JP7192265B2 - peelable film - Google Patents
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Description
本発明は、剥離性フィルム及びその製造方法に関する。特に、本発明は、医療分野及び工業分野において、例えば、電子部品若しくは電子基板の製造工程、又は繊維強化プラスチック等の熱硬化性樹脂部材の製造工程等に使用される剥離用のフィルム等に関する。さらに詳しくは、本発明は、表面保護フィルム及び粘着テープ等に使用する剥離フィルム、剥離ライナー又はセパレータフィルム、半導体製品製造時に使用される工程(ダイシング、ダイボンディング、バックグラインド)テープのセパレータ、セラミックコンデンサ製造時の未焼成シート形成用キャリアーならびに複合材料製造時のキャリアー、保護材のセパレータフィルム等として特に有用な、剥離性フィルムに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a peelable film and a method for producing the same. In particular, the present invention relates to a release film or the like used in the medical and industrial fields, for example, in the process of manufacturing electronic components or electronic substrates, or in the process of manufacturing thermosetting resin members such as fiber-reinforced plastics. More specifically, the present invention provides a release film, release liner or separator film used for surface protection films and adhesive tapes, etc., separators for process (dicing, die bonding, back grinding) tapes used in the manufacture of semiconductor products, and ceramic capacitors. The present invention relates to a peelable film that is particularly useful as a carrier for forming an unbaked sheet during production, a carrier during production of composite materials, a separator film for a protective material, and the like.
電子部品、電子基板などの製造工程や、繊維強化プラスチック等の熱硬化性樹脂部材の製造工程などの工業分野、さらには湿布、絆創膏などの医療分野などにおいて、剥離性フィルムが使用されている。 Releasable films are used in industrial fields such as manufacturing processes of electronic components and electronic substrates, manufacturing processes of thermosetting resin members such as fiber-reinforced plastics, and medical fields such as poultices and plasters.
このような剥離性フィルムとしては、例えば、表面保護フィルムや粘着テープなどとして使用されるものや、剥離ライナー、セパレータフィルムなどとして使用されるもの、半導体製品の製造工程(ダイシング、ダイボンディング、バックグラインドなど)で使用されるセパレータ、セラミックコンデンサ製造時の未焼成シート形成用キャリアーや複合材料製造時のキャリアー、保護材のセパレータフィルムなど様々なものが知られている。 Such peelable films include, for example, those used as surface protection films and adhesive tapes, those used as release liners and separator films, semiconductor product manufacturing processes (dicing, die bonding, back grinding, etc.). etc.), a carrier for forming an unfired sheet when manufacturing a ceramic capacitor, a carrier for manufacturing a composite material, and a separator film as a protective material.
シリコーン系剥離性フィルムは、耐候性、耐熱性、耐寒性、耐薬品性、及び電気絶縁性に優れており、剥離性フィルムとして広く用いられている。しかしながら、シリコーン系剥離性フィルムを使用する際、当該フィルムに貼られる物品にシリコーンが転写(移行)してしまう場合がある(この問題をシリコーン移行の問題ともいう)。そこで、シリコーン系剥離性フィルム中のシリコーンの組成を改良したり、シリコーン使用量を極力抑えたり、またはシリコーンを使わないことが検討されてきた。例えば、特許文献1では、ヒドロキシ基含有長鎖アルキルポリマーを用いた剥離フィルムが提案されている。 Silicone-based release films are excellent in weather resistance, heat resistance, cold resistance, chemical resistance, and electrical insulation, and are widely used as release films. However, when a silicone-based peelable film is used, silicone may transfer (migrate) to an article to which the film is attached (this problem is also referred to as the problem of silicone migration). Therefore, studies have been made to improve the composition of silicone in the silicone release film, minimize the amount of silicone used, or eliminate the use of silicone. For example, Patent Document 1 proposes a release film using a hydroxy group-containing long-chain alkyl polymer.
しかしながら、特許文献1に記載された剥離フィルムは、剥離力が大きく、しかも耐熱性が不十分である。一例として、剥離フィルムをセラミックコンデンサ製造時の未焼成シート形成用キャリアーとして用いる場合について説明する。前記未焼成シートを作製するためには、剥離フィルムの上に塗工層を設けて乾燥させる。耐熱性が不十分であると、前記未焼成シートは、前記乾燥を行った後にその乾燥の熱によって、不意に剥離フィルムから剥がれにくくなる場合がある。このような問題があるため、当該剥離フィルムは、シリコーン系剥離フィルムの代替フィルムとして使用することは困難である。そこで、剥離力が軽いという良好な剥離性を有すると共に、耐熱性に優れる(熱処理された後においても上記良好な剥離性を維持する)剥離性フィルムがなお求められている。 However, the release film described in Patent Document 1 has a large release force and insufficient heat resistance. As an example, a case where the release film is used as a carrier for forming an unfired sheet in manufacturing a ceramic capacitor will be described. In order to produce the unbaked sheet, a coating layer is provided on the release film and dried. If the heat resistance is insufficient, the unbaked sheet may become difficult to peel off unexpectedly from the release film due to the heat of the drying after the drying. Due to such problems, it is difficult to use the release film as a substitute for the silicone-based release film. Therefore, there is still a demand for a release film that has good release properties such as light release force and excellent heat resistance (maintains the above-mentioned good release properties even after being heat-treated).
本発明の課題は剥離力が軽いという良好な剥離性を有すると共に、耐熱性に優れる剥離性フィルムを提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a peelable film that has good peelability, i.e., a light peeling force, and that is excellent in heat resistance.
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、基材層上に表面層を有する剥離性フィルムであって、前記表面層中の最表面から基材層に向けて垂直に深さ5nmの位置に存在する全元素含有量に対する炭素の含有量比MC5(atomic%)が98以上である、剥離性フィルムは、良好な剥離性を有する(即ち剥離力が軽い)とともに、耐熱性に優れることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいてさらに検討を重ねることにより完成したものである。 The present inventors have made extensive studies to solve the above problems. As a result, in a peelable film having a surface layer on a substrate layer, the amount of carbon relative to the content of all elements present at a depth of 5 nm vertically from the outermost surface of the surface layer toward the substrate layer was found. It has been found that a peelable film having a content ratio M C5 (atomic %) of 98 or more has good peelability (that is, light peeling force) and excellent heat resistance. The present invention has been completed through further studies based on these findings.
すなわち、本発明には、以下のものが含まれる。
項1. 基材層上に表面層を有する剥離性フィルムであって、
前記表面層中の最表面から基材層に向けて垂直に深さ5nmの位置に存在する全元素含有量に対する炭素の含有量比MC5(atomic%)が98以上である、剥離性フィルム。
項2. 前記表面層を形成する主成分が樹脂成分であり、
前記樹脂成分は、アルキル成分及び架橋性官能基を有する変性アクリル系樹脂(A)と、前記変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)と、架橋剤(D)とを含み、
前記変性アクリル系樹脂(A)は、少なくとも、下記一般式(I):
That is, the present invention includes the following.
Section 1. A peelable film having a surface layer on a substrate layer,
A peelable film, wherein the carbon content ratio M C5 (atomic %) to the content of all elements existing at a depth of 5 nm vertically from the outermost surface of the surface layer toward the substrate layer is 98 or more.
Section 2. The main component forming the surface layer is a resin component,
The resin component includes a modified acrylic resin (A) having an alkyl component and a crosslinkable functional group, a resin (B) different from the modified acrylic resin (A), and a crosslinking agent (D),
The modified acrylic resin (A) has at least the following general formula (I):
で表される構成単位を含む、項1に記載の剥離性フィルム。
項3. 前記表面層中の前記樹脂(B)の含有量は、前記表面層を構成する前記変性アクリル系樹脂(A)と前記樹脂(B)の合計を100質量部として、2質量部以上である、項2に記載の剥離性フィルム。
項4. 前記表面層中の前記樹脂(B)の含有量は、前記表面層を構成する前記変性アクリル系樹脂(A)と前記樹脂(B)の合計を100質量部として、50質量未満である、項2又は3に記載の剥離性フィルム。
項5. 前記MC5と、前記表面層中の最表面から基材層に向けて垂直に深さ40nmの位置に存在する全元素含有量に対する炭素の含有量比MC40(atomic%)との比率MC5/MC40が、1.01≦MC5/MC40≦1.10である、項1~4のいずれかに記載の剥離性フィルム。
項6. 前記変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)は、ポリエステル樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選ばれた少なくとも1種である、項1~5のいずれか1項に記載の剥離性フィルム。
Item 1. The peelable film according to Item 1, comprising a structural unit represented by.
Item 3. The content of the resin (B) in the surface layer is 2 parts by mass or more, with the total of the modified acrylic resin (A) and the resin (B) constituting the surface layer being 100 parts by mass. Item 3. The peelable film according to item 2.
Section 4. The content of the resin (B) in the surface layer is less than 50 parts by mass when the total of the modified acrylic resin (A) and the resin (B) constituting the surface layer is 100 parts by mass. 4. The peelable film according to 2 or 3.
Item 5. The ratio M C5 between the M C5 and the carbon content ratio M C40 (atomic%) with respect to the total element content existing at a depth of 40 nm vertically from the outermost surface of the surface layer toward the base layer Item 5. The peelable film according to any one of Items 1 to 4, wherein /M C40 is 1.01≦M C5 /M C40 ≦1.10.
Item 6. Item 6. The peelable film according to any one of Items 1 to 5, wherein the resin (B) different from the modified acrylic resin (A) is at least one selected from the group consisting of polyester resins and acrylic resins. .
本発明によれば、剥離力が軽いという良好な剥離性を有するとともに、耐熱性にも優れる剥離性フィルムを提供することができる。そのため、特に、電子部品若しくは電子基板の製造工程、又は繊維強化プラスチック等の熱硬化性樹脂部材の製造工程等に使用される剥離フィルム等として適している。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while having favorable peelability that peeling force is light, the peelable film which is excellent also in heat resistance can be provided. Therefore, it is particularly suitable as a release film or the like used in the manufacturing process of electronic components or electronic substrates, or in the manufacturing process of thermosetting resin members such as fiber-reinforced plastics.
本実施形態に係る剥離性フィルムは、基材層上に表面層を有する剥離性フィルムであって、前記表面層中の最表面から基材層に向けて垂直に深さ5nmの位置に存在する全元素含有量に対する炭素の含有量比MC5(atomic%)が98以上であることを特徴としている。 The peelable film according to the present embodiment is a peelable film having a surface layer on a substrate layer, and is present at a depth of 5 nm vertically from the outermost surface of the surface layer toward the substrate layer. It is characterized in that the carbon content ratio M C5 (atomic %) to the total element content is 98 or more.
本実施形態に係る剥離性フィルムは、このような構成を備えていることにより、
(1)常温における良好な剥離性(即ち、当該剥離性フィルムの表面層に対して対象物(被着体)を貼り付け、その後に当該表面層と当該対象物との間で剥がす場合、当該表面層と当該対象物との間に剥離力を有しつつも当該剥離力が低い(剥離力が軽いともいう)性質)という効果とともに、
(2)耐熱性に優れる、即ち高温(例えば90~160℃程度)に晒された後においても、上記良好な剥離性を保持することができる、
という効果を兼ね備える。
Since the peelable film according to the present embodiment has such a configuration,
(1) Good peelability at room temperature (that is, when an object (adherend) is attached to the surface layer of the peelable film and then peeled off between the surface layer and the object, the Along with the effect of having a low peeling force (also called a light peeling force) while having a peeling force between the surface layer and the object,
(2) Excellent heat resistance, that is, the above-mentioned good peelability can be maintained even after exposure to high temperatures (for example, about 90 to 160 ° C.).
It also has the effect of
特に、上記(1)の効果においては、通常のシリコーン系剥離性フィルムの剥離性と同等の良好さを有する。本発明の剥離性フィルムは、上記(1)~(2)の効果を兼ね備えるため、当該剥離性フィルムは、電子部品若しくは電子基板の製造工程(一例として、セラミックコンデンサ製造時の未焼成シート形成用キャリアーとしての使用工程)、又は繊維強化プラスチック等の熱硬化性樹脂部材の製造工程、さらには湿布、絆創膏などの医療分野などにおいて、好適に使用し得る。本実施形態に係る剥離性フィルムは、上記特性だけでなく、90~160℃程度といった高温に加熱される前後の剥離力の差が小さい場合、及び/又は、後述の残留接着率が大きい場合は、前記各分野において、さらに好適に使用し得る。 In particular, the above effect (1) is as good as the peelability of ordinary silicone-based peelable films. Since the peelable film of the present invention has the effects of (1) to (2) above, the peelable film can be used in the manufacturing process of electronic parts or electronic substrates (for example, for forming an unfired sheet when manufacturing a ceramic capacitor). use as a carrier), the manufacturing process of thermosetting resin members such as fiber-reinforced plastics, and the medical field such as poultices and adhesive plasters. In addition to the above properties, the peelable film according to the present embodiment has a small difference in peel strength before and after being heated to a high temperature of about 90 to 160 ° C., and / or a large residual adhesion rate, which will be described later. , can be used more preferably in each of the above fields.
以下、本実施形態に係る剥離性フィルムについて詳述する。なお、本明細書において、数値範囲の「~」とは、以上と以下とを意味する。即ち、α~βという表記は、α以上β以下、或いは、β以上α以下を意味し、範囲としてα及びβを含む。また、「(メタ)アクリル」とは「アクリル又はメタクリル」を意味し、他の類似するものも同様の意である。 The peelable film according to this embodiment will be described in detail below. In the present specification, "-" in a numerical range means above and below. That is, the notation α to β means from α to β, or from β to α, and includes α and β as a range. In addition, "(meth)acryl" means "acryl or methacryl", and other similar terms have the same meaning.
本実施形態に係る剥離性フィルムは、基材層と、該基材層の少なくとも一方側に表面層を有する積層フィルムである。 The peelable film according to this embodiment is a laminated film having a substrate layer and a surface layer on at least one side of the substrate layer.
〔基材層〕
基材層としては、樹脂を含有する層(例:樹脂製のフィルム)の他、紙、不織布、金属箔等の薄いシートが使用できる。基材層が例えば樹脂を含有する層である場合、当該樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂;ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂;ポリスチレン系樹脂;トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂;ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂;ポリウレタン樹脂;ポリカーボネート樹脂;ポリアミド系樹脂;ポリ塩化ビニル系樹脂等を含有する層である。
[Base material layer]
As the substrate layer, a thin sheet such as paper, non-woven fabric, metal foil, etc. can be used in addition to a layer containing a resin (eg, resin film). When the substrate layer is a layer containing a resin, for example, the resin includes polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene terephthalate, polypropylene naphthalate, polytrimethylene terephthalate, and polybutylene terephthalate. Polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene; Polystyrene resins; Acetyl cellulose resins such as triacetyl cellulose; Acrylic resins such as polymethyl methacrylate; Polyurethane resins; Polycarbonate resins; It is a layer containing
基材層が樹脂を含有する層である場合、上記樹脂の1種類のみを含有してもよいし、2種以上を組み合わせて含有してもよい。本実施形態の剥離性フィルムにおける基材層は、表面層の加工適性の観点から、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂からなる群より選択された少なくとも1種を主成分として含有する層であることが好ましく、表面層との密着性(表面層と基材層との間に別の層が介在する場合には当該別の層との密着性も)という観点から、ポリエステル樹脂及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選択された少なくとも1種を主成分として含有する層であることがより好ましい。 When the substrate layer is a layer containing a resin, it may contain only one type of the above resins, or may contain two or more types in combination. The substrate layer in the peelable film of the present embodiment is a layer containing at least one selected from the group consisting of polyester-based resins, polyolefin-based resins, and polystyrene-based resins as a main component, from the viewpoint of processability of the surface layer. From the viewpoint of adhesion with the surface layer (when another layer is interposed between the surface layer and the base layer, adhesion with the other layer), polyester resins and polyolefins It is more preferable that the layer contains at least one selected from the group consisting of system resins as a main component.
ここで、本発明及び本明細書において、主成分とは50質量%以上含まれる成分を意味し、主成分の割合は、好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上であり、特に好ましくは95質量%以上である。なお、当該主成分の割合は、100質量%であってもよい。 Here, in the present invention and this specification, the main component means a component containing 50% by mass or more, and the proportion of the main component is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and still more preferably It is 90% by mass or more, and particularly preferably 95% by mass or more. In addition, the ratio of the main component may be 100% by mass.
基材層には、後述する表面層と同様、添加剤が含まれていてもよい。添加剤の種類・成分については、後述する表面層の項目で説明するものと同じであり、ここでは説明を省略する。 The base material layer may contain an additive like the surface layer described later. The types and components of the additive are the same as those explained in the item of the surface layer described later, and the explanation is omitted here.
基材層は、無延伸フィルム、一軸延伸フィルム、及び二軸延伸フィルムのいずれにより構成される層であってもよい。加工適性、透明性及び寸法安定性の観点から、基材層は、二軸延伸フィルムにより構成される層であることが好ましい。 The substrate layer may be a layer composed of any of a non-stretched film, a uniaxially stretched film, and a biaxially stretched film. From the viewpoint of workability, transparency and dimensional stability, the substrate layer is preferably a layer composed of a biaxially stretched film.
基材層の厚みは、加工適性の観点から、好ましくは15μm以上であり、より好ましくは20μm以上である。基材層の厚みは、製品使用時のハンドリング性の観点から、好ましくは125μm以下であり、より好ましくは50μm以下である。基材層の厚みは、マイクロメーター(JIS B-7502)を用いて、JIS C-2151に準拠して測定され、具体的には実施例に記載の方法によって測定される。 The thickness of the substrate layer is preferably 15 μm or more, more preferably 20 μm or more, from the viewpoint of workability. The thickness of the substrate layer is preferably 125 μm or less, more preferably 50 μm or less, from the viewpoint of handling properties when using the product. The thickness of the base layer is measured using a micrometer (JIS B-7502) in accordance with JIS C-2151, specifically by the method described in Examples.
基材層と、後述する表面層との密着性を高める目的で、所望により基材層の片面又は両面に表面処理を施してもよい。表面処理としては、例えば、サンドブラスト処理若しくは溶剤処理等の凹凸化処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、又はオゾン・紫外線照射処理等の表面酸化処理等が挙げられる。 For the purpose of enhancing the adhesion between the base layer and the surface layer described below, one or both sides of the base layer may be surface-treated, if desired. Examples of the surface treatment include roughening treatment such as sandblasting or solvent treatment, corona discharge treatment, plasma treatment, chromic acid treatment, flame treatment, hot air treatment, and surface oxidation treatment such as ozone/ultraviolet irradiation treatment. .
