JP7013973B2 - 固体撮像素子及び撮像装置 - Google Patents
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 29
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 25
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 21
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 19
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
- H01L27/14605—Structural or functional details relating to the position of the pixel elements, e.g. smaller pixel elements in the center of the imager compared to pixel elements at the periphery
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
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- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
- H01L27/14612—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
- H04N25/59—Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
- H04N25/671—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
- H04N25/671—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction
- H04N25/673—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction by using reference sources
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/75—Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/772—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising A/D, V/T, V/F, I/T or I/F converters
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
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- H04N25/778—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising amplifiers shared between a plurality of pixels, i.e. at least one part of the amplifier must be on the sensor array itself
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- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/779—Circuitry for scanning or addressing the pixel array
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Description
入射光に応じて画素信号をそれぞれ生成する複数の画素を主走査方向及び副走査方向に2次元で配列した画素アレイを備える固体撮像素子であって、
前記画素アレイは、前記主走査方向に配列された複数の画素サブアレイを含み、前記複数の画素サブアレイのうちの各1つの画素サブアレイは、前記主走査方向に沿った複数の行及び前記副走査方向に沿った少なくとも1つの列を形成するように配列された複数の画素を含み、
前記固体撮像素子は、
1つの制御線が1つの画素サブアレイの少なくとも1つの画素に接続されるように、かつ、前記各画素サブアレイの各1つの列の複数の画素が互いに異なる複数の制御線に接続されるように、前記各画素サブアレイの各画素に接続された複数の制御線と、
前記各画素サブアレイの各1つの列のすべての画素が1つの信号線に接続されるように、前記各画素サブアレイの各画素に接続された複数の信号線と、
前記各制御線を介して制御信号を前記各画素サブアレイの各画素に印加することにより、前記複数の画素サブアレイの間で互いに連続的に位相差を有するように、前記各画素サブアレイの各画素に画素信号をそれぞれ生成させる画素制御回路と、
前記複数の画素サブアレイの間で互いに連続的に位相差を有するように、前記各画素サブアレイの各画素から各信号線を介して前記画素信号をそれぞれ読み出す読み出し回路とを備える。
図1は、本発明の実施形態1に係る固体撮像素子の全体構成を示すブロック図である。図1の固体撮像素子は、画素アレイ10、画素制御回路20、読み出し回路30、増幅器40、複数の制御線LRT[a,b],LTX[a,b],LSL[a,b]、及び複数の信号線VOUT[a]を備える。固体撮像素子のこれらの構成要素は、例えば、半導体基板上に形成される。
図5は、本発明の実施形態2に係る固体撮像素子の全体構成を示すブロック図である。図5の固体撮像素子は、図1の画素アレイ10及び画素制御回路20に代えて、画素アレイ10B及び画素制御回路20B-1,20B-2を備える。
