JP7089430B2

JP7089430B2 - Manufacturing method of conductive connection material

Info

Publication number: JP7089430B2
Application number: JP2018139032A
Authority: JP
Inventors: 勝弘浅川; 健康今橋
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2018-07-25
Filing date: 2018-07-25
Publication date: 2022-06-22
Anticipated expiration: 2038-07-25
Also published as: JP2020017605A

Description

本発明は、自動車搭載機器、家電製品、空調機器、コンピュータ機器、情報通信機器等の接続に用いられる導電接続材の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a conductive connecting material used for connecting automobile-mounted equipment, home electric appliances, air-conditioning equipment, computer equipment, information communication equipment, and the like.

従来、第一、第二の配線材１・１Ａを電気的に接続する場合には図９に示すように、導電性と絶縁性を両立しながら小型化や薄型化に貢献することのできる異方性導電膜（ＡＣＦ）３０が使用されている（特許文献１、２参照）。 Conventionally, when the first and second wiring materials 1 and 1A are electrically connected, as shown in FIG. 9, it is possible to contribute to miniaturization and thinning while achieving both conductivity and insulation. A square conductive film (ACF) 30 is used (see Patent Documents 1 and 2).

第一の配線材１は、例えばプリント回路板（ＰＣＢ）やフレキシブルプリント配線板（ＦＣＰ）等からなり、ベース基材７に配線パターン３が積層され、この配線パターン３の一部が絶縁保護層６に被覆されており、配線パターン３の絶縁保護層６から露出した残部が接続用の接続端子５を形成する。これに対し、第二の配線材１Ａは、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＣＰ）等からなり、可撓性の絶縁フィルム８に配線パターン３Ａが積層され、この配線パターン３Ａの一部が絶縁保護層６Ａに被覆されており、配線パターン３Ａの絶縁保護層６Ａから露出した残部が接続用の接続端子５Ａを形成して第一の配線材１の接続端子５に下方向から対向する。 The first wiring material 1 is made of, for example, a printed circuit board (PCB), a flexible printed wiring board (FCP), or the like, and a wiring pattern 3 is laminated on a base base material 7, and a part of the wiring pattern 3 is an insulating protective layer. The remaining portion covered with 6 and exposed from the insulating protective layer 6 of the wiring pattern 3 forms the connection terminal 5 for connection. On the other hand, the second wiring material 1A is made of, for example, a flexible printed wiring board (FCP) or the like, and the wiring pattern 3A is laminated on the flexible insulating film 8, and a part of the wiring pattern 3A is an insulating protective layer. It is covered with 6A, and the remaining portion exposed from the insulating protective layer 6A of the wiring pattern 3A forms a connection terminal 5A for connection and faces the connection terminal 5 of the first wiring material 1 from below.

異方性導電膜（ＡＣＦ）３０は、加熱により容易に軟化する樹脂フィルムを備え、この樹脂フィルムに、多数の導電粒子の分散した接着剤が塗布されることで形成されており、導電粒子が第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａに電気的に接続される。樹脂フィルムは、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等により成形され、第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａ間に介在される。また、接着剤としては、機械的強度や接着性等に優れるエポキシ接着剤が使用されている。 The anisotropic conductive film (ACF) 30 includes a resin film that is easily softened by heating, and is formed by applying an adhesive in which a large number of conductive particles are dispersed to the resin film. It is electrically connected to the connection terminals 5.5A of the first and second wiring materials 1.1A. The resin film is formed of polyethylene terephthalate resin, polycarbonate resin, acrylic resin, or the like, and is interposed between the connection terminals 5.5A of the first and second wiring materials 1.1A. Further, as the adhesive, an epoxy adhesive having excellent mechanical strength and adhesiveness is used.

このような異方性導電膜３０を使用して第一、第二の配線材１・１Ａを電気的に接続する場合には、第一、第二の配線材１・１Ａを上下方向に並べ重ねてその接続端子５・５Ａ間に異方性導電膜３０を位置決めして挟み、ヒータヘッドにより加熱加圧して熱圧着すれば、異方性導電膜３０の多数の導電粒子が重なって導電経路を形成するので、第一、第二の配線材１・１Ａを電気的に接続することができる。 When the first and second wiring materials 1.1A are electrically connected using such an anisotropic conductive film 30, the first and second wiring materials 1.1A are arranged in the vertical direction. If the anisotropic conductive film 30 is positioned and sandwiched between the connection terminals 5 and 5A, heated and pressed by a heater head, and then heat-pressed, a large number of conductive particles of the anisotropic conductive film 30 overlap each other and conduct a conductive path. Therefore, the first and second wiring materials 1.1A can be electrically connected.

特開２０１０‐２４４７７６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-2474776 特開２０１５‐２２５６５１号公報JP-A-2015-225651

従来における異方性導電膜３０は、以上のように構成され、小型化や薄型化を図ることができるものの、樹脂フィルムが熱に弱い樹脂フィルムで、接着剤が溶融温度の高いエポキシ接着剤の場合、樹脂フィルムが変形して熱圧着が困難になるという問題が生じる。また、異方性導電膜３０の熱圧着には、ヒータヘッドが使用されるが、第一、第二の配線材１・１Ａの間に段差が存在（図１０参照）する場合には、第一、第二の配線材１・１Ａに異方性導電膜３０が充分に追従しなくなるので、第一、第二の配線材１・１Ａの電気的な接続に支障を来すという問題が生じる。 The conventional anisotropic conductive film 30 is configured as described above, and although it can be made smaller and thinner, the resin film is a heat-sensitive resin film and the adhesive is an epoxy adhesive having a high melting temperature. In that case, there arises a problem that the resin film is deformed and thermal pressure bonding becomes difficult. A heater head is used for thermocompression bonding of the anisotropic conductive film 30, but if there is a step between the first and second wiring materials 1.1A (see FIG. 10), the first is Since the anisotropic conductive film 30 does not sufficiently follow the first and second wiring materials 1.1A, there arises a problem that the electrical connection between the first and second wiring materials 1.1A is hindered. ..

本発明は上記に鑑みなされたもので、第一、第二の配線材の接続に熱圧着を省略することができ、例え第一、第二の配線材の間に段差が存在しても、第一、第二の配線材を適切に接続することのできる導電接続材の製造方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above, and thermocompression bonding can be omitted for the connection of the first and second wiring materials, even if there is a step between the first and second wiring materials. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a conductive connecting material capable of appropriately connecting the first and second wiring materials.

