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JP7057653B2 - 樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物 - Google Patents

樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物 Download PDF

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JP7057653B2 JP2017236368A JP2017236368A JP7057653B2 JP 7057653 B2 JP7057653 B2 JP 7057653B2 JP 2017236368 A JP2017236368 A JP 2017236368A JP 2017236368 A JP2017236368 A JP 2017236368A JP 7057653 B2 JP7057653 B2 JP 7057653B2
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Description

本開示は、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物、該洗浄剤組成物を用いた樹脂マスクの洗浄方法及び電子部品の製造方法に関する。
近年、パーソナルコンピュータや各種電子デバイスにおいては、低消費電力化、処理速度の高速化、小型化が進み、これらに搭載されるパッケージ基板などの配線は年々微細化が進んでいる。このような微細配線並びにピラーやバンプといった接続端子形成にはこれまでメタルマスク法が主に用いられてきたが、汎用性が低いことや配線等の微細化への対応が困難になってきたことから、他の新たな方法へと変わりつつある。
新たな方法の一つとして、ドライフィルムレジストをメタルマスクに代えて厚膜樹脂マスクとして使用する方法が知られている。この樹脂マスクは最終的に剥離・除去されるが、その際にアルカリ性の剥離用洗浄剤が使用される。このような剥離用洗浄剤として、例えば、特許文献１には、（Ａ）窒素原子を１～４個有するアミン化合物、（Ｂ）分子量３０１～５０００の非イオン性界面活性剤、並びに（Ｃ）水を含有するレジスト用剥離剤組成物が記載されている。
特許文献２には、還元剤および界面活性剤を含み、ｐＨが１０～１４である半導体デバイス用洗浄液が記載されている。
特許文献３には、（Ａ）界面活性剤を１質量％以上３０質量％以下、（Ｂ）防食剤を０．０５質量％以上１０質量％以下、（Ｃ）水を５質量％以上６０質量％以下、および（Ｄ）水溶性有機溶剤を３０質量％以上９５質量％以下含有するフォトレジスト用剥離液が記載されている。
特許文献４には、基板上にコーティングされるレジスト膜の縁部または基板の後面に形成される不要な膜成分のレジストを除去し、装備の腐蝕を防止するための、ａ）無機アルカリ化合物０．１乃至５重量％、ｂ）有機アミン０．１乃至５重量％、ｃ）有機溶剤０．１乃至３０重量％、ｄ）アニオン系界面活性剤及びノニオン系界面活性剤を１:５乃至２５の重量比で含む界面活性剤０．０１乃至５重量％、及びｅ）水６０乃至９９重量％、を含むことを特徴とするレジスト除去用シンナー組成物が記載されている。
特開平１１－３１１８６７号公報 特開２００９－２６０２４９号公報 特開２００８－５８６２４号公報 特表２００５－５０９６９３号公報
プリント基板等に微細配線を形成する上で、樹脂マスクの残存はもちろんのこと、微細配線やバンプ形成に用いられるはんだやメッキ液等に含まれる助剤等の残存を低減するため、洗浄剤組成物には高い洗浄性が要求される。樹脂マスクは、光や電子線等によって現像液に対する溶解性等の物性が変化するレジストを用いて形成されるものである。そして、レジストは、光や電子線との反応方法から、ネガ型とポジ型に大きく分けられている。ネガ型レジストは、露光されると現像液に対する溶解性が低下する特性を有し、ネガ型レジストを含む層（以下、「ネガ型レジスト層」ともいう）は、露光及び現像処理後に露光部が樹脂マスクとして使用される。ポジ型レジストは、露光されると現像液に対する溶解性が増大する特性を有し、ポジ型レジストを含む層（以下、「ポジ型レジスト層」ともいう）は、露光及び現像処理後に露光部が除去され、未露光部が樹脂マスクとして使用される。このような特性を有する樹脂マスクを使用することで、金属配線、金属ピラーやハンダバンプといった回路基板の微細な接続部を形成することができる。しかし、これら接続部形成時に使用されるメッキ処理や加熱処理等によって樹脂マスクの特性が変化し、次工程の洗浄工程において樹脂マスクを除去しにくくなってしまう。特に、ネガ型レジストは、光や電子線との反応により硬化する特性を有することから、ネガ型レジストを用いて形成された樹脂マスクは、接続部形成時に使用されるメッキ処理や加熱処理等によって必要以上に硬化が進み、洗浄工程で完全に除去できないか、あるいは、除去にかかる時間が非常に長くなることで基板や金属表面にダメージを与えてしまう。このようにメッキ処理及び／又は加熱処理された樹脂マスクは剥離しにくいため、洗浄剤組成物には高い樹脂マスク除去性が要求される。
一方、様々な分野において電子化が進みプリント基板等の生産量が増加している。さらに、利用される機器や装置の小型化、処理速度の高速化、消費電力を低減するため、配線が微細化、多層化し、剥離・洗浄工程が増加し、洗浄剤組成物の使用量も増加する傾向にある。この洗浄剤組成物の使用量の増加に伴い、洗浄剤組成物やリンス水等の廃液の排水処理負荷や廃液流入による湖沼の富栄養化も増大していることから、排水処理負荷が小さく、湖沼の富栄養化の原因となる窒素及びリンを含有せず、樹脂マスクを効率よく除去できる洗浄剤組成物が強く要望されている。しかし、前記特許文献に記載の方法では、高い樹脂マスク除去性と低い排水処理負荷の両立が難しい。
そこで、本開示は、樹脂マスク除去性に優れ、排水処理負荷の小さい、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物、該洗浄剤組成物を用いた樹脂マスクの除去方法及び基板の製造方法を提供する。
本開示は、一態様において、無機アルカリ（成分Ａ）、下記一般式（Ｉ）で表わされる界面活性剤（成分Ｂ）及び水（成分Ｃ）を含有し、成分Ｂのデイビス法によるＨＬＢが４．９以上７．９以下である、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物に関する。
Ｒ1－Ｏ－（ＥＯ）n（ＰＯ）m－Ｈ （Ｉ）
ただし、式（Ｉ）中、Ｒ1は炭素数８以上１４以下の直鎖又は分岐鎖のアルキル基及び炭素数８以上１４以下の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基から選ばれる少なくとも１種を示し、ＥＯはエチレンオキシ基を示し、ｎはＥＯの平均付加モル数であって５以上１１以下の数であり、ＰＯはプロピレンオキシ基を示し、ｍはＰＯの平均付加モル数であって０以上４以下の数である。
本開示は、その他の態様において、樹脂マスクが付着した被洗浄物を本開示に係る洗浄剤組成物で洗浄する工程を含む、樹脂マスクの除去方法に関する。
本開示は、その他の態様において、樹脂マスクが付着した被洗浄物を本開示に係る洗浄剤組成物で洗浄する工程を含む、電子部品の製造方法に関する。
本開示は、その他の態様において、本開示に係る洗浄剤組成物の、電子部品の製造への使用に関する。
本開示は、その他の態様において、本開示に係る除去方法及び本開示に係る電子部品の製造方法のいずれかに使用するためのキットであって、本開示に係る洗浄剤組成物を構成する成分Ａ～Ｃのうち、成分Ａを含有する第１液と、成分Ｂを含有する第２液とを、相互に混合されない状態で含み、第１液及び第２液の少なくとも一方は、成分Ｃをさらに含有する、キットに関する。