各画素サブアレイは、副走査方向に沿った1つの列に代えて、副走査方向に沿った複数の列を形成するように配列された複数の画素を含んでもよい。
図8は、本発明の実施形態4に係る撮像装置の構成を示すブロック図である。図8の撮像装置は、レンズ1、固体撮像素子2、駆動装置3、及び信号処理回路4を備える。図8の撮像装置は、例えばカメラである。
入射光に応じて画素信号をそれぞれ生成する複数の画素を主走査方向及び副走査方向に2次元で配列した画素アレイを備える固体撮像素子であって、
前記画素アレイは、前記主走査方向に配列された複数の画素サブアレイを含み、前記複数の画素サブアレイのうちの各1つの画素サブアレイは、前記主走査方向に沿った複数の行及び前記副走査方向に沿った少なくとも1つの列を形成するように配列された複数の画素を含み、
前記固体撮像素子は、
1つの制御線が1つの画素サブアレイの少なくとも1つの画素に接続されるように、かつ、前記各画素サブアレイの各1つの列の複数の画素が互いに異なる複数の制御線に接続されるように、前記各画素サブアレイの各画素に接続された複数の制御線と、
前記各画素サブアレイの各1つの列のすべての画素が1つの信号線に接続されるように、前記各画素サブアレイの各画素に接続された複数の信号線と、
前記各制御線を介して制御信号を前記各画素サブアレイの各画素に印加することにより、前記複数の画素サブアレイの間で互いに連続的に位相差を有するように、前記各画素サブアレイの各画素に画素信号をそれぞれ生成させる画素制御回路と、
前記複数の画素サブアレイの間で互いに連続的に位相差を有するように、前記各画素サブアレイの各画素から各信号線を介して前記画素信号をそれぞれ読み出す読み出し回路とを備える。
前記画素アレイ、前記画素制御回路、及び前記読み出し回路は前記副走査方向に配列され、
前記各制御線及び前記各信号線は、前記副走査方向に沿って配置された区間をそれぞれ含み、
前記各制御線の前記副走査方向に沿って配置された区間は、互いに同じ長さを有する。
前記画素アレイ、前記画素制御回路、及び前記読み出し回路は前記副走査方向に配列され、
前記各制御線及び前記各信号線は、前記副走査方向に沿って配置された区間をそれぞれ含み、
前記各制御線の前記副走査方向に沿って配置された区間は、前記各制御線が接続された画素から前記画素制御回路までの距離に等しい長さを有し、前記各制御線が接続された画素よりも前記画素制御回路から遠隔した部分区間を含まない。
前記読み出し回路は、前記各制御線の信号の立ち上がり及び立ち下がりの瞬間とは異なる瞬間に、前記各信号線を介して前記各画素サブアレイの各画素から前記画素信号をそれぞれ読み出す。
前記画素制御回路は、前記画素アレイを挟んで互いに逆の側に配置された第1及び第2の画素制御回路部分を含み、
前記各信号線に接続された各画素は、前記第1及び第2の画素制御回路部分の一方に接続される。
前記複数の画素サブアレイのうちの各1つの画素サブアレイは、前記主走査方向に沿った複数の行及び前記副走査方向に沿った複数の列を形成するように配列された複数の画素を含み、
前記複数の画素サブアレイのうちの各1つの画素サブアレイにおいて、前記複数の制御線のうちの各1つの制御線は、当該画素サブアレイの1つの行のすべての画素に接続される。
前記各画素は、
前記入射光を電荷に変換する光電変換素子と、
フローティングディフュージョンと、
前記光電変換素子から前記フローティングディフュージョンへ電荷を転送する転送トランジスタと、
前記フローティングディフュージョンの電位をリセットするリセットトランジスタと、
前記フローティングディフュージョンにおける電圧を増幅して画素信号を生成する増幅トランジスタと、
当該画素を1つの信号線に選択的に接続する選択トランジスタとを備え、
前記複数の制御線は、前記各画素の転送トランジスタに接続された第1の制御線と、前記各画素のリセットトランジスタに接続された第2の制御線と、前記各画素の選択トランジスタに接続された第3の制御線とを含む。
第1~第7のうちの1つの態様に係る固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の各画素に入射光を導く光学系と、
前記固体撮像素子の出力信号を処理する信号処理回路と、
前記固体撮像素子を駆動する駆動装置とを備える。
2…固体撮像素子、
3…駆動装置、
4…信号処理回路、
10,10A~10C…画素アレイ、
20,20B-1,20B-2,20C…画素制御回路、
21…増幅器、
30,30C…読み出し回路、
31…増幅器、
32,32C…転送回路、
40,40-1~40-3…増幅器、
51…半導体基板、
52…層間膜、
FD…フローティングディフュージョン、
HOUT…信号線、
LTX,LRT,LSL…制御線、
PD…光電変換素子、
RT…リセットトランジスタ、
SF…増幅トランジスタ、
SL…選択トランジスタ、
SW…スイッチ、
TX…転送トランジスタ、
VOUT…信号線、
[N-1],[N],[N+1]…画素サブアレイ、
[N,1]~[N,4],[N,1,1]~[N,3,3]…画素。
Claims (7)
- 入射光に応じて画素信号をそれぞれ生成する複数の画素を主走査方向及び副走査方向に2次元で配列した画素アレイを備える固体撮像素子であって、
前記画素アレイは、前記主走査方向に配列された複数の画素サブアレイを含み、前記複数の画素サブアレイのうちの各1つの画素サブアレイは、前記主走査方向に沿った複数の行及び前記副走査方向に沿った少なくとも1つの列を形成するように配列された複数の画素を含み、
前記固体撮像素子は、
1つの制御線が1つの画素サブアレイの少なくとも1つの画素に接続されるように、かつ、前記各画素サブアレイの各1つの列の複数の画素が互いに異なる複数の制御線に接続されるように、前記各画素サブアレイの各画素に接続された複数の制御線と、
前記各画素サブアレイの各1つの列のすべての画素が1つの信号線に接続されるように、前記各画素サブアレイの各画素に接続された複数の信号線と、
