reversing portion 41b, respectively. The delivery slots 42 of "3" and "4" are located on the lower side, and the second reversing portion 41b is in the delivery posture. The unprocessed substrates 9 of "H" and "I" are reversed by the reversing operation of the second reversing section 41b. In addition, the delivery slots 42 of "3" and "4" are positioned on the upper side, and the second reversing portion 41b is in the take-in posture.

第２反転部４１ｂの「Ｉ」および「Ｈ」の未処理基板９は、センタロボット５の上ハンド群５１０の下ハンド５１、および、下ハンド群５１０の下ハンド５１によりそれぞれ保持され、取り出される。このとき、センタロボット５は、「ａ」および「ｂ」の処理済み基板９を、上ハンド群５１０の上ハンド５１、および、下ハンド群５１０の上ハンド５１により保持している。続いて、「ａ」および「ｂ」の処理済み基板９が、取込姿勢の第２反転部４１ｂにおける、「２」および「１」の取込スロット４３にそれぞれ挿入される。このようにして、センタロボット５と第２反転部４１ｂとの間において、２つの未処理基板９と２つの処理済み基板９との交換（以下、単に「基板交換」ともいう。）が行われる。 The "I" and "H" unprocessed substrates 9 of the second reversing portion 41b are held by the lower hand 51 of the upper hand group 510 and the lower hand 51 of the lower hand group 510 of the center robot 5, respectively, and taken out. . At this time, the center robot 5 holds the processed substrates 9 of “a” and “b” with the upper hand 51 of the upper hand group 510 and the upper hand 51 of the lower hand group 510 . Subsequently, processed substrates 9 of "a" and "b" are respectively inserted into the intake slots 43 of "2" and "1" in the second reversing portion 41b in the intake posture. In this manner, two unprocessed substrates 9 and two processed substrates 9 are exchanged between the center robot 5 and the second reversing section 41b (hereinafter also simply referred to as "substrate exchange"). .

このとき、センタロボット５では、「ａ」および「ｂ」の処理済み基板９、および、「Ｉ」および「Ｈ」の未処理基板９が一時的に同時に保持されるが、いずれの処理済み基板９も上ハンド５１に保持され、いずれの未処理基板９も下ハンド５１に保持される。したがって、未処理基板９からのダストの落下により処理済み基板９が汚染されることはない。また、未処理基板９のダストがハンド５１を介して処理済み基板９に付着することも防止される。さらに、第２反転部４１ｂでは、下側に位置する取込スロット４３に処理済み基板９が挿入されるが、処理済み基板９の挿入前に、送出スロット４２から未処理基板９が取り出される。したがって、送出スロット４２内の未処理基板９からのダストの落下により、取込スロット４３内の処理済み基板９が汚染されることはない。 At this time, the center robot 5 temporarily simultaneously holds the processed substrates 9 of "a" and "b" and the unprocessed substrates 9 of "I" and "H". 9 are also held by the upper hand 51 , and any unprocessed substrates 9 are held by the lower hand 51 . Therefore, the processed substrate 9 is not contaminated by dust falling from the unprocessed substrate 9 . Also, dust from the unprocessed substrate 9 is prevented from adhering to the processed substrate 9 via the hand 51 . Furthermore, in the second reversing portion 41b, the processed substrate 9 is inserted into the intake slot 43 located on the lower side, but the unprocessed substrate 9 is taken out from the delivery slot 42 before the processed substrate 9 is inserted. Therefore, dust falling from the unprocessed substrates 9 in the delivery slot 42 will not contaminate the processed substrates 9 in the intake slot 43 .

その後、第２反転部４１ｂの反転動作により、「ａ」および「ｂ」の処理済み基板９が反転される。また、「１」および「２」の取込スロット４３が上側に位置し、第２反転部４１ｂが送出姿勢となる。センタロボット５の上ハンド群５１０では、第３処理部６１内の「ｃ」の処理済み基板９が取り出され、「Ｉ」の未処理基板９が第３処理部６１内に搬入される。下ハンド群５１０では、第４処理部６１内の「ｄ」の処理済み基板９が取り出され、「Ｈ」の未処理基板９が第４処理部６１内に搬入される。これにより、センタロボット５では、「ｃ」および「ｄ」の処理済み基板９を保持した状態となる。第３および第４処理部６１では、「Ｉ」および「Ｈ」の未処理基板９に対して処理が開始される。 Thereafter, the processed substrates 9 of "a" and "b" are reversed by the reversing operation of the second reversing section 41b. In addition, the intake slots 43 of "1" and "2" are positioned on the upper side, and the second reversing portion 41b is in the delivery posture. In the upper hand group 510 of the center robot 5 , the processed substrate 9 of “c” in the third processing section 61 is taken out, and the unprocessed substrate 9 of “I” is carried into the third processing section 61 . In the lower hand group 510 , the “d” processed substrate 9 in the fourth processing section 61 is taken out, and the “H” unprocessed substrate 9 is carried into the fourth processing section 61 . As a result, the center robot 5 holds the processed substrates 9 of "c" and "d". In the third and fourth processing units 61, processing is started on the unprocessed substrates 9 of "I" and "H".

インデクサロボット３では、センタロボット５と第２反転部４１ｂとの間における上記基板交換に並行して、収納容器Ｃ内の「Ｊ」および「Ｋ」の未処理基板９が取り出される。「Ｊ」および「Ｋ」の未処理基板９は、空反転により送出姿勢となった第１反転部４１ａの「３」および「４」の送出スロット４２にそれぞれ挿入される。第１反転部４１ａの反転動作により、「Ｊ」および「Ｋ」の未処理基板９が反転されるとともに、第１反転部４１ａが取込姿勢となる。 In the indexer robot 3, the unprocessed substrates 9 of "J" and "K" in the storage container C are taken out in parallel with the substrate exchange between the center robot 5 and the second reversing section 41b. The unprocessed substrates 9 of "J" and "K" are respectively inserted into the delivery slots 42 of "3" and "4" of the first reversing section 41a, which has taken the delivery posture due to idle reversal. By the reversing operation of the first reversing portion 41a, the "J" and "K" unprocessed substrates 9 are reversed, and the first reversing portion 41a assumes the take-in posture.