本開示によれば、一態様において、樹脂マスク除去性に優れ、排水処理負荷の小さい、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物を提供できる。
本開示は、無機アルカリ（成分Ａ）、所定の界面活性剤（成分Ｂ）及び水（成分Ｃ）を含有する、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物を用いることで、低い排水処理負荷であっても、樹脂マスク、特にメッキ処理及び／又は加熱処理された樹脂マスクを効率よく除去できるという知見に基づく。さらに、洗浄剤組成物中に窒素含有化合物及びリン含有化合物を含有させないことで、湖沼等の富栄養化を抑制できるという知見に基づく。
すなわち、本開示は、一態様において、無機アルカリ（成分Ａ）、上記一般式（Ｉ）で表わされる界面活性剤（成分Ｂ）及び水（成分Ｃ）を含有し、成分Ｂのデイビス法によるＨＬＢが４．９以上７．９以下である、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物（以下、「本開示に係る洗浄剤組成物」ともいう）に関する。
本開示によれば、樹脂マスク除去性に優れ、排水処理負荷の小さい、洗浄剤組成物を提供できる。よって、本開示に係る洗浄剤組成物は、低い排水処理負荷であっても、樹脂マスク、特に、メッキ処理及び／又は加熱処理された樹脂マスクを効率よく除去できる。そして、本開示に係る洗浄剤組成物を用いることによって、高い収率で高品質の電子部品が得られうる。さらに、本開示に係る洗浄剤組成物を用いることによって、微細な配線パターンを有する電子部品を効率よく製造できる。
本開示に係る洗浄剤組成物における効果の作用メカニズムの詳細は不明な部分があるが、以下のように推定される。
一般に、樹脂マスクの剥離は、洗浄剤組成物の成分が樹脂マスクに浸透し、樹脂マスクが膨潤することによる界面ストレスに起因すると考えられている。本開示に係る洗浄剤組成物では、成分Ａ（無機アルカリ）と成分Ｃ（水）が樹脂マスクに浸透することにより、樹脂マスクに配合されているアルカリ可溶性樹脂の解離を促進し、さらに電荷反発を起こすことによって樹脂マスクの剥離を促進する。このとき、特定の構造を有し、ＨＬＢが所定の範囲内である界面活性剤（成分Ｂ）が基板表面と樹脂マスクとの間に作用することで、基板－樹脂間の密着力が低下してさらに樹脂マスクの剥離を促進し、樹脂マスク除去性が格段に向上するものと推定される。
また、一般的に、ノニオン界面活性剤がアニオン界面活性剤等の電荷を有する界面活性剤よりも臨界ミセル濃度（ＣＭＣ）が低いことが知られている。本開示における成分Ｂは、臨界ミセル濃度（ＣＭＣ）が低いノニオン界面活性剤であることから、少ない添加量でも有効に作用し、成分Ａ（無機アルカリ）及び成分Ｃ（水）の樹脂マスクへの浸透を促進することで、洗浄剤組成物中の有機物含有量を低減でき、排水処理負荷の増大を抑制できると推定される。これにより、効率よくかつ高い清浄度で基板上に微細な回路（配線パターン）の形成が可能になると考えられる。
但し、本開示はこのメカニズムに限定して解釈されなくてもよい。
本開示において樹脂マスクとは、エッチング、メッキ、加熱等の処理から物質表面を保護するためのマスク、すなわち、保護膜として機能するマスクである。樹脂マスクとしては、一又は複数の実施形態において、露光又は現像工程後のレジスト層、露光及び現像の少なくとも一方の処理が施された（以下、「露光及び／又は現像処理された」ともいう）レジスト層、あるいは、硬化したレジスト層が挙げられる。樹脂マスクを形成する樹脂材料としては、一又は複数の実施形態において、フィルム状の感光性樹脂、又は、レジストフィルムが挙げられる。レジストフィルムは汎用のものを使用できる。
［成分Ａ：無機アルカリ］
本開示に係る洗浄剤組成物は、無機アルカリ（成分Ａ）を含む。成分Ａは、１種又は２種以上を併用して用いることができる。
成分Ａとしては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナトリウム及び珪酸カリウムから選ばれる１種又は２種以上の組合せが挙げられ、樹脂マスク除去性向上の観点から、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム及び炭酸カリウムから選ばれる１種又は２種以上の組合せが好ましく、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムの少なくとも一方がより好ましい。
本開示に係る洗浄剤組成物の使用時における成分Ａの含有量は、樹脂マスク除去性向上の観点から、０．１質量％以上が好ましく、０．３質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上が更に好ましく、そして、樹脂マスク除去性向上の観点から、１５質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、７．５質量％以下が更に好ましい。より具体的には、本開示に係る洗浄剤組成物の使用時における成分Ａの含有量は、０．１質量％以上１５質量％以下が好ましく、０．３質量％以上１０質量％以下がより好ましく、０．５質量％以上７．５質量％以下が更に好ましい。成分Ａが２種以上の無機アルカリからなる場合、成分Ａの含有量はそれらの合計含有量をいう。
本開示において「洗浄剤組成物の使用時における各成分の含有量」とは、洗浄時、すなわち、洗浄剤組成物の洗浄への使用を開始する時点での各成分の含有量をいう。
［成分Ｂ：界面活性剤］
本開示に係る洗浄剤組成物に含まれる界面活性剤（成分Ｂ）は、下記一般式（Ｉ）で表わされる界面活性剤であって、デイビス法によるＨＬＢが４．９以上７．９以下である界面活性剤である。成分Ｂは、１種又は２種以上を併用して用いることができる。
Ｒ1－Ｏ－（ＥＯ）n（ＰＯ）m－Ｈ （Ｉ）
ただし、式（Ｉ）中、Ｒ1は炭素数８以上１４以下の直鎖又は分岐鎖のアルキル基及び炭素数８以上１４以下の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基から選ばれる少なくとも１種を示し、ＥＯはエチレンオキシ基を示し、ｎはＥＯの平均付加モル数であって５以上１１以下の数であり、ＰＯはプロピレンオキシ基を示し、ｍはＰＯの平均付加モル数であって０以上４以下の数である。
式（Ｉ）中、Ｒ1は、炭素数８以上１４以下の直鎖又は分岐鎖のアルキル基及び炭素数８以上１４以下の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基から選ばれる少なくとも１種であって、樹脂マスク剥離性向上及び剥離時間を短くする観点から、炭素数８以上１４以下の直鎖アルキル基及び炭素数８以上１４以下の直鎖アルケニル基が好ましい。Ｒ1の炭素数は、同様の観点から、８以上であり、好ましくは９以上、より好ましくは１０以上であり、そして、１４以下であり、好ましくは１２以下、より好ましくは１１以下である。すなわち、Ｒ1の炭素数は、８以上１４以下であって、好ましくは９以上１２以下、より好ましくは１０以上１１以下、更に好ましくは１０である。Ｒ1の具体例としては、オクチル基、２－エチルヘキシル基、デシル基、イソデシル基、２－プロピルヘプチル基、ドデシル基、トリデシル基、及びテトラデシル基から選ばれる少なくも１種が挙げられる。
式（Ｉ）中、（ＥＯ）n（ＰＯ）mは、エチレンオキシ基単独で構成されていてもよいし、エチレンオキシ基とプロピレンオキシ基とから構成されていてもよい。（ＥＯ）n（ＰＯ）mがエチレンオキシ基とプロピレンオキシ基とから構成される場合、ＰＯとＥＯの付加形態は、ランダム配列、ブロック配列のいずれでもよく、ＥＯとＰＯの付加順序は問わない。