前記各制御線を介して制御信号を前記各画素サブアレイの各画素に印加することにより、前記複数の画素サブアレイの間で互いに連続的に位相差を有するように、前記各画素サブアレイの各画素に画素信号をそれぞれ生成させる画素制御回路と、
前記複数の画素サブアレイの間で互いに連続的に位相差を有するように、前記各画素サブアレイの各画素から各信号線を介して前記画素信号をそれぞれ読み出す読み出し回路とを備え、
前記読み出し回路は、前記各制御線の信号の立ち上がり及び立ち下がりの瞬間とは異なる瞬間に、前記各信号線を介して前記各画素サブアレイの各画素から前記画素信号をそれぞれ読み出す固体撮像素子。 - 入射光に応じて画素信号をそれぞれ生成する複数の画素を主走査方向及び副走査方向に2次元で配列した画素アレイを備える固体撮像素子であって、
前記画素アレイは、前記主走査方向に配列された複数の画素サブアレイを含み、前記複数の画素サブアレイのうちの各1つの画素サブアレイは、前記主走査方向に沿った複数の行及び前記副走査方向に沿った少なくとも1つの列を形成するように配列された複数の画素を含み、
前記固体撮像素子は、
1つの制御線が1つの画素サブアレイの少なくとも1つの画素に接続されるように、かつ、前記各画素サブアレイの各1つの列の複数の画素が互いに異なる複数の制御線に接続されるように、前記各画素サブアレイの各画素に接続された複数の制御線と、
前記各画素サブアレイの各1つの列のすべての画素が1つの信号線に接続されるように、前記各画素サブアレイの各画素に接続された複数の信号線と、
前記各制御線を介して制御信号を前記各画素サブアレイの各画素に印加することにより、前記複数の画素サブアレイの間で互いに連続的に位相差を有するように、前記各画素サブアレイの各画素に画素信号をそれぞれ生成させる画素制御回路と、
前記複数の画素サブアレイの間で互いに連続的に位相差を有するように、前記各画素サブアレイの各画素から各信号線を介して前記画素信号をそれぞれ読み出す読み出し回路とを備え、
前記画素制御回路は、前記画素アレイを挟んで互いに逆の側に配置された第1及び第2の画素制御回路部分を含み、
前記各信号線に接続された各画素は、前記第1及び第2の画素制御回路部分の一方に接続される固体撮像素子。 - 入射光に応じて画素信号をそれぞれ生成する複数の画素を主走査方向及び副走査方向に2次元で配列した画素アレイを備える固体撮像素子であって、
前記画素アレイは、前記主走査方向に配列された複数の画素サブアレイを含み、前記複数の画素サブアレイのうちの各1つの画素サブアレイは、前記主走査方向に沿った複数の行及び前記副走査方向に沿った少なくとも1つの列を形成するように配列された複数の画素を含み、
前記固体撮像素子は、
1つの制御線が1つの画素サブアレイの少なくとも1つの画素に接続されるように、かつ、前記各画素サブアレイの各1つの列の複数の画素が互いに異なる複数の制御線に接続されるように、前記各画素サブアレイの各画素に接続された複数の制御線と、
前記各画素サブアレイの各1つの列のすべての画素が1つの信号線に接続されるように、前記各画素サブアレイの各画素に接続された複数の信号線と、
前記各制御線を介して制御信号を前記各画素サブアレイの各画素に印加することにより、前記複数の画素サブアレイの間で互いに連続的に位相差を有するように、前記各画素サブアレイの各画素に画素信号をそれぞれ生成させる画素制御回路と、
前記複数の画素サブアレイの間で互いに連続的に位相差を有するように、前記各画素サブアレイの各画素から各信号線を介して前記画素信号をそれぞれ読み出す読み出し回路とを備え、
前記複数の画素サブアレイのうちの各1つの画素サブアレイは、前記主走査方向に沿った複数の行及び前記副走査方向に沿った複数の列を形成するように配列された複数の画素を含み、
前記複数の画素サブアレイのうちの各1つの画素サブアレイにおいて、前記複数の制御線のうちの各1つの制御線は、当該画素サブアレイの1つの行のすべての画素に接続される固体撮像素子。 - 入射光に応じて画素信号をそれぞれ生成する複数の画素を主走査方向及び副走査方向に2次元で配列した画素アレイを備える固体撮像素子であって、
前記画素アレイは、前記主走査方向に配列された複数の画素サブアレイを含み、前記複数の画素サブアレイのうちの各1つの画素サブアレイは、前記主走査方向に沿った複数の行及び前記副走査方向に沿った少なくとも1つの列を形成するように配列された複数の画素を含み、
前記固体撮像素子は、
1つの制御線が1つの画素サブアレイの少なくとも1つの画素に接続されるように、かつ、前記各画素サブアレイの各1つの列の複数の画素が互いに異なる複数の制御線に接続されるように、前記各画素サブアレイの各画素に接続された複数の制御線と、
前記各画素サブアレイの各1つの列のすべての画素が1つの信号線に接続されるように、前記各画素サブアレイの各画素に接続された複数の信号線と、
前記各制御線を介して制御信号を前記各画素サブアレイの各画素に印加することにより、前記複数の画素サブアレイの間で互いに連続的に位相差を有するように、前記各画素サブアレイの各画素に画素信号をそれぞれ生成させる画素制御回路と、
前記複数の画素サブアレイの間で互いに連続的に位相差を有するように、前記各画素サブアレイの各画素から各信号線を介して前記画素信号をそれぞれ読み出す読み出し回路とを備え、
前記各画素は、
前記入射光を電荷に変換する光電変換素子と、
フローティングディフュージョンと、
前記光電変換素子から前記フローティングディフュージョンへ電荷を転送する転送トランジスタと、
前記フローティングディフュージョンの電位をリセットするリセットトランジスタと、
前記フローティングディフュージョンにおける電圧を増幅して画素信号を生成する増幅トランジスタと、
当該画素を1つの信号線に選択的に接続する選択トランジスタとを備え、
前記複数の制御線は、前記各画素の転送トランジスタに接続された第1の制御線と、前記各画素のリセットトランジスタに接続された第2の制御線と、前記各画素の選択トランジスタに接続された第3の制御線とを含む固体撮像素子。 - 前記画素アレイ、前記画素制御回路、及び前記読み出し回路は前記副走査方向に配列され、
前記各制御線及び前記各信号線は、前記副走査方向に沿って配置された区間をそれぞれ含み、