本発明においては上記課題を解決するため、第一、第二の配線材の間に介在される基材接着層と、この基材接着層に積層されて第一、第二の配線材の導通接続部に電気的に接続される導電パターン層とを備え、
基材接着層は、第一、第二の配線材の間に介在される屈曲可能な樹脂基材と、この樹脂基材に積層される常温接着が可能な接着剤とを含み、この接着剤に導電パターン層が積層される導電接続材の製造方法であって、
剥離材の離型処理面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることにより、導電パターン層を形成し、剥離材の離型処理面に基材接着層の接着剤を加圧して貼り付け、その後、剥離材を剥離して導電パターン層を剥離材から基材接着層の接着剤に転写することを特徴としている。 In the present invention, in order to solve the above problems , the base material adhesive layer interposed between the first and second wiring materials and the conduction of the first and second wiring materials laminated on the base material adhesive layer are provided. It is equipped with a conductive pattern layer that is electrically connected to the connection part.
The base material adhesive layer contains a flexible resin base material interposed between the first and second wiring materials, and an adhesive laminated on the resin base material which can be bonded at room temperature, and the adhesive is provided. It is a method of manufacturing a conductive connecting material in which a conductive pattern layer is laminated on the surface.
A conductive pattern layer is formed by applying a conductive material to the release-treated surface of the release material and drying and curing it. It is characterized in that the release material is peeled off and the conductive pattern layer is transferred from the release material to the adhesive of the base material adhesive layer.

また、第一の配線材は、第二の配線材に対向する基材と、この基材に積層される配線パターンと、基材に積層されて配線パターンの一部を被覆する絶縁保護層とを含み、基材が荷重たわみ温度１８０℃以下の熱可塑性樹脂により形成され、配線パターンの絶縁保護層から露出した残部が導電パターン層用の導通接続部に形成され、
第二の配線材は、第一の配線材に対向する基材と、この基材に積層される配線パターンと、基材に積層されて配線パターンの一部を被覆する絶縁保護層とを含み、配線パターンの絶縁保護層から露出した残部が導電パターン層用の導通接続部に形成されるようにすることができる。 Further, the first wiring material includes a base material facing the second wiring material, a wiring pattern laminated on the base material, and an insulating protective layer laminated on the base material and covering a part of the wiring pattern. The base material is formed of a thermoplastic resin having a deflection temperature of 180 ° C. or less, and the balance exposed from the insulating protective layer of the wiring pattern is formed in the conductive connection portion for the conductive pattern layer.
The second wiring material includes a base material facing the first wiring material, a wiring pattern laminated on the base material, and an insulating protective layer laminated on the base material and covering a part of the wiring pattern. The balance exposed from the insulating protective layer of the wiring pattern can be formed in the conductive connection portion for the conductive pattern layer.

また、基材接着層の接着剤を、アクリル系とすることができる。
また、基材接着層の接着剤を、樹脂基材に２５μｍ以上の厚さで積層し、１５ｍｍ以上の長さに形成することもできる。
また、基材接着層の接着剤を、樹脂基材に７５μｍ以上の厚さで積層し、５ｍｍ以上の長さに形成することが可能である。
さらに、導電パターン層の幅を、第一、第二の配線材の導通接続部の幅に応じて変更することが可能である。 Further, the adhesive of the base material adhesive layer can be an acrylic type.
Further, the adhesive of the base material adhesive layer can be laminated on the resin base material with a thickness of 25 μm or more to form a length of 15 mm or more.
Further, the adhesive of the base material adhesive layer can be laminated on the resin base material with a thickness of 75 μm or more to form a length of 5 mm or more.
Further, the width of the conductive pattern layer can be changed according to the width of the conductive connection portion of the first and second wiring materials.

ここで、特許請求の範囲における第一、第二の配線材は、二次元形成、三次元形成されても良いが、第一の配線材が立体的に三次元形成されることが好ましい。第一の配線材は、電気機器、電子機器、精密機器等の一部、例えば静電容量センサの一部や立体回路基板等とすることができる。第二の配線材には、少なくともプリント回路板やフレキシブルプリント配線板等の部品（例えば、端子部品）が含まれる。この第二の配線材には、基材、配線パターン、絶縁保護層の他、配線パターンの端部を被覆する端子層を含むことができる。 Here, the first and second wiring materials in the claims may be two-dimensionally formed or three-dimensionally formed, but it is preferable that the first wiring material is three-dimensionally formed. The first wiring material can be a part of an electric device, an electronic device, a precision device, or the like, for example, a part of a capacitance sensor, a three-dimensional circuit board, or the like. The second wiring material includes at least parts such as a printed circuit board and a flexible printed wiring board (for example, terminal parts). The second wiring material may include a base material, a wiring pattern, an insulating protective layer, and a terminal layer covering an end portion of the wiring pattern.

第一、第二の配線材の基材には、少なくとも樹脂シートや樹脂フィルムが含まれる。また、基材接着層の樹脂基材には、少なくとも樹脂シートや樹脂フィルムが含まれる。接着剤には、常温接着が可能な接着剤の他、常温接着が可能な粘着剤が含まれる。 The base material of the first and second wiring materials includes at least a resin sheet and a resin film. Further, the resin base material of the base material adhesive layer includes at least a resin sheet and a resin film. The adhesive includes an adhesive capable of normal temperature adhesion and an adhesive capable of normal temperature adhesion.

本発明によれば、加圧により第一、第二の配線材を導電接続材で電気的に接続するので、基材接着層の樹脂基材が変形するのを防止することができる。また、第一、第二の配線材の接続時に加熱を要しないので、ヒータヘッド等を省略することができる。 According to the present invention, since the first and second wiring materials are electrically connected by the conductive connecting material by pressurization, it is possible to prevent the resin base material of the base material adhesive layer from being deformed. Further, since heating is not required when connecting the first and second wiring materials, the heater head and the like can be omitted.

本発明によれば、基材接着層が、第一、第二の配線材の間に介在される屈曲可能な樹脂基材と、この樹脂基材に積層される常温接着が可能な接着剤とを含み、この接着剤に導電パターン層が転写等で積層されるので、第一、第二の配線材の接続に熱圧着を省略することができるという効果がある。また、例え第一、第二の配線材の間に段差等が存在しても、第一、第二の配線材を適切に接続することができるという効果がある。
また、剥離材の離型処理面に導電パターン層を塗布して形成するので、導電パターン層を略面一に揃えることができ、導電パターン層の面の一部と残部とが凹凸になり、不揃いになるのを防止することができる。また、基材接着層の接着剤に導電パターン層を印刷するのではなく、転写するので、接着剤の接着力が導電パターン層の積層の障害となることが少なく、基材接着層の接着剤に導電パターン層を適切に形成することができる。 According to the present invention, a flexible resin base material in which a base material adhesive layer is interposed between the first and second wiring materials, and an adhesive capable of room temperature adhesion laminated on the resin base material. Since the conductive pattern layer is laminated on this adhesive by transfer or the like, there is an effect that thermocompression bonding can be omitted for the connection of the first and second wiring materials. Further, even if there is a step or the like between the first and second wiring materials, there is an effect that the first and second wiring materials can be appropriately connected.
Further, since the conductive pattern layer is applied to the release-treated surface of the release material to form the conductive pattern layer, the conductive pattern layers can be substantially flush with each other, and a part and the rest of the surface of the conductive pattern layer become uneven. It is possible to prevent irregularities. Further, since the conductive pattern layer is transferred to the adhesive of the base material adhesive layer instead of being printed, the adhesive force of the adhesive does not hinder the lamination of the conductive pattern layer, and the adhesive of the base material adhesive layer is not printed. The conductive pattern layer can be appropriately formed.