式（Ｉ）中、ｎは、樹脂マスク剥離性向上及び剥離時間を短くする観点から、５以上であり、好ましくは６以上、より好ましくは７以上であり、そして、１１以下であり、好ましくは１０以下、より好ましくは９以下である。すなわち、ｎは、５以上１１以下の数であって、好ましくは６以上１０以下、より好ましくは７以上９以下である。
式（Ｉ）中、ｍは、剥離時間を短くする観点から、０以上であり、そして、４以下であり、好ましくは３以下、より好ましくは２以下である。すなわち、ｍは、０以上４以下の数であって、好ましくは０以上３以下、より好ましくは０以上２以下である。
成分Ｂの具体例としては、ポリエチレングリコール（９）ラウリルエーテル、ポリエチレングリコール（８）２－エチルヘキシルエーテル、ポリエチレングリコール（６）２－エチルヘキシルエーテル、ポリエチレングリコール（７）デシルエーテル、ポリエチレングリコール（８．５）イソデシルエーテル、ポリエチレングリコール（１０）トリデシルエーテル、ポリエチレングリコール（９）デシルエーテル、ペンタエチレングリコールモノオクチルエーテル、ポリエチレングリコール（１２）アルキル（２級ドデシル及び２級テトラデシル混合）エーテル等が挙げられる。（ ）内の数値は平均付加モル数を表わす。
成分Ｂは、デイビス法によるＨＬＢが４．９以上７．９以下である。デイビス法によるＨＬＢとは、Davis, J. T.; Proc. Intern. Congr. Surface Activity, 2 nd, London, 1, 426 (1957)に記載の官能基によって決まる基数を用い、ＨＬＢ値を「７＋親水基の基数の総和－親油基の基数の総和」で定義する値であり、樹脂マスク剥離性向上及び剥離時間を短くする観点から、ＨＬＢは、４．９以上であり、好ましくは５．５以上、より好ましくは６以上、更に好ましくは６．１５以上であり、そして、７．９以下であり、好ましくは６．９以下、より好ましくは６．７以下、更に好ましくは６．５以下である。より具体的には、ＨＬＢは、４．９以上７．９以下であって、好ましくは５．５以上６．９以下、より好ましくは６以上６．７以下、更に好ましくは６．１５以上６．５以下である。
成分Ｂの臨界ミセル濃度（ＣＭＣ）は、一又は複数の実施形態において、樹脂マスク剥離性向上及び剥離時間を短くする観点から、０．００００１質量％以上が好ましく、０．００００５質量％以上がより好ましく、０．０００１質量％以上が更に好ましく、そして、同様の観点から、０．１質量％以下が好ましく、０．０５質量％以下がより好ましく、０．０１質量％以下が更に好ましい。より具体的には、成分Ｂの臨界ミセル濃度（ＣＭＣ）は、０．００００１質量％以上０．１質量％以下が好ましく、０．００００５質量％以上０．０５質量％以下がより好ましく、０．０００１質量％以上０．０１質量％以下が更に好ましい。
本開示に係る洗浄剤組成物の使用時における成分Ｂの含有量は、樹脂マスク剥離性向上及び剥離時間を短くする観点から、０．０００１質量％以上が好ましく、０．００１質量％以上がより好ましく、０．０１質量％以上が更に好ましく、０．１質量％以上がより更に好ましく、そして、同様の観点から、１０質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、２質量％以下が更に好ましく、１．２質量％以下がより更に好ましい。より具体的には、本開示に係る洗浄剤組成物の使用時における成分Ｂの含有量は、０．０００１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．００１質量％以上１０質量％以下がより好ましく、０．０１質量％以上１０質量％以下が更に好ましく、０．１質量％以上１０質量％以下がより更に好ましく、０．１質量％以上３質量％以下がより更に好ましく、０．１質量％以上２質量％以下がより更に好ましく、０．１質量％以上１．２質量％以下がより更に好ましい。成分Ｂが２種以上の界面活性剤からなる場合、成分Ｂの含有量はそれらの合計含有量をいう。
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Ｂに対する成分Ａの質量比（Ａ／Ｂ）は、樹脂マスク剥離性向上及び剥離時間を短くする観点から、０．３以上が好ましく、０．４以上がより好ましく、０．５以上が更に好ましく、そして、同様の観点から、５００００以下が好ましく、１０００以下がより好ましく、１００以下が更に好ましく、８０以下がより更に好ましい。より具体的には、質量比（Ａ／Ｂ）は、０．３以上５００００以下が好ましく、０．４以上１０００以下がより好ましく、０．５以上１００以下が更に好ましく、０．５以上８０以下がより更に好ましい。
［成分Ｃ：水］
本開示に係る洗浄剤組成物は、水（成分Ｃ）を含む。成分Ｃの水としては、イオン交換水、ＲＯ水、蒸留水、純水、超純水が使用されうる。水の含有量は、本開示に係る洗浄剤組成物の使用態様にあわせて適宜設定すればよい。
本開示に係る洗浄剤組成物の使用時における成分Ｃの含有量は、樹脂マスク剥離性向上及び剥離時間を短くする観点から、８５質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましく、９５質量％以上が更に好ましく、そして、同様の観点から、９９．５質量％以下が好ましく、９９．４質量％以下がより好ましい。より具体的には、本開示に係る洗浄剤組成物の使用時における成分Ｃの含有量は、８５質量％以上９９．５質量％以下が好ましく、９０質量％以上９９．４質量％以下がより好ましく、９５質量％以上９９．４質量％以下が更に好ましい。
［任意成分］
本開示に係る洗浄剤組成物は、前記成分Ａ～Ｃ以外に、必要に応じて任意成分をさらに含有することができる。任意成分としては、通常の洗浄剤に用いられうる成分を挙げることができ、例えば、成分Ｂ以外の界面活性剤、キレート剤、増粘剤、分散剤、防錆剤、塩基性物質、有機溶剤、高分子化合物、可溶化剤、酸化防止剤、防腐剤、消泡剤、抗菌剤等が挙げられる。本開示に係る洗浄剤組成物の使用時における任意成分の含有量は、０質量％以上２．０質量％以下が好ましく、０質量％以上１．５質量％以下がより好ましく、０質量％以上１．３質量％以下が更に好ましく、０質量％以上１．０質量％以下がより更に好ましい。
本開示に係る洗浄剤組成物の使用時における成分Ｂ及び任意成分由来の有機物の総含有量は、排水処理負荷を低減する観点から、１０質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、２質量％以下が更に好ましく、１質量％以下がより更に好ましく、０．５質量％以下がより更に好ましく、そして、樹脂マスク剥離性向上及び剥離時間を短くする観点から、０．０００１質量％以上が好ましく、０．０１質量％以上がより好ましく、０．１質量％以上が更に好ましい。より具体的には、本開示に係る洗浄剤組成物の使用時における成分Ｂ及び任意成分由来の有機物の総含有量は、０．０００１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．０１質量％以上３質量％以下がより好ましく、０．０１質量％以上２質量％以下が更に好ましく、０．０１質量％以上１質量％以下がより更に好ましく、０．１質量％以上０．５質量％以下がより更に好ましい。