〔表面層〕
本実施形態の剥離性フィルムは、基材層上に表面層を有する。表面層は、剥離性フィルムに剥離性を付与するための層である。表面層は、基材層との間に接着剤層等の各層を介して基材層の上に形成されていてもよいが、表面層の主面が基材層の主面と接するように表面層が形成されていることが好ましい。
[Surface layer]
The peelable film of this embodiment has a surface layer on the substrate layer. The surface layer is a layer for imparting releasability to the releasable film. The surface layer may be formed on the base material layer via each layer such as an adhesive layer between the base material layer and the surface layer so that the main surface of the surface layer is in contact with the main surface of the base material layer. A surface layer is preferably formed.
本実施形態に係る剥離性フィルムは、表面層中の最表面から基材層に向けて垂直に深さ5nmの位置に存在する全元素含有量に対する炭素の含有量比MC5(atomic%)が98以上(より具体的には、98.0以上)である(即ち、98≦MC5、さらには98.0≦MC5ともいえる)。上記MC5が98atomic%を下回る(即ち、MC5<98)である場合、アルキル鎖が表面層の最表面側に偏析していないこととなり、十分な剥離性を付与できなくなる虞がある。MC5の上限値については、限定的ではないが、MC5≦99(より具体的には、MC5≦99.0であり、MC5が99以下、さらには99.0以下)が好ましい。MC5を調整する手段としては、後述する変性アクリル系樹脂(A)成分の割合の調整、層の厚さの調整、等が挙げられる。 In the peelable film according to the present embodiment, the carbon content ratio M C5 (atomic%) with respect to the total element content existing at a depth of 5 nm vertically from the outermost surface of the surface layer toward the base layer is It is 98 or more (more specifically, 98.0 or more) (that is, 98≦M C5 , and it can also be said that 98.0≦M C5 ). If the above M C5 is less than 98 atomic % (that is, M C5 <98), the alkyl chains are not segregated on the outermost surface side of the surface layer, and there is a risk that sufficient releasability cannot be imparted. Although the upper limit of M C5 is not limited, it is preferably M C5 ≦99 (more specifically, M C5 ≦99.0, and M C5 is 99 or less, further 99.0 or less). Means for adjusting M C5 include adjustment of the ratio of the modified acrylic resin (A) component described later, adjustment of the thickness of the layer, and the like.
<MC5とMC40との関係>
前記表面層中の最表面から基材層に向けて垂直に深さ5nmの位置に存在する全元素含有量に対する炭素の含有量比をMC5(atomic%)とし、前記表面層中の最表面から基材層に向けて垂直に深さ40nmの位置に存在する全元素含有量に対する炭素の含有量比をMC40(atomic%)とすると、MC5とMC40との関係は1.01≦MC5/MC40≦1.10であることが好ましい。MC5/MC40が1.01≦MC5/MC40≦1.10である場合、よりアルキル鎖が表面層の最表面側に偏析していることを示し、十分な剥離性が得られる。
<Relationship between MC5 and MC40 >
The content ratio of carbon to the total element content present at a position of 5 nm in depth from the outermost surface of the surface layer to the base layer is defined as MC5 (atomic%), and the outermost surface of the surface layer Let M C40 (atomic%) be the content ratio of carbon to the total content of elements existing at a depth of 40 nm vertically from the substrate layer to the substrate layer, and the relationship between M C5 and M C40 is 1.01 ≤ It is preferred that M C5 /M C40 ≤1.10. When M C5 /M C40 is 1.01≦M C5 /M C40 ≦1.10, it indicates that more alkyl chains are segregated on the outermost surface side of the surface layer, and sufficient releasability is obtained.
本実施形態において、MC5とMC40との関係は、1.03≦MC5/MC40≦1.10が好ましく、1.04≦MC5/MC40≦1.10がより好ましく、1.04≦MC5/MC40≦1.09がさらに好ましい。上記MC5とMC40との関係における各好ましい態様は、良好な剥離性という観点から見出されたものである。 In this embodiment, the relationship between M C5 and M C40 is preferably 1.03≦M C5 /M C40 ≦1.10, more preferably 1.04≦M C5 /M C40 ≦1.10. 04≦M C5 /M C40 ≦1.09 is more preferable. Each preferred aspect of the relationship between M C5 and M C40 is found from the viewpoint of good peelability.
ここで、MC5/MC40の技術的意義を説明する。MC5/MC40はアルキル基の鎖が最表面に偏析することの程度(度合)を示すものである。MC5/MC40値が大きいとアルキル鎖が最表面に対して、より偏析していることを示す。ここで、表面層において、1.01≦MC5/MC40≦1.10である場合、表面層の最表面にアルキル鎖が偏析するので、当該アルキル鎖以外の基や成分が基材層や基材層と隣接するその他の層と相互作用する、と考えられる。このような機構のため、本実施形態の剥離性フィルムは、前記アルキル鎖による良好な剥離性という効果と、高温下に晒された後において、表面層に貼られた対象物に対して良好な剥離性を維持するという効果を兼ね備える、と推測される。 Here, the technical significance of M C5 /M C40 will be explained. M C5 /M C40 indicates the degree of segregation of chains of alkyl groups on the outermost surface. A large M C5 /M C40 value indicates that the alkyl chains are more segregated to the outermost surface. Here, when 1.01≦M C5 /M C40 ≦1.10 in the surface layer, the alkyl chains segregate on the outermost surface of the surface layer, so that groups and components other than the alkyl chains do not interfere with the base layer or the base layer. It is believed to interact with other layers adjacent to the substrate layer. Due to such a mechanism, the peelable film of the present embodiment has the effect of good peelability due to the alkyl chain, and after being exposed to a high temperature, it has a good effect on the object attached to the surface layer. It is presumed that it also has the effect of maintaining the releasability.
MC5、MC40、及びMC5/MC40の値を調整する手段としては、それぞれ、後述の変性アクリル系樹脂(A)内のアルキルアクリレート成分の種類及びその含有量;後述の樹脂(B)の種類およびその含有量;などが挙げられる。一例として、本実施形態に係るフィルムにおいて、表面層が後述の変性アクリル系樹脂(A)と後述の樹脂(B)を含み、且つ前記樹脂(B)がポリエステル樹脂である場合、前記樹脂(B)の含有量が多ければ多いほど、MC5値は小さくなる傾向であり、MC5/MC40値は大きくなる傾向にある。 Means for adjusting the values of M C5 , M C40 , and M C5 /M C40 include the type and content of the alkyl acrylate component in the modified acrylic resin (A) described later; the resin (B) described later; and its content; and the like. As an example, in the film according to the present embodiment, when the surface layer contains a modified acrylic resin (A) described later and a resin (B) described later, and the resin (B) is a polyester resin, the resin (B ), the M C5 value tends to decrease and the M C5 /M C40 value tends to increase.
本発明及び本明細書において、MC5及びMC40の値は、それぞれ実施例に記載された手法によって測定し、MC5/MC40の値は上記測定値から算出される。 In the present invention and this specification, the values of M C5 and M C40 are each measured by the methods described in Examples, and the value of M C5 /M C40 is calculated from the above measured values.
剥離性フィルムの表面層中の最表面から基材層に向けて垂直に深さ5nmの位置に存在する全元素含有量に対する炭素の含有量比MC5(atomic%)は、Arイオンスパッタリングによって表面層を最表面側から削りながらXPS分析を実施し、測定した値である。測定器としてX線電子分光(XPS)測定器 ESCA LAB250(Thermo VG scientific社製)を用い、測定モード:モノクロメータ、X線源:Al、測定面積:500μmφ、測定元素:炭素(C)で測定する。スパッタリングの条件は、照射イオン:アルゴン(Ar)、電流値:2.5(μA)、電圧:120(V)、スパッタレート:0.1(nm/sec)とする。 The content ratio M C5 (atomic%) of carbon to the total element content existing at a depth of 5 nm from the outermost surface of the surface layer of the peelable film toward the base layer was measured by Ar ion sputtering. This is a value obtained by performing XPS analysis while scraping the layer from the outermost surface side. Using an X-ray electron spectroscopy (XPS) measuring instrument ESCA LAB250 (manufactured by Thermo VG Scientific) as a measuring instrument, measurement mode: monochromator, X-ray source: Al, measurement area: 500 μmφ, measurement element: carbon (C). do. The sputtering conditions are irradiation ions: argon (Ar), current value: 2.5 (μA), voltage: 120 (V), sputtering rate: 0.1 (nm/sec).
剥離性フィルムの表面層中の最表面から基材層に向けて垂直に深さ40nmの位置に存在する全元素含有量に対する炭素の含有量比MC40(atomic%)は、MC5と同様、Arイオンスパッタリングによって表面層を最表面側から削りながらXPS分析を実施し、測定した値である。また、MC40の測定条件(測定器、測定モード、X線源、測定面積、測定元素等)及びスパッタリングの条件(照射イオン、電流値、電圧、スパッタレート等)については、上記MC5の測定条件のときと同様である。 The carbon content ratio M C40 (atomic%) to the total element content existing at a depth of 40 nm vertically from the outermost surface of the surface layer of the peelable film toward the base layer is the same as M C5 . These are values measured by performing XPS analysis while scraping the surface layer from the outermost surface side by Ar ion sputtering. In addition, regarding the measurement conditions of M C40 (measuring instrument, measurement mode, X-ray source, measurement area, measurement element, etc.) and sputtering conditions (irradiated ions, current value, voltage, sputtering rate, etc.), the above M C5 measurement Same as condition.
表面層を形成する主成分は、樹脂成分である。また、前記樹脂成分は、アルキル成分及び架橋性官能基を有する変性アクリル系樹脂(A)と、前記変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)と、架橋剤(D)とを含むことが好ましい。すなわち、表面層は、樹脂成分としてアルキル成分及び架橋性官能基を有する変性アクリル系樹脂(A)、前記変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)、及び架橋剤(D)とを含む樹脂組成物の硬化物によって構成されていることが好ましい。本実施形態の剥離性フィルムにおいて、表面層を形成する主成分が樹脂成分であって、前記樹脂成分が、アルキル成分及び架橋性官能基を有する変性アクリル系樹脂(A)と、前記変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)と、架橋剤(D)とを含む場合、剥離力が軽いという良好な剥離性を有すると共に、耐熱性に優れる剥離性フィルムがより得られ易い。以下、変性アクリル系樹脂(A)、前記変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)、及び架橋剤(D)について詳述する。 A main component forming the surface layer is a resin component. The resin component includes a modified acrylic resin (A) having an alkyl component and a crosslinkable functional group, a resin (B) different from the modified acrylic resin (A), and a crosslinking agent (D). is preferred. That is, the surface layer comprises a modified acrylic resin (A) having an alkyl component and a crosslinkable functional group as resin components, a resin (B) different from the modified acrylic resin (A), and a crosslinking agent (D). It is preferably composed of a cured product of the resin composition containing the resin composition. In the peelable film of the present embodiment, the main component forming the surface layer is a resin component, and the resin component includes a modified acrylic resin (A) having an alkyl component and a crosslinkable functional group, and the modified acrylic When the resin (B) different from the resin (A) and the cross-linking agent (D) are included, it is easier to obtain a peelable film having good peelability with light peeling force and excellent heat resistance. The modified acrylic resin (A), the resin (B) different from the modified acrylic resin (A), and the cross-linking agent (D) are described in detail below.
<変性アクリル系樹脂(A)>
アルキル成分及び架橋性官能基を有する変性アクリル系樹脂(A)は、主鎖であるアクリル系樹脂に対してアルキル基を側鎖として有する樹脂である。変性アクリル系樹脂(A)は、少なくとも下記一般式(I)で表される構成単位(後述の単量体aにより形成される)を含んでいる。
<Modified acrylic resin (A)>
The modified acrylic resin (A) having an alkyl component and a crosslinkable functional group is a resin having an alkyl group as a side chain with respect to the main chain acrylic resin. The modified acrylic resin (A) contains at least a structural unit represented by the following general formula (I) (formed by a monomer a described later).
一般式(I)において、R1は、メチル基又は水素原子を示し、R2は、炭素数10~18のアルキル基を示す。 In general formula (I), R 1 represents a methyl group or a hydrogen atom, and R 2 represents an alkyl group having 10 to 18 carbon atoms.
一般式(I)において、アルキル基R2の炭素数は10~18である。炭素数が9未満になると一般的に変性アクリル系樹脂(A)に離形性を発現させることが難しい。また、炭素数が18を超えると結晶性が高くなること等により剥離力が高くなり過ぎて、剥離性フィルムとしての剥離性能が劣る。変性アクリル系樹脂(A)が炭素数10~18の長鎖アルキル基を有することにより、剥離性能は優れたものとなる。なお、剥離性能を良好にするために、一般式(I)のR2は直鎖のアルキル基であることが好ましい。また、R2の炭素数は、12~18が好ましく、12~14がより好ましい。R2は、炭素数12~18の直鎖アルキル基がさらに一層好ましく、炭素数12~14の直鎖アルキル基が特に好ましい。 In general formula (I), the alkyl group R 2 has 10 to 18 carbon atoms. When the number of carbon atoms is less than 9, it is generally difficult to make the modified acrylic resin (A) exhibit releasability. On the other hand, if the number of carbon atoms exceeds 18, the crystallinity increases and the peeling force becomes too high, resulting in poor peeling performance as a peelable film. Since the modified acrylic resin (A) has a long-chain alkyl group with 10 to 18 carbon atoms, the release performance is excellent. In order to improve the release performance, R 2 in formula (I) is preferably a straight-chain alkyl group. The number of carbon atoms in R 2 is preferably 12-18, more preferably 12-14. R 2 is even more preferably a straight-chain alkyl group having 12 to 18 carbon atoms, particularly preferably a straight-chain alkyl group having 12 to 14 carbon atoms.
変性アクリル系樹脂(A)において、架橋性官能基(反応性官能基)としては、例えば、カルボキシル基、イソシアノ基、エポキシ基、N-メチロール基、N-アルコキシメチル基、ヒドロキシ基、アミノ基、チオール基、加水分解性シリル基等が挙げられる。架橋性官能基の数は、1つであってもよいし、2以上であってもよい。また、架橋性官能基は、1種単独で含有されていてもよく、2種以上が含有されていてもよい。 In the modified acrylic resin (A), the crosslinkable functional group (reactive functional group) includes, for example, a carboxyl group, an isocyano group, an epoxy group, an N-methylol group, an N-alkoxymethyl group, a hydroxy group, an amino group, A thiol group, a hydrolyzable silyl group, and the like can be mentioned. The number of crosslinkable functional groups may be one, or two or more. Moreover, one type of crosslinkable functional group may be contained alone, or two or more types may be contained.
変性アクリル系樹脂(A)は、少なくとも、単量体として、前記一般式(I)で表される構成単位を形成する単量体a(1分子中に、炭素-炭素不飽和二重結合と、炭素数10~18のアルキル基を有するアクリル系単量体)を重合させることにより得られる重合体である。変性アクリル系樹脂(A)は、単量体aとともに、さらに、後述の単量体b(1分子中に、炭素-炭素不飽和二重結合と架橋性官能基を有する単量体)、単量体c(1分子中に、炭素-炭素不飽和二重結合と炭素数1~9または19以上のアルキル基を有するアクリル系単量体)、及び単量体d(単量体a,b,cとは異なる単量体であって、単量体a,b,cのうち少なくとも1種と共重合可能な単量体)からなる群より選択された少なくとも1種の単量体を共重合させて得られる共重合体であってもよい。特に、少なくとも単量体a及び単量体bを共重合させて得られる共重合体は、変性アクリル系樹脂(A)として好ましい。 The modified acrylic resin (A) contains, as a monomer, at least a monomer a (in one molecule, a carbon-carbon unsaturated double bond and , an acrylic monomer having an alkyl group having 10 to 18 carbon atoms). The modified acrylic resin (A) includes, together with the monomer a, a monomer b described later (a monomer having a carbon-carbon unsaturated double bond and a crosslinkable functional group in one molecule), a monomer Polymer c (acrylic monomer having a carbon-carbon unsaturated double bond and an alkyl group having 1 to 9 or 19 or more carbon atoms in one molecule), and monomer d (monomers a, b , c, which is copolymerizable with at least one of monomers a, b, and c). It may be a copolymer obtained by polymerization. In particular, a copolymer obtained by copolymerizing at least the monomer a and the monomer b is preferable as the modified acrylic resin (A).
[単量体a]
単量体aとしては、エステル部分が炭素数10~18の長鎖アルキル基である(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。具体的には、イソデシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート(ラウリル(メタ)アクリレートともいう)、トリデシル(メタ)アクリレート、テトラデシル(メタ)アクリレート(ミリスチル(メタ)アクリレートともいう)、ペンタデシル(メタ)アクリレート、ヘキサデシル(メタ)アクリレート(パルミチル(メタ)アクリレートともいう)、ステアリル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
[monomer a]
Examples of the monomer a include (meth)acrylic acid esters in which the ester portion is a long-chain alkyl group having 10 to 18 carbon atoms. Specifically, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate (also known as lauryl (meth) acrylate), tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate (also known as myristyl (meth) acrylate) ), pentadecyl (meth)acrylate, hexadecyl (meth)acrylate (also referred to as palmityl (meth)acrylate), stearyl (meth)acrylate, and the like.
変性アクリル系樹脂(A)における単量体aから導かれる構成単位の含有割合は、剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させる観点から、変性アクリル系樹脂(A)に含まれる構成単位の合計を100質量部として、好ましくは50~99.99質量部程度、より好ましくは70~99.9質量部程度、さらに好ましくは85~99.8質量部程度、さらに好ましくは85~99.5質量部である。単量体aは、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。 The content ratio of the structural unit derived from the monomer a in the modified acrylic resin (A) is, from the viewpoint of lightening the peeling force and further improving the heat resistance, the content of the structural unit contained in the modified acrylic resin (A). With a total of 100 parts by mass, preferably about 50 to 99.99 parts by mass, more preferably about 70 to 99.9 parts by mass, more preferably about 85 to 99.8 parts by mass, still more preferably 85 to 99.5 parts by mass part by mass. Only one kind of the monomer a may be used, or two or more kinds thereof may be mixed and used.