請求項２記載の発明によれば、第一の配線材の三次元形成により、少なくとも高級感や上質感等を醸し出すことができる。
請求項３記載の発明によれば、接着剤がアクリル系なので、優れた柔軟性や転写性を得ることができ、導電パターン層を接着剤に容易に転写することが可能になる。 According to the second aspect of the present invention, the three-dimensional formation of the first wiring material can bring out at least a high-class feeling and a high-quality feel.
According to the third aspect of the present invention, since the adhesive is acrylic, excellent flexibility and transferability can be obtained, and the conductive pattern layer can be easily transferred to the adhesive.

請求項４記載の発明によれば、樹脂基材に接着剤が２５μｍ以上の厚さで積層され、しかも、接着剤が１５ｍｍ以上の長さに形成されるので、導電パターン層に良好な通電性を付与することが可能になる。
請求項５記載の発明によれば、樹脂基材に接着剤が７５μｍ以上の厚さで積層され、しかも、接着剤が５ｍｍ以上の長さに形成されるので、導電パターン層に良好な通電性を付与することが可能になる。 According to the invention of claim 4, since the adhesive is laminated on the resin substrate with a thickness of 25 μm or more and the adhesive is formed with a length of 15 mm or more, good electrical conductivity to the conductive pattern layer. Can be granted.
According to the invention of claim 5, since the adhesive is laminated on the resin base material with a thickness of 75 μm or more and the adhesive is formed with a length of 5 mm or more, good electrical conductivity to the conductive pattern layer. Can be granted.

請求項６記載の発明によれば、例え第一、第二の配線材の導通接続部の幅が相違しても、第一の配線材の配線パターン、導電接続材の導電パターン層、及び第二の配線材の配線パターンを適切に接続することができ、優れた通電性が期待できる。 According to the sixth aspect of the present invention, even if the widths of the conductive connection portions of the first and second wiring materials are different, the wiring pattern of the first wiring material, the conductive pattern layer of the conductive connection material, and the second. The wiring pattern of the second wiring material can be connected appropriately, and excellent electrical conductivity can be expected.

本発明に係る導電接続材の製造方法の実施形態における導電接続材を模式的に示す断面側面図である。It is sectional drawing which shows typically the conductive connection material in embodiment of the manufacturing method of the conductive connection material which concerns on this invention. 本発明に係る導電接続材の製造方法の実施形態における導電接続材を模式的に示す断面端面図である。It is sectional drawing which shows typically the conductive connecting material in embodiment of the manufacturing method of the conductive connecting material which concerns on this invention. 本発明に係る導電接続材の製造方法の実施形態における第一、第二の配線材を導電接続材により導通接続する前の状態を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory drawing which shows typically the state before conducting connection | connection of the 1st and 2nd wiring material by the conductive connecting material in embodiment of the manufacturing method of the conductive connecting material which concerns on this invention. 本発明に係る導電接続材の製造方法の実施形態における第一、第二の配線材を導電接続材により導通接続した後の状態を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory drawing which shows typically the state after the 1st and 2nd wiring materials are conductively connected with the conductive connection material in embodiment of the manufacturing method of the conductive connection material which concerns on this invention. 本発明に係る導電接続材の製造方法の実施形態を模式的に示す説明図で、（ａ）図は剥離フィルムの離型処理面に導電パターン層を形成する状態を示す斜視図、（ｂ）図は剥離フィルムの離型処理面に基材接着層の接着剤を加圧して貼着し、積層体を形成する状態を示す斜視図、（ｃ）図は積層体をカットして所定の大きさに整える状態を示す斜視図、（ｄ）図は剥離フィルムを剥離した状態を示す斜視図、（ｅ）図は製造された導電接続材を示す斜視図である。An explanatory view schematically showing an embodiment of a method for manufacturing a conductive connecting material according to the present invention, (a) is a perspective view showing a state in which a conductive pattern layer is formed on a release-processed surface of a release film, (b). The figure is a perspective view showing a state in which the adhesive of the base material adhesive layer is pressed and attached to the release-processed surface of the release film to form a laminated body, and the figure (c) shows a state in which the laminated body is cut and adhered to a predetermined size. A perspective view showing a state of being prepared, (d) is a perspective view showing a state in which the release film is peeled off, and (e) is a perspective view showing a manufactured conductive connecting material. 本発明に係る導電接続材の製造方法の第２の実施形態を模式的に示す断面側面図である。It is sectional drawing which schematically shows the 2nd Embodiment of the manufacturing method of the conductive connecting material which concerns on this invention. 本発明に係る導電接続材の製造方法の第３の実施形態を模式的に示す平面説明図である。It is a plane explanatory view schematically showing the 3rd Embodiment of the manufacturing method of the conductive connecting material which concerns on this invention. 本発明に係る導電接続材の実施例における第一の配線材を模式的に示す平面説明図である。It is a plane explanatory view schematically showing the 1st wiring material in the Example of the conductive connecting material which concerns on this invention. 従来における第一、第二の配線材と異方性導電膜との接続構造を示す断面説明図である。It is sectional drawing which shows the connection structure of the 1st and 2nd wiring material and an anisotropic conductive film in the conventional art. 第一、第二の配線材の間に段差が存在する場合を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the case where the step exists between the 1st and 2nd wiring material.

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における導電接続材１０は、図１ないし図５に示すように、第一、第二の配線材１・１Ａを電気的に接続するテープ形の接続材であり、第一、第二の配線材１・１Ａの間に介在される基材接着層１１と、この基材接着層１１に積層されて第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａに電気的に接続される導電パターン層１４とを備え、基材接着層１１の接着剤１３に導電パターン層１４が印刷ではなく、転写して積層形成される。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 to 5, the conductive connecting material 10 in the present embodiment includes the first and second wiring materials 1.1A. It is a tape-shaped connecting material that is electrically connected, and is laminated on the base material adhesive layer 11 interposed between the first and second wiring materials 1 and 1A, and the first and second base material adhesive layers 11. The conductive pattern layer 14 is electrically connected to the connection terminals 5.5A of the second wiring material 1.1A, and the conductive pattern layer 14 is transferred to the adhesive 13 of the base material adhesive layer 11 instead of printing. Is formed in layers.

第一の配線材１は、図１、図３、図４に示すように、第二の配線材１Ａに対向して水平に突き合う基材２と、この基材２に積層される配線パターン３と、基材２に積層されて配線パターン３の一部を被覆する絶縁保護層６とを備えて形成され、下向きに配置される。基材２は、好ましくは荷重たわみ温度１８０℃以下の熱可塑性樹脂、具体的には、寸法安定性、絶縁性、可撓性、加工性に優れるポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂等により高度な成形加工で立体的に三次元成形される。 As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the first wiring material 1 includes a base material 2 that faces the second wiring material 1A and abuts horizontally, and a wiring pattern laminated on the base material 2. 3 and an insulating protective layer 6 laminated on the base material 2 and covering a part of the wiring pattern 3 are provided, and are arranged downward. The base material 2 is preferably a thermoplastic resin having a load deflection temperature of 180 ° C. or less, specifically, a polyethylene terephthalate resin, a polybutylene terephthalate resin, or a polyethylene naphthalate having excellent dimensional stability, insulation, flexibility, and workability. It is three-dimensionally molded by a high-level molding process using a resin, a polycarbonate resin, a polyoxymethylene resin, a cycloolefin polymer resin, or the like.