本開示に係る洗浄剤組成物は、排水処理負荷を低減し、排水域の富栄養化を抑制する観点から、窒素含有化合物及びリン含有化合物を実質的に含まないことが好ましい。本開示において「窒素含有化合物及びリン含有化合物を実質的に含まない」とは、本開示に係る洗浄剤組成物中の窒素含有化合物及びリン含有化合物の合計含有量が０．１質量％未満であることをいう。本開示に係る洗浄剤組成物中の窒素含有化合物及びリン含有化合物の合計含有量は、排水処理負荷を低減し、排水域の富栄養化を抑制する観点から、０．０５質量％以下が好ましく、０．０１質量％以下がより好ましく、０質量％が更に好ましい。窒素含有化合物としては、洗浄剤組成物として従来から広く用いられている窒素含有化合物が挙げられ、例えば、アミン及びその塩、アンモニア、並びにアンモニウム塩から選ばれる少なくとも１種又は２種以上の組合せが挙げられる。前記アミンとしては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン等のアミノアルコールが挙げられる。前記アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）等の４級アンモニウム塩を挙げることができる。リン含有化合物としては、洗浄剤組成物として従来から広く用いられているリン含有化合物が挙げられ、例えば、リン酸及びその塩、ピロリン酸、ポリリン酸、メタリン酸等の縮合リン酸及びその塩などの無機リン酸、並びに有機リン酸、リン酸エステルから選ばれる少なくとも１種又は２種以上の組合せが挙げられる。
本開示に係る洗浄剤組成物は、一実施形態において、還元剤をさらに含むものであってもよいし、その他の実施形態において、還元剤を実質的に含まないものであってもよい。本開示において「還元剤を実質的に含まない」とは、本開示に係る洗浄剤組成物の使用時における還元剤の含有量が０．０１質量％未満であることをいう。
［洗浄剤組成物の製造方法］
本開示に係る洗浄剤組成物は、前記成分Ａ～Ｃ及び必要に応じて上述の任意成分を公知の方法で配合することにより製造できる。例えば、本開示に係る洗浄剤組成物は、少なくとも前記成分Ａ～Ｃを配合してなるものとすることができる。したがって、本開示は、少なくとも前記成分Ａ～Ｃを配合する工程を含む、洗浄剤組成物の製造方法に関する。本開示において「配合する」とは、成分Ａ～Ｃ及び必要に応じてその他の成分を同時に又は任意の順に混合することを含む。本開示に係る洗浄剤組成物の製造方法において、各成分の好ましい配合量は、上述した本開示に係る洗浄剤組成物の各成分の好ましい含有量と同じとすることができる。
本開示に係る洗浄剤組成物は、分離や析出等を起こして保管安定性を損なわない範囲で成分Ｃの水の量を減らした濃縮物として調製してもよい。洗浄剤組成物の濃縮物は、輸送及び貯蔵の観点から、希釈倍率３倍以上の濃縮物とすることが好ましく、保管安定性の観点から、希釈倍率１０倍以下の濃縮物とすることが好ましい。洗浄剤組成物の濃縮物は、使用時に成分Ａ～Ｃが上述した含有量（すなわち、洗浄時の含有量）になるよう水で希釈して使用することができる。さらに洗浄剤組成物の濃縮物は、使用時に各成分を別々に添加して使用することもできる。本開示において濃縮液の洗浄剤組成物の「使用時」又は「洗浄時」とは、洗浄剤組成物の濃縮物が希釈された状態をいう。
本開示に係る洗浄剤組成物が濃縮物である場合、洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Ａの含有量は、樹脂マスク剥離性向上の観点から、１質量％以上が好ましく、２質量％以上がより好ましく、５質量％以上が更に好ましく、１０質量％以上がより更に好ましく、そして、金属腐食抑制及び保存安定性の観点から、４０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましく、２０質量％以下が更に好ましく、１５質量％以下がより更に好ましい。より具体的には、本開示に係る洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Ａの含有量は、１質量％以上４０質量％以下が好ましく、２質量％以上３０質量％以下がより好ましく、５質量％以上２０質量％以下が更に好ましく、１０質量％以上１５質量％以下がより更に好ましい。
本開示に係る洗浄剤組成物が濃縮物である場合、洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Ｂの含有量は、樹脂マスク剥離性向上の観点から、０．０００３質量％以上が好ましく、０．０１質量％以上がより好ましく、０．１質量％以上が更に好ましく、０．５質量％以上がより更に好ましく、そして、保存安定性及び排水処理負荷を低減する観点から、３０質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、５質量％以下が更に好ましく、２質量％以下がより更に好ましい。より具体的には、本開示に係る洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Ｂの含有量は、０．０００３質量％以上３０質量％以下が好ましく、０．０１質量％以上１０質量％以下がより好ましく、０．１質量％以上５質量％以下が更に好ましく、０．５質量％以上２質量％以下がより更に好ましい。
本開示に係る洗浄剤組成物が濃縮物である場合、洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Ｃの含有量は、樹脂マスク剥離性向上、剥離時間を短くする及び洗浄剤組成物を安定化する観点から、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上が更に好ましく、そして、同様の観点から、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８５質量％以下が更に好ましい。より具体的には、本開示に係る洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Ｃの含有量は、５０質量％以上９５質量％以下が好ましく、６０質量％以上９０質量％以下がより好ましく、７０質量％以上８５質量％以下が更に好ましい。
［被洗浄物］
本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、樹脂マスクが付着した被洗浄物の洗浄に使用されうる。被洗浄物としては、例えば、電子部品及びその製造中間物が挙げられる。電子部品としては、例えば、プリント基板、ウエハ、銅板及びアルミニウム板等の金属板から選ばれる少なくとも１つの部品が挙げられる。前記製造中間物は、電子部品の製造工程における中間製造物であって、樹脂マスク処理後の中間製造物を含む。樹脂マスクが付着した被洗浄物の具体例としては、例えば、樹脂マスクを使用した半田付けやメッキ処理（銅メッキ、アルミニウムメッキ、ニッケルメッキ等）等の処理を行う工程を経ることにより、配線や接続端子等が基板表面に形成された電子部品等が挙げられる。
本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、洗浄効果の点から、樹脂マスク、あるいは、メッキ処理及び／又は加熱処理された樹脂マスクが付着した被洗浄物の洗浄に好適に用いられうる。樹脂マスクとしては、例えば、ネガ型樹脂マスクでもよいし、ポジ型樹脂マスクでもよく、本開示の効果が発揮されやすい点からは、ネガ型樹脂マスクが好ましい。ネガ型樹脂マスクとしては、例えば、露光及び／又は現像処理されたネガ型ドライフィルムレジストが挙げられる。本開示においてネガ型樹脂マスクとは、ネガ型レジストを用いて形成されるものであり、例えば、露光及び／又は現像処理されたネガ型レジスト層が挙げられる。本開示においてポジ型樹脂マスクとは、ポジ型レジストを用いて形成されるものであり、例えば、露光及び／又は現像処理されたポジ型レジスト層が挙げられる。
［樹脂マスク除去方法］