[単量体b]
単量体bは、1分子中に、炭素-炭素不飽和二重結合及び架橋性官能基を有する単量体である。単量体bは、架橋性官能基を有していることから、後述の架橋剤(D)を介して前記変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)などと好適に結合し、剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させることができる。
[monomer b]
Monomer b is a monomer having a carbon-carbon unsaturated double bond and a crosslinkable functional group in one molecule. Since the monomer b has a crosslinkable functional group, it preferably bonds with a resin (B) different from the modified acrylic resin (A) via a crosslinker (D) described later, The release force can be reduced and the heat resistance can be improved.
架橋性官能基(反応性官能基)としては、例えば、カルボキシル基、イソシアノ基、エポキシ基、N-メチロール基、N-アルコキシメチル基、ヒドロキシ基、アミノ基、チオール基、加水分解性シリル基等が挙げられる。単量体bは、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。また、単量体bにおいて、架橋性官能基の数は、1つであってもよいし、2以上であってもよい。また、架橋性官能基は、1種単独で含有されていてもよく、2種以上が含有されていてもよい。 Examples of crosslinkable functional groups (reactive functional groups) include carboxyl groups, isocyano groups, epoxy groups, N-methylol groups, N-alkoxymethyl groups, hydroxy groups, amino groups, thiol groups, hydrolyzable silyl groups, and the like. are mentioned. Only one type of monomer b may be used, or two or more types may be mixed and used. Moreover, in the monomer b, the number of crosslinkable functional groups may be one, or two or more. Moreover, one type of crosslinkable functional group may be contained alone, or two or more types may be contained.
カルボキシル基を有する単量体bとしては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、スチレンスルホン酸などが挙げられる。また、カルボキシル基を有する単量体bとして、N-(メタ)アクリロイル-p-アミノ安息香酸、N-(メタ)アクリロイル-5-アミノサリチル酸等も挙げられる。また、カルボキシル基を有する単量体bとして、カルボキシル基含有(メタ)アクリレートも挙げられる。カルボキシル基含有(メタ)アクリレートとしては、1,4-ジ(メタ)アクリロキシエチルピロメリット酸、4-(メタ)アクリロキシエチルトリメリット酸、2-(メタ)アクリロイルオキシ安息香酸等が挙げられる。 Examples of the monomer b having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, and styrenesulfonic acid. Examples of the monomer b having a carboxyl group include N-(meth)acryloyl-p-aminobenzoic acid and N-(meth)acryloyl-5-aminosalicylic acid. Moreover, a carboxyl group-containing (meth)acrylate can also be mentioned as the monomer b having a carboxyl group. Carboxyl group-containing (meth)acrylates include 1,4-di(meth)acryloxyethylpyromellitic acid, 4-(meth)acryloxyethyltrimellitic acid, 2-(meth)acryloyloxybenzoic acid and the like. .
イソシアノ基を有する単量体bとしては、(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、(メタ)アクリロイルオキシプロピルイソシアネートなどが挙げられ、また、ヒドロキシ(メタ)アクリレート(例えば、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等)をポリイシアネート(例えば、トルエンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等)と反応させて得られるものも挙げられる。 Examples of the isocyano group-containing monomer b include (meth)acryloyloxyethyl isocyanate, (meth)acryloyloxypropyl isocyanate, and hydroxy (meth)acrylates (e.g., 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, etc.) with polyisocyanate (eg, toluene diisocyanate, isophorone diisocyanate, etc.).
エポキシ基を有する単量体bとしては、グリシジルメタクリレート、グリシジルシンナメート、グリシジルアリルエーテル、グリシジルビニルエーテル、ビニルシクロヘキサンモノエポキサイド、1、3-ブタジエンモノエポキサイドなどが挙げられる。 Examples of the epoxy group-containing monomer b include glycidyl methacrylate, glycidyl cinnamate, glycidyl allyl ether, glycidyl vinyl ether, vinylcyclohexane monoepoxide and 1,3-butadiene monoepoxide.
N-メチロール基又はN-アルコキシメチル基を有する単量体bとしては、N-メチロール(メタ)アクリルアミド、N-メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N-エトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N-プロポキシメチル(メタ)アクリルアミド、N-ブトキシメチル(メタ)アクリルアミドなどのN-モノアルコキシメチル基を有する(メタ)アクリルアミド、N,N-ジメチロール(メタ)アクリルアミド、N,N-ジ(メトキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N,N-ジ(エトキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N,N-ジ(プロポキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N,N-ジ(ブトキシメチル)(メタ)アクリルアミドなどのN,N-ジアルコキシメチル基を有する(メタ)アクリルアミドが挙げられる。 Examples of the monomer b having an N-methylol group or an N-alkoxymethyl group include N-methylol (meth)acrylamide, N-methoxymethyl (meth)acrylamide, N-ethoxymethyl (meth)acrylamide, N-propoxymethyl ( meth)acrylamide, (meth)acrylamide having N-monoalkoxymethyl group such as N-butoxymethyl(meth)acrylamide, N,N-dimethylol(meth)acrylamide, N,N-di(methoxymethyl)(meth)acrylamide , N,N-di(ethoxymethyl)(meth)acrylamide, N,N-di(propoxymethyl)(meth)acrylamide, N,N-dialkoxy such as N,N-di(butoxymethyl)(meth)acrylamide A (meth)acrylamide having a methyl group can be mentioned.
ヒドロキシ基を有する単量体bとしては、ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレートが主に挙げられる。ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレートとしては、2ーヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、1ーヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2ーヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4ーヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコールモノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。その他、ヒドロキシ基を有する単量体bとして、ヒドロキシスチレン等も挙げられる。 As the monomer b having a hydroxy group, hydroxy group-containing (meth)acrylates are mainly mentioned. Hydroxy group-containing (meth)acrylates include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 1-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, polyethylene glycol mono ( meth)acrylate, polypropylene glycol mono(meth)acrylate, polytetramethylene glycol mono(meth)acrylate and the like. In addition, hydroxystyrene etc. are mentioned as the monomer b which has a hydroxy group.
アミノ基を有する単量体bとしては、第1級又は第2級アミノ基含有(メタ)アクリレートが挙げられる。第1級又は第2級アミノ基含有(メタ)アクリレートとしては、アミノエチル(メタ)アクリレート、エチルアミノエチル(メタ)アクリレート、アミノプロピル(メタ)アクリレート、エチルアミノプロピル(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Monomer b having an amino group includes primary or secondary amino group-containing (meth)acrylates. Primary or secondary amino group-containing (meth)acrylates include aminoethyl (meth)acrylate, ethylaminoethyl (meth)acrylate, aminopropyl (meth)acrylate, ethylaminopropyl (meth)acrylate and the like. .
チオール基を有する単量体bとしては、チオール基含有(メタ)アクリレートが挙げられる。チオール基含有(メタ)アクリレートとしては、2-(メチルチオ)エチルメタクリレートが挙げられる。 Examples of the thiol group-containing monomer b include thiol group-containing (meth)acrylates. Thiol group-containing (meth)acrylates include 2-(methylthio)ethyl methacrylate.
加水分解性シリル基を有する単量体bとしては、γ-(メタ)アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-(メタ)アクリルオキシプロピルメチルジメトキシシランなどの(メタ)アクリルオキシアルキルアルコキシシラン、(メタ)アクリルオキシアルキルアルコキシアルキルシラン、トリメトキシビニルシラン、ジメトキシエチルシラン、トリエトキシビニルシラン、トリエトキシアリルシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルトリス(2-メトキシエトキシ)シランなどが挙げられる。 Examples of the monomer b having a hydrolyzable silyl group include (meth)acryloxyalkylalkoxysilanes such as γ-(meth)acryloxypropyltrimethoxysilane and γ-(meth)acryloxypropylmethyldimethoxysilane; ) Acryloxyalkylalkoxyalkylsilane, trimethoxyvinylsilane, dimethoxyethylsilane, triethoxyvinylsilane, triethoxyallylsilane, vinylmethyldimethoxysilane, vinylmethyldiethoxysilane, vinyltris(2-methoxyethoxy)silane and the like.
単量体bとしては、好ましくは、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコールモノ(メタ)アクリレート及びヒドロキシスチレンからなる群より選択された少なくとも1種であり、さらに好ましくは、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、及び4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートからなる群より選択された少なくとも1種である。 Monomer b is preferably 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, polytetramethylene glycol mono (meth) acrylate and at least selected from the group consisting of hydroxystyrene 1, more preferably 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl ( It is at least one selected from the group consisting of meth)acrylate and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate.
単量体bが2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、及び4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートからなる群より選択された少なくとも1種である場合、変性アクリル系樹脂(A)は、少なくとも上記一般式(I)で表される構成単位を含むとともに、少なくとも下記一般式(II)で表される構成単位を含んでいる。 monomer b is 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, the modified acrylic resin (A) contains at least a structural unit represented by the general formula (I), and at least It contains a structural unit represented by the following general formula (II).
一般式(II)において、Raは、メチル基又は水素原子を示し、Rbは、-CH2CH2OH、-CH2-CHOH-CH3、-CH2CH2CH2OH、-CH2-CHOH-CH2CH3、-CH2CH2-CHOH-CH3、又は-CH2CH2CH2CH2OHを示す。 In general formula (II), R a represents a methyl group or a hydrogen atom, R b represents -CH 2 CH 2 OH, -CH 2 -CHOH-CH 3 , -CH 2 CH 2 CH 2 OH, -CH 2 -CHOH-CH 2 CH 3 , -CH 2 CH 2 -CHOH-CH 3 , or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 OH.
変性アクリル系樹脂(A)が、単量体bから導かれる構成単位を含む場合、変性アクリル系樹脂(A)における単量体bから導かれる構成単位の含有割合は、剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させる観点から、変性アクリル系樹脂(A)に含まれる構成単位の合計を100質量部として、0.01~20質量部程度であることが好ましく、0.1~10質量程度であることがより好ましく、0.2~5質量程度であることがさらに好ましく、0.5~3質量部程度であることがさらに好ましく、0.8~1.5質量部程度であることが特に好ましい。変性アクリル系樹脂(A)が、単量体aから導かれる構成単位を含むだけでなく、単量体bから導かれる構成単位も含む場合、その一次構造はランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であってもよい。 When the modified acrylic resin (A) contains a structural unit derived from the monomer b, the content of the structural unit derived from the monomer b in the modified acrylic resin (A) reduces the peel force, From the viewpoint of further improving heat resistance, it is preferably about 0.01 to 20 parts by mass, preferably about 0.1 to 10 parts by mass, with the total of the structural units contained in the modified acrylic resin (A) being 100 parts by mass. More preferably, it is more preferably about 0.2 to 5 parts by mass, more preferably about 0.5 to 3 parts by mass, and about 0.8 to 1.5 parts by mass. Especially preferred. When the modified acrylic resin (A) contains not only structural units derived from the monomer a but also structural units derived from the monomer b, even if the primary structure is a random copolymer, It may be a block copolymer.
[単量体c]
単量体cは、1分子中に、炭素-炭素不飽和二重結合と、炭素数1~9または19以上のアルキル基を有するアクリル系単量体である。単量体cは、例えば表面層に含まれるアルキル基の濃度を調整するために使用することができ、結果として剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させることができる。
[monomer c]
Monomer c is an acrylic monomer having a carbon-carbon unsaturated double bond and an alkyl group having 1 to 9 or 19 or more carbon atoms in one molecule. The monomer c can be used, for example, to adjust the concentration of alkyl groups contained in the surface layer, and as a result, the release force can be reduced and the heat resistance can be improved.
単量体cとしては、(メタ)アクリル酸誘導体が好適に挙げられる。(メタ)アクリル酸誘導体としては、下記一般式(III)で表される構成単位が導かれる単量体が好ましい。 (Meth)acrylic acid derivatives are suitable as the monomer c. As the (meth)acrylic acid derivative, a monomer from which a structural unit represented by the following general formula (III) is derived is preferable.
一般式(III)において、R1は、メチル基又は水素原子を示し、R3は、炭素数1~9または19以上のアルキル基を示し、該アルキル基は、フッ素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、塩素原子、臭素原子、ケイ素原子等を含む変性アルキル基であってもよい。 In general formula (III), R 1 represents a methyl group or a hydrogen atom, R 3 represents an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms or 19 or more carbon atoms, and the alkyl group is a fluorine atom, an oxygen atom, or a nitrogen atom. , a sulfur atom, a chlorine atom, a bromine atom, a silicon atom and the like.
単量体cの具体例としては、メチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、n-オクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレートステアリル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸塩、(メタ)アクリロニトリル等が挙げられる。単量体cは、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。 Specific examples of the monomer c include methyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate stearyl (meth)acrylate, ethylhexyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, ) acrylates, (meth)acrylates, (meth)acrylonitrile and the like. Only one type of the monomer c may be used, or two or more types may be mixed and used.
変性アクリル系樹脂(A)が、単量体cから導かれる構成単位を含む場合、変性アクリル系樹脂(A)における単量体cから導かれる構成単位の含有割合は、剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させる観点から、変性アクリル系樹脂(A)に含まれる構成単位の合計を100質量部として、0.01~20質量部程度であることが好ましく、0.1~10質量部程度であることがより好ましい。 When the modified acrylic resin (A) contains structural units derived from the monomer c, the content of the structural units derived from the monomer c in the modified acrylic resin (A) reduces the peel force, From the viewpoint of further improving heat resistance, it is preferably about 0.01 to 20 parts by mass, preferably 0.1 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total structural units contained in the modified acrylic resin (A). It is more preferable to be a degree.
[単量体d]
単量体dは、単量体a,b,cとは異なる単量体であって、単量体a,b,cのうち少なくとも1種と共重合可能な単量体である。
[monomer d]
The monomer d is a monomer different from the monomers a, b and c and is copolymerizable with at least one of the monomers a, b and c.
単量体dの具体的な例としては、(i’)芳香族ビニル単量体、(ii’)オレフィン系炭化水素単量体、(iii’)ビニルエステル単量体、(iv’)ビニルハライド単量体、(v’)ビニルエーテル単量体などが挙げられる。単量体dは、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。単量体dは、例えば表面層に含まれる種々の官能基の濃度を調整するために使用することができ、剥離性フィルムの剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させることができる。 Specific examples of monomer d include (i′) aromatic vinyl monomers, (ii′) olefinic hydrocarbon monomers, (iii′) vinyl ester monomers, (iv′) vinyl Examples thereof include halide monomers, (v') vinyl ether monomers, and the like. Only one type of the monomer d may be used, or two or more types may be mixed and used. Monomer d can be used, for example, to adjust the concentration of various functional groups contained in the surface layer, and can reduce the peeling force of the peelable film and improve heat resistance.
芳香族ビニル単量体としては、スチレン、メチルスチレン、エチルスチレン、クロロスチレン、一部の水素がフッ素置換されたスチレン類(例えば、モノフルオロメチルスチレン、ジフルオロメチルスチレン、トリフルオロメチルスチレン等)などが挙げられる。 Examples of aromatic vinyl monomers include styrene, methylstyrene, ethylstyrene, chlorostyrene, and styrenes in which some hydrogen atoms are substituted with fluorine (for example, monofluoromethylstyrene, difluoromethylstyrene, trifluoromethylstyrene, etc.). is mentioned.
オレフィン系炭化水素単量体としては、エチレン、プロピレン、ブタジエン、イソブチレン、イソプレン、1、4-ペンタジエン等が挙げられる。 Examples of olefinic hydrocarbon monomers include ethylene, propylene, butadiene, isobutylene, isoprene, 1,4-pentadiene and the like.
ビニルエステル単量体としては、酢酸ビニル等が挙げられる。 Examples of vinyl ester monomers include vinyl acetate.
ビニルハライド単量体としては、塩化ビニル、塩化ビニリデン、モノフルオロエチレン、ジフルオロエチレン、トリフルオロエチレン等が挙げられる。 Vinyl halide monomers include vinyl chloride, vinylidene chloride, monofluoroethylene, difluoroethylene, trifluoroethylene and the like.
ビニルエーテル単量体としては、ビニルメチルエーテル等が挙げられる。 A vinyl methyl ether etc. are mentioned as a vinyl ether monomer.
変性アクリル系樹脂(A)が、単量体dから導かれる構成単位を含む場合、変性アクリル系樹脂(A)における単量体dから導かれる構成単位の含有割合は、剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させる観点から、変性アクリル系樹脂(A)に含まれる構成単位の合計を100質量部として、0.01~20質量部程度であることが好ましく、0.1~10質量部程度であることがより好ましい。 When the modified acrylic resin (A) contains a structural unit derived from the monomer d, the content of the structural unit derived from the monomer d in the modified acrylic resin (A) reduces the peel force, From the viewpoint of further improving heat resistance, it is preferably about 0.01 to 20 parts by mass, preferably 0.1 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total structural units contained in the modified acrylic resin (A). It is more preferable to be a degree.
剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させる観点から、変性アクリル系樹脂(A)の重量平均分子量は、好ましくは5×104~15×104であり、より好ましくは6×104~14×104であり、さらに好ましくは8×104~12×104である。 From the viewpoint of lightening the peeling force and improving the heat resistance, the modified acrylic resin (A) preferably has a weight average molecular weight of 5×10 4 to 15×10 4 , more preferably 6×10 4 to 15×10 4 . It is 14×10 4 , more preferably 8×10 4 to 12×10 4 .