第１反転部４１ａの「Ｋ」および「Ｊ」の未処理基板９は、センタロボット５の上ハンド群５１０の下ハンド５１、および、下ハンド群５１０の下ハンド５１によりそれぞれ保持され、取り出される。このとき、センタロボット５は、「ｃ」および「ｄ」の処理済み基板９を、上ハンド群５１０の上ハンド５１、および、下ハンド群５１０の上ハンド５１により保持している。続いて、「ｃ」および「ｄ」の処理済み基板９が、取込姿勢の第１反転部４１ａにおける、「２」および「１」の取込スロット４３にそれぞれ挿入される。このようにして、センタロボット５と第１反転部４１ａとの間において、２つの未処理基板９と２つの処理済み基板９との交換（すなわち、基板交換）が行われる。ここでの基板交換は、第１反転部４１ａを空反転し、第１反転部４１ａに２つの未処理基板９を投入しておくことにより可能となる。また、センタロボット５が第３および第４処理部６１にアクセスしている間に、第１反転部４１ａの上記反転動作（「Ｊ」および「Ｋ」の未処理基板９の反転動作）が行われるため、センタロボット５では過度な待ち時間なく、第１反転部４１ａとの間の基板交換が可能となる。その後、第１反転部４１ａの反転動作により、「ｃ」および「ｄ」の処理済み基板９が反転される。「Ｋ」および「Ｊ」の未処理基板９に対するその後の動作は、既述の未処理基板９と同様であるため、説明を省略する。 The "K" and "J" unprocessed substrates 9 of the first reversing portion 41a are held by the lower hand 51 of the upper hand group 510 of the center robot 5 and the lower hand 51 of the lower hand group 510, respectively, and taken out. . At this time, the center robot 5 holds the processed substrates 9 of “c” and “d” with the upper hand 51 of the upper hand group 510 and the upper hand 51 of the lower hand group 510 . Subsequently, the "c" and "d" processed substrates 9 are inserted into the "2" and "1" intake slots 43, respectively, in the first reversing portion 41a in the intake posture. In this manner, two unprocessed substrates 9 and two processed substrates 9 are exchanged (that is, substrate exchange) between the center robot 5 and the first reversing section 41a. Substrate exchange here is made possible by empty-reversing the first reversing section 41a and putting two unprocessed substrates 9 into the first reversing section 41a. Further, while the center robot 5 is accessing the third and fourth processing units 61, the above-described reversing operation of the first reversing unit 41a (reversing operation of the unprocessed substrates 9 of "J" and "K") is performed. Therefore, the center robot 5 can exchange substrates with the first reversing section 41a without excessive waiting time. Thereafter, the processed substrates 9 of "c" and "d" are reversed by the reversing operation of the first reversing section 41a. Subsequent operations for the unprocessed substrates 9 of "K" and "J" are the same as those of the unprocessed substrates 9 described above, so description thereof will be omitted.

一方、第２反転部４１ｂでは、取込スロット４３内の「ａ」および「ｂ」の処理済み基板９の反転が完了しており、第２反転部４１ｂが送出姿勢となっている。収納容器Ｃ内の「Ｌ」および「Ｍ」の未処理基板９が、インデクサロボット３の上ハンド３１の下保持部、および、下ハンド３１の下保持部によりそれぞれ保持され、送出姿勢の第２反転部４１ｂの「３」および「４」の送出スロット４２にそれぞれ挿入される。続いて、「１」および「２」の取込スロット４３内の「ｂ」および「ａ」の処理済み基板９が、上ハンド３１の上保持部、および、下ハンド３１の上保持部により保持され、収納容器Ｃ内に戻される。このようにして、インデクサロボット３と第２反転部４１ｂとの間において、２つの未処理基板９と２つの処理済み基板９との交換（すなわち、基板交換）が行われる。 On the other hand, in the second reversing portion 41b, the reversal of the processed substrates 9 of "a" and "b" in the intake slot 43 is completed, and the second reversing portion 41b is in the delivery posture. The "L" and "M" unprocessed substrates 9 in the storage container C are held by the lower holding portion of the upper hand 31 of the indexer robot 3 and the lower holding portion of the lower hand 31, respectively. They are respectively inserted into the delivery slots 42 of "3" and "4" of the reversing portion 41b. Subsequently, the processed substrates 9 of "b" and "a" in the intake slots 43 of "1" and "2" are held by the upper holding portion of the upper hand 31 and the upper holding portion of the lower hand 31. and returned to the storage container C. In this manner, two unprocessed substrates 9 and two processed substrates 9 are exchanged (that is, substrate exchange) between the indexer robot 3 and the second reversing section 41b.

このとき、インデクサロボット３では、いずれの処理済み基板９も上保持部に保持され、いずれの未処理基板９も下保持部に保持される。したがって、未処理基板９のダストがハンド３１を介して処理済み基板９に付着することが防止される。また、第２反転部４１ｂでは、「ｂ」および「ａ」の処理済み基板９、および、「Ｌ」および「Ｍ」の未処理基板９が一時的に同時に保持されるが、上側に位置する取込スロット４３に処理済み基板９が保持され、下側に位置する送出スロット４２に未処理基板９が保持される。したがって、未処理基板９からのダストの落下により処理済み基板９が汚染されることはない（第１反転部４１ａにおいて同様）。また、未処理基板９は送出スロット４２に挿入され、処理済み基板９は取込スロット４３に挿入される。したがって、未処理基板９のダストがスロットを介して処理済み基板９に付着することも防止される。「Ｌ」および「Ｍ」の未処理基板９に対するその後の動作は、既述の未処理基板９と同様であるため、説明を省略する。 At this time, in the indexer robot 3, any processed substrate 9 is held by the upper holding portion, and any unprocessed substrate 9 is held by the lower holding portion. Therefore, dust from the unprocessed substrate 9 is prevented from adhering to the processed substrate 9 via the hand 31 . In the second reversing portion 41b, the processed substrates 9 of "b" and "a" and the unprocessed substrates 9 of "L" and "M" are temporarily held at the same time, but are positioned on the upper side. A processed substrate 9 is held in the intake slot 43, and an unprocessed substrate 9 is held in the delivery slot 42 located on the lower side. Therefore, the processed substrate 9 is not contaminated by dust falling from the unprocessed substrate 9 (the same applies to the first reversing portion 41a). Also, the unprocessed substrate 9 is inserted into the delivery slot 42 and the processed substrate 9 is inserted into the intake slot 43 . Therefore, dust from the unprocessed substrate 9 is also prevented from adhering to the processed substrate 9 through the slot. Subsequent operations for the unprocessed substrates 9 of "L" and "M" are the same as those of the unprocessed substrates 9 described above, so description thereof will be omitted.