前記各制御線の前記副走査方向に沿って配置された区間は、互いに同じ長さを有する請求項1~4のうちの1つに記載の固体撮像素子。 - 前記画素アレイ、前記画素制御回路、及び前記読み出し回路は前記副走査方向に配列され、
前記各制御線及び前記各信号線は、前記副走査方向に沿って配置された区間をそれぞれ含み、
前記各制御線の前記副走査方向に沿って配置された区間は、前記各制御線が接続された画素から前記画素制御回路までの距離に等しい長さを有し、前記各制御線が接続された画素よりも前記画素制御回路から遠隔した部分区間を含まない請求項1~4のうちの1つに記載の固体撮像素子。 - 請求項1~6のうちの1つに記載の固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の各画素に入射光を導く光学系と、
前記固体撮像素子の出力信号を処理する信号処理回路と、
前記固体撮像素子を駆動する駆動装置とを備える撮像装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018050483A JP7013973B2 (ja) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | 固体撮像素子及び撮像装置 |
US16/273,201 US10658417B2 (en) | 2018-03-19 | 2019-02-12 | Solid-state image sensing device and imaging apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018050483A JP7013973B2 (ja) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | 固体撮像素子及び撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019165274A JP2019165274A (ja) | 2019-09-26 |
JP7013973B2 true JP7013973B2 (ja) | 2022-02-01 |
Family
ID=67906024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018050483A Active JP7013973B2 (ja) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | 固体撮像素子及び撮像装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10658417B2 (ja) |
JP (1) | JP7013973B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015149529A (ja) | 2014-02-04 | 2015-08-20 | 株式会社リコー | 撮像素子、画像読取装置及び画像形成装置 |
JP2017175107A (ja) | 2016-03-17 | 2017-09-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5272860B2 (ja) | 2009-04-08 | 2013-08-28 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびカメラシステム |
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JP6394056B2 (ja) * | 2013-11-27 | 2018-09-26 | ソニー株式会社 | A/d変換装置、グレイコード生成装置、撮像素子、並びに、電子機器 |
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JP6711005B2 (ja) | 2016-02-23 | 2020-06-17 | 株式会社リコー | 画素ユニット、及び撮像素子 |
JP6842240B2 (ja) | 2016-03-07 | 2021-03-17 | 株式会社リコー | 画素ユニット、及び撮像素子 |
JP6769349B2 (ja) | 2017-03-03 | 2020-10-14 | 株式会社リコー | 固体撮像素子及び撮像装置 |
JP2019050522A (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-28 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
-
2018
- 2018-03-19 JP JP2018050483A patent/JP7013973B2/ja active Active
-
2019
- 2019-02-12 US US16/273,201 patent/US10658417B2/en active Active
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JP2017175107A (ja) | 2016-03-17 | 2017-09-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019165274A (ja) | 2019-09-26 |
US20190288025A1 (en) | 2019-09-19 |
US10658417B2 (en) | 2020-05-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211011 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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