表面層中の変性アクリル系樹脂(A)の含有量は特に限定的ではないが、剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させる観点から、表面層を構成する樹脂(A)と樹脂(B)の合計を100質量部として、50質量部超えが好ましく、52質量部以上がより好ましく、55質量部以上がさらに好ましい。また、表面層中の変性アクリル系樹脂(A)の含有量は、表面層を構成する樹脂(A)と樹脂(B)の合計100質量部に対して98質量部以下であることが好ましく、97質量部以下であることがより好ましく、90質量部以下であることがさらに好ましく、80質量部以下であることがさらに一層好ましく、70質量部以下であることが特に好ましく、60質量部以下であることが特段好ましい。ここで、前記樹脂(A)の含有量が、樹脂(A)と樹脂(B)の合計を100質量部として50質量部超えであるということは、前記樹脂(A)の質量部をMA、と前記樹脂(B)の質量部をMBとした場合において、1<MA/MBであることと同義である。また、同様に、前記樹脂(A)の含有量が52質量部以上であることは1.083≦MA/MBであること、55質量部以上であることは1.222≦MA/MBであること、97質量部以下であることはMA/MB≦32.333であることと、それぞれ同義である。前記樹脂(A)の含有量が、樹脂(A)と樹脂(B)の合計を100質量部として50質量部超えである場合、剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させることができるとともに、加熱後と加熱前の剥離力の差が非常に少なく、残留接着率にも優れている。 The content of the modified acrylic resin (A) in the surface layer is not particularly limited. ) is 100 parts by mass, preferably more than 50 parts by mass, more preferably 52 parts by mass or more, and even more preferably 55 parts by mass or more. In addition, the content of the modified acrylic resin (A) in the surface layer is preferably 98 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of the resin (A) and the resin (B) constituting the surface layer. It is more preferably 97 parts by mass or less, further preferably 90 parts by mass or less, even more preferably 80 parts by mass or less, particularly preferably 70 parts by mass or less, and 60 parts by mass or less. It is particularly preferable to have Here, the fact that the content of the resin (A) exceeds 50 parts by mass when the total of the resin (A) and the resin (B) is 100 parts by mass means that the mass part of the resin (A) is M A is synonymous with 1<M A /M B where M B is the mass part of the resin (B). Similarly, when the content of the resin (A) is 52 parts by mass or more, 1.083 ≤ M A /M B , and when it is 55 parts by mass or more, 1.222 ≤ M A / Being M B and being 97 parts by mass or less are synonymous with M A /M B ≦32.333. When the content of the resin (A) is more than 50 parts by mass when the total of the resin (A) and the resin (B) is 100 parts by mass, the peeling force can be reduced and the heat resistance can be improved. , The difference in peel strength after heating and before heating is very small, and the residual adhesion rate is also excellent.
また、剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させる観点から、表面層中の変性アクリル系樹脂(A)の好ましい含有量(%)としては、例えば、50質量%以上、60質量%以上、70質量%以上、80質量%以上、90質量%以上などが挙げられる。 From the viewpoint of lightening the peeling force and further improving heat resistance, the content (%) of the modified acrylic resin (A) in the surface layer is preferably 50% by mass or more, 60% by mass or more, 70 mass % or more, 80 mass % or more, 90 mass % or more, etc. are mentioned.
変性アクリル系樹脂(A)を得る方法としては、前述の単量体aおよび必要に応じて単量体b、単量体c、単量体dを、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合等の公知の重合方法で重合して得ることができる。 As a method for obtaining the modified acrylic resin (A), the aforementioned monomer a and, if necessary, monomer b, monomer c, and monomer d are subjected to radical polymerization, anionic polymerization, cationic polymerization, or the like. It can be obtained by polymerizing by a known polymerization method.
重合時には、開始剤を用いてよい。開始剤としては、アゾ化合物、有機過酸化物等を用いることができる。なかでも重合の収率や分子量制御の容易さから、アゾ化合物が好ましく、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)がより好ましい。重合剤の使用量は、収率や分子量制御の容易さから、変性アクリル系樹脂(A)に含まれる構成単位の合計を100質量部として、0.01~3質量部が好ましく、0.05~2質量部が好ましく、0.1~1.5質量部がより好ましい。 An initiator may be used during the polymerization. An azo compound, an organic peroxide, or the like can be used as the initiator. Among them, azo compounds are preferable, and azobisisobutyronitrile (AIBN) is more preferable, in terms of polymerization yield and ease of molecular weight control. The amount of the polymerizing agent used is preferably 0.01 to 3 parts by mass, with the total of the structural units contained in the modified acrylic resin (A) being 100 parts by mass, from the viewpoint of ease of yield and molecular weight control, and 0.05 parts by mass. ~2 parts by mass is preferable, and 0.1 to 1.5 parts by mass is more preferable.
また、変性アクリル系樹脂(A)は、少なくとも単量体b(炭素-炭素不飽和二重結合及び架橋性官能基を有する単量体)を重合させて得られる重合体に対して、アルキル基をグラフト重合して得ても良い。すなわち、単量体bによって導かれる構成単位の前記架橋性官能基の一部または全部にアルキル基がグラフト重合した構造を備える重合体(以下、変性アクリル系樹脂(A’)と記載する)を、変性アクリル系樹脂(A)と同様に、単独もしくは変性アクリル系樹脂(A)と混合して用いることができる。 Further, the modified acrylic resin (A) has an alkyl group with respect to a polymer obtained by polymerizing at least a monomer b (a monomer having a carbon-carbon unsaturated double bond and a crosslinkable functional group). may be obtained by graft polymerization. That is, a polymer having a structure in which an alkyl group is graft-polymerized to some or all of the crosslinkable functional groups of the structural units led by the monomer b (hereinafter referred to as a modified acrylic resin (A′)). , can be used alone or mixed with the modified acrylic resin (A) in the same manner as the modified acrylic resin (A).
変性アクリル系樹脂(A’)において、グラフト重合されたアルキル基の炭素数としては、好ましくは10~18程度、より好ましくは12~14程度が挙げられる。アルキル基をグラフト重合により導入する方法としては限定的ではなく、公知の導入方法が挙げられる。 In the modified acrylic resin (A'), the number of carbon atoms in the graft-polymerized alkyl group is preferably about 10-18, more preferably about 12-14. A method for introducing an alkyl group by graft polymerization is not particularly limited, and includes known introduction methods.
変性アクリル系樹脂(A’)においても、変性アクリル系樹脂(A)で例示した単量体bと同じものを好ましく用いることができる。単量体bの詳細については、前記の通りである。 Also in the modified acrylic resin (A'), the same monomer b as exemplified for the modified acrylic resin (A) can be preferably used. The details of the monomer b are as described above.
変性アクリル系樹脂(A’)は、単量体bとともに、さらに前記単量体c及び前記単量体dの少なくとも一方を共重合させた共重合体であってもよい。 The modified acrylic resin (A') may be a copolymer obtained by copolymerizing the monomer b and at least one of the monomer c and the monomer d.
変性アクリル系樹脂(A’)においても、変性アクリル系樹脂(A)で例示した単量体c及び単量体dを好ましく用いることができる。単量体c及び単量体dの詳細については、前記の通りである。 Also in the modified acrylic resin (A'), the monomer c and the monomer d exemplified for the modified acrylic resin (A) can be preferably used. The details of monomer c and monomer d are as described above.
<樹脂(B)>
表面層を形成する樹脂成分は、変性アクリル系樹脂(A)とともに、変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)を含んでいることが好ましい。
<Resin (B)>
The resin component forming the surface layer preferably contains a resin (B) different from the modified acrylic resin (A) together with the modified acrylic resin (A).
表面層に当該樹脂(B)を含有することにより、変性アクリル系樹脂(A)との相溶性の違いを利用して、変性アクリル系樹脂(A)のアルキル基を表面に偏析させやすく、結果として剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させる。 By containing the resin (B) in the surface layer, the alkyl groups of the modified acrylic resin (A) are easily segregated on the surface by utilizing the difference in compatibility with the modified acrylic resin (A), resulting in As a result, the peeling force is reduced and the heat resistance is improved.
樹脂(B)としては、特に限定されないが、好ましくはポリエステル樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選ばれた少なくとも1種が挙げられる。なかでも、樹脂(B)としてポリエステル樹脂がより好ましい。また、ポリエステル樹脂及びアクリル樹脂としては、ポリエステル樹脂及びアクリル樹脂として知られている公知のものの中から適宜選択して用いることができる。例えば、ポリエステル樹脂として、(i)多価アルコールと多塩基酸との縮合反応によって得られる樹脂であって、二塩基酸と二価アルコールとの縮合物又は不乾性油脂肪酸等で変性したものである不転化性ポリエステル樹脂、(ii)二塩基酸と三価以上のアルコールとの縮合物である転化性ポリエステル樹脂などが挙げられる。本実施形態において、ポリエステル樹脂(B)は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。 The resin (B) is not particularly limited, but preferably includes at least one selected from the group consisting of polyester resins and acrylic resins. Among them, a polyester resin is more preferable as the resin (B). Moreover, as the polyester resin and the acrylic resin, it is possible to appropriately select and use from known polyester resins and acrylic resins. For example, as a polyester resin, (i) a resin obtained by a condensation reaction of a polyhydric alcohol and a polybasic acid, which is a condensate of a dibasic acid and a dihydric alcohol, or modified with a non-drying oil fatty acid, etc. and (ii) a convertible polyester resin which is a condensate of a dibasic acid and a trihydric or higher alcohol. In this embodiment, the polyester resin (B) may be used alone or in combination of two or more.
ポリエステル樹脂の原料として用いられる多価アルコールとしては、具体的には、二価アルコール、三価アルコール、四価以上の多価アルコールなどが挙げられる。二価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール等が挙げられる。三価アルコールとしては、例えば、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等が挙げられる。四価以上の多価アルコールとしては、例えば、ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、マンニット、ソルビット等が挙げられる。これら多価アルコールは、一種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of polyhydric alcohols used as raw materials for polyester resins include dihydric alcohols, trihydric alcohols, and tetrahydric or higher polyhydric alcohols. Dihydric alcohols include, for example, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, neopentyl glycol and the like. Trihydric alcohols include, for example, glycerin, trimethylolethane, trimethylolpropane, and the like. Examples of tetravalent or higher polyhydric alcohols include diglycerin, triglycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol, mannitol, sorbitol and the like. These polyhydric alcohols may be used singly or in combination of two or more.
また、ポリエステル樹脂の原料として用いられる多塩基酸としては、具体的には、芳香族多塩基酸、脂肪族飽和多塩基酸、脂肪族不飽和多塩基酸、ディールス・アルダー反応による多塩基酸などが挙げられる。芳香族多塩基酸としては、無水フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、無水トリメット酸等が挙げられる。脂肪族飽和多塩基酸としては、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられる。脂肪族不飽和多塩基酸としては、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水シトラコン酸等が挙げられる。ディールス・アルダー反応による多塩基酸としては、シクロペンタジエン-無水マレイン酸付加物、テルペン-無水マレイン酸付加物、ロジン-無水マレイン酸付加物等が挙げられる。これら多塩基酸は一種を単独で使用してもよく、二種以上を組み合わせて使用してもよい。 Specific examples of polybasic acids used as raw materials for polyester resins include aromatic polybasic acids, aliphatic saturated polybasic acids, aliphatic unsaturated polybasic acids, polybasic acids produced by Diels-Alder reaction, and the like. is mentioned. Examples of aromatic polybasic acids include phthalic anhydride, terephthalic acid, isophthalic acid, and trimetic anhydride. Examples of saturated aliphatic polybasic acids include succinic acid, adipic acid, and sebacic acid. Examples of aliphatic unsaturated polybasic acids include maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, citraconic anhydride and the like. Examples of polybasic acids produced by the Diels-Alder reaction include cyclopentadiene-maleic anhydride adducts, terpene-maleic anhydride adducts, rosin-maleic anhydride adducts, and the like. These polybasic acids may be used singly or in combination of two or more.
変性剤である不乾性油脂肪酸等としては、具体的には、オクチル酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、脱水リシノレイン酸、またはヤシ油、アマニ油、キリ油、ヒマシ油、脱水ヒマシ油、大豆油、サフラワー油、及びこれらの脂肪酸等が挙げられる。これらは一種を単独で使用してもよく、二種以上を組み合わせて使用してもよい。また、ポリエステル樹脂としても、一種を単独で使用してもよく、二種以上を組み合わせて使用してもよい。 Specific examples of non-drying oil fatty acids as modifiers include octylic acid, lauric acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linoleic acid, eleostearic acid, ricinoleic acid, dehydrated ricinoleic acid, Alternatively, coconut oil, linseed oil, paulownia oil, castor oil, dehydrated castor oil, soybean oil, safflower oil, fatty acids thereof, and the like can be used. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types. Also, as the polyester resin, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
また、アクリル樹脂としては、例えば、(メタ)アクリル酸エステルの単独重合体、2種以上の異なる(メタ)アクリル酸エステルモノマーの共重合体、又は(メタ)アクリル酸エステルと他のモノマーとの共重合体が挙げられる。(メタ)アクリル樹脂として、より具体的には、ポリ(メタ)アクリル酸メチル、ポリ(メタ)アクリル酸エチル、ポリ(メタ)アクリル酸プロピル、ポリ(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸メチル-(メタ)アクリル酸ブチル共重合体、(メタ)アクリル酸エチル-(メタ)アクリル酸ブチル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体、スチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体等の(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。アクリル樹脂は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。 Examples of acrylic resins include homopolymers of (meth)acrylic acid esters, copolymers of two or more different (meth)acrylic acid ester monomers, or mixtures of (meth)acrylic acid esters and other monomers. A copolymer is mentioned. As the (meth)acrylic resin, more specifically, polymethyl (meth)acrylate, polyethyl (meth)acrylate, polypropyl (meth)acrylate, polybutyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid Methyl - butyl (meth) acrylate copolymer, ethyl (meth) acrylate - butyl (meth) acrylate copolymer, ethylene - methyl (meth) acrylate copolymer, styrene - methyl (meth) acrylate copolymer Examples thereof include (meth)acrylic acid esters such as polymers. Only one type of acrylic resin may be used, or two or more types may be mixed and used.
変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)は、後述する架橋剤(D)と反応するために、反応性官能基を有することが好ましい。特に、当該反応性官能基としては、カルボキシル基及びヒドロキシ基からなる群から選ばれた少なくとも一種であることが好ましい。樹脂(B)がヒドロキシ基を有する場合、その樹脂(B)の水酸基価は、5~500mgKOH/gであることが好ましく、10~300mgKOH/gであることがより好ましく、10~100mgKOH/gであることがさらに好ましく、10~40mgKOH/gが特に好ましい。樹脂(B)の水酸基価が前記各好ましい範囲内である場合、後述の架橋剤(D)による架橋網目構造の密度が適度になるため剥離力がより軽くなる。特に、樹脂(B)が、水酸基価が前記各好ましい範囲内のポリエステル樹脂である場合、上記傾向が強いものとなる。 The resin (B) different from the modified acrylic resin (A) preferably has a reactive functional group in order to react with the cross-linking agent (D) described below. In particular, the reactive functional group is preferably at least one selected from the group consisting of carboxyl groups and hydroxy groups. When the resin (B) has a hydroxyl group, the hydroxyl value of the resin (B) is preferably 5 to 500 mgKOH/g, more preferably 10 to 300 mgKOH/g, and more preferably 10 to 100 mgKOH/g. 10 to 40 mgKOH/g is particularly preferred. When the hydroxyl value of the resin (B) is within each of the preferred ranges described above, the density of the network structure crosslinked by the crosslinking agent (D) described later becomes appropriate, resulting in a lighter release force. In particular, when the resin (B) is a polyester resin having a hydroxyl value within the above preferred ranges, the above tendency is strong.
樹脂(B)の数平均分子量は、500~30000程度であることが好ましく、1000~20000程度であることがより好ましい。樹脂(B)は、数平均分子量が上記範囲であることにより、表面層が架橋剤(D)で架橋されたときの網目構造が密になりやすく、アルキル成分及び架橋性官能基を有する変性アクリル系樹脂(A)の剥離面への偏析が起こりやすくなる。 The number average molecular weight of resin (B) is preferably about 500 to 30,000, more preferably about 1,000 to 20,000. Since the resin (B) has a number average molecular weight within the above range, the network structure tends to be dense when the surface layer is crosslinked with the crosslinking agent (D), and the modified acrylic resin having an alkyl component and a crosslinkable functional group Segregation of the system resin (A) to the peeled surface is likely to occur.
表面層中の前記樹脂(B)は、ガラス転移温度(Tg)が55℃以上であることが好ましい。また、前記ガラス転移温度は58℃以上がより好ましい。表面層中の前記樹脂(B)のガラス転移温度が上記各好ましい範囲内である場合、より剥離力が軽くなり、かつ耐熱性が向上する。特に、樹脂(B)が、ガラス転移温度が前記各好ましい範囲内のポリエステル樹脂である場合、上記傾向が強いものとなる。表面層中の前記樹脂(B)のガラス転移温度は、100℃以下が好ましく、90℃以下がより好ましく、80℃以下がさらに好ましく、70℃以下が特に好ましい。 The resin (B) in the surface layer preferably has a glass transition temperature (Tg) of 55° C. or higher. Further, the glass transition temperature is more preferably 58°C or higher. When the glass transition temperature of the resin (B) in the surface layer is within the above preferred ranges, the peeling force becomes lighter and the heat resistance is improved. In particular, when the resin (B) is a polyester resin having a glass transition temperature within the above preferred range, the above tendency is strong. The glass transition temperature of the resin (B) in the surface layer is preferably 100° C. or lower, more preferably 90° C. or lower, still more preferably 80° C. or lower, and particularly preferably 70° C. or lower.