また、第１反転部４１ａでは、既述のように、取込スロット４３内の「ｃ」および「ｄ」の処理済み基板９の反転が行われ、第１反転部４１ａが送出姿勢となっている。インデクサロボット３では、収納容器Ｃ内の「Ｎ」および「Ｏ」の未処理基板９が、第１反転部４１ａの２つの送出スロット４２にそれぞれ挿入される。このとき、インデクサロボット３が、「ａ」および「ｂ」の処理済み基板９を収納容器Ｃに戻す上記動作に並行して、第１反転部４１ａの上記反転動作（「ｃ」および「ｄ」の処理済み基板９の反転動作）が行われていることにより、インデクサロボット３では、過度な待ち時間なく、「Ｎ」および「Ｏ」の未処理基板９の第１反転部４１ａへの投入が可能である。その後、２つの取込スロット４３内の「ｃ」および「ｄ」の処理済み基板９が、収納容器Ｃ内に戻される。このようにして、インデクサロボット３と第１反転部４１ａとの間において、２つの未処理基板９と２つの処理済み基板９との交換（すなわち、基板交換）が行われる。「Ｎ」および「Ｏ」の未処理基板９に対するその後の動作は、既述の未処理基板９と同様であるため、説明を省略する。 Further, in the first reversing section 41a, as described above, the processed substrates 9 of "c" and "d" in the intake slot 43 are reversed, and the first reversing section 41a assumes the delivery posture. there is In the indexer robot 3, the "N" and "O" unprocessed substrates 9 in the container C are inserted into the two delivery slots 42 of the first reversing section 41a, respectively. At this time, the indexer robot 3 returns the processed substrates 9 of "a" and "b" to the storage container C in parallel with the above-described reversing operation ("c" and "d") of the first reversing section 41a. (reversing operation of the processed substrates 9) is performed, the indexer robot 3 can input the unprocessed substrates 9 of "N" and "O" into the first reversing section 41a without excessive waiting time. It is possible. After that, the processed substrates 9 of "c" and "d" in the two intake slots 43 are returned into the storage container C. In this manner, two unprocessed substrates 9 and two processed substrates 9 are exchanged (that is, substrate exchange) between the indexer robot 3 and the first reversing section 41a. Subsequent operations for the unprocessed substrates 9 of "N" and "O" are the same as those of the unprocessed substrates 9 described above, so description thereof will be omitted.

図１０は、複数の基板９に対する裏面処理動作の開始直後におけるタイムチャートを示す図である。図１０に示すように、複数の基板９に対する裏面処理動作の開始直後には、複数の処理部６１に対して収納容器Ｃ内の未処理基板９を順次搬入する必要がある。この場合、各反転部４１ａ，４１ｂにおいて未処理基板９を反転し、当該未処理基板９を取り出した後、内部に平行斜線を付すブロックＢ２に示すように、空反転が行われる。同様に、複数の基板９に対する裏面処理動作の終了直前には、複数の処理部６１から収納容器Ｃ内に処理済み基板９を順次戻す必要がある。この場合も、各反転部４１ａ，４１ｂにおいて処理済み基板９を反転し、当該処理済み基板９を取り出した後、空反転が行われる。一方、図８中にブロックＢ１に示す空反転は、高稼働状態において空反転条件に従って行われるものであり、複数の基板９に対する裏面処理動作の開始直後、および、終了直前に行われる上記空反転とは異なる。 FIG. 10 is a diagram showing a time chart immediately after starting the rear surface processing operation for the plurality of substrates 9. As shown in FIG. As shown in FIG. 10 , immediately after starting the rear surface processing operation for the plurality of substrates 9 , it is necessary to sequentially carry the unprocessed substrates 9 in the container C into the plurality of processing sections 61 . In this case, the unprocessed substrate 9 is reversed at each of the reversing portions 41a and 41b, and after the unprocessed substrate 9 is taken out, idle reversal is performed as shown in block B2 with parallel hatched lines inside. Similarly, it is necessary to sequentially return the processed substrates 9 from the plurality of processing units 61 to the storage container C immediately before the rear surface processing operation for the plurality of substrates 9 is completed. In this case as well, the processed substrate 9 is reversed at each of the reversing units 41a and 41b, and after the processed substrate 9 is taken out, idle reversal is performed. On the other hand, the idle inversion shown in block B1 in FIG. different from

高稼働状態における空反転条件は、第１または第２反転部４１ａ，４１ｂの空反転を行うことにより、基板処理装置１におけるスループットが向上する条件であればよく、図８および図９を参照して説明した空反転条件以外であってもよい。例えば、第１または第２反転部４１ａ，４１ｂの空反転を行うことにより、インデクサロボット３と当該反転部４１ａ，４１ｂとの間、または、センタロボット５と当該反転部４１ａ，４１ｂとの間で、２つの未処理基板９と２つの処理済み基板９との交換（すなわち、基板交換）が可能となる場合に、空反転が行われることが好ましい。 The idling reversal condition in the high operating state may be any condition as long as the throughput in the substrate processing apparatus 1 is improved by performing the idling reversal of the first or second reversing units 41a and 41b. It may be other than the empty inversion condition described above. For example, by performing idle reversal of the first or second reversing units 41a and 41b, a , empty inversion is preferably performed when it is possible to exchange two unprocessed substrates 9 with two processed substrates 9 (ie substrate exchange).

一例では、高稼働状態において、第１および第２反転部４１ａ，４１ｂの双方が未処理基板９を保持しておらず、かつ、双方の反転部４１ａ，４１ｂが取込姿勢である場合、少なくとも一方の反転部４１ａ，４１ｂの空反転が行われることが好ましい。空反転の後、当該反転部４１ａ，４１ｂの送出スロット４２に未処理基板９が挿入され、さらに、当該反転部４１ａ，４１ｂの反転動作が行われることにより、当該反転部４１ａ，４１ｂが未処理基板９を保持した状態で取込姿勢となる。上記のように、未処理基板９を保持していない双方の反転部４１ａ，４１ｂが取込姿勢である場合、センタロボット５が未処理基板９を保持して処理部６１にアクセスしており、処理部６１から処理済み基板９を搬出すると考えられる。反転部４１ａ，４１ｂにおける反転動作にはある程度の時間を要するが、センタロボット５が処理部６１にアクセスしている間に、第１または第２反転部４１ａ，４１ｂを、未処理基板９を保持した状態で取込姿勢としておくことにより、上記処理済み基板９と未処理基板９との交換を過度な待ち時間なく行うことが可能となる。 In one example, in the high operation state, when both the first and second reversing units 41a and 41b are not holding the unprocessed substrate 9 and both reversing units 41a and 41b are in the fetching posture, at least It is preferable that one of the reversing portions 41a and 41b is idly reversed. After the idle reversal, the unprocessed substrate 9 is inserted into the delivery slots 42 of the reversing units 41a and 41b, and the reversing units 41a and 41b are reversed, so that the reversing units 41a and 41b become unprocessed. The substrate 9 is held in the take-in posture. As described above, when both the reversing units 41a and 41b that do not hold the unprocessed substrate 9 are in the take-in posture, the center robot 5 holds the unprocessed substrate 9 and accesses the processing unit 61. It is considered that the processed substrate 9 is unloaded from the processing section 61 . Although the reversing operation in the reversing units 41a and 41b requires a certain amount of time, while the center robot 5 is accessing the processing unit 61, the first or second reversing units 41a and 41b hold the unprocessed substrate 9. By maintaining the take-in posture in this state, the processed substrate 9 and the unprocessed substrate 9 can be exchanged without excessive waiting time.