本開示は、一態様において、樹脂マスクが付着した被洗浄物を本開示に係る洗浄剤組成物に接触させることを含む、樹脂マスクの除去方法（以下、「本開示に係る除去方法」ともいう）に関する。本開示に係る除去方法は、樹脂マスクが付着した被洗浄物を本開示に係る洗浄剤組成物で洗浄する工程を有する。被洗浄物としては、上述した被洗浄物を挙げることができる。被洗浄物に本開示に係る洗浄剤組成物を接触させる方法、又は、被洗浄物を本開示に係る洗浄剤組成物で洗浄する方法としては、例えば、洗浄剤組成物を入れた洗浄浴槽内へ浸漬することで接触させる方法や、洗浄剤組成物をスプレー状に射出して接触させる方法（シャワー方式）、浸漬中に超音波照射する超音波洗浄方法等が挙げられる。本開示に係る洗浄剤組成物は、希釈することなくそのまま洗浄に使用できる。本開示に係る除去方法は、洗浄剤組成物に被洗浄物を接触させた後、水でリンスし、乾燥する工程を含むことが好ましい。本開示に係る除去方法であれば、樹脂マスク、特にメッキ処理及び／又は加熱処理された樹脂マスクを効率よく除去できる。本開示に係る除去方法は、本開示に係る洗浄剤組成物の洗浄力が発揮されやすい点から、本開示に係る洗浄剤組成物と被洗浄物との接触時に超音波を照射することが好ましく、その超音波は比較的高周波数であることがより好ましい。前記超音波の照射条件は、同様の観点から、例えば、２６～７２ｋＨｚ、８０～１５００Ｗが好ましく、３６～７２ｋＨｚ、８０～１５００Ｗがより好ましい。
［電子部品の製造方法］
本開示に係る電子部品の製造方法は、一態様において、樹脂マスクが付着した被洗浄物を本開示に係る洗浄剤組成物で洗浄する工程を含む。被洗浄物としては、上述した被洗浄物を挙げることができる。本開示に係る電子部品の製造方法は、本開示に係る洗浄剤組成物を用いて洗浄を行うことにより、金属の腐食を抑制しながら、電子部品に付着した樹脂マスクを効果的に除去できるため、信頼性の高い電子部品の製造が可能になる。さらに、本開示に係る除去方法を行うことにより、電子部品に付着した樹脂マスクの除去が容易になることから、洗浄時間が短縮化でき、電子部品の製造効率を向上できる。
［キット］
本開示は、本開示に係る除去方法及び本開示に係る電子部品の製造方法のいずれかに使用するためのキット（以下、「本開示に係るキット」ともいう）に関する。
本開示に係るキットの一実施形態としては、例えば、成分Ａを含有する溶液（第１液）と、成分Ｂを含有する溶液（第２液）とを、相互に混合されない状態で含み、第１液及び第２液の少なくとも一方は、成分Ｃをさらに含有する、キット（２液型洗浄剤組成物）が挙げられる。第１液及び第２液は、使用時に混合され、必要に応じて希釈されてもよい。第１液及び第２液の各々には、必要に応じて上述した任意成分が含まれていてもよい。本開示に係るキットによれば、樹脂マスク除去性に優れ、排水処理負荷の小さい洗浄剤組成物が得られうる。
本開示に係るキットとしては、入手性及び作業性の観点から、成分Ａを３０質量％以上５０質量％以下含有し、成分Ｃを残部として含む第１液と、成分Ｂのみからなる第２液と、を有するキット；成分Ａを３０質量％以上５０質量％以下含有し、成分Ｃを残部として含む第１液と、成分Ｂを１質量％以上９９質量％以下含有し、成分Ｃを残部として含む第２液と、を有するキット；又は、成分Ａを３０質量％以上５０質量％以下含有し、成分Ｃを残部として含む第１液と、成分Ｂを１質量％以上９９質量％以下含有し、任意成分及び成分Ｃを残部として含む第２液と、を有するキット；が好ましく挙げられる。これらのキットは、成分Ｃからなる第３液を更に有することができ、第３液を用いて、前記第１液と前記第２液との混合物を任意の濃度に希釈することがより好ましい。
本開示はさらに以下の洗浄剤組成物、除去方法、製造方法に関する。
＜１＞ 無機アルカリ（成分Ａ）、下記一般式（Ｉ）で表わされる界面活性剤（成分Ｂ）及び水（成分Ｃ）を含有し、
成分Ｂのデイビス法によるＨＬＢが４．９以上７．９以下である、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物。
Ｒ1－Ｏ－（ＥＯ）n（ＰＯ）m－Ｈ （Ｉ）
ただし、式（Ｉ）中、Ｒ1は炭素数８以上１４以下の直鎖又は分岐鎖のアルキル基及び炭素数８以上１４以下の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基から選ばれる少なくとも１種を示し、ＥＯはエチレンオキシ基を示し、ｎはＥＯの平均付加モル数であって５以上１１以下の数であり、ＰＯはプロピレンオキシ基を示し、ｍはＰＯの平均付加モル数であって０以上４以下の数である。
＜２＞ 式（Ｉ）中、Ｒ1は、炭素数８以上１４以下の直鎖又は分岐鎖のアルキル基及び炭素数８以上１４以下の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基から選ばれる少なくとも１種であって、炭素数８以上１４以下の直鎖アルキル基及び炭素数８以上１４以下の直鎖アルケニル基が好ましい、＜１＞に記載の洗浄剤組成物。
＜３＞ 式（Ｉ）中、Ｒ1の炭素数は、８以上であって、好ましくは９以上、より好ましくは１０以上である、＜１＞又は＜２＞に記載の洗浄剤組成物。
＜４＞ 式（Ｉ）中、Ｒ1の炭素数は、１４以下であって、好ましくは１２以下、より好ましくは１１以下である、＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜５＞ 式（Ｉ）中、Ｒ1の炭素数は、８以上１４以下であって、好ましくは９以上１２以下、より好ましくは１０以上１１以下、更に好ましくは１０である、＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜６＞ 式（Ｉ）中のＲ1は、オクチル基、２－エチルヘキシル基、デシル基、イソデシル基、２－プロピルヘプチル基、ドデシル基、トリデシル基、及びテトラデシル基から選ばれる少なくも１種である、＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜７＞ 式（Ｉ）中、ＥＯとＰＯの付加形態は、ランダム配列、ブロック配列のいずれでもよく、ＥＯとＰＯの付加順序は問わない、＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜８＞ 式（Ｉ）中、ｎは、５以上であって、好ましくは６以上、より好ましくは７以上である、＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜９＞ 式（Ｉ）中、ｎは、１１以下であって、好ましくは１０以下、より好ましくは９以下である、＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１０＞ 式（Ｉ）中、ｎは、５以上１１以下の数であって、好ましくは６以上１０以下、より好ましくは７以上９以下である、＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１１＞ 式（Ｉ）中、ｍは、０以上４以下の数であって、好ましくは０以上３以下、より好ましくは０以上２以下である、＜１＞から＜１０＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１２＞ 成分ＢのＨＬＢは、４．９以上であって、好ましくは５．５以上、より好ましくは６以上、更に好ましくは６．１５以上である、＜１＞から＜１１＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１３＞ 成分ＢのＨＬＢは、７．９以下であって、好ましくは６．９以下、より好ましくは６．７以下、更に好ましくは６．５以下である、＜１＞から＜１２＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１４＞ 成分ＢのＨＬＢは、４．９以上７．９以下であって、好ましくは５．５以上６．９以下、より好ましくは６以上６．７以下、更に好ましくは６．１５以上６．