表面層中の樹脂(B)の含有量は限定的ではないが、剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させる観点から、表面層を構成する樹脂(A)と樹脂(B)の合計を100質量部として、2質量部以上であることが好ましく、3質量部以上であることがより好ましく、10質量部以上であることがさらに好ましく、20質量部以上であることがさらに一層好ましく、30質量部以上であることが特に好ましく、40質量部以上であることが特段好ましい。また、同様の観点から、表面層を構成する樹脂(A)と樹脂(B)の合計を100質量部として、50質量部未満が好ましく、48質量部以下がより好ましく、45質量部以下であることがさらに好ましい。ここで、前記樹脂(B)の含有量が、樹脂(A)と樹脂(B)の合計を100質量部として50質量部未満であるということは、前記樹脂(B)の質量部をMA、と前記樹脂(B)の質量部をMBとした場合において、1<MA/MBであることと同義である。また、同様に、前記樹脂(B)の含有量が48質量部以下であることは1.083≦MA/MBであること、45質量部以下であることは1.222≦MA/MBであること、3質量部以上であることはMA/MB≦32.333であることと、それぞれ同義である。前記樹脂(B)の含有量が、樹脂(A)と樹脂(B)の合計を100質量部として50質量部未満である場合、剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させることができるとともに、加熱後と加熱前の剥離力の差が非常に少なく、残留接着率にも優れている。 The content of the resin (B) in the surface layer is not limited, but from the viewpoint of lightening the peeling force and improving heat resistance, the total amount of the resin (A) and the resin (B) constituting the surface layer is As 100 parts by mass, it is preferably 2 parts by mass or more, more preferably 3 parts by mass or more, even more preferably 10 parts by mass or more, and even more preferably 20 parts by mass or more. It is particularly preferably at least 40 parts by mass, particularly preferably at least 40 parts by mass. From the same point of view, the total of the resin (A) and the resin (B) constituting the surface layer is preferably less than 50 parts by mass, more preferably 48 parts by mass or less, and 45 parts by mass or less, when the total is 100 parts by mass. is more preferred. Here, the fact that the content of the resin (B) is less than 50 parts by mass when the total of the resin (A) and the resin (B) is 100 parts by mass means that the mass part of the resin (B) is M A is synonymous with 1<M A /M B where M B is the mass part of the resin (B). Similarly, if the content of the resin (B) is 48 parts by mass or less, 1.083 ≤ M A /M B , and if it is 45 parts by mass or less, 1.222 ≤ M A / Being M B and being 3 parts by mass or more are synonymous with M A /M B ≦32.333, respectively. When the content of the resin (B) is less than 50 parts by mass when the total of the resin (A) and the resin (B) is 100 parts by mass, the peeling force can be reduced and the heat resistance can be improved. , The difference in peel strength after heating and before heating is very small, and the residual adhesion rate is also excellent.
<架橋剤(D)>
表面層を形成する樹脂成分は、変性アクリル系樹脂(A)及び樹脂(B)とともに、架橋剤(D)を含んでいることが好ましい。架橋剤(D)は、変性アクリル系樹脂(A)同士、樹脂(B)同士、または変性アクリル系樹脂(A)と樹脂(B)とを架橋する機能を有する。架橋剤(D)は、一種又は二種以上を組み合わせて使用することができる。
<Crosslinking agent (D)>
The resin component forming the surface layer preferably contains a cross-linking agent (D) together with the modified acrylic resin (A) and resin (B). The cross-linking agent (D) has a function of cross-linking the modified acrylic resins (A) together, the resins (B) together, or the modified acrylic resins (A) and the resin (B). The cross-linking agent (D) can be used alone or in combination of two or more.
本実施形態において、架橋剤(D)は、限定的ではないが、例えば、多官能アミノ化合物、イソシアネート化合物(モノイソシアネート、ジイソシアネート、多官能イソシアネート等を包含する)、多官能エポキシ化合物、多官能金属化合物又はジアルデヒドであることが好ましい。本実施形態において、架橋剤(D)は多官能アミノ化合物が好ましく、メラミン化合物であることがさらに好ましい。前記メラミン化合物は、アミノ基の水素原子が全てアルコキシアルキル基及びアルカノール基の少なくとも一方で置換された構造を有しているメラミン化合物が特に好ましい。前記特に好ましいとされるメラミン化合物は、アルコキシアルキル基及びアルカノール基からなる群より選択された少なくとも1種のみをアミノ基の置換基として備えているともいえる。また、前記特に好ましいとされるメラミン化合物は、トリアジン環に3つのアミノ基が結合した構成単位を有しており、本実施形態において、3つのアミノ基に結合する合計6つの置換基は、アルコキシアルキル基及びアルカノール基からなる群より選択された少なくとも1種のみであり、水素原子などの他の置換基を有していないともいえる。 In the present embodiment, the cross-linking agent (D) is not limited, but for example, polyfunctional amino compounds, isocyanate compounds (including monoisocyanates, diisocyanates, polyfunctional isocyanates, etc.), polyfunctional epoxy compounds, polyfunctional metals Compounds or dialdehydes are preferred. In the present embodiment, the cross-linking agent (D) is preferably a polyfunctional amino compound, more preferably a melamine compound. The melamine compound is particularly preferably a melamine compound having a structure in which all hydrogen atoms of amino groups are substituted with at least one of an alkoxyalkyl group and an alkanol group. It can be said that the particularly preferable melamine compound has at least one selected from the group consisting of alkoxyalkyl groups and alkanol groups as a substituent of the amino group. Further, the particularly preferred melamine compound has a structural unit in which three amino groups are bonded to a triazine ring, and in the present embodiment, a total of six substituents bonded to the three amino groups are alkoxy It can be said that it contains only at least one selected from the group consisting of an alkyl group and an alkanol group, and does not have other substituents such as hydrogen atoms.
より具体的には、前記特に好ましいとされるメラミン化合物は、下記一般式(IV)で表すことができる。 More specifically, the particularly preferred melamine compound can be represented by the following general formula (IV).
一般式(IV)において、トリアジン環に結合した3つのアミノ基が有している合計6つの置換基Rは、それぞれ、アミノ基の水素原子が置換された基である。6つ置換基Rは、それぞれ独立に、アルコキシアルキル基又はアルカノール基である。また、nは、1以上の数であり、メラミン化合物の平均n量数を示している。 In general formula (IV), the total of six substituents R possessed by the three amino groups bonded to the triazine ring are groups in which the hydrogen atoms of the amino groups are substituted. Each of the six substituents R is independently an alkoxyalkyl group or an alkanol group. In addition, n is a number of 1 or more and indicates the average n amount of the melamine compound.
アルコキシアルキル基とは、例えば、メトキシメチル基、1-エトキシエチル基などのC1-6アルキルオキシC1-6アルキル基を意味する。また、アルカノール基とは、例えば、ヒドロキシメチル基、2-ヒドロキシエチル基、3-ヒドロキシプロピル基、2-ヒドロキシ-n-プロピル基(-CH2-CHOH-CH3)、2-ヒドロキシ-1-メチルエチル基など、直鎖状又は分岐状のアルキル基の末端のメチル基上の水素原子が、ヒドロキシ基で置換された基を意味する。ここでC1-6とは、炭素数が1~6を意味する。 An alkoxyalkyl group means, for example, a C1-6 alkyloxy C1-6 alkyl group such as a methoxymethyl group and a 1-ethoxyethyl group. The alkanol group includes, for example, a hydroxymethyl group, a 2-hydroxyethyl group, a 3-hydroxypropyl group, a 2-hydroxy-n-propyl group (--CH.sub.2--CHOH--CH.sub.3) , a 2 -hydroxy-1- It means a group such as a methylethyl group in which a hydrogen atom on a terminal methyl group of a linear or branched alkyl group is substituted with a hydroxy group. Here, C1-6 means having 1 to 6 carbon atoms.
本実施形態において、剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させる観点から、前記特に好ましいとされるメラミン化合物は、一般式(IV)において、6つの置換基Rのうち、少なくとも1つがアルコキシアルキル基であることが好ましく、3つ以上がアルコキシアルキル基であることがより好ましく、6つ全てがアルコキシアルキル基であることが特に好ましい。また、一般式(IV)において、6つの置換基Rのうち、アルカノール基は、5つ以下であることが好ましく、3つ以下であることがより好ましく、0であることがさらに好ましい。即ち、メラミン化合物としては、構成単位あたり3つ結合しているアミノ基の置換基R(6つのアミノ基の置換基R)の全てが、メトキシメチル基又はメチロール基のいずれかであり、且つ、前記置換基Rの1つ以上がメチロール基であるメラミン化合物は好ましい態様である。 In the present embodiment, from the viewpoint of lightening the peeling force and further improving heat resistance, the particularly preferable melamine compound has the general formula (IV), wherein at least one of the six substituents R is an alkoxyalkyl groups, more preferably three or more are alkoxyalkyl groups, and most preferably all six are alkoxyalkyl groups. In general formula (IV), among the six substituents R, the number of alkanol groups is preferably 5 or less, more preferably 3 or less, and still more preferably 0. That is, in the melamine compound, all of the three substituents R of the amino groups (substituents R of the six amino groups) bonded to each structural unit are either a methoxymethyl group or a methylol group, and A melamine compound in which at least one of the substituents R is a methylol group is a preferred embodiment.
前記特に好ましいとされるメラミン化合物において、アルコキシアルキル基の炭素数は2~5が好ましく、2がさらに好ましい。アルコキシアルキル基の好ましい具体例としては、プロポキシメチル基、エトキシメチル基、メトキシメチル基などが挙げられ、これらの中でも特にメトキシメチル基が好ましい。また、アルカノール基の炭素数は1~3が好ましく、1がさらに好ましい。アルカノール基の好ましい具体例としては、プロパノール基(3-ヒドロキシプロピル基)、エチロール基(2-ヒドロキシエチル基)、メチロール基(ヒドロキシメチル基)などが挙げられ、これらの中でも特にメチロール基が好ましい。 In the particularly preferred melamine compound, the alkoxyalkyl group preferably has 2 to 5 carbon atoms, more preferably 2 carbon atoms. Preferred specific examples of the alkoxyalkyl group include a propoxymethyl group, an ethoxymethyl group, a methoxymethyl group, etc. Among these, a methoxymethyl group is particularly preferred. The number of carbon atoms in the alkanol group is preferably 1-3, more preferably 1. Preferred specific examples of the alkanol group include a propanol group (3-hydroxypropyl group), an ethylol group (2-hydroxyethyl group), a methylol group (hydroxymethyl group), etc. Among these, the methylol group is particularly preferred.
メラミン化合物の平均n量数としては、好ましくは1.0~3.0程度、より好ましくは1.1~2.0程度、さらに好ましくは1.2~1.5程度が挙げられる。架橋剤(D)は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。 The average n amount of the melamine compound is preferably about 1.0 to 3.0, more preferably about 1.1 to 2.0, still more preferably about 1.2 to 1.5. Only one type of the crosslinking agent (D) may be used, or two or more types may be mixed and used.
本実施形態において、剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させる観点から、メラミン化合物は、一般式(V)で表される化合物であることが特に好ましい。 In the present embodiment, the melamine compound is particularly preferably a compound represented by general formula (V) from the viewpoint of lightening the peeling force and improving heat resistance.
一般式(V)において、メラミン化合物の平均n量数は、前記の範囲である。 In general formula (V), the average n amount of the melamine compound is within the above range.
なお、本実施形態において、表面層を形成する樹脂成分には、架橋剤(D)として前記特に好ましいとされるメラミン化合物とは異なる他の架橋剤が含まれていてもよい。
当該樹脂成分に含まれる架橋剤は、架橋剤(D)として前記特に好ましいとされるメラミン化合物のみであることが好ましい。
In this embodiment, the resin component forming the surface layer may contain a cross-linking agent other than the particularly preferred melamine compound as the cross-linking agent (D).
The cross-linking agent contained in the resin component is preferably only the melamine compound which is particularly preferred as the cross-linking agent (D).
他の架橋剤としては、限定的ではないが、例えば、前記特に好ましいとされるメラミン化合物とは異なる多官能アミノ化合物、イソシアネート化合物(モノイソシアネート、ジイソシアネート、多官能イソシアネート等を包含する)、多官能エポキシ化合物、多官能金属化合物又はジアルデヒドなどが挙げられる。 Examples of other cross-linking agents include, but are not limited to, polyfunctional amino compounds different from the particularly preferred melamine compounds, isocyanate compounds (including monoisocyanates, diisocyanates, polyfunctional isocyanates, etc.), polyfunctional Examples include epoxy compounds, polyfunctional metal compounds, dialdehydes, and the like.
前記特に好ましいとされるメラミン化合物とは異なる多官能アミノ化合物としては、尿素化合物、ベンゾグアナミン化合物、ジアミン類などが挙げられる。尿素化合物としては、アルキル化尿素化合物(例えば、日本カーバイド工業(株)製 ニカラックMX-270)が挙げられる。ベンゾグアナミン化合物としては、ベンゾグアナミン、メチル化ベンゾグアナミン等が挙げられる。ジアミン類としては、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、N,N’-ジフェニルエチレンジアミン、p-キシリレンジアミン等が挙げられる。 Examples of polyfunctional amino compounds different from the particularly preferred melamine compounds include urea compounds, benzoguanamine compounds, and diamines. Urea compounds include alkylated urea compounds (for example, Nikalac MX-270 manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd.). Benzoguanamine compounds include benzoguanamine, methylated benzoguanamine, and the like. Diamines include ethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, N,N'-diphenylethylenediamine, p-xylylenediamine and the like.
多官能イソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、トリレンジイソシアネート(TDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート(TMDI)、キシレンジイソシアネート(XDI)、ナフタレンジイソシアネート(NDI)、トリメチロールプロパン(TMP)アダクトTDI、TMPアダクトHDI、TMPアダクトIPDI 、TMPアダクトXDI等が挙げられる。 Polyfunctional isocyanate compounds include, for example, diphenylmethane diisocyanate (MDI), tolylene diisocyanate (TDI), hexamethylene diisocyanate (HDI), isophorone diisocyanate (IPDI), trimethylhexamethylene diisocyanate (TMDI), xylene diisocyanate (XDI), naphthalene diisocyanate (NDI), trimethylolpropane (TMP) adduct TDI, TMP adduct HDI, TMP adduct IPDI, TMP adduct XDI and the like.
多官能エポキシ化合物としては、例えば、N,N,N’,N’-テトラグリシジルメタキシレンジアミン、1,3-ビス(N,N-ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサンなどが挙げられる。 Examples of polyfunctional epoxy compounds include N,N,N',N'-tetraglycidylmetaxylenediamine and 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexane.
多官能金属化合物としては、アルミキレート化合物、チタンキレート化合物、トリメトキシアルミニウム等が挙げられる。アルミキレート化合物としては、例えば、アルミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミニウムエチルアセトアセテート・ジイソプロピレート等が挙げられる。チタンキレート化合物としては、チタンテトラアセチルアセトナート、チタンアセチルアセトナート、チタンオクチレングリコレート、テトライソプロポキシチタン、テトラメトキシチタン等が挙げられる。 Examples of polyfunctional metal compounds include aluminum chelate compounds, titanium chelate compounds, and trimethoxyaluminum. Examples of aluminum chelate compounds include aluminum trisacetylacetonate and aluminum ethylacetoacetate.diisopropylate. Titanium chelate compounds include titanium tetraacetylacetonate, titanium acetylacetonate, titanium octylene glycolate, tetraisopropoxytitanium, tetramethoxytitanium, and the like.
表面層において、架橋剤(D)の含有量は、剥離力を軽くし、さらに耐熱性を向上させる観点から、変性アクリル系樹脂(A)及び変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)の合計100質量部に対して、3質量部以上であることが好ましく、4質量部以上であることがより好ましく、5質量部以上であることがさらに好ましい。また、同様の観点から、変性アクリル系樹脂(A)及び変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)の合計100質量部に対して、30質量部以下であることが好ましく、20質量部以下であることがより好ましく、10質量部以下であることがさらに好ましい。 In the surface layer, the content of the cross-linking agent (D) is the modified acrylic resin (A) and a resin (B ) is preferably 3 parts by mass or more, more preferably 4 parts by mass or more, and even more preferably 5 parts by mass or more, based on a total of 100 parts by mass. Also, from the same point of view, it is preferably 30 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of the modified acrylic resin (A) and the resin (B) different from the modified acrylic resin (A), and 20 parts by mass. It is more preferably 10 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less.
<その他の成分>
[添加剤]
表面層及び基材層には、それぞれ、主成分である樹脂成分に加えて、さらに、必要に応じて少なくとも1種の添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、例えば、酸触媒、酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤等の安定剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、着色剤及びアンチブロッキング剤等が挙げられる。このような添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲内で基材層及び表面層に添加してよい。少なくとも1種の添加剤を、基材層及び表面層のいずれかにのみ含有させてもよいし、基材層及び表面層の全ての層に含有させてもよい。また、基材層及び表面層は、互いに同一又は異なる添加剤を含有してよい。
<Other ingredients>
[Additive]
Each of the surface layer and the substrate layer may further contain at least one additive, in addition to the resin component that is the main component, if necessary. Additives include, for example, acid catalysts, antioxidants, chlorine absorbers, stabilizers such as ultraviolet absorbers, lubricants, plasticizers, flame retardants, antistatic agents, colorants, antiblocking agents, and the like. . Such additives may be added to the substrate layer and the surface layer within a range that does not impair the effects of the present invention. At least one additive may be contained in either the substrate layer or the surface layer, or may be contained in all layers of the substrate layer and the surface layer. Also, the base layer and the surface layer may contain the same or different additives.
「酸触媒」は、架橋反応により塗膜の緻密性が向上し、オリゴマーの析出を抑制することができる。この架橋反応の酸触媒として、例えばパラトルエンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸メチル、パラトルエンスルホン酸エチル、パラトルエンスルホン酸nブチル、ベンゼンスルホン酸、スルホン酸、メタンスルホン酸等の酸性触媒を好適に使用できる。酸触媒は、1種又は2種以上を組み合わせて使用することができる。酸触媒の使用量は、表面層を構成する樹脂成分100質量部に対して0.1質量部以上であることが好ましく、0.3質量部以上であることがより好ましく、0.5質量部以上であることがさらに好ましい。また、酸触媒の使用量は、表面層を構成する樹脂成分100質量部に対して3質量部以下であることが好ましく、2質量部以下であることがより好ましく、1.5質量部以下であることがさらに好ましい。 The "acid catalyst" improves the denseness of the coating film through a cross-linking reaction, and can suppress the precipitation of oligomers. As an acid catalyst for this cross-linking reaction, an acid catalyst such as p-toluenesulfonic acid, methyl p-toluenesulfonate, ethyl p-toluenesulfonate, n-butyl p-toluenesulfonate, benzenesulfonic acid, sulfonic acid, methanesulfonic acid, etc. is preferably used. Available. Acid catalysts can be used singly or in combination of two or more. The amount of the acid catalyst used is preferably 0.1 parts by mass or more, more preferably 0.3 parts by mass or more, and more preferably 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component constituting the surface layer. It is more preferable that it is above. The amount of the acid catalyst used is preferably 3 parts by mass or less, more preferably 2 parts by mass or less, and 1.5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component constituting the surface layer. It is even more preferable to have
酸化防止剤としては、特に限定されないが、例えば、2,6-ジ-tert-ブチル-p-クレゾール(一般名称:BHT)や、フェノール系、ヒンダードアミン系、ホスファイト系、ラクトン系及びトコフェロール系の酸化防止剤が挙げられる。具体的には、ジブチルヒドロキシトルエン、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4ヒドロキシ)ベンゼン及びトリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイト等を挙げることができる。 The antioxidant is not particularly limited, but for example, 2,6-di-tert-butyl-p-cresol (common name: BHT), phenol, hindered amine, phosphite, lactone and tocopherol Antioxidants are included. Specifically, dibutylhydroxytoluene, pentaerythritol tetrakis [3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris ( 3,5-di-t-butyl-4hydroxy)benzene and tris(2,4-di-t-butylphenyl)phosphite.