次に、第１または第２反転部４１ａ，４１ｂの一方を省略し、１つの反転部のみを用いる比較例の基板処理装置について述べる。比較例の基板処理装置における反転部では、送出スロット４２と取込スロット４３とは区別されない。また、インデクサロボット３により下側の２つのスロットに未処理基板９が挿入され、センタロボット５により下側の２つのスロットに処理済み基板９が挿入される。 Next, a substrate processing apparatus of a comparative example in which one of the first and second reversing units 41a and 41b is omitted and only one reversing unit is used will be described. In the inversion section of the substrate processing apparatus of the comparative example, the delivery slot 42 and the intake slot 43 are not distinguished. The indexer robot 3 inserts the unprocessed substrates 9 into the two lower slots, and the center robot 5 inserts the processed substrates 9 into the two lower slots.

図１１は、比較例の基板処理装置におけるタイムチャートを示す図であり、図１２は、反転部の動作を示す図である。図１１および図１２は、図８および図９にそれぞれ対応する。また、図１１および図１２中のＲＶＰは上記１つの反転部を示す。比較例の基板処理装置では、インデクサロボット３およびセンタロボット５が反転部の動作の完了を待つ時間が長くなり、全体としての稼働率が低下してしまう。また、反転部では、未処理基板９が挿入されるスロットと、処理済み基板９が挿入されるスロットとが区別されないため、未処理基板９のダストがスロットを介して処理済み基板９に付着する可能性がある。 FIG. 11 is a diagram showing a time chart in the substrate processing apparatus of the comparative example, and FIG. 12 is a diagram showing the operation of the reversing section. 11 and 12 correspond to FIGS. 8 and 9, respectively. Also, RVP in FIGS. 11 and 12 indicates the one inverting portion. In the substrate processing apparatus of the comparative example, the time for which the indexer robot 3 and the center robot 5 wait for the completion of the operation of the reversing section becomes long, and the operating rate as a whole decreases. Further, in the reversing portion, the slot into which the unprocessed substrate 9 is inserted and the slot into which the processed substrate 9 is inserted are not distinguished, so dust from the unprocessed substrate 9 adheres to the processed substrate 9 through the slot. there is a possibility.

これに対し、図１の基板処理装置１では、２つの反転部４１ａ，４１ｂが設けられる。これにより、インデクサロボット３およびセンタロボット５が、反転部４１ａ，４１ｂの動作の完了を待つ時間を、比較例の基板処理装置に比べて短くする（または、無くす）ことができ、稼働率を向上することができる。一例では、基板９の反転を行わない場合とほぼ同等の稼働率を実現することができる。また、各反転部４１ａ，４１ｂが、未処理基板９が挿入される送出スロット４２と、処理済み基板９が挿入される取込スロット４３とを備える。これにより、未処理基板９のダストがスロットを介して処理済み基板９に付着して、処理済み基板９が汚染されることを抑制することができる。 On the other hand, in the substrate processing apparatus 1 of FIG. 1, two reversing units 41a and 41b are provided. This makes it possible to shorten (or eliminate) the time that the indexer robot 3 and the center robot 5 wait for the completion of the operation of the reversing units 41a and 41b compared to the substrate processing apparatus of the comparative example, thereby improving the operating rate. can do. In one example, it is possible to achieve an operation rate substantially equal to that in the case where the board 9 is not reversed. Further, each reversing portion 41a, 41b has a delivery slot 42 into which the unprocessed substrate 9 is inserted, and an intake slot 43 into which the processed substrate 9 is inserted. As a result, dust from the unprocessed substrate 9 can be prevented from adhering to the processed substrate 9 through the slot and contaminating the processed substrate 9 .

また、高稼働状態において、送出スロット４２および取込スロット４３に基板９が挿入されておらず、かつ、取込姿勢である第１または第２反転部４１ａ，４１ｂが、所定の条件において、空反転により送出姿勢とされる。そして、送出姿勢とされた当該反転部４１ａ，４１ｂの送出スロット４２に、インデクサロボット３により未処理基板９が挿入される。このように、高稼働状態において、基板９が挿入されていない第１または第２反転部４１ａ，４１ｂの反転（空反転）を行うことにより、当該反転部４１ａ，４１ｂとセンタロボット５との間で未処理基板９と処理済み基板９との交換を行うことができ、複数の基板９を効率よく処理することができる。 Further, in the high operation state, the substrate 9 is not inserted into the delivery slot 42 and the intake slot 43, and the first or second reversing portions 41a and 41b in the intake posture are empty under predetermined conditions. The delivery posture is set by inversion. Then, the unprocessed substrate 9 is inserted by the indexer robot 3 into the delivery slots 42 of the reversing portions 41a and 41b in the delivery posture. In this manner, in the high operating state, by performing the reversal (idle reversal) of the first or second reversing units 41a and 41b in which the substrate 9 is not inserted, the space between the reversing units 41a and 41b and the center robot 5 is reduced. , the unprocessed substrate 9 and the processed substrate 9 can be exchanged, and a plurality of substrates 9 can be efficiently processed.