５以下である、＜１＞から＜１３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１５＞ 成分Ｂの臨界ミセル濃度（ＣＭＣ）は、０．００００１質量％以上が好ましく、０．００００５質量％以上がより好ましく、０．０００１質量％以上が更に好ましい、＜１＞から＜１４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１６＞ 成分Ｂの臨界ミセル濃度（ＣＭＣ）は、０．１質量％以下が好ましく、０．０５質量％以下がより好ましく、０．０１質量％以下が更に好ましい、＜１＞から＜１５＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１７＞ 成分Ｂの臨界ミセル濃度（ＣＭＣ）は、０．００００１質量％以上０．１質量％以下が好ましく、０．００００５質量％以上０．０５質量％以下がより好ましく、０．０００１質量％以上０．０１質量％以下が更に好ましい、＜１＞から＜１６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１８＞ 洗浄剤組成物の使用時における成分Ａの含有量は、０．１質量％以上が好ましく、０．３質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上が更に好ましい、＜１＞から＜１７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜１９＞ 洗浄剤組成物の使用時における成分Ａの含有量は、１５質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、７．５質量％以下が更に好ましい、＜１＞から＜１８＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２０＞ 洗浄剤組成物の使用時における成分Ａの含有量は、０．１質量％以上１５質量％以下が好ましく、０．３質量％以上１０質量％以下がより好ましく、０．５質量％以上７．５質量％以下が更に好ましい、＜１＞から＜１９＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２１＞ 洗浄剤組成物の使用時における成分Ｂの含有量は、０．０００１質量％以上が好ましく、０．００１質量％以上がより好ましく、０．０１質量％以上が更に好ましく、０．１質量％以上がより更に好ましい、＜１＞から＜２０＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２２＞ 洗浄剤組成物の使用時における成分Ｂの含有量は、１０質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、２質量％以下が更に好ましく、１．２質量％以下がより更に好ましい、＜１＞から＜２１＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２３＞ 洗浄剤組成物の使用時における成分Ｂの含有量は、０．０００１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．００１質量％以上１０質量％以下がより好ましく、０．０１質量％以上１０質量％以下が更に好ましく、０．１質量％以上１０質量％以下がより更に好ましく、０．１質量％以上３質量％以下がより更に好ましく、０．１質量％以上２質量％以下がより更に好ましく、０．１質量％以上１．２質量％以下がより更に好ましい、＜１＞から＜２２＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２４＞ 洗浄剤組成物の使用時における成分Ａの含有量が、０．１質量％以上１５質量％以下であり、
洗浄剤組成物の使用時における成分Ｂの含有量が、０．０００１質量％以上１０質量％以下である、＜１＞から＜２３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２５＞ 成分Ｂに対する成分Ａの質量比（Ａ／Ｂ）は、０．３以上が好ましく、０．４以上がより好ましく、０．５以上が更に好ましい、＜１＞から＜２４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２６＞ 成分Ｂに対する成分Ａの質量比（Ａ／Ｂ）は、５００００以下が好ましく、１０００以下がより好ましく、１００以下が更に好ましく、８０以下がより更に好ましい、＜１＞から＜２５＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２７＞ 成分Ｂに対する成分Ａの質量比（Ａ／Ｂ）は、０．３以上５００００以下が好ましく、０．４以上１０００以下がより好ましく、０．５以上１００以下が更に好ましく、０．５以上８０以下が更に好ましい、＜１＞から＜２６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２８＞ 洗浄剤組成物の使用時における成分Ｃの含有量は、８５質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましく、９５質量％以上が更に好ましい、＜１＞から＜２７＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜２９＞ 洗浄剤組成物の使用時における成分Ｃの含有量は、９９．５質量％以下が好ましく、９９．４質量％以下がより好ましい、＜１＞から＜２８＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３０＞ 洗浄剤組成物の使用時における成分Ｃの含有量は、８５質量％以上９９．５質量％以下が好ましく、９０質量％以上９９．４質量％以下がより好ましく、９５質量％以上９９．４質量％以下が更に好ましい、＜１＞から＜２９＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３１＞ 洗浄剤組成物の使用時における有機物の総含有量は、１０質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、２質量％以下が更に好ましく、１質量％以下がより更に好ましく、０．５質量％以下がより更に好ましい、＜１＞から＜３０＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３２＞ 洗浄剤組成物の使用時における有機物の総含有量は、０．０００１質量％以上が好ましく、０．０１質量％以上がより好ましく、０．１質量％以上が更に好ましい、＜１＞から＜３１＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３３＞ 洗浄剤組成物の使用時における有機物の総含有量は、０．０００１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．０１質量％以上３質量％以下がより好ましく、０．０１質量％以上２質量％以下が更に好ましく、０．０１質量％以上１質量％以下がより更に好ましく、０．１質量％以上０．５質量％以下がより更に好ましい、＜１＞から＜３２＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３４＞ 窒素含有化合物及びリン含有化合物を実質的に含まない、＜１＞から＜３３＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３５＞ 洗浄剤組成物中の窒素含有化合物及びリン含有化合物の合計含有量は、０．０５質量％以下が好ましく、０．０１質量％以下がより好ましく、０質量％が更に好ましい、＜１＞から＜３４＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３６＞ 樹脂マスクが、露光及び現像の少なくとも一方の処理が施されたネガ型ドライフィルムレジストである、＜１＞から＜３５＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