配線パターン３は、基材２の幅方向に所定の間隔で配列される複数本の配線ライン４を備え、各配線ライン４が基材２の長手方向に伸びる細長い線条に形成される。配線ライン４は、基材２に導電材料が印刷されて乾燥硬化することにより形成される。導電材料は、例えば熱硬化性樹脂系に金、銀、銅等のインクが配合されることで調製される。また、印刷方法としては、特に限定されるものではないが、高い精度が期待できるスクリーン印刷法が最適である。複数本の配線ライン４は、一部の大部分が絶縁保護層６に被覆され、残りの端部が絶縁保護層６から露出しており、この絶縁保護層６から露出した端部が導電パターン層１４用の接続端子５に形成される。 The wiring pattern 3 includes a plurality of wiring lines 4 arranged at predetermined intervals in the width direction of the base material 2, and each wiring line 4 is formed as an elongated line extending in the longitudinal direction of the base material 2. The wiring line 4 is formed by printing a conductive material on the base material 2 and drying and curing it. The conductive material is prepared, for example, by blending an ink such as gold, silver, or copper with a thermosetting resin system. The printing method is not particularly limited, but the screen printing method, which can be expected to have high accuracy, is the most suitable. Most of the plurality of wiring lines 4 are covered with the insulating protective layer 6, and the remaining ends are exposed from the insulating protective layer 6, and the end exposed from the insulating protective layer 6 is a conductive pattern. It is formed on the connection terminal 5 for the layer 14.

絶縁保護層６は、特に限定されるものではないが、例えば基材２に紫外線硬化樹脂が印刷されて乾燥硬化することで平面矩形に形成され、複数本の配線ライン４の一部を被覆して外部の塵埃や液体等から保護する。印刷方法としては、特に限定されるものではないが、高い精度が期待できるスクリーン印刷法が最適である。 The insulating protective layer 6 is not particularly limited, but is formed into a flat rectangular shape by printing an ultraviolet curable resin on the base material 2 and drying and curing it, and covers a part of a plurality of wiring lines 4. Protects against external dust and liquids. The printing method is not particularly limited, but the screen printing method, which can be expected to have high accuracy, is the most suitable.

第二の配線材１Ａは、図１、図３、図４に示すように、第一の配線材１に対向して水平に突き合う平面矩形の基材２Ａと、この基材２Ａに積層される配線パターン３Ａと、基材２Ａに積層されて配線パターン３Ａの一部を被覆する絶縁保護層６Ａとを備えて形成され、下向きに配置される。基材２Ａは、寸法安定性や絶縁性、可撓性、加工性に優れるポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂等の絶縁フィルムがあげられる。また、第二の配線材１Ａに高度な成形加工性が要求されない場合には、ポリイミド樹脂等の耐熱性を有する絶縁フィルムでも良い。 As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the second wiring material 1A is laminated on a flat rectangular base material 2A facing the first wiring material 1 and abutting horizontally, and the base material 2A. The wiring pattern 3A and the insulating protective layer 6A laminated on the base material 2A and covering a part of the wiring pattern 3A are provided and arranged downward. The base material 2A is an insulating film such as polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polycarbonate resin, polyoxymethylene resin, and cycloolefin polymer resin, which are excellent in dimensional stability, insulation, flexibility, and processability. Can be given. Further, when the second wiring material 1A is not required to have a high degree of molding processability, an insulating film having heat resistance such as a polyimide resin may be used.

配線パターン３Ａは、基材２Ａの幅方向に所定の間隔で配列される複数本の配線ライン４Ａを備え、各配線ライン４Ａが基材２Ａの長手方向に伸長する細長い線条に形成される。配線ライン４Ａは、基材２Ａに導電材料が印刷されて乾燥硬化することにより形成される。導電材料は、例えば熱硬化性樹脂系に金、銀、銅等のインクが配合されることで調製される。また、印刷方法としては、限定されるものではないが、高精度が期待できるスクリーン印刷法が好適である。複数本の配線ライン４Ａは、一部の大部分が絶縁保護層６Ａに被覆され、残りの端部が絶縁保護層６Ａから露出しており、この絶縁保護層６Ａから露出した端部が導電パターン層１４用の接続端子５Ａに形成される。 The wiring pattern 3A includes a plurality of wiring lines 4A arranged at predetermined intervals in the width direction of the base material 2A, and each wiring line 4A is formed as an elongated line extending in the longitudinal direction of the base material 2A. The wiring line 4A is formed by printing a conductive material on the base material 2A and drying and curing it. The conductive material is prepared, for example, by blending an ink such as gold, silver, or copper with a thermosetting resin system. Further, the printing method is not limited, but a screen printing method that can be expected to have high accuracy is preferable. Most of the plurality of wiring lines 4A are covered with the insulating protective layer 6A, the remaining ends are exposed from the insulating protective layer 6A, and the exposed ends from the insulating protective layer 6A are conductive patterns. It is formed on the connection terminal 5A for the layer 14.

絶縁保護層６Ａは、限定されるものではないが、例えば基材２Ａに紫外線硬化樹脂が印刷されて乾燥硬化することで平面矩形に形成され、複数本の配線ライン４Ａの一部を被覆して外部の塵埃や液体等から保護する。印刷方法としては、特に制約されるものではないが、高精度が期待できるスクリーン印刷法が良い。 The insulating protective layer 6A is not limited, but is formed into a flat rectangular shape by printing an ultraviolet curable resin on the base material 2A and drying and curing it, and covers a part of a plurality of wiring lines 4A. Protect from external dust and liquids. The printing method is not particularly limited, but a screen printing method that can be expected to have high accuracy is preferable.

導電接続材１０の基材接着層１１は、図２ないし図４に示すように、第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａ間に介在される屈曲可能な平面矩形の樹脂フィルム１２と、この樹脂フィルム１２の表面に積層されて第一、第二の配線材１・１Ａに接着する接着剤１３とを備えて形成される。樹脂フィルム１２は、第一、第二の配線材１・１Ａの基材２・２Ａと同様の樹脂製の絶縁フィルム等がテープ形にカットして使用される。導電接続材１０に高度な成形加工性が要求されない場合には、ポリイミド樹脂等の耐熱性を有する絶縁フィルムがテープ形にカットして使用される。 As shown in FIGS. 2 to 4, the base material adhesive layer 11 of the conductive connecting material 10 is a flexible flat rectangular shape interposed between the connection terminals 5 and 5A of the first and second wiring materials 1 and 1A. It is formed by comprising a resin film 12 and an adhesive 13 that is laminated on the surface of the resin film 12 and adheres to the first and second wiring materials 1.1A. The resin film 12 is used by cutting a resin insulating film or the like similar to the base materials 2.2A of the first and second wiring materials 1.1A into a tape shape. When the conductive connecting material 10 is not required to have a high degree of moldability, a heat-resistant insulating film such as a polyimide resin is cut into a tape shape and used.