好ましくは、高稼働状態において、第１および第２反転部４１ａ，４１ｂのうち、一方の反転部の送出スロット４２および取込スロット４３に基板９が挿入されておらず、かつ、当該一方の反転部が取込姿勢となっており、さらに、他方の反転部の送出スロット４２に未処理基板９が挿入される場合に、当該一方の反転部が空反転により送出姿勢とされる。これにより、当該一方の反転部４１ａ，４１ｂとセンタロボット５との間で未処理基板９と処理済み基板９との交換を行って、複数の基板９を効率よく処理することができる。 Preferably, in the high operation state, the board 9 is not inserted into the delivery slot 42 and the intake slot 43 of one of the first and second reversing sections 41a and 41b, and the one of the reversing sections 41a and 41b When the unprocessed substrate 9 is inserted into the delivery slot 42 of the other reversing section, the one reversing section is brought into the delivery posture by idle reversal. As a result, the unprocessed substrates 9 and the processed substrates 9 are exchanged between the reversing units 41a and 41b and the center robot 5, so that a plurality of substrates 9 can be efficiently processed.

基板処理装置１では、各反転部４１ａ，４１ｂの送出姿勢において、送出スロット４２が取込スロット４３の下方に位置する。これにより、送出姿勢の当該反転部４１ａ，４１ｂにおいて、処理済み基板９が未処理基板９の下方に配置されることを防止して、処理済み基板９が未処理基板９により汚染されることを抑制することができる。加えて、各反転部４１ａ，４１ｂが、送出スロット４２に未処理基板９が挿入された状態で取込姿勢となる場合に、センタロボット５により、送出スロット４２の未処理基板９が取り出された後、取込スロット４３に処理済み基板９が挿入される。これにより、取込姿勢の反転部４１ａ，４１ｂにおいて、処理済み基板９が未処理基板９の下方に配置されることを防止して、処理済み基板９が未処理基板９により汚染されることを抑制することができる。 In the substrate processing apparatus 1, the delivery slot 42 is positioned below the intake slot 43 in the delivery posture of each reversing portion 41a, 41b. This prevents the processed substrate 9 from being placed below the unprocessed substrate 9 in the reversing portions 41 a and 41 b in the delivery posture, thereby preventing the processed substrate 9 from being contaminated by the unprocessed substrate 9 . can be suppressed. In addition, when each of the reversing units 41a and 41b assumes the take-in posture with the unprocessed substrate 9 inserted into the delivery slot 42, the center robot 5 takes out the unprocessed substrate 9 from the delivery slot 42. After that, the processed substrate 9 is inserted into the intake slot 43 . This prevents the processed substrate 9 from being placed below the unprocessed substrate 9 in the reversing portions 41 a and 41 b of the take-in posture, thereby preventing the processed substrate 9 from being contaminated by the unprocessed substrate 9 . can be suppressed.

各反転部４１ａ，４１ｂでは、送出スロット４２および取込スロット４３の両方に基板９が入った状態において、反転機構４５による反転動作が禁止される。これにより、反転動作により、処理済み基板９が未処理基板９の下方に配置されることを防止することができる。 In each of the reversing portions 41 a and 41 b , the reversing operation by the reversing mechanism 45 is prohibited when the substrate 9 is in both the delivery slot 42 and the intake slot 43 . As a result, it is possible to prevent the processed substrate 9 from being arranged below the unprocessed substrate 9 due to the reversing operation.

各反転部４１ａ，４１ｂにおいて、送出スロット４２および取込スロット４３のそれぞれの個数は、２以外であってもよい。図１３では、送出スロット４２および取込スロット４３のそれぞれの個数が１である場合を示し、図１４では、送出スロット４２および取込スロット４３のそれぞれの個数が４である場合を示している。図１３および図１４の例でも、高稼働状態において、第１反転部４１ａ（ＲＶＰ１）の送出スロット４２および取込スロット４３に基板９が挿入されておらず、かつ、第１反転部４１ａが取込姿勢となっており、さらに、第２反転部４１ｂの送出スロット４２に未処理基板９が挿入される場合に、第１反転部４１ａの空反転条件が成立する。これにより、第１反転部４１ａの空反転が行われる（矢印Ａ１ａの反転動作参照）。その結果、当該第１反転部４１ａとセンタロボット５との間で未処理基板９と処理済み基板９との交換を行って、複数の基板９を効率よく処理することができる。第２反転部４１ｂの空反転条件が成立する場合も同様である。 In each of the reversing portions 41a and 41b, the number of the delivery slots 42 and the number of the intake slots 43 may be other than two. 13 shows the case where the number of each of the sending slot 42 and the number of the taking slots 43 is one, and FIG. 14 shows the case where the number of each of the sending slots 42 and the number of the taking slots 43 is four. 13 and 14, in the high operating state, the board 9 is not inserted into the delivery slot 42 and the intake slot 43 of the first reversing section 41a (RVP1), and the first reversing section 41a is removed. When the unprocessed substrate 9 is inserted into the delivery slot 42 of the second reversing portion 41b, the empty reversing condition of the first reversing portion 41a is satisfied. As a result, idle reversal of the first reversing portion 41a is performed (see reversing operation of arrow A1a). As a result, the unprocessed substrates 9 and the processed substrates 9 can be exchanged between the first reversing section 41a and the center robot 5, and a plurality of substrates 9 can be efficiently processed. The same applies when the empty inversion condition of the second inversion section 41b is satisfied.

上記処理例では、複数の基板９に対して裏面処理動作が行われるが、基板処理装置１では、処理部６１において、基板９のパターン面を上方に向けて、パターン面に対して処理液等による処理が行われてもよい。基板９のパターン面に対して処理部６１による処理を行うための一連の動作（以下、「パターン面処理動作」という。）では、インデクサロボット３により第１または第２反転部４１ａ，４１ｂの送出スロット４２に未処理基板９が挿入され、当該反転部４１ａ，４１ｂにおいて反転動作を行うことなく、センタロボット５により当該未処理基板９が取り出される。当該未処理基板９は、いずれかの処理部６１に搬入される。また、処理部６１においてパターン面に対する処理が行われた基板９、すなわち、処理済み基板９は、センタロボット５により取り出され、第１または第２反転部４１ａ，４１ｂの取込スロット４３に挿入される。そして、当該反転部４１ａ，４１ｂにおいて反転動作を行うことなく、インデクサロボット３により当該処理済み基板９が取り出され、収納容器Ｃに戻される。 In the above processing example, the back surface processing operation is performed on a plurality of substrates 9. In the substrate processing apparatus 1, in the processing unit 61, the pattern surface of the substrate 9 is directed upward, and the processing liquid or the like is applied to the pattern surface. may be processed by In a series of operations for processing the pattern surface of the substrate 9 by the processing unit 61 (hereinafter referred to as "pattern surface processing operation"), the indexer robot 3 sends out the first or second reversing units 41a and 41b. The unprocessed substrate 9 is inserted into the slot 42, and the unprocessed substrate 9 is taken out by the center robot 5 without performing the reversing operation in the reversing portions 41a and 41b. The unprocessed substrate 9 is carried into one of the processing sections 61 . Further, the substrate 9 whose pattern surface has been processed in the processing section 61, that is, the processed substrate 9 is taken out by the center robot 5 and inserted into the take-in slot 43 of the first or second reversing section 41a, 41b. be. Then, the processed substrate 9 is taken out by the indexer robot 3 and returned to the storage container C without performing the reversing operation in the reversing units 41a and 41b.