＜３７＞ 樹脂マスクが付着した被洗浄物を＜１＞から＜３６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物で洗浄する工程を含む、樹脂マスクの除去方法。
＜３８＞ 被洗浄物が、電子部品の製造中間物である、＜３７＞に記載の除去方法。
＜３９＞ 樹脂マスクが付着した被洗浄物を＜１＞から＜３６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物で洗浄する工程を含む、電子部品の製造方法。
＜４０＞ ＜１＞から＜３６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物の、電子部品の製造への使用。
＜４１＞ ＜３７＞又は＜３８＞に記載の除去方法及び＜３９＞に記載の電子部品の製造方法のいずれかに使用するためのキットであって、＜１＞から＜３６＞のいずれかに記載の洗浄剤組成物を構成する成分Ａ～Ｃのうち、成分Ａを含有する第１液と、成分Ｂを含有する第２液とを、相互に混合されない状態で含み、第１液及び第２液の少なくとも一方は、成分Ｃをさらに含有する、キット。
以下に、実施例により本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
１．実施例１～１９及び比較例１～１４の洗浄剤組成物の調製
１００ｍＬガラスビーカーに有効分換算で水酸化ナトリウム（成分Ａ）４．００ｇ、ポリエチレングリコール（９）ラウリルエーテル（成分Ｂ）１．００ｇ及び水（成分Ｃ）９５．００ｇを配合し、それを攪拌して均一に混合することにより、実施例１の洗浄剤組成物を調製した。そして、実施例２～１９及び比較例１～１４の洗浄剤組成物を、実施例１と同様の方法により、成分Ａ～Ｃ以外の成分を含む場合はそれらも同時に配合し、表１に示す有効分になる組成比で調製した。各洗浄剤組成物の各成分の含有量（質量％、有効分）を表１に示した。
実施例１～１９及び比較例１～１４の洗浄剤組成物の成分としては下記のものを使用した。
水酸化ナトリウム（成分Ａ）［関東化学株式会社製、鹿特級、固形分４８質量％］
水酸化カリウム（成分Ａ）［関東化学株式会社製、鹿特級、固形分４８質量％］
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（非成分Ａ）［昭和電工株式会社製、ＴＭＡＨ（２５％）］
Ｂ１：ポリエチレングリコール（９）ラウリルエーテル（成分Ｂ）［青木油脂工業株式会社製、ブラウノン ＥＬ－１５０９Ｐ］
Ｂ３：ポリエチレングリコール（６）２－エチルヘキシルエーテル（成分Ｂ）［青木油脂工業株式会社製、ブラウノン ＥＨ－６］
Ｂ４：ポリエチレングリコール（７）デシルエーテル（成分Ｂ）［青木油脂工業株式会社製、ファインサーフ Ｄ－１３７０］
Ｂ５：ポリエチレングリコール（８．５）イソデシルエーテル（成分Ｂ）［青木油脂工業株式会社製、ファインサーフ Ｄ－８５］
Ｂ６：ポリエチレングリコール（１０）トリデシルエーテル（成分Ｂ）［青木油脂工業株式会社製、ファインサーフ ＴＤ－１００］
Ｂ８：ポリエチレングリコール（９）デシル（Ｇｕｅｒｂｅｔ）エーテル（成分Ｂ）［ＢＡＳＦ社製、ルテンゾール ＸＬ９０］
Ｂ９：ペンタエチレングリコールモノオクチルエーテル（成分Ｂ）［ＳＩＧＭＡ－ＡＬＤＲＩＣＨ社製］
Ｂ１０：ポリエチレングリコール（１２）アルキル（２級ドデシル及び２級テトラデシル混合）エーテル（成分Ｂ）［株式会社日本触媒製、ソフタノール １２０］
Ｂ１１：トリエチレングリコールモノブチルエーテル（非成分Ｂ）［日本乳化剤株式会社製、ブチルトリグリコール（ＢＴＧ）］
Ｂ１２：ポリエチレングリコール（３）ラウリルエーテル（非成分Ｂ）［青木油脂工業株式会社製、ブラウノン ＥＬ－１５０３Ｐ］
Ｂ１３：ポリエチレングリコール（５）ラウリルエーテル（非成分Ｂ）［青木油脂工業株式会社製、ブラウノン ＥＬ－１５０５］
Ｂ１４：ポリエチレングリコール（４０）ラウリルエーテル（非成分Ｂ）［青木油脂工業株式会社製、ブラウノン ＥＬ－１５４０Ｐ］
Ｂ１５：ポリエチレングリコール（７）オレイルエーテル（非成分Ｂ）［青木油脂工業株式会社製、ブラウノン ＥＮ－１５０７］
Ｂ１６：ポリエチレングリコール（４）２－エチルヘキシルエーテル（非成分Ｂ）［青木油脂工業株式会社製、ブラウノン ＥＨ－４］
ベンゾトリアゾール［東京化成工業株式会社製、１，２，３－ベンゾトリアゾール］
２－エチルヘキサン酸［東京化成工業株式会社製］
ヒドロキシルアミン［和光純薬工業株式会社製、５０％ヒドロキシルアミン溶液］
水（成分Ｃ）［オルガノ株式会社製純水装置Ｇ－１０ＤＳＴＳＥＴで製造した１μＳ/ｃｍ以下の純水］
なお、化合物名中の（）内の数値は平均付加モル数を示す。
合成例１（界面活性剤Ｂ２（成分Ｂ））
ヘキサエチレングリコールモノ２－エチルヘキシルエ－テル（１モル、「ブラウノン ＥＨ－６」青木油脂工業株式会社製）と触媒量の水酸化カリウム（ナカライテスク株式会社製）をオートクレーブに仕込み、窒素置換後、減圧下で脱水を行い系内の水分を０．２％以下とし、エチレンオキシド（２モル）を１６０℃、０．３ＭＰａ以下で付加、熟成し、ＥＯ付加体（界面活性剤Ｂ２）を得た。得られた界面活性剤Ｂ２は、式（Ｉ）で表現すると、Ｒ1 ：２－エチルヘキシル基、ｎ：８、ｍ：０である。
合成例２（界面活性剤Ｂ７（成分Ｂ））
ラウリルアルコール（０．７モル、「カルコール ２０９８」花王株式会社製）とミリスチルアルコール（０．３モル、「カルコール ４０９８」花王株式会社製）と触媒量の水酸化カリウム（ナカライテスク株式会社製）をオートクレーブに仕込み、窒素置換後、減圧下で脱水を行い系内の水分を０．２％以下とし、エチレンオキシド（５モル）を１６０℃、０．３ＭＰａ以下で付加、熟成し、ＥＯ付加体を得た。引き続きプロピレンオキシド（１．５モル）を１２５℃、０．３ＭＰａ以下で付加、熟成し、ＥＯ－ＰＯ付加体を得た。更にエチレンオキシド（５モル）を１６０℃、０．３ＭＰａ以下で付加、熟成し、ＥＯ－ＰＯ－ＥＯ付加体（界面活性剤Ｂ７）を得た。得られた界面活性剤Ｂ７は、式（Ｉ）で表現すると、Ｒ1：ドデシル基又はテトラデシル基、ｎ：１０、ｍ：１．５である。
合成例３（界面活性剤Ｂ１７（非成分Ｂ））
ポリエチレングリコール（９）アルキル（２級ドデシル及び２級テトラデシル混合）エーテル（１モル、「ソフタノール ９０」株式会社日本触媒製）と触媒量の水酸化カリウム（ナカライテスク株式会社製）をオートクレーブに仕込み、窒素置換後、減圧下で脱水を行い系内の水分を０．２％以下とし、プロピレンオキシド（５モル）を１２５℃、０．３ＭＰａ以下で付加、熟成し、ＥＯ－ＰＯ付加体（界面活性剤Ｂ１７）を得た。得られた界面活性剤Ｂ１７は、式（Ｉ）で表現すると、Ｒ1：ドデシル基又はテトラデシル基、ｎ：９、ｍ：５である。
合成例４（界面活性剤Ｂ１８（非成分Ｂ））
オクタノール（１モル、「カルコール ０８９８」花王株式会社製）と触媒量の水酸化カリウム（ナカライテスク株式会社製）をオートクレーブに仕込み、窒素置換後、減圧下で脱水を行い系内の水分を０．２％以下とし、プロピレンオキシド（３モル）を１２５℃、０．３ＭＰａ以下で付加、熟成し、ＰＯ付加体（界面活性剤Ｂ１８）を得た。得られた界面活性剤Ｂ１８は、式（Ｉ）で表現すると、Ｒ1：オクチル基、ｎ：０、ｍ：３である。
合成例５（界面活性剤Ｂ１９（非成分Ｂ））