「塩素吸収剤」としては、特に限定されないが、例えばステアリン酸カルシウム等の金属石鹸が挙げられる。 Examples of the "chlorine absorbent" include, but are not particularly limited to, metal soaps such as calcium stearate.
「紫外線吸収剤」としては、特に限定されないが、例えば、ベンゾトリアゾール(BASF製Tinuvin328等)、ベンゾフェノン(Cytec製Cysorb UV-531等)及びハイドロキシベンゾエート(Ferro製UV-CHEK-AM-340等)等が挙げられる。 Examples of the "ultraviolet absorber" include, but are not limited to, benzotriazole (such as Tinuvin328 manufactured by BASF), benzophenone (such as Cysorb UV-531 manufactured by Cytec) and hydroxybenzoate (UV-CHEK-AM-340 manufactured by Ferro), and the like. are mentioned.
「可塑剤」としては、特に限定されないが、例えば、クエン酸エステル、フタル酸ジブチル、ポリエチレングリコール類、プロピレングリコール類、グリセリンなどが挙げられる。 Examples of the "plasticizer" include, but are not limited to, citric acid esters, dibutyl phthalate, polyethylene glycols, propylene glycols, glycerin and the like.
「難燃化剤」としては、特に限定されないが、例えば、ハロゲン化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、リン酸塩、ボレート及びアンチモン酸化物等が挙げられる。 Examples of the "flame retardant" include, but are not particularly limited to, halogen compounds, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, phosphates, borates, antimony oxides, and the like.
「帯電防止剤」としては、特に限定されないが、例えば、グリセリンモノエステル(グリセリンモノステアレート等)、及びエトキシル化された第二級アミン等が挙げられる。 Examples of the "antistatic agent" include, but are not particularly limited to, glycerin monoesters (glycerin monostearate, etc.), ethoxylated secondary amines, and the like.
「着色剤」としては、各種有色染料や有色顔料、蛍光染料が挙げられる。 The "colorant" includes various colored dyes, colored pigments, and fluorescent dyes.
「アンチブロッキング剤」は、ブロッキング防止のために添加され、核剤としての効果を発現しない限り特に限定されない。アンチブロッキング剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、(合成)ゼオライト、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、マイカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、石英、炭酸マグネシウム、硫酸パリウム及び二酸化チタン等の無機粒子、並びにポリスチレン粒子、ポリアクリル系粒子、ポリメチルメタクリレート(PMMA)系粒子、架橋ポリエチレン粒子、ポリエステル粒子、ポリアミド粒子、ポリカーボネート粒子、ポリエーテル粒子、ポリエーテルスルホン粒子、ポリエーテルイミド粒子、ポリフェニレンスルフィド粒子、ポリエーテルエーテルケトン粒子、ポリアミドイミド粒子、(架橋)メラミン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、尿素樹脂粒子、アミノ樹脂粒子、フラン樹脂粒子、エポキシ樹脂粒子、フェノール樹脂粒子、不飽和ポリエステル樹脂粒子、ビニルエステル樹脂粒子、ジアリルフタレート樹脂粒子、ポリイミド樹脂粒子、脂肪酸アミド粒子及び脂肪酸グリセリンエステル化合物粒子等の有機粒子が挙げられる。アンチブロッキング剤は、0.1μm~10μmの粒子径を有する粒子であることが好ましく、PMMA及びシリカ粒子が、耐ブロッキング性及び滑り性付与に優れるためより好ましい。例えば前述の基材層にこのような粒子を含有させることにより、基材層の表裏面の滑り性が向上し、ブロッキングを抑制することができる。 The "anti-blocking agent" is added to prevent blocking and is not particularly limited as long as it does not exhibit an effect as a nucleating agent. Examples of antiblocking agents include inorganic particles such as silica, alumina, (synthetic) zeolite, calcium carbonate, kaolin, talc, mica, zinc oxide, magnesium oxide, quartz, magnesium carbonate, pallium sulfate and titanium dioxide, and polystyrene particles. , polyacrylic particles, polymethyl methacrylate (PMMA) particles, crosslinked polyethylene particles, polyester particles, polyamide particles, polycarbonate particles, polyether particles, polyether sulfone particles, polyetherimide particles, polyphenylene sulfide particles, polyether ether ketone Particles, polyamideimide particles, (crosslinked) melamine resin particles, benzoguanamine resin particles, urea resin particles, amino resin particles, furan resin particles, epoxy resin particles, phenol resin particles, unsaturated polyester resin particles, vinyl ester resin particles, diallyl phthalate Organic particles such as resin particles, polyimide resin particles, fatty acid amide particles, and fatty acid glycerin ester compound particles are included. The anti-blocking agent is preferably particles having a particle size of 0.1 μm to 10 μm, and PMMA and silica particles are more preferable because they are excellent in anti-blocking property and slipperiness. For example, by including such particles in the substrate layer described above, the slipperiness of the front and back surfaces of the substrate layer is improved, and blocking can be suppressed.
また、本実施形態において、電気部品等に悪影響を及ぼさないように、表面層にシリコーン化合物を実質的に含有しないことが好ましい。なお、シリコーン化合物を実質的に含有しないとは、シリコーン化合物の量が、好ましくは、500μg/g以下、より好ましくは、100μg/g以下のことをいう。 Moreover, in the present embodiment, it is preferable that the surface layer does not substantially contain a silicone compound so as not to adversely affect electrical parts and the like. Note that "substantially free of silicone compound" means that the amount of silicone compound is preferably 500 μg/g or less, more preferably 100 μg/g or less.
表面層の厚みは、剥離性を高めやすい観点から、好ましくは0.01μm以上であり、より好ましくは0.05μm以上であり、さらに好ましくは0.1μm以上であり、特に好ましくは0.18μmである。表面層の厚みは、ポリマー成分の基材層への移行の観点から、好ましくは3μm以下であり、より好ましくは1.5μm以下であり、より好ましくは1μm以下である。表面層の厚みは、透過型電子顕微鏡(TEM)(例えば株式会社日立ハイテクノロジーズ製「HT7700型」)を用いて観測され、具体的には実施例に記載の方法によって測定される。 The thickness of the surface layer is preferably 0.01 µm or more, more preferably 0.05 µm or more, still more preferably 0.1 µm or more, and particularly preferably 0.18 µm, from the viewpoint of easily improving the peelability. be. The thickness of the surface layer is preferably 3 µm or less, more preferably 1.5 µm or less, and more preferably 1 µm or less, from the viewpoint of migration of the polymer component to the base layer. The thickness of the surface layer is observed using a transmission electron microscope (TEM) (for example, "HT7700 type" manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation), and specifically measured by the method described in Examples.
〔表面層の作製方法〕
表面層は、基材層上に、表面層を形成する樹脂成分を積層することにより形成することができる。表面層の作製方法の好適な態様として、変性アクリル系樹脂(A)、変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)、及び架橋剤(D)、さらには必要に応じてその他の成分等と、少なくとも1種の溶媒とを含有する塗工液を基材層の上に塗工し、前記樹脂(A)と前記樹脂(B)とを架橋させ、且つ、前記塗工により得られた塗工層から溶媒を除去することにより形成される。
[Method for preparing surface layer]
The surface layer can be formed by laminating a resin component forming the surface layer on the substrate layer. As a preferred embodiment of the surface layer preparation method, a modified acrylic resin (A), a resin (B) different from the modified acrylic resin (A), a cross-linking agent (D), and, if necessary, other components etc. and at least one solvent is applied onto the base material layer, the resin (A) and the resin (B) are crosslinked, and obtained by the coating It is formed by removing the solvent from the coated layer.
前記溶媒としては、上記塗工液中の溶媒以外の成分を溶解及び/又は均一に分散させることができれば特に限定されない。前記溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン(MEK)及び酢酸エチル等のケトン/エステル系の有機溶媒、並びにn-ヘプタン及びメチルシクロへキサン等の脂肪族炭化水素等の有機溶媒が挙げられる。溶媒の沸点は、塗工液のハンドリング性と剥離性フィルムの製造効率を高めやすい観点から、好ましくは10~150℃であり、より好ましくは20~120℃である。溶媒は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を混合して用いてもよい。 The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve and/or uniformly disperse components other than the solvent in the coating liquid. Examples of the solvent include ketone/ester organic solvents such as methyl ethyl ketone (MEK) and ethyl acetate, and organic solvents such as aliphatic hydrocarbons such as n-heptane and methylcyclohexane. The boiling point of the solvent is preferably 10 to 150° C., more preferably 20 to 120° C., from the viewpoints of easy handling of the coating solution and easy production efficiency of the peelable film. Only one type of solvent may be used, or two or more types may be mixed and used.
塗工液中の溶媒以外の成分の濃度(いわゆる、溶媒を除去した後に表面層に残る固形分成分の濃度であり、例えば、変性アクリル系樹脂(A)、変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)、及び架橋剤(D)、さらには必要に応じて配合されるその他の成分の合計濃度)は、限定的ではないが、塗工液の安定性及び塗工適性の観点から、塗工液の総量に対して1~24質量%であることが好ましく、1~19質量%であることがより好ましく、2~14質量%であることがさらに好ましく、2~10質量%が特に好ましい。塗工方法は特に限定されず、例えば、ブレードコータ、エアナイフコータ、ロールコータ、バーコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ、ロッドブレードコータ、リップコータ、ダイコータ、カーテンコータ、又は印刷機等を用いた方法が挙げられる。 The concentration of components other than the solvent in the coating liquid (so-called concentration of solid components remaining in the surface layer after removing the solvent, for example, modified acrylic resin (A), modified acrylic resin (A) The total concentration of the different resin (B), the cross-linking agent (D), and other components to be blended as necessary) is not limited, but from the viewpoint of the stability and coatability of the coating solution , It is preferably 1 to 24% by mass, more preferably 1 to 19% by mass, more preferably 2 to 14% by mass, with respect to the total amount of the coating liquid, 2 to 10% by mass Especially preferred. The coating method is not particularly limited, and examples thereof include methods using a blade coater, an air knife coater, a roll coater, a bar coater, a gravure coater, a micro gravure coater, a rod blade coater, a lip coater, a die coater, a curtain coater, or a printing machine. be done.
塗工層中の前記樹脂(A)と前記樹脂(B)とを架橋させる方法としては、前記架橋剤(D)の存在下、塗工層を加熱することが挙げられる。例えば、塗工層に熱風を当てて加熱する方法、及び塗工層を赤外線等の電磁波で加熱すること、等が挙げられる。
塗工層から溶媒を除去する方法は、溶媒を揮発させることができれば特に限定されない。なお、溶媒を除去するとは、溶媒を完全に取り除くことのみを意味するのではなく、層が形成される程度に溶媒を取り除くことも含む。溶媒を除去する方法としては、例えば塗工層に風を当てて乾燥させる方法、及び塗工層を加熱することにより乾燥させる方法、等が挙げられる。
溶媒除去と架橋反応の促進を両立しやすい観点から、風による乾燥温度、又は加熱温度は、70~170℃が好ましく、90~150℃がより好ましい。また、乾燥時間又は加熱時間は、10~300秒が好ましく、15~90秒がより好ましく、20~50秒がよりさらに好ましい。
A method for cross-linking the resin (A) and the resin (B) in the coating layer includes heating the coating layer in the presence of the cross-linking agent (D). For example, a method of applying hot air to the coating layer to heat it, and a method of heating the coating layer with electromagnetic waves such as infrared rays can be used.
A method for removing the solvent from the coating layer is not particularly limited as long as the solvent can be volatilized. In addition, removing the solvent does not mean only removing the solvent completely, but also includes removing the solvent to the extent that a layer is formed. Examples of the method for removing the solvent include a method of blowing the coating layer to dry it, a method of drying the coating layer by heating, and the like.
From the viewpoint of facilitating both removal of the solvent and acceleration of the cross-linking reaction, the drying temperature or heating temperature by wind is preferably 70 to 170°C, more preferably 90 to 150°C. The drying time or heating time is preferably 10 to 300 seconds, more preferably 15 to 90 seconds, even more preferably 20 to 50 seconds.
本実施形態の剥離性フィルムは、延伸されても延伸されなくてもよいが、良好な軽い剥離性を得やすい観点から、表面層は無延伸であることが好ましい。 The peelable film of the present embodiment may or may not be stretched, but the surface layer is preferably unstretched from the viewpoint of easily obtaining good light peelability.
〔剥離性フィルム表面の粗面化〕
本実施形態において、剥離性フィルムの表面に、剥離性フィルムとして用いる場合の貼り合わせ等に支障が無い範囲で、巻き適性を向上させる微細な表面粗さを付与してもよい。剥離性フィルム表面に微細な凹凸を与える方法としては、エンボス法、エッチング法等、及び公知の各種粗面化方法を採用することができる。
[Roughening of peelable film surface]
In the present embodiment, the surface of the peelable film may be provided with a fine surface roughness that improves winding aptitude within a range that does not interfere with lamination or the like when used as a peelable film. As a method for providing fine unevenness on the peelable film surface, an embossing method, an etching method, etc., and various known roughening methods can be employed.
本実施形態の剥離性フィルムは、T字ピール剥離力が非常に軽い(非常に低い)。剥離性フィルムの被着体に対する密着性を高めやすい観点から、本実施形態の剥離性フィルムのT字ピール剥離力は、好ましくは0.01N/25mm以上、より好ましくは0.02N/25mm以上、さらに好ましくは0.05N/25mm以上である。また、本実施形態の剥離性フィルムのT字ピール剥離力は、剥離性を高めやすい観点から、好ましくは0.40N/25mm以下であり、より好ましくは0.30N/25mm以下であり、さらに好ましくは0.25N/25mm以下であり、特に好ましくは0.22N/25mm以下である。剥離性フィルムのT字ピール剥離力は、下記方法により測定される。本実施形態の剥離性フィルムの後述する加熱後のT字ピール剥離力の好ましい範囲は、前記加熱前の前記T字ピール剥離力の各好ましい範囲と同様である。 The peelable film of the present embodiment has a very light (very low) T-peel peel strength. From the viewpoint of easily increasing the adhesion of the peelable film to the adherend, the T-peel peel strength of the peelable film of the present embodiment is preferably 0.01 N/25 mm or more, more preferably 0.02 N/25 mm or more. More preferably, it is 0.05 N/25 mm or more. In addition, the T-peel peel force of the peelable film of the present embodiment is preferably 0.40 N/25 mm or less, more preferably 0.30 N/25 mm or less, and still more preferably, from the viewpoint of easily improving the peelability. is 0.25 N/25 mm or less, particularly preferably 0.22 N/25 mm or less. The T-peel peel strength of the peelable film is measured by the following method. The preferred ranges of the T-peel release force after heating of the peelable film of the present embodiment after heating are the same as the respective preferred ranges of the T-peel release force before heating.
〔T字ピール剥離力〕
常温(25℃)環境において、剥離性フィルムの表面層側のフィルム表面に、幅50mm×長さ200mmのポリエステル粘着テープ(日東電工株式会社製NO.31Bテープ、アクリル系粘着剤)を、2kgのローラーを2往復させることにより貼付する。得られたフィルムを、160℃で90秒間加熱処理した後、温度70℃、湿度50%の環境下で20時間静置する。次に、常温環境(25℃)において、得られたフィルムから25mm幅に切り出した試料を測定試料とし、引っ張り試験機(例えば、ミネベア株式会社製 万能引張試験機 テクノグラフTGI-1kN)を用いて1000mm/分の速度でT字ピール剥離を行い、その際の剥離力を測定する。このように測定される値を、T字ピール剥離力(加熱前T字ピール剥離力)とする。
[T-peel release force]
In a room temperature (25 ° C.) environment, a 50 mm wide x 200 mm long polyester adhesive tape (NO. It is attached by reciprocating the roller twice. The obtained film is heat-treated at 160° C. for 90 seconds, and then allowed to stand still for 20 hours in an environment of 70° C. temperature and 50% humidity. Next, in a room temperature environment (25 ° C.), a sample cut into a width of 25 mm from the obtained film is used as a measurement sample, and a tensile tester (for example, Minebea Co., Ltd. universal tensile tester Technograph TGI-1kN) is used. T-peel separation is performed at a speed of 1000 mm/min, and the peel force at that time is measured. Let the value measured in this way be T-shaped peel strength (pre-heating T-shaped peel strength).
また、本実施形態の剥離性フィルムの加熱後T字ピール剥離力は、加熱前T字ピール剥離力との差が少ないことが好ましく、(加熱後T字ピール剥離力)-(加熱前T字ピール剥離力)の値は、-0.20~+0.20が好ましく、-0.10~+0.10がより好ましく、-0.08~+0.05がさらに好ましく、-0.04~+0.02が特に好ましい。剥離性フィルムの加熱後T字ピール剥離力は、下記方法により測定される。 In addition, the T-peel release force after heating of the release film of the present embodiment is preferably less different from the T-peel release force before heating. The value of peel strength) is preferably -0.20 to +0.20, more preferably -0.10 to +0.10, further preferably -0.08 to +0.05, and -0.04 to +0. 02 is particularly preferred. The post-heating T-peel peel strength of the peelable film is measured by the following method.