基板処理装置１では、パターン面処理動作と、裏面処理動作とが混在して行われてもよい。この場合に、高稼働状態において、次に処理部６１へと搬送されるべき未処理基板９に対して裏面処理動作が行われる場合には、送出スロット４２および取込スロット４３に基板９が挿入されておらず、かつ、取込姿勢である第１または第２反転部４１ａ，４１ｂを、空反転により送出姿勢とすることが好ましい。送出姿勢とされた当該反転部４１ａ，４１ｂの送出スロット４２には、インデクサロボット３により当該未処理基板９が挿入され、当該反転部４１ａ，４１ｂの反転動作が行われる。これにより、当該反転部４１ａ，４１ｂとセンタロボット５との間で、裏面が上方を向いた未処理基板９と、裏面またはパターン面が上方を向いた処理済み基板９との交換を行うことができ、複数の基板９を効率よく処理することができる。 In the substrate processing apparatus 1, the pattern surface processing operation and the back surface processing operation may be mixedly performed. In this case, in the high operating state, when the back surface processing operation is performed on the unprocessed substrate 9 to be transported to the processing section 61 next, the substrate 9 is inserted into the delivery slot 42 and the intake slot 43. It is preferable that the first or second reversing portions 41a and 41b, which are not in the retrieving posture and are in the retrieving posture, are brought into the feeding posture by idle reversal. The indexer robot 3 inserts the unprocessed substrates 9 into the delivery slots 42 of the reversing sections 41a and 41b in the delivery posture, and the reversing sections 41a and 41b are reversed. As a result, between the reversing units 41a and 41b and the center robot 5, the unprocessed substrate 9 whose back surface faces upward can be exchanged for the processed substrate 9 whose back surface or pattern surface faces upward. It is possible to process a plurality of substrates 9 efficiently.

上記基板処理装置１では様々な変形が可能である。 Various modifications are possible in the substrate processing apparatus 1 described above.

基板処理装置１では、各反転部４１ａ，４１ｂの取込姿勢において、取込スロット４３が送出スロット４２の上方に位置してもよい。これにより、取込姿勢の反転部４１ａ，４１ｂにおいて、処理済み基板９が未処理基板９の下方に配置されることを防止して、処理済み基板９が汚染されることを抑制することができる。加えて、各反転部４１ａ，４１ｂが、取込スロット４３に処理済み基板９が挿入された状態で送出姿勢となる場合、すなわち、送出姿勢において取込スロット４３が送出スロット４２の下方に位置する場合に、インデクサロボット３により、取込スロット４３の処理済み基板９が取り出された後、送出スロット４２に未処理基板９が挿入されることが好ましい。これにより、送出姿勢の反転部４１ａ，４１ｂにおいて、処理済み基板９が未処理基板９の下方に配置されることを防止して、処理済み基板９が汚染されることを抑制することができる。 In the substrate processing apparatus 1, the intake slot 43 may be positioned above the delivery slot 42 in the intake posture of each of the reversing portions 41a and 41b. This prevents the processed substrate 9 from being arranged below the unprocessed substrate 9 in the reversing portions 41a and 41b of the take-in posture, thereby suppressing the contamination of the processed substrate 9. . In addition, when each reversing part 41a, 41b is in the delivery posture with the processed substrate 9 inserted in the take-in slot 43, that is, the take-in slot 43 is positioned below the delivery slot 42 in the delivery posture. In this case, it is preferable that the unprocessed substrate 9 is inserted into the delivery slot 42 after the processed substrate 9 in the intake slot 43 is taken out by the indexer robot 3 . This prevents the processed substrate 9 from being placed below the unprocessed substrate 9 in the reversing portions 41a and 41b of the delivery posture, thereby suppressing the contamination of the processed substrate 9. FIG.

また、各反転部４１ａ，４１ｂにおける送出姿勢および取込姿勢において、例えば、送出スロット４２と取込スロット４３とが水平方向に離れた位置に配置されてもよい。反転部４１ａ，４１ｂにおける送出姿勢では、インデクサロボット３による未処理基板９の挿入に対応付けられた任意の位置に送出スロット４２が配置され、反転部４１ａ，４１ｂにおける取込姿勢では、センタロボット５による処理済み基板９の挿入に対応付けられた任意の位置に取込スロット４３が配置されてよい。 Further, in the feeding posture and the feeding posture of each of the reversing portions 41a and 41b, for example, the feeding slot 42 and the feeding slot 43 may be arranged at positions separated from each other in the horizontal direction. In the delivery posture of the reversing units 41a and 41b, the delivery slot 42 is arranged at an arbitrary position corresponding to the insertion of the unprocessed substrate 9 by the indexer robot 3. In the taking-in posture of the reversing units 41a and 41b, the center robot 5 Intake slot 43 may be positioned at any position associated with insertion of processed substrate 9 by .

基板処理装置１において処理が行われる基板は半導体基板には限定されず、ガラス基板や他の基板であってもよい。また、基板処理装置１が、円板状とは異なる外形の基板の処理に用いられてもよい。 Substrates to be processed in the substrate processing apparatus 1 are not limited to semiconductor substrates, and may be glass substrates or other substrates. Further, the substrate processing apparatus 1 may be used for processing a substrate having an external shape other than a disk shape.

上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。 The configurations in the above embodiment and each modified example may be combined as appropriate as long as they do not contradict each other.