これらの絶縁フィルムの中でも、寸法安定性、絶縁性、耐熱性に優れる可撓性のポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製の絶縁フィルムが最適である。また、樹脂フィルム１２の厚さは、可撓性や取り扱いの利便性を確保する観点から、２５μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以上１７５μｍ以下、より好ましくは７５μｍ以上１５０μｍ以下が良い。 Among these insulating films, flexible polyethylene terephthalate resin, polycarbonate resin, and polyether ether ketone resin insulating films having excellent dimensional stability, insulating properties, and heat resistance are most suitable. The thickness of the resin film 12 is preferably 25 μm or more and 200 μm or less, preferably 50 μm or more and 175 μm or less, and more preferably 75 μm or more and 150 μm or less, from the viewpoint of ensuring flexibility and convenience of handling.

接着剤１３は、常温接着が可能なタイプ、例えばアクリル系やエポキシ系のタイプ等が使用され、第一、第二の配線材１・１Ａの基材２・２Ａや絶縁保護層６・６Ａに接着される。この接着剤１３は、エポキシ系等でも良いが、柔軟性や転写性に優れるアクリル系が最適である。アクリル系接着剤１３は、導電パターン層１４の転写や常温接着が可能であれば、反応型、一液型、二液型等を特に問うものではない。 As the adhesive 13, a type that can be adhered at room temperature, for example, an acrylic type or an epoxy type, is used, and is used as a base material 2.2A of the first and second wiring materials 1.1A and an insulating protective layer 6.6A. Be glued. The adhesive 13 may be an epoxy-based adhesive, but an acrylic-based adhesive having excellent flexibility and transferability is most suitable. The acrylic adhesive 13 is not particularly limited to a reaction type, a one-component type, a two-component type, or the like, as long as the conductive pattern layer 14 can be transferred or adhered at room temperature.

接着剤１３は、導電パターン層１４の導通性を維持する観点から、樹脂フィルム１２の表面に厚さ２５μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは７５μｍ以上１００μｍ以下の層に積層される。また、接着剤１３の長さは、導電パターン層１４の導通性を維持するため、５ｍｍ以上、好ましくは１０ｍｍ以上、より好ましくは１５ｍｍ以上に設定される。 From the viewpoint of maintaining the conductivity of the conductive pattern layer 14, the adhesive 13 is laminated on the surface of the resin film 12 in a layer having a thickness of 25 μm or more, preferably 50 μm or more, and more preferably 75 μm or more and 100 μm or less. The length of the adhesive 13 is set to 5 mm or more, preferably 10 mm or more, and more preferably 15 mm or more in order to maintain the conductivity of the conductive pattern layer 14.

導電接続材１０の導電パターン層１４は、接着剤１３の幅方向に所定の間隔で配列される複数本の導電ライン１５を備え、各導電ライン１５が所定の導電材料により樹脂フィルム１２の長手方向端部まで伸びる細長い線条に形成されており、この導電ライン１５の両端部が接続端子１６として第一、第二の配線材１・１Ａの配線ライン４・４Ａや接続端子５・５Ａにそれぞれ導通接続される。導電材料は、例えば熱硬化性樹脂系に銀等のインクが配合されることで調製される。また、導電ライン１５は、導通性と可撓性を両立するため、１０μｍ以上、好ましくは１２μｍ以上、より好ましくは１２μｍ以上２０μｍ以下の厚さで形成され、第一、第二の配線材１・１Ａの配線ライン４・４Ａと略同じ幅とされる。 The conductive pattern layer 14 of the conductive connecting material 10 includes a plurality of conductive lines 15 arranged at predetermined intervals in the width direction of the adhesive 13, and each conductive line 15 is made of a predetermined conductive material in the longitudinal direction of the resin film 12. It is formed into an elongated wire extending to the end, and both ends of this conductive line 15 are connected terminals 16 to the wiring lines 4.4A and the connection terminals 5.5A of the first and second wiring materials 1.1A, respectively. Conductive connection. The conductive material is prepared, for example, by blending an ink such as silver with a thermosetting resin system. Further, the conductive line 15 is formed with a thickness of 10 μm or more, preferably 12 μm or more, more preferably 12 μm or more and 20 μm or less in order to achieve both conductivity and flexibility, and the first and second wiring materials 1 and 2. The width is substantially the same as that of the wiring lines 4.4A of 1A.

上記構成において、導電接続材１０を製造する場合には図５に示すように、先ず、剥離材として剥離フィルム２０を用意し、この剥離フィルム２０の離型処理（ノンシリコーン）された離型処理面に導電材料を印刷して乾燥硬化させることにより、導電パターン層１４を形成する（図５（ａ）参照）。剥離フィルム２０は、特に制約されるものではないが、例えば１００μｍの厚さを有する平面矩形のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム等が使用される。また、印刷方法としては、制約されるものではないが、高精度が期待できるスクリーン印刷法が望ましい。 In the above configuration, when the conductive connecting material 10 is manufactured, as shown in FIG. 5, first, a release film 20 is prepared as a release material, and the release process (non-silicone) of the release film 20 is performed. A conductive pattern layer 14 is formed by printing a conductive material on the surface and drying and curing it (see FIG. 5A). The release film 20 is not particularly limited, but for example, a flat rectangular polyethylene terephthalate resin film having a thickness of 100 μm or the like is used. Further, the printing method is not limited, but a screen printing method that can be expected to have high accuracy is desirable.

剥離フィルム２０の離型処理面に導電パターン層１４を形成すると、導電パターン層１４の複数本の導電ライン１５や接続端子１６の面を面一に揃えることができるので、導電ライン１５や接続端子１６の接続面が凹凸になり、不揃いになるのを防止することができる。 When the conductive pattern layer 14 is formed on the release-processed surface of the release film 20, the surfaces of the plurality of conductive lines 15 and the connection terminals 16 of the conductive pattern layer 14 can be aligned flush with each other, so that the conductive lines 15 and the connection terminals can be aligned. It is possible to prevent the connection surface of 16 from becoming uneven and uneven.

次いで、剥離フィルム２０の離型処理面に基材接着層１１の接着剤１３を加熱することなく仮加圧した後、加熱することなく本加圧して貼着（図５（ｂ）参照）し、導電パターン層１４の複数本の導電ライン１５の間に接着剤１３を部分的に充填し、積層体を形成する。こうして積層体を形成したら、この積層体をカットして所定の大きさに整え（図５（ｃ）参照）、その後、剥離フィルム２０を剥離する（図５（ｄ）参照）。この剥離により、導電パターン層１４が剥離フィルム２０の離型処理面から基材接着層１１の接着剤１３に直接転写され、転写式の導電接続材１０を製造することができる（図５（ｅ）参照）。 Next, the adhesive 13 of the base material adhesive layer 11 is temporarily pressed against the release-treated surface of the release film 20 without heating, and then the adhesive 13 is mainly pressed without heating and attached (see FIG. 5 (b)). , The adhesive 13 is partially filled between the plurality of conductive lines 15 of the conductive pattern layer 14, to form a laminated body. After forming the laminate in this way, the laminate is cut to a predetermined size (see FIG. 5 (c)), and then the release film 20 is peeled off (see FIG. 5 (d)). By this peeling, the conductive pattern layer 14 is directly transferred from the release-treated surface of the release film 20 to the adhesive 13 of the base material adhesive layer 11, and a transfer-type conductive connecting material 10 can be manufactured (FIG. 5 (e). )reference).