〔加熱後T字ピール剥離力〕
常温(25℃)環境において、剥離性フィルムの表面層側のフィルム表面に幅50mm×長さ200mmのポリエステル粘着テープ(日東電工株式会社製NO.31Bテープ、アクリル系粘着剤)を、2kgのローラーを2往復させることにより貼付し、処理前貼付品を得る。次いで、当該貼付品に対して160℃で90秒間の加熱処理をする。なお、当該加熱処理においては、熱風乾燥機を使用する。ここで、160℃で90秒間の加熱処理とは、160℃に設定された熱風乾燥機中に当該貼付品を載置したことを意味する。次いで、当該貼付品に対して、5KPaの荷重となるように錘を載せ、70℃で湿度50%の環境下で、20時間静置する。次に、常温環境(25℃)において、得られたフィルムから25mm幅に切り出した試料を測定試料とし、引っ張り試験機(例えば、ミネベア株式会社製 万能引張試験機 テクノグラフTGI-1kN)を用いて1000mm/分の速度でT字ピール剥離を行い、その際の剥離力を測定する。このように測定される値を、加熱後T字ピール剥離力とする。
[T-peel release force after heating]
In a room temperature (25 ° C.) environment, a 50 mm wide x 200 mm long polyester adhesive tape (Nitto Denko No. 31B tape, acrylic adhesive) is applied to the surface layer side of the peelable film, and a 2 kg roller is applied. is reciprocated twice to obtain a pre-processed pasted product. Then, the patch is heat-treated at 160° C. for 90 seconds. Note that a hot air dryer is used in the heat treatment. Here, the heat treatment at 160°C for 90 seconds means that the patch was placed in a hot air dryer set at 160°C. Next, a weight is placed on the patch so as to give a load of 5 KPa, and the patch is allowed to stand for 20 hours in an environment of 70° C. and 50% humidity. Next, in a room temperature environment (25 ° C.), a sample cut into a width of 25 mm from the obtained film is used as a measurement sample, and a tensile tester (for example, Minebea Co., Ltd. universal tensile tester Technograph TGI-1kN) is used. T-peel separation is performed at a speed of 1000 mm/min, and the peel force at that time is measured. Let the value measured in this way be T-peel exfoliation force after a heating.
〔剥離性フィルムの厚み〕
剥離性フィルムの厚みは、剥離性フィルムとしての取り扱い性の観点から、好ましくは18μm以上であり、より好ましくは20μm以上である。剥離性フィルムの厚みは、剥離性フィルムとしての取り扱い性の観点から、好ましくは100μm以下であり、より好ましくは50μm以下である。本実施形態の剥離性フィルムの厚みはマイクロメーター(JIS B-7502)を用いて、JIS C-2151に準拠して測定される。
[Thickness of peelable film]
The thickness of the peelable film is preferably 18 μm or more, more preferably 20 μm or more, from the viewpoint of handling properties as a peelable film. The thickness of the peelable film is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, from the viewpoint of handling properties as a peelable film. The thickness of the peelable film of this embodiment is measured according to JIS C-2151 using a micrometer (JIS B-7502).
本実施形態の剥離性フィルムは、良好な剥離性を有すると共に、熱処理された後においても上記良好な剥離性を維持するため、剥離用のフィルムとして優れている。本実施形態の剥離性フィルムは、工業分野及び医療分野などにおいて広く使用することができ、例えば、表面保護フィルム及び粘着テープ等に使用する剥離フィルム、剥離ライナー又はセパレータフィルム、半導体製品製造時に使用される工程(ダイシング、ダイボンディング、バックグラインド)テープのセパレータフィルム、セラミックコンデンサ製造時の未焼成シート形成用キャリアーならびに複合材料製造時のキャリアー、保護材のセパレータフィルム等として好適に使用される。本実施形態の剥離性フィルムは、テープ又はシート;電気機器、電子機器、ウェアラブル機器、医療機器及び建材等の樹脂部材;上記半導体製品製造時の工程において製造される中間部材;各種電気部品(ハードディスク、モータ、コネクタ、スイッチ等);上記キャリアーとして使用する場合のその対象物;ドライフィルムレジスト;等の被着体に対し貼り付けて使用される。なお、上述の被着体が接着剤層(一例として、溶剤系、エマルション系、ホットメルト系の感圧性接着剤層)を有する場合、本実施形態の剥離性フィルムの表面層と当該接着剤層とが貼り合わされるように本実施形態の剥離性フィルムが被着体に対して貼り付けて使用されてもよい。本実施形態の剥離性フィルムを対象物に貼り付ける方法は、特に限定されない。本実施形態の剥離性フィルムは対象物に、例えば、貼り付ける面積に応じて剥離性フィルムを適宜切断して貼り付けてもよいし、本実施形態の剥離性フィルムもそれを貼り付ける対象物もそれぞれロール状に捲回されている場合はロールツーロールで貼り合わせてもよい。 The peelable film of the present embodiment has good peelability and maintains the above-mentioned good peelability even after being heat-treated, so it is excellent as a film for peeling. The release film of the present embodiment can be widely used in the industrial and medical fields. (dicing, die bonding, back grinding) tape separator film, unfired sheet forming carrier in ceramic capacitor production, carrier in composite material production, protective material separator film, etc. The peelable film of the present embodiment includes tapes or sheets; resin members such as electric devices, electronic devices, wearable devices, medical devices, and building materials; intermediate members manufactured in the above semiconductor product manufacturing process; , motors, connectors, switches, etc.); the object when used as the carrier; the dry film resist; When the adherend described above has an adhesive layer (for example, a solvent-based, emulsion-based, or hot-melt pressure-sensitive adhesive layer), the surface layer of the peelable film of the present embodiment and the adhesive layer The peelable film of the present embodiment may be used by being attached to an adherend so that the two layers are attached to each other. A method for attaching the peelable film of the present embodiment to an object is not particularly limited. The peelable film of the present embodiment may be attached to an object by cutting the peelable film appropriately according to the area to be attached, for example, and the peelable film of the present embodiment and the object to which it is attached may be attached. When each of them is wound in a roll shape, they may be pasted together by roll-to-roll.
以下に実施例及び比較例を示して本発明を詳細に説明する。但し、本発明は実施例に限定されるものではない。なお、特記しない限り、部及び%はそれぞれ「質量部」及び「質量%」を示す。 EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to the examples. In addition, unless otherwise specified, parts and % indicate "mass parts" and "mass%" respectively.
〔測定方法及び評価方法〕
実施例及び比較例における、各種測定方法及び評価方法は、次のとおりである。
[Measurement method and evaluation method]
Various measurement methods and evaluation methods in Examples and Comparative Examples are as follows.
〔表面層の厚み〕
試料を切り出し後、試料表面にOsコーティングを施し、樹脂包埋した。次にダイヤモンドナイフ装着のウルトラミクロトームでトリミング・面出し及び超薄切片作製後、透過型電子顕微鏡(TEM)観察を行なった。
切片作成装置:ウルトラミクロトーム(ライカ株式会社製LEICA EM UC7)
ナイフ;DIATOME社製ULTRADRY
観察装置:TEM(株式会社日立ハイテクノロジーズ製HT7700型)
加速電圧:100kV
写真倍率:×300,000倍
[Thickness of surface layer]
After cutting out the sample, the surface of the sample was coated with Os and embedded in resin. Next, after trimming and surfacing with an ultramicrotome equipped with a diamond knife and preparation of an ultra-thin section, observation with a transmission electron microscope (TEM) was performed.
Section preparation device: Ultramicrotome (LEICA EM UC7 manufactured by Leica Corporation)
Knife; ULTRADRY manufactured by DIATOME
Observation device: TEM (HT7700 type manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation)
Accelerating voltage: 100 kV
Photo magnification: ×300,000
〔基材層及び剥離性フィルムの厚み〕
剥離性フィルム及び基材層の厚みは、マイクロメーター(JIS B-7502)を用いて、JIS C-2151に準拠して測定した。
[Thickness of Base Layer and Peelable Film]
The thickness of the peelable film and base layer was measured using a micrometer (JIS B-7502) according to JIS C-2151.
〔X線電子分光(XPS)分析〕
Arイオンスパッタリングによって表面層を最表面側から削りながらXPS分析を実施し、剥離性フィルムの表面層から基材層に向けて垂直に深さ5nmの位置に存在する全元素含有量に対する、当該位置に存在する炭素の含有量の比Mc5(atomic%)を下記の条件で測定した。
測定器:X線電子分光(XPS)測定器 ESCA LAB250(Thermo VG scientific社製)
測定モード:モノクロメータ、X線源:Al、測定面積:500μmφ
測定元素:炭素(C)
スパッタリングの条件は以下の通りで実施した。
照射イオン:アルゴン(Ar)、電流値:2.5(μA)、電圧:120(V)、スパッタレート:0.1(nm/sec)
[X-ray electron spectroscopy (XPS) analysis]
XPS analysis is performed while scraping the surface layer from the outermost surface side by Ar ion sputtering, and the content of all elements present at a depth of 5 nm vertically from the surface layer of the peelable film toward the base layer The content ratio M c5 (atomic %) of carbon present in was measured under the following conditions.
Measuring device: X-ray electron spectroscopy (XPS) measuring device ESCA LAB250 (manufactured by Thermo VG scientific)
Measurement mode: monochromator, X-ray source: Al, measurement area: 500 μmφ
Element to be measured: Carbon (C)
Sputtering conditions were as follows.
Irradiation ions: argon (Ar), current value: 2.5 (μA), voltage: 120 (V), sputtering rate: 0.1 (nm/sec)
〔XPS深さ方向分析〕
Arイオンスパッタリングによって表面層を最表面側から削りながらXPS分析を実施し、表面層中の最表面から基材層に向けて垂直に深さ40nmの位置に存在する全元素含有量に対する炭素の含有量比MC40(atomic%)を測定した。XPSの測定条件は、上記MC5の測定条件のときと同様である。
[XPS depth direction analysis]
XPS analysis is performed while scraping the surface layer from the outermost surface side by Ar ion sputtering, and the content of carbon with respect to the total element content present at a position of 40 nm in depth from the outermost surface in the surface layer to the base material layer. The quantitative ratio M C40 (atomic %) was measured. The measurement conditions for XPS are the same as those for M C5 described above.
〔T字ピール剥離力〕
剥離性フィルムの表面層側のフィルム表面に幅50mm×長さ200mmのポリエステル粘着テープ(日東電工株式会社製NO.31Bテープ、アクリル系粘着剤)を、2kgのローラーを2往復させることにより貼付し、処理前貼付品を得た。
次いで、当該貼付品に対して、5KPaの荷重となるように錘を載せ、70℃で湿度50%の環境下で、20時間静置した。
次に、室温の環境下で、得られた各処理後貼付品を25mm幅に切り出した試料を各測定試料とし、剥離試験機(ミネベア株式会社製 万能引張試験機 テクノグラフTGI-1kN)を用いて、1000mm/分の速度でT字ピール剥離試験を行い、その際の剥離力を計測した。測定は、それぞれ3回行い、その平均値を各剥離性フィルムのT字ピール剥離力(加熱前T字ピール剥離力)とした。結果を表1に示す。
[T-peel release force]
A polyester adhesive tape (No. 31B tape manufactured by Nitto Denko Corporation, acrylic adhesive) having a width of 50 mm and a length of 200 mm was pasted on the film surface of the surface layer side of the peelable film by reciprocating a 2 kg roller twice. , to obtain a patch before treatment.
Then, a weight was placed on the patch so as to give a load of 5 KPa, and the patch was allowed to stand in an environment of 70° C. and 50% humidity for 20 hours.
Next, in a room temperature environment, a sample cut into a width of 25 mm from each processed patch was used as each measurement sample, and a peel tester (manufactured by Minebea Co., Ltd. Universal tensile tester Technograph TGI-1kN) was used. Then, a T-peel peel test was performed at a speed of 1000 mm/min, and the peel force at that time was measured. Each measurement was performed three times, and the average value was defined as the T-peel release force (pre-heating T-peel release force) of each peelable film. Table 1 shows the results.
〔加熱後T字ピール剥離力(耐熱性評価)〕
剥離性フィルムの表面層側のフィルム表面に幅50mm×長さ200mmのポリエステル粘着テープ(日東電工株式会社製NO.31Bテープ、アクリル系粘着剤)を、2kgのローラーを2往復させることにより貼付し、処理前貼付品を得た。
次いで、当該貼付品に対して160℃で90秒間の加熱処理をした。なお、当該加熱処理においては、熱風乾燥機を使用した。ここで、160℃で90秒間の加熱処理とは、160℃に設定された熱風乾燥機中に当該貼付品を載置したことを意味する。
次いで、当該貼付品に対して、5KPaの荷重となるように錘を載せ、70℃で湿度50%の環境下で、20時間静置した。次に、前記の〔T字ピール剥離力〕におけるT字ピール剥離力の測定方法及び算出方法と同様の方法により、加熱後T字ピール剥離力を得た。結果を表1に示す。
[T-shaped peel strength after heating (heat resistance evaluation)]
A polyester adhesive tape (No. 31B tape manufactured by Nitto Denko Corporation, acrylic adhesive) having a width of 50 mm and a length of 200 mm was pasted on the film surface of the surface layer side of the peelable film by reciprocating a 2 kg roller twice. , to obtain a patch before treatment.
Then, the patch was heat-treated at 160° C. for 90 seconds. Note that a hot air dryer was used in the heat treatment. Here, the heat treatment at 160°C for 90 seconds means that the patch was placed in a hot air dryer set at 160°C.
Then, a weight was placed on the patch so as to give a load of 5 KPa, and the patch was allowed to stand in an environment of 70° C. and 50% humidity for 20 hours. Next, the post-heating T-peel release force was obtained by the same method as the measurement method and calculation method of the T-peel release force in the above [T-peel release force]. Table 1 shows the results.
〔残留接着率評価〕
前記の〔T字ピール剥離力〕において、各剥離性フィルムの表面層側のT字ピール剥離力を測定した際に使用したポリエステル粘着テープ(前記測定の際に剥離した後のポリエステル粘着テープ)を、それぞれ、ステンレス鋼板(SUS板)上に2kgのローラーを2往復させることにより貼付した。次に、前記貼付して得られたステンレス鋼板を有する貼付品に対して、1000mm/分の速度でT字ピール剥離試験を行い、その際の剥離力(X)を計測した。
一方、前記の〔T字ピール剥離力〕において、剥離性フィルムの表面層側のフィルム表面の代わりに、テフロン(登録商標)シート(中興化成工業株式会社製 スカイブドテープMSF-100 厚み100μm)の表面にポリエステル粘着テープを貼付したこと以外は、同様にして、T字ピール剥離試験を行い、さらに当該剥離試験によって剥離した後のポリエステル粘着テープを、ステンレス鋼板(SUS板)上に2kgのローラーを2往復させることにより貼付した。次に、前記貼付して得られたステンレス鋼板を有する貼付品に対して、1000mm/分の速度でT字ピール剥離試験を行い、その際の剥離力(Y)を計測した。
次いで、下記式によって残留接着率を求めた。残留接着率が小さいほど、剥離性フィルムの表面層の成分が、ポリエステル粘着テープに移行しやすいと評価される。残留接着率が100%である場合、テフロン(登録商標)シートの表面の成分がポリエステル粘着テープに移行しない程度と同程度に、剥離性フィルムの表面層の成分もポリエステル粘着テープに移行していないことを意味する。
結果を表1に示す。
残留接着率(%)=(X)/(Y)×100
残留接着率は、84%以上が好ましく、87%以上がより好ましく、90%以上がさらに好ましく、93%以上がよりさらに好ましく、97%以上が特に好ましい。残留接着率は100%であってよい。
[Residual adhesion rate evaluation]
In the above [T-shaped peel strength], the polyester adhesive tape used when measuring the T-shaped peel strength on the surface layer side of each peelable film (polyester adhesive tape after peeling during the measurement) , respectively, was attached by reciprocating a 2 kg roller twice on a stainless steel plate (SUS plate). Next, a T-peel peeling test was performed at a rate of 1000 mm/min on the pasted article having the stainless steel plate obtained by pasting, and the peeling force (X) at that time was measured.
On the other hand, in the above [T-shaped peel strength], instead of the film surface on the surface layer side of the peelable film, a Teflon (registered trademark) sheet (Chuko Kasei Kogyo Co., Ltd. skived tape MSF-100 thickness 100 μm) A T-peel peeling test was performed in the same manner except that the polyester adhesive tape was attached to the surface, and the polyester adhesive tape after peeling by the peeling test was placed on a stainless steel plate (SUS plate) with a 2 kg roller. It was pasted by reciprocating twice. Next, a T-peel peeling test was performed at a rate of 1000 mm/min on the pasted article having the stainless steel plate obtained by pasting, and the peel strength (Y) at that time was measured.
Next, the residual adhesion rate was determined by the following formula. It is evaluated that the components of the surface layer of the peelable film are more likely to migrate to the polyester adhesive tape as the residual adhesion rate is smaller. When the residual adhesion rate is 100%, the components of the surface layer of the peelable film do not migrate to the polyester adhesive tape to the same extent as the components on the surface of the Teflon (registered trademark) sheet do not migrate to the polyester adhesive tape. means that
Table 1 shows the results.
Residual adhesion rate (%) = (X) / (Y) x 100
The residual adhesion rate is preferably 84% or higher, more preferably 87% or higher, still more preferably 90% or higher, even more preferably 93% or higher, and particularly preferably 97% or higher. The residual adhesion rate may be 100%.