１ 基板処理装置
２ 容器載置部
３ インデクサロボット
５ センタロボット
６ 処理ユニット
９ 基板
４１ａ 第１反転部
４１ｂ 第２反転部
４２ 送出スロット
４３ 取込スロット
４５ 反転機構
６１ 処理部
７１ 制御部
Ｃ 収納容器
Ｓ１１，Ｓ１２ａ～Ｓ１４ａ，Ｓ１２ｂ～Ｓ１４ｂ，Ｓ１５，Ｓ１６，Ｓ１７ａ～Ｓ１９ａ，Ｓ１７ｂ～Ｓ１９ｂ，Ｓ２１～Ｓ２３ ステップ REFERENCE SIGNS LIST 1 substrate processing apparatus 2 container mounting section 3 indexer robot 5 center robot 6 processing unit 9 substrate 41a first reversing section 41b second reversing section 42 sending slot 43 taking-in slot 45 reversing mechanism 61 processing section 71 control section C storage container S11 , S12a-S14a, S12b-S14b, S15, S16, S17a-S19a, S17b-S19b, S21-S23 Step

Claims (7)

基板処理装置であって、
複数の基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、
それぞれが基板に対して処理を行う複数の処理部を有する処理ユニットと、
前記容器載置部と前記処理ユニットとの間に配置され、基板を反転する第１反転部と、
前記容器載置部と前記処理ユニットとの間に配置され、基板を反転する第２反転部と、
前記収納容器と前記第１および第２反転部との間で基板を搬送する容器側搬送部と、
前記第１および第２反転部と前記複数の処理部との間で基板を搬送する処理部側搬送部と、
前記第１反転部、前記第２反転部、前記容器側搬送部および前記処理部側搬送部を制御することにより、前記収納容器内の未処理の基板を前記第１または第２反転部で反転していずれかの処理部に搬入するとともに、前記処理部による処理済みの基板を前記第１または第２反転部で反転して前記収納容器内に戻す制御部と、
を備え、
各反転部が、
前記容器側搬送部により前記収納容器内の未処理の基板が挿入される送出スロットと、
前記処理部側搬送部により前記処理部による処理済みの基板が挿入される取込スロットと、
前記送出スロットおよび前記取込スロットを一体的に反転することにより、前記容器側搬送部による未処理の基板の挿入に対応付けられた位置に前記送出スロットを配置した送出姿勢と、前記処理部側搬送部による処理済みの基板の挿入に対応付けられた位置に前記取込スロットを配置した取込姿勢とを切り替える反転機構と、
を備え、
前記制御部の指令により、前記容器側搬送部が、前記収納容器内の未処理の基板を前記送出姿勢の前記第１または第２反転部の前記送出スロットに挿入し、前記処理部側搬送部が、前記処理部による処理済みの基板を前記取込姿勢の前記第１または第２反転部の前記取込スロットに挿入し、
いずれかの処理部における処理の完了を待って当該処理部へと搬送されるべき未処理の基板が前記収納容器内に存在する高稼働状態において、前記制御部が、前記送出スロットおよび前記取込スロットに基板が挿入されておらず、かつ、前記取込姿勢である前記第１または第２反転部を前記送出姿勢とし、前記送出姿勢とされた前記第１または第２反転部の前記送出スロットに、前記容器側搬送部により前記未処理の基板を挿入することを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus,
a container placement section on which a storage container for storing a plurality of substrates is placed;
a processing unit having a plurality of processing units that each perform processing on a substrate;
a first reversing section disposed between the container mounting section and the processing unit for reversing the substrate;
a second reversing section disposed between the container mounting section and the processing unit for reversing the substrate;
a container-side transfer section that transfers substrates between the storage container and the first and second reversing sections;
a processing unit-side transport unit that transports the substrate between the first and second reversing units and the plurality of processing units;
By controlling the first reversing section, the second reversing section, the container-side transfer section, and the processing section-side transfer section, unprocessed substrates in the storage container are reversed by the first or second reversing section. a control unit for carrying the substrate processed by the processing unit into any one of the processing units, turning over the substrate processed by the processing unit by the first or second turning unit, and returning the substrate to the storage container;
with
Each inverting part is
a delivery slot into which unprocessed substrates in the storage container are inserted by the container-side transfer unit;
a loading slot into which a substrate processed by the processing unit is inserted by the processing unit-side transport unit;
By integrally reversing the delivery slot and the intake slot, a delivery posture in which the delivery slot is arranged at a position corresponding to insertion of an unprocessed substrate by the container-side transfer unit, and a processing unit side a reversing mechanism for switching between a loading posture in which the loading slot is arranged at a position associated with insertion of the processed substrate by the transport unit;
with
According to a command from the control unit, the container-side transport unit inserts an unprocessed substrate in the storage container into the delivery slot of the first or second reversing unit in the delivery posture, and the processing unit-side transport unit inserts the substrate processed by the processing unit into the take-in slot of the first or second reversing unit in the take-in posture;
In a high operation state in which unprocessed substrates to be transported to any processing section after completion of processing in the processing section exist in the storage container, the control section controls the delivery slot and the intake slot. The first or second reversing section in which no substrate is inserted into the slot and is in the taking-in posture is set as the delivery posture, and the delivery slot of the first or second reversing section in the delivery posture. (2) a substrate processing apparatus, wherein the unprocessed substrate is inserted by the container-side transfer section; 請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記高稼働状態において、前記第１および第２反転部のうち、一方の反転部の前記送出スロットおよび前記取込スロットに基板が挿入されておらず、かつ、前記一方の反転部が前記取込姿勢となっており、さらに、他方の反転部の前記送出スロットに未処理の基板が挿入される場合に、前記制御部が、前記一方の反転部を前記送出姿勢とすることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
In the high operation state, the board is not inserted into the delivery slot and the intake slot of one of the first and second reversing sections, and the one reversing section is in the intake slot. Further, when an unprocessed substrate is inserted into the delivery slot of the other reversing section, the control section sets the one reversing section to the delivery posture. processing equipment. 請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
前記各反転部の前記送出姿勢において、前記送出スロットが前記取込スロットの下方に位置する、または、前記各反転部の前記取込姿勢において、前記取込スロットが前記送出スロットの上方に位置することを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2,
The delivery slot is located below the intake slot in the delivery posture of each of the inversions, or the intake slot is located above the delivery slot in the intake posture of each inversion. A substrate processing apparatus characterized by: 請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記各反転部の前記送出姿勢において、前記送出スロットが前記取込スロットの下方に位置し、かつ、前記各反転部が、前記送出スロットに未処理の基板が挿入された状態で前記取込姿勢となる場合に、前記処理部側搬送部により、前記送出スロットの前記未処理の基板が取り出された後、前記取込スロットに処理済みの基板が挿入される、または、前記各反転部の前記取込姿勢において、前記取込スロットが前記送出スロットの上方に位置し、かつ、前記各反転部が、前記取込スロットに処理済みの基板が挿入された状態で前記送出姿勢となる場合に、前記容器側搬送部により、前記取込スロットの前記処理済みの基板が取り出された後、前記送出スロットに未処理の基板が挿入されることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 3,