この際、基材接着層１１の接着剤１３に導電パターン層１４を印刷するのではなく、転写するので、接着剤１３の接着力が導電パターン層１４の積層の障害となることがない。したがって、基材接着層１１の接着剤１３に導電パターン層１４を適切に積層することができる。 At this time, since the conductive pattern layer 14 is transferred to the adhesive 13 of the base material adhesive layer 11 instead of being printed, the adhesive force of the adhesive 13 does not hinder the lamination of the conductive pattern layer 14. Therefore, the conductive pattern layer 14 can be appropriately laminated on the adhesive 13 of the base material adhesive layer 11.

次に、導電接続材１０を使用して第一、第二の配線材１・１Ａを電気的に接続する場合には、第一、第二の配線材１・１Ａを並べて隙間なく突き合わせ、第一、第二の配線材１・１Ａの間に導電接続材１０をセットするとともに、第一、第二の配線材１・１Ａの配線パターン３・３Ａに導電接続材１０の導電パターン層１４を対向させ、導電接続材１０を仮加圧した後、本加圧して圧着すれば良い。すると、第一、第二の配線材１・１Ａに基材接着層１１の接着剤１３が強固に接着し、第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａに導電パターン層１４の導電ライン１５や接続端子１６が圧接するので、第一、第二の配線材１・１Ａを導電接続材１０により電気的に接続することができる。 Next, when the first and second wiring materials 1.1A are electrically connected using the conductive connecting material 10, the first and second wiring materials 1.1A are arranged side by side and abutted without a gap. The conductive connecting material 10 is set between the first and second wiring materials 1.1A, and the conductive pattern layer 14 of the conductive connecting material 10 is placed on the wiring patterns 3.3A of the first and second wiring materials 1.1A. The conductive connecting materials 10 may be opposed to each other and temporarily pressed, and then the main pressure may be applied for crimping. Then, the adhesive 13 of the base material adhesive layer 11 is firmly adhered to the first and second wiring materials 1.1A, and the conductive pattern layer is firmly attached to the connection terminals 5.5A of the first and second wiring materials 1.1A. Since the conductive line 15 and the connection terminal 16 of 14 are in pressure contact with each other, the first and second wiring materials 1.1A can be electrically connected by the conductive connection material 10.

上記によれば、加熱を用いず、加圧のみにより第一、第二の配線材１・１Ａを転写式の導電接続材１０で導通接続するので、樹脂フィルム１２が変形するのを防止することができる。また、第一、第二の配線材１・１Ａの導通接続時にヒータヘッドを省略することができるので、例え第一、第二の配線材１・１Ａの間に段差（図１０参照）や角度が存在する場合にも、第一、第二の配線材１・１Ａを適切に導通接続することができる。また、ヒータヘッドの省略により、例え圧着部が立体的でも、特別な用具立てを何ら必要としない。さらに、異方性導電膜３０と異なり、全体が接着可能な構成なので、厳密な位置合わせ作業を省略することができ、作業性の向上が大いに期待できる。 According to the above, since the first and second wiring materials 1.1A are conductively connected by the transfer type conductive connecting material 10 only by pressurization without using heating, the resin film 12 is prevented from being deformed. Can be done. Further, since the heater head can be omitted when the first and second wiring materials 1 and 1A are electrically connected, a step (see FIG. 10) and an angle between the first and second wiring materials 1 and 1A can be omitted. Even when the above is present, the first and second wiring materials 1.1A can be appropriately conducted and connected. Further, by omitting the heater head, even if the crimping portion is three-dimensional, no special tool stand is required. Further, unlike the anisotropic conductive film 30, since the entire structure can be adhered, strict alignment work can be omitted, and a great improvement in workability can be expected.

次に、図６は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、第一、第二の配線材１・１Ａの隙間を介して対向させ、これら第一、第二の配線材１・１Ａの隙間を介して対向する対向部に、導電接続材１０に上方から対向する保護テープ２１を貼着するようにしている。 Next, FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention. In this case, the first and second wiring materials 1 and 1A are opposed to each other through a gap, and the first and second wiring materials are opposed to each other. A protective tape 21 facing the conductive connecting material 10 from above is attached to the facing portions facing each other through the gap between the wiring materials 1 and 1A.

保護テープ２１は、例えばアクリル系の接着材からなり、第一、第二の配線材１・１Ａの基材２・２Ａの端部間に張架して接着される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、第一、第二の配線材１・１Ａの対向部に保護テープ２１を貼着するので、第一、第二の配線材１・１Ａの接続強度や通電性を向上させることができるのは明らかである。 The protective tape 21 is made of, for example, an acrylic adhesive, and is stretched and adhered between the ends of the base materials 2.2A of the first and second wiring materials 1.1A. Since other parts are the same as those in the above embodiment, the description thereof will be omitted.
In this embodiment as well, the same action and effect as those in the above embodiment can be expected, and since the protective tape 21 is attached to the facing portions of the first and second wiring materials 1.1A, the first and second wirings are attached. It is clear that the connection strength and electrical conductivity of the materials 1.1A can be improved.

次に、図７は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、導電パターン層１４の幅を、第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５の幅に応じて変更するようにしている。 Next, FIG. 7 shows a third embodiment of the present invention, in which case the width of the conductive pattern layer 14 is set to the width of the connection terminal 5 of the first and second wiring materials 1.1A. I try to change it accordingly.

導電パターン層１４の幅、換言すれば、導電ライン１５や接続端子１６の幅は、第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａの幅が狭い場合には、略同じ幅になるよう狭く形成され、第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａの幅が広い場合には、略同じ幅になるよう広く形成される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。 The width of the conductive pattern layer 14, in other words, the width of the conductive line 15 and the connection terminal 16 is substantially the same when the width of the connection terminals 5.5A of the first and second wiring materials 1.1A is narrow. When the width of the connection terminals 5.5A of the first and second wiring materials 1.1A is wide, they are formed wide so as to have substantially the same width. Since other parts are the same as those in the above embodiment, the description thereof will be omitted.

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、導電パターン層１４の幅を第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａの幅に応じて調整するので、例え接続端子５・５Ａの幅に差異があっても、第一の配線材１、導電接続材１０、第二の配線材１Ａを適切に導通接続することができる。 Also in this embodiment, the same effect as that of the above embodiment can be expected, and the width of the conductive pattern layer 14 is adjusted according to the width of the connection terminals 5.5A of the first and second wiring materials 1.1A. Therefore, even if there is a difference in the widths of the connection terminals 5.5A, the first wiring material 1, the conductive connection material 10, and the second wiring material 1A can be appropriately conductively connected.

なお、上記実施形態では第一、第二の配線材１・１Ａの配線パターン３・３Ａを複数本の配線ライン４・４Ａとしたが、複数本の配線ライン４・４Ａと複数のランドの組み合わせとしても良い。また、第二の配線材１Ａを、基材２Ａ、配線パターン３Ａ、絶縁保護層６Ａにより形成したが、何らこれに限定されるものではなく、基材２Ａ、配線パターン３Ａ、絶縁保護層６Ａの他、配線パターン３Ａの一端部あるいは他端部を被覆する端子層を加えて形成しても良い。 In the above embodiment, the wiring patterns 3.3A of the first and second wiring materials 1.1A are set to a plurality of wiring lines 4.4A, but a combination of a plurality of wiring lines 4.4A and a plurality of lands is used. It may be. Further, the second wiring material 1A is formed of the base material 2A, the wiring pattern 3A, and the insulation protection layer 6A, but the present invention is not limited thereto, and the base material 2A, the wiring pattern 3A, and the insulation protection layer 6A are formed. Alternatively, a terminal layer covering one end or the other end of the wiring pattern 3A may be added to form the wiring pattern 3A.

また、第一、第二の配線材１・１Ａの絶縁保護層６・６Ａは、絶縁性の樹脂フィルムでも良い。また、導電接続材１０の導電パターン層１４を複数本の導電ライン１５としたが、複数本の導電ライン１５と複数のランドの組み合わせとすることができる。さらに、導電ライン１５や接続端子１６を徐々に広くしたり、狭くすることもできる。 Further, the insulating protective layers 6 and 6A of the first and second wiring materials 1.1A may be an insulating resin film. Further, although the conductive pattern layer 14 of the conductive connecting material 10 is a plurality of conductive lines 15, a combination of a plurality of conductive lines 15 and a plurality of lands can be used. Further, the conductive line 15 and the connection terminal 16 can be gradually widened or narrowed.

〔実施例１〕
以下、本発明に係る導電接続材の製造方法の実施例を説明する。第一、第二の配線材と導電接続材とをそれぞれ製造し、第一、第二の配線材を導電接続材により導通接続し、導電接続材の基材接着層における接着剤の厚さや長さについて検討した。 [Example 1]
Hereinafter, examples of the method for manufacturing a conductive connecting material according to the present invention will be described. The first and second wiring materials and the conductive connecting material are manufactured respectively, and the first and second wiring materials are conductively connected by the conductive connecting material, and the thickness and length of the adhesive in the base material adhesive layer of the conductive connecting material. I considered it.

先ず、図８に示す第一の配線材と第二の配線材を製造するため、基材の表面に導電材料をスクリーン印刷して乾燥硬化させることにより、配線パターンを形成した。基材としては、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを使用した。また、導電材料としては、熱硬化性樹脂に銀インクを配合して調製した。配線パターンは、複数本の配線ラインを備え、テール幅１５ｍｍ、配線ライン１本当たりの幅０．２５ｍｍ，厚み１２μｍ，ピッチ１ｍｍに形成した。こうして基材に配線パターンを形成したら、基材の表面にＵＶ硬化性樹脂を用いて絶縁保護層をスクリーン印刷し、この絶縁保護層により配線パターンの一部を被覆し、第一、第二の配線材をそれぞれ製造した。 First, in order to produce the first wiring material and the second wiring material shown in FIG. 8, a wiring pattern was formed by screen-printing a conductive material on the surface of the base material and drying and curing it. As the base material, a polyethylene terephthalate resin film having a thickness of 100 μm was used. The conductive material was prepared by blending silver ink with a thermosetting resin. The wiring pattern includes a plurality of wiring lines, and is formed to have a tail width of 15 mm, a width of 0.25 mm per wiring line, a thickness of 12 μm, and a pitch of 1 mm. After the wiring pattern is formed on the base material in this way, an insulating protective layer is screen-printed on the surface of the base material using a UV curable resin, and a part of the wiring pattern is covered with this insulating protective layer. Wiring materials were manufactured respectively.

次に、導電接続材を製造するため、剥離材として剥離フィルムを用意し、この剥離フィルムの離型処理（ノンシリコーン）された離型処理面に導電材料をスクリーン印刷して乾燥硬化させることにより、複数本の導電ラインを有する導電パターン層を形成した。剥離フィルムは、１００μｍの厚さを有する平面矩形のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用いた。また、導電材料としては、熱硬化性樹脂に銀インクを配合して調製した。 Next, in order to manufacture a conductive connection material, a release film is prepared as a release material, and the conductive material is screen-printed on the release-treated (non-silicone) release-treated surface of the release film and dried and cured. , A conductive pattern layer having a plurality of conductive lines was formed. As the release film, a flat rectangular polyethylene terephthalate resin film having a thickness of 100 μm was used. The conductive material was prepared by blending silver ink with a thermosetting resin.

次いで、剥離フィルムの離型処理面に、基材接着層の接着剤を加熱することなく６０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で加圧して貼着し、積層体を形成した。基材接着層の樹脂フィルムとしては、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを採用した。また、基材接着層の接着剤としては、アクリル系接着剤を採用し、このアクリル系接着剤の厚さを２５μｍに調整した。積層体を形成したら、この積層体をカットして所定の大きさに整え、剥離フィルムを剥離することにより、導電パターン層を剥離フィルムの離型処理面から基材接着層の接着剤に転写し、転写式の導電接続材を製造した。 Next, the adhesive of the base material adhesive layer was pressed and attached to the release-treated surface of the release film at a pressure of 60 kg / cm ² without heating to form a laminate. As the resin film of the base material adhesive layer, a polyethylene terephthalate resin film having a thickness of 100 μm was adopted. An acrylic adhesive was used as the adhesive for the base material adhesive layer, and the thickness of the acrylic adhesive was adjusted to 25 μm. After forming the laminate, the laminate is cut to a predetermined size, and the release film is peeled off to transfer the conductive pattern layer from the release-treated surface of the release film to the adhesive of the base material adhesive layer. , A transfer type conductive connecting material was manufactured.

次いで、導電接続材を使用して第一、第二の配線材を電気的に接続するため、第一、第二の配線材を並べて隙間なく突き合わせ、第一、第二の配線材の間に導電接続材をセットするとともに、第一、第二の配線材の接続端子に導電接続材の導電パターン層を対向させ、導電接続材を仮加圧した後、本加圧して圧着し、第一、第二の配線材を導電接続材で電気的に接続した。 Next, in order to electrically connect the first and second wiring materials using the conductive connecting material, the first and second wiring materials are arranged side by side and abutted without a gap, and between the first and second wiring materials. The conductive connection material is set, the conductive pattern layer of the conductive connection material is opposed to the connection terminals of the first and second wiring materials, the conductive connection material is temporarily pressed, and then this pressure is applied and crimped. , The second wiring material was electrically connected with a conductive connecting material.

導電接続材により電気的に接続する場合、図８のＡ部で切断して矢印で示すＢ間を長さ５ｍｍ、１０ｍｍ、１５ｍｍの３段階に調整して導電接続材を仮加圧し、６０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で本加圧して導電接続材を接続した。 When electrically connecting with a conductive connecting material, cut at part A in FIG. 8 and adjust the distance between B indicated by the arrow in three stages of lengths of 5 mm, 10 mm, and 15 mm, and temporarily pressurize the conductive connecting material to 60 kg / kg. The conductive connecting material was connected by main pressurizing with a pressure of cm ² .

第一、第二の配線材を導電接続材で電気的に接続したら、通電の妥当性を確認するため、ＣＹ（７０℃・９０％ＲＨ×２ｈ→移動１ｈ→－２０℃×２ｈ→移動１ｈ→）、ＨＨ（６０℃・９５％ＲＨ）、ＴＳ（４０℃×３０分→移動２分→８５℃×３０分→移動２分→）により７２ｈｒの環境試験を実施し、導電接続材による通電結果を○×方式で表１にまとめて評価・検討した。 After electrically connecting the first and second wiring materials with the conductive connecting material, CY (70 ° C./90% RH x 2h-> moving 1h-> -20 ° C x 2h-> moving 1h to confirm the validity of energization. →), HH (60 ℃ ・ 95% RH), TS (40 ℃ × 30 minutes → 2 minutes of movement → 85 ℃ × 30 minutes → 2 minutes of movement →) The results were summarized in Table 1 using the ○ × method and evaluated and examined.

〔実施例２〕
導電接続材の基材接着層の接着剤として、アクリル系接着剤を採用し、このアクリル系接着剤の厚さを７５μｍに変更した。その他の部分については、実施例１と同様とした。
第一、第二の配線材を導電接続材で電気的に接続したら、通電の妥当性を確認するため、ＣＹ（７０℃・９０％ＲＨ×２ｈ→移動１ｈ→－２０℃×２ｈ→移動１ｈ→）、ＨＨ（６０℃・９５％ＲＨ）、ＴＳ（４０℃×３０分→移動２分→８５℃×３０分→移動２分→）により７２ｈｒの環境試験を実施し、導電接続材による通電結果を○×方式で表１にまとめて評価・検討した。 [Example 2]
An acrylic adhesive was used as the adhesive for the base material adhesive layer of the conductive connecting material, and the thickness of the acrylic adhesive was changed to 75 μm. Other parts were the same as in Example 1.
After electrically connecting the first and second wiring materials with the conductive connecting material, CY (70 ° C./90% RH x 2h-> moving 1h-> -20 ° C x 2h-> moving 1h to confirm the validity of energization. →), HH (60 ℃ ・ 95% RH), TS (40 ℃ × 30 minutes → 2 minutes of movement → 85 ℃ × 30 minutes → 2 minutes of movement →) The results were summarized in Table 1 using the ○ × method and evaluated and examined.

〔評価〕
検討の結果、導電接続材の基材接着層の接着剤は、厚さが２５μｍの場合には、長さを１５ｍｍ以上にすれば、完全な通電を確保できることが判明した。また、厚さが７５μｍの場合には、５ｍｍ以上の長さに設定すれば、通電を維持できることを確認した。〔evaluation〕
As a result of the examination, it was found that when the thickness of the adhesive of the base material adhesive layer of the conductive connecting material is 25 μm, complete energization can be ensured if the length is 15 mm or more. Further, it was confirmed that when the thickness is 75 μm, the energization can be maintained by setting the length to 5 mm or more.

本発明に係る導電接続材の製造方法は、自動車搭載機器、音楽プレイヤー、家電製品、空調機器、携帯機器、コンピュータ機器、住宅設備、情報通信機器等の製造分野で使用される。 The method for manufacturing a conductive connecting material according to the present invention is used in the fields of manufacturing automobile-mounted equipment, music players, home appliances, air-conditioning equipment, mobile equipment, computer equipment, housing equipment, information and communication equipment, and the like.

１第一の配線材
１Ａ第二の配線材
２基材
２Ａ基材
３配線パターン
３Ａ配線パターン
４配線ライン
４Ａ配線ライン
５接続端子（導通接続部）
５Ａ接続端子（導通接続部）
６絶縁保護層
６Ａ絶縁保護層
１０導電接続材
１１基材接着層
１２樹脂フィルム（樹脂基材）
１３接着剤
１４導電パターン層
１５導電ライン
１６接続端子
２０剥離フィルム（剥離材）
２１保護テープ 1 First wiring material 1A Second wiring material 2 Base material 2A Base material 3 Wiring pattern 3A Wiring pattern 4 Wiring line 4A Wiring line 5 Connection terminal (conduction connection part)
5A connection terminal (conducting connection)
6 Insulation protection layer 6A Insulation protection layer 10 Conductive connection material 11 Base material adhesive layer 12 Resin film (resin base material)
13 Adhesive 14 Conductive pattern layer 15 Conductive line 16 Connection terminal 20 Release film (release material)
21 Protective tape

Claims

A base material adhesive layer interposed between the first and second wiring materials, and a conductive pattern laminated on the base material adhesive layer and electrically connected to the conduction connection portion of the first and second wiring materials. With layers ,
The base material adhesive layer contains a flexible resin base material interposed between the first and second wiring materials, and an adhesive laminated on the resin base material which can be bonded at room temperature, and the adhesive is provided. It is a method of manufacturing a conductive connecting material in which a conductive pattern layer is laminated on the surface.
A conductive pattern layer is formed by applying a conductive material to the release-treated surface of the release material and drying and curing it. A method for producing a conductive connecting material, which comprises peeling a release material and transferring a conductive pattern layer from the release material to an adhesive of a base material adhesive layer.

The first wiring material includes a base material facing the second wiring material, a wiring pattern laminated on the base material, and an insulating protective layer laminated on the base material and covering a part of the wiring pattern. The base material is formed of a thermoplastic resin having a deflection temperature under load of 180 ° C. or less, and the balance exposed from the insulating protective layer of the wiring pattern is formed in the conductive connection portion for the conductive pattern layer.
The second wiring material includes a base material facing the first wiring material, a wiring pattern laminated on the base material, and an insulating protective layer laminated on the base material and covering a part of the wiring pattern. The method for manufacturing a conductive connecting material according to claim 1, wherein the remaining portion exposed from the insulating protective layer of the wiring pattern is formed in the conductive connecting portion for the conductive pattern layer.

The method for producing a conductive connecting material according to claim 1 or 2, wherein the adhesive of the base material adhesive layer is acrylic.

The method for producing a conductive connecting material according to claim 1, 2, or 3, wherein the adhesive of the base material adhesive layer is laminated on a resin base material to a thickness of 25 μm or more to form a length of 15 mm or more.

The method for producing a conductive connecting material according to claim 1, 2, or 3, wherein the adhesive of the base material adhesive layer is laminated on a resin base material to a thickness of 75 μm or more to form a length of 5 mm or more.

The method for manufacturing a conductive connecting material according to any one of claims 1 to 5, wherein the width of the conductive pattern layer is changed according to the width of the conductive connecting portion of the first and second wiring materials.