<実施例1>
攪拌機、窒素導入管、温度計及び冷却管を備えた1リットルのフラスコに、単量体aとしてラウリルアクリレート(LA)99質量部、単量体bとして2-ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)1質量部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)0.2質量部、トルエン100質量部、酢酸エチル100質量部を添加した。次に、前記フラスコ内において、窒素気流下、80℃で2時間重合反応を行い、さらにアゾビスイソブチロニトリル0.2質量部を加えた上で2時間重合を行い、変性アクリル系樹脂(A)含有溶液(固形分30質量%)を得た。得られた変性アクリル系樹脂(A)の重量平均分子量は10.5×104であった。
また、変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)としてポリエステル樹脂α(バイロン(登録商標)M802(東洋紡績社製、数平均分子量(Mn):3×103、水酸基価:37mgKOH/g 固形分70質量%、 Tg=60℃)、メラミン架橋剤(D)として構成単位あたり3つ結合しているアミノ基の置換基R(即ち6つのアミノ基の置換基R)の全てが、メトキシメチル基又はメチロール基のいずれかであり、且つ、前記置換基Rの1つ以上がメチロール基であるメラミン化合物であるニカラック(登録商標)MS-11(日本カーバイド工業株式会社製、平均1.8量体 60質量%)、酸触媒(E)としてドライヤー900(日立化成株式会社製 pトルエンスルホン酸50質量%)を、それぞれ用意した。
次に、変性アクリル系樹脂(A)含有溶液、変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)、及びメラミン架橋剤(D)を、トルエン:メチルエチルケトン(MEK)=30:70(質量比)の混合溶媒に混合し攪拌した後、さらに酸触媒(E)を混合し攪拌した。ここで、前記変性アクリル系樹脂(A)含有溶液、変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)、メラミン架橋剤(D)、及び酸触媒(E)について、それぞれ固形分換算で、前記変性アクリル系樹脂(A)56質量部、前記ポリエステル樹脂44質量部、前記メラミン架橋剤6質量部、前記酸触媒(E)1.2質量部となるように混合し攪拌した。これにより、固形分濃度4.4質量%、酸触媒濃度0.05質量%の塗工液1を得た。
次に、基材層として、厚さ38μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(二軸延伸PETフィルム、東洋紡株式会社製「E5100」)を用意した。
次いで、マイヤーバー(株式会社安田精機製作所製シャフト直径:6.35mmφ、ROD No.4)を用いて、当該基材層の上に前記塗工液1を塗工し、防爆型乾燥機中150℃で60秒間乾燥させた。これにより、基材層及び表面層(表面層の厚み:0.2μm)を有する実施例1の剥離性フィルムを得た。
<Example 1>
A 1-liter flask equipped with a stirrer, a nitrogen inlet tube, a thermometer and a cooling tube was charged with 99 parts by mass of lauryl acrylate (LA) as monomer a and 1 part by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) as monomer b. , 0.2 parts by mass of azobisisobutyronitrile (AIBN), 100 parts by mass of toluene, and 100 parts by mass of ethyl acetate were added as polymerization initiators. Next, in the flask, a polymerization reaction is carried out at 80 ° C. for 2 hours under a nitrogen stream, and 0.2 parts by mass of azobisisobutyronitrile is added and polymerized for 2 hours, and the modified acrylic resin ( A) A containing solution (solid content: 30% by mass) was obtained. The weight average molecular weight of the obtained modified acrylic resin (A) was 10.5×10 4 .
As a resin (B) different from the modified acrylic resin (A), a polyester resin α (Vylon (registered trademark) M802 (manufactured by Toyobo Co., Ltd., number average molecular weight (Mn): 3 × 10 3 , hydroxyl value: 37 mg KOH/ g solid content 70% by mass, Tg = 60°C), all of the amino group substituents R (that is, six amino group substituents R) bonded to three per structural unit as the melamine cross-linking agent (D), Nikalac (registered trademark) MS-11 (manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd., average 1.0%), which is either a methoxymethyl group or a methylol group, and is a melamine compound in which one or more of the substituents R are methylol groups. 60% by mass of octamer) and Drier 900 (50% by mass of p-toluenesulfonic acid manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) as an acid catalyst (E) were prepared.
Next, a solution containing modified acrylic resin (A), a resin (B) different from modified acrylic resin (A), and a melamine cross-linking agent (D) were added to toluene: methyl ethyl ketone (MEK) = 30: 70 (mass ratio ) and stirred, and then mixed with the acid catalyst (E) and stirred. Here, the solution containing the modified acrylic resin (A), the resin (B) different from the modified acrylic resin (A), the melamine cross-linking agent (D), and the acid catalyst (E) are each converted to a solid content of 56 parts by mass of the modified acrylic resin (A), 44 parts by mass of the polyester resin, 6 parts by mass of the melamine crosslinking agent, and 1.2 parts by mass of the acid catalyst (E) were mixed and stirred. As a result, a coating liquid 1 having a solid content concentration of 4.4% by mass and an acid catalyst concentration of 0.05% by mass was obtained.
Next, a 38 μm-thick biaxially oriented polyethylene terephthalate film (biaxially oriented PET film, “E5100” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was prepared as a substrate layer.
Then, using a Meyer bar (manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho Co., Ltd., shaft diameter: 6.35 mmφ, ROD No. 4), the coating liquid 1 is applied on the base material layer, and 150 in an explosion-proof dryer. C. for 60 seconds. As a result, a peelable film of Example 1 having a substrate layer and a surface layer (thickness of surface layer: 0.2 μm) was obtained.
<実施例2>
前記変性アクリル系樹脂(A)含有溶液、樹脂(B)、メラミン架橋剤(D)、及び酸触媒(E)について、それぞれ固形分換算で、前記変性アクリル系樹脂(A)75質量部、前記ポリエステル樹脂(B)25質量部、前記メラミン架橋剤(D)6質量部、前記酸触媒(E)1.1質量部となるように混合し攪拌して塗工液2(固形分濃度4.4質量%、酸触媒濃度0.05質量%)を得た。その他の操作については、実施例1と同様の操作を行うことにより、実施例2の剥離性フィルムを得た。
<Example 2>
Regarding the solution containing the modified acrylic resin (A), the resin (B), the melamine cross-linking agent (D), and the acid catalyst (E), 75 parts by mass of the modified acrylic resin (A) in terms of solid content, 25 parts by mass of the polyester resin (B), 6 parts by mass of the melamine cross-linking agent (D), and 1.1 parts by mass of the acid catalyst (E) were mixed and stirred to prepare a coating solution 2 (solid concentration: 4.5 parts by mass). 4% by weight and acid catalyst concentration of 0.05% by weight). Other operations were performed in the same manner as in Example 1 to obtain a peelable film of Example 2.
<実施例3>
前記変性アクリル系樹脂(A)含有溶液、樹脂(B)、メラミン架橋剤(D)、及び酸触媒(E)について、それぞれ固形分換算で、前記変性アクリル系樹脂(A)95質量部、前記ポリエステル樹脂(B)5質量部、前記メラミン架橋剤(D)6質量部、前記酸触媒(E)1.2質量部となるように混合し攪拌して塗工液3(固形分濃度4.4質量%、酸触媒濃度0.05質量%)を得た。その他の操作については、実施例1と同様の操作を行うことにより、実施例3の剥離性フィルムを得た。
<Example 3>
Regarding the modified acrylic resin (A)-containing solution, the resin (B), the melamine cross-linking agent (D), and the acid catalyst (E), 95 parts by mass of the modified acrylic resin (A), the above 5 parts by mass of the polyester resin (B), 6 parts by mass of the melamine cross-linking agent (D), and 1.2 parts by mass of the acid catalyst (E) were mixed and stirred to obtain a coating solution 3 (solid concentration: 4.5 parts by mass). 4% by weight and acid catalyst concentration of 0.05% by weight). Other operations were performed in the same manner as in Example 1 to obtain a peelable film of Example 3.
<実施例4>
樹脂(B)としてポリエステル樹脂(バイロン(登録商標)M802)に代えて、アクリル樹脂(アクリディック(登録商標)WMG-521、DIC株式会社製、Tg=30℃、酸価:6.5mgKOH/g 固形分60質量%)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、実施例4の剥離性フィルムを得た。
<Example 4>
Acrylic resin (Acrydic (registered trademark) WMG-521, manufactured by DIC Corporation, Tg = 30 ° C., acid value: 6.5 mg KOH / g in place of polyester resin (Vylon (registered trademark) M802) as resin (B) A peelable film of Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1, except that the solid content was 60% by mass).
<比較例1>
前記変性アクリル系樹脂(A)含有溶液、樹脂(B)、メラミン架橋剤(D)、及び酸触媒(E)について、それぞれ固形分換算で、前記変性アクリル系樹脂(A)32質量部、前記ポリエステル樹脂(B)68質量部、前記メラミン架橋剤(D)6質量部、前記酸触媒(E)1.2質量部となるように混合し攪拌して塗工液4(固形分濃度4.4質量%、酸触媒濃度0.05質量%)を得た。その他の操作については、実施例1と同様の操作を行うことにより、比較例1の剥離性フィルムを得た。
<Comparative Example 1>
Regarding the solution containing the modified acrylic resin (A), the resin (B), the melamine cross-linking agent (D), and the acid catalyst (E), 32 parts by mass of the modified acrylic resin (A) in terms of solid content, 68 parts by mass of the polyester resin (B), 6 parts by mass of the melamine cross-linking agent (D), and 1.2 parts by mass of the acid catalyst (E) were mixed and stirred to prepare a coating solution 4 (solid concentration: 4.5 parts by mass). 4% by weight and acid catalyst concentration of 0.05% by weight). Other operations were performed in the same manner as in Example 1 to obtain a peelable film of Comparative Example 1.
<比較例2>
前記変性アクリル系樹脂(A)含有溶液、樹脂(B)、メラミン架橋剤(D)、及び酸触媒(E)について、それぞれ固形分換算で、前記変性アクリル系樹脂(A)10質量部、前記ポリエステル樹脂(B)90質量部、前記メラミン架橋剤(D)6質量部、前記酸触媒(E)1.2質量部となるように混合し攪拌して塗工液5(固形分濃度4.4質量%、酸触媒濃度0.05質量%)を得た。その他の操作については、実施例1と同様の操作を行うことにより、比較例2の剥離性フィルムを得た。
<Comparative Example 2>
The solution containing the modified acrylic resin (A), the resin (B), the melamine cross-linking agent (D), and the acid catalyst (E) are each converted to a solid content of 10 parts by mass of the modified acrylic resin (A), 90 parts by mass of the polyester resin (B), 6 parts by mass of the melamine cross-linking agent (D), and 1.2 parts by mass of the acid catalyst (E) were mixed and stirred to obtain a coating liquid 5 (solid concentration: 4.5 parts by mass). 4% by weight and acid catalyst concentration of 0.05% by weight). Other operations were performed in the same manner as in Example 1 to obtain a peelable film of Comparative Example 2.
<比較例3>
前記変性アクリル系樹脂(A)含有溶液、樹脂(B)、メラミン架橋剤(D)、及び酸触媒(E)について、それぞれ固形分換算で、前記変性アクリル系樹脂(A)0質量部、前記ポリエステル樹脂(B)100質量部、前記メラミン架橋剤(D)6質量部、前記酸触媒(E)1.2質量部となるように混合し攪拌して塗工液6(固形分濃度4.4質量%、酸触媒濃度0.05質量%)を得た。その他の操作については、実施例1と同様の操作を行うことにより、比較例3の剥離性フィルムを得た。
<Comparative Example 3>
Regarding the modified acrylic resin (A)-containing solution, the resin (B), the melamine cross-linking agent (D), and the acid catalyst (E), the modified acrylic resin (A) is 0 parts by mass in terms of solid content, and the 100 parts by mass of the polyester resin (B), 6 parts by mass of the melamine cross-linking agent (D), and 1.2 parts by mass of the acid catalyst (E) were mixed and stirred to obtain a coating liquid 6 (solid concentration: 4.5 parts by mass). 4% by weight and acid catalyst concentration of 0.05% by weight). Other operations were performed in the same manner as in Example 1 to obtain a peelable film of Comparative Example 3.
<比較例4>
前記変性アクリル系樹脂(A)含有溶液、樹脂(B)、メラミン架橋剤(D)、及び酸触媒(E)について、それぞれ固形分換算で、前記変性アクリル系樹脂(A)46質量部、前記ポリエステル樹脂(B)54質量部、前記メラミン架橋剤(D)6質量部、前記酸触媒(E)1.2質量部となるように混合し攪拌して塗工液7(固形分濃度4.4質量%、酸触媒濃度0.05質量%)を得た。その他の操作については、実施例1と同様の操作を行うことにより、比較例4の剥離性フィルムを得た。
<Comparative Example 4>
Regarding the modified acrylic resin (A)-containing solution, the resin (B), the melamine cross-linking agent (D), and the acid catalyst (E), 46 parts by mass of the modified acrylic resin (A) in terms of solid content, 54 parts by mass of the polyester resin (B), 6 parts by mass of the melamine cross-linking agent (D), and 1.2 parts by mass of the acid catalyst (E) were mixed and stirred to prepare a coating solution 7 (solid concentration: 4.5 parts by mass). 4% by weight and acid catalyst concentration of 0.05% by weight). Other operations were the same as in Example 1 to obtain a peelable film of Comparative Example 4.
実施例1~4並びに比較例1~4で得たフィルムの、
(i) MC5/MC40(ここで、MC5は表面層中の最表面から基材層に向けて垂直に深さ5nmの位置に存在する全元素含有量に対する炭素の含有量の比率を示す。MC5は単に深さ5nmの炭素元素比ともいう。また、MC40は表面層中の最表面から基材層に向けて垂直に深さ40nmの位置に存在する全元素含有量に対する炭素の含有量の比率を示す。MC40は単に深さ40nmの炭素元素比ともいう。)
(ii) MA/MB(ここで、MAは、表面層中に含まれる、上記構造式(I)で表される構成単位を含む変性アクリル系樹脂(A)の質量部であり、MBは表面層中に含まれるポリエステル樹脂(B)の質量部である。上記MA及びMBはいずれも固形分換算である。)
(iii) T字ピール剥離力、
(iv) 耐熱性評価(加熱後T字ピール剥離力)
(v) 剥離力差(加熱後T字ピール剥離力-加熱前T字ピール剥離力)
(vi) 残留接着率、
の結果を表1に示す。なお、上記(v)剥離力差は、上記(iv)と上記(iii)との差で算出される。
Of the films obtained in Examples 1-4 and Comparative Examples 1-4,
(i) M C5 /M C40 (where M C5 is the ratio of the content of carbon to the content of all elements present at a depth of 5 nm vertically from the outermost surface of the surface layer toward the substrate layer. M C5 is also simply referred to as the carbon element ratio at a depth of 5 nm, and M C40 is the carbon content of all elements present at a depth of 40 nm vertically from the outermost surface of the surface layer toward the substrate layer. shows the ratio of the content of M C40 is also simply referred to as the carbon element ratio at a depth of 40 nm.)
(ii) M A /M B (where M A is the mass part of the modified acrylic resin (A) containing the structural unit represented by the structural formula (I), contained in the surface layer; M B is the mass part of the polyester resin (B) contained in the surface layer.Both M A and M B are in terms of solid content.)
(iii) T-peel release force,
(iv) Heat resistance evaluation (T-peel peel strength after heating)
(v) Peel force difference (T-peel peel force after heating - T-peel peel force before heating)
(vi) residual adhesion rate,
The results are shown in Table 1. In addition, the above (v) peel force difference is calculated by the difference between the above (iv) and the above (iii).
実施例1~4の剥離性フィルムは、上記の通り、(加熱前の)T字ピール剥離力が低く、且つ、加熱後のT字ピール剥離力が低い。さらには、実施例1~4の剥離性フィルムは、加熱後と加熱前の剥離力の差が非常に少なく、残留接着率にも優れていることがわかった。そのため、実施例1~4を包含する本実施形態に係るフィルムは、特に、電子部品若しくは電子基板の製造工程、又は繊維強化プラスチック等の熱硬化性樹脂部材の製造工程等に使用される剥離フィルム等として好適に使用できる。 As described above, the peelable films of Examples 1 to 4 had a low T-peel strength (before heating) and a low T-peel strength after heating. Furthermore, it was found that the peelable films of Examples 1 to 4 had very little difference in peeling strength after heating and before heating, and were also excellent in residual adhesiveness. Therefore, the film according to the present embodiment, including Examples 1 to 4, is particularly a release film used in the manufacturing process of electronic components or electronic substrates, or the manufacturing process of thermosetting resin members such as fiber-reinforced plastics. etc. can be suitably used.
Claims (5)
前記表面層中の最表面から基材層に向けて垂直に深さ5nmの位置に存在する全元素含有量に対する炭素の含有量比MC5(atomic%)が98以上であり、
前記表面層を形成する主成分が樹脂成分であり、
前記樹脂成分は、アルキル成分及び架橋性官能基を有する変性アクリル系樹脂(A)と、前記変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)と、架橋剤(D)とを含み、
前記変性アクリル系樹脂(A)は、少なくとも、下記一般式(I):
で表される構成単位を含み、
前記樹脂(B)は、ポリエステル樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選ばれた少なくとも1種であり、
前記表面層中の前記樹脂(B)の含有量は、前記表面層を構成する前記変性アクリル系樹脂(A)と前記樹脂(B)の合計を100質量部として、2質量部以上45質量部以下である、剥離性フィルム。 A peelable film having a surface layer on a substrate layer,
The content ratio M C5 (atomic%) of carbon to the content of all elements existing at a depth of 5 nm vertically from the outermost surface of the surface layer toward the base layer is 98 or more ,
The main component forming the surface layer is a resin component,
The resin component includes a modified acrylic resin (A) having an alkyl component and a crosslinkable functional group, a resin (B) different from the modified acrylic resin (A), and a crosslinking agent (D),
The modified acrylic resin (A) has at least the following general formula (I):
contains a structural unit represented by
The resin (B) is at least one selected from the group consisting of polyester resins and acrylic resins,
The content of the resin (B) in the surface layer is 2 parts by mass or more and 45 parts by mass, with the total of the modified acrylic resin (A) and the resin (B) constituting the surface layer being 100 parts by mass. A peelable film that is:
前記表面層中の最表面から基材層に向けて垂直に深さ5nmの位置に存在する全元素含有量に対する炭素の含有量比M C5 (atomic%)が98以上であり、
前記表面層を形成する主成分が樹脂成分であり、
前記樹脂成分は、アルキル成分及び架橋性官能基を有する変性アクリル系樹脂(A)と、前記変性アクリル系樹脂(A)とは異なる樹脂(B)と、架橋剤(D)とを含み、
前記変性アクリル系樹脂(A)は、少なくとも、下記一般式(I):
で表される構成単位を含み、
前記樹脂(B)は、ポリエステル樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選ばれた少なくとも1種であり、前記ポリエステル樹脂の水酸基価が10~40mgKOH/gである、剥離性フィルム。 A peelable film having a surface layer on a substrate layer,
The content ratio M C5 (atomic%) of carbon to the content of all elements existing at a depth of 5 nm vertically from the outermost surface of the surface layer toward the base layer is 98 or more,
The main component forming the surface layer is a resin component,
The resin component includes a modified acrylic resin (A) having an alkyl component and a crosslinkable functional group, a resin (B) different from the modified acrylic resin (A), and a crosslinking agent (D),
The modified acrylic resin (A) has at least the following general formula (I):
contains a structural unit represented by
The release film , wherein the resin (B) is at least one selected from the group consisting of polyester resins and acrylic resins, and the polyester resin has a hydroxyl value of 10 to 40 mgKOH/g .
The ratio M C5 between the M C5 and the carbon content ratio M C40 (atomic%) with respect to the total element content existing at a depth of 40 nm vertically from the outermost surface of the surface layer toward the base layer /M C40 is 1.01≦M C5 /M C40 ≦1.10.
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