In the feeding posture of each reversing section, the feeding slot is positioned below the taking-in slot, and each reversing section is in the taking-in posture with an unprocessed substrate inserted in the delivery slot. In this case, the processed substrate is inserted into the take-in slot after the unprocessed substrate is taken out from the delivery slot by the processing unit-side transport unit, or the In the take-in posture, when the take-in slot is positioned above the take-out slot and each reversing portion is in the take-out posture with a processed substrate inserted in the take-in slot, A substrate processing apparatus according to claim 1, wherein an unprocessed substrate is inserted into the delivery slot after the processed substrate is taken out of the take-in slot by the container-side transfer section. 請求項１ないし４のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、
前記送出スロットおよび前記取込スロットの両方に基板が入った状態において、前記反転機構による反転動作が禁止されることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4,
A substrate processing apparatus, wherein the reversing operation of the reversing mechanism is inhibited when the substrate is in both the delivery slot and the take-in slot. 請求項１ないし５のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、
前記複数の基板のそれぞれが、パターンが形成されたパターン面と、前記パターン面とは反対側の裏面とを有し、
前記収納容器において、前記複数の基板のそれぞれが前記パターン面を上方に向けて保持され、
前記複数の処理部において、基板の前記裏面に対して処理が行われることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5,
each of the plurality of substrates has a pattern surface on which a pattern is formed and a back surface opposite to the pattern surface;
In the storage container, each of the plurality of substrates is held with the pattern surface facing upward,
A substrate processing apparatus, wherein the back surface of the substrate is processed in the plurality of processing units. 基板処理装置における基板処理方法であって、
前記基板処理装置が、
複数の基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、
それぞれが基板に対して処理を行う複数の処理部を有する処理ユニットと、
前記容器載置部と前記処理ユニットとの間に配置され、基板を反転する第１反転部と、
前記容器載置部と前記処理ユニットとの間に配置され、基板を反転する第２反転部と、
前記収納容器と前記第１および第２反転部との間で基板を搬送する容器側搬送部と、
前記第１および第２反転部と前記複数の処理部との間で基板を搬送する処理部側搬送部と、
を備え、
各反転部が、
前記容器側搬送部により前記収納容器内の未処理の基板が挿入される送出スロットと、
前記処理部側搬送部により前記処理部による処理済みの基板が挿入される取込スロットと、
前記送出スロットおよび前記取込スロットを一体的に反転することにより、前記容器側搬送部による未処理の基板の挿入に対応付けられた位置に前記送出スロットを配置した送出姿勢と、前記処理部側搬送部による処理済みの基板の挿入に対応付けられた位置に前記取込スロットを配置した取込姿勢とを切り替える反転機構と、
を備え、
前記基板処理方法が、
ａ）前記容器側搬送部により、前記収納容器内の未処理の基板を前記送出姿勢のいずれかの反転部の前記送出スロットに挿入する工程と、
ｂ）前記反転部を前記取込姿勢として前記基板を反転する工程と、
ｃ）前記処理部側搬送部により、前記基板を前記反転部からいずれかの処理部に搬入する工程と、
ｄ）前記処理部において前記基板に対して処理を行う工程と、
ｅ）前記処理部による処理済みの前記基板を、前記処理部側搬送部により前記取込姿勢のいずれかの反転部の前記取込スロットに挿入する工程と、
ｆ）前記反転部を前記送出姿勢として前記基板を反転する工程と、
ｇ）前記容器側搬送部により、前記基板を前記反転部から前記収納容器内に戻す工程と、
ｈ）前記ａ）ないしｇ）工程に部分的に並行しつつ、前記収納容器内の他の未処理の基板に対して前記ａ）ないしｇ）工程と同様の動作を行う工程と、
ｉ）いずれかの処理部における処理の完了を待って当該処理部へと搬送されるべき未処理の基板が前記収納容器内に存在する高稼働状態において、前記送出スロットおよび前記取込スロットに基板が挿入されておらず、かつ、前記取込姿勢である前記第１または第２反転部を前記送出姿勢とする工程と、
ｊ）前記ｉ）工程において前記送出姿勢とされた前記第１または第２反転部の前記送出スロットに、前記容器側搬送部により前記未処理の基板を挿入する工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。 A substrate processing method in a substrate processing apparatus,
The substrate processing apparatus
a container placement section on which a storage container for storing a plurality of substrates is placed;
a processing unit having a plurality of processing units that each perform processing on a substrate;
a first reversing section disposed between the container mounting section and the processing unit for reversing the substrate;
a second reversing section disposed between the container mounting section and the processing unit for reversing the substrate;
a container-side transfer section that transfers substrates between the storage container and the first and second reversing sections;
a processing unit-side transport unit that transports the substrate between the first and second reversing units and the plurality of processing units;
with
Each inverting part is
a delivery slot into which unprocessed substrates in the storage container are inserted by the container-side transfer unit;
a loading slot into which a substrate processed by the processing unit is inserted by the processing unit-side transport unit;
By integrally reversing the delivery slot and the intake slot, a delivery posture in which the delivery slot is arranged at a position corresponding to insertion of an unprocessed substrate by the container-side transfer unit, and a processing unit side a reversing mechanism for switching between a loading posture in which the loading slot is arranged at a position associated with insertion of the processed substrate by the transport unit;
with
The substrate processing method includes
a) inserting an unprocessed substrate in the storage container into the delivery slot of any reversal portion of the delivery posture by the container-side transfer section;
b) reversing the substrate with the reversing portion as the take-in posture;
c) carrying the substrate from the reversing section to one of the processing sections by the processing section-side transfer section;
d) processing the substrate in the processing section;
e) a step of inserting the substrate processed by the processing section into the loading slot of one of the reversing portions of the loading posture by the processing section side transfer section;
f) reversing the substrate with the reversing portion as the delivery posture;
g) returning the substrate from the reversing section to the storage container by the container-side transfer section;
h) partially parallel to steps a) to g), performing the same operations as steps a) to g) on other unprocessed substrates in the storage container;
i) in a high operation state in which unprocessed substrates to be transported to any processing section after completion of processing in the processing section exist in the storage container, the substrates are placed in the delivery slot and the intake slot; is not inserted and the first or second reversing portion, which is in the take-in posture, is set to the delivery posture;
j) inserting the unprocessed substrate by the container-side transfer section into the delivery slot of the first or second reversing section that has been set to the delivery posture in step i);
A substrate processing method comprising:
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