ラウリルアルコール（０．７モル、「カルコール ２０９８」花王株式会社製）とミリスチルアルコール（０．３モル、「カルコール ４０９８」花王株式会社製）と触媒量の水酸化カリウム（ナカライテスク株式会社製）をオートクレーブに仕込み、窒素置換後、減圧下で脱水を行い系内の水分を０．２％以下とし、プロピレンオキシド（５モル）を１２５℃、０．３ＭＰａ以下で付加、熟成し、ＰＯ付加体（界面活性剤Ｂ１９）を得た。得られた界面活性剤Ｂ１９は、式（Ｉ）で表現すると、Ｒ1：ドデシル基又はテトラデシル基、ｎ：０、ｍ：５である。
２．洗浄剤組成物の評価
調製した実施例１～１９及び比較例１～１４の洗浄剤組成物の樹脂マスク除去性を評価した。
［テストピースの作製］
ダイレクトイメージング（直接描画）用感光性フィルム（日立化成株式会社製、フォテック ＲＤ－１２２５、ネガ型ドライフィルムレジスト）をガラスエポキシ多層基板（日立化成株式会社製、ＭＣＬ－Ｅ－６７９ＦＧ)の表面に下記条件でラミネートし、選択的に露光処理して露光部を硬化した後（露光工程）、現像処理することで未露光部を除去し（現像工程）、レジストパターン（下記５つのパターン形状のネガ型樹脂マスク）を有する基板を得た。そして、前記現像処理で未露光部が除去された領域を銅メッキ処理することで、テストピース（４ｃｍ×４．５ｃｍ）を得た。
（１）ラミネート：クリーンローラー（株式会社レヨーン工業製、ＲＹ－５０５Ｚ）及び真空アプリケータ（ローム＆ハース社製、ＶＡ７０２４／ＨＰ５）を用いてローラー温度５０℃、ローラー圧１．４Ｂａｒ、処理時間３０秒で行う。
（２）露光：プリント基板用直接描画装置（株式会社ＳＣＲＥＥＮグラフィックアンドプレシジョンソリューションズ製、Ｍｅｒｃｕｒｅｘ ＬＩ－９５００）を用い、露光量１５ｍＪ／ｃｍ2で露光を行う。
（３）パターン形状：下記の５パターン
塗りつぶしパターン（ベタ）：３０μｍ×３０μｍ以上の面積を有する部分
縞状パターン１：ライン幅Ｌとライン間隔Ｓとの比（Ｌ／Ｓ）＝３０μｍ／３０μｍの縞状パターン
縞状パターン２：Ｌ／Ｓ＝２５μｍ／２５μｍの縞状パターン
縞状パターン３：Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍの縞状パターン
縞状パターン４：Ｌ／Ｓ＝１５μｍ／１５μｍの縞状パターン
（４）現像：基板用現像装置（揚博科技株式会社製、ＬＴ－９８０３６６）、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、スプレー圧０．２ＭＰａ、４７秒間で、未露光部の樹脂マスクを除去する。
［洗浄試験１］
１００ｍＬガラスビーカーに、実施例１～１９及び比較例１～１４の各洗浄剤組成物を１００ｇ添加して５０℃に加温し、回転子（フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）、φ８ｍｍ×２５ｍｍ）を用いて回転数３００ｒｐｍで撹拌した状態で、テストピースを３分間浸漬する。そして、１００ｍＬガラスビーカーに水を１００ｇ添加したすすぎ槽へ浸漬してすすいだ後、自然乾燥する。
［洗浄試験２］
１００ｍＬガラスビーカーに、実施例１～１９及び比較例１～１４の各洗浄剤組成物を１００ｇ添加して３０℃に加温し、攪拌及び搖動は行わず、テストピースを浸漬する。
［樹脂マスク除去性評価１（剥離性）］
光学顕微鏡「デジタルマイクロスコープＶＨＸ－２０００」（株式会社キーエンス製）を用いて、洗浄試験１を行った後のテストピースの各部位に残存する樹脂マスクの有無を３００倍に拡大して目視確認し、樹脂マスク除去性を評価する。各縞状パターン１～４の中で、完全に除去できた縞状パターンのＬ／Ｓの値を計測し、下記評価基準で評価した結果を表１に示す。
＜評価基準＞
１：すべての縞状パターンが完全剥離できた
２：縞状パターン１～３まで完全剥離できた
３：縞状パターン１～２まで完全剥離できた
４：縞状パターン１のみ完全剥離できた
５：いずれの縞状パターンも剥離できなかった
［樹脂マスク除去性評価２（剥離時間）］
洗浄試験２を行い、目視にて、塗りつぶしパターン（ベタ）が完全にテストピースから剥離するまでの時間（秒）を測定する。結果を表１に示す。
Figure 0007057653000001
表１の結果から、無機アルカリ（成分Ａ）と所定の界面活性剤（成分Ｂ）とを含む実施例１～１９の洗浄剤組成物は、無機アルカリ（成分Ａ）又は所定の界面活性剤（成分Ｂ）を含まない比較例１～１４の洗浄剤組成物に比べて、効率よく樹脂マスクを除去できることがわかった。
本開示を用いることにより、排水処理負荷を大きくすることなく、樹脂マスクを効率よく除去できる。よって、本開示の洗浄剤組成物は、電子部品の製造工程で用いられる洗浄剤組成物として有用であり、樹脂マスクが付着した電子部品の洗浄工程の短縮化及び製造される電子部品の性能・信頼性の向上が可能となり、半導体装置の生産性を向上できる。

Claims (10)

  1. 硬化したネガ型ドライフィルムレジストがメッキ処理された樹脂マスクを剥離するための洗浄剤組成物であって、
    無機アルカリ（成分Ａ）、下記一般式（Ｉ）で表わされる界面活性剤（成分Ｂ）及び水（成分Ｃ）を含有し、
    成分Ｂのデイビス法によるＨＬＢが６以上７．９以下である、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物。
    Ｒ1－Ｏ－（ＥＯ）n（ＰＯ）m－Ｈ （Ｉ）
    ただし、式（Ｉ）中、Ｒ1は炭素数８以上１４以下の直鎖又は分岐鎖のアルキル基及び炭素数８以上１４以下の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基から選ばれる少なくとも１種を示し、ＥＯはエチレンオキシ基を示し、ｎはＥＯの平均付加モル数であって５以上１１以下の数であり、ＰＯはプロピレンオキシ基を示し、ｍはＰＯの平均付加モル数であって０以上１．５以下の数である。
  2. 洗浄剤組成物の使用時における成分Ａの含有量が、０．１質量％以上１５質量％以下であり、
    洗浄剤組成物の使用時における成分Ｂの含有量が、０．０００１質量％以上１０質量％以下である、請求項１に記載の洗浄剤組成物。
  3. 洗浄剤組成物の使用時における成分Ｃの含有量が、８５質量％以上９９．５質量％以下である、請求項１又は２に記載の洗浄剤組成物。
  4. 洗浄剤組成物の使用時における有機物の総含有量が、１０質量％以下である、請求項１から３のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
  5. 窒素含有化合物及びリン含有化合物を実質的に含まない、請求項１から４のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
  6. 硬化したネガ型ドライフィルムレジストがメッキ処理された樹脂マスクが付着した被洗浄物を請求項１から５のいずれかに記載の洗浄剤組成物で洗浄する工程を含む、樹脂マスクの除去方法。
  7. 被洗浄物が、電子部品の製造中間物である、請求項６に記載の除去方法。
  8. 硬化したネガ型ドライフィルムレジストがメッキ処理された樹脂マスクが付着した被洗浄物を請求項１から５のいずれかに記載の洗浄剤組成物で洗浄する工程を含む、電子部品の製造方法。
  9. 請求項１から５のいずれかに記載の洗浄剤組成物の、電子部品の製造への使用。
  10. 請求項６又は７に記載の除去方法及び請求項８に記載の電子部品の製造方法のいずれかに使用するためのキットであって、
    請求項１から５のいずれかに記載の洗浄剤組成物を構成する成分Ａ～Ｃのうち、成分Ａを含有する第１液と、成分Ｂを含有する第２液とを、相互に混合されない状態で含み、第１液及び第２液の少なくとも一方は、成分Ｃをさらに含有する、